TW201333792A - 靜電容式觸控面板感測器基板的製造方法、靜電容式觸控面板感測器基板及顯示裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種觸控面板感測器基板的製造方法,該觸控面板感測器基板能以低於先前的製造方法的成本來製造,且即便於連接部中使用金屬材料,亦不會損壞可見性(visibility),且顯示品質優異。本申請案關於一種靜電容式觸控面板感測器基板的製造方法,其特徵在於:該靜電容式觸控面板感測器基板是在透明基材(10)上形成有第一透明電極(1)、第二透明電極(2)、第一連接部(3)、第二連接部(4)、絕緣層(5)、及取出配線(20),並且,該靜電容式觸控面板感測器基板的製造方法包含形成第一連接部(3)之步驟、形成絕緣層(5)之步驟、及形成第二連接部(4)之步驟,並且,於形成第一連接部(3)之步驟或形成第二連接部(4)之步驟中的一個步驟後,實施用以形成絕緣層(5)之步驟,而於形成絕緣層(5)之步驟後,實施用以形成第一連接部(3)之步驟或形成第二連接部(4)之步驟中的另一個步驟,第二連接部(4)和取出配線(20)的反射率是在0%以上且30%以下的範圍內。
Description
本發明關於一種靜電容式觸控面板感測器基板的製造方法、靜電容式觸控面板感測器基板及顯示裝置。
觸控面板,可由操作者利用手指等觸控顯示螢幕上的透明的面,藉由檢測該觸控位置而輸入資料。該觸控面板由於相較於按鍵輸入,可直接且直觀地輸入,因此,近年來被廣泛使用。尤其經常將該觸控面板與液晶等顯示面板組合,一體化地進行資訊的輸入輸出。
觸控面板的檢測方式,例如有:電阻膜式、靜電容式、超音波式、及光學式等,至今,於製造成本之方面較為優異之電阻膜式為主流。但是,具有於兩枚透明導電膜之間設置有空氣層之結構之電阻膜式觸控面板,由於光學特性(例如,穿透率)較低,於耐久性或作業溫度特性上亦不可謂充分,因此,一直尋求改良。
另一方面,不具有可動部分之靜電容式觸控面板,由於光學特性高,於耐久性或作業溫度特性上亦優於電阻膜式,因此,尤其面向車載用等高可靠性用途而不斷開發(請參照例如,專利文獻1、2)。
此種靜電容式觸控面板可大致分為表面型(surface capacitive type)與投影型(project edcapacitive type),10型(10吋(25.4 cm))以上之大型產品多使用表面型,而面向便攜
式機器之6型(6吋)以下之小型產品多使用投影型。電極板的結構簡單的表面型,雖然易於大型化,但難以同時檢測兩個以上的接觸點。另一方面,電極板的結構複雜的投影型,雖然不利於大型化,但可同時檢測兩個以上的接觸點。
投影型靜電容式觸控面板用感測器基板,通常是在透明基材上具備:第一透明電極,其排列於x方向上;第二透明電極,其是在y方向上排列;第一連接部,其結合各第一透明電極;第二連接部,其結合各第二透明電極;及,絕緣層,其用以於第一連接部與第二連接部交差之部位,電性絕緣第一連接部與第二連接部。又,於透明基材上,形成有接合此等透明電極與控制電路之取出配線。為保護透明電極、連接部及取出配線,以免因腐蝕或接觸而造成損傷,大多係以覆蓋除接合於控制電路之取出配線的連接部位以外之大致全部之方式,於透明基材上形成保護層而使用(請參照例如,專利文獻3)。
於該投影型靜電容式觸控面板中,作為透明基材用材料,有使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等樹脂制膜之薄膜式(film type),及使用無鹼玻璃或青板玻璃(soda-lime glass)之玻璃式(glass type)。薄膜式具有製造成本低且不易破損之優點,但自透明性差、或因膜上的透明電極的電阻值較高而無法縮小電極部等方面來看,玻璃式多用於便攜式終端等小型產品。
於前述透明電極、連接部、絕緣層、及取出配線或保護層的形成中,存在以下問題:需要進行複數次成膜及圖
案化步驟,需要較高的製造成本。尤其,於取出配線的製造步驟中,自導電性較高,且容易進行微細加工之方面來看,係廣泛使用以下方法:利用濺鍍法成膜為鉬(Mo)/鋁(Al)/鉬膜,並經由利用正型光阻劑所實行之光蝕刻(以下,亦稱作「光刻(Photolithography)」。)步驟後,進行蝕刻/光阻劑剝離。又,於透明電極中,通常使用透明性高、電阻值優異之氧化銦錫(ITO),但與取出配線相同,存在以下課題:於投入至真空容器內之基材上濺鍍成膜為金屬膜後,需要進行保護膜形成/蝕刻/保護膜剝離,不僅步驟多,而且設備費用高。
對此,揭示有一種方法,其藉由同時形成取出配線、與第一或第二連接部中的任一者,來降低所花費之製造成本(請參照例如,專利文獻4)。
但是,於該方法中,雖然可縮短製造步驟,並以低成本製造觸控面板感測器基板,但存在以下問題:由於使用金屬材料而形成之位於顯示區域之連接部,是在一般使用條件下以目視即可視認(看到),因此顯示品質降低。
又,作為低成本地製造取出配線之另一方法,已知一種光刻法,其將銀等導電性粉末分散於有機黏合劑中,並使用具有感光性之導電膠(請參照例如,專利文獻5、6)。
該光刻法(微影法),是藉由在於基材上塗佈感光性導電膠之後,隔著所需取出配線相對應之光遮罩,對基材上照射紫外光,利用光交聯使塗膜的曝光部分硬化,並使用顯影液而自基材去除塗膜的未曝光部分後進行焙燒,藉
此,形成取出配線部。藉由使用該光刻法,相較於蒸鍍法成本較低,且相較於利用網版印刷或凹版膠印形成之印刷法,可獲得高精細的導電部。但是僅利用此等所揭示之技術,雖然可得出低成本地製造取出配線之構思,但仍未能解決在使用金屬材料來同時形成位於顯示區域之連接部時所產生之問題,亦即,由於解析度不充分,因此未能解決於一般使用條件下可以目視視認(目視看到)所形成之連接部之問題。
專利文獻1:日本特開昭63-174120號公報
專利文獻2:日本特開2006-23904號公報
專利文獻3:日本特開2007-279819號公報
專利文獻4:日本特開2011-86122號公報
專利文獻5:日本專利第4374653號公報
專利文獻6:日本專利第3239723號公報
本發明的目的在於提供一種觸控面板感測器基板的製造方法,其是在製造靜電容式觸控面板感測器基板時,相較於將透明電極、連接部、絕緣層、取出配線及保護層分別單獨成膜及圖案化之先前的製造方法,可以低成本地製造,且即便於連接部中使用金屬材料,亦不會損壞視認性
(可見性),且顯示品質優異。
又,在於提供一種觸控面板感測器基板,其是使用該製造方法,以低成本地製造而成,且顯示品質優異。
進而,在於提供一種覆蓋玻璃一體型之觸控面板感測器基板,其藉由於透明基材上使用覆蓋玻璃,來減少零件數目,可進而以低成本地製造。
又,在於提供一種顯示裝置,其具有前述靜電容式觸控面板感測器基板。
根據本發明的一態樣,提供一種靜電容式觸控面板感測器基板的製造方法,其特徵在於:該靜電容式觸控面板感測器基板是形成於透明基材上,且構成為具備:(A)第一透明電極;(B)第二透明電極;(C)第一連接部,其連接前述各(A)第一透明電極之間;(D)第二連接部,其連接前述各(B)第二透明電極之間;(E)絕緣層,其形成於前述(C)第一連接部與前述(D)第二連接部交差之部位;及,(F)取出配線,其連接於前述(A)第一透明電極和前述(B)第二透明電極;並且,該靜電容式觸控面板感測器基板的製造方法包含以下步驟:使用與前述(A)第一透明電極和前述(B)第二透明電極的材料相同之透明導電材料,使前述(C)第一連接部與前述(A)第一透明電極和前述(B)第二透明電極同時形成之步驟;形成前述(E)絕緣層之步驟;及,使用導電材料,使前述(D)第二連接部與前述(F)取出配線同時形成之步驟;
並且,於實施用以形成前述(C)第一連接部之步驟或形成前述(D)第二連接部之步驟中的一個步驟後,實施用以形成前述(E)絕緣層之步驟;於實施用以形成前述(E)絕緣層之步驟後,實施用以形成前述(C)第一連接部之步驟或形成前述(D)第二連接部之步驟中的另一個步驟;前述(D)第二連接部和前述(F)取出配線的反射率是在0%以上且30%以下的範圍內。
前述(D)第二連接部的導體寬度可於3 μm以上且20 μm以下的範圍內。
前述導電材料可為感光性導電材料。
前述感光性導電材料可含有:(G)黑色材料、(H)金屬粒子、(I)光聚合起始劑、(J)聚合性多官能單體、及(K)樹脂。
前述(G)黑色材料可為黑色顏料、兩種以上的顏料之擬似黑色混合物、黑色染料、及金屬化合物中的任一種。
前述黑色材料可為平均粒徑於10 nm以上且500 nm以下的範圍內之碳黑。
前述(H)金屬粒子可含有選自金(Au)、銀(Ag)、鉑(Pt)、銅(Cu)、鈀(Pd)、銥(Ir)、銠(Rh)、及鋁(Al)之一種以上的金屬。
前述(H)金屬粒子的粒徑可於0.1 μm以上且4 μm以下的範圍內。
前述(I)光聚合起始劑可含有一種以上的O-醯基肟(O-acvloxime)系化合物。
相對於前述(H)金屬粒子的重量,前述碳黑的含量可於
1重量%以上且100重量%以下的範圍內。
前述(D)第二連接部和前述(F)取出配線的導電材料可藉由印刷法而成膜,並利用光刻法而得以微細圖案化。
根據本發明的另一態樣,提供一種靜電容式觸控面板感測器基板,其特徵在於:利用上述記載之靜電容式觸控面板感測器基板的製造方法製造而成。
根據本發明的又一態樣,提供一種靜電容式觸控面板感測器基板,其特徵在於:其形成於透明基材上,且構成為具備:(A)第一透明電極;(B)第二透明電極;(C)第一連接部,其連接前述各(A)第一透明電極之間;(D)第二連接部,其連接前述各(B)第二透明電極之間;(E)絕緣層,其形成於前述(C)第一連接部與前述(D)第二連接部交差之部位;及,(F)取出配線,其連接於前述(A)第一透明電極和前述(B)第二透明電極;並且,前述(C)第一連接部,使用與前述(A)第一透明電極和前述(B)第二透明電極的材料相同之透明導電材料而形成;前述(D)第二連接部,使用導電材料,並由與前述(F)取出配線相同之材料所形成;前述(D)第二連接部和前述(F)取出配線的反射率是在0%以上且30%以下的範圍內。
前述(D)第二連接部的導體寬度可於3 μm以上且20 μm以下的範圍內。
前述導電材料可為感光性導電材料。
前述感光性導電材料可含有:(G)黑色材料、(H)金屬粒子、(I)光聚合起始劑、(J)聚合性多官能單體、及(K)樹脂。
前述(G)黑色材料可為黑色顏料、兩種以上的顏料之擬似黑色混合物、黑色染料、及金屬化合物中的任一種。
前述(G)黑色材料可為平均粒徑於10 nm以上且500 nm以下的範圍內之碳黑。
前述(H)金屬粒子可含有選自金(Au)、銀(Ag)、鉑(Pt)、銅(Cu)、鈀(Pd)、銥(Ir)、銠(Rh)、及鋁(Al)之一種以上的金屬。
前述(H)金屬粒子的粒徑可於0.1 μm以上且4 μm以下的範圍內。
前述(I)光聚合起始劑可含有一種以上的O-醯基肟系化合物。
相對於前述(H)金屬粒子的重量,前述碳黑的含量可於1重量%以上且100重量%以下的範圍內。
前述透明基材可與覆蓋玻璃相同。
根據本發明的又一態樣,提供一種顯示裝置,其具備如上所述之靜電容式觸控面板感測器基板。
根據本發明,可提供一種觸控面板感測器基板的製造方法,其是在製造靜電容式觸控面板感測器基板時,相較於將透明電極、連接部、絕緣層、取出配線及保護層分別單獨成膜及圖案化之先前的製造方法,能以低成本地製造,且即便於連接部中使用金屬材料,亦不會損壞視認性
(可見性),且顯示品質優異。
又,可提供一種觸控面板感測器基板,其使用該製造方法,以低成本地製造而成,且顯示品質優異。
進而,可提供一種覆蓋玻璃一體型之觸控面板感測器基板,其藉由於透明基材上使用覆蓋玻璃,來減少零件數目,可進而以低成本地製造。
又,可提供一種顯示裝置,其具有前述靜電容式觸控面板感測器基板。
基於其實施形態,對本發明中的投影型靜電容式觸控面板感測器基板的製造方法及使用該方法製造之投影型靜電容式觸控面板感測器基板,進行詳細說明。再者,只要不超越其要旨,則本發明的觸控面板感測器基板並非限定於以下構成。
第1圖及第2圖是表示經由保護膜6透視之本發明的第一實施形態的觸控面板感測器基板之平面圖。此處,第1圖及第2圖,是第一連接部3、第二連接部4、及絕緣層5的位置關係不同之例。又,第4A圖是表示第1圖的A-A'線處之剖面圖,第4B圖是表示第2圖的B-B’線處之剖面圖。
第一實施形態的投影型靜電容式觸控面板感測器基板,如第1圖所示,於透明基材10上具有:第一透明電極1、第二透明電極2、第一連接部3、第二連接部4、絕緣層5及取出配線20。絕緣層5是配設為用以防止與第一連接部3正交之第二連接部4之導通,並絕緣。又,第一實施形態的投影型靜電容式觸控面板感測器基板亦可進而具有保護膜6。
第1圖是表示以下結構:第一連接部3形成於最下層,於其上方具備絕緣層5,第二連接部4形成於絕緣層5之上。亦可為以下結構:如第2圖,第二連接部4形成於最下層,於其上方具備絕緣層5,第一連接部3形成於絕緣層5之上。又,相對於透明基材10,第一連接部3與第二連接部4可為x方向、y方向之任一朝向。
作為透明基材10,並無特別限定,可使用例如:鈉鈣玻璃、低鹼硼矽酸鹽玻璃、及無鹼鋁硼矽酸鹽玻璃等玻璃板;或由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、三乙醯基纖維素(TAC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、及聚碳酸酯(PC)等所組成之塑料板、塑料膜。
第3A圖,是由形成於透明基材10上之第一實施形態的觸控面板感測器基板、及覆蓋玻璃30所組成之觸控面板的投影圖。再者,於覆蓋玻璃30的觸控面板感測器基板一側的面(亦即,覆蓋玻璃30的相對於透明基材10之面)上,有框邊層(邊框(bezel))(未圖示)是形成為矩形框狀。該框邊層是形成為:當將形成於透明基材10上之第一實施
形態的觸控面板感測器基板與覆蓋玻璃30重疊時,與例如取出配線20重疊。
第3B圖是表示於透明基材10上使用覆蓋玻璃之覆蓋玻璃一體型投影型靜電容式觸控面板感測器基板的結構之圖。於透明基材10上,可使用例如,鋁矽酸鹽玻璃(例如,商品名「Gollira(康寧公司製造(Corning Incorporated))」、「IOX-FS(康寧公司製造)」、「Dragontrail(日本旭硝子公司製造(Asahi Glass Co.,Ltd.))」)或經化學強化之青板玻璃等特殊玻璃板。當於透明基材10上使用覆蓋玻璃時,由於在一枚母體大型玻璃基板上,設置有未圖示之框邊層(邊框)、及觸控面板感測器40兩者,因此,可減少一枚透明基材的零件件數,從而可以低成本製造觸控面板。普通的覆蓋玻璃,在將大型玻璃基板分割為各塊之後經化學強化,因此易於獲得充分的強度。相對於此,當於透明基材10上使用覆蓋玻璃時,於一枚母體大型玻璃基板上,匯總形成複數個框邊層(邊框)與觸控面板感測器40兩者後,需要進行利用化學蝕刻法或機械切削法等方法,將強化玻璃分割為各塊之步驟,因此,存在由於將強化後的大型基板分割為各塊,而導致強度變弱之課題。近年來,由於解決此等問題之手段亦逐漸得以被揭示,因此於透明基材10上,開始多採用覆蓋玻璃等強化玻璃。
