TWI656468B - 配線體組合、配線基板以及碰觸偵知器 - Google Patents

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Abstract

提供可以抑制2個配線體剝離的配線體組合。
配線體組合40，包括第1配線體50，具有第1樹脂部51、在第1樹脂部的上面形成的第1引線配線522及第1端子部523；第2配線體60，具有基材61、在基材下面形成的第3引線配線621以及第3端子部622；以及導電性接合部70，連接第1端子部與第3端子部；經由導電性接合部，第1端子部與第3端子部對向，重疊第1配線體與第2配線體，導電性接合部，包含從第1配線體與第2配線體之間露出的第1露出部701，第1露出部覆蓋第1配線體的端面501的一部分，第1配線體的端面的一部分，在第1配線體以及第2配線體的積層方向中，至少包含與第2配線體重疊的區域。

Description

配線體組合、配線基板以及碰觸偵知器
本發明係關於包含以導電性接合部連接的2個配線體之配線體組合、配線基板以及碰觸偵知器。
使用異向導電性接合劑連接2以上的印刷配線板構成的印刷配線板的連接構造中，切除各個印刷配線板的覆蓋層露出連接電極部的連接構造係眾所周知的(例如參照專利文件1)。
[先行技術文件]
[專利文件]
[專利文件1]專利第2011-253979號公開公報
上述印刷配線板的連接構造中，異向導電性接合劑，為了連接露出的連接電極之間，配置在2個印刷配線板間。 在此情況下，應力集中在2個印刷配線板重疊的區域周緣，2個印刷配線板有容易剝離的問題。
本發明所欲解決的課題，係提供可抑制2個配線體剝離的配線體組合、配線基板以及碰觸偵知器。
[1]根據本發明的配線體組合，包括第1配線體，具有第1絕緣部、在上述第1絕緣部的一面形成的第1引線配線及第1端子部；第2配線體，具有第2絕緣部、在上述第2絕緣部的另一面形成的第2引線配線以及第2端子部；以及導電性接合部，連接上述第1端子部與上述第2端子部；經由上述導電性接合部，上述第1端子部與上述第2端子部對向，重疊上述第1配線體與上述第2配線體，上述導電性接合部，包含從上述第1配線體與上述第2配線體之間露出的第1露出部，上述第1露出部覆蓋上述第1配線體的端面的一部分，上述第1配線體的端面的一部分，在上述第1配線體以及上述第2配線體的積層方向中，至少包含與上述第2配線體重疊的區域。
[2]上述發明中，上述第1露出部，覆蓋上述第1絕緣部的端面的一部分，上述第1絕緣部的端面的一部分，在上述積層方向中，至少包含與上述第2配線體重疊的區域也可以。
[3]上述發明中，上述第2配線體，更具有覆蓋部，覆蓋上述第2引線配線，至少包含在上述第2絕緣部的另一面形成的覆蓋層；上述覆蓋層，在上述積層方向中，與上述第1配線體不重疊也可以。
[4]上述發明中，上述導電性接合部，至少接觸上述覆蓋部的一部分也可以。
[5]上述發明中，上述第1露出部，與上述覆蓋部 接觸也可以。
[6]上述發明中，上述第1露出部，覆蓋上述覆蓋部的另一面的一部分也可以。
[7]上述發明中，上述覆蓋部，包含介於上述覆蓋層與上述第2引線配線之間的接合層；上述接合層，包含比上述覆蓋層的前端更往上述第2配線體的前端側露出的第2露出部；上述第2露出部，在上述積層方向中，與上述第1配線體重疊也可以。
[8]上述發明中，上述第2露出部，在上述積層方向中，最好不與上述第1端子部重疊。
[9]上述發明中，上述導電性接合部，接觸上述覆蓋層與上述接合層兩方也可以。
[10]上述發明中，上述覆蓋層，在上述第2配線體的延伸方向中，與上述第1絕緣部重疊也可以。
[11]上述發明中，上述第1端子部，延伸至上述第1配線體的緣部為止，上述第1露出部，覆蓋上述第1端子部的端面的一部分也可以。
[12]上述發明中，構成上述第1絕緣部的材料，包含具有光學等向性的樹脂材料也可以。
[13]根據本發明的配線基板，包括上述配線體組合、以及設置在上述第1配線體的一面或另一面上並支持上述第1配線體的支持體。
[14]根據本發明的碰觸偵知器，包括上述配線基板。
根據本發明可以抑制2個配線體剝離。
1‧‧‧碰觸偵知器
10‧‧‧配線基板
20‧‧‧蓋板
21‧‧‧透明部
22‧‧‧遮蔽部
30‧‧‧透明黏合層
40‧‧‧配線體組合
50‧‧‧第1配線體
501‧‧‧端面
502‧‧‧緣部
51‧‧‧第1樹脂部
511‧‧‧端面
52‧‧‧第1導體部
521‧‧‧第1電極部
522‧‧‧第1引線配線
523‧‧‧第1端子部
5231A‧‧‧端面
53‧‧‧第2樹脂部
531‧‧‧第1凹口部
532‧‧‧端面
54‧‧‧第2導體部
541‧‧‧第2電極部
542‧‧‧第2引線配線
543‧‧‧第2端子部
55‧‧‧第3樹脂部
551‧‧‧第2凹口部
60‧‧‧第2配線體
601‧‧‧第1分歧部
602‧‧‧第2分歧部
603‧‧‧細縫
61‧‧‧基材
62‧‧‧第3導體部
621‧‧‧第3引線配線
622‧‧‧第3端子部
63‧‧‧第4導體部
631‧‧‧第4引線配線
632‧‧‧第4端子部
64‧‧‧覆蓋部
641‧‧‧第3凹口部
642‧‧‧第4凹口部
65‧‧‧覆蓋層
66‧‧‧接合層
661‧‧‧第2露出部
70‧‧‧導電性接合部
701‧‧‧第1露出部
80‧‧‧密封樹脂
100‧‧‧導電性接合材料
200‧‧‧壓接頭
300‧‧‧壓接台
Z1‧‧‧第1連接區域
Z2‧‧‧第2連接區域
