JP2018110153A - 配線体アセンブリ、配線基板、及びタッチセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】２つの配線体の接続部分に応力が集中するのを抑制できる配線体アセンブリを提供する。
【解決手段】配線体アセンブリ４０は、第１の樹脂部５１と、第１の樹脂部の上面に形成された第１の引出配線５２２及び第１の端子部５２３と、を有する第１の配線体５０と、基材６１と、基材の下面に形成された第３の引出配線６２１及び第３の端子部６２２と、を有する第２の配線体６０と、第１の端子部と第２の端子部とを接続する導電性接着部７０と、を備え、導電性接着部を介して第１の端子部と第２の端子部とが対向するように第１の配線体と第２の配線体とが重ねられており、第２の配線体は、第２の引出配線を覆うように基材の下面に形成されたカバー層６５を少なくとも含むカバー部６４をさらに有し、カバー層は、第１の配線体及び第２の配線体の積層方向において、第１の配線体と重なっておらず、導電性接着部は、カバー部の少なくとも一部と接触している。
【選択図】 図５

Description

本発明は、導電性接着部により２つの配線体が接続された配線体アセンブリ、配線基板、及びタッチセンサに関するものである。

異方導電性接着剤を用いて２以上のプリント配線板を接続して構成されるプリント配線板の接続構造において、それぞれのプリント配線板のカバー層を切除して接続電極部を露出させたものが知られている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１１−２５３９７９号公報

上記のプリント配線板の接続構造では、一方のプリント配線板のカバー層の縁部が、他方のプリント配線板と離間しているため、プリント配線板同士の接続部分に、カバー層及び異方導電性接着剤のいずれにも覆われていない部分が存在している。このため、プリント配線板同士の接続部分に応力が集中し易いという問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、２つの配線体の接続部分に応力が集中するのを抑制できる配線体アセンブリ、配線基板、及びタッチセンサを提供することである。

［１］本発明に係る配線体アセンブリは、第１の絶縁部と、前記第１の絶縁部の一方の面に形成された第１の引出配線及び第１の端子部と、を有する第１の配線体と、第２の絶縁部と、前記第２の絶縁部の他方の面に形成された第２の引出配線及び第２の端子部と、を有する第２の配線体と、前記第１の端子部と前記第２の端子部とを接続する導電性接着部と、を備え、前記導電性接着部を介して前記第１の端子部と前記第２の端子部とが対向するように前記第１の配線体と前記第２の配線体とが重ねられており、前記第２の配線体は、前記第２の引出配線を覆うように前記第２の絶縁部の他方の面に形成されたカバー層を少なくとも含むカバー部を有し、前記カバー層は、前記第１の配線体及び前記第２の配線体の積層方向において、前記第１の配線体と重なっておらず、前記導電性接着部は、前記カバー部の少なくとも一部と接触している配線体アセンブリである。

［２］上記発明において、前記カバー部は、前記カバー層と前記第２の引出配線の間に介在する接着層を含み、前記接着層は、前記カバー層の先端よりも前記第２の配線体の先端側にはみ出したはみ出し部を含んでおり、前記はみ出し部は、前記積層方向において、前記第１の配線体と重なっていてもよい。

［３］上記発明において、前記はみ出し部は、前記積層方向において、前記第１の端子部と重ならなくてもよい。

［４］上記発明において、前記導電性接着部は、前記カバー層と前記接着層との両方と接触していてもよい。

［５］上記発明において、前記カバー層は、前記第２の配線体の延在方向において、前記第１の絶縁部と重なっていてもよい。

［６］上記発明において、前記第１の絶縁部を構成する材料は、光学等方性を有する樹脂材料を含んでいてもよい。

［７］本発明に係る配線基板は、上記配線体アセンブリと、前記第１の配線体の一方又は他方の面上に設けられ、前記第１の配線体を支持する支持体と、を備える配線基板である。

［８］本発明に係るタッチセンサは、上記配線基板を備えるタッチセンサである。

本発明によれば、２つの配線体の接続部分に応力が集中するのを抑制することができる。

図１は、本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図である。 図２は、そのタッチセンサの分解斜視図である。 図３は、第１の配線体と第２の配線体との接続部分を拡大して示す平面図である。 図４は、第２の配線体をその下面側から視た斜視図である。 図５は、図３のV-V線に沿った断面図である。 図６は、図３のVI-VI線に沿った断面図である。 図７は、第１の配線体と第２の配線体との接続方法を説明するための断面図である。 図８は、第１の比較例に係る第１の配線体と第２の配線体との接続部分を拡大して示す断面図である。 図９は、第２の比較例に係る第１の配線体と第２の配線体との接続部分を拡大して示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す斜視図、図２はそのタッチセンサの分解斜視図、図３は第１の配線体と第２の配線体との接続部分を拡大して示す平面図、図４は第２の配線体をその下面側から視た斜視図、図５は図３のV-V線に沿った断面図、図６は図３のVI-VI線に沿った断面図である。

