WO2011111264A1

WO2011111264A1 - 回路基板、基板モジュール、および表示装置

Info

Publication number: WO2011111264A1
Application number: PCT/JP2010/069513
Authority: WO
Inventors: 元長岡; 泰宏飛田; 弘規宮崎
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2010-03-12
Filing date: 2010-11-02
Publication date: 2011-09-15
Also published as: US9060429B2; AU2010347928A1; CN202931661U; SG183319A1; US20120319980A1

Abstract

　アライメントマークの視認性を向上させた回路基板を提供する。　タッチパネル（２０）とＦＰＣ（５０）を電気的に接続した基板モジュールを製造する場合、ＦＰＣ（５０）のアライメントマークは不透明金属膜によって形成されているので視認性が高い。そこで、タッチパネル（２０）のアライメントマーク（２５）も不透明金属膜で形成すれば、アライメントマーク（２５）も視認性が高くなる。これらの視認性が高いアライメントマークを用いて位置合わせを行なうことにより、タッチパネル（２０）とＦＰＣ（５０）との位置合わせを容易にかつ高い精度で行なうことができる。この結果、基板モジュールの歩留りが上がるとともに、位置合わせに使用するアライメント装置の改造が不要になるので、基板モジュールの製造コストを低減することができる。

Description

回路基板、基板モジュール、および表示装置

　本発明は、回路基板、基板モジュール、および表示装置に関し、特に、フレキシブル配線基板と接続するためのアライメントマークが形成された回路基板、基板モジュール、および表示装置に関する。

　従来、タッチパネルなどの回路基板と電子部品とを電気的に接続するためのコネクタ部材として、フレキシブル配線基板（Flexible Printed Circuit、以下、「ＦＰＣ」という）が使用されている。ＦＰＣは、異方性導電接着シート（Anisotropic Conductive Film：以下、「ＡＣＦ」という）を間に挟んで回路基板に熱圧着される。このとき、回路基板の接続端子とＦＰＣの接続端子がずれた状態で接続されないように、それぞれの接続領域の近傍に設けられたアライメントマークを用いて、回路基板とＦＰＣの位置合わせが行なわれる。

　ＦＰＣのアライメントマークは、ＦＰＣの配線と同じ銅箔によって形成されている。銅は光の透過率が低い金属（以下、「不透明金属」という）であるため、銅箔によって形成されたアライメントマークの視認性は高い。

　一方、回路基板のアライメントマークは、基板上の保護膜を取り除いた領域に、接続端子とともに設けられていることが多い。接続端子を不透明金属膜で形成すれば、接続端子は空気中の水分を吸収して腐食しやすくなる。また、接続端子をインジウム錫酸化物（Indium Tin Oxide：以下、「ＩＴＯ」という）膜と不透明金属膜との積層膜で形成すれば、ＩＴＯ膜は不透明金属膜との界面で剥離しやすくなる。このように、回路基板の接続端子が不透明金属膜を含む場合、ＦＰＣと回路基板との接続部分の信頼性が確保されないという問題がある。そこで、回路基板の接続端子をＩＴＯ膜のみによって形成すれば、前述の問題は解消される。さらに、アライメントマークもＩＴＯ膜で形成すれば、アライメントマークと接続端子との位置ずれがなくなるので、回路基板とＦＰＣとの位置合わせをより高い精度で行なうことができる。

　日本の特開平７－１２８６７５号公報には、表示部の透明電極を見えにくくするとともに、端子部の透明電極とアライメントマークを見やすくした液晶表示装置の製造方法が記載されている。これらの電極およびマークはいずれも、ＩＴＯ膜によって絶縁基板上に形成されている。端子部の透明電極上とアライメントマーク上とに可溶性の有機薄膜を形成した後に、絶縁基板を熱処理する。表示部の透明電極は熱処理によって酸化が進むので、その透過率は熱処理前に比べて高くなる。しかし、端子部の透明電極およびアライメントマークは、有機薄膜で覆われているので、熱処理によって酸化されることはない。このようにして、表示部の表示品位を高くしつつ、端子部の透明電極およびアライメントマークを見えやすくしている。

日本の特開平７－１２８６７５号公報

　しかし、回路基板のアライメントマークをＩＴＯ膜のみで形成した場合、ＩＴＯ膜の光の透過率は８０％以上と非常に高いので、ＦＰＣを回路基板に位置合わせする際に、回路基板のアライメントマークが見にくくなる。このため、回路基板にＦＰＣを電気的に接続した基板モジュールを製造する際に、ＩＴＯ膜のみからなるアライメントマークを使用して、回路基板とＦＰＣとの位置合わせを行なえば、回路基板とＦＰＣとの位置ずれが生じやすくなり、基板モジュールの歩留りが低下する。また、基板モジュールの歩留りを向上させるべく、ＩＴＯ膜のみからなるアライメントマークが見やすくなるようにアライメント装置を改造すれば、改造費用が必要になる。このように、ＩＴＯ膜のみからなるアライメントマークを使用すれば、回路基板およびそれを使用した基板モジュールの製造コストが高くなる。

　また、日本の特開平７－１２８６７５号公報に記載の方法でＩＴＯ膜の透過率を制御する場合、熱処理工程のほかに、熱処理工程の前に、端子部のみに有機薄膜を形成する工程と、熱処理工程の後に、形成した有機薄膜を剥離する工程が必要になる。この結果、液晶表示装置の製造コストが高くなる。また、特許文献１に記載の方法では、熱処理工程の前後で、端子部の透明電極とアライメントマークの透過率は変わらない。したがって、特許文献１に記載の方法によって絶縁基板を熱処理しても、アライメントマークの見えやすさは改善されない。

　そこで、本発明は、アライメントマークの視認性を向上させた回路基板を提供することを目的とする。

　本発明の第１の局面は、絶縁基板を備えた回路基板であって、
　前記絶縁基板上に形成された、フレキシブル配線基板と電気的に接続するための接続端子と、
　前記フレキシブル配線基板との位置合わせに使用される第１のアライメントマークとを備え、
　前記接続端子は、透明導電膜によって形成され、
　前記第１のアライメントマークは、不透明導電膜によって形成された第１のマークを含むことを特徴とする。

