TWI402735B - 觸控面板的結構及其製造方法 - Google Patents

Description

觸控面板的結構及其製造方法

本發明為一種觸控面板結構及其製造方法，用以改良傳統電容式觸控面板複雜的疊構，且可以提升電容式觸控面板製程良率，以及減少投射電容式觸控面板之製造程序和減少貼合步驟。

目前電容式觸控面板已經廣泛使用於各種電子產品之上，使用上僅需以手指輕壓觸控面板即可閱讀資訊或輸入資訊，可取代傳統電子裝置上的按鍵和鍵盤，為人類帶來便利性生活。然而目前電容觸控技術可分為兩種，一種為表面電容式觸控技術(Surface Capacitive)，另一種為投射電容式觸控技術(Projected Capacitive)。

電容式觸控技術是透過手指接觸觸控螢幕造成靜電場改變進行偵測，其中單點觸控電容式技術，就是表面電容式觸控技術。表面電容式技術架構較為單純，只需一面ITO層即可實現，而且此ITO層不需特殊感測通道設計，生產難度及成本都可降低。運作架構上，系統會在ITO層產生一個均勻電場，當手指接觸面板會出現電容充電效應，面板上的透明電極與手指間形成電容耦合，進而產 生電容變化，控制器只要量測4個角落電流強度，就可依電流大小計算接觸位置。表面電容式技術雖然生產容易，但需進行校準工作，也得克服難解的EMI及噪訊問題。最大的限制則是，它無法實現多點觸控功能，因電極尺寸過大，並不適合小尺寸手持設備設計。

投射式電容觸控面板為透過兩層相互垂直的ITO陣列，以建立均勻電場。使得人體在接觸時除了表面會形成電容之外，也會造成XY軸交會處之間電容值的變化。具有耐用性高、漂移現象較表面式電容小等優點，並且投射電容式支援多點觸控技術將成為未來主流趨勢。

如第1圖和第2a圖所示，投射電容式觸控面板結構為將分別鍍有x軸方向透明導電電極202之透明基板200和鍍有y軸方向透明導電電極212透明基板210以黏接層220對貼而成，然後將貼合好之感測結構以黏接層240黏貼於硬質透明基板260上，形成film/film/硬質透明基板之堆疊結構，其中硬質透明基板260為成形強化玻璃、PC或PMMA，作為觸控面板外層之cover lens。Film/film/硬質透明基板之結構複雜，製作上需要使用到兩層黏貼層220、240，以及多道黏貼及對位手續，使得產品良率偏低。並且投射電容式觸控面板之結構包含了兩層透明基板200、210、兩層黏貼層220、240以及硬質透明基板260，使得整體堆疊厚度增加，不但造成透光度降低，也不符目前電子裝置尺寸輕薄短小之發展趨勢。

如第1圖和第2b圖所示，投射電容式觸控面板結構可將具有x軸方向透明導電 電極202製作於透明基板200之上，y軸方向透明導電電極212製作於硬質透明基板260之上，硬質透明基板260為成形強化玻璃。然後以黏接層240黏貼具有x軸方向透明導電電極202之透明基板200和具有y軸方向透明導電電極212之硬質透明基板260，形成film/glass之結構。Film/glass結構比Film/film/glass結構簡單，製程上少了一次貼合的步驟，可讓良率提升。然而，硬質透明基板260為成形強化玻璃，作為觸控面板cover lens，需要依手機或電子產品設計而有不同外形。因為強化玻璃硬度高且相對於一般玻璃較難加工，切割成形時容易在玻璃邊緣產生瑕疵(crack)，使得硬質透明基板260的成形良率偏低。另外於硬質透明基板260上形成x軸方向透明導電電極202以及周邊線路280時會面臨技術瓶頸。於硬質透明基板260上形成x軸方向透明導電電極202之後要製作周邊線路280，將周邊線路280與x軸方向透明導電電極202電性連接，如果對位上有偏差時，將造成觸控面板電性不良而產生NG。硬質透明基板260為成形強化玻璃，外形之公差大約為0.2公厘。當周邊線路280走向細線路製程線寬低於50微米之後，玻璃外形的公差將使得透明導電極202與周邊線路280不易對位，而造成良率偏低。

