KR20140134620A - 전자 컴포넌트, 터치 패널 및 이를 이용하는 액정 표시 장치 - Google Patents

전자 컴포넌트, 터치 패널 및 이를 이용하는 액정 표시 장치 Download PDF

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KR20140134620A
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요시까즈 요모기하라
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가부시키가이샤 재팬 디스프레이
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Abstract

전자 컴포넌트는 기판, 기판 상에 형성된 차폐층 및 기판에 연결된 배선 기판을 포함한다. 패드 그룹은 기판 상에 배선 기판이 배열되어 있는 오버랩 영역 상에 형성된다. 제1 얼라인먼트 패턴은 기판 상에 오버랩 영역의 주변부를 넘어서 오버랩 영역의 바깥으로 연장하게 형성된다. 제2 얼라인먼트 패턴은 기판 상에 오버랩 영역의 주변부를 넘어서 오버랩 영역의 바깥으로 연장하게 형성된다. 패드 그룹, 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴들은 차폐층 상에 형성된다. 제1 얼라인먼트 패턴은 제2 얼라인먼트 패턴의 방향과는 다른 방향으로 연장한다.

Description

전자 컴포넌트, 터치 패널 및 이를 이용하는 액정 표시 장치{ELECTRONIC COMPONENT, TOUCH PANEL AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME}
관련 출원의 교차 출원
이 출원은 2013년 5월 14일자 출원된 일본 특허 출원 번호 제2013-102001호에 기반을 두고 있고 이의 우선권 이익을 주장하며, 그의 전체 내용은 여기에 참조로 통합된다.
기술분야
여기에 기술된 실시예들은 일반적으로 전자 컴포넌트, 터치 패널 및 이를 이용하는 액정 표시 장치에 관한 것이다.
이동 전화와 같은 이동 단말기에서 입력 인터페이스로서의 터치 패널의 필요성은 헤이즈(haze)가 작고 투과율이 높다는 광학적 특성과 멀티-터치 상응(multi-touch correspondence)과 같은 넓은 응용으로 인해 확장되고 있다. 터치 패널의 위치 검출 방법들 중 하나로 정전용량 센서가 있다.
전기 정전용량 센서를 이용하는 터치 패널은, 예를 들어, 액정 표시 패널의 표시 면에 부착된다. 터치 패널에는 유리 기판, 유리 기판에 ITO(Indium Tin Oxide)로 형성된 검출 전극이 장착된다. 터치 패널의 유리 기판은 접착제에 의해서 액정 표시 패널의 표시 면에 부착된다. 터치 패널의 검출 전극 측은 장식 판으로 덮인다. 장식 판은 접착제에 의해 터치 패널에 부착된다.
터치 패널에서, 오퍼레이터의 손가락, 등이 데이터를 입력하기 위해 장식 판의 표면에 접촉할 때, 검출 전극의 정전기 용량이 입력 위치 근방에서 변한다. 이러한 이유로, 검출 전극은 전압 변화로서 정전기 용량의 변화를 검출함으로써 입력 데이터를 검출할 수 있다. 표시 장치는 액정 표시 패널, 터치 패널 및 장식 판을 포함한다.
신호(전압)는 가요 배선 기판을 통해서 터치 패널에 인가된다. 일반적으로, 가요 배선 기판은 투명하지 않다. 그러므로, 가요 배선 기판은 설계된 위치에서 벗어난 위치에 터치 패널에 부착될 가능성이 있다. 따라서, 가요 배선 기판과의 안정한 전기적 연결을 보장할 수 있는 터치 패널(전자 장치)이 요구된다.
명세서에 포함되어 그의 일부를 구성하는 첨부 도면은 본 발명의 실시예들을 보여주며, 위에 제시된 일반적인 설명과 아래 제시되는 실시예들의 상세한 설명과 함께 본 발명의 원리를 설명하는 역할을 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 액정 표시 장치의 구조를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 액정 표시 패널을 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 라인 A-A를 따라서 취한 액정 표시 패널의 구조를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 터치 패널을 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 5는 터치 패널의 일부, 구체적으로는 센서 모듈을 보여주는 확대된 평면도이다.
도 6은 도 5의 라인 B-B를 따라서 취한 센서 모듈의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 7은 터치 패널의 일부, 구체적으로 패드를 보여주는 확대된 평면도이다.
도 8은 도 7의 라인 C-C를 따라서 취한 터치 패널의 패드를 보여주는 단면도이다.
도 9는 도 7의 라인 D-D를 따라서 취한 터치 패널의 패드를 보여주는 도면이다.
도 10은 터치 패널과 FPC(Flexible Printed Circuit)의 부분들, 및 FPC가 터치 패널에 연결되어 있는 상태를 보여주는 확대된 평면도이다.
도 11은 도 10에 도시된 터치 패널을 개략적으로 보여주는 확대된 평면도이다.
도 12는 도 10에 도시된 FPC를 개략적으로 보여주는 확대된 평면도이다.
도 13은 카메라가 FPC와 터치 패널의 화상 얼라인먼트 패턴을 취하고 있는 상태를 보여주는 개략도이다.
도 14는 터치 패널의 패드 그룹들의 수정을 개략적으로 보여주는 확대된 평면도이다.
도 15는 도 14의 터치 패널의 일부, 구체적으로는 라인 E-E을 따라서 취한 패드를 보여주는 단면도이다.
도 16은 도 14의 라인 E-F를 따라서 취한 터치 패널의 패드를 보여주는 단면도이다.
도 17은 실시예에 따른 액정 표시 장치의 수정을 보여주는 개략적인 단면도이다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 전자 컴포넌트, 터치 패널 및 이를 이용하는 액정 표시 장치가 이제 첨부 도면을 참조해서 기술되며, 첨부 도면에서 동일한 또는 유사한 참조 번호는 수개의 도면 전반에서 동일하거나 대응하는 부분들을 지정한다.
일 실시예에 따르면, 전자 컴포넌트는: 기판; 기판에 형성된 차폐층; 기판에 연결된 배선 기판; 배선 기판이 기판에 배열되어 있는 오버랩 영역에 형성된 패드 그룹; 기판에 형성되어 있고 오버랩 영역의 주변부를 넘어서 오버랩 영역의 바깥으로 연장하는 제1 얼라인먼트 패턴; 기판에 형성되어 있고 오버랩 영역의 주변부를 넘어서 오버랩 영역의 바깥으로 연장하는 제2 얼라인먼트 패턴을 포함하고; 여기서 패드 그룹, 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴은 차폐층 상에 형성되고, 제1 얼라인먼트 패턴은 제2 얼라인먼트의 방향과는 다른 방향으로 연장한다.
다른 실시예에 따르면, 터치 패널은: 입력 영역과 입력 영역에 인접하게 배치된 주변 영역을 포함하는 절연 기판; 주변 영역에 형성된 차폐층; 기판에 연결된 배선 기판; 입력 영역 안에 배열되어 있고 매트릭스 모양으로 서로 직교 교차하는 제1 및 제2 방향으로 배열된 복수의 검출 전극을 포함하는 입력 장치; 배선 기판이 배열되어 있는 주변 영역 안의 오버랩 영역에 형성되어 있고 연결 배선들을 통해서 검출 전극들에 연결되어 있는 패드 그룹; 배선 기판과 절연 기판을 부착하기 위한 접착제 재료; 절연 기판에 형성되어 있고 오버랩 영역의 주변부로부터 오버랩 영역의 바깥으로 연장하는 제1 얼라인먼트 패턴; 절연 기판에 형성되어 있고 오버랩 영역의 주변부로부터 오버랩 영역의 바깥으로 연장하는 제2 얼라인먼트 패턴; 및 배선 기판에 형성된 제3 얼라인먼트 패턴을 포함하고; 여기서 패드 그룹, 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴은 차폐층 상에 형성되고, 제1 얼라인먼트 패턴은 제2 얼라인먼트 패턴의 방향과는 다른 방향으로 연장하고, 제3 얼라인먼트 패턴은 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴 상에 배열된다.
