TWI651023B - 配線體及配線體組合 - Google Patents

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須藤勇気
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Abstract

提供平坦性優異的配線體。
第1配線體50，包括第1樹脂部51；導體部52，在第1樹脂部的上面形成，至少包含第1端子部523；以及第2樹脂部53，覆蓋導體部，在第1樹脂部的上面形成；其中，第2樹脂部，包含使第1端子部露出的第1開口部531，界定第1開口部的第2樹脂部的端面532，包含下方面533、比下方面離第1樹脂部較遠的上方面534以及連結下方面與上方面的角部535。

Description

配線體及配線體組合
本發明係關於以配線體以及導電性接合部連接2個配線體的配線體組合。
關於承認參照文件的納入的指定國，根據參照2017年1月17日向日本國申請的專利申請2017-005654中記載的內容，納入本說明書中，成為本說明書的一部分。
彩色電漿顯示器面板的銀電極端子與剛撓配線板(以下稱FPC)的連接結構，以樹脂封裝銀電極端子的露出部分係眾所周知的。
[先行技術文件]
[專利文件]
[專利文件1]專利第2001-015042號公開公報
備置第1樹脂部、包含在此第1樹脂部的面上形成的端子部的導體部、以及覆蓋除了端子部以外的導體部的第2樹脂部之配線體與FPC的連接構造中，配線體的端子部的露出部分以封裝樹脂封裝時，上述封裝樹脂在第2樹脂部的上面擴大溼潤，恐怕有損傷配線體全體的平坦性的問題。
本發明所欲解決的課題，係提供平坦性優異的配線體及配線體組合。
[1]根據本發明的配線體，包括第1絕緣部；導體部，在上述第1絕緣部的一面形成，至少包含端子部；以及第2絕緣部，覆蓋上述導體部，在上述一面形成；其中，上述第2絕緣部，包含使上述端子部露出的開口部；界定上述開口部的上述第2絕緣部的端面，包含第1面、比上述第1面離上述第1絕緣部較遠的第2面以及連接上述第1面與上述第2面的角部。
[2]上述發明中，上述角部，遍及上述端面的全區沿著水平方向連續形成也可以。
[3]上述發明中，上述角部向上述開口部內突出，在上述端面形成凸狀部，上述第1面，隨著遠離上述第1絕緣部接近上述角部，包含向上述凸狀部的內側彎曲的彎曲部，上述彎曲部包含第1部分以及比上述第1部分較遠離上述角部的第2部分，上述第1部分中的曲率半徑相對於上述第2部分中的曲率半徑較小也可以。
[4]上述發明中，上述第2面的下端，形成向上述開口部內突出的突出部也可以。
[5]根據本發明的配線體組合，包括上述第1配線體；第2配線體，配置基材以及在上述基材的另一面形成的連接端子部，上述連接端子部與上述端子部對向，在上述開口部內與上述第1配線體重疊；以及導電性接合部，在上述端子部與上述連接端子部之間形成，連接上述端子部與上述連接端子部；其中，由於上述第2配線體與上述端面互相離間，上述第2配線體與上述端面之間形成間隙；上述配線體組合至少包括填充在上述間隙內的封裝樹脂。
[6]上述發明中，上述封裝樹脂，最好不與上述第2面接觸。
[7]上述發明中，上述封裝樹脂接觸上述第2配線體的一面也可以。
[8]上述發明中，滿足下列(1)式也可以。
H2>H3…(1)
其中，上述(1)式中，H2係從上述第1絕緣部的一面到上述第2絕緣部的一面的高度，H3係從上述第1絕緣部的一面到上述角部的高度。
[9]上述發明中，滿足下列(2)式也可以。
H3<H4…(2)
其中，上述(2)式中，H3係上述第1絕緣部的一面到上述角部的高度，H4係從上述第1絕緣部的一面到上述第2配線體的一面的高度。
[10]上述發明中，滿足下列(3)式也可以。
H2>t1…(3)
但，H2係上述第1絕緣部的一面到上述第2絕緣部的一面的高度，t1係上述封裝樹脂的最大厚度。
根據本發明，因為可以抑制往封裝樹脂的第2樹脂部的上面擴大潤濕，可以得到平坦性優異的配線體。
1‧‧‧碰觸偵知器
20‧‧‧蓋板
21‧‧‧透明部
22‧‧‧遮蔽部
30‧‧‧透明黏合層
40、40B、40C、40D‧‧‧配線體組合
50‧‧‧第1配線體
51‧‧‧第1樹脂部
52‧‧‧第1導體部
521‧‧‧第1電極部
