KR101537332B1 - 전도성 고분자를 이용하여 터치 센서를 구현한 터치 패널 및 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

터치 패널의 제조 방법은 터치 패널의 원도우 영역에 해당하고 일정거리의 간격마다 이격되어 형성된 복수개의 제1축 정전전극과, 각각의 제1축 정전전극과 일정거리 이격되어 교차되는 복수개의 제2축 정전전극을 투명 도전층으로 형성하는 단계; 각각의 제1축 정전전극 사이의 연결 부분이 전기적으로 연결되어 있고 전기적으로 연결되지 않은 서로 이격된 제2축 정전전극 사이의 연결 부분을 투명한 재질의 투명 감광성 소재를 형성하여 절연하는 단계; 및 터치 패널의 상부면에 전도성 고분자를 형성하고, 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분에 형성된 투명 감광성 소재의 위로 전도성 고분자를 브릿지 모양으로 형성하여 서로 이격된 제2축 정전전극을 전기적으로 연결하는 단계를 포함한다.

Description

전도성 고분자를 이용하여 터치 센서를 구현한 터치 패널 및 제조 방법{Touch Panel for Implementing Touch Sensor Using Conductivity Polymer and Method for Making the Same}
본 발명은 터치 패널의 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 터치 패널의 윈도우 영역에서 서로 이격된 정전전극 간의 연결을 전도성 고분자로 브릿지 연결을 수행하여 시인성이 개선되는 전도성 고분자를 이용하여 터치 센서를 구현하는 터치 패널 및 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 터치 패널은 버튼을 손가락으로 접촉하여 컴퓨터 등을 대화적, 직감적으로 조작함으로써 누구나 쉽게 사용할 수 있는 입력 장치이다.
이러한 터치 패널은 접촉을 감지하는 방식에 따라 저항막 방식과 정전용량 방식, 적외선방식, 초음파 방식 등이 사용되고 있으며, 현재는 저항막 방식이 많이 사용되어지고 있으나, 향후 내구성 및 경박 단소한 특성에 유리한 정전용량 방식의 사용이 증가될 것이다.
이와 같은 상기 정전용량방식의 터치 패널, 특히 터치스크린은 그 구조가 PET(Polyethylene Terephthalate)나 유리 등의 투명한 절연체 필름 상에 투광 도전체로 이루어진 ITO(Indium Tin Oxide)와, ITO의 테두리에 실버 페이스트 등의 리드선으로 이루어진 패드를 접착제층이나 절연체층을 부가하여 상하로 적층하여 구성된다.
여기서, ITO는 X축의 X축 정전전극을 등 간격으로 형성한 X축 ITO와 Y축의 Y축 정전전극을 등 간격으로 형성한 Y축 ITO로 구성하여 적층되도록 한다.
위와 같이 형성된 터치스크린은 사용자의 터치에 따른 터치 신호를 컨트롤러가 입력 받아서 좌표 신호를 출력하는 것이다.
그런데 이와 같이 X축 또는 Y축에 나란하게 배치되는 정전전극은 리드선으로부터 각각 다른 이격거리를 가지고 배치된다. 이들 사이에는 다른 정전전극이 배치되므로 리드선이 연결되는 부분에서 바라보면 각각의 정전전극은 서로 다른 전기적 특성을 가지게 된다.
이하에서는 이러한 터치 패널의 종래 기술에 관하여 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한다.
도 1은 종래의 정전용량 방식 터치 패널에서 X축 전극 패턴을 나타낸 도면이고, 도 2는 종래의 정전용량 방식 터치 패널에서 Y축 전극 패턴을 나타낸 도면이고, 도 3은 종래의 정전용량 방식 터치 패널에서 X축 전극 패턴과 Y축 전극 패턴을 합체한 상태를 나타낸 도면이고, 도 4는 종래의 정전용량 방식 터치 패널에서 X축 전극 패턴과 Y축 전극 패턴을 합체한 상태에서의 층 구조를 나타낸 도면이다.
도 1은 종래의 바텀(Bottom) 패턴층을 나타내는 도면으로서 X축 전극 패턴을 나타내고, 도 2는 종래의 탑(Top) 패턴층을 나타내는 도면으로서 Y축 전극 패턴을 나타낸다.
도 1 및 도 2와 같은 X축 정전전극(10)을 갖는 탑(Top) 패턴과 Y축 정전전극(20)을 갖는 바텀 패턴을 각각 제작하여 층간 합지한 후 윈도우를 부착하여 터치 패널을 제조한다. 이러한 제조 과정에 의해 완성된 터치 패널은 평면도를 도 3에 도시한다.
도 3을 참조하면, 종래의 정전방식 터치 패널은 송신 전극(드라이빙 전극)인 X축 정전전극(10)을 갖는 탑(Top) 패턴과 수신 전극(센싱 전극)인 Y축 정전전극(20)을 갖는 바텀(Bottom) 패턴이 패널의 상부면에 고루 형성되고, 일측에 연결전극(30, 40)을 형성하였다.
이러한 종래의 정전방식 터치 패널의 층 구조를 보면 도 4와 같다.
도 4를 참조하면, 종래에는 탑(Top) 패턴과 바텀(Bottom) 패턴을 각각 제작하므로 탑(Top) 패턴과 바텀(Bottom) 패턴에 사용되는 ITO 필름이 2장 필요하였다.
또한, ITO 필름 상부에는 OCA가 필수적으로 부가되어야 하는데, ITO 필름이 2장 사용되므로 OCA도 2장 필요하였다.
따라서, 종래의 터치 패널은 하나의 터치 패널 제품을 만들기위해 ITO 필름과 OCA가 각각 두 장이 사용되기 때문에 가격적으로 비싼 단점이 있다.
종래의 터치 패널은 송신 전극과 수신 전극으로 2개 층을 사용하기 때문에 두께 축소가 어렵고 높은 원자재 비용과 공정 비용이 높게 발생하며 투과도가 떨어지는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 터치 패널은 탑 패턴층과 바텀 패턴층의 합지할 때, 셀바이셀(Cell by cell) 방식이 아니라 시트바이시트(Sheet by sheet) 방식으로 하기 때문에 패턴층 별로 불량률을 측정하는 특성에 의해 수율이 좋지 않았다. 특히, 층별 합지시 얼라인 공차를 맞추기가 힘들어 수율이 좋지 않고, 타이트한 공차 관리가 어려운 단점이 있다.
