CN104331200A - 触控面板结构及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种触控面板结构及其制造方法。该触控面板结构的制造方法包含：提供基板；形成透明电极层于基板上；以及图案化透明电极层并形成一图案化透明电极层，其中该图案化透明电极层的转角结构为圆弧角结构。藉由本发明的制造方法，将能避免图案化透明电极层的转角结构产生裂痕而避免损害图案化透明电极层的效能。
Description
技术领域
本发明是有关于一种触控面板结构及其制造方法。
背景技术
触控技术将电子装置的屏幕与输入模块结合，用户只需使用手指在屏幕的相对应影像上按压即可操作，十分直观容易。触控技术可分为电阻式、电容式以及光学式。
电容式触控技术为在透明面板上设置透明电极，当用户使用手指触碰屏幕时，透明电极与人体之间的静电结合并形成一耦合电容，于是产生电容变化。从耦合电容所产生的诱导电流，手指触碰屏幕的位置便能被计算求出。电容式触控面板拥有透光率高、反应速度快、耐用性佳等优点，另外亦可具有多点触控的功能。
为了使触控面板具有多点触控功能，设置于面板上的透明电极必须具有转角设计，然而转角结构在经历生产过程中的高低温差时，将会因为热胀冷缩不均，而使透明电极的转角结构产生裂痕，因而损害透明电极的效能。
发明内容
本发明提供一种触控面板结构及其制造方法，用以避免图案化透明电极层的转角结构产生裂痕而避免损害图案化透明电极层的效能。
根据本发明的一个方面，提供了一种触控面板结构的制造方法，包含：提供基板；形成透明电极层于基板上；以及图案化透明电极层并形成一图案化透明电极层，其中该图案化透明电极层的转角结构为圆弧角结构。
于本发明之一或多个实施方式中，触控面板结构的制造方法更包含形成金属线路层于基板上；以及固化金属线路层，其中固化金属线路层的固化温度为约85℃～100℃。
于本发明之一或多个实施方式中，金属线路层的材料包含银。
于本发明之一或多个实施方式中，金属线路层的固化时间为90分钟。
根据本发明的另一个方面，提供了一种触控面板结构，包含：基板、图案化透明电极层以及金属线路层。图案化透明电极层设置于基板上，其中图案化透明电极层的转角结构为圆弧角结构。金属线路层设置于基板上。
于本发明之一或多个实施方式中，转角结构的圆弧半径为约50微米。
于本发明之一或多个实施方式中，图案化透明电极层的线宽与线距分别至少为约50微米。
于本发明之一或多个实施方式中，转角结构的圆弧半径为约100微米。
于本发明之一或多个实施方式中，图案化透明电极层的线宽与线距分别至少为约100微米。
于本发明之一或多个实施方式中，金属线路层的材料包含银。
本发明上述实施方式藉由将图案化透明电极层的转角结构设置为圆弧角结构，缓冲触控面板结构因热胀冷缩不均而产生的内应力，因而避免图案化透明电极层的转角结构产生裂痕，以避免损害图案化透明电极层的效能。另外，相较于传统触控面板，本发明的触控面板结构仅将图案化透明电极层的转角结构变换设计，所以触控面板结构的整体光学特性及功能性将不受影响。
附图说明
读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，
图1绘示依照本发明一实施方式的触控面板结构的制造方法流程图。
图2绘示依照本发明一实施方式的基板的上视示意图。
图3A至图3C绘示依照本发明一实施方式的触控面板结构的制程各步骤的剖面图，其中剖面位置为图2的线段3。
图4绘示依照本发明一实施方式的触控面板结构的局部上视图。
图5绘示依照本发明另一实施方式的触控面板结构的制造方法流程图。
图6绘示依照本发明另一实施方式的触控面板结构的制程其中一步骤的剖面图，其中剖面位置为图2的线段3。
具体实施方式
以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示。
图1绘示依照本发明一实施方式的触控面板结构100的制造方法流程图。图2绘示依照本发明一实施方式的基板110的上视示意图。图3A至图3C绘示依照本发明一实施方式的触控面板结构100的制程各步骤的剖面图，其中剖面位置为图2的线段3。本发明不同实施方式提供一种触控面板结构100的制造方法，触控面板结构100主要为应用于电容式触控面板。
如图1、图2以及图3A所绘示，步骤10为提供基板110，其中基板110具有显示区111与周边区112，周边区112围绕显示区111，且周边区112可以作为触控面板结构100的边框区域。
在本实施方式中，基板110为软质基板。具体而言，基板110为聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)基板，但并不限于此。在其他实施方式中，基板110可为硬质基板或其他种类的软质基板，硬质基板可为例如玻璃基板，软质基板可为例如聚酰亚胺(Polyimide，PI)基板。
如图1与图3B所绘示，步骤20为形成透明电极层120于基板110上。