522‧‧‧第1引線配線
523‧‧‧第1端子部
53‧‧‧第2樹脂部
531‧‧‧第1開口部
532‧‧‧端面
533、533B、533D‧‧‧下方面
5331‧‧‧彎曲部
5331a‧‧‧第1部分
5331b‧‧‧第2部分
5332‧‧‧突出部
534、534D‧‧‧上方面
535、535D‧‧‧角部
536‧‧‧凸狀部
537‧‧‧溝部
54‧‧‧第2導體部
541‧‧‧第2電極部
542‧‧‧第2引線配線
543‧‧‧第2端子部
55‧‧‧第3樹脂部
551‧‧‧第2開口部
552‧‧‧端面
553‧‧‧下方面
5531‧‧‧彎曲部
5531a‧‧‧第3部分
5531b‧‧‧第4部分
554‧‧‧上方面
555‧‧‧角部
556‧‧‧凸狀部
60‧‧‧第2配線體
601‧‧‧第1分岐部
602‧‧‧第2分岐部
603‧‧‧細縫
61‧‧‧基材
62‧‧‧第3導體部
621‧‧‧第3引線配線
622‧‧‧第3端子部
63‧‧‧第4導體部
631‧‧‧第4引線配線
632‧‧‧第4端子部
70‧‧‧導電性接合部
80‧‧‧封裝樹脂
80C‧‧‧封裝樹脂
91、91C、92‧‧‧間隙
100‧‧‧導電性接合材料
110‧‧‧液狀樹脂
200‧‧‧壓接頭
300‧‧‧壓接台
[第1圖]係顯示根據本發明的一實施形態的碰觸偵知器的平面圖；[第2圖]係顯示其碰觸偵知器的分解立體圖；[第3圖]係擴大顯示第1配線體與第2配線體的連接部分之平面圖；[第4圖]係沿著第3圖的IV-IV線的剖面圖；[第5圖]係沿著第3圖的V-V線的剖面圖；[第6圖]係從上方看第1開口部及第2開口部的立體圖； [第7圖]係第4圖的VII部的部分放大圖；[第8圖]係用以說明第1配線體與第2配線體的連接方法(其1)之剖面圖；[第9圖]係用以說明第1配線體與第2配線體的連接方法(其2)之剖面圖；[第10圖]係顯示端面中的表面張力以及接觸角的關係之剖面圖；[第11圖]係顯示角部中的表面張力以及接觸角的關係之剖面圖；[第12圖]係放大顯示根據本發明的其它實施形態的第1配線體與第2配線體的連接部分的剖面圖；[第13圖]係放大顯示根據本發明的其它實施形態的第1配線體與第2配線體的連接部分的剖面圖；以及[第14圖]係放大顯示根據本發明的其它實施形態的第1配線體與第2配線體的連接部分的剖面圖。
以下，根據圖面說明本發明的實施形態。
第1圖係顯示根據本發明的一實施形態的碰觸偵知器的平面圖，第2圖係顯示其碰觸偵知器的分解立體圖，以及第3圖係擴大顯示第1配線體與第2配線體的連接部分之平面圖。
第1圖所示的碰觸偵知器1，係投影型的電容方式的碰觸偵知器，例如與顯示裝置(不圖示)等組合，用作具有檢出碰觸位置的機能之輸入裝置。作為顯示裝置，不特別限定，可以使用液晶顯示器、有機EL顯示器、電子紙等。此碰觸偵知器1，具有互相對向配置的檢出電極與驅動電極(後述的第1及第2電極部521、541)，此2電極之間，經由第2配線體60從外部電路(不圖示)周期性施加既定電壓。
如此的碰觸偵知器1，例如，操作者的手指(外部導體)一接近碰 觸偵知器1，此外部導體與碰觸偵知器1之間就形成電容器(condenser)，2個電極間的電性狀態改變。碰觸偵知器1，根據2個電極間的電性改變，可以檢出操作者的操作位置。
此碰觸偵知器1，如第1及2圖所示，包括蓋板20、透明黏合層30、以及以透明黏合層30介於其間設置在蓋板20的一面之配線體組合40。
蓋板20，具有矩形的外形，包括可透過可見光的透明部21、以及遮蔽可見光的遮蔽部22。透明部21形成矩形，遮蔽部22，在透明部21的周圍形成矩形框狀。作為構成蓋板20的透明材料，例如，可以例示鈉鈣玻璃或硼矽玻璃等的玻璃材料、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)、聚碳酸酯(PC)等的樹脂材料。又，遮蔽部22，在蓋板20的背面的外周部，例如，以塗佈黑色的墨形成。蓋板20上，黏貼配線體組合40的第1配線體50(後述)，此第1配線體50以蓋板20支持。在此情況下，蓋板20最好具有可以支持第1配線體50的程度的剛性。