[第1圖]係顯示本發明的一實施形態的碰觸偵知器之平面圖；[第2圖]係其碰觸偵知器之分解立體圖；[第3圖]係顯示放大第1配線體與第2配線體的連接部分之平面圖；[第4圖]係從其下面側所視第2配線體之立體圖；[第5圖]係沿著第3圖的V-V線之剖面圖；[第6圖]係顯示第3圖的VI-VI線之剖面圖；[第7圖]係顯示密封樹脂未形成的狀態下放大第1配線體與第2配線體的連接部分之平面圖；[第8圖]係顯示用以說明第1配線體與第2配線體的連接方法(其1)之剖面圖；[第9圖]係顯示用以說明第1配線體與第2配線體的連接方法(其2)之剖面圖；[第10圖]係顯示放大第1比較例的第1配線體與第2配線體的連接部分之剖面圖；[第11圖]係顯示放大第2比較例的第1配線體與第2配線體的連接部分之剖面圖；以及[第12圖]係顯示放大本發明其它實施形態的第1配線體與第2配線體的連接部分之剖面圖。
以下，根據圖面說明本發明的實施形態。
第1圖係顯示本發明的一實施形態的碰觸偵知器之平面圖，第2圖係其碰觸偵知器之分解立體圖，第3圖係顯示放大第1配線體與第2配線體的連接部分之平面圖，第4圖係從其下面側所視第2配線體之立體圖，第5圖係沿著第3圖的V-V線之剖面圖，第6圖係顯示第3圖的VI-VI線之剖面圖，以及第7圖係顯示密封樹脂未形成的狀態下放大第1配線體與第2配線體的連接部分之平面圖。
第1圖所示的碰觸偵知器1，係投影型的電容方式的碰觸偵知器，例如與顯示裝置(不圖示)等組合，用作具有檢出碰觸位置的機能之輸入裝置。作為顯示裝置，不特別限定，可以使用液晶顯示器、有機EL顯示器、電子紙等。此碰觸偵知器1，具有互相對向配置的檢出電極與驅動電極(後述的第1及第2電極部521、541)，此2電極之間，經由第2配線體60從外部電路(不圖示)周期性施加既定電壓。
如此的碰觸偵知器1，例如，操作者的手指(外部導體)一接近碰觸偵知器1，此外部導體與碰觸偵知器1之間就形成電容器(condenser)，2個電極間的電性狀態改變。碰觸偵知器1，根據2個電極間的電性改變，可以檢出操作者的操作位置。
此碰觸偵知器1，如第1及2圖所示，包括蓋板20、透明黏合層30、以及透明黏合層30介於其間設置在蓋板20的一面上之配線體組合40。
蓋板20，具有矩形的外形，包括可透過可見光的透明部21、以及遮蔽可見光的遮蔽部22。透明部21形成矩形，遮蔽部22，在透明部21的周圍形成矩形框狀。作為構成蓋板20的透明材料，例如，可以例示鈉鈣玻璃或硼矽玻璃等的玻璃材料、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)、聚碳酸酯(PC)等的樹脂材料。又，遮蔽部22，在蓋板20的背面的外周部，例如，以塗佈黑色的墨形成。蓋板20上，黏貼配線體組合40的第1配線體50(後述)，此第1配線體50以蓋板20支持。在此情況下，蓋板20最好具有可以支持第1配線體50的程度的剛性。
透明黏合層30，介於蓋板20與配線體組合40之間。此透明黏合層30，係光學用透明黏合膜，可以使用矽樹脂系接合劑、丙烯樹脂系接合劑、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)系接合劑、聚酯樹脂(polyester resin)系接合劑等眾所周知的接合劑形成。在此，本實施形態中，在蓋板20的下面預先形成透明黏合層30，但配線體組合40的蓋板20側的層是接合層時，因為不用形成透明黏合層30，省略透明黏合層30也可以。
配線體組合40，如第1~3圖所示，備置第1配線體50、第2配線體60、導電性接合部70以及密封樹脂80。
第1配線體50，如第2圖所示，備置第1樹脂部51、第1導體部52、第2樹脂部53、第2導體部54以及第3樹脂部55。此第1配線體50，為了確保上述顯示裝置的視認性，構成為全體具有透明性(透光性)。
第1樹脂部51，具有矩形的外形，以具有透明性的樹脂材料構成。作為具有此透明性的樹脂材料，例如可以例示環氧樹脂、丙烯樹脂、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)、矽氧樹脂、酚樹脂等的UV硬化性樹脂或熱硬化性樹脂。
又，本實施形態中，第1樹脂部51，以具有光學等向性的材料構成。在此情況下，構成第1樹脂部51的材料的延遲值Re成為10nm以下。又，本說明書中，所謂具有光學等向性，係指延遲值Re在10nm以下。以具有如此的光學等向性的材料構成的第1樹脂部51，例如，可以使用不伴隨流延法等的延伸工程的方法製造。
第1導體部52，設置在第1樹脂部51的上面(第1樹脂部51的主面中與第2配線體60相對側的面)上，以第1樹脂部51保持。此第1導體部52，包含複數的第1電極部521、複數的第1引線配線522以及複數的第1端子部523。第1電極部521，具有網目形狀。各個第1電極部521，往圖中Y方向延伸，複數的第1電極部521，往圖中X方向排列。各個第1電極部521的長邊方向一端連接第1引線配線522的一端。各個第1引線配線522的另一端，連接第1端子部523。此第1端子部523，不延伸至第1配線體50的緣部502，不面向第1配線體50的端面501。
又，第1電極部521的數量，不特別限定，可以任意設定。又，第1引線配線522以及第1端子部523的數量，根據第1電極部521的數量設定。
