CN102279676B

CN102279676B - 一种触控面板的制造方法

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Publication number: CN102279676B
Application number: CN 201010198849
Authority: CN
Inventors: 陈维钏
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2010-06-12
Filing date: 2010-06-12
Publication date: 2013-06-12
Anticipated expiration: 2030-06-12
Also published as: CN102279676A

Abstract

本发明一种触控面板的制造方法包括，提供可挠式透明基材，具有上表面和下表面，上表面和下表面相对设置，上表面和下表面分别具有边缘，边缘位于上表面和下表面一侧；以及形成复数感测结构于可挠式透明基材的上表面和下表面，包括：形成透明导电层于上表面和下表面；形成金属层于透明导电层之上；图案化位于上表面和下表面的透明导电层和金属层，分别于上表面和下表面形成具有金属层的复数第一感测串列、具有金属层的复数第二感测串列和端子线路，端子线路设置于边缘以供连接软性电路板，端子线路分别连接复数第一感测串列与复数第二感测串列；以及移除位于复数第一感测串列和复数感测串列上的金属层。

Description

一种触控面板的制造方法

技术领域

本发明为一种触控面板的制造方法，可以提升电容式触控面板制程良率，以及减少投射电容式触控面板的制造程序和减少贴合步骤。

背景技术

目前电容式触控面板已经广泛使用于各种电子产品之上，使用上仅需以手指轻压触控面板即可阅读信息或输入信息，可取代传统电子装置上的按键和键盘，为人类带来便利性生活。然而目前电容触控技术可分为两种，一种为表面电容式触控技术(Surface Capacitive)，另一种为投射电容式触控技术(Projected Capacitive)。

电容式触控技术是透过手指接触触控屏幕造成静电场改变进行侦测，其中单点触控电容式技术，就是表面电容式触控技术。表面电容式技术架构较为单纯，只需一面ITO层即可实现，而且此ITO层不需特殊感测通道设计，生产难度及成本都可降低。运作架构上，系统会在ITO层产生一个均匀电场，当手指接触面板会出现电容充电效应，面板上的透明电极与手指间形成电容耦合，进而产生电容变化，控制器只要量测4个角落电流强度，就可依电流大小计算接触位置。表面电容式技术虽然生产容易，但需进行校准工作，也得克服难解的EMI及噪讯问题。最大的限制则是，它无法实现多点触控功能，因电极尺寸过大，并不适合小尺寸手持设备设计。

投射式电容触控面板为透过两层相互垂直的ITO阵列，以建立均匀电场。使得人体在接触时除了表面会形成电容之外，也会造成XY轴交会处之间电容值的变化。具有耐用性高、漂移现象较表面式电容小等优点，并且投射电容式支援多点触控技术将成为未来主流趋势。

如图1和图2a所示，投射电容式触控面板结构为将分别镀有x轴方向透明导电电极202的透明基板200和镀有y轴方向透明导电电极212透明基板210以黏接层220对贴而成，然后将贴合好的感测结构以黏接层240黏贴于硬质透明基板260上，形成film/film/硬质透明基板的堆叠结构，其中硬质透明基板260为成形强化玻璃、PC或PMMA，作为触控面板外层的盖板（cover lens）。Film/film/硬质透明基板的结构复杂，制作上需要使用到两层黏贴层220、240，以及多道黏贴及对位手续，使得产品良率偏低。并且投射电容式触控面板的结构包含了两层透明基板200、210、两层黏贴层220、240以及硬质透明基板260，使得整体堆叠厚度增加，不但造成透光度降低，也不符目前电子装置尺寸轻薄短小的发展趋势。

