WO2013008754A1

WO2013008754A1 - タッチパネル及び該タッチパネルを備えた表示装置

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Publication number: WO2013008754A1
Application number: PCT/JP2012/067362
Authority: WO
Inventors: 安弘横井
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2011-07-14
Filing date: 2012-07-06
Publication date: 2013-01-17

Abstract

タッチ位置を検出可能なタッチ電極を備え、操作面側にパネル基板が位置するタッチパネルにおいて、簡単で且つタッチ電極等の導電性の低下を招くことがない構成によって、タッチ電極等を視認しにくくする。タッチパネル（１）は、タッチ操作を行う操作面を構成するパネル基板（１１）を備えたパネル基礎部（１０）と、パネル基礎部（１０）における操作面側とは反対側に設けられていて、該操作面でのタッチ位置を検出可能なタッチ電極（１２）と、タッチ電極（１２）から出力される電気信号を外部に出力する引き出し配線（２４）とを備える。パネル基礎部（１０）には、操作面側から見てタッチ電極（１２）及び引き出し配線（２４）の少なくとも一部を覆う部分に、操作面側から入射する光を拡散させるための凹凸部（１１ａ）を形成する。

Description

タッチパネル及び該タッチパネルを備えた表示装置

　本発明は、操作面上でのタッチ位置を検出可能なタッチパネル及び該タッチパネルを備えた表示装置に関する。

　操作面上でペンまたは指などがタッチした位置、すなわちタッチ位置を検出可能なタッチパネルが知られている。このようなタッチパネルでは、例えば特開２００９－５３８９４号公報に開示されるように、２つの電極パターンを有し、一方の電極パターンが他方の電極パターンを跨ぐように設けられている。この一方の電極パターンには、他方の電極パターンと交差する部分に、中継電極が設けられている。

　前記特開２００９－５３８９４号公報には、電極パターン及び中継電極を透光性の材料によって構成するとともに、電極パターン及び中継電極の視認側に凹凸を形成して光を散乱させる構成が開示されている。これにより、電極パターン及び中継電極を操作面側から視認しにくくすることができる。

　ところが、前記特開２００９－５３８９４号公報に開示されるように、電極パターン及び中継電極の表面に凹凸を形成すると、該電極パターン及び中継電極に部分的に薄い部分などが生じる。そうすると、電極パターン及び中継電極の導電性の低下を招く可能性がある。また、このような導電性の低下を招くことなく、表面に凹凸を有する複雑な形状の電極パターン及び中継電極を、精度良く形成することは難しい。

　しかも、パネル基板が操作面側に位置するタッチパネルの場合には、透明なパネル基板上に電極パターン及び中継電極が形成されている。そのため、電極パターン及び中継電極が操作面側から視認されやすい。

　本発明では、タッチ位置を検出可能なタッチ電極を備えていて、操作面側にパネル基板が位置するタッチパネルにおいて、簡単で且つタッチ電極等の導電性の低下を招くことがない構成によって、該タッチ電極等を視認しにくくすることを目的とする。

　本発明の一実施形態に係るタッチパネルは、タッチ操作を行う操作面を構成するパネル基板を備えたパネル基礎部と、前記パネル基礎部における操作面側とは反対側に設けられていて、前記操作面でのタッチ位置を検出可能に構成されたタッチ電極と、前記タッチ電極に電気的に接続されていて、前記タッチ電極から出力される電気信号を外部に出力する引き出し配線とを備える。前記パネル基礎部には、前記操作面側から見て前記タッチ電極及び前記引き出し配線の少なくとも一部を覆う部分に、前記操作面側から入射する光を拡散させるための凹凸部が形成されている。

　本発明の一実施形態に係るタッチパネルでは、簡単で且つタッチ電極等の導電性が低下しにくい構成によって、該タッチ電極等を視認しにくくすることができる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係るタッチパネルを備えたタッチパネル付き液晶表示装置の全体構成を模式的に示す図である。図２は、タッチパネルの概略構成を示す平面図である。図３は、第１の実施形態に係るタッチパネルにおいて、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。図４は、第１の実施形態の変形例１に係るタッチパネルにおいて、図２のＩＶ－ＩＶ線に対応する断面図である。図５は、第１の実施形態の変形例２に係るタッチパネルにおいて、図２のＶ－Ｖ線に対応する断面図である。図６は、第２の実施形態に係るタッチパネルにおいて、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に対応する断面図である。図７は、第３の実施形態に係るタッチパネルにおいて、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に対応する断面図である。

　本発明の一実施形態にかかるタッチパネルは、タッチ操作を行う操作面を構成するパネル基板を備えたパネル基礎部と、前記パネル基礎部における操作面側とは反対側に設けられていて、前記操作面でのタッチ位置を検出可能に構成されたタッチ電極と、前記タッチ電極に電気的に接続されていて、前記タッチ電極から出力される電気信号を外部に出力する引き出し配線とを備える。前記パネル基礎部には、前記操作面側から見て前記タッチ電極及び前記引き出し配線の少なくとも一部を覆う部分に、前記操作面側から入射する光を拡散させるための凹凸部が形成されている（第１の構成）。

