TWI447476B - 觸控面板製造方法 - Google Patents

Description

觸控面板製造方法

本發明為一種觸控面板之製造方法，可以提升電容式觸控面板製程良率，以及減少投射電容式觸控面板之製造程序和減少貼合步驟。

目前電容式觸控面板已經廣泛使用於各種電子產品之上，使用上僅需以手指輕壓觸控面板即可閱讀資訊或輸入資訊，可取代傳統電子裝置上的按鍵和鍵盤，為人類帶來便利性生活。然而目前電容觸控技術可分為兩種，一種為表面電容式觸控技術(Surface Capacitive)，另一種為投射電容式觸控技術(Projected Capacitive)。

電容式觸控技術是透過手指接觸觸控螢幕造成靜電場改變進行偵測，其中單點觸控電容式技術，就是表面電容式觸控技術。表面電容式技術架構較為單純，只需一面ITO層即可實現，而且此ITO層不需特殊感測通道設計，生產難度及成本都可降低。運作架構上，系統會在ITO層產生一個均勻電場，當手指接觸面板會出現電容充電效應，面板上的透明電極與手指間形成電容耦合，進而產生電容變化，控制器只要量測4個角落電流強度，就可依電流大小計算接觸位 置。表面電容式技術雖然生產容易，但需進行校準工作，也得克服難解的EMI及噪訊問題。最大的限制則是，它無法實現多點觸控功能，因電極尺寸過大，並不適合小尺寸手持設備設計。

投射式電容觸控面板為透過兩層相互垂直的ITO陣列，以建立均勻電場。使得人體在接觸時除了表面會形成電容之外，也會造成XY軸交會處之間電容值的變化。具有耐用性高、漂移現象較表面式電容小等優點，並且投射電容式支援多點觸控技術將成為未來主流趨勢。

如第1圖和第2a圖所示，投射電容式觸控面板結構為將分別鍍有x軸方向透明導電電極202之透明基板200和鍍有y軸方向透明導電電極212透明基板210以黏接層220對貼而成，然後將貼合好之感測結構以黏接層240黏貼於硬質透明基板260上，形成film/film/硬質透明基板之堆疊結構，其中硬質透明基板260為成形強化玻璃、PC或PMMA，作為觸控面板外層之cover lens。Film/film/硬質透明基板之結構複雜，製作上需要使用到兩層黏貼層220、240，以及多道黏貼及對位手續，使得產品良率偏低。並且投射電容式觸控面板之結構包含了兩層透明基板200、210、兩層黏貼層220、240以及硬質透明基板260，使得整體堆疊厚度增加，不但造成透光度降低，也不符目前電子裝置尺寸輕薄短小之發展趨勢。

如第1圖和第2b圖所示，投射電容式觸控面板結構可將具有x軸方向透明導電電極202製作於透明基板200之上，y軸方向透明導電電極212製作於硬質透 明基板260之上，硬質透明基板260為成形強化玻璃。然後以黏接層240黏貼具有x軸方向透明導電電極202之透明基板200和具有y軸方向透明導電電極212之硬質透明基板260，形成film/glass之結構。Film/glass結構比Film/film/glass結構簡單，製程上少了一次貼合的步驟，可讓良率提升。然而，硬質透明基板260為成形強化玻璃，作為觸控面板cover lens，需要依手機或電子產品設計而有不同外形。因為強化玻璃硬度高且相對於一般玻璃較難加工，切割成形時容易在玻璃邊緣產生瑕疵(crack)，使得硬質透明基板260的成形良率偏低。另外於硬質透明基板260上形成x軸方向透明導電電極202以及周邊線路280時會面臨技術瓶頸。於硬質透明基板260上形成x軸方向透明導電電極202之後要製作周邊線路280，將周邊線路280與x軸方向透明導電電極202電性連接，如果對位上有偏差時，將造成觸控面板電性不良而產生NG。硬質透明基板260為成形強化玻璃，外形之公差大約為0.2公厘。當周邊線路280走向細線路製程線寬低於50微米之後，玻璃外形的公差將使得透明導電極202與周邊線路280不易對位，而造成良率偏低。