第1導體部52，由導電性材料(導電性粒子)、黏 合樹脂構成。作為導電性材料，可以舉出銀或銅、鎳、錫、鉍、鋅、銦、鈀等的金屬材料、或石墨、碳黑(爐黑、乙炔黑、超導電碳黑)、碳奈米管、碳奈米纖維等的碳基材料。又，作為導電性材料，使用金屬鹽也可以。作為金屬鹽，可上舉出上述金屬的鹽。作為黏合樹脂，可以例示丙烯樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、乙烯基樹脂、聚氨甲酸酯樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、矽氧樹脂、氟樹脂等。如此的第1導體部52，以塗佈導電性膏材再硬化而形成。作為如此的導電性膏材的具體例，可以例示混合上述導電性材料以及黏合樹脂至水或溶劑及各種添加劑而構成的導電性膏材。作為導電性膏材內包含的溶劑，可以例示α-松油醇(terpineol)、二甘醇丁醚醋酸酯(Butyl carbitol acetate)、二甘醇一丁醚(butylcarbitol)、1-癸醇(1-Decanol)、丁氧基乙醇(butyl cellosolve)、二乙二醇單乙醚醋酸酯(Diethylene Glycol Monoethyl Ether Acetate)、十四烷(tetradecane)等。又，從構成第1導體部52的材料省略黏合樹脂也可以。
第2樹脂部53，具有矩形的外形，以具有透明性的樹脂材料構成。作為具有此透明性的樹脂材料，例如，可以使用與構成上述第1樹脂部51的樹脂材料同樣的材料。在此情況下，第2樹脂部53，最好以具有光學等向性的材料構成，構成第1樹脂部51的材料與構成第2樹脂部53的材料，最好具有相同的組成。
在此，所謂2種樹脂材料具有相同組成，係指以下的情況。即，構成一方的樹脂的主鏈之1或2以上的單位構造全都包含在另一方的樹脂材料的主鏈內，而且構成另一方的樹脂材料的主鏈之1或2以上的單位構造完全包含在一方的樹脂材料的主鏈內。
2種樹脂材料具有相同組成時，最好構成一方的樹脂材料的側鏈之1或2以上的置換基或官能基全都包含在另一方的樹脂材料的側鏈內，而且構成另一方的樹脂材料的側鏈之1或2以上的置換基或官能基全都包含在一方的樹脂材料的側鏈內。
又，2種樹脂材料具有相同組成時，一方的樹脂材料的平均分子量與另一方的樹脂材料的平均分子量，最好大體上相等。
又，2種樹脂材料具有相同組成時，對於一方的樹脂材料進行紅外線分光分析得到的紅外吸收光譜與對另一方的樹脂材料進行紅外線分光分析得到的紅外吸收光譜最好大體上一致。
此第2樹脂部53，在第1樹脂部51的上面，覆蓋第1電極部521以及第1引線配線522而形成。在此，第2樹脂部53的一邊(具體而言，位於與第2配線體60交叉的第1配線體50的緣部502的一邊)形成矩形的第1凹口部531。從這第1凹口部531，露出第1端子部523，因此，第1端子部523與第2配線體60的第3端子部622(後述)，可經由導電性接合部70連接。
第2導體部54，設置在第2樹脂部53的上面上。此第2導體部54，包含複數的第2電極部541、複數的第2引 線配線542以及複數的第2端子部543。第2電極部541，具有網目形狀。各個第2電極部541，往圖中X方向延伸，複數的第2電極部541，往圖中Y方向排列。各個第2電極部541的長邊方向一端連接第2引線配線542的一端。各個第2引線配線542，從各個第2電極部541的長邊方向一端延伸到與第2配線體60的連接部，各個第2引線配線542的另一端，連接第2端子部543。此第2端子部543，不延伸至第1配線體50的緣部502，不面向第1配線體50的端面501。
又，第2電極部541的數量不特別限定，可以任意設定。又，第2引線配線542以及第2端子部543的數量，根據第2電極部541的數量設定。
第2導體部54，與第1導體部52相同，由導電性材料(導電性粒子)、黏合樹脂構成。如此的第2導體部54也與第1導體部52相同，以塗佈導電性膏材再硬化而形成。
第3樹脂部55，具有矩形的外形，以具有透明性的樹脂材料構成。作為具有此透明性的樹脂材料，例如可以使用與構成上述第1樹脂部51的樹脂材料同樣的材料。在此情況下，第3樹脂部55，最好以具有光學等向性的材料構成，構成第1樹脂部51的材料與構成第3樹脂部55的材料，最好具有相同的組成。
此第3樹脂部55，覆蓋第2樹脂部53的上面、第2電極部541以及第2引線配線542而形成。在此，第3樹脂部55的一邊(具體而言，位於與第2配線體60交叉的第1配線體50的緣部502的一邊)形成矩形的第2凹口部551。從這 第2凹口部551，露出第2端子部543，因此，第2端子部543與第2配線體60的第4端子部632(後述)，可經由導電性接合部70連接。又，第2凹口部551與第1凹口部531重疊，也從第2凹口部551露出第1端子部523。
第2配線體60，係撓性印刷配線板(flexible printed circuit,FPC)。本實施形態中，如第3及4圖所示，第2配線體60的長邊方向一端的橫向方向中央部形成細縫603，第2配線體60的長邊方向一端，以細縫603往橫向方向分為二。第2配線體60的長邊方向一端的一方側(第1分歧部601)，對應第1端子部523。另一方面，第2配線體60的長邊方向一端的另一方側(第2分歧部602)，對應第2端子部543。
此第2配線體60，備置帶狀的基材61、基材61的下面(基材61的主面中位於與第2配線體60相對側的面)上形成的第3及第4導體部62、63、以及覆蓋第3及第4導體部62、63的一部分的覆蓋部64。
基材61，例如，可以以甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醯亞胺樹脂(PI)、聚醚酰亞胺樹脂(PEI)等形成的膜材料構成。
第3導體部62，在第1分歧部601的下面形成，包含複數的第3引線配線621以及複數的第3端子部622。第3引線配線621，沿著第1分歧部601延伸。第3引線配線621的長邊方向的一端，連接第3端子部622。第3端子部622，配置於第1分歧部601的前端近旁。複數的第3端子部622分別對向複數的第1端子部523的每一個。
