JP2017191553A - タッチセンサ及びタッチセンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】タッチセンサにおける電極パターンと引出配線との接続を容易にする。【解決手段】タッチセンサ１において、複数の第１電極５は、基体シート３の表面３ａに長く延びて配置される。感光性導電フィルム７は、絶縁感光層１３と複数の第２電極１５とを有する。絶縁感光層１３は、基体シート３の表面３ａに複数の第１電極５を覆うように配置されている。複数の第２電極１５は、絶縁感光層１３の基体シート３と反対側の面に形成された金属ナノワイヤ層からなる。複数の第２電極１５は、複数の第１電極５と交差するように長く延びて配置される。複数の第２引き回し配線９は、基体シート３の表面３ａに形成され、絶縁感光層１３の端部１３ａ及び複数の第２電極１５の端部１５ａに近接して配置された端部９ａを有する。複数の接続材料１１は、複数の第２電極１５の端部１５ａと複数の第２引き回し配線９の端部９ａとをそれぞれ電気的に接続する。【選択図】図３

Description

本発明は、タッチセンサ及びタッチセンサの製造方法に関する。

スマートフォンや携帯ゲーム機等の電子機器に備えられるタッチ入力デバイスとして、タッチパネルが広く用いられている。また、近年は、静電容量方式のタッチパネルが主流になっている。
静電容量方式は、タッチパネルの表面が指などの操作物体に接触された際に生じる静電容量の変化を測定することで操作点を検知する方式であり、主に表面型と投影型との２種類がある。表面型では１点しか検知できないのに対して、投影型ではＸ方向とＹ方向とに交差するように配列された複数の電極を利用して静電容量の変化を測定することで、複数の操作点を検知できる。

特開２０１４−７１８６５号公報

特許文献１に記載の静電容量型のタッチパネル１は、透明基材１０の上に透明絶縁層４０と第２の検出電極パターン５０からなるフィルムを積層した構造である。具体的には、タッチパネル１は、透明基材１０と、透明基材１０の表面１０ａに形成された第１の検出電極パターン２０と、第１の検出電極パターン２０を覆うように表面１０ａの上に設けられた透明絶縁層４０と、透明絶縁層４０の透明基材１０と反対側の主面に形成された第２の検出電極パターン５０とを備えている。

第２の検出電極パターン５０は、透明絶縁層４０に形成された開口４１〜４３に設けられた第３の引出配線パターン６１を介して、第２の引出配線パターン３２に接続されている。

特許文献１に記載のタッチパネル１では、第２の検出電極パターン５０と第２の引出配線パターン３２とを接続する工程が複雑である。

本発明の課題は、タッチセンサにおける電極パターンと引出配線との接続を容易にすることにある。

以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。

本発明の一見地に係るタッチセンサは、絶縁基材と、複数の第１電極と、感光性導電フィルムと、複数の配線と、複数の接続材料と、を備えている。
複数の第１電極は、絶縁基材の第１面に長く延びて配置される。
感光性導電フィルムは、絶縁感光層と複数の第２電極とを有する。絶縁感光層は、絶縁基材の第１面に複数の第１電極を覆うように配置されている。複数の第２電極は、絶縁感光層の絶縁基材と反対側の面に形成された金属ナノワイヤ層からなる。複数の第２電極は、複数の第１電極と交差するように長く延びて配置される。
複数の配線は、絶縁基材の第１面に形成され、絶縁感光層の端部及び複数の第２電極の端部に近接して配置された端部を有する。
複数の接続材料は、複数の第２電極の端部と複数の配線の端部とをそれぞれ電気的に接続する。

このタッチセンサでは、複数の接続材料が複数の第２電極と複数の配線とをそれぞれ電気的に接続しているので、タッチセンサにおける電極パターンと引出配線との接続が容易になる。なぜなら、複数の第２電極との端部と複数の配線の端部とが絶縁基材の第１面において近接して配置されているので、端部同士が近接する箇所に複数の接続材料を形成すればよいからである。

絶縁感光層の端部は、複数の配線の先端面に当接する当接部と、複数の配線の端部の第１面を覆う覆い部とを有していてもよい。
複数の接続材料は、複数の第２電極の端部から覆い部の側面を通って、複数の配線の第１面まで延びていてもよい。
このタッチセンサでは、複数の配線の端部が絶縁感光層の端部によって覆われる位置まで延びている。つまり、複数の配線の端部と絶縁感光層の端部とが平面視で重なっている。したがって、複数の接続材料による複数の第２電極と複数の配線との接続が確実になる。

複数の配線は、絶縁基材の第１面に形成された複数の透明性導電層と、複数の透明性導電層の上にそれぞれ形成された複数の遮光性導電層とを有していてもよい。
複数の接続材料は、複数の第２電極と複数の遮光性導電層とを電気的に接続していてもよい。