図１に示すタッチセンサ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等を用いることができる。このタッチセンサ１は、相互に対向して配置された検出電極と駆動電極（後述する第１及び第２の電極部５２１，５４１）を有しており、この２つの電極の間には、第２の配線体６０を介して外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。

このようなタッチセンサ１では、例えば、操作者の指（外部導体）がタッチセンサ１に接近すると、この外部導体とタッチセンサ１との間でコンデンサ（静電容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。

このタッチセンサ１は、図１及び図２に示すように、カバーパネル２０と、透明粘着層３０と、透明粘着層３０を介してカバーパネル２０の一方の面に設けられた配線体アセンブリ４０とを備えている。

カバーパネル２０は、矩形状の外形を有し、可視光線を透過することが可能な透明部２１と、可視光線を遮蔽する遮蔽部２２とを備えている。透明部２１は、矩形状に形成され、遮蔽部２２は、透明部２１の周囲に矩形枠状に形成されている。カバーパネル２０を構成する透明な材料としては、例えば、ソーダライムガラスやホウケイ酸ガラス等のガラス材料、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料を例示することができる。また、遮蔽部２２は、カバーパネル２０の裏面の外周部に、例えば、黒色のインクを塗布することにより形成されている。カバーパネル２０には、配線体アセンブリ４０の第１の配線体５０（後述）が貼り付けられており、この第１の配線体５０がカバーパネル２０によって支持されている。この場合、カバーパネル２０は、第１の配線体５０を支持できる程度の剛性を有していることが好ましい。

透明粘着層３０は、カバーパネル２０と、配線体アセンブリ４０との間に介在している。この透明粘着層３０は、光学用透明粘着フィルムであり、シリコン樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤等の公知の接着剤を用いて形成することができる。ここで、本実施形態では、予め、透明粘着層３０をカバーパネル２０の下面に形成したが、配線体アセンブリ４０のカバーパネル２０側の層が接着層である場合には、透明粘着層３０の形成は不要になるため、透明粘着層３０を省略してもよい。

配線体アセンブリ４０は、図１〜図３に示すように、第１の配線体５０と、第２の配線体６０と、導電性接着部７０と、封止樹脂８０と、を備えている。

第１の配線体５０は、図２に示すように、第１の樹脂部５１と、第１の導体部５２と、第２の樹脂部５３と、第２の導体部５４と、第３の樹脂部５５と、を備えている。この第１の配線体５０は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。

第１の樹脂部５１は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等のＵＶ硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を例示することができる。

また、本実施形態では、第１の樹脂部５１は、光学等方性を有する材料により構成されている。この場合、第１の樹脂部５１を構成する材料のリタデーション値Ｒｅは、１０ｎｍ以下となっている。なお、本明細書において、光学等方性を有するとは、リタデーション値Ｒｅが１０ｎｍ以下であることをいう。このような光学等方性を有する材料により構成された第１の樹脂部５１は、例えば、流延法等の延伸工程を伴わない方法を用いて製造することができる。

第１の導体部５２は、第１の樹脂部５１の上面（第１の樹脂部５１の主面のうち第２の配線体６０と向かい合う側の面）上に設けられており、第１の樹脂部５１によって保持されている。この第１の導体部５２は、複数の第１の電極部５２１と、複数の第１の引出配線５２２と、複数の第１の端子部５２３と、を含んでいる。第１の電極部５２１は、網目形状を有している。それぞれの第１の電極部５２１は、図中Ｙ方向に延在しており、複数の第１の電極部５２１は、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの第１の電極部５２１の長手方向一端には第１の引出配線５２２の一端が接続されている。それぞれの第１の引出配線５２２の他端には、第１の端子部５２３が接続されている。この第１の端子部５２３は、第１の配線体５０の縁部５０２まで延びておらず、第１の配線体５０の端面５０１に面していない。

なお、第１の電極部５２１の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第１の引出配線５２２、及び第１の端子部５２３の数は、第１の電極部５２１の数に応じて設定される。

第１の導体部５２は、導電性材料（導電性粒子）と、バインダ樹脂と、から構成されている。導電性材料としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。なお、導電性材料として、金属塩を用いてもよい。金属塩としては、上述の金属の塩を挙げることができる。バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。このような第１の導体部５２は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストの具体例としては、上述の導電性材料及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。なお、第１の導体部５２を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。

第２の樹脂部５３は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の樹脂部５１を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。この場合、第２の樹脂部５３は、光学等方性を有する材料で構成されていることが好ましく、第１の樹脂部５１を構成する材料と第２の樹脂部５３を構成する材料とは、同一の組成を有していることが好ましい。