第4導體部63，在第2分歧部602的下面形成，包含複數的第4引線配線631以及複數的第4端子部632。第4引線配線631，沿著第2分歧部602延伸。第4引線配線631的長邊方向的一端，連接第4端子部632。第4端子部632，配置於第2分歧部602的前端近旁。複數的第4端子部632分別對向複數的第2端子部543的每一個。
覆蓋部64，設置在基材61的下面。此覆蓋部64，包含覆蓋層65、接合層66。覆蓋層65，例如可以以甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醯亞胺樹脂(PI)、聚醚酰亞胺樹脂(PEI)等形成的膜材料構成。接合層66，例如，可以使用環氧樹脂系接合劑、矽樹脂系接合劑、丙烯樹脂系接合劑、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)系接合劑、聚酯樹脂(polyester resin)系接合劑等的眾所周知的接合劑形成。
覆蓋層65，覆蓋第3引線配線621以及第4引線配線631，在基材61的下面形成。覆蓋層65與第3引線配線621之間以及覆蓋層65與第4引線配線631之間，介有接合層66。此接合層66，在基材61、第3引線配線621以及第4引線配線631上保持覆蓋層65。第1分歧部601的先端近旁，形成覆蓋部64未形成的第3凹口部641。從這第3凹口部641，露出第3端子部622。
第1分歧部601的前端近旁，形成覆蓋部64未形成的第3凹口部641。從這第3凹口部641，露出第3端子部622。在此情況下，覆蓋層65，在第1配線體50與第2配線體60的積層方向中，與第1配線體50不重疊(即，往積層方向投 影覆蓋層65時，覆蓋層65與第1配線體50不重疊)。
第1分歧部601中，覆蓋層65的長邊方向一端(覆蓋層65中面向第3凹口部641的部分)，隨著接近第1分歧部601的前端逐漸變薄。又，接合層66的長邊方向的一端(接合層66中面向第3凹口部641的部分)，也隨著接近第1分歧部601的前端逐漸變薄。因此，覆蓋部64的長邊方向一端，隨著接近第1分歧部601的前端，形成傾斜接近基材61的傾斜面。
在接合層66的長邊方向一端，形成比覆蓋層65的長邊方向一端更往第1分歧部601的前端側露出的第2露出部661。此第2露出部661，在第1配線體50與第2配線體60的積層方向(以下，也僅稱積層方向)中，不與覆蓋層65重疊(即，往積層方向投影第2露出部661時，第2露出部661與覆蓋層65不重疊)。又，雖然不特別限定，但沿著第1分歧部601的延伸方向的第2露出部661的長度，最好是50μm~100μm(微米)。
又，本實施形態中，第1分歧部601中，覆蓋層65，在積層方向中，不與第1配線體50重疊。另一方面，接合層66的第2露出部661的一部分，在積層方向中，與第1配線體50重疊。又，本實施形態中，第1端子部523，因為不延伸至第1配線體50的緣部502，第2露出部661，在積層方向中，雖然與第1樹脂部51重疊，但不與第1端子部523重疊。
又，第1分歧部601中，覆蓋層65的至少一部分， 在第1分歧部601的延伸方向中，與第1樹脂部51重疊(即，往第1分歧部601的延伸方向投影覆蓋層65時，覆蓋層65與第1樹脂部51重疊)。又，覆蓋層65與第1配線體50不直接接觸，互相離間。
如第6圖所示，在第2分歧部602中，也與第1分歧部601相同，覆蓋層65，覆蓋第4引線配線631，在基材61的下面形成。覆蓋層65與第4引線配線631之間，介有接合層66，此接合層66，在基材61與第4引線配線631上保持覆蓋層65。
第2分歧部602的前端近旁，形成覆蓋部64未形成的第4凹口部642。從這第4凹口部642，露出第4端子部632。
第2分歧部602中，覆蓋層65的長邊方向一端(覆蓋層65中面向第4凹口部642的部分)，隨著接近第2分歧部602的前端逐漸變薄。又，接合層66的長邊方向的一端(接合層66中面向第4凹口部642的部分)，也隨著接近第2分歧部602的前端逐漸變薄。因此，覆蓋部64的長邊方向一端，隨著接近第2分歧部602的前端，形成傾斜接近基材61的傾斜面。
在接合層66的長邊方向一端，形成比覆蓋層65的長邊方向一端更往第2分歧部602的前端側露出的第2露出部661。此第2露出部661，在積層方向中，不與覆蓋層65重疊(即，往積層方向投影第2露出部661時，第2露出部661與覆蓋層65不重疊)。
第2分歧部602中，覆蓋層65，在積層方向中， 不與第1配線體50重疊。另一方面，接合層66的第2露出部661的一部分，在積層方向中，與第1配線體50重疊。又，本實施形態中，第2端子部543，因為不延伸至第1配線體50的緣部502，第2露出部661，在積層方向中，雖然與第1配線體50的第2樹脂部53重疊，但不與第2端子部543重疊。
又，第2分歧部602中，覆蓋層65的至少一部分，在第2分歧部602的延伸方向中，與第2樹脂部53重疊(即，往第2分歧部602的延伸方向投影覆蓋層65時，覆蓋層65與第2樹脂部53重疊)。又，覆蓋層65與第1配線體50不直接接觸，互相離間。
導電性接合部70，如第5圖所示，介於第1配線體50與第1分歧部601之間，第1端子部523與第3端子部622互相電性且機械連接。又，導電性接合部70，如第6圖所示，介於第1配線體50與第2分歧部602之間，第2端子部543與第4端子部632互相電性且機械連接。