本発明の他の見地に係るタッチセンサの製造方法は、下記のステップを備えている。
◎絶縁基材を準備するステップ
◎絶縁基材の第１面に、長く延びる複数の第１電極を形成するステップ
◎絶縁基材の第１面に、感光性導電フィルムを形成するステップ。感光性導電フィルムは、複数の第１電極を覆うように配置された絶縁感光層と、絶縁感光層の絶縁基材と反対側の面に形成された金属ナノワイヤ層とを有する。
◎金属ナノワイヤ層から、複数の第１電極と交差するように長く延びる複数の第２電極を形成するステップ
◎絶縁基材の第１面に、絶縁感光層の端部及び複数の第２電極の端部に近接して配置される端部を有する複数の配線を形成するステップ
◎複数の第２電極の端部と複数の配線の端部とをそれぞれ電気的に接続する複数の接続材料を形成するステップ

このタッチセンサの製造方法では、複数の接続材料を形成するステップにおいて接続材料が複数の第２電極と複数の配線とをそれぞれ電気的に接続するので、タッチセンサにおける電極パターンと引出配線との接続が容易になる。なぜなら、複数の配線を形成するステップにおいて複数の第２電極の端部と複数の配線の端部とが絶縁基材の第１面において互いに近接して配置されるので、複数の接続材料を形成するステップでは端部同士が近接する箇所に複数の接続材料を形成すればよいからである。
なお、上記のステップの順番は特に限定されない。必要に応じてステップの順番を変えてもよい。また、各ステップは同時に又は一部重なって実行されてもよい。以下、同様である。

感光性導電フィルムを形成するステップでは、絶縁感光層の端部が、複数の配線の端面に当接する当接部と、複数の配線の端部の第１面を覆う覆い部とを有するように感光性導電フィルムが形成されてもよい。
複数の接続材料を形成するステップでは、複数の接続材料が、複数の第２電極の端部から覆い部の側面を通って、複数の配線の第１面まで延びるように形成されてもよい。
このタッチセンサの製造方法では、感光性導電フィルムを形成するステップによって複数の配線の端部が絶縁感光層の端部によって覆われる位置まで延びて形成される。つまり、複数の配線の端部と絶縁感光層の端部とが平面視で重なっている。したがって、複数の接続材料を形成するステップにおいて、複数の接続材料による複数の第２電極と複数の配線との接続が確実になる。

複数の配線を形成するステップは、絶縁基材の第１面に形成された複数の透明性導電層を形成するステップと、複数の透明性導電層の上にそれぞれ複数の遮光性導電層を形成するステップとを有していてもよい。
複数の接続材料を形成するステップでは、複数の接続材料が、複数の第２電極と複数の遮光性導電層とを電気的に接続するように形成されてもよい。

本発明に係るタッチセンサ及びタッチセンサの製造方法では、タッチセンサにおける電極パターンと引出配線との接続が容易になる。

本発明の第１実施形態としてのタッチセンサの概略平面図。 本発明の他の実施形態のタッチセンサの部分的概略平面図。 図１のＡ−Ａ’断面図であり、第２電極と第２配線との接続部分の断面図。 図１のＢ−Ｂ’断面図であり、第１電極と第１配線との接続部部分の断面図。 図１の一部を模式的に表現したタッチセンサの部分的概略斜視図。 図１の一部を模式的に表現したタッチセンサの部分的概略斜視図。 タッチセンサの製造工程を示すＡ−Ａ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＢ−Ｂ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＡ−Ａ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＢ−Ｂ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＡ−Ａ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＢ−Ｂ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＡ−Ａ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＢ−Ｂ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＡ−Ａ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＢ−Ｂ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＡ−Ａ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＢ−Ｂ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＡ−Ａ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＢ−Ｂ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＡ−Ａ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＢ−Ｂ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＡ−Ａ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＢ−Ｂ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＡ−Ａ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＢ−Ｂ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＡ−Ａ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＢ−Ｂ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＡ−Ａ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＢ−Ｂ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＡ−Ａ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＢ−Ｂ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＡ−Ａ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＢ−Ｂ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＡ−Ａ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＢ−Ｂ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＡ−Ａ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＢ−Ｂ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＡ−Ａ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＢ−Ｂ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＡ−Ａ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＢ−Ｂ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＡ−Ａ’断面図。 タッチセンサの製造工程を示すＢ−Ｂ’断面図。 第１例におけるタッチセンサの配線と端子の圧着工程を示す断面図。 第１例におけるタッチセンサの配線の圧着部分の製造工程を示す断面図。 第１例におけるタッチセンサの配線の圧着部分の製造工程を示す図。 第２例におけるタッチセンサの配線と端子の圧着工程を示す断面図。 第２例におけるタッチセンサの配線の圧着部分の製造工程を示す図。 第２例におけるタッチセンサの配線の圧着部分の製造工程を示す図。 第２引き回し配線と第２電極との接続構造の変形例を示す模式的平面図。 第２引き回し配線と第２電極との接続構造の変形例を示す模式的平面図。

１．第１実施形態
（１）タッチセンサの構成
本発明の第１実施形態を、図１〜図４を参照しながら説明する。図１は本発明の第１実施形態としてのタッチセンサの概略平面図である。図２は、本発明の他の実施形態のタッチセンサの部分的概略平面図である。図３は、図１のＡ−Ａ’断面図であり、第２電極と第２配線との接続部分の断面図である。図４は、図１のＢ−Ｂ’断面図であり、第１電極と第１配線との接続部部分の断面図である。
なお、図１では、Ｘ方向とＹ方向を矢印で記載している。Ｘ方向とＹ方向は直交している。
なお、断面図には代表的な材料名が描かれているが、これは図面の理解を助けるための記載であって、本発明をいかなる意味でも限定するものではない。

