JPWO2013038624A1 - 静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法、静電容量式タッチパネルセンサー基板および表示装置 - Google Patents

Abstract

従来の製造方法より安価に製造でき且つ接続部に金属材料を用いても視認性を損なうことのない表示品位に優れたタッチパネルセンサー基板の製造方法を提供する。本願は、第一の透明電極（１）と第二の透明電極（２）と第一の接続部（３）と第二の接続部（４）と絶縁層（５）と取出配線（２０）とを透明基材（１０）上に形成した静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法であって、第一の接続部（３）を形成する工程と絶縁層（５）を形成する工程と第二の接続部（４）を形成する工程とを含み、第一の接続部（３）を形成する工程又は第二の接続部（４）を形成する工程の一方の工程後に絶縁層（５）を形成する工程を実施し、絶縁層（５）を形成する工程後に第一の接続部（３）を形成する工程又は第二の接続部（４）を形成する工程の他方の工程を実施し、第二の接続部（４）および取出配線（２０）の反射率は０％以上３０％以下の範囲内であることを特徴とする。

Description

本発明は、静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法、静電容量式タッチパネルセンサー基板および表示装置に関するものである。

タッチパネルは、表示画面上の透明な面を操作者が指等でタッチし、このタッチされた位置を検出することによりデータ入力できるものである。このタッチパネルは、キー入力より直接的、かつ直感的な入力を可能とすることから、近年、多用されるようになってきた。特にこのタッチパネルを液晶等の表示パネルと組み合わせて、情報の入出力を一体で行うことが多い。

タッチパネルの検出方式には、例えば、抵抗膜式、静電容量式、超音波式、光学式等があり、これまでは、製造コストの点で比較的優れていた抵抗膜式が主流であった。しかし、２枚の透明導電膜の間に空気層を設ける構造を有する抵抗膜式タッチパネルは、光学特性（例えば、透過率）が低く、耐久性や動作温度特性においても充分とは言えないため、改良が求められてきた。

一方、可動部分を有しない静電容量式タッチパネルは、光学特性が高く、耐久性や動作温度特性においても抵抗膜式より優れているため、特に車載用等の高信頼性用途に向けて開発が進んでいる（例えば、特許文献１、２を参照）。
この種の静電容量式タッチパネルは、表面型（ｓｕｒｆａｃｅ ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ ｔｙｐｅ）と投影型（ｐｒｏｊｅｃｔｅｄ ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ ｔｙｐｅ）に大別でき、１０型（２５．４ｃｍサイズ）以上の大型品には表面型が、携帯機器向けの６型以下の小型品には投影型が使われる場合が多い。電極板の構造が単純な表面型は、大型化し易いが、２点以上の接触点を同時に検知することは困難である。一方、電極板の構造が複雑な投影型は、大型化には不利であるが、２点以上の接触点を同時に検知することが可能である。

投影型静電容量式タッチパネル用のセンサー基板は、一般的に、透明基材上に、ｘ方向に配列された第一の透明電極と、ｙ方向に配列された第二の透明電極と、第一の透明電極同士を結合する第一の接続部と、第二の透明電極同士を結合する第二の接続部と、第一の接続部と第二の接続部が交差する部位に、第一の接続部と第二の接続部を電気的に絶縁するための絶縁層と、を備えている。また、透明基材上には、これらの透明電極と制御回路とを繋ぐ取出配線が形成される。透明電極、接続部および取出配線を腐食や接触による傷から守るために、制御回路と繋がる取出配線の接続部位以外のほぼ全面を覆うように、透明基材上に、保護層が形成されて用いられることが多くなっている（例えば、特許文献３を参照）。

この投影型静電容量式タッチパネルには、透明基材用の材料として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂製のフィルムを用いるフィルム式と、無アルカリガラスやソーダライムガラスを用いるガラス式がある。フィルム式は製造コストが安く割れにくい利点があるが、透明性が劣ることや、フィルム上の透明電極の抵抗値が高いために電極部を小さくできないこと等から、ガラス式が、携帯端末等の小型品に多く使用されている。

前述の透明電極、接続部、絶縁層、および取出配線や保護層の形成には、成膜およびパターニング工程が複数回必要であり、多くの製造コストを要することが問題となっている。特に、取出配線の製造工程には、導電性が高く、微細加工が容易な点から、モリブデン（Ｍｏ）／アルミニウム（Ａｌ）／モリブデン膜をスパッタ法で成膜して、ポジレジストによるフォトリソグラフィ（以下、「フォトリソ」ともいう。）工程を経た後、エッチング・レジスト剥離を行う方法が広く用いられている。また、透明電極には、透明性が高く、抵抗値に優れる酸化インジウム錫（ＩＴＯ）が一般的に用いられるが、取出配線と同様、真空容器内に投入した基材に金属膜をスパッタ成膜した後、保護膜形成・エッチング・保護膜剥離を行う必要があり、工程が多いだけでなく、設備費用が高いことが課題であった。

これに対して、取出配線と、第一、または第二の接続部のいずれか一方を同時に形成することで、かかる製造コストを低減する方法が開示されている（例えば、特許文献４を参照）。
しかしながらこの方法では、製造工程を短縮して低コストでタッチパネルセンサー基板を製造できるものの、金属材料を用いて形成された、表示エリアにある接続部が、通常使用条件下において目視で視認できてしまうために、表示品位を低下させる問題があった。
また、取出配線を安価に製造する別の方法として、銀等の導電性粉末を有機バインダーに分散させ、感光性を持たせた導電ペーストを用いたフォトリソ法が知られている（例えば、特許文献５、６を参照）。

このフォトリソ法は、基材上に感光性導電ペーストを塗布後、所望する取出配線に対応するフォトマスクを介して、基材上に紫外光を照射することにより塗膜の露光部分を光架橋により硬化し、現像液を用いて基材から塗膜の未露光部分を除去した後に焼成することにより取出配線部を形成する方法である。このフォトリソ法を用いることにより、蒸着法に比べて安価で、かつ、スクリーン印刷や、グラビアオフセット印刷で形成する印刷法に比べて高精細な導電部を得ることが可能である。しかしながらこれらに開示されている技術だけでは、取出配線を安価に製造する着想を与えることはできても、金属材料を用いて、表示エリアにある接続部を同時に形成した場合に生じる問題、すなわち、解像度が十分でないために、通常使用条件下において形成した接続部が目視で視認できてしまう問題を解決できなかった。

特開昭６３−１７４１２０号公報 特開２００６−２３９０４号公報 特開２００７−２７９８１９号公報 特開２０１１−８６１２２号公報 特許第４３７４６５３号公報 特許第３２３９７２３号公報

本発明の目的は、静電容量式タッチパネルセンサー基板を製造する際に、従来の、透明電極、接続部、絶縁層、取出配線および保護層を、それぞれ単独に成膜およびパターニングする製造方法よりも安価に製造でき、かつ、接続部に金属材料を用いても視認性を損なうことのない、表示品位に優れたタッチパネルセンサー基板の製造方法を提供することである。

またその製造方法を用いて安価に製造され且つ表示品位に優れたタッチパネルセンサー基板を提供することである。
さらには、透明基材にカバーガラスを用いることで、部品点数を減らしてさらに安価に製造できる、カバーガラス一体型のタッチパネルセンサー基板を提供することである。
また、上述の静電容量式タッチパネルセンサー基板を有する表示装置を提供することである。

本発明の一態様によれば、（Ａ）第一の透明電極と、（Ｂ）第二の透明電極と、（Ｃ）前記（Ａ）第一の透明電極同士を接続する第一の接続部と、（Ｄ）前記（Ｂ）第二の透明電極同士を接続する第二の接続部と、（Ｅ）前記（Ｃ）第一の接続部と前記（Ｄ）第二の接続部との交差する部位に形成される絶縁層と、（Ｆ）前記（Ａ）第一の透明電極および前記（Ｂ）第二の透明電極に接続される取出配線と、を備えて構成される、透明基材上に形成される静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法であって、前記（Ｃ）第一の接続部を、前記（Ａ）第一の透明電極および前記（Ｂ）第二の透明電極の材料と同一の透明導電材料を用いて、前記（Ａ）第一の透明電極および前記（Ｂ）第二の透明電極と同時に形成する工程と、前記（Ｅ）絶縁層を形成する工程と、前記（Ｄ）第二の接続部を、導電材料を用いて前記（Ｆ）取出配線と同時に形成する工程と、を含み、前記（Ｃ）第一の接続部を形成する工程または前記（Ｄ）第二の接続部を形成する工程の一方の工程を実施した後に前記（Ｅ）絶縁層を形成する工程を実施し、前記（Ｅ）絶縁層を形成する工程を実施した後に前記（Ｃ）第一の接続部を形成する工程または前記（Ｄ）第二の接続部を形成する工程の他方の工程を実施し、前記（Ｄ）第二の接続部および前記（Ｆ）取出配線の反射率は、０％以上３０％以下の範囲内であることを特徴とする静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法が提供される。

前記（Ｄ）第二の接続部の導体幅は、３μｍ以上２０μｍ以下の範囲内であってよい。
前記導電材料は、感光性導電材料であってよい。
前記感光性導電材料は、（Ｇ）黒色材料、（Ｈ）金属粒子、（Ｉ）光重合開始剤、（Ｊ）重合性多官能モノマー、（Ｋ）樹脂を含有してよい。
前記（Ｇ）黒色材料は、黒色顔料、２種以上の顔料の疑似黒色混合物、黒色染料、金属化合物のいずれかであってよい。
前記黒色材料は、平均粒子径が１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲内であるカーボンブラックであってよい。

前記（Ｈ）金属粒子は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、アルミニウム（Ａｌ）から選ばれる１種以上の金属を含有してよい。
前記（Ｈ）金属粒子の粒子径は、０．１μｍ以上４μｍ以下の範囲内であってよい。
前記（Ｉ）光重合開始剤は、Ｏ−アシルオキシム系化合物を１種以上含有してよい。
前記カーボンブラックの含有量は、前記（Ｈ）金属粒子の重量に対して１重量％以上１００重量％以下の範囲内であってよい。
前記（Ｄ）第二の接続部および前記（Ｆ）取出配線の導電材料は、印刷法により成膜され、フォトリソ法によって微細パターン化されてよい。

本発明の他の態様によれば、上記記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法で製造されたことを特徴とする静電容量式タッチパネルセンサー基板が提供される。
本発明のさらに他の態様によれば、（Ａ）第一の透明電極と、（Ｂ）第二の透明電極と、（Ｃ）前記（Ａ）第一の透明電極同士を接続する第一の接続部と、（Ｄ）前記（Ｂ）第二の透明電極同士を接続する第二の接続部と、（Ｅ）前記（Ｃ）第一の接続部と前記（Ｄ）第二の接続部との交差する部位に形成される絶縁層と、（Ｆ）前記（Ａ）第一の透明電極および前記（Ｂ）第二の透明電極に接続される取出配線と、を備えて構成される、透明基材上に形成される静電容量式タッチパネルセンサー基板であって、前記（Ｃ）第一の接続部は、前記（Ａ）第一の透明電極および前記（Ｂ）第二の透明電極の材料と同一の透明導電材料を用いて形成され、前記（Ｄ）第二の接続部は、導電材料を用いて前記（Ｆ）取出配線と同一の材料で形成され、前記（Ｄ）第二の接続部および前記（Ｆ）取出配線の反射率は、０％以上３０％以下の範囲内であることを特徴とする静電容量式タッチパネルセンサー基板が提供される。

前記（Ｄ）第二の接続部の導体幅は、３μｍ以上２０μｍ以下の範囲内であってよい。
前記導電材料は、感光性導電材料であってよい。
前記感光性導電材料は、（Ｇ）黒色材料、（Ｈ）金属粒子、（Ｉ）光重合開始剤、（Ｊ）重合性多官能モノマー、（Ｋ）樹脂を含有してよい。
前記（Ｇ）黒色材料は、黒色顔料、２種以上の顔料の疑似黒色混合物、黒色染料、金属化合物のいずれかであってよい。

前記（Ｇ）黒色材料は、平均粒子径が１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲内であるカーボンブラックであってよい。
前記（Ｈ）金属粒子は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、アルミニウム（Ａｌ）から選ばれる１種以上の金属を含有してよい。

前記（Ｈ）金属粒子の粒子径は、０．１μｍ以上４μｍ以下の範囲内であってよい。
前記（Ｉ）光重合開始剤は、Ｏ−アシルオキシム系化合物を１種以上含有してよい。
前記カーボンブラックの含有量は、前記（Ｈ）金属粒子の重量に対して１重量％以上１００重量％以下の範囲内であってよい。
前記透明基材はカバーガラスと同一であってよい。
本発明のさらに他の態様によれば、上記記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板を備える表示装置が提供される。

本発明によれば、静電容量式タッチパネルセンサー基板を製造する際に、従来の、透明電極、接続部、絶縁層、取出配線および保護層を、それぞれ単独に成膜およびパターニングする製造方法よりも安価に製造でき、かつ、接続部に金属材料を用いても視認性を損なうことのない、表示品位に優れたタッチパネルセンサー基板の製造方法を提供可能にする。

またその製造方法を用いて安価に製造され且つ表示品位に優れたタッチパネルセンサー基板を提供可能にする。
さらには、透明基材にカバーガラスを用いることで、部品点数を減らしてさらに安価に製造できる、カバーガラス一体型のタッチパネルセンサー基板を提供可能にする。
また、上述の静電容量式タッチパネルセンサー基板を有する表示装置を提供可能にする。

本発明の第一の実施形態に係る、第一の透明電極、第二の透明電極、および第一の透明電極を結ぶ第一の接続部が形成された後、絶縁層を介して第二の接続部と取出配線が同時に形成された、静電容量式タッチパネルセンサー基板の一例を示す平面模式図。 本発明の第一の実施形態に係る、第二の接続部と取出配線が同時に形成された後、第一の透明電極、第二の透明電極、および絶縁層を介して第一の透明電極を結ぶ第一の接続部が形成された、静電容量式タッチパネルセンサー基板の一例を示す平面模式図。 本発明の第一の実施形態に係る静電容量式タッチパネルの一例を示す投影模式図。 本発明の第一の実施形態に係るカバーガラス一体型静電容量式タッチパネルセンサー基板の一例を示す投影模式図。 図１のＡ−Ａ′線における断面図。 図２のＢ−Ｂ′線における断面図。 静電容量式タッチパネルセンサー基板における反射率と導体幅の関係を示す図。 従来例におけるタッチパネル機能を有する電子入力装置を備えた平面型表示装置を断面で示す模式図。 本発明の第三の実施形態に係るタッチパネル機能を有する電子入力装置を断面で示す模式図。 本発明の第三の実施形態に係る加飾透明保護基板一体型タッチパネルを平面で示す模式図。 図７に示す加飾透明保護基板一体型タッチパネルにおけるＣ−Ｃ′線での断面を示す模式図。 図７に示す加飾透明保護基板一体型タッチパネルの別の構成例におけるＣ−Ｃ′線での断面を示す模式図。 本発明の第三の実施形態に係る加飾透明保護基板一体型タッチパネルの別の構成例におけるＣ−Ｃ′線での断面を示す模式図。 本発明の第三の実施形態に係る加飾透明保護基板一体型タッチパネルの別の構成例におけるＣ−Ｃ′線での断面を示す模式図。

本発明における投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法およびそれを用いて製造される投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板について、その実施の形態に基づいて詳細に説明する。なお、本発明のタッチパネルセンサー基板はその要旨を超えない限り、以下の構成に限定されるものではない。

≪第一の実施形態≫
＜投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板＞
図１および図２は、保護膜６を介して透視される、本発明の第一の実施形態に係るタッチパネルセンサー基板平面図を示す。ここで、図１および図２は、第一の接続部３、第二の接続部４、および絶縁層５の位置関係が異なる例である。また、図４Ａは図１のＡ−Ａ′線における断面図を示し、図４Ｂは図２のＢ−Ｂ′線における断面図を示す。

第一の実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板は、図１に示すように、透明基材１０上に第一の透明電極１、第二の透明電極２、第一の接続部３、第二の接続部４、絶縁層５および取出配線２０を有する。絶縁層５は、第一の接続部３と直交する第二の接続部４の導通を防止し、絶縁するために配設されている。また、第一の実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板は、さらに、保護膜６を有することもできる。