따라서, 이러한 문제점을 해결할 수 있는 정전용량 터치 패널의 구조의 개발이 필요한 실정이다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 터치 패널의 윈도우 영역에서 서로 이격된 정전전극 간의 연결을 전도성 고분자로 브릿지 연결을 수행하여 시인성이 개선되는 전도성 고분자를 이용하여 터치 센서를 구현하는 터치 패널 및 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 전도성 고분자를 이용하여 터치 센서의 구현시 고분자층을 그대로 유지한 상태에서 패턴 모양에 따라 전도성을 없애는 방식으로 시인성이 개선되는 터치 패널 및 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 특징에 따른 터치 패널의 제조 방법은,
터치 패널의 원도우 영역에 해당하고 일정거리의 간격마다 이격되어 형성된 복수개의 제1축 정전전극과, 각각의 제1축 정전전극과 일정거리 이격되어 교차되는 복수개의 제2축 정전전극을 투명 도전층으로 형성하는 단계;
각각의 제1축 정전전극 사이의 연결 부분이 전기적으로 연결되어 있고 전기적으로 연결되지 않은 서로 이격된 제2축 정전전극 사이의 연결 부분을 투명한 재질의 투명 감광성 소재를 형성하여 절연하는 단계; 및
터치 패널의 상부면에 전도성 고분자를 형성하고, 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분에 형성된 투명 감광성 소재의 위로 전도성 고분자를 브릿지 모양으로 형성하여 서로 이격된 제2축 정전전극을 전기적으로 연결하는 단계를 포함한다.
본 발명의 특징에 따른 터치 패널의 제조 방법은,
터치 패널의 원도우 영역에 해당하고 일정거리의 간격마다 이격되어 형성된 복수개의 제1축 정전전극과, 각각의 제1축 정전전극과 일정거리 이격되어 교차되는 복수개의 제2축 정전전극을 제1 전도성 고분자로 형성하는 단계;
각각의 제1축 정전전극 사이의 연결 부분이 전기적으로 연결되어 있고 전기적으로 연결되지 않은 서로 이격된 제2축 정전전극 사이의 연결 부분을 투명한 재질의 투명 감광성 소재를 형성하여 절연하는 단계; 및
터치 패널의 상부면에 제2 전도성 고분자를 형성하고, 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분에 형성된 투명 감광성 소재의 위로 제2 전도성 고분자를 브릿지 모양으로 형성하여 서로 이격된 제2축 정전전극을 전기적으로 연결하는 단계를 포함한다.
본 발명의 특징에 따른 터치 패널의 제조 방법은,
터치 패널의 원도우 영역에 해당하고 일정거리의 간격마다 이격되어 형성된 복수개의 제1축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 터치 패널의 가장 자리 영역인 복수개의 제1 금속 도선을 금속층으로 형성하고, 각각의 제1축 정전전극과 일정거리 이격되어 교차되는 각각의 제2축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 터치 패널의 가장 자리 영역인 복수개의 제2 금속 도선을 금속층으로 형성하는 단계;
터치 패널의 원도우 영역에 해당하고 일정거리의 간격마다 이격되어 형성된 복수개의 제1축 정전전극과, 각각의 제1축 정전전극과 일정거리 이격되어 교차되는 복수개의 제2축 정전전극을 제1 전도성 고분자로 형성하여 각각의 제1축 정전전극의 일측 끝단과 각각의 제1 금속 도선의 금속 전극 부분과 전기적으로 연결되고 각각의 제2축 정전전극의 일측 끝단과 각각의 제2 금속 도선의 금속 전극 부분과 전기적으로 연결되는 단계;
전기적으로 연결되지 않은 서로 이격된 제2축 정전전극 사이의 연결 부분을 투명한 재질의 투명 감광성 소재를 형성하여 절연하는 단계; 및
터치 패널의 상부면에 제2 전도성 고분자를 형성하고, 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분에 형성된 투명 감광성 소재의 위로 제2 전도성 고분자를 브릿지 모양으로 형성하여 서로 이격된 제2축 정전전극을 전기적으로 연결하는 단계를 포함한다.
본 발명의 특징에 따른 터치 패널은,
유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연체층;
절연체층의 상부면에 형성되고 상기 터치 패널의 원도우 영역에 해당하며 일정거리의 간격마다 이격되어 형성된 복수개의 제1축 정전전극과, 각각의 제1축 정전전극과 일정거리 이격되어 교차되는 복수개의 제2축 정전전극을 형성하는 투명 도전층;
복수개의 제1축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 터치 패널의 가장 자리 영역인 복수개의 제1 금속 도선과, 각각의 제1축 정전전극과 일정거리 이격되어 교차되는 각각의 제2축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 터치 패널의 가장 자리 영역인 복수개의 제2 금속 도선을 형성하는 금속층;
전기적으로 연결되지 않은 서로 이격된 제2축 정전전극 사이의 연결 부분을 절연하는 투명한 재질의 투명 감광성 소재; 및
투명 감광성 소재의 위에 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분에 형성되어 서로 이격된 제2축 정전전극을 전기적으로 연결하는 전도성 고분자를 포함한다.
본 발명의 특징에 따른 터치 패널은,
유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연체층;
절연체층의 상부면에 형성되고 터치 패널의 원도우 영역에 해당하며 일정거리의 간격마다 이격되어 형성된 복수개의 제1축 정전전극과, 각각의 제1축 정전전극과 일정거리 이격되어 교차되는 복수개의 제2축 정전전극을 형성하는 제1 전도성 고분자;
복수개의 제1축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 터치 패널의 가장 자리 영역인 복수개의 제1 금속 도선과, 각각의 제1축 정전전극과 일정거리 이격되어 교차되는 각각의 제2축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 터치 패널의 가장 자리 영역인 복수개의 제2 금속 도선을 형성하는 금속층;
전기적으로 연결되지 않은 서로 이격된 제2축 정전전극 사이의 연결 부분을 절연하는 투명한 재질의 투명 감광성 소재; 및
투명 감광성 소재의 위에 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분에 형성되어 서로 이격된 제2축 정전전극을 전기적으로 연결하는 제2 전도성 고분자를 포함한다.
본 발명의 특징에 따른 터치 패널은,
유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연체층;
절연체층의 상부면에 형성되고, 각각의 제1축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 터치 패널의 가장 자리 영역인 복수개의 제1 금속 도선과, 각각의 제1축 정전전극과 일정거리 이격되어 교차되는 각각의 제2축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 터치 패널의 가장 자리 영역인 복수개의 제2 금속 도선을 형성하는 금속층;
금속층의 상부면에 형성되고 터치 패널의 원도우 영역에 해당하며 일정거리의 간격마다 이격되어 형성된 복수개의 제1축 정전전극과, 각각의 제1축 정전전극과 일정거리 이격되어 교차되는 복수개의 제2축 정전전극을 형성하는 제1 전도성 고분자;
전기적으로 연결되지 않은 서로 이격된 제2축 정전전극 사이의 연결 부분을 절연하는 투명한 재질의 투명 감광성 소재; 및
투명 감광성 소재의 위에 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분에 형성되어 서로 이격된 제2축 정전전극을 전기적으로 연결하는 제2 전도성 고분자를 포함한다.