다른 실시예에 따르면, 액정 표시 장치는: 입력 영역과 입력 영역에 인접하게 배치된 주변 영역을 포함하는 절연 기판; 주변 영역에 형성된 차폐층; 기판에 연결된 배선 기판; 입력 영역에 배열되어 있고 매트릭스 형태로 서로 직교 교차하는 제1 및 제2 방향들로 배열된 복수의 검출 전극을 포함하는 입력 장치; 배선 기판이 배열되어 있는 주변 영역 내의 오버랩 영역에 형성되어 있으며 연결 배선을 통해서 검출 전극들에 연결된 패드 그룹; 배선 기판과 절연 기판을 부착하기 위한 접착제 재료; 절연 기판에 형성되어 있고 오버랩 영역의 주변부를 넘어서 오버랩 영역의 바깥으로 연장하는 제1 얼라인먼트 패턴; 절연 기판에 형성되어 있고 오버랩 영역의 주변부를 넘어서 오버랩 영역의 바깥으로 연장하는 제2 얼라인먼트 패턴; 및 배선 기판에 형성된 제3 얼라인먼트 패턴을 포함하며, 여기서 패드 그룹, 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴은 차폐층 상에 형성되어 있고, 제1 얼라인먼트 패턴은 제2 얼라인먼트 패턴의 방향과는 다른 방향으로 연장하고; 제3 얼라인먼트 패턴은 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴에 배열되는 터치 패널, 및 터치 패널의 입력 영역에 마주하게 배열된 표시 영역을 포함하는 액정 표시 패널을 포함하고, 여기서, 터치 패널은 접착제 재료를 이용하여 액정 표시 패널에 부착된다.
다른 실시예에 따르면, 터치 패드를 제조하는 방법은 입력 영역과 입력 영역에 인접하게 배치된 주변 영역을 포함하는 절연 기판을 준비하는 단계; 주변 영역에 차폐층을 형성하는 단계; 입력 영역에 배열되어 있고 매트릭스 형태로 서로 직교 교차하는 제1 및 제2 방향들로 배열된 복수의 검출 전극을 포함하는 입력 장치를 형성하는 단계; 배선 기판이 배열되어 있는 주변 영역 내의 오버랩 영역에 패드 그룹을 형성하는 단계 - 패드 그룹은 연결 배선을 통해서 검출 전극들에 연결됨 - ; 절연 기판에 오버랩 영역의 주변부를 넘어서 오버랩 영역의 바깥으로 연장하는 제1 얼라인먼트 패턴을 형성하는 단계; 절연 기판에 오버랩 영역의 주변부를 넘어서 오버랩 영역의 바깥으로 연장하는 제2 얼라인먼트 패턴을 형성하는 단계; 및 배선 기판에 제3 얼라인먼트 패턴을 형성하는 단계; 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴 위에서 제1, 제2 및 제3 얼라인먼트 패턴 간의 시프트(shift)를 가시적으로 조정하여 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴과 제3 얼라인먼트 패턴의 얼라인먼트를 실행하는 단계; 및 접착제를 이용하여 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴이 제3 얼라인먼트 패턴에 오버랩하게 함으로써 절연 기판을 배선 기판에 부착하는 단계를 포함하고, 제1 얼라인먼트 패턴은 제2 얼라인먼트 패턴의 방향과는 다른 방향으로 연장하고, 제3 얼라인먼트 패턴은 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴에 배열된다.
이 실시예에서, 전자 컴포넌트들은 터치 패널에 구현된다. 액정 표시 장치에는 터치 패널이 장착된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 액정 표시 장치는 이미지를 표시하는 표시 면을 갖는 표시 패널로서 액정 표시 패널(1), 백 라이트 유닛(2), 터치 패널(3), 배선 기판으로서의 FPC(Flexible Printed Circuit)(4) 및 접착제 재료(5)를 갖추고 있다. 뒤에 언급되겠지만, 터치 패널(3)은 장식 판 및 터치 패널로서의 기능을 갖추고 있다.
도 1, 2 및 3에 도시된 바와 같이, 액정 표시 패널(1)은 어레이 기판(20), 카운터 기판(30), 액정 층(40), 제1 편광부(60) 및 표시면 S가 있는 제2 편광부(70)를 갖추고 있다. 어레이 기판(20) 및 카운터 기판(30)은 각각 직사각형으로 형성된다. 어레이 기판(20)은 카운터 기판(30)보다 큰 사이즈로 형성된다.
어레이 기판(20)과 카운터 기판(30)은 기판들의 3 면이 각각 거의 오버랩될 수 있게 배열된다. 어레이 기판(20)의 나머지 한 면에서, 어레이 기판(20)은 카운터 기판(30) 바깥으로 연장한다. 좀더 상세히 말하면, 어레이 기판(20)과 카운터 기판(30)은 이들이 제1 방향 X로 거의 오버랩할 수 있게 배열된다. 제1 방향 X에 직교 교차하는 제2 방향 Y로, 어레이 기판(20)은 카운터 기판(30) 바깥으로 연장한다. 액정 표시 패널(1)은 어레이 기판(20) 및 카운터 기판(30)과 오버랩하는 직사각형의 표시 영역 R2를 포함한다.
어레이 기판(20)은 투명한 절연 기판으로서 직사각형 유리 기판(21)을 포함한다. 구동 회로(80)는 카운터 기판(30)에서 떨어진 부분의 유리 기판(21)에 장착된다. 표시 영역 R2에서, 복수의 픽셀들이 유리 기판(21)에 배열된다. 픽셀들은 제1 방향 X와 제2 방향 Y을 따라서 매트릭스 형태로 배열된다. 표시 영역 R2에서, 도시되지 않은 복수의 신호 라인과 주사 라인은 유리 기판(21)에 격자 모양으로 형성된다.
신호 라인과 주사 라인의 교차 부분의 둘레에는, TFT(박막 트랜지스터)(22)가, 예를 들어, 스위칭 요소로서 제공된다. 유리 기판(21)에는 복수의 픽셀 전극(23)이 매트릭스 형태로 형성된다. 픽셀 전극(23)은 ITO(인듐 주석 산화물)와 같은, 투명한 전기 전도 재료로 형성된다. 픽셀은 각각 TFT(22) 및 이 TFT와 전기적으로 연결된 픽셀 전극(23)을 포함한다.
TFT(22)와 픽셀 전극(23)이 형성되어 있는 유리 기판(21)에는, 복수의 필러-모양 스페이서들(25)이 형성된다. 얼라인먼트 막(26)은 유리 기판(21)과 픽셀 전극(23) 상에 형성된다.
카운터 기판(30)은 투명한 절연 기판으로서 직사각형 유리 기판(31)을 포함한다. 표시 영역 R2에는, 컬러 필터(50)가 유리 기판(31) 상에 형성된다. 컬러 필터(50)는 차폐부(51), 주변 차폐부(52) 및 레드 컬러 층(53), 그린 컬러 층(54) 및 블루 컬러 층(55)과 같은 복수의 컬러 층을 갖고 있다.
차폐부(51)는 신호 라인과 주사 라인에 오버랩하게 격자 모양으로 형성된다. 주변 차폐부(52)는 표시 영역 R2의 주변 위 전부에 직사각형 프레임 모양으로 형성된다. 주변 차폐부(52)는 표시 영역 R2 바깥으로 새는 광을 차폐하는데 기여한다.