図１は、第一の接続部３が最下層に形成され、その上に絶縁層５を備え、第二の接続部４が絶縁層５の上に形成される構造を示す。図２のように、第二の接続部４が最下層に形成され、その上に絶縁層５を備え、第一の接続部３が絶縁層５の上に形成される構造であってもよい。また、第一の接続部３と第二の接続部４は、透明基材１０に対して、ｘ方向、ｙ方向のいずれの向きであってもよい。

透明基材１０としては、特に限定されるものではないが、例えば、ソーダ石灰ガラス、低アルカリ硼珪酸ガラス、無アルカリアルミノ硼珪酸ガラス等のガラス板、あるいはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等からなるプラスチック板、プラスチックフィルムが用いられてよい。

図３Ａは、透明基材１０上に形成した、第一の実施形態に係るタッチパネルセンサー基板と、カバーガラス３０とから成るタッチパネルの投影図である。なお、カバーガラス３０のタッチパネルセンサー基板側の面（つまり、カバーガラス３０の、透明基材１０に対向する面）には、矩形枠状に額縁層（ベゼル）が形成されている（図示せず）。この額縁層は、透明基材１０上に形成した、第一の実施形態に係るタッチパネルセンサー基板と、カバーガラス３０とを重ねた場合に、例えば取出配線２０と重なるように形成されている。

図３Ｂは、透明基材１０にカバーガラスを用いた、カバーガラス一体型投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板の構造を示す図であり、透明基材１０には、例えば、アルミノ珪酸ガラス（例えば、商品名「Ｇｏｌｌｉｒａ（コーニング社製）」、「ＩＯＸ−ＦＳ（コーニング社製）」、「Ｄｒａｇｏｎｔｒａｉｌ（旭硝子社製）」）や化学的に強化されたソーダライムガラス等の特殊ガラス板を用いることができる。透明基材１０にカバーガラスを用いる場合、一枚の母体となる大型ガラス基板上に、不図示の額縁層（ベゼル）と、タッチパネルセンサー４０の両方を設けるために、透明基材一枚の部品点数を減らすことができ、低コストでタッチパネルが製造可能になる。通常のカバーガラスは、大型ガラス基板を個々のピースに分断した後に化学的に強化されているので十分な強度が得られやすい。これに対し、透明基材１０にカバーガラスを用いる場合には、一枚の母体となる大型ガラス基板上に、額縁層（ベゼル）とタッチパネルセンサー４０との両方を複数個分まとめて形成した後、化学エッチング法や機械切削法などの方法により、個々のピースに強化ガラスを分断する工程が必要であり、このため強化後の大型基板を個々のピースに分断することで強度が弱くなる課題があった。近年、これらの問題を解決する手段も開示されつつあるため、透明基材１０にカバーガラスなどの強化ガラスを採用することが多くなっている。

第一の透明電極１および第二の透明電極２としては、透明基材１０表面に配設することができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ＩＴＯ、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の無機導電材料、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリピロール等の有機導電材料を用いることができる。これら材料は１種のみで用いてもよく、２種以上を併用してもよい。中でも、透明性と抵抗値の点でＩＴＯを用いることが好ましい。

図１に示す構造の場合、すなわち、透明基材１０に対してｘ方向に配列された、隣接する第一の透明電極１を接続するための接続部である場合には、第一の接続部３は、第一の透明電極１の材料と同一の透明導電材料を用いて第一の透明電極１と同時に形成される。言い換えれば、第一の透明電極１を形成する際に、第一の接続部３も同時に形成するので、ｘ方向には途切れることなく連なった透明電極パターンが形成されることを意味する。

さらに、透明基材１０に対してｙ方向に配列された第二の透明電極２も、第一の透明電極１、および第一の接続部３と同時に形成される。しかしながら、第二の透明電極２は、第二の接続部４と同時に形成されないので、この時点ではまだｙ方向には接続されていない状態となる。

第二の接続部４は、絶縁層５を介して、取出配線２０の材料と同一の導電材料を用いて、取出配線２０と同時に形成される。また、図１および図２に示す例では、透明基材１０に対してｘ方向の接続部を第一の接続部３、ｙ方向の接続部を第二の接続部４としているが、前述したとおり、ｘ方向とｙ方向が逆であってもよい。すなわち、ｘ方向の接続部を第二の接続部３として、取出配線２０の材料と同一の導電材料を用いて、取出配線２０と同時に形成する構造であってもよい。

第二の接続部４および取出配線２０の導電材料には、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、アルミニウム（Ａｌ）等の導電性粉末を有機バインダーに分散させ、感光性を持たせた導電ペースト等の感光性導電材料を好ましく用いることができる。金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、アルミニウム（Ａｌ）等の導電性粉末の粒子径を適宜選択することができ、スパッタ法で得られるＭｏ、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ等の金属膜より光を吸収、散乱、回折させることで、第二の接続部４および取出配線２０の反射率を容易に０％以上３０％以下の範囲内に制御可能である。これにより、パターン見えの問題を回避しやすく、また製造コストを抑えることができるためにこれらの導電材料が好適に用いられる。さらに、反射率を低減させる、他の公知の技術を適用してもよい。反射率が３０％を超えると、通常使用条件下の外光を反射する程度が大きくなるために、目視でパターンが見えて表示品位を低下させてしまう。

なお、第一の実施形態における「反射率」とは、紫外可視分光光度計を用いてガラス基板面側の測定を行った際の５５０ｎｍでの反射率を指すものとする。ここで「反射率」とは、第二の接続部４自身および取出配線２０自身が有する実質的な反射率を指すものである。つまり、「反射率が０％」とは、入射された光が第二の接続部４自身および取出配線２０自身によっては反射されない状態を意味するものである。なお、本実施形態では、反射率を、後述するように鏡面反射を含む値として測定している。ガラス基板自身による光の反射（いわゆる、鏡面反射）の値は、およそ４％である。

従来は、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏの３層構造（以下、「ＭＡＭ」ともいう。）でそれぞれ３５０Å／２０００Å／３５０Å程度の厚さでスパッタ法により成膜して、ポジレジストによるフォトリソ工程を経た後、エッチング・レジスト剥離を行う方法が多用されてきた。しかしながら、この金属材料では反射率が高いために、表示エリアにある第二の接続部４を、導体幅８μｍ×導体長さ２００μｍ程度に微細に形成しても、通常使用条件下において目視で視認できてしまうために、表示品位を低下させる問題があった。第二の接続部４の反射率が低ければ、表示エリアにある第二の接続部４の反射光が目に届かなくなるため、該接続部を目視しにくくなる。つまり、第二の接続部４および取出配線２０の黒色化は、第二の接続部４を目立ちにくくする働きをする。

第二の接続部４の導体幅としては、３μｍ以上２０μｍ以下の範囲内が好ましい。第二の接続部４の導体幅が３μｍ未満になると静電気などの過渡電圧が生じた際に断線してしまう不具合（以下、「静電破壊」ともいう。）が発生しやすくなる。一方、第二の接続部４の導体幅が２０μｍよりも広いと目視でパターンが見えやすくなるだけでなく、表示領域の透過率が低下するといった問題が発生する。

また、第二の接続部４の導体厚としては、１μｍ以上５μｍ以下の範囲内が好ましい。第二の接続部４の導体厚が１μｍ未満であると十分な導電性を得ることが出来ず、導通不良が発生する可能性がある。一方、第二の接続部４の導体厚が５μｍよりも厚いとフォトリソ工程の露光時に紫外光が底部まで届かず、パターン形成が困難となる。
なお、「導体幅」とは第二の接続部４の線幅のことであり、「導体厚」とは第二の接続部４の膜厚のことである。

絶縁層５および保護膜６は、従来絶縁層や保護膜に用いられていた公知の材料を用いて形成でき、例えば、ＳｉＯ_２、ＳｉＮ_ｘ等の無機系膜や透明樹脂等の有機系材料が挙げられる。無機系膜は、ＳｉＯ_２やＳｉＮ_ｘをＣＶＤ法やスパッタリング法等により形成するために、エネルギー消費量が増加したり、工程数が増加したりする等、製造コストが高くなる課題があることから、好適には有機系材料が用いられてよい。有機系材料としては、例えば、重合性基含有オリゴマー、モノマー、光重合開始剤およびその他添加剤を含有するＵＶ硬化型コーティング組成物を用いることができる。

＜静電容量型タッチパネルセンサー基板の製造方法＞
第一の透明電極１、第二の透明電極２、および第一の接続部３としては、一般的に多く使用されるＩＴＯが好適であるが限定されない。静電容量式タッチパネル機能の具体的な仕様により、ＩＴＯの特性、また、透明電極パターンとしての特性が選択されてよい。例えば、ＩＴＯ膜として、膜厚３０ｎｍでシート抵抗値１００Ω／□程度の膜をスパッタリング装置の薄膜形成手段により成膜する。次いで、耐エッチング性の感光性樹脂を用いて、レジスト塗布、露光、現像の一連の工程を含むフォトリソ法によりレジストパターンを形成する。その後、ＩＴＯエッチング、レジスト剥離工程を経て、パターン形成される。例えば、第一の接続部３として、導体幅５０μｍから１００μｍで導体長さ２００μｍから５００μｍのパターンを多数形成する。

第二の接続部４および取出配線２０は、反射率を０％以上３０％以下の範囲内に制御した導電ペースト等の感光性導電材料を、スクリーン印刷等の印刷法により成膜し、フォトリソ法によって微細パターン化することで得られる。フォトリソ法は、基材上に感光性導電材料を塗布後、所望する取出配線に対応するフォトマスクを介して、紫外光を基材上に照射することにより塗膜の露光部分を光架橋により硬化し、現像液を用いて塗膜の未露光部分を基材から除去した後に焼成することにより取出配線パターンを形成する方法である。このフォトリソ法を用いることにより、蒸着法に比べてより安価で、かつ、スクリーン印刷や、グラビアオフセット印刷で形成する印刷法に比べてより高精細な導電パターンを得ることが可能である。

第二の接続部４および取出配線２０を、透明基材１０上に早い段階でパターン形成する場合は、透過光に対する充分な遮光性を有するので、光学的にパターンを検出し認識することは容易である。従って、金属電極パターン自身を以後のパターン形成される層に対する位置合わせの指標とすることができる。また、第二の接続部４および取出配線２０と同一層内に電極パターン以外に位置合わせマークを独立に設けることもできる。独立に位置合わせのためのマークを設ける方が、一般に、パターンの認識から位置補正量を決めて、位置補正させる動きを出力する位置合わせのための工程では、高い精度を得ることができる。

絶縁層５は、第一の接続部３または第二の接続部４の有効領域を含む範囲に被せて形成される。絶縁層５の製造方法としては、ＳｉＯ_２膜を厚さ１００ｎｍ以上形成して絶縁機能を得ることはできる。これに替えてさらに容易な製造方法として、有機絶縁膜をフォトリソ法で形成することもできる。例えば、屈折率１．５３、体積固有抵抗値２×１０^１５Ω・ｃｍの感光性有機絶縁膜材料を、スプレーコートやスピンコート、スリットダイコート、ロールコート、バーコート等の塗布方法により、乾燥膜厚が０．２〜１０μｍ、より好ましくは０．５〜５μｍとなるように塗布する。必要により乾燥された膜に対して、必要に応じてこの膜と接触あるいは非接触状態で設けられた所定のパターンを有するマスクを通して露光が行われる。露光時の光線の種類は特に限定されるものではなく、例えば、可視光線、紫外線、遠赤外線、電子線、Ｘ線等が挙げられ、中でも紫外線が好ましい。光線の照度は特に限定されるものではないが、３６５ｎｍにおいて５〜１５０ｍＷ／ｃｍ^２であることが好ましく、１５〜３５ｍＷ／ｃｍ^２であることが特に好ましい。

その後、必要に応じて炭酸ナトリウムや水酸化ナトリウム等の水性アルカリ現像液に基材を浸漬するか、もしくはスプレー等により基材に現像液を噴霧して未硬化部を除去し所望のパターンを形成する。さらに、感光性組成物の重合を促進して硬膜するため、それぞれ必要に応じて加熱（所謂ポストベーキング）を施す。これらの工程を経てパターン形成することで、透過率９７％を超えるパターン状の絶縁層５とすることができる。

また、必要に応じて保護膜６を第一の透明電極１、第二の透明電極２、第一の接続部３、第二の接続部４、絶縁層５、および取出配線２０の有効領域を含む範囲に被せて形成する。保護膜６としては、絶縁層５の説明で述べた材料および方法を用いて乾燥膜厚が０．５〜２０μｍ、より好ましくは１．０〜１０μｍとなるように形成することができる。なお、保護膜６は、静電容量式タッチパネルセンサー基板の最外層を形成するので、平坦化層を兼ねて、できるだけ広く配置することが望ましい。また、保護膜６は、形成された端子電極となる金属層６ｂの一部に重なる構造であってもよい。

＜感光性導電材料＞
第一の実施形態に用いられる感光性導電材料に、反射率を０％以上３０％以下の範囲内に制御するために、少なくとも（Ｇ）黒色材料、（Ｈ）金属粒子、（Ｉ）光重合開始剤、（Ｊ）重合性多官能モノマー、（Ｋ）樹脂を含有する感光性導電材料を使用することができる。

（Ｇ）黒色材料として、（Ｌ）１種類以上の黒色顔料、（Ｍ）２種類以上の顔料の擬似黒色混合物、（Ｎ）１種類以上の黒色染料、（Ｏ）金属酸化物の群から選ばれる少なくとも１種類以上の黒色化成分を必須成分として用いることができる。また、感光性導電材料に（Ｐ）溶剤を含有することもでき、必要に応じてその他の添加剤を含むことができる。
第一の実施形態に係る静電容量式タッチパネルセンサー基板を構成する第二の接続部４および引出配線２０は、上記感光性導電材料を透明基板１０上に塗布後、露光、現像、熱硬化という所謂フォトリソ工程を経ることによって形成されてよい。

（Ｌ）黒色顔料としては、例えば、アニリンブラック、ペリレン系黒色顔料が使用でき、具体的にはＣ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｂｌａｃｋ １、６、７、１２、２０、３１、３２等の黒色顔料を用いることができる。黒色顔料の平均粒径は、１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲内であることが好ましく、より好ましくは１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の範囲内である。

（Ｍ）擬似黒色混合物としては、例えばカラーフィルタの着色透明層を形成する際に用いられる顔料で、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１４、４１、４８：１、４８：２、４８：３、４８：４、５７：１、８１、８１：１、８１：２、８１：３、８１：４、９７、１２２、１２３、１４６、１４９、１６６、１６８、１６９、１７６、１７７、１７８、１７９、１８０、１８４、１８５、１８７、１９２、２００、２０２、２０８、２１０、２１５、２１６、２１７、２２０、２２３、２２４、２２６、２２７、２２８、２４０、２４２、２４６、２５４、２５５、２６４、２７０、２７２、２７３、２７４、２７６、２７７、２７８、２７９、２８０、２８１、２８２、２８３、２８４、２８５、２８６、２８７などに代表される赤色（ＲＥＤ）系顔料と、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１５、１５：１、１５：２、１５：３、１５：４、１５：６、１６、２２、６０、６４、８０などに代表される青色（ＢＬＵＥ）系顔料とを少なくとも混合することにより、擬似的に黒色としたものが挙げられる。

また、第一の実施形態に用いられる顔料の疑似黒色混合物としては、赤色系顔料と青色系顔料とに加え、さらに黄色（ＹＥＬＬＯＷ）系顔料を加えてもよい。黄色系顔料は可視光の低波長領域、すなわち波長５００ｎｍ以下の光を吸収することが知られている（例えば、塩治孜著（昭和４０年）「印刷インキ教室」（日本印刷新聞社）Ｐ１７０〜１７３）。赤色系顔料と青色系顔料とに黄色系顔料を加えることにより、黄色系顔料が低波長可視光を吸収し、より黒色に近くすることができる。

黄色（ＹＥＬＬＯＷ）系顔料の例としては、例えばＣ．Ｉ．ピグメントイエロー１、２、３、４、５、６、１０、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、２０、２４、３１、３２、３４、３５、３５：１、３６、３６：１、３７、３７：１、４０、４２、４３、５３、５５、６０、６１、６２、６３、６５、７３、７４、７７、８１、８３、８６、９３、９４、９５、９７、９８、１００、１０１、１０４、１０６、１０８、１０９、１１０、１１３、１１４、１１５、１１６、１１７、１１８、１１９、１２０、１２３、１２５、１２６、１２７、１２８、１２９、１３７、１３８、１３９、１４４、１４６、１４７、１４８、１５０、１５１、１５２、１５３、１５４、１５５、１５６、１６１、１６２、１６４、１６６、１６７、１６８、１６９、１７０、１７１、１７２、１７３、１７４、１７５、１７６、１７７、１７９、１８０、１８１、１８２、１８５、１８７、１８８、１９３、１９４、１９８、１９９、２１３、２１４、２１８、２１９、２２０、２２１が挙げられる。

