TWI396126B

TWI396126B - 觸控面板製造方法

Info

Publication number: TWI396126B
Application number: TW99118192A
Authority: TW
Inventors: Wei Chuan Chen
Original assignee: Wei Chuan Chen
Priority date: 2010-06-04
Filing date: 2010-06-04
Publication date: 2013-05-11
Also published as: TW201145126A

Description

觸控面板製造方法

本發明為一種觸控面板之製造方法，可以提升電容式觸控面板製程良率，以及減少投射電容式觸控面板之製造程序和減少貼合步驟。

目前電容式觸控面板已經廣泛使用於各種電子產品之上，使用上僅需以手指輕壓觸控面板即可閱讀資訊或輸入資訊，可取代傳統電子裝置上的按鍵和鍵盤，為人類帶來便利性生活。然而目前電容觸控技術可分為兩種，一種為表面電容式觸控技術(Surface Capacitive)，另一種為投射電容式觸控技術(Projected Capacitive)。

電容式觸控技術是透過手指接觸觸控螢幕造成靜電場改變進行偵測，其中單點觸控電容式技術，就是表面電容式觸控技術。表面電容式技術架構較為單純，只需一面ITO層即可實現，而且此ITO層不需特殊感測通道設計，生產難度及成本都可降低。運作架構上，系統會在ITO層產生一個均勻電場，當手指接觸面板會出現電容充電效應，面板上的透明電極與手指間形成電容耦合，進而產生電容變化，控制器只要量測4個角落電流強度，就可依電流大小計算接觸位置。表面電容式技術雖然生產容易，但需進行校準工作，也得克服難解的EMI及噪訊問題。最大的限制則是，它無法實現多點觸控功能，因電極尺寸過大，並不適合小尺寸手持設備設計。

投射式電容觸控面板為透過兩層相互垂直的ITO陣列，以建立均勻電場。使得人體在接觸時除了表面會形成電容之外，也會造成XY軸交會處之間電容值的變化。具有耐用性高、漂移現象較表面式電容小等優點，並且投射電容式支援多點觸控技術將成為未來主流趨勢。

如第1圖和第2a圖所示，投射電容式觸控面板結構為將分別鍍有x軸方向透明導電電極202之透明基板200和鍍有y軸方向透明導電電極212透明基板210以黏接層220對貼而成，然後將貼合好之感測結構以黏接層240黏貼於硬質透明基板260上，形成film/film/硬質透明基板之堆疊結構，其中硬質透明基板260為成形強化玻璃、PC或PMMA，作為觸控面板外層之cover lens。Film/film/硬質透明基板之結構複雜，製作上需要使用到兩層黏貼層220、240，以及多道黏貼及對位手續，使得產品良率偏低。並且投射電容式觸控面板之結構包含了兩層透明基板200、210、兩層黏貼層220、240以及硬質透明基板260，使得整體堆疊厚度增加，不但造成透光度降低，也不符目前電子裝置尺寸輕薄短小之發展趨勢。

如第1圖和第2b圖所示，投射電容式觸控面板結構可將具有x軸方向透明導電電極202製作於透明基板200之上，y軸方向透明導電電極212製作於硬質透明基板260之上，硬質透明基板260為成形強化玻璃。然後以黏接層240黏貼具有x軸方向透明導電電極202之透明基板200和具有y軸方向透明導電電極212之硬質透明基板260，形成film/glass之結構。Film/glass結構比Film/film/glass結構簡單，製程上少了一次貼合的步驟，可讓良率提升。然而，硬質透明基板260為成形強化玻璃，作為觸控面板cover lens，需要依手機或電子產品設計而有不同外形。因為強化玻璃硬度高且相對於一般玻璃較難加工，切割成形時容易在玻璃邊緣產生瑕疵(crack)，使得硬質透明基板260的成形良率偏低。另外於硬質透明基板260上形成x軸方向透明導電電極202以及周邊線路280時會面臨技術瓶頸。於硬質透明基板260上形成x軸方向透明導電電極202之後要製作周邊線路280，將周邊線路280與x軸方向透明導電電極202電性連接，如果對位上有偏差時，將造成觸控面板電性不良而產生NG。硬質透明基板260為成形強化玻璃，外形之公差大約為0.2公厘。當周邊線路280走向細線路製程線寬低於50微米之後，玻璃外形的公差將使得透明導電極 202與周邊線路280不易對位，而造成良率偏低。

