CN102279675B

CN102279675B - 触控面板的制造方法

Info

Publication number: CN102279675B
Application number: CN 201010198836
Authority: CN
Inventors: 陈维钏
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2010-06-12
Filing date: 2010-06-12
Publication date: 2013-08-07
Anticipated expiration: 2030-06-12
Also published as: CN102279675A

Abstract

本发明触控面板制造方法，透明基材边缘位于上表面一侧，透明导电层于上表面，金属层于透明导电层，以及感测结构于透明基材上表面。感测结构于透明基材，包括：图案化金属层和透明导电层，有金属层于其上的第一、第二感测垫和端子线路，第一感测串列有第一感测垫和桥接线，第一桥接线于第一方向电性连接第一感测垫，第一、第二感测垫以阵列方式排列，第二感测垫与第一感测垫交错，端子线路于边缘，端子线路连接第一感测串列与第二感测垫。绝缘层于透明导电层之上，绝缘垫于第一桥接线之上，保护层于边缘之上。导电层于绝缘层之上，图案化导电层成第二桥接线，第二桥接线于绝缘垫之上，第二桥接线与于第二方向相邻的第二感测垫电性连接形成第二感测串列。

Description

触控面板的制造方法

技术领域

本发明为一种触控面板的制造方法，可以提升电容式触控面板制程良率，以及减少投射电容式触控面板的制造程序和减少贴合步骤。

背景技术

目前电容式触控面板已经广泛使用于各种电子产品之上，使用上仅需以手指轻压触控面板即可阅读信息或输入信息，可取代传统电子装置上的按键和键盘，为人类带来便利性生活。然而目前电容触控技术可分为两种，一种为表面电容式触控技术(Surface Capacitive)，另一种为投射电容式触控技术(Projected Capacitive)。

电容式触控技术是透过手指接触触控屏幕造成静电场改变进行侦测，其中单点触控电容式技术，就是表面电容式触控技术。表面电容式技术架构较为单纯，只需一面ITO层即可实现，而且此ITO层不需特殊感测通道设计，生产难度及成本都可降低。运作架构上，系统会在ITO层产生一个均匀电场，当手指接触面板会出现电容充电效应，面板上的透明电极与手指间形成电容耦合，进而产生电容变化，控制器只要量测4个角落电流强度，就可依电流大小计算接触位置。表面电容式技术虽然生产容易，但需进行校准工作，也得克服难解的EMI及噪讯问题。最大的限制则是，它无法实现多点触控功能，因电极尺寸过大，并不适合小尺寸手持设备设计。

投射式电容触控面板为透过两层相互垂直的ITO阵列，以建立均匀电场。使得人体在接触时除了表面会形成电容之的外，也会造成XY轴交会处之间电容值的变化。具有耐用性高、漂移现象较表面式电容小等优点，并且投射电容式支援多点触控技术将成为未来主流趋势。

如图1和图2a所示，投射电容式触控面板结构为将分别镀有x轴方向透明导电电极202的透明基板200和镀有y轴方向透明导电电极212透明基板210以黏接层220对贴而成，然后将贴合好的感测结构以黏接层240黏贴于硬质透明基板260上，形成film/film/硬质透明基板的堆叠结构，其中硬质透明基板260为成形强化玻璃、PC或PMMA，作为触控面板外层的盖板（cover lens）。Film/film/硬质透明基板的结构复杂，制作上需要使用到两层黏贴层220、240，以及多道黏贴及对位手续，使得产品良率偏低。并且投射电容式触控面板的结构包含了两层透明基板200、210、两层黏贴层220、240以及硬质透明基板260，使得整体堆叠厚度增加，不但造成透光度降低，也不符目前电子装置尺寸轻薄短小的发展趋势。

