JP6676450B2 - タッチセンサ及びタッチセンサの製造方法 - Google Patents
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Description
静電容量方式は、タッチパネルの表面が指などの操作物体に接触された際に生じる静電容量の変化を測定することで操作点を検知する方式であり、主に表面型と投影型との2種類がある。表面型では1点しか検知できないのに対して、投影型ではX方向とY方向とに交差するように配列された複数の電極を利用して静電容量の変化を測定することで、複数の操作点を検知できる。
複数の第1電極は、絶縁基材の第1面に長く延びて配置される。
感光性導電フィルムは、絶縁感光層と複数の第2電極とを有する。絶縁感光層は、絶縁基材の第1面に複数の第1電極を覆うように配置されている。複数の第2電極は、絶縁感光層の絶縁基材と反対側の面に形成された金属ナノワイヤ層からなる。複数の第2電極は、複数の第1電極と交差するように長く延びて配置される。
複数の配線は、絶縁基材の第1面に形成され、絶縁感光層の端部及び複数の第2電極の端部に近接して配置された端部を有する。
複数の接続材料は、複数の第2電極の端部と複数の配線の端部とをそれぞれ電気的に接続する。
複数の接続材料は、複数の第2電極の端部から覆い部の側面を通って、複数の配線の第1面まで延びていてもよい。
このタッチセンサでは、複数の配線の端部が絶縁感光層の端部によって覆われる位置まで延びている。つまり、複数の配線の端部と絶縁感光層の端部とが平面視で重なっている。したがって、複数の接続材料による複数の第2電極と複数の配線との接続が確実になる。
複数の接続材料は、複数の第2電極と複数の遮光性導電層とを電気的に接続していてもよい。
◎絶縁基材を準備するステップ
◎絶縁基材の第1面に、長く延びる複数の第1電極を形成するステップ
◎絶縁基材の第1面に、感光性導電フィルムを形成するステップ。感光性導電フィルムは、複数の第1電極を覆うように配置された絶縁感光層と、絶縁感光層の絶縁基材と反対側の面に形成された金属ナノワイヤ層とを有する。
◎金属ナノワイヤ層から、複数の第1電極と交差するように長く延びる複数の第2電極を形成するステップ
◎絶縁基材の第1面に、絶縁感光層の端部及び複数の第2電極の端部に近接して配置される端部を有する複数の配線を形成するステップ
◎複数の第2電極の端部と複数の配線の端部とをそれぞれ電気的に接続する複数の接続材料を形成するステップ
なお、上記のステップの順番は特に限定されない。必要に応じてステップの順番を変えてもよい。また、各ステップは同時に又は一部重なって実行されてもよい。以下、同様である。
複数の接続材料を形成するステップでは、複数の接続材料が、複数の第2電極の端部から覆い部の側面を通って、複数の配線の第1面まで延びるように形成されてもよい。
このタッチセンサの製造方法では、感光性導電フィルムを形成するステップによって複数の配線の端部が絶縁感光層の端部によって覆われる位置まで延びて形成される。つまり、複数の配線の端部と絶縁感光層の端部とが平面視で重なっている。したがって、複数の接続材料を形成するステップにおいて、複数の接続材料による複数の第2電極と複数の配線との接続が確実になる。
複数の接続材料を形成するステップでは、複数の接続材料が、複数の第2電極と複数の遮光性導電層とを電気的に接続するように形成されてもよい。
(1)タッチセンサの構成
本発明の第1実施形態を、図1〜図4を参照しながら説明する。図1は本発明の第1実施形態としてのタッチセンサの概略平面図である。図2は、本発明の他の実施形態のタッチセンサの部分的概略平面図である。図3は、図1のA−A’断面図であり、第2電極と第2配線との接続部分の断面図である。図4は、図1のB−B’断面図であり、第1電極と第1配線との接続部部分の断面図である。