ここで、２つの樹脂材料が同一の組成を有しているとは、以下の場合をいう。すなわち、一方の樹脂材料の主鎖を構成する１つ又は２以上の単位構造が他方の樹脂材料の主鎖に全て含まれ、且つ、他方の樹脂材料の主鎖を構成する１つ又は２以上の単位構造が一方の樹脂材料の主鎖に全て含まれていることをいう。

２つの樹脂材料が同一の組成を有する場合、一方の樹脂材料の側鎖を構成する１つ又は２以上の置換基又は官能基が他方の樹脂材料の側鎖に全て含まれ、且つ、他方の樹脂材料の側鎖を構成する１つ又は２以上の置換基又は官能基が一方の樹脂材料の側鎖に全て含まれていることが好ましい。

また、２つの樹脂材料が同一の組成を有する場合、一方の樹脂材料の平均分子量と他方の樹脂材料の平均分子量とは、実質的に等しいことが好ましい。

また、２つの樹脂材料が同一の組成を有する場合、一方の樹脂材料に対して行う赤外線分光分析により得られる赤外吸収スペクトルと、他方の樹脂材料に対して行う赤外線分光分析から得られる赤外吸収スペクトルとが実質的に一致していることが好ましい。

この第２の樹脂部５３は、第１の樹脂部５１の上面、第１の電極部５２１、及び第１の引出配線５２２を覆うように形成されている。ここで、第２の樹脂部５３の一辺（具体的には、第２の配線体６０と交差する第１の配線体５０の縁部５０２に位置する一辺）には矩形状の第１の切欠き部５３１が形成されている。この第１の切欠き部５３１からは、第１の端子部５２３が露出しており、これにより、第１の端子部５２３と第２の配線体６０の第３の端子部６２２（後述）とが、導電性接着部７０を介して接続可能となっている。

第２の導体部５４は、第２の樹脂部５３の上面上に設けられている。この第２の導体部５４は、複数の第２の電極部５４１と、複数の第２の引出配線５４２と、複数の第２の端子部５４３と、を含んでいる。第２の電極部５４１は、網目形状を有している。それぞれの第２の電極部５４１は、図中Ｘ方向に延在しており、複数の第２の電極部５４１は、図中Ｙ方向に並列されている。それぞれの第２の電極部５４１の長手方向一端には第２の引出配線５４２の一端が接続されている。それぞれの第２の引出配線５４２は、それぞれの第２の電極部５４１の長手方向一端から第２の配線体６０との接続部まで延びている。それぞれの第２の引出配線５４２の他端には、第２の端子部５４３が接続されている。この第２の端子部５４３は、第１の配線体５０の縁部５０２まで延びておらず、第１の配線体５０の端面５０１に面していない。

なお、第２の電極部５４１の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第１の引出配線５４２、及び第１の端子部５４３の数は、第２の電極部５４１の数に応じて設定される。

第２の導体部５４は、第１の導体部５２と同様、導電性材料（導電性粒子）と、バインダ樹脂と、から構成されている。このような第２の導体部５４も、第１の導体部５２と同様、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。

第３の樹脂部５５は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の樹脂部５１を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。この場合、第３の樹脂部５５は、光学等方性を有する材料で構成されていることが好ましく、第１の樹脂部５１を構成する材料と第３の樹脂部５５を構成する材料とは、同一の組成を有していることが好ましい。

この第３の樹脂部５５は、第２の樹脂部５３の上面、第２の電極部５４１、及び第２の引出配線５４２を覆うように形成されている。ここで、第３の樹脂部５５の一辺（具体的には、第２の配線体６０と交差する第１の配線体５０の縁部５０２に位置する一辺）には矩形状の第２の切欠き部５５１が形成されている。この第２の切欠き部５５１からは、第２の端子部５４３が露出しており、これにより、第２の端子部５４３と第２の配線体６０の第４の端子部６３２（後述）とが、導電性接着部７０を介して接続可能となっている。また、第２の切欠き部５５１は、第１の切欠き部５３１と重なっており、第２の切欠き部５５１からは、第１の端子部５２３も露出している。

第２の配線体６０は、フレキシブルプリント配線板（Flexible printed circuits、ＦＰＣ）である。本実施形態では、図３及び図４に示すように、第２の配線体６０の長手方向一端の幅方向中央部にスリット６０３が形成されており、第２の配線体６０の長手方向一端は、スリット６０３により幅方向に二分されている。第２の配線体６０の長手方向一端の一方側（第１の分岐部６０１）は、第１の端子部５２３に対応している。一方、第２の配線体６０の長手方向一端の他方側（第２の分岐部６０２）は、第２の端子部５４３に対応している。

この第２の配線体６０は、帯状の基材６１と、基材６１の下面（基材６１の主面のうち第１の配線体６０に向かい合う側に位置する面）に形成された第３及び第４の導体部６２，６３と、第３及び第４の導体部６２，６３の一部を覆うカバー部６４と、を備えている。