如图1和图2b所示，投射电容式触控面板结构可将具有x轴方向透明导电电极202制作于透明基板200之上，y轴方向透明导电电极212制作于硬质透明基板260之上，硬质透明基板260为成形强化玻璃。然后以黏接层240黏贴具有x轴方向透明导电电极202的透明基板200和具有y轴方向透明导电电极212的硬质透明基板260，形成film/glass的结构。Film/glass结构比Film/film/glass结构简单，制程上少了一次贴合的步骤，可让良率提升。然而，硬质透明基板260为成形强化玻璃，作为触控面板cover lens，需要依手机或电子产品设计而有不同外形。因为强化玻璃硬度高且相对于一般玻璃较难加工，切割成形时容易在玻璃边缘产生瑕疵(crack)，使得硬质透明基板260的成形良率偏低。另外于硬质透明基板260上形成x轴方向透明导电电极202以及周边线路280时会面临技术瓶颈。于硬质透明基板260上形成x轴方向透明导电电极202之后要制作周边线路280，将周边线路280与x轴方向透明导电电极202电性连接，如果对位上有偏差时，将造成触控面板电性不良而产生NG。硬质透明基板260为成形强化玻璃，外形的公差大约为0.2公厘。当周边线路280走向细线路制程线宽低于50微米之后，玻璃外形的公差将使得透明导电极202与周边线路280不易对位，而造成良率偏低。

由于贴合的手续目前仍需要人工对位以及贴合，因此多次对位和贴合手续常常会因为环境异物进入迭层中或人为因素造成制程良率低落，于制程稳定度上将造成极大影响。随着触控面板周边线路走向窄边宽的制程之后，周边线路线宽尺寸缩小到50微米以下，将使得传统多次人工对位贴合的制程稳定度遭受极大考验。

发明内容

为了提升电容式触控面板制程良率，以及减少投射电容式触控面板的制造程序和减少贴合步骤，发明人经由努力不懈的实验以及创新，而研发出一种触控面板的制造方法，以达到制程简化以及良率提升的目的。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法包括，提供可挠式透明基材，具有上表面和下表面，上表面和下表面相对设置，上表面和下表面分别具有边缘，边缘位于上表面和下表面一侧；以及形成复数感测结构于该可挠式透明基材的上表面和下表面，包括：形成透明导电层于上表面和下表面；形成金属层于透明导电层之上；图案化位于上表面和下表面的透明导电层和金属层，分别于上表面和下表面形成具有金属层的复数第一感测串列、具有金属层的复数第二感测串列、上端子线路和下端子线路，上端子线路和下端子线路设置于边缘以供连接软性电路板，其中复数第一感测串列和复数第二感测串列相互交错，上端子线路和下端子线路分别连接复数第一感测串列与复数第二感测串列；以及移除位于复数第一感测串列和复数第二感测串列上的金属层。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法包括，于形成复数感测结构于上表面和下表面之后更包括形成黏着层于复数感测结构之上，然后裁切覆盖有黏着层于复数感测结构之上的可挠式透明基材，形成复数片状感测基材。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法包括，形成复数片状感测基材之后更包括以黏着层黏着硬质透明基板于每一片状感测基材。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法包括，于形成复数感测结构于上表面和下表面之后更包括：形成黏着层于复数感测结构之上；形成抗干扰层于黏着层之上；以及裁切覆盖有黏着层和抗干扰层于复数感测结构之上的可挠式透明基材，形成复数片状感测基材。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法包括，于形成复数感测结构于上表面和下表面之后更包括形成透明绝缘保护层于复数感测结构之上。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法包括，更包括裁切具有复数感测结构的可挠式透明基材，形成复数片状感测基材，以及黏着硬质透明基板于每一片状感测基材之上。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法包括，提供可挠式透明基材，具有上表面和下表面，上表面和下表面相对设置，上表面和下表面分别具有边缘，边缘位于上表面和下表面一侧；形成复数感测结构于可挠式透明基材之上表面和下表面，包括：形成透明导电层于上表面和下表面；形成金属层于透明导电层之上；图案化金属层，于上表面和下表面的边缘分别形成上端子线路和下端子线路；以及图案化透明导电层，于上表面和下表面分别形成复数第一感测串列和复数第二感测串列，其中复数第一感测串列和复数第二感测串列相互交错，上端子线路和下端子线路供连接软性电路板，上端子线路和下端子线路分别连接复数第一感测串列与复数第二感测串列。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法包括，于形成复数感测结构于上表面和下表面之后更包括：