　上記の構成により、タッチ電極及び引き出し配線よりも操作面側に位置するパネル基礎部に凹凸部が形成される。そのため、操作面側から入射される光を、凹凸部によって拡散させることができる。これにより、タッチ電極及び引き出し配線のうち、操作面側から見て凹凸部と重なっている部分を視認しにくくすることができる。

　しかも、上述の構成では、タッチ電極及び引き出し配線の表面に直接、凹凸部を形成するのではなく、該タッチ電極及び引き出し配線よりも操作面側に位置する他の部材に凹凸部を形成する。これにより、タッチ電極及び引き出し配線の導電性を低下させる可能性がなくなるとともに、タッチ電極及び引き出し配線を容易に形成することができる。

　前記第１の構成において、前記タッチ電極は、複数の電極パッドと、前記複数の電極パッドのうち一部の電極パッド同士を接続する接続部と、前記接続部を跨いで、前記複数の電極パッドのうち他の電極パッド同士を繋ぐブリッジ部とを有し、前記凹凸部は、前記パネル基礎部において、前記操作面側から見て、前記複数の電極パッド、前記接続部、前記ブリッジ部及び前記引き出し配線の少なくとも一部を覆う部分に形成されている（第２の構成）。

　これにより、電極パッド同士をブリッジ部によって接続するタッチ電極の構成においても、パネル基礎部に設けた凹凸部によって、電極パッド、ブリッジ部及び引き出し配線の導電性を低下させることなく、それらの少なくとも一部を視認しにくくすることができる。

　前記第２の構成において、前記凹凸部は、前記パネル基礎部において、前記操作面側から見て、前記ブリッジ部を覆う部分に形成されている（第３の構成）。

　ブリッジ部は、電極パッドを跨いで配置されるため、他の部分と層構造が異なる。そのため、ブリッジ部が設けられている部分は、他の部分とは光の反射率が異なり、視認されやすい。これに対し、上述のように、ブリッジ部よりも操作面側に位置するパネル基礎部に凹凸部を設けることにより、光を拡散させて該ブリッジ部を視認しにくくすることができる。

　前記第１から第３の構成のうちいずれか一つの構成において、前記凹凸部は、前記パネル基板の操作面側の面に形成されている（第４の構成）。これにより、操作面側から入射した光がパネル基板の操作面側で反射するのを防止できる。したがって、タッチ電極及び引き出し配線のうち、操作面側から見て、パネル基板の操作面側の面に形成された凹凸部と重なっている部分を視認しにくくすることができる。

　前記第１から第３の構成のうちいずれか一つの構成において、前記凹凸部は、前記パネル基板における操作面側とは反対側の面に形成されている（第５の構成）。

　こうすることで、パネル基板の操作面側の面に凹凸部を設けることなく、タッチ電極及び引き出し配線の少なくとも一部を視認しにくくすることができる。したがって、上述の構成により、パネル基板の操作面の触感を低下させることなく、タッチ電極及び引き出し配線の少なくとも一部を視認しにくくすることができる。

　前記第１から第３の構成のうちいずれか一つの構成において、前記パネル基礎部は、前記パネル基板における操作面側とは反対側の面上に設けられた凹凸部形成層をさらに備え、前記凹凸部は、前記凹凸部形成層における前記パネル基板とは反対側の面に形成されている（第６の構成）。

　これにより、パネル基板上に設けられた凹凸部形成層に凹凸部が形成されるため、パネル基板に凹凸部を設ける必要がなくなる。よって、一般的にガラス製の基板であって凹凸部を形成しにくいパネル基板に比べて、凹凸部を容易に形成することができる。

　前記第５または第６の構成において、前記パネル基礎部は、前記凹凸部を覆うように設けられた平坦化膜をさらに備える(第７の構成)。これにより、パネル基礎部に設けられた凹凸部を、平坦化膜によって平坦化できる。よって、パネル基礎部上に他の層を寸法精度良く形成することができる。

　本発明の一実施形態に係る表示装置は、画像を表示可能な表示パネルと、前記表示パネルの視認側に配置される、第１から第７の構成のうちいずれか一つに記載のタッチパネルとを備える（第８の構成）。

　以下、タッチパネルの好ましい実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、各図中の構成部材の寸法は、実際の構成部材の寸法及び各構成部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。

　［第１の実施形態］
　図１に、第１の実施形態に係るタッチパネル２を備えたタッチパネル付き液晶表示装置１（タッチパネル付き表示装置）の概略構成を示す。この図１に示すように、タッチパネル付き液晶表示装置１は、タッチ位置を検出可能なタッチパネル２を、画像を表示可能な液晶パネル３（表示パネル）に重ね合わせることによって構成される。なお、図１において、符号４は、バックライトである。また、図１において、タッチパネル２の上側の面が操作面である。

　液晶パネル３は、図１に示すように、多数の画素がマトリクス状に配列されたアクティブマトリクス基板５と、該アクティブマトリクス基板５に対向して配置される対向基板６とを備える。また、液晶パネル３は、アクティブマトリクス基板５と対向基板６との間に液晶層７を備える。この液晶層７は、液晶の制御によって画像を表示可能な液晶であればどのような種類の液晶であってもよいし、液晶の動作モードもどのようなモードであってもよい。なお、液晶パネル３には、特に図示しないが、アクティブマトリクス基板５及び対向基板６を挟み込むように、一対の偏光板が配置されている。