由於貼合的手續目前仍需要人工對位以及貼合，因此多次對位和貼合手續常常會因為環境異物進入疊層中或人為因素造成製程良率低落，於製程穩定度上將造成極大影響。隨著觸控面板周邊線路走向窄邊寬的製程之後，周邊線路線寬尺寸縮小到50微米以下，將使得傳統多次人工對位貼合之製程穩定度遭受極大考驗。

為了提升電容式觸控面板製程良率，以及減少投射電容式觸控面板之製造程序和減少貼合步驟，發明人經由努力不懈的實驗以及創新，而研發出一種觸控面板的製造方法，以達到製程簡化以及良率提升之目的。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法包括：提供可撓式透明基材，具有一上表面和一邊緣，該邊緣位於該上表面之一側，形成透明導電層於上表面，形成金屬層於透明導電層之上，以及形成複數感測結構於可撓式透明基材之上表面。形成複數感測結構於可撓式透明基材，包括：圖案化金屬層和透明導電層，形成具有金屬層於透明導電層上之複數第一感測串列、複數第二感測墊和端子線路，該些第一感測串列分別具有複數第一感測墊和複數第一橋接線，該些第一感測墊以陣列方式排列，該些第一橋接線於第一方向電性連接該些第一感測墊，並且該些第二感測墊以陣列方式排列，該些第二感測墊與該些第一感測墊相互交錯，該端子線路形成於該邊緣以供連接軟性電路板，端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第二感測墊。形成絕緣層於透明導電層之上，圖案化絕緣層形成複數絕緣墊和保護層，該些絕緣墊分別位於該些第一橋接線之上，保護層形成於可撓式透明基材之邊緣之上，保護層並覆蓋端子線路，然而不覆蓋端子線路與軟性電路板電性連接區。形成至少一導電層於絕緣層之上，以及圖案化導電層和金屬層，形成複數第二橋接線，該些第二橋接線分別位於該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與於第二方向相鄰之該些第二感測墊電 性連接，形成第二感測串列。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，其中圖案化金屬層和透明導電層包括：形成圖案化光阻層於金屬層之上；蝕刻金屬層和透明導電層，形成具有金屬層於其上之複數第一感測串列、複數第二感測墊和端子線路；以及去除圖案化光阻層。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，其中絕緣層可為二氧化矽(SiO₂)、有機絕緣材質、無機絕緣材質或光阻，更可以為乾膜光阻或液態光阻。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，其中圖案化導電層包括：形成圖案化光阻層於導電層之上；蝕刻導電層，形成複數第二橋接線；以及去除圖案化光阻層。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，其中該光阻層可為液態光阻或乾膜光阻。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，其中導電層可為至少一層導電金屬層。形成導電層於絕緣層上之後，更包括形成抗反射層於導電層之上；以及圖案化抗反射層和導電層，形成具有抗反射層於其上之複數第二橋接線。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，更包括於圖案化導電層之後覆蓋黏著層於該些感測結構之上，然後裁切覆蓋有黏著層於該些感測結構之可撓式透明基材，形成複數片狀感測基材，再將片狀感測基材黏貼於硬質透明基板。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，更包括形成黏著層於可撓式透明基材之下表面，然後裁切覆蓋有黏著層於下表面之下之可撓式透明基材，形成複數片狀感測基材。以及以黏著層黏著每一片狀感測基材於硬質透明基板。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，更包括形成透明導電層於可撓式透明基材之下表面。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，更包括形成透明絕緣保護層於感測結構之上。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，提供可撓式透明基材，具有上透明導電層、下透明導電層和邊緣，上透明導電層和下透明導電層相對設置，邊緣位於上表面透明導電層之一側；形成金屬層於上透明導電層之上；以及形成複數感測結構於可撓式透明基材之上透明導電層，包括：圖案化金屬層和上透明導電層，形成複數個第一感測串列、複數個第二感測墊和端子線路，該些第一感測串列分別具有複數第一感測墊和複數第一橋接線，該些第一感測墊以陣列方式排列，該些第一橋接線於第一方向電性連接該些第一感測墊，該些第二感測墊以陣列方式排列，該些第二感測墊與該些第一感測墊相互交錯，端子線路形成於邊緣以供連接軟性電路板，端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第二感測墊；形成絕緣層於金屬層之上；圖案化絕緣層形成複數個絕緣墊和保護層，該些絕緣墊分別位於該些第一橋接線之上，保護層形成於可撓 式透明基材之邊緣之上，保護層並覆蓋端子線路，然而不覆蓋端子線路與軟性電路板電性連接區；形成至少一導電層於絕緣層之上；以及圖案化導電層和金屬層，形成複數第二橋接線，該些第二橋接線分別位於該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與於第二方向相鄰之該些第二感測墊電性連接，形成第二感測串列。形成黏著層於該些感測結構之上，然後裁切覆蓋有黏著層於該些感測結構之上之可撓式透明基材，形成複數片狀感測基材；以及以黏著層黏著每一片狀感測基材於硬質透明基板。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，包括提供可撓式透明基材，具有一上表面和一邊緣，該邊緣位於該上表面之一側；形成第一透明導電層於上表面；形成透明絕緣層於第一透明導電層之上；形成第二透明導電層於透明絕緣層之上；形成金屬層於第二透明導電層之上；以及形成感測結構於透明絕緣層之上，包括：圖案化金屬層和第二透明導電層，形成具有金屬層於第二透明導電層上之複數個第一感測串列、複數個第二感測墊和端子線路，該些第一感測串列分別具有複數第一感測墊和複數第一橋接線，該些第一感測墊以陣列方式排列，該些第一橋接線於第一方向電性連接該些第一感測墊，該些第二感測墊以陣列方式排列，該些第二感測墊與該些第一感測墊相互交錯，端子線路形成於邊緣以供連接軟性電路板，端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第二感測墊；形成絕緣層於金屬層之上；圖案化絕緣層形成複數個絕緣墊和保護層，該些絕緣墊分別位於該些第一橋接線之上，保護層形成於可撓式透明基 材之邊緣之上，保護層並覆蓋端子線路，然而不覆蓋端子線路與軟性電路板電性連接區；形成至少一導電層於絕緣層之上；以及圖案化導電層和金屬層，形成複數第二橋接線，該些第二橋接線分別位於該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與於一第二方向相鄰之該些第二感測墊電性連接形成第二感測串列；形成黏著層於該些感測結構之上，然後裁切覆蓋有黏著層於該些感測結構之上之可撓式透明基材，形成複數片狀感測基材；以及以黏著層黏著每一片狀感測基材於硬質透明基板。

