JP2016133937A - 静電容量式センサの製造方法、静電容量式センサ、感光型導電性シート、タッチパネル及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の電極層の交差部分にブリッジ配線を備えた静電容量式センサを生産性よく製造すること。【解決手段】本発明は、基材の上に、互いに交差する方向に延びる第１電極と第２電極と形成する静電容量式センサの製造方法であって、基材の上に第１電極の一部となるブリッジ配線部を形成する工程と、ブリッジ配線部の上に位置し、ブリッジ配線部の両端部の上に開口が設けられた絶縁層を形成する工程と、導電性材料が含まれた導電層を有する感光型導電性シートを絶縁層の上に貼り付けて、開口を介してブリッジ配線部と導電層と導通させる工程と、感光型導電性シートを露光及び現像して、ブリッジ配線部と導通して第１電極の一部となる第１島状電極部と、第１電極とは絶縁されて第２電極の一部隣る第２島状電極部とを形成する工程と、を備えたことを特徴とする。【選択図】図１

Description

本発明は、導電性材料を含む導電膜のパターンが形成された静電容量式センサの製造方法、静電容量式センサ、感光型導電性シート、タッチパネル及び電子機器に関する。

各種情報処理装置では、カラー液晶表示パネルの前方に透光性の入力装置が配置されている。この入力装置はタッチパネルと称される。タッチパネルでは電極間に静電容量が形成され、人の指が接近したときの電荷の移動の変化から指の接近位置の座標を判定している。この電荷の移動の変化を検出するには、静電容量式センサが用いられる。

静電容量式センサの構造としては、２つの透光性基板の一方にＸ電極を形成し、他方にＹ電極を形成し、２つの透光性基板を重ねることで、Ｘ電極とＹ電極との間に静電容量が形成されるものがある。しかし、この構造では２枚の透光性基板が必要であり、部品点数の増加を招く。また、２枚の透光性基板を互いに位置合わせして積層しさらに互いに接着するなどの工程が必要となる。その結果、製造コストが高くなるという問題がある。

最近では、１枚の透光性基板の一方の面に多数の電極層を形成し、電極層間に静電容量を形成する静電容量式センサが開示されている。この静電容量式センサでは、透光性基板が１枚の構成であるため、部品数が少なく、製造工程数を削減できる。

特許文献１には、互いに交差する複数の配線の交差部分にブリッジ配線を設ける構成が記載されている。この構成では、複数の配線の交差部分に絶縁層を介してブリッジ配線を形成し、互いに交差する複数の配線間の絶縁性を確保している。

特開２０１１−１９１８４７号公報

しかしながら、絶縁層を介してブリッジ配線を形成する場合、ブリッジ配線の材料を塗布し、ブリッジ配線となる部分のみ残すようエッチングすると、ブリッジ配線の材料と下の電極層とのエッチング選択性によってエッチング残りや電極層のオーバエッチが生じるという問題がある。

そこで、本発明は、複数の電極層の交差部分にブリッジ配線を備えた静電容量式センサを生産性よく製造することができる静電容量式センサの製造方法、静電容量式センサ及び感光型導電性シートを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の静電容量式センサの製造方法は、基材の上に、互いに交差する方向に延びる第１電極と第２電極とを形成する静電容量式センサの製造方法であって、基材の上に第１電極の一部となるブリッジ配線部を形成する工程と、ブリッジ配線部の上に位置し、ブリッジ配線部の両端部の上に開口が設けられた絶縁層を形成する工程と、導電性材料が含まれた導電層を有する感光型導電性シートを絶縁層の上に貼り付けて、開口を介してブリッジ配線部と導電層と導通させる工程と、感光型導電性シートを露光及び現像して、ブリッジ配線部と導通して第１電極の一部となる第１島状電極部と、第１電極とは絶縁されて第２電極の一部となる第２島状電極部とを形成する工程と、を備えたことを特徴とする。このような構成によれば、基材の上にブリッジ配線部を形成した後、その上に第１島状電極部及び第２島状電極部を形成するため、ブリッジ配線部並びに第１島状電極部及び第２島状電極部の互いのエッチング選択性を考慮せずに各パターンを形成することができる。