第一の実施形態に用いられる顔料の疑似黒色混合物では、さらに紫色（Ｖｉｏｌｅｔ）系顔料を加えてもよい。
紫色（Ｖｉｏｌｅｔ）系顔料の例としては、例えばＣ．Ｉ．ピグメントバイオレット１、１９、２３、２７、２９、３０、３２、３７、４０、４２、５０が挙げられる。
さらに橙色（Ｏｒａｎｇｅ）系顔料や緑色（Ｇｒｅｅｎ）系顔料等の顔料を加えてもよい。橙色顔料としては、例えばＣ．Ｉ．ピグメントオレンジ３６、４３、５１、５５、５９、６１、７１、７３等が挙げられる。緑色顔料としては、例えばＣ．Ｉ．ピグメントグリーン７、１０、３６、３７、５８等の緑色顔料が挙げられる。
さらに第一の実施形態に用いられる顔料の擬似黒色混合物では反射率低減の補助剤として有機黒色顔料を用いることができ、例えばＣ．Ｉ．ＰＢＫ １、３０、３１などが挙がられる。

（Ｎ）黒色染料の化学構造としては、例えばトリフェニルメタン系、アントラキノン系、ベンジリデン系、オキソノール系、シアニン系、フェノチアジン系、ピロロピラゾールアゾメチン系、キサンテン系、フタロシアニン系、ベンゾピラン系、インジゴ系等が挙げられる。これらのうち、ピラゾールアゾ系、アニリノアゾ系、ピラゾロトリアゾールアゾ系、ピリドンアゾ系、アントラキノン系、アンスラピリドン系の染料が好ましい。

着色剤としては有機溶媒に可溶である限り公知の染料を使用でき、例えば油溶性染料、アシッド染料又はその誘導体、ダイレクト染料、モーダント染料等が挙げられる。
黒色染料に用いられる色素としては、例えばＣ．Ｉ．Ａｃｉｄ Ｂｌａｃｋ１、２４、２６、３１、４８、５０、５２、５２：１、５８、６０、６３：２、６４、１０７、１０９、１１０、１１２、１１３、１１８、１４０、１５５、１７０、１７２、１７７、１８７、１８８、１９４、２０７、２２２、Ｃ．Ｉ．Ｄｉｒｅｃｔ Ｂｌａｃｋ１７、１９、２２、５１、６２、９１、１１２、１１７、１１８、１２２、１３２、１４６、１５４、１５９、１６９、１７３、Ｃ．Ｉ．Ｓｏｌｖｅｎｔ Ｂｌａｃｋ ３、４、５、２７、２８、２９、３４、４５が挙げられる。

第一の実施形態に用いられる黒色染料としては２種以上の染料の疑似黒色混合物であってもよく、遮光性を有する擬似黒色混合物であってもよい。例えばＣ．Ｉ．Ａｃｉｄ Ｒｅｄ１、６、９、１４、１８、３５、３７、４２、５０、５２、５７、７３、８７、８８、８９、９２、９７、１０６、１１１、１１４、１１８、１２８、１３４、１３８、１４３、１４３：１、１４５、１５８、１８３、１８６、２１１、２１４、２１５、２１７、２１９、２２５、２２６、２４９、２５４、２５６、２５７、２５９、２６０、２６１、２６３、２６６、２７４、２７６、２７８、２８９、２９９、３０１、３０３、３０７、３１５、３１６、３１７、３３６、３３７、３４１、３５５、３５７、３５９、３６２、３６６、３８３、３９９、４０５、４０７、４１４、４１６、４２６、Ｃ．Ｉ．Ｄｉｒｅｃｔ Ｒｅｄ２、２３、２４、３１、３９、５４、７９、８３：１、８９、２２４、２２５、２２６、２２７、２４２、２４３、Ｃ．Ｉ．Ｒｅａｃｔｉｖｅ Ｒｅｄ５、８、４３、などに代表される赤色（ＲＥＤ）系色素からなる染料と、Ｃ．Ｉ．Ａｃｉｄ Ｂｌｕｅ ７、９、１５、２２、２３、２５、４０、４５、４７、５９、６１：１、６２、７８、８０、８３、９０、１０４、１０９、１１２、１２７、１２７：１、１２９、１３８、１４０、２０３、２０４、２０７、２２７、２２８、２３２、２４７、２６０、２６４、２７７、２７８、２８０、２８３、２９０、３３３、３４３、Ｄｉｒｅｃｔ Ｂｌｕｅ １０６、１０８などに代表される青色（ＢＬＵＥ）系色素からなる染料を少なくとも混合することにより、擬似的に黒色としたものが挙げられる。

黄色（ＹＥＬＬＯＷ）系の染料に用いられる色素の例としては、例えばＩ．Ａｃｉｄ Ｙｅｌｌｏｗ ３、１７、３８、４０：１、４２、４４：１、４９、６１、６５、６７、７２、７９、１１０、１１４、１１６、１１７、１１９、１２１、１２７、１２９、１３５、１４１、１４３、１５５、１５８、１６１、１９４、２０４、２０７、２２０、２３２、２３５、２４１、Ｃ．Ｉ．Ｄｉｒｅｃｔ Ｙｅｌｌｏｗ １２、８６、８７、１３０、１４２、Ｃ．Ｉ．Ｒｅａｃｔｉｖｅ Ｙｅｌｌｏｗ ８４、１０２等が挙げられる。

第一の実施形態に用いられる染料の疑似黒色混合物では、さらに紫色（Ｖｉｏｌｅｔ）系染料を加えてもよい。
紫色（Ｖｉｏｌｅｔ）系染料に用いられる色素の例としては、例えばＣ．Ｉ．Ａｃｉｄ Ｖｉｏｌｅｔ ２１、４２、４３、４７、４８、４９、５４、９７、１０２等が挙げられる。

上述の染料の他、さらに橙色（Ｏｒａｎｇｅ）系染料や緑色（Ｇｒｅｅｎ）系染料等の染料を加えてもよい。橙色系染料に用いられる色素としては、例えばＣ．Ｉ．Ｏｒａｎｇｅ１０、１９、３３、５０、５６、６７、８０、１０８、１２２、１４２、１６６、１３０、Ｃ．Ｉ．Ｄｉｒｅｃｔ Ｏｒａｎｇｅ ２６、３９、Ｃ．Ｉ．Ｒｅａｃｔｉｖｅ Ｏｒａｎｇｅ １、４等が挙げられる。緑色染料とし用いられる色素としては、例えばＣ．Ｉ．Ａｃｉｄ Ｇｒｅｅｎ３、５、２２、２５、２７、２８、４１等が挙げられる。

（Ｏ）金属化合物としては、例えば酸化銀、酸化鉄、酸化亜鉛、四酸化三鉄、酸化コバルト、酸化チタン、酸化スズ、酸化インジウム、酸化マグネシウム、亜クロム酸銅、クロム酸銅、コバルト−鉄複合酸化物、コバルト−鉄−クロム複合酸化物、ニッケル−鉄−クロム複合酸化物、銅−鉄−マンガン複合酸化物、コバルト−ニッケル複合酸化物、チタン−バナジウム−アンチモン複合酸化物、錫−アンチモン複合酸化物二硫化モリブデンの様な金属酸化物を使用することができる。また、例えば硫化銅、硫化鉄、硫化パラジウム、二硫化モリブデンや硫化亜鉛の様な金属硫化物、さらに、窒化チタン、窒化銅、窒化リチウムなどの金属窒化物を使用することができる。なお、感光性導電材料に含まれる金属粒子を、例えば亜塩素酸ナトリウム、次亜塩素酸ナトリウム、亜硝酸ナトリウム等の酸化剤と水酸化ナトリウム、燐酸ナトリウムのアルカリ水溶液を用いてパターン形成後に金属酸化物として形成してもよい。なお、（Ｏ）金属化合物の粒子径は、０．１μｍ以上４μｍ以下の範囲内であることが好ましい。

この他、金属テルルや二酸化テルルと塩酸を用いることで塩化テルルを析出させて黒色化層を形成してもよい。
なお、上述の黒色化成分（以下、単に「黒色材料」ともいう。）の含有量は、（Ｈ）金属粒子の固形分を基準として１重量％以上１００重量％以下の範囲内であることが好ましく、より好ましくは１重量％以上７０重量％以下の範囲内である。黒色材料の含有量が１重量％未満の場合は反射率が高くなるので、細い配線を形成しなければならない。また、１００重量％を超えると感度が低下し、細い配線が得られにくくなる。
また、第一の実施形態に用いられる感光性導電材料に、反射率を０％以上３０％以下の範囲内に制御するために、黒色材料として、カーボンブラックを用いることもできる。

カーボンブラックは、遮光性を有する黒色顔料を使用してもよい。使用可能な市販のカーボンブラックとしては、例えば＃２６０、＃２５、＃３０、＃３２、＃３３、＃４０、＃４４、＃４５、＃４５Ｌ、＃４７、＃５０、＃５２、ＭＡ７、ＭＡ８、ＭＡ１１、ＭＡ１００、ＭＡ１００Ｒ、ＭＡ１００Ｓ、ＭＡ２３０（以上、三菱化学社製）、Ｐｒｉｎｔｅｘ Ｌ、Ｐｒｉｎｔｅｘ Ｐ、Ｐｒｉｎｔｅｘ ３０、Ｐｒｉｎｔｅｘ ３５、Ｐｒｉｎｔｅｘ ４０、Ｐｒｉｎｔｅｘ ４５、Ｐｒｉｎｔｅｘ ５５、Ｐｒｉｎｔｅｘ ６０、Ｐｒｉｎｔｅｘ ３００、Ｐｒｉｎｔｅｘ ３５０、Ｓｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ ４、Ｓｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ ３５０、Ｓｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ ５５０（以上、ＤＥＧＵＳＳＡ社製）等のカーボンブラック単体の他、ＭＨＩブラック＃２０１、＃２２０、＃２７３（以上、御国色素社製）といったカーボンブラック分散体を用いることができる。カーボンブラックは、１種を単独で使用しても、２種以上を混合して使用してもよい。第一の実施形態に用いられる感光性導電材料のカーボンブラックの平均一次粒子径は１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲内が好ましく、より好ましくは１００ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲内であり、さらに好ましくは１００ｎｍ以上３００ｎｍ以下の範囲内である。

カーボンブラックの平均一次粒子径が１０ｎｍより小さいと、高濃度で分散させることが困難であるために経時安定性の良好な感光性黒色組成物が得られ難い。他方、この平均一次粒子径が５００ｎｍより大きいカーボンブラックを用いると、黒度が落ちるために、十分な黒度を持たせるためには感光性導電材料中のカーボンブラック比率を多くしなければならず、パターン加工性に悪影響を及ぼす。カーボンブラックの平均一次粒子径が１００ｎｍ以上であるとより良好な分散性を得ることができる。感光性導電材料のカーボンブラックの含有量は、金属粒子の固形分を基準として１重量％以上１００重量％以下の範囲内であることが好ましく、より好ましくは１重量％以上３重量％以下の範囲内である。カーボンブラックの含有量が１重量％未満の場合は充分な反射率の低減効果が得られず、１００重量％より多い場合は導電性が得られ難く、第二の接続部４や取出配線２０の形成が困難になる可能性がある。

第一の実施形態に用いられる感光性導電材料の（Ｈ）金属粒子の平均粒子径は、０．１μｍ以上４μｍ以下の範囲内であることが好ましい。
平均粒子径が０．１μｍよりも小さい場合、隠蔽性が高くなるために露光時に紫外光が底部まで届かず、パターン形成が困難となる。一方、平均粒子径が４μｍよりも大きいと微細パターンにおける直線性や解像性が低下するため好ましくない。なお、最も好ましくは、（Ｈ）金属粒子がＡｇ粒子である場合、その平均粒子径が０．５μｍ以上４μｍ以下の範囲内である。

また、（Ｈ）金属粒子の形状に関して、例えばフレーク状、針状、球状等があるが、スクリーン印刷性や露光時の光散乱の観点から球状の銀粉が望ましい。（Ｈ）金属粒子の使用量として、感光性導電材料の全固形分量を基準として、４０重量％以上９０重量％以下の範囲内が好ましく、より好ましくは５０重量％以上９０重量％以下の範囲内であり、さらに好ましくは６５重量％以上９０重量％以下の範囲内である。（Ｈ）金属粒子の添加量が４０重量％未満であると配線として十分な抵抗率が得られず、９０重量％よりも多いと露光時に紫外光が底部まで届かずにパターン形成が困難となる。

第一の実施形態に用いられる感光性導電材料の（Ｉ）光重合開始剤としては、例えば１，２−オクタンジオン，１−〔４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）〕、Ｏ−（アセチル）−Ｎ−（１−フェニル−２−オキソ−２−（４’−メトキシ−ナフチル）エチリデン）ヒドロキシルアミン等のＯ−アシルオキシム系化合物を少なくとも１種用いる必要がある。Ｏ−アシルオキシム系化合物は、移動度の高いメチルラジカルやフェニルラジカルを高効率で生成するために隠蔽性の高い感光性導電材料においても優れた硬化特性を有している。これらの光重合開始剤は１種または２種以上混合して用いることができる。Ｏ−アシルオキシム系化合物と混合して用いことができる光重合開始剤として、例えば４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン等のアセトフェノン系化合物、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン系化合物、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物、チオキサントン、２−クロルチオキサントン、２−メチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系化合物、２，４，６−トリクロロ−ｓ−トリアジン、２−フェニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−トリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−ピペニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−ピペロニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−スチリル−ｓ−トリアジン、２−（ナフト−１−イル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシ−ナフト−１−イル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２，４−トリクロロメチル−（ピペロニル）−６−トリアジン、２，４−トリクロロメチル（４’−メトキシスチリル）−６−トリアジン等のトリアジン系化合物、１，２−オクタンジオン，１−〔４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）〕、Ｏ−（アセチル）−Ｎ−（１−フェニル−２−オキソ−２−（４’−メトキシ−ナフチル）エチリデン）ヒドロキシルアミン等のオキシムエステル系化合物、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等のホスフィン系化合物、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン、エチルアントラキノン等のキノン系化合物、ボレート系化合物、カルバゾール系化合物、イミダゾール系化合物、チタノセン系化合物等が用いられる。（Ｉ）光重合開始剤の使用量は、感光性導電材料の全固形分量を基準として０．１重量％以上５０重量％以下の範囲内が好ましく、より好ましくは０．２重量％以上２０重量％以下の範囲内である。

さらに、（Ｉ）光重合開始剤に対する増感剤として、例えばα−アシロキシエステル、アシルフォスフィンオキサイド、メチルフェニルグリオキシレート、ベンジル、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン、エチルアンスラキノン、４，４’−ジエチルイソフタロフェノン、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン等の化合物、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、安息香酸２−ジメチルアミノエチル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシル、Ｎ，Ｎ−ジメチルパラトルイジン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（エチルメチルアミノ）ベンゾフェノン等のアミン系化合物を併用することもできる。これらの増感剤は１種または２種以上混合して用いることができる。増感剤の使用量は、光重合開始剤と増感剤の合計量を基準として０．５重量％以上５０重量％以下の範囲内が好ましく、より好ましくは１重量％以上３０重量％以下の範囲内である。

第一の実施形態に用いられる感光性導電材料の（Ｊ）重合性多官能モノマーおよびオリゴマーとしては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、β−カルボキシエチル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、エステルアクリレート、メラミン（メタ）アクリレート等の各種アクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステル、メチロール化メラミンの（メタ）アクリル酸エステル、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタンアクリレート等の各種アクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸、スチレン、酢酸ビニル、ヒドロキシエチルビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルホルムアミド、アクリロニトリル等が挙げられる。また、水酸基を有する（メタ）アクリレートに多官能イソシアネートを反応させて得られる（メタ）アクリロイル基を有する多官能ウレタンアクリレートを用いることが好ましい。なお、水酸基を有する（メタ）アクリレートと多官能イソシアネートとの組み合わせは任意であり、特に限定されるものではない。また、１種の多官能ウレタンアクリレートを単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いることもできる。これらは、単独でまたは２種類以上混合して用いることができる。