基材６１は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等からなるフィルム材料から構成することができる。

第３の導体部６２は、第１の分岐部６０１の下面に形成されており、複数の第３の引出配線６２１と、複数の第３の端子部６２２と、を含んでいる。第３の引出配線６２１は、第１の分岐部６０１に沿って延在している。第３の引出配線６２１の長手方向一端は、第３の端子部６２２と接続している。第３の端子部６２２は、第１の分岐部６０１の先端近傍に配されている。複数の第３の端子部６２２のそれぞれは、複数の第１の端子部５２３のそれぞれに対向している。

第４の導体部６３は、第２の分岐部６０１の下面に形成されており、複数の第４の引出配線６３１と、複数の第４の端子部６３２と、を含んでいる。第４の引出配線６３１は、第２の分岐部６０２に沿って延在している。第４の引出配線６３１の長手方向一端は、第４の端子部６３２と接続している。第４の端子部６３２は、第２の分岐部６０２の先端近傍に配されている。複数の第４の端子部６３２のそれぞれは、複数の第２の端子部５４３のそれぞれに対向している。

カバー部６４は、基材６１の下面に設けられている。このカバー部６４は、カバー層６５と、接着層６６とを含んでいる。カバー層６５は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等からなるフィルム材料から構成することができる。接着層６６は、例えば、エポキシ樹脂系接着剤、シリコン樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤等の公知の接着剤を用いて形成することができる。

図５に示すように、第１の分岐部６０１において、カバー層６５は、第３の引出配線６２１を覆うように基材６１の下面に形成されている。カバー層６５と第３の引出配線６２１の間には、接着層６６が介在しており、この接着層６６が、基材６１と第３の引出配線６２１上にカバー層６５を保持している。第１の分岐部６０１の先端近傍には、カバー部６４が未形成となる第３の切欠き部６４１が形成されている。この第３の切欠き部６４１からは、第３の端子部６２２が露出している。

カバー層６５の長手方向一端（カバー層６５のうち第３の切欠き部６４１に面する部分）は、第１の分岐部６０１の先端に接近するに従い漸次的に薄くなっている。接着層６６の長手方向一端（接着層６６のうち第３の切欠き部６４１に面する部分）も、第１の分岐部６０１の先端に接近するに従い漸次的に薄くなっている。これによって、カバー部６４の長手方向一端に、第１の分岐部６０１の先端に接近するに従い基材６１に接近するように傾斜する傾斜面が形成されている。

接着層６６の長手方向一端には、カバー層６５の長手方向一端よりも、第１の分岐部６０１の先端側にはみ出したはみ出し部６６１が形成されている。このはみ出し部６６１は、第１の配線体５０と第２の配線体６０の積層方向（以下、単に積層方向とも称する。）において、カバー層６５と重ならないようになっている（すなわち、はみ出し部６６１を積層方向に投影した場合に、はみ出し部６６１とカバー層６５とが重ならないようになっている。）。なお、特に限定しないが、第１の分岐部６０１の延在方向に沿ったはみ出し部６６１の長さは、５０μｍ〜１００μｍであることが好ましい。

また、本実施形態では、第１の分岐部６０１において、カバー層６５は、積層方向において、第１の配線体５０と重なっていない。一方、接着層６６のはみ出し部６６１の一部は、積層方向において、第１の配線体５０と重なっている。また、本実施形態では、第１の端子部５２３が第１の配線体５０の縁部５０２まで延びていないため、はみ出し部６６１は、積層方向において、第１の樹脂部５１と重なっているが、第１の端子部５２３と重なっていない。

また、第１の分岐部６０１において、カバー層６５の少なくとも一部は、第１の分岐部６０１の延在方向において、第１の樹脂部５１と重なっている（すなわち、カバー層６５を第１の分岐部６０１の延在方向に投影した場合に、カバー層６５と第１の樹脂部５１とが重なっている。）。なお、カバー層６５と第１の配線体５０とは、直接接触しておらず、相互に離間している。

図６に示すように、第２の分岐部６０２においても、第１の分岐部６０１と同様、カバー層６５は、第４の引出配線６３１を覆うように基材６１の下面に形成されている。カバー層６５と第４の引出配線６３１の間には、接着層６６が介在しており、この接着層６６が、基材６１と第４の引出配線６３１上にカバー層６５を保持している。第２の分岐部６０２の先端近傍には、カバー部６４が未形成となる第４の切欠き部６４２が形成されている。この第４の切欠き部６４２からは、第４の端子部６３２が露出している。

カバー層６５の長手方向一端（カバー層６５のうち第４の切欠き部６４２に面する部分）は、第２の分岐部６０２の先端に接近するに従い漸次的に薄くなっている。接着層６６の長手方向一端（接着層６６のうち第４の切欠き部６４２に面する部分）も、第２の分岐部６０２の先端に接近するに従い漸次的に薄くなっている。これによって、カバー部６４の長手方向一端に、第２の分岐部６０２の先端に接近するに従い基材６１に接近するように傾斜する傾斜面が形成されている。