作為第一透明電極1及第二透明電極2,並無特別限定,可配設於透明基材10表面上即可,可使用例如:ITO、氧化鋅(ZnO)等無機導電材料;及,聚乙烯二氧噻吩/聚苯
乙烯磺酸酯(PEDOT/PSS)、聚苯胺及聚吡咯等有機導電材料。此等材料可僅使用一種,亦可並用兩種以上。其中,於透明性與電阻值之方面,較佳為使用ITO。
於第1圖所示之結構下,亦即,在連接部相對於透明基材10而排列於x方向上,且用以連接相鄰之第一透明電極1之情況下,第一連接部3使用與第一透明電極1的材料相同之透明導電材料,並與第一透明電極1同時形成。換言之,由於當形成第一透明電極1時,亦同時形成第一連接部3,因此,意味著於x方向上,形成連續連接之透明電極圖案。
進而,相對於透明基材10於y方向上排列之第二透明電極2,亦與第一透明電極1、及第一連接部3同時形成。但是,由於第二透明電極2並非與第二連接部4同時形成,因此,此時於y方向上,呈尚未連接之狀態。
第二連接部4,隔著絕緣層5,使用與取出配線20的材料相同之導電材料,與取出配線20同時形成。又,於第1圖及第2圖所示之例中,相對於透明基材10,使x方向的連接部為第一連接部3,使y方向的連接部為第二連接部4,但亦可如前述,x方向與y方向是相反。亦即,亦可為以下結構:使x方向的連接部為第二連接部3,使用與取出配線20的材料相同之導電材料,與取出配線20同時形成。
第二連接部4及取出配線20的導電材料,較佳為使用導電膠等感光性導電材料,該導電膠等感光性導電材料是
將例如,金(Au)、銀(Ag)、鉑(Pt)、銅(Cu)、鈀(Pd)、銦(Ir)、銠(Rh)、及鋁(Al)等導電性粉末分散於有機黏合劑中,使其具有感光性。可適當選擇金(Au)、銀(Ag)、鉑(Pt)、銅(Cu)、鈀(Pd)、銥(Ir)、銠(Rh)、及鋁(Al)等導電性粉末的粒徑,並藉由利用濺鍍法所獲得之Mo、Al、Ag、Cu、及Pd等金屬膜吸收光,並使光散射、及繞射,藉此,可容易將第二連接部4及取出配線20的反射率控制於0%以上且30%以下的範圍內。藉此,由於易於避免圖案可見性之問題,並可控制製造成本,因此,適合使用此等導電材料。進而,亦可應用降低反射率之其他公知技術。若反射率大於30%,則由於一般使用條件下的反射外光之程度明顯,因此,以目視可看到圖案,從而降低顯示品質。
再者,第一實施形態中的「反射率」,是指於使用紫外可視分光光度計進行玻璃基板面側的測定時的550 nm下的反射率。此處「反射率」,是指第二連接部4本身及取出配線20本身所具有之實質上的反射率。亦即,「反射率為0%」,是指入射之光並未經第二連接部4本身及取出配線20本身而反射之狀態。再者,於本實施形態中,如後述測定反射率,來作為包含鏡面反射之值。經玻璃基板本身對光的反射(亦即,鏡面反射)的值大約為4%。
先前,常使用以下方法:利用濺鍍法,於Mo/Al/Mo之3層結構(以下,亦稱作「MAM」。)上,分別以350Å/2000Å/350Å左右之厚度成膜,並利用正型光阻劑經過光刻步驟後,進行蝕刻/光阻劑剝離。但是,由於該金屬材
料反射率較高,因此,即便使位於顯示區域之第二連接部4微細地形成為導體寬度8 μm×導體長度200 μm左右,於一般使用條件下仍可以目視視認,導致存在降低顯示品質之問題。若第二連接部4的反射率較低,則由於位於顯示區域之第二連接部4的反射光無法傳達至眼睛,因此不易目視該連接部。亦即,第二連接部4及取出配線20的黑色化,起到使第二連接部4不易被察覺之作用。
作為第二連接部4的導體寬度,較佳為於3 μm以上且20 μm以下的範圍內。若第二連接部4的導體寬度不足3 μm,則當產生靜電等瞬時電壓時,容易產生斷線之故障(以下,亦稱作「靜電損壞」。)。另一方面,若第二連接部4的導體寬度大於20 μm,則不僅可容易以目視看到圖案,且產生顯示區域的穿透率降低之問題。
又,作為第二連接部4的導體厚度,較佳為於1 μm以上且5 μm以下的範圍內。若第二連接部4的導體厚度不足1 μm,則無法獲得充分的導電性,可能產生導通不良。另一方面,若第二連接部4的導體厚度大於5 μm,則於光刻步驟的曝光時,紫外光無法到達底部,從而難以形成圖案。
再者,「導體寬度」是指第二連接部4的線寬,「導體厚度」是指第二連接部4的膜厚。
絕緣層5及保護膜6可使用先前絕緣層或保護膜所使用之公知的材料來形成,可列舉例如:SiO2、SiNx等無機系膜;或透明樹脂等有機系材料。由於無機系膜是利用化學
氣相沉積(Chemical Vapor Deposition,CVD)法或濺鍍法等形成SiO2或SiNx,因此存在能量消耗量增加,且步驟數量增加等提高製造成本之課題,因此較佳為使用有機系材料。作為有機系材料,可使用例如:含有聚合性基之低聚物、單體、光聚合起始劑及含有其他添加劑之UV硬化型塗層組成物。
作為第一透明電極1、第二透明電極2、及第一連接部3,較為適宜但並非限定於一般經常使用之ITO。可藉由靜電容式觸控面板功能的具體樣式來選擇ITO的特性或作為透明電極圖案之特性。例如,作為ITO膜,利用濺鍍裝置的薄膜形成手段,形成膜厚30 nm時的片電阻值為100 Ω/□(歐姆每平方,ohms per square)左右之膜。接著,使用耐蝕刻性感光性樹脂,藉由包含光阻塗佈、曝光、及顯影一系列步驟之光刻法,來形成光阻圖案。之後,經過ITO蝕刻、光阻劑剝離步驟,從而形成圖案。例如,作為第一連接部3,形成多個導體寬度為50 μm至100 μm,且導體長度為200 μm至500 μm之圖案。
第二連接部4及取出配線20,是由以下方法獲得:利用網版印刷等印刷法,使將反射率控制於0%以上且30%以下的範圍內之導電膠等感光性導電材料成膜,並利用光刻法進行微細圖案化。光刻法,是藉由在於基材上塗佈感光性導電材料之後,隔著所需取出配線相對應之光遮罩,並於基材上照射紫外光,利用光交聯使塗膜的曝光部分硬
化,並使用顯影液而自基材去除塗膜的未曝光部分後進行焙燒,藉此,形成取出配線圖案。藉由使用該光刻法,相較於蒸鍍法成本較低,且相較於利用網版印刷或凹版膠印形成之印刷法,可獲得更高精細的導電圖案。
當使第二連接部4及取出配線20於透明基材10上在較早階段形成圖案時,由於對穿透光具有充分的遮光性,因此,容易光學性檢測並辨識圖案。因此,可將金屬電極圖案本身作為對以後形成有圖案之層進行對位之指標。又,除電極圖案以外,亦可在與第二連接部4及取出配線20相同之層內獨立設置對位標記。獨立設置用以對位之標記,一般而言,利用根據圖案的辨識來決定位置補正量,並輸出位置補正變化之用於對位步驟,可獲得高精度。
絕緣層5是形成為覆蓋包含第一連接部3或第二連接部4的有效區域之範圍。作為絕緣層5的製造方法,可使SiO2膜形成為厚度為100 nm以上,從而獲得絕緣功能。作為代替此方法之更容易的製造方法,亦可利用光刻法來形成有機絕緣膜。例如,利用噴塗(spray coat)或旋塗(spin coat)、狹縫擠壓塗佈(slit die coat)、輥式塗佈(roll coat)、及棒式塗佈(bar coat)等塗佈方法,塗佈折射率為1.53、體積固有電阻值為2×1015 Ω/cm之感光性有機絕緣膜材料,使乾燥膜厚為0.2~10 μm,更佳為0.5~5 μm。對按照需要經乾燥之膜,隔著遮罩進行曝光,其中,遮罩具有視需要設定為與該膜接觸或非接觸狀態之特定的圖案。曝光時的光線的種類並無特別限定,可列舉例如:可視光線、紫
外線、遠紅外線、電子束、及X射線等,其中較佳為紫外線。光線的照度並無特別限定,於365 nm中,較佳為5~150 mW/cm2,尤其較佳為15~35 mW/cm2。
之後,視需要,將基材浸漬於碳酸鈉或氫氧化鈉等水性鹼顯影液中,或利用噴霧等向基材上噴霧顯影液,去除未硬化部份,從而形成所需圖案。進而,分別視需要實施加熱(所謂後烘烤(postbaking)),以促進感光性組成物的聚合而使膜硬化。藉由經過此等步驟來形成圖案,可使絕緣層5為穿透率大於97%之圖案形狀。
又,視需要,使保護膜6形成為覆蓋包含第一透明電極1、第二透明電極2、第一連接部3、第二連接部4、絕緣層5、及取出配線20的有效區域之範圍。作為保護膜6,可使用於絕緣層5的說明中所敘述之材料及方法,形成為乾燥膜厚為0.5~20 μm,更佳為1.0~10 μm。再者,由於保護膜6是形成為靜電容式觸控面板感測器基板的最外層,因此期望兼作平坦化層,並儘可能配置為較寬。又,保護膜6的結構亦可為,與形成之端子電極之金屬層6b部分重疊。
於第一實施形態所使用之感光性導電材料中,可使用感光性導電材料,該感光性導電材料至少含有:(G)黑色材料、(H)金屬粒子、(I)光聚合起始劑、(J)聚合性多官能單體、及(K)樹脂,以將反射率控制為0%以上且30%以下的範圍內。
作為(G)黑色材料,可使用選自由(L)一種以上黑色顏料、(M)兩種以上顏料的擬似黑色混合物、(N)一種以上黑色染料、(O)金屬氧化物所組成之群之至少一種以上黑色化成分,作為必要成分。又,於感光性導電材料中亦可含有(P)溶劑,視需要可包含其他添加劑。
構成第一實施形態的靜電容式觸控面板感測器基板之第二連接部4及引出配線20,可利用所謂光刻步驟而形成,該光刻步驟是在將上述感光性導電材料塗佈於透明基板10上之後,經過曝光、顯影、及熱硬化。
作為(L)黑色顏料,可使用例如,苯胺黑、及苝系黑色顏料,具體而言,可使用C.I.Pigment Black 1、6、7、12、20、31、及32等黑色顏料。黑色顏料的平均粒徑較佳為於10 nm以上且500 nm以下的範圍內,更佳為於10 nm以上且300 nm以下的範圍內。
作為(M)擬似黑色混合物,可列舉例如,形成彩色濾片的著色透明層時所使用之顏料,且至少混合以下顏料而成為擬似黑色者:C.I.顏料紅(Pigment Red)1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、14、41、48:1、48:2、48:3、48:4、57:1、81、81:1、81:2、81:3、81:4、97、122、123、146、149、166、168、169、176、177、178、179、180、184、185、187、192、200、202、208、210、215、216、217、220、223、224、226、227、228、240、242、246、254、255、264、270、272、273、274、276、277、278、279、280、281、282、283、284、285、286、287等所代表之紅色(RED)系顏
料;與C.I.顏料藍(Pigment Blue)15、15:1、15:2、15:3、15:4、15:6、16、22、60、64、80等所代表之藍色(BLUE)系顏料。
又,作為第一實施形態所使用之顏料的擬似黑色混合物,除紅色系顏料及藍色系顏料以外,亦可進而添加黃色(YELLOW)系顏料。已知黃色系顏料會吸收可視光的低波長區域,即波長為500 nm以下之光(例如,鹽治孜著(昭和40(1965)年)「印刷油墨教室」(日本印刷新聞社)P170至P173)。藉由於紅色系顏料及藍色系顏料中添加黃色系顏料,黃色系顏料吸收低波長可視光,從而可更接近黑色。
作為黃色(YELLOW)系顏料的一例,可列舉例如:C.I.顏料黃(Pigment Yellow)1、2、3、4、5、6、10、12、13、14、15、16、17、18、20、24、31、32、34、35、35:1、36、36:1、37、37:1、40、42、43、53、55、60、61、62、63、65、73、74、77、81、83、86、93、94、95、97、98、100、101、104、106、108、109、110、113、114、115、116、117、118、119、120、123、125、126、127、128、129、137、138、139、144、146、147、148、150、151、152、153、154、155、156、161、162、164、166、167、168、169、170、171、172、173、174、175、176、177、179、180、181、182、185、187、188、193、194、198、199、213、214、218、219、220、及221。
在第一實施形態所使用之顏料的擬似黑色混合物中,亦可進而添加紫色(Violet)系顏料。
作為紫色(Violet)系顏料的一例,可列舉例如:C.I.顏料紫(Pigment Violet)1、19、23、27、29、30、32、37、40、42、及50。
亦可進而添加橙色(Orange)系顏料或綠色(Green)系顏料等顏料。作為橙色顏料,可列舉例如:C.I.顏料橙(Pigment Orange)36、43、51、55、59、61、71、及73等。作為綠色顏料,可列舉例如:C.I.顏料綠(Pigment Green)7、10、36、37、及58等綠色顏料。
進而,在第一實施形態所使用之顏料的擬似黑色混合物中,可使用有機黑色顏料,來作為降低反射率之輔助劑,可列舉例如:C.I.PBK 1、30、及31等。
作為(N)黑色染料的化學結構,可列舉例如:三苯甲烷系、蒽醌系、亞苄(benzylidene)系、氧雜菁(oxonol)系、花菁(cyanine)系、吩噻嗪(phenothiazine)系、吡咯吡唑偶氮甲鹼(pyrrolo pyrazole azomethine)系、二苯并呱喃(xanthene)系、酞菁(phthalocyanine)系、苯并呱喃(benzopyran)系、及靛藍(indigo)系等。此等中,較佳為吡唑偶氮(pyrazole azo)系、苯胺基偶氮(anilino azo)系、吡唑哢三唑偶氮(pyrazolo triazole azo)系、吡啶酮(pyridine azo)系偶氮系、蒽醌系、及蒽吡啶酮(anthra pyridone)系染料。
作為著色劑,可使用公知染料,只要可溶於有機溶媒即可,可列舉例如:油溶性染料、酸性染料或其衍生物、直接染料、及媒染染料(Mordant dye)等。
作為用於黑色染料之色素,可列舉例如:C.I.酸性黑
(Acid Black)1、24、26、31、48、50、52、52:1、58、60、63:2、64、107、109、110、112、113、118、140、155、170、172、177、187、188、194、207、222;C.I.Direct Black17、19、22、51、62、91、112、117、118、122、132、146、154、159、169、173;及C.I.溶劑黑(Solvent Black)3、4、5、27、28、29、34、45。