本發明為一種觸控面板的製造方法，該方法可以減少投射電容式觸控面板之製造程序和減少貼合步驟。

請參考第3a圖至第3k圖所示係為本發明之一實施例所提供觸控面板的製造方法之示意圖。如第3a圖，提供可撓式透明基材300，具有上表面301和邊緣303，邊緣303位於上表面301之一側。可撓式透明基材300為可撓曲之材質所構成，可以捲曲成滾筒狀。可撓式透明基材300之材質例如可為PEN、PET、PES、可撓式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質之多層複合材料，而前述材質之上亦可形成有多層之透明堆疊結構之基材，多層之透明堆疊結構例如可為抗反射層。如第3b圖所示，接著形成透明導電層311於上表面301，其中透明導電層311之材質，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。再形成金屬層312 於透明導電層311之上，金屬層可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。如第3c圖和第3d圖所示，然後形成複數感測結構30於可撓式透明基材300之上表面301，包括：進行第一道黃光製程，將金屬層312和透明導電層311圖案化。其中第一道黃光製程包括形成圖案化光阻層313於金屬層312之上，其中光阻層313之材質可為液態光阻或乾膜光阻。然後進行蝕刻步驟，蝕刻去除未受光阻層313保護之金屬層312和透明導電層311，以及去除該圖案化光阻層313，形成具有金屬層312於透明導電層311上之複數個第一感測串列3110、複數個第二感測墊3114和端子線路3116於可撓式透明基材300之上表面301。該些第一感測串列3110分別具有複數第一感測墊3111和複數第一橋接線3112，該些第一感測墊3111以陣列方式排列，該些第一橋接線3112於第一方向D1電性連接該些第一感測墊3111，該些第二感測墊3124以陣列方式排列，該些第二感測墊3114與該些第一感測墊3111相互交錯。端子線路3116形成於邊緣303以供連接軟性電路板(無圖示)，端子線路3116分別連接該些第一感測串列3110與該些第二感測墊3114。