　アクティブマトリクス基板５は、ガラス基板等の透明基板上に、複数のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ；薄膜トランジスタ、図示省略）、画素電極及び複数の配線（ソース配線、ゲート配線等）などが設けられたものである。なお、ＴＦＴは、従来と同じ構成であるため、詳しい説明を省略する。

　画素電極は、透明電極であり、例えばＩＴＯ（酸化インジウム錫）等の透明導電性材料によって形成される。画素電極は、画素毎に互いに離間して配置されている。この画素電極によって、画像表示の一単位となる画素が規定される。

　特に図示しないが、ＴＦＴのソース電極、ゲート電極及びドレイン電極は、ソース配線、ゲート配線、画素電極にそれぞれ接続されている。ゲート配線及びソース配線を介してＴＦＴに信号を入力して該ＴＦＴを駆動する点は、従来の液晶表示装置と同じであるため、詳しい説明を省略する。

　対向基板６は、ガラス基板等の透明基板上に、ＩＴＯ等の透明導電性材料からなる対向電極などが設けられたものである。なお、液晶パネル３がカラー画像を表示可能な液晶パネルの場合には、上記対向基板に、例えばＲＧＢのカラーフィルタが設けられる。

　以下で、タッチパネル２の構成を、図２及び図３を用いて説明する。なお、図２では、引き出し配線２４及びブリッジ部２３を見やすくするために、断面ではないが、該引き出し配線２４及びブリッジ部２３にハッチングを施している。また、図２に示すタッチパネルにおいて、紙面とは反対側（奥側）の面が操作面である。

　タッチパネル２は、操作面をタッチした位置を検出可能なように、パネル基礎部１０上にタッチ電極１２を備える。本実施形態のタッチパネル２は、タッチ電極１２と操作面をタッチする指との間に静電容量が形成されることを利用して、タッチ位置によるタッチ電極１２と指との間の静電容量の差から該タッチ位置を求めるように構成されている。すなわち、本実施形態のタッチパネル２は、いわゆる静電容量型のタッチパネルである。

　詳しくは、タッチパネル２は、図３に示すように、透明なガラス基板である基板１１（パネル基板）と、該基板１１の一面側（操作面側とは反対側）に形成されるタッチ電極１２と、該タッチ電極１２の一部を覆う絶縁層１３と、該タッチ電極１２を保護するための保護層１４とを備える。すなわち、本実施形態では、パネル基礎部１０は、基板１１を有する。

　タッチ電極１２は、図２に示すように、平面視で略四角形状に形成された複数の電極パッド２１ａ，２２ａと略三角形状に形成された複数の電極パッド２１ｃ，２２ｂとを有する。電極パッド２１ａ，２２ａ，２１ｃ，２２ｂは、操作面全体にほぼ均等の間隔で配置されている。

　また、タッチ電極１２は、図２におけるＸ方向に延びるＸ方向電極２２と、Ｙ方向に延びるＹ方向電極２１とを有する。これらのＸ方向電極２２及びＹ方向電極２１は、ＩＴＯなどの透光性を有する導電性材料によって構成される。なお、図２に示すように、Ｘ方向とＹ方向とは、基板１１の平面において互いに交差する方向である。

　Ｙ方向電極２１は、平面視で略四角形状のＹ方向電極パッド２１ａ（電極パッド）と、該Ｙ方向電極パッド２１ａ同士を接続する接続部２１ｂとを有する。Ｙ方向電極パッド２１ａ及び接続部２１ｂは、一体形成されている。すなわち、Ｙ方向電極２１は、図２のＹ方向に長い形状を有する。

　具体的には、Ｙ方向電極２１は、対角線がＹ方向と一致するように複数のＹ方向電極パッド２１ａを配置した状態で、隣り合うＹ方向電極パッド２１ａの角部分同士を接続部２１ｂによって接続した形状を有する。Ｙ方向電極パッド２１ａは、Ｙ方向に均等の間隔で配置されている。また、Ｙ方向電極２１は、Ｘ方向に並んで複数、設けられている。

　なお、Ｙ方向電極２１の長手方向両端部には、平面視で略三角形状のＹ方向電極パッド２１ｃが設けられている。すなわち、Ｙ方向電極２１の長手方向両端部に位置するＹ方向電極パッド２１ｃは、他のＹ方向電極パッド２１ａに対して約半分の大きさである。

　Ｘ方向電極２２は、図２に示すように、上述のＹ方向電極パッド２１ａと同様に略四角形状で且つ該Ｙ方向電極パッド２１ａと同等の大きさを有するＸ方向電極パッド２２ａ（電極パッド）と、該Ｘ方向電極パッド２２ａ同士を接続するブリッジ部２３とを備える。具体的には、対角線がＸ方向と一致するように配置される複数のＸ方向電極パッド２２ａの角部分同士が、ブリッジ部２３によって接続されている。