タッチセンサ１は、静電容量式タッチセンサである。
タッチセンサ１は、基体シート３（絶縁基材の一例）を有している。基体シート３は、図１に示すように、平面視で矩形である。基体シート３は、電気絶縁性の材料からなり、例えば、ガラス基板や、樹脂フィルムからなる。樹脂材料としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、ＰＣ（ポリカードネート）フィルム、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）フィルム、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）フィルムなどがある。なお、基体シート３がガラス基板である場合、０．３ｍｍ〜３ｍｍの厚みであればよい。また、基体シート３が樹脂フィルムである場合、２０μｍ〜３ｍｍの厚みであればよい。

タッチセンサ１は、複数の第１電極５を有している。複数の第１電極５は、図１及び図３に示すように、基体シート３の表面３ａ（第１面の一例）に形成されており、透明導電膜で形成された回路パターンである。複数の第１電極５は、例えばＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）からなるが、特に限定されない。例えば、第１電極はメタルメッシュであってもよい。
複数の第１電極５は、Ｘ方向に並んでおり、Ｙ方向に長く延びている。複数の第１電極５は、図１では細長い矩形形状の線状格子を有している。なお、複数の第１電極５は、図２の他の実施形態では複数の矩形部を有する菱形格子の一種であるが、形状は特に限定されておらず、他の菱形格子であってもよい。

タッチセンサ１は、図３及び図４に示すように、感光性導電フィルム７を有している。感光性導電フィルム７は基体シート３の表面３ａの上に設けられている。感光性導電フィルム７は、転写形薄膜透明導電フィルム（ＴＣＴＦ：Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｆｉｌｍ）である。感光性導電フィルム７は、基体シート３に転写・接着されている。

感光性導電フィルム７は、図３及び図４に示すように、絶縁感光層１３と複数の第２電極１５とを有している。
絶縁感光層１３は、基体シート３の表面３ａに複数の第１電極５を覆うように配置されている。絶縁感光層１３は、感光性樹脂からなり、例えば、ポリエステル、ポリアクリル、ポリウレタン等の電気絶縁性を有する樹脂材料である。絶縁感光層１３の厚みは、例えば、１〜２００μｍである。

複数の第２電極１５は、絶縁感光層１３の基体シート３と反対側の面に形成された金属ナノワイヤ層からなる。ナノワイヤとしては、例えば、金、銀、白金などの金属繊維が挙げられる。この実施形態では、銀ナノワイヤが用いられる。
複数の第２電極１５は、図１及び図４に示すように、複数の第１電極５と交差するように長く延びて配置される。より具体的には、複数の第２電極１５は、Ｙ方向に並んでおり、Ｘ方向に延びており、それにより複数の第１電極５に対して直交している。複数の第２電極１５は、図１では細長い矩形形状の線状格子を有している。なお、複数の第２電極１５は、図２の他の実施形態では複数の矩形部を有する菱形格子の一種であるが、形状は特に限定されず、他の菱形格子であってもよい。
なお、感光性導電フィルム７において複数の第２電極１５を形成するためには、感光性導電フィルム７を基板に転写・接着した後に、露光とアルカリ現像を行うだけでよい。したがって、第２電極１５の形成が容易である。

タッチセンサ１は、図１及び図４に示すように、複数の第１引き回し配線８を有している。
複数の第１引き回し配線８は、基体シート３の表面３ａに形成されている。複数の第１引き回し配線８の平面構造を説明する。複数の第１引き回し配線８は、複数の第１電極５から延びており、基体シート３の外枠部を延びて、基体シート３のＦＰＣ接続部３ｂまで延びている。なお、ＦＰＣ接続部３ｂは、基体シート３の図１のＸ方向片側になる。具体的には、図１に示すように、複数の第１引き回し配線８の半分は、複数の第１電極５のうち半分の図１上側端部に接続している。複数の第１引き回し配線８の残りの半分は、複数の第１電極５のうち残り半分の図１下側端部に接続している。なお、図１では、複数の第１引き回し配線８はまとめて１つの枠として記載されている。
第１引き回し配線８の層構造を説明する。第１引き回し配線８は、図４に示すように、第１電極５から延びる透明導電層１７と、その上に形成された遮光性導電層１９とを有している。透明導電層は例えばＩＴＯであり、遮光性導電層１９は例えば銅又は銅合金である。

タッチセンサ１は、図１及び図３に示すように、複数の第２引き回し配線９（配線の一例）を有している。
複数の第２引き回し配線９の平面形状を説明する。複数の第２引き回し配線９は、基体シート３の表面３ａに形成されている。複数の第２引き回し配線９は、複数の第２電極１５から延びており、基体シート３のＦＰＣ接続部３ｂまで延びている。具体的には、図１に示すように、複数の第２引き回し配線９は、複数の第２電極１５の図１右側端部に接続している。なお、図１では、複数の第２引き回し配線９はまとめて１つの枠として記載されている。
第２引き回し配線９の層構造を説明する。第２引き回し配線９は、図３に示すように、透明導電層１７と、その上に形成された遮光性導電層１９とを有している。透明導電層は例えばＩＴＯであり、遮光性導電層１９は例えば銅又は銅合金である。