如图1和图2b所示，投射电容式触控面板结构可将具有x轴方向透明导电电极202制作于透明基板200之上，y轴方向透明导电电极212制作于硬质透明基板260之上，硬质透明基板260为成形强化玻璃。然后以黏接层240黏贴具有x轴方向透明导电电极202的透明基板200和具有y轴方向透明导电电极212的硬质透明基板260，形成film/glass的结构。Film/glass结构比Film/film/glass结构简单，制程上少了一次贴合的步骤，可让良率提升。然而，硬质透明基板260为成形强化玻璃，作为触控面板盖板（cover lens），需要依手机或电子产品设计而有不同外形。因为强化玻璃硬度高且相对于一般玻璃较难加工，切割成形时容易在玻璃边缘产生瑕疵(crack)，使得硬质透明基板260的成形良率偏低。另外于硬质透明基板260上形成x轴方向透明导电电极202以及周边线路280时会面临技术瓶颈。于硬质透明基板260上形成x轴方向透明导电电极202之后要制作周边线路280，将周边线路280与x轴方向透明导电电极202电性连接，如果对位上有偏差时，将造成触控面板电性不良而产生NG。硬质透明基板260为成形强化玻璃，外形的公差大约为0.2公厘。当周边线路280走向细线路制程线宽低于50微米之后，玻璃外形的公差将使得透明导电极202与周边线路280不易对位，而造成良率偏低。

由于贴合的手续目前仍需要人工对位以及贴合，因此多次对位和贴合手续常常会因为环境异物进入迭层中或人为因素造成制程良率低落，于制程稳定度上将造成极大影响。随着触控面板周边线路走向窄边宽的制程之后，周边线路线宽尺寸缩小到50微米以下，将使得传统多次人工对位贴合的制程稳定度遭受极大考验。

发明内容

为了提升电容式触控面板制程良率，以及减少投射电容式触控面板的制造程序和减少贴合步骤，发明人经由努力不懈的实验以及创新，而研发出一种触控面板的制造方法，以达到制程简化以及良率提升的目的。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法包括：

