JP2014240998A - タッチパネルおよびタッチパネル付き表示装置、ならびにタッチパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電極パターンが視認されにくいタッチパネルの構成を得る。
【解決手段】タッチパネル１は、絶縁性の基板１０と、前記基板１０上に形成され、一方向に沿って配置された第１島状電極１２１と、前記基板１０上に形成され、前記第１島状電極１２１が配置された方向と交差する方向に沿って配置された第２島状電極１１１と、前記第１島状電極１２１同士を接続する第１接続部１２２と、前記第１接続部１２２上に形成された金属膜１７と、前記金属膜１７の全体を覆って形成された絶縁膜１６と、前記絶縁膜１６上を経由して、前記第２島状電極１１１同士を接続する第２接続部１１２とを備える。前記第第１島状電極１２１、第２島状電極１１１、第１接続部１２２、第２接続部１１２は、透明導電膜で形成されている。
【選択図】図６

Description

本発明は、タッチパネルおよびタッチパネル付き表示装置、ならびにタッチパネルの製造方法に関し、より詳しくは、静電容量方式のタッチパネル、およびタッチパネル付き表示装置、ならびにタッチパネルの製造方法に関する。

静電容量方式のタッチパネルは、多点検出が可能である等、実用性が高く、近年普及が進んでいる。

特開２０１０−１４０３７０号公報（特許文献１）には、透明基板上に、複数の第１電極と第２電極とを、同一面上に形成した電極パターンを有する静電容量方式のタッチパネルが記載されている。このタッチパネルは、行方向に配列した複数の第１電極は第１導通部で行方向に連結し、列方向に配列した複数の第２電極は第２導通部で列方向に連結している。そして、第１導通部と第２導通部との交差部には、中間絶縁層が形成されている。

また、特許文献１には、電極パターンの上に光学糊等の粘着層を介して保護シートを貼着することで、第１導通部と第２導通部との交差部の構造を目立たなくすることが記載されている。

特開２０１０−１４０３７０号公報

タッチパネルは、表示装置に重ねて使用されるため、電極パターンがユーザから視認されにくいことが好ましい。特許文献１に記載のタッチパネルでは、第１電極および第２電極が同一面上に形成されるため、第１電極と第２電極との間の反射率差が少なく、電極パターンが視認されにくい。

特許文献１には、以下の製造方法が記載されている。まず、透明基板上に第１導通部を形成する。次に、第１導通部の一部を覆って中間絶縁層を形成する。その後、第１電極、第２電極および第２導通部を一括して形成する。

上記の方法によれば、第１導通部を形成するためのパターニングと、中間絶縁層を形成するためのパターニングと、第１電極、第２電極および第２導通部を形成するためのパターニングとの、少なくとも３回のパターニングが必要となる。

これらに加え、配線および保護膜を形成する場合は、さらに２回のパターニングが必要となり、計５回のパターニングが必要となる。ここで、工程数を削減するために、例えば、第１導通部と配線とを、同一材料で同時に形成する方法が考えられる。

しかしながら、電極パターン（第１電極、第２電極、第１導通部および第２導通部）は、ユーザから視認される位置に形成されるため、透光性材料（例えば透明導電膜）で形成され、膜厚も薄い（例えば１０〜５０ｎｍ）ことが好ましい。一方、配線は、通常はユーザから視認されない位置に形成されるため、透光性は要求されない。そのため、配線には一般的に、電気抵抗の低い金属膜等が用いられる。

したがって、第１導通部と、配線とを同一材料で同時に形成しようとすると、次のような問題が生じる。すなわち、第１導通部と配線とを、ともに金属膜で形成すれば、金属膜は反射率が高いため、第１導通部がユーザから視認され易くなり、タッチパネルの表示品位が悪化する。一方、第１導通部と配線とを、ともに透明導電膜で形成すれば、配線の電気抵抗が大きくなり、タッチパネルの感度が低下する。

また、特許文献１に記載のタッチパネルの様に、電極パターンの上に光学糊等の粘着層を介して保護シートを貼着することは、光透過率が減少することと、製造時の工程数が増加することとの両面から、好ましくない。

本発明の目的は、電極パターンが視認されにくいタッチパネルの構成を得ることである。

ここに開示するタッチパネルは、絶縁性の基板と、前記基板上に形成され、一方向に沿って配置された第１島状電極と、前記基板上に形成され、前記第１島状電極が配置された方向と交差する方向に沿って配置された第２島状電極と、前記第１島状電極同士を接続する第１接続部と、前記第１接続部上に形成された金属膜と、前記金属膜の全体を覆って形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上を経由して、前記第２島状電極同士を接続する第２接続部とを備える。前記第１島状電極、第２島状電極、第１接続部、および第２接続部は、透明導電膜で形成されている。

本発明によれば、電極パターンが視認されにくいタッチパネルの構成が得られる。

図１は、本発明の一実施形態にかかるタッチパネル付き表示装置の概略構成を示す断面図である。 図２は、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネルの、概略構成を示す平面図である。 図３は、図２におけるＣ−Ｃ’線、Ｄ−Ｄ’線、Ｅ−Ｅ’線、およびＦ−Ｆ’線の各線に沿った断面図である。 図４は、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネルの構成から、Ｘ電極およびＹ電極の付近を拡大して示した図である。 図５は、Ｘ電極とＹ電極とが交差する箇所（図４における矩形領域Ｓ）をさらに拡大して示した図である。 図６は、図５におけるＡ−Ａ’線およびＢ−Ｂ’線の各線に沿った断面図である。 図７Ａは、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネルの、製造方法を説明するための断面図である。 図７Ｂは、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネルの、製造方法を説明するための断面図である。 図７Ｃは、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネルの、製造方法を説明するための断面図である。 図７Ｄは、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネルの、製造方法を説明するための断面図である。 図８は、第１比較例にかかるタッチパネルの、概略構成を示す平面図である。 図９は、図８におけるＣ−Ｃ’線、Ｄ−Ｄ’線、Ｅ−Ｅ’線、およびＦ−Ｆ’線の各線に沿った断面図である。 図１０は、第１比較例にかかるタッチパネルの構成から、Ｘ電極およびＹ電極の付近を拡大して示した図である。 図１１は、Ｘ電極とＹ電極とが交差する箇所（図１０における矩形領域Ｓ）をさらに拡大して示した図である。 図１２は、図１１におけるＡ−Ａ’線およびＢ−Ｂ’線の各線に沿った断面図である。 図１３Ａは、第１比較例にかかるタッチパネルの、製造方法を説明するための断面図である。 図１３Ｂは、第１比較例にかかるタッチパネルの、製造方法を説明するための断面図である。 図１３Ｃは、第１比較例にかかるタッチパネルの、製造方法を説明するための断面図である。 図１３Ｄは、第１比較例にかかるタッチパネルの、製造方法を説明するための断面図である。 図１３Ｅは、第１比較例にかかるタッチパネルの、製造方法を説明するための断面図である。 図１４は、第２比較例にかかるタッチパネルの、概略構成を示す平面図である。 図１５は、図１４におけるＣ−Ｃ’線、Ｄ−Ｄ’線、Ｅ−Ｅ’線、およびＦ−Ｆ’線の各線に沿った断面図である。 図１６は、第２比較例にかかるタッチパネルの構成から、Ｘ電極およびＹ電極の付近を拡大して示した図である。 図１７は、Ｘ電極とＹ電極とが交差する箇所（図１６における矩形領域Ｓ）をさらに拡大して示した図である。 図１８は、図１７におけるＡ−Ａ’線およびＢ−Ｂ’線の各線に沿った断面図である。 図１９Ａは、第２比較例にかかるタッチパネルの、製造方法を説明するための断面図である。 図１９Ｂは、第２比較例にかかるタッチパネルの、製造方法を説明するための断面図である。 図１９Ｃは、第２比較例にかかるタッチパネルの、製造方法を説明するための断面図である。 図１９Ｄは、第２比較例にかかるタッチパネルの、製造方法を説明するための断面図である。 図２０は、本発明の第２の実施形態にかかるタッチパネルの、概略構成を示す平面図である。 図２１は、本発明の第２の実施形態にかかるタッチパネルの構成から、Ｘ電極およびＹ電極の付近を拡大して示した図である。 図２２は、Ｘ電極とＹ電極とが交差する箇所（図２１における矩形領域Ｓ）をさらに拡大して示した図である。 図２３は、図２２におけるＡ−Ａ’線およびＢ−Ｂ’線の各線に沿った断面図である。 図２４Ａは、本発明の第２の実施形態にかかるタッチパネルの、製造方法を説明するための断面図である。 図２４Ｂは、本発明の第２の実施形態にかかるタッチパネルの、製造方法を説明するための断面図である。 図２４Ｃは、本発明の第２の実施形態にかかるタッチパネルの、製造方法を説明するための断面図である。 図２４Ｄは、本発明の第２の実施形態にかかるタッチパネルの、製造方法を説明するための断面図である。 図２５は、本発明の第３の実施形態にかかるタッチパネルの、概略構成を示す平面図である。 図２６は、本発明の第３の実施形態にかかるタッチパネルの構成から、Ｘ電極およびＹ電極の付近を拡大して示した図である。 図２７は、Ｘ電極とＹ電極とが交差する箇所（図２６における矩形領域Ｓ）をさらに拡大して示した図である。 図２８は、図２７におけるＡ−Ａ’線およびＢ−Ｂ’線の各線に沿った断面図である。 図２９は、本発明の第４の実施形態にかかるタッチパネルの、概略構成を示す平面図である。 図３０は、本発明の第４の実施形態にかかるタッチパネルの構成から、Ｘ電極およびＹ電極の付近を拡大して示した図である。 図３１は、Ｘ電極とＹ電極とが交差する箇所（図３０における矩形領域Ｓ）をさらに拡大して示した図である。 図３２は、図３１におけるＡ−Ａ’線およびＢ−Ｂ’線の各線に沿った断面図である。