形成黏着层于复数感测结构之上；

形成抗干扰层于黏着层之上；以及

裁切覆盖有黏着层和抗干扰层于复数感测结构之上的可挠式透明基材，形成复数片状感测基材。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法包括，更包括裁切具有复数感测结构的可挠式透明基材，形成复数片状感测基材。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法包括，形成复数片状感测基材之后更包括黏着硬质透明基板于每一片状感测基材之上。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法包括，提供可挠式透明基材具有上表面和下表面，上表面和下表面相对设置，上表面和下表面分别具有边缘，边缘位于上表面和下表面一侧；形成复数感测结构于上表面和下表面，包括：形成透明导电层于上表面和下表面；图案化位于上表面和下表面的透明导电层，于上表面和下表面分别形成复数第一感测串列和复数第二感测串列，其中复数第一感测串列和复数第二感测串列相互交错；形成金属层于透明导电层之上；以及图案化金属层，形成上端子线路和下端子线路于边缘以供连接软性电路板，上端子线路和下端子线路分别连接复数第一感测串列与复数第二感测串列；形成黏着层于复数感测结构之上。

形成黏着层于复数感测结构之上；

形成抗干扰层于黏着层之上；以及

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法包括，形成抗反射层于透明绝缘保护层之上。

附图说明

图1、图2a和2b图所示为习知的投射电容式触控面板；

图3a至图3b为本发明的一实施例的触控面板的剖面图；

图3c所示为本发明的一实施例的触控面板的俯视图；

图3d所示为本发明的一实施例的触控面板的仰视图；

图3e所示为本发明的一实施例的触控面板的剖面图；

图3f所示为本发明的一实施例的触控面板的俯视图；

图3g至图3h为本发明的一实施例的触控面板的剖面图；

图3i所示为本发明的一实施例的触控面板的俯视图；

图4a和图4b所示为本发明的一实施例的触控面板的剖面图。

【图号说明】

D1第一方向

D2第二方向

30、40感测结构

300、400可挠式透明基材

301、401上表面

302、402下表面

303边缘

310透明导电层

320金属层

321上端子线路

322下端子线路

330光阻层

350、450黏着层

360硬质透明基板

311复数第一感测串列

312复数第二感测串列

370复数片状感测基材

440抗干扰层

490透明绝缘保护层

491抗反射层

具体实施方式

如图3a至图3e所示，为本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法的示意图。如图3a所示，提供可挠式透明基材300，具有上表面301和下表面302，上表面301和下表面302相对设置，上表面301和下表面302分别具有边缘303，边缘303分别位于上表面301和下表面302的一侧。可挠式透明基材300为可挠曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状。可挠式透明基材300的材质例如可为PEN、PET、PES、可挠式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可为上述材质的多层复合材料，而前述材质之上亦可形成有多层的透明堆叠结构的基材，多层的透明堆叠结构例如可为抗反射层。然后形成复数感测结构(无图标)于可挠式透明基材300之上表面301和下表面302。其中复数感测结构30的形成方法包括：形成透明导电层310于可挠式透明基材300的上表面301和下表面302，其中透明导电层310的材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。再形成金属层320于透明导电层310之上，其中金属层320的结构可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其中导电金属层的材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆叠结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆叠的多层导电金属层结构。导电金属层多为使用物理气相沉积(PVD)或是化学气相沉积(CVD)，沉积速率快且制程稳定。