図３及び図４に示すように、複数の第２引き回し配線９同士の間には、絶縁感光層１３と同じ材料からなる複数の隔壁層２１が形成されている。また、第１引き回し配線８同士の間には、絶縁感光層１３と同じ材料からなる複数の隔壁層２３が形成されている。
タッチセンサ１は、防錆層２５を有している。防錆層２５は、第１引き回し配線８と第２引き回し配線９を上側から覆っている。
防錆層は、破線２７で示すように複数の第２電極１５の上側を覆う位置にも形成されていてよい。つまり、第２電極１５が配置された中央矩形部分（ビューエリア）全体にも防錆層が掲載されてもよい。

以上に述べたように複数の第１電極５と複数の第２電極１５が平面視して格子を形作るように配置されているので、この格子上のいずれかの位置にユーザの指等が触れれば、当該指等とそれが触れる一方の電極との間にコンデンサが形成され、また、当該指等とそれが触れる他方の電極との間にコンデンサが形成される。このコンデンサの形成によって、当該の両電極の静電容量は増大する。外部回路（図示せず）の位置検出部は、このような場合において生じる静電容量の変化量、あるいは最大の静電容量をもつ電極を検出し、指がどの位置に触れたかを、特定値たるＸ座標値及びＹ座標値の組として取得することが可能となる。

（２）第２電極と第２引き回し配線との接続構造
タッチセンサ１は、複数の接続材料１１を有している。複数の接続材料１１は、複数の第２電極１５と複数の第２引き回し配線９とをそれぞれ電気的に接続する。接続材料１１は、例えば、銀である。なお、接続材料１１は、接続のために必要な箇所だけに必要な量だけ配置された材料である。
複数の接続材料１１による接続構造を具体的に説明する。複数の第２引き回し配線９は、図３に示すように、端部９ａを有する。端部９ａは、感光性導電フィルム７の端部１３ａ及び複数の第２電極１５の端部１５ａに近接して配置されている。上記の構造を前提として、接続材料１１は、第２電極１５の端部１５ａから複数の第２引き回し配線９の端部９ａまで延びている。
上記の構造では、タッチセンサ１における電極パターンと引出配線との接続が容易になる。なぜなら、複数の第２電極１５の端部１５ａと複数の第２引き回し配線９の端部９ａとが基体シート３の表面３ａにおいて近接して配置されているので、両者を接続するためには、端部１５ａ及び端部９ａが近接する箇所に複数の接続材料１１を形成すればよいからである。

複数の接続材料１１をさらに具体的に説明する。絶縁感光層１３の端部１３ａは、複数の第２引き回し配線９の先端面９ｂに当接する当接部３３を有している。さらに、絶縁感光層１３の端部１３ａは、複数の第２引き回し配線９の端部９ａ（正確には、先端側一部）の表面９ｃを覆う覆い部３５を有している。
複数の接続材料１１は、複数の第２電極１５の端部１５ａから覆い部３５の側面３５ａを通って、複数の第２引き回し配線９の端部９ａの表面９ｃまで延びている。
上記の構造では、複数の第２引き回し配線９の端部９ａが、絶縁感光層１３の端部１３ａによって覆われる位置まで延びている。言い換えると、絶縁感光層１３と複数の第２引き回し配線９とが平面視で重なり合っている。したがって、複数の接続材料１１による複数の第２電極１５と複数の第２引き回し配線９との接続が確実になる。
なお、複数の第２引き回し配線９は絶縁感光層１３と必ずしも平面視で重なっていなくてもよい。例えば、他の実施形態では、複数の第２引き回し配線９の端部９ａの先端縁が絶縁感光層１３の端部１３ａの縁と一致している又はわずかに離れている。その場合も、複数の第２電極１５の端部１５ａと複数の第２引き回し配線９の端部９ａとが基体シート３の表面３ａにおいて近接して配置されているので、接続材料１１によって端部同士の接続が容易である。

なお、図２は他の実施形態の平面図であるが、接続材料１１による接続構造に関しては第１実施形態と同じであるので、説明の便宜のために利用する。図２に示すように、第２引き回し配線９の端部９ａは、第２電極１５に対応する寸法及び形状を有しており、その先端は感光性導電フィルム７の覆い部３５の側面３５ａよりさらに内側に位置している。以上のように、図２からも、複数の第２引き回し配線９の端部９ａが絶縁感光層１３の端部１３ａ（つまり、覆い部３５）によって覆われる位置まで延びており、つまり絶縁感光層１３と複数の第２引き回し配線９とが平面視で重なり合っていることが確認される。

図５及び図６を用いて、接続材料１１による接続構造をさらに詳細に説明する。図５及び図６は、図１の一部を模式的に表現したタッチセンサの部分的概略斜視図である。図５は、接続材料１１が形成される前の第２電極１５の端部１５ａと、配線９の端部９ａとの位置関係を示している。図５から明らかなように、第２電極１５の端部１５ａは覆い部３５の側面３５ａまで延びている。以上のようにして、端部１５ａ、側面３５ａ及び端部９ａが、上側に露出した状態で互いに連続している。