透明电极层120的材料可以为氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)。应了解到，以上所举之透明电极层120的材料仅为例示，并非用以限制本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，应视实际需要，弹性选择透明电极层120的材料。
透明电极层120可藉由沉积制程形成，其中沉积制程可为电浆强化化学蒸镀法(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD)、物理气相蒸镀法(Physical Vapor Deposition)、溅镀或是其他的沉积制程。
图4绘示依照本发明一实施方式的触控面板结构100的局部上视图。如图1、图3C以及图4所绘示，步骤30为图案化透明电极层120并形成一图案化透明电极层122于显示区111，其中图案化透明电极层122具有转角结构124与直线结构126，且转角结构124为圆弧角结构。
具体而言，图案化透明电极层122可藉由微影与蚀刻制程形成，但并不限于此。在其他实施方式中，图案化透明电极层122可藉由其他合适的制程形成，例如：网印、旋转涂布、喷墨等等。
由于在生产过程中，触控面板结构100可能会经历高低温差，因而使触控面板结构100产生热胀冷缩不均的情况，于是图案化透明电极层122的转角结构124将会产生裂痕，损害图案化透明电极层122的效能。藉由将图案化透明电极层122的转角结构124设置为圆弧角结构，将可缓冲触控面板结构100因热胀冷缩不均而产生的内应力，因而避免图案化透明电极层122的转角结构124产生裂痕，以避免损害图案化透明电极层122的效能。另外，相较于传统触控面板，本发明由于触控面板结构100仅将图案化透明电极层122的转角结构124变换设计，所以触控面板结构100的整体光学特性及功能性将不受影响。
具体而言，此处所指的热胀冷缩不均主要有两个成因。其一为当基板110为软质基板时，基板110为由薄膜卷筒中滚出，因此基板110在纵向(Machine Direction，MD)与在横向(TransverseDirection，TD)的特性将会不一致，因而导致基板110在经历高低温差时的涨缩幅度将会不一致。其二为触控面板结构100在具有图案化透明电极层122的区域和不具有图案化透明电极层122的区域的热胀冷缩幅度不一致。
更具体地说，当基板110为聚对苯二甲酸乙二酯基板时，基板110在经历150℃/60分钟的高温制程后，基板110的纵向会收缩0.4～1.0％，基板110的横向会收缩0.2～0.5％。于是，基板110的热胀冷缩不均情况可能导致图案化透明电极层122的转角结构124产生裂痕。
图5绘示依照本发明另一实施方式的触控面板结构100的制造方法流程图。图6绘示依照本发明另一实施方式的触控面板结构100的制程其中一步骤的剖面图，其中剖面位置为图2的线段3。本实施方式与前述实施方式大致相同，以下主要介绍其相异处。
如图2、图3A以及图5所绘示，步骤10为提供基板110，其中基板110具有显示区111与周边区112，周边区112围绕显示区111，且周边区112可以作为触控面板结构100的边框区域。
如图3B与图5所绘示，步骤20为形成透明电极层120于基板110上。
如图3C、图4以及图5所绘示，步骤30为图案化透明电极层122并形成一图案化透明电极层122于显示区111，其中图案化透明电极层122的转角结构124为圆弧角结构。
如图5与图6所绘示，步骤40为形成金属线路层130于基板110上。具体而言，形成金属线路层130于周边区112。金属线路层130用以电连接位于显示区111的图案化透明电极层122与外部的控制模块(例如软性电路板)，或者用以电连接外部的地线(例如软性电路板的地线)，以达成静电防护之功效。
在本实施方式中，金属线路层130的材料包含银。具体而言，金属线路层130的材料为银胶。应了解到，以上所举之金属线路层130的材料仅为例示，并非用以限制本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，应视实际需要，弹性选择金属线路层130的材料。
在本实施方式中，金属线路层130藉由印刷方式形成，但并不限于此。在其他实施方式中，金属线路层130可以藉由涂布方式形成。
步骤50为固化金属线路层130。具体而言，固化金属线路层130的固化温度为约85℃～100℃，固化时间为约90分钟。应了解到，以上所举之固化金属线路层130的具体实施方式仅为例示，并非用以限制本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，应视实际需要，弹性选择固化金属线路层130的具体实施方式。
藉由将原来固化金属线路层130的高温制程(约130℃)转换为低温制程，触控面板结构100经历到的温差变小，因而减轻触控面板结构100的热胀冷缩不均情况。于是，高低温差所导致的触控面板结构100产生热胀冷缩不均的情况将会减少，从而避免图案化透明电极层122的转角结构124产生裂痕，以避免损害图案化透明电极层122的效能。