接着層６６の長手方向一端には、カバー層６５の長手方向一端よりも第２の分岐部６０２の先端側にはみ出したはみ出し部６６１が形成されている。このはみ出し部６６１は、積層方向において、カバー層６５と重ならないようになっている（すなわち、はみ出し部６６１を積層方向に投影した場合に、はみ出し部６６１とカバー層６５とが重ならないようになっている。）。

第２の分岐部６０２において、カバー層６５は、積層方向において、第１の配線体５０と重なっていない。一方、接着層６６のはみ出し部６６１は、積層方向において、第１の配線体５０と重なっている。また、本実施形態では、第２の端子部５４３が第１の配線体５０の縁部５０２まで延びていないため、はみ出し部６６１は、積層方向において、第１の配線体５０の第２の樹脂部５３と重なっているが、第２の端子部５４３と重なっていない。

また、第２の分岐部６０２において、カバー層６５の少なくとも一部は、第２の分岐部６０２の延在方向において、第２の樹脂部５３と重なっている（すなわち、カバー層６５を第１の分岐部６０２の延在方向に投影した場合に、カバー層６５と第２の樹脂部５３とが重なっている。）。なお、カバー層６５と第１の配線体５０は、直接接触しておらず、相互に離間している。

導電性接着部７０は、図５に示すように、第１の配線体５０と第１の分岐部６０１との間に介在しており、第１の端子部５２３と第３の端子部６２２とを相互に電気的且つ機械的に接続している。また、導電性接着部７０は、図６に示すように、第１の配線体５０と第２の分岐部６０２との間に介在しており、第２の端子部５４３と第４の端子部６３２とを相互に電気的且つ機械的に接続している。このような導電性接着部７０としては、異方導電フィルム（Anisotropic Conductive Film，ＡＣＦ）や異方導電ペースト（Anisotropic Conductive Paste，ＡＣＰ）等を例示することができる。

この導電性接着部７０は、第１の配線体５０と第２の配線体６０との重なる領域から第１の配線体５０の縁部５０２よりも突出するようにはみ出した部分を含んでいる。そして、導電性接着部７０のうち縁部５０２よりもはみ出した部分が、カバー部６４と接触している。特に、本実施形態では、導電性接着部７０のうち縁部５０２よりもはみ出した部分が、カバー部６４のカバー層６５及び接着層６６の両方と接触している。

封止樹脂８０は、図５に示すように、第１の切欠き部５３１内の領域及び第１の分岐部６０１の先端近傍を一括して覆うように設けられている。また、封止樹脂８０は、図６に示すように、第２の切欠き部５５１内の領域及び第２の分岐部６０２の先端近傍を一括して覆うように設けられている。この封止樹脂８０が、第１の切欠き部５３１及び第２の切欠き部５５１から露出する第１の端子部５２３及び第２の端子部５４３を覆うことで、第１の端子部５２３及び第２の端子部５４３が外気に触れ難くなる。また、封止樹脂８０が、第１の分岐部６０１及び第２の分岐部６０２の先端近傍を覆うことで、第１の配線体５０と第２の配線体６０との接続強度の信頼性が向上する。

次に、第１の配線体５０と第２の配線体６０との接続方法について、図７を参照しながら説明する。図７は、第１の配線体と第２の配線体との接続方法を説明するための断面図である。なお、第１の配線体５０と第２の配線体６０とを接続するに際し、第１の配線体５０及び第１の分岐部６０１の接続方法と、第１の配線体５０及び第２の分岐部６０２の接続方法とは同じであるため、後者の接続方法については説明を省略し、前者の接続方法についてした説明を援用する。

まず、第１の配線体５０及び第２の配線体６０を準備する。次に、導電性接着部７０を構成するＡＣＦやＡＣＰ等の導電性接着材料１００を第１の配線体５０の接合領域に配置する。具体的には、第１の配線体５０の第１の切欠き部５３１内に導電性材料１０１を配置する。

次に、図７に示すように、圧着ヘッド２００と圧着台３００とにより、第１の分岐部６０１の先端近傍と第１の配線体５０とを導電性接着材料１００を挟んだ状態で熱圧着させる。この場合、接着層６６のはみ出し部６６１の一部が、積層方向において、第１の配線体６０（具体的には、第１の樹脂部５１）と重なるように、第１の分岐部６０１を第１の配線体５０上に配置する。

第１の配線体５０と第１の分岐部６０１とを熱圧着させると、導電性接着材料１００の一部が、第１の分岐部６０１と第１の配線体５０との間から第１の配線体５０の縁部５０２から突出するようにはみ出す。そして、はみ出した導電性接着材料１００の一部が、カバー部６４のカバー層６５及び接着層６６の両方と接触した状態となる。

