CN102279660B - 一种触控面板制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明一种触控面板制造方法，包括提供可挠式透明基材，具有上表面和下表面，上表面和下表面相对设置，上表面和下表面分别具有一边缘，边缘位于上表面和下表面一侧；形成复数感测结构于该可挠式透明基材的上表面和下表面，包括：形成透明导电层于上表面和下表面；图案化位于上表面和下表面的透明导电层，分别形成复数第一感测串列和复数第二感测串列；形成至少一金属层于透明导电层；以及图案化该金属层，形成端子线路，端子线路设置于边缘以供连接软性电路板，端子线路分别连接复数第一感测串列与复数第二感测串列。

Description

一种触控面板制造方法

技术领域

本发明为一种触控面板的制造方法，可以提升电容式触控面板制程良率，以及减少投射电容式触控面板的制造程序和减少贴合步骤。

背景技术

目前电容式触控面板已经广泛使用于各种电子产品之上，使用上仅需以手指轻压触控面板即可阅读信息或输入信息，可取代传统电子装置上的按键和键盘，为人类带来便利性生活。然而目前电容触控技术可分为两种，一种为表面电容式触控技术(Surface Capacitive)，另一种为投射电容式触控技术(Projected Capacitive)。

电容式触控技术是透过手指接触触控屏幕造成静电场改变进行侦测，其中单点触控电容式技术，就是表面电容式触控技术。表面电容式技术架构较为单纯，只需一面ITO层即可实现，而且此ITO层不需特殊感测通道设计，生产难度及成本都可降低。运作架构上，系统会在ITO层产生一个均匀电场，当手指接触面板会出现电容充电效应，面板上的透明电极与手指间形成电容耦合，进而产生电容变化，控制器只要量测4个角落电流强度，就可依电流大小计算接触位置。表面电容式技术虽然生产容易，但需进行校准工作，也得克服难解的EMI及噪讯问题。最大的限制则是，它无法实现多点触控功能，因电极尺寸过大，并不适合小尺寸手持设备设计。

投射式电容触控面板为透过两层相互垂直的ITO阵列，以建立均匀电场。使得人体在接触时除了表面会形成电容之外，也会造成XY轴交会处之间电容值的变化。具有耐用性高、漂移现象较表面式电容小等优点，并且投射电容式支援多点触控技术将成为未来主流趋势。

如图1和图2a所示，投射电容式触控面板结构为将分别镀有x轴方向透明导电电极202的透明基板200和镀有y轴方向透明导电电极212透明基板210以黏接层220对贴而成，然后将贴合好的感测结构以黏接层240黏贴于硬质透明基板260上，形成film/film/硬质透明基板的堆叠结构，其中硬质透明基板260为成形强化玻璃、PC或PMMA，作为触控面板外层的盖板（cover lens）。Film/film/硬质透明基板的结构复杂，制作上需要使用到两层黏贴层220、240，以及多道黏贴及对位手续，使得产品良率偏低。并且投射电容式触控面板的结构包含了两层透明基板200、210、两层黏贴层220、240以及硬质透明基板260，使得整体堆叠厚度增加，不但造成透光度降低，也不符目前电子装置尺寸轻薄短小的发展趋势。

如图1和图2b所示，投射电容式触控面板结构可将具有x轴方向透明导电电极202制作于透明基板200之上，y轴方向透明导电电极212制作于硬质透明基板260之上，硬质透明基板260为成形强化玻璃。然后以黏接层240黏贴具有x轴方向透明导电电极202的透明基板200和具有y轴方向透明导电电极212的硬质透明基板260，形成film/glass的结构。Film/glass结构比Film/film/glass结构简单，制程上少了一次贴合的步骤，可让良率提升。然而，硬质透明基板260为成形强化玻璃，作为触控面板cover lens，需要依手机或电子产品设计而有不同外形。因为强化玻璃硬度高且相对于一般玻璃较难加工，切割成形时容易在玻璃边缘产生瑕疵(crack)，使得硬质透明基板260的成形良率偏低。另外于硬质透明基板260上形成x轴方向透明导电电极202以及周边线路280时会面临技术瓶颈。于硬质透明基板260上形成x轴方向透明导电电极202之后要制作周边线路280，将周边线路280与x轴方向透明导电电极202电性连接，如果对位上有偏差时，将造成触控面板电性不良而产生NG。硬质透明基板260为成形强化玻璃，外形的公差大约为0.2公厘。当周边线路280走向细线路制程线宽低于50微米之后，玻璃外形的公差将使得透明导电极202与周边线路280不易对位，而造成良率偏低。