作為第一實施形態所使用之黑色染料,可為兩種以上染料的擬似黑色混合物,亦可為具有遮光性之擬似黑色混合物。可列舉藉由至少混合以下染料,作為擬似黑色者例如:包括C.I.酸性紅(Acid Red)1、6、9、14、18、35、37、42、50、52、57、73、87、88、89、92、97、106、111、114、118、128、134、138、143、143:1、145、158、183、186、211、214、215、217、219、225、226、249、254、256、257、259、260、261、263、266、274、276、278、289、299、301、303、307、315、316、317、336、337、341、355、357、359、362、366、383、399、405、407、414、416、426、C.I.直接紅(Direct Red)2、23、24、31、39、54、79、83:1、89、224、225、226、227、242、243、C.I.Reactive Red5、8、43等所代表之紅色(RED)系色素之染料;與包括C.I.酸性藍(Acid Blue)7、9、15、22、23、25、40、45、47、59、61:1、62、78、80、83、90、104、109、112、127、127:1、129、138、140、203、204、207、227、228、232、247、260、264、277、278、280、283、290、333、343、直接藍(Direct Blue)106、108等所代表之藍色(BLUE)系色素之染料。
作為用於黃色(YELLOW)系染料之色素的一例,可列舉例如:I.酸性黃(Acid Yellow)3、17、38、40:1、42、44:1、49、61、65、67、72、79、110、114、116、117、119、121、127、129、135、141、143、155、158、161、194、204、207、220、232、235、241;C.I.直接黃(Direct Yellow)12、86、87、130、142;及C.I.反應黃(Reactive Yellow)84、102等。
在第一實施形態所使用之染料的擬似黑色混合物中,亦可進而添加紫色(Violet)系染料。
作為用於紫色(Violet)系染料之色素的一例,可列舉例如:C.I.酸性紫(Acid Violet)21、42、43、47、48、49、54、97、及102等。
除上述染料以外,亦可進而添加橙色(Orange)系染料或綠色(Green)系染料等染料。作為用於橙色系染料之色素,可列舉例如:C.I.Orange 10、19、33、50、56、67、80、108、122、142、166、130;C.I.直接橙(Direct Orange)26、39;及C.I.反應橙(Reactive Orange)1、4等。作為綠色染料使用之色素,可列舉例如:C.I.酸性綠(Acid Green)3、5、22、25、27、28、及41等。
作為(O)金屬化合物,可使用如下所述之金屬氧化物,例如:氧化銀、氧化鐵、氧化鋅、四氧化三鐵、氧化鈷、氧化鈦、氧化錫、氧化銦、氧化鎂、亞鉻酸銅、鉻酸銅、鈷-鐵複合氧化物、鈷-鐵-鉻複合氧化物、鎳-鐵-鉻複合氧化物、銅-鐵-錳複合氧化物、鈷-鎳複合氧化物、鈦-釩-銻複合氧化物、及錫-銻複合氧化物、二硫化鉬。又,可使用
如下所述之金屬硫化物,例如:如硫化銅、硫化鐵、硫化鈀、及二硫化鉬或硫化鋅;進而,可使用氮化鈦、氮化銅、及氮化鋰等金屬氮化物。再者,亦可使用例如亞氯酸鈉、次氯酸鈉、及亞硝酸鈉等氧化劑與氫氧化鈉、及磷酸鈉之鹼水溶液形成圖案後,使感光性導電材料中所包含之金屬粒子形成為金屬氧化物。再者,(O)金屬化合物的粒徑較佳為於0.1 μm以上且4 μm以下的範圍內。
此外,亦可藉由使用金屬碲或二氧化碲與鹽酸,使氯化碲析出,以形成黑色化層。
再者,以(H)金屬粒子的固形物為基準,前述黑色化成分(以下,亦簡略稱為「黑色材料」。)的含量較佳為於1重量%以上且100重量%以下的範圍內,更佳為於1重量%以上且70重量%以下的範圍內。由於當黑色材料的含量不足1重量%時,反射率較高,因此,必須形成較細的配線。又,若大於100重量%,則感光度降低,難以獲得較細的配線。
又,在第一實施形態所使用之感光性導電材料中,亦可使用碳黑作為黑色材料,以將反射率控制於0%以上且30%以下的範圍內。
碳黑亦可使用具有遮光性之黑色顏料。作為可用之市售碳黑,可使用例如:#260、#25、#30、#32、#33、#40、#44、#45、#45L、#47、#50、#52、MA7、MA8、MA11、MA100、MA100R、MA100S、MA230(以上為日本三菱化學有限公司(Mitsubishi Chemical Corporation)製造)、Printex L、Printex
P、Printex 30、Printex 35、Printex 40、Printex 45、Printex 55、Printex 60、Printex 300、Printex 350、Special Black 4、Special Black 350、Special Black 550(以上為德固薩(DEGUSSA)公司製造)等碳黑單體,除此以外,還可使用MHI black#201、#220、#273(以上為御國色素有限公司(MIKUNI COLOR LTD.)製造)之碳黑分散體。碳黑可單獨使用一種,亦可混合兩種以上使用。第一實施形態所使用之感光性導電材料的碳黑的平均初級粒徑較佳為於10 nm以上且500 nm以下的範圍內,更佳為於100 nm以上且500 nm以下的範圍內,進而較佳為於100 nm以上且300 nm以下的範圍內。
若碳黑的平均初級粒徑小於10 nm,則由於濃度較高,且難以使其分散,因此,難以獲得時間穩定性良好的感光性黑色組成物。另一方面,若使用該平均初級粒徑大於500 nm之碳黑,則由於黑度降低,必須增加感光性導電材料中的碳黑比例,以使其具有充分的黑度,從而對圖案加工性產生不良影響。若碳黑的平均初級粒徑為100 nm以上,則可獲得更為良好的分散性。以金屬粒子的固形物為基準,感光性導電材料的碳黑含量較佳為於1重量%以上且100重量%以下的範圍內,更佳為於1重量%以上且3重量%以下的範圍內。當碳黑的含量不足1重量%時,無法獲得充分的降低反射率之效果;當大於100重量%時,難以獲得導電性,可能會難以形成第二連接部4或取出配線20。
第一實施形態所使用之感光性導電材料的(H)金屬粒子的平均粒徑較佳為於0.1 μm以上且4 μm以下的範圍
內。
當平均粒徑小於0.1 μm時,由於隱蔽性較高,因此,曝光時紫外光無法到達底部,從而難以形成圖案。另一方面,若平均粒徑大於4 μm,則由於微細圖案中的直線性或解析性降低,因而不佳。再者,最佳為,當(H)金屬粒子為Ag粒子時,其平均粒徑是在0.5 μm以上且4 μm以下的範圍內。
又,關於(H)金屬粒子的形狀,有例如:薄片狀、針狀、及球狀等,自網版印刷性或曝光時的光散射之觀點來看,期望為球狀銀粉。作為(H)金屬粒子的使用量,以感光性導電材料的總固形物量為基準,較佳為於40重量%以上且90重量%以下的範圍內,更佳為於50重量%以上且90重量%以下的範圍內,進而較佳為於65重量%以上且90重量%以下的範圍內。若(H)金屬粒子的添加量不足40重量%,則無法獲得作為配線之充分的電阻率,若大於90重量%,則曝光時紫外光無法到達底部,從而難以形成圖案。
作為第一實施形態所使用之感光性導電材料的(I)光聚合起始劑,需要使用以下至少一種例如:1-[4-(苯硫基)-1,2-辛烷二酮2-(0-苯甲醯肟)]、O-(乙醯基)-N-(1-苯基-2-氧代-2-(4'-甲氧基-萘基)亞乙基)羥胺(O-(acetyl)-N-(1-phenyl-2-oxo-2-(4'-methoxy-naphthyl)ethylidene)hydroxylamine)等O-醯基肟系化合物。由於O-醯基肟系化合物以高效率生成移動率較高的甲基自由基或苯基自由基,因此,於隱蔽性較高的感光性導電材料中,亦
具有優異的硬化特性。此等光聚合起始劑可使用一種或混合兩種以上使用。作為可與O-醯基肟系化合物混合使用之光聚合起始劑,可使用例如:4-苯氧基二氯苯乙酮、4-第三丁基-二氯苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、1-(4-異丙苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁烷-1-酮等苯乙酮系化合物;安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、及二甲基苄基酮(benzyl dimethyl ketal)等安息香系化合物;二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、苯甲醯苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、羥基二苯甲酮、丙烯化二苯甲酮、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯硫醚、及3,3',4,4'-四(第三丁基過氧化碳酸基)二苯甲酮(3,3',4,4'-tetra(t-butyl peroxy carbonyl)benzophenone)等二苯甲酮系化合物;噻噸酮(thiaxanthone)、2-氯噻噸酮、2-甲基噻噸酮、異丙基噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮、及2,4-二乙基噻噸酮等噻噸酮系化合物;2,4,6-三氯-s-三嗪、2-苯基-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2-(對甲苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2-(對甲苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2-向日葵基-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2-向日葵基-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2,4-雙(三氯甲基)-6-苯乙烯基-s-三嗪、2-(萘並-1-基)-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2-(4-甲氧基-萘並-1-基)-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2,4-三氯甲基-(向日葵基)-6-三嗪、及2,4-三氯甲基(4'-甲氧基苯乙烯基)-6-三嗪等三嗪系化合物;1-[4-(苯硫基)-1,2-辛烷二酮2-(O-苯甲醯肟)]、O-(乙醯基)-N-(1-苯基-2-氧代-2-(4'-甲氧基-萘基)亞乙基)羥胺等肟
酯系化合物;雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦等膦系化合物;9,10-菲醌、樟腦醌、及乙基蒽醌等醌系化合物;硼酸鹽系化合物;哢唑系化合物;咪唑系化合物;及,二環戊二烯鈦系化合物等。以感光性導電材料的總固形物量為基準,(I)光聚合起始劑的使用量較佳為於0.1重量%以上且50重量%以下的範圍內,更佳為於0.2重量%以上且20重量%以下的範圍內。
進而,作為(I)光聚合起始劑相對應之增感劑,亦可並用例如:α-醯氧酯(acyloxy ester)、醯基膦氧化物、苯甲醯甲酸甲酯、苄基、9,10-菲醌、樟腦醌、乙基蒽醌、4,4'-二乙基異二苯酞內酯、3,3’,4,4'-四(第三丁基過氧羥基)二苯甲酮等化合物;三乙醇胺、甲基二乙醇胺、三異丙醇胺、4-二甲胺基苯甲酸甲酯、4-二甲胺基苯甲酸乙酯、4-二甲胺基苯甲酸異戊酯、2-二甲基氨基苯甲酸乙酯、4-二甲胺基苯甲酸2-乙基己酯、N,N-二甲基對甲苯氨、4,4'-雙(二甲胺基)二苯甲酮、4,4'-雙(二乙氨基)二苯甲酮、及4,4'-雙(乙基甲基氨基)二苯甲酮等氨系化合物。此等增感劑可使用一種或混合兩種以上使用。以光聚合起始劑與增感劑的合計量為基準,增感劑的使用量較佳為於0.5重量%以上且50重量%以下的範圍內,更佳為於1重量%以上且30重量%以下的範圍內。
作為第一實施形態所使用之感光性導電材料的(J)聚合性多官能單體及低聚物,可列舉例如:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、2-(甲基)丙烯酸羥乙酯、2-(甲基)丙烯
酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、β-(甲基)丙烯酸羧乙酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三甘醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A二縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三環癸基(甲基)丙烯酸(tricyclodecanyl methacrylate)、丙烯酸酯(ester acrylate)、及三聚氰胺(甲基)丙烯酸酯等各類丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯;羥甲基化三聚氰胺的(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、及聚氨酯丙烯酸酯等各類丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯;(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯、乙酸乙烯酯、羥乙基乙烯醚(hydroxyethyl vinyl ether)、乙二醇二乙烯醚、季戊四醇三乙烯醚、(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基甲醯胺、及丙烯腈等。又,較佳為使用具有(甲基)丙烯醯基之多官能聚氨酯丙烯酸酯,該(甲基)丙烯醯基是使多官能異氰酸酯與具有羥基之(甲基)丙烯酸反應而獲得。再者,具有羥基之(甲基)丙烯酸與多官能異氰酸酯為任意組合,並無特別限定。又,可單獨使用一種多官能聚氨酯丙烯酸酯,亦可組合兩種以上使用。此等可單獨或混合兩種以上使用。
第一實施形態所使用之感光性導電材料的(K)樹脂,具有羧基之線性高分子,可列舉例如環氧改質丙烯酸樹脂
等,該環氧改質丙烯酸樹脂是使(甲基)丙烯共聚樹脂或環氧樹脂與(甲基)丙烯酸或其酐的反應物,進而與多鹼羧酸或其酐進行反應而獲得。
