JPWO2011013279A1 - 電極基板、電極基板の製造方法、および画像表示装置 - Google Patents

Abstract

電極パターンの交差部における寄生容量の増大を伴わずに、電極パターンの低抵抗化を図るために、タッチパネル（１０）は、透明基板（４０）の一方の面上に、第１の方向に延在する複数の第１の電極パターン（３０）と、第１の方向に交差する第２の方向に延在する複数の第２の電極パターン（２０）とが形成されており、第１の電極パターン（３０）のそれぞれは、複数の透明電極（３１）が導電性の接続部（３２）を介して数珠状に連結されてなり、第２の電極パターン（２０）のそれぞれは、複数の透明電極（２１）が導電性の接続部を介して数珠状に連結されてなり、第２の電極パターン（２０）のそれぞれは、第２の電極パターン（２０）の接続部において、絶縁層（４１）を介して第１の電極パターン（３０）のそれぞれと交差しており、第２の電極パターン（２０）の少なくとも１つにおいて、該第２の電極パターン（２０）の複数ある接続部の少なくとも１つが金属配線（２２）である。

Description

本発明は、透明基板上に複数の電極パターンが配設された電極基板に関し、より詳細には、検出対象の接触位置を静電容量の変化として検出する静電容量型の座標入力装置として使用し得る電極基板に関する。

近年、携帯電話端末、携帯型ゲーム機、カーナビゲーション、券売機、および銀行の端末などの電子機器には、表示画面の表面に入力装置が配置され、ユーザが表示画像を参照しながら指またはペンなどで画面に触れることにより操作できるようになってきている。

このような入力装置には、抵抗膜型タッチパネルおよび静電容量型タッチパネルなどがあるが、動作温度範囲、および経時変化に対する強さなどの観点から静電容量型タッチパネルの市場要望が高まっている。

静電容量型のタッチパネルとしては、互いに交差する方向に電極パターンを延在させて、指およびペンなどが接触した際に、電極間の静電容量が変化することを検知して入力位置を検出するタイプが知られている。互いに交差する方向の電極パターンとは、例えば、Ｘ座標検出用のパターンおよびこれに直交するＹ座標検出用のパターンである。

例えば特許文献１には、透光性基板の同一面上に、第１の方向に延在する第１の透光性電極パターンと、第１の方向に交差する第２の方向に延在する第２の透光性電極パターンとが形成されている静電容量型入力装置が開示されている。この静電容量型入力装置では、電極の交差部において、一方の電極パターンは繋がっているが、他方の電極パターンは途切れている。途切れている方の電極パターンは、繋がっている方の電極パターンの上層において、中継電極によって電気的に接続されている。

図１２は、特許文献１に開示されている静電容量型入力装置の構成を模式的に示した図である。図１２に示すように、入力装置１００は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）によって形成されている透光性電極パターン１３０と、これと交差する、ＩＴＯによって形成されている透光性電極パターン１２０とが基板上に形成されている構成である。透光性電極パターン１２０は、透光性電極パターン１３０と透光性電極パターン１２０との交差部分１１０において、途切れている。透光性電極パターン１２０は、透光性電極パターン１２０を形成するパッド部１２１が交差部分１１０において透光性の中継電極１２２によって電気的に接続されている構成である。

日本国公開特許公報「特開２００８−３１０５５０号公報（２００８年１２月２５日公開）」

しかしながら、ＩＴＯなどの透光性の電極は電気抵抗率が比較的大きいため、従来の静電容量型の入力装置では、電極パターンの抵抗が大きくなり、入力位置の検出における精度または感度が低下するなど、入力装置の特性に悪影響が及んでいる。とりわけ、従来の静電容量型の入力装置を用いての入力装置の大型化について検討したところ、本発明者らは、大型化に伴い、精度または感度の低下の問題がより顕著になることを見出した。これは、入力装置の大型化に伴い電極パターンを伸長する必要があり、電極パターンの伸長により抵抗が増大しているためであると考えられる。

この問題に対して、電極パターンの抵抗を低下させるために、パッド部１２１よりも幅が小さい中継電極１２２の面積を大きくすると、電極の交差部分１１０における寄生容量が大きくなり、結局のところ、タッチパネルの精度が低下することになる。

なお、ＩＴＯを採用したことによる電極パターンの高抵抗化、および電極パターンの交差による寄生容量の増大は、タッチパネルに限らず、同様の構成を有する電極基板においても生じる問題であると考えられる。

そこで、本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、寄生容量を増大させることなく、電極パターンの低抵抗化を実現する電極基板を提供することにある。

本発明に係る電極基板は、上記課題を解決するために、透明基板の一方の面上に、第１の方向に延在する複数の第１の電極パターンと、該第１の方向に交差する第２の方向に延在する複数の第２の電極パターンとが形成された電極基板であって、上記複数の第１の電極パターンのそれぞれ、および上記複数の第２の電極パターンのそれぞれは、複数の透明電極が導電性の接続部を介して数珠状に連結されてなり、上記複数の第２の電極パターンのそれぞれは、該第２の電極パターンの各接続部において、絶縁層を介して上記複数の第１の電極パターンのそれぞれと交差しており、上記複数の第２の電極パターンの少なくとも１つにおいて、該第２の電極パターンの複数ある上記接続部の少なくとも１つが金属配線である構成を有している。

本明細書において金属配線は、単一の金属によって形成されている配線のみならず、複数の金属からなる合金によって形成されている配線をも含むものである。

上記構成によれば、透明電極が数珠状に連結されてなる複数の第１の電極パターンと第２の電極パターンとが交差して透明基板上に配設されている。第２の電極パターンは、第２の電極パターンの接続部において、第１の電極パターンと交差している。第１の電極パターンと第２の電極パターンとが交差する部分においては、第１の電極パターンと第２の電極パターンとの間に絶縁層が設けられている。

第２の電極パターン中の各透明電極は、導電性の接続部によって数珠状に繋がっている。全体として複数ある、第２の電極パターンの接続部のうちの少なくとも１つは、金属配線である。金属配線は、半導体および金属酸化物などと比較し、導電性が高いことが知られている。そのため、金属配線を含む電極パターンでは、金属配線を含まずに構成されている電極パターンと比較し、抵抗がより小さくなる。そのため、全体として少なくとも１つの金属配線が電極パターンに含まれる本発明に係る電極基板では、電極パターン内に金属配線を全く含まない電極基板と比較し、全体的な抵抗が低下している。