本発明の一実施形態にかかるタッチパネルは、絶縁性の基板と、前記基板上に形成され、一方向に沿って配置された第１島状電極と、前記基板上に形成され、前記第１島状電極が配置された方向と交差する方向に沿って配置された第２島状電極と、前記第１島状電極同士を接続する第１接続部と、前記第１接続部上に形成された金属膜と、前記金属膜の全体を覆って形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上を経由して、前記第２島状電極同士を接続する第２接続部とを備える。前記第１島状電極、第２島状電極、第１接続部、および第２接続部は、透明導電膜で形成されている（第１の構成）。

上記の構成によれば、第１接続部上であって、かつ、絶縁膜に覆われた部分にのみ金属膜が形成されている。そのため、金属の面積を小さくできる。したがって、電極パターンを視認されにくくできる。

上記第１の構成において、前記金属膜の端部は、前記絶縁膜の端部よりも前記絶縁膜の内側に位置することが好ましい（第２の構成）。

上記の構成によれば、金属膜の面積を、より小さくできる。したがって、電極パターンを、より視認されにくくできる。

上記第２の構成において、前記金属膜の端部は、前記絶縁膜の端部よりも０．１μｍ以上、前記絶縁膜の内側に位置することが好ましい（第３の構成）。

上記第１〜第３の構成において、前記絶縁膜が開口部を有することが好ましい（第４の構成）。

上記の構成によれば、金属膜の面積を、より小さくできる。

上記第４の構成において、前記金属膜の厚さは、前記第２接続部の厚さよりも厚く、前記第２接続部は、前記絶縁膜の開口部によって、分断された領域を有していても良い（第５の構成）。

上記第１〜第５のいずれかの構成において、前記絶縁膜は、黒色樹脂で形成されていることが好ましい（第６の構成）。

上記の構成によれば、黒色樹脂が金属膜を覆っており、金属膜からの光の反射を低減する。これにより、電極パターンを、より視認されにくくできる。

上記第１〜第６の構成において、前記金属膜は、モリブデンニオブ／アルミニウム／モリブデンニオブを積層させたものであることが好ましい（第７の構成）。

上記第１〜第７のいずれかの構成において、前記金属膜と同じ材料で形成された配線をさらに備えていていも良い（第８の構成）。

上記の構成によれば、金属膜と配線とを同時に作製できるので、製造工程を簡略化できる。

本発明の一実施形態にかかるタッチパネル付き表示装置は、画像を表示可能な表示装置と、上記第１〜第８のいずれかの構成にかかるタッチパネルとを備える（タッチパネル付き表示装置の第１の構成）。

本発明の一実施形態にかかるタッチパネルの製造方法は、絶縁性の基板上に、第１の透明導電膜を成膜する工程と、前記第１の透明導電膜上に、金属膜を成膜する工程と、前記第１の透明導電膜および金属膜をパターニングする工程と、前記基板および金属膜の一部を覆って絶縁膜を形成する工程と、前記金属膜の少なくとも前記絶縁膜に覆われていない部分をエッチングする工程と、前記基板、第１の透明導電膜、金属膜、および絶縁膜を覆って、第２の透明導電膜を成膜する工程と、前記第２の透明導電膜をパターニングする工程とを含む（製造方法の第１の態様）。

［実施の形態］
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態を詳しく説明する。図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。なお、説明を分かりやすくするために、以下で参照する図面においては、構成が簡略化または模式化して示されたり、一部の構成部材が省略されたりしている。また、各図に示された構成部材間の寸法比は、必ずしも実際の寸法比を示すものではない。

[全体の構成]
図１は、本発明の一実施形態にかかるタッチパネル１を備えたタッチパネル付き表示装置１００の概略構成を示す断面図である。タッチパネル付き表示装置１００は、スイッチ液晶パネル７１と、液晶表示パネル７２とを備えている。スイッチ液晶パネル７１と液晶表示パネル７２とは、貼付材７３により貼り合わされている。

スイッチ液晶パネル７１は、偏光板７１１、タッチパネル１、アクティブマトリクス基板７１２、液晶７１３、シール材７１４、および対向基板７１５を備えている。

液晶７１３は、アクティブマトリクス基板７１２およびこれに対向して配置された対向基板７１５に挟持されており、両基板の周縁部に形成されたシール材７１４により閉じ込められている。アクティブマトリクス基板７１２には、ストライプ状の透明電極と、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）とが形成されている。対向基板７１５には、全面に透明電極が形成されている。

アクティブマトリクス基板７１２の前面には、タッチパネル１が貼り合わされている。タッチパネル１は、その詳しい構成は後述するが、絶縁性の基板と、格子状に形成された電極とを備える。タッチパネル１は、これらの電極と、タッチパネル１に近接した指等との間に形成される静電容量の変化に基づいて、指等の位置を検出する。タッチパネル１は、いわゆる静電容量方式のタッチパネルである。

タッチパネル１の前面には、偏光板７１１が貼り合わされている。

液晶表示パネル７２は、偏光板７２１、カラーフィルタ基板７２２、液晶７２３、シール材７２４、アクティブマトリクス基板７２５、および偏光板７２６を備えている。

液晶７２３は、カラーフィルタ基板７２２およびこれに対向して配置されたアクティブマトリクス基板７２５に挟持されており、両基板の周縁部に形成されたシール材７２４により閉じ込められている。アクティブマトリクス基板７２５には、画素電極とＴＦＴとがマトリクス状に形成されている。カラーフィルタ基板７２２には全面に共通電極と、アクティブマトリクス基板７２５の画素電極に対応する位置に配置されたカラーフィルタとが形成されている。