由于贴合的手续目前仍需要人工对位以及贴合，因此多次对位和贴合手续常常会因为环境异物进入叠层中或人为因素造成制程良率低落，于制程稳定度上将造成极大影响。随着触控面板周边线路走向窄边宽的制程之后，周边线路线宽尺寸缩小到50微米以下，将使得传统多次人工对位贴合的制程稳定度遭受极大考验。

发明内容

为了提升电容式触控面板制程良率，以及减少投射电容式触控面板的制造程序和减少贴合步骤，发明人经由努力不懈的实验以及创新，而研发出一种触控面板的制造方法，以达到制程简化以及良率提升的目的。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法包括：提供可挠式透明基材，具有上表面和下表面，上表面和下表面相对设置，上表面和下表面分别具有边缘，边缘位于上表面和下表面一侧；形成复数感测结构于可挠式透明基材的上表面和下表面，包括：形成透明导电层于上表面和下表面；图案化位于上表面和下表面的透明导电层，分别形成复数第一感测串列和复数第二感测串列；形成至少一金属层于该透明导电层；以及图案化该金属层，形成端子线路，端子线路设置于边缘以供连接软性电路板，端子线路分别连接复数第一感测串列与复数第二感测串列。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法包括：提供可挠式透明基材，具有上表面和下表面，上表面和下表面相对设置，上表面和下表面分别具边缘，边缘位于上表面和下表面一侧；形成复数感测结构于可挠式透明基材的上表面和下表面，包括：形成透明导电层于上表面和下表面；形成至少一金属层于透明导电层;图案化位于上表面和下表面的透明导电层和金属层，分别形成具有金属层于其上的复数第一感测串列、具有金属层于其上的复数第二感测串列和端子线路，复数第一感测串列和复数第二感测串列相互交错，端子线路设置于边缘以供连接软性电路板，端子线路分别连接复数第一感测串列与复数第二感测串列；以及图案化位于复数第一感测串列和复数第二感测串列上的该金属层。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法包括：提供可挠式透明基材，具有上表面和下表面，上表面和下表面相对设置，上表面和下表面分别具有边缘，边缘位于上表面和下表面一侧；形成复数感测结构于该可挠式透明基材的上表面和下表面，包括：形成透明导电层于上表面和下表面；形成至少一金属层于透明导电层;图案化位于上表面和下表面的金属层，形成端子线路，端子线路设置于边缘以供连接软性电路板；以及图案化位于上表面和下表面的透明导电层，分别形成复数第一感测串列和复数第二感测串列，复数第一感测串列和复数第二感测串列相互交错，端子线路分别连接复数第一感测串列与复数第二感测串列。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中该复数第一感测串列具有复数第一感测垫，复数第二感测串列具有复数第二感测垫，每一第一感测垫沿第一方向延伸，每一第二感测垫沿第二方向延伸。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中复数第一感测串列分别具有复数第一感测垫和复数第一连接线，复数第一感测垫以阵列方式排列，复数第一连接线于第一方向电性连接复数第一感测垫，复数第二感测串列分别具有复数第二感测垫和复数第二连接线，复数第二感测垫以阵列方式排列，复数第二连接线于第二方向电性连接复数第二感测垫。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中图案化该金属层更包括形成复数导电线于复数第一连接线和复数第二连接线之上。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中形成金属层于导电层上之后，更包括：形成抗反射层于金属层之上；以及图案化抗反射层和金属层，形成具有抗反射层的复数第一桥接线、复数第二桥接线和端子线路。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中复数第一感测垫和复数第二感测垫相互交错。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中图案化透明导电层包括：形成图案化光阻层于透明导电层之上；蚀刻透明导电层；以及去除图案化光阻层。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中图案化金属层包括：形成图案化光阻层于金属层之上；蚀刻金属层；以及去除图案化光阻层。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括热压软性电路板于位在端子线的抗反射层之上。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，于图案化导电层之后更包括形成黏着层于上表面的复数感测结构之上，然后裁切覆盖有黏着层于复数感测结构之上的可挠式透明基材，形成复数片状感测基材。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，形成复数片状感测基材之后更包括以黏着层黏着硬质透明基板于每一片状感测基材。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括形成一具有黏着层的透明导电层于下表面的复数感测结构之上。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，于图案化导电层之后更包括形成透明绝缘保护层于复数感测结构之上。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括形成透明抗反射层于透明绝缘保护层之上。