作為導電性接合部70，可以使用異向性導電膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)或異向性導電膏材(Anisotropic Conductive Paste,ACP)等的異向導電性接合劑。
如此的導電性接合部70，如第5圖所示，介於第1配線體50與第1分歧部601之間。又，本實施形態中，導電性接合部70，如第5及7圖所示，也包含從第1配線體50與第1分歧部601之間(第1配線體50與第1分歧部601重疊的區域(以下，也稱作第1連接區域Z1))露出的第1露出部 701。
此第1露出部701，沿著第1連接區域Z1的周緣形成，從第1配線體50的緣部502突出。第1露出部701，比起第1連接區域Z1內存在的導電性接合部70較厚形成，第1露出部701覆蓋第1配線體50的端面501的一部分的同時，覆蓋第1分歧部601的下面的一部分。此第1配線體50的端面501的一部分，在積層方向至少包含與第1分歧部601重疊的區域。
尤其，本實施形態中，第1露出部701，覆蓋端面501中第1樹脂部51的端面511的一部分。此第1樹脂部51的端面511的一部分，在積層方向中，至少包含與第1分歧部601重疊的區域。又，第1露出部701與覆蓋部64(具體而言，覆蓋層65與接合層66兩方)接觸。又，第1露出部701展開覆蓋覆蓋部64的下面(與第3引線配線621接觸側的相反側的面)的一部分。
如第7圖所示，沿著第1分歧部601的延伸方向的第1露出部701的突出量(以下，也僅稱第1露出部701的突出量)，沿著緣部502的方向中，成為不一樣。具體而言，平面視中，與第3端子部622重疊的部分中的第1露出部701的突出量，比在平面視中不與第3端子部622重疊的部分中的第1露出部701的突出量大。
又，導電性接合部70，如第6圖所示，也介於第1配線體50與第2分歧部602之間。又，導電性接合部70，如第6及7圖所示，也包含從第1配線體50與第2分歧部602 之間(第1配線體50與第2分歧部602重疊的區域(以下，也稱作第2連接區域Z2))露出的第1露出部701。
此第1露出部701，沿著第2連接區域Z2的周緣形成，從第1配線體50的緣部502突出。第1露出部701，比起第2連接區域Z2內存在的導電性接合部70較厚形成，第1露出部701覆蓋第1配線體50的端面501的同時，覆蓋第2分歧部602的下面的一部分。此第1配線體50的端面501的一部分，在積層方向至少包含與第2分歧部602重疊的區域。
尤其，本實施形態中，第1露出部701，覆蓋端面501中第2樹脂部53的端面532的一部分。此第2樹脂部53的端面532的一部分，在積層方向中，至少包含與第2分歧部602重疊的區域。又，第1露出部701與覆蓋部64(具體而言，覆蓋層65與接合層66兩方)接觸。又，第1露出部701展開覆蓋覆蓋部64的下面(與第4引線配線631接觸側的相反側的面)的一部分。
如第7圖所示，沿著第2分歧部602的延伸方向的第1露出部701的突出量(以下，也僅稱第1露出部701的突出量)，沿著緣部502的方向中，成為不一樣。具體而言，平面視中，與第4端子部632重疊的部分中的第1露出部701的突出量，比在平面視中不與第4端子部632重疊的部分中的第1露出部701的突出量大。
密封樹脂80，如第5圖所示，設置為總括覆蓋第1凹口部531的內部以及第1分歧部601前端近旁。又，密封 樹脂80，如第6圖所示，設置為總括覆蓋第2凹口部551的內部以及第2分歧部602前端近旁。此密封樹脂80，覆蓋從第1凹口部531露出的第1端子部523以及從第2凹口部551露出的第2端子部543，第1端子部523以及第2端子部543變得難以接觸外部空氣。又，密封樹脂80，由於覆蓋第1分歧部601以及第2分歧部602的前端近旁，可以提高第1配線體50與第2配線體60的連接強度的可靠性。
其次，關於第1配線體50與第2配線體60的連接方法，邊參考第8及9圖邊說明。第8及9圖係用以說明第1配線體與第2配線體的連接方法之剖面圖。又，連接第1配線體50與第2配線體60之際，第1配線體50與第1分歧部601的連接方法，因為與第1配線體50與第2分歧部602的連接方法相同，關於後者的連接方法省略說明，引用關於前者的連接方法所做的說明。
首先，準備第1配線體50與第2配線體60。其次，配置構成導電性接合部70的ACF或ACP等的導電性接合材料100在第1配線體50的接合區域內。具體而言，第1配線體50的第1凹口部531內配置導電性接合材料100。
其次，如第8圖所示，以壓接頭200與壓接台300，使第1分歧部601的前端近旁與第1配線體50在夾住導電性接合材料100的狀態下熱壓接。結果，如第9圖所示，從第1配線體50與第1分歧部601之間露出導電性接合材料100，導電性接合材料100從第1配線體50的緣部502突出。從第1配線體50與第1分歧部601之間露出的導電性接合材料100， 沿著第1分歧部601的下面展開，與覆蓋部64接觸。於是，覆蓋部64作用為導電性接合材料100的流動抵抗，導電性接合材料100沿著第1配線體50的端面501隆起。在此情況下，覆蓋部64的長邊方向的一端，由於隨著接近第1分歧部601的前端，形成傾斜接近基材61的傾斜面，導電性接合材料100變得容易從第1配線體50與第1分歧部601之間露出的同時，沿著第1配線體50的端面501，導電性接合材料100變得容易隆起。
又，在此情況下，接合層66的第2露出部661的一部分，在積層方向中，與第1配線體60(具體而言，第1樹脂部51)重疊，配置第1分歧部601在第1配線體50上。