由於貼合的手續目前仍需要人工對位以及貼合，因此多次對位和貼合手續常常會因為環境異物進入疊層中或人為因素造成製程良率低落，於製程穩定度上將造成極大影響。隨著觸控面板周邊線路走向窄邊寬的製程之後，周邊線路線寬尺寸縮小到50微米以下，將使得傳統多次人工對位貼合之製程穩定度遭受極大考驗。

為了提升電容式觸控面板製程良率，以及減少投射電容式觸控面板之製造程序和減少貼合步驟，發明人經由努力不懈的實驗以及創新，而研發出一種觸控面板的製造方法，以達到製程簡化以及良率提升之目的。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法包括，提供可撓式透明基材，具有上表面和下表面，上表面和下表面相對設置，上表面和下表面分別具有邊緣，邊緣位於上表面和下表面一側；以及形成複數感測結構於該可撓式透明基材之上表面和下表面，包括：形成透明導電層於上表面和下表面；形成金屬層於透明導電層之上；圖案化位於上表面和下表面之透明導電層和金屬層，分別於上表面和下表面形成具有金屬層之複數第一感測串列、具有金屬層之複數第二感測串列、上端子線路和下端子線路，上端子線路和下端子線路設置於邊緣以供連接軟性電路板，其中複數第一感測串列和複數第二感測串列相互交錯，上端子線路和下端子線路分別連接複數第一感測串列與複數第二感測串列；以及移除位於複數第一感測串列和複數第二感測串列上之金屬層。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法包括，於形成複數感測結構於上表面和下表面之後更包括形成黏著層於複數感測結構之上，然後裁切覆蓋有黏著層於複數感測結構之上之可撓式透明基材，形成複數片狀感測基材。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法包括，形成複數片狀感測基材之後更包括以黏著層黏著硬質透明基板於每一片狀感測基材。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法包括，於形成複數感測結構於上表面和下表面之後更包括：形成黏著層於複數感測結構之上；形成抗干擾層於黏著層之上；以及裁切覆蓋有黏著層和抗干擾層於複數感測結構之上之可撓式透明基材，形成複數片狀感測基材。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法包括，於形成複數感測結構於上表面和下表面之後更包括形成透明絕緣保護層於複數感測結構之上。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法包括，更包括裁切具有複數感測結構之可撓式透明基材，形成複數片狀感測基材，以及黏著硬質透明基板於每一片狀感測基材之上。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法包括，提供可撓式透明基材，具有上表面和下表面，上表面和下表面相對設置，上表面和下表面分別具有邊緣，邊緣位於上表面和下表面一側；形成複數感測結構於可撓式透明基材之上表面和下表面，包括：形成透明導電層於上表面和下表面；形成金屬層於透明導電層之上；圖案化金屬層，於上表面和下表面之邊緣分別形成上端子線路和下端子線路；以及圖案化透明導電層，於上表面和下表面分別形成複數第一感測串列和複數第二感測串列，其中複數第一感測串列和複數第二感測串列相互交錯，上端子線路和下端子線路供連接軟性電路板，上端子線路和下端子線路分別連接複數第一感測串列與複數第二感測串列。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法包括，更包括裁切具有複數感測結構之可撓式透明基材，形成複數片狀感測基材。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法包括，形成複數片狀感測基材之後更包括黏著硬質透明基板於每一片狀感測基材之上。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法包括，提供可撓式透明基材具有上表面和下表面，上表面和下表面相對設置，上表面和下表面分別具有邊緣，邊緣位於上表面和下表面一側；形成複數感測結構於上表面和下表面，包括：形成透明導電層於上表面和下表面；圖案化位於上表面和下表面之透明導電層，於上表面和下表面分別形成複數第一感測串列和複數第二感測串列，其中複數第一感測串列和複數第二感測串列相互交錯；形成金屬層於透明導電層之上；以及圖案化金屬層，形成上端子線路和下端子線路於邊緣以供連接軟性電路板，上端子線路和下端子線路分別連接複數第一感測串列與複數第二感測串列；形成黏著層於複數感測結構之上。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法包括，形成抗反射層於透明絕緣保護層之上。