カラーフィルタ基板７２２の前面には、偏光板７２１が貼り合わされている。アクティブマトリクス基板７２５の背面には、偏光版７２６が貼り合わされている。

液晶表示パネル７２は、アクティブマトリクス基板７２５に形成されたＴＦＴを制御することにより、任意の画素電極上の液晶７２３の配向を変化させる。これにより、液晶表示パネル７２は、任意の画像を表示できる。

スイッチ液晶パネル７１は、２次元表示モードと、３次元表示モードとを切り替える。

２次元表示モードでは、スイッチ液晶パネル７１の液晶７１３は、アクティブマトリクス基板７１２および対向基板７１５に形成された配向膜によって、一様に配向している。これにより、液晶表示パネル７２に表示された画像が、そのまま表示される。

３次元表示モードでは、スイッチ液晶パネル７１は、アクティブマトリクス基板７１２のＴＦＴを制御して、液晶７１３の配向を、一定間隔で変化させる。配向の変化に伴う屈折率差により、液晶７１３はレンズとして作用する。この間隔に対応して、液晶表示パネル７２に、多方向から撮影した画像をストライプ状に表示させる。そうすると、これらの画像は、液晶７１３によって分離される。最適な位置でタッチパネル付き表示装置１００を観察すると、左右の眼に異なる画像が届く。すなわち、タッチパネル付き表示装置１００は、３次元表示モードでは、いわゆる視差方式による３次元表示を行う。

以上、本実施形態にかかるタッチパネル付き表示装置１００の概略構成を説明した。タッチパネル付き表示装置１００では、タッチパネル１を、スイッチ液晶パネル７１の一部として構成した。タッチパネル１は、液晶表示パネル７２の一部として構成されていても良い。例えば、タッチパネル１が、液晶表示パネル７２のカラーフィルタ基板７２２の前面に貼り合わされていても良い。また、タッチパネル１を、偏光板７１１または７２１の前面に貼り合わせた、いわゆるアウトセル型の構成としても良い。

［タッチパネルの構成］
以下、タッチパネル１の構成について詳しく述べる。

［第１の実施形態］
図２は、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネル１の、概略構成を示す平面図である。図３は、図２におけるＣ−Ｃ’線、Ｄ−Ｄ’線、Ｅ−Ｅ’線、Ｆ−Ｆ’線の各線に沿った断面図である。タッチパネル１は、絶縁性の基板１０、Ｘ電極１１、Ｙ電極１２、端子１３、配線１４、グランド配線１４１、絶縁膜１５，１６、保護膜１８、および導電膜１９，１９１を備えている。なお、図２では、図を見易くするために、配線１４およびグランド配線１４１にハッチングを付して示している。

図２に示すように、複数のＸ電極１１と、複数のＹ電極１２とは、互いに直交して、一定間隔で整列している。Ｘ電極１１とＹ電極１２とが交差する箇所には、絶縁膜１６が設けられていて、Ｘ電極１１とＹ電極１２とが絶縁されている。

なお、図２には図示していないが、Ｘ電極１１とＹ電極１２とが交差する箇所には、金属膜１７が形成されている（図４、図５等を参照）。詳しくは後述する。

Ｘ電極１１およびＹ電極１２の周りには、配線１４およびグランド配線１４１が形成されている。配線１４およびグランド配線１４１と同じ位置には、同形状の導電膜１９および１９１が、基板１０側に形成されている。換言すれば、配線１４およびグランド配線１４１は、導電膜１９および１９１に重畳して形成されている。

配線１４およびグランド配線１４１は絶縁膜１５により覆われている。絶縁膜１５は、タッチパネル１の製造工程におけるエッチング等のプロセスから配線１４およびグランド配線１４１を保護し、配線１４およびグランド配線１４１の信頼性を向上させる。

絶縁膜１５には、コンタクトホール１５ａが形成されている。Ｘ電極１１およびＹ電極１２と配線１４とが、コンタクトホール１５ａを介して接続されている。

図３に示すように、コンタクトホール１５ａの部分には配線１４が形成されていない。Ｅ−Ｅ’線に沿った断面では、配線１４の厚さにより段差が生じている。この段差によってＹ電極１２は途切れており、Ｙ電極１２と導電膜１９は、Ｅ−Ｅ’線に沿った断面では接触していない。一方、Ｆ−Ｆ’線に沿った断面では、コンタクトホール１５ａの開口は配線１４の幅よりも大きく、配線１４による段差は生じていない。そのため、Ｙ電極１２と導電膜１９とはＦ−Ｆ’線に沿った断面では接触している。これにより、Ｙ電極１２、導電膜１９、および配線１４が、互いに電気的に接続されている。Ｘ電極１１、導電膜１９、および配線１４についても同様である。

配線１４およびグランド配線１４１に接触している導電膜１９および１９１は、絶縁膜１５の外側へ引き出されている。そして、絶縁膜１５の外側に引き出された導電膜１９および１９１に重畳して、端子１３が形成されている。

このような構成によって、Ｘ電極１１、配線１４、導電膜１９、および端子１３が、互いに電気的に接続されている。同様に、Ｙ電極１２、配線１４、導電膜１９、および端子１３が、互いに電気的に接続されている。

グランド配線１４１は、端子１３とは接続されているが、Ｘ電極１１およびＹ電極１２とはいずれにも接続されていない。グランド配線１４１は、電磁波による干渉防止用のシールドとして機能する。

保護膜１８は、Ｘ電極１１、Ｙ電極１２、配線１４、グランド配線１４１、絶縁膜１５，１６を覆って形成されている。保護膜１８は、基板１０の一部と端子１３の一部とも覆って形成されている。図２に示すように、端子１３の一部は保護膜１８で覆われずに露出している。端子１３は、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等を介して駆動回路等と接続される。

図４は、タッチパネル１の構成から、Ｘ電極１１およびＹ電極１２の付近を拡大して示した図である。図５は、Ｘ電極１１とＹ電極１２とが交差する箇所（図４における矩形領域Ｓ）をさらに拡大して示した図である。図６は、図５のＡ−Ａ’線およびＢ−Ｂ’線の各線に沿った断面図である。図４および図５では、金属膜１７にハッチングを付して模式的に表示している。

図４に示すように、Ｘ電極１１は、複数の島状電極１１１と、隣接する島状電極１１１同士を接続する接続部１１２とを備える。Ｙ電極１２は、複数の島状電極１２１と、隣接する島状電極１２１同士を接続する接続部１２２とを備える。

図５に示すように、Ｘ電極１１の接続部１１２と、Ｙ電極１２の接続部１２２とが交差する箇所には、間に絶縁膜１６が形成されている。さらに、Ｙ電極１２の接続部１２２と、絶縁膜１６とが平面視で重畳する箇所に、金属膜１７が形成されている。厳密には、金属膜１７の端面は、絶縁膜１６の端面よりも、長さｄ１だけ、絶縁膜１６の内側にある。

図６に示すように、金属膜１７は、接続部１２２の上であって、かつ、絶縁膜１６の下に形成されている。

絶縁膜１６には、複数の開口部１６ａが形成されている。開口部１６ａに対応する位置には、金属膜１７は形成されていない。換言すれば、絶縁膜１６の開口部１６ａは、金属膜１７まで貫通している。厳密には、金属膜１７の開口の大きさは、絶縁膜１６の開口部１６ａの大きさよりも大きい。図６に示すように、金属膜１７の開口の内壁面は、絶縁膜１６の開口部１６ａの内壁面よりも、長さｄ１だけ開口部１６ａの外側にある。