図６は、接続材料１１を形成した後の第２電極１５の端部１５ａと、配線９の端部９ａの関係を示している。図６から明らかなように、接続材料１１は、第２電極１５の端部１５ａと、配線９の端部９ａとを電気的に接続している。
この場合、タッチセンサ１における電極パターンと引出配線との接続が容易になる。なぜなら、複数の第２電極１５の端部１５ａと複数の第２引き回し配線９の端部９ａとが基体シート３の表面３ａにおいて互いに近接して配置されているので、端部同士が近接する箇所に複数の接続材料１１を形成するだけで、複数の第２電極１５の端部１５ａと複数の第２引き回し配線９の端部９ａとを互いに接続できるからである。

（３）タッチセンサの製造方法
図７〜図４４を用いて、タッチセンサ１の製造方法を説明する。なお、各層の形成は公知の技術を用いるので、説明は簡略化される。

（３−１）導電層のパターン形成（図７〜図１８）
最初に、基体シート３が用意される（絶縁基材を準備するステップの一例）。
続いて、図７及び８に示すように、基体シート３の表面３ａに透明導電層１７Ａを形成しその上に遮光性導電層１９Ａを形成する。なお、透明導電層１７Ａ及び遮光性導電層１９Ａは、基体シート３の表面３ａの全面に形成される。
続いて、図９及び図１０に示すように、遮光性導電層１９Ａの上にフォトレジスト層４１を形成する。
続いて、図１１及び図１２に示すように、フォトマスク４３をフォトレジスト層４１の上に配置して、露光を行う。これにより、フォトマスク４３の開口４３ａに対応するフォトレジスト層４１各部分（ハッチング部分）が硬化される。

続いて、図１３及び図１４に示すように、フォトマスク４３を取り外し、次に、アルカリ現像を行う。これにより、フォトレジスト層４１の硬化部分以外が除去され、フォトレジスト層硬化部分４１Ａが残る。
続いて、図１５及び図１６に示すように、塩化第２鉄などのエッチング液によってフォトレジスト層４１の除去された部分に対応する透明導電層１７Ａ及び遮光性導電層１９Ａの部分が同時にエッチングされ、パターン化された透明導電層１７Ｂ及び遮光性導電層１９Ｂが得られる。
続いて、図１７及び図１８に示すように、レジスト剥離液でもって、フォトレジスト層硬化部分４１Ａが除去される。

（３−２）中央部分の遮光性導電層の除去（図１９〜図２８）
続いて、図１９及び図２０に示すように、フォトレジスト層４５が基体シート３の表面３ａの全体に形成される。
続いて、図２１及び図２２に示すように、フォトマスク４７をフォトレジスト層４５の上に配置して、露光を行う。これにより、フォトマスク４７の開口４７ａに対応するフォトレジスト層４５の各部分（ハッチング部分）が硬化される。ここで、フォトレジスト層４５の硬化される部分は、基体シート３の外周枠部分である。

続いて、図２３及び図２４に示すように、フォトマスク４３を取り外し、次に、アルカリ現像を行う。これにより、フォトレジスト層４５の硬化部分以外が除去され、フォトレジスト層硬化部分４５Ａが残る。
続いて、図２５及び図２６に示すように、酸性化した過酸化水素などの特殊エッチング液でエッチングすると、フォトレジスト層硬化部分４５Ａが形成されている外枠縁部はそのまま残り、フォトレジスト層４５の除去された部分に対応する遮光性導電層１９Ｂがエッチング除去され、その下にある透明導電層１７Ｂが露出する。なお、透明導電層１７Ｂは、複数の第１電極５に相当する（絶縁基材の第１面に、長く延びる複数の第１電極を形成するステップの一例）。
続いて、図２７及び図２８に示すように、レジスト剥離液をもって、フォトレジスト層硬化部分４５Ａが除去される。この結果、基体シート３の表面３ａに、複数の第１引き回し配線８と複数の第２引き回し配線９が完成する（絶縁基材の第１面に、絶縁感光層の端部及び複数の第２電極の端部に近接して配置される端部を有する複数の配線を形成するステップの一例）。

（３−３）転写形薄膜透明導電フィルムの転写及び第２電極の形成（図２９〜図３６）
続いて、図２９及び図３０に示すように、感光性導電フィルム７Ａが基体シート３の表面３ａ全面に形成される（絶縁基材の第１面に、感光性導電フィルムを形成するステップの一例）。感光性導電フィルム７Ａは、絶縁感光層１３Ａと、導電膜層１５Ａとを有している。ラミネート工程は、例えば、感光性導電フィルム７Ａを、加熱しながら感光性樹脂層側を基体シート３に圧着することにより積層する方法により行なわれる。
続いて、図３１及び図３２に示すように、フォトマスク４７をフォトレジスト層４１の上に配置して、露光を行う。これにより、フォトマスク４７の開口４７ａに対応する絶縁感光層１３Ａの各部分（ハッチング部分）が硬化される。
図３２に示すように、上記の処理によって硬化される部分は、複数の第２電極１５が形成される部分に対応している。また、図３１に示すように、覆い部３５に対応する部分が硬化される。この結果、絶縁感光層１３の端部１３ａが、複数の第２引き回し配線９の先端面９ｂに当接する当接部３３と、複数の第２引き回し配線９の端部９ａの表面９ｃを覆う覆い部３５とを有するようになる。