此處,前述(K)樹脂較佳為鹼可溶性。其原因在於:通常賦予樹脂以鹼可溶性,使其於鹼水溶液中可顯影,以利用光刻步驟將感光性導電材料圖案化。再者,雖然即便不使用鹼可溶性樹脂,仍可使其於鹼水溶液中顯影,需要利用顯影去除細微部分的未曝光部分,以獲得導體寬度為20 μm以下,尤其10 μm以下之圖案。又,亦需要提高未曝光部分與曝光部分的鹼可溶性的對比率,以獲得具有良好直線性之圖案。較佳為使樹脂具有鹼可溶性來提高顯影性,以達成此等目的。
作為第一實施形態所使用之感光性導電材料的(甲基)丙烯共聚樹脂,是在其構成成分中至少含有(甲基)丙烯單體之共聚樹脂,例如,作為(甲基)丙烯單體,可列舉:(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸烯丙酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸環己酯、二環戊基丙烯酸酯、丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸氨基乙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸環己酯、二環戊基甲基丙烯酸酯、二環戊烯基丙烯酸酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、及甲基丙烯酸氨基乙酯等。作為除
(甲基)丙烯單體以外之構成成分,亦可使用具有苯乙烯或環己基馬來醯亞胺等不飽和鍵之化合物。
作為用於環氧改質丙烯酸樹脂之環氧樹脂,可使用例如:酚系酚醛清漆或甲酚酚醛清漆、及具有雙酚A或雙酚F骨架之樹脂等。
作為第一實施形態所使用之感光性導電材料的(P)有機溶劑,可列舉例如:環己酮、乙二醇乙醚醋酸酯(ethyl cellosolve acetate)、乙二醇丁醚醋酸酯、乙基卡必醇醋酸酯(ethyl carbitol acetate)、1-甲氧基-2-乙酸丙酯(1-methoxy-2-propyl acetate)、二乙二醇二甲醚、乙苯、乙二醇二乙醚、二甲苯、乙二醇乙醚(ethyl cellosolve)、甲基正戊基甲酮、丙二醇單甲醚、及石油系溶劑等;此等可單獨或混合使用。作為(P)有機溶劑的添加量,以感光性導電材料總量為基準,較佳為於5重量%以上且20重量%以下的範圍內進行添加。
除上述成分以外,作為第一實施形態所使用之感光性導電材料,亦可包含自由基捕捉劑。自由基捕捉劑具有使活性自由基失活之作用,可藉由添加於感光性導電材料中,而抑制藉由(H)金屬粒子的光散射所產生之未曝光部分處之硬化反應,並可提升導體圖案的尺寸精度。作為自由基捕捉劑的種類,有例如:氫醌、甲氫醌、甲醌(methoquinone)、Quino Power MNT(川崎化成工業公司(Kawasaki Kasei Chemicals Ltd.)製造)、NONFLEX Alba、NONFLEX CBP、及NONFLEX EBP(以上為精工化學有限公
司(Seiko Chemical Co.,Ltd.)製造)等氫醌衍生物;或1,4-苯醌、2,6-二氯苯醌、對茬醌、及萘醌等醌衍生物;Irganox 245、Irganox 259、Irganox 1010、Irganox 1035、Irganox 1076、Irganox 1098(以上為巴斯夫有限公司(BASF Co.,Ltd.)製造)、ADEKA Stab AO-30、ADEKA Stab AO-330(以上為艾迪科有限公司(ADEKA CORPORATION)製造)等受阻酚類;TINUVIN 123、TINUVIN 144、TINUVIN 152、TINUVIN 765、TINUVIN 770DF(以上為BASF公司製造)、ADEKA Stab LA-77、ADEKA Stab LA-57、ADEKA Stab LA-67、ADEKA Stab LA-87(以上為ADEK公司製造)等受阻胺類等;此等可單獨使用或使用兩種以上。作為自由基捕捉劑的添加量,以感光性導電材料的總固形物量為基準,可於0.01重量%以上且0.1重量%以下的範圍內進行添加。若自由基捕捉劑的添加量不足0.01重量%,則無法獲得提升導體圖案的尺寸精度之效果,若大於0.1重量%,則因交聯密度不足,從而導致發生圖案剝落或熱硬化時的變色。
可使其含有貯存穩定劑,以使第一實施形態所使用之感光性導電材料的經時黏度穩定化。作為貯存穩定劑,可列舉例如:苄基三甲基氯化物(benzyl trimethyl chloride)、二乙基羥胺等四級氯化銨;乳酸、草酸等有機酸及其甲醚、第三丁基鄰苯二酚、三乙基膦(triethyl phosphine)、三苯基膦等有機膦;及,亞磷酸鹽等。以感光性導電材料總量為基準,所含有之貯存穩定劑的量可為0.1重量%以上且10重量%以下的範圍內。
又,在第一實施形態所使用之感光性導電材料中,可含有界面活性劑。作為界面活性劑,可列舉例如:聚氧乙烯烷基醚硫酸鹽、十二烷基苯磺酸鈉、苯乙烯-丙烯酸共聚物的鹼金屬鹽、烷基萘磺酸鈉、烷基二苯基醚二磺酸鈉、十二烷基硫酸單乙醇胺、十二烷基硫酸三乙醇胺、十二烷基硫酸銨、硬脂酸單乙醇胺、硬脂酸鈉、十二烷基硫酸鈉、苯乙烯-丙烯酸共聚物的單乙醇胺、及聚氧乙烯烷基醚磷酸酯等陰離子型界面活性劑;聚氧乙烯油基醚、聚氧乙烯十二烷基醚、壬基酚聚氧乙烯醚、聚氧乙烯烷基醚磷酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、及聚乙二醇單月桂酸酯等非離子型界面活性劑;烷基四級銨鹽或其等之氧化乙烯加成物等陽離子型界面活性劑;及,烷基二甲基氨基醋酸甜菜鹼等烷基甜菜鹼、烷基咪唑等兩性界面活性劑;此等可單獨或混合兩種以上使用。
可包含矽烷耦合劑,以提升第一實施形態所使用之感光性導電材料上與基材之黏著性。作為矽烷耦合劑,可列舉例如:KBM-303、KBM-402、KBM-403、KBE-402、KBE-403、KBM-502、KBM-503、KBE-502、KBE-503、KBM-5103、KBM-802、KBM-803、KBE-9007(以上為信越有機矽有限公司(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.)製造)、Z-6011、Z-6020、Z-6030、Z-6040、Z-6043、Z-6094、及Z-6519(以上為道康寧有限公司(Dow Corning Corporation)製造)等。以感光性導電材料總量為基準,所含有之矽烷耦合劑的量可為0.1重量%以上且1重量%以下的範圍內。
第一實施形態所使用之感光性導電材料可利用以下方法來獲得:將選自前述由(L)至少一種以上黑色顏料、(M)至少兩種以上顏料所形成之擬似黑色顏料混合物、(N)至少一種以上黑色染料、(O)金屬化合物所組成之群之至少一種以上黑色化成分,作為必要成分,並以特定組成調配(H)金屬粒子、(I)光聚合起始劑、(J)聚合性多官能單體、(K)樹脂、(P)溶劑及界面活性劑等成分,利用攪拌機攪拌後,利用3根軋輥(roll mill)混勻。
又,第一實施形態所使用之另一感光性導電材料可利用以下方法來獲得:以特定組成調配碳黑、(H)金屬粒子、(I)光聚合起始劑、(J)聚合性多官能單體、(K)鹼可溶性樹脂、(P)溶劑及界面活性劑等成分,利用攪拌機攪拌後,利用3根軋輥混勻。
以下,對使用第一實施形態中的感光性導電材料之第二連接部4及取出配線20的製造方法進行說明。
作為向透明基材10上塗佈感光性導電材料之方法,可列舉例如:網版印刷、凹版膠印、翻轉膠印、凸版印刷、狹縫擠壓塗佈、及棒式塗佈等,通常是使用網版印刷。向透明基材10上塗佈後,視需要實施預烘,以使有機溶劑蒸發。預烘可使用例如:熱風循環式烘箱或電爐、及紅外線(IR)烘箱。
將感光性導電材料塗佈於透明基材10上後,隔著所需
第二連接部4及取出配線20相對應之光遮罩,進行圖案曝光。作為曝光光源,可使用普通的高壓水銀燈。作為曝光量,自周程時間(takt time)之觀點來看,較佳為10~200 mJ/cm2左右。
曝光後繼續進行顯影。使用鹼性水溶液作為顯影液。作為鹼性水溶液的一例,較佳為使用四甲基氫氧化銨水溶液、或氫氧化鉀水溶液,但亦可使用碳酸鈉水溶液、碳酸氫鈉水溶液、或兩者的混合水溶液、或於其等中適當添加有界面活性劑等者。
顯影後,藉由進行加熱處理,而獲得任意的取出配線20。加熱處理是使用熱乾燥烘箱,於130~250℃下進行10~60分鐘。藉由利用加熱處理使樹脂硬化收縮,使取出配線圖案的銀粉彼此接觸,而具有充分的導電性,同時,對化學品等之耐性亦得以提升。
再者,於第一實施形態中,對在形成第一透明電極1、第二透明電極2、及第一連接部3之後,再形成第二連接部4及取出配線20之情況進行說明,但並非限定於此。例如,亦可在形成第二連接部4及取出配線20之後,再形成第一透明電極1、第二透明電極2、及第一連接部3。
第一實施形態的顯示裝置,具有上述投影型靜電容式觸控面板感測器基板。若為該顯示裝置,則由於具有上述投影型靜電容式觸控面板感測器基板,因此可提供一種能以低成本地製造,並且顯示品質優異之顯示裝置。
以下,藉由實施例,具體說明第一實施形態,但在未脫離本發明的宗旨的範圍內,並非限定於此。
再者,關於上述第1.1實施例的「1.1」之記載,是表示「第1實施形態中的第1實施例」。
於反應容器中加入1-甲氧基-2-乙酸丙酯800份,一邊向容器中注入氮氣一邊加熱,並滴入下述單體及熱聚合起始劑的混合物,從而進行聚合反應。
苯乙烯 40份
甲基丙烯酸 60份
甲基丙烯酸甲酯 55份
甲基丙烯酸苄酯 45份
偶氮二異丁腈 10份
1,4-二甲基巰基苯 3份
滴入後充分加熱後,以1-甲氧基-2-乙酸丙酯50份將偶氮二異丁腈2份溶解,並添加於其中,進而繼續反應,從而獲得丙烯樹脂的溶液。
向該樹脂溶液中添加1-甲氧基-2-乙酸丙酯,使固形物為30重量%,來製備(調製)丙烯樹脂溶液,並作為鹼可溶性樹脂A。
鹼可溶性樹脂A的重量平均分子量為約20000。
擬似黑色顏料混合物B是使紅色系顏料與藍色系顏料
分散於溶解於溶媒之鹼可溶性樹脂中者。作為紅色系顏料與藍色系顏料,是使用以1:1之比例混合C.I.Pigment Red 254與C.I.Pigment Blue 15:3者。
紅色顏料:C.I.Pigment Red 254(BASF公司製造「IRGAPHOR Red B-CF」) 30份
藍色顏料:C.I.Pigment Blue 15:3(BASF公司製造,IRGALITE Blue GBP) 30份
將下述組成之混合物均勻攪拌混合後,使用三根輥進行分散,之後,利用5 μm的過濾器過濾,從而調整感光性導電材料1.1.1。再者,示於下述之「感光性導電材料1.1.○」之記載,是表示「第1實施形態的第1實施例中的感光性導電材料○」。亦即,「感光性導電材料1.1.1」是表示「第1實施形態的第1實施例中的感光性導電材料1」。
C.I.Pigment Black 327.2份
銀粉(平均粒徑d50 1.5 μm) 65份
光聚合起始劑 IRGACURE OXE02(BASF公司製造) 0.2份
聚合性多官能單體 R-684(日本化藥股份有限公司(Nippon Kayaku Co.,Ltd.)製造) 6份
鹼可溶性樹脂A 17.28份
自由基捕捉劑 甲氫醌 0.02份
有機溶劑 1-甲氧基-2-乙酸丙酯 4份
界面活性劑 ADEKA Nate B-940(ADEKA公司製造)
0.1份
矽烷耦合劑 KBM-502(信越有機矽有限公司製造) 0.2份
將組成變更為表1中記載之材料,除此以外與感光性導電材料1.1.1相同,從而獲得感光性導電材料1.1.2至1.1.9。
將下述組成之混合物均勻攪拌混合後,使用三根輥進行分散,之後,利用5 μm的過濾器過濾,從而調整感光性導電材料1.1.10。
擬似黑色顏料混合物B 7.2份
銀粉(平均粒徑d50 1.5 μm) 65份
光聚合起始劑 IRGACURE OXE02(BASF公司製造) 0.2份
聚合性多官能單體 R-684(日本化藥股份有限公司製造) 6份
鹼可溶性樹脂A 17.28份
自由基捕捉劑 甲氫醌 0.02份
有機溶劑 1-甲氧基-2-乙酸丙酯 4份
界面活性劑 ADEKA Nate B-940(ADEKA公司製造) 0.1份
矽烷耦合劑 KBM-502(信越有機矽有限公司製造) 0.2份
將組成變更為表1中記載之材料,除此以外與感光性導電材料1.1.10相同,從而獲得感光性導電材料1.1.11至1.1.17。
將下述組成之混合物均勻攪拌混合後,使用三根輥進行分散,之後,利用5 μm的過濾器過濾,從而調整感光性導電材料1.1.18。
黑色染料:C.I.Acid Black 24 7.2份
銀粉(平均粒徑d50 1.5 μm) 65份
光聚合起始劑 IRGACURE OXE02(BASF公司製造) 0.2份
聚合性多官能單體 R-684(日本化藥股份有限公司製造) 6份
鹼可溶性樹脂A 17.28份
自由基捕捉劑 甲氫醌 0.02份
有機溶劑 1-甲氧基-2-乙酸丙酯 4份
界面活性劑 ADEKA Nate B-940(ADEKA公司製造) 0.1份
矽烷耦合劑 KBM-502(信越有機矽有限公司製造) 0.2份
將組成變更為表1中記載之材料,除此以外與感光性導電材料1.1.18相同,從而獲得感光性導電材料1.1.19至
1.1.25。
將下述組成之混合物均勻攪拌混合後,使用三根輥進行分散,之後,利用5 μm的過濾器過濾,從而調整感光性導電材料1.1.26。
黑色金屬氧化物:四氧化三鐵(平均粒徑d50 1.0 μm) 7.2份
銀粉(平均粒徑d50 2.0 μm) 65份
光聚合起始劑 IRGACURE OXE02(BASF公司製造) 0.2份
聚合性多官能單體 R-684(日本化藥股份有限公司製造) 6份
鹼可溶性樹脂A 17.28份
自由基捕捉劑 甲氫醌 0.02份
有機溶劑 1-甲氧基-2-乙酸丙酯 4份
界面活性劑 ADEKA Nate B-940(ADEKA公司製造) 0.1份
矽烷耦合劑 KBM-502(信越有機矽有限公司製造) 0.2份
將組成變更為表1中記載之材料,除此以外與感光性導電材料1.1.26相同,從而獲得感光性導電材料1.1.27至1.1.33。
將下述組成之混合物均勻攪拌混合後,使用三根輥進行分散,之後,利用5 μm的過濾器過濾,從而調整感光性導電材料1.1.34。
黑色金屬氧化物:四氧化三鐵(平均粒徑d50 5.0 μm) 7.2份
銀粉(平均粒徑d50 2.0 μm) 65份
光聚合起始劑 IRGACURE OXE02(BASF公司製造) 0.2份
聚合性多官能單體 R-684(日本化藥股份有限公司製造) 6份
鹼可溶性樹脂A 17.28份
自由基捕捉劑 甲氫醌 0.02份
有機溶劑 1-甲氧基-2-乙酸丙酯 4份
界面活性劑 ADEKA Nate B-940(ADEKA公司製造) 0.1份
矽烷耦合劑 KBM-502(信越有機矽有限公司製造) 0.2份