　本発明の第２の局面は、本発明の第１の局面において、
　前記第１のアライメントマークは、不透明導電膜によって形成された第１のマークのみからなることを特徴とする。

　本発明の第３の局面は、本発明の第１の局面において、
　前記第１のアライメントマークは、透明導電膜によって形成された第２のマークをさらに含み、
　前記第２のマークは、前記第１のマークの上面に形成されていることを特徴とする。

　本発明の第４の局面は、本発明の第１の局面において、
　前記第１のアライメントマークは、透明導電膜によって形成された第２のマークをさらに含み、
　前記第１のマークは、前記第２のマークの上面に形成されていることを特徴とする。

　本発明の第５の局面は、本発明の第１の局面において、
　前記接続端子と電気的に接続され、前記不透明導電膜によって形成された第１の配線をさらに含み、
　前記第１のマークは、前記第１の配線と同じ材質の不透明導電膜によって形成されていることを特徴とする。

　本発明の第６の局面は、本発明の第１の局面において、
　前記第１のアライメントマークは保護膜によって覆われていることを特徴とする。

　本発明の第７の局面は、本発明の第１の局面において、
　前記回路基板の前記接続端子は、透明導電膜のみによって形成されていることを特徴とする。

　本発明の第８の局面は、本発明の第１から第７のいずれかの局面に係る回路基板と、前記回路基板と電気的に接続されるフレキシブル配線基板とを備えた基板モジュールであって、
　前記フレキシブル配線基板は、
　　可撓性基板と、
　　前記可撓性基板上に形成された第２の配線と、
　　前記第２の配線の近傍に形成された第２のアライメントマークとを含み、
　前記回路基板の接続端子は、前記回路基板の第１のアライメントマークと、前記フレキシブル配線基板の前記第２のアライメントマークとを用いて位置合わせされた前記第２の配線と電気的に接続されていることを特徴とする。

　本発明の第９の局面は、本発明の第１から第７のいずれかの局面に係る回路基板と、画像を表示する表示パネルとを備えた表示装置であって、
　前記回路基板は、透明導電膜によって形成され、タッチ位置を検出するタッチセンサをさらに備えたタッチパネルであり、
　前記表示パネルは、前記タッチパネルと対向して配置されていることを特徴とする。

　本発明の第１の局面によれば、回路基板には、フレキシブル配線基板との位置合わせに使用される第１のアライメントマークが形成されている。第１のアライメントマークに含まれ、不透明導電膜によって形成された第１のマークは、位置合わせ時に使用される光をよく反射する。このため、第１のアライメントマークの視認性は高くなり、第１のアライメントマークの位置が容易にかつ高い精度で検出される。このような第１のアライメントマークを用いれば、フレキシブル配線基板と回路基板とを、容易にかつ高い精度で位置合わせすることができるので、位置ずれをおこすことなく回路基板とフレキシブル配線基板とを電気的に接続することができる。

　本発明の第２から第４の局面のいずれかによれば、第１のアライメントマークは、いずれも不透明導電膜によって形成された第１のマークを含むので、第１の局面に係る回路基板と同じ効果を奏する。

　本発明の第５の局面によれば、第１のアライメントマークに含まれる第１のマークは、第１の配線と同じ不透明導電膜によって形成されているので、第１の配線と第１のマークとを同時に形成することができる。これにより、製造工程を短縮できるので、回路基板の製造コストを低減することができる。

　本発明の第６の局面によれば、第１のアライメントマークは保護膜によって覆われているので、第１のアライメントマークに含まれる第１のマークは、空気中の水分を吸収して腐食されることがない。

　本発明の第７の局面によれば、回路基板の接続端子は、透明導電膜のみによって形成されている。これにより、接続端子が保護膜によって覆われていなくても、空気中の水分によって腐食されることがないので、フレキシブル配線基板との接続部分の信頼性を確保することができる。

　本発明の第８の局面によれば、上記第１から第７の局面に係る回路基板に形成された第１のアライメントマークの視認性が高いので、フレキシブル配線基板に形成された第２のアライメントマークと位置合わせをしやすくなる。これにより、フレキシブル配線基板を、回路基板と容易にかつ高い精度で位置合わせして接続することができる。

　本発明の第９の局面によれば、上記第１から第７の局面に係る回路基板をタッチパネルとして用いることにより、容易にかつ高い精度でフレキシブル配線基板と位置合わせして接続されたタッチパネルを備えた表示装置が得られる。