続いて、図３３及び図３４に示すように、感光性導電フィルム７ＡのベースＰＥＴ（図示せず）を剥がして、次に基体シート３の裏面３ｃ側から感光性導電フィルム７Ａに対して全面露光を行う。この結果、絶縁感光層１３Ａの未硬化の部分のうち遮光性導電層１９Ｂに対応していない部分が、硬化される。ただし、その場合でも、当該部分の表面側は、酸素によって光重合反応が阻害されるので、硬化されない。また、図３４に示すように、絶縁感光層１３Ａの未硬化の部分のうち遮光性導電層１９Ｂに対応している部分は、硬化されない。
続いて、図３５及び図３６に示すように、感光性導電フィルム７をアルカリ現像する。この結果、図３５に示すように、第２電極１５と第２引き回し配線９の接続部分の基本的な構造が完成する（金属ナノワイヤ層から、複数の第１電極と交差するように長く延びる複数の第２電極を形成するステップの一例）。
以上に述べたように第１引き回し配線８及び第２引き回し配線９が一度に形成できるので、タッチセンサ１の額縁部分を狭くできる。さらに、第１引き回し配線８及び第２引き回し配線９に銅を用いることで、配線のＬ／Ｓ＝１５μｍ／１５μｍが可能になる（Ｌ：パターンの配線幅、Ｓ：間隔）。その結果、タッチセンサ１の額縁を狭くできる。

（３−４）防錆層の形成（図３７〜図４２）
続いて、図３７及び図３８に示すように、防錆層２５Ａを基体シート３の表面３ａに全面的に形成する。
続いて、図３９及び図４０に示すように、フォトマスク４９を配置して、露光を行う。これにより、フォトマスク４９の開口４９ａに対応する防錆層２５Ａの各部分（ハッチング部分）が硬化される。

続いて、図４１及び図４２に示すように、防錆層２５Ａの未硬化部分をアルカリ現像する。これにより、防錆層２５が得られる。
（３−５）接続材料の形成（図４３〜図４４）
続いて、図４３及び図４４に示すように、接続材料１１を形成することで、第２電極１５の端部１５ａと第２引き回し配線９の端部９ａを電気的に接続する（複数の第２電極の端部と複数の配線の端部とをそれぞれ電気的に接続する複数の接続材料を形成するステップの一例）。具体的には、複数の接続材料１１が、複数の第２電極１５の端部１５ａから覆い部３５の側面３５ａを通って、複数の第２引き回し配線９の表面９ｃまで延びるように形成されてもよい。
接続材料の１１の形成方法は、例えば銀ペーストの印刷である。印刷方法は、例えば、スクリーン印刷、インクジェット印刷、ディスペンサによる塗布である。

上記の構造では、タッチセンサ１における電極パターンと引出配線との接続が容易になる。なぜなら、複数の第２電極１５の端部１５ａと複数の第２引き回し配線９の端部９ａとが基体シート３の表面３ａにおいて近接して配置されているので、両者を接続するためには、端部１５ａ及び端部９ａが近接する箇所に複数の接続材料１１を形成すればよいからである。
上記実施形態では、防錆層２５は、第１引き回し配線８及び第２引き回し配線９の上のみに形成されていた、又は、第１引き回し配線８及び第２引き回し配線９に加えて第２電極１５の上にも形成されていた。しかし、後者の場合でも、接続材料１１の上には防錆層２５は形成されていない。これは、第２電極１５の形成後に、防錆層２５、接続材料１１の順番でこれら層を形成しているからである。
しかし、変形例として、第２電極１５の形成後、接続材料１１、防錆層２５の順番でこれら層を形成してもよい。この場合、防錆層２５は、接続材料１１の上にも形成される。

（４）ＦＰＣ接続部
（４−１）第１例
図４５〜図４７を用いて、ＦＰＣ接続部３ｂの構造を説明する。図４５は、第１例におけるタッチセンサの配線と端子の圧着工程を示す断面図である。図４６及び図４７は、第１例におけるタッチセンサの配線の圧着部分の製造工程を示す断面図である。
図４５に示すように、ＦＰＣ接続部３ｂには、基体シート３の表面３ａにおいて、遮光性導電層を含む接続端子１９Ｃが設けられている。各接続端子１９Ｃの間には、隔壁層１３Ｂが形成されている。この場合、隔壁層１３Ｂの高さは接続端子１９Ｃの高さの例えば５倍である。

ＦＰＣの接続部５１を基体シート３のＦＰＣ接続部３ｂに接続する方法を説明する。
ＦＰＣの接続部５１は、フィルム５３と、導体回路の接続端子５５とを有している。接続端子５５は、接続端子１９Ｃに対応している。
最初に、基体シート３のＦＰＣ接続部３ｂにおいて、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）６１を介して導体回路の接続端子５５とＦＰＣ接続部３ｂの接続端子１９Ｃが精度良く重なるように、ＦＰＣの接続部５１を配置する。ＡＣＦ６１は導電性粒子６３を含んでいる。
次に、圧着ヘッド５７は、ＦＰＣの接続部５１をＦＰＣ接続部３ｂに圧接する。このときの加熱加圧によって、ＡＣＦ６１が硬化させられる。これにより、接続端子５５と接続端子１９Ｃが導通状態になる。