透明黏合層30，介於蓋板20與配線體組合40之間。此透明黏合層30，係光學用透明黏合膜，可以使用矽樹脂系接合劑、丙烯樹脂系接合劑、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)系接合劑、聚酯樹脂(polyester resin)系接合劑等眾所周知的接合劑形成。在此，本實施形態中，在蓋板20的下面預先形成透明黏合層30，但配線體組合40的蓋板20側的層是接合層時，因為不用形成透明黏合層30，省略透明黏合層30也可以。
配線體組合40，如第1~3圖所示，備置第1配線體50、第2配線體60、導電性接合部70以及封裝樹脂80。
第1配線體50，如第2圖所示，備置第1樹脂部51、第1導體部52、第2樹脂部53、第2導體部54以及第3樹脂部55。此第1配線體50，為了確保上述顯示裝置的視認性，構成為全體具有透明性(透光性)。
第1樹脂部51，具有矩形的外形，以具有透明性的樹脂材料構成。作為具有此透明性的樹脂材料，例如可以例示環氧樹脂、丙烯樹脂、聚酯樹脂(polyester resin)、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)、乙烯基樹脂(vinyl resin)、矽氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺(polyimide)樹脂等的UV硬化性樹脂、熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂等。
第1導體部52，設置在第1樹脂部51的上面(第1樹脂部51的主面中與第2配線體60(具體而言，第1分岐部601(後述))相對側的面)上，以第1樹脂部51保持。此第1導體部52，包含複數的第1電極部521、複數的第1引線配線522以及複數的第1端子部523。第1電極部521，具有網目形狀。各個第1電極部521，往圖中Y方向延伸，複數的第1電極部521，往圖中X方向排列。各個第1電極部521的長邊方向一端連接第1引線配線522的一端。各個第1引線配線522的另一端，連接第1端子部523。
又，第1電極部521的數量，不特別限定，可以任意設定。又，第1引線配線522以及第1端子部523的數量，根據第1電極部521的數量設定。
第1導體部52，由導電性材料(導電性粒子)、黏合樹脂構成。作為導電性材料，可以舉出銀或銅、鎳、錫、鉍、鋅、銦、鈀等的金屬材料、或石墨、碳黑(爐黑、乙炔黑、超導電碳黑)、碳奈米管、碳奈米纖維等的碳基材料。又，作為導電性材料，使用金屬鹽也可以。作為金屬鹽，可上舉出上述金屬的鹽。作為黏合樹脂，可以例示丙烯樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、乙烯基樹脂、聚氨甲酸酯樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、矽氧樹脂、氟樹脂等。如此的第1導體部52，以塗佈導電性膏材再硬化而形成。作為如此的導電性膏材的具體例，可以例示混合上述導電性材料以及黏合樹脂至水或溶劑及各種添加劑而構成的導電性膏材。作為導電性膏材內包含的溶劑，可以例示α-松油醇(terpineol)、二甘醇丁醚醋酸酯(Butyl carbitol acetate)、二甘醇一丁醚(butylcarbitol)、1-癸醇 (1-Decanol)、丁氧基乙醇(butyl cellosolve)、二乙二醇單乙醚醋酸酯(Diethylene Glycol Monoethyl Ether Acetate)、十四烷(tetradecane)等。又，從構成第1導體部52的材料省略黏合樹脂也可以。
第2樹脂部53，具有矩形的外形，以具有透明性的樹脂材料構成。作為具有此透明性的樹脂材料，例如，可以使用與構成上述第1樹脂部51的樹脂材料同樣的材料。
第2樹脂部53，覆蓋第1樹脂部51的上面、第1電極部521以及第1引線配線522而形成。此第2樹脂部53中，形成第1開口部531，從此第1開口部531露出第1端子部523。
第2導體部54，設置在第2樹脂部53的上面(第2樹脂部53的主面中第2配線體60(具體而言，第2分岐部602(後述))相對側的面)上。此第2導體部54，包含複數的第2電極部541、複數的第2引線配線542以及複數的第2端子部543。第2電極部541，具有網目形狀。各個第2電極部541，往圖中X方向延伸，複數的第2電極部541，往圖中Y方向排列。各個第2電極部541的長邊方向一端連接第2引線配線542的一端。各個第2引線配線542，從各個第2電極部541的長邊方向一端延伸到與第2配線體60的連接部，各個第2引線配線542的另一端，連接第2端子部543。