由於貼合的手續目前仍需要人工對位以及貼合，因此多次對位和貼合手續常常會因為環境異物進入疊層中或人為因素造成製程良率低落，於製程穩定度上將造成極大影響。隨著觸控面板周邊線路走向窄邊寬的製程之後，周邊線路線寬尺寸縮小到50微米以下，將使得傳統多次人工對位貼合之製程穩定度遭受極大 考驗。

本發明之目的在於提供一種觸控面板結構及其製造方法，用以改良傳統電容式觸控面板複雜的疊構，以及提升電容式觸控面板製程良率，以及減少投射電容式觸控面板之製造程序和減少貼合步驟。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的結構包括：可撓式透明基材，具有上表面和邊緣，邊緣位於上表面之一側；感測結構，設置於可撓式透明基材之上表面，包括：複數第一感測串列，具有複數第一感測墊和複數第一橋接線，複數第一感測串列設置於上表面，複數第一感測墊以陣列方式排列，複數第一橋接線於第一方向電性連接相鄰之複數第一感測墊；複數第二感測墊，以陣列方式設置於上表面，複數第二感測墊與複數第一感測墊相互交錯；端子線路，設置於邊緣以供連接軟性電路板；透明絕緣保護層，設置於複數第一感測串列、複數第二感測墊、端子線路和裸露出之可撓式透明基材之上，其中透明絕緣保護層具有複數連接窗，複數連接窗分別暴露部分每一第二感測墊；複數第二橋接線，設置於透明絕緣保護層之上，複數第二橋接線經由複數連接窗與於第二方向相鄰之複數第二感測墊電性連接，形成複數第二感測串列，端子線路分別連接複數第一感測串列與複數第二感測串列。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的結構更包括第一抗反射層，設置於透明絕緣保護層之上。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的結構更包括偏光層，設置於透明絕緣保護層之上。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的結構更包括：黏著層，設置於感測結構之上；以及硬質透明基板，設置於黏著層之上，黏著層黏貼感測結構和硬質透明基板。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的結構更包括：黏著層，設置於可撓式透明基材之下表面；以及硬質透明基板，設置於黏著層之下，黏著層黏貼下表面和硬質透明基板。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的結構，其中複數第二橋接線可為至少一層導電金屬層所組成。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的結構更包括第二抗反射層，設置於複數第二橋接線之上。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的結構，其中第二抗反射層之材質可為深色導電金屬。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的結構，其中該些第二橋接線之材質可為透明導電材質。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的結構，更包括抗干擾層，係設於可撓式透明基材之下表面。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的結構，更包括：抗干擾層，設置於上 表面；透明絕緣層，設置於抗干擾層之上；以及感測結構，設置於透明絕緣層之上。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的結構，其中透明絕緣保護層之材質可為二氧化矽、有機絕緣材質、無機絕緣材質或光阻。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，包括：提供可撓式透明基材，具有上表面和邊緣，邊緣位於上表面之一側；形成透明導電層於上表面；形成金屬層於透明導電層；以及形成感測結構於可撓式透明基材之上表面，包括：圖案化金屬層和透明導電層，形成具有金屬層於其上之複數個第一感測串列、複數個第二感測墊和端子線路，複數第一感測串列分別具有複數第一感測墊和複數第一橋接線，複數第一感測墊以陣列方式排列，複數第一橋接線於第一方向電性連接相鄰之複數第一感測墊，複數第二感測墊以陣列方式排列，複數第二感測墊與複數第一感測墊相互交錯，端子線路形成於邊緣以供連接軟性電路板；去除位於複數第一感測串列和複數第二感測墊上之金屬層；形成圖案化透明絕緣保護層於金屬層和透明導電層之上，圖案化透明絕緣保護層具有複數連接窗，複數連接窗分別暴露部分每一第二感測墊；形成至少一導電層於透明絕緣保護層之上和複數連接窗之中；以及圖案化導電層，形成複數第二橋接線，複數第二橋接線分別經由複數連接窗與於第二方向相鄰之複數第二感測墊電性連接形成複數第二感測串列，端子線路分別連接複數第一感測串列與複數第二感測串列。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，其中形成圖案化透明絕緣保護層包括：形成透明絕緣保護層於金屬層和透明導電層之上；以及圖案化透明絕緣保護層，形成複數連接窗。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，其中形成圖案化透明絕緣保護層包括：形成圖案化光阻層於透明導電層之上；形成透明絕緣保護層於圖案化光阻層之上以及其他不具光阻層之處；以及去除圖案化光阻層以及位於其上之透明絕緣保護層，形成複數連接窗。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，其中形成透明絕緣保護層之後更包括：形成第一抗反射層於透明絕緣保護層之上；以及圖案化第一抗反射層和透明絕緣保護層，形成複數連接窗。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，其中形成透明絕緣保護層之後更包括：形成偏光層於透明絕緣保護層之上；以及圖案化偏光層和透明絕緣保護層，形成複數連接窗。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，更包括：形成黏著層於感測結構之上；以及以黏著層黏貼感測結構和硬質透明基板。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，更包括：形成黏著層於可撓式透明基材之下表面；以及以黏著層黏貼下表面和硬質透明基板。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，更包括形成第二抗反射層於複數第二橋接線之上。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，更包括形成抗干擾層於可撓式透明基材之下表面。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，更包括：形成抗干擾層於上表面；形成透明絕緣層於抗干擾層之上；以及形成複數感測結構於透明絕緣層之上。