본 발명의 특징에 따른 터치 패널은,
터치 패널의 원도우 영역에 해당하며 일정거리의 간격마다 이격되어 형성된 복수개의 제1축 정전전극과, 각각의 제1축 정전전극과 일정거리 이격되어 교차되는 복수개의 제2축 정전전극을 형성하는 전도성 고분자; 및
각각의 제1축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 터치 패널의 가장 자리 영역인 복수개의 제1 금속 도선과, 각각의 제1축 정전전극과 일정거리 이격되어 교차되는 각각의 제2축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 터치 패널의 가장 자리 영역인 복수개의 제2 금속 도선을 형성하는 금속층을 포함하며,
전도성 고분자로 형성된 층은 부식액과 반응시켜 2중 결합 벤젠고리의 구조를 끓어 단일 결합으로 만들어 전도성을 없애는 습식 공정에 의해 복수개의 제1축 정전전극에 해당하는 부분 또는 복수개의 제2축 정전전극에 해당하는 부분의 전도성 고분자의 전도성을 유지하고 복수개의 제1축 정전전극에 해당하지 않는 부분 또는 복수개의 제2축 정전전극에 해당하지 않는 부분의 전도성 고분자의 전도성을 잃게 하여 비전도성 고분자로 만든다.
전술한 구성에 의하여, 본 발명은 1 레이어 터치 센서를 제조하여 두께를 줄일 수 있고 원자재 비용과 공정 비용을 낮출 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 전도성 고분자의 특성을 이용하여 터치 센서를 구현함으로써 시인성 측면에서 우수한 효과가 있으며 이로 인하여 인덱스 매칭층 공정이 불필요한 장점이 있다.
본 발명은 터치 패널의 윈도우 영역에서 서로 이격된 정전전극 간의 연결을 전도성 고분자로 브릿지 연결을 수행하여 시인성이 개선되는 효과가 있다.
본 발명은 메탈 트레이스 및 FPCB 본딩 영역의 패드 부위를 전도성 고분자로 덮어주어 전도성 고분자가 메탈 보호층의 역할을 수행하는 효과가 있다.
본 발명은 기존의 터치 패널의 제조 공정을 간소화하여 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
도 1은 종래의 정전용량 방식 터치 패널에서 X축 전극 패턴을 나타낸 도면이다.
도 2는 종래의 정전용량 방식 터치 패널에서 Y축 전극 패턴을 나타낸 도면이다.
도 3은 종래의 정전용량 방식 터치 패널에서 X축 전극 패턴과 Y축 전극 패턴을 합체한 상태를 나타낸 도면이다.
도 4는 종래의 정전용량 방식 터치 패널에서 X축 전극 패턴과 Y축 전극 패턴을 합체한 상태에서의 층 구조를 나타낸 도면이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전도성 고분자를 이용한 터치 패널의 제조 방법을 측면에서의 층 구조로 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전도성 고분자를 이용한 터치 패널의 제조 방법을 평면에서 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 투명 감광성 소재의 형성 방법을 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 전도성 고분자의 패턴닝 방법을 개념적으로 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전도성 고분자를 이용한 터치 패널의 제조 방법을 평면에서 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 전도성 고분자를 이용한 터치 패널의 제조 방법을 평면에서 나타낸 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
터치 패널의 상호 정전용량 방식은 구동부에 구동 전압이 인가되면, 구동부와 센싱부의 사이에서 상호 캡(Mutual Cap)이 형성되고 센싱부에서 상호 캡의 전압값의 변화를 감지하여 터치 여부 및 터치 위치를 검출하게 된다.
센싱부(Receive, Rx)는 터치 패널의 터치 여부 및 터치 위치를 전압값의 변화로 감지하고, 구동부(Transfer, Tx)는 터치 패널의 구동 전압이 인가된다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전도성 고분자를 이용한 터치 패널의 제조 방법을 측면에서의 층 구조로 나타낸 도면이고, 도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전도성 고분자를 이용한 터치 패널의 제조 방법을 평면에서 나타낸 도면이다.
도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은 절연체층(110)의 상부면에 인덱스 매칭층(Index-Matching)(112)을 형성하고, 그 위에 투명 도전층(120)을 형성하며, 투명 도전층(120)의 상부면에 금속층(130)을 형성한다. 여기서, 절연체층(110)은 투명한 재질의 유기 절연체 또는 무기 절연체로 형성되고, 유기 절연체는 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 아크릴의 플라스틱 소재를 포함하며 무기 절연체는 글라스(Glass) 소재, 광학 처리된 글라스 소재로 이루어진다.
인덱스 매칭층(Index-Matching)(112)은 도 11에 도시된 바와 같이, 투명 도전층(120)과의 굴절율 차이가 있는 절연 소재를 이용하여 절연막층을 형성하고, ITO(120) 패턴후 ITO 유무가 확인되지 않도록 처리하는 코팅이다,
즉, 인덱스 매칭층(112)은 투명 도전층(120) 상에 패턴을 형성한 후 투명 도전층(120)이 있고 없는 부분의 반사율 차이로 인해 시인 현상을 개선하는 역할을 한다.
인덱스 매칭층(112)은 투명 도전층(120) 상에 패턴이 형성된 경우, 투명 도전층(120)의 회로가 보이는 시인성을 개선할 수 있는 굴절율을 가진 절연막층이다.
인덱스 매칭층(112)은 정전 용량의 ITO 필름 제작시 ITO가 존재하는 부분과 존재하지 않는 부분이 눈에서 감지하지 못하도록 ITO(120)의 하부층에 광학 처리를 하는 것을 의미한다.
인덱스 매칭층(112)은 건식 방식(증착)으로 SiO2,TiO2, Ceo2 등을 올리는 경우도 있고, 습식 방식으로 약품 처리를 하는 경우도 있다.
인덱스 매칭층(112)은 투명 도전층(120)의 높이를 보상할 수 있는 굴절율을 보유하고 있는 SiO2,TiO2 Ceo2, Nb2O5 등의 절연막층을 단독 또는 복수개의 층 구조로 형성한다.
투명 도전층(120)은 투명 전도성 산화물(Transparent Conducting Oxide, TCO)와 같은 투명한 재질의 전도성 물질로 형성되며, 구체적으로는 ITO 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)를 포함하거나 ITO, IZO, SnO2, AZO로 이루어지는 투명 전도성 물질로 형성한다.