如图3b至图3d所示，接着进行第一道黄光制程，将位于上表面301和下表面302的金属层320和透明导电层310图案化。其中第一道黄光制程包括形成光阻层330于金属层320之上，然后图案化光阻层330，其中光阻层330的材质可为液态光阻或干膜光阻。然后进行蚀刻步骤，蚀刻去除未受光阻层330保护的金属层320和透明导电层310，以及去除图案化光阻层330，而形成具有金属层320于其上的复数第一感测串列311、具有金属层320于其上的复数第二感测串列312、上端子线路321和下端子线路322。再移除位于复数第一感测串列311和复数第二感测串列312上的金属层320，如图3e所示为由上表面向下俯视的俯视图。其中复数第一感测串列311位于上表面301之上，复数第二感测串列312位于下表面之上，每一第一感测串列311沿一第一方向D1延伸，复数第二感测串列312沿一第二方向D2延伸。复数第一感测串列311和复数第二感测串列312相互交错。上端子线路331和下端子线路332分别位于上表面301和下表面302的边缘303。上端子线路331和下端子线路332供连接软性电路板(无图标)，并且上端子线路331电性连接复数第一感测串列311，下端子线路332电性连接复数第二感测串列312。

图3f沿图3e的剖线a-a’所绘示的剖面图。如图3e和图3f所示，上述制程步骤所形成复数感测结构30于可挠式透明基材300的上表面301和下表面302，其中复数第一感测串列311与复数第二感测串列312相互交错排列。接着形成黏着层350于上表面301或下表面302的复数感测结构30之上，也可分别形成黏着层350于上表面301和下表面302的复数感测结构30之上，于此实施例为黏着层350形成于上表面301和下表面302的复数感测结构30之上，如图3g所示。其中黏着层350的材质可为压克力胶、UV胶、水胶或光学胶。接着如图3h所示，裁切覆盖有黏着层350于上表面301和下表面302的复数感测结构30上的可挠式透明基材300，形成复数片状感测基材370。然后如图3i所示，将每一片状感测基材370以黏着层350黏贴于硬质透明基板360。硬质透明基板360可黏贴于位于上表面301之上的黏着层350，或者黏贴于位于下表面302的下的黏着层350。其中硬质透明基板360的材质可为玻璃、强化玻璃或硬质塑料，用以保护感测结构。所形成的触控面板结构相较于先前技术更为简单，制造上可解决先前技术贴合次数过多造成良率过低的问题。并且无须将感测结构制作在成形强化玻璃之上，可减少黄光制程中因为成形强化玻璃的公差造成周边线路走向细线路制程线宽低于50微米之后使透明导电极与周边线路不易对位，而造成良率偏低的问题。

如图4a所示，为本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法的示意图。形成复数感测结构40于挠式透明基材400的上表面401和下表面402后，再形成透明绝缘保护层490覆盖复数感测结构40之上，以及不具有感测结构40的可挠式透明基板400之上，仅于端子线路与软性电路板电性连接的区域(无图标)无透明绝缘保护层490覆盖。透明绝缘保护层490的材质可为二氧化硅(SiO₂)、有机绝缘材质、无机绝缘材质或光阻，光阻例如可为液态光阻或干膜光阻，对于防止感测结构的水气入侵或氧化的保护相当优异。接着再形成抗反射层491于透明绝缘保护层490之上，抗反射层491的材质例如可为TiO₂或SiO₂等不同折射率的透明材质。抗反射层491可为TiO₂层、SiO₂层或上述两层的多层堆叠。抗反射层491可减少光线因折射率不同而被反射，进而增加光线的穿透率。

如图4b所示，上述制程步骤形成复数感测结构40于可挠式透明基材400的上表面401和下表面402之后，更包括形成具有黏着层450的抗干扰层440于位于下表面402的复数感测结构40，以黏着层450覆盖位于下表面402的复数感测结构40并黏着抗干扰层440。抗干扰层440用以防止触控面板的受到电磁干扰(EMI)。抗干扰层440的材质可为透明导电材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。接着将具有覆盖有透明绝缘保护层490、抗干扰层440和黏着层450的复数感测结构40的可挠式透明基板400裁切，形成复数片状感测基材(无图示)。再将每一片状感测基材以位于上表面401的黏着层450黏着于硬质透明基板。其中硬质透明基板的材质可为玻璃、强化玻璃或硬质塑料，用以保护感测结构。