第一の実施形態に用いられる感光性導電材料の（Ｋ）樹脂とは、カルボキシル基を有する線状高分子であり、例えば、（メタ）アクリル共重合樹脂やエポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸またはその無水物の反応物にさらに多塩基性カルボン酸またはその無水物とを反応させて得られたエポキシ変性アクリレート樹脂等が挙げられる。

ここで、上述の（Ｋ）樹脂は、アルカリ可溶型であることが好ましい。これは、感光性導電材料をフォトリソ工程でパターン化するためには、樹脂にアルカリ可溶性を付与し、アルカリ水溶液で現像可能とすることが一般的だからである。なお、アルカリ可溶型の樹脂を使用しなくてもアルカリ水溶液で現像をすることができるが、導体幅２０μｍ以下、特に１０μｍ以下のパターンを得るには細部の未露光部分が現像によって除去される必要がある。また、良好な直線性を有するパターンを得るためには、未露光部分と露光部分のアルカリ可溶性のコントラストを高くする必要もある。これらの目的のために、樹脂にアルカリ可能性を持たせて現像性を高めることが好ましい。

第一の実施形態に用いられる感光性導電材料の（メタ）アクリル共重合樹脂としては、その構成成分に少なくとも（メタ）アクリルモノマーを含有する共重合樹脂であり、例えば、（メタ）アクリルモノマーとしては、（メタ）アクリル酸、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、グリシジルアクリレート、アミノエチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、アリルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アミノエチルメタクリレート等が挙げられる。（メタ）アクリルモノマー以外の構成成分として、スチレンやシクロヘキシルマレイミド等の不飽和結合を有する化合物を用いることも可能である。

エポキシ変性アクリレート樹脂に用いられるエポキシ樹脂としては、例えばフェノールノボラックやクレゾールノボラック、ビスフェノールＡやビスフェノールＦ骨格を持つもの等が用いられる。
第一の実施形態に用いられる感光性導電材料の（Ｐ）有機溶剤としては、例えばシクロヘキサノン、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、エチルカルビトールアセテート、１−メトキシ−２−プロピルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチルベンゼン、エチレングリコールジエチルエーテル、キシレン、エチルセロソルブ、メチル−ｎアミルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、石油系溶剤等が挙げられ、これらを単独でもしくは混合して用いることができる。（Ｐ）有機溶剤の添加量として、感光性導電材料全量を基準として、５重量％以上２０重量％以下の範囲内で添加することが好ましい。

上述の成分の他、第一の実施形態に用いられる感光性導電材料としてラジカル捕捉剤を含んでもよい。ラジカル補足剤は活性ラジカルを失活させる作用をもつものであり、感光性導電材料に添加することにより（Ｈ）金属粒子による光散乱によって発生する未露光部分での硬化反応を抑えることが可能となり、導体パターンの寸法精度の向上が可能となる。ラジカル捕捉剤の種類としては、例えばハイドロキノン、メチルハイドロキノン、メトキノン、キノパワーＭＮＴ（川崎化成社製）、ノンフレックスアルバ、ノンフレックスＣＢＰ、ノンフレックスＥＢＰ（以上、精工化学社製）等のハイドロキノン誘導体や１，４−ベンゾキノン、２，６−ジクロロキノン、ｐ−キシロキノン、ナフトキノン等のキノン誘導体、Ｉｒｇａｎｏｘ２４５、Ｉｒｇａｎｏｘ２５９、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０、Ｉｒｇａｎｏｘ１０３５、Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６、Ｉｒｇａｎｏｘ１０９８（以上、ＢＡＳＦ社製）、アデカスタブＡＯ−３０、アデカスタブＡＯ−３３０（以上、ＡＤＥＫＡ社製）等のヒンダードフェノール類、ＴＩＮＵＶＩＮ１２３、ＴＩＮＵＶＩＮ１４４、ＴＩＮＵＶＩＮ１５２、ＴＩＮＵＶＩＮ７６５、ＴＩＮＵＶＩＮ７７０ＤＦ（以上、ＢＡＳＦ社製）、アデカスタブＬＡ−７７、アデカスタブＬＡ−５７、アデカスタブＬＡ−６７、アデカスタブＬＡ−８７（以上、ＡＤＥＫＡ社製）等のヒンダードアミン類等があり、これらを単独もしくは２種類以上用いることができる。ラジカル捕捉剤の添加量としては、感光性導電材料の全固形分量を基準として０．０１重量％以上０．１重量％以下の範囲内で添加することができる。ラジカル捕捉剤の添加量が０．０１重量％未満であると導体パターンの寸法精度向上効果が得られず、０．１重量％よりも多いと架橋密度不足によるパターンハガレや熱硬化時の変色が発生する。

第一の実施形態に用いられる感光性導電材料の経時粘度を安定化させるために、貯蔵安定剤を含有させることができる。貯蔵安定剤としては、例えばベンジルトリメチルクロライド、ジエチルヒドロキシアミン等の４級アンモニウムクロライド、乳酸、シュウ酸等の有機酸およびそのメチルエーテル、ｔ−ブチルピロカテコール、トリエチルホスフィン、トリフェニルフォスフィン等の有機ホスフィン、亜リン酸塩等が挙げられる。貯蔵安定剤は、感光性導電材料全量を基準として、０．１重量％以上１０重量％以下の範囲内の量で含有させることができる。

また、第一の実施形態に用いられる感光性導電材料には、界面活性剤を含むことができる。界面活性剤として、例えばポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、スチレン−アクリル酸共重合体のアルカリ塩、アルキルナフタリンスルホン酸ナトリウム、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム、ラウリル硫酸モノエタノールアミン、ラウリル硫酸トリエタノールアミン、ラウリル硫酸アンモニウム、ステアリン酸モノエタノールアミン、ステアリン酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリウム、スチレン−アクリル酸共重合体のモノエタノールアミン、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステル等のアニオン性界面活性剤；ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリエチレングリコールモノラウレート等のノニオン性界面活性剤；アルキル４級アンモニウム塩やそれらのエチレンオキサイド付加物等のカオチン性界面活性剤；アルキルジメチルアミノ酢酸ベタイン等のアルキルベタイン、アルキルイミダゾリン等の両性界面活性剤が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。

第一の実施形態に用いられる感光性導電材料に基材との密着性向上のために、シランカップリング剤を含むことができる。シランカップリング剤として、例えばＫＢＭ−３０３、ＫＢＭ−４０２、ＫＢＭ−４０３、ＫＢＥ−４０２、ＫＢＥ−４０３、ＫＢＭ−５０２、ＫＢＭ−５０３、ＫＢＥ−５０２、ＫＢＥ−５０３、ＫＢＭ−５１０３、ＫＢＭ−８０２、ＫＢＭ−８０３、ＫＢＥ−９００７（以上、信越シリコーン社製）、Ｚ−６０１１、Ｚ−６０２０、Ｚ−６０３０、Ｚ−６０４０、Ｚ−６０４３、Ｚ−６０９４、Ｚ−６５１９（以上、東レダウコーニング社製）等が挙げられる。シランカップリング剤は、感光性導電材料全量を基準として、０．１重量％以上１重量％以下の範囲内の量で含有させることができる。

第一の実施形態に用いられる感光性導電材料は、上述の（Ｌ）少なくとも１種類以上の黒色顔料、（Ｍ）少なくとも２種類以上の顔料による擬似黒色顔料混合物、（Ｎ）少なくとも１種類以上の黒色染料、（Ｏ）金属化合物の群から選ばれる少なくとも１種類以上の黒色化成分と、を必須成分として、（Ｈ）金属粒子、（Ｉ）光重合開始剤、（Ｊ）重合性多官能モノマー、（Ｋ）樹脂、（Ｐ）溶剤および界面活性剤等の成分を所定の組成で配合して攪拌機にて攪拌後、３本ロールミルにより混練することにより得ることができる。

また、第一の実施形態に用いられる別の感光性導電材料は、カーボンブラック、（Ｈ）金属粒子、（Ｉ）光重合開始剤、（Ｊ）重合性多官能モノマー、（Ｋ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｐ）溶剤および界面活性剤等の成分を所定の組成で配合して攪拌機にて攪拌後、３本ロールミルにより混練することにより得ることができる。

＜感光性導電材料を用いた第二の接続部４および取出配線２０の製造方法＞
第一の実施形態における感光性導電材料を用いた第二の接続部４および取出配線２０の製造方法について、以下に説明をする。
感光性導電材料の透明基材１０への塗布方法としては、例えばスクリーン印刷、グラビアオフセット印刷、反転オフセット印刷、レリーフ印刷、ダイコート、バーコート等が挙げられるが、一般的にスクリーン印刷が用いられる。透明基材１０への塗布後、有機溶剤を蒸発させるために必要に応じてプリベークを実施する。プリベークには、例えば熱風循環式オーブンやホットプレート、ＩＲオーブンを用いることができる。

感光性導電材料を透明基材１０に塗布後、所望する第二の接続部４および取出配線２０に対応するフォトマスクを介して、パターン露光を行う。露光光源として、通常の高圧水銀灯を用いればよい。露光量としてはタクトタイムの観点から、１０〜２００ｍＪ／ｃｍ^２程度が好ましい。
露光に続いて現像を行う。現像液にはアルカリ性水溶液を用いる。アルカリ性水溶液の例としては、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液、もしくは水酸化カリウム水溶液が好んで用いられるが、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸水素ナトリウム水溶液、または両者の混合水溶液、もしくはそれらに適当な界面活性剤等を加えたものを用いても良い。

現像後、加熱処理を行うことにより任意の取出配線２０が得られる。加熱処理は、熱乾燥オーブンを用いて１３０〜２５０℃にて１０〜６０分行う。加熱処理による樹脂の硬化収縮により、取出配線パターンの銀粉同士が接触して十分な導電性を有するとともに薬品等に対する耐性も向上する。
なお、第一の実施形態では、第一の透明電極１、第二の透明電極２、および第一の接続部３を形成した後に第二の接続部４および取出配線２０を形成する場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、第二の接続部４および取出配線２０を形成した後に第一の透明電極１、第二の透明電極２、および第一の接続部３を形成してもよい。

＜表示装置＞
第一の実施形態に係る表示装置は、上述の投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板を有する表示装置である。この表示装置であれば、上述の投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板を有しているので、安価に製造可能で表示品位に優れた表示装置を提供することができる。

≪第１．１実施例≫
以下、実施例により第一の実施形態を具体的に説明するが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲においてこれに限定されるものではない。
なお、上記第１．１実施例の「１．１」なる表記については、「第１の実施形態における第１実施例」を意味するものとする。

［アルカリ可溶性樹脂Ａの合成］
反応容器に１−メトキシ−２−プロピルアセテート８００部を入れ、容器に窒素ガスを注入しながら加熱して、下記モノマーおよび熱重合開始剤の混合物を滴下して重合反応を行った。
スチレン ４０部
メタクリル酸 ６０部
メチルメタクリレート ５５部
ベンジルメタクリレート ４５部
アゾビスイソブチロニトリル １０部
１，４−ジメチルメルカプトベンゼン ３部

滴下後十分に加熱した後、アゾビスイソブチロニトリル２部を１−メトキシ−２−プロピルアセテート５０部で溶解させたものを添加し、さらに反応を続けてアクリル樹脂の溶液を得た。
この樹脂溶液に固形分が３０重量％になるように１−メトキシ−２−プロピルアセテートを添加してアクリル樹脂溶液を調製し、アルカリ可溶性樹脂Ａとした。
アルカリ可溶性樹脂Ａの重量平均分子量は、約２００００であった。

［擬似黒色顔料混合物Ｂの調製］
擬似黒色顔料混合物Ｂは、溶媒に溶解させたアルカリ可溶性樹脂中に赤色系顔料と青色系顔料を分散させたものである。赤色系顔料と青色系顔料としては、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２５４とＣ．Ｉ．ピグメントブルー１５：３とを１：１の比率で混合したものを用いた。
赤色顔料：Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２５４
（ＢＡＳＦ社製「イルガーフォーレッド Ｂ−ＣＦ」） ３０部
青色顔料：Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１５：３
（ＢＡＳＦ社製、ＩＲＧＡＬＩＴＥ Ｂｌｕｅ ＧＢＰ） ３０部

［感光性導電材料１．１．１の調製］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電材料１．１．１を調整した。なお、以降に示す「感光性導電材料１．１．○」なる表記は、「第１の実施形態の第１実施例における感光性導電材料○」を意味するものとする。つまり、「感光性導電材料１．１．１」とは、「第１の実施形態の第１実施例における感光性導電材料１」を意味するものである。
Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｂｌａｃｋ ３２ ７．２部
銀粉（平均粒子径ｄ５０ １．５μｍ） ６５部
光重合開始剤 イルガキュアＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製） ０．２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） ６部
アルカリ可溶性樹脂Ａ １７．２８部
ラジカル捕捉剤 メチルハイドロキノン ０．０２部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ４部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０．１部
シランカップリング剤 ＫＢＭ−５０２（信越シリコーン社製） ０．２部

［感光性導電材料１．１．２〜１．１．９の調製］
組成を表１に記載の材料に変更した以外は、感光性導電材料１．１．１と同様にして、感光性導電材料１．１．２〜１．１．９を得た。

［感光性導電材料１．１．１０の調製］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電材料１．１．１０を調整した。
擬似黒色顔料混合物Ｂ ７．２部
銀粉（平均粒子径ｄ５０ １．５μｍ） ６５部
光重合開始剤 イルガキュアＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製） ０．２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） ６部
アルカリ可溶性樹脂Ａ １７．２８部
ラジカル捕捉剤 メチルハイドロキノン ０．０２部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ４部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０．１部
シランカップリング剤 ＫＢＭ−５０２（信越シリコーン社製） ０．２部

［感光性導電材料１．１．１１〜１．１．１７の調製］
組成を表１に記載の材料に変更した以外は、感光性導電材料１．１．１０と同様にして、感光性導電材料１．１．１１〜１．１．１７を得た。

［感光性導電材料１．１．１８の調製］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電材料１．１．１８を調整した。
黒色染料：Ｃ．Ｉ．アシッドブラック２４ ７．２部
銀粉（平均粒子径ｄ５０ １．５μｍ） ６５部
光重合開始剤 イルガキュアＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製） ０．２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） ６部
アルカリ可溶性樹脂Ａ １７．２８部
ラジカル捕捉剤 メチルハイドロキノン ０．０２部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ４部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０．１部
シランカップリング剤 ＫＢＭ−５０２（信越シリコーン社製） ０．２部

［感光性導電材料１．１．１９〜１．１．２５の調製］
組成を表１に記載の材料に変更した以外は、感光性導電材料１．１．１８と同様にして、感光性導電材料１．１．１９〜１．１．２５を得た。

［感光性導電材料１．１．２６の調製］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電材料１．１．２６を調整した。
黒色金属酸化物：四酸化三鉄 （平均粒子径ｄ５０ １．０μｍ）７．２部
銀粉（平均粒子径ｄ５０ ２．０μｍ） ６５部
光重合開始剤 イルガキュアＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製） ０．２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） ６部
アルカリ可溶性樹脂Ａ １７．２８部
ラジカル捕捉剤 メチルハイドロキノン ０．０２部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ４部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０．１部
シランカップリング剤 ＫＢＭ−５０２（信越シリコーン社製） ０．２部

［感光性導電材料１．１．２７〜１．１．３３の調製］
組成を表１に記載の材料に変更した以外は、感光性導電材料１．１．２６と同様にして、感光性導電材料１．１．２７〜１．１．３３を得た。

［感光性導電材料１．１．３４の調製］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電材料１．１．３４を調整した。
黒色金属酸化物：四酸化三鉄 （平均粒子径ｄ５０ ５．０μｍ）７．２部
銀粉（平均粒子径ｄ５０ ２．０μｍ） ６５部
光重合開始剤 イルガキュアＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製） ０．２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） ６部
アルカリ可溶性樹脂Ａ １７．２８部
ラジカル捕捉剤 メチルハイドロキノン ０．０２部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ４部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０．１部
シランカップリング剤 ＫＢＭ−５０２（信越シリコーン社製） ０．２部