本發明為一種觸控面板的製造方法，該方法可以減少投射電容式觸控面板之製造程序和減少貼合步驟。

如第3a圖至第3e圖所示，係為本發明之一實施例所提供觸控面板的製造方法之示意圖。如第3a圖所示，提供可撓式透明基材300，具有上表面301和下表面302，上表面301和下表面302相對設置，上表面301和下表面302分別具有邊緣303，邊緣303分別位於上表面301和下表面302之一側。可撓式透明基材300為可撓曲之材質所構成，可以捲曲成滾筒狀。可撓式透明基材300之材質例如可為PEN、PET、PES、可撓式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質之多層複合材料，而前述材質之上亦可形成有多層之透明堆疊結構之基材，多層之透明堆疊結構例如可為抗反射層。然後形成複數感測結構(無圖示)於可撓式透明基材300之上表面301和下表面302。其中複數感測結構30之形成方法包括：形成透明導電層310於可撓式透明基材300之上表面301和下表面302，其中透明導電層310之材質，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。再形成金屬層320於透明導電層310之上，其中金屬層320之結構可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其中導電金屬層之材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。導電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學氣相沉積(CVD)，沉積速率快且製程穩定。

如第3b圖至第3d圖所示，接著進行第一道黃光製程，將位於上表面301和下表面302之金屬層320和透明導電層310圖案化。其中第一道黃光製程包括形成光阻層330於金屬層320之上，然後圖案化光阻層330，其中光阻層330之材質可為液態光阻或乾膜光阻。然後進行蝕刻步驟，蝕刻去除未受光阻層330保護之金屬層320和透明導電層310，以及去除圖案化光阻層330，而形成具有金屬層320於其上之複數第一感測串列311、具有金屬層320於其上之複數第二感測串列312、上端子線路321和下端子線路322。再移除位於複數第一感測串列311和複數第二感測串列312上之金屬層320，如第3e圖所示為由上表面向下俯視之俯視圖。其中複數第一感測串列311位於上表面301之上，複數第二感測串列312位於下表面之上，每一第一感測串列311沿一第一方向D1延伸，複數第二感測串列312沿一第二方向D2延伸。複數第一感測串列311和複數第二感測串列312相互交錯。上端子線路331和下端子線路332分別位於上表面301和下表面302之邊緣303。上端子線路331和下端子線路332供連接軟性電路板(無圖示)，並且上端子線路331電性連接複數第一感測串列311，下端子線路332電性連接複數第二感測串列312。

第3f圖係沿第3e圖之剖線a-a’所繪示之剖面圖。如第3e圖和第3f圖所示，上述製程步驟所形成複數感測結構30於可撓式透明基材300之上表面301和下表面302，其中複數第一感測串列311與複數第二感測串列312相互交錯排列。接著形成黏著層350於上表面301或下表面302之複數感測結構30之上，也可分別形成黏著層350於上表面301和下表面302之複數感測結構30之上，於此實施例為黏著層350形成於上表面301和下表面302之複數感測結構30之上，如第3g圖所示。其中黏著層350之材質可為壓克力膠、UV膠、水膠或光學膠。接著如第3h圖所示，裁切覆蓋有黏著層350於上表面301和下表面302之複數感測結構30上之可撓式透明基材300，形成複數片狀感測基材370。然後如第3i圖所示，將每一片狀感測基材370以黏著層350黏貼於硬質透明基板360。硬質透明基板360可黏貼於位於上表面301之上的黏著層350，或者黏貼於位於下表面302之下的黏著層350。其中硬質透明基板360之材質可為玻璃、強化玻璃或硬質塑膠，用以保護感測結構。所形成之觸控面板結構相較於先前技術更為簡單，製造上可解決先前技術貼合次數過多造成良率過低的問題。並且無須將感測結構製作在成形強化玻璃之上，可減少黃光製程中因為成形強化玻璃之公差造成周邊線路走向細線路製程線寬低於50微米之後使透明導電極與周邊線路不易對位，而造成良率偏低之問題。