Ｘ電極１１の接続部１１２は、絶縁膜１６上を経由して、島状電極１１１同士を接続する。このとき、接続部１１２は、絶縁膜１６の開口部１６ａにも重畳して形成される。しかしながら、前述のように開口部１６ａに対応する位置には金属膜１７が形成されていないため、図６に示すように、この箇所では金属膜１７の厚さにより段差が生じている。この段差によって、接続部１１２は分断されている。図６では、接続部１１２のうち、開口部１６ａ内に形成されて分断されたものに、１１２ａという符号を付して表している。また、金属膜１７の開口の大きさが絶縁膜１６の開口部１６ａの大きさよりも大きいため、接続部１１２と金属膜１７とは接触していない。このような構成によって、開口部１６ａによらず、Ｘ電極１１とＹ電極１２とは絶縁されている。

上記の構成でＸ電極１１とＹ電極１２とが絶縁されるためには、金属膜１７の厚さが、接続部１１２の厚さよりも厚いことが必要である。これに加え、Ｘ電極１１とＹ電極１２とが確実に絶縁されるためには、長さｄ１は０．１μｍ以上であることが好ましい。より好ましくは０．３μｍ以上である。長さｄ１が０．１μｍ未満であると、接続部１１２と金属膜１７とが接触する場合があるためである。長さｄ１が０．３μｍ未満の場合、接続部１１２の成膜条件や膜厚によっては、接続部１１２と金属膜１７とが接触する場合があるためである。

［タッチパネル１の製造方法］
以下、図７Ａ〜図７Ｄを参照して、タッチパネル１の製造方法を説明する。図７Ａ〜図７Ｄは、図５におけるＡ−Ａ’線、図２におけるＣ−Ｃ’線およびＤ−Ｄ’線の各線に沿った断面図である。

まず、絶縁性の基板１０を準備する。基板１０は、例えば、ガラス基板である。

絶縁性の基板１０の全面に、スパッタリングまたはＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法により、一様な透明電極膜を成膜する。透明電極膜は、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｒｃｏｎ Ｏｘｉｄｅ）である。透明電極膜の厚さは特に限定されないが、例えば１０〜５０ｎｍである。

この透明電極膜に重畳して、スパッタリングまたは蒸着により、共通金属膜を製膜する。共通金属膜は、例えばＡｌ等の低抵抗金属の膜である。下層や上層との密着性、および耐食性を向上させるため、複数の金属を積層させた構造とすることが好ましい。例えば、ＭｏＮｂ、Ａｌ、およびＭｏＮｂをこの順で積層させた膜を用いることができる。共通金属膜の厚さは、特に限定されないが、例えば０．３〜１．０μｍである。

基板１０の全面に成膜した透明電極膜／共通金属膜の積層膜を、フォトリソグラフィによりパターニングする。パターニングによって、Ｙ電極１２の接続部１２２、金属膜１７０、配線１４、および導電膜１９を形成する（図７Ａ参照）。なお、図７Ａには図示していないが、グランド配線１４１および導電膜１９１（図２参照）も、このパターニングによって形成される。

パターニングは具体的には、まず、接続部１２２、金属膜１７０、配線１４、および導電膜１９等を形成する箇所にフォトレジストによるマスクを形成する。そして、残部をエッチングにより除去する。エッチング方法は任意であるが、例えば、燐酸／酢酸／硝酸の混酸を用いることにより、透明導電膜と共通金属膜とを一度にエッチングすることが可能である。接続部１２２と金属膜１７０とは、同一のマスクによってパターニングされるため、平面視で同一箇所に同一形状で形成される。配線１４と導電膜１９と、およびグランド配線１４１と導電膜１９１とについても、同様である。

パターニングの終了後に、２００〜２５０℃の温度範囲でアニールを行う。このアニールで、アモルファスであった透明電極膜（接続部１２２、導電膜１９および１９１）が多結晶化する。

続いて、絶縁膜１５および１６を形成する。絶縁膜１５および１６として、例えばアクリル樹脂、ノボラック樹脂等を含むフォトレジストを用いることができる。なお、絶縁膜１５および１６として、黒色樹脂を用いることが好ましい。黒色樹脂は、例えば上記のフォトレジストに黒色顔料を分散させることによって得られる。

基板１０の全面に、スピンコータまたはスリットコータによって、フォトレジストを均一に塗布する。塗布するフォトレジストの厚さは、特に限定されないが、１．５〜３．０μｍである。

フォトレジストは、感光すると現像液に対する溶解性が減少するポジ型、および感光すると現像液に対する溶解性が増大するネガ型の、どちらでも良い。フォトレジストを塗布後、プレベーク（仮焼成）、露光、現像、ポストベーク（後焼成）等を行って、所定の位置に絶縁膜１５および１６を形成する。このとき、コンタクトホール１５ａや、開口部１６ａも形成する。

絶縁膜１５および１６として、無機膜を用いることも可能である。この場合、基板１０の全面に、ＣＶＤ法によって、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ等の均一な無機膜を成膜する。無機膜の厚さは、特に限定されないが、共通金属膜よりも厚いことが必要である。基板１０の全面に成膜した無機膜を、フォトリソグラフィによってパターニングし、絶縁膜１５および１６を形成する。このとき、このとき、コンタクトホール１５ａや、開口部１６ａも形成する。具体的には、絶縁膜１５および１６を形成する箇所にフォトレジストによるマスクを形成し、残部をエッチングにより除去する。エッチング方法は任意であるが、例えばフッ素系ガスを用いたドライエッチングを用いることができる。

絶縁膜１５および１６の形成に続いて、金属膜１７０、配線１４およびグランド配線１４１のエッチングを行う。このとき、絶縁膜１５および１６がマスクとなるため、金属膜１７０、配線１４およびグランド配線１４１のうち、絶縁膜１５および１６で覆われていない部分（コンタクトホール１５ａや、開口部１６ａを含む）だけがエッチングにより除去される。これにより、金属膜１７が形成される（図７Ｂ参照）。また、配線１４およびグランド配線１４１にうち、端子１３が重畳する箇所が除去される。エッチングは、多結晶化した透明導電膜（接続部１２２、導電膜１９および１９１）を腐食しないエッチャントを用いることが好ましい。このようなエッチャントを用いることにより、接続部１２２および導電膜１９を残したまま、金属膜１７０、配線１４およびグランド配線１４１のみを除去することができる。エッチングは、例えば燐酸／酢酸／硝酸の混酸を用いることができる。

このとき、金属膜１７０等は、膜厚方向だけでなく、膜厚方向と垂直な方向にもエッチングされる（サイドエッチングされる）ことが好ましい。具体的には、エッチャントの混合比を変えてエッチングレートを大きくしたり、処理時間を長くすることで、サイドエッチングを行うことができる。好ましくは、金属膜１７０等を、膜厚方向に完全に除去するエッチング（ジャストエッチング）の条件に対して、１００％以上のオーバーエッチングを行うことが好ましい。例えば、処理時間をジャストエッチングの２倍以上にすることが好ましい。

サイドエッチングを行うことで、金属膜１７の端面は、絶縁膜１６の端面よりも、長さｄ１だけ、絶縁膜１６の内側に位置することになる。同様に、金属膜１７の開口の大きさは、絶縁膜１６の開口部１６ａの大きさよりも大きくなり、金属膜１７の開口の内壁面は、絶縁膜１６の開口部１６ａの内壁面よりも、長さｄ１だけ開口部１６ａの外側に位置することになる。

続いて、Ｘ電極１１の島状電極１１１、接続部１１２、Ｙ電極１２の島状電極１２１、および端子１３を形成する。まず、基板１０の全面に、スパッタリングまたはＣＶＤ法により、ＩＴＯまたはＩＺＯ等の透明電極膜を均一に成膜する。透明電極膜の厚さは、例えば１０〜５０ｎｍである。そして、フォトリソグラフィによるパターニングを行って、接続部１１２、島状電極１２１、および端子１３を形成する（図７Ｃ参照）。図７Ｃには図示していないが、島状電極１１１（図４参照）も同時に形成する。