また、金属配線は導電性が高いことから、金属配線を接続部とする際その接続部のサイズを、金属配線を用いなかった場合の接続部のサイズと同じかそれ以下にできるため、第１の電極パターンと第２の電極パターンとの重なり面積が増えることはない。したがって、第１の電極パターンと第２の電極パターンとの交差部分における寄生容量が増大することはない。

すなわち、上記構成によれば、第１の電極パターンと第２の電極パターンとの交差部分における寄生容量の増大を防ぎつつ、電極パターンの低抵抗化を実現した電極基板を提供できる。

したがって、上記構成を有する電極基板を、例えば、静電容量型の座標入力装置として使用した場合には、電極パターンの抵抗が小さいため、より小さな静電容量の変化も検出できるようになる。そのため、検出の精度が優れた、より高精細な座標入力装置を実現できる。

さらに本発明に係る電極基板では、電極パターンの低抵抗化の実現により、電極パターンをより長くしても電極パターンの抵抗の増加を抑えることができる。そのため、本発明に係る電極基板は、従来の電極基板を使用するよりも、座標入力装置の大型化により適している。

本発明に係る画像表示装置は、上記課題を解決するために、画像を表示する表示パネルと、上記表示パネルの画像表示面側に、上述の電極基板とを有する構成である。

上記構成によれば、電極パターンの抵抗がより小さい電極基板を備えた画像表示装置を提供できるので、この電極基板を座標入力装置として使用することにより、入力位置の検出の精度が優れた座標入力装置を備えた画像表示装置を実現できる。

本発明に係る電極基板の製造方法は、上記課題を解決するために、透明基板の一方の面上に、第１の方向に延在する複数の第１の電極パターンと、該第１の方向に交差する第２の方向に延在する複数の第２の電極パターンとを備える電極基板の製造方法であって、上記一方の面上に、透明電極膜を形成し、該透明電極膜のパターン化によって、上記第１の電極パターンと、上記第２の電極パターンに含まれる透明電極とを形成する電極形成工程と、上記第１の電極パターンと、上記透明電極とを覆うように、上記透明基板上に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、上記第１の電極パターンを挟んで隣り合う少なくとも１対の上記透明電極のそれぞれの一部が露出するように、かつ該第１の電極パターンの、該隣り合う透明電極に挟まれた部分が上記絶縁膜に覆われたままになるように、上記絶縁膜の一部を取り除く除去工程と、上記隣り合う透明電極の露出した部分同士が電気的に接続されるように、金属配線を形成する金属配線形成工程とを包含する構成である。

上記構成によれば、透明基板の一方の面上に、第１の方向に延在する複数の第１の電極パターンと、該第１の方向に交差する第２の方向に延在する複数の第２の電極パターンとを備え、上記第２の電極パターンの少なくとも１対の透明電極同士が金属配線によって電気的に接続されてなる電極基板を製造することができる。したがって、電極パターンの低抵抗化を実現する電極基板を容易に製造することができる。

以上のように、本発明に係る電極基板は、第１の方向に延在する複数の第１の電極パターンと、該第１の方向に交差する第２の方向に延在する複数の第２の電極パターンとが形成されており、第２の電極パターンは、複数の透明電極が導電性の接続部を介して数珠状に連結されてなり、全体として複数ある、第２の電極パターンの接続部のうち少なくとも１つが金属配線である構成を有している。そのため、第２の電極パターンの抵抗を小さくすることが可能となる。よって、本発明に係る電極基板を、例えば、座標入力装置として使用する場合には、入力位置の検出の精度が向上した座標入力装置となる。

本発明の実施の一形態に係る電極基板の構成を模式的に示す平面図である。 図１に示した電極基板の断面図であり、（ａ）は、図１中の破線Ａ−Ａ’における断面を示しており、（ｂ）は、図１中の破線Ｂ−Ｂ’における断面を示している。 本発明の別の実施形態に係る電極基板の構成を模式的に示す断面図であり、（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ異なる構成を示している。 金属配線の形状を示す図であり、（ａ）および（ｂ）はそれぞれ異なる形状を示している。 本発明の別の実施形態に係る電極基板の交差部分の断面図である。 本発明のさらに別の実施形態に係る電極基板の交差部分の断面図である。 本発明の実施の一形態に係る液晶表示装置の構成を模式的に示す断面図である。 本発明の別の実施形態に係る液晶表示装置の構成を模式的に示す断面図である。 金属配線を含まない電極基板の構成を模式的に示す平面図である。 本発明の別の実施形態に係る電極基板の構成を模式的に示す断面図である。 本発明の別の実施形態に係る電極基板の構成を模式的に示す図であり、（ａ）は上面を示しており、（ｂ）は（ａ）中の破線Ｃ−Ｃ’における断面を示しており、（ｃ）は（ａ）中の破線Ｄ−Ｄ’における断面を示している。 従来の入力装置の構成の一部を模式的に示す平面図である。

[実施の形態１]
本発明に係る電極基板の一実施形態について、図１〜図１０に基づいて説明すれば以下の通りである。なお、本実施形態における電極基板は、静電容量型のタッチパネルである。

〔タッチパネル〕
（タッチパネル全体の構成）
図１は、本実施形態における電極基板（以下、タッチパネルという）の入力領域の一部の構成を模式的に示した平面図である。なお、説明の便宜上、タッチパネルの構成要素である透明基板を省略して図示している。

図１に示すように、タッチパネル１０は、その入力領域において、透明基板４０（図２参照）上に、複数列の第１の電極パターン３０と、複数列の第２の電極パターン２０とが配設された構成を有している。入力領域の外側である額縁領域（額縁部）には、第１の電極パターン３０の各と電気的に接続している配線（額縁部金属配線）および第２の電極パターン２０の各と電気的に接続されている配線（額縁部金属配線）が配設されている。なお、本実施形態において入力領域とは、タッチパネル１０において、第１の電極パターン３０と第２の電極パターン２０とに占められている領域であり、ユーザが指などを触れて入力操作を行う領域である。また、額縁領域における構成は従来公知のタッチパネルと同様であるため、本明細書においては、その説明を省略する。

図１に示すように、第１の電極パターン３０は、矢印ｘで示す第１の方向に延在しており、第２の電極パターン２０は、第１の方向と交差する矢印ｙで示す第２の方向に延在している。