　Ｘ方向電極パッド２２ａは、Ｘ方向に一定間隔で配置されている。また、Ｘ方向電極パッド２２ａは、Ｙ方向電極２１の接続部２１ｂを、角部分同士で挟み込むように配置されている。これにより、図２に示すように、Ｙ方向電極パッド２１ａとＸ方向電極パッド２２ａとが、互いに等しい間隔で操作面全体に配置される。後述するように、Ｘ方向電極パッド２２ａ，２２ｂは、Ｙ方向電極２１と同じ層として形成されている。

　なお、上述のＹ方向電極２１の長手方向両端部に位置するＹ方向電極パッド２１ｃと同様、Ｘ方向電極２２の長手方向両端部には、略三角形状のＸ方向電極パッド２２ｂが設けられている。また、Ｘ方向電極パッド２２ｂは、他のＸ方向電極パッド２２ａに対して約半分の大きさである。

　これらのＸ方向電極パッド２２ａ，２２ｂは、Ｙ方向電極２１と同様、ＩＴＯなどの透光性を有する導電性材料によって構成される。

　ブリッジ部２３は、Ｙ方向電極２１を挟んで隣り合うＸ方向電極パッド２２ａ，２２ｂの角部分同士を接続するように設けられている。すなわち、図２に示すように、ブリッジ部２３は、Ｙ方向電極２１の接続部２１ｂを跨ぐように配置されている。後述するように、ブリッジ部２３は、上述のＹ方向電極２１やＸ方向電極パッド２２ａ，２２ｂとは異なる層として形成されている（図３参照）。

　ブリッジ部２３は、上述のＹ方向電極２１やＸ方向電極パッド２２ａ，２２ｂと同様、ＩＴＯなどの透光性を有する導電性材料によって構成される。

　図２に示すように、Ｙ方向電極２１及びＸ方向電極２２のうち、長手方向の一端側に位置する略三角形状の電極パッド２１ｃ，２２ｂには、引き出し配線２４が接続されている。引き出し配線２４は、例えばアルミニウム合金などのメタル配線材料によって構成される。また、引き出し配線２４は、Ｙ方向電極２１及びＸ方向電極２２に接続される端部とは反対側の端部が基板１１の外周部分に集まるように形成されている。基板１１の外周部分に集められた引き出し配線２４の端部には、外部の回路等に信号を出力するための端子２４ａが形成されている。

　次に、タッチパネル２の断面構造について、図３を用いて説明する。なお、この図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。

　図３に示すように、基板１１上には、ＩＴＯなどの透明導電性材料からなるＸ方向電極パッド２２ａ，２２ｂ及びＹ方向電極２１が設けられている。すなわち、Ｘ方向電極パッド２２ａ，２２ｂ及びＹ方向電極２１が、最下層に形成されている。また、基板１１、Ｘ方向電極パッド２２ａ，２２ｂ及びＹ方向電極２１上には、絶縁層１３が形成されている。この絶縁層１３上に、Ｘ方向電極パッド２２ａ，２２ｂ同士を接続するためのブリッジ部２３が形成されている。そして、絶縁層１３及びブリッジ部２３を覆うように、保護層１４が設けられている。

　基板１１は、Ｘ方向電極パッド２２ａ，２２ｂ及びＹ方向電極２１が設けられていない面（図３における下面）が、タッチパネル２の操作面になる。すなわち、Ｘ方向電極パッド２２ａ，２２ｂ、Ｙ方向電極２１、ブリッジ部２３、絶縁層１３及び保護層１４は、基板１１における操作面側とは反対側に形成されている。

　絶縁層１３は、例えば酸化シリコン膜などからなる。絶縁層１３には、基板１１上に形成されたＸ方向電極パッド２２ａ，２２ｂとブリッジ部２３とを電気的に接続するためのコンタクトホール１３ａが形成されている。これにより、Ｘ方向電極パッド２２ａ，２２ｂ及びＹ方向電極２１とブリッジ部２３とを異なる層として形成することができる。したがって、Ｙ方向電極２１の接続部２１ｂとＸ方向電極パッド２２ａ，２２ｂ同士を接続するブリッジ部２３との立体交差が可能になる。

　保護層１４は、例えばアクリル樹脂の有機膜などからなる。この保護層１４は、図２及び図３に示すように、タッチパネル２の操作面側とは反対側、すなわち液晶パネル３側に設けられている。また、保護層１４は、図２に示すように、基板１１上に形成されたＸ方向電極２２、Ｙ方向電極２１及び引き出し配線２４を覆うように設けられている。なお、保護層１４は、タッチ電極１２及び引き出し配線２４を、それぞれ、他の部材から電気的に絶縁しつつ周囲環境から保護するためのものである。

　基板１１の操作面側の表面のうち、操作面側から見てブリッジ部２３を覆う部分には、一般的な基板の表面に比べて表面粗さ（例えば最大高さＲｙ）が大きい凹凸が形成されている。すなわち、基板１１は、操作面側の表面のうちブリッジ部２３に対応する部分に、他の部分よりも表面粗さが大きい凹凸部１１ａを有している。このような凹凸部１１ａを基板１１の操作面側に設けることで、操作面側から入射する光を該凹凸部１１ａで拡散させることができる。したがって、操作面側から入射してブリッジ部２３で反射する光を低減することができる。よって、ブリッジ部２３を、操作面側から視認しにくくすることができる。