なお、図1では、X方向とY方向を矢印で記載している。X方向とY方向は直交している。
なお、断面図には代表的な材料名が描かれているが、これは図面の理解を助けるための記載であって、本発明をいかなる意味でも限定するものではない。
タッチセンサ1は、基体シート3(絶縁基材の一例)を有している。基体シート3は、図1に示すように、平面視で矩形である。基体シート3は、電気絶縁性の材料からなり、例えば、ガラス基板や、樹脂フィルムからなる。樹脂材料としては、PET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム、PC(ポリカードネート)フィルム、COP(シクロオレフィンポリマー)フィルム、PVC(ポリ塩化ビニル)フィルムなどがある。なお、基体シート3がガラス基板である場合、0.3mm〜3mmの厚みであればよい。また、基体シート3が樹脂フィルムである場合、20μm〜3mmの厚みであればよい。
複数の第1電極5は、X方向に並んでおり、Y方向に長く延びている。複数の第1電極5は、図1では細長い矩形形状の線状格子を有している。なお、複数の第1電極5は、図2の他の実施形態では複数の矩形部を有する菱形格子の一種であるが、形状は特に限定されておらず、他の菱形格子であってもよい。
絶縁感光層13は、基体シート3の表面3aに複数の第1電極5を覆うように配置されている。絶縁感光層13は、感光性樹脂からなり、例えば、ポリエステル、ポリアクリル、ポリウレタン等の電気絶縁性を有する樹脂材料である。絶縁感光層13の厚みは、例えば、1〜200μmである。
複数の第2電極15は、図1及び図4に示すように、複数の第1電極5と交差するように長く延びて配置される。より具体的には、複数の第2電極15は、Y方向に並んでおり、X方向に延びており、それにより複数の第1電極5に対して直交している。複数の第2電極15は、図1では細長い矩形形状の線状格子を有している。なお、複数の第2電極15は、図2の他の実施形態では複数の矩形部を有する菱形格子の一種であるが、形状は特に限定されず、他の菱形格子であってもよい。
なお、感光性導電フィルム7において複数の第2電極15を形成するためには、感光性導電フィルム7を基板に転写・接着した後に、露光とアルカリ現像を行うだけでよい。したがって、第2電極15の形成が容易である。
複数の第1引き回し配線8は、基体シート3の表面3aに形成されている。複数の第1引き回し配線8の平面構造を説明する。複数の第1引き回し配線8は、複数の第1電極5から延びており、基体シート3の外枠部を延びて、基体シート3のFPC接続部3bまで延びている。なお、FPC接続部3bは、基体シート3の図1のX方向片側になる。具体的には、図1に示すように、複数の第1引き回し配線8の半分は、複数の第1電極5のうち半分の図1上側端部に接続している。複数の第1引き回し配線8の残りの半分は、複数の第1電極5のうち残り半分の図1下側端部に接続している。なお、図1では、複数の第1引き回し配線8はまとめて1つの枠として記載されている。
第1引き回し配線8の層構造を説明する。第1引き回し配線8は、図4に示すように、第1電極5から延びる透明導電層17と、その上に形成された遮光性導電層19とを有している。透明導電層は例えばITOであり、遮光性導電層19は例えば銅又は銅合金である。
複数の第2引き回し配線9の平面形状を説明する。複数の第2引き回し配線9は、基体シート3の表面3aに形成されている。複数の第2引き回し配線9は、複数の第2電極15から延びており、基体シート3のFPC接続部3bまで延びている。具体的には、図1に示すように、複数の第2引き回し配線9は、複数の第2電極15の図1右側端部に接続している。なお、図1では、複数の第2引き回し配線9はまとめて1つの枠として記載されている。
第2引き回し配線9の層構造を説明する。第2引き回し配線9は、図3に示すように、透明導電層17と、その上に形成された遮光性導電層19とを有している。透明導電層は例えばITOであり、遮光性導電層19は例えば銅又は銅合金である。