提供可挠式透明基材，具有一上表面和一边缘，该边缘位于该上表面的一侧，形成透明导电层于上表面，形成金属层于透明导电层之上，以及形成复数感测结构于可挠式透明基材之上表面。形成复数感测结构于可挠式透明基材，包括：图案化金属层和透明导电层，形成具有该金属层于其上的复数第一感测串列、复数第二感测垫和端子线路，该些第一感测串列分别具有复数第一感测垫和复数第一桥接线，该些第一感测垫以阵列方式排列，该些第一桥接线于第一方向电性连接该些第一感测垫，并且该些第二感测垫以阵列方式排列，该些第二感测垫与该些第一感测垫相互交错，该端子线路形成于该边缘以供连接软性电路板，端子线路分别连接该些第一感测串列与该些第二感测垫。形成绝缘层于透明导电层之上，图案化绝缘层形成复数绝缘垫和保护层，该些绝缘垫分别位于该些第一桥接线之上，保护层形成于可挠式透明基材的边缘之上，保护层并覆盖端子线路，然而不覆盖端子线路与软性电路板电性连接区。形成至少一导电层于绝缘层之上，以及图案化导电层和金属层，形成复数第二桥接线，该些第二桥接线分别位于该些绝缘垫之上，该些第二桥接线与于第二方向相邻的该些第二感测垫电性连接，形成第二感测串列。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中图案化金属层和透明导电层包括：形成图案化光阻层于金属层之上；蚀刻金属层和透明导电层，形成具有金属层于其上的复数第一感测串列、复数第二感测垫和端子线路；以及去除图案化光阻层。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中绝缘层可为二氧化硅(SiO₂)、有机绝缘材质、无机绝缘材质或光阻，更可以为干膜光阻或液态光阻。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中图案化导电层包括：形成图案化光阻层于导电层之上；蚀刻导电层，形成复数第二桥接线；以及去除图案化光阻层。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中该光阻层可为液态光阻或干膜光阻。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中导电层可为至少一层导电金属层。形成导电层于绝缘层上之后，更包括形成抗反射层于导电层之上；以及图案化抗反射层和导电层，形成具有抗反射层于其上的复数第二桥接线。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括于图案化导电层之后覆盖黏着层于该些感测结构之上，然后裁切覆盖有黏着层于该些感测结构的可挠式透明基材，形成复数片状感测基材，再将片状感测基材黏贴于硬质透明基板。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括形成黏着层于可挠式透明基材的下表面，然后裁切覆盖有黏着层于下表面之下的可挠式透明基材，形成复数片状感测基材。以及以黏着层黏着每一片状感测基材于硬质透明基板。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括形成透明导电层于可挠式透明基材的下表面。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括形成透明绝缘保护层于感测结构之上。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，提供可挠式透明基材，具有上透明导电层、下透明导电层和边缘，上透明导电层和下透明导电层相对设置，边缘位于上透明导电层的表面一侧；形成金属层于上透明导电层之上；以及形成复数感测结构于可挠式透明基材的上透明导电层，包括：图案化金属层和透明导电层，形成复数个第一感测串列、复数个第二感测垫和端子线路，该些第一感测串列分别具有复数第一感测垫和复数第一桥接线，该些第一感测垫以阵列方式排列，该些第一桥接线于第一方向电性连接该些第一感测垫，该些第二感测垫以阵列方式排列，该些第二感测垫与该些第一感测垫相互交错，端子线路形成于边缘以供连接软性电路板，端子线路分别连接该些第一感测串列与该些第二感测垫；形成绝缘层于金属层之上；图案化绝缘层形成复数个绝缘垫和保护层，该些绝缘垫分别位于该些第一桥接线之上，保护层形成于可挠式透明基材的边缘之上，保护层并覆盖端子线路，然而不覆盖端子线路与软性电路板电性连接区；形成至少一导电层于绝缘层之上；以及图案化导电层和金属层，形成复数第二桥接线，该些第二桥接线分别位于该些绝缘垫之上，该些第二桥接线与于第二方向相邻的该些第二感测垫电性连接，形成第二感测串列。形成黏着层于该些感测结构之上，然后裁切覆盖有黏着层于该些感测结构之上的可挠式透明基材，形成复数片状感测基材；以及以黏着层黏着每一片状感测基材于硬质透明基板。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，包括提供可挠式透明基材，具有一上表面和一边缘，该边缘位于该上表面的一侧；形成第一透明导电层于上表面；形成透明绝缘层于第一透明导电层之上；形成第二透明导电层于透明绝缘层之上；形成金属层于第二透明导电层之上；以及形成感测结构于透明绝缘层之上，包括：图案化金属层和第二透明导电层，形成具有金属层于其上的复数个第一感测串列、复数个第二感测垫和端子线路，该些第一感测串列分别具有复数第一感测垫和复数第一桥接线，该些第一感测垫以阵列方式排列，该些第一桥接线于第一方向电性连接该些第一感测垫，该些第二感测垫以阵列方式排列，该些第二感测垫与该些第一感测垫相互交错，端子线路形成于边缘以供连接软性电路板，端子线路分别连接该些第一感测串列与该些第二感测垫；形成绝缘层于金属层之上；图案化绝缘层形成复数个绝缘垫和保护层，该些绝缘垫分别位于该些第一桥接线之上，保护层形成于可挠式透明基材的边缘之上，保护层并覆盖端子线路，然而不覆盖端子线路与软性电路板电性连接区；形成至少一导电层于绝缘层之上；以及图案化导电层和金属层，形成复数第二桥接线，该些第二桥接线分别位于该些绝缘垫之上，该些第二桥接线与于一第二方向相邻的该些第二感测垫电性连接形成第二感测串列；形成黏着层于该些感测结构之上，然后裁切覆盖有黏着层于该些感测结构之上的可挠式透明基材，形成复数片状感测基材；以及以黏着层黏着每一片状感测基材于硬质透明基板。