本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法，于形成复数感测结构于可挠式明基材之后，裁切具有复数感测结构的可挠式透明基材，形成复数片状感测基材，接着黏着硬质透明基板于每一片状感测基材之上。其中黏着硬质透明基板和可挠式透明基材可使用黏着层，其材质可为压克力胶、光学胶、水胶或UV胶。黏着层可先形成于硬质透明基板之上或者可挠式透明基材上。

本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法，包括：提供可挠式透明基材，具有上表面和下表面，上表面和下表面相对设置，上表面和下表面分别具有边缘，边缘位于上表面和下表面一侧。可挠式透明基材为可挠曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状。可挠式透明基材的材质例如可为PEN、PET、PES、可挠式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可为上述材质的多层复合材料，而前述材质之上亦可形成有多层的透明堆叠结构的基材，多层的透明堆叠结构例如可为抗反射层。再形成复数感测结构于可挠式透明基材的上表面和下表面，包括：形成透明导电层于上表面和下表面，其中透明导电层的材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。形成金属层于透明导电层之上。其中金属层的结构可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其中导电金属层的材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆叠结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆叠的多层导电金属层结构。导电金属层多为使用物理气相沉积(PVD)或是化学气相沉积(CVD)，沉积速率快且制程稳定。然后图案化金属层，分别于上表面和下表面的边缘形成上端子线路和下端子线路。以及图案化透明导电层，于上表面和下表面分别形成复数第一感测串列和复数第二感测串列，于上表面和下表面的边缘分别形成具有透明导电层于其下的端子线路。上端子线路和下端子线路供连接软性电路板，上端子线路和下端子线路分别连接复数第一感测串列与复数第二感测串列，复数第一感测串列与复数第二感测串列相互交错。形成黏着层于复数感测结构之上。裁切覆盖有黏着层于复数感测结构之上的可挠式透明基材，形成复数片状感测基材。以及以黏着层黏着硬质透明基板于每一片状感测基材。其中硬质透明基板的材质可为玻璃、强化玻璃或硬质塑料，用以保护感测结构。

本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法，包括：提供可挠式透明基材具有上表面和下表面，上表面和下表面相对设置，上表面和下表面分别具有边缘，边缘位于上表面和下表面一侧。可挠式透明基材为可挠曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状。可挠式透明基材的材质例如可为PEN、PET、PES、可挠式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可为上述材质的多层复合材料，而前述材质之上亦可形成有多层的透明堆叠结构的基材，多层的透明堆叠结构例如可为抗反射层。形成复数感测结构于可挠式透明基材的上表面和下表面，包括：形成透明导电层于上表面和下表面，其中透明导电层的材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。形成金属层于透明导电层之上。图案化位于上表面和下表面的透明导电层，于上表面和下表面分别形成复数第一感测串列和复数第二感测串列，其中复数第一感测串列和复数第二感测串列相互交错。再形成金属层于透明导电层之上，其中金属层的结构可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其中导电金属层的材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆叠结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆叠的多层导电金属层结构。导电金属层多为使用物理气相沉积(PVD)或是化学气相沉积(CVD)，沉积速率快且制程稳定。以及图案化该金属层，形成上端子线路和下端子线路于边缘以供连接软性电路板，上端子线路和下端子线路分别连接复数第一感测串列与复数第二感测串列。形成黏着层于复数感测结构之上，其中黏着层的材质可为压克力胶、UV胶、水胶或光学胶。裁切覆盖有黏着层于复数感测结构之上的可挠式透明基材，形成复数片状感测基材。以及以黏着层黏着硬质透明基板于每一片状感测基材。其中硬质透明基板的材质可为玻璃、强化玻璃或硬质塑料，用以保护感测结构。