次に、ＦＰＣ接続部３ｂの製造方法を説明する。
図４６に示すように、感光性導電フィルム７Ａが基体シート３の表面３ａ全面に形成される。これは、図２９及び図３０を用いてすでに説明した工程に対応している。
その後、図４７に示すように、感光性導電フィルム７ＡのベースＰＥＴ（図示せず）を剥がして、次に基体シート３の裏面３ｃ側から感光性導電フィルム７Ａに対して全面露光を行う。これは、図３３及び図３４を用いてすでに説明した工程に対応している。この結果、絶縁感光層１３Ａの未硬化の部分のうち接続端子１９Ｃに対応していない部分が、硬化される。ただし、その場合でも、当該部分の表面側は酸素によって光重合反応が阻害されるので、硬化されない。また、絶縁感光層１３Ａの未硬化の部分のうち接続端子１９Ｃに対応している部分は、硬化されない。
その後、感光性導電フィルム７をアルカリ現像する。この結果、図４５に示すＦＰＣ接続部３Ｂの構造が得られる。

（４−２）第２例
図４８〜図５０を用いて、第２例として、ＦＰＣ接続部３ｂの構造を説明する。図４８は、第２例におけるタッチセンサの配線と端子の圧着工程を示す断面図である。図４９及び図５０は、第２例におけるタッチセンサの配線の圧着部分の製造工程を示す図である。
図４８に示すように、ＦＰＣ接続部３ｂには、基体シート３の表面３ａにおいて、遮光性導電層からなる接続端子１９Ｃが設けられている。各接続端子１９Ｃの間には、第１例とは異なり、隔壁層が形成されていない。したがって、ＦＰＣの接続部５１による接着時には、ＦＰＣの接続部５１の接続端子５５と接続端子１９Ｃに圧力が均等に作用し、その結果両者が確実に接着する。

次に、ＦＰＣ接続部３ｂの製造方法を説明する。
図４９に示すように、感光性導電フィルム７Ａが基体シート３の表面３ａ全面に形成される。これは、図２９及び図３０を用いてすでに説明した工程に対応している。このときすでに、基体シート３の裏面３ｃにはキャリアフィルム６５が設けられている。キャリアフィルム６５の裏面には遮光マスク６７が設けられている。なお、遮光マスク６７は、基体シート３のＦＰＣ接続部３ｂのみに対応して設けられている。
この状態で、基体シート３の裏面３ｃ側から感光性導電フィルム７Ａに対して全面露光を行う。これは、図３３及び図３４を用いてすでに説明した工程に対応している。この結果、遮光マスク６７によって、ＦＰＣ接続部３ｂにおいては、絶縁感光層１３Ａは硬化されない。
その後、感光性導電フィルム７をアルカリ現像する。この結果、図４８に示すＦＰＣ接続部３ｂの構造が得られる。

（４−３）第３例
ＦＰＣの接続部の接続端子と引き回し配線の接続端子との接続を良好にするために、ＦＰＣ接続部３ｂにおける接続端子の厚みを、引き回し配線の他の部分より大きくして、例えば隔壁部と同じ程度又はわずかに異なる程度の高さにしてもよい。例えば、引き回し配線の接続端子を銀ペーストで形成してもよい。この場合、各接続端子の間には、隔壁層が形成されたとしても、ＦＰＣによる接着時には、ＦＰＣの接続部の接続端子と引き回し配線の接続端子に圧力が均等に作用し、その結果両者が確実に接着する。

２．他の実施形態
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。

（１）前記実施形態では、第２引き回し配線の端部９ａは矩形であり、第２電極１５の端部１５ａも矩形であり、両者の直線辺近傍同士が重なっていた。そして、端部９ａにおいて端部１５ａが重なっていない部分つまり表面９ｃが露出しており、表面９ｃに接続材料１１が接触していた。しかし、第２引き回し配線と第２電極の接続構造は、上記実施形態に限定されない。
以下、図５１及び図５２を用いて、第２引き回し配線と第２電極との接続構造の変形例を説明する。図５１及び図５２は、第２引き回し配線と第２電極との接続構造の変形例を示す模式的平面図である。

図５１に示すように、第２電極の端部１１５は、基部１１５ａと、複数の突出部１１５ｂとを有している。基部１１５ａは、端部９ａの近接辺から離れて配置されている。複数の突出部１１５ｂは、基部１１５ａから端部９ａに近づく方向に延びて先端が端部９ａに重なっている。言い換えると、複数の突出部１１５ｂが端部１１５の一部を覆う覆い部になっている。したがって、端部９ａにおいて接続材料が接触する表面部分は、複数の突出部１１５ｂが形成されていない複数の露出面９Ａである。
この構造では、第２電極の端部１１５が第２引き回し配線の端部９ａに対して位置ずれしても、端部９ａにおける接続材料との接続面積が確保される（例えば、接続面積が極端に減ることがない）。したがって、端部９ａの幅を短く設計することができ、その結果、額縁（引き回し配線が形成されている周辺部分）を狭くできる。
例えば、図５２に示すように、端部１１５が端部９ａ側にずれて形成されたとする。この場合、端部９ａにおける露出面９Ａの面積は変わらない。なぜなら、基部１１５ａが端部９ａに重なっておらず、又は重なっていたとしても重なり量が少ないからである。