このような構成を有するタッチパネル１０では、複数の第１の電極パターン３０および複数の第２の電極パターン２０に順次、電圧印加し、電荷を与えた際、何れかの箇所に導電体である指およびペンなどが触れると、第１の電極パターン３０および第２の電極パターン２０と、指などとの間でも容量を持つことになる。その結果として静電容量が低下するので、いずれの箇所に指などが触れたかを検出することができる。

（各電極パターンの構成）
第１の電極パターン３０は、複数の透明電極３１が導電性の接続部３２を介して数珠状に連なった構成を有している。本実施の形態では、透明電極３１と接続部３２とはＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）によって一体的に形成されている。

一方、第２の電極パターン２０は、ＩＴＯからなる複数の透明電極２１が金属配線２２を介して数珠状に連なった構成を有している。すなわち、金属配線２２が、各透明電極を電気的に連結する導電性の接続部となっている。

なお、第１の電極パターン３０および透明電極２１はそれぞれ、１層のＩＴＯによって形成されているが、上記特許文献１に示される入力装置のように、シリコン酸化膜などの絶縁膜を挟持する２層のＩＴＯによって形成されているものであってもよい。

本実施の形態では、第２の電極パターン２０のそれぞれにおいて、各透明電極２１を電気的に連結する導電性の接続部の全てが金属配線２２によって構成されているが、これに限定されるものではない。全体的な抵抗値を低下させるためには、複数ある第２の電極パターン２０の少なくとも１つにおいて、この少なくとも１つの第２の電極パターン２０に複数ある接続部の少なくとも１つが金属配線２２であればよい。例えば、第２の電極パターン２０のそれぞれにおいて、各透明電極２１を電気的に連結する接続部の何れか１箇所のみが金属配線２２となっているものであってもよい。さらには、入力領域全体において複数ある、第２の電極パターン２０の接続部の何れか１箇所のみが金属配線２２となっているものであってもよい。なお、複数ある第２の電極パターン２０の接続部のうちの一部のみが金属配線２２によって構成されている場合、第２の電極パターン２０の残りの接続部については、例えば、第２の電極パターン２０の透明電極２１と同一材料によって形成すればよい。

第２の電極パターン２０のそれぞれにおいて抵抗が小さいことが好ましいという観点からは、第２の電極パターン２０それぞれが、少なくとも１つの金属配線２２を含むことが好ましい。

また、タッチパネル１０における入力位置の検出性能が入力領域全体にわたって均一であることが好ましいという観点からは、各第２の電極パターン２０の抵抗値が同等であることが好ましい。そのため、各第２の電極パターン２０同士が、同じ数の金属配線２２を含むことが好ましい。

検出性能をより高めるためには、第２の電極パターン２０の抵抗値を最小限に抑えることが好ましい。したがって、このような観点からは、複数ある第２の電極パターン２０における接続部の全てが、金属配線２２であることが好ましい。

各透明電極２１、３１は、各金属配線２２および各接続部３２よりも表面積が大きくなっている。そのため、タッチパネル１０の入力領域は、その大部分が透明電極２１、３１によって占められている。

図２は、タッチパネル１０の構成を説明するための概略断面図であり、図２の（ａ）は、図１の破線Ａ−Ａ’における断面を示しており、図２の（ｂ）は、図１の破線Ｂ−Ｂ’における断面を示している。

図１および図２に示すように、透明電極２１は、透明基板４０の表面、透明電極３１および接続部３２と同一層上に形成されている。透明電極２１および第１の電極パターン３０は、ＳｉＯ_Ｘ、ＳｉＮ_ＸおよびＴａ_ＸＯ_Ｘなどによって形成されている透明な絶縁層４１によって覆われている。

絶縁層４１には、透明電極２１上、接続部３２に近い位置において、コンタクトホール４５が形成されている。

上述の第２の方向において接続部３２を挟んで隣り合う各透明電極２１同士は、絶縁層４１上およびコンタクトホール４５内に設けられた金属配線２２によって電気的に繋がっており、これにより第２の電極パターン２０を形成している。

図１２に示した従来の入力装置１００では、ＩＴＯの層が２層形成されることになる（透光性電極パターン１３０およびパッド部１２１の層、ならびに中継電極１２２の層）。そして、額縁領域に金属の配線の層が別に形成される。

一方、タッチパネル１０では、ＩＴＯの層は１層のみ形成されている（第１の電極パターン３０および透明電極２１の層）。また、額縁領域の金属の配線（不図示）は、第２の電極パターン２０の金属配線２２と同一層とすることができる。したがって、総合的には、タッチパネル１０では、従来の入力装置と比較して、ＩＴＯの層を１層削減することができる。そのため、製造工程をより簡略化できる。

（各電極パターンの配置）
図１および図２に示すように、第２の電極パターン２０は、金属配線２２において第１の電極パターン３０と交差するように設けられている。金属配線２２は第１の電極パターン３０よりも上層に設けられている。各金属配線２２は、第１の電極パターン３０のいずれか１つと交差している。第１の電極パターン３０は、接続部３２において、第２の電極パターン２０と交差している。各接続部３２は、第２の電極パターン２０のいずれか１つと交差している。

図３は、タッチパネル１０の別の実施形態の構成を示す断面図であり、図３の（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ相違する実施形態の構成を示している。

上述の本実施形態においては、絶縁層４１にコンタクトホール４５を設けることによって、透明電極２１と金属配線２２とを電気的に接続していた。しかしながら、図３の（ａ）に示すように、接続部３２を覆う部分の絶縁層４１を残しつつ、透明電極２１の端部全体が露出するように絶縁層４１を除去して、透明電極２１の端部全体と金属配線２２とを接続させてもよい。この構成は、タッチパネル１０の製造過程において、絶縁層４１のパターニングの精度が低くても形成可能である。よって、製造がより容易となる。