　しかも、基板１１に凹凸部１１ａを形成することで、ブリッジ部２３に凹凸部を形成したときのように導電性の低下が生じるのを防止することができる。ブリッジ部２３に凹凸部を形成する場合、導電性の低下を招かないように凹凸部を形成する必要があるため、精度の高い製造方法が要求される。これに対し、上述のように基板１１に凹凸部１１ａを形成することで、該凹凸部１１ａがブリッジ部２３の導電性に影響を及ぼさないため、精度の高い製造方法が不要になり、タッチパネル２を容易に形成することができる。

　なお、凹凸部１１ａは、例えば最大高さＲｙ＝１．０μｍ～１．６μｍが好ましい。この範囲であれば、外光を散乱させてブリッジ部２３を視認しにくくすることができる。

　次に、上述のような構成を有するタッチパネル２の製造方法を、図２及び図３を参照しつつ簡単に説明する。

　まず、ガラス基板からなる基板１１の操作面側となる面において、操作面側から見てブリッジ部２３が位置付けられる予定の部分を、フッ化水素酸などの酸溶液を用いてエッチングを行う。これにより、基板１１の操作面側に、凹凸部１１ａを形成することができる。

　続いて、ガラス基板からなる基板１１の操作面とは反対側の面上に、ＣＶＤ法またはスパッタ法等によって、ＩＴＯなどの透明導電性材料からなる透明金属膜を形成する。そして、フォトリソグラフィ法によって、Ｘ方向電極パッド２２ａ，２２ｂ及びＹ方向電極２１を形成する予定の領域（以下、形成予定領域という）を覆うレジストパターンを形成する。このレジストパターンをマスクとして、前記透明金属膜をエッチングする。これにより、図２に示すようなＸ方向電極パッド２２ａ，２２ｂ及びＹ方向電極２１が得られる。その後、形成したレジストパターンは除去する。

　次に、基板１１、Ｘ方向電極パッド２２ａ，２２ｂ及びＹ方向電極２１を覆うように絶縁層１３を形成する（図３参照）。この絶縁層１３は、例えば酸化シリコン膜などからなる。この絶縁層１３は、ＣＶＤ法またはスパッタ法などによって形成される。

　続いて、フォトリソグラフィ法によって、絶縁層１３上に、コンタクトホール１３ａの形成予定領域以外を覆うレジストパターンを形成する。このレジストパターンをマスクとして、絶縁層１３をエッチングする。これにより、絶縁層１３にコンタクトホール１３ａ（図３参照）を形成する。その後、絶縁層１３上のレジストパターンは除去する。

　絶縁層１３上に、ＣＶＤ法またはスパッタ法等によって、ＩＴＯなどの透明導電性材料からなる透明金属膜を形成する。そして、フォトリソグラフィ法によって、ブリッジ部２３の形成予定領域を覆うレジストパターンを形成する。このレジストパターンをマスクとして、前記透明金属膜をエッチングする。これにより、図２に示すようなタッチ電極１２が得られる。その後、形成したレジストパターンを除去する。

　次に、絶縁層１３及びブリッジ部２３上に、保護層１４を形成する。この保護層１４は、例えば有機膜などからなる。これにより、図３に示すような構成のタッチパネル２が得られる。

　（第１の実施形態の効果）
　この実施形態では、基板１１の操作面側の面において、該操作面側から見て、Ｘ方向電極パッド２２ａ，２２ｂ同士を接続するブリッジ部２３と重なる部分に、凹凸部１１ａを形成する。これにより、タッチパネル２の操作面側から入射する光は、基板１１の凹凸部１１ａで拡散される。よって、タッチパネル２の操作面側からブリッジ部２３が視認されるのを防止できる。しかも、基板１１に凹凸部１１ａを形成するため、ブリッジ部２３の表面に凹凸部を形成する場合のように導電性の低下を招くことなく、凹凸部１１ａを容易に形成できる。

　（第１の実施形態の変形例１）
　図４に、実施形態１の変形例１に係るタッチパネル２０の断面構成を示す。この変形例１では、基板１１の操作面側の面において、該操作面側から見て、Ｘ方向電極パッド２２ａ，２２ｂ及びＹ方向電極２１と重なる部分に、凹凸部１１ｂを形成する。以下の説明では、第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付して、第１の実施形態と異なる点についてのみ説明する。なお、図４は、本変形例のタッチパネル２０において、図２にＩＶ－ＩＶ線で示す部分に相当する断面図である。

　上述の第１の実施形態のように、ＩＴＯなどの透明導電性材料からなるＸ方向電極パッド２２ａ，２２ｂ及びＹ方向電極２１上に、酸化シリコン膜などの絶縁層１３が形成された構成では、該Ｘ方向電極パッド２２ａ，２２ｂ及びＹ方向電極２１と絶縁層１３との反射率が異なる。そのため、Ｘ方向電極パッド２２ａ，２２ｂ及びＹ方向電極２１と絶縁層１３との境界部分での外光の反射が顕著になる。そうすると、Ｘ方向電極パッド２２ａ，２２ｂ及びＹ方向電極２１がタッチパネルの操作面側から視認されやすくなる。