附图说明

图1、图2a和图2b所示为习知的投射电容式触控面板。

图3a至图3b所示为本发明的一实施例的触控面板的剖面图。

图3c所示为本发明的一实施例的触控面板的俯视图。

图3d所示为本发明的一实施例的触控面板的仰视图。

图3e所示为本发明的一实施例的触控面板的剖面图。

图3f所示为本发明的一实施例的触控面板的俯视图。

图3g所示为本发明的一实施例的触控面板的俯视图。

图3h所示为本发明的一实施例的触控面板的俯视图。

图3i和图3j所示为本发明的一实施例的触控面板的剖面图。

图3k所示为本发明的一实施例的触控面板的俯视图。

图3m所示为本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法的示意图。

图3l和图3n所示为本发明的一实施例的触控面板的剖面图。

图3o所示为本发明的一实施例的触控面板的俯视图。

图3p和图3q所示为本发明的一实施例的触控面板的剖面图。

图4所示为本发明的一实施例的触控面板的剖面图。

图5a所示为本发明的一实施例的触控面板的剖面图。

图5b至图5e所示为本发明的一实施例的触控面板的俯视图。

图6a所示为本发明的一实施例的触控面板的剖面图。

图6b至图6e所示为本发明的一实施例的触控面板的俯视图。

图号说明

D1   第一方向

D2   第二方向

30、40   感测结构

300、500、600  可挠式透明基材

301、401、501、601  上表面

302、402、502、602  下表面

303、503、603  边缘

310、510、610  透明导电层

320  光阻层

330、530、630  金属层

331、531、631  上端子线路

332、532、632  下端子线路

340  透明导电层

350、351  黏着层

360  硬质透明基板

311、511、611  复数第一感测串列

3111、5111、6111  复数第一感测垫

3112、5112、6112  复数第一连接线

312、512、612   复数第二感测串列

3121、5121、6121  复数第二感测垫

3122、5122、6122  复数第二桥接线

370  复数片状感测基材

490  透明绝缘保护层

491  透明抗反射层。

具体实施方式

本发明为一种触控面板的制造方法，该方法可以减少投射电容式触控面板的制造程序和减少贴合步骤。

请参考图3a至图3d所示为本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法的示意图。如图3a，提供可挠式透明基材300，具有上表面301和下表面302，上表面301和下表面302相对设置，上表面301和下表面302分别具有边缘303，边缘303分别位于上表面301和下表面302的一侧。可挠式透明基材300为可挠曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状。可挠式透明基材300的材质例如可为PEN、PET、PES、可挠式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可为上述材质的多层复合材料，而前述材质之上亦可形成有多层的透明堆叠结构的基材，多层的透明堆叠结构例如可为抗反射层。然后形成复数感测结构(无图标)于该可挠式透明基材300的上表面301和下表面302。其中复数感测结构30的形成方法包括：形成透明导电层310于可挠式透明基材300的上表面301和下表面302，其中透明导电层310的材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。如图3b，接着进行第一道黄光制程，将位于上表面301和下表面302的透明导电层310图案化。其中第一道黄光制程包括形成光阻层320于透明导电层310之上，图案化光阻层320，其中光阻层320的材质可为液态光阻或干膜光阻。然后进行蚀刻步骤，蚀刻去除未受光阻层320保护的透明导电层310，以及去除图案化光阻层320。而形成复数第一感测串列311和复数第二感测串列312，复数第一感测串列311分别具有复数第一感测垫3111和复数第一连接线3112，复数第一感测垫3111以阵列方式排列，复数第一连接线3112于第一方向D1电性连接该些第一感测垫3111，复数第二感测串列312分别具有复数第二感测垫3121和复数第二连接线3122，复数第二感测垫3121以阵列方式排列，复数第二连接线3122于第二方向D2电性连接复数第二感测垫3122，如图3c和图3d所示。