また、上述の本実施形態においては、透明基板４０の表面上に、第１の電極パターン３０と、第２の電極パターン２０の透明電極２１とが形成されており、その上層に絶縁層４１が形成されており、さらにその上層に金属配線２２が形成されていた。しかしながら、図３の（ｂ）に示すように、透明基板４０の表面上に、金属配線２２が形成されており、その上層に絶縁層４１が形成されており、さらにその上層に、第１の電極パターン３０と、第２の電極パターン２０の透明電極２１とが形成されているものであってもよい。この場合には、金属配線２２の端部に近い位置において、絶縁層４１にコンタクトホール４５が形成されており、透明電極２１がコンタクトホール４５内にも設けられていることによって、金属配線２２と透明電極２１とが電気的に接続されている。また、絶縁層４１を介して金属配線２２上に、金属配線２２と交差するように、第１の電極パターン３０の接続部３２を設ければよい。

図３の（ｃ）に示すように、上述の本実施形態のタッチパネル１０の金属配線２２層の上層に絶縁層４６をさらに形成してもよい。金属配線２２層の上層に絶縁層４６を設けることにより、表面が絶縁層４６で覆われるため、入力装置としての精度の低下が抑えられ、信頼性がさらに向上する。なお、図３の（ａ）に示す構成および図３の（ｂ）に示す構成を有するタッチパネル１０においても、図３の（ｃ）に示すように最上層に絶縁層４６を形成してもよいことは言うまでもない。

これまでは、透明電極２１と透明電極３１および接続部３２とが同一の層に形成されていたが、それぞれが異なる層に設けられているものであってもよい。図１０は、透明電極２１と透明電極３１および接続部３２とが異なる層に設けられているタッチパネル１０の構成を表す断面図である。

図１０に示すように、このタッチパネル１０では、透明基板４０上に透明電極３１（不図示）および接続部３２が形成されており、これらよりも上の層となるように、透明電極２１が形成されている。なお、透明電極２１と透明基板４０との間には絶縁層４１が形成されている。

（第１の電極パターンの別の構成）
上述の実施の形態では、第１の電極パターン３０は、透明電極３１と接続部３２とがＩＴＯによって一体的に形成されていたが、第１の電極パターン３０の接続部３２も金属配線とすることが可能である。

この場合、入力領域全体において複数ある接続部３２の何れか１つを金属配線にしてもよいし、第１の電極パターン３０のそれぞれにおいて、接続部３２の少なくとも何れか１つを金属配線にしてもよい。あるいは、接続部３２の全てを金属配線とすることもまた可能である。

第１の電極パターン３０に金属配線を導入した場合には、第１の電極パターン３０の抵抗もより小さくすることができる。したがって、入力領域における第２の方向のみならず、第１の方向においても電極パターンの抵抗を小さくできるため、何れの方向においてもタッチパネル１０の入力位置の検出の精度をより向上させることができる。また、第１の電極パターン３０のそれぞれにおいて、接続部３２の少なくとも１つが金属配線である場合には、入力領域の全体にわたって、入力位置の検出の精度をより向上させることができる。なお、製造が容易になるという観点からは、第１の電極パターン３０は、透明電極３１と接続部３２とをＩＴＯなどの透明電極材料によって一体的に形成される方が好ましい。

（金属配線の材料）
まず、金属配線２２を形成する金属材料について説明する。

タッチパネル１０においては、導電性に優れた金属配線２２を用いて各透明電極２１を電気的に接続することによって、第２の電極パターン２０の低抵抗化を実現している。したがって、金属配線２２に用いられる金属は、透明電極２１を構成する電極材料（本実施の形態ではＩＴＯ）よりも電気抵抗率が低い金属であれば特に制限がないが、とりわけ、電気抵抗率が１０^−７Ωｍ以下である金属であれば、より効果的に低抵抗化を実現できる。なお、液晶表示パネルの製造工程において、ＩＴＯと金属（Ａｌ、Ｃｕ、ＡｇおよびＷ等）とのシート抵抗を比較すると、ＩＴＯの方が５０〜１０００倍大きいことが知られている。

金属配線２２は、単一の金属によって形成されていてもよく、電気抵抗率が同様である限り、複数の金属からなる合金によって形成されていてもよい。

上述のように、金属配線２２の形成に使用される金属に制限はないが、製造上および安定性の観点から、従来、液晶ディスプレイの配線およびタッチパネルの配線などに用いられている金属が好ましい。このような金属としては、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｗ、Ｔａ、Ｔｉ、ＭｏおよびＣｒなどが挙げられる。

なお、タッチパネル１０の額縁領域には、第１の電極パターン３０と電気的に接続された配線および第２の電極パターン２０と電気的に接続された配線が形成されている。そのため、これらの配線と、第２の電極パターン２０内の金属配線２２とを同一の金属によって形成することにより、同一の工程でそれぞれを形成することができ、タッチパネル１０の製造をより簡略化することができる。

（金属配線の形状）
次に、金属配線２２の形状について、図４を参照して説明する。

液晶ディスプレイにおいては、視認性を低下させる可能性のある部分の大きさが０．０３ｍｍ^２以上である場合、その液晶ディスプレイは欠陥であると判定される。換言すれば、視認性を低下させる可能性のある部分の大きさが０．０３ｍｍ^２未満であれば、十分に使用可能であると判定される。タッチパネル１０は、液晶ディスプレイなどの表示装置の画像表示部に重ねて配置し使用するのが一般的であるため、タッチパネル１０においても、視認性を低下させる部分がある場合、その大きさが０．０３ｍｍ^２未満であることが好ましい。金属配線２２は透光性を有していないため、タッチパネル１０の視認方向における金属配線２２の表面積、すなわち透明基板４０の法線方向への投影面積は０．０３ｍｍ^２未満であることが好ましい。したがって、例えば、幅０．３ｍｍ×長さ０．１ｍｍより小さくなるように、金属配線２２の幅Ｗおよび長さＬ（図４の（ａ）参照）を設計すればよい。

一般に、人間の目視限界は０．０５ｍｍ程度とされており、また、多くの人が０．０１ｍｍ^２程度の大きさのものを目視できるとされている。したがって、タッチパネル１０の視認方向における金属配線２２の表面積が０．０１ｍｍ^２未満であることがより好ましい。一般的なユーザが目視できないレベルまで金属配線２２を小さくするには、金属配線２２の大きさを、幅０．０５ｍｍ×長さ０．０５ｍｍよりも小さいサイズに設計すればよい。例えば、幅０．０２ｍｍ×長さ０．０５ｍｍよりも小さいサイズとすることが可能である。