（実施例１．１．１）
なお、以降に示す「実施例１．１．○」なる表記は、「第１の実施形態の第１実施例における実施例○」を意味するものとする。また、「比較例１．１．○」なる表記は、「第１の実施形態の第１実施例における比較例○」を意味するものとする。つまり、「実施例１．１．１」とは、「第１の実施形態の第１実施例における実施例１」を意味するものである。同様に、「比較例１．１．１」とは、「第１の実施形態の第１実施例における比較例１」を意味するものである。

＜静電容量式タッチパネルセンサー基板の作製＞
アルミノ珪酸ガラス上に、感光性導電材料１．１．１をメッシュ５００のスクリーン印刷版（材質：ステンレス、東京プロセスサービス社製）を用いてスクリーン印刷にて塗布を行い、ホットプレートにて９０℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて５０〜２００ｍＪ／ｃｍ^２で所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、０．２重量％の炭酸水素ナトリウム水溶液にて、３０〜６０秒間シャワー現像を実施した。水洗後、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して第二の接続部４および取出配線２０を作製した。フォトマスクの開口部、露光量および現像時間を変更することにより、導体幅６〜２０μｍ×導体長２００μｍの大きさの第二の接続部４を得た。感光性導電材料層のシート抵抗は０．２Ω／□であり、導体厚は３．０μｍであった。

次に、アクリル系ネガレジストをスピン塗布し、ホットプレートにて乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、炭酸水素ナトリウム水溶液にて、現像を実施した。水洗後、オーブンにて加熱処理を実施して絶縁層５を形成した。絶縁層５は、第二の接続部４の有効部分のみを覆うように、幅６０μｍ×長さ１２０μｍの大きさとした。

続いて、スパッタリング装置により膜厚３０ｎｍでＩＴＯ膜を成膜し、ノボラック系ポジレジストをスピン塗布し、ホットプレートにて乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液にて、現像を実施した。水洗後、シュウ酸を主成分とするエッチング液を用いてウェットエッチングを行い、水酸化カリウムのレジスト剥離液を用いてレジスト除去した後、オーブンにて加熱処理を実施して第一の透明電極１、第二の透明電極２、および第一の接続部３を形成した。ＩＴＯ膜のシート抵抗は１００Ω／□であった。

さらに、アクリル系ネガレジストをスピン塗布し、ホットプレートにて乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、炭酸水素ナトリウム水溶液にて、現像を実施した。水洗後、オーブンにて加熱処理を実施して保護層６を形成して、静電容量式タッチパネルセンサー基板を得た。保護層６は、タッチパネルセンサー基板の取出配線２０と制御回路と繋がる接続部位を除く領域全面を覆うように形成した。

（実施例１．１．２〜１．１．２９、比較例１．１．１〜１．１．５）
＜静電容量式タッチパネルセンサー基板の作製＞
感光性導電材料１．１．１に変えて感光性導電材料１．１．２〜１．１．３４を用いた以外は、実施例１．１．１と同様にして行った。

（実施例１．１．３０）
＜静電容量式タッチパネルセンサー基板の作製＞
比較例１．１．１と同様にして第二の接続部４および取出配線２０を作製し、硫酸（１０重量％）／過硫酸ナトリウム（０．５重量％）の混合液中にて４０℃で２分間基板を浸漬した。次に酸化処理として水酸化ナトリウム（６重量％）／亜塩素酸ナトリウム（１０重量％）／次亜塩素酸ナトリウム（１０重量％）／亜硝酸ナトリウム（１０重量％）の混合液中にて５０℃で２分間基板を浸漬し、銀粉の酸化を行った。その後比較例１．１．１と同様にしてタッチパネルセンサー基板を作製した。

（比較例１．１．６）
＜静電容量式タッチパネルセンサー基板の作製＞
アルミノ珪酸ガラス上に、Ｍｏ、Ａｌ、Ｍｏの順にそれぞれ３５０Å／２０００Å／３５０Åの厚さでスパッタ法により成膜し、ノボラック系ポジレジストをスピン塗布し、ホットプレートにて乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液にて、現像を実施した。水洗後、リン酸、硝酸、酢酸を主成分とするエッチング液を用いてウェットエッチングを行い、水酸化カリウムのレジスト剥離液を用いてレジスト除去した後、オーブンにて加熱処理を実施して第二の接続部４および取出配線２０を作製した。フォトマスクの開口部、露光量および現像時間を変更することにより、導体幅６〜２０μｍ×導体長２００μｍの大きさの第二の接続部４を得た。Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ膜のシート抵抗は０．２Ω／□であった。それ以外は、実施例１．１．１と同様にして、静電容量式タッチパネルセンサー基板を得た。

［接続部の評価方法］
＜反射率の測定＞
無アルカリガラス基板上に、Ｍｏ、Ａｌ、Ｍｏの順にそれぞれ３５０Å／２０００Å／３５０Åの厚さでスパッタ法により成膜し、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して評価基板を作製した。また、無アルカリガラス基板上に、メッシュ５００のスクリーン印刷版（材質：ステンレス、東京プロセスサービス社製）を用いて感光性導電材料をスクリーン印刷にて塗布を行い、ホットプレートにて１００℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて１００ｍＪ／ｃｍ^２で全面露光を実施した後、０．２重量％の炭酸水素ナトリウム水溶液にて、３０秒間シャワー現像を実施した。水洗後、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して評価基板を作製した。反射率の測定には紫外可視分光光度計（日立ハイテク社製Ｕ−４１００）を使用し、積分球を用いて無水アルカリガラス基板面より、鏡面反射を含む拡散反射光測定を実施した。

＜接続部パターン見え評価＞
実施例１．１．１〜１．１．３０および比較例１．１．１〜１．１．６で得られた静電容量式タッチパネルセンサー基板を、蛍光灯ライトボックスの上および外光が遮光された黒板上に置き、外光としての蛍光灯下で角度を変えて反射させて見たときに、それぞれ目視で第二の接続部４が観察できるかを評価した。評価基準を以下に示す。
○ …蛍光灯ライトボックス上および黒板上のいずれでも第二の接続部４は見えない
△ …蛍光灯ライトボックス上および黒板上のいずれかで第二の接続部４がわずか見える
× …蛍光灯ライトボックス上および黒板上のいずれかで第二の接続部４がはっきり見える
− …パターン剥れもしくは解像不可でパターン形成できないもの
なお、○と△が使用可能レベルである。

＜感度評価＞
アルミノ珪酸ガラス基板上に、感光性導電材料をメッシュ５００のスクリーン印刷版（材質：ステンレス、東京プロセスサービス社製）を用いてスクリーン印刷にて塗布を行い、ホットプレートにて９０℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて５０〜２００ｍＪ／ｃｍ^２で所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、０．２重量％の炭酸水素ナトリウム水溶液にて、６０秒間シャワー現像を実施した。感度の判定基準として、導体幅１０μｍ×導体長２００μｍの大きさの第二の接続部４を形成する際に必要な露光量として、１５０ｍＪ／ｃｍ^２未満を感度良好として○、１５０ｍＪ／ｃｍ^２以上２００ｍＪ／ｃｍ^２未満を使用可能として△、２００ｍＪ／ｃｍ^２以上を感度不足として×とした。

＜静電破壊評価＞
実施例１．１．１〜１．１．３０および比較例１．１．１〜１．１．６で得られた静電容量式タッチパネルセンサー基板を、静電気放電シミュレータ（菊水電子工業社製ＫＥＳ４０２１）を用いて静電破壊評価を実施した。評価基準として、１０ｋＶの印加電圧において断線が発生しないものを○、断線が発生したものを×とした。
感光性導電材料の組成を表１に、評価結果を表２に示す。

上記実施例１．１．１〜１．１．３０と比較例１．１．１〜１．１．６との比較より、反射率が０％以上３０％以下の範囲内であれば第二の接続部４がパターン見えすることなく、表示品位に優れた静電容量式タッチパネルセンサーを製造することが可能であることがわかる。
感度やプロセスマージンを考慮すると、（Ｈ）金属粒子の平均粒子径は０．１μｍ以上４μｍ以下の範囲内がより良好であり、黒色材料の含有量が１重量％以上１００重量％以下の範囲内にあることが良好である。

≪第１．２実施例≫
以下、実施例により第一の実施形態を具体的に説明するが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲においてこれに限定されるものではない。なお、第１．２実施例は、黒色材料としてカーボンブラックを用いた場合の実施例である。また、上記第１．２実施例の「１．２」なる表記については、「第１の実施形態における第２実施例」を意味するものとする。

［アルカリ可溶性樹脂Ａの合成］
第１．２実施例におけるアルカリ可溶性樹脂Ａの合成方法は、上述の第１．１実施例で説明した［アルカリ可溶性樹脂Ａの合成］の方法と同じである。よって、ここではその説明を省略する。

［感光性導電材料１．２．１の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電材料１．２．１を調整した。なお、以降に示す「感光性導電材料１．２．○」なる表記は、「第１の実施形態の第２実施例における感光性導電材料○」を意味するものとする。つまり、「感光性導電材料１．２．１」とは、「第１の実施形態の第２実施例における感光性導電材料１」を意味するものである。

カーボンブラック ＭＨＩブラック＃２２０ （御国色素社製） ３．６部
カーボンブラック含有量３３％、固形分４０％、平均粒子径 １２５ｎｍ
銀粉（平均粒子径ｄ５０ １．５μｍ） ６５部
光重合開始剤 イルガキュアＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製） ０．２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） ６部
アルカリ可溶性樹脂Ａ ２０．８８部
ラジカル捕捉剤 メチルハイドロキノン ０．０２部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ４部
シランカップリング剤 ＫＢＭ−５０２（信越シリコーン社製） ０．２部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０．１部

［感光性導電材料１．２．２〜１．２．１４の調整］
組成を後に説明する表３に記載の材料の混合物に変更した以外は、感光性導電材料１．２．１と同様にして、感光性導電材料１．２．２〜１．２．１４を得た。

（実施例１．２．１）
なお、以降に示す「実施例１．２．○」なる表記は、「第１の実施形態の第２実施例における実施例○」を意味するものとする。また、「比較例１．２．○」なる表記は、「第１の実施形態の第２実施例における比較例○」を意味するものとする。つまり、「実施例１．２．１」とは、「第１の実施形態の第２実施例における実施例１」を意味するものである。同様に、「比較例１．２．１」とは、「第１の実施形態の第２実施例における比較例１」を意味するものである。

＜静電容量式タッチパネルセンサー基板の作製＞
アルミノ珪酸ガラス上に、感光性導電材料１．２．１をメッシュ５００のスクリーン印刷版（材質：ステンレス、東京プロセスサービス社製）を用いてスクリーン印刷にて塗布を行い、ホットプレートにて９０℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて５０〜２００ｍＪ／ｃｍ^２で所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、０．２重量％の炭酸水素ナトリウム水溶液にて、３０〜６０秒間シャワー現像を実施した。水洗後、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して第二の接続部４および取出配線２０を作製した。フォトマスクの開口部、露光量および現像時間を変更することにより、導体幅６〜２２μｍ×導体長２００μｍの大きさの第二の接続部４を得た。感光性導電材料層のシート抵抗は０．２Ω／□であり、導体厚は３．０μｍであった。

次に、アクリル系ネガレジストをスピン塗布し、ホットプレートにて乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、炭酸水素ナトリウム水溶液にて、現像を実施した。水洗後、オーブンにて加熱処理を実施して絶縁層５を形成した。絶縁層５は、第二の接続部４の有効部分のみを覆うように、幅６０μｍ×長さ１２０μｍの大きさとした。

続いて、スパッタリング装置により膜厚３０ｎｍでＩＴＯ膜を成膜し、ノボラック系ポジレジストをスピン塗布し、ホットプレートにて乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液にて、現像を実施した。水洗後、シュウ酸を主成分とするエッチング液を用いてウェットエッチングを行い、水酸化カリウムのレジスト剥離液を用いてレジスト除去した後、オーブンにて加熱処理を実施して第一の透明電極１、第二の透明電極２、および第一の接続部３を形成した。ＩＴＯ膜のシート抵抗は１００Ω／□であった。

さらに、アクリル系ネガレジストをスピン塗布し、ホットプレートにて乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、炭酸水素ナトリウム水溶液にて、現像を実施した。水洗後、オーブンにて加熱処理を実施して保護層６を形成して、静電容量式タッチパネルセンサー基板を得た。保護層６は、タッチパネルセンサー基板の取出配線２０と制御回路と繋がる接続部位を除く領域全面を覆うように形成した。

（実施例１．２．２〜１．２．１２、比較例１．２．１、１．２．２）
＜静電容量式タッチパネルセンサー基板の作製＞
感光性導電材料１．２．１に変えて感光性導電材料１．２．２〜１．２．１４を用いた以外は、実施例１．２．１と同様にして行った。

（比較例１．２．３）
＜静電容量式タッチパネルセンサー基板の作製＞
アルミノ珪酸ガラス上に、Ｍｏ、Ａｌ、Ｍｏの順にそれぞれ３５０Å／２０００Å／３５０Åの厚さでスパッタ法により成膜し、ノボラック系ポジレジストをスピン塗布し、ホットプレートにて乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液にて、現像を実施した。水洗後、リン酸、硝酸、酢酸を主成分とするエッチング液を用いてウェットエッチングを行い、水酸化カリウムのレジスト剥離液を用いてレジスト除去した後、オーブンにて加熱処理を実施して第二の接続部４および取出配線２０を作製した。フォトマスクの開口部、露光量および現像時間を変更することにより、導体幅６〜２２μｍ×導体長２００μｍの大きさの第二の接続部４を得た。Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ膜のシート抵抗は０．２Ω／□であった。それ以外は、実施例１．２．１と同様にして、静電容量式タッチパネルセンサー基板を得た。

［接続部の評価方法］
＜反射率の測定＞
実施例１．２．１〜１．２．１２および比較例１．２．１〜１．２．３で得られた静電容量式タッチパネルセンサー基板を、上述の第１．１実施例で説明した測定方法と同一の方法を用いて測定した。よって、ここではその説明を省略する。

＜接続部パターン見え評価＞
実施例１．２．１〜１．２．１２および比較例１．２．１〜１．２．３で得られた静電容量式タッチパネルセンサー基板を、上述の第１．１実施例で説明した評価方法と同一の方法を用いて評価した。また、評価基準も上述の第１．１実施例で説明した評価基準と同一である。よって、ここではその説明を省略する。

＜感度評価＞
実施例１．２．１〜１．２．１２および比較例１．２．１〜１．２．３で得られた静電容量式タッチパネルセンサー基板を、上述の第１．１実施例で説明した評価方法と同一の方法を用いて評価した。また、評価基準も上述の第１．１実施例で説明した評価基準と同一である。よって、ここではその説明を省略する。

＜静電破壊評価＞
実施例１．２．１〜１．２．１２および比較例１．２．１〜１．２．３で得られた静電容量式タッチパネルセンサー基板を、上述の第１．１実施例で説明した評価方法と同一の方法を用いて評価した。また、評価基準も上述の第１．１実施例で説明した評価基準と同一である。よって、ここではその説明を省略する。
感光性導電材料の組成を表３に、評価結果を表４に示す。

上記実施例１．２．１〜１．２．１２と比較例１．２．１〜１．２．３との比較より、反射率が０％以上３０％以下の範囲内であれば第二の接続部４がパターン見えすることなく、表示品位に優れた静電容量式タッチパネルセンサーを製造することが可能であることがわかる。
感度やプロセスマージンを考慮すると、（Ｈ）金属粒子の平均粒子径は０．１μｍ以上４μｍ以下の範囲内がより良好であり、平均粒径が１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲内であるカーボンブラックの含有量が１重量％以上１００重量％以下の範囲内にあることがより良好である。なお、上記数値範囲から外れる実施例１．２．９（（Ｈ）金属粒子の平均粒子径は４．２μｍである。）については、感度やプロセスマージンは良好であるが、直線性がやや良好ではなかった。

ここで、第１．１実施例および第１．２実施例の各実施例のうち、感度評価および静電破壊評価において「○」と評価された実施例について、パターン見え評価が「○」または「△」とされた最も広い導体幅と、反射率との関係を図５に示す。
図５に示されたデータには、反射率と導体幅との間に一定の相関関係があることが分かる。具体的には、以下に示す関係式（１）が成り立つ。
「導体幅」＝−０．５１６７×「反射率」＋２２．１１５ …（式１）
なお、この関係式（１）は、図５に示した各点を用いて、最小二乗法により算出した関係式である。
つまり、反射率が低い程導体幅が大きくてもパターン見えは良好であり、反射率が高いとパターン見えを良好にするためには導体幅を小さくする必要がある。