タッチセンサ1は、防錆層25を有している。防錆層25は、第1引き回し配線8と第2引き回し配線9を上側から覆っている。
防錆層は、破線27で示すように複数の第2電極15の上側を覆う位置にも形成されていてよい。つまり、第2電極15が配置された中央矩形部分(ビューエリア)全体にも防錆層が掲載されてもよい。
タッチセンサ1は、複数の接続材料11を有している。複数の接続材料11は、複数の第2電極15と複数の第2引き回し配線9とをそれぞれ電気的に接続する。接続材料11は、例えば、銀である。なお、接続材料11は、接続のために必要な箇所だけに必要な量だけ配置された材料である。
複数の接続材料11による接続構造を具体的に説明する。複数の第2引き回し配線9は、図3に示すように、端部9aを有する。端部9aは、感光性導電フィルム7の端部13a及び複数の第2電極15の端部15aに近接して配置されている。上記の構造を前提として、接続材料11は、第2電極15の端部15aから複数の第2引き回し配線9の端部9aまで延びている。
上記の構造では、タッチセンサ1における電極パターンと引出配線との接続が容易になる。なぜなら、複数の第2電極15の端部15aと複数の第2引き回し配線9の端部9aとが基体シート3の表面3aにおいて近接して配置されているので、両者を接続するためには、端部15a及び端部9aが近接する箇所に複数の接続材料11を形成すればよいからである。
複数の接続材料11は、複数の第2電極15の端部15aから覆い部35の側面35aを通って、複数の第2引き回し配線9の端部9aの表面9cまで延びている。
上記の構造では、複数の第2引き回し配線9の端部9aが、絶縁感光層13の端部13aによって覆われる位置まで延びている。言い換えると、絶縁感光層13と複数の第2引き回し配線9とが平面視で重なり合っている。したがって、複数の接続材料11による複数の第2電極15と複数の第2引き回し配線9との接続が確実になる。
なお、複数の第2引き回し配線9は絶縁感光層13と必ずしも平面視で重なっていなくてもよい。例えば、他の実施形態では、複数の第2引き回し配線9の端部9aの先端縁が絶縁感光層13の端部13aの縁と一致している又はわずかに離れている。その場合も、複数の第2電極15の端部15aと複数の第2引き回し配線9の端部9aとが基体シート3の表面3aにおいて近接して配置されているので、接続材料11によって端部同士の接続が容易である。
この場合、タッチセンサ1における電極パターンと引出配線との接続が容易になる。なぜなら、複数の第2電極15の端部15aと複数の第2引き回し配線9の端部9aとが基体シート3の表面3aにおいて互いに近接して配置されているので、端部同士が近接する箇所に複数の接続材料11を形成するだけで、複数の第2電極15の端部15aと複数の第2引き回し配線9の端部9aとを互いに接続できるからである。
図7〜図44を用いて、タッチセンサ1の製造方法を説明する。なお、各層の形成は公知の技術を用いるので、説明は簡略化される。
最初に、基体シート3が用意される(絶縁基材を準備するステップの一例)。
続いて、図7及び8に示すように、基体シート3の表面3aに透明導電層17Aを形成しその上に遮光性導電層19Aを形成する。なお、透明導電層17A及び遮光性導電層19Aは、基体シート3の表面3aの全面に形成される。
続いて、図9及び図10に示すように、遮光性導電層19Aの上にフォトレジスト層41を形成する。
続いて、図11及び図12に示すように、フォトマスク43をフォトレジスト層41の上に配置して、露光を行う。これにより、フォトマスク43の開口43aに対応するフォトレジスト層41各部分(ハッチング部分)が硬化される。