使第1配線體50與第1分歧部601熱壓接時，導電性接合材料100的一部分，從第1分歧部601與第1配線體50之間從第1配線體50的緣部502突出。於是，露出的導電性接合材料100的一部分，成為與覆蓋部64的覆蓋層65以及接合層66兩方接觸的狀態。
其次，形成密封樹脂80。本工程中，不特別圖示，使用分配器，在第1凹口部531以及第2凹口部551內滴下液狀的樹脂材料，以眾所周知的方法硬化處理滴下的樹脂材料。因此，可以連接第1配線體50與第2配線體60。經由以上的工程，得到配線體組合40。
本實施形態的配線體組合40，達到以下的效果。
以導電性接合部使習知的2個配線體連接的配線體組合中，根據降低製造成本的觀點，為了抑制導電性接合部 的使用量，只在2個配線體重疊的區域中配置導電性接合部。第10圖係顯示放大第1比較例的第1配線體50A與第2配線體60A的連接部分之剖面圖。第11圖係顯示放大第2比較例的第1配線體50B與第2配線體60B的連接部分之剖面圖。例如，根據第10圖所示的第1比較例的配線體組合40A中，第1配線體50A的端子部523A以及第2配線體60A的端子部622A，以導電性接合部70A連接，但不形成第1露出部701。又，根據第11圖所示的第2比較例的配線體組合40B中，第1配線體50B的端子部523B以及第2配線體60B的端子部622B，以導電性接合部70B連接，但不形成第1露出部701。如第10、11圖的配線體組合40A、40B中，以應力容易集中的2個配線體重疊的區域的周緣作為起點，這些配線體恐怕會剝離。尤其，2個配線體重疊的區域周緣與配線體的緣部重疊時，應力更容易集中，2個配線體剝離的可能性提高。
相對於此，本實施形態中，導電性接合部70包含從第1配線體50與第2配線體60之間露出的第1露出部701，第1露出部701在第1配線體50的端面501中，在積層方向至少覆蓋與第2配線體60(第1分歧部601或第2分歧部602)重疊的區域。藉此，因為以第1露出部701，可以堅固接合第1配線體50與第2配線體60，可以抑制第1配線體50與第2配線體60剝離。又，本實施形態中，第1配線體50與第2配線體60間，因為以導電性接合部70確實填滿，第1配線體50與第2配線體60之間不產生縫隙。因此，可以更抑制第1配線體50與第2配線體60的剝離。
又，本實施形態中，第1露出部701，在第1樹脂部51的端面511中，由於在積層方向至少覆蓋與第2配線體60(第1分歧部601或第2分歧部602)重疊的區域，可以更堅固接合第1配線體50與第1露出部701。
又，本實施形態中，第2配線體60的覆蓋層65，在第1配線體50與第2配線體60的積層方向中，由於不與第1配線體50重疊，覆蓋層65在積層方向中，不與第1配線體50重疊，藉此第1配線體50與第2配線體60的連接部分可以不易發生應力集中。又，導電性接合材料100可以輕易從第1配線體50的緣部502突出。因此，第1配線體50的端面501中，可以更確實形成第1露出部701。
又，本實施形態中，由於第1露出部701接觸覆蓋部64，第2配線體60的第3導體部62以及第4導體部63，可以露出至第2配線體60的外部。因此，可以抑制第3導體部62以及第4導體部63暴露於外部空氣而惡化。又，因為第2配線體60以導電性接合部70的第1露出部701補強，可以抑制第2配線體60的破裂。又，由於第1露出部701覆蓋覆蓋部64的下面的一部，可以更堅固連接第1配線體50與第2配線體60。
又，第10圖的覆蓋部64A的緣部，從第1配線體離間，與導電性接合部70A不接觸。此配線體組合40A，在第2配線體60A中，導體部分(引線配線621A以及端子部622A)中存在未被覆蓋部64以及導電性接合部70A覆蓋的部分。因此，第2配線體60A中，未被覆蓋部64以及導電性接合部70A 的部分厚度變薄，變得容易發生應力集中。藉此，上述厚度薄的部分恐怕容易由於外力等破裂。又，上述厚度薄的部分，因為導體部分沒被覆蓋部64A以及導電性接合部70A覆蓋，上述導體部分恐怕暴露於外部空氣而惡化。
又，第11圖的第2配線體60B，具有覆蓋引線配線621B，在基材61B的下面形成的覆蓋部64B。此覆蓋部64B的緣部，在第1配線體50B與第2配線體60B的積層方向中，覆蓋部64B的緣部與第1配線體50B重疊。此配線體組合40B中，以覆蓋部64B的緣部為界，第2配線體60B的全體厚度變化，但在如此的厚度變化部分，易發生應力集中。又，第1配線體50B與第2配線體60B的連接部分有容易發生應力集中的傾向，如配線體組合40B，配置第2配線體60B的厚度變化部分在第1配線體50B與第2配線體60B的連接部分時，上述連接部分更容易應力集中，上述連接部分恐怕變得容易破裂。尤其，近年來，由於第1配線體50B的薄型化要求，樹脂部51B的剛性有下降的傾向，應力集中在第1配線體50B與第2配線體60B的連接部分時，樹脂部51B破裂的可能性升高。又，覆蓋部64B的剛性，比樹脂部51B的剛性大時，樹脂部51B恐怕優先破裂。
相對於這些比較例，本實施形態中，覆蓋層65在積層方向中不與第1配線體50重疊，導電性接合部70至少接觸覆蓋部64的一部分。因此，第1配線體50與第2配線體60的連接部分，因為存在不被覆蓋部64及導電性接合部70任一覆蓋的部分，可以抑制應力集中在這些連接部分。又，覆蓋層 65，在積層方向中，由於不與第1配線體50重疊，應力集中可以不易發生在第1配線體50與第2配線體60的連接部分。又，第2配線體60中，因為不存在不被覆蓋部64及導電性接合部70任一覆蓋的部分，對於第2配線體60的第3導體部62以及第4導體部63的露出部分不必以密封樹脂等密封處理，可以達到製造步驟的簡化。