パターニングは、まず、Ｘ電極１１の島状電極１１１、接続部１１２、Ｙ電極１２の島状電極１２１、および端子１３を形成する箇所にフォトレジストによるマスクを形成する。そして、残部をエッチングにより除去する。エッチング方法は任意であるが、例えばシュウ酸を用いることで、多結晶質の透明電極膜（接続部１２２）および金属膜１７を残したまま、アモルファスの透明電極膜のみを除去することができる。

最後に、スピンコータまたはスリットコータにより、保護膜１８を均一に塗布する（図７Ｄ参照）。この際、端子１３の一部をマスクして、保護膜１８を形成しないようにする。保護膜１８は、例えばアクリル樹脂である。保護膜１８の厚さは、特に限定されないが、例えば２〜３μｍである。

以上、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネル１の構成、および製造方法を説明した。

本実施形態にかかるタッチパネル１は、接続部１２２、金属膜１７０、導電膜１９，１９１、配線１４およびグランド配線１４１を形成するためのパターニング（図７Ａ）と、絶縁膜１５，１６および金属膜１７等を形成するためのパターニング（図７Ｂ）と、島状電極１１１，１２１、接続部１１２および端子１３を形成するためのパターニング（図７Ｃ）と、保護膜１８を形成すためのパターニング（図７Ｄ）との、計４枚のマスクによるプロセスで製造できる。すなわち、本実施形態では、接続部１２２と配線１４とを同一のマスクで製造できる。したがって、接続部１２２と配線１４とを別のマスクで作製することが必要な構成と比較して、製造工程を簡略化できる。

金属膜１７は、接続部１２２上であって、絶縁膜１６に覆われた部分にのみ形成されている。そのため、例えば接続部１２２の全体が金属で構成されている場合と比較して、金属の面積が小さくなっている。したがって、電極パターンが視認されにくくなっている。金属膜１７の面積は、絶縁膜１６に複数の開口部１６ａが形成されていることで、さらに小さくなっている。

金属膜１７の面積は、サイドエッチングを行うことで、絶縁膜１６の面積よりもさらに小さくすることが可能である。

絶縁膜１６を黒色樹脂で形成すれば、金属膜１７による光の反射が抑制され、電極パターンをより視認されにくくできる。

図４等に示すように、Ｙ電極１２の接続部１２２の面積は、島状電極１２１の面積と比べて小さい。そのため、Ｙ電極１２は接続部１２２の部分で電気抵抗が高くなっている。この部分に電気抵抗の低い金属膜１７を重畳することにより、Ｙ電極１２全体の導電性を改善する効果も得られる。

[第１比較例]
ここで、本実施形態にかかるタッチパネル１の効果を説明するため、仮想的な２つの比較例について述べる。

図８は、第１比較例にかかるタッチパネル８の、概略構成を示す平面図である。図９は、図８におけるＣ−Ｃ’線、Ｄ−Ｄ’線、Ｅ−Ｅ’線、およびＦ−Ｆ’線の各線に沿った断面図である。タッチパネル８は、基板１０、Ｘ電極８１、Ｙ電極８２、端子８３、配線１４、グランド配線１４１、絶縁膜８５，８６、および保護膜１８を備えている。なお、図８では、図を見易くするために、配線１４およびグランド配線１４１にハッチングを付して示している。

タッチパネル１と同様に、絶縁膜８５にはコンタクトホール８５ａが形成されている。Ｘ電極８１およびＹ電極８２は、コンタクトホール８５ａを介して配線１４と接続されている。図９に示すように、タッチパネル１とは異なり、コンタクトホール８５ａの部分にも配線１４が形成されている。そのため、Ｅ−Ｅ’線に沿った断面およびＦ−Ｆ’線に沿った断面の両方において、Ｙ電極８２と配線１４とは、コンタクトホール８５ａの部分で接触している。Ｘ電極８１と配線１４とについても同様である。

タッチパネル８では、タッチパネル１と異なり、配線１４およびグランド配線１４１の下（基板１０側）に導電膜が存在しない。図９に示すように、端子８３は配線１４と重畳して形成され、これにより、端子８３と配線１４とが電気的に接続されている。

このような構成によって、Ｘ電極８１、配線１４、および端子８３が、互いに電気的に接続されている。同様に、Ｙ電極８２、配線１４、および端子８３が、互いに電気的に接続されている。

図１０は、タッチパネル８の構成から、Ｘ電極８１およびＹ電極８２の付近を拡大して示した図である。図１１は、Ｘ電極８１とＹ電極８２とが交差する箇所（図１０における矩形領域Ｓ）をさらに拡大して示した図である。図１２は、図１１のＡ−Ａ’線およびＢ−Ｂ’線の各線に沿った断面図である。

タッチパネル１のＸ電極１１と同様に、タッチパネル８のＸ電極８１は、複数の島状電極８１１と、隣接する島状電極８１１同士を接続する接続部８１２とを備える。Ｙ電極８２は、複数の島状電極８２１と、隣接する島状電極８２１同士を接続する接続部８２２とを備える。Ｘ電極８１の接続部８１２と、Ｙ電極８２の接続部８２２とが交差する箇所には、間に絶縁膜８６が形成されている。

タッチパネル１とは異なり、タッチパネル８では、Ｘ電極８１とＹ電極８２とが交差する箇所に、金属膜は存在しない。

［タッチパネル８の製造方法］
以下、図１３Ａ〜図１３Ｅを参照して、タッチパネル８の製造方法の概略を説明する。図１３Ａ〜図１３Ｅは、図１１におけるＡ−Ａ’線、図８におけるＣ−Ｃ’線およびＤ−Ｄ’線の各線に沿った断面図である。

絶縁性の基板１０の全面に、スパッタリングまたはＣＶＤ法により、一様な透明電極膜を形成する。フォトリソグラフィによるパターニングを行い、接続部８２２、端子８３を形成する（図１３Ａ参照）。パターニング後、アニールを行って、接続部８２２および端子８３を、多結晶化させる。

続いて、基板１０の全面に、スパッタリングまたは蒸着により、共通金属膜を製膜する。フォトリソグラフィによるパターニングを行い、配線１４を形成する（図１３Ｂ参照）。なお、図１３Ｂには図示していないが、グランド配線１４１（図８参照）も同時に形成する。

続いて、絶縁膜８５および８６を形成する（図１３Ｃ参照）。タッチパネル１の場合と同様に、絶縁膜８５および８６は、フォトレジストで形成しても良いし、無機膜で形成しても良い。なお、図１３Ｃには図示していないが、コンタクトホール８５ａ（図８参照）も同時に形成する。

続いて、基板１０の全面に、スパッタリングまたはＣＶＤ法により、一様な透明電極膜を形成する。フォトリソグラフィによるパターニングを行い、接続部８１２および島状電極８２１を形成する（図１３Ｄ参照）。なお、図１３Ｄには図示していないが、島状電極８１１（図１０参照）も同時に形成する。

最後に、スピンコータまたはスリットコータにより、保護膜１８を均一に塗布する（図１３Ｅ参照）。この際、端子８３の一部をマスクして、保護膜１８を形成しないようにする。

以上、第１比較例にかかるタッチパネル８の構成、および製造方法を説明した。

タッチパネル８では、Ｘ電極８１とＹ電極８２とが交差する箇所に、金属膜が存在しない。そのため、電極パターンが視認されにくい。しかしながら、タッチパネル８の構成を得るためには、接続部８２２および端子８３を形成するためのパターニング（図１３Ａ）と、配線１４およびグランド配線１４１を形成するためのパターニング（図１３Ｂ）と、絶縁膜８５および８６を形成するためのパターニング（図１３Ｃ）と、Ｘ電極８１の島状電極８１１、接続部８１２、およびＹ電極８２の島状電極８２１を形成するためのパターニング（図１３Ｄ）と、保護膜１８を形成するためのパターニング（図１３Ｅ）との、計５枚のマスクによるプロセスが必要となる。