附图说明

图1和图2a、b所示为习知的投射电容式触控面板；

图3a所示为本发明的一实施例的触控面板的俯视图；

图3b所示为本发明的一实施例的触控面板的剖面图；

图3c所示为本发明的一实施例的触控面板的俯视图；

第3d,3e图所示为本发明的一实施例的触控面板的剖面图；

图3f所示为本发明的一实施例的触控面板的俯视图；

图3g所示为本发明的一实施例的触控面板的剖面图；

图3h所示为本发明的一实施例的触控面板的俯视图；

图3i所示为本发明的一实施例的触控面板的剖面图；

图3j所示为本发明的一实施例的触控面板的俯视图；

图3k所示为本发明的一实施例的触控面板的剖面图；

图4a所示为本发明的一实施例的触控面板的剖面图；

图4b所示为本发明的一实施例的触控面板的俯视图；

图4c至图4e所示为本发明的一实施例的触控面板的剖面图；

图5所示为本发明的一实施例的触控面板的剖面图；

图6所示为本发明的一实施例的触控面板的剖面图。

【图号说明】

30、40、50、60感测结构

300、400、500、600 可挠式透明基材

301、501 上表面

302、402 下表面

303边缘

311、411 透明导电层

511 第二透明导电层

580 第一透明导电层

312、512 金属层

313 光阻层

314、414 绝缘层

3141、4141 绝缘垫

3142、4142 保护层

316、416 导电层

4161 抗反射层

317 光阻层

3110、4110 复数第一感测串列

3111、4111 复数第一感测垫

3112、4112 复数第一桥接线

3113、4113 复数第二感测串列

3114、4114 复数第二感测垫

3115、4115 复数第二桥接线

3116、4116 端子线路

350、450 黏着层

360、460 硬质透明基板

370 复数片状感测基材

590 透明绝缘层

640 透明绝缘保护层

具体实施方式

本发明为一种触控面板的制造方法，该方法可以减少投射电容式触控面板的制造程序和减少贴合步骤。

请参考图3a至图3k所示系为本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法的示意图。如图3a，提供可挠式透明基材300，具有上表面301和边缘303，边缘303位于上表面301的一侧。可挠式透明基材300为可挠曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状。可挠式透明基材300的材质例如可为PEN、PET、PES、可挠式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可为上述材质的多层复合材料，而前述材质之上亦可形成有多层的透明堆叠结构的基材，多层的透明堆叠结构例如可为抗反射层。如图3b所示，接着形成透明导电层311于上表面301，其中透明导电层311的材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。再形成金属层312于透明导电层311之上，金属层可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆叠结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆叠的多层导电金属层结构。如图3c和图3d所示，然后形成复数感测结构30于可挠式透明基材300之上表面301，包括：进行第一道黄光制程，将金属层312和透明导电层311图案化。其中第一道黄光制程包括形成图案化光阻层313于金属层312之上，其中光阻层313的材质可为液态光阻或干膜光阻。然后进行蚀刻步骤，蚀刻去除未受光阻层313保护的金属层312和透明导电层311，以及去除该图案化光阻层313，形成具有金属层312于其上的复数个第一感测串列3110、复数个第二感测垫3114和端子线路3116于可挠式透明基材300之上表面301。该些第一感测串列3110分别具有复数第一感测垫3111和复数第一桥接线3112，该些第一感测垫3111以阵列方式排列，该些第一桥接线3112于第一方向D1电性连接该些第一感测垫3111，该些第二感测垫3124以阵列方式排列，该些第二感测垫3114与该些第一感测垫3111相互交错。端子线路3116形成于边缘303以供连接软性电路板(无图标)，端子线路3116分别连接该些第一感测串列3110与该些第二感测垫3114。