上記変形例とは異なり、前記実施形態のように第２引き回し配線の端部９ａは矩形であり、第２電極１５の端部１５ａも矩形であり、両者の直線辺近傍同士が重なっている場合は、下記の不具合が生じる可能性がある。例えば、基部１１５ａが端部９ａに対して位置ずれすれば、基部１１５ａが端部９ａの大半を覆ってしまい、接続材料との接触面積が極端に小さくなる。
なお、基部１１５ａと端部９ａとの距離、突出部１１５ｂの本数、形状、位置は特に限定されない。

（２）感光性導電フィルムの種類及び使用方法は前記実施形態に限定されない。例えば、導電薄膜が絶縁感光層の両面に形成された１枚の感光性導電フィルムを用いてもよい。また、導電薄膜が絶縁感光層の片面に形成された感光性導電フィルムを２枚用いてもよい。

本発明は、タッチセンサ及びタッチセンサの製造方法に広く適用できる。

１ ：タッチセンサ
３ ：基体シート
３ａ ：表面
３ｂ ：ＦＰＣ接続部
３ｃ ：裏面
５ ：第１電極
７ ：感光性導電フィルム
８ ：第１引き回し配線
９ ：第２引き回し配線
９ａ ：端部
９ｂ ：先端面
９ｃ ：表面
１１ ：接続材料
１３ ：絶縁感光層
１５ ：複数の第２電極
１５Ａ ：導電膜層
１５ａ ：端部
１７ ：透明導電層
１９ ：遮光性導電層
３５ ：覆い部
３５ａ ：側面

Claims (6)

1. 絶縁基材と、
   前記絶縁基材の第１面に長く延びて配置される複数の第１電極と、
   前記絶縁基材の前記第１面に前記複数の第１電極を覆うように配置された絶縁感光層と、前記絶縁感光層の前記絶縁基材と反対側の面に形成された金属ナノワイヤ層からなり前記複数の第１電極と交差するように長く延びて配置される複数の第２電極とを有する感光性導電フィルムと、
   前記絶縁基材の前記第１面に形成され、前記絶縁感光層の端部及び前記複数の第２電極の端部に近接して配置された端部を有する複数の配線と、
   前記複数の第２電極と前記複数の配線とをそれぞれ電気的に接続する複数の接続材料と、
   を備えたタッチセンサ。
2. 前記絶縁感光層の前記端部は、前記複数の配線の先端面に当接する当接部と、前記複数の配線の前記端部の第１面を覆う覆い部とを有し、
   前記複数の接続材料は、前記複数の第２電極の端部から前記覆い部の側面を通って、前記複数の配線の第１面まで延びる、請求項１に記載のタッチセンサ。
3. 前記複数の配線は、前記絶縁基材の前記第１面に形成された複数の透明性導電層と、前記複数の透明性導電層の上にそれぞれ形成された複数の遮光性導電層とを有し、
   前記複数の接続材料は、前記複数の第２電極と前記複数の遮光性導電層とを電気的に接続する、請求項１又は２に記載のタッチセンサ。
4. 絶縁基材を準備するステップと、
   前記絶縁基材の第１面に長く延びる複数の第１電極を形成するステップと、
   前記絶縁基材の前記第１面に、前記複数の第１電極を覆うように配置された絶縁感光層と、前記絶縁感光層の前記絶縁基材と反対側の面に形成された金属ナノワイヤ層とを有する感光性導電フィルムを形成するステップと、
   前記金属ナノワイヤ層から、前記複数の第１電極と交差するように長く延びる複数の第２電極を形成するステップと、
   前記絶縁基材の前記第１面に、前記絶縁感光層の端部及び前記複数の第２電極の端部に近接して配置される端部を有する複数の配線を形成するステップと、
   前記複数の第２電極と前記複数の配線とをそれぞれ電気的に接続する複数の接続材料を形成するステップと、
   を備えたタッチセンサの製造方法。
5. 前記感光性導電フィルムを形成するステップでは、前記絶縁感光層の前記端部が、前記複数の配線の端面に当接する当接部と、前記複数の配線の前記端部の第１面を覆う覆い部とを有するように前記感光性導電フィルムが形成され、
   前記複数の接続材料が形成されるステップでは、前記複数の接続材料が、前記複数の第２電極の端部から前記覆い部の側面を通って、前記複数の配線の第１面まで延びるように形成される、請求項４に記載のタッチセンサの製造方法。
6. 前記複数の配線を形成するステップは、前記絶縁基材の前記第１面に形成された複数の透明性導電層を形成するステップと、前記複数の透明性導電層の上にそれぞれ複数の遮光性導電層を形成するステップとを有しており、
   前記複数の接続材料を形成するステップでは、前記複数の接続材料が、前記複数の第２電極と前記複数の遮光性導電層とを電気的に接続するように形成される、請求項４又は５に記載のタッチセンサの製造方法。

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