本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置の構成を示す断面図である。第１の実施形態に係る液晶表示装置に含まれる、タッチパネルにＦＰＣを電気的に接続した基板モジュールの構成を示す平面図である。（ａ）は、第１の実施形態に係る液晶表示装置に含まれるタッチパネルの一部を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す矢線Ａ－Ａに沿ったタッチパネルの断面図である。（ａ）は、第１の実施形態に係る液晶表示装置に含まれるＦＰＣの一部を示す平面図であり、（ｂ）は、位置合わせ後のアライメントマークの位置関係を示す図である。（ａ）～（ｅ）は、第１の実施形態に係る液晶表示装置に含まれるタッチパネルの各製造工程を示す工程断面図である。（ａ）～（ｄ）は、第１の実施形態に係る液晶表示装置に含まれるタッチパネルとＦＰＣの接続工程を示す工程断面図である。（ａ）は、第２の実施形態に係る液晶表示装置に含まれるタッチパネルの一部を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す矢線Ｂ－Ｂに沿ったタッチパネルの断面図である。（ａ）～（ｅ）は、第２の実施形態に係る液晶表示装置に含まれるタッチパネルの各製造工程を示す工程断面図である。第２の実施形態に係る液晶表示装置に含まれるタッチパネルにＦＰＣを熱圧着した基板モジュールの構成を示す断面図である。（ａ）は、第３の実施形態に係る液晶表示装置に含まれるタッチパネルの一部を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す矢線Ｃ－Ｃに沿ったタッチパネルの断面図である。（ａ）～（ｅ）は、第３の実施形態に係る液晶表示装置に含まれるタッチパネルの各製造工程を示す工程断面図である。第３の実施形態に係る液晶表示装置に含まれるタッチパネルにＦＰＣを熱圧着した基板モジュールの構成を示す断面図である。（ａ）は、第４の実施形態に係る液晶表示装置に含まれるタッチパネルの一部を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す矢線Ｄ－Ｄに沿ったタッチパネルの断面図である。（ａ）～（ｅ）は、第４の実施形態に係る液晶表示装置に含まれるタッチパネルの各製造工程を示す工程断面図である。第４の実施形態に係る液晶表示装置に含まれるタッチパネルにＦＰＣを熱圧着した基板モジュールの構成を示す断面図である。（ａ）は、第５の実施形態に係る液晶表示装置に含まれるタッチパネルの一部を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す矢線Ｅ－Ｅに沿ったタッチパネルの断面図である。（ａ）～（ｅ）は、第５の実施形態に係る液晶表示装置に含まれるタッチパネルの各製造工程を示す工程断面図である。第５の実施形態に係る液晶表示装置に含まれるタッチパネルにＦＰＣを熱圧着した基板モジュールの構成を示す断面図である。（ａ）は、第６の実施形態に係る液晶表示装置に含まれるタッチパネルの一部を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す矢線Ｆ－Ｆに沿ったタッチパネルの断面図である。（ａ）～（ｅ）は、第６の実施形態に係る液晶表示装置に含まれるタッチパネルの各製造工程を示す工程断面図である。第６の実施形態に係る液晶表示装置に含まれるタッチパネルにＦＰＣを熱圧着した基板モジュールの構成を示す断面図である。

＜１．第１の実施形態＞
＜１．１　液晶表示装置の構成＞
　図１は、本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置１０の構成を示す断面図である。図１に示すように、液晶表示装置１０は、液晶パネル７０と、接着部材６０によって液晶パネル７０の上面に固定されたタッチパネル２０と、液晶パネル７０の下面に設けられたバックライトユニット８０とを含む。

　液晶表示装置１０を備えた電子装置の使用者は、タッチパネル２０の裏面側に配置された液晶パネル７０の表示内容を視覚的に確認しながら、指やペンなどでタッチパネル２０に直接触れることにより、電子装置の各種機能をコントロールする。液晶パネル７０は、図１に示すように、互いに対向して配置されたアクティブマトリクス基板７１および対向基板７２と、それらの基板７１、７２の間に挟持された液晶層７３とを含む。バックライトユニット８０は、背面側から液晶パネル７０に光を照射する。

　図２は、図１に示すタッチパネル２０にＦＰＣ５０を電気的に接続した基板モジュール４０の構成を示す平面図である。図２に示すように、基板モジュール４０はタッチパネル２０とＦＰＣ５０とを含む。タッチパネル２０は、ガラス基板などの絶縁基板２１と、絶縁基板上に形成された複数のタッチセンサ２２と、複数本の引出配線２３と、絶縁基板２１の端部に設けられ、複数の接続端子（図示しない）が形成された接続領域２４とを含む。

　タッチセンサ２２の形状は帯状であり、複数のタッチセンサ２２は互いに並行に配置されている。タッチセンサ２２は引出配線２３を介して、接続領域２４に形成された複数の接続端子にそれぞれ接続されている。このタッチパネル２０は、静電容量結合方式のタッチパネルであるので、タッチセンサ２２は、タッチ位置の認識精度を高めるために高抵抗であるとともに、液晶パネル７０の表示品位を低下させないために高透過率の材質で形成されることが好ましい。このため、タッチセンサ２２は、ＩＴＯ膜やインジウム亜鉛酸化物（Indium Zinc Oxide：以下、「ＩＺＯ」という）膜など、透過率が８０％以上の透明金属酸化物膜で形成されている。

　引出配線２３は、低抵抗であることが好ましいので、例えばアルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、窒化チタン（ＴｉＮ）などの金属膜、またはそれらを積層した積層金属膜によって形成されている。これらの金属膜の透過率は数％以下と低いので、以下では不透明金属膜という場合がある。

　接続領域２４の接続端子は、ＩＴＯ膜のみからなり、接続端子の一端は引出配線２３と電気的に接続されている。タッチセンサ２２と引出配線２３は保護膜（図示しない）によって覆われ、接続端子を含む接続領域２４は保護膜によって覆われていない。

　ＦＰＣ５０は可撓性のベースフィルムを含み、その一方の面上に、例えば銅箔などの導電率が高い導体箔からなる配線に接続された接続端子（図示しない）が形成されている。他方の面上に、スルーホールを介して配線に電気的に接続されたコントローラなどの電子部品５４が搭載されている。ＦＰＣ５０の接続端子は、ＡＣＦ（図示しない）を介して接続領域２４の接続端子に加熱しながら押しつけられ（熱圧着）、タッチパネル２０の接続端子と電気的に接続されている。なお、ＡＣＦは、エポキシ樹脂等の熱硬化性バインダ樹脂中に平均粒径が５μｍ程度の導電性粒子を分散混合した異方性導電接着部材の一種で、シート状になっている。ＡＣＦを加熱しつつ、ＦＰＣ５０をタッチパネル２０に押しつけることにより、ＦＰＣ５０の接続端子とタッチパネル２０の接続端子とを、ＡＣＦに含まれる導電性粒子を介して電気的に接続することができる。