又，本實施形態中，覆蓋部64包含接合層66，包含比覆蓋層65的前端更往第2配線體60的前端側露出的第2露出部661。於是，此第2露出部661，在積層方向中，與第1配線體50重疊。以此方式，容易應力集中的第1配線體50與第2配線體60的連接部分，以接合層66補強，可以抑制上述連接部分破裂。
又，本實施形態中，導電性接合部70，與覆蓋部64的覆蓋層65與接合層66兩方連接。因此，因為導電性接合部70與覆蓋部64堅固接合，可以更抑制第1配線體50與第2配線體60的連接部分破裂。
又，本實施形態中，第1分歧部601中，覆蓋層65在第2配線體60的延伸方向中，與第1樹脂部51重疊。因此，可以縮小配線體組合40的全體厚度。同樣地，第2分歧部602中，覆蓋層65在第2配線體60的延伸方向中，與第2樹脂部53重疊。因此，可以縮小配線體組合40的全體厚度。
又，本實施形態中，構成第1配線體50的第1樹脂部51的材料具有光學等向性。使用如此的材料的第1樹脂部51，相較於一直以來使用的PET基材或玻璃基材，剛性較 小。因此，以具有光學等向性的材料構成的第1樹脂部51，相較於一直以來使用的PET基材或玻璃基材，耐久性容易下降，因外力產生龜裂而破裂的可能性高。即使這樣的情況下，本實施形態中，因為抑制應力集中在第1配線體50與第2配線體60的連接部分，也可以更確實抑制在第1樹脂部51產生龜裂或第1樹脂部51破裂。
本實施形態中的「碰觸偵知器1」相當於本發明中的「碰觸偵知器」的一例，本實施形態中的「配線基板10」相當於本發明中的「配線基板」的一例，本實施形態中的「蓋板20」相當於本發明中的「支持體」的一例，本實施形態中的「配線體組合40」相當於本發明中的「配線體組合」的一例，本實施形態中的「第1配線體50」相當於本發明中的「第1配線體」的一例，本實施形態中的「第2配線體60」相當於本發明中的「第2配線體」的一例，本實施形態中的「導電性接合部70」相當於本發明中的「導電性接合部」的一例，以及本實施形態中的「第1露出部701」相當於本發明中的「第1露出部」的一例。
又，以本實施形態中的「第1樹脂部51」作為本發明中的「第1絕緣部」的一例時，本實施形態中的「第1引線配線522」相當於本發明中的「第1引線配線」的一例，本實施形態中的「第1端子部523」相當於本發明中的「第1端子部」的一例，本實施形態中的「基材61」相當於本發明中的「第2絕緣部」的一例，本實施形態中的「第3引線配線621」相當於本發明中的「第2引線配線」的一例，以及本實施形態 中的「第3端子部622」相當於本發明中的「第2端子部」的一例。
又，以本實施形態中的「第2樹脂部53」作為本發明中的「第1絕緣部」的一例時，本實施形態中的「第2引線配線542」相當於本發明中的「第1引線配線」的一例，本實施形態中的「第2端子部543」相當於本發明中的「第1端子部」的一例，本實施形態中的「基材61」相當於本發明中的「第2絕緣部」的一例，本實施形態中的「第4引線配線631」相當於本發明中的「第2引線配線」的一例，以及本實施形態中的「第4端子部632」相當於本發明中的「第2端子部」的一例。
又，本實施形態中的「覆蓋部64」相當於本發明中的「覆蓋部」的一例，本實施形態中的「覆蓋層65」相當於本發明中的「覆蓋層」的一例，以及本實施形態中的「第2露出部661」相當於本發明中的「第2露出部」的一例。
又，以上說明的實施形態，係為了容易理解本發明而記載，並非用以限定本發明而記載。因此，上述實施形態中揭示的各要素，也包含屬於本發明的技術範圍的全部設計變更或均等物的主旨。
例如，如同第12圖所示的配線體組合40A，第1端子部523A延伸到第1配線體50A的緣部502也可以。在此情況下，第1露出部701，覆蓋第1端子部523A的端面5231A的一部分。藉此，可以抑制第1端子部523A暴露於外部空氣而惡化。
又，上述的實施形態中，覆蓋部64，包含覆蓋層65以及接合層66，但覆蓋部64至少包含覆蓋層65的話，從覆蓋部64省略接合層66也可以。在此情況下，利用眾所周知的印刷法等，配置環氧樹脂、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)、聚酯樹脂(polyester resin)、丙烯樹脂等的UV硬化性樹脂或熱硬化性樹脂等的抗蝕材料在第3導體部62以及第4導體部63上，藉由使上述抗蝕材料硬化，形成覆蓋層65也可以。
又，例如，本實施形態中，接合層66的第2露出部661，在積層方向中，與第1配線體50重疊，但不特別限定，第2露出部661，在積層方向中，不與第1配線體50重疊也可以。
又，上述的實施形態中，覆蓋部64，包含覆蓋層65以及接合層66，但覆蓋部64至少包含覆蓋層65的話，從覆蓋部64省略接合層66也可以。在此情況下，利用眾所周知的印刷法等，配置環氧樹脂、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)、聚酯樹脂(polyester resin)、丙烯樹脂等的UV硬化性樹脂或熱硬化性樹脂等的抗蝕材料在第3導體部62以及第4導體部63上，藉由使上述抗蝕材料硬化，形成覆蓋層65也可以。
又，例如，上述實施形態的碰觸偵知器，係使用2層導體部52、54的投影型的電容方式的碰觸偵知器，但不特別限定於此。使用1層導電部的表面型(電容耦合型)電容方式的碰觸偵知器，也可以應用本發明。
又，第1導體部52及第2導體部54中，使用混合金屬材料與碳基材料的材料也可以。在此情況下，導體圖案 的頂面側配置碳基材料，接觸面側配置金屬材料也可以。又，相反地，導體圖案的頂面側配置金屬材料，接觸面側配置碳基材料也可以。