本発明の静電容量式センサの製造方法において、第１島状電極部、第２島状電極部、ブリッジ配線部、絶縁層及び導電層のそれぞれは透光性を有することを特徴とする。このような構成によれば、透光性を有する静電容量式センサを形成することができる。

本発明の静電容量式センサの製造方法において、ブリッジ配線部を形成する工程は、導電性材料が含まれたブリッジ材料を印刷によって基材の上に塗布する工程を有していてもよい。このような構成によれば、ブリッジ配線部を印刷によって形成することができる。

本発明の静電容量式センサの製造方法において、ブリッジ配線部を形成する工程は、基材の上に導電部材が含まれたブリッジ構成層を形成する工程と、ブリッジ構成層をフォトリソグラフィ及びエッチングによってパターニングする工程と、を有していてもよい。このような構成によれば、ブリッジ配線部をフォトリソグラフィ及びエッチングによって形成することができる。

本発明の静電容量式センサの製造方法において、ブリッジ構成層は、第１透光性導電層と、第２透光性導電層と、第１透光性導電層と第２透光性導電層との間に設けられた金属層と、を有していてもよい。このような構成によれば、高い透光性を有し、低い電気抵抗のブリッジ配線部を形成することができる。

本発明の静電容量式センサの製造方法において、感光型導電性シートは、支持シートと、支持シートの面上に形成された感光性樹脂層と、感光性樹脂層の上に形成された導電層と、を有するシート層を含み、シート層の支持シートとは反対側の面は粘着性を有する構成であってもよい。このような構成によれば、開口を介して導電層をブリッジ配線部と導通させた状態で、支持シートを介して感光性樹脂層を露光することができる。

本発明の静電容量式センサの製造方法において、導電性材料は、導電性ナノ材料を含んでいても良い。また、導電性ナノ材料は、金ナノワイヤ、銀ナノワイヤ、銅ナノワイヤ及びカーボンナノチューブよりなる群から選択された少なくとも１つを含んでいてもよい。このような構成により、導電性ナノ材料を含む導電性材料によって透光性を有する低電気抵抗の第１電極及び第２電極を形成することができる。

本発明の静電容量式センサは、基材の上に設けられたブリッジ配線部と、基材の上及びブリッジ配線部の上に設けられた絶縁層と、少なくとも一部が絶縁層の上に設けられ、導電性材料を含む導電層により形成され、互いに絶縁された第１電極及び第２電極と、を備え、第１電極は、基材の表面に沿った第１方向に延在し、ブリッジ配線部を含み、第２電極は、基材の表面に沿った方向であって第１方向と直交する第２方向に延在し、ブリッジ配線部の上で絶縁層を介してブリッジ配線部と交差するよう設けられたことを特徴とする。このような構成によれば、基材上のブリッジ配線部の上に第１電極及び第２電極が設けられるため、平坦性に優れたブリッジ配線及び第１、第２電極を備えた静電容量式センサを提供することができる。

本発明の静電容量式センサにおいて、第１電極は、絶縁層に設けられたビアを介してブリッジ配線部と導通する複数の第１島状電極部を有し、第２電極は、ブリッジ配線部の上の絶縁層上に設けられた連結部と、連結部と一体的に形成される複数の第２島状電極部と、を有していてもよい。このような構成によれば、島状の第１電極及び第２電極を備えた静電容量式センサを提供することができる。

本発明の静電容量式センサにおいて、第１電極、第２電極、ブリッジ配線部及び絶縁層のそれぞれは透光性を有していてもよい。このような構成によれば、透光性を有する静電容量式センサを提供することができる。

本発明の静電容量式センサにおいて、第１電極及び第２電極のそれぞれは、導電層を含む感光型導電性シートによって形成されていてもよい。このような構成によれば、感光型導電性シートを露光及び現像することで生産性高く静電容量式センサを提供することができる。