　タッチパネル２０の接続領域２４の外側にアライメントマーク２５が形成され、ＦＰＣ５０の両端にアライメントマーク５３が形成されている。アライメントマーク２５、５３は、タッチパネル２０とＦＰＣ５０とを位置合わせするときに使用される。図３（ａ）は、タッチパネル２０のアライメントマーク２５と接続領域２４とを示す平面図であり、図２の一部（楕円形の点線で囲まれた領域）を拡大した図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す矢線Ａ－Ａに沿ったタッチパネル２０の断面図である。図４（ａ）は、ＦＰＣ５０の一部の配線（接続端子）５２とアライメントマーク５３を示す平面図であり、図４（ｂ）は、位置合わせ後のタッチパネル２０のアライメントマーク２５と、ＦＰＣ５０のアライメントマーク５３との位置関係を示す図である。

　図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、タッチパネル２０の接続領域２４には、複数の接続端子２８が互いに平行になるように形成されている。接続端子２８は、アルミニウムなどの不透明金属膜によって形成された引出配線２３に接続されている。接続領域２４の右側には、アライメントマーク２５が形成されている。アライメントマーク２５は、不透明金属膜によって形成された矩形状のマークのみからなる。タッチパネル２０の表面に形成された保護膜２９は、アライメントマーク２５と引出配線２３を覆い、接続端子２８を覆っていない。なお、図３（ａ）および図３（ｂ）はタッチパネル２０の一部のみを示しているため、図３（ａ）および図３（ｂ）には示されていないが、接続領域２４の左側にもアライメントマーク２５が形成されている。また、図３（ｂ）に示すように、ＦＰＣ５０はタッチパネル２０の上方に配置される。

　図４（ａ）に示すように、ＦＰＣ５０には、中央の不透明金属膜を矩形状に除去した枠状のアライメントマーク５３が形成されている。したがって、図４（ｂ）に示すように、タッチパネル２０のアライメントマーク２５がＦＰＣ５０のアライメントマーク５３の枠内に収まるようにＦＰＣ５０を移動させることによって、タッチパネル２０とＦＰＣ５０との位置合わせを行なうことができる。なお、図４（ｂ）に示すアライメントマーク２５、５３の形状は一例であり、他の形状であってもよい。

＜１．２　タッチパネルの製造方法＞
　図５（ａ）～図５（ｅ）は、タッチパネル２０の各製造工程を示す工程断面図である。図５（ａ）に示すように、ガラス基板等の絶縁基板２１上に、スパッタリング法によって、不透明金属膜として例えばアルミニウム膜３１を形成する。次に、図５（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ法によってアルミニウム膜３１をパターニングして、引出配線（図示しない）とアライメントマーク２５を形成する。このように、引出配線とアライメントマーク２５とを同時に形成することで、製造工程を簡略化することができる。

　図５（ｃ）に示すように、絶縁基板２１の全体を覆うように、透明金属酸化物膜として例えばＩＴＯ膜３２を成膜する。次に、図５（ｄ）に示すように、フォトリソグラフィ法によってＩＴＯ膜３２をパターニングして、タッチセンサ（図示しない）と接続端子２８を形成する。これにより引出配線の一端はタッチセンサと電気的に接続され、引出配線の他端は接続端子２８と電気的に接続される。

　図５（ｅ）に示すように、接続端子２８が形成された接続領域をメタルマスクで覆って、スパッタリング法またはＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition）法により保護膜２９を成膜する。保護膜２９は、接続端子２８を除く絶縁基板２１の全体を覆うように形成される。保護膜２９は、例えば酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、または有機膜などのいずれか、またはそれらの積層膜からなる。

　このようにして、タッチパネル２０のアライメントマーク２５は、引出配線と同じ不透明金属膜によって形成され、接続端子２８は透明金属酸化物膜によって形成される。さらに、アライメントメーク２５は、引出配線、タッチセンサなどとともに、保護膜２９によって覆われている。この場合、タッチパネル２０は、アルミニウム膜３１をパターニングする際に使用するフォトマスクに、アライメントマーク２５のパターンを追加するだけで、従来と同じ製造工程によって形成される。

＜１．３　基板モジュールの製造方法＞
　図６（ａ）～図６（ｄ）は、タッチパネル２０とＦＰＣ５０の接続工程を示す工程断面図である。図６（ａ）に示すように、上述の製造方法によって製造したタッチパネル２０を準備する。次に、図６（ｂ）に示すように、接続端子２８だけでなく、さらにアライメントマーク２５も完全に覆うように、矩形状のＡＣＦ３０をタッチパネル２０に貼り付ける。

　図６（ｃ）に示すように、タッチパネル２０の上方にＦＰＣ５０を配置し、タッチパネル２０の下方にマーク認識用カメラ５５を設置する。タッチパネル２０のアライメントマーク２５がＦＰＣ５０のアライメントマーク５３の枠内に収まるように（図４（ｂ）参照）、平面内でＦＰＣ５０を前後左右に動かしたり、回転させたりして、ＦＰＣ５０の位置を調整する。この位置合わせに使用される２つのアライメントマーク２５、５３はいずれも不透明金属によって形成されている。これにより、マーク認識用カメラ５５はアライメントマーク２５、５３を認識しやすくなるので、位置合わせを容易にかつ高い精度で行なうことができる。

　図６（ｄ）に示すように、位置合わせされたタッチパネル２０とＦＰＣ５０とを熱圧着するために、ＦＰＣ５０の上方に配置されたヒータヘッド５６を下降させる。ヒータヘッド５６は加熱されているので、ＦＰＣ５０はヒータヘッド５６に押されて下降し、タッチパネル２０に熱圧着される。この結果、ＦＰＣ５０の配線（接続端子）５２は、ＡＣＦ３０を介してタッチパネル２０の接続端子２８と位置ずれすることなく電気的に接続される。また、接続端子２８は、ＩＴＯ膜のみからなるので、ＦＰＣ５０の配線（接続端子）５２との接続部分の信頼性を確保することができる。