如图3e和图3g所示，图3f为由上向下看上表面的俯视图，图3g为由下向上看下表面的仰视图。形成至少一金属层330于位于上表面301和下表面302的透明导电层310，进行第二道黄光制程，图案化至少一金属层330，于上表面301和下表面302的边缘303分别形成上端子线路331和下端子线路332。上端子线路331和下端子线路332供连接软性电路板(无图标)，并且上端子线路331电性连接复数第一感测串列311，下端子线路332电性连接复数第二感测串列312。上端子线路331和下端子线路332的结构可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其中导电金属层的材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆叠结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆叠的多层导电金属层结构。导电金属层多为使用物理气相沉积(PVD)或是化学气相沉积(CVD)，沉积速率快且制程稳定。透明导电层310的材质可为透明导电材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。

如图3h所示为具有复数感测结构于可挠式透明基材的上表面和下表面的俯视图。图3i是沿图3h的剖线a-a’所绘示的剖面图。如图3h和图3i所示，为上述制程步骤所形成复数感测结构30于可挠式透明基材300的上表面301和下表面302，其中复数第一感测垫3111与复数第二感测垫3121相互交错排列。接着形成黏着层350于上表面301或下表面302的复数感测结构30之一上，也可分别形成黏着层350于上表面301和下表面302的复数感测结构30之上，于此实施例为黏着层350形成于上表面301的复数感测结构30之上，如图3j所示。其中黏着层350的材质可为压克力胶、UV胶、水胶或光学胶。接着如图3k所示，裁切覆盖有该黏着层350于上表面301或下表面302该些感测结构30之上的该可挠式透明基材300，或者裁切覆盖有该黏着层350于上表面301和下表面302该些感测结构30之上的该可挠式透明基材300，形成复数片状感测基材370。然后如图3l所示，将每一片状感测基材370以黏着层350黏贴于硬质透明基板360。硬质透明基板360可黏贴于位于上表面301的上的黏着层350，或者黏贴于位于下表面302之下的黏着层350。

请参考图3m所示为本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法的示意图。如上述制程步骤形成复数感测结构30于可挠式透明基材300的上表面301和下表面302之后，更包括形成具有黏着层351的透明导电层340于位于下表面302的复数感测结构30，以黏着层351覆盖位于下表面302的复数感测结构30并黏着透明导电层340。透明导电层340用以防止触控面板的受到电磁干扰(EMI)。透明导电层340的材质可为透明导电材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。

参考图3n至图3p所示为本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法的示意图。图案化位于上表面301和下表面302的透明导电层310，形成复数第一感侧垫3111和复数第二感测垫3121，复数第一感侧垫3111和复数第二感测垫3121分别以阵列排列，复数第一感侧垫3111和复数第二感测垫3121相互交错。再形成至少一金属层330于位于上表面301和下表面302的图案化的透明导电层310之上，以及形成抗反射层370于金属层330之上。图案化抗反射层370和金属层330，于上表面301和下表面302的边缘303分别形成具有抗反射层370的上端子线路331和下端子线路332，以及位于上表面301具有抗反射层370的复数第一连接线3112和位于下表面302具有抗反射层370的复数第二连接线，复数第一连接线3112于第一方向D1电性连接该些第一感测垫3111形成复数第一感测串列311，复数第二连接线3122于第二方向D2电性连接复数第二感测垫3121形成复数第二感测串列312。上端子线路331和下端子线路332供连接软性电路板(无图标)，并且上端子线路331电性连接复数第一感测串列311，下端子线路332电性连接复数第二感测串列312。上端子线路331和下端子线路332分别设置于上表面301和下表面302的边缘303以供连接软性电路板，上端子线路331和下端子线路332分别连接复数第一感测串列311与复数第二感测串列312。其中抗反射层370的材质可为深色导电金属，例如ITO、TiN、TiAlCN、TiAlN、NbO、NbN、Nb2Ox、TiC、SiC或WC。亦可为深色绝缘材质，例如可为CuO、CoO、WO₃、MoO₃、CrO、CrON、Nb₂O₅。抗反射层370可有效降低金属材质所造成的光反射。若抗反射层370的材质为深色导电金属，则热压软性电路板于位在上端子线路331和下端子线路332的抗反射层370之上。金属层330结构可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其中导电金属层的材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆叠结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆叠的多层导电金属层结构。导电金属层多为使用物理气相沉积(PVD)或是化学气相沉积(CVD)，沉积速率快且制程稳定。