又，第2電極部541的數量不特別限定，可以任意設定。又，第2引線配線542以及第2端子部543的數量，根據第2電極部541的數量設定。
第2導體部54，與第1導體部52相同，由導電性材料(導電性粒子)、黏合樹脂構成。如此的第2導體部54也與第1導體部52相同，以塗佈導電性膏材再硬化而形成。
第3樹脂部55，具有矩形的外形，以具有透明性的樹脂材料構成。作為具有此透明性的樹脂材料，例如可以使用與構成上述第1樹脂部51的樹脂材 料同樣的材料。
此第3樹脂部55，覆蓋第2樹脂部53的上面、第2電極部541以及第2引線配線542而形成。此第3樹脂部55中，形成第2開口部551，從此第2開口部551露出第2端子部543。
又，第3樹脂部55的上面，略平坦形成。此第3樹脂部55的上面，經由透明黏合層30黏貼至蓋板20。
第2配線體60，係撓性印刷配線板(Flexible printed circuit,FPC)。本實施形態中，如第3圖所示，第2配線體60的長邊方向一端的橫向方向中央部形成細縫603，第2配線體60的長邊方向一端，以細縫603往橫向方向分為二。第2配線體60的長邊方向一端的一方側(第1分歧部601)，對應第1端子部523。另一方面，第2配線體60的長邊方向一端的另一方側(第2分歧部602)，對應第2端子部543。
此第2配線體60，備置帶狀的基材61、基材61的下面(基材61的主面中位於與第1配線體60相對側的面)上形成的第3及第4導體部62、63。
基材61，例如，可以以甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醯亞胺樹脂(PI)、聚醚酰亞胺樹脂(PEI)等形成的膜材料構成。
第3導體部62，在第1分歧部601的下面形成，包含複數的第3引線配線621以及複數的第3端子部622。第3引線配線621，沿著第1分歧部601延伸。第3引線配線621的長邊方向的一端，連接第3端子部622。第3端子部622，配置於第1分歧部601的前端近旁。複數的第3端子部622分別對向複數的第1端子部523的每一個。
第4導體部63，在第2分歧部602的下面形成，包含複數的第4引線配線631以及複數的第4端子部632。第4引線配線631，沿著第2分歧部602延伸。第4引線配線631的長邊方向的一端，連接第4端子部632。第4端子部632，配置於第2分歧部602的前端近旁。複數的第4端子部632分別對向複數的第2端子部543的每一個。
又，第2配線體60不限定於FPC，也可以是例如剛性(Rigid)基板、剛撓(Rigid-Flexible)基板等其它的配線板。
其次，關於第1配線體50與第2配線體60的連接部分，參照第4~7圖的同時，更詳細說明。第4圖係沿著第3圖的IV-IV線的剖面圖，第5圖係沿著第3圖的V-V線的剖面圖，第6圖係從上方看第1開口部及第2開口部的立體圖，第7圖係第4圖的VII部的部分放大圖。
本實施形態中，如第4圖所示，第1配線體50與第1分岐部601的前端，在第1開口部531內的區域內重疊。導電性接合部70介於第1配線體50與第1分岐部601之間，此導電性接合部70電性且機械連接第1配線體50(特別是第1端子部523)與第1分岐部601(特別是第3端子部622)
第1配線體50與第1分岐部601的前端重疊的狀態中，從第1樹脂部51的上面到第2樹脂部53的上面的高度H2，相對於從第1樹脂部51的上面到第1分岐部601的上面(第2配線體60的上面)的高度H4較大(H2>H4)。又，高度H4不特別限定於上述，只要相對於從第1樹脂部51的上面到第3樹脂部55的上面的高度H1小即可(H1>H4)。
還有，本實施形態中，從第1樹脂部51的上面到角部535的高度H3，相對於從第1樹脂部51的上面到第1分岐部601的上面(第2配線體60的上面)的高度H4較小(H3<H4)。因此，到第2樹脂部53的上面為止，因為封裝樹脂80變得難以擴大，可以得到平坦性優異的配線體。