次に、封止樹脂８０を形成する。本工程では、特に図示しないが、ディスペンサを使用して、第１の切欠き部５３１及び第２の切欠き部５５１内に液状の樹脂材料を滴下し、滴下された樹脂材料を公知の方法で硬化処理する。これにより、第１の配線体５０と第２の配線体６０とを接続することができる。以上の工程を経ることで、配線体アセンブリ４０が得られる。

本実施形態の配線体アセンブリ４０は、以下の効果を奏する。

図８は第１の比較例に係る第１の配線体５０Ａと第２の配線体６０Ａとの接続部分を拡大して示す断面図である。この第１の比較例に係る配線体アセンブリ４０Ａでは、第１の配線体５０Ａの端子部５２３Ａと、第２の配線体６０Ａの端子部６２２Ａとが、導電性接着部７０Ａにより接続されている。第２の配線体６０Ａは、引出配線６２１Ａを覆うように基材６１Ａの下面に形成されたカバー部６４Ａを有している。このカバー部６４Ａの縁部は、第１の配線体から離間しており、導電性接着部７０Ａと接触していない。この配線体アセンブリ４０Ａでは、第２の配線体６０Ａにおいて、導体部分（引出配線６２１Ａ及び端子部６２２Ａ）にカバー部６４Ａ及び導電性接着部７０Ａに覆われていない部分が存在している。このため、第２の配線体６０Ａにおいて、カバー部６４Ａ及び導電性接着部７０Ａに覆われていない部分が薄肉となり、応力の集中が生じ易くなっている。これにより、当該薄肉の部分が外力等によって破断し易くなるおそれがある。また、当該薄肉の部分では、導体部分がカバー部６４Ａ及び導電性接着部７０Ａに覆われていないため、当該導体部分が外気に曝されて劣化してしまうおそれがある。

図９は第２の比較例に係る第１の配線体５０Ｂと第２の配線体６０Ｂとの接続部分を拡大して示す断面図である。この第２の比較例に係る配線体アセンブリ４０Ｂでは、第１の配線体５０Ｂの端子部５２３Ｂと、第２の配線体６０Ｂの端子部６２２Ｂとが、導電性接着部７０Ｂにより接続されている。第２の配線体６０Ｂは、引出配線６２１Ｂを覆うように基材６１Ｂの下面に形成されたカバー部６４Ｂを有している。このカバー部６４Ｂの縁部は、第１の配線体５０Ｂと第２の配線体６０Ｂの積層方向において、カバー部６４Ｂの縁部が第１の配線体５０Ｂと重なっている。この配線体アセンブリ４０Ｂでは、カバー部６４Ｂの縁部を境に第２の配線体６０Ｂの全体の厚みが変化しているが、このような厚みが変化する部分には、応力の集中が生じ易い。また、第１の配線体５０Ｂと第２の配線体６０Ｂとの接続部分には応力の集中が生じ易い傾向があり、配線体アセンブリ４０Ｂのように、第２の配線体６０Ｂの厚みが変化する部分を第１の配線体５０Ｂと第２の配線体６０Ｂとの接続部分に配置すると、当該接続部分にさらに応力が集中して、当該接続部分が破断し易くなってしまうおそれがある。特に、近年では、第１の配線体５０Ｂの薄型化の要請から、樹脂部５１Ｂの剛性が低下する傾向にあり、第１の配線体５０Ｂと第２の配線体６０Ｂとの接続部分に応力が集中してしまうと、樹脂部５１Ｂが破断してしまう可能性が高まる。さらに、カバー部６４Ｂの剛性が、樹脂部５１Ｂの剛性よりも大きい場合、樹脂部５１Ｂが優先的に破断してしまうおそれがある。

これらの比較例に対して、本実施形態では、カバー層６５は、積層方向において、第１の配線体５０と重なっておらず、導電性接着部７０は、カバー部６４の少なくとも一部と接触している。このため、第１の配線体５０と第２の配線体６０との接続部分に、カバー部６４及び導電性接着部７０のいずれにも覆われていない部分が存在しないので、これらの接続部分に応力が集中するのを抑制することができる。また、カバー層６５が、積層方向において、第１の配線体５０と重ならないことで、第１の配線体５０と第２の配線体６０の接続部分に応力の集中が生じ難くすることができる。また、第２の配線体６０において、カバー部６４及び導電性接着部７０のいずれにも覆われていない部分が存在しないので、第２の配線体６０の第２の導体部６２及び第３の導体部６３の露出部分に対して封止樹脂等により封止処理をする必要がなく、製造工程の簡略化を図ることができる。