Claims

1.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一可挠式透明基材，具有一上表面和一下表面，该上表面和该下表面相对设置，该上表面和该下表面分别具有一边缘，该边缘位于该上表面和该下表面一侧；以及

形成复数感测结构于该上表面和该下表面，包括：

形成一透明导电层于该上表面和该下表面；

形成一金属层于该透明导电层之上；

图案化位于该上表面和该下表面的该金属层和该透明导电层，于该上表面形成具有该金属层的复数第一感测串列和一上端子线路，于该下表面形成具有该金属层的复数第二感测串列和一下端子线路，其中该些第一感测串列和复数第二感测串列相互交错，该上端子线路和该下端子线路设置于该边缘以供连接一软性电路板，该上端子线路和该下端子线路分别连接该些第一感测串列与该些第二感测串列；以及

移除位于该些第一感测串列和该些第二感测串列上的该金属层。

2.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一可挠式透明基材，具有一上表面和一下表面，该上表面和该下表面相对设置，该上表面和该下表面分别具有一边缘，该边缘位于该上表面和该下表面一侧；

形成复数感测结构于该上表面和该下表面，包括：

形成一透明导电层于该上表面和该下表面；

形成一金属层于该透明导电层之上；

图案化该金属层，分别于该上表面和该下表面的该边缘形成一上端子线路和一下端子线路，该上端子线路和该下端子线路分别供连接一软性电路板；以及

图案化该透明导电层，于该上表面和该下表面分别形成复数第一感测串列和复数第二感测串列，其中该些第一感测串列和该些第二感测串列相互交错，该端子线路分别连接该些第一感测串列与该些第二感测串列。

3.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：

形成复数感测结构于该上表面和该下表面，包括：

形成一透明导电层于该上表面和该下表面；

图案化位于该上表面和该下表面的该透明导电层，于该上表面和该下表面分别形成复数第一感测串列和复数第二感测串列，其中该些第一感测串列和该些第二感测串列相互交错；

形成一金属层于该透明导电层之上；以及

图案化该金属层，形成一上端子线路和一下端子线路于该边缘以供连接一软性电路板，该上端子线路和该下端子线路分别连接该些第一感测串列与该些第二感测串列。

4.如权利要求1、2或3所述的一种触控面板的制造方法，其特征在于，于形成复数感测结构于该上表面和该下表面之后更包括：

形成一黏着层于该些感测结构之上；以及

裁切覆盖有该黏着层于该些感测结构之上的该可挠式透明基材，形成复数片状感测基材。

5.如权利要求4所述的一种触控面板的制造方法，其特征在于，形成复数片状感测基材之后更包括以该黏着层黏着一硬质透明基板于每一片状感测基材。

6.如权利要求1、2或3所述的一种触控面板的制造方法，其特征在于，于形成复数感测结构于该上表面和该下表面之后更包括：

形成一黏着层于该些感测结构之上；

形成一抗干扰层于该黏着层之上；以及

裁切覆盖有该黏着层和该抗干扰层该于该些感测结构之上的该可挠式透明基材，形成复数片状感测基材。

7.如权利要求6所述的一种触控面板的制造方法，其特征在于，形成复数片状感测基材之后更包括以该黏着层黏着一硬质透明基板于每一片状感测基材。

8.如权利要求1、2或3所述的一种触控面板的制造方法，其特征在于，于形成复数感测结构于该上表面和该下表面之后更包括形成一透明绝缘保护层于该些感测结构之上。

9.如权利要求8所述的一种触控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一抗反射层于该透明绝缘保护层之上。

10.如权利要求1、2或3所述的一种触控面板的制造方法，其特征在于，更包括裁切具有该些感测结构的该可挠式透明基材，形成复数片状感测基材。

11.如权利要求10所述的一种触控面板的制造方法，其特征在于，形成复数片状感测基材之后更包括黏着一硬质透明基板于每一片状感测基材之上。