본 발명의 투명 도전층(ITO 필름 등)(120)은 하부면에 인덱스 매칭층(절연막층)(112)을 포함하고 있다.
금속층(130)은 APC, Cu, Cu alloy, Ag, Ag alloy, Ni+Cr, Ni+Ni alloy, Mo/Ag, Mo/Al/Mo, Ni+Cr/Cu/Ni+Cr, Ni alloy/Cu, Ni alloy/Cu/Ni alloy, Mo/APC, Cu/Ni+Cu+Ti, Ni+Cu+Ti/Cu/Ni+Cu+Ti, 카본 등 전도성 물질을 모두 포함하는 개념이고 인쇄, 증착, 페이스트 및 도포의 공지된 기술로 형성한다.
예를 들면, 금속층(130)은 은 페이스트로 형성할 수 있고, 구리를 증착시킬 수도 있는 등 다양한 방법이 가능하다.
금속층(130)은 다양한 금속을 사용할 수 있으며 제조의 용이성 및 전기 전도도를 고려하여 구리 또는 알루미늄으로 하는 것이 바람직하다.
금속층(130)을 형성하는 방법은 라미네이팅이나 기상 증착, 코팅과 같은 공지의 방법을 사용할 수 있다.
다음으로, 도 5의 (b), (c), (d)에 도시된 바와 같이, 본 발명은 금속층(130)의 상부면에 제1 감광성 소재(140)를 형성하고, 패턴이 형성된 제1 아트워크 필름(142)을 이용하여 UV 조사하면, 제1 감광성 소재(140)에 패턴을 형성하며(노광), 약한 알칼리 용액을 이용하여 제1 감광성 소재(140)에 개방 패턴을 형성한다(현상).
본 발명은 패턴이 형성된 제1 아트워크 필름(142)을 예시하고 있지만, 이에 한정하지 않고 패턴이 형성된 패턴 툴(Tool)이면 어떠한 것도 가능하며, 패턴 툴 없이 직접적으로 패턴을 구현하는 장비를 이용하여 노광 공정을 수행할 수도 있다.
또한, 제1 감광성 소재(140)를 형성하는 공정은 액상 포토 레지스트를 코팅하거나 드라이필름을 라미네이팅하여 형성한다. 이외에 액상 타입의 실리콘, 에폭시 소재를 사용하는 경우 코팅 공정을, SiO2, TiO2의 절연 물질을 사용하는 경우, 증착 공정을 사용할 수 있다.
이어서, 본 발명은 도 6의 (e), (f)와 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 개방 패턴이 형성된 제1 감광성 소재(140)에 산성 약품을 이용하여 투명 도전층(120)과 금속층(130)을 선택 또는 동시에 에칭하고 강알칼리 약품을 이용하여 제1 감광성 소재(140)를 제거하여 정전전극 패턴(122)과 배선전극 패턴(132)을 형성한다(에칭 공정, 박리 공정). 여기서, 도 5의 (a) 내지 도 6의 (f)는 1차 포토리소그래피(Photolithography)의 공정에 의해 라미네이팅, 노광, 현상, 에칭, 박리 과정을 거친다.
정전전극 패턴(122)은 터치 패널의 원도우 영역(화면이 표시되는 영역)에 해당하는 부분으로 일정거리의 간격마다 이격되어 형성된 복수개의 Y축 정전전극(122a)을 나타내는 Y축 패턴과 상기 각각의 Y축 정전전극(122a)과 일정거리 이격되어 직각 방향으로 교차하는 복수개의 X축 정전전극(122b)을 나타내는 X축 패턴을 나타내며, 사용자의 터치 패턴 영역을 나타낸다.
복수개의 X축 정전전극(122b)는 각각의 X축 정전전극 사이의 연결 부분이 전기적으로 연결되어 있으며, 복수개의 Y축 정전전극(122a)는 각각의 Y축 정전전극 사이의 연결 부분(160)이 전기적으로 연결되지 않도록 일정거리가 떨어져 있다.
배선전극 패턴(132)은 터치 패널의 원도우 영역을 제외한 가장자리 영역의 금속 도선을 나타내는 회로로서, 각각의 Y축 정전전극(122a) 또는 각각의 X축 정전전극(122b)의 일측 끝단으로부터 외측으로 연결되어 사용자의 터치 패턴을 감지 및 제어하는 리드선 전극과 리드선 전극의 일측 끝단과 연결되어 외부로 노출되고 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)과 결합되는 FPCB 본딩 영역(200)의 금속 전극 부분을 포함한다.
본 발명의 실시예의 배선전극 패턴(132)은 각각의 Y축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 제1 배선전극 패턴(132a)과, 각각의 Y축 정전전극과 일정거리 이격되어 직각 방향으로 교차하는 복수개의 X축 정전전극의 일측 끝단에 연결되는 제2 배선전극 패턴(132b)을 금속층(130)의 선택 에칭을 통해 형성된다.
다음으로, 도 6의 (g)와, 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 본 발명은 2차 포토리소그래피의 공정에 의해 터치 패널의 원도우 영역인 정전전극 패턴(122)에 형성된 금속층(130)을 선택적으로 제거하고 투명 도전층(120)을 남긴다. 여기서, 2차 포토리소그래피의 공정은 전술한 1차 포토리소그래피의 공정과 동일한 공정인 라미네이팅, 노광, 현상, 에칭, 박리 과정을 거친다.
도 6의 (g)와, 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 본 발명은 각각의 X축 정전전극 사이의 연결 부분이 전기적으로 연결된 복수개의 X축 정전전극(122b)과 각각의 Y축 정전전극 사이의 연결 부분(160)이 전기적으로 연결되지 않은 복수개의 Y축 정전전극(122a)과, 각각의 Y축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 제1 배선전극 패턴(132a)과, 각각의 X축 정전전극의 일측 끝단에 연결되는 제2 배선전극 패턴(132b)이 형성된다.
이하에서의 포토리소그래피의 공정은 라미네이팅, 노광, 현상, 에칭, 박리 과정을 거치므로 중복된 설명을 생략한다.
다음으로, 도 6의 (h)와 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이, 본 발명은 투명 도전층(120)으로 이루어진 정전전극 패턴(122)과 금속층(130)으로 이루어진 배선전극 패턴(132)을 형성한 후, 터치 패널의 상부면에 투명한 재질의 투명 감광성 소재(150)를 형성한다(라미네이팅, 코팅 또는 증착 공정). 여기서, 투명 감광성 소재(150)는 감광성이 있는 투명 절연 물질로서 투명 드라이 필름을 일례로 들 수 있다.