請參考第3a圖至第3d圖所示，為本發明之一實施例所提供之觸控面板之結構。其中第3b圖係沿第3a圖之剖線a-a’所繪示之剖面圖，第3c圖係沿第3a圖之剖線b-b’所繪示之剖面圖，第3d圖係沿第3a圖之剖線c-c’所繪示之剖面圖。本發明之觸控面板包括：可撓式透明基材300和感測結構30，可撓式透明基材300具有上表面301和邊緣303，邊緣303位於上表面301之周邊，感測結構30設置於上表面301。可撓式透明基材300為可撓曲之材質所構成，可以捲曲成滾筒狀。可撓式透明基材300之材質例如可為PEN、PET、PES、可撓式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質之多層複合材料，而前述材質之上亦可形成有多層之透明堆疊結構之基材，多層之透明堆疊結構例如可為抗反射層。感測結構30包括複數第一感測串列311、複數第二感測串列312、端子線路321和透明絕緣保護層330。其中複數第一感測串列311具有複數第一感測墊3111和複數第一橋接線3112，複數第一感測串列311設置於上表面301，複數第一感測墊3111以陣列方式排列。複數第一橋接線3112於第一方向D1電 性連接複數第一感測墊3111，形成第一感測串列311。複數第二感測串列312具有複數第二感測墊3121，複數第二感測墊3121以陣列方式設置於上表面301，複數第二感測墊3121與複數第一感測墊3111相互交錯排列，每一第一感測墊3111與第二感測墊3121相互包圍。複數第一感測串列310和複數第二感測墊3121之材質可為透明導電材質，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。複數第一感測墊3111和複數第二感測墊3121之形狀可為六角形、條形、三角形菱形、雪花形等，具體形狀和尺寸可根據控制IC來選擇。透明絕緣保護層330可分別位於複數第一感測串列311、複數第二感測墊3121、端子線路321和裸露出之可撓式透明基材300之上，其中透明絕緣保護層330具有複數連接窗331，複數連接窗331分別暴露部分每一第二感測墊3121；複數第二橋接線341，設置於透明絕緣保護層330之上，複數第二橋接線341經由複數連接窗331與於第二方向D2相鄰之複數第二感測墊3121電性連接，形成複數第二感測串列312，端子線321路分別連接複數第一感測串列311與複數第二感測串列312。端子線路321可為具有透明導電層310和金屬層320之疊層。其中透明絕緣保護層330之材質可為二氧化矽、有機絕緣材質、無機絕緣材質或光阻。其中第一方向D1與第二方向D2夾有一角度，例如可夾90度角。其中端子線路321和複數第二橋接線341之結構可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其中導電金屬層之材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬 或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。導電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學氣相沉積(CVD)，沉積速率快且製程穩定。複數第二橋接線341之材質亦可為透明導電材，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。

請參考第3e圖，為本發明之另一實施例所提供如上述之觸控面板之結構，更具有黏著層350設置於感測結構30之上。硬質透明基板360設於黏著層350之上，該黏著層350黏貼感測結構30和硬質透明基板360。其中黏著層350之材質可為壓克力膠、水膠、UV膠或光學膠。硬質透明基板360可用來保護下方之感測結構30，而且更可做為全平面觸控面板之cover lems，硬質透明基板360之材質可為玻璃、強化玻璃或塑膠基板。所形成之投射電容式感測結構具有耐用性高、漂移現象低且支援多點觸控之優點。