如第4a圖所示，係為本發明之一實施例所提供觸控面板的製造方法之示意圖。形成複數感測結構40於可撓式透明基材400之上表面401和下表面402後，再形成透明絕緣保護層490覆蓋複數感測結構40之上，以及不具有感測結構40之可撓式透明基板400之上，僅於端子線路與軟性電路板電性連接的區域(無圖示)無透明絕緣保護層490覆蓋。透明絕緣保護層490之材質可為二氧化矽 (SiO₂)、有機絕緣材質、無機絕緣材質或光阻，光阻例如可為液態光阻或乾膜光阻，對於防止感測結構之水氣入侵或氧化的保護相當優異。接著再形成抗反射層491於透明絕緣保護層490之上，抗反射層491之材質例如可為TiO₂或SiO₂等不同折射率之透明材質。抗反射層491可為TiO₂層、SiO₂層或上述兩層之多層堆疊。抗反射層491可減少光線因折射率不同而被反射，進而增加光線的穿透率。

如第4b圖所示，上述製程步驟形成複數感測結構40於可撓式透明基材400之上表面401和下表面402之後，更包括形成具有黏著層450之抗干擾層440於位於下表面402之複數感測結構40，以黏著層450覆蓋位於下表面402之複數感測結構40並黏著抗干擾層440。抗干擾層440用以防止觸控面板之受到電磁干擾(EMI)。抗干擾層440之材質可為透明導電材質，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。接著將具有覆蓋有透明絕緣保護層490、抗干擾層440和黏著層450之複數感測結構40之可撓式透明基板400裁切，形成複數片狀感測基材(無圖示)。再將每一片狀感測基材以位於上表面401之黏著層450黏著於硬質透明基板。其中硬質透明基板之材質可為玻璃、強化玻璃或硬質塑膠，用以保護感測結構。

本發明之一實施例所提供觸控面板的製造方法，於形成複數感測結構於可撓式明基材之後，裁切具有複數感測結構之可撓式透明基材，形成複數片狀感測基材，接著黏著硬質透明基板於每一片狀感測基材之上。其中黏著硬質透明基板和可撓式透明基材可使用黏著層，其材質可為壓克力膠、光學膠、水膠或UV膠。黏著層可先形成於硬質透明基板之上或者可撓式透明基材上。

本發明之一實施例所提供觸控面板的製造方法，包括：提供可撓式透明基材，具有上表面和下表面，上表面和下表面相對設置，上表面和下表面分別具有邊緣，邊緣位於上表面和下表面一側。可撓式透明基材為可撓曲之材質所構成，可以捲曲成滾筒狀。可撓式透明基材之材質例如可為PEN、PET、PES、可撓式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質之多層複合材料，而前述材質之上亦可形成有多層之透明堆疊結構之基材，多層之透明堆疊結構例如可為抗反射層。再形成複數感測結構於可撓式透明基材之上表面和下表面，包括：形成透明導電層於上表面和下表面，其中透明導電層之材質，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。形成金屬層於透明導電層之上。其中金屬層之結構可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其中導電金屬層之材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。導電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學氣相沉積(CVD)，沉積速率快且製程穩定。然後圖案化金屬層，分別於上表面和下表面之邊緣形成上端子線路和下端子線路。以及圖案化透明導電層，於上表面和下表面分別形成複數第一感測串列和複數第二感測串列，於上表面和下表面之邊緣分別形成具有透明導電層於其下之端子線路。上端子線路和下端子線路供連接軟性電路板，上端子線路和下端子線路分別連接複數第一感測串列與複數第二感測串列，複數第一感測串列與複數第二感測串列相互交錯。形成黏著層於複數感測結構之上。裁切覆蓋有黏著層於複數感測結構之上之可撓式透明基材，形成複數片狀感測基材。以及以黏著層黏著硬質透明基板於每一片狀感測基材。其中硬質透明基板之材質可為玻璃、強化玻璃或硬質塑膠，用以保護感測結構。