本実施形態にかかるタッチパネル１の構成によれば、接続部１２２と配線１４とを同一のマスクで製造できる。したがって、タッチパネル８の構成と比較して、製造工程を簡略化できる。

[第２比較例]
図１４は、第２比較例にかかるタッチパネル９の、概略構成を示す平面図である。図１５は、図１４におけるＣ−Ｃ’線、Ｄ−Ｄ’線、Ｅ−Ｅ’線、およびＦ−Ｆ’線の各線に沿った断面図である。タッチパネル９は、基板１０、Ｘ電極９１、Ｙ電極９２、端子９３、配線１４、グランド配線１４１、絶縁膜９５，９６、および保護膜１８を備えている。なお、図１４では、図を見易くするために、配線１４およびグランド配線１４１にハッチングを付して示している。また、後述するように、Ｙ電極９２の一部は配線１４等と同じ金属材料で形成されており、当該部分にもハッチングを付して模式的に表示している。

絶縁膜９５にはコンタクトホール９５ａが形成されている。Ｘ電極９１およびＹ電極９２は、コンタクトホール９５ａを介して配線１４と接続されている。図１５に示すように、Ｅ−Ｅ’線に沿った断面およびＦ−Ｆ’線に沿った断面の両方において、Ｙ電極９２と配線１４とは、コンタクトホール９５ａの部分で接触している。Ｘ電極９１と配線１４とについても同様である。

絶縁膜９５にはさらに、コンタクトホール９５ｂが形成されている。配線１４およびグランド配線１４１と、端子９３とは、コンタクトホール９５ｂを介して接続されている。図１４および図１５に示すように、端子９３は絶縁膜９５の一部およびコンタクトホール９５ｂに重畳するように形成されており、コンタクトホール９５ｂの部分で配線１４およびグランド配線１４１と接触している。

このような構成によって、Ｘ電極９１、配線１４、および端子９３が、互いに電気的に接続されている。同様に、Ｙ電極９２、配線１４、および端子９３が、互いに電気的に接続されている。

図１６は、タッチパネル９の構成から、Ｘ電極９１およびＹ電極９２の付近を拡大して示した図である。図１７は、Ｘ電極９１とＹ電極９２とが交差する箇所（図１６における矩形領域Ｓ）をさらに拡大して示した図である。図１８は、図１７におけるＡ−Ａ’線およびＢ−Ｂ’線の各線に沿った断面図である。

タッチパネル１のＸ電極１１と同様に、タッチパネル９のＸ電極９１は、複数の島状電極９１１と、隣接する島状電極９１１同士を接続する接続部９１２とを備える。Ｙ電極９２は、複数の島状電極９２１と、隣接する島状電極９２１同士を接続する接続部９２２とを備える。Ｘ電極９１の接続部９１２と、Ｙ電極９２の接続部９２２とが交差する箇所には、間に絶縁膜９６が形成されている。

タッチパネル１とは異なり、タッチパネル９では、Ｙ電極９２の接続部９２２は、配線１４等と同じ金属材料で形成されている。

［タッチパネル９の製造方法］
以下、図１９Ａ〜図１９Ｄを参照して、タッチパネル９の製造方法の概略を説明する。図１９Ａ〜図１９Ｄは、図１７におけるＡ−Ａ’線、図１４におけるＣ−Ｃ’線およびＤ−Ｄ’線の各線に沿った断面図である。

絶縁性の基板１０の全面に、スパッタリングまたは蒸着により、共通金属膜を製膜する。フォトリソグラフィによるパターニングを行い、接続部９２２および配線１４を形成する（図１９Ａ参照）。なお、図１９Ａには図示していないが、グランド配線１４１（図１４参照）も同時に形成する。

続いて、絶縁膜９５および９６を形成する（図１９Ｂ参照）。タッチパネル１の場合と同様に、絶縁膜９５および９６は、フォトレジストで形成しても良いし、無機膜で形成しても良い。このとき、コンタクトホール９５ａ（図１４参照）、コンタクトホール９５ｂも同時に形成する。

続いて、基板１０の全面に、スパッタリングまたはＣＶＤ法により、一様な透明電極膜を形成する。フォトリソグラフィによるパターニングを行い、接続部９１２、島状電極９２１、および端子９３を形成する（図１９Ｃ参照）。なお、図１９Ｃには図示していないが、島状電極９１１（図１６参照）も同時に形成する。

最後に、スピンコータまたはスリットコータにより、保護膜１８を均一に塗布する（図１９Ｄ参照）。この際、端子９３の一部をマスクして、保護膜１８を形成しないようにする。

以上、第２比較例にかかるタッチパネル９の構成、および製造方法を説明した。

タッチパネル９は、接続部９２２、配線１４およびグランド配線１４１を形成するためのパターニング（図１９Ａ）と、絶縁膜９５および９６を形成するためのパターニング（図１９Ｂ）と、Ｘ電極９１の島状電極９１１、接続部９１２、Ｙ電極９２の島状電極９２２、および端子９３を形成するためのパターニング（図１９Ｃ）と、保護膜１８を形成するためのパターニング（図１９Ｄ）との、計４枚のプロセスで製造できる。しかしながら、Ｙ電極９２の接続部９２２は、反射率の高い金属材料で形成されているため、電極パターンが視認され易い。

本実施形態にかかるタッチパネル１の構成によれば、金属膜１７は、接続部１２２上であって、絶縁膜１６に覆われた部分にのみ形成されている。金属膜１７の面積は、絶縁膜１６に複数の開口部１６ａが形成されていることで、さらに小さくなっている。また、金属膜１７の面積は、サイドエッチングを行うことで、絶縁膜１６の面積よりもさらに小さくすることが可能である。したがって、タッチパネル９の構成と比較して、電極パターンが視認されにくい。

［第２の実施形態］
タッチパネル付き表示装置１００は、タッチパネル１に代えて、以下に説明するタッチパネル２〜４のいずれかを備えていても良い。

図２０は、本発明の第２の実施形態にかかるタッチパネル２の、概略構成を示す平面図である。タッチパネル２は、基板１０、Ｘ電極２１、Ｙ電極２２、端子１３、配線１４、グランド配線１４１、絶縁膜１５，２６、導電膜膜１９，１９１および保護膜１８を備えている。タッチパネル２は、タッチパネル１と比較して、Ｘ電極、Ｙ電極、およびＸ電極とＹ電極とが交差する箇所の構成が異なっている。なお、図２０では、図を見易くするために、配線１４およびグランド配線１４１にハッチングを付して示している。

図２１は、タッチパネル２の構成から、Ｘ電極２１およびＹ電極２２の付近を拡大して示した図である。図２２は、Ｘ電極２１とＹ電極２２とが交差する箇所（図２１における矩形領域Ｓ）をさらに拡大して示した図である。図２３は、図２２におけるＡ−Ａ’線およびＢ−Ｂ’線の各線に沿った断面図である。タッチパネル２は、タッチパネル１と同様に、金属膜２７を有している。図２１および図２２では、金属膜２７にハッチングを付して模式的に表示している。

タッチパネル１のＸ電極１１と同様に、タッチパネル２のＸ電極２１は、複数の島状電極２１１と、隣接する島状電極２１１同士を接続する接続部２１２とを備える。Ｙ電極２２は、複数の島状電極２２１と、隣接する島状電極２２１同士を接続する接続部２２２とを備える。

図２２に示すように、Ｘ電極２１の接続部２１２と、Ｙ電極２２の接続部２２２とが交差する箇所には、間に絶縁膜２６が形成されている。さらに、Ｘ電極２１の接続部２１２と、絶縁膜２６とが平面視で重畳する箇所に、金属膜２７が形成されている。厳密には、金属膜２７の端面は、絶縁膜２６の端面よりも、長さｄ２だけ、絶縁膜２６の内側にある。