如第3e圖和第3f圖所示，再形成絕緣層314於金屬層312之上，絕緣層314之材質可為二氧化矽(SiO₂)、有機絕緣材質、無機絕緣材質或光阻，光阻例如 可為液態光阻或乾膜光阻。如第3f圖所示，接著進行第二道黃光製程，圖案化絕緣層314形成複數個絕緣墊3141和保護層3142，該些絕緣墊3141分別形成於該些第一橋接線3122之上，保護層3142形成於可撓式透明基材300之邊緣之上，保護層3142並覆蓋端子線路3116，然而不覆蓋端子線路3116與軟性電路板電性連接區。其中第二道黃光製程中，若絕緣層314為光阻，製程為將絕緣層314曝光顯影。若絕緣層314為二氧化矽(SiO₂)、有機絕緣材質或無機絕緣材質，製程為於絕緣層314形成光阻，再曝光顯影以及蝕刻。而使絕緣層314圖案化而形成複數個絕緣墊3141。

如第3g圖和第3h圖，形成至少一導電層316於絕緣層314之上，進行第三道黃光製程，圖案化導電層316和金屬層312形成複數第二橋接線3115，該些第二橋接線3115分別位於絕緣墊3141之上，複數第二橋接線3115與於第二方向D2相鄰之複數第二感測墊3114電性連接，形成複數第二感測串列3113。其中第三道黃光製程包括形成圖案化光阻層317於導電層316之上，然後進行蝕刻步驟，蝕刻去除未受光阻層317保護之導電層316及金屬層312，以及去除該圖案化光阻層317。其中光阻層317之材質可為液態光阻或乾膜光阻。第二橋接線3115之結構可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其中導電金屬層之材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材 質而堆疊之多層導電金屬層結構。導電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學氣相沉積(CVD)，沉積速率快且製程穩定。第二橋接線3125之材質亦可為透明導電材質，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。

如第3h圖至第3j圖所示，第3i圖係沿第3h圖之剖線a-a’所繪示之剖面圖。如第3i圖所示，形成複數感測結構30於可撓式透明基材300之上表面301之後，接著形成黏著層350於複數感測結構30之上，然後裁切覆蓋有該黏著層350於該些感測結構30之上之該可撓式透明基材300，形成複數片狀感測基材370。然後將每一片狀感測基材370以黏著層350黏貼於硬質透明基板360。其中每一片狀感測基材與硬質透明基板360形狀相似，且為與產品形狀大小相同之小片感測基材。

如第3k圖所示，本發明之一實施例所提供觸控面板的製造方法之示意圖。更包括形成黏著層350於可撓式透明基材300之下表面302，然後裁切覆蓋有黏著層350於下表面302之下之可撓式透明基材300，形成複數片狀感測基材。以及以黏著層350黏著每一片狀感測基材於硬質透明基板360。其中每一片狀感測基材與硬質透明基板360形狀相似，且為與產品形狀大小相同之小片感測基材。