本発明の静電容量式センサにおいて、感光型導電性シートは、導電層の絶縁層とは反対側に設けられた感光性樹脂層を有していてもよい。このような構成によれば、導電層をブリッジ配線部と導通させた状態で、感光性樹脂層を露光及び現像することで生産性高く静電容量式センサを提供することができる。

本発明の静電容量式センサにおいて、導電性材料は、導電性ナノ材料を含んでいても良い。また、導電性ナノ材料は、金ナノワイヤ、銀ナノワイヤ、銅ナノワイヤ及びカーボンナノチューブよりなる群から選択された少なくとも１つを含んでいてもよい。このような構成によれば、導電性ナノ材料を含む導電性材料によって高い透光性を有し、低い電気抵抗の第１電極及び第２電極を備えた静電容量式センサを提供することができる。

本発明のタッチパネルは、表示パネルと、表示パネルの上に設けられたタッチセンサとを備え、タッチセンサとして先に示した本発明の静電容量式センサを用いたことを特徴とする。このような構成によれば、平坦性に優れたブリッジ配線及び第１、第２電極を備えた静電容量式センサによって信頼性及び検出精度の高いタッチパネルを提供することができる。

本発明の電子機器は、先に示した本発明のタッチパネルを備えたことを特徴とする。このような構成によれば、信頼性及び検出精度の高いタッチパネルを備えた電子機器を提供することができる。

本発明によれば、複数の電極層の交差部分にブリッジ配線を備えた静電容量式センサを生産性よく製造することができる静電容量式センサの製造方法、静電容量式センサ及び感光型導電性シートを提供することが可能になる。

（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係る静電容量式センサを例示する平面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、静電容量式センサの一部の断面図である。 本実施形態に係る静電容量式センサの製造方法の流れを例示するフローチャートである。 （ａ）〜（ｈ）は、本実施形態に係る静電容量式センサの製造方法を例示する図である。 感光型導電性シートを例示する断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、感光型導電性シートを用いた第１及び第２電極の形成方法を例示する断面図である。 （ａ）及び（ｂ）は適用例について示す模式図である。 （ａ）及び（ｂ）は適用例について示す模式図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。

（静電容量式センサ）
図１（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係る静電容量式センサを例示する平面図である。図１（ａ）には静電容量式センサ１の全体図が表され、図１（ｂ）には図１（ａ）のＡ部の拡大図が表される。

図１（ａ）に表したように、本実施形態に係る静電容量式センサ１は、基材１０の検出領域Ｓに設けられた第１電極１１及び第２電極１２を備える。第１電極１１は基材１０の表面に沿ったＸ方向に延在し、第２電極１２は基材１０の表面に沿いＸ方向と直交するＹ方向に延在する。第１電極１１及び第２電極１２は互い絶縁される。本実施形態では、Ｙ方向に所定のピッチで複数の第１電極１１が配置され、Ｘ方向に所定のピッチで複数の第２電極１２が配置される。

第１電極１１は複数の第１島状電極部１１１を有する。本実施形態では、複数の第１島状電極部１１１は菱形に近い形状を有し、Ｘ方向に並んで配置される。また、第２電極１２は複数の第２島状電極部１２１を有する。複数の第２島状電極部１２１も菱形に近い形状を有し、Ｙ方向に並んで配置される。

複数の第１電極１１のそれぞれには検出領域Ｓの外側へ引き出される引き出し配線１１ａが接続される。また、複数の第２電極１２のそれぞれにも検出領域Ｓの外側へ引き出される引き出し配線１２ａが接続される。静電容量式センサ１では、各引き出し配線１１ａ及び１２ａを流れる電流の変化を図示しない検出回路で検出する。すなわち、第１電極１１及び第２電極１２に所定の電位を与えた状態で、検出領域Ｓに指を近づけると、第１電極１１及び第２電極１２のそれぞれと指との間に容量が生じる。この容量によって生じる電位低下を検出することで、指が接近した検出領域Ｓ内でのＸ，Ｙ座標を判定する。