＜１．４　効果＞
　以上説明したように、タッチパネル２０のアライメントマーク２５は、反射率が高い不透明金属膜によって形成されたマークのみからなるので、位置合わせ時に使用される光をよく反射する。位置合わせはこの反射光を用いて行なわれるので、アライメントマーク２５の視認性が高くなり、アライメントマーク２５の位置が容易にかつ高い精度で検出される。このように、アライメントマーク２５を用いれば、容易にかつ高い精度で位置合わせすることができるので、タッチパネル２０とＦＰＣ５０とを位置ずれをおこすことなく電気的に接続することができる。これにより、基板モジュール４０の歩留りを向上させることができる。また、タッチパネル２０のアライメントマーク２５の視認性が高いので、アライメント装置を改造する必要もない。したがって、基板モジュール４０の製造コストが高くなることを抑制することができる。

　タッチパネル２０の接続端子２８はＩＴＯ膜のみによって形成されているので、腐食しにくい。このため、タッチパネル２０とＦＰＣ５０との接続部分の信頼性を確保することができる。さらに、アライメントマーク２５は、パターンニングの際に使用するフォトマスクのパターンを一部変更するだけで形成されるので、新たな製造工程を追加したり、従来の製造工程を変更したりする必要がない。

＜２．第２～第６の実施形態＞
　以下に説明する第２～第６の実施形態に係る液晶表示装置の構成は、図１に示す液晶表示装置１０の構成と同じである。また、タッチパネルを含む基板モジュールの構成は、図２に示す基板モジュール４０の構成と同じである。したがって、以下の各実施形態では、液晶表示装置および基板モジュールの図面とその説明を省略する。そして、実施形態ごとに、図２に示すタッチパネル２０の一部（楕円形の点線で囲まれた領域）と対応する部分を拡大した平面図およびその断面図に基づいて説明する。

＜２．１　第２の実施形態＞
　図７（ａ）は、第２の実施形態に係る液晶表示装置に含まれるタッチパネル１２０の一部を拡大した平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す矢線Ｂ－Ｂに沿ったタッチパネル１２０の断面図である。図７（ａ）および図７（ｂ）に示すタッチパネル１２０の構成要素のうち、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すタッチパネル２０の構成要素と異なる構成要素を中心に説明し、同一の構成要素については同一の参照符号を付して、その説明を省略する。

　図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、タッチパネル１２０の接続端子２８は、タッチパネル２０の接続端子２８と同様に、ＩＴＯ膜のみからなり、接続端子２８を含む接続領域２４は保護膜２９によって覆われていない。しかし、タッチパネル１２０のアライメントマーク１２５は、引出配線２３と同じ不透明金属膜からなる矩形状のマーク１２５ａと、マーク１２５ａの上面に透明金属酸化物膜からなる矩形状のマーク１２５ｂを積層した積層構造のマークであり、アライメントマーク１２５は保護膜２９によって覆われている。このように、アライメントマーク１２５は不透明金属膜によって形成された矩形状のマーク１２５ａを含むので、位置合わせ時のアライメントマーク１２５の視認性は高い。

　図８（ａ）～図８（ｅ）は、タッチパネル１２０の各製造工程を示す工程断面図である。図８（ａ）～図８（ｅ）に示す製造工程のうち、図５（ａ）～図５（ｅ）に示す製造工程と異なる製造工程を中心に説明し、同一の製造工程については同一の参照符号を付して、その説明を省略する。

　図５（ａ）および図５（ｂ）に示す場合と同様にして、図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、絶縁基板２１上に形成したアルミニウム膜３１をパターニングして、引出配線（図示しない）とマーク１２５ａを形成する。次に、図８（ｃ）に示すように、絶縁基板２１の全体を覆うようにＩＴＯ膜３２を成膜する。

　図８（ｄ）に示すように、フォトリソグラフィ法によってＩＴＯ膜３２をパターニングして、タッチセンサ（図示しない）、および接続端子２８を形成するとともに、マーク１２５ａの上面にも、マーク１２５ａと同じ形状のマーク１２５ｂをＩＴＯ膜によって形成する。これにより、マーク１２５ａの上面にマーク１２５ｂが積層された積層構造のアライメントマーク１２５が形成される。図８（ｅ）に示す製造工程は、図５（ｅ）に示す製造工程と同じなので、その説明を省略する。この場合、アライメントマーク１２５は、アルミニウム膜３１およびＩＴＯ膜３２をパターニングする際に使用する各フォトマスクに、アライメントマーク１２５のパターンをそれぞれ追加するだけで、従来と同じ製造工程によって形成される。

　基板モジュール１４０の製造方法は、図６に示す基板モジュール４０の製造方法と同じであるので、その説明を省略する。図９は、タッチパネル１２０にＦＰＣ５０を熱圧着した基板モジュール１４０の構成を示す断面図である。図９に示すように、ＦＰＣ５０の接続端子５２はＡＣＦ３０を介してタッチパネル２０の接続端子２８と接続されている。また、ＦＰＣ５０のアライメントマーク５３は、タッチパネル１２０のアライメントマーク１２５を囲むように位置合わせされている。

　タッチパネル１２０および基板モジュール１４０は、第１の実施形態のタッチパネル２０および基板モジュール４０と同一の効果を奏するので、その説明を省略する。

＜２．３　第３の実施形態＞
　図１０（ａ）は、第３の実施形態に係る液晶表示装置に含まれるタッチパネル２２０の一部を拡大した平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示す矢線Ｃ－Ｃに沿ったタッチパネル２２０の断面図である。図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すタッチパネル２２０の構成要素のうち、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すタッチパネル１２０の構成要素と異なる構成要素を中心に説明し、同一の構成要素については同一の参照符号を付して、その説明を省略する。