再者,示於下述之「實施例1.1.○」之記載,是表示「第1實施形態的第1實施例中的實施例○」。又,「比較例1.1.○」之記載,是表示「第1實施形態的第1實施例中的比較例○」。亦即,「實施例1.1.1」是表示「第1實施形態的第1實施例中的實施例1」。同樣地,「比較例1.1.1」是表示「第1實施形態的第1實施例中的比較例1」。
使用網眼500之網版印刷版(材質:不銹鋼,東京製程服務公司(TOKYO PROCESS SERVICE Co.,Ltd.)製造),利用網版印刷將感光性導電材料1.1.1塗佈於鋁矽酸鹽玻璃上,並利用電爐以90℃乾燥5分鐘,從而使塗膜乾燥。之後,使用高壓水銀燈作為光源,以50~200 mJ/cm2隔著具有所需開口部之光遮罩實施曝光後,以0.2重量%之碳酸氫鈉水溶液,實施30~60秒鐘噴淋顯影。水洗後,利用熱風循環式烘箱,以230℃實施30分鐘加熱處理,從而製作第二連接部4及取出配線20。藉由變更光遮罩的開口部、曝光量及顯影時間,從而獲得導體寬度6~20 μm×導體長度200 μm大小之第二連接部4。感光性導電材料層的片電阻為0.2 Ω/□(歐姆每平方,Ω/m2),導體厚度為3.0 μm。
然後,旋塗丙烯系負型光阻劑,並利用電爐進行乾燥,從而使塗膜乾燥。之後,使用高壓水銀燈作為光源,隔著具有所需開口部之光遮罩實施曝光後,以碳酸氫鈉水溶液實施顯影。水洗後,利用烘箱實施加熱處理,從而形成絕緣層5。絕緣層5的大小為寬度60 μm×長度120 μm,以便僅覆蓋第二連接部4的有效部分。
接著,利用濺鍍裝置,以膜厚30 nm形成ITO膜,並旋塗酚醛樹脂系正型光阻劑,利用電爐進行乾燥,從而使塗膜乾燥。之後,使用高壓水銀燈作為光源,隔著具有所需開口部之光遮罩實施曝光後,以四甲基氫氧化銨水溶液實施顯影。水洗後,使用以草酸為主要成分之蝕刻液進行
濕蝕刻,並使用氫氧化鉀的光阻劑剝離液去除光阻,然後,利用烘箱實施加熱處理,從而形成第一透明電極1、第二透明電極2、及第一連接部3。ITO膜的片電阻為100 Ω/□。
進而,旋塗丙烯系負型光阻劑,利用電爐進行乾燥,從而使塗膜乾燥。之後,使用高壓水銀燈作為光源,隔著具有所需開口部之光遮罩實施曝光後,以碳酸氫鈉水溶液實施顯影。水洗後,利用烘箱實施加熱處理來形成保護層6,從而獲得靜電容式觸控面板感測器基板。保護層6是形成為,覆蓋除接合觸控面板感測器基板的取出配線20與控制電路之連接部位以外的整個區域。
使用感光性導電材料1.1.2至1.1.34,來代替感光性導電材料1.1.1,除此以外與實施例1.1.1同樣地進行。
與比較例1.1.1同樣地製作第二連接部4及取出配線20,於40℃下,將基板浸漬於硫酸(10重量%)/過硫酸鈉(0.5重量%)之混合液中2分鐘。然後,作為氧化處理,於50℃下,將基板浸漬於氫氧化鈉(6重量%)/亞氯酸鈉(10重量%)/次氯酸鈉(10重量%)/亞硝酸鈉(10重量%)之混合液中2分鐘,從而進行銀粉之氧化。之後,與比較例1.1.1同樣地製作觸控面板感測器基板。
利用濺鍍法,按照Mo、Al、Mo之順序,分別以350Å/2000Å/350Å之厚度於鋁矽酸鹽玻璃上成膜,並旋塗酚醛樹脂系正型光阻劑,利用電爐進行乾燥,從而使塗膜乾燥。之後,使用高壓水銀燈作為光源,隔著具有所需開口部之光遮罩實施曝光後,以四甲基氫氧化銨水溶液實施顯影。水洗後,使用以磷酸、硝酸、及醋酸為主要成分之蝕刻液進行濕蝕刻,並使用氫氧化鉀的光阻劑剝離液去除光阻,然後,利用烘箱實施加熱處理,從而製作第二連接部4及取出配線20。藉由變更光遮罩的開口部、曝光量及顯影時間,從而獲得導體寬度6~20 μm×導體長度200 μm大小之第二連接部4。Mo/Al/Mo膜的片電阻為0.2 Ω/□。除此以外,與實施例1.1.1相同,從而獲得靜電容式觸控面板感測器基板。
利用濺鍍法,按照Mo、Al、Mo之順序,分別以350Å/2000Å/350Å之厚度於無鹼玻璃基板上成膜,利用熱風循環式烘箱,以230℃實施30分鐘加熱處理,從而製作評估基板。又,使用網眼500之網版印刷版(材質:不銹鋼,東京製程服務公司製造),利用網版印刷將感光性導電材料塗佈於無鹼玻璃基板上,並利用電爐以100℃乾燥5分鐘,從而使塗膜乾燥。之後,使用高壓水銀燈作為光源,以100
mJ/cm2實施整體曝光後,以0.2重量%之碳酸氫鈉水溶液,實施30秒鐘噴淋顯影。水洗後,利用熱風循環式烘箱,以230℃實施30分鐘加熱處理,從而製作評估基板。反射率的測定是使用紫外可視分光光度計(日立先端科技股份有限公司(Hitachi High-Technologies Corporation.)製造U-4100),並使用累計球,自無水鹼玻璃基板面,實施包含鏡面反射之擴散反射光測定。
將實施例1.1.1至1.1.30及比較例1.1.1至1.1.6中所獲得之靜電容式觸控面板感測器基板放置於螢光燈燈箱上及經遮蔽外光之黑板上,於作為外光之螢光燈下變換角度使其反射並觀察,並評估此時可否分別以目視觀察到第二連接部4。評估基準如下所示。
○…於螢光燈燈箱上及黑板上,皆未觀察到第二連接部4
△…於螢光燈燈箱上及黑板上中的一者中,可觀察到些許第二連接部4
×…與螢光燈燈箱上及黑板上中的一者中,可清楚觀察到第二連接部4
一…由於圖案脫落或不可解析,而無法形成圖案
再者,○與△是可使用之水準。
使用網眼500之網版印刷版(材質:不銹鋼,東京製程服務公司製造),利用網版印刷將感光性導電材料塗佈於
鋁矽酸鹽玻璃基板上,並利用電爐以90℃乾燥5分鐘,從而使塗膜乾燥。之後,使用高壓水銀燈作為光源,以50~200 mJ/cm2隔著具有所需開口部之光遮罩實施曝光後,以0.2重量%之碳酸氫鈉水溶液,實施60秒鐘噴淋顯影。作為感光度的判定基準,於形成導體寬度10 μm×導體長度200 μm大小之第二連接部4時所需之曝光量,當不足150 mJ/cm2時則感光度良好,記為○;當為150 mJ/cm2以上200 mJ/cm2以下時則可使用,記為△;當為200 mJ/cm2以上時則感光度不足,記為×。
使用靜電放電模擬器(菊水電子工業公司(KIKUSUI ELECTRONICS CORP.)製造、KES4021),對實施例1.1.1至1.1.30及比較例1.1.1至1.1.6中所獲得之靜電容式觸控面板感測器基板,實施靜電損壞評估。作為評估基準,在10 kV之外加電壓下未產生斷線者記為○,產生斷線者記為×。
感光性導電材料的組成示於表1,評估結果示於表2。
若考慮感光度或製程裕度(process margin),則(H)金屬粒子的平均粒徑於0.1 μm以上且4 μm以下的範圍內更為良好,黑色材料的含量於1重量%以上且100重量%以下的範圍內較為良好。
以下,藉由實施例,具體說明第一實施形態,但在未脫離本發明的宗旨的範圍內,並非限定於此。再者,第1.2實施例是使用碳黑作為黑色材料。又,關於上述第1.2實施例的「1.2」之記載,是表示「第1實施形態中的第2實施例」。
第1.2實施例中的鹼可溶性樹脂A的合成方法,與上述第1.1實施例中所說明之[鹼可溶性樹脂A的合成]之方法相同。因此,此處省略其說明。
將下述組成之混合物均勻攪拌混合後,使用三根輥進行分散,之後,利用5 μm的過濾器過濾,從而調整感光性導電材料1.2.1。再者,示於下述之「感光性導電材料1.2.○」之記載,是表示「第1實施形態的第2實施例中的感
光性導電材料○」。亦即,「感光性導電材料1.2.1」是表示「第1實施形態的第2實施例中的感光性導電材料1」。
碳黑MHI black#220(御國色素有限公司製造)3.6份
碳黑含量33%、固形物40%、平均粒徑125 nm
銀粉(平均粒徑d50 1.5 μm) 65份
光聚合起始劑 IRGACURE OXE02(BASF公司製造) 0.2份
聚合性多官能單體 R-684(日本化藥股份有限公司製造) 6份
鹼可溶性樹脂A 20.88份
自由基捕捉劑甲氫醌 0.02份
有機溶劑1-甲氧基-2-乙酸丙酯 4份
矽烷耦合劑 KBM-502(信越有機矽有限公司製造) 0.2份
界面活性劑 ADEKA Nate B-940(ADEKA公司製造) 0.1份
將組成變更為於後述說明之表3中記載之材料的混合物,除此以外與感光性導電材料1.2.1相同,從而獲得感光性導電材料1.2.2至1.2.14。
再者,示於下述之「實施例1.2.○」之記載,是表示「第1實施形態的第2實施例中的實施例○」。又,「比較例1.2.○」之記載,是表示「第1實施形態的第2實施例
中的比較例○」。亦即,「實施例1.2.1」是表示「第1實施形態的第2實施例中的實施例1」。同樣地,「比較例1.2.1」是表示「第1實施形態的第2實施例中的比較例1」。
使用網眼500之網版印刷版(材質:不銹鋼,東京製程服務公司製造),利用網版印刷將感光性導電材料1.2.1塗佈於鋁矽酸鹽玻璃上,並利用電爐以90℃乾燥5分鐘,從而使塗膜乾燥。之後,使用高壓水銀燈作為光源,以50~200 mJ/cm2隔著具有所需開口部之光遮罩實施曝光後,以0.2重量%之碳酸氫鈉水溶液,實施30~60秒鐘噴淋顯影。水洗後,利用熱風循環式烘箱,以230℃實施30分鐘加熱處理,從而製作第二連接部4及取出配線20。藉由變更光遮罩的開口部、曝光量及顯影時間,從而獲得導體寬度6~22 μm×導體長度200 μm大小之第二連接部4。感光性導電材料層的片電阻為0.2 Ω/□,導體厚為3.0 μm。
然後,旋塗丙烯系負型光阻劑,利用電爐進行乾燥,從而使塗膜乾燥。之後,使用高壓水銀燈作為光源,隔著具有所需開口部之光遮罩實施曝光後,以碳酸氫鈉水溶液實施顯影。水洗後,利用烘箱實施加熱處理,從而形成絕緣層5。絕緣層5的大小為寬度60 μm×長度120 μm,以便僅覆蓋第二連接部4的有效部分。
接著,利用濺鍍裝置,以膜厚30 nm形成ITO膜,並旋塗酚醛樹脂系正型光阻劑,利用電爐進行乾燥,從而使塗膜乾燥。之後,使用高壓水銀燈作為光源,隔著具有所
需開口部之光遮罩實施曝光後,以四甲基氫氧化銨水溶液實施顯影。水洗後,使用以草酸為主要成分之蝕刻液進行濕蝕刻,並使用氫氧化鉀的光阻劑剝離液去除光阻,然後,利用烘箱實施加熱處理,從而形成第一透明電極1、第二透明電極2、及第一連接部3。ITO膜的片電阻為100 Ω/□。
進而,旋塗丙烯系負型光阻劑,利用電爐進行乾燥,從而使塗膜乾燥。之後,使用高壓水銀燈作為光源,隔著具有所需開口部之光遮罩實施曝光後,以碳酸氫鈉水溶液實施顯影。水洗後,利用烘箱實施加熱處理來形成保護層6,從而獲得靜電容式觸控面板感測器基板。保護層6是形成為,覆蓋除接合觸控面板感測器基板的取出配線20與控制電路之連接部位以外的整個區域。
使用感光性導電材料1.2.2至1.2.14,來替代感光性導電材料1.2.1,除此以外與實施例1.2.1同樣地進行。
利用濺鍍法,按照Mo、Al、Mo之順序,分別以350Å/2000Å/350Å之厚度於鋁矽酸鹽玻璃上成膜,並旋塗酚醛樹脂系正型光阻劑,利用電爐進行乾燥,從而使塗膜乾燥。之後,使用高壓水銀燈作為光源,隔著具有所需開口部之光遮罩實施曝光後,以四甲基氫氧化銨水溶液實施顯
影。水洗後,使用以磷酸、硝酸、及醋酸為主要成分之蝕刻液進行濕蝕刻,並使用氫氧化鉀的光阻劑剝離液去除光阻,然後,利用烘箱實施加熱處理,從而製作第二連接部4及取出配線20。藉由變更光遮罩的開口部、曝光量及顯影時間,從而獲得導體寬度6~22 μm×導體長度200 μm大小之第二連接部4。Mo/Al/Mo膜的片電阻為0.2 Ω/□。除此以外,與實施例1.2.1相同,從而獲得靜電容式觸控面板感測器基板。
使用與上述第1.1實施例中所說明之測定方法相同之方法,測定實施例1.2.1至1.2.12及比較例1.2.1至1.2.3中所獲得之靜電容式觸控面板感測器基板。因此,此處省略其說明。
使用與上述第1.1實施例中所說明之評估方法相同之方法,評估實施例1.2.1至1.2.12及比較例1.2.1至1.2.3中所獲得之靜電容式觸控面板感測器基板。又,評估基準亦與上述第1.1實施例中所說明之評估基準相同。因此,此處省略其說明。
使用與上述第1.1實施例中所說明之評估方法相同之方法,評估實施例1.2.1至1.2.12及比較例1.2.1至1.2.3中所獲得之靜電容式觸控面板感測器基板。又,評估基準亦
與上述第1.1實施例中所說明之評估基準相同。因此,此處省略其說明。
使用與上述第1.1實施例中所說明之評估方法相同之方法,評估實施例1.2.1至1.2.12及比較例1.2.1至1.2.3中所獲得之靜電容式觸控面板感測器基板。又,評估基準亦與上述第1.1實施例中所說明之評估基準相同。因此,此處省略其說明。
感光性導電材料的組成示於表3,評估結果示於表4。
由上述實施例1.2.1至1.2.12與比較例1.2.1至1.2.3之比較可知,若反射率為0%以上且30%以下的範圍內,則可製造一種不會觀察到第二連接部4的圖案,且顯示品質優異之靜電容式觸控面板感測器。
若考慮感光度或製程裕度,則(H)金屬粒子的平均粒徑於0.1 μm以上且4 μm以下的範圍內更為良好,平均粒徑於10 nm以上且500 nm以下的範圍內之碳黑的含量於1重量%以上且100重量%以下的範圍內更為良好。再者,關於偏離上述數值範圍之實施例1.2.9((H)金屬粒子的平均粒徑為4.2 μm。),雖然感光度或製程裕度良好,但直線性略有不良。
此處,在第1.1實施例及第1.2實施例的各實施例中,關於在感光度評估及靜電損壞評估中評估為「○」之實施例,圖案可見性評估為「○」或「△」之最寬導體寬度與反射率之關係示於第5圖。
由第5圖所示之資料可知,反射率與導體寬度之間具有一定之相關關係。具體而言,以下所示之關係式(1)成立。
「導體寬度」=-0.5167×「反射率」+22.115…(式1)
再者,該關係式(1)是使用第5圖所示之各點,利用最小二乘法算出之關係式。
亦即,若反射率較低,則即便導體寬度較寬,圖案可見性亦良好,若反射率較高,則需要縮小導體寬度,以使圖案可見性良好。
第二實施形態的投影型靜電容式觸控面板感測器基板的結構是與上述第一實施形態中說明之投影型靜電容式觸控面板感測器基板的結構大體上相同。亦即,第二實施形態的投影型靜電容式觸控面板感測器基板是在透明基材10上具有第一透明電極1、第二透明電極2、第一連接部3、第二連接部4、絕緣層5及取出配線20。絕緣層5是配設為用以防止與第一連接部3正交之第二連接部4之導通,並絕緣。又,第二實施形態的投影型靜電容式觸控面板感測器基板亦可進而具有保護膜6。因此,以下參照第1圖及第2圖,對第二實施形態的投影型靜電容式觸控面板感測器基板進行說明。
第二實施形態的投影型靜電容式觸控面板感測器基板與第一實施形態的投影型靜電容式觸控面板感測器基板是在第二連接部4及取出配線20上有所不同,其他部分(亦即,第一透明電極1、第二透明電極2、第一連接部3、絕緣層5、及保護膜6)相同。因此,此處僅說明該不同部分,省略對其他部分之說明。
在第二實施形態的投影型靜電容式觸控面板感測器基板中,第二連接部4及取出配線20可使用反射率於0%以上且10%以下的範圍內之金屬材料,較佳為使用Mo(鉬)、Al(鋁)、Ag(銀)、Cu(銅)、及Pd(鈀)等金屬,進而較佳為並用例如氧化Mo及Al,以使導電性與反射率相調和。