투명 감광성 소재(150)의 형성은 FPCB가 결합되는 FPCB 본딩 영역(200)의 금속 전극 부분을 제외한 나머지 영역의 터치 패널의 상부면에 형성한다.
다음으로, 도 7의 (i), (j)와 도 8의 (c)에 도시된 바와 같이, 본 발명은 포토리소그래피의 노광 및 현상 공정에 의해 투명 감광성 소재(150)로 형성된 층에서 각각의 Y축 정전전극 사이의 연결 부분(160)에 투명 감광성 소재(150)를 남겨서 각각의 Y축 정전전극 사이의 연결 부분(160)을 연결하고, 나머지 영역의 투명 감광성 소재(150)를 제거한다.
더욱 상세하게 설명하면, 본 발명은 각각의 Y축 정전전극 사이의 연결 부분(160)이 연결되는 패턴이 형성된 제2 아트워크 필름(152)을 이용하여 UV 조사하면, 투명 감광성 소재(150)에 패턴을 형성하고(노광), 약한 알칼리 용액을 이용하여 투명 감광성 소재(150)에 패턴을 형성한다(현상).
본 발명은 패턴이 형성된 제2 아트워크 필름(152)을 예시하고 있지만, 이에 한정하지 않고 패턴이 형성된 패턴 툴(Tool)이면 어떠한 것도 가능하며, 패턴 툴 없이 직접적으로 패턴을 구현하는 장비를 이용하여 노광 공정을 수행할 수도 있다.
다음으로, 도 7의 (k)에 도시된 바와 같이, 본 발명은 터치 패널의 상부면에 전도성 고분자(170)를 형성한다. 여기서, 전도성 고분자(170)는 유기계 화합물로 폴리티오펜계, 폴리피롤계, 폴리아닐린계, 폴리아세틸렌계, 폴리페닐렌계 등이 사용될 수 있으며, 특히 폴리티오펜계 중에서도 PEDOT/PSS 화합물의 경우가 가장 바람직하고, 전술한 유기계 화합물 중 1종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
또한, 전술한 유기계 화합물에 카본 나노튜브 등을 더 혼합하는 경우 전도성을 높일 수 있다.
다음으로, 도 7의 (l)와 도 8의 (d)에 도시된 바와 같이, 본 발명은 습식 공정에 의해 전도성 고분자(170)로 형성한 층에서 각각의 Y축 정전전극 사이의 연결 부분(160)에 형성된 투명 감광성 소재(150)의 위로 전도성 고분자(170)를 브릿지 모양으로 형성하여 서로 이격된 Y축 정전전극(122a)을 전기적으로 연결한다.
다시 상세하게 설명하면, 본 발명은 습식 공정에 의해 서로 이격된 Y축 정전전극(122a)을 전기적으로 연결되는 브릿지 모양의 전도성 고분자(170)의 전도성을 유지하고, 나머지 영역의 전도성 고분자(170)의 전도성을 잃게 하여 비전도성 고분자(172)로 만든다(전도성 고분자 패턴닝 공정).
또한, 본 발명은 습식 공정에 의해 전도성 고분자(170)로 형성된 층에서 FPCB 본딩 영역(200)의 금속 전극 부분의 전도성 고분자(170)의 전도성을 유지하고 FPCB 본딩 영역(200)에서 금속 전극에 해당하지 않는 부분의 전도성 고분자(170)의 전도성을 잃게 하는 패드 패턴닝 공정을 수행한다(전도성 고분자 패턴닝 공정).
또한, 다른 실시예로서 FPCB 본딩 영역(200)의 금속 전극 부분은 도포된 전도성 고분자(170)의 상면에 실버를 추가적으로 인쇄할 수도 있다.
도포된 전도성 고분자(170)의 상면에는 실버 인쇄를 예시하고 있지만 이에 한정하지 않고, Cu, Cu alloy, Ag, Ag alloy, Ni+Cr, Ni+Ni alloy, Mo/Ag, Mo/Al/Mo, Ni+Cr/Cu/Ni+Cr, Ni alloy/Cu, Ni alloy/Cu/Ni alloy, Mo/APC, Cu/Ni+Cu+Ti, Ni+Cu+Ti/Cu/Ni+Cu+Ti, 카본 등 전도성 물질을 모두 포함하는 개념이고 인쇄, 증착, 페이스트 및 도포의 공지된 기술로 형성할 수 있다.
전도성 고분자(170)는 2중 결합 벤젠고리의 구조에 의해 전도성을 유지한다.
전도성 고분자(170)는 습식 공정에 의해 전도성을 없앨 수 있는데 습식 공정은 도 10에 도시된 바와 같이, 부식액(ETCHANT)(180)과 반응시켜 2중 결합 벤젠고리의 구조를 끓어 단일 결합으로 만들면 전도성을 없앨 수 있다.
이와 같이 전도성 고분자(170)를 비전도성 고분자(172)로 만들면 고분자층을 그대로 유지하되 전도성을 잃게 되며 특별한 촉매제 없이 다시 2중 결합으로 복원되지 않으므로 전도성이 원상 복귀하지 않는다.
이러한 전도성 고분자(170)의 성질을 이용한 전도성 고분자 패턴닝 공정은 습식 공정을 이용하여 서로 이격된 Y축 정전전극(122a)을 전기적으로 연결되는 브릿지 모양의 전도성 고분자(170)와 FPCB 본딩 영역(200)의 금속 전극 부분의 전도성 고분자(172)의 전도성을 유지하고, 나머지 영역의 전도성 고분자(170)의 전도성을 잃게 하여 비전도성 고분자(172)로 만든다.
본 발명은 인쇄회로기판이 결합되는 FPCB 본딩 영역(200)을 전도성 고분자(170)로 커버하여 산화 발생 구역의 부식을 방지하고 외부의 압력으로 금속 균열되는 문제점을 방지하고 FPCB 본딩시 완충 역할을 수행하며 별도의 실링, 발수 코팅 공정이 생략되어 공정 비용이 감소된다.
본 발명은 전도성 고분자의 특성을 이용하여 터치 센서를 구현함으로써 시인성 측면에서 우수하며 이로 인하여 인덱스 매칭층 공정이 불필요하다.
본 발명은 전도성 고분자의 코팅 속도가 ITO 또는 메탈 증착 속도에 비해 월등히 뛰어나기 때문에 생산성 및 단가적인 측면에서 장점이 있다.
본 발명은 복수의 X축 정전전극과 Y축 정전전극을 다이아몬드 패턴으로 형성하고 있으나 이에 한정하지 않고 사각, 원형, 다각형 및 무작위 패턴 등 다양하게 적용할 수 있다.