図１（ｂ）に表したように、第１電極１１と第２電極１２とは、隣り合う２つの第１島状電極部１１１の連結位置と、隣り合う２つの第２島状電極部１２１の連結位置とで交差している。この交差部分にブリッジ配線部２０が設けられ、交差部分において第１電極１１と第２電極１２とが接触しないようになっている。

本実施形態において、隣り合う２つの第２島状電極部１２１の間には連結部１２２が設けられる。したがって、第２電極１２は、Ｙ方向に第２島状電極部１２１と連結部１２２とが交互に繰り返される構成となる。連結部１２２は第２島状電極部１２１と一体的に形成されていてもよい。

一方、隣り合う２つの第１島状電極部１１１の間にはブリッジ配線部２０が設けられる。したがって、第１電極１１は、Ｘ方向に第１島状電極部１１１とブリッジ配線部２０とが交互に繰り返される構成となる。

図２（ａ）及び（ｂ）は、静電容量式センサの一部の断面図である。図２（ａ）には図１（ｂ）のＸ１−Ｘ１断面が表され、図２（ｂ）には図１（ｂ）のＹ１−Ｙ１断面が表される。

基材１０の上にはブリッジ配線部２０が設けられる。ブリッジ配線部２０は基材１０の平坦な面１０ａに設けられる。ブリッジ配線部２０の上には絶縁層３０が設けられる。絶縁層３０は、ブリッジ配線部２０上およびその周辺部のみに島状に形成されてもよいし、全面に形成されてもよい。この絶縁層３０の上に少なくとも一部が重なるように第１電極１１及び第２電極１２が設けられる。第１電極１１及び第２電極１２は同層に設けられる。

絶縁層３０におけるブリッジ配線部２０の両端部分には開口３０ｈが設けられる。第１電極１１は、開口３０ｈ内のビア１１２を介してブリッジ配線部２０と導通する。これにより、第１電極１１は、ブリッジ配線部２０を介して第２電極１２の連結部１２２の下を通る電流経路を構成する。第１電極１１及び第２電極１２の上には層間絶縁膜４０が設けられ、その上に保護膜５０が設けられる。

このような構成を備えた静電容量式センサ１においては、平坦な面１０ａの上にブリッジ配線部２０が設けられているため、ブリッジ配線部２０を精度よく安定した形状で形成することができる。また、第１電極１１及び第２電極１２は、絶縁層３０の上における同層に設けられる。絶縁層３０を全面に形成した場合には平坦性が高くなるため、絶縁層３０の上に第１電極１１及び第２電極１２を精度よく安定した形状で形成することができる。

ここで、第１電極１１、第２電極１２、ブリッジ配線部２０、絶縁層３０及び導電層のそれぞれは透光性を有していてもよい。これにより、透光性を有する静電容量式センサ１が構成される。透光性を有する静電容量式センサ１は、タッチパネルなどに適用される。

また、第１電極１１及び第２電極１２のそれぞれは、感光型導電性シート（いわゆる、ドライフィルムレジストに導電層を有したシート）によって形成されてもよい。感光型導電性シートを用いることで、このシートを貼り付けて露光及び現像を行って第１電極１１及び第２電極１２を生産性高く形成することができる。また、感光型導電性シートが感光性樹脂層を備える場合には、その感光性樹脂層を層間絶縁膜４０として利用してもよい。これにより、感光型導電性シートを露光及び現像して第１電極及び第２電極１２を形成する際に、層間絶縁膜４０をも形成できることになる。

感光型導電性シートを用いて第１電極１１及び第２電極１２を形成する場合、感光型導電性シートの導電層に含まれる導電性材料として、導電性ナノ材料を用いてもよい。導電性ナノ材料としては、金ナノワイヤ、銀ナノワイヤ、銅ナノワイヤ及びカーボンナノチューブよりなる群から選択された少なくとも１つが用いられる。導電性ナノ材料を用いることで、第１電極１１及び第２電極１２の高い透光性とともに低電気抵抗化を図ることができる。