先前,常使用以下方法:利用濺鍍法,於Mo/Al/Mo之3層結構(以下,亦稱作「MAM」。)上,分別以350Å/2000Å/350Å左右之厚度成膜,並利用正型光阻劑經過光刻步驟後,進行蝕刻/光阻劑剝離。但是,由於該金屬材料反射率較高,因此,即便使位於顯示區域之第二連接部4微細地形成為寬度8 μm×長度200 μm左右,於一般使用條件下仍可以目視視認,導致存在降低顯示品質之問題。若第二連接部4的反射率較低,則由於位於顯示區域之第二連接部4的反射光無法傳達至眼睛,因此不易目視該連接部。亦即,第二連接部4及取出配線20的黑色化,是起到使第二連接部4不易被察覺之作用。
針對該問題,本發明者們反復探討研究,結果發現透過使金屬材料的反射率於0%以上且10%以下的範圍內,可降低目視下之圖案可見性,從而可改善顯示品質。作為反射率,較佳為8%以下,進而較佳為5%以下。
具體而言,與MAM相同,於透明基材10上經過光刻步驟及蝕刻/光阻劑剝離步驟,分別將350Å/2000Å/350Å左右厚度之氧化Mo/Al/Mo之3層結構之圖案,自下層開始按照氧化Mo/Al/Mo之順序形成。藉此,當自透明基材的反面觀察時,反射率為10%以下之氧化Mo面可位於最前面,其結果為,反射率較低,可解決於一般使用條件下目視下之圖案可見性之問題。
第二實施形態的投影型靜電容式觸控面板感測器基板
的製造方法是與上述第一實施形態中說明之投影型靜電容式觸控面板感測器基板的製造方法大體上相同,但第二連接部4及取出配線20的製造步驟不同。因此,第二實施形態中,僅說明與上述第一實施形態不同之製造步驟,而省略對除此以外之製造步驟(亦即,第一透明電極1、第二透明電極2、第一連接部3、絕緣層5、及保護膜6的製造步驟)之說明。
作為第二連接部4及取出配線20,利用濺鍍裝置等薄膜形成手段,形成上述氧化Mo/Al/Mo之3層結構積層膜,並藉由上述光刻法形成光阻圖案。之後,經過金屬蝕刻及光阻劑剝離步驟來形成圖案。各層的厚度可為例如自下層開始依次為350Å/2000Å/350Å,此等層的圖案蝕刻可使用包含磷酸、硝酸、及醋酸之蝕刻液,進行濕蝕刻。
第二連接部4及取出配線20亦可利用光刻/蝕刻步驟,使除上述以外之Al系、Ag系等金屬薄膜形成圖案,可根據使用導電性油墨印刷形成等、電極板的圖案精度或導電性或尺寸等,而適當選擇。
具體而言,第二連接部4及取出配線20的導電材料可較佳為使用導電膠等感光性導電材料,該導電膠等感光性導電材料是將例如銀、銅、及碳等導電性粉末分散於有機黏合劑中,使其具有感光性。當第二連接部4及取出配線20的導電材料為感光性導電材料時,由於容易將第二連接部4及取出配線20的反射率控制於10%以下,因此,易於避免圖案可見性之問題,並可控制製造成本,因此較適合
使用。透過適當選擇銀、銅、及碳等導電性粉末的粒徑,由於容易藉由利用濺鍍法所獲得之Mo、Al、Ag、Cu、及Pd等金屬膜來吸收光,並使光散射、及繞射,藉此,可容易將反射率控制於10%以下。進而,亦可應用降低反射率之其他公知技術。
利用網版印刷等印刷法,使將反射率控制於10%以下之導電膠等感光性導電材料成膜,並利用光刻法進行微細圖案化,借此,可解決先前之以下問題:當同時形成位於顯示區域之連接部時,於一般使用條件下以目視即可視認形成之連接部。光刻法,是藉由在於基材上塗佈感光性導電材料之後,隔著所需取出配線相對應之光遮罩,並照射紫外光,利用光交聯使塗膜的曝光部分硬化,並使用顯影液去除塗膜的未曝光部分後進行焙燒,藉此,形成取出配線圖案。藉由使用該光刻法,相較於蒸鍍法成本較低,且相較於利用網版印刷或凹版膠印形成之印刷法,可獲得更高精細的導電圖案。
當使第二連接部4及取出配線20於透明基材10上在較早階段形成圖案時,由於對穿透光具有充分的遮光性,因此,容易光學性檢測並辨識圖案。因此,可將金屬電極圖案本身作為對以後形成有圖案之層進行對位之指標。又,除電極圖案以外,亦可在與第二連接部4及取出配線20相同之層內獨立設置對位標記。獨立設置用以對位之標記,一般而言,利用根據圖案的辨識來決定位置補正量,並輸出位置補正變化之用於對位之步驟,可獲得更高精度。
第二實施形態中所使用之感光性導電材料並無特別限定,可使用公知材料,可形成引出配線20及連接部3、連接部4即可。例如,作為上述感光性導電材料,可使用含有(R)銀粉、(I)光聚合起始劑、(J)聚合性多官能單體、(K)鹼可溶性樹脂、(Q)自由基捕捉劑、及(P)溶劑之感光性導電材料,視需要可包含其他添加劑。
構成第二.實施形態的靜電容式觸控面板感測器基板之引出配線20,是藉由以下步驟而形成:將上述感光性導電材料塗佈於透明基板10上後,經由曝光、顯影、及熱硬化之所謂光刻步驟。
第二實施形態中所使用之感光性導電材料的(R)銀粉的平均粒徑較佳為3 μm以下。又,關於(R)銀粉的形狀,有例如:薄片狀、針狀、及球狀等,自網版印刷性或曝光時的光散射之觀點來看,期望為球狀銀粉。作為(R)銀粉的使用量,以感光性導電材料的總固形物量為基準,較佳為65~85重量%,更佳為70~80重量%。
作為第二實施形態中所使用之感光性導電材料的(I)光聚合起始劑,可使用例如:4-苯氧基二氯苯乙酮、4-第三丁基-二氯苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、1-(4-異丙苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁烷-1-酮等苯乙酮系化合物;安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、二甲基苄基酮等安息香系化合物;二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、苯甲
醯苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、羥基二苯甲酮、丙烯化二苯甲酮、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯硫醚、3,3',4,4'-四(第三丁基過氧羥基)二苯甲酮等二苯甲酮系化合物;噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-甲基噻噸酮、異丙基噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮等噻噸酮系化合物;2,4,6-三氯-s-三嗪、2-苯基-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2-(對甲苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2-(對甲苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2-向日葵基-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2-向日葵基-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2,4-雙(三氯甲基)-6-苯乙烯基-s-三嗪、2-(萘並-1-基)-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2-(4-甲氧基-萘並-1-基)-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2,4-三氯甲基-(向日葵基)-6-三嗪、2,4-三氯甲基(4'-甲氧基苯乙烯基)-6-三嗪等-三嗪系化合物;1-[4-(苯硫基)-1,2-辛烷二酮2-(O-苯甲醯肟)]、O-(乙醯基)-N-(1-苯基-2-氧代-2-(4'-甲氧基-萘基)亞乙基)羥胺等肟酯系化合物;雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦等膦系化合物;9,10-菲醌、樟腦醌、乙基蒽醌等醌系化合物;硼酸鹽系化合物;哢唑系化合物;咪唑系化合物;及,二環戊二烯鈦系化合物等。此等光聚合起始劑可使用一種或混合兩種以上使用。以感光性導電材料的總固形物量為基準,(I)光聚合起始劑的使用量較佳為0.5~50重量%,更佳為1~20重量%。
進而,可使用上述第一實施形態中說明之增感劑,來作為(I)光聚合起始劑相對應之增感劑。因此,此處省略其
說明。
可使用上述第一實施形態中說明之(J)聚合性多官能單體及低聚物,來作為第二實施形態中所使用之感光性導電材料的(J)聚合性多官能單體及低聚物。因此,此處省略其說明。
第二實施形態中所使用之感光性導電材料的(K)鹼可溶性樹脂,是上述第一實施形態中說明之(K)鹼可溶性樹脂。因此,此處省略其說明。
可使用上述第一實施形態中說明之(甲基)丙烯共聚樹脂,來作為第二實施形態中所使用之感光性導電材料的(甲基)丙烯共聚樹脂。因此,此處省略其說明。又,與上述第一實施形態相同,作為除(甲基)丙烯單體以外之構成成分,亦可使用具有例如苯乙烯或環己基馬來醯亞胺等不飽和鍵之化合物。
作為用於環氧改質丙烯酸樹脂之環氧樹脂,與上述第一實施形態相同,可使用例如:酚系酚醛清漆或甲酚酚醛清漆、及具有雙酚A或雙酚F骨架之樹脂等。
第二實施形態中所使用之感光性導電材料的(Q)自由基捕捉劑具有使活性自由基失活之作用,藉由添加於感光性導電材料中,可抑制藉由(R)銀粉的光散射所產生之未曝光部分處之硬化反應,並可提升導體圖案的尺寸精度。作為(Q)自由基捕捉劑的種類,可使用上述第一實施形態中說明之(Q)自由基捕捉劑。因此,此處省略其說明。
可使用上述第一實施形態中說明之(L)溶劑,來作為第
二實施形態中所使用之感光性導電材料的(L)溶劑。因此,此處省略其說明。
於第二實施形態中所使用之感光性導電材料中,亦可含有用以將反射率控制於0%以上10%以下之碳黑。
碳黑亦可使用具有遮光性之黑色顏料。作為可用之市售碳黑,可列舉例如:三菱化學(股)製造#260、#25、#30、#32、#33、#40、#44、#45、#45L、#47、#50、#52、MA7、MA8、MA11、MA100、MA100R、MA100S、MA230、德固薩(DEGUSSA)公司製造PrintexL、PrintexP、Printex 30、Printex 35、Printex 40、Printex 45、Printex 55、Printex 60、Printex 300、Printex 350、Special Black 4、Special Black 350、及Special Black 550等。碳黑可單獨使用一種,亦可混合兩種以上使用。
作為碳黑,自圖案形狀之觀點來看,是使用比表面積為50~200 m2/g之碳黑。當使用比表面積不足50 m2/g之碳黑時,將引起圖案形狀之劣化,當使用大於200 m2/g之碳黑時,與碳黑並用之分散劑將過度吸附,則需要調配大量分散劑,以表現各種物性。
又,作為碳黑,自感光度之方面來看,較佳為鄰苯二甲酸二丁酯(以下亦稱作「DBP」。)的吸油量為120 cc/100 g以下者,愈少愈佳。
進而,碳黑的平均1次粒徑較佳為20~50 nm。以導電性粉末的固形物為基準,感光性導電材料的碳黑的含量較佳為3~100重量%,更佳為5~50重量%。當碳黑的含量
大於100重量%時,難以獲得導電性,可能會難以形成連接部或取出配線。
除前述成分以外,可使其含有貯存穩定劑,以使第二實施形態中所使用之感光性導電材料的經時黏度穩定化。作為貯存穩定劑,可使用上述第一實施形態中說明之貯存穩定劑。因此,此處省略其說明。
又,在第二實施形態中所使用之感光性導電材料中,可包含界面活性劑。作為界面活性劑,可使用上述第一實施形態中說明之界面活性劑。因此,此處省略其說明。
第二實施形態中所使用之感光性導電材料可利用以下方法來獲得:以特定組成調配(R)銀粉、(I)光聚合起始劑、(J)聚合性多官能單體、(K)鹼可溶性樹脂、(Q)自由基捕捉劑、(P)溶劑及界面活性劑等成分,利用攪拌機攪拌後,利用3根軋輥混勻。
使用第二實施形態中的感光性導電材料之第二連接部4及取出配線20的製造方法,是與上述第一實施形態中說明之製造方法相同。因此,此處省略其說明。
第二實施形態的顯示裝置,是具有上述投影型靜電容式觸控面板感測器基板(未圖示)。若為該顯示裝置,則由於具有上述投影型靜電容式觸控面板感測器基板,因此可提供一種能以低成本地製造,且顯示品質優異之顯示裝置。
以下,藉由實施例,具體說明第二實施形態,但在未脫離本發明的宗旨的範圍內,並非限定於此。
再者,關於上述第2.1實施例的「2.1」之記載,是表示「第2實施形態中的第1實施例」。
第二實施形態中的鹼可溶性樹脂的合成方法,是與上述第一實施形態中說明之[鹼可溶性樹脂A的合成]之方法相同。因此,此處省略其說明。
藉由將碳黑(三菱化學(股)製造#260,平均粒徑為40 nm)10份及下式1的色素衍生物0.5份、與上述丙烯樹脂溶液24份及環己酮40份均勻混合,並使用直徑為1 mm之玻璃珠,以砂磨機(sand mill)分散5小時,從而製備碳黑的分散體。所獲得之碳黑分散體的DBP吸油量為74 cc/100 g,比表面積為79 m2/g。
將下述組成之混合物均勻攪拌混合後,使用三根輥進行分散,之後,利用5 μm的過濾器過濾,從而調整感光
性導電材料2.1.1。再者,示於下述之「感光性導電材料2.1.○」之記載,是表示「第2實施形態的第1實施例中的感光性導電材料○」。亦即,「感光性導電材料2.1.1」是表示「第2實施形態的第1實施例中的感光性導電材料1」。
銀粉(平均粒徑D50 1.5 μm) 130份
碳黑分散體 20份
光聚合起始劑 IRGACURE 379(BASF公司製造) 3份
增感劑 DETX-S(日本化藥股份有限公司製造) 2份
聚合性多官能單體 R-684(日本化藥股份有限公司製造) 16份
鹼可溶性樹脂 38.78份
自由基捕捉劑甲氫醌 0.02份
有機溶劑 1-甲氧基-2-乙酸丙酯 8份
界面活性劑 ADEKA Nate B-940(ADEKA公司製造) 0.2份
此時,銀粉相對於總固形物量之比例為77.6重量%,自由基捕捉劑相對於總固形物量之比例為0.012重量%。
將下述組成之混合物均勻攪拌混合後,使用三根輥進行分散,之後,利用5 μm的過濾器過濾,從而調整感光性導電材料2.1.2。
銀粉(平均粒徑D50 1.5 μm) 130份
碳黑分散體 75份
光聚合起始劑 IRGACURE 379(BASF公司製造) 3份
增感劑 DETX-S(日本化藥股份有限公司製造) 2份
聚合性多官能單體 R-684(日本化藥股份有限公司製造) 16份
鹼可溶性樹脂 38.78份
自由基捕捉劑 TINUVIN 123(BASF公司製造) 0.02份
有機溶劑 1-甲氧基-2-乙酸丙酯 8份