　これに対し、図４に示すように、基板１１の操作面側の面において、該操作面側から見て、Ｘ方向電極パッド２２ａ，２２ｂ及びＹ方向電極２１と重なる部分に、凹凸部１１ｂを設ける。この凹凸部１１ｂは、上述の第１の実施形態における凹凸部１１ａと同様の工程によって形成されるため、詳しい説明を省略する。

　上述のように、基板１１の操作面側の面において、Ｘ方向電極パッド２２ａ，２２ｂ及びＹ方向電極２１に対応する部分に凹凸部１１ｂを設けることで、操作面側から入射する光を該凹凸部１１ｂで拡散させることができる。これにより、Ｘ方向電極パッド２２ａ，２２ｂ及びＹ方向電極２１に到達する光を低減することができる。よって、Ｘ方向電極パッド２２ａ，２２ｂ及びＹ方向電極２１を、タッチパネル２０の操作面側から視認しにくくすることができる。

　（第１の実施形態の変形例２）
　図５に、第１の実施形態の変形例２に係るタッチパネル２５の断面構成を示す。この変形例２では、基板１１の操作面側に、操作面側から見て、引き出し配線２４と重なる部分に、凹凸部１１ｃを形成する。以下の説明では、第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付して、第１の実施形態と異なる点についてのみ説明する。なお、図５は、本変形例のタッチパネル２５において、図２にＶ－Ｖ線で示す部分に相当する断面図である。

　図５に示すように、例えばアルミニウム合金などの金属材料からなる引き出し配線２４上には、酸化シリコン膜などからなる絶縁層１３が形成されている。このような構成では、金属材料からなる引き出し配線２４の表面で光が反射しやすいだけでなく、引き出し配線２４と絶縁層１３との反射率が異なるため、該引き出し配線２４と絶縁層１３との境界部分で反射が生じる。そうすると、Ｘ方向電極パッド２２ａ，２２ｂ及びＹ方向電極２１がタッチパネル２５の操作面側から視認されやすくなる。

　これに対し、本変形例では、基板１１の操作面側の面において、該操作面側から見て、少なくとも引き出し配線２４と重なる部分に凹凸部１１ｃを形成する。例えば、凹凸部１１ｃは、操作面側から見て引き出し配線２４と重なる部分を含むように、タッチパネル２５の外周部分に設けてもよい。凹凸部１１ｃは、上述の第１の実施形態における凹凸部１１ａと同様の工程によって形成されるため、詳しい説明を省略する。

　上述のように、基板１１の操作面側の面のうち、引き出し配線２４に対応する部分に凹凸部１１ｃを形成することで、タッチパネル２５の操作面側から入射した光を該凹凸部１１ｃで拡散させることができる。したがって、タッチパネル２５の操作面側から引き出し配線２４に到達する光を低減することができる。これにより、引き出し配線２４での光の反射を抑制することができる。よって、タッチパネル２５の操作面側から引き出し配線２４を視認しにくくすることができる。

　［第２の実施形態］
　図６に、第２の実施形態に係るタッチパネル３０の断面構成を示す。この第２の実施形態では、基板３１の操作面側とは反対側の面に凹凸部３１ａを形成した点で、上述の第１の実施形態の構成とは異なる。以下の説明では、第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付して、第１の実施形態と異なる点についてのみ説明する。なお、図６は、本実施形態のタッチパネル３０において、図２にＩＩＩ－ＩＩＩ線で示す部分に相当する断面図である。

　具体的には、基板３１の操作面側とは反対側の面において、該操作面側から見てブリッジ部２３と重なる部分に、凹凸部３１ａを形成する。そして、基板３１の操作面側とは反対側の面上に、例えばアクリル樹脂などの有機膜からなる平坦化膜３２を形成する。この平坦化膜３２上に、タッチ電極１２が形成されている。タッチ電極１２、絶縁層１３及び保護層１４の構成は、上述の第１の実施形態と同様の構成なので、詳しい説明は省略する。また、凹凸部３１ａの形成方法も上述の第１の実施形態における凹凸部１１ａと同様なので詳しい説明を省略する。

　なお、基板３１は、上述の第１の実施形態における基板１１と同様、ガラス基板である。また、図６において符号３５はパネル基礎部である。パネル基礎部３５は、基板３１及び平坦化膜３２を備える。

　これにより、基板１１の操作面側の面を平滑な面にしつつ、操作面側から入射する光を凹凸部３１ａで散乱させてブリッジ部２３を視認しにくくすることができる。したがって、タッチパネル３０の操作面の触感を低下させることなく、操作面側からブリッジ部２３を視認しにくくすることができる。

　しかも、基板３１の凹凸部３１ａが形成された面は、平坦化膜３２によって覆われることにより、平坦化される。よって、平坦化された面上に、タッチ電極１２を寸法精度良く形成することができる。

　なお、この実施形態では、基板３１の操作面側とは反対側の面において、該操作面側から見てブリッジ部２３と重なる部分に凹凸部３１ａを形成している。しかしながら、上述の第１の実施形態の変形例１、２のように、前記反対側の面において、操作面側から見て、Ｘ方向電極パッド２２ａ，２２ｂ及びＹ方向電極２１と重なる部分及び引き出し配線２４と重なる部分に、凹凸部を形成してもよい。