なお、従来公知の抵抗膜方式タッチパネルには、２枚の基板の間にドットスペーサが存在し、その直径は通常０．１５ｍｍ程度（０．０２３ｍｍ^２）である。したがって、０．０２ｍｍ×０．０５ｍｍ（＝０．００１ｍｍ^２）よりも小さなサイズで金属配線２２が形成されている場合には、従来公知の抵抗膜方式タッチパネルと比べると、十分視認性に優れているといえる。

図４の（ｂ）は、金属配線２２の形状の別の形態を示している。図４の（ｂ）に示すように、金属配線２２の中央部２２ｂの幅を、プロセスの最小線幅（１μｍ〜１０μｍ）とすることも可能である。ただしこの場合、透明電極２１との接触部分となる、金属配線２２の末端のコンタクト部２２ａは、中央部２２ｂの幅よりも大きくする必要がある。絶縁層４１のコンタクトホール４５の上には金属配線２２が存在する必要があり、絶縁層４１のコンタクトホール４５の最小短辺長が、プロセスの最小線幅と同程度なためである。

各透明電極２１間の接続部をＩＴＯなどによって形成した場合、接続部の幅を狭くすると抵抗値が増加してしまう。一方、接続部を金属配線２２とした場合、一般的に金属は、ＩＴＯなどの透明電極材料と比較し導電性に優れているため、接続部の幅を狭くしても、抵抗の増加を抑えることができる。

また、第２の電極パターン２０は、金属配線２２部分において第１の電極パターン３０と交差しているため、金属配線２２の幅を狭くすることにより、第１の電極パターン３０と第２の電極パターン２０との重なり面積を小さくすることができる。しがたって、金属配線２２を導入することによって、交差部分における寄生容量を削減することができる。

（金属配線の表面構成）
本実施の形態では、金属配線２２は単一層として形成されている。すなわち、１種の金属材料によって形成されている。しかしながら、金属配線２２を複数層として形成してもよい。この場合、最外層を形成する金属として、他の層を形成する金属よりも反射率の低い金属を用いることにより、金属配線２２の表面における光の反射を抑え、金属配線２２の存在をより目立たなくすることができる。

図５は、金属配線２２が複数層からなる場合における、タッチパネル１０の交差部分１１の断面図である。

図５に示すように、このタッチパネル１０では、金属配線２２が、絶縁層４１側の第１層２２ｃとその上層であり最外層（透明基板４０に対向する側と反対側の最外層）である第２層２２ｄとの２層構造となっている。例えば、金属配線２２の第１層２２ｃを、Ａｇ、ＣｕおよびＡｌなどにより形成し、金属配線２２の第２層２２ｄを、第１層２２ｃを形成する金属よりも反射率の小さい反射特性の低いＴｉ、ＴａまたはＭｏなどにより形成することができる。これにより、Ａｇ、ＣｕおよびＡｌのみによって金属配線２２を形成した場合よりも、金属配線２２の表面における光の反射を抑えることができる。これにより、金属配線２２の存在をより目立たなくすることができる。

図５には、金属配線２２が２層構造である場合を図示しているが、３層以上であってもよい。この場合でも、最外層に、反射率のより小さい金属を採用することにより、金属配線２２の表面における光の反射を抑え、金属配線２２の存在をより目立たなくすることができる。

金属配線２２を複数層とし、その最外層において反射率のより低い金属を使用する代わりに、金属配線２２の上層にブラックマトリクスを設けることにより、交差部分１１における反射を低減させることができる。

図６は、金属配線２２上に、ブラックマトリクス４３が形成されている場合における、タッチパネル１０の交差部分１１の断面図である。

図６に示すように、このタッチパネル１０では、金属配線２２の上層にブラックマトリクス４３が形成されている。ブラックマトリクス４３は、黒色の着色剤が分散している組成物によって形成することができる。例えば、金属クロム膜、および酸化チタン等を主原料として形成することができる。この場合であっても、金属配線２２の存在をより目立たなくすることができる。

（透明電極）
タッチパネル１０は、液晶表示装置の液晶表示パネルなど、画像表示を行う表示装置の画像表示部に重ねて用いることができる。そのため、表示される画像の視認を妨げないように、第１の電極パターン３０および第２の電極パターン２０を構成する電極は透明電極となっている。透明電極２１、３１としては、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＧＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｇａｌｌｉｕｍ Ｏｘｉｄｅ）、ＧＺＯ（Ｇａｌｌｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＡＺＯ（Ａｌｕｍｉｎｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＴｉＯ_２：ＮｂおよびＭｇ（ＯＨ）_２：Ｃなどの導電性金属酸化膜、導電性高分子膜、ＩＴＯナノインク膜、ならびにＣＮＴ（Ｃａｒｂｏｎ Ｎａｎｏ Ｔｕｂｅ）ナノインク膜などを用いることができる。なかでも、導電性および製造コストの観点から、ＩＴＯまたはＩＺＯであることが好ましい。

透明電極２１、３１の形状は、従来公知の静電容量型のタッチパネルと同様に、ひし形形状とすることができる。また、透明電極２１、３１の厚みは、製造上の観点および抵抗値の観点から、１０〜１０００ｎｍの範囲であることが好ましい。

（タッチパネルにおける第２の電極パターンの方向）
タッチパネル１０の形状が矩形であり、第１の電極パターン３０および第２の電極パターンの何れか一方が矩形の長辺に沿った方向に形成されており、他方が短辺に沿った方向に形成されている場合には、長辺に沿って形成された電極パターンの方が、短辺に沿って形成された電極パターンよりも長さが大きくなる。電極パターンが長くなると、抵抗が増大するため、タッチパネルの特性が低下してしまう。そのため、長辺に沿って形成される電極パターンを、第２の電極パターン２０とすることが好ましい。

図９は、形状が矩形であるタッチパネルの構成を示す図である。説明の便宜上、このタッチパネルには金属配線２２を設けていない。

図９に示すように、タッチパネル１０’は矩形の透明基板４０’上に、複数列の電極パターン７１と、複数列の電極パターン７０とが配設されている。各電極パターン７１は、透明基板４０’の長辺方向に沿って延在しており、各電極パターン７０は、透明基板４０’の短辺方向に沿って延在している。各電極パターン７１は、各電極パターン７０と交差している。各電極パターン７１は端部において配線８２と接続しており、各電極パターン７０は端部において配線８１と接続している。