　タッチパネル２２０の接続端子２８は、タッチパネル１２０の接続端子２８と同様に、ＩＴＯ膜からなり、接続端子２８を含む接続領域２４は保護膜２９によって覆われていない。しかし、タッチパネル２２０のアライメントマーク２２５は、透明金属酸化物膜からなる矩形状のマーク２２５ｂと、マーク２２５ｂの上面に引出配線２３と同じ不透明金属膜からなる矩形状のマーク２２５ａを積層した積層構造のマークであり、アライメントマーク２２５は保護膜２９によって覆われている。本実施形態のアライメントマーク２２５は、第２の実施形態のアライメントマーク１２５に含まれる２つのマーク１２５ａ、１２５ｂを上下逆になるように積層したマークである。このように、アライメントマーク２２５は不透明金属膜によって形成された矩形状のマーク２２５ａを含むので、位置合わせ時のアライメントマーク２２５の視認性は高い。

　図１１（ａ）～図１１（ｅ）は、タッチパネル２２０の各製造工程を示す工程断面図である。図１１（ａ）～図１１（ｅ）に示す製造工程のうち、図５（ａ）～図５（ｅ）に示す製造工程と異なる工程を中心に説明し、同一の製造工程については同一の参照符号を付して、その説明を省略する。

　図１１（ａ）に示すように、絶縁基板２１上に、まずＩＴＯ膜３２を成膜する。次に、図１１（ｂ）に示すように、成膜したＩＴＯ膜３２をパターニングすることによってタッチセンサ（図示しない）、接続領域の接続端子２８、およびマーク２２５ｂを形成する。

　図１１（ｃ）に示すように、絶縁基板２１の全体を覆うように、アルミニウム膜３１を成膜する。次に、図１１（ｄ）に示すように、成膜したアルミニウム膜３１をパターニングすることによって、タッチセンサと接続端子２８とを接続する引出配線（図示しない）とともに、マーク２２５ｂの上面に、マーク２２５ｂと同じ形状のマーク２２５ａを形成する。これにより、透明金属酸化物膜によって形成されたマーク２２５ｂの上面に、不透明金属膜によって形成されたマーク２２５ａを積層した積層構造のアライメントマーク２２５が形成される。図１１（ｅ）に示す製造工程は、図５（ｅ）に示す製造工程と同じなので、その説明を省略する。この場合、アライメントマーク２２５は、アルミニウム膜３１およびＩＴＯ膜３２をパターニングする際に使用する各フォトマスクに、アライメントマーク２２５のパターンをそれぞれ追加するだけで、従来と同じ製造工程によって形成される。

　基板モジュール２４０の製造方法は、図６に示す基板モジュール４０の製造方法と同じであるため、その説明を省略する。図１２は、タッチパネル２２０にＦＰＣ５０を熱圧着した基板モジュール２４０の構成を示す断面図である。図１２に示すように、ＦＰＣ５０の接続端子５２はＡＣＦ３０を介してタッチパネル２２０の接続端子２８と接続されている。また、ＦＰＣ５０のアライメントマーク５３は、タッチパネル２２０のアライメントマーク２２５を囲むように位置合わせされている。

　　タッチパネル２２０および基板モジュール２４０は、第１の実施形態のタッチパネル２０および基板モジュール４０と同一の効果を奏するので、その説明を省略する。

＜２．３　第４の実施形態＞
　図１３（ａ）は、第４の実施形態に係る液晶表示装置に含まれるタッチパネル３２０の一部を拡大した平面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）に示す矢線Ｄ－Ｄに沿ったタッチパネル３２０の断面図である。図１３（ａ）および図１３（ｂ）に示すタッチパネル３２０の構成要素のうち、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すタッチパネル２０の構成要素と異なる構成要素を中心に説明し、同一の構成要素については同一の参照符号を付して、その説明を省略する。

　図１３（ａ）および図１３（ｂ）に示すタッチパネル３２０のアライメントマーク３２５は、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すタッチパネル２０のアライメントマーク２５と同様に、不透明金属膜によって形成された矩形状のマークのみからなる。このように、アライメントマーク３２５は、不透明金属膜によって形成された矩形状のマークのみからなるので、位置合わせ時の視認性が高い。しかし、アライメントマーク３２５は、アライメントマーク２５と異なり、保護膜２９によって覆われていない。

　図１４（ａ）～図１４（ｅ）は、タッチパネル３２０の各製造工程を示す工程断面図である。図１４（ａ）～図１４（ｄ）に示す製造工程は、図５（ａ）～図５（ｄ）に示す製造工程と同一であるので、その説明を省略する。接続端子２８とアライメントマーク３２５をメタルマスクで覆った状態で、ＣＶＤ法またはスパッタ法によって保護膜２９を成膜する。これにより、図１４（ｅ）に示すように、接続端子２８だけでなく、アライメントマーク３２５も保護膜２９によって覆われなくなる。このようにして、アライメントマーク２５と同じ構造のマークであって、その表面を保護膜２９によって覆われていないアライメントマーク３２５が形成される。この場合、アライメントマーク３２５は、アルミニウム膜３１をパターニングする際に使用するフォトマスクに、アライメントマーク３２５のパターンを追加するだけで、従来と同じ製造工程によって形成される。

　基板モジュール３４０の製造方法は、図６に示す基板モジュール４０の製造方法と同じであるので、その説明を省略する。図１５は、このような製造方法で、タッチパネル３２０にＦＰＣ５０を熱圧着した基板モジュール３４０の構成を示す断面図である。ＦＰＣ５０の接続端子５２はＡＣＦ３０を介してタッチパネル３２０の接続端子２８と接続されている。また、ＦＰＣ５０のアライメントマーク５３は、タッチパネル３２０のアライメントマーク３２５を囲むように位置合わせされている。

　タッチパネル３２０および基板モジュール３４０は、第１の実施形態のタッチパネル２０および基板モジュール４０と同一の効果を奏するので、その説明を省略する。なお、アライメントマーク３２５に含まれる不透明金属膜は、保護膜２９によって覆われていないので、大気中の水分によって腐食しやすくなる。しかし、タッチパネル３２０のアライメントマーク３２５の役割は、ＦＰＣ５０を位置合わせして熱圧着することにより終わるので、その後に腐食しても問題になることはない。