如图3e和图3f所示，再形成绝缘层314于金属层312之上，绝缘层314的材质可为二氧化硅(SiO₂)、有机绝缘材质、无机绝缘材质或光阻，光阻例如可为液态光阻或干膜光阻。如图3f所示，接着进行第二道黄光制程，图案化绝缘层314形成复数个绝缘垫3141和保护层3142，该些绝缘垫3141分别形成于该些第一桥接线3112之上，保护层3142形成于可挠式透明基材300的边缘之上，保护层3142并覆盖端子线路3116，然而不覆盖端子线路3116与软性电路板电性连接区。其中第二道黄光制程中，若绝缘层314为光阻，制程为将绝缘层314曝光显影。若绝缘层314为二氧化硅(SiO₂)、有机绝缘材质或无机绝缘材质，制程为于绝缘层314形成光阻，再曝光显影以及蚀刻。而使绝缘层314图案化而形成复数个绝缘垫3141。

如图3g和图3h，形成至少一导电层316于绝缘层314之上，进行第三道黄光制程，图案化导电层316和金属层312形成复数第二桥接线3115，该些第二桥接线3115分别位于绝缘垫3141之上，复数第二桥接线3115与于第二方向D2相邻的复数第二感测垫3114电性连接，形成复数第二感测串列3113。其中第三道黄光制程包括形成图案化光阻层317于导电层316之上，然后进行蚀刻步骤，蚀刻去除未受光阻层317保护的导电层316及金属层312，以及去除该图案化光阻层317。其中光阻层317的材质可为液态光阻或干膜光阻。第二桥接线3115的结构可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其中导电金属层的材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆叠结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆叠的多层导电金属层结构。导电金属层多为使用物理气相沉积(PVD)或是化学气相沉积(CVD)，沉积速率快且制程稳定。第二桥接线3115的材质亦可为透明导电材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。

如图3h至图3j所示，图3i系沿图3h的剖线a-a’

所绘示的剖面图。如图3i所示，形成复数感测结构30于可挠式透明基材300的上表面301之后，接着形成黏着层350于复数感测结构30之上，然后裁切覆盖有该黏着层350于该些感测结构30之上的该可挠式透明基材300，形成复数片状感测基材370。然后将每一片状感测基材370以黏着层350黏贴于硬质透明基板360。其中每一片状感测基材与硬质透明基板360形状相似，且为与产品形状大小相同的小片感测基材。

如图3k所示，本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法的示意图。更包括形成黏着层350于可挠式透明基材300的下表面302，然后裁切覆盖有黏着层350于下表面302之下的可挠式透明基材300，形成复数片状感测基材。以及以黏着层350黏着每一片状感测基材于硬质透明基板360。其中每一片状感测基材与硬质透明基板360形状相似，且为与产品形状大小相同的小片感测基材。