請參考第4a圖和第4e圖所示係為本發明之一實施例所提供觸控面板的製造方法之示意圖。第4c圖係沿第4b圖之剖線a-a’所繪示之剖面圖。第4d圖係沿 第4b圖之剖線b-b’所繪示之剖面圖。提供可撓式透明基材400，具有上表面401和下表面402。可撓式透明基材400為可撓曲之材質所構成，可以捲曲成滾筒狀。可撓式透明基材400之材質例如可為PEN、PET、PES、可撓式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質之多層複合材料，而前述材質之上亦可形成有多層之透明堆疊結構之基材，多層之透明堆疊結構例如可為抗反射層。形成透明導電層480於可撓式透明基材400之下表面402，用以防止觸控面板之受到電磁干擾(EMI)，然而形成透明導電層480之時間不限於此步驟。接著形成透明導電層411於上表面401，其中透明導電層411之材質，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。再形成金屬層412於透明導電層411之上。金屬層可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。然後形成複數感測結構40於金屬層412。其中複數感測結構40之形成方法包括：接著進行第一道黃光製程，將金屬層412和透明導電層411圖案化。其中第一道黃光製程包括形成圖案化光阻層於透明導電層412之上，然後進行蝕刻步驟，蝕刻去除未受光阻層保護之金屬層412和透明導電層411，以及去除該圖案化光阻層，而形成複數個第一感測串列4110、複數個第二感測墊4114和端子線 路4116於可撓式透明基材400之上表面401。該些第一感測串列4110分別具有複數第一感測墊4111和複數第一橋接線4112，該些第一感測墊4111以陣列方式排列，該些第一橋接線4112於第一方向D1電性連接該些第一感測墊4111，該些第二感測墊4114以陣列方式排列，該些第二感測墊4114與該些第一感測墊4111相互交錯。端子線路4116形成於可撓式透明基材400之邊緣403以供連接軟性電路板(無圖示)，端子線路4116分別連接該些第一感測串列4110與該些第二感測墊4114。再形成絕緣層414於金屬層412之上，絕緣層414之材質可為二氧化矽(SiO₂)、有機絕緣材質、無機絕緣材質或光阻，光阻例如可為液態光阻或乾膜光阻。接著進行第二道黃光製程，圖案化該絕緣層414形成複數個絕緣墊4141和保護層4142，該些絕緣墊4141分別形成於該些第一橋接線4112之上，保護層4142形成於可撓式透明基材400之邊緣403之上，保護層4142並覆蓋端子線路4116，然而不覆蓋端子線路4116與軟性電路板電性連接區。再形成至少一導電層416於絕緣層414之上，以及形成抗反射層4161於導電層416之上，圖案化抗反射層4161、導電層416和金屬層412。其中抗反射層4161之材質可為可為深色導電金屬，例如ITO、TiN、TiAlCN、TiAlN、NbO、NbN、Nb₂O_x、TiC、SiC或WC。亦可為深色絕緣材質，例如可為CuO、CoO、WO₃、MoO₃、CrO、CrON、Nb₂O₅。抗反射層4161可有效降低金屬材質所造成之光反射。進行第三道黃光製程，圖案化導電層416、抗反射層4161和金屬層412，形成具有抗反射層4161位於導電層416上之複數第二橋接線4115，該些第二橋接 線4115分別位於絕緣墊4141之上，複數第二橋接線4115與於第二方向D2相鄰之複數第二感測墊4114電性連接，形成複數第二感測串列4113。抗反射層4161之材質可為可為深色導電金屬，例如ITO、TiN、TiAlCN、TiAlN、NbO、NbN、Nb₂O_x、TiC、SiC或WC。第二橋接線4125之結構可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其中導電金屬層之材質可為純銅、銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。導電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學氣相沉積(CVD)，沉積速率快且製程穩定。抗反射層4161可有效降低第二橋接線4125金屬材質所造成之光反射。

接著形成黏著層450於複數感測結構40之上，然後裁切覆蓋有黏著層450於該些感測結構40之上之可撓式透明基材400，形成複數片狀感測基材。然後將每一片狀感測基材以黏著層450黏貼於硬質透明基板460。

本發明之一實施例所提供觸控面板的製造方法，其中形成透明導電層480於可撓式透明基材400之下表面402，可於上述製程步驟任一時候完成，並不以此為限制。

本發明之一實施例所提供觸控面板的製造方法，更包括形成黏著層於可撓式透明基材之下表面，然後裁切覆蓋有黏著層於下表面之下之可撓式透明基材，形 成複數片狀感測基材。以及以黏著層黏著每一片狀感測基材於硬質透明基板。