＜２．４　第５の実施形態＞
　図１６（ａ）は、第５の実施形態に係る液晶表示装置に含まれるタッチパネル４２０の一部を拡大した平面図であり、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）に示す矢線Ｅ－Ｅに沿ったタッチパネル４２０の断面図である。図１６（ａ）および図１６（ｂ）に示すタッチパネル４２０の構成要素のうち、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すタッチパネル１２０の構成要素と異なる構成要素を中心に説明し、同一の構成要素については同一の参照符号を付して、その説明を省略する。

　タッチパネル４２０のアライメントマーク４２５は、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すアライメントマーク１２５と同様に、不透明金属膜からなる矩形状のマーク４２５ａと、マーク４２５ａの上面にＩＴＯ膜からなる矩形状のマーク４２５ｂを積層した積層構造のマークである。このように、アライメントマーク４２５は、不透明金属膜によって形成された矩形状のマーク４２５ａを含むので、位置合わせ時のアライメントマーク４２５の視認性は高い。しかし、アライメントマーク４２５は、アライメントマーク１２５と異なり、保護膜２９によって覆われていない。

　図１７（ａ）～図１７（ｅ）は、タッチパネル４２０の各製造工程を示す工程断面図である。図１７（ａ）～図１７（ｄ）に示す製造工程は、図８（ａ）～図８（ｄ）に示す製造工程と同一であるので、その説明を省略する。図１７（ｅ）に示すように、接続端子２８とアライメントマーク４２５とをメタルマスクで覆った状態で、ＣＶＤ法またはスパッタ法によって保護膜２９を成膜する。これにより、接続端子２８だけでなく、アライメントマーク４２５も保護膜２９によって覆われなくなる。このようにして、アライメントマーク１２５と同じ積層構造のマークであって、その表面を保護膜２９によって覆われていないアライメントマーク４２５が形成される。この場合、アライメントマーク４２５は、アルミニウム膜３１とＩＴＯ膜３２をパターニングする際に使用する各フォトマスクに、アライメントマーク４２５のパターンをそれぞれ追加するだけで、従来と同じ製造工程によって形成される。

　基板モジュール４４０の製造方法は、図６に示す基板モジュール４０の製造方法と同じであるので、その説明を省略する。図１８は、このような製造方法で、タッチパネル４２０にＦＰＣ５０を熱圧着した基板モジュール４４０の構成を示す断面図である。ＦＰＣ５０の接続端子５２はＡＣＦ３０を介してタッチパネル４２０の接続端子２８と接続されている。また、ＦＰＣ５０のアライメントマーク５３は、タッチパネル４２０のアライメントマーク４２５を囲むように位置合わせされている。

　タッチパネル４２０および基板モジュール４４０は、第１の実施形態のタッチパネル２０および基板モジュール４０と同一の効果を奏するので、その説明を省略する。なお、アライメントマーク４２５が保護膜２９によって覆われていないことによる不透明金属膜の腐食の問題は、図１３（ａ）および図１３（ｂ）に示すタッチパネル３２０の場合と同じであるので、その説明を省略する。

＜２．５　第６の実施形態＞
　図１９（ａ）は、第６の実施形態に係る液晶表示装置に含まれるタッチパネル５２０の一部を拡大した平面図であり、図１９（ｂ）は、図１９（ａ）に示す矢線Ｆ－Ｆに沿ったタッチパネル５２０の断面図である。図１９（ａ）および図１９（ｂ）に示すタッチパネル５２０の構成要素のうち、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すタッチパネル２２０の構成要素と異なる構成要素を中心に説明し、同一の構成要素については同一の参照符号を付して、その説明を省略する。

　タッチパネル５２０のアライメントマーク５２５は、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すアライメントマーク２２５と同様に、透明金属酸化物膜からなる矩形状のマーク５２５ｂと、マーク５２５ｂの上面に不透明金属膜からなる矩形状のマーク５２５ａを積層した積層構造のマークである。このように、アライメントマーク５２５は、不透明金属膜によって形成された矩形状のマーク５２５ａを含むので、位置合わせ時のアライメントマーク５２５の視認性は高い。しかし、アライメントマーク２２５と異なり、アライメントマーク５２５は保護膜２９によって覆われていない。

　図２０（ａ）～図２０（ｅ）は、タッチパネル５２０の各製造工程を示す工程断面図である。図２０（ａ）～図２０（ｄ）に示す製造工程は、図１１（ａ）～図１１（ｄ）に示す製造工程と同一であるので、その説明を省略する。接続端子２８とアライメントマーク５２５とをメタルマスクで覆った状態で、ＣＶＤ法またはスパッタ法によって保護膜２９を成膜する。これにより、図２０（ｅ）に示すように、接続端子２８だけでなく、アライメントマーク５２５も保護膜２９によって覆われなくなる。このようにして、アライメントマーク２２５と同じ積層構造のマークであって、その表面を保護膜２９によって覆われていないアライメントマーク５２５が形成される。この場合、アライメントマーク５２５は、アルミニウム膜３１とＩＴＯ膜３２をパターニングする際に使用する各フォトマスクに、アライメントマーク５２５のパターンをそれぞれ追加するだけで、従来と同じ製造工程によって形成される。

　基板モジュール５４０の製造方法は、図６に示す基板モジュール４０の製造方法と同じであるので、その説明を省略する。図２１は、このような製造方法で、タッチパネル５２０にＦＰＣ５０を熱圧着した基板モジュール５４０の構成を示す断面図である。ＦＰＣ５０の接続端子５２はＡＣＦ３０を介してタッチパネル５２０の接続端子２８に接続されている。また、ＦＰＣ５０のアライメントマーク５３は、タッチパネル５２０のアライメントマーク５２５を囲むように位置合わせされている。

　タッチパネル５２０および基板モジュール５４０は、第１の実施形態のタッチパネル２０および基板モジュール４０と同一の効果を奏するので、その説明を省略する。なお、アライメントマーク５２５が保護膜２９によって覆われていないことによる不透明金属膜の腐食の問題は、図１３（ａ）および図１３（ｂ）に示すタッチパネル３２０の場合と同じであるので、その説明を省略する。