본 발명은 메탈 트레이스 및 FPCB 본딩 영역(200)의 패드 부위를 전도성 고분자(170)로 덮어주어 메탈 보호층의 역할을 수행한다.
이와 같은 터치 패널의 제조 방법을 통하여 본 발명은 1 레이어 터치 센서를 제조하여 두께를 줄일 수 있고 원자재 비용과 공정 비용을 낮출 수 있는 효과가 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 투명 감광성 소재(150)의 형성은 도 8의 (c)와 같이, 각각의 Y축 정전전극 사이의 연결 부분(160)에 투명 감광성 소재(150)를 마스킹하는 마스킹 타입(Masking Type)과, 터치 패널의 상부면에 투명 감광성 소재(150)를 형성한 후, 투명 감광성 소재(150)으로 형성된 층에서 서로 이격된 Y축 정전전극의 일측에 해당하는 위치를 개방하는 오픈 타입(Open Type)으로 구성할 수 있다.
이하의 도 11 및 도 12는 전술한 본 발명의 제1 실시예의 터치 패널의 제조 방법에서 기재된 내용을 생략하고 주요한 특징을 중심으로 상세하게 설명한다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전도성 고분자를 이용한 터치 패널의 제조 방법을 평면에서 나타낸 도면이다.
본 발명의 제2 실시예의 터치 패널의 제조 방법은 도 12의 (a), (b), (c)에 도시된 바와 같이, 전술한 제1 실시예의 제조 방법 중 구동부의 구현시 투명 도전층(120)을 사용하는 대신에 전도성 고분자(170)를 사용하여 회로를 구성하는 차이점이 있다.
다시 말해, 본 발명은 절연체층(110)의 상부면에 전도성 고분자(170)를 형성하며(라미네이팅, 코팅 또는 증착 공정), 전도성 고분자(170)의 상면에 금속층(130)을 형성하여 구동부의 회로를 구현하는 특징 이외에 나머지 공정이 제1 실시예와 동일하므로 중복되는 설명을 생략한다.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 전도성 고분자를 이용한 터치 패널의 제조 방법을 평면에서 나타낸 도면이다.
본 발명의 제3 실시예의 터치 패널의 제조 방법은 절연체층(110)의 상부면에 금속층(130)을 형성하고, 금속층(130)에 포토리소그래피 공정에 의해 제1 배선전극 패턴(132a)과 제2 배선전극 패턴(132b)으로 배선전극 패턴을 구현한다(메탈 트레이스 구현).
다음으로, 본 발명은 터치 패널의 상부면에 전도성 고분자(170)를 형성하고, 습식 공정에 의해 전도성 고분자(170)로 형성된 층에서 각각의 X축 정전전극 사이의 연결 부분이 전기적으로 연결된 복수개의 X축 정전전극(122b)과, 각각의 Y축 정전전극 사이의 연결 부분(160)이 전기적으로 연결되지 않은 복수개의 Y축 정전전극(122a)의 전도성을 유지하고 나머지 영역에 전도성 고분자(170)의 전도성을 잃게 하여 전도성 고분자 회로를 구현한다(도 12의 (a)).
또한, 본 발명은 FPCB 본딩 영역(200)의 금속 전극 부분의 전도성을 유지하고 나머지 영역에 전도성 고분자(170)의 전도성을 잃게 하여 전도성 고분자 회로를 구현한다(도 12의 (a)).
다음으로, 본 발명은 터치 패널의 상부면에 투명한 재질의 투명 감광성 소재(150)를 형성한 후, 투명 감광성 소재(150)로 형성된 층에서 각각의 Y축 정전전극 사이의 연결 부분(160)에 투명 감광성 소재(150)를 남겨서 각각의 Y축 정전전극 사이의 연결 부분(160)을 연결하고, 나머지 영역의 투명 감광성 소재(150)를 제거한다(도 12의 (b)).
다음으로, 본 발명은 본 발명은 터치 패널의 상부면에 전도성 고분자(170)를 형성한 후, 각각의 Y축 정전전극 사이의 연결 부분(160)에 형성된 투명 감광성 소재(150)의 위로 전도성 고분자(170)를 브릿지 모양으로 형성하여 서로 이격된 Y축 정전전극(122a)을 전기적으로 연결하며, FPCB 본딩 영역(200)의 금속 전극 부분의 위에 전도성 고분자(170)를 형성한다(도 12의 (c)).
다시 상세하게 설명하면, 본 발명은 습식 공정에 의해 전도성 고분자(170)로 형성된 층에서 서로 이격된 Y축 정전전극(122a)을 전기적으로 연결되는 브릿지 모양의 전도성 고분자(170)의 전도성을 유지하고, 나머지 영역의 전도성 고분자(170)의 전도성을 잃게 하여 비전도성 고분자(172)로 만든다(전도성 고분자 패턴닝 공정).
또한, 본 발명은 습식 공정에 의해 전도성 고분자(170)로 형성된 층에서 FPCB 본딩 영역(200)의 금속 전극 부분의 전도성 고분자(170)의 전도성을 유지하고 FPCB 본딩 영역(200)에서 금속 전극에 해당하지 않는 부분의 전도성 고분자(170)의 전도성을 잃게 하는 패드 패턴닝 공정을 수행한다(전도성 고분자 패턴닝 공정).
전술한 제1 실시예, 제2 실시예, 제3 실시예는 터치 패널의 구조상 하부에 구동부, 상부에 센싱부로 구분하고 있지만 이에 한정하지 않고 상부에 구동부, 하부에 센싱부로 구성할 수도 있다.
또한, 본 발명은 전도성 고분자(170)를 이용하여 구동부 또는 센싱부, 구동부 및 센싱부 모두를 구현할 수 있다.
또한, 본 발명은 후처리 공정으로 FPCB 본딩 영역(200)의 금속 전극 부분에 실버로 추가적으로 인쇄할 수 있다.
본 발명은 전도성 고분자(170)를 이용하여 정전전극 패턴(122)과 배선전극 패턴(132)를 모두 형성할 수 있고 정전전극 패턴(122) 또는 배선전극 패턴(132)를 형성할 수 있다.
또한, 본 발명은 전도성 고분자(170)를 이용하여 구동부와 센싱부를 각각 형성하고 OCA를 이용하여 구동부와 센싱부를 합지하여 터치 패널을 제조할 수도 있다.