同樣地，如第5圖所示，第1配線體50與第2分岐部602的前端，在第2開口部551內的區域內重疊。導電性接合部70介於第1配線體50與第2分岐部602之間，此導電性接合部70電性且機械連接第1配線體50(特別是第2端子部543) 與第2分岐部602(特別是第4端子部632)。
第1配線體50與第2分岐部602的前端重疊的狀態中，從第2樹脂部53的上面到第3樹脂部55的上面的高度H5，相對於從第2樹脂部53的上面到第2分岐部602的上面的高度H7較大(H5>H7)。
作為導電性接合部70，可以例示異向性導電膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)或異向性導電膏材(Anisotropic Conductive Paste,ACP)等。又，不使用異向性導電材料，而使用銀膏或焊錫膏等的金屬膏，在第1端子部523與第3端子部622之間以及第2端子部543與第4端子部632之間電性且機械連接也可以。在此情況下，為了絕緣鄰接的端子之間，複數的接合部必須空出間隔形成。
如第3圖所示，第1開口部531，在平面圖中形成矩形，配置於第2樹脂部53的一邊(位於與第1分岐部601交叉的第1配線體50的緣部的一邊)。
界定此第1開口部531的第2樹脂部53的端面532，如第4圖所示，剖面圖(沿著第1端子部523的延伸方向往高度方向切斷時的剖面圖)中，包含下方面533以及上方面534與連結這些下方面533以及上方面534的角部535。
角部535，向第1開口部531的區域突出。因此，端面532中，形成向第1開口部531的區域突出的凸狀部536。此角部535的曲率半徑，最好是5μm(微米)以下。又，第1樹脂部51的上面到角部535的高度H3，相對於第1樹脂部51的上面到第2樹脂部53的上面的高度H2較小(H2>H3)。
此角部535，如第6圖所示，遍及界定第1開口部531的三個端面532的全區沿著水平方向連續形成。又，2個端面532、532之間連結的部分中，也連續形成角部535。
下方面533，如第4圖所示，相對於角部535位於下方側(接近第1樹脂部51側)。此下方面533，隨著遠離第1樹脂部51接近角部535，包含向凸狀部536的內側彎曲的彎曲部5331。彎曲部5331，如第7圖所示，包含接近角部535的第1部分5331a、相對於第1部分5331a離角部的第2部分5331b較遠，這些第1部分5331a以及第2部分5331b中，彎曲部5331的曲率半徑不同。具體而言，第1部分5331a中的曲率半徑，相對於第2部分5331b中的曲率半徑較小。
上方面534，如第4圖所示，相對於下方面533以及角部535位於上方側(離第1樹脂部51較遠側)。此上方面534，往不同於下方面533的方向延伸，本實施例中，隨著遠離第1樹脂部51成為遠離角部535傾斜的傾斜面。在此情況下，如第7圖所示，沿著角部535近旁的下方面533的假想直線L與角部535近旁的上方面534之間形成的角度α，以角部535為中心往順時針方向為正時，成為正值。
如第4圖所示，第1開口部531內的區域中，第1分岐部601的前端與第1開口部531的端面532互相離間，因此，第1分岐部601與端面532之間形成間隙91，間隙91中，從第1分岐部601、導電性接合部70以及第2樹脂部53露出第1端子部523的一部分。
至少包含間隙91的第1開口部531內的區域中，填充封裝樹脂80，以封裝樹脂80，覆蓋從第1分岐部601、導電性接合部70以及第2樹脂部53露出第1端子部523。
此封裝樹脂80，在與第1開口部531的端面532的界面中，接觸下方面533以及角部535，與上方面534不接觸。即，與端面532的界面中的封裝樹脂80往高度方向的擴大，直到角部535的位置為止。以此方式，藉由不讓上方面534與封裝樹脂80接觸，因為與端面532的界面中的封裝樹脂80往高度方向的擴大可以到角部535的位置為止，可以得到平坦性優異的配線體。
另一方面，封裝樹脂80，沿著第1分岐部601的延伸方向，往第1分岐部601的上面(第2配線體60的上面)擴大接觸。以此方式，由於封裝樹脂80覆 蓋第1分岐部601的前端近旁，第1配線體50與第2配線體60的連接強度的可靠性提高。