タッチパネル１０’では、電極パターン７０よりも電極パターン７１の方が、その抵抗値が大きくなるため、電極パターン７１の方に金属配線２２を導入して、第２の電極パターン２０とすることにより、得られる効果が大きくなる。すなわち、タッチパネル１０の特性の低下をより抑えることができる。

なお、一方の電極パターンの全ての接続部を金属配線２２とする場合、電極パターン７１および電極パターン７０のいずれに導入しても、導入される金属配線２２の数は変わらない。そのため、視認性の観点からは、金属配線２２を導入する電極パターンは、電極パターン７１および電極パターン７０のいずれであってもよい。

以上のように、タッチパネル１０は、第２の電極パターン２０において、透明電極２１が金属配線２２によって連結されている。そのため、入力領域における電極パターンの抵抗値を低下させることができ、タッチパネルの精度を向上させることができる。

さらには、タッチパネルの大型化を図ると、電極パターンが長くなって電極パターンの抵抗値が増加することになり、結果、タッチパネルの精度の低下を招くため、電極パターンの低抵抗化を実現しているタッチパネル１０は、タッチパネルの大型化において好適に利用され得る。

また、タッチパネル１０では、ＩＴＯなどによって透明電極２１同士を接続する場合と比較し、抵抗値を増加させることなく金属配線２２の幅を細くすることが可能である。第２の電極パターン２０は、金属配線２２において、第１の電極パターン３０と交差しているため、金属配線２２の幅を細くすることによって、第１の電極パターン３０と第２の電極パターン２０との重なり面積を小さくすることができる。しがたって、金属配線２２を導入することによって、交差部分における寄生容量を削減することができる。交差部分における寄生容量の増大は、タッチパネルの精度の低下を招くため、タッチパネル１０においては、寄生容量の増大によるタッチパネルの精度の低下もまた抑えることができる。

〔画像表示装置〕
次に、タッチパネル１０を有する画像表示装置について、図７および図８を参照して、以下に説明する。なお、以下の説明では、タッチパネル付きの液晶表示装置について説明するが、本発明に係る画像表示装置は、画像を表示する表示パネルと、この表示パネルの画像表示面側に、本発明に係る電極基板とを有していればよく、液晶表示装置に限定されるものではない。例えば、タッチパネル付きの有機ＥＬ表示装置などであってもよい。

タッチパネル１０は、上述のように、液晶表示パネルの表面に重ねて配置して使用することができる。この場合に、液晶表示パネルに含まれるガラス基板を、タッチパネル１０の透明基板４０として使用することができる。

図７は、タッチパネル１０を有する液晶表示装置の概略構成を示す断面図である。

図７に示すように、液晶表示装置（画像表示装置）５０は、タッチパネル付き液晶表示パネル（電極基板、表示パネル）６０、およびバックライト５１によって構成されている。

タッチパネル付き液晶表示パネル６０は、バックライト５１の光照射側から、偏光板５２、薄膜トランジスタ基板５８、液晶層５５、対向基板５９、タッチパネル１０の電極部４４、および偏光板５７がこの順に積層されてなる構成を有している。

薄膜トランジスタ基板５８は、ガラス基板５３の液晶層５５と対向する側の表面に配線層５４が形成された基板である。ここで配線層５４は、ＴＦＴ、配向膜およびＩＴＯなどの薄膜構造、樹脂ならびに配線が設けられた層をいう。

対向基板５９は、ガラス基板４２の液晶層５５と対向する側の表面にカラーフィルタ層５６が形成された基板である。ここでカラーフィルタ層５６は、カラーフィルタ、配向膜およびＩＴＯなどの薄膜構造、樹脂ならびに配線が設けられた層をいう。

タッチパネル１０の電極部４４とは、タッチパネル１０の透明基板４０上に形成される第１の電極パターン３０、第２の電極パターン２０および絶縁層４１、ならびにその他必要な配線などを含むことが意図される。

液晶表示装置５０では、対向基板５９のガラス基板４２が、タッチパネル１０における透明基板としても機能している。すなわち、ガラス基板４２の画像表示面側の表面に、直接、第１の電極パターン３０と、第２の電極パターン２０の透明電極２１とが形成されている。したがって、液晶表示パネル上に、別に準備したタッチパネル１０を重ねて配置する場合と比較し、透明な基板を１層省略することができる。そのため、タッチパネル付き液晶表示パネル６０および液晶表示装置５０の全体の厚みを、より薄くすることができる。

タッチパネル付き液晶表示パネル６０は、タッチパネル１０を含んで構成されているため、タッチパネル付き液晶表示パネル６０を用いて液晶表示装置５０を製造することにより、入力の検出性能に優れたタッチパネルを有する液晶表示装置５０を提供できる。

図８は、別の構成を有する液晶表示装置５０を示す図である。

図８に示すように、この液晶表示装置５０では、金属配線２２と偏光板５７との間にも絶縁層４６が形成されている。金属配線２２と偏光板５７との間に絶縁層４６を設けることにより、信頼性が向上する。

〔タッチパネルの製造方法〕
タッチパネル１０は、以下のようにして製造することができる。

まず、透明基板４０の一方の面上に、膜厚１０〜１０００ｎｍのＩＴＯ膜（透明電極膜）を形成する。ＩＴＯ膜の形成後、マスクを用いたエッチングによってＩＴＯ膜をパターン化し、第１の電極パターン３０と、第２の電極パターン２０の透明電極２１とを形成する。

次いで、第１の電極パターン３０と、透明電極２１とを覆うように、透明基板４０上に膜厚１０〜１０００ｎｍの絶縁層（絶縁膜）４１を形成する。

絶縁層４１を形成した後、第１の電極パターン３０を挟んで隣り合う透明電極２１のそれぞれの一部が露出するように、エッチングによって絶縁層４１にコンタクトホール４５を形成する。または、第１の電極パターン３０における、隣り合う透明電極２１によって挟まれた部分を絶縁層４１に覆われた状態としたまま、透明電極２１の端部領域をエッチングによって露出させる。