컬러 층들(53, 54 및 55)은 유리 기판(31), 차폐부(51) 및 주변 차폐부(52) 상에 형성된다. 컬러 층들(53, 54 및 55)은 교대로 제1 방향 X로 인접하게 배열된다. 컬러 층들(53, 54 및 55)은 스트라이프 모양으로 형성되며 각각 제2 방향 Y로 연장하며 제2 방향 Y의 라인에 배치된 픽셀과 오버랩한다. 컬러 층(53, 54 및 55)의 주변 부들은 차폐부(51) 및 주변 차폐부(52)와 오버랩한다. 컬러 필터(50)에는, 카운터 전극(32)이 ITO와 같은 투명한 전기 전도 재료로 형성된다. 얼라인먼트 막(33)은 카운터 전극(32)에 형성된다.
어레이 기판(20)과 카운터 기판(30)은 서로 마주보도록 필러-모양 스페이서(25)에 의해 그들 사이에 미리 정해진 갭을 두고 배열된다. 어레이 기판(20) 및 카운터 기판(30)은 표시 영역 R2 바깥에 있는 양 기판의 주변부에 제공된 밀봉 재료(41)에 의해서 서로 부착된다. 액정 층(40)은 어레이 기판(20)과 카운터 기판(30) 사이에 보유되고 밀봉 재료(41)에 의해 둘러싸인다.
제1 편광 부(60)는 유리 기판(21)의 외부 면 상에 배열된다. 제2 편광 부(70)는 유리 기판(31)의 외부 면 상에 배열된다. 위에 언급한 바와 같이, 표시 면 S는 제2 편광 부(70)의 외부 면 안에 형성된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 백 라이트 유닛(2)은 어레이 기판(20)의 외부 면 측에 배열된다. 백 라이트 유닛(2)은 제1 편광 부(60)에 마주하게 배열된 도광판(2a) 및 도광판(2a)의 단 측에 마주하게 배열된 광원(2b) 및 광 반사기(2c)를 포함한다.
도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 터치 패널(3)에는 투명한 절연 기판(6), 차폐부로서의 차폐층(7), 센서 모듈(10), 패드 그룹 PG, 및 얼라인먼트 패턴 M2가 장착되어 있다. 터치 패널(3)은 입력 영역 R1을 포함한다. 여기서, 입력 영역 R1은 표시 영역 R2와 오버랩한다.
절연 기판(6)은 액정 표시 패널(1)의 표시 면 S에 마주하고 있다. 절연 기판(6)은 평평한 면을 갖는 직사각형으로 형성된다. 절연 기판(6)은 액정 표시 패널(1)의 표시 면 S 측을 장식하고 액정 표시 장치의 외관을 꾸민다. 이러한 이유로, 절연 기판(6)은 유리 기판으로 형성되고 장식 판으로서 기능을 한다.
절연 기판(6)은 유리 기판에 한정됨이 없이 아크릴 수지와 같은 투명한 절연 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 아크릴 수지를 이용하여 절연 기판(6)을 형성할 때, 유리 기판이 이용되는 경우에 비해서 무게 절감 및 비용 감소를 성취할 수 있다. 더욱이, 절연 기판(6)은 센서 모듈(10)의 파손을 방지함으로써 센서 모듈(10)을 기계적으로 보호하고 또한 습기가 센서 모듈(10)에 침투하는 것을 방지함으로써 센서 모듈(10)을 화학적으로 보호한다.
차폐층(7)은 제1 차폐층(7a) 및 제2 차폐층(7b)을 적층(laminate)해서 형성된다(도 8 및 도 9). 차폐층(7)은 절연 기판(6)의 뒤에 직사각형 프레임 모양으로 형성되고 입력 영역 R1을 둘러싼다. 차폐층(7)은 블랙 프레임에 형성되고 입력 영역 R1에서 바깥으로 새는 광을 차단하는데 기여한다.
도 1, 4, 5 및 6에 도시된 바와 같이, 센서 모듈(10)은 차폐층(7)이 형성되어 있는 절연 기판(6)의 뒤에 형성되고, 액정 표시 패널(1)의 표시 면 S에 마주한다. 센서 모듈(10)은 위치 검출 방법으로서 정전용량 센서를 이용한다. 센서 모듈(10)은 절연 기판(6)의 표면 측으로부터 입력 수단에 의한 입력 정보(입력 위치 좌표 정보)를 검출한다.
센서 모듈(10)은 검출 전극으로서 복수의 제1 검출 전극(11) 및 제2 검출 전극(12)을 포함하고, 검출 전극에 의해서 정전기 용량이 오퍼레이터의 손가락 및 전도체와 같은 입력 수단에 의한 (절연 기판(6)의 표면에 접촉하는) 입력에 따라서 변한다. 센서 모듈(10)의 전극 패턴은 복수의 제1 검출 전극(11) 및 제2 검출 전극(12) 외에도 복수의 연결 배선(16 및 17)을 포함한다.
제1 검출 전극(11), 제2 검출 전극(12), 연결 배선(16) 및 연결 배선(17)은 입력 영역 R1 내의 절연 기판(6)의 뒤에 배열되고, 예를 들어, 투명한 전기 전도 재료와 같은 ITO(인듐 주석 산화물)로 형성된다. 여기서, 연결 배선(16)은 ITO를 이용하는 제1 제조 공정에 의해 형성된다. 한편, 제1 검출 전극(11), 제2 검출 전극(12) 및 연결 배선(17)은 ITO를 이용하는 제2 제조 공정에 의해 형성된다.
복수의 제1 검출 전극(11)은 제1 방향 X 및 제2 방향 Y로 배열된다. 제1 검출 전극(11)은 제1 방향 X 및 제2 방향 Y에서 각각 대각선으로 정방형으로 형성된다. 제1 검출 전극들(11)은 제1 방향 X를 따라서 서로 마주하는 제1 각 부(angle portion)들을 포함한다. 제1 방향 X에 있는 인접한 제1 각 부들은 연결되어 있다.
이 실시예에서, 제1 직사각형 검출 전극(11)의 제1 각 부는 크러시(crush)되어 제1 협(narrow) 단부(13)를 형성한다. 이런 이유로, 제1 검출 전극(11)은 제1 협 단부(13)와 함께 6각형으로 형성된다. 더욱이, 인접한 제1 협 단부들(13)은 연결 배선(16)을 통해서 연결된다. 연결 배선(16)은 절연 기판(6)에 섬 모양으로 형성된다.
상호 연결된 복수의 제1 검출 전극들(11) 및 연결 배선들(16)은 제1 방향 X로 연장하는 제1 배선 W1을 형성한다. 복수의 제1 배선 W1은 제2 방향 Y로 배열된다. 위에 언급한 바와 같이, 복수의 제1 검출 전극들(11) 및 연결 배선들(16)은 서로 다른 제조 공정에 의해 형성된다. 제1 배선 W1을 이용하여 정전기 용량의 변화를 검출함으로써, 입력 위치의 X 좌표가 입력 수단에 의해서 검출될 수 있다.
복수의 제2 검출 전극(12)은 제2 검출 전극(12)과 제1 검출 전극(11) 사이에 공간을 두고서 제1 방향 X 및 제2 방향 Y로 배열된다. 제2 검출 전극(12)은 제1 방향 X와 제2 방향 Y에서 각각 대각선을 따라 정방형으로 형성된다. 인접한 제2 검출 전극들(12)은 제2 방향 Y를 따라서 서로 마주하는 제2 각 부들을 포함한다. 인접한 제2 각 부들은 제2 방향 Y로 연결된다.