如图4所示，为本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法的示意图。形成复数感测结构40于挠式透明基材400的上表面401和下表面402后，再形成透明绝缘保护层490覆盖复数感测结构40之上，以及不具有感测结构40的可挠式透明基板400之上，仅于端子线路与软性电路板电性连接的区域(无图标)无透明绝缘保护层490覆盖。透明绝缘保护层490的材质可为二氧化硅(SiO2)、有机绝缘材质、无机绝缘材质或光阻，光阻例如可为液态光阻或干膜光阻，对于防止感测结构的水气入侵或氧化的保护相当优异。接着再形成透明抗反射层491于透明绝缘保护层490之上，透明抗反射层491的材质例如可为TiO2或SiO2等不同折射率的透明材质。透明抗反射层491可为TiO2层、SiO2层或上述两层的多层堆叠。透明抗反射层491可减少光线因折射率不同而被反射，进而增加光线的穿透率。

本发明的另一实施例(无图示)，上述制程步骤形成复数感测结构于可挠式透明基材的上表面和下表面之后，更包括形成具有黏着层的透明导电层于位于下表面的复数感测结构，以黏着层覆盖位于下表面的复数感测结构并黏着透明导电层。透明导电层用以防止触控面板受到电磁干扰(EMI)。透明导电层的材质可为透明导电材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。

请参考图5a至图5e所示为本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法的示意图。提供可挠式透明基材500，具有上表面501和下表面502，上表面501和下表面502相对设置，上表面501和下表面502分别具有边缘503，边缘503分别位于上表面501和下表面502的一侧。可挠式透明基材500为可挠曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状。可挠式透明基材500的材质例如可为PEN、PET、PES、可挠式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可为上述材质的多层复合材料，而前述材质之上亦可形成有多层的透明堆叠结构的基材，多层的透明堆叠结构例如可为抗反射层。然后形成复数感测结构(无图标)于该可挠式透明基材500的上表面501和下表面502。其中复数感测结构的形成方法包括：形成透明导电层510于可挠式透明基材500的上表面501和下表面502，其中透明导电层510的材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中的一或其混合物。再形成至少一金属层530于位于上表面501和下表面502的透明导电层510之上。金属层530可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其中导电金属层的材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆叠结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆叠的多层导电金属层结构。导电金属层多为使用物理气相沉积(PVD)或是化学气相沉积(CVD)，沉积速率快且制程稳定。进行第一道黄光制程，将位于上表面501和下表面502的透明导电层510和金属层530图案化。其中第一道黄光制程包括形成光阻层(无图示)于金属层530之上，图案化光阻层，其中光阻层的材质可为液态光阻或干膜光阻。然后进行蚀刻步骤，蚀刻未受光阻层保护的透明导电层510和金属层530，以及去除该图案化光阻层。而形成具有金属层530于其上的复数第一感测串列511、形成具有金属层530于其上的复数第二感测串列512、上端子线路531和下端子线路532。复数第一感测串列511分别具有复数第一感测垫5111和复数第一连接线5112，该些第一感测垫5111以阵列方式排列，复数第一连接线5112于第一方向D1电性连接相邻的复数第一感测垫5111，复数第二感测串列512分别具有复数第二感测垫5121和复数第二连接线5122，复数第二感测垫5121以阵列方式排列，复数第二连接线5122于第二方向D2电性连接相邻的复数第二感测垫5122。上端子线路531和下端子线路532供连接软性电路板(无图标)，并且上端子线路531电性连接复数第一感测串列511，下端子线路532电性连接复数第二感测串列512。接着再图案化位于复数第一感测串列511和复数第二感测串列512上的金属层530，形成复数导电线533于复数第一连接线5112和复数第二连接线5122之上。