界面活性劑 ADEKA Nate B-940(ADEKA公司製造) 0.2份
此時,銀粉相對於總固形物量之比例為72.0重量%,自由基捕捉劑相對於總固形物量之比例為0.011重量%。
將下述組成之混合物均勻攪拌混合後,使用三根輥進行分散,之後,利用5 μm的過濾器過濾,從而調整感光性導電材料2.1.3。
銀粉(平均粒徑D501.5 μm)130 份
光聚合起始劑 IRGACURE 379(BASF公司製造) 3份
增感劑 DETX-S(日本化藥股份有限公司製造) 2份
聚合性多官能單體 R-684(日本化藥股份有限公司製造) 16份
鹼可溶性樹脂(D-1) 38.8份
有機溶劑 1-甲氧基-2-乙酸丙酯 8份
界面活性劑 ADEKA Nate B-940(ADEKA公司製造) 0.2份
此時,銀粉相對於總固形物量之比例為79.8重量%。
再者,示於下述之「實施例2.1.○」之記載,是表示「第2實施形態的第1實施例中的實施例○」。又,「比較例2.1.○」之記載,是表示「第2實施形態的第1實施例中的比較例○」。亦即,「實施例2.1.1」是表示「第2實施形態的第1實施例中的實施例1」。同樣地,「比較例2.1.1」是表示「第2實施形態的第1實施例中的比較例1」。
利用濺鍍法,按照氧化Mo、Al、Mo之順序,分別以350Å/2000Å/350Å之厚度於鋁矽酸鹽玻璃上成膜,並旋塗酚醛樹脂系正型光阻劑,利用電爐進行乾燥,從而使塗膜乾燥。之後,使用高壓水銀燈作為光源,隔著具有所需開口部之光遮罩實施曝光後,以四甲基氫氧化銨水溶液實施顯影。水洗後,使用磷酸、硝酸、及醋酸為主要成分之蝕刻液進行濕蝕刻,並使用氫氧化鉀的光阻劑剝離液去除光阻,然後,利用烘箱實施加熱處理,從而製作第二連接部4及取出配線20。所獲得之第二連接部4為寬度8 μm×長度200 μm之大小。氧化Mo/Al/Mo膜的片電阻為0.2 Ω/□。
然後,旋塗丙烯系負型光阻劑,利用電爐進行乾燥,從而使塗膜乾燥。之後,使用高壓水銀燈作為光源,隔著具有所需開口部之光遮罩實施曝光後,以碳酸氫鈉水溶液實施顯影。水洗後,利用烘箱實施加熱處理,從而形成絕緣層5。絕緣層5的大小為寬度60 μm×長度120 μm,以
便僅覆蓋第二連接部4的有效部分。
接著,利用濺鍍裝置,以膜厚30 nm形成ITO膜,並旋塗酚醛樹脂系正型光阻劑,利用電爐進行乾燥,從而使塗膜乾燥。之後,使用高壓水銀燈作為光源,隔著具有所需開口部之光遮罩實施曝光後,以四甲基氫氧化銨水溶液實施顯影。水洗後,使用以草酸為主要成分之蝕刻液進行濕蝕刻,並使用氫氧化鉀的光阻劑剝離液去除光阻,然後,利用烘箱實施加熱處理,從而形成第一透明電極1、第二透明電極2、及第一連接部3。ITO膜的片電阻為100 Ω/□。
進而,旋塗丙烯系負型光阻劑,利用電爐進行乾燥,從而使塗膜乾燥。之後,使用高壓水銀燈作為光源,隔著具有所需開口部之光遮罩實施曝光後,以碳酸氫鈉水溶液實施顯影。水洗後,利用烘箱實施加熱處理來形成保護層6,從而獲得靜電容式觸控面板感測器基板。保護層6是形成為,覆蓋除接合觸控面板感測器基板的取出配線20與控制電路之連接部位以外的整個區域。
使第二連接部4的大小為寬度10 μm×長度200 μm,除此以外與實施例2.1.1相同,從而獲得靜電容式觸控面板感測器基板。
使第二連接部4的大小為寬度15 μm×長度200 μm,除此以外與實施例2.1.1相同,從而獲得靜電容式觸控面板
感測器基板。
使用網眼500之網版印刷版(材質:不銹鋼,東京製程服務公司製造),利用網版印刷將感光性導電材料2.1.1塗佈於鋁矽酸鹽玻璃上,並利用電爐以100℃乾燥5分鐘,從而使塗膜乾燥。之後,使用高壓水銀燈作為光源,以100 mJ/cm2隔著具有所需開口部之光遮罩實施曝光後,以0.2重量%之碳酸氫鈉水溶液,實施30秒鐘噴淋顯影。水洗後,利用熱風循環式烘箱,以230℃實施30分鐘加熱處理,從而製作第二連接部4及取出配線20。所獲得之第二連接部4為寬度8 μm×長度200 μm之大小。除此以外與實施例2.1.1相同,從而獲得靜電容式觸控面板感測器基板。感光性導電材料層的片電阻為0.2 Ω/□。
使第二連接部4的大小為寬度15 μm×長度200 μm,除此以外與實施例2.1.4相同,從而獲得靜電容式觸控面板感測器基板。
使用感光性導電材料2.1.2來代替感光性導電材料2.1.1,且使第二連接部4的大小為寬度15 μm×長度200 μm,除此以外與實施例2.1.4相同,從而獲得靜電容式觸控面板感測器基板。
使用Mo來代替氧化Mo,除此以外與實施例2.1.4相
同,從而獲得靜電容式觸控面板感測器基板。
使用與上述第一實施形態中說明之測定方法相同之方法,評估實施例2.1.1至2.1.6及比較例2.1.1中所獲得之靜電容式觸控面板感測器基板。因此,此處省略其說明。再者,反射率的測定是使用紫外可視分光光度計(日立先端科技股份有限公司製造U-4100),並使用累計球,自無水鹼玻璃基板面,實施包含鏡面反射之擴散反射光測定。
使用與上述第一實施形態中說明之評估方法相同之方法,評估實施例2.1.1至2.1.6及比較例2.1.1中所獲得之靜電容式觸控面板感測器基板。又,評估基準亦與上述第一實施形態中說明之評估基準相同。因此,此處省略其說明。
使用與上述第一實施形態中說明之評估方法相同之方法,評估實施例2.1.1至2.1.6及比較例2.1.1中所獲得之靜電容式觸控面板感測器基板。又,評估基準亦與上述第一實施形態中說明之評估基準相同。因此,此處省略其說明。
感光性導電材料的組成示於表5,評估結果示於表6。
自上述實施例2.1.1、實施例2.1.2及實施例2.1.3與比較例2.1.1之比較可知,於反射率為10%以下之靜電容式觸控面板中,圖案可見性良好。
又,上述實施例2.1.4、實施例2.1.5及實施例2.1.6具有可使用之感光度,但其感光度相較於上述第一實施形態是同等或於其以下。本發明者認為其原因在於,第二實施
形態中的碳黑含量是多於第一實施形態中的碳黑含量,因此感光度降低。
第三實施形態的靜電容式觸控面板感測器基板,是在上述第一實施形態及第二實施形態中說明之靜電容式觸控面板感測器基板中的透明基板10上,使用覆蓋玻璃作為透明保護基板之透明保護基板一體型靜電容式觸控面板感測器基板。該透明保護基板一體型靜電容式觸控面板感測器基板的結構為,於透明保護基板上,形成有用以裝飾之框邊層、及觸控面板感測器兩者。
以下,基於一實施形態,詳細說明第三實施形態的裝飾透明保護基板一體型觸控面板感測器基板(亦即,上述透明保護基板一體型靜電容式觸控面板感測器基板)。
第6A圖、第6B圖是以剖面表示具備具有觸控面板功能之電子輸入裝置之平面型顯示裝置的構成之示意圖。第6A圖是表示分別形成透明保護基板與觸控面板,並於後續步驟中組合之先前例。第6B圖是表示作為第三實施形態的裝飾透明保護基板一體型觸控面板的一實施形態,於透明保護基板上直接形成有觸控面板之感測層之例。
一般而言,觸控面板式平面型顯示裝置是由顯示面板、面板驅動部、及觸控位置檢測部等構成,於第6A圖、第6B圖中,作為顯示面板,示出將主動矩陣方式之彩色液晶顯示裝置之一例。於玻璃基板上逐個像素形成主動元件(薄膜電晶體(thin film transistor,TFT))之陣列基板130、
與作為對向基板於玻璃基板上形成與彩色過濾器相同之透明電極之彩色過濾器基板120是相對向而配置,且中間夾持有液晶150。如第6B圖所示,第三實施形態的裝飾透明保護基板一體型觸控面板,具備感測層,該感測層是與配置於平面型顯示裝置的視認側之透明保護基板一體化構成,且於透明保護基板的平面型顯示裝置相對之一面上,形成有用以感知複數個像素部與觸控位置之信號線。
第7圖是以平面表示第三實施形態的裝飾透明保護基板一體型觸控面板的一實施形態例之示意圖。又,第8A圖及第8B圖是以剖面表示第7圖所示之裝飾透明保護基板一體型觸控面板的一實施形態例、及另一實施形態例的構成之示意圖。
第三實施形態的裝飾透明保護基板一體型觸控面板100是在透明保護基板102一面上,具備區劃特定形狀之顯示區域之框部103。視需要,於形成有框部103之透明保護基板102上,具備平坦化膜104。於顯示區域內,作為於X軸方向及與其正交之Y軸方向上斷續排列之複數個第1透光性電極105、及排列於X軸方向及Y軸方向上並且分別配置於第1透光性電極105的行間及列間之複數個第2透光性電極106,具備二維配置之複數個透明導電膜圖案。進而,具備:跳線(jumper)部107,其電性連接感測層的透明導電膜圖案之間;及,絕緣膜108,其係用以防止跳線部107處之透明導電膜圖案層間的電性短路。此處,排列於X軸方向上之各第1透光性電極105,通過第1透光性電極
105與第2透光性電極106之交點的絕緣膜108的未圖示之通孔,並藉由排列於X軸方向及Y軸方向上之導電膜所組成之複數個跳線部107而相互電性連接。又,具備於框部103上自感測層的端部引導配線至端子部110之配線部109,該配線部109,經由端子部110而連接於用以檢測電信號之未圖示之檢測器,進而,構成為於其上整面上具備保護膜111,該保護膜111覆蓋框部103及顯示區域。尤其,跳線部107與配線部109是由使用相同之含有金屬粒子之感光性樹脂組成物而形成之導電膜組成。
再者,第三實施形態的透明保護基板102,相當於上述第一、第二實施形態的透明基材10中,使用覆蓋玻璃之情形者。又,第1透光性電極105,相當於上述第一、第二實施形態的第一透明電極1。又,第2透光性電極106,相當於上述第一、第二實施形態的第二透明電極2。又,跳線部107,相當於上述第一、第二實施形態的第二連接部4。又,絕緣膜108,相當於上述第一、第二實施形態的絕緣層5。又,配線部109,相當於上述第一、第二實施形態的取出配線20。
電性連接上述感測層的透明導電膜圖案間之跳線部107的形成、及於框部103上自感測層的端部引導配線至端子部110之配線部109的形成,是在相同階段中進行,即:將含有金屬粒子之感光性樹脂組成物塗佈於框部及整個顯示區域上後,隔著將跳線部107及配線部分作為開口部之光遮罩,以紫外線進行曝光,之後利用顯影處理,將跳線
部107與配線部分一併於特定位置處形成圖案化。
以下,根據其一實施形態中的製造步驟,進而詳細說明第三實施形態的裝飾透明保護基板一體型觸控面板100。
首先,於作為透明保護基板102之覆蓋玻璃的一面上,形成區劃特定形狀之顯示區域之框部103。
透明保護基板102是觸控面板感測器的最表面之透明前面板,其是由使用者觸控之構件。作為透明保護基板102,可使用對可視光具有80%以上之穿透率者,較佳為使用具有95%以上之穿透率者。透明保護基板102為通常用於液晶顯示裝置者即可,可使用例如:玻璃等無機透明基板;或聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二酯、及環狀烯烴共聚物等透明樹脂基板。作為第三實施形態的裝飾透明保護基板一體型觸控面板100的觸控面板功能,推薦靜電容型。並無如先前觸屏方式之因外力導致歪斜之虞,可根據應用之顯示面板的樣式,適當選擇透明保護基板102的材質及厚度,但若考慮步驟中的耐熱性,則最佳為玻璃基板。再者,覆蓋玻璃一般是強化青板玻璃而製作,作為其強化深度,推薦使用形成有10 μm~50 μm,較佳為20 μm~30 μm之強化深度之玻璃。
框部103是使用遮光材料,形成於覆蓋玻璃的一面的周緣部之矩形環狀遮光層,於中央的窗口部分,區劃矩形等特定形狀之顯示區域,且,起到掩蓋設置於觸控面板感測器的周緣部之配線部109之作用。框部103是使用負型感光性著色樹脂組成物或油墨而形成,通常為黑色。
應用於框部103之感光性著色樹脂組成物,是由以下方法製備而成:例如使用分散劑將著色劑分散於樹脂黏合劑中,並於該分散液中添加單體、光聚合起始劑、增感劑、及溶劑等。著色劑是將框部103著色為所需顏色。可利用顏料或染料,但於耐久性優異之方面而言,期望使用顏料。作為顏料,可為有機顏料與無機顏料中的任一者,又,其調配量並無特別限定。可利用公知的光刻方式,並使用感光性著色樹脂組成物,以特定圖案及感光性著色樹脂組成物的硬化物,形成框部103。首先,例如,使用塗佈機,將感光性著色樹脂組成物塗佈於透明保護基板102上並使其乾燥,並進行預烘,從而形成感光性著色樹脂層。然後,使用具有特定圖案之遮罩,並使用超高壓水銀光燈等對感光性著色樹脂層進行接近式(proximity)曝光,從而轉印遮罩圖案。然後,利用碳酸鈉水溶液等顯影液顯影,顯影後充分水洗,進而乾燥後,進行加熱處理使其硬化,從而可形成框部103。亦可使用油墨作為遮光性材料,並利用網版印刷於透明保護基板102上形成框部103。
然後,視需要,於上述形成框部103之透明保護基板102上,形成平坦化膜104。該平坦化膜104是將框部103及顯示區域平坦化,且,提升形成有配線部109之框部103的電絕緣性。尤其,當利用油墨印刷框部103時,具有防止因框部103的表面凹凸而造成配線損傷之效果。進而,平坦化膜104具有將後述感測層的形成步驟中的框部103自著色樹脂層之排氣密封之作用。
對於該平坦化膜104,要求例如:平滑且強韌;具有透明性;耐熱性及耐光性較高;經過長時間亦不會發生變黃、泛白等變質;及,耐水性、耐溶劑性、耐酸性及耐鹼性優異。作為平坦化膜104的材料,可列舉例如:熱硬化性或放射線硬化性丙烯酸系樹脂、甲基丙烯酸酯系樹脂、環氧系樹脂、氨基甲酸酯系樹脂、及聚醯亞胺系樹脂等。於形成框部103之透明保護基板102上,塗佈此等樹脂組成物,並使其膜厚為2~20 μm,較佳為5~10 μm,然後,利用焙燒或紫外線照射使其硬化,藉此,形成平坦化膜104。
以下,針對於透明保護基板102上形成框部103及平坦化膜104之情況,進行說明。
於在透明保護基板102上形成框部103及平坦化膜104之後,於透明保護基板102上,形成靜電容式觸控面板的感測層。感測層的基本構成,是自透明保護基板102一側,為感測電極(例如,第1透光性電極105及第2透光性電極106)+絕緣膜108+跳線部107+保護膜111(請參照第8A圖、第8B圖);或跳線部107+絕緣膜108+感測電極(例如,第1透光性電極105及第2透光性電極106)+保護膜111(請參照第9A圖、第9B圖);第三實施形態的感測層只要為上述任一構成皆可應用。此處,使用相同之含有金屬粒子之感光性樹脂組成物,利用公知的光刻方式,以先前形成之加工方法,說明跳線部107與配線部109。
如上所述,於第三實施形態中,電性連接感測層的透明導電膜圖案間之跳線部107的形成、及於框部103上自
感測電極的端部引導配線端子部之配線部109之導電膜的形成,是在相同階段中進行,即:將含有金屬粒子之感光性樹脂組成物塗佈於框部103及整個顯示區域上後,隔著將跳線部107及配線部分作為開口部之光遮罩,以紫外線進行曝光,之後利用顯影處理,將跳線部107與配線部109一併於特定位置處形成圖案化。