請參考第3f圖，為本發明之再一實施例所提供如上述之觸控面板之結構，更具有黏著層350設置於可撓式透明基材300之下表面302。硬質透明基板360設於黏著層350之下，黏著層350黏貼下表面302和硬質透明基板360。

請參考第3g圖，為本發明之一實施例所提供如上述之觸控面板之結構，更包括第一抗反射層370，設置於透明絕緣保護層330之上。第一抗反射層370可防止光反射，使顯示能夠更加清晰。第一抗反射層370之材質例如可為TiO₂或SiO₂ 等不同折射率之透明材質。第一抗反射層370可為TiO₂層、SiO₂層或上述兩層之多層堆疊。

請參考第3h圖所示，為本發明之又一實施例所提供如上述之觸控面板之結構，更具有第二抗反射層380於複數第二橋接線341之上，其中抗反射層380之材質可為深色導電金屬，例如ITO、TiN、TiAlCN、TiAlN、NbO、NbN、Nb₂O_x、TiC、SiC或WC。亦可為可為深色絕緣材質，例如可為CuO、CoO、WO₃、MoO₃、CrO、CrON、Nb₂O₅。抗反射層380可有效降低第二橋接線341金屬材質所造成之光反射。

請參考第3i圖，為本發明之一實施例所提供如上述之觸控面板之結構，更包括偏光層390，設置於透明絕緣保護層330之上。當觸控面板結構設置於液晶顯示模組之上，偏光層390可增加陽光下之可視程度。

請參考第3j圖，為本發明之一實施例所提供如上述之觸控面板之結構，更具有抗干擾層391，係設於該可撓式透明基材300之下表面302，用以防止觸控面板之受到電磁干擾(EMI)。抗干擾層391之材質可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。

請參考第3k圖，為本發明之一實施例所提供如上述之觸控面板結構，更具有抗干擾層392設置於可撓式透明基板300之上表面301。透明絕緣層393設置於抗干擾層392之上，以及感測結構30，設置於透明絕緣層393之上。抗干擾層392可用以防止觸控面板之受到電磁干擾(EMI)。抗干擾層392之材質可為銦錫 氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。

請參考第4a圖至第4e圖，為本發明之一實施例所提供如上述之觸控面板之製造方法。如第4a圖和第4b圖所示，提供可撓式透明基材400，撓式透明基材400具有上表面401和邊緣403，邊緣403位於上表面401之一側。可撓式透明基材400為可撓曲之材質所構成，可以捲曲成滾筒狀。可撓式透明基材400之材質例如可為PEN、PET、PES、可撓式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質之多層複合材料，而前述材質之上亦可形成有多層之透明堆疊結構之基材，多層之透明堆疊結構例如可為抗反射層。形成透明導電層410於上表面401，透明導電層410之材質例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。接著形成金屬層420於透明導電層410之上，金屬層420之結構可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其中導電金屬層之材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。導電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學氣相沉積(CVD)，沉積速率快且製程穩定。以及形成感測結構40於可撓式透明基材400之上表面401，包括：進行第一道黃光製程，圖案化金屬層420和透明導電層410，形成具有金屬層420 於其上之複數個第一感測串列411、複數個第二感測墊4121和端子線路421，複數第一感測串列411分別具有複數第一感測墊4111和複數第一橋接線4112，複數第一感測墊4111以陣列方式排列，複數第一橋接線4112於第一方向D1電性連接相鄰之複數第一感測墊4111，複數第二感測墊4121以陣列方式排列，複數第二感測墊4121與複數第一感測墊4111相互交錯切且相互包圍，端子線路421形成於邊緣403以供連接軟性電路板(無圖示)，端子線路421分別連接複數第一感測串列411與複數第二感測墊4121。