続いて、図15及び図16に示すように、塩化第2鉄などのエッチング液によってフォトレジスト層41の除去された部分に対応する透明導電層17A及び遮光性導電層19Aの部分が同時にエッチングされ、パターン化された透明導電層17B及び遮光性導電層19Bが得られる。
続いて、図17及び図18に示すように、レジスト剥離液でもって、フォトレジスト層硬化部分41Aが除去される。
続いて、図19及び図20に示すように、フォトレジスト層45が基体シート3の表面3aの全体に形成される。
続いて、図21及び図22に示すように、フォトマスク47をフォトレジスト層45の上に配置して、露光を行う。これにより、フォトマスク47の開口47aに対応するフォトレジスト層45の各部分(ハッチング部分)が硬化される。ここで、フォトレジスト層45の硬化される部分は、基体シート3の外周枠部分である。
続いて、図25及び図26に示すように、酸性化した過酸化水素などの特殊エッチング液でエッチングすると、フォトレジスト層硬化部分45Aが形成されている外枠縁部はそのまま残り、フォトレジスト層45の除去された部分に対応する遮光性導電層19Bがエッチング除去され、その下にある透明導電層17Bが露出する。なお、透明導電層17Bは、複数の第1電極5に相当する(絶縁基材の第1面に、長く延びる複数の第1電極を形成するステップの一例)。
続いて、図27及び図28に示すように、レジスト剥離液をもって、フォトレジスト層硬化部分45Aが除去される。この結果、基体シート3の表面3aに、複数の第1引き回し配線8と複数の第2引き回し配線9が完成する(絶縁基材の第1面に、絶縁感光層の端部及び複数の第2電極の端部に近接して配置される端部を有する複数の配線を形成するステップの一例)。
続いて、図29及び図30に示すように、感光性導電フィルム7Aが基体シート3の表面3a全面に形成される(絶縁基材の第1面に、感光性導電フィルムを形成するステップの一例)。感光性導電フィルム7Aは、絶縁感光層13Aと、導電膜層15Aとを有している。ラミネート工程は、例えば、感光性導電フィルム7Aを、加熱しながら感光性樹脂層側を基体シート3に圧着することにより積層する方法により行なわれる。
続いて、図31及び図32に示すように、フォトマスク47をフォトレジスト層41の上に配置して、露光を行う。これにより、フォトマスク47の開口47aに対応する絶縁感光層13Aの各部分(ハッチング部分)が硬化される。
図32に示すように、上記の処理によって硬化される部分は、複数の第2電極15が形成される部分に対応している。また、図31に示すように、覆い部35に対応する部分が硬化される。この結果、絶縁感光層13の端部13aが、複数の第2引き回し配線9の先端面9bに当接する当接部33と、複数の第2引き回し配線9の端部9aの表面9cを覆う覆い部35とを有するようになる。
続いて、図35及び図36に示すように、感光性導電フィルム7をアルカリ現像する。この結果、図35に示すように、第2電極15と第2引き回し配線9の接続部分の基本的な構造が完成する(金属ナノワイヤ層から、複数の第1電極と交差するように長く延びる複数の第2電極を形成するステップの一例)。
以上に述べたように第1引き回し配線8及び第2引き回し配線9が一度に形成できるので、タッチセンサ1の額縁部分を狭くできる。さらに、第1引き回し配線8及び第2引き回し配線9に銅を用いることで、配線のL/S=15μm/15μmが可能になる(L:パターンの配線幅、S:間隔)。その結果、タッチセンサ1の額縁を狭くできる。
続いて、図37及び図38に示すように、防錆層25Aを基体シート3の表面3aに全面的に形成する。
続いて、図39及び図40に示すように、フォトマスク49を配置して、露光を行う。これにより、フォトマスク49の開口49aに対応する防錆層25Aの各部分(ハッチング部分)が硬化される。
(3−5)接続材料の形成(図43〜図44)