본 발명은 전도성 고분자(170)를 이용하여 터치 센서를 제조하는 경우, 전도성 고분자(170)로 형성된 층에서 정전전극 패턴(122), 배선전극 패턴(132) 등 해당 패턴의 전도성 고분자(170)의 전도성을 유지하고 나머지 영역의 전도성 고분자(170)의 전도성을 비전도성 고분자(172)로 만들어 고분자층을 그대로 유지한 상태에서 전도성을 잃게 만드는 방법으로 패턴을 형성한다.
이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 장치 및/또는 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하기 위한 프로그램, 그 프로그램이 기록된 기록 매체 등을 통해 구현될 수도 있으며, 이러한 구현은 앞서 설명한 실시예의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 전문가라면 쉽게 구현할 수 있는 것이다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
110: 절연체층
112: 인덱스 매칭층
120: 투명 도전층
122: 정전전극 패턴
122a: Y축 정전전극
122b: X축 정전전극
130: 금속층
132: 배선전극 패턴
132a: 제1 배선전극 패턴
132b: 제2 배선전극 패턴
140: 제1 감광성 소재
142: 제1 아트워크 필름
150: 투명 감광성 소재
152: 제2 아트워크 필름
160: Y축 정전전극 사이의 연결 부분
170: 전도성 고분자
172: 비전도성 고분자
180: 부식액
200: FPCB 본딩 영역

Claims (14)

  1. 터치 패널의 제조 방법에 있어서,
    상기 터치 패널의 원도우 영역에 해당하고 일정거리의 간격마다 이격되어 형성된 복수개의 제1축 정전전극과, 상기 각각의 제1축 정전전극과 일정거리 이격되어 교차되는 복수개의 제2축 정전전극을 투명 도전층으로 형성하는 단계;
    상기 각각의 제1축 정전전극 사이의 연결 부분이 전기적으로 연결되어 있고 전기적으로 연결되지 않은 서로 이격된 제2축 정전전극 사이의 연결 부분을 투명한 재질의 투명 감광성 소재를 형성하여 절연하는 단계; 및
    상기 터치 패널의 상부면에 전도성 고분자를 형성하고, 상기 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분에 형성된 투명 감광성 소재의 위로 상기 전도성 고분자를 브릿지 모양으로 형성하여 상기 서로 이격된 제2축 정전전극을 전기적으로 연결하는 단계
    를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
  2. 터치 패널의 제조 방법에 있어서,
    상기 터치 패널의 원도우 영역에 해당하고 일정거리의 간격마다 이격되어 형성된 복수개의 제1축 정전전극과, 상기 각각의 제1축 정전전극과 일정거리 이격되어 교차되는 복수개의 제2축 정전전극을 제1 전도성 고분자로 형성하는 단계;
    상기 각각의 제1축 정전전극 사이의 연결 부분이 전기적으로 연결되어 있고 전기적으로 연결되지 않은 서로 이격된 제2축 정전전극 사이의 연결 부분을 투명한 재질의 투명 감광성 소재를 형성하여 절연하는 단계; 및
    상기 터치 패널의 상부면에 제2 전도성 고분자를 형성하고, 상기 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분에 형성된 투명 감광성 소재의 위로 상기 제2 전도성 고분자를 브릿지 모양으로 형성하여 상기 서로 이격된 제2축 정전전극을 전기적으로 연결하는 단계
    를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
  3. 터치 패널의 제조 방법에 있어서,
    상기 터치 패널의 원도우 영역에 해당하고 일정거리의 간격마다 이격되어 형성된 복수개의 제1축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 상기 터치 패널의 가장 자리 영역인 복수개의 제1 금속 도선을 금속층으로 형성하고, 상기 각각의 제1축 정전전극과 일정거리 이격되어 교차되는 각각의 제2축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 상기 터치 패널의 가장 자리 영역인 복수개의 제2 금속 도선을 금속층으로 형성하는 단계;
    상기 터치 패널의 원도우 영역에 해당하고 일정거리의 간격마다 이격되어 형성된 복수개의 제1축 정전전극과, 상기 각각의 제1축 정전전극과 일정거리 이격되어 교차되는 복수개의 제2축 정전전극을 제1 전도성 고분자로 형성하여 상기 각각의 제1축 정전전극의 일측 끝단과 상기 각각의 제1 금속 도선의 금속 전극 부분과 전기적으로 연결되고 상기 각각의 제2축 정전전극의 일측 끝단과 상기 각각의 제2 금속 도선의 금속 전극 부분과 전기적으로 연결되는 단계;
    전기적으로 연결되지 않은 서로 이격된 제2축 정전전극 사이의 연결 부분을 투명한 재질의 투명 감광성 소재를 형성하여 절연하는 단계; 및
    상기 터치 패널의 상부면에 제2 전도성 고분자를 형성하고, 상기 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분에 형성된 투명 감광성 소재의 위로 상기 제2 전도성 고분자를 브릿지 모양으로 형성하여 상기 서로 이격된 제2축 정전전극을 전기적으로 연결하는 단계
    를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    부식액과 반응시켜 2중 결합 벤젠고리의 구조를 끓어 단일 결합으로 만들어 전도성을 없애는 습식 공정에 의해 상기 복수개의 제1축 정전전극에 해당하는 부분 또는 상기 복수개의 제2축 정전전극에 해당하는 부분의 전도성 고분자의 전도성을 유지하고 상기 복수개의 제1축 정전전극에 해당하지 않는 부분 또는 상기 복수개의 제2축 정전전극에 해당하지 않는 부분의 전도성 고분자의 전도성을 잃게 하여 비전도성 고분자로 만드는 단계
    를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    부식액과 반응시켜 2중 결합 벤젠고리의 구조를 끓어 단일 결합으로 만들어 전도성을 없애는 습식 공정에 의해 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)이 결합되는 FPCB 본딩 영역의 금속 전극 부분의 전도성 고분자의 전도성을 유지하고, 상기 FPCB 본딩 영역의 금속 전극에 해당하지 않는 부분의 전도성 고분자의 전도성을 잃게 하여 비전도성 고분자로 만드는 패드 패턴닝 공정을 수행하는 단계
    를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 FPCB 본딩 영역의 금속 전극 부분의 상부면에 형성된 상기 전도성 고분자 또는 상기 제2 전도성 고분자의 상부면에 전도성 물질을 형성하는 단계를 더 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    투명 도전층으로 형성하는 단계 또는 상기 제1 전도성 고분자로 형성하는 단계는,
    상기 복수개의 제1축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 상기 터치 패널의 가장 자리 영역인 복수개의 제1 금속 도선을 금속층으로 형성하고, 상기 각각의 제2축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 상기 터치 패널의 가장 자리 영역인 복수개의 제2 금속 도선을 금속층으로 형성하는 단계
    를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
  8. 터치 패널에 있어서,
    유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연체층;
    상기 절연체층의 상부면에 형성되고 상기 터치 패널의 원도우 영역에 해당하며 일정거리의 간격마다 이격되어 형성된 복수개의 제1축 정전전극과, 상기 각각의 제1축 정전전극과 일정거리 이격되어 교차되는 복수개의 제2축 정전전극을 형성하는 투명 도전층;
    상기 복수개의 제1축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 상기 터치 패널의 가장 자리 영역인 복수개의 제1 금속 도선과, 상기 각각의 제1축 정전전극과 일정거리 이격되어 교차되는 각각의 제2축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 상기 터치 패널의 가장 자리 영역인 복수개의 제2 금속 도선을 형성하는 금속층;
    전기적으로 연결되지 않은 서로 이격된 제2축 정전전극 사이의 연결 부분을 절연하는 투명한 재질의 투명 감광성 소재; 및
    상기 투명 감광성 소재의 위에 상기 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분에 형성되어 상기 서로 이격된 제2축 정전전극을 전기적으로 연결하는 전도성 고분자
    를 포함하는 터치 패널.