请参考图4a和图4e所示为本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法的示意图。图4c是沿图4b的剖线a-a’所绘示的剖面图。图4d是沿图4b的剖线b-b’所绘示的剖面图。提供可挠式透明基材400，具有上表面401和下表面402。可挠式透明基材400为可挠曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状。可挠式透明基材400的材质例如可为PEN、PET、PES、可挠式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可为上述材质的多层复合材料，而前述材质之上亦可形成有多层的透明堆叠结构的基材，多层的透明堆叠结构例如可为抗反射层。形成透明导电层480于可挠式透明基材400的下表面402，用以防止触控面板的受到电磁干扰(EMI)，然而形成透明导电层480的时间不限于此步骤。接着形成透明导电层411于上表面401，其中透明导电层411的材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。再形成金属层412于透明导电层411之上。金属层可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆叠结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆叠的多层导电金属层结构。然后形成复数感测结构40于金属层412。其中复数感测结构40的形成方法包括：接着进行第一道黄光制程，将金属层412和透明导电层411图案化。其中第一道黄光制程包括形成图案化光阻层于透明导电层412之上，然后进行蚀刻步骤，蚀刻去除未受光阻层保护的金属层412和透明导电层411，以及去除该图案化光阻层，而形成复数个第一感测串列4110、复数个第二感测垫4114和端子线路4116于可挠式透明基材400的上表面401。该些第一感测串列4110分别具有复数第一感测垫4111和复数第一桥接线4112，该些第一感测垫4111以阵列方式排列，该些第一桥接线4112于第一方向D1电性连接该些第一感测垫4111，该些第二感测垫4114以阵列方式排列，该些第二感测垫4114与该些第一感测垫4111相互交错。端子线路4116形成于可挠式透明基材400的边缘403以供连接软性电路板(无图标)，端子线路4116分别连接该些第一感测串列4110与该些第二感测垫4114。再形成绝缘层414于金属层412之上，绝缘层414的材质可为二氧化硅(SiO₂)、有机绝缘材质、无机绝缘材质或光阻，光阻例如可为液态光阻或干膜光阻。接着进行第二道黄光制程，图案化该绝缘层414形成复数个绝缘垫4141和保护层4142，该些绝缘垫4141分别形成于该些第一桥接线4112之上，保护层4142形成于可挠式透明基材400的边缘403之上，保护层4142并覆盖端子线路4116，然而不覆盖端子线路4116与软性电路板电性连接区。再形成至少一导电层416于该绝缘层414之上，以及形成抗反射层4161于导电层416之上，图案化抗反射层4161、导电层416和金属层412。其中抗反射层4161的材质可为可为深色导电金属，例如ITO、TiN、TiAlCN、TiAlN、NbO、NbN、Nb₂OX、TiC、SiC或WC。亦可为深色绝缘材质，例如可为CuO、CoO、WO₃、MoO₃、CrO、CrON、Nb₂O₅。抗反射层4161可有效降低金属材质所造成的光反射。进行第三道黄光制程，图案化导电层416、抗反射层4161和金属层412，形成具有抗反射层4161位于其上的复数第二桥接线4115，该些第二桥接线4115分别位于绝缘垫4141之上，复数第二桥接线4115与于第二方向D2相邻的复数第二感测垫4114电性连接，形成复数第二感测串列4113。抗反射层4161的材质可为可为深色导电金属，例如ITO、TiN、TiAlCN、TiAlN、NbO、NbN、Nb₂O_X、TiC、SiC或WC。第二桥接线4125的结构可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其中导电金属层的材质可为纯铜、铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆叠结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆叠的多层导电金属层结构。导电金属层多为使用物理气相沉积(PVD)或是化学气相沉积(CVD)，沉积速率快且制程稳定。抗反射层4161可有效降低第二桥接线4125金属材质所造成的光反射。

接着形成黏着层450于复数感测结构40之上，然后裁切覆盖有黏着层450于该些感测结构40之上的可挠式透明基材400，形成复数片状感测基材。然后将每一片状感测基材以黏着层450黏贴于硬质透明基板460。

本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法，其中形成透明导电层480于可挠式透明基材400的下表面402，可于上述制程步骤任一时候完成，并不以此为限制。

本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法，更包括形成黏着层于可挠式透明基材的下表面，然后裁切覆盖有黏着层于下表面之下的可挠式透明基材，形成复数片状感测基材。以及以黏着层黏着每一片状感测基材于硬质透明基板。