次いで、互いに隣り合う透明電極２１の露出した部分同士が電気的に接続されるように、厚み１０〜１０００ｎｍの金属配線２２を形成する。金属配線２２は、スパッタリングおよび蒸着など従来公知の方法によって形成することができる。電極配線２２を形成する際、額縁領域にある、第１の電極パターン３０に接続される配線（額縁部金属配線）および第２の電極パターン２０に接続される配線（額縁部金属配線）も同時に形成することができる。従来のタッチパネルでは、金属配線は額縁領域にしか形成されていなかったため、各電極パターンとは別に額縁領域の金属の配線を形成する必要があった。しかしながら、本方法によれば、第２の電極パターン２０の形成と同時に、額縁領域の金属の配線を形成することができ、タッチパネルの製造における工程数を削減することができる。

電極配線２２を形成した後、所望により、さらに絶縁層４６を形成してもよい。

[実施の形態２]
本発明に係る他の実施形態について、図１１に基づいて説明すれば以下の通りである。なお、本実施形態では、前記実施の形態１との相違点について説明するため、説明の便宜上、実施の形態１において説明した部材と同一の機能を有する部材には同一の部材番号を付し、その説明を省略する。

図１１は、タッチパネル（電極基板）１０ａの構成を模式的に表す図であり、図１１の（ａ）は透明基板４０の法線方向から眺めた上面を示している。図１１の（ｂ）および図１１の（ｃ）はそれぞれ、図１１の（ａ）に示す破線Ｃ−Ｃ’および破線Ｄ−Ｄ’における断面を示している。

図１１の（ａ）〜（ｃ）に示すように、タッチパネル１０ａでは、第１の電極パターン３０の透明電極３１と接続部３２とは一体となっており、一体化された透明電極３１が、第２の電極パターン２０の透明電極２１の周囲を囲むように形成されている。すなわち、第１の電極パターン３０は、一部が開放している略リング形状の透明電極３２が数珠状に連なっている。第２の電極パターン２０は、金属配線２２において、リング形状の第１の電極パターン３０と交差している。

図１１に示す形態であっても、各透明電極２１の接続に金属配線２２を用いているため、第２の電極パターン２０における電気抵抗値を、従来のものよりも小さくすることができる。さらに、金属配線２２を用いたことにより、透明電極２１間の接続部の幅を小さくできるため、第２の電極パターン２０と第１の電極パターン３０との重なりが小さくなり、寄生容量を削減することができる。

本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明に係る電極基板では、上記複数の第２の電極パターンのそれぞれにおいて、上記第２の電極パターンの上記接続部の少なくとも１つが金属配線であることが好ましい。

上記構成によれば、第２の電極パターンのそれぞれにおいて、従来よりも抵抗を小さくできるため、第２の電極パターンが配設された領域の全体にわたって、低抵抗化を実現できる。

したがって、上記構成を有する電極基板を、例えば、静電容量型の座標入力装置として使用した場合には、第２の電極パターンが配設された領域である入力領域の全体にわたって、電極パターンの低抵抗化が実現しているため、検出の精度がより優れた座標入力装置を実現できる。

また、本発明に係る電極基板において、上記金属配線は、電気抵抗率が１０^−７Ωｍ以下の金属によって形成されていることが好ましい。

上記構成によれば、金属配線の電気抵抗率が透明電極の電気抵抗率よりも大幅に小さくなるため、金属配線を含む電極パターンの抵抗を従来よりも大幅に小さくすることができる。

また、本発明に係る電極基板において、上記金属配線における、上記透明基板の法線方向への投影面積が、０．０３ｍｍ^２未満であることが好ましい。

液晶ディスプレイにおいて、視認性を低下させる可能性のある部分の大きさが０．０３ｍｍ^２以上である場合に、視認性に問題があるとして、一般的に欠陥と判定される。

したがって、上記構成によれば、本発明に係る電極基板を液晶ディスプレイ上に適用しても視認性に問題がなく、この液晶ディスプレイを目視したユーザに対して違和感を与えることを防ぐことができる。

また、本発明に係る電極基板においては、上記金属配線が複数の層からなり、上記透明基板に対向する側と反対側の最外層は、他の層の金属よりも反射率が小さい反射特性を有する金属によって形成されていることが好ましい。

上記構成によれば、金属配線が設けられている部分における光の反射をより抑えることができるため、電極基板または電極基板を搭載した液晶ディスプレイを目視したユーザに対して、金属配線の存在をより目立たなくすることができる。

また、本発明に係る電極基板においては、上記金属配線の上層に、ブラックマトリクスが形成されていることが好ましい。

上記構成によれば、金属配線による光の反射を防ぐことができるため、電極基板または電極基板を搭載した液晶ディスプレイを目視したユーザに対して、金属配線の存在をより目立たなくすることができる。

また、本発明に係る電極基板において、上記第１の電極パターンの上記第１の方向に沿った長さよりも、上記第２の電極パターンの上記第２の方向に沿った長さの方が大きいことが好ましい。

上記構成によれば、第１の電極パターンの長さよりも第２の電極パターンの長さの方が大きくなる。電極パターンが長くなると、より抵抗が大きくなる。したがって、より抵抗が大きくなる電極パターンに対して金属配線が設けられているため、より効果的に抵抗を小さくでき、電極パターンが配設された領域の全体的な低抵抗化を実現できる。

なお、本発明に係る電極基板においては、上記透明電極がＩＴＯによって形成されている構成とすることができる。

また、本発明に係る電極基板において、上記第１の電極パターンの上記透明電極と上記第１の電極パターンの上記接続部とが、同一の材料によって一体的に形成されていることが好ましい。

上記構成によれば、第１の電極パターンの形成工程において、接続部と透明電極とを同時に形成することが可能となるため、電極基板の製造が安価かつ容易となる。

また、本発明に係る電極基板において、上記絶縁層が透明な層であることが好ましい。

上記構成によれば、本発明に係る電極基板を液晶ディスプレイ上に適用しても視認性に問題がなく、この液晶ディスプレイを目視したユーザに対して違和感を与えることを防ぐことができる。

本発明に係る画像表示装置において、上記表示パネルは、薄膜トランジスタが配置された薄膜トランジスタ基板、該薄膜トランジスタ基板に対向して配置された対向基板、および該薄膜トランジスタ基板と該対向基板とに挟持された液晶層を備えた液晶表示パネルであり得る。

また、本発明に係る画像表示装置において、上記対向基板に含まれる基板が、上記透明基板を兼ねており、上記対向基板に含まれる基板の、上記液晶層に面する側とは反対側の面上に、上記第１の電極パターンおよび上記第２の電極パターンが形成されていることが好ましい。