이 실시예에서, 제2 직사각형 검출 전극(12)의 제2 각 부는 크러시되고 제2 협 단부(14)를 포함한다. 이런 이유로, 제2 검출 전극(12)은 제2 협 단부(14)와 6각형으로 형성된다. 더욱이, 인접한 제2 짧은 단부들(14)은 연결 배선(17)을 통해서 연결된다. 연결 배선(17)은 절연 기판(6)에 섬 모양으로 배열된다.
상호 연결된 복수의 제2 검출 전극들(12) 및 연결 배선들(17)은 제2 방향 Y로 연장하는 제2 배선 W2를 형성한다. 복수의 제2 배선 W2는 제1 방향 X로 배열된다. 제2 배선 W2 내의 복수의 제2 검출 전극들(12) 및 연결 배선들(17)은 동일 제조 공정에 의해서 동시에 형성된다. 제2 배선 W2를 이용하여 정전기 용량의 변화를 검출함으로써, 입력 위치의 Y 좌표가 입력 수단에 의해 검출될 수 있다.
격자 모양의 슬릿 SL은 제1 검출 전극(11)과 제2 검출 전극(12) 사이에 형성된다. 그럼으로써, 제1 검출 전극(11)과 제2 검출 전극(12) 사이에 전기 절연 거리가 확보된다. 절연 기판(6)에는, 복수의 절연 층(18a)이 섬 모양으로 배열된다. 복수의 절연 층(18a)은 복수의 제1 배선 W1 및 제2 배선 W2가 그 사이에 절연 층(18a)을 개재하도록 절연 기판(6) 상에서 교차하는 복수의 교차부들에 배열된다. 절연 층(18a)은 제1 배선 W1과 제2 배선 W2 간의 단락 회로를 방지한다. 이 실시예에서, 절연 층(18a)은 유기 절연 재료로 형성된다.
연결 배선(16)은 절연 층(18a)이 사이에 개재되도록 연결 배선(17)에 마주하고 있다. 여기서, 연결 배선(16)은 절연 층(18a) 아래에 배치되고, 연결 배선(17)은 절연 층(18a) 위에 배치된다. 그러므로, 연결 배선(17)은 브릿지 배선이라 부를 수 있다.
입력 영역 R1의 바깥에는, 복수의 배선(11a) 및 배선(12a)이 절연 기판(6)(차폐층(7))에 배열된다. 각 배선(11a)의 한 단부는 입력 영역 R1의 바깥에 배치된 제1 배선 W1(제1 검출 전극(11))에 연결되고, 다른 단부는 패드 그룹 PG의 패드 "p"에 연결된다. 각 배선(12a)의 한 단부는 입력 영역 R1의 바깥에 배치된 제2 배선 W2(제2 검출 전극(12))에 연결되고, 다른 단부는 패드 그룹 PG의 패드 "p"에 연결된다. 이런 이유로, 센서 모듈(10)이 입력 수단에 의해 검출하는 입력 위치의 X 좌표 및 Y 좌표에 대한 정보는 복수의 배선(11a 및 12a)을 통해서 복수의 패드 "p"에 출력된다.
도 1, 4, 7, 8 및 9에 도시된 바와 같이, 패드 그룹 PG는 입력 영역 R1의 바깥에 배치된 오버랩 영역 R3에 배열된다. 오버랩 영역 R3는 FPC(4)의 연결 영역이 절연 기판(6)에 부착되는 영역이다. 오버랩 영역 R3는 절연 기판(6)의 한 측면에 제공된다. 패드 그룹 PG는 바깥 리드 본딩 패드 그룹(outer lead bonding pad group)에 상응한다. 패드 그룹 PG는 차페층(7) 상에 형성된다.
패드 그룹 PG의 복수의 패드 "p"는 제2 방향 Y로 연장하고 인접 패드들 간에 상호 일정한 인터벌을 유지하면서 제1 방향 X로 배열된다. 여기서, 복수의 패드 "p"는 제1 방향 X로 동일 인터벌을 두고서 배열된다. 패드 "p"는 제2 차폐층(7b)에 형성된다. 패드 "p"는 금속 패턴, 투명 전기 전도 패턴 또는 이들의 합성 층들로 형성된다. 이 실시예에서, 패드 "p"는 금속 패턴과 투명 전기 전도 패턴의 합성 층으로 형성된다.
상세히 말하면, 패드 "p"는 투명 전기 전도 패턴으로서 하부 투명 전기 전도 층(15a), 금속 패턴으로서 금속 층(19), 절연층(18b) 및 투명 전기 전도 패턴으로서 상부 투명 전기 전도 층(15b)을 포함한다.
하부 투명 전기 전도 층(15a)은 제2 차폐층(7b)에 형성된다. 하부 투명 전기 전도 층(15a)은 직사각형으로 형성된다. 하부 투명 전기 전도 층(15a)은 ITO 등을 이용하여 형성될 수 있다. 이 실시예에서, 연결 배선(16)이 ITO를 이용하여 형성되기 때문에, 하부 투명 전기 전도 층(15a)은 ITO를 이용하여 연결 배선(16)과 동시에 형성될 수 있다.
더욱이, 하부 투명 전기 전도 층(15a)은 금속 층(19)을 위한 시트 층(seat layer)으로 이용될 수 있다. 따라서, 금속 층(19)의 접착 특성이 좋아질 수 있다. 게다가, 하부 투명 전기 전도 층(15a)에 대한 금속 층(19)의 접착 강도는 제2 차폐층(7b)(차폐층(7))에 대한 금속 층(19)의 접착 강도보다 강하다.
금속 층(19)은 하부 투명 전기 전도 층(15a)에 형성되고, 하부 투명 전기 전도 층(15a)에 연결된다. 금속 층(19)은 직사각형으로 형성된다. 금속 층(19)은 MAM과 같은 금속 재료를 이용하여 형성된다. 여기서, MAM은 3-층 구조의 금속 층으로 Mo(몰리브덴)/Al(알루미늄)/Mo의 약어이다. 위에 언급된 알루미늄층은 Al-Nd(알루미늄 네오디뮴 계 합금)과 같은 알루미늄 합금으로 형성될 수 있다. 이 실시예에서, 금속 층(19)은 MAM을 이용하여 배선(11a 및 12a)과 동시에 형성된다.
절연 층(18b)은 차폐층(7), 하부 투명 전기 전도 층(15a) 및 금속 층(19)이 형성되어 있는 절연 기판(6)에 형성된다. 절연 층(18b)은 금속 층(19)과 마주하는 접촉 홀(contact hole)(18c)을 포함한다. 이런 이유로, 하부 투명 전기 전도 층(15a)은 금속 층(19)과 절연 층(18b)으로 완전히 덮인다. 금속 층(19)은 접촉 홀(18c)에 마주하는 영역들을 제외하고 절연 층(18b)에 의해서 덮인다. 절연 층(18b)은 유기 절연 재료로 형성된다. 이 실시예에서, 절연 층(18b)은 유기 절연 재료를 이용하여 절연 층(18a)과 동시에 형성된다.
상부 투명 전기 전도 층(15b)은 절연 층(18b)에 형성된다. 상부 투명 전기 전도 층(15b)은 직사각형으로 형성된다. 상부 투명 전기 전도 층(15b)은 접촉 홀(18c)을 통해서 금속 층(19)에 연결된다. 상부 투명 전기 전도 층(15b)은 ITO 등을 이용하여 형성된다. 이 실시예에서, 상부 투명 전기 전도 층(15b)은 ITO를 이용하여 제1 검출 전극(11), 제2 검출 전극(12) 및 연결 배선(17)과 동시에 형성된다. 더욱이, 상부 투명 전기 전도 층(15b)은 또한 금속 층(19)의 산화를 제어하는 보호층으로서 작용한다.