≪第二の実施形態≫
＜投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板＞
第二の実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板の構造は、上述の第一の実施形態で説明した投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板の構造と概ね同じである。つまり、第二の実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板は、透明基材１０上に第一の透明電極１、第二の透明電極２、第一の接続部３、第二の接続部４、絶縁層５および取出配線２０を有する。絶縁層５は第一の接続部３と直交する第二の接続部４の導通を防止し、絶縁するために配設されている。また、第二の実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板はさらに、保護膜６を有することもできる。そこで、以下、第二の実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板について、図１および図２を参照しつつ説明する。

第二の実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板と、第一の実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板とでは、第二の接続部４および取出配線２０が異なっており、他の部分（すなわち、第一の透明電極１、第二の透明電極２、第一の接続部３、絶縁層５、保護膜６）は同一である。よって、ここではこの異なる部分についてのみ説明し、他の部分については説明を省略する。

第二の実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板において、第二の接続部４および取出配線２０は、反射率が０％以上１０％以下の範囲内にある金属材料を用いることができ、Ｍｏ（モリブデン）、Ａｌ（アルミニウム）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ｐｄ（パラジウム）等の金属が好ましく用いられ、導電性と反射率を両立させるために、例えば、酸化ＭｏとＡｌを併用することがさらに好ましい。

従来は、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏの３層構造（以下、「ＭＡＭ」ともいう。）でそれぞれ３５０Å／２０００Å／３５０Å程度の厚さでスパッタ法により成膜して、ポジレジストによるフォトリソ工程を経た後、エッチング・レジスト剥離を行う方法が多用されてきた。しかしながら、この金属材料では反射率が高いために、表示エリアにある第二の接続部４を、幅８μｍ×長さ２００μｍ程度に微細に形成しても、通常使用条件下において目視で視認できてしまうために、表示品位を低下させる問題があった。第二の接続部４の反射率が低ければ、表示エリアにある第二の接続部４の反射光が目に届かなくなるため、該接続部を目視しにくくなる。つまり、第二の接続部４および取出配線２０の黒色化は、第二の接続部４を目立ちにくくする働きをする。

この問題に対して本発明者らは鋭意検討の結果、金属材料の反射率を０％以上１０％以下の範囲内とすることで目視でのパターン見えを低減することができ、表示品位を改善できることを見出した。反射率としては８％以下が好ましく、５％以下がさらに好ましい。

具体的には、透明基材１０上に、ＭＡＭと同様に、フォトリソ工程、エッチング・レジスト剥離工程を経て、それぞれ３５０Å／２０００Å／３５０Å程度の厚さの酸化Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏの３層構造のパターンを、下層から酸化Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏの順に形成する。これにより、透明基材の裏面から見た時に、反射率が１０％以下である酸化Ｍｏ面が最前面にくることができ、結果として、反射率が低く、通常使用条件下での目視でのパターン見えの問題を解決できる。

＜静電容量型タッチパネルセンサー基板の製造方法＞
第二の実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法は、上述の第一の実施形態で説明した投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法と概ね同じであるが、第二の接続部４および取出配線２０の製造工程が異なっている。このため、第二の実施形態では、上述の第一の実施形態と異なる製造工程についてのみ説明し、それ以外の製造工程（つまり、第一の透明電極１、第二の透明電極２、第一の接続部３、絶縁層５、保護膜６の製造工程）についての説明は省略する。

第二の接続部４および取出配線２０としては、前述の酸化Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏの３層構造積層膜をスパッタ装置等の薄膜形成手段により成膜し、上述のフォトリソ法によりレジストパターンを形成する。その後、金属エッチング、レジスト剥離工程を経て、パターン形成される。各層の厚さは、例えば下層から順に３５０Å／２０００Å／３５０Åとすることができ、それらの層のパターンエッチングには、リン酸、硝酸、酢酸を含むエッチング液を用いてウェットエッチングすることができる。

第二の接続部４および取出配線２０は、上記以外のＡｌ系、Ａｇ系等の金属薄膜をフォトリソ・エッチング工程により、パターン形成しても良いが、導電性インキを用いて印刷形成する等、電極板のパターン精度や導電性やサイズ等により、適宜選ぶことができる。

具体的には、第二の接続部４および取出配線２０の導電材料には、例えば銀、銅、カーボン等の導電性粉末を有機バインダーに分散させ、感光性を持たせた導電ペースト等の感光性導電材料を好ましく用いることができる。第二の接続部４および取出配線２０の導電材料が感光性導電材料である場合には、第二の接続部４および取出配線２０の反射率を１０％以下に制御しやすいため、パターン見えの問題を回避しやすく、また製造コストを抑えることができるために好適に用いられる。銀、銅、カーボン等の導電性粉末の粒子径を適宜選択することで、スパッタ法で得られるＭｏ、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ等の金属膜より光を吸収、散乱、回折しやすいために、反射率を１０％以下に制御することが容易である。さらに、反射率を低減させる、他の公知の技術を適用してもよい。

反射率を１０％以下に制御した導電ペースト等の感光性導電材料を、スクリーン印刷等の印刷法により成膜し、フォトリソ法によって微細パターン化することで、従来問題であった、表示エリアにある接続部を同時に形成した場合に、通常使用条件下において形成した接続部が目視で視認できてしまう問題を解決できる。フォトリソ法は、基材上に感光性導電材料を塗布後、所望する取出配線に対応するフォトマスクを介して、紫外光を照射することにより塗膜の露光部分を光架橋により硬化し、現像液を用いて塗膜の未露光部分を除去した後に焼成することにより取出配線パターンを形成する方法である。このフォトリソ法を用いることにより、蒸着法に比べて安価で、かつ、スクリーン印刷や、グラビアオフセット印刷で形成する印刷法に比べてより高精細な導電パターンを得ることが可能である。

第二の接続部４および取出配線２０を、透明基材１０上に早い段階でパターン形成する場合は、透過光に対する充分な遮光性を有するので、光学的にパターンを検出し認識することは容易である。従って、金属電極パターン自身を以後のパターン形成される層に対する位置合わせの指標とすることができる。また、第二の接続部４および取出配線２０と同一層内に電極パターン以外に位置合わせマークを独立に設けることもできる。独立に位置合わせのためのマークを設ける方が、一般に、パターンの認識から位置補正量を決めて、位置補正させる動きを出力する位置合わせのための工程では、より高い精度を得ることができる。

＜感光性導電材料＞
第二の実施形態に用いられる感光性導電材料は、引出配線２０および接続部３、４を形成できるものであれば公知のものを使用でき、特に限定されない。例えば、上述の感光性導電材料として、（Ｒ）銀粉と、（Ｉ）光重合開始剤と、（Ｊ）重合性多官能モノマーと、（Ｋ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｑ）ラジカル捕捉剤と、（Ｐ）溶剤を含有する感光性導電材料を使用することができ、必要に応じてその他の添加剤を含むことができる。

第二の実施形態に係る静電容量式タッチパネルセンサー基板を構成する引出配線２０は、上述の感光性導電材料を透明基板１０上に塗布後、露光、現像、熱硬化という所謂フォトリソ工程を経ることによって形成される。
第二の実施形態に用いられる感光性導電材料の（Ｒ）銀粉の平均粒子径は３μｍ以下であることが好ましい。また、（Ｒ）銀粉の形状に関して、例えばフレーク状、針状、球状等があるが、スクリーン印刷性や露光時の光散乱の観点から球状の銀粉が望ましい。（Ｒ）銀粉の使用量として、感光性導電材料の全固形分量を基準として、６５〜８５重量％が好ましく、より好ましくは７０〜８０重量％である。

第二の実施形態に用いられる感光性導電材料の（Ｉ）光重合開始剤としては、例えば４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン等のアセトフェノン系化合物、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン系化合物、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物、チオキサントン、２−クロルチオキサントン、２−メチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系化合物、２，４，６−トリクロロ−ｓ−トリアジン、２−フェニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−トリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−ピペニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−ピペロニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−スチリル−ｓ−トリアジン、２−（ナフト−１−イル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシ−ナフト−１−イル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２，４−トリクロロメチル−（ピペロニル）−６−トリアジン、２，４−トリクロロメチル（４’−メトキシスチリル）−６−トリアジン等のトリアジン系化合物、１，２−オクタンジオン，１−〔４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）〕、Ｏ−（アセチル）−Ｎ−（１−フェニル−２−オキソ−２−（４’−メトキシ−ナフチル）エチリデン）ヒドロキシルアミン等のオキシムエステル系化合物、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等のホスフィン系化合物、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン、エチルアントラキノン等のキノン系化合物、ボレート系化合物、カルバゾール系化合物、イミダゾール系化合物、チタノセン系化合物等が用いられる。これらの光重合開始剤は１種または２種以上混合して用いることができる。（Ｉ）光重合開始剤の使用量は、感光性導電材料の全固形分量を基準として０．５〜５０重量％が好ましく、より好ましくは１〜２０重量％である。

さらに、（Ｉ）光重合開始剤に対する増感剤として、上述の第一の実施形態で説明した増感剤を用いることができる。よって、ここではその説明を省略する。
第二の実施形態に用いられる感光性導電材料の（Ｊ）重合性多官能モノマーおよびオリゴマーとしては、上述の第一の実施形態で説明した（Ｊ）重合性多官能モノマーおよびオリゴマーを用いることができる。よって、ここではその説明を省略する。

第二の実施形態に用いられる感光性導電材料の（Ｋ）アルカリ可溶性樹脂とは、上述の第一の実施形態で説明した（Ｋ）アルカリ可溶性樹脂である。よって、ここではその説明を省略する。
第二の実施形態に用いられる感光性導電材料の（メタ）アクリル共重合樹脂としては、上述の第一の実施形態で説明した（メタ）アクリル共重合樹脂を用いることができる。よって、ここではその説明を省略する。また、上述の第一の実施形態の場合と同様に、（メタ）アクリルモノマー以外の構成成分として、例えばスチレンやシクロヘキシルマレイミド等の不飽和結合を有する化合物を用いることも可能である。

エポキシ変性アクリレート樹脂に用いられるエポキシ樹脂としては、上述の第一の実施形態の場合と同様に、例えばフェノールノボラックやクレゾールノボラック、ビスフェノールＡやビスフェノールＦ骨格を持つもの等が用いられる。
第二の実施形態に用いられる感光性導電材料の（Ｑ）ラジカル捕捉剤とは、活性ラジカルを失活させる作用をもつものであり、感光性導電材料に添加することにより（Ｒ）銀粉による光散乱によって発生する未露光部分での硬化反応を抑えることが可能となり、導体パターンの寸法精度の向上が可能となる。（Ｑ）ラジカル捕捉剤の種類としては、上述の第一の実施形態で説明した（Ｑ）ラジカル捕捉剤を用いることができる。よって、ここではその説明を省略する。

第二の実施形態に用いられる感光性導電材料の（Ｌ）溶剤としては、上述の第一の実施形態で説明した（Ｌ）溶剤を用いることができる。よって、ここではその説明を省略する。
第二の実施形態に用いられる感光性導電材料に、反射率を０％以上１０％以下に制御するためにカーボンブラックを含有してもよい。

カーボンブラックは、遮光性を有する黒色顔料を使用してもよい。使用可能な市販のカーボンブラックとしては、例えば、三菱化学（株）製＃２６０、＃２５、＃３０、＃３２、＃３３、＃４０、＃４４、＃４５、＃４５Ｌ、＃４７、＃５０、＃５２、ＭＡ７、ＭＡ８、ＭＡ１１、ＭＡ１００、ＭＡ１００Ｒ、ＭＡ１００Ｓ、ＭＡ２３０、ＤＥＧＵＳＳＡ社製 Ｐｒｉｎｔｅｘ L、Ｐｒｉｎｔｅｘ Ｐ、Ｐｒｉｎｔｅｘ ３０、Ｐｒｉｎｔｅｘ ３５、Ｐｒｉｎｔｅｘ ４０、Ｐｒｉｎｔｅｘ ４５、Ｐｒｉｎｔｅｘ ５５、Ｐｒｉｎｔｅｘ ６０、Ｐｒｉｎｔｅｘ ３００、Ｐｒｉｎｔｅｘ ３５０、Ｓｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ ４、Ｓｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ ３５０、Ｓｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ ５５０等が挙げられる。カーボンブラックは、１種を単独で使用しても、２種以上を混合して使用してもよい。

カーボンブラックとしては、パターン形状の観点から、比表面積が５０〜２００ｍ^２／ｇであるカーボンブラックであるものを用いる。比表面積が５０ｍ^２／ｇ未満のカーボンブラックを用いる場合には、パターン形状の劣化を引き起こし、２００ｍ^２／ｇより大きいカーボンブラックを用いる場合には、カーボンブラックと併用される分散剤が過度に吸着してしまい、諸物性を発現させるためには多量の分散剤を配合する必要が生じるためである。

また、カーボンブラックとしては、感度の点から、フタル酸ジブチル（以下、「ＤＢＰ」という。）の吸油量が１２０ｃｃ／１００ｇ以下のものが好ましく、少なければ少ないものほどより好ましい。
更に、カーボンブラックの平均1次粒子径は、２０〜５０ｎｍであることが好ましい。感光性導電材料のカーボンブラックの含有量は、導電性粉末の固形分を基準として３〜１００重量％であることが好ましく、５〜５０重量％であることがより好ましい。カーボンブラックの含有量が１００重量％より多い場合は導電性が得られ難く、接続部や取出配線の形成が困難になる可能性がある。

上述の成分の他、第二の実施形態に用いられる感光性導電材料の経時粘度を安定化させるために貯蔵安定剤を含有させることができる。貯蔵安定剤としては、上述の第一の実施形態で説明した貯蔵安定剤を用いることができる。よって、ここではその説明を省略する。
また、第二の実施形態に用いられる感光性導電材料には、界面活性剤を含むことができる。界面活性剤として、上述の第一の実施形態で説明した界面活性剤を用いることができる。よって、ここではその説明を省略する。

第二の実施形態に用いられる感光性導電材料は、（Ｒ）銀粉と、（Ｉ）光重合開始剤と、（Ｊ）重合性多官能モノマーと、（Ｋ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｑ）ラジカル捕捉剤と、（Ｐ）溶剤および界面活性剤等の成分を所定の組成で配合して攪拌機にて攪拌後、３本ロールミルにより混練することにより得ることができる。

＜感光性導電材料を用いた第二の接続部４および取出配線２０の製造方法＞
第二の実施形態における感光性導電材料を用いた第二の接続部４および取出配線２０の製造方法は、上述の第一の実施形態で説明した製造方法と同一である。よって、ここではその説明を省略する。

＜表示装置＞
第二の実施形態に係る表示装置は、上述の投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板を有する表示装置である（図示せず）。この表示装置であれば、上述の投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板を有しているので、安価に製造可能で表示品位に優れた表示装置を提供することができる。

≪第２．１実施例≫
以下、実施例により第二の実施形態を具体的に説明するが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲においてこれに限定されるものではない。
なお、上記第２．１実施例の「２．１」なる表記については、「第２の実施形態における第１実施例」を意味するものとする。

［アルカリ可溶性樹脂の合成］
第二の実施形態におけるアルカリ可溶性樹脂の合成方法は、上述の第一の実施形態で説明した［アルカリ可溶性樹脂Ａの合成］の方法と同一の方法である。よって、ここではその説明を省略する。

［カーボンブラック分散体の調製］
カーボンブラック（三菱化学（株）製＃２６０、平均粒径は４０ｎｍ）１０部および下式１の色素誘導体０．５部を、上記アクリル樹脂溶液２４部、シクロヘキサノン４０部と均一に混合し、直径１ｍｍのガラスビーズを用いてサンドミルにて５時間分散することによりカーボンブラックの分散体を調製した。得られたカーボンブラック分散体のＤＢＰ吸油量は７４ｃｃ／１００ｇ、比表面積は７９ｍ^２／ｇであった。

［感光性導電材料２．１．１の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電材料２．１．１を調整した。なお、以降に示す「感光性導電材料２．１．○」なる表記は、「第２の実施形態の第１実施例における感光性導電材料○」を意味するものとする。つまり、「感光性導電材料２．１．１」とは、「第２の実施形態の第１実施例における感光性導電材料１」を意味するものである。