（静電容量式センサの製造方法）
次に、本実施形態に係る静電容量式センサの製造方法について説明する。
図３は、本実施形態に係る静電容量式センサの製造方法の流れを例示するフローチャートである。
図４（ａ）〜（ｈ）は、本実施形態に係る静電容量式センサの製造方法を例示する図である。図４（ａ）〜（ｄ）には平面図が表され、図４（ｅ）〜（ｈ）には図４（ａ）〜（ｄ）のそれぞれにおいて矢印で示す位置の断面図が表される。

まず、図３のステップＳ１０１に表したように、基材１０の上にブリッジ配線部２０を形成する工程を行う（図４（ａ）及び（ｅ）参照）。基材１０には、例えばガラスやアクリル樹脂、樹脂シートが用いられる。ブリッジ配線部２０は、基材１０の上にフォトリソグラフィ及びエッチングやスクリーン印刷によって形成される。例えば、フォトリソグラフィ及びエッチングで形成する場合、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）層、金属層及びＩＴＯ層の積層体をスパッタによって基材１０上に形成し、その上にレジストを形成する。レジストを露光及び現像してパターニングした後、積層体をエッチングする。その後、レジストを剥離する。これにより、基材１０上にパターニングされたブリッジ配線部２０が形成される。

スクリーン印刷によって形成する場合、例えば銀ナノワイヤを含む導電膜を基材１０上にスクリーン印刷する。次いで、銀ナノワイヤの導電膜をアニール及びロールプレスする。ここではフラッシュランプアニールを行ってもよい。これにより、基材１０上にブリッジ配線部２０が形成される。

次に、図３のステップＳ１０２に表したように、ブリッジ配線部２０の上に絶縁層３０を形成する工程を行う（図４（ｂ）及び（ｆ）参照）。絶縁層３０におけるブリッジ配線部２０の両端部の上には開口３０ｈが設けられる。このような絶縁層３０は、スクリーン印刷、ドライフィルムレジストや液状レジストによって形成される。例えば、スクリーン印刷で形成する場合、例えば高い透光性を有する絶縁材料（光学材料）をスクリーン印刷によって塗布し、アニールを施す。ドライフィルムレジストで形成する場合、例えば透光性を有するドライフィルムレジストを貼り付けた後、露光及び現像を行う。液状レジストで形成する場合、例えば透光性を有する液状レジストを塗布した後、露光及び現像を行う。これにより、開口３０ｈを有する絶縁層３０が形成される。絶縁層３０はブリッジ配線部を覆って開口３０ｈが形成されていればよく、全面に形成されても、島状に形成されてもよい。

次に、図３のステップＳ１０３に表したように、感光型導電性シート６０を貼り付ける工程を行う（図４（ｃ）及び（ｇ）参照）。感光型導電性シート６０を貼り付けることで、感光型導電性シート６０の導電層６１の一部が開口３０ｈ内のビア１１２となる。導電層６１はこのビア１１２を介してブリッジ配線部２０の両端部と接触することになる。

次に、図３のステップＳ１０４に表したように、第１電極１１及び第２電極１２を形成する工程を行う。すなわち、先のステップＳ１０３で貼り付けた感光型導電性シート６０を露光及び現像することで、感光型導電性シート６０の導電層６１をパターニングして第１電極１１及び第２電極１２を形成する。このパターニングによって、互いに分離された第１電極１１及び第２電極１２が形成される。また、第１電極１１として複数の第１島状電極部１１１が形成され、第２電極１２として複数の第２島状電極部１２１及び連結部１２２が形成される。

感光型導電性シート６０の感光性樹脂層６２は、そのまま層間絶縁膜４０として利用される。その後、層間絶縁膜４０の上に保護膜５０を形成する。これにより、静電容量式センサ１が完成する。