　（第２の実施形態の効果）
　この実施形態では、基板３１の操作面側とは反対側の面において、該操作面側から見てブリッジ部２３と重なる部分に、凹凸部３１ａを形成する。これにより、基板３１の操作面側の面を平滑な面にしつつ、操作面側からブリッジ部２３を視認しにくくすることができる。

　しかも、基板３１の操作面側とは反対側の面上に平坦化膜３２を形成することで、平坦化された面上にタッチ電極１２などの各層を寸法精度良く形成することができる。

［第３の実施形態］
　図７に、第３の実施形態に係るタッチパネル４０の断面構成を示す。この第３の実施形態では、基板４１の操作面側とは反対側の面上に凹凸部４２ａを有する凹凸部形成層４２を形成した点で、上述の第１の実施形態の構成とは異なる。以下の説明では、第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付して、第１の実施形態と異なる点についてのみ説明する。なお、図７は、本実施形態のタッチパネル４０において、図２にＩＩＩ－ＩＩＩ線で示す部分に相当する断面図である。

　具体的には、基板４１の操作面側とは反対側の面上に、有機膜からなる凹凸部形成層４２が形成されている。この凹凸部形成層４２には、操作面側から見てブリッジ部２３と重なる部分に凹凸部４２ａが形成されている。凹凸部４２ａは、凹凸部形成層４２における基板４１とは反対側の面に形成されている。

　凹凸部形成層４２は、例えば感光性有機膜によって構成されている。凹凸部形成層４２は、フォトリソグラフィ法によって部分的に露光量の調整を行うことにより、膜厚差が生じるように形成される。この露光量の調整は、例えば、エッチング等によって形成された厚みの異なるフォトマスクを用いることによって、実現される。このようなフォトマスクを用いて凹凸部形成層４２を形成することにより、露光量が多い部分と露光量が少ない部分とで形成される膜の厚みに差が生じる。これにより、表面に凹凸部４２ａを有する凹凸部形成層４２が形成される。

　なお、凹凸部形成層４２の凹凸部４２ａを形成する方法は、上述の方法に限らず、印刷法における印刷版の形状を調整することによって実現してもよい。

　上述のように、基板４１上に形成した凹凸部形成層４２に凹凸部４２ａを設けることにより、ガラス基板である基板２１に凹凸部を形成する必要がなくなる。すなわち、基板４１にエッチングによって凹凸部を設ける場合に比べて、有機膜からなる凹凸部形成層４２に凹凸部４２ａを形成する方が、容易に且つ精度良く凹凸を形成することができる。したがって、操作面側からブリッジ部２３を視認しにくくする凹凸部４２ａを容易に形成することができる。

　しかも、上述の構成にすることで、基板４１の操作面側の面を平滑な面にしつつ、操作面側から入射する光を凹凸部４２ａで散乱させてブリッジ部２３を視認しにくくすることができる。したがって、タッチパネル４０の操作面の触感を低下させることなく、操作面側からブリッジ部２３を視認しにくくすることができる。

　凹凸部形成層４２の凹凸部４２ａが形成された面上には、例えばアクリル樹脂などの有機膜からなる平坦化膜４３が形成されている。この平坦化膜４３上に、タッチ電極１２が形成されている。タッチ電極１２、絶縁層１３及び保護層１４の構成は、上述の第１の実施形態と同様の構成なので、詳しい説明は省略する。ここで、図７において符号４５はパネル基礎部であり、パネル基礎部４５は、基板４１、凹凸部形成層４２及び平坦化膜４３を有する。

　なお、この実施形態では、基板４１の操作面側とは反対側の面上に形成された凹凸部形成層４２に、操作面側から見てブリッジ部２３と重なる部分に凹凸部４２ａを形成している。しかしながら、凹凸部形成層４２において、操作面側から見て、Ｘ方向電極パッド２２ａ，２２ｂ及びＹ方向電極２１と重なる部分及び引き出し配線２４と重なる部分に、凹凸部を形成してもよい。

　（第３の実施形態の効果）
　この実施形態では、基板４１の操作面側とは反対側の面に、凹凸部形成層４２を形成する。そして、凹凸部形成層４２において、操作面側から見てブリッジ部２３と重なる部分に凹凸部４２ａを設ける。これにより、凹凸部を基板４１に設ける場合に比べて凹凸部４２ａを容易に形成することができる。しかも、基板４１の操作面側の面を平滑な面にしつつ、操作面側からブリッジ部２３を視認しにくくすることができる。

　また、凹凸部形成層４２の凹凸部４２ａが形成された面上に平坦化膜４３を形成することで、凹凸部形成層４２の操作面側とは反対側の面を平坦化することができる。これにより、平坦化された面上にタッチ電極１２などの各層を寸法精度良く形成することができる。

　（その他の実施形態）
　以上、本発明の実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、本発明は上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。