本發明之一實施例所提供觸控面板的製造方法，包括：提供可撓式透明基材具有上表面和下表面，上表面和下表面相對設置，上表面和下表面分別具有邊緣，邊緣位於上表面和下表面一側。可撓式透明基材為可撓曲之材質所構成，可以捲曲成滾筒狀。可撓式透明基材之材質例如可為PEN、PET、PES、可撓式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質之多層複合材料，而前述材質之上亦可形成有多層之透明堆疊結構之基材，多層之透明堆疊結構例如可為抗反射層。形成複數感測結構於可撓式透明基材之上表面和下表面，包括：形成透明導電層於上表面和下表面，其中透明導電層之材質，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。形成金屬層於透明導電層之上。圖案化位於上表面和下表面之透明導電層，於上表面和下表面分別形成複數第一感測串列和複數第二感測串列，其中複數第一感測串列和複數第二感測串列相互交錯。再形成金屬層於透明導電層之上，其中金屬層之結構可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其中導電金屬層之材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。導電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學氣相沉積(CVD)，沉積速率快且製程穩定。以及圖案化該金屬層，形成上端子線路和下端子線路於邊緣以供連接軟性電路板，上端子線路和下端子線路分別連接複數第一感測串列與複數第二感測串列。形成黏著層於複數感測結構之上，其中黏著層之材質可為壓克力膠、UV膠、水膠或光學膠。裁切覆蓋有黏著層於複數感測結構之上之可撓式透明基材，形成複數片狀感測基材。以及以黏著層黏著硬質透明基板於每一片狀感測基材。其中硬質透明基板之材質可為玻璃、強化玻璃或硬質塑膠，用以保護感測結構。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視申請專利範圍所界定者為準。