ここで、第１電極１１及び第２電極１２を形成するための感光型導電性シート６０について説明する。図５は、感光型導電性シートを例示する断面図である。
図５に表したように、感光型導電性シート６０は、支持シート６１０と、支持シート６１０の上に形成されたシート層６２０と、シート層６２０の上に形成された剥離シート６３０とを備える。シート層６２０は、支持シート６１０の面上に形成された感光性樹脂層６２と、感光性樹脂層６２の上に形成された導電層６１とを含む。導電層６１には導電性材料が含まれる。

このような感光型導電性シート６０においては、シート層６２０の支持シート６１０とは反対側の面に粘着層６３を有する。粘着層６３は、導電層６１に含まれていてもよいし、導電層６１とは別の層として設けられていてもよい。

導電層６１に含まれる導電性材料としては、例えば導電性ナノ材料が用いられる。導電性ナノ材料は、金ナノワイヤ、銀ナノワイヤ、銅ナノワイヤ及びカーボンナノチューブよりなる群から選択された少なくとも１つを含んでいてもよい。また、導電層６１には感光性材料が含まれていることが望ましい。

図６（ａ）〜（ｄ）は、感光型導電性シートを用いた第１及び第２電極の形成方法を例示する断面図である。図６（ａ）〜（ｄ）に例示する工程は、図３のステップＳ１０３〜ステップＳ１０４（図４（ｃ）、（ｄ）、（ｇ）及び（ｈ））に示す工程に対応する。

まず、図６（ａ）に表したように、感光型導電性シート６０の剥離シート６３０を剥がして、基材１０上に形成された絶縁層３０の上に貼り付ける。感光型導電性シート６０は粘着層６３によって絶縁層３０の上に貼り付けられる。

次に、図６（ｂ）に表したように、支持シート６１０を介して感光性樹脂層６２を露光する。なお、導電層６１に感光性材料が含まれている場合には、この露光によって感光性樹脂層６２と導電層６１とが露光される。

次に、図６（ｃ）に表したように、感光型導電性シート６０の支持シート６１０を剥離する。次で、図６（ｄ）に表したように、露出した感光性樹脂層６２の現像を行う。また、導電層６１も露光されている場合には、この現像によって導電層６１の現像も行われる。この処理によって、導電層６１がパターニングされて第１電極１１及び第２電極１２が形成される。また、感光性樹脂層６２をそのまま残すことで、感光性樹脂層６２を層間絶縁膜４０として利用することができる。

このような感光型導電性シート６０を用いることで、シート状の材料を絶縁層３０上に貼り付けて露光及び現像する処理によって、第１電極１１及び第２電極１２を生産性高く形成することが可能になる。

本実施形態に係る静電容量式センサ１の製造方法では、基材１０の平坦な面１０ａの上にブリッジ配線部２０を形成するため、ブリッジ配線部２０を生産性高く、かつ精度よく形成することができる。また、第１電極１１及び第２電極１２を形成する工程よりも前にブリッジ配線部２０を形成するため、ブリッジ配線部２０を形成する際に第１電極１１及び第２電極１２とのエッチングの影響を考慮せずに済む。さらに、ブリッジ配線部２０を形成する際のアライメントが不要になるため、ブリッジ配線部２０のサイズや第１電極１１及び第２電極１２との位置関係の制約を受けにくくなる。これらのことより、静電容量式センサ１を生産性よく製造することが可能になる。

（適用例）
次に、本実施形態に係る静電容量式センサ１の適用例について説明する。
図７（ａ）〜図８（ｂ）は適用例について示す模式図である。
図７（ａ）には静電容量式センサ１をタッチパネル２００に適用した例が表される。タッチパネル２００は、表示パネル２１０と、この表示パネル２１０の上に設けられた静電容量式センサ１とを備える。表示パネル２１０としては、例えば液晶表示パネルが用いられる。液晶表示パネルからなる表示パネル２１０は、互いに対向配置された駆動基板２１１及び対向基板２１２を有し、駆動基板２１１と対向基板２１２との間に液晶層２１３が設けられる。タッチセンサ２２０は、対向基板２１２の表側に設けられる。