また、本実施形態では、カバー部６４は、カバー層６５の先端よりも第２の配線体６０の先端側にはみ出したはみ出し部６６１を含む接着層６６を含んでいる。そして、このはみ出し部６６１が、積層方向において、第１の配線体５０と重なっている。このように、応力の集中し易い第１の配線体５０と第２の配線体６０との接続部分を、接着層６６によって補強することで、当該接続部分が破断するのを抑制することができる。

また、本実施形態では、導電性接着部７０が、カバー部６４のカバー層６５と接着層６６の両方と接触している。このため、導電性接着部７０がカバー部６４と強固に接合されるので、第１の配線体５０と第２の配線体６０との接続部分が破断するのをさらに抑制することができる。

また、本実施形態では、第１の分岐部６０１において、カバー層６５は、第２の配線体６０の延在方向において、第１の樹脂部５１と重なっている。このため、配線体アセンブリ４０の全体の厚みを小さくすることができる。同様に、第２の分岐部６０２において、カバー層６５は、第２の配線体６０の延在方向において、第２の樹脂部５３と重なっている。このため、配線体アセンブリ４０の全体の厚みを小さくすることができる。

また、本実施形態では、第１の配線体５０の第１の樹脂部５１を構成する材料は光学等方性を有している。このような材料を用いた第１の樹脂部５１は、従来から用いられるＰＥＴ基材やガラス基材に比べて、剛性が小さい。そのため、光学等方性を有する材料により構成された第１の樹脂部５１は、従来から用いられるＰＥＴ基材やガラス基材に比べて、耐久性が低下し易く、外力によって亀裂が生じたり破断したりする可能性が高い。このような場合であっても、本実施形態では、第１の配線体５０と第２の配線体６０との接続部分に応力が集中するのを抑制しているため、第１の樹脂部５１に亀裂が生じたり、第１の樹脂部５１が破断するのをより確実に抑えることができる。

本実施形態における「タッチセンサ１」が本発明における「タッチセンサ」の一例に相当し、本実施形態における「配線基板１０」が本発明における「配線基板」の一例に相当し、本実施形態における「カバーパネル２０」が本発明における「支持体」の一例に相当し、本実施形態における「配線体アセンブリ４０」が本発明における「配線体アセンブリ」の一例に相当し、本実施形態における「第１の配線体５０」が本発明における「第１の配線体」の一例に相当し、本実施形態における「第２の配線体６０」が本発明における「第２の配線体」の一例に相当し、本実施形態における「導電性接着部７０」が本発明における「導電性接着部」の一例に相当する。

また、本実施形態における「第１の樹脂部５１」を本発明における「第１の絶縁部」の一例とする場合、本実施形態における「第１の引出配線５２２」が本発明における「第１の引出配線」の一例に相当し、本実施形態における「第１の端子部５２３」が本発明における「第１の端子部」の一例に相当し、本実施形態における「基材６１」が本発明における「第２の絶縁部」の一例に相当し、本実施形態における「第３の引出配線６２１」が本発明における「第２の引出配線」の一例に相当し、本実施形態における「第３の端子部６２２」が本発明における「第２の端子部」の一例に相当する。

また、本実施形態における「第２の樹脂部５３」を本発明における「第１の絶縁部」の一例とする場合、本実施形態における「第２の引出配線５４２」が本発明における「第１の引出配線」の一例に相当し、本実施形態における「第２の端子部５４３」が本発明における「第１の端子部」の一例に相当し、本実施形態における「基材６１」が本発明における「第２の絶縁部」の一例に相当し、本実施形態における「第４の引出配線６３１」が本発明における「第２の引出配線」の一例に相当し、本実施形態における「第４の端子部６３２」が本発明における「第２の端子部」の一例に相当する。

また、本実施形態における「カバー部６４」が本発明における「カバー部」の一例に相当し、本実施形態における「カバー層６５」が本発明における「カバー層」の一例に相当し、本実施形態における「接着層６６」が本発明における「接着層」の一例に相当し、本実施形態における「はみ出し部６６１」が本発明における「はみ出し部」の一例に相当する。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、本実施形態では、接着層６６のはみ出し部６６１が、積層方向において、第１の配線体５０と重なっているが、特にこれに限定されず、はみ出し部６６１が、積層方向において、第１の配線体５０と重ならなくてもよい。

また、上述の実施形態では、カバー部６４は、カバー層６５と、接着層６６とを含んでいたが、カバー部６４が少なくともカバー層６５を含んでいれば、カバー部６４から接着層６６を省略してもよい。この場合、公知の印刷法等を用いて、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等のＵＶ硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等のレジスト材料を第３の導体部６２又は第４の導体部６３上に配置し、当該レジスト材料を硬化させることで、カバー層６５を形成してもよい。

また、例えば、上述の実施形態のタッチセンサは、２層の導体部５２，５４を用いた投影型の静電容量方式のタッチセンサであるが、特にこれに限定されず、１層の導体部を用いた表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチセンサにも、本発明を適用することができる。