FPC(4)의 연결 영역이 패드 "p"와 접촉하는 패드의 부분에, 하부 투명 전기 전도 층(15a), 금속 층(19) 및 상부 투명 전기 전도 층(15b)이 서로 오버랩한다. 위에 언급한 바와 같이, 금속 층(19)은 잘 산화되지 않는 배리어 금속 Mo로 그 표면이 매우 산화되기 쉬운 알루미늄 계 금속을 끼워 넣어 형성된다. 이런 이유로, 금속 층(19)은 양호한 옴 접촉(good ohmic contact)으로 하부 투명 전기 전도 층(15a) 및 상부 투명 전기 전도 층(15b)과 접촉할 수 있다. 금속 층(19)은 Mo가 아닌 크롬 군 원소의 배리어 금속으로 알루미늄 계의 금속 층을 끼워 넣어 형성될 수 있다. 그럼으로써, 위에 언급한 효과와 같은 효과를 얻을 수 있다. 게다가, 금속 층(19)은 TAT를 이용하여 형성될 수 있다. 여기서, TAT는 3-층 구조의 금속 층으로 Ti(티타늄)/Al(알루미늄)/Ti의 약어이다. 위에 언급한 알루미늄층은 Al-Nd(알루미늄 네오디뮴 계 합금)과 같은 알루미늄 합금을 포함한다.
게다가, 배리어 금속이 알루미늄 계의 금속 층과 투명 전극(ITO) 사이에 삽입되지 않을 때, 알루미늄 계의 금속 층의 표면에서 산화가 일어난다. 따라서, 옴 접촉이 알루미늄 계의 금속 층과 투명 전극(ITO) 사이에 이루어지지 않는다.
도 4 및 도 10에 도시된 바와 같이, 얼라인먼트 패턴 M2는 입력 영역 R1의 바깥에 배치되고 차폐층(7)에 제공된다. 얼라인먼트 패턴 M2는 오버랩 영역 R3에 형성된다. 더욱이, 얼라인먼트 패턴 M2는 오버랩 영역 R3의 주변을 넘어서 오버랩 영역 R3의 바깥으로, 즉 입력 영역 R1을 향해서 연장한다.
오버랩 영역 R3는 제1 방향 X로 장축을 갖는다. 이 실시예에서, 얼라인먼트 패턴 M2는 X 방향으로 오버랩 영역 R3의 양단(좌 및 우)에 형성된다. 오버랩 영역 R3는 긴 단 s1 및 짧은 단 s2를 갖는 직사각형으로 형성된다. 복수의 얼라인먼트 패턴들 M2 중에서 일부는 긴 단 s1을 넘어서 오버랩 영역 R3의 바깥으로 연장하고, 복수의 얼라인먼트 패턴들 M2 중에서 적어도 하나는 짧은 단 s2를 넘어서 오버랩 영역 R3의 바깥으로 연장한다.
오버랩 영역 R3의 좌측에 있는 단에 주의를 기울여 보면, 얼라인먼트 패턴 M2는 얼라인먼트 패턴 M2a, M2b, M2c 및 M2d를 포함한다. 얼라인먼트 패턴들 M2a는 얼라인먼트 패턴들 M2b, M2c 및 M2d와는 상호 다른 방향으로 연장한다. 얼라인먼트 패턴 M2a는 직사각형으로 형성되고, 제1 방향 X를 따라서 짧은 단 s2를 넘어서 오버랩 영역 R3의 바깥으로 연장한다. 얼라인먼트 패턴들 M2b, M2c 및 M2d는 직사각형으로 형성되고, 제2 방향 Y를 따라서 긴 단 s1를 넘어서 오버랩 영역 R3의 바깥으로 연장한다. 얼라인먼트 패턴들 M2b, M2c 및 M2d는 각각 제1 방향 X에서 간격을 두고서 배열된다.
얼라인먼트 패턴 M2는 금속 패턴, 투명 전기 전도 패턴, 또는 이들의 결합으로 형성된다. 금속 패턴으로 얼라인먼트 패턴 M2를 형성할 때, 얼라인먼트 패턴 M2는 금속 층(19)과 같은 재료로 동시에 형성된다. 투명 전기 전도 패턴으로 얼라인먼트 패턴 M2를 형성할 때, 얼라인먼트 패턴 M2는 상부 투명 전기 전도 층(15b)과 같은 재료로 동시에 형성된다. 금속 패턴과 투명 전기 전도 패턴의 결합으로 얼라인먼트 패턴 M2를 형성할 때, 얼라인먼트 패턴 M2는 금속 층(19) 및 상부 투명 전기 전도 층(15b)과 같은 재료로 동시에 형성된다.
이 실시예에서, 얼라인먼트 패턴 M2는 금속 패턴으로 형성된다. 위에 언급한 바와 같이, 임의의 경우에, 얼라인먼트 패턴 M2는 패드 그룹 PG와 같은 재료로 형성될 수 있다.
도 1 및 도 10에 도시된 바와 같이, FPC(4)는 도시되지 않은 패드 그룹 및 패드 그룹에 연결된 복수의 배선을 갖는다. FPC(4)의 단자 영역(패드 그룹)은 절연 기판(6) 내의 오버랩 영역 R3에 놓인다. FPC(4)는 완전히 투명하지는 않다.
더욱이 FPC(4)는 얼라인먼트 패턴 M1을 갖고 있다. 얼라인먼트 패턴 M1은 FPC(4)의 외부에서 시각적으로 인식할 수 있게 형성된다. 얼라인먼트 패턴 M1은 또한 절연 기판(6) 내의 오버랩 영역 R3에 놓인다. 얼라인먼트 패턴 M1 및 얼라인먼트 패턴 M2는 절연 기판(6) 내의 패드 그룹 PG와 FPC(4)의 패드 그룹 간의 얼라인먼트에 대한 마크로서 이용된다.
FPC(4)의 단자 영역은 절연 기판(6) 내의 오버랩 영역 R3에 기계적으로 연결된다. FPC(4)의 패드 그룹은 기판(6) 내의 패드 그룹 PG에 전기적으로 연결된다. 예를 들어, FPC(4)의 단자 영역은 도시되지 않은 열경화성 타입의 전기 전도 접착제를 이용하는 열-압축 본딩에 의해 절연 기판(6) 내의 오버랩 영역 R3에 접착된다.
제1 배선 W1(제1 검출 전극(11)) 및 제2 배선 W2(제2 검출 전극(12))는 패드 그룹 PG 및 FPC(4)를 통해서 외부 전기 컴포넌트들과 연결된다. 위에 언급한 전기 컴포넌트는 FPC(4)를 통해서 제1 배선 W1 및 제2 배선 W2 내의 정전기 용량의 변화를 감지함으로써 입력 위치 정보(입력 위치 좌표)를 구할 수 있다.
FPC가 터치 패널(13)과 기계적 및 전기적으로 연결되어 있는 상태에서, FPC(4)의 상단 좌측의 각 부(angle portion)에 주의를 기울이면, 얼라인먼트 패턴 M1은 얼라인먼트 패턴 M1a, M1b, M1c, M1d 및 M1e를 갖는다. 얼라인먼트 패턴 M1a는 얼라인먼트 패턴 M1b, M1c, M1d 및 M1e과는 상호 다른 방향으로 연장한다.