図７（ｂ）にはタッチパネル２００を備えた電子機器３００の例が表される。電子機器３００は、例えばテレビである。電子機器３００は、筐体３１０と表示部３２０とを備える。この表示部３２０の表面にタッチパネル２００が設けられる。なお、電子機器３００はテレビに限定されず、スマートフォン、携帯電話、タブレット型端末など他の機器であってもよい。

図８（ａ）にはタッチパネル２００を備えたコンピュータ４００の例（ノート型コンピュータ）が表される。コンピュータ４００は、ディスプレイ４１０、キーボード４２０、入力パッド４３０などを備える。図８（ｂ）に表したように、コンピュータ４００は、中央演算部４０１、主記憶部４０２、副記憶部４０３、入力部４０４、出力部４０５及びインタフェース４０６を備える。キーボード４２０及び入力パッド４３０は入力部４０４の一例である。ディスプレイ４１０は出力部４０５の一例である。このディスプレイ４１０にタッチパネル２００が含まれる。タッチパネル２００は、入力部４０４及び出力部４０５の両方を兼ねた例である。

これらの機器に本実施形態の静電容量式センサ１を適用することで、精度よく接触位置を検出して機器に入力指示を与えることが可能になる。

以上説明したように、実施形態によれば、複数の電極層の交差部分にブリッジ配線を備えた静電容量式センサを生産性よく製造することができる静電容量式センサの製造方法、静電容量式センサ及び感光型導電性シートを提供することができる。

なお、上記に本実施の形態およびその適用例を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、前述の各実施の形態またはその適用例に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施の形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含有される。

例えば、図３のステップ１０２において形成される絶縁層３０は、開口３０ｈ以外の基材１０全面を覆うように形成されているが、絶縁層は、ブリッジ配線部上およびその周辺のみに島状に形成されていてもよい。この場合には、第１島状電極部および第２島状電極部は、それらの一部が絶縁層上に形成され、他の部分は基材上に形成される。

本発明の静電容量センサは、テレビ、スマートフォン、携帯電話等の表示部や、ノート型コンピュータ等の出力部などに設けられるタッチセンサ等として好適である。

１…静電容量式センサ
１０…基材
１０ａ…面
１１…第１電極
１１ａ…引き出し配線
１２…第２電極
１２ａ…引き出し配線
２０…ブリッジ配線部
３０…絶縁層
３０ｈ…開口
４０…層間絶縁膜
５０…保護膜
６０…感光型導電性シート
６１…導電層
６２…感光性樹脂層
６３…粘着層
１１１…第１島状電極部
１１２…ビア
１２１…第２島状電極部
１２２…連結部
２００…タッチパネル
２１０…表示パネル
２１１…駆動基板
２１２…対向基板
２１３…液晶層
２２０…タッチセンサ
３００…電子機器
３１０…筐体
３２０…表示部
４００…コンピュータ
４０１…中央演算部
４０２…主記憶部
４０３…副記憶部
４０４…入力部
４０５…出力部
４０６…インタフェース
４１０…ディスプレイ
４２０…キーボード
４３０…入力パッド
６１０…支持シート
６２０…シート層
６３０…剥離シート

Claims (17)