＜３．　その他＞
　上記各実施形態では、タッチパネルは、静電容量方式のタッチパネルであるとして説明したが、抵抗膜方式、赤外線方式、超音波方式、および電磁誘導結合方式のタッチパネルであってもよい。また、タッチパネルの絶縁基板２１は、液晶パネル７０の対向基板７２と兼用してもよい。この場合、タッチセンサは、対向電極７２の液晶層７３と接する一方の面と対向する他方の面上に形成される。

　また、上記各実施形態では、タッチパネルとＦＰＣ５０とを電気的に接続する場合について説明した。しかし、タッチパネルに限定されず、ＦＰＣ５０と電気的に接続される接続端子を備えた回路基板であればよい。特に、液晶表示装置１０においては、液晶パネル７０を構成するアクティブマトリクス基板７１にＦＰＣ５０を電気的に接続する場合にも、上記各実施形態におけるタッチパネルにＦＰＣ５０を電気的に接続する場合と同様に適用可能である。

　また、上記各実施形態では、異方性導電接着部材として、ＡＣＦ３０を貼り付けたタッチパネルの接続領域２４に、ＦＰＣ５０を電気的に接続した。しかし、ＡＣＦ３０の代わりに、タッチパネルの接続領域２４に異方性導電接着ペースト（Anisotropic Conductive Paste）を塗布してもよい。

　上記各実施形態では、タッチパネルは、液晶表示装置１０に含まれているとして説明したが、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置に含まれていてもよい。

　上記第２、第３、第５、および第６の実施形態では、タッチパネルのアライメントマークに含まれる透明金属酸化物膜からなるマークの形状は、不透明金属膜からなるマークの形状と同じであると説明した。しかし、不透明金属膜からなるマークは、透明金属酸化物膜からなるマークよりも大きくてもよく、また逆に小さくてもよい。いずれの場合であっても、アライメントマークの位置合わせ時の視認性は高いので、上記実施形態のアライメントマークと同様の効果を奏する。

各タッチパネルの接続端子２８、タッチセンサ２２、および、アライメントマークのうち第２のマーク１２５ｂ、２２５ｂ、４２５ｂ、５２５ｂは、透明金属酸化物膜の代わりに、透明導電膜で形成されていてもよい。また、各タッチパネルの引出配線２３、および、アライメントマークのうち第１のマーク１２５ａ、２２５ａ、４２５ａ、５２５ａは、不透明金属の代わりに、不透明導電膜で形成されていてもよい。

　本発明は、フレキシブル配線基板と接続するためのアライメントマークが形成された回路基板に適しており、特に、液晶表示装置などの表示装置においては、表示パネルを構成するアクティブマトリクス基板にフレキシブル配線基板を電気的に接続する場合に適している。

　１０…液晶表示装置
　２０、１２０、２２０、３２０、４２０、５２０…タッチパネル
　２１…ガラス基板（絶縁基板）
　２３…タッチパネルの引出配線
　２４…接続領域
　２５、１２５、２２５、３２５，４２５、５２５…タッチパネルのアライメントマーク
　１２５ａ、２２５ａ、４２５ａ、５２５ａ…不透明金属膜で形成された第１のマーク
　１２５ｂ、２２５ｂ、４２５ｂ、５２５ｂ…透明金属酸化物膜で形成された第２のマーク
　２８…タッチパネルの接続端子
　２９…保護膜
　３０…ＡＣＦ（異方性導電接着シート）
　４０、１４０、２４０、３４０、４４０、５４０…基板モジュール
　５０…ＦＰＣ（フレキシブル配線基板）
　５２…ＦＰＣの配線および接続端子
　５３…ＦＰＣのアライメントマーク

Claims

　絶縁基板を備えた回路基板であって、
　前記絶縁基板上に形成された、フレキシブル配線基板と電気的に接続するための接続端子と、
　前記フレキシブル配線基板との位置合わせに使用される第１のアライメントマークとを備え、
　前記接続端子は、透明導電膜によって形成され、
　前記第１のアライメントマークは、不透明導電膜によって形成された第１のマークを含むことを特徴とする、回路基板。
　前記第１のアライメントマークは、不透明導電膜によって形成された第１のマークのみからなることを特徴とする、請求項１に記載の回路基板。
　前記第１のアライメントマークは、透明導電膜によって形成された第２のマークをさらに含み、
　前記第２のマークは、前記第１のマークの上面に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の回路基板。
　前記第１のアライメントマークは、透明導電膜によって形成された第２のマークをさらに含み、
　前記第１のマークは、前記第２のマークの上面に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の回路基板。
　前記接続端子と電気的に接続され、前記不透明導電膜によって形成された第１の配線をさらに含み、
　前記第１のマークは、前記第１の配線と同じ材質の不透明導電膜によって形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の回路基板。
　前記第１のアライメントマークは保護膜によって覆われていることを特徴とする、請求項１に記載の回路基板。
　前記回路基板の前記接続端子は、透明導電膜のみによって形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の回路基板。
　請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の回路基板と、前記回路基板と電気的に接続されるフレキシブル配線基板とを備えた基板モジュールであって、
　前記フレキシブル配線基板は、
　　可撓性基板と、
　　前記可撓性基板上に形成された第２の配線と、
　　前記第２の配線の近傍に形成された第２のアライメントマークとを含み、
　前記回路基板の接続端子は、前記回路基板の第１のアライメントマークと、前記フレキシブル配線基板の前記第２のアライメントマークとを用いて位置合わせされた前記第２の配線と電気的に接続されていることを特徴とする、基板モジュール。
　請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の回路基板と、画像を表示する表示パネルとを備えた表示装置であって、
　前記回路基板は、透明導電膜によって形成され、タッチ位置を検出するタッチセンサをさらに備えたタッチパネルであり、
　前記表示パネルは、前記タッチパネルと対向して配置されていることを特徴とする、表示装置。