本發明之一實施例(無圖示)，提供可撓式透明基材，具上透明導電層、下透明導電層和邊緣，上透明導電層和下透明導電層相對設置，該邊緣位於上表面透明導電層之一側，其中透明導電層之材質，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。然後形成金屬層於上透明導電層之上。以及形成複數感測結構於可撓式透明基材之上表面，包括：圖案化金屬層和透明導電層，形成具有金屬層於上透明導電層上之複數個第一感測串列、複數個第二感測墊和端子線路，該些第一感測串列分別具有複數第一感測墊和複數第一橋接線，該些第一感測墊以陣列方式排列，該些第一橋接線於第一方向電性連接該些第一感測墊，該些第二感測墊以陣列方式排列，該些第二感測墊與該些第一感測墊相互交錯，端子線路形成於邊緣以供連接軟性電路板，端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第二感測墊。然後形成絕緣層於金屬層之上。再圖案化絕緣層形成複數個絕緣墊和保護層，絕緣墊分別位於第一橋接線之上，該保護層形成於可撓式透明基材之邊緣上，保護層並覆蓋端子線路，然而不覆蓋端子線路與軟性電路板電性連接區。然後形成至少一導電層和抗反射層於絕緣層之上。以及圖案化導電層、抗反射層和金屬層，形成具有抗反射層於複數第二橋接線之上的結構。該些第二橋接線分別位於絕緣墊之上，該些第二橋接線與於第二方向相鄰之該些第二感測墊電性連接。裁切該可撓式透明基材和於其上之該些感測結構，形成複數 片狀感測基材。以及將該些片狀感測基材黏貼於硬質透明基板。第二橋接線之結構可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其中導電金屬層之材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。導電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學氣相沉積(CVD)，沉積速率快且製程穩定。抗反射層之材質可為可為深色導電金屬，例如ITO、TiN、TiAlCN、TiAlN、NbO、NbN、Nb₂Ox、TiC、SiC或WC。亦可為深色絕緣材質，例如可為CuO、CoO、WO₃、MoO₃、CrO、CrON、Nb₂O₅。抗反射層可有效降低第二橋接線金屬材質所造成之光反射。

請參考第5圖所示係為本發明之一實施例所提供觸控面板的製造方法之示意圖。提供可撓式透明基材500，具有上表面501。可撓式透明基材500為可撓曲之材質所構成，可以捲曲成滾筒狀。可撓式透明基材500之材質例如可為PEN、PET、PES、可撓式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質之多層複合材料，而前述材質之上亦可形成有多層之透明堆疊結構之基材，多層之透明堆疊結構例如可為抗反射層。形成第一透明導電層580於可撓式透明基材500之上表面501，用以防止觸控面板之受到電磁干擾(EMI)。接著形成透明絕緣層590於第一透明導電層580之上。形成第二透明導電層511於透明絕緣層590之上，再形成金屬層512於第二透明導電層511之上。然後形成複數感測結構50於透 明絕緣層590之上。

如第6圖所示，係為本發明之一實施例所提供觸控面板的製造方法之示意圖。形成複數感測結構60於可撓式透明基材500之後，再形成透明絕緣保護層640覆蓋複數感測結構60之上，以及不具有感測結構60之可撓式透明基板600之上，僅於端子線路與軟性電路板電性連接的區域(無圖示)無透明絕緣保護層640覆蓋。透明絕緣保護層640之材質可為二氧化矽(SiO2)、有機絕緣材質、無機絕緣材質或光阻，光阻例如可為液態光阻或乾膜光阻，對於防止感測結構之水氣入侵或氧化的保護相當優異。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視申請專利範圍所界定者為準。