又，未特別圖示，但不特別限定上述實施形態中的第1配線體50黏貼至蓋板20的形態。例如，第1樹脂部51的下面設置剝離片，組裝時剝下上述剝離片，接合至組裝對象(膜、表面玻璃、偏光板、顯示玻璃等)再組裝的形態，構成第1配線體也可以。又，更設置從第1樹脂部51(樹脂部)側覆蓋第1配線體50的樹脂部，經由上述樹脂部，接合至上述組裝對象並組裝的形態也可以。又，更設置從第3樹脂部55側覆蓋第1配線體50的樹脂部，經由上述樹脂部，接合至上述組裝對象並組裝的形態也可以。這些情況下，組裝配線體的組裝對象相當於本發明的支持體的一例。
又，上述實施形態中，配線體組合，係說明為使用於碰觸偵知器，但不特別限定於此。例如，藉由第1配線體中通電以電阻加熱等發熱，上述第1配線體用作加熱器也可以。在此情況下，作為導體部的導電性粒子，理想是使用較高電阻值的碳基材料。又，藉由第1配線體的導體部的一部分接地，上述第1配線體用作電磁遮蔽屏蔽也可以。又，第1配線體用作天線也可以。在此情況下，組裝第1配線體的組裝對象相當於本發明的支持體的一例。

Claims (13)

  1. 一種配線體組合，包括：第1配線體，具有第1絕緣部、在上述第1絕緣部的一面形成的第1引線配線及第1端子部；第2配線體，具有第2絕緣部、在上述第2絕緣部的另一面形成的第2引線配線以及第2端子部；以及導電性接合部，連接上述第1端子部與上述第2端子部；其中，經由上述導電性接合部，上述第1端子部與上述第2端子部對向，重疊上述第1配線體與上述第2配線體；上述導電性接合部，包含從上述第1配線體與上述第2配線體之間露出的第1露出部；上述第1露出部，覆蓋上述第1配線體的端面的一部分；上述第1配線體的端面的一部分，在上述第1配線體以及上述第2配線體的積層方向中，至少包含與上述第2配線體重疊的區域，其中，上述第2配線體，更具有覆蓋部，覆蓋上述第2引線配線，至少包含在上述第2絕緣部的另一面形成的覆蓋層；上述覆蓋層，在上述積層方向中，與上述第1配線體不重疊，上述覆蓋部，包含介於上述覆蓋層與上述第2引線配線之間的接合層；上述接合層，包含比上述覆蓋層的前端更往上述第2配線體的前端側露出的第2露出部；上述第2露出部，在上述積層方向中，與上述第1配線體重疊。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的配線體組合，其中，上述第1露出部，覆蓋上述第1絕緣部的端面的一部分；上述第1絕緣部的端面的一部分，在上述積層方向中，至少包含與上述第2配線體重疊的區域。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的配線體組合，其中，上述導電性接合部，至少接觸上述覆蓋部的一部分。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的配線體組合，其中，上述第1露出部，與上述覆蓋部接觸。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的配線體組合，其中，上述第1露出部，覆蓋上述覆蓋部的另一面的一部分。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的配線體組合，其中，上述第2露出部，在上述積層方向中，不與上述第1端子部重疊。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的配線體組合，其中，上述導電性接合部，接觸上述覆蓋層與上述接合層兩方。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的配線體組合，其中，上述覆蓋層，在上述第2配線體的延伸方向中，與上述第1絕緣部重疊。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的配線體組合，其中，上述第1端子部，延伸至上述第1配線體的緣部為止；上述第1露出部，覆蓋上述第1端子部的端面的一部分。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的配線體組合，其中，構成上述第1絕緣部的材料，包含具有光學等向性的樹脂材料。
  11. 一種配線體組合，包括：第1配線體，具有第1絕緣部、在上述第1絕緣部的一面形成的第1引線配線及第1端子部；第2配線體，具有第2絕緣部、在上述第2絕緣部的另一面形成的第2引線配線以及第2端子部；以及導電性接合部，連接上述第1端子部與上述第2端子部；其中，經由上述導電性接合部，上述第1端子部與上述第2端子部對向，重疊上述第1配線體與上述第2配線體；上述導電性接合部，包含從上述第1配線體與上述第2配線體之間露出的第1露出部；上述第1露出部，覆蓋上述第1配線體的端面的一部分；上述第1配線體的端面的一部分，在上述第1配線體以及上述第2配線體的積層方向中，至少包含與上述第2配線體重疊的區域，其中，上述第2配線體，更具有覆蓋部，覆蓋上述第2引線配線，至少包含在上述第2絕緣部的另一面形成的覆蓋層；上述覆蓋層，在上述積層方向中，與上述第1配線體不重疊，上述覆蓋層，在上述第2配線體的延伸方向中，與上述第1絕緣部重疊。
  12. 一種配線基板，包括：配線體組合，如申請專利範圍第1~11項中任一項所述；以及支持體，設置在上述第1配線體的一面或另一面上，支持上述第1配線體。
  13. 一種碰觸偵知器，包括：配線基板，如申請專利範圍第12項所述。
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