  9. 터치 패널에 있어서,
    유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연체층;
    상기 절연체층의 상부면에 형성되고 상기 터치 패널의 원도우 영역에 해당하며 일정거리의 간격마다 이격되어 형성된 복수개의 제1축 정전전극과, 상기 각각의 제1축 정전전극과 일정거리 이격되어 교차되는 복수개의 제2축 정전전극을 형성하는 제1 전도성 고분자;
    상기 복수개의 제1축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 상기 터치 패널의 가장 자리 영역인 복수개의 제1 금속 도선과, 상기 각각의 제1축 정전전극과 일정거리 이격되어 교차되는 각각의 제2축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 상기 터치 패널의 가장 자리 영역인 복수개의 제2 금속 도선을 형성하는 금속층;
    전기적으로 연결되지 않은 서로 이격된 제2축 정전전극 사이의 연결 부분을 절연하는 투명한 재질의 투명 감광성 소재; 및
    상기 투명 감광성 소재의 위에 상기 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분에 형성되어 상기 서로 이격된 제2축 정전전극을 전기적으로 연결하는 제2 전도성 고분자
    를 포함하는 터치 패널.
  10. 터치 패널에 있어서,
    유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연체층;
    상기 절연체층의 상부면에 형성되고, 상기 각각의 제1축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 상기 터치 패널의 가장 자리 영역인 복수개의 제1 금속 도선과, 상기 각각의 제1축 정전전극과 일정거리 이격되어 교차되는 각각의 제2축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 상기 터치 패널의 가장 자리 영역인 복수개의 제2 금속 도선을 형성하는 금속층;
    상기 금속층의 상부면에 형성되고 상기 터치 패널의 원도우 영역에 해당하며 일정거리의 간격마다 이격되어 형성된 복수개의 제1축 정전전극과, 상기 각각의 제1축 정전전극과 일정거리 이격되어 교차되는 복수개의 제2축 정전전극을 형성하는 제1 전도성 고분자;
    전기적으로 연결되지 않은 서로 이격된 제2축 정전전극 사이의 연결 부분을 절연하는 투명한 재질의 투명 감광성 소재; 및
    상기 투명 감광성 소재의 위에 상기 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분에 형성되어 상기 서로 이격된 제2축 정전전극을 전기적으로 연결하는 제2 전도성 고분자
    를 포함하는 터치 패널.
  11. 터치 패널에 있어서,
    상기 터치 패널의 원도우 영역에 해당하며 일정거리의 간격마다 이격되어 형성된 복수개의 제1축 정전전극과, 상기 각각의 제1축 정전전극과 일정거리 이격되어 교차되는 복수개의 제2축 정전전극을 형성하는 전도성 고분자; 및
    상기 각각의 제1축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 상기 터치 패널의 가장 자리 영역인 복수개의 제1 금속 도선과, 상기 각각의 제1축 정전전극과 일정거리 이격되어 교차되는 각각의 제2축 정전전극의 일측 끝단과 연결되는 상기 터치 패널의 가장 자리 영역인 복수개의 제2 금속 도선을 형성하는 금속층을 포함하며,
    상기 전도성 고분자로 형성된 층은 부식액과 반응시켜 2중 결합 벤젠고리의 구조를 끓어 단일 결합으로 만들어 전도성을 없애는 습식 공정에 의해 상기 복수개의 제1축 정전전극에 해당하는 부분 또는 상기 복수개의 제2축 정전전극에 해당하는 부분의 전도성 고분자의 전도성을 유지하고 상기 복수개의 제1축 정전전극에 해당하지 않는 부분 또는 상기 복수개의 제2축 정전전극에 해당하지 않는 부분의 전도성 고분자의 전도성을 잃게 하여 비전도성 고분자로 만드는 터치 패널.
  12. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전도성 고분자, 상기 제1 전도성 고분자 및 상기 제2 전도성 고분자는 부식액과 반응시켜 2중 결합 벤젠고리의 구조를 끓어 단일 결합으로 만들어 전도성을 없애는 습식 공정에 의해 상기 복수개의 제1축 정전전극에 해당하는 부분 또는 상기 복수개의 제2축 정전전극에 해당하는 부분의 전도성 고분자의 전도성을 유지하고 상기 복수개의 제1축 정전전극에 해당하지 않는 부분 또는 상기 복수개의 제2축 정전전극에 해당하지 않는 부분의 전도성 고분자의 전도성을 잃게 하여 비전도성 고분자로 만드는 터치 패널.
  13. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    부식액과 반응시켜 2중 결합 벤젠고리의 구조를 끓어 단일 결합으로 만들어 전도성을 없애는 습식 공정에 의해 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)이 결합되는 FPCB 본딩 영역의 금속 전극 부분의 전도성 고분자의 전도성을 유지하고, 상기 FPCB 본딩 영역의 금속 전극에 해당하지 않는 부분의 전도성 고분자의 전도성을 잃게 하여 비전도성 고분자로 만드는 터치 패널.
  14. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)이 결합되는 FPCB 본딩 영역의 금속 전극 부분의 상부면에 형성된 상기 전도성 고분자 또는 상기 제2 전도성 고분자의 상부면에 전도성 물질을 형성하는 터치 패널.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011039759A (ja) * 2009-08-11 2011-02-24 Seiko Epson Corp タッチパネル装置、タッチパネル装置の製造方法、表示装置および電子機器
KR20120023288A (ko) * 2010-09-01 2012-03-13 엘지이노텍 주식회사 터치 패널 및 이의 제조 방법
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