此處,跳線部107是在顯示區域中,於X軸方向及Y軸方向上排列為行列狀。各跳線部107是用以將排列於X軸方向上之第1透光性電極105於X軸方向進行連接,以兩端部與鄰接於X軸方向之1對第2透光性電極106分別重合之位置及尺寸,形成於特定位置上。通常跳線部107的位置常設計於與最終一體化之液晶顯示面板的黑色矩陣(Black Matrix,BM)重疊之位置上。又,配線部109是配置形成於框部103上無法視認之位置處。
含有金屬粒子之感光性樹脂組成物是利用以下方法製備而成:將金屬粒子分散於樹脂黏合劑中,並於該分散液中添加例如單體、光聚合起始劑、增感劑、及溶劑等。所使用之金屬粒子是選自例如金(Au)、銀(Ag)、鉑(Pt)、銥(Ir)、銠(Rh)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鋁(Al)、及碳中的一種以上之金屬粒子,其粒徑較佳為1 μm以上且4 μm以下。普通的移動顯示裝置等中所使用之金屬配線的最小線寬為15 μm左右,若考慮使用含有金屬粒子之感光性樹脂組成物的可解析圖案精度,則金屬粒子的粒徑較佳為4 μm以下。又,藉由使金屬粒子的粒徑變細,將提升圖案化的解析度,但
若過細,由於金屬粒子彼此難以物理性接觸,從而導電性降低,因此,金屬粒子的粒徑需要為1 μm以上。
作為跳線部107及配線部109,使用含有金屬粒子之感光性樹脂組成物而形成之導電膜的反射率較佳為20%以下,又,使用含有金屬粒子之感光性樹脂組成物而形成之導電性膜的表面電阻值較佳為1 Ω/□以下。感光性樹脂組成物中的金屬粒子的含量較佳為20~60質量%,經硬化之導電膜的膜厚較佳為3~5 μm之範圍,以實現上述特性。作為含有金屬粒子之感光性樹脂組成物,可使用市售者。
接著,可利用公知的光刻法形成圖案,並於跳線部107上及配線部109上,使絕緣膜108成為特定圖案。適合用於形成絕緣膜108之感光性樹脂,是在可視光區域的400~700 nm的全波長區域中,穿透率較佳為80%以上,更佳為95%以上之透明樹脂。於該透明樹脂中,包含熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、及感光性樹脂。視需要,透明樹脂可單獨或混合兩種以上其前驅物之利用放射線照射硬化而生成透明樹脂之單體或低聚物。又,作為形成絕緣膜108之感光性樹脂組成物,可使用市售者,膜厚範圍較佳為1.3~2.0 μm。
絕緣膜108,是藉由積層透光性的絕緣材料而形成,並覆蓋平坦化膜104上所形成之跳線部107及框上的配線部109。當於其上一併形成第1透光性電極105與第2透光性電極106時,僅第1透光性電極105通過設置於絕緣膜108上之通孔等,部分接觸跳線部107,第2透光性電極106
形成圖案,因介隔著絕緣膜108,而並不接觸跳線部107。又,於自面板端部的感測層抽出配線之部分,亦形成圖案,且第1透光性電極105與第2透光性電極106不接觸預先形成之配線部109。
靜電容式之觸控面板是在同一塗層內具備:複數個第1透光性電極105,其等是斷續排列於X軸方向及與其正交之Y軸方向上;及複數個第2透光性電極106,其等是排列於X軸方向及Y軸方向上,並且分別配置於第1透光性電極105的行間及列間。首先,使用例如ITO等銦、錫、鎵、及鋅等金屬氧化物的複合氧化物的透光性導電材料,於以使用蒸鍍、離子電鍍、及濺鍍等真空成膜手法之相同步驟形成至絕緣膜108之透明保護基板102的上整面形成透明導電膜。之後,利用公知的手法,對該透明導電膜進行圖案化,從而形成特定形狀之第1透光性電極105與第2透光性電極106。此時,如上所述,第1透光性電極105與第2透光性電極106的各自之面板端部,接觸並連接於配線,該配線是連接於用以檢測先前製作之電信號之檢測器。
在如上製作之感測層的表面上,具備由感光性樹脂形成之保護膜111。作為該保護膜111,可使用與前述絕緣膜108相同之材料。作為於觸控面板的感測層表面上,形成上述由感光性樹脂形成之保護膜111之方法,通常是使用狹縫擠壓塗佈法與旋塗法等,但並非限定於此,可於形成有感測層之透明保護基板102上以均勻膜厚塗佈之方法即
可。於塗佈感光性組成物並形成透明樹脂層之基板上,進行曝光。可使用普通的高壓水銀燈等作為光源。又,視需要,亦可進行後烘烤。
如以上說明,獲得第9A圖、第9B圖所示之第三實施形態的裝飾透明保護基板一體型觸控面板100。再者,作為變化例,亦可首先形成第1透光性電極105及第2透光性電極106,將形成跳線部107及配線部109之步驟延後。換言之,在於透明保護基板102上形成框部103(視需要形成平坦化膜104)之後,首先,形成第1透光性電極105及第2透光性電極106。之後,形成絕緣膜108。並且,在形成該絕緣膜108之後,亦可形成跳線部107及配線部109。若為該變化例,則可獲得第8A圖、第8B圖所示之裝飾透明保護基板一體型觸控面板。由於皆可使用相同材料,且以並非真空製程之相同步驟階段,製作跳線部107與配線部109,因此,製造該構成的設備低廉,能以較短步驟製作,且減少步驟內之不良,並可降低成本。
第三實施形態的裝飾透明保護基板一體型觸控面板100係應用為:配置於平面型顯示裝置的視認側,且透明保護基板(前面板)102相對於平面型顯示裝置之一面上具備感測電極。作為平面型顯示裝置,可列舉例如,彩色液晶顯示裝置,作為對向基板,形成有與以黑色矩陣劃分之紅(R)、綠(G)、藍(B)等複數色的著色像素相同之透明電極,且藉由進行需要之定向處理之彩色過濾器基板,與形成有TFT之陣列基板的中間挾持液晶來作為顯示面板進行裝
配,並與偏光板或、驅動電極、背光源等組合。
液晶顯示裝置的陣列基板作為具備裝飾透明保護基板一體型觸控面板100之平面型顯示裝置,是在透明基板上,配置有由鉬或鎢或其合金等金屬所組成之閘極線及閘極電極,且配置有由氧化矽/氮化矽等所組成之閘極絕緣膜,且覆蓋該等閘極線及閘極電極。又,於閘極絕緣膜上配置有非晶矽等半導體層,進而配置有由鉬或鋁所組成之源線、源電極、汲極電極,從而形成開關元件。於開關元件上,配置有由氧化矽/氮化矽等所組成之保護層。開關元件係配線為:可藉由配置於表面側(視認側)之裝飾透明保護基板一體型觸控面板100的操作而驅動。
如上所述,可獲得一種平面型顯示裝置,其具備:顯示面板,其具有複數個像素排列為行列狀之像素區域,且基於輸入信號而於上述像素區域上構成影像;及,裝飾透明保護基板一體型觸控面板100,其安裝為覆蓋該像素區域。
1‧‧‧第一透明電極
2‧‧‧第二透明電極
3‧‧‧第一連接部
4‧‧‧第二連接部
5‧‧‧絕緣層
6‧‧‧保護膜
10‧‧‧透明基材
20‧‧‧取出配線
30‧‧‧覆蓋玻璃
40‧‧‧觸控面板感測器
100‧‧‧裝飾透明保護基板一體型觸控面板
102‧‧‧透明保護基板
103‧‧‧框部
104‧‧‧平坦化膜
105‧‧‧第1透光性電極
106‧‧‧第2透光性電極
107‧‧‧跳線部
108‧‧‧絕緣膜
109‧‧‧配線部
110‧‧‧端子部
111‧‧‧保護膜
112‧‧‧覆蓋玻璃(前面板)
120‧‧‧彩色過濾器基板
130‧‧‧陣列基板
140‧‧‧偏光板
150‧‧‧液晶
第1圖是表示本發明的第一實施形態的靜電容式觸控面板感測器基板的一例之平面示意圖,其中,該靜電容式觸控面板感測器基板是在形成第一透明電極、第二透明電極、及連結第一透明電極之第一連接部之後,隔著絕緣層,同時形成第二連接部與取出配線。
第2圖是表示本發明的第一實施形態的靜電容式觸控面板感測器基板的一例之平面示意圖,其中,該靜電容式觸控面板感測器基板是在同時形成第二連接部與取出配線之後,隔著第一透明電極、第二透明電極、及絕緣層,形成連結第一透明電極之第一連接部。
第3A圖是表示本發明的第一實施形態的靜電容式觸控面板的一例之投影示意圖。
第3B圖是表示本發明的第一實施形態的覆蓋玻璃一體型靜電容式觸控面板感測器基板的一例之投影示意圖。
第4A圖是第1圖中的A-A'線的剖面圖。
第4B圖是第2圖中的B-B'線的剖面圖。
第5圖是表示靜電容式觸控面板感測器基板中的反射率與導體寬度之關係之圖。
第6A圖是以剖面表示具備電子輸入裝置之平面型顯示裝置之示意圖,該電子輸入裝置具有先前例中的觸控面板功能。
第6B圖是以剖面表示具有本發明的第三實施形態的
觸控面板功能之電子輸入裝置之示意圖。
第7圖是以平面表示本發明的第三實施形態的裝飾透明保護基板一體型觸控面板之示意圖。
第8A圖是表示第7圖所示之裝飾透明保護基板一體型觸控面板中的C-C’線處的剖面之示意圖。
第8B圖是表示第7圖所示之裝飾透明保護基板一體型觸控面板的另一構成例中的C-C'線處的剖面之示意圖。
第9A圖是表示本發明的第三實施形態的裝飾透明保護基板一體型觸控面板的另一構成例中的C-C’線處的剖面之示意圖。
第9B圖是表示本發明的第三實施形態的裝飾透明保護基板一體型觸控面板的另一構成例中的C-C’線處的剖面之示意圖。
1‧‧‧第一透明電極
2‧‧‧第二透明電極
3‧‧‧第一連接部
4‧‧‧第二連接部
5‧‧‧絕緣層
6‧‧‧保護膜
10‧‧‧透明基材
20‧‧‧取出配線
Claims (24)
- 一種靜電容式觸控面板感測器基板的製造方法,其特徵在於:該靜電容式觸控面板感測器基板是形成於透明基材上,且構成為具備:(A)第一透明電極;(B)第二透明電極;(C)第一連接部,其連接前述各(A)第一透明電極之間;(D)第二連接部,其連接前述各(B)第二透明電極之間;(E)絕緣層,其形成於前述(C)第一連接部與前述(D)第二連接部交差之部位;及,(F)取出配線,其連接於前述(A)第一透明電極和前述(B)第二透明電極;並且,該靜電容式觸控面板感測器基板的製造方法包含以下步驟:使用與前述(A)第一透明電極和前述(B)第二透明電極的材料相同之透明導電材料,使前述(C)第一連接部與前述(A)第一透明電極和前述(B)第二透明電極同時形成之步驟;形成前述(E)絕緣層之步驟;及,使用導電材料,使前述(D)第二連接部與前述(F)取出配線同時形成之步驟;並且,於實施用以形成前述(C)第一連接部之步驟或形成前述(D)第二連接部之步驟中的一個步驟後,實施用以形成前述(E)絕緣層之步驟;於實施用以形成前述(E)絕緣層之步驟後,實施用以形成前述(C)第一連接部之步驟或形成前述(D)第二連接部之 步驟中的另一個步驟;前述(D)第二連接部和前述(F)取出配線的反射率是在於0%以上且30%以下的範圍內。
- 如請求項1所述之靜電容式觸控面板感測器基板的製造方法,其中,前述(D)第二連接部的導體寬度是在3 μm以上且20 μm以下的範圍內。
- 如請求項1或2所述之靜電容式觸控面板感測器基板的製造方法,其中,前述導電材料為感光性導電材料。
- 如請求項3所述之靜電容式觸控面板感測器基板的製造方法,其中,前述感光性導電材料含有:(G)黑色材料、(H)金屬粒子、(I)光聚合起始劑、(J)聚合性多官能單體、及(K)樹脂。
- 如請求項4所述之靜電容式觸控面板感測器基板的製造方法,其中,前述(G)黑色材料是黑色顏料、兩種以上的顏料之擬似黑色混合物、黑色染料、及金屬化合物中的任一種。
- 如請求項4所述之靜電容式觸控面板感測器基板的製造方法,其中,前述(G)黑色材料是平均粒徑為10 nm以上且500 nm以下的範圍內之碳黑。
- 如請求項4至6中任一項所述之靜電容式觸控面板感測器基板的製造方法,其中,前述(H)金屬粒子含有選自金(Au)、銀(Ag)、鉑(Pt)、銅(Cu)、鈀(Pd)、銥(Ir)、銠(Rh)、及鋁(Al)中的一種以上的金屬。
- 如請求項4至7中任一項所述之靜電容式觸控面板感測器基板的製造方法,其中,前述(H)金屬粒子的粒徑是在0.1 μm以上且4 μm以下的範圍內。
- 如請求項4至8中任一項所述之靜電容式觸控面板感測器基板的製造方法,其中,前述(I)光聚合起始劑含有一種以上的O-醯基肟系化合物。
- 如請求項6所述之靜電容式觸控面板感測器基板的製造方法,其中,相對於前述(H)金屬粒子的重量,前述碳黑的含量是在1重量%以上且100重量%以下的範圍內。
- 如請求項1至10中任一項所述之靜電容式觸控面板感測器基板的製造方法,其中,前述(D)第二連接部和前述(F)取出配線的前述導電材料,藉由印刷法而成膜,並利用光刻法而得以微細圖案化。
- 一種靜電容式觸控面板感測器基板,其特徵在於: 利用如請求項1至11中任一項所述之靜電容式觸控面板感測器基板的製造方法製造而成。
- 一種靜電容式觸控面板感測器基板,其特徵在於:其形成於透明基材上,且構成為具備:(A)第一透明電極;(B)第二透明電極;(C)第一連接部,其連接前述各(A)第一透明電極之間;(D)第二連接部,其連接前述各(B)第二透明電極之間;(E)絕緣層,其形成於前述(C)第一連接部與前述(D)第二連接部交差之部位;及,(F)取出配線,其連接於前述(A)第一透明電極和前述(B)第二透明電極;並且,前述(C)第一連接部,使用與前述(A)第一透明電極和前述(B)第二透明電極的材料相同之透明導電材料而形成;前述(D)第二連接部,使用導電材料,並由與前述(F)取出配線相同之材料所形成;前述(D)第二連接部和前述(F)取出配線的反射率是在0%以上且30%以下的範圍內。
- 如請求項13所述之靜電容式觸控面板感測器基板,其中,前述(D)第二連接部的導體寬度是在3 μm以上且20 μm以下的範圍內。
- 如請求項13或14所述之靜電容式觸控面板感測器基板,其中,前述導電材料為感光性導電材料。
- 如請求項15所述之靜電容式觸控面板感測器基板,其中,前述感光性導電材料含有:(G)黑色材料、(H)金屬粒子、(I)光聚合起始劑、(J)聚合性多官能單體、及(K)樹脂。
- 如請求項16所述之靜電容式觸控面板感測器基板,其中,前述(G)黑色材料是黑色顏料、兩種以上的顏料之擬似黑色混合物、黑色染料、及金屬化合物中的任一種。
- 如請求項16所述之靜電容式觸控面板感測器基板,其中,前述(G)黑色材料是平均粒徑為10 nm以上且500 nm以下的範圍內之碳黑。
- 如請求項16至18中任一項所述之靜電容式觸控面板感測器基板,其中,前述(H)金屬粒子含有選自金(Au)、銀(Ag)、鉑(Pt)、銅(Cu)、鈀(Pd)、銥(Ir)、銠(Rh)、及鋁(Al)中的一種以上的金屬。
- 如請求項16至19中任一項所述之靜電容式觸控面板感測器基板,其中,前述(H)金屬粒子的粒徑是在0.1 μm以上且4 μm以下的範圍內。
- 如請求項16至20中任一項所述之靜電容式觸控面板感測器基板,其中,前述(I)光聚合起始劑含有一種以上的 O-醯基肟系化合物。
- 如請求項18所述之靜電容式觸控面板感測器基板,其中,相對於前述(H)金屬粒子的重量,前述碳黑的含量是在1重量%以上且100重量%以下的範圍內。
- 如請求項12至22中任一項所述之靜電容式觸控面板感測器基板,其中,前述透明基材與覆蓋玻璃相同。
- 一種顯示裝置,其特徵在於:具備如請求項12至23中任一項所述之靜電容式觸控面板感測器基板。
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