銀粉（平均粒径Ｄ５０ １．５μｍ） １３０部
カーボンブラック分散体 ２０部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂 ３８．７８部
ラジカル捕捉剤 メチルハイドロキノン ０．０２部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０．２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は７７．６重量％、ラジカル捕捉剤の全固形分量に対する割合は０．０１２重量％であった。

［感光性導電材料２．１．２の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電材料２．１．２を調整した。
銀粉（平均粒径Ｄ５０ １．５μｍ） １３０部
カーボンブラック分散体 ７５部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂 ３８．７８部
ラジカル捕捉剤 ＴＩＮＵＶＩＮ１２３（ＢＡＳＦ社製） ０．０２部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０．２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は７２．０重量％、ラジカル捕捉剤の全固形分量に対する割合は０．０１１重量％であった。

［感光性導電材料２．１．３の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電材料２．１．３を調整した。
銀粉（平均粒径Ｄ５０ １．５μｍ） １３０部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１） ３８．８部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０．２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は７９．８重量％であった。

＜静電容量式タッチパネルセンサー基板の作製＞
（実施例２．１．１）
なお、以降に示す「実施例２．１．○」なる表記は、「第２の実施形態の第１実施例における実施例○」を意味するものとする。また、「比較例２．１．○」なる表記は、「第２の実施形態の第１実施例における比較例○」を意味するものとする。つまり、「実施例２．１．１」とは、「第２の実施形態の第１実施例における実施例１」を意味するものである。同様に、「比較例２．１．１」とは、「第２の実施形態の第１実施例における比較例１」を意味するものである。

アルミノ珪酸ガラス上に、酸化Ｍｏ、Ａｌ、Ｍｏの順にそれぞれ３５０Å／２０００Å／３５０Åの厚さでスパッタ法により成膜し、ノボラック系ポジレジストをスピン塗布し、ホットプレートにて乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液にて、現像を実施した。水洗後、リン酸、硝酸、酢酸を主成分とするエッチング液を用いてウェットエッチングを行い、水酸化カリウムのレジスト剥離液を用いてレジスト除去した後、オーブンにて加熱処理を実施して第二の接続部４および取出配線２０を作製した。得られた第二の接続部４は、幅８μｍ×長さ２００μｍの大きさであった。酸化Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ膜のシート抵抗は０．２Ω／□であった。

次に、アクリル系ネガレジストをスピン塗布し、ホットプレートにて乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、炭酸水素ナトリウム水溶液にて、現像を実施した。水洗後、オーブンにて加熱処理を実施して絶縁層５を形成した。絶縁層５は、第二の接続部４の有効部分のみを覆うように、幅６０μｍ×長さ１２０μｍの大きさとした。

続いて、スパッタリング装置により膜厚３０ｎｍでＩＴＯ膜を成膜し、ノボラック系ポジレジストをスピン塗布し、ホットプレートにて乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液にて、現像を実施した。水洗後、シュウ酸を主成分とするエッチング液を用いてウェットエッチングを行い、水酸化カリウムのレジスト剥離液を用いてレジスト除去した後、オーブンにて加熱処理を実施して第一の透明電極１、第二の透明電極２、および第一の接続部３を形成した。ＩＴＯ膜のシート抵抗は１００Ω／□であった。

さらに、アクリル系ネガレジストをスピン塗布し、ホットプレートにて乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、炭酸水素ナトリウム水溶液にて、現像を実施した。水洗後、オーブンにて加熱処理を実施して保護層６を形成して、静電容量式タッチパネルセンサー基板を得た。保護層６は、タッチパネルセンサー基板の取出配線２０と制御回路と繋がる接続部位を除く領域全面を覆うように形成した。

（実施例２．１．２）
第二の接続部４の大きさを、幅１０μｍ×長さ２００μｍとした以外は、実施例２．１．１と同様にして、静電容量式タッチパネルセンサー基板を得た。
（実施例２．１．３）
第二の接続部４の大きさを、幅１５μｍ×長さ２００μｍとした以外は、実施例２．１．１と同様にして、静電容量式タッチパネルセンサー基板を得た。

（実施例２．１．４）
アルミノ珪酸ガラス上に、感光性導電材料２．１．１をメッシュ５００のスクリーン印刷版（材質：ステンレス、東京プロセスサービス社製）を用いてスクリーン印刷にて塗布を行い、ホットプレートにて１００℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて１００ｍＪ/ｃｍ^２で所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、０．２重量％の炭酸水素ナトリウム水溶液にて、３０秒間シャワー現像を実施した。水洗後、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して第二の接続部４および取出配線２０を作製した。得られた第二の接続部４は、幅８μｍ×長さ２００μｍの大きさであった。それ以外は実施例２．１．１と同様にして、静電容量式タッチパネルセンサー基板を得た。感光性導電材料層のシート抵抗は０．２Ω／□であった。

（実施例２．１．５）
第二の接続部４の大きさを、幅１５μｍ×長さ２００μｍとした以外は、実施例２．１．４と同様にして、静電容量式タッチパネルセンサー基板を得た。
（実施例２．１．６）
感光性導電材料２．１．１の代わりに感光性導電材料２．１．２を用い、第二の接続部４の大きさを、幅１５μｍ×長さ２００μｍとした以外は、実施例２．１．４と同様にして、静電容量式タッチパネルセンサー基板を得た。
（比較例２．１．１）
酸化Ｍｏの代わりにＭｏを用いた以外は、実施例２．１．４と同様にして、静電容量式タッチパネルセンサー基板を得た。

［接続部の評価方法］
＜反射率の測定＞
実施例２．１．１〜２．１．６および比較例２．１．１で得られた静電容量式タッチパネルセンサー基板を、上述の第一の実施形態で説明した測定方法と同一の方法を用いて評価した。よって、ここではその説明を省略する。なお、反射率の測定には紫外可視分光光度計（日立ハイテク社製Ｕ−４１００）を使用し、積分球を用いて無水アルカリガラス基板面より、鏡面反射を含む拡散反射光測定を実施した。

＜接続部パターン見え評価＞
実施例２．１．１〜２．１．６および比較例２．１．１で得られた静電容量式タッチパネルセンサー基板を、上述の第一の実施形態で説明した評価方法と同一の方法を用いて評価した。また、評価基準も上述の第一の実施形態で説明した評価基準と同一である。よって、ここではその説明を省略する。

＜感度評価＞
実施例２．１．１〜２．１．６および比較例２．１．１で得られた静電容量式タッチパネルセンサー基板を、上述の第一の実施形態で説明した評価方法と同一の方法を用いて評価した。また、評価基準も上述の第一の実施形態で説明した評価基準と同一である。よって、ここではその説明を省略する。
感光性導電材料の組成を表５に、評価結果を表６に示す。

上述の実施例２．１．１、２．１．２および２．１．３と、比較例２．１．１との比較より、反射率が１０％以下の静電容量式タッチパネルにおいてパターン見えが良好であることが分かる。
また、上述の実施例２．１．４、２．１．５および２．１．６は使用可能な感度を有するが、その感度は、上述の第一の実施形態と比較して同等もしくはそれ以下である。これは、第二の実施形態におけるカーボンブラックの含有量が、第一の実施形態におけるカーボンブラックの含有量に比べて多いため、感度が低下したものと考えられる。

≪第三の実施形態≫
第三の実施形態に係る静電容量式タッチパネルセンサー基板は、上述の第一の実施形態および第二の実施形態で説明した静電容量式タッチパネルセンサー基板のうちの、透明基板１０に透明保護基板としてカバーガラスを用いた透明保護基板一体型静電容量式タッチパネルセンサー基板である。この透明保護基板一体型静電容量式タッチパネルセンサー基板は、透明保護基板上に、加飾のための額縁層と、タッチパネルセンサーの両方が形成された構造である。

第三の実施形態に係る加飾透明保護基板一体型タッチパネルセンサー基板（つまり、上述の透明保護基板一体型静電容量式タッチパネルセンサー基板）を、一実施形態に基いて以下に詳細に説明する。
図６Ａ、Ｂは、タッチパネル機能を有する電子入力装置を備えた平面型表示装置の構成を断面で示す模式図で、図６Ａは、透明保護基板とタッチパネルが別々に形成されて、後工程で組み合わされた従来例を、図６Ｂは、第三の実施形態に係る加飾透明保護基板一体型タッチパネルの一実施形態として、透明保護基板にタッチパネルのセンサ層が直接形成された例を示す。

一般に、タッチパネル式平面型表示装置は、表示パネル、パネル駆動部、タッチ位置検出部等から構成され、図６Ａ、Ｂには、表示パネルとして、アクティブマトリックス方式のカラー液晶表示装置の例を示す。ガラス基板上に各画素ごとにアクティブ素子（薄膜トランジスタ、ＴＦＴ）を形成したアレイ基板１３０と、対向基板としてガラス基板上にカラーフィルタと一様な透明電極を形成したカラーフィルタ基板１２０とが、間に液晶１５０を挟んで対向して配置されている。第三の実施形態に係る加飾透明保護基板一体型タッチパネルは、図６Ｂに示すように、平面型表示装置の視認側に配置される透明保護基板と一体化して構成され、透明保護基板の平面型表示装置に相対する一方の面側に、複数の画素部とタッチ位置を感知するための信号ラインとが形成されたセンサ層を備える。

図７は、第三の実施形態に係る加飾透明保護基板一体型タッチパネルの、一実施形態例を平面で示す模式図である。また、図８Ａおよび図８Ｂは、図７に示す加飾透明保護基板一体型タッチパネルの、一実施形態例および別の実施形態例の構成を断面で示す模式図である。

第三の実施形態に係る加飾透明保護基板一体型タッチパネル１００は、透明保護基板１０２の一方の面側に、所定の形状の表示領域を区画する額縁部１０３を備える。必要に応じて、額縁部１０３の形成を行った透明保護基板１０２上に平坦化膜１０４を備える。表示領域内には、Ｘ軸方向およびこれと直交するＹ軸方向に間欠的に配列される複数の第１の透光性電極１０５と、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に配列されると共に各々が第１の透光性電極１０５の行間および列間に配置される複数の第２の透光性電極１０６として２次元配置した複数の透明導電膜パターンを備える。さらに、センサ層の透明導電膜パターン間を電気的に接続するジャンパ部１０７と、ジャンパ部１０７での透明導電膜パターン層間の電気的短絡を防ぐ絶縁膜１０８とを備える。ここで、Ｘ軸方向に整列する第１の透光性電極１０５の各々は第１の透光性電極１０５と第２の透光性電極１０６との交点の絶縁膜１０８の図示しないスルーホールを通じてＸ軸方向およびＹ軸方向に配列される導電膜からなる複数のジャンパ部１０７によって相互に電気的に接続される。また、センサ層の端部から額縁部１０３上に配線を導いて端子部１１０に至る配線部１０９とを備え、この配線部１０９は端子部１１０を介して電気信号を検出するための図示しない検出器に接続されている、さらに、その上全面に、額縁部１０３および表示領域を覆う保護膜１１１を備えた構成となっている。特に、ジャンパ部１０７と配線部１０９とは、同一の、金属粒子を含有する感光性樹脂組成物を用いて形成された導電膜から成る。

なお、第三の実施形態の透明保護基板１０２は、上述した第一、第二の実施形態の透明基材１０において、カバーガラスを用いた場合に相当するものである。また、第１の透光性電極１０５は、上述した第一、第二の実施形態の第一の透明電極１に相当するものである。また、第２の透光性電極１０６は、上述した第一、第二の実施形態の第二の透明電極２に相当するものである。また、ジャンパ部１０７は、上述した第一、第二の実施形態の第二の接続部４に相当するものである。また、絶縁膜１０８は、上述した第一、第二の実施形態の絶縁層５に相当するものである。また、配線部１０９は、上述した第一、第二の実施形態の取出配線２０に相当するものである。

上記したセンサ層の透明導電膜パターン間を電気的に接続するジャンパ部１０７の形成と、センサ層の端部から額縁部１０３上に配線を導いて端子部１１０に至る配線部１０９の形成とは、金属粒子を含有する感光性樹脂組成物を額縁部と表示領域の全面に塗布した後、ジャンパ部１０７および配線部分を開口部としたフォトマスクを介して紫外線で露光し、その後現像処理することで、ジャンパ部１０７と配線部分とを一括して所定の位置にパターニング形成する同一段階で行われる。

以下に、第三の実施形態に係る加飾透明保護基板一体型タッチパネル１００を、その一実施形態での製造工程にそってさらに詳細に説明する。
まず、透明保護基板１０２となるカバーガラスの一方の面側に、所定の形状の表示領域を区画する額縁部１０３を形成する。
透明保護基板１０２は、タッチパネルセンサーの最表面となる透明な前面板であり、使用者によってタッチされる部材である。透明保護基板１０２としては、可視光に対して８０％以上の透過率を有するものを用いることができ、好ましくは９５％以上の透過率を有するものを用いることができる。透明保護基板１０２は、一般に液晶表示装置に用いられているものでよく、例えばガラス等の無機透明基板、またはポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、環状オレフィンコポリマー等の透明樹脂基板が使用可能である。第三の実施形態に係る加飾透明保護基板一体型タッチパネル１００のタッチパネル機能には、静電容量型が推奨される。従来のタッチスクリーン方式のように外力による歪みのおそれは無く、適用する表示パネルの仕様によって、透明保護基板１０２の材質および厚みは適宜選択できるが、工程での耐熱性を考慮するとガラス基板が最適である。なお、カバーガラスは通常ソーダライムガラスを強化して作製されるが、その強化深度として、１０μｍ〜５０μｍ、好ましくは２０μｍ〜３０μｍの強化深度が形成されているガラスを使用することが推奨される。

額縁部１０３は、遮光材料を用いてカバーガラスの一方の面側の周縁部に形成される矩形環状の遮光層であり、中央の窓部分に、矩形等の所定の形状の表示領域を区画し、かつ、タッチパネルセンサーの周縁部に設けられる配線部１０９を隠す役割を果たす。額縁部１０３は、ネガ型感光性着色樹脂組成物またはインキを用いて形成され、黒色であることが一般的である。

額縁部１０３に適用する感光性着色樹脂組成物は、例えば、樹脂バインダに着色剤を、分散剤を用いて分散させ、この分散液にモノマー、光重合開始剤、増感剤、溶剤などを添加して調製される。着色剤は、額縁部１０３を所望の色に着色するものである。顔料や染料を利用することができるが、耐久性に優れている点で、顔料を使用することが望ましい。顔料としては、有機顔料と無機顔料のいずれであっても良く、また、その配合量は特に限定されるものではない。公知のフォトリソ方式により、感光性着色樹脂組成物を用いて、所定のパターンで感光性着色樹脂組成物の硬化物で額縁部１０３の形成を行うことができる。まず、例えば、透明保護基板１０２の上に、コーターを用いて感光性着色樹脂組成物を塗布・乾燥し、プリベークを行って感光性着色樹脂層を形成する。次に、所定のパターンを有するマスクを用いて、感光性着色樹脂層を超高圧水銀光灯ランプ等を用いてプロキシミティー露光してマスクパターンを転写する。次に、炭酸ナトリウム水溶液等の現像液で現像し、現像後よく水洗し、さらに乾燥後、加熱処理して硬化させることで額縁部１０３が形成されてよい。遮光性材料としてインキを用いて、スクリーン印刷によって透明保護基板１０２の上に額縁部１０３を形成してもかまわない。

次に、必要に応じて、上記で額縁部１０３の形成を行った透明保護基板１０２上に、平坦化膜１０４が形成される。この平坦化膜１０４は、額縁部１０３と表示領域とを平坦化させ、且つ、配線部１０９が形成される額縁部１０３の電気絶縁性を向上させる。特に、額縁部１０３がインキによって印刷された場合、額縁部１０３の表面凹凸による配線の損傷を防止する効果がある。さらに、平坦化膜１０４は、後述するセンサ層の形成工程での額縁部１０３の着色樹脂層からの脱ガスを封止する役割を持っている。