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

30、40‧‧‧感測結構

300、400‧‧‧可撓式透明基材

301、401‧‧‧上表面

302、402‧‧‧下表面

303‧‧‧邊緣

310‧‧‧透明導電層

320‧‧‧金屬層

321‧‧‧上端子線路

322‧‧‧下端子線路

330‧‧‧光阻層

350、450‧‧‧黏著層

360‧‧‧硬質透明基板

311‧‧‧複數第一感測串列

312‧‧‧複數第二感測串列

370‧‧‧複數片狀感測基材

440‧‧‧抗干擾層

490‧‧‧透明絕緣保護層

491‧‧‧抗反射層

第1圖、第2a圖和2b圖所示為習知之投射電容式觸控面板

第3a圖至第3b圖為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

第3c圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之俯視圖

第3d圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之仰視圖

第3e圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之俯視圖

第3f圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

第3g圖為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

第3h圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之俯視圖

第3i圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

第4a圖和第4b圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

30‧‧‧複數感測結構

300‧‧‧可撓式透明基材

303‧‧‧邊緣

311‧‧‧複數個第一感測串列

3111‧‧‧複數第一感測墊

312‧‧‧複數個第二感測串列

3121‧‧‧複數第二感測墊

331‧‧‧上端子線路

332‧‧‧下端子線路

Claims

一種觸控面板的製造方法，包括：提供一可撓式透明基材，具有一上表面和一下表面，該上表面和該下表面相對設置，該上表面和該下表面分別具有一邊緣，該邊緣位於該上表面和該下表面一側；以及形成複數感測結構於該上表面和該下表面，包括：形成一透明導電層於該上表面和該下表面；形成一金屬層於該透明導電層之上；圖案化位於該上表面和該下表面之該金屬層和該透明導電層，於該上表面形成具有該金屬層之複數第一感測串列和一上端子線路，於該下表面形成具有該金屬層之複數第二感測串列和一下端子線路，其中該些第一感測串列和複數第二感測串列相互交錯，該上端子線路和該下端子線路設置於該邊緣以供連接一軟性電路板，該上端子線路和該下端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第二感測串列；以及移除位於該些第一感測串列和該些第二感測串列上之該金屬層。
一種觸控面板的製造方法，包括：提供一可撓式透明基材，具有一上表面和一下表面，該上表面和該下表面相對設置，該上表面和該下表面分別具有一邊緣，該邊緣位於該上表面和該下表面一側；形成複數感測結構於該上表面和該下表面，包括：形成一透明導電層於該上表面和該下表面；形成一金屬層於該透明導電層之上；圖案化該金屬層，分別於該上表面和該下表面之該邊緣形成一上端子線路和一下端子線路，該上端子線路和該下端子線路分別供連接一軟性電路板；以及圖案化該透明導電層，於該上表面和該下表面分別形成複數第一感測串列和複數第二感測串列，其中該些第一感測串列和該些第二感測串列相互交錯，該端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第二感測串列。
一種觸控面板的製造方法，包括：提供一可撓式透明基材，具有一上表面和一下表面，該上表面和該下表面相對設置，該上表面和該下表面分別具有一邊緣，該邊緣位於該上表面和該下表面一側；形成複數感測結構於該上表面和該下表面，包括：形成一透明導電層於該上表面和該下表面；圖案化位於該上表面和該下表面之該透明導電層，於該上表面和該下表面分別形成複數第一感測串列和複數第二感測串列，其中該些第一感測串列和該些第二感測串列相互交錯；形成一金屬層於該透明導電層之上；以及圖案化該金屬層，形成一上端子線路和一下端子線路於該邊緣以供連接一軟性電路板，該上端子線路和該下端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第二感測串列。
如申請專利範圍第1項、第2項或第3項之觸控面板的製造方法，於形成複數感測結構於該上表面和該下表面之後更包括：形成一黏著層於該些感測結構之上；以及裁切覆蓋有該黏著層於該些感測結構之上之該可撓式透明基材，形成複數片狀感測基材。
如申請專利範圍第4項之觸控面板的製造方法，形成複數片狀感測基材之後更包括以該黏著層黏著一硬質透明基板於每一片狀感測基材。
如申請專利範圍第1項、第2項或第3項之觸控面板的製造方法，於形成複數感測結構於該上表面和該下表面之後更包括：形成一黏著層於該些感測結構之上；形成一抗干擾層於該黏著層之上；以及裁切覆蓋有該黏著層和該抗干擾層該於該些感測結構之上之該可撓式透明基材，形成複數片狀感測基材。
如申請專利範圍第6項之觸控面板的製造方法，形成複數片狀感測基材之後更包括以該黏著層黏著一硬質透明基板於每一片狀感測基材。
如申請專利範圍第1項、第2項或第3項之觸控面板的製造方法，於形成複數感測結構於該上表面和該下表面之後更包括形成一透明絕緣保護層於該些感測結構之上。
如申請專利範圍第8項之觸控面板的製造方法，更包括形成一抗反射層於該透明絕緣保護層之上。
如申請專利範圍第1項、第2項或第3項之觸控面板的製造方法，更包括裁切具有該些感測結構之該可撓式透明基材，形成複數片狀感測基材。
如申請專利範圍第10項之觸控面板的製造方法，形成複數片狀感測基材之後更包括黏著一硬質透明基板於每一片狀感測基材之上。