　前記各実施形態では、基板１１，３１または凹凸部形成層４２において、ブリッジ部２３に対応する部分、Ｘ方向電極２２ａ，２２ｂ及びＹ方向電極２１に対応する部分、引き出し配線２４に対応する部分に、それぞれ、凹凸部１１ａ～１１ｃ，３１ａ，４２ａを形成している。しかしながら、これらの部分の複数個所を含むように凹凸部を設けてもよいし、基板１１，３１または凹凸部形成層４２の全面に凹凸部を設けてもよい。また、基板１１，３１または凹凸部形成層４２において、操作面側から見て、ブリッジ部２３、Ｘ方向電極２２ａ，２２ｂ、Ｙ方向電極２１及び引き出し配線２４の少なくとも一部と重なる部分に、凹凸部を形成してもよい。

　前記各実施形態では、基板１１，３１の片面または凹凸部形成層４２の表面に凹凸部を形成しているが、この限りではなく、基板１１，３１の両面及び凹凸部形成層４２の表面のうち複数の面に凹凸部を形成してもよい。

　前記第１の実施形態では、パネル基礎部１０は基板１１を備え、前記第２の実施形態では、パネル基礎部３５は基板３１及び平坦化膜３を備える。また、前記第３の実施形態では、パネル基礎部４５は基板４１、凹凸部形成層４２及び平坦化膜４３を備える。しかしながら、各パネル基礎部は、上述以外の他の層を備えていてもよい。

　前記各実施形態では、Ｘ方向電極２２及びＹ方向電極２１にＩＴＯを用いているが、この限りではなく、他の透明な導電性材料を用いてもよい。

　前記各実施形態では、引き出し配線２４にアルミニウム合金等の金属材料を用いているが、この限りではなく、ＩＴＯなどの透明な導電性材料を用いてもよい。

　前記各実施形態では、絶縁層１３を酸化シリコン膜によって構成しているが、この限りではなく、他の絶縁材料によって構成してもよい。また、保護膜１４をアクリル樹脂の有機膜によって構成しているが、この限りではなく、絶縁性及び耐環境性を有する他の材料を用いてもよい。さらに、平坦化膜３１，４２及び凹凸部形成層４２を、アクリル樹脂の有機膜によって構成しているが、この限りではなく、それぞれ、面を平坦化可能な他の材料及び凹凸部を形成可能な他の材料によって構成してもよい。

　前記各実施形態では、ブリッジ部２３をＩＴＯなどの透光性の導電材料によって構成している。しかしながら、ブリッジ部２３を、例えばアルミニウム合金などの非透光性の金属材料によって構成してもよい。この場合、ブリッジ部２３は、表示に影響のない範囲のパターンサイズであればよい。

　前記各実施形態では、Ｘ方向電極パッド２２ａ，２２ｂ及びＹ方向電極２１を、矩形状や略三角形状に形成している。しかしながら、Ｘ方向電極パッド及びＹ方向電極を、多角形や円形など他の形状に形成してもよい。

　本発明によるタッチパネルは、タッチ位置を検出可能な電極パッドと、該電極パッドの一部同士を繋ぐブリッジ部とを備えたタッチパネルに利用可能である。

Claims

　タッチ操作を行う操作面を構成するパネル基板を備えたパネル基礎部と、
　前記パネル基礎部における操作面側とは反対側に設けられていて、前記操作面でのタッチ位置を検出可能に構成されたタッチ電極と、
　前記タッチ電極に電気的に接続されていて、前記タッチ電極から出力される電気信号を外部に出力する引き出し配線とを備え、
　前記パネル基礎部には、前記操作面側から見て前記タッチ電極及び前記引き出し配線の少なくとも一部を覆う部分に、前記操作面側から入射する光を拡散させるための凹凸部が形成されている、タッチパネル。
　前記タッチ電極は、
　　複数の電極パッドと、
　　前記複数の電極パッドのうち一部の電極パッド同士を接続する接続部と、
　　前記接続部を跨いで、前記複数の電極パッドのうち他の電極パッド同士を繋ぐブリッジ部とを有し、
　前記凹凸部は、前記パネル基礎部において、前記操作面側から見て、前記複数の電極パッド、前記接続部、前記ブリッジ部及び前記引き出し配線の少なくとも一部を覆う部分に形成されている、請求項１に記載のタッチパネル。
　前記凹凸部は、前記パネル基礎部において、前記操作面側から見て、前記ブリッジ部を覆う部分に形成されている、請求項２に記載のタッチパネル。
　前記凹凸部は、前記パネル基板の操作面側の面に形成されている、請求項１から３のいずれか一つに記載のタッチパネル。
　前記凹凸部は、前記パネル基板における操作面側とは反対側の面に形成されている、請求項１から３のいずれか一つに記載のタッチパネル。
　前記パネル基礎部は、前記パネル基板における操作面側とは反対側の面上に設けられた凹凸部形成層をさらに備え、
　前記凹凸部は、前記凹凸部形成層における前記パネル基板とは反対側の面に形成されている、請求項１から３のいずれか一つに記載のタッチパネル。
　前記パネル基礎部は、前記凹凸部を覆うように設けられた平坦化膜をさらに備える、請求項５または６に記載のタッチパネル。
　画像を表示可能な表示パネルと、
　前記表示パネルの視認側に配置される、請求項１から７のいずれか一つに記載のタッチパネルとを備える、タッチパネル付き表示装置。