接著如第4c圖所示，進行第二道黃光製程，去除位於複數第一感測串列411和複數第二感測墊4121上之金屬層420。接著如第4d圖所示，形成透明絕緣保護層430，均勻覆蓋於金屬層420和透明導電層410之上，更包括覆蓋不具有複數第一感測串列411、複數第二感測墊4121和端子線路421之可撓式透明基材400，其中透明絕緣保護層430之材質可為二氧化矽、有機絕緣材質、無機絕緣材質或光阻，可使用鍍膜製程來沉積。進行第三道黃光製程，圖案化透明絕緣保護層430，形成複數連接窗431，複數連接窗431分別暴露部分每一第二感測墊4121，複數連接窗431之開口小於每一第二感測墊4121之面積，複數連接窗431開口可暴露部分第二感測墊4121和部分上表面301。接著形成至少一導電層(無圖示)於透明絕緣保護層430之上和複數連接窗431之中。如第4e圖和第4f圖所示，第4f圖係沿第4e圖之剖線b-b’所繪示之剖面圖，進行第四道黃光製程，圖案化導電層，形成複數第二橋接線441，複數第二橋接441 線分別經由複數連接窗431與於D2第二方向相鄰之複數第二感測墊4121電性連接而形成複數第二感測串列412。端子線路421分別連接複數第一感測串列411與複數第二感測串列412。複數第二橋接線441之結構可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其中導電金屬層之材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。導電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學氣相沉積(CVD)，沉積速率快且製程穩定。或者複數第二橋接線441之結構可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。接著如第4g圖所示，形成黏著層450於感測結構40之上；以及以黏著層450黏貼感測結構40和硬質透明基板460，或者黏著層450形成於硬質透明基板460之上，再以黏著層450黏貼感測結構40和硬質透明基板460。如第4h圖所示，再形成抗干擾層491於可撓式透明基材400之下表面402。抗干擾層491可用以防止觸控面板之受到電磁干擾(EMI)。抗干擾層491之材質可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。

如第4i圖所示，本發明之另一實施例所提供如上述之觸控面板之製造方法，其中形成圖案化透明絕緣保護層430包括：形成圖案化光阻層41於透明導電層之 上，其中圖案化光阻層41形成於透明導電層所形成之複數第二感測墊4121。形成透明絕緣保護層430於圖案化光阻層41之上，以及不具圖案化光阻層41之其他位置。以及如第4j圖所示，去除圖案化光阻層430和位於其上之透明絕緣保護層430，形成複數連接窗431，複數連接窗暴露部分第二感測墊4121。上述所使用之光阻層41可為液態光阻或是乾膜光阻。

如第4k圖所示，本發明之另一實施例所提供如上述之觸控面板之製造方法，其中形成圖案化透明絕緣保護層430包括：形成圖案化光阻層41於透明導電層之上，其中圖案化光阻層41形成於透明導電層所形成之複數第二感測墊4121和裸露出之可撓式基材400之上。形成透明絕緣保護層430於圖案化光阻層41之上，以及不具圖案化光阻層41之其他位置。以及如第4l圖所示，去除圖案化光阻層430和位於其上之透明絕緣保護層430，形成複數連接窗431，連接窗431暴露出部分複數第二感測墊4121和部分可撓式基材400。上述所使用之光阻層41可為液態光阻或是乾膜光阻。

本發明之另一實施例所提供如上述之觸控面板之製造方法，形成透明絕緣保護層之後更包括：形成第一抗反射層於透明絕緣保護層之上，以及進行第三道黃光製程，圖案化第一抗反射層和透明絕緣保護層，形成複數連接窗。

本發明之另一實施例所提供如上述之觸控面板之製造方法，形成透明絕緣保護層之後更包括：形成偏光層於透明絕緣保護層之上，以及進行第三道黃光製程，圖案化偏光層和透明絕緣保護層，形成複數連接窗。當觸控面板結構設置於液 晶顯示模組之上，偏光層可增加陽光下之可視程度。

本發明之另一實施例所提供如上述之觸控面板之製造方法，更包括形成第二抗反射層於複數第二橋接線之上。第二抗反射層之材質可為深色導電金屬，例如ITO、TiN、TiAlCN、TiAlN、NbO、NbN、Nb₂O_x、TiC、SiC或WC。亦可為可為深色絕緣材質，例如可為CuO、CoO、WO₃、MoO₃、CrO、CrON、Nb₂O₅。抗反射層可有效降低第二橋接線金屬材質所造成之光反射。

本發明之另一實施例所提供如上述之觸控面板之製造方法，包括形成抗干擾層於上表面，形成透明絕緣層於抗干擾層之上。以及形成複數感測結構於透明絕緣層之上。抗干擾層可用以防止觸控面板之受到電磁干擾(EMI)。抗干擾層之材質可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視申請專利範圍所界定者為準。