本发明的一实施例(无图示)，提供可挠式透明基材，具上透明导电层、下透明导电层和边缘，上透明导电层和下透明导电层相对设置，该边缘位于上透明导电层的表面一侧，其中透明导电层的材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。然后形成金属层于上透明导电层之上。以及形成复数感测结构于可挠式透明基材之上表面，包括：图案化金属层和透明导电层，形成具有金属层于其上的复数个第一感测串列、复数个第二感测垫和端子线路，该些第一感测串列分别具有复数第一感测垫和复数第一桥接线，该些第一感测垫以阵列方式排列，该些第一桥接线于第一方向电性连接该些第一感测垫，该些第二感测垫以阵列方式排列，该些第二感测垫与该些第一感测垫相互交错，端子线路形成于边缘以供连接软性电路板，端子线路分别连接该些第一感测串列与该些第二感测垫。然后形成绝缘层于金属层之上。再图案化绝缘层形成复数个绝缘垫和保护层，绝缘垫分别位于第一桥接线之上，该保护层形成于可挠式透明基材的边缘上，保护层并覆盖端子线路，然而不覆盖端子线路与软性电路板电性连接区。然后形成至少一导电层和抗反射层于绝缘层之上。以及图案化导电层、抗反射层和金属层，形成具有抗反射层于复数第二桥接线之上的结构。该些第二桥接线分别位于绝缘垫之上，该些第二桥接线与于第二方向相邻的该些第二感测垫电性连接。裁切该可挠式透明基材和于其上的该些感测结构，形成复数片状感测基材。以及将该些片状感测基材黏贴于硬质透明基板。第二桥接线的结构可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其中导电金属层的材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆叠结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆叠的多层导电金属层结构。导电金属层多为使用物理气相沉积(PVD)或是化学气相沉积(CVD)，沉积速率快且制程稳定。抗反射层的材质可为可为深色导电金属，例如ITO、TiN、TiAlCN、TiAlN、NbO、NbN、Nb₂O_X、TiC、SiC或WC。亦可为深色绝缘材质，例如可为CuO、CoO、WO₃、MoO₃、CrO、CrON、Nb₂O₅。抗反射层可有效降低第二桥接线金属材质所造成的光反射。

请参考图5所示系为本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法的示意图。提供可挠式透明基材500，具有上表面501。可挠式透明基材500为可挠曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状。可挠式透明基材500的材质例如可为PEN、PET、PES、可挠式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可为上述材质的多层复合材料，而前述材质之上亦可形成有多层的透明堆叠结构的基材，多层的透明堆叠结构例如可为抗反射层。形成第一透明导电层580于可挠式透明基材500之上表面501，用以防止触控面板的受到电磁干扰(EMI)。接着形成透明绝缘层590于第一透明导电层580之上。形成第二透明导电层511于透明绝缘层590之上，再形成金属层512于第二透明导电层511之上。然后形成复数感测结构50于透明绝缘层590之上。

如图6所示，系为本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法的示意图。形成复数感测结构60于挠式透明基材500之后，再形成透明绝缘保护层640覆盖复数感测结构60之上，以及不具有感测结构60的可挠式透明基板600之上，仅于端子线路与软性电路板电性连接的区域(无图标)无透明绝缘保护层640覆盖。透明绝缘保护层640的材质可为二氧化硅(SiO₂)、有机绝缘材质、无机绝缘材质或光阻，光阻例如可为液态光阻或干膜光阻，对于防止感测结构的水气入侵或氧化的保护相当优异。

Claims

1.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一可挠式透明基材，具有一上表面和一边缘，该边缘位于该上表面的一侧；

形成一透明导电层于该上表面；

形成一金属层于该透明导电层；以及

形成复数感测结构于该可挠式透明基材的一上表面，包括：

图案化该金属层和该透明导电层，形成具有该金属层于其上的复数个第一感测串列、复数个第二感测垫和一端子线路，该些第一感测串列分别具有复数第一感测垫和复数第一桥接线，该些第一感测垫以阵列方式排列，该些第一桥接线于一第一方向电性连接该些第一感测垫，该些第二感测垫以阵列方式排列，该些第二感测垫与该些第一感测垫相互交错，该端子线路形成于该边缘以供连接一软性电路板，该端子线路分别连接该些第一感测串列与该些第二感测垫；

形成一绝缘层于该金属层之上；

图案化该绝缘层，形成复数个绝缘垫和一保护层，该些绝缘垫分别位于该些第一桥接线之上，该保护层形成于该边缘之上并覆盖该端子线路；

形成至少一导电层于该绝缘层之上；以及

图案化该导电层和该金属层，形成复数第二桥接线，该些第二桥接线分别位于该些绝缘垫之上，该些第二桥接线与于一第二方向相邻之该些第二感测垫电性连接形成复数第二感测串列。