如图2、图4以及图6所绘示，本发明又一实施方式提供一种触控面板结构100。触控面板结构100包含基板110、图案化透明电极层122以及金属线路层130。图案化透明电极层122设置于基板110上，其中图案化透明电极层122的转角结构124为圆弧角结构。金属线路层130设置于基板110上。
具体而言，图案化透明电极层122设置于显示区111，金属线路层130设置于周边区112。
具体而言，转角结构124的圆弧半径可为约50微米。相对应地，图案化透明电极层122的线宽与线距可分别至少为约50微米。又或者，转角结构124的圆弧半径可为约100微米。相对应地，图案化透明电极层122的线宽与线距可分别至少为约100微米。于是图案化透明电极层122的直线结构126与转角结构124可以有良好的搭配，而不会有转角结构124所需的设置空间不足等无法匹配的问题。
以下将针对图4与图6所绘示的实施方式，揭露本发明两个实施例(即固化金属线路层130的固化温度为85℃，固化时间为90分钟；转角结构124的圆弧半径为50微米或100微米)的测试情况，藉此说明上述实施方式的触控面板结构100，确实能够提供所需要的性能。应了解到，在以下叙述中，已经在上述实施方式中提到的参数将不再重复赘述，仅就需进一步界定者加以补充，合先叙明。
首先，两个实施例的触控面板结构100分别经过下述三个信赖性测试。信赖性测试分别为湿热循环(Damp Heat Cyclic，即触控面板结构100处于相对湿度为93±3％，温度为30℃～65℃循环变化的环境中经历18次循环，每次循环为8小时)、冷热冲击(Thermal Shock，即触控面板结构100处于温度为-40℃～85℃循环变化的环境中经历50次循环，在一个循环中，环境维持-40℃的时间为30分钟，环境维持85℃的时间为30分钟，温度从-40℃改变到85℃或者85℃改变到-40℃的时间小于3分钟)以及高温高湿(High Temperature And High Humidity，即触控面板结构100处于相对湿度为95％，温度为30℃～60℃循环变化的环境中经历30次循环，每个循环为8小时，在一个循环中，环境维持60℃的时间为4小时，降温的时间为1.5小时，维持30℃的时间为1小时，升温的时间为1.5小时)。在经过以上三个信赖性测试后，使用光学显微镜分别观察两个实施例的触控面板结构100，其图案化透明电极层122的转角结构124确认没有产生裂痕。
本发明上述实施方式藉由将图案化透明电极层122的转角结构124设置为圆弧角结构，缓冲触控面板结构100因热胀冷缩不均而产生的内应力，因而避免图案化透明电极层122的转角结构124产生裂痕，以避免损害图案化透明电极层122的效能。另外，相较于传统触控面板，由于触控面板结构100仅将图案化透明电极层122的转角结构124变换设计，所以触控面板结构100的整体光学特性及功能性将不受影响。
上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明权利要求书所限定的范围内。
Claims (10)
1.一种触控面板结构的制造方法，其特征在于，该制造方法包含以下步骤：
提供一基板；
形成一透明电极层于该基板上；以及
图案化该透明电极层并形成一图案化透明电极层，其中该图案化透明电极层的一转角结构为圆弧角结构。
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该制造方法还包含：
形成一金属线路层于该基板上；以及
固化该金属线路层，其中固化该金属线路层的固化温度为85℃～100℃。
3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，该金属线路层的材料包含银。
4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，该金属线路层的固化时间为90分钟。
5.一种触控面板结构，其特征在于，该触控面板结构包含：
一基板；
一图案化透明电极层，设置于该基板上，其中该图案化透明电极层的一转角结构为圆弧角结构；以及
一金属线路层，设置于该基板上。
6.如权利要求5所述的触控面板结构，其特征在于，该转角结构的圆弧半径为50微米。
7.如权利要求6所述的触控面板结构，其特征在于，该图案化透明电极层的线宽与线距分别至少为50微米。
8.如权利要求5所述的触控面板结构，其特征在于，该转角结构的圆弧半径为100微米。
9.如权利要求8所述的触控面板结构，其特征在于，该图案化透明电极层的线宽与线距分别至少为100微米。
10.如权利要求5所述的触控面板结构，其特征在于，该金属线路层的材料包含银。
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| PB01 | Publication | ||
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| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
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