请参考图6a至图6e所示为本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法的示意图。提供可挠式透明基材600，具有上表面601和下表面602，上表面601和下表面602相对设置，上表面601和下表面602分别具有边缘603，边缘603分别位于上表面601和下表面602的一侧。可挠式透明基材600为可挠曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状。可挠式透明基材600的材质例如可为PEN、PET、PES、可挠式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可为上述材质的多层复合材料，而前述材质的上亦可形成有多层的透明堆叠结构的基材，多层的透明堆叠结构例如可为抗反射层。然后形成复数感测结构(无图标)于该可挠式透明基材600的上表面601和下表面602。其中复数感测结构的形成方法包括：形成透明导电层610于可挠式透明基材600的上表面601和下表面602，其中透明导电层610的材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。再形成至少一金属层630于位于上表面601和下表面602的透明导电层610之上。金属层630可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其中导电金属层的材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆叠结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆叠的多层导电金属层结构。导电金属层多为使用物理气相沉积(PVD)或是化学气相沉积(CVD)，沉积速率快且制程稳定。进行第一道黄光制程，将位于上表面601和下表面602的金属层630图案化。其中第一道黄光制程包括形成光阻层(无图示)于金属层630之上，图案化光阻层，其中光阻层的材质可为液态光阻或干膜光阻。然后进行蚀刻步骤，蚀刻未受光阻层保护的金属层630，以及去除该图案化光阻层，而形成上端子线路631和下端子线路632供连接软性电路板(无图标)，更可形成复数导电线633。再来进行第二道黄光制程，图案化透明导电层610。第二道黄光制程包括形成光阻层(无图示)于透明导电层610之上，图案化光阻层，其中光阻层的材质可为液态光阻或干膜光阻。然后进行蚀刻步骤，蚀刻未受光阻层保护的透明导电层610，以及去除该图案化光阻层，形成复数第一感测串列611和复数第二感测串列612，以及具有透明导电层610于其下的上端子线路631和下端子线路632。复数第一感测串列611分别具有复数第一感测垫6111和复数第一连接线6112，复数第一感测垫6111以阵列方式排列，复数第一连接线6112于第一方向D1电性连接相邻的复数第一感测垫6111，复数第二感测串列612分别具有复数第二感测垫6121和复数第二连接线6122，复数第二感测垫6121以阵列方式排列，复数第二连接线6122于第二方向D2电性连接相邻的复数第二感测垫6122。复数导电线633分别位于复数第一连接线6112和复数第二连接线6122之上，用以增加导电度。上端子线路631电性连接复数第一感测串列611，下端子线路632电性连接复数第二感测串列612。接着再图案化位于复数第一感测串列511和复数第二感测串列512上的金属层530，形成复数导电线533于复数第一连接线5112和复数第二连接线5122之上。

Claims (12)

1.一种触控面板制造方法，其特征在于，包括：

提供一可挠式透明基材，具有一上表面和一下表面，该上表面和该下表面相对设置，该上表面和该下表面分别具有一边缘，该边缘位于该上表面和该下表面一侧；

形成复数感测结构于该可挠式透明基材的该上表面和该下表面，包括：

形成一透明导电层于该上表面和该下表面；

图案化位于该上表面和该下表面的该透明导电层，分别形成复数第一感测串列和复数第二感测串列，其中该些第一感测串列分别具有复数第一感测垫和用于电性连接该些第一感测垫的复数第一连接线，该些第二感测串列分别具有复数第二感测垫和用于电性连接该些第二感测垫的复数第二连接线，该些第一感测串列和该些第二感测串列相互交错；

形成至少一金属层于该透明导电层；以及

图案化该金属层，形成一端子线路，该端子线路设置于该边缘以供连接一软性电路板，该端子线路分别连接该些第一感测串列与该些第二感测串列。

2.一种触控面板制造方法，其特征在于，包括：

提供一可挠式透明基材，具有一上表面和一下表面，该上表面和该下表面相对设置，该上表面和该下表面分别具有一边缘，该边缘位于该上表面和该下表面一侧；

形成复数感测结构于该可挠式透明基材的该上表面和该下表面，包括：

形成一透明导电层于该上表面和该下表面；

形成至少一金属层于该透明导电层;