また、第１の導体部５２及び第２の導体部５４に、金属材料とカーボン系材料を混合したものを用いてもよい。この場合、例えば、導体パターンの頂面側にカーボン系材料を配置し、接触面側に金属材料を配置してもよい。また、その逆で、導体パターンの頂面側に金属材料を配置し、接触面側にカーボン系材料を配置してもよい。

また、特に図示しないが、上述した実施形態における第１の配線体５０をカバーパネル２０に貼り付ける形態に特に限定されない。例えば、第１の樹脂部５１の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等）に接着して実装する形態として第１の配線体を構成してもよい。また、第１の樹脂部５１（樹脂部）側から第１の配線体５０を覆う樹脂部をさらに設け、当該樹脂部を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、第３の樹脂部５５側から第１の配線体５０を覆う樹脂部を設け、当該樹脂部を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。これらの場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。

さらに、上述の実施形態では、配線体アセンブリは、タッチセンサ等に用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、第１の配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該第１の配線体をヒーターとして用いてもよい。この場合、導体部の導電性粒子としては、比較的電気抵抗値の高いカーボン系材料を用いることが好ましい。また、第１の配線体の導体部の一部を接地することにより当該第１の配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、第１の配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、第１の配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。

１…タッチセンサ
１０…配線基板
２０…カバーパネル
２１…透明部
２２…遮蔽部
３０…透明粘着層
４０…配線体アセンブリ
５０…第１の配線体
５０１…端面
５０２…縁部
５１…第１の樹脂部
５２…第１の導体部
５２１…第１の電極部
５２２…第１の引出配線
５２３…第１の端子部
５３…第２の樹脂部
５３１…第１の切欠き部
５４…第２の導体部
５４１…第２の電極部
５４２…第２の引出配線
５４３…第２の端子部
５５…第３の樹脂部
５５１…第２の切欠き部
６０…第２の配線体
６０１…第１の分岐部
６０２…第２の分岐部
６０３…スリット
６１…基材
６２…第３の導体部
６２１…第３の引出配線
６２２…第３の端子部
６３…第４の導体部
６３１…第４の引出配線
６３２…第４の端子部
６４…カバー部
６４１…第３の切欠き部
６４２…第４の切欠き部
６５…カバー層
６６…接着層
６６１…はみ出し部
７０…導電性接着部
８０…封止樹脂
１００…導電性接着材料
２００…圧着ヘッド
３００…圧着台

Claims (8)

1. 第１の絶縁部と、前記第１の絶縁部の一方の面に形成された第１の引出配線及び第１の端子部と、を有する第１の配線体と、
   第２の絶縁部と、前記第２の絶縁部の他方の面に形成された第２の引出配線及び第２の端子部と、を有する第２の配線体と、
   前記第１の端子部と前記第２の端子部とを接続する導電性接着部と、を備え、
   前記導電性接着部を介して前記第１の端子部と前記第２の端子部とが対向するように前記第１の配線体と前記第２の配線体とが重ねられた配線体アセンブリであって、
   前記第２の配線体は、前記第２の引出配線を覆うように前記第２の絶縁部の他方の面に形成されたカバー層を少なくとも含むカバー部を有し、
   前記カバー層は、前記第１の配線体及び前記第２の配線体の積層方向において、前記第１の配線体と重なっておらず、
   前記導電性接着部は、前記カバー部の少なくとも一部と接触している配線体アセンブリ。
2. 請求項１に記載の配線体アセンブリであって、
   前記カバー部は、前記カバー層と前記第２の引出配線の間に介在する接着層を含み、
   前記接着層は、前記カバー層の先端よりも前記第２の配線体の先端側にはみ出したはみ出し部を含んでおり、
   前記はみ出し部は、前記積層方向において、前記第１の配線体と重なっている配線体アセンブリ。
3. 請求項２に記載の配線体アセンブリであって、
   前記はみ出し部は、前記積層方向において、前記第１の端子部と重ならない配線体アセンブリ。
4. 請求項２又は３に記載の配線体アセンブリであって、
   前記導電性接着部は、前記カバー層と前記接着層との両方と接触している配線体アセンブリ。
5. 請求項１〜４の何れか一項に記載の配線体アセンブリであって、
   前記カバー層は、前記第２の配線体の延在方向において、前記第１の絶縁部と重なっている配線体アセンブリ。
6. 請求項１〜５の何れか一項に記載の配線体アセンブリであって、
   前記第１の絶縁部を構成する材料は、光学等方性を有する樹脂材料を含む配線体アセンブリ。
7. 請求項１〜６の何れか一項に記載の配線体アセンブリと、
   前記第１の配線体の一方又は他方の面上に設けられ、前記第１の配線体を支持する支持体と、を備える配線基板。
8. 請求項７に記載の配線基板を備えるタッチセンサ。

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