1. 基材の上に、互いに交差する方向に延びる第１電極と第２電極とを形成する静電容量式センサの製造方法であって、
   前記基材の上に前記第１電極の一部となるブリッジ配線部を形成する工程と、
   前記ブリッジ配線部の上に位置し、前記ブリッジ配線部の両端部の上に開口が設けられた絶縁層を形成する工程と、
   導電性材料が含まれた導電層を有する感光型導電性シートを前記絶縁層の上に貼り付けて、前記開口を介して前記ブリッジ配線部と前記導電層と導通させる工程と、
   前記感光型導電性シートを露光及び現像して、前記ブリッジ配線部と導通して前記第１電極の一部となる第１島状電極部と、前記第１電極とは絶縁されて前記第２電極の一部となる第２島状電極部とを形成する工程と、
   を備えたことを特徴とする静電容量式センサの製造方法。
2. 前記第１島状電極部、前記第２島状電極部、前記ブリッジ配線部、前記絶縁層及び前記導電層のそれぞれは透光性を有することを特徴とする請求項１記載の静電容量式センサの製造方法。
3. 前記ブリッジ配線部を形成する工程は、導電性材料が含まれたブリッジ材料を印刷によって前記基材の上に塗布する工程を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の静電容量式センサの製造方法。
4. 前記ブリッジ配線部を形成する工程は、
   前記基材の上に導電部材が含まれたブリッジ構成層を形成する工程と、
   前記ブリッジ構成層をフォトリソグラフィ及びエッチングによってパターニングする工程と、を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の静電容量式センサの製造方法。
5. 前記ブリッジ構成層は、
   第１透光性導電層と、
   第２透光性導電層と、
   前記第１透光性導電層と前記第２透光性導電層との間に設けられた金属層と、を有することを特徴とする請求項４記載の静電容量式センサの製造方法。
6. 前記感光型導電性シートは、
   支持シートと、
   前記支持シートの面上に形成された感光性樹脂層と、
   前記感光性樹脂層の上に形成された前記導電層と、を有するシート層を含み、
   前記シート層の前記支持シートとは反対側の面は粘着性を有することを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の静電容量式センサの製造方法。
7. 前記導電性材料は、導電性ナノ材料を含むことを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の静電容量式センサの製造方法。
8. 前記導電性ナノ材料は、金ナノワイヤ、銀ナノワイヤ、銅ナノワイヤ及びカーボンナノチューブよりなる群から選択された少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項７記載の静電容量式センサの製造方法。
9. 基材の上に設けられたブリッジ配線部と、
   前記基材の上及び前記ブリッジ配線部の上に設けられた絶縁層と、
   少なくとも一部が前記絶縁層の上に設けられ、導電性材料を含む導電層により形成され、互いに絶縁された第１電極及び第２電極と、
   を備え、
   前記第１電極は、前記基材の表面に沿った第１方向に延在し、前記ブリッジ配線部を含み、
   前記第２電極は、前記基材の表面に沿った方向であって前記第１方向と直交する第２方向に延在し、前記ブリッジ配線部の上で前記絶縁層を介して前記ブリッジ配線部と交差するよう設けられたことを特徴とする静電容量式センサ。
10. 前記第１電極は、前記絶縁層に設けられたビアを介して前記ブリッジ配線部と導通する複数の第１島状電極部を有し、
    前記第２電極は、前記ブリッジ配線部の上の前記絶縁層上に設けられた連結部と、前記連結部と一体的に形成される複数の第２島状電極部と、を有することを特徴とする請求項９記載の静電容量式センサ。
11. 前記第１電極、前記第２電極、前記ブリッジ配線部及び前記絶縁層のそれぞれは透光性を有することを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の静電容量式センサ。
12. 前記第１電極及び前記第２電極のそれぞれは、前記導電層を含む感光型導電性シートによって形成されたことを特徴とする請求項９〜請求項１０のいずれか１項に記載の静電容量式センサ。
13. 前記感光型導電性シートは、前記導電層の前記絶縁層とは反対側に設けられた感光性樹脂層を有することを特徴とする請求項１２記載の静電容量式センサ。
14. 前記導電性材料は、導電性ナノ材料を含むことを特徴とする請求項９〜請求項１３のいずれか１項に記載の静電容量式センサ。
15. 前記導電性ナノ材料は、金ナノワイヤ、銀ナノワイヤ、銅ナノワイヤ及びカーボンナノチューブよりなる群から選択された少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１４記載の静電容量式センサ。
16. 表示パネルと、
    前記表示パネルの上に設けられたタッチセンサと、
    を備え、
    前記タッチセンサは、請求項９〜請求項１５のいずれか１項に記載の静電容量式センサであることを特徴とするタッチパネル。
17. 請求項１６記載のタッチパネルを備えたことを特徴とする電子機器。