30、40、50、60‧‧‧感測結構

300、400、500、600‧‧‧可撓式透明基材

301、501‧‧‧上表面

302、402‧‧‧下表面

303‧‧‧邊緣

311、411‧‧‧透明導電層

511‧‧‧第二透明導電層

580‧‧‧第一透明導電層

312、512‧‧‧金屬層

313‧‧‧光阻層

314、414‧‧‧絕緣層

3141、4141‧‧‧絕緣墊

3142、4142‧‧‧保護層

316、416‧‧‧導電層

4161‧‧‧抗反射層

317‧‧‧光阻層

3110、4110‧‧‧複數第一感測串列

3111、4111‧‧‧複數第一感測墊

3112、4112‧‧‧複數第一橋接線

3113、4113‧‧‧複數第二感測串列

3114、4114‧‧‧複數第二感測墊

3115、4115‧‧‧複數第二橋接線

3116、4116‧‧‧端子線路

350、450‧‧‧黏著層

360、460‧‧‧硬質透明基板

370‧‧‧複數片狀感測基材

590‧‧‧透明絕緣層

640‧‧‧透明絕緣保護層

第1圖和第2圖所示為習知之投射電容式觸控面板

第3a圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之俯視圖

第3b圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

第3c圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之俯視圖

第3d,3e圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

第3f圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之俯視圖

第3g圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

第3h圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之俯視圖

第3i圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

第3j圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之俯視圖

第3k圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

第4a圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

第4b圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之俯視圖

第4c圖至第4e圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

第5圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

第6圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

40‧‧‧感測結構

400‧‧‧可撓式透明基材

402‧‧‧下表面

4112‧‧‧複數第一橋接線

4141‧‧‧絕緣墊

4115‧‧‧複數第二橋接線

4161‧‧‧抗反射層

450‧‧‧黏著層

460‧‧‧硬質透明基板

480‧‧‧透明導電層

Claims (16)