続いて、図43及び図44に示すように、接続材料11を形成することで、第2電極15の端部15aと第2引き回し配線9の端部9aを電気的に接続する(複数の第2電極の端部と複数の配線の端部とをそれぞれ電気的に接続する複数の接続材料を形成するステップの一例)。具体的には、複数の接続材料11が、複数の第2電極15の端部15aから覆い部35の側面35aを通って、複数の第2引き回し配線9の表面9cまで延びるように形成されてもよい。
接続材料の11の形成方法は、例えば銀ペーストの印刷である。印刷方法は、例えば、スクリーン印刷、インクジェット印刷、ディスペンサによる塗布である。
上記実施形態では、防錆層25は、第1引き回し配線8及び第2引き回し配線9の上のみに形成されていた、又は、第1引き回し配線8及び第2引き回し配線9に加えて第2電極15の上にも形成されていた。しかし、後者の場合でも、接続材料11の上には防錆層25は形成されていない。これは、第2電極15の形成後に、防錆層25、接続材料11の順番でこれら層を形成しているからである。
しかし、変形例として、第2電極15の形成後、接続材料11、防錆層25の順番でこれら層を形成してもよい。この場合、防錆層25は、接続材料11の上にも形成される。
(4−1)第1例
図45〜図47を用いて、FPC接続部3bの構造を説明する。図45は、第1例におけるタッチセンサの配線と端子の圧着工程を示す断面図である。図46及び図47は、第1例におけるタッチセンサの配線の圧着部分の製造工程を示す断面図である。
図45に示すように、FPC接続部3bには、基体シート3の表面3aにおいて、遮光性導電層を含む接続端子19Cが設けられている。各接続端子19Cの間には、隔壁層13Bが形成されている。この場合、隔壁層13Bの高さは接続端子19Cの高さの例えば5倍である。
FPCの接続部51は、フィルム53と、導体回路の接続端子55とを有している。接続端子55は、接続端子19Cに対応している。
最初に、基体シート3のFPC接続部3bにおいて、ACF(Anisotropic Conductive Film)61を介して導体回路の接続端子55とFPC接続部3bの接続端子19Cが精度良く重なるように、FPCの接続部51を配置する。ACF61は導電性粒子63を含んでいる。
次に、圧着ヘッド57は、FPCの接続部51をFPC接続部3bに圧接する。このときの加熱加圧によって、ACF61が硬化させられる。これにより、接続端子55と接続端子19Cが導通状態になる。
図46に示すように、感光性導電フィルム7Aが基体シート3の表面3a全面に形成される。これは、図29及び図30を用いてすでに説明した工程に対応している。
その後、図47に示すように、感光性導電フィルム7AのベースPET(図示せず)を剥がして、次に基体シート3の裏面3c側から感光性導電フィルム7Aに対して全面露光を行う。これは、図33及び図34を用いてすでに説明した工程に対応している。この結果、絶縁感光層13Aの未硬化の部分のうち接続端子19Cに対応していない部分が、硬化される。ただし、その場合でも、当該部分の表面側は酸素によって光重合反応が阻害されるので、硬化されない。また、絶縁感光層13Aの未硬化の部分のうち接続端子19Cに対応している部分は、硬化されない。
その後、感光性導電フィルム7をアルカリ現像する。この結果、図45に示すFPC接続部3Bの構造が得られる。
図48〜図50を用いて、第2例として、FPC接続部3bの構造を説明する。図48は、第2例におけるタッチセンサの配線と端子の圧着工程を示す断面図である。図49及び図50は、第2例におけるタッチセンサの配線の圧着部分の製造工程を示す図である。
図48に示すように、FPC接続部3bには、基体シート3の表面3aにおいて、遮光性導電層からなる接続端子19Cが設けられている。各接続端子19Cの間には、第1例とは異なり、隔壁層が形成されていない。したがって、FPCの接続部51による接着時には、FPCの接続部51の接続端子55と接続端子19Cに圧力が均等に作用し、その結果両者が確実に接着する。