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

200、210‧‧‧透明基板

202‧‧‧x軸方向透明導電電極

212‧‧‧y軸方向透明導電電極

220、240‧‧‧黏接層

260‧‧‧硬質透明基板

280‧‧‧周邊線路

300、400‧‧‧可撓式透明基材

30、40‧‧‧感測結構

41‧‧‧光阻層

301、401‧‧‧上表面

302、402‧‧‧下表面

303、403‧‧‧邊緣

311、411‧‧‧複數第一感測串列

3111、4111‧‧‧複數第一感測墊

3112、4112‧‧‧複數第一橋接線

312‧‧‧複數第二感測串列

3121、4121‧‧‧複數第二感測墊

321、421‧‧‧端子線路

330、430‧‧‧透明絕緣保護層

331、431‧‧‧複數連接窗

341、441‧‧‧複數第二橋接

350、450‧‧‧黏著層

360、460‧‧‧硬質透明基板

370‧‧‧第一抗反射層

380‧‧‧第二抗反射層

390‧‧‧偏光層

391、392、491、492‧‧‧抗干擾層

393‧‧‧透明絕緣層

410‧‧‧透明導電層

420‧‧‧金屬層

第1圖、第2a圖和第2b圖所示為習知之投射電容式觸控面板之結構。

第3a圖所示為本發明一實施例之觸控面板之結構之俯視圖。

第3b圖至第3d圖所示為本發明一實施例之觸控面板之結構之剖面圖。

第3e圖所示為本發明一實施例之觸控面板之結構之剖面圖。

第3f圖所示為本發明一實施例之觸控面板之結構之剖面圖。

第3g圖所示為本發明一實施例之觸控面板之結構之剖面圖。

第3h圖所示為本發明一實施例之觸控面板之結構之剖面圖。

第3i圖所示為本發明一實施例之觸控面板之結構之剖面圖。

第3j圖所示為本發明一實施例之觸控面板之結構之剖面圖。

第3k圖所示為本發明一實施例之觸控面板之結構之剖面圖。

第4a圖至第4h所示為本發明一實施例觸控面板的製造方法之示意圖。

第4i圖至第4j所示為本發明一實施例觸控面板的製造方法之示意圖。

第4k圖至第4l所示為本發明一實施例觸控面板的製造方法之示意圖。

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

40‧‧‧感測結構

400‧‧‧可撓式透明基材

401‧‧‧上表面

403‧‧‧邊緣

411‧‧‧第一感測串列

4111‧‧‧第一感測墊

4112‧‧‧第一橋接線

412‧‧‧第二感測串列

4121‧‧‧第二感測墊

421‧‧‧端子線路

441‧‧‧第二橋接線

Claims (22)