1. 一種觸控面板的製造方法，包括：提供一可撓式透明基材，具有一上表面和一邊緣，該邊緣位於該上表面之一側；形成一透明導電層於該上表面；形成一金屬層於該透明導電層；以及形成複數感測結構於該可撓式透明基材之一上表面，包括：圖案化該金屬層和該透明導電層，形成具有該金屬層於該透明導電層上之複數個第一感測串列、複數個第二感測墊和一端子線路，該些第一感測串列分別具有複數第一感測墊和複數第一橋接線，該些第一感測墊以陣列方式排列，該些第一橋接線於一第一方向電性連接該些第一感測墊，該些第二感測墊以陣列方式排列，該些第二感測墊與該些第一感測墊相互交錯，該端子線路形成於該邊緣以供連接一軟性電路板，該端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第二感測墊；形成一絕緣層於該金屬層之上；圖案化該絕緣層，形成複數個絕緣墊和一保護層，該些絕緣墊分別位於該些第一橋接線之上，該保護層形成於該邊緣之上並覆蓋該端子線路；形成至少一導電層於該絕緣層之上；以及圖案化該導電層和該金屬層，形成複數第二橋接線，該些第二橋接線分別位於該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與於一第二方向相鄰之該些第二感測墊電性連接形成複數第二感測串列。
2. 如申請專利範圍第1項之觸控面板的製造方法，其中圖案化該金屬層和該透明導電層包括：形成一圖案化光阻層於該金屬層之上；蝕刻該金屬層和該透明導電層，形成具有金屬層於其上之複數個第一感測串列、複數個第二感測墊和 該端子線路；以及去除該圖案化光阻層。
3. 如申請專利範圍第1項之觸控面板的製造方法，其中該絕緣層可為二氧化矽(SiO₂)、有機絕緣材質、無機絕緣材質或光阻。
4. 如申請專利範圍第1項之觸控面板的製造方法，其中該絕緣層可為乾膜光阻。
5. 如申請專利範圍第1項之觸控面板的製造方法，其中圖案化該導電層包括：形成一圖案化光阻層於該導電層之上；蝕刻該導電層和該金屬層，形成複數第二橋接線；以及去除該圖案化光阻層。
6. 如申請專利範圍第2項或第5項之觸控面板的製造方法，其中該光阻層可為液態光阻或乾膜光阻。
7. 如申請專利範圍第1項之觸控面板的製造方法，其中該導電層可為至少一層導電金屬層。
8. 如申請專利範圍第7項之觸控面板的製造方法，其中形成一導電層於該絕緣層上之後，更包括：形成一抗反射層於該導電層之上；以及圖案化該抗反射層、該導電層和該金屬層，形成具有該抗反射層於其上之複數第二橋接線。
9. 如申請專利範圍第1項之觸控面板的製造方法，其中該導電層可為透明導電層。
10. 如申請專利範圍第1項之觸控面板的製造方法，更包括於圖案化該導電層之後形成一黏著層於該些感測結構之上，然後裁切覆蓋有該黏著層於該些感測結構之上之該可撓式透明基材，形成複數片狀感測基材。
11. 如申請專利範圍第10項之觸控面板的製造方法，更包括以該黏著層黏著每一片狀感測基材於一硬質透明基板。
12. 如申請專利範圍第1項之觸控面板的製造方法，更包括形成一黏著層於該可撓式透明基材之一下表面；然後裁切覆蓋有該黏著層於該下表面之下以及具有該些感測結構之該可撓式透明基材，形成複數片狀感測基材；以及以該黏著層黏著每一片狀感測基材於一硬質透明基板。
13. 如申請專利範圍第1項之觸控面板的製造方法，更包括形成一透明導電層於該可撓式透明基材之一下表面。
14. 如申請專利範圍第1項之觸控面板的製造方法，更包括形成一透明絕緣保護層於該感測結構之上。
15. 一種觸控面板的製造方法，包括：提供一可撓式透明基材，具有一上透明導電層、一下透明導電層和一邊緣，該上透明導電層和該下透明導電層相對設置，該邊緣位於該上表面透明導電層之一側；形成一金屬層於該上透明導電層之上；以及形成複數感測結構於該可撓式透明基材之一上表面，包括：圖案化該金屬層和該上透明導電層，形成具有該金屬層於該上透明導電層上之複數個第一感測串列、複數個第二感測墊和一端子線路，該些第一感測串列分別具有複數第一感測墊和複數第一橋接線，該些第一感測墊以陣列方式排列，該些第一橋接線於一第一方向電性連接該些第一感測墊，該些第二感測墊以陣列方式排列，該些第二感測墊與該些第一感測墊相互交錯，該端子線路形成於該邊緣以 供連接一軟性電路板，該端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第二感測墊；形成一絕緣層於該金屬層之上；圖案化該絕緣層，形成複數個絕緣墊和一保護層，該些絕緣墊分別位於該些第一橋接線之上，該保護層形成於該邊緣之上並覆蓋該端子線路；形成至少一導電層於該絕緣層之上；以及圖案化該導電層和該金屬層，形成複數第二橋接線，該些第二橋接線分別位於該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與於一第二方向相鄰之該些第二感測墊電性連接形成複數第二感測串列。
16. 一種觸控面板的製造方法，包括：提供一可撓式透明基材，具有一上表面和一邊緣，該邊緣位於該上表面之一側；形成一第一透明導電層於該上表面；形成一透明絕緣層於該第一透明導電層之上；形成一第二透明導電層於該透明絕緣層之上；形成一金屬層於該第二透明導電層之上；以及形成複數感測結構於該透明絕緣層之上，包括：圖案化該金屬層和該第二透明導電層，形成具有該金屬層於該第二透明導電層上之複數個第一感測串列、複數個第二感測墊和一端子線路，該些第一感測串列分別具有複數第一感測墊和複數第一橋接線，該些第一感測墊以陣列方式排列，該些第一橋接線於一第一方向電性連接該些第一感測墊，該些第二感測墊以陣列方式排列，該些第二感測墊與該些第一感測墊相互交錯，該端子線路形成於該邊緣以供連接一軟性電路板，該端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第二感測墊；形成一絕緣層於該金屬層之上；圖案化該絕緣層，形成複數個絕緣墊和一保護層，該些絕緣墊分別位於該些第 一橋接線之上，該保護層形成於該邊緣之上並覆蓋該端子線路；形成至少一導電層於該絕緣層之上；以及圖案化該導電層和該金屬層，形成複數第二橋接線，該些第二橋接線分別位於該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與於一第二方向相鄰之該些第二感測墊電性連接形成複數第二感測串列。