図２３に示すように、金属膜２７は、接続部２１２の上であって、かつ、絶縁膜２６の下に形成されている。

絶縁膜２６には、複数の開口部２６ａが形成されている。開口部２６ａに対応する位置には、金属膜２７は形成されていない。換言すれば、絶縁膜２６の開口部２６ａは、金属膜２７まで貫通している。厳密には、金属膜２７の開口の大きさは、絶縁膜２６の開口部２６ａの大きさよりも大きい。図２３に示すように、金属膜２７の開口の内壁面は、絶縁膜２６の開口部２６ａの内壁面よりも、長さｄ２だけ開口部２６ａの外側にある。

Ｙ電極２２の接続部２２２は、絶縁膜２６上を経由して、島状電極２２１同士を接続する。このとき、接続部２２２は、絶縁膜２６の開口部２６ａにも重畳して形成される。しかしながら、前述のように開口部２６ａに対応する位置には金属膜２７が形成されていないため、図２３に示すように、この箇所では金属膜２７の厚さにより段差が生じている。この段差によって、接続部２２２は分断されている。図２３では、接続部２２２のうち、開口部２６ａ内に形成されて分断されたものに、２２２ａという符号を付して表している。さらに、金属膜２７の開口の大きさが絶縁膜２６の開口部２６ａの大きさよりも大きいため、接続部２２２と金属膜１７とは接触していない。このような構成によって、開口部２６ａによらず、Ｘ電極２１とＹ電極２２とは絶縁されている。

上記の構成でＸ電極２１とＹ電極２２とが絶縁されるためには、金属膜２７の厚さが、接続部２２２の厚さよりも厚いことが必要である。これに加え、Ｘ電極２１とＹ電極２２とが確実に絶縁されるためには、長さｄ２は０．１μｍ以上であることが好ましい。より好ましくは０．３μｍ以上である。長さｄ２が０．１μｍ未満であると、接続部２２２と金属膜２７とが接触する場合があるためである。長さｄ２が０．３μｍ未満であると、接続部２２２の成膜条件や膜厚によっては、接続部２２２と金属膜２７とが接触する場合があるためである。

［タッチパネル２の製造方法］
以下、図２４Ａ〜図２４Ｄを参照して、タッチパネル２の製造方法の概略を説明する。図２４Ａ〜図２４Ｄは、図２２におけるＡ−Ａ’線、図２０におけるＣ−Ｃ’線およびＤ−Ｄ’線の各線に沿った断面図である。

絶縁性の基板１０の全面に、スパッタリングまたはＣＶＤ法により、一様な透明電極膜を形成する。この透明電極膜に重畳して、スパッタリングまたは蒸着により、共通電極膜を成膜する。

基板１０の全面に成膜した透明電極膜／共通金属膜の積層膜を、フォトリソグラフィによりパターニングする。パターニングによって、Ｘ電極２１の接続部２１２、Ｙ電極２２の島状電極２２１、金属膜２７０、配線１４、および導電膜１９を形成する（図２４Ａ参照）。なお、図２４Ａには図示していないが、Ｘ電極２１の島状電極２１１、グランド配線１４１、および導電膜１９１（図２０参照）も、このパターニングによって形成される。

Ｘ電極２１の島状電極２１１と金属膜２７０とは、同一のマスクによってパターニングされるため、平面視で同一箇所に同一形状で形成される。Ｘ電極２１の接続部２１２と金属膜２７０と、Ｙ電極２２の島状電極２２１と金属膜２７０と、導電膜１９と配線１４と、および、導電膜１９１とグランド配線１４１とについても、同様である。

パターニングの終了後に、２００〜２５０℃の温度範囲でアニールを行う。このアニールで、アモルファスであった透明電極膜（島状電極２１１、２２１、接続部２１２、導電膜１９および１９１）が多結晶化する。

続いて、絶縁膜１５および２６を形成する。タッチパネル１の場合と同様に、絶縁膜１５および２６は、フォトレジストで形成しても良いし、無機膜で形成しても良い。このとき、絶縁膜１５のコンタクトホール１５ａおよび絶縁膜２６の開口部２６ａも同時に形成する。

続いて、絶縁膜１５および２６をマスクとして、金属膜２７０および配線２４等のエッチングを行う。これにより、金属膜２７が形成される（図２４Ｂ参照）。このとき、タッチパネル１の場合と同様に、サイドエッチングを行うことが好ましい。サイドエッチングを行うことで、金属膜２７の端面は、絶縁膜２６の端面よりも、長さｄ２だけ、絶縁膜２６の内側に位置することになる。同様に、金属膜２７の開口の大きさは、絶縁膜２６の開口部２６ａの大きさよりも大きくなり、金属膜２７の開口の内壁面は、絶縁膜２６の開口部２６ａの内壁面よりも、長さｄ２だけ開口部２６ａの外側に位置することになる。

続いて、基板１０の全面に、スパッタリングまたはＣＶＤ法により、一様な透明電極膜を形成する。フォトリソグラフィによるパターニングを行い、接続部２２２および端子１３を形成する（図２４Ｃ参照）。

最後に、スピンコータまたはスリットコータにより、保護膜１８を均一に塗布する（図２４Ｄ参照）。この際、端子１３の一部をマスクして、保護膜１８を形成しないようにする。

以上、本発明の第２の実施形態にかかるタッチパネル２の構成、および製造方法を説明した。

本実施形態にかかるタッチパネル２は、島状電極２１１，２２１、接続部２１２、導電膜１９，１９１、金属膜２７０、配線１４、およびグランド配線１４１を形成するためのパターニング（図２４Ａ）と、絶縁膜１５，２６および金属膜２７等を形成するためのパターニング（図２４Ｂ）と、接続部２２２および端子１３を形成するためのパターニング（図２４Ｃ）と、保護膜１８を形成するためのパターニング（図２４Ｄ）との、計４枚のマスクによるプロセスで製造できる。

金属膜２７は、接続部２１２上であって、絶縁膜２６に覆われた部分にのみ形成されている。金属膜２７の面積は、絶縁膜２６に複数の開口部２６ａが形成さていることで、さらに小さくなっている。また、金属膜２７の面積は、サイドエッチングを行うことで、絶縁膜２６の面積よりもさらに小さくすることが可能である。

以上から、本実施形態によっても、少ない工程で作製でき、かつ、電極パターンが視認されにくいタッチパネルの構成が得られる。

［第３の実施形態］
図２５は、本発明の第３の実施形態にかかるタッチパネル３の、概略構成を示す平面図である。タッチパネル３は、基板１０、Ｘ電極３１、Ｙ電極３２、端子１３、配線１４、グランド配線１４１、絶縁膜１５，３６、導電膜膜１９，１９１および保護膜１８を備えている。タッチパネル３は、タッチパネル１と比較して、Ｘ電極、Ｙ電極、およびＸ電極とＹ電極とが交差する箇所の構成が異なっている。なお、図２５では、図を見易くするために、配線１４およびグランド配線１４１にハッチングを付して示している。

図２６は、タッチパネル３の構成から、Ｘ電極３１およびＹ電極３２の付近を拡大して示した図である。図２７は、Ｘ電極３１とＹ電極３２とが交差する箇所（図２６における矩形領域Ｓ）をさらに拡大して示した図である。図２８は、図２７におけるＡ−Ａ’線およびＢ−Ｂ’線の各線に沿った断面図である。タッチパネル３は、タッチパネル１と同様に、金属膜３７を有している。図２６および図２７では、金属膜３７にハッチングを付して模式的に表示している。

タッチパネル１のＸ電極１１と同様に、タッチパネル３のＸ電極３１は、複数の島状電極３１１と、隣接する島状電極３１１同士を接続する接続部３１２とを備える。Ｙ電極３２は、複数の島状電極３２１と、隣接する島状電極３２１同士を接続する接続部３２２とを備える。