図49に示すように、感光性導電フィルム7Aが基体シート3の表面3a全面に形成される。これは、図29及び図30を用いてすでに説明した工程に対応している。このときすでに、基体シート3の裏面3cにはキャリアフィルム65が設けられている。キャリアフィルム65の裏面には遮光マスク67が設けられている。なお、遮光マスク67は、基体シート3のFPC接続部3bのみに対応して設けられている。
この状態で、基体シート3の裏面3c側から感光性導電フィルム7Aに対して全面露光を行う。これは、図33及び図34を用いてすでに説明した工程に対応している。この結果、遮光マスク67によって、FPC接続部3bにおいては、絶縁感光層13Aは硬化されない。
その後、感光性導電フィルム7をアルカリ現像する。この結果、図48に示すFPC接続部3bの構造が得られる。
FPCの接続部の接続端子と引き回し配線の接続端子との接続を良好にするために、FPC接続部3bにおける接続端子の厚みを、引き回し配線の他の部分より大きくして、例えば隔壁部と同じ程度又はわずかに異なる程度の高さにしてもよい。例えば、引き回し配線の接続端子を銀ペーストで形成してもよい。この場合、各接続端子の間には、隔壁層が形成されたとしても、FPCによる接着時には、FPCの接続部の接続端子と引き回し配線の接続端子に圧力が均等に作用し、その結果両者が確実に接着する。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
以下、図51及び図52を用いて、第2引き回し配線と第2電極との接続構造の変形例を説明する。図51及び図52は、第2引き回し配線と第2電極との接続構造の変形例を示す模式的平面図である。
この構造では、第2電極の端部115が第2引き回し配線の端部9aに対して位置ずれしても、端部9aにおける接続材料との接続面積が確保される(例えば、接続面積が極端に減ることがない)。したがって、端部9aの幅を短く設計することができ、その結果、額縁(引き回し配線が形成されている周辺部分)を狭くできる。
例えば、図52に示すように、端部115が端部9a側にずれて形成されたとする。この場合、端部9aにおける露出面9Aの面積は変わらない。なぜなら、基部115aが端部9aに重なっておらず、又は重なっていたとしても重なり量が少ないからである。
なお、基部115aと端部9aとの距離、突出部115bの本数、形状、位置は特に限定されない。
3 :基体シート
3a :表面
3b :FPC接続部
3c :裏面
5 :第1電極
7 :感光性導電フィルム
8 :第1引き回し配線
9 :第2引き回し配線
9a :端部
9b :先端面
9c :表面
11 :接続材料
13 :絶縁感光層
15 :複数の第2電極
15A :導電膜層
15a :端部
17 :透明導電層
19 :遮光性導電層
35 :覆い部
35a :側面
Claims (5)
- 絶縁基材と、
前記絶縁基材の第1面に長く延びて配置される複数の第1電極と、
前記絶縁基材の前記第1面に前記複数の第1電極を覆うように配置された絶縁感光層と、前記絶縁感光層の前記絶縁基材と反対側の面に形成された金属ナノワイヤ層からなり前記複数の第1電極と交差するように長く延びて配置される複数の第2電極とを有する感光性導電フィルムと、
前記絶縁基材の前記第1面に形成され、前記絶縁感光層の端部及び前記複数の第2電極の端部に近接して配置された端部を有する複数の配線と、
前記複数の第2電極と前記複数の配線とをそれぞれ電気的に接続する複数の接続材料とを備え、
前記絶縁感光層の前記端部は、前記複数の配線の先端面に当接する当接部と、前記複数の配線の前記端部の第1面を覆う覆い部とを有し、
前記複数の接続材料は、前記複数の第2電極の端部から前記覆い部の側面を通って、前記複数の配線の第1面まで延びる、タッチセンサ。 - 前記複数の配線は、前記絶縁基材の前記第1面に形成された複数の透明性導電層と、前記複数の透明性導電層の上にそれぞれ形成された複数の遮光性導電層とを有し、