この平坦化膜１０４には、例えば平滑で強靭であること、透明性を有すること、耐熱性および耐光性が高く、長期間にわたって黄変、白化等の変質を起こさないこと、耐水性、耐溶剤性、耐酸性および耐アルカリ性に優れていることが求められる。平坦化膜１０４の材料としては、例えば熱硬化性または放射線硬化性のアクリレート系樹脂、メタクリレート系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂などが挙がられる。これらの樹脂組成物を、額縁部１０３の形成を行った透明保護基板１０２上に、膜厚２〜２０μｍ、好ましくは５〜１０μｍとなるように塗布した後、焼成または紫外線照射により硬化させることにより、平坦化膜１０４が形成される。

以下、透明保護基板１０２に額縁部１０３及び平坦化膜１０４が形成された場合について説明する。
透明保護基板１０２の上に額縁部１０３、平坦化膜１０４が形成された後、透明保護基板１０２の上に、静電容量式のタッチパネルのセンサ層が形成される。センサ層の基本構成は、透明保護基板１０２側から、センサ電極（例えば第１の透光性電極１０５および第２の透光性電極１０６）＋絶縁膜１０８＋ジャンパ部１０７＋保護膜１１１とするか（図８Ａ、Ｂを参照）、又は、ジャンパ部１０７＋絶縁膜１０８＋センサ電極（例えば第１の透光性電極１０５および第２の透光性電極１０６）＋保護膜１１１であり（図９Ａ、Ｂを参照）、第三の実施形態に係るセンサ層は、上記したいずれの構成であっても適用可能である。ここでは、ジャンパ部１０７と配線部１０９とを、同一の、金属粒子を含有する感光性樹脂組成物を用いて、公知のフォトリソ方式により、先に形成する加工方法で説明する。

前述したように、第三の実施形態においては、センサ層の透明導電膜パターン間を電気的に接続するジャンパ部１０７の形成と、センサ電極の端部から額縁部１０３上に配線を導いて端子部に至る配線部１０９の導電膜の形成とは、金属粒子を含有する感光性樹脂組成物を額縁部１０３と表示領域の全面に塗布した後、ジャンパ部１０７および配線部分を開口部としたフォトマスクを介して紫外線で露光し、その後現像処理することで、ジャンパ部１０７と配線部１０９とを一括して所定の位置にパターニング形成することと同一段階で行われる。

ここで、ジャンパ部１０７は、表示領域に、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に行列状に配列される。ジャンパ部１０７の各々は、Ｘ軸方向に整列する第１の透光性電極１０５をＸ軸方向に接続するためのものであり、両端部がＸ軸方向に隣接する１対の第２の透光性電極１０６の各々と重なり合うような位置および寸法で所定の位置に形成される。通常ジャンパ部１０７の位置は、最終的に一体化される液晶表示パネルのＢＭ（ブラックマトリックス）と重なる位置に設計されることが多い。また、配線部１０９は額縁部１０３上の視認されない位置に配置形成される。

金属粒子を含有する感光性樹脂組成物は、樹脂バインダに金属粒子を分散させ、この分散液に例えばモノマー、光重合開始剤、増感剤、溶剤などを添加して調製される。用いられる金属粒子は、例えば金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、カーボンから選ばれる１種以上の金属粒子であり、その粒径が１μｍ以上４μｍ以下であることが好ましい。通常のモバイル表示装置等で用いられる金属配線の最小線幅は１５μｍ程度であり、金属粒子を含有する感光性樹脂組成物を用いた解像可能なパターニング精度を考慮すると、金属粒子の粒径は４μｍ以下であることが好ましい。また、金属粒子の粒径を細かくすることでパターニングの解像度は向上するが、細かくしすぎると金属粒子同士の物理的接触が困難となり導電性が低下するため、金属粒子の粒径は１μｍ以上必要である。

ジャンパ部１０７および配線部１０９として、金属粒子を含有する感光性樹脂組成物を用いて形成された導電膜の反射率は２０％以下であることが好ましく、また、金属粒子を含有する感光性樹脂組成物を用いて形成された導電性膜の表面抵抗値は１Ω／□以下であることが好ましい。上記した特性を実現するために、感光性樹脂組成物中の金属粒子の含有量は、２０〜６０質量％が好ましく、硬化した導電膜の膜厚は３〜５μｍの範囲が好ましい。金属粒子を含有する感光性樹脂組成物としては市販のものを使用することが可能である。

次いで、公知のフォトリソ法により、ジャンパ部１０７上および配線部１０９上に絶縁膜１０８を所定のパターンとなる様、パターニング形成が行われてよい。絶縁膜１０８の形成に用いて好適な感光性樹脂は、可視光領域の４００〜７００ｎｍの全波長領域において透過率が好ましくは８０％以上、より好ましくは９５％以上である透明樹脂である。この透明樹脂には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、および感光性樹脂が含まれる。透明樹脂には、必要に応じて、その前駆体である、放射線照射により硬化して透明樹脂を生成するモノマーもしくはオリゴマーを単独で、または２種以上混合して用いることができる。また、絶縁膜１０８を形成する感光性樹脂組成物としては市販のものを使用することが可能であり、好ましい膜厚範囲としては１．３〜２．０μｍである。

絶縁膜１０８は、透光性の絶縁材料を平坦化膜１０４上に形成したジャンパ部１０７と額縁上の配線部１０９を覆うように積層することにより形成される。この上に、第１の透光性電極１０５と第２の透光性電極１０６を一括で形成した場合に、第１の透光性電極１０５だけが絶縁膜１０８に設けたスルーホール等を通じてジャンパ部１０７と一部接触し、第２の透光性電極１０６は、絶縁膜１０８の介在でジャンパ部１０７とは接触しないようにパターニング形成する。また、パネル端部のセンサ層から配線を引き出す部分でも第１の透光性電極１０５と第２の透光性電極１０６が、予め形成してある配線部１０９と接触するようにパターニング形成する。

静電容量式のタッチパネルは、同一レイヤー内に、Ｘ軸方向およびこれと直交するＹ軸方向に間欠的に配列される複数の第１の透光性電極１０５と、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に配列されると共に各々が第１の透光性電極１０５の行間および列間に配置される複数の第２の透光性電極１０６とを備える。まず、例えばＩＴＯ等インジウム、スズ、ガリウム、亜鉛などの金属酸化物の複合酸化物の透光性導電材料を用いて、蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等の真空成膜手法を用いた同一工程で絶縁膜１０８まで形成された透明保護基板１０２の上全面に透明導電膜を形成する。その後、この透明導電膜を公知の手法でパターニングして、所定形状の第１の透光性電極１０５と第２の透光性電極１０６を形成する。このとき、前述したように第１の透光性電極１０５と第２の透光性電極１０６とのそれぞれのパネル端部は、先に作成されている電気信号を検出するための検出器に接続されている配線と接触・接続することになる。

以上のようにして作製されたセンサ層の表面には、感光性樹脂で形成される保護膜１１１を備える。この保護膜１１１としては、前述した絶縁膜１０８と同じ材料を使用することができる。タッチパネルのセンサ層表面に、上記した感光性樹脂で形成される保護膜１１１を形成する方法としては、スリットアンドスピン法などが通常用いられるが、センサ層が形成された透明保護基板１０２上に均一な膜厚で塗布可能な方法ならばこれらに限定されるものではない。感光性組成物を塗布し透明樹脂層を形成した基板に露光を行う。光源には通常の高圧水銀灯などを用いればよい。また、必要に応じて、ポストベークを行ってもよい。

以上、説明したようにして、図９Ａ、Ｂに示した第三の実施形態に係る加飾透明保護基板一体型タッチパネル１００を得る。なお、変形例として、第１の透光性電極１０５および第２の透光性電極１０６の形成を初めに行い、ジャンパ部１０７および配線部１０９を形成する工程を後にすることも可能である。換言すると、透明保護基板１０２の上に額縁部１０３（必要に応じて平坦化膜１０４）を形成した後、まず、第１の透光性電極１０５および第２の透光性電極１０６を形成する。その後、絶縁膜１０８を形成する。そして、この絶縁膜１０８を形成した後、ジャンパ部１０７および配線部１０９の形成することも可能である。この変形例であれば、図８Ａ、Ｂに示した加飾透明保護基板一体型タッチパネルを得ることができる。いずれも、ジャンパ部１０７と配線部１０９とを、同一の材料を用いて、且つ、真空プロセスではない、同じ工程段階で作製することが出来るため、安価な製造設備で、短い工程で作製可能であり、工程内不良軽減につながりコストダウンが可能となる構成である。

第三の実施形態に係る加飾透明保護基板一体型タッチパネル１００は、平面型表示装置の視認側に配置され、透明保護基板（前面板）１０２の平面型表示装置に相対する一方の面側にセンサ電極を備える形で適用される。平面型表示装置としては、例えば、カラー液晶表示装置が挙げられ、対向基板として、ブラックマトリックスで画定された赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）等複数色の着色画素と一様な透明電極が形成され、必要な配向処理をおこなったカラーフィルタ基板と、ＴＦＴが形成されたアレイ基板との中間に液晶を挟持することで表示パネルとして組み立て、偏光板や、駆動電極、バックライト等と組み合わせる。

加飾透明保護基板一体型タッチパネル１００を備えた平面型表示装置である液晶表示装置のアレイ基板は、透明基板上に、モリブデンやタングステンもしくはその合金等の金属からなるゲート線およびゲート電極を配置し、これらを覆うように酸化ケイ素・窒化ケイ素等からなるゲート絶縁膜が配置されている。また、ゲート絶縁膜上にはアモルファス・シリコンなどの半導体層が配置され、更にモリブデンやアルミニウムからなるソース線、ソース電極、ドレイン電極が配置されスイッチング素子を形成している。スイッチング素子の上には、酸化ケイ素・窒化ケイ素等からなる保護層が配置される。スイッチング素子は、表面側（視認側）に配置された加飾透明保護基板一体型タッチパネル１００の操作によって駆動可能に配線される。

以上のようにして、複数の画素が行列状に配列された画素領域を有し、入力信号に基づいて上述の画素領域に画像を構成する表示パネルと、この画素領域を覆うように取り付けられた加飾透明保護基板一体型タッチパネル１００を備えた平面型表示装置が得られる。

１ …第一の透明電極
２ …第二の透明電極
３ …第一の接続部
４ …第二の接続部
５ …絶縁層
６ …保護膜
１０…透明基材
２０…取出配線
３０…カバーガラス
４０…タッチパネルセンサー
１００…加飾透明保護基板一体型タッチパネル
１０２…透明保護基板
１０３…額縁部
１０４…平坦化膜
１０５…第１の透光性電極
１０６…第２の透光性電極
１０７…ジャンパ部
１０８…絶縁膜
１０９…配線部
１１０…端子部
１１１…保護膜
１１２…カバーガラス（前面板）
１２０…カラーフィルタ基板
１３０…アレイ基板
１４０…偏光板
１５０…液晶

Claims (24)

1. （Ａ）第一の透明電極と、（Ｂ）第二の透明電極と、（Ｃ）前記（Ａ）第一の透明電極同士を接続する第一の接続部と、（Ｄ）前記（Ｂ）第二の透明電極同士を接続する第二の接続部と、（Ｅ）前記（Ｃ）第一の接続部と前記（Ｄ）第二の接続部との交差する部位に形成される絶縁層と、（Ｆ）前記（Ａ）第一の透明電極および前記（Ｂ）第二の透明電極に接続される取出配線と、を備えて構成される、透明基材上に形成される静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法であって、
   前記（Ｃ）第一の接続部を、前記（Ａ）第一の透明電極および前記（Ｂ）第二の透明電極の材料と同一の透明導電材料を用いて、前記（Ａ）第一の透明電極および前記（Ｂ）第二の透明電極と同時に形成する工程と、
   前記（Ｅ）絶縁層を形成する工程と、
   前記（Ｄ）第二の接続部を、導電材料を用いて前記（Ｆ）取出配線と同時に形成する工程と、を含み、
   前記（Ｃ）第一の接続部を形成する工程または前記（Ｄ）第二の接続部を形成する工程の一方の工程を実施した後に前記（Ｅ）絶縁層を形成する工程を実施し、
   前記（Ｅ）絶縁層を形成する工程を実施した後に前記（Ｃ）第一の接続部を形成する工程または前記（Ｄ）第二の接続部を形成する工程の他方の工程を実施し、
   前記（Ｄ）第二の接続部および前記（Ｆ）取出配線の反射率は、０％以上３０％以下の範囲内であることを特徴とする静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
2. 前記（Ｄ）第二の接続部の導体幅は、３μｍ以上２０μｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
3. 前記導電材料は、感光性導電材料であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
4. 前記感光性導電材料は、（Ｇ）黒色材料、（Ｈ）金属粒子、（Ｉ）光重合開始剤、（Ｊ）重合性多官能モノマー、（Ｋ）樹脂を含有することを特徴とする請求項３に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
5. 前記（Ｇ）黒色材料は、黒色顔料、２種以上の顔料の疑似黒色混合物、黒色染料、金属化合物のいずれかであることを特徴とする請求項４に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
6. 前記（Ｇ）黒色材料は、平均粒子径が１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲内であるカーボンブラックであることを特徴とする請求項４に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
7. 前記（Ｈ）金属粒子は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、アルミニウム（Ａｌ）から選ばれる１種以上の金属を含有することを特徴とする請求項４から請求項６のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
8. 前記（Ｈ）金属粒子の粒子径は、０．１μｍ以上４μｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項４から請求項７のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
9. 前記（Ｉ）光重合開始剤は、Ｏ−アシルオキシム系化合物を１種以上含有することを特徴とする請求項４から請求項８のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
10. 前記カーボンブラックの含有量は、前記（Ｈ）金属粒子の重量に対して１重量％以上１００重量％以下の範囲内であることを特徴とする請求項６に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
11. 前記（Ｄ）第二の接続部および前記（Ｆ）取出配線の前記導電材料は、印刷法により成膜され、フォトリソ法によって微細パターン化されたことを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
12. 請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法で製造されたことを特徴とする静電容量式タッチパネルセンサー基板。
13. （Ａ）第一の透明電極と、（Ｂ）第二の透明電極と、（Ｃ）前記（Ａ）第一の透明電極同士を接続する第一の接続部と、（Ｄ）前記（Ｂ）第二の透明電極同士を接続する第二の接続部と、（Ｅ）前記（Ｃ）第一の接続部と前記（Ｄ）第二の接続部との交差する部位に形成される絶縁層と、（Ｆ）前記（Ａ）第一の透明電極および前記（Ｂ）第二の透明電極に接続される取出配線と、を備えて構成される、透明基材上に形成される静電容量式タッチパネルセンサー基板であって、
    前記（Ｃ）第一の接続部は、前記（Ａ）第一の透明電極および前記（Ｂ）第二の透明電極の材料と同一の透明導電材料を用いて形成され、
    前記（Ｄ）第二の接続部は、導電材料を用いて前記（Ｆ）取出配線と同一の材料で形成され、
    前記（Ｄ）第二の接続部および前記（Ｆ）取出配線の反射率は、０％以上３０％以下の範囲内であることを特徴とする静電容量式タッチパネルセンサー基板。
14. 前記（Ｄ）第二の接続部の導体幅は、３μｍ以上２０μｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１３に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
15. 前記導電材料は、感光性導電材料であることを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
16. 前記感光性導電材料は、（Ｇ）黒色材料、（Ｈ）金属粒子、（Ｉ）光重合開始剤、（Ｊ）重合性多官能モノマー、（Ｋ）樹脂を含有することを特徴とする請求項１５に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
17. 前記（Ｇ）黒色材料は、黒色顔料、２種以上の顔料の疑似黒色混合物、黒色染料、金属化合物のいずれかであることを特徴とする請求項１６に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
18. 前記（Ｇ）黒色材料は、平均粒子径が１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲内であるカーボンブラックであることを特徴とする請求項１６に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
19. 前記（Ｈ）金属粒子は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、アルミニウム（Ａｌ）から選ばれる１種以上の金属を含有することを特徴とする請求項１６から請求項１８のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
20. 前記（Ｈ）金属粒子の粒子径は、０．１μｍ以上４μｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１６から請求項１９のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
21. 前記（Ｉ）光重合開始剤は、Ｏ−アシルオキシム系化合物を１種以上含有することを特徴とする請求項１６から請求項２０のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
22. 前記カーボンブラックの含有量は、前記（Ｈ）金属粒子の重量に対して１重量％以上１００重量％以下の範囲内であることを特徴とする請求項１８に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
23. 前記透明基材がカバーガラスと同一であることを特徴とする請求項１２から請求項２２のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
24. 請求項１２から請求項２３のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板を備えることを特徴とする表示装置。

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