上記構成によれば、液晶表示パネルの対向基板の基板を、電極基板の透明基板としているため、液晶表示パネル上に、透明基板を既に備えた電極基板を重ねて配置する場合に比べ、基板の数が減少している。電極基板を含む液晶表示パネル全体の厚みをより小さくできる。したがって、電極基板を例えば座標入力装置として使用する場合には、厚みがより小さな座標入力装置付き液晶表示パネルを備える画像表示装置を提供できる。

本発明に係る電極基板の製造方法において、上記電極基板は、該電極基板の周辺領域である額縁部に、上記複数の第１の電極パターンのそれぞれおよび上記複数の第２の電極パターンのそれぞれと電気的に接続している複数の額縁部金属配線を有しており、上記金属配線形成工程において、上記複数の額縁部金属配線を、上記金属配線と同時に形成することが好ましい。

上記構成によれば、電極基板の周辺領域である額縁部に設けられる金属配線と、電極パターンを構成する金属配線とを同時に形成できるため、工程数を増加させることなく、金属配線を有する第２の電極パターンを形成できる。

本発明に係る電極基板は、静電容量型のタッチパネルに利用することができ、携帯電話端末、携帯型ゲーム機、カーナビゲーション、券売機、および銀行の端末などの画像表示部に適用することができる。

１０ タッチパネル（電極基板）
１０ａ タッチパネル（電極基板）
１０’ タッチパネル
１１ 交差部分
２０ 第２の電極パターン
２１ 透明電極
２２ 金属配線
２２ａ コンタクト部
２２ｂ 中央部
２２ｃ 第１層
２２ｄ 第２層
３０ 第１の電極パターン
３１ 透明電極
３２ 接続部
４０，４０’ 透明基板
４１，４６ 絶縁層
４２ ガラス基板
４３ ブラックマトリクス
４４ 電極部
４５ コンタクトホール
５０ 液晶表示装置
５１ バックライト
５２ 偏光板
５３ ガラス基板
５４ 配線層
５５ 液晶層
５６ カラーフィルタ層
５７ 偏光板
５８ 薄膜トランジスタ基板
５９ 対向基板
６０ タッチパネル付き液晶表示パネル
７０，７１ 電極パターン
８１，８２ 配線

Claims (15)

1. 透明基板の一方の面上に、第１の方向に延在する複数の第１の電極パターンと、該第１の方向に交差する第２の方向に延在する複数の第２の電極パターンとが形成された電極基板であって、
   上記複数の第１の電極パターンのそれぞれ、および上記複数の第２の電極パターンのそれぞれは、複数の透明電極が導電性の接続部を介して数珠状に連結されてなり、
   上記複数の第２の電極パターンのそれぞれは、該第２の電極パターンの各接続部において、絶縁層を介して上記複数の第１の電極パターンのそれぞれと交差しており、
   上記複数の第２の電極パターンの少なくとも１つにおいて、該第２の電極パターンの複数ある上記接続部の少なくとも１つが金属配線であることを特徴とする電極基板。
2. 上記複数の第２の電極パターンのそれぞれにおいて、上記第２の電極パターンの上記接続部の少なくとも１つが金属配線であることを特徴とする請求項１に記載の電極基板。
3. 上記金属配線は、電気抵抗率が１０^−７Ωｍ以下の金属によって形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電極基板。
4. 上記金属配線における、上記透明基板の法線方向への投影面積が、０．０３ｍｍ^２未満であることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の電極基板。
5. 上記金属配線が複数の層からなり、上記透明基板に対向する側と反対側の最外層は、他の層の金属よりも反射率が小さい反射特性を有する金属によって形成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の電極基板。
6. 上記金属配線の上層に、ブラックマトリクスが形成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の電極基板。
7. 上記第１の電極パターンの上記第１の方向に沿った長さよりも、上記第２の電極パターンの上記第２の方向に沿った長さの方が大きいことを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の電極基板。
8. 上記透明電極がＩＴＯによって形成されていることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の電極基板。
9. 上記第１の電極パターンの上記透明電極と上記第１の電極パターンの上記接続部とが、同一の材料によって一体的に形成されていることを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の電極基板。
10. 上記絶縁層が透明な層であることを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載の電極基板。
11. 画像を表示する表示パネルと、
    上記表示パネルの画像表示面側に、請求項１〜１０の何れか１項に記載の電極基板とを有することを特徴とする画像表示装置。
12. 上記表示パネルは、薄膜トランジスタが配置された薄膜トランジスタ基板、該薄膜トランジスタ基板に対向して配置された対向基板、および該薄膜トランジスタ基板と該対向基板とに挟持された液晶層を備えた液晶表示パネルであることを特徴とする請求項１１に記載の画像表示装置。
13. 上記対向基板に含まれる基板が、上記透明基板を兼ねており、上記対向基板に含まれる基板の、上記液晶層に面する側とは反対側の面上に、上記第１の電極パターンおよび上記第２の電極パターンが形成されていることを特徴とする請求項１２に記載の画像表示装置。
14. 透明基板の一方の面上に、第１の方向に延在する複数の第１の電極パターンと、該第１の方向に交差する第２の方向に延在する複数の第２の電極パターンとを備える電極基板の製造方法であって、
    上記一方の面上に、透明電極膜を形成し、該透明電極膜のパターン化によって、上記第１の電極パターンと、上記第２の電極パターンに含まれる透明電極とを形成する電極形成工程と、
    上記第１の電極パターンと、上記透明電極とを覆うように、上記透明基板上に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
    上記第１の電極パターンを挟んで隣り合う少なくとも１対の上記透明電極のそれぞれの一部が露出するように、かつ該第１の電極パターンの、該隣り合う透明電極に挟まれた部分が上記絶縁膜に覆われたままになるように、上記絶縁膜の一部を取り除く除去工程と、
    上記隣り合う透明電極の露出した部分同士が電気的に接続されるように、金属配線を形成する金属配線形成工程とを包含することを特徴とする電極基板の製造方法。
15. 上記電極基板は、該電極基板の周辺領域である額縁部に、上記複数の第１の電極パターンのそれぞれおよび上記複数の第２の電極パターンのそれぞれと電気的に接続している複数の額縁部金属配線を有しており、
    上記金属配線形成工程において、上記複数の額縁部金属配線を、上記金属配線と同時に形成することを特徴とする請求項１４に記載の電極基板の製造方法。

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