前記複数の接続材料は、前記複数の第2電極と前記複数の遮光性導電層とを電気的に接続する、請求項1に記載のタッチセンサ。 - 絶縁基材を準備するステップと、
前記絶縁基材の第1面に長く延びる複数の第1電極を形成するステップと、
前記絶縁基材の前記第1面に、前記複数の第1電極を覆うように配置された絶縁感光層と、前記絶縁感光層の前記絶縁基材と反対側の面に形成された金属ナノワイヤ層とを有する感光性導電フィルムを形成するステップと、
前記金属ナノワイヤ層から、前記複数の第1電極と交差するように長く延びる複数の第2電極を形成するステップと、
前記絶縁基材の前記第1面に、前記絶縁感光層の端部及び前記複数の第2電極の端部に近接して配置される端部を有する複数の配線を形成するステップと、
前記複数の第2電極と前記複数の配線とをそれぞれ電気的に接続する複数の接続材料を形成するステップとを備え、
前記感光性導電フィルムを形成するステップでは、前記絶縁感光層の前記端部が、前記複数の配線の先端面に当接する当接部と、前記複数の配線の前記端部の第1面を覆う覆い部とを有するように前記感光性導電フィルムが形成され、
前記複数の接続材料が形成されるステップでは、前記複数の接続材料が、前記複数の第2電極の端部から前記覆い部の側面を通って、前記複数の配線の第1面まで延びるように形成される、タッチセンサの製造方法。 - 前記複数の配線を形成するステップは、前記絶縁基材の前記第1面に形成された複数の透明性導電層を形成するステップと、前記複数の透明性導電層の上にそれぞれ複数の遮光性導電層を形成するステップとを有しており、
前記複数の接続材料を形成するステップでは、前記複数の接続材料が、前記複数の第2電極と前記複数の遮光性導電層とを電気的に接続するように形成される、請求項3に記載のタッチセンサの製造方法。 - 絶縁基材を準備するステップと、
前記絶縁基材の第1面に透明性導電層を形成し、その上に遮光性導電層を形成するステップと、
前記透明性導電層及び前記遮光性導電層をエッチングすることによりパターン化し、前記絶縁基材の中央部分に、前記遮光性導電層を上に有し長く延びる複数の第1電極と、前記絶縁基材の外周枠部分に、前記複数の第1電極のそれぞれに接続される複数の第1引き回し配線と、前記複数の第1電極に接続されない複数の第2引き回し配線とを、同時に形成するステップと、
前記複数の第1電極の上に形成された前記遮光性導電層を除去するステップと、
絶縁感光層とその上に形成された金属ナノワイヤ層とを有する感光性導電フィルムを、前記絶縁感光層の面が前記複数の第1電極を覆うように形成するステップと、
前記絶縁基材の中央部分に、前記複数の第1電極と交差するように長く延びる複数の第2電極を、前記金属ナノワイヤ層から形成するステップと、
前記複数の第2電極と前記複数の第2引き回し配線とを、それぞれ電気的に接続する複数の接続材料を形成するステップとを備え、
前記複数の第1電極と、前記複数の第1引き回し配線と、前記複数の第2引き回し配線とを同時に形成するステップでは、前記複数の第2引き回し配線が、前記絶縁感光層の端部及び前記複数の第2電極の端部に近接して配置される端部を有するように形成され、
前記感光性導電フィルムを形成するステップでは、前記絶縁感光層の前記端部が、前記複数の第2引き回し配線の先端面に当接する当接部と、前記複数の第2引き回し配線の前記端部の第1面を覆う覆い部とを有するように前記感光性導電フィルムが形成され、
前記複数の接続材料が形成されるステップでは、前記複数の接続材料が、前記複数の第2電極の前記端部から前記覆い部の側面を通って、前記複数の第2引き回し配線の前記第1面まで延びるように形成される、タッチセンサの製造方法。
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