图案化位于该上表面和该下表面的该透明导电层和该金属层，分别形成具有该金属层于其上的复数第一感测串列、具有金属层于其上的复数第二感测串列和一端子线路，其中该些第一感测串列分别具有复数第一感测垫和用于电性连接该些第一感测垫的复数第一连接线，该些第二感测串列分别具有复数第二感测垫和用于电性连接该些第二感测垫的复数第二连接线，该些第一感测串列和该些第二感测串列相互交错，该端子线路设置于该边缘以供连接一软性电路板，该端子线路分别连接该些第一感测串列与该些第二感测串列；以及

图案化位于该些第一感测串列和该些第二感测串列上的该金属层，形成复数导电线于所述第一连接线和所述第二连接线上。

3.一种触控面板制造方法，其特征在于，包括：

提供一可挠式透明基材，具有一上表面和一下表面，该上表面和该下表面相对设置，该上表面和该下表面分别具有一边缘，该边缘位于该上表面和该下表面一侧；

形成复数感测结构于该可挠式透明基材的该上表面和该下表面，包括：

形成一透明导电层于该上表面和该下表面；

形成至少一金属层于该透明导电层;

图案化位于该上表面和该下表面的该金属层，形成一端子线路，该端子线路设置于该边缘以供连接一软性电路板；以及

图案化位于该上表面和该下表面的该透明导电层，分别形成复数第一感测串列和复数第二感测串列，其中该些第一感测串列分别具有复数第一感测垫和用于电性连接该些第一感测垫的复数第一连接线，该些第二感测串列分别具有复数第二感测垫和用于电性连接该些第二感测垫的复数第二连接线，该些第一感测串列和该些第二感测串列相互交错，该端子线路分别连接该些第一感测串列与该些第二感测串列。

4.如权利要求1、2或3所述的一种触控面板制造方法，其特征在于，该些第一感测串列分别具有复数第一感测垫和复数第一连接线，该些第一感测垫以阵列方式排列，该些第一连接线于一第一方向电性连接相邻的该些第一感测垫，该些第二感测串列分别具有复数第二感测垫和复数第二连接线，该些第二感测垫以阵列方式排列，该些第二连接线于一第二方向电性连接相邻的该些第二感测垫，该些第一感测垫和该些第二感测垫相互交错。

5.如权利要求4所述的一种触控面板制造方法，其特征在于，图案化该金属层更包括形成复数导电线于该些第一连接线和该些第二连接线之上。

6.如权利要求5所述的一种触控面板制造方法，其特征在于，形成该金属层于该透明导电层上之后，更包括：

形成一抗反射层于该金属层之上；以及

图案化该抗反射层和该金属层，形成具有该抗反射层的复数第一桥接线、复数第二桥接线和该端子线路。

7.如权利要求6所述的一种触控面板制造方法，其特征在于，更包括热压 一软性电路板于位在该端子线路的该抗反射层之上。

8.如权利要求1、2或3所述的一种触控面板制造方法，其特征在于，于形成该些感测结构于该可挠式透明基材的该上表面和该下表面后更包括：

形成一黏着层于该些感测结构之上；以及

裁切覆盖有该黏着层于该些感测结构之上的该可挠式透明基材，形成复数片状感测基材。

9.如权利要求8所述的一种触控面板制造方法，其特征在于，形成复数片状感测基材之后更包括以该黏着层黏着一硬质透明基板于每一片状感测基材。

10.如权利要求8所述的一种触控面板制造方法，其特征在于，更包括形成一具有黏着层的透明导电层于该些感测结构之上。

11.如权利要求1、2或3所述的一种触控面板制造方法，其特征在于，于形成该些感测结构于该可挠式透明基材的该上表面和该下表面后更包括形成一透明绝缘保护层于该些感测结构之上。

12.如权利要求11所述的一种触控面板制造方法，其特征在于，更包括形成一透明抗反射层于该透明绝缘保护层之上。