図２７に示すように、Ｘ電極３１の接続部３１２と、Ｙ電極３２の接続部３２２とが交差する箇所には、間に絶縁膜３６が形成されている。さらに、Ｙ電極３２の接続部３２２と、絶縁膜３６とが平面視で重畳する箇所に、金属膜３７が形成されている。厳密には、金属膜３７の端面は、絶縁膜３６の端面よりも、長さｄ３だけ、絶縁膜３６の内側にある。

図２８に示すように、金属膜３７は、接続部３２２の上であって、かつ、絶縁膜３６の下に形成されている。

タッチパネル３では、タッチパネル１と異なり、絶縁膜３６に開口部は形成されていない。これにより、金属膜３７にも開口部は形成されていない。

本実施形態によっても、少ない工程で作製でき、かつ、電極パターンが視認されにくいタッチパネルの構成が得られる。

本実施形態にかかるタッチパネル３は、タッチパネル１とを比較すると、絶縁膜３６に開口部が形成されておらず、接続部３２２が分断されていない分だけ、接続部３２２の電気抵抗を低くできる。一方、開口部がない分だけ金属膜３７の面積は大きくなる。そのため、タッチパネル３の構成では、タッチパネル１の場合よりもサイドエッチングを強く行って、長さｄ３をできるだけ長くすることが好ましい。

［第４の実施形態］
図２９は、本発明の第４の実施形態にかかるタッチパネル４の、概略構成を示す平面図である。タッチパネル４は、基板１０、Ｘ電極４１、Ｙ電極４２、端子１３、配線１４、グランド配線１４１、絶縁膜１５，４６、導電膜膜１９，１９１および保護膜１８を備えている。タッチパネル４は、タッチパネル１と比較して、Ｘ電極、Ｙ電極、およびＸ電極とＹ電極とが交差する箇所の構成が異なっている。なお、図２９では、図を見易くするために、配線１４およびグランド配線１４１にハッチングを付して示している。

図３０は、タッチパネル４の構成から、Ｘ電極４１およびＹ電極４２の付近を拡大して示した図である。図３１は、Ｘ電極４１とＹ電極４２とが交差する箇所（図３０における矩形領域Ｓ）をさらに拡大して示した図である。図３２は、図３０におけるＡ−Ａ’線およびＢ−Ｂ’線の各線に沿った断面図である。タッチパネル４は、タッチパネル１と同様に、金属膜４７を有している。図３０および図３１では、金属膜４７にハッチングを付して模式的に表示している。

タッチパネル１のＸ電極１１と同様に、タッチパネル４のＸ電極４１は、複数の島状電極４１１と、隣接する島状電極４１１同士を接続する接続部４１２とを備える。Ｙ電極４２は、複数の島状電極４２１と、隣接する島状電極４２１同士を接続する接続部４２２とを備える。

図３１に示すように、Ｘ電極４１の接続部４１２と、Ｙ電極４２の接続部４２２とが交差する箇所には、間に絶縁膜４６が形成されている。さらに、Ｘ電極４１の接続部４１２と、絶縁膜４６とが平面視で重畳する箇所に、金属膜４７が形成されている。厳密には、金属膜４７の端面は、絶縁膜４６の端面よりも、長さｄ４だけ、絶縁膜４６の内側にある。

図３２に示すように、金属膜４７は、接続部４１２の上であって、かつ、絶縁膜４６の下に形成されている。

タッチパネル４では、タッチパネル２と異なり、絶縁膜４６に開口部は形成されていない。これにより、金属膜４７にも開口部は形成されていない。

本実施形態によっても、少ない工程で作製でき、かつ、電極パターンが視認されにくいタッチパネルの構成が得られる。

本実施形態にかかるタッチパネル４は、タッチパネル２とを比較すると、絶縁膜４６に開口部が形成されておらず、接続部４２２が分断されていない分だけ、接続部４２２の電気抵抗を低くできる。一方、開口部がない分だけ金属膜４７の面積は大きくなる。そのため、タッチパネル４の構成では、タッチパネル２の場合よりもサイドエッチングを強く行って、長さｄ４をできるだけ長くすることが好ましい。

［その他の実施形態］
以上、本発明についての実施形態を説明したが、本発明は上述の各実施形態のみに限定されず、発明の範囲内で種々の変更が可能である。

例えば、本実施形態では、絶縁膜を平面視で矩形に形成した。しかし、絶縁膜は多角形形状でも良く、また、不定形状でも良い。

本発明は、静電容量方式のタッチパネルおよびタッチパネル付き表示装置として産業上の利用が可能である。

１〜４，８，９ タッチパネル
１０ 基板
１１，２１，３１，４１，８１，９１ Ｘ電極
１２，２２，３２，４２，８２，９２ Ｙ電極
１１１，１２１，２１１，２２１，３１１，３２１，４１１，４２１，８１１，８２１，９１１，９２１ 島状電極
１１２，１２２，２１２，２２２，３１２，３２２，４１２，４２２，８１２，８２２，９１２，９２２ 接続部
１３，８３，９３ 端子
１４ 配線
１４１ グランド配線
１５，１６，２６，３６，４６，８５，８６，９５，９６ 絶縁膜
１７，２７，３７，４７ 金属膜
１８ 保護膜
１９，１９１ 導電膜
７１ スイッチ液晶パネル
７２ 液晶表示パネル
７３ 貼付材
１００ タッチパネル付き表示装置

Claims (10)

1. 絶縁性の基板と、
   前記基板上に形成され、一方向に沿って配置された第１島状電極と、
   前記基板上に形成され、前記第１島状電極が配置された方向と交差する方向に沿って配置された第２島状電極と、
   前記第１島状電極同士を接続する第１接続部と、
   前記第１接続部上に形成された金属膜と、
   前記金属膜の全体を覆って形成された絶縁膜と、
   前記絶縁膜上を経由して、前記第２島状電極同士を接続する第２接続部とを備え、
   前記第１島状電極、第２島状電極、第１接続部、および第２接続部は、透明導電膜で形成されている、タッチパネル。
2. 前記金属膜の端部は、前記絶縁膜の端部よりも前記絶縁膜の内側に位置する、請求項１に記載のタッチパネル。
3. 前記金属膜の端部は、前記絶縁膜の端部よりも０．１μｍ以上、前記絶縁膜の内側に位置する、請求項２に記載のタッチパネル。
4. 前記絶縁膜が開口部を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載のタッチパネル。
5. 前記金属膜の厚さは、前記第２接続部の厚さよりも厚く、
   前記第２接続部は、前記絶縁膜の開口部によって、分断された領域を有する、請求項４に記載のタッチパネル。
6. 前記絶縁膜は、黒色樹脂で形成されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載のタッチパネル。
7. 前記金属膜は、モリブデンニオブ／アルミニウム／モリブデンニオブを積層させたものである、請求項１〜６のいずれか一項に記載のタッチパネル。
8. 前記金属膜と同じ材料で形成された配線をさらに備える、請求項１〜７のいずれか一項に記載のタッチパネル。
9. 画像を表示可能な表示装置と、
   請求項１〜８のいずれか一項に記載のタッチパネルとを備える、タッチパネル付き表示装置。
10. 絶縁性の基板上に、第１の透明導電膜を成膜する工程と、
    前記第１の透明導電膜上に、金属膜を成膜する工程と、
    前記第１の透明導電膜および金属膜をパターニングする工程と、
    前記基板および金属膜の一部を覆って絶縁膜を形成する工程と、
    前記金属膜の少なくとも前記絶縁膜に覆われていない部分をエッチングする工程と、
    前記基板、第１の透明導電膜、金属膜、および絶縁膜を覆って、第２の透明導電膜を成膜する工程と、
    前記第２の透明導電膜をパターニングする工程とを含む、タッチパネルの製造方法。

Images