1. 一種觸控面板的結構，包括：一可撓式透明基材，具有一上表面、一下表面和一邊緣，該邊緣位於該上表面之一側；以及一感測結構，設置於該可撓式透明基材之該上表面，包括：複數第一感測串列，具有複數第一感測墊和複數第一橋接線，該些第一感測串列設置於該上表面，該些第一感測墊以陣列方式排列，該些第一橋接線於一第一方向電性連接相鄰之該些第一感測墊；複數第二感測墊，以陣列方式設置於該上表面，該些第二感測墊與該些第一感測墊相互交錯；一端子線路，設置於該邊緣以供連接一軟性電路板；一透明絕緣保護層，設置於該些第一感測串列、該些第二感測墊、該端子線路和裸露出之該可撓式透明基材之上，其中該透明絕緣保護層具有複數連接窗，該些連接窗分別暴露部分每一第二感測墊；以及複數第二橋接線，設置於該透明絕緣保護層之上，該些第二橋接線經由該些連接窗與於一第二方向相鄰之該些第二感測墊電性連接，形成複數第二感測串列，該端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第 二感測串列。
2. 如申請專利範圍第1項之觸控面板的結構，更包括一第一抗反射層，設置於該透明絕緣保護層之上。
3. 如申請專利範圍第1項之觸控面板的結構，更包括一偏光層，設置於該透明絕緣保護層之上。
4. 如申請專利範圍第1項之觸控面板的結構，更包括：一黏著層，設置於該感測結構之上；以及一硬質透明基板，設置於該黏著層之上，該黏著層黏貼該感測結構和該硬質透明基板。
5. 如申請專利範圍第1項之觸控面板的結構，更包括：一黏著層，設置於該可撓式透明基材之一下表面；以及一硬質透明基板，設置於該黏著層之下，該黏著層黏貼下表面和該硬質透明基板。
6. 如申請專利範圍第1項之觸控面板的結構，其中該些第二橋接線可為至少一層導電金屬層。
7. 如申請專利範圍第6項之觸控面板的結構，更包括一第二抗反射層，設置於該些第二橋接線之上。
8. 如申請專利範圍第7項之觸控面板的結構，其中該第二抗反射層之材質可為深色導電金屬。
9. 如申請專利範圍第1項之觸控面板的結構，其中該些第二橋接線之材質可為透明導電材質。
10. 如申請專利範圍第1項之觸控面板的結構，更包括一抗干擾層，係設於該可撓式透明基材之該下表面。
11. 如申請專利範圍第1項之觸控面板的結構，更包括：一抗干擾層，設置於該上表面；一透明絕緣層，設置於該抗干擾層之上；以及一感測結構，設置於該透明絕緣層之上。
12. 如申請專利範圍第1項之觸控面板的結構，其中該透明絕緣保護層之材質可為二氧化矽、有機絕緣材質、無機絕緣材質或光阻。
13. 一種觸控面板的製造方法，包括：提供一可撓式透明基材，具有一上表面、一下表面和一邊緣，該邊緣位於該上表面之一側；形成一透明導電層於該上表面；形成一金屬層於該透明導電層；以及形成一感測結構於該可撓式透明基材之該上表面，包括：圖案化該金屬層和該透明導電層，形成具有該金屬層於其上之複數個第一感測串列、具有該金屬層於其上之複數個第二感測墊和一端子線路，該些第一感測串列分別具有複數第一感測墊和複數第一橋接線，該些第一感測墊以陣列方式排列，該些第一橋接線於一第一方向電性連接相鄰之該些第一感測墊，該些第二感測墊以陣列方式排列，該些第二感測墊與該些第一感測墊相互交錯，該端子線路形成於該邊緣以供連接一軟性電路板，該端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第二感測墊；去除位於該些第一感測串列和該些第二感測墊上之該金屬層；形成一圖案化透明絕緣保護層於該金屬層和該透明導電層之上，該圖案化透明絕緣保護層具有複數連接窗，該些連接窗分別 暴露部分每一第二感測墊；形成至少一導電層於該透明絕緣保護層之上和該些連接窗之中；以及圖案化該導電層，形成複數第二橋接線，該些第二橋接線分別經由該些連接窗與於一第二方向相鄰之該些第二感測墊電性連接形成複數第二感測串列，該端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第二感測串列。
14. 如申請專利範圍第13項之觸控面板的製造方法，其中形成該圖案化透明絕緣保護層包括：形成一透明絕緣保護層於該金屬層和該透明導電層之上；以及圖案化該透明絕緣保護層，形成該些連接窗。
15. 如申請專利範圍第13項之觸控面板的製造方法，其中形成該圖案化透明絕緣保護層包括：形成一圖案化光阻層於該透明導電層之上；形成一透明絕緣保護層於該圖案化光阻層之上和未具有圖案光阻層之處；以及去除該圖案化光阻層以及位於其上之該透明絕緣保護層，形成該些連接窗。
16. 如申請專利範圍第13項之觸控面板的製造方法，其中形成該透明絕緣保護層之後更包括：形成一第一抗反射層於該透明絕緣保護層之上；以及圖案化該第一抗反射層和該透明絕緣保護層，形成複數連接窗。
17. 如申請專利範圍第13項之觸控面板的製造方法，其中形成該透明絕緣保護層之後更包括：形成一偏光層於該透明絕緣保護層之上；以及圖案化該偏光層和該透明絕緣保護層，形成複數連接窗。
18. 如申請專利範圍第13項之觸控面板的製造方法，更包括：提供一硬質透明基板；形成一黏著層於該感測結構之上；以及以該黏著層黏貼該感測結構和該 硬質透明基板。
19. 如申請專利範圍第13項之觸控面板的製造方法，更包括：提供一硬質透明基板；形成一黏著層於該可撓式透明基材之該下表面；以及以該黏著層黏貼該下表面和該硬質透明基板。
20. 如申請專利範圍第13項之觸控面板的製造方法，更包括形成一第二抗反射層於該些第二橋接線之上。
21. 如申請專利範圍第13項之觸控面板的製造方法，更包括形成一抗干擾層於該可撓式透明基材之該下表面。
22. 如申請專利範圍第13項之觸控面板的製造方法，更包括：形成一抗干擾層於該上表面；形成一透明絕緣層於該抗干擾層之上；以及形成該些感測結構於該透明絕緣層之上。