2.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一可挠式透明基材，具有一上透明导电层、一下透明导电层和一边缘，该上透明导电层和该下透明导电层相对设置，该边缘位于该上透明导电层的表面一侧；

形成一金属层于该上透明导电层之上；以及

形成复数感测结构于该可挠式透明基材的一上表面，包括：

形成一绝缘层于该金属层之上；

形成至少一导电层于该绝缘层之上；以及

图案化该导电层和该金属层，形成复数第二桥接线，该些第二桥接线分别位于该些绝缘垫之上，该些第二桥接线与于一第二方向相邻的该些第二感测垫电性连接形成复数第二感测串列。

3.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：

形成一第一透明导电层于该上表面；

形成一透明绝缘层于该透明导电层之上；

形成一第二透明导电层于该透明绝缘层之上；

形成一金属层于该第二透明导电层之上；以及

形成复数感测结构于该透明绝缘层之上，包括：

图案化该金属层和该第二透明导电层，形成具有该金属层于其上的复数个第一感测串列、复数个第二感测垫和一端子线路，该些第一感测串列分别具有复数第一感测垫和复数第一桥接线，该些第一感测垫以阵列方式排列，该些第一桥接线于一第一方向电性连接该些第一感测垫，该些第二感测垫以阵列方式排列，该些第二感测垫与该些第一感测垫相互交错，该端子线路形成于该边缘以供连接一软性电路板，该端子线路分别连接该些第一感测串列与该些第二感测垫；

形成一绝缘层于该金属层之上；

形成至少一导电层于该绝缘层之上；以及

4.如权利要求1、2或3所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中图案化该金属层和该透明导电层包括：

形成一图案化光阻层于该金属层之上；

蚀刻该金属层和该透明导电层，形成具有金属层于其上的复数个第一感测串列、复数个第二感测垫和该端子线路；以及去除该图案化光阻层。

5.如权利要求4所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该光阻层为液态光阻或干膜光阻。

6.如权利要求1、2或3所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该绝缘层为二氧化硅、有机绝缘材质、无机绝缘材质、液态光阻或干膜光阻。

7.如权利要求1、2或3所述的触控面板的制造方法，其特征在于，图案化该导电层包括：

形成一图案化光阻层于该导电层之上；

蚀刻该导电层和该金属层，形成复数第二桥接线；以及

去除该图案化光阻层。

8.如权利要求7所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该光阻层为液态光阻或干膜光阻。

9.如权利要求1、2或3所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该导电层为至少一层导电金属层。

10.如权利要求9所述的触控面板的制造方法，其特征在于，形成一导电层于该绝缘层上之后，更包括：

形成一抗反射层于该导电层之上；以及

图案化该抗反射层、该导电层和该金属层，形成具有该抗反射层于其上的复数第二桥接线。

11.如权利要求1、2或3所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该导电层为透明导电层。

12.如权利要求1、2或3所述的触控面板的制造方法，其特征在于，更包括于图案化该导电层之后形成一黏着层于该些感测结构之上，然后裁切覆盖有该黏着层于该些感测结构之上的该可挠式透明基材，形成复数片状感测基材。

13.如权利要求12所述的触控面板的制造方法，其特征在于，更包括以该黏着层黏着每一片状感测基材于一硬质透明基板。

14.如权利要求1、2或3所述的触控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一黏着层于该可挠式透明基材的一下表面；

然后裁切覆盖有该黏着层于该下表面之下以及具有该些感测结构的该可挠式透明基材，形成复数片状感测基材；以及以该黏着层黏着每一片状感测基材于一硬质透明基板。

15.如权利要求1、2或3所述的触控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一透明导电层于该可挠式透明基材的一下表面。

16.如权利要求1、2或3所述的触控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一透明绝缘保护层于该感测结构之上。