얼라인먼트 패턴 M1a는 제1 방향 X를 따라서 연장되게 선형으로 형성된다. 얼라인먼트 패턴 M1a는 얼라인먼트 패턴 M2a와 오버랩한다. 이 실시예에서, 얼라인먼트 패턴 M1a의 폭(제2 방향 Y로의 길이)은 얼라인먼트 패턴 M2a의 폭(제2 방향 Y로의 길이)보다 좁다. 이런 이유로, 얼라인먼트 패턴 M1a는 얼라인먼트 패턴 M2a와 완전히 오버랩될 수 있다.
얼라인먼트 패턴 M1b, M1c, M1d 및 M1e은 제2 방향 Y를 따라서 연장되게 선형으로 형성된다. 각각 얼라인먼트 패턴 M1b는 얼라인먼트 패턴 M2b와 오버랩하고, 얼라인먼트 패턴 M1c는 얼라인먼트 패턴 M2c와 오버랩하고, 얼라인먼트 패턴 M1e는 얼라인먼트 패턴 M2d와 오버랩한다.
이 실시예에서, 얼라인먼트 패턴 M1b, M1c, M1d 및 M1e의 폭(제1 방향 X로의 길이)은 얼라인먼트 패턴 M2b, M2c 및 M2e의 폭(제1 방향 X로의 길이)보다 좁다. 이런 이유로, 얼라인먼트 패턴 M1b, M1c 및 M1e는 각각 얼라인먼트 패턴 M2b, M2c 및 M2d와 완전히 오버랩될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 접착제(5)는 액정 표시 패널(1)(표시 면 S)과 터치 패널(3) 사이에 배치된다. 투명 재료가 접착제 재료(5)로 이용될 수 있다. 접착제 재료(5)는 터치 패널(3)을 액정 표시 패널(1)에 부착한다. 접착제 재료(5)로서, 자외선 경화 타입 또는 열경화성 타입의 재료가 이용된다.
다음에는, 액정 표시 장치의 생산 방법(제조 공정)의 일부인 FPC(4)를 터치 패널(3)에 연결하기 위한 연결 방법이 설명된다. FPC(4)를 터치 패널(3)에 연결하는 방법의 시작에서, 먼저, 패드 그룹 PG와 얼라인먼트 패턴 M2가 제공된 터치 패널(3)이 도 11에 도시되 바와 같이 준비된다. 도 12에 도시된 바와 같이, 얼라인먼트 M1을 갖춘 FPC(4)가 또한 준비된다.
다음에는, 도 11, 12 및 13에 도시된 바와 같이, 카메라(100)가 터치 패널(3) 내의 패턴(3p)(얼라인먼트 패턴 M2, 패드 그룹 PG) 위에 설치되고, 터치 패널(3) 내의 오버랩 영역 R3의 좌우 양단은 카메라(100)에 의해 줌(zoom)되어 촬영된다. 이후, FPC(4)는 터치 패널(3) 내의 오버랩 영역 R3에 마주하게 놓인다. 이후, 카메라(100)가 촬영한 사진(비디오)이 검토되고 얼라인먼트 패턴 M1과 얼라인먼트 패턴 M2 간의 시프트된 부분들이 체크된다. FPC(4)의 위치가 조정되고 나서, 얼라인먼트 패턴 M1이 얼라인먼트 패턴 M2에 오버랩된다.
위에 언급한 바와 같이, 얼라인먼트 패턴 M1과 얼라인먼트 패턴 M2가 얼라인먼트 마크로서 작용할 때, 터치 패널(3)에 대한 FPC(4)의 얼라인먼트가 실행된다. 그럼으로써, 절연 기판(6) 내의 패드 그룹 PG와 FPC(4)의 패드 그룹 간의 얼라인먼트가 실행될 수 있다.
이후, FPC(4)는 열경화성 타입의 전기 전도 접착제 재료를 이용하는 열-압축 본딩에 의해서 터치 패널(3) 내의 오버랩 영역 R3에 접착된다. 또한 이 경우에, 얼라인먼트 패턴 M1과 얼라인먼트 패턴 M2가 어떻게 오버랩되는지가 체크된다. 그럼으로써, FPC(4)는 터치 패널(3)에 기계적 및 전기적으로 연결되고, 터치 패널(3)에 대한 FPC(4)의 연결 방법이 완성된다.
이 실시예에 따라 위에 언급된 바와 같이 구성된 터치 패널(3)과 액정 표시 장치에서, 터치 패널(3)에는 패드 그룹 PG와 얼라인먼트 패턴 M2가 설치된다. 패드 그룹 PG는 FPC(4)와 오버랩되는 오버랩 영역 R3에 제공된다. 얼라인먼트 패턴 M2는 그의 주변으로부터 오버랩 영역 R3의 바깥으로 연장한다.
FPC(4)와 터치 패널(3) 간의 얼라인먼트는 시각적인 인식에 의해서 실행된다. 그런데, 얼라인먼트 패턴 M2는 차폐층(7)에 의해서 절연 기판(6) 측으로부터 시각적으로 인식될 수 없다. 이런 이유로, FPC(4)를 터치 패널(3)에 연결할 때, 카메라(100)는 얼라인먼트 M2 위에 설치된다. 그럼으로써, 얼라인먼트 패턴 M2는 차폐층(7)에 의한 간섭없이 시각적으로 인식될 수 있다.
그러나, 위에 언급한 바와 같이, FPC(4)는 완전히 투명하지 않기 때문에, FPC(4)를 통해서 얼라인먼트 패턴 M2를 시각적으로 인식하기가 어렵다. 그 다음, 이 실시예에서, 얼라인먼트 패턴 M2는 얼라인먼트 패턴 M2가 오버랩 영역 R3의 바깥으로 연장할 수 있도록 형성된다. 그럼으로써, FPC(4) 내의 얼라인먼트 패턴 M1과 절연 기판(6) 내의 얼라인먼트 패턴 M2을 이용하여 FPC(4)의 시프트를 시각적으로 인식할 수 있다.
즉, 얼라인먼트 패턴 M1은 FPC(4)의 바깥에서 시각적으로 인식되도록 형성된다. FPC(4)의 바깥에 배치된 얼라인먼트 패턴 M2 내의 일부는 노출된다. 게다가, 얼라인먼트 패턴 M2는 이 실시예에 따른 금속 패턴으로 형성되기 때문에, 얼라인먼트 패턴 M2에 의해 반사된 빛이 시각적으로 인식된다. 그럼으로써, FPC(4)가 차폐층(7)에 형성된 패드 그룹 PG와 연결되는 경우일지라도, 절연 기판(6) 내의 패드 그룹 PG과 FPC(4)의 패드 그룹 간의 얼라인먼트가 만족스럽게 실행될 수 있다.
위에 언급한 바와 같이, FPC(4)와의 안정한 전기적인 연결을 확보할 수 있는, 터치 패널(3) 및 터치 패널(3)이 장착된 액정 표시 장치를 공급할 수 있다.
특정 실시예들이 기술되었지만, 이들 실시예는 단지 예로서 제시된 것이지 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다. 실제로는, 구조적인 요소는 본 발명의 사상을 벗어나지 않고도 수정될 수 있다. 실시예들에 기술되어 있는 구조적인 요소들을 적절히 조합해서 다양한 실시예들을 구현할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 실시예들에 개시된 전체 구조적인 요소들 중에서 몇몇 구조적인 요소를 생략할 수도 있다. 더욱이, 상이한 실시예들에서 구조적인 요소들은 적절히 조합될 수 있다. 첨부 특허청구범위와 이들의 등가물은 본 발명의 범위 및 사상 내에 속하는 그러한 형태 또는 수정을 포괄한다.
도 14, 15 및 16에 도시된 바와 같이, 패드 "p"는 금속 층(19)을 이용하여 형성될 수 있고, 여기서 배리어 금속은 알루미늄 계의 금속 층의 단지 한쪽에 제공된다. 그럼으로써, 금속 층(19)을 형성하기 위해 MAM을 이용하는 경우에 비해서, 예를 들어, 제조 비용이 감소할 수 있다. 금속 층(19)은 프레임 모양으로 직사각형의 하부 투명 전기 전도 층(15a)에 형성된다. 금속 층(19)은 하부 투명 전기 전도 층(15a)에 접촉하는 측에만 배리어 층(하부 배리어 금속 층)을 포함한다.
절연 층(18b)에는 하부 투명 전기 전도 층(15a)에 마주하는 접촉 홀(18c)이 제공된다. 이런 이유로, 금속 층(19)은 절연 층(18b)으로 완전히 덮인다. 상부 투명 전기 전도 층(15b)은 절연 층(18b)에 형성된다. 상부 투명 전기 전도 층(15b)은 직사각형으로 형성되고, 접촉 홀(18c)을 통해서 하부 투명 전기 전도 층(15a)에 연결된다. 패드 "p"가 FPC(4)의 단자 영역에 접촉하는 부분에는, 하부 투명 전기 전도 층(15a)과 상부 투명 전기 전도 층(15b)이 오버랩한다.
금속 층(19)이 위의 알루미늄층으로 형성되더라도, 패드 "p"는, 상부 투명 전기 전도 층(15b)을 금속 층(19)에 접촉시킴이 없이, 상부 투명 전기 전도 층(15b)을 하부 투명 전기 전도 층(15a)에 접촉시킴으로써 형성될 수 있다. 그럼으로써, 열 압축 본딩 시에 결함이 생기지 않는 패드 "p"를 얻을 수 있다. 위에 언급된 금속 층(19)은 예를 들어 하단부가 개방되는 U 형태로 형성될 수 있다.
얼라인먼트 패턴 M2의 형태는 다양하게 수정될 수 있다. 예를 들어, 얼라인먼트 M2는 프레임 형태 또는 하단부가 개방되는 U 형태로 금속 층으로 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 위에 언급한 액정 표시 장치뿐만 아니라 다양한 종류의 액정 표시 장치에 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 17에 도시된 바와 같이, 액정 표시 장치에는 절연 기판(9)과 접착제 재료(8)가 더 설치될 수 있다. 차폐층(7)은 절연 기판(6)이 아니라 절연 기판(9)에 형성된다. 절연 기판(6)은 장식 판으로 기능을 하지 않는다.
절연 기판(9)은 터치 패널(3)의 센서 모듈(10)에 마주한다. 절연 기판(9)은 평평한 직사각형으로 형성된다. 절연 기판(9)은 장식 판으로서 기능을 한다. 액정 표시 장치의 외관은 절연 기판(9)으로 장식된다. 절연 기판(9)은 유리 또는 아크릴 수지와 같은 투명 절연 재료로 형성될 수 있다.
접착제 재료(8)는 절연 기판(9)과 터치 패널(3) 사이에 배열된다. 투명 재료가 접착제 재료(8)로 이용된다. 접착제 재료(8)는 절연 기판(9)을 터치 패널(3)에 접착한다. 접착제 재료(8)로서, 자외선 경화 타입 또는 열경화성 타입의 재료가 이용될 수 있다.
또한 도 17에 도시된 실시예에 따르면, 오버랩 영역 R3의 바깥으로 연장하는 얼라인먼트 패턴 M2를 이용하여, 도 1에 도시된 실시예에서의 효과와 같은 효과를 얻을 수 있다. 더욱이, 도 17에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예는 패드 "p" 및 얼라인먼트 패턴 M2가 차폐층(7)에 형성되는 구조에 한정되지 않는다. 패드 "p" 및 얼라인먼트 패턴 M2가 차폐층(7)에 형성될 필요가 없을 때, 얼라인먼트 패턴 M2는 투명 전기 전도 패턴에 의해 형성될 수 있다. 얼라인먼트 패턴 M2의 윤곽이 가시적으로 인식될 수 있으므로, 얼라인먼트 패턴 M2의 위치가 인식된다.
얼라인먼트 패턴 M1은 제1 방향 X로 연장하는 적어도 하나의 얼라인먼트 패턴과 제2 방향 Y로 연장하는 적어도 하나의 얼라인먼트 패턴을 포함할 수 있다. 유사하게, 얼라인먼트 패턴 M2는 제1 방향 X로 연장하는 적어도 하나의 얼라인먼트 패턴 및 제2 방향 Y로 연장하는 적어도 하나의 얼라인먼트 패턴을 포함할 수 있다.
위의 실시예들에서, 절연 기판(6) 내의 패드 그룹 PG와 FPC(4)의 패드 그룹 간의 얼라인먼트는 얼라인먼트 패턴 M1을 얼라인먼트 패턴 M2에 오버랩되게 함으로써 실행된다. 그러나, 얼라인먼트 M1과 얼라인먼트 M2는 단지 얼라인먼트 마크로서 기능을 할 수 있다. 이런 이유로, 예를 들어, 얼라인먼트 패턴 M1을 얼라인먼트 M2에 올려놓는 것과 같은 다른 기술로 절연 기판(6) 내의 패드 그룹 PG과 FPC(4)의 패드 그룹 간의 얼라인먼트를 실행하는 것도 가능하다. 더욱이, 얼라인먼트 M1과 얼라인먼트 M2의 형태는 위의 실시예들에 한정되지 않으며 다양하게 변경될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전자 컴포넌트는 터치 패널(3)에 한정되지 않고 다양하게 수정될 수 있다. 더욱이, 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치는 액정 표시 장치에 한정되지 않으며 다양하게 수정될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 표시 패널은 액정 표시 패널에 한정되지 않고 다양하게 수정될 수 있다. 예를 들어, 실시예는 유기 EL(electroluminescent) 표시 패널에 적용될 수 있다.

Claims (16)

  1. 전자 컴포넌트로서,
    기판;
    상기 기판 상에 형성된 차폐층;
    상기 기판에 연결된 배선 기판;
    상기 배선 기판이 상기 기판 상에 배열되어 있는 오버랩 영역 상에 형성된 패드 그룹;
    상기 기판 상에 형성되어 있고 상기 오버랩 영역의 주변부를 넘어서 상기 오버랩 영역의 바깥으로 연장하는 제1 얼라인먼트 패턴; 및
    상기 기판 상에 형성되어 있고 상기 오버랩 영역의 주변부를 넘어서 상기 오버랩 영역의 바깥으로 연장하는 제2 얼라인먼트 패턴
    을 포함하며,
    상기 패드 그룹, 상기 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴들은 상기 차폐층 상에 형성되며,
    상기 제1 얼라인먼트 패턴은 상기 제2 얼라인먼트 패턴의 방향과는 다른 방향으로 연장하는, 전자 컴포넌트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴들은 상기 오버랩 영역의 단 부(end portion)들에 제공되는, 전자 컴포넌트.
  3. 제2항에 있어서, 상기 오버랩 영역은 긴 단과 짧은 단을 갖는 직사각형으로 형성되며,
    상기 제1 얼라인먼트 패턴은 상기 긴 단을 넘어서 상기 오버랩 영역의 바깥으로 연장하고,
    상기 제2 얼라인먼트 패턴은 상기 짧은 단을 넘어서 상기 오버랩 영역의 바깥으로 연장하는, 전자 컴포넌트.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴들은 상기 패드 그룹과 동일한 재료로 형성되는, 전자 컴포넌트.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴들은 금속 패턴, 투명 전도 패턴, 또는 상기 금속 패턴과 상기 투명 전도 패턴의 결합으로 형성되는, 전자 컴포넌트.
  6. 터치 패널로서,
    입력 영역 및 상기 입력 영역에 인접하게 배치된 주변 영역을 포함하는 절연 기판;
    상기 주변 영역 상에 형성된 차폐층;
    상기 기판에 연결된 배선 기판;
    상기 입력 영역에 배열되어 있고 매트릭스 형태로 서로 직교 교차하는(orthogonally crossing) 제1 및 제2 방향들로 배열된 복수의 검출 전극을 포함하는 입력 장치;
    상기 배선 기판이 배열되어 있는 상기 주변 영역 내의 오버랩 영역 상에 형성되어 있으며 연결 배선들을 통해서 상기 검출 전극들에 연결된 패드 그룹;
    상기 배선 기판과 상기 절연 기판을 부착하기 위한 접착제 재료;
    상기 절연 기판 상에 형성되어 있고 상기 오버랩 영역의 주변부를 넘어서 상기 오버랩 영역의 바깥으로 연장하는 제1 얼라인먼트 패턴;
    상기 절연 기판 상에 형성되어 있고 상기 오버랩 영역의 주변부를 넘어서 상기 오버랩 영역의 바깥으로 연장하는 제2 얼라인먼트 패턴; 및
    상기 배선 기판 상에 형성된 제3 얼라인먼트 패턴
    을 포함하며,
    상기 패드 그룹, 상기 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴들은 상기 차폐층 상에 형성되어 있고,
    상기 제1 얼라인먼트 패턴은 상기 제2 얼라인먼트 패턴의 방향과는 다른 방향으로 연장하고,
    상기 제3 얼라인먼트 패턴은 상기 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴들 상에 배열되어 있는, 터치 패널.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 오버랩 영역은 긴 단과 짧은 단을 갖는 직사각형으로 형성되고,
    상기 제1 얼라인먼트 패턴은 상기 긴 단을 넘어서 상기 오버랩 영역의 바깥으로 연장하고,
    상기 제2 얼라인먼트 패턴은 상기 짧은 단을 넘어서 상기 오버랩 영역의 바깥으로 연장하는, 터치 패널.
  8. 제6항에 있어서, 상기 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴들은 상기 패드 그룹과 동일한 재료로 형성되는, 터치 패널.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴들은 금속 패턴, 투명 전도 패턴, 또는 상기 금속 패턴과 상기 투명 전도 패턴의 결합으로 형성되는, 터치 패널.
  10. 액정 표시 장치로서,
    터치 패널; 및
    액정 표시 패널
    을 포함하고,
    상기 터치 패널은,
    입력 영역 및 상기 입력 영역에 인접하게 배치된 주변 영역을 포함하는 절연 기판;
    상기 주변 영역 상에 형성된 차폐층;
    상기 기판에 연결된 배선 기판;
    상기 입력 영역에 배열되어 있고 매트릭스 형태로 서로 직교 교차하는 제1 및 제2 방향들로 배열된 복수의 검출 전극을 포함하는 입력 장치;
    상기 배선 기판이 배열되어 있는 상기 주변 영역 내의 오버랩 영역 상에 형성되어 있으며 연결 배선들을 통해서 상기 검출 전극들에 연결된 패드 그룹;
    상기 배선 기판과 상기 절연 기판을 부착하기 위한 접착제 재료;
    상기 절연 기판 상에 형성되어 있고 상기 오버랩 영역의 주변부를 넘어서 상기 오버랩 영역의 바깥으로 연장하는 제1 얼라인먼트 패턴;
    상기 절연 기판 상에 형성되어 있고 상기 오버랩 영역의 주변부를 넘어서 상기 오버랩 영역의 바깥으로 연장하는 제2 얼라인먼트 패턴; 및
    상기 배선 기판 상에 형성된 제3 얼라인먼트 패턴
    을 포함하고,
    상기 패드 그룹, 상기 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴들은 상기 차폐층 상에 형성되어 있고,
    상기 제1 얼라인먼트 패턴은 상기 제2 얼라인먼트 패턴의 방향과는 다른 방향으로 연장하고,
    상기 제3 얼라인먼트 패턴은 상기 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴들 상에 배열되어 있고,
    상기 액정 표시 패널은 상기 터치 패널의 상기 입력 영역에 마주하게 배열된 표시 영역을 포함하고,
    상기 터치 패널은 접착제 재료를 이용하여 상기 액정 표시 패널에 부착되는, 액정 표시 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 오버랩 영역은 긴 단과 짧은 단을 갖는 직사각형으로 형성되고,
    상기 제1 얼라인먼트 패턴은 상기 긴 단을 넘어서 상기 오버랩 영역의 바깥으로 연장하고,
    상기 제2 얼라인먼트 패턴은 상기 짧은 단을 넘어서 상기 오버랩 영역의 바깥으로 연장하는, 액정 표시 장치.
  12. 제10항에 있어서, 상기 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴들은 상기 패드 그룹과 동일한 재료로 형성되는, 액정 표시 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴들은 금속 패턴, 투명 전도 패턴, 또는 상기 금속 패턴과 상기 투명 전도 패턴의 결합으로 형성되는, 액정 표시 장치.
  14. 터치 패널을 제조하는 방법으로서,
    입력 영역 및 상기 입력 영역에 인접하게 배치된 주변 영역을 포함하는 절연 기판을 준비하는 단계;
    상기 주변 영역 상에 차폐층을 형성하는 단계;
    상기 입력 영역에 배열되어 있고 매트릭스 형태로 서로 직교 교차하는 제1 및 제2 방향들로 배열된 복수의 검출 전극을 포함하는 입력 장치를 형성하는 단계;
    배선 기판이 배열되어 있는 상기 주변 영역 내의 오버랩 영역 상에 패드 그룹을 형성하는 단계 - 상기 패드 그룹은 연결 배선들을 통해서 상기 검출 전극들에 연결됨 - ;
    상기 절연 기판 상에 상기 오버랩 영역의 주변부를 넘어서 상기 오버랩 영역의 바깥으로 연장하는 제1 얼라인먼트 패턴을 형성하는 단계;
    상기 절연 기판 상에 상기 오버랩 영역의 주변부를 넘어서 상기 오버랩 영역의 바깥으로 연장하는 제2 얼라인먼트 패턴을 형성하는 단계;
    상기 배선 기판 상에 제3 얼라인먼트 패턴을 형성하는 단계;
    상기 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴들 위에서 상기 제1, 제2 및 제3 얼라인먼트 패턴들 간의 시프트(shift)를 가시적으로 조정하여 상기 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴들과 상기 제3 얼라인먼트 패턴의 얼라인먼트를 실행하는 단계; 및
    접착제를 이용하여 상기 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴들이 상기 제3 얼라인먼트 패턴에 오버랩하게 함으로써 상기 절연 기판을 상기 배선 기판에 부착하는 단계
    를 포함하고,
    상기 제1 얼라인먼트 패턴은 상기 제2 얼라인먼트 패턴의 방향과는 다른 방향으로 연장하고, 상기 제3 얼라인먼트 패턴은 상기 제1 및 제2 얼라인먼트 패턴 상에 배열되는, 터치 패널 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 오버랩 영역은 긴 단과 짧은 단을 갖는 직사각형으로 형성되고, 상기 제1 얼라인먼트 패턴은 상기 긴 단을 넘어서 상기 오버랩 영역의 바깥으로 연장하고, 상기 제2 얼라인먼트 패턴은 상기 짧은 단을 넘어서 상기 오버랩 영역의 바깥으로 연장하는, 터치 패널 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 얼라인먼트 패턴은 금속 패턴, 투명 전도 패턴, 또는 상기 금속 패턴과 상기 투명 전도 패턴의 결합으로 형성되는, 터치 패널 제조 방법.
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