本實施形態中，封裝樹脂80的最大厚度t1(從第1樹脂部51的上面到封裝樹脂80的最突出的部分的高度)，成為從第1樹脂部51的上面到第3樹脂部55的上面的高度H1以下(H1≧t1)。又，本實施例中，封裝樹脂80的最大厚度t1，成為從第1樹脂部51的上面到第2樹脂部53的上面的高度H2以下(H2≧t1)。因此，封裝樹脂80，因為不比第3樹脂部55的上面更往上方突出，由於封裝樹脂80變得難以擴大到第2樹脂部53的上面，可以得到平坦性優異的配線體。
又，本實施形態中，封裝樹脂80的最大厚度t1，比從第1樹脂部51的上面到角部535的高度H3大(t1>H3)。因此，封裝樹脂80，接觸第1分岐部601的上面，第1配線體50與第2配線體60的連接強度的可靠性提高。
構成如此的封裝樹脂80的樹脂材料，例如，可以例示環氧樹脂、丙烯樹脂、聚酯樹脂(polyester resin)、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)、乙烯基樹脂(vinyl resin)、矽氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺(polyimide)樹脂等的UV硬化性樹脂、熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂等。
如第3圖所示，第2開口部551，在平面圖中形成矩形，配置於第3樹脂部55的一邊(位於與第2分岐部602交叉的第1配線體50的緣部的一邊)。此第2開口部551，在平面圖中比第1開口部531大。又，平面圖中，第1開口部531與第2開口部551重疊。因此，第2端子部543從第2開口部551露出的同時，從第1開口部531露出的第1端子部523也露出。
界定此第2開口部551的第3樹脂部55的端面552，如第5圖所示，剖面圖(沿著第2端子部543的延伸方向切斷時的剖面圖)中，下方面553以及上方面554，包含連結這些下方面553以及上方面554的角部555。
角部555，向第2開口部551的區域突出。因此，端面552中，形成向第2開口部551的區域突出的凸狀部556。此角部555的曲率半徑，最好是5μm(微米)以下。又，第2樹脂部53的上面到角部555的高度H6，相對於第2樹脂部53的上面到第3樹脂部55的上面的高度H5較小(H5>H6)。
此角部555，如第6圖所示，遍及界定第2開口部551的三個端面552的全區沿著水平方向連續形成。又，2個端面552、552之間連結的部分中，也連續形成角部555。
下方面553，如第5圖所示，相對於角部555位於下方側(接近第2樹脂部53側)。此下方面553，隨著遠離第2樹脂部53接近角部555，包含向凸狀部556的內側彎曲的彎曲部5531。彎曲部5531，如第7圖所示，包含接近角部555的第3部分5531a以及離角部555較遠的第4部分5531b，這些第3部分5531a以及第4部分5531b中，彎曲部5531的曲率半徑不同。具體而言，第3部分5531a中的曲率半徑，相對於第4部分5531b中的曲率半徑較小。又，彎曲部5531與彎曲部5331，形狀稍微不同，但因為基本的構成相同，在第7圖中顯示彎曲部5331，關於彎曲部5531附上括弧內對應的符號省略圖示。
上方面554，如第5圖所示，相對於下方面553以及角部555位於上方側(遠離第2樹脂部53側)。此上方面554，往不同於下方面553的方向延伸，本實施例中，隨著遠離第2樹脂部53成為遠離角部555傾斜的傾斜面。
如第5圖所示，第2開口部551內的區域中，第2分岐部602的前端與第2開口部551的端面552互相離間，因此，第2分岐部602與端面552之間形成間隙92，間隙92中，從第2分岐部602、導電性接合部70以及第3樹脂部55露出第2端子部543的一部分。
至少包含間隙92的第2開口部551內的區域中，填充封裝樹脂80，以封裝樹脂80，覆蓋從第2分岐部602、導電性接合部70以及第3樹脂部55露出第2端子部543。
此封裝樹脂80，在與第2開口部551的端面552的界面中，接觸第2下方面553以及角部555，與上方面554不接觸。即，與端面552的界面中的封裝樹脂80往高度方向的擴大，直到角部555的位置為止。
另一方面，封裝樹脂80，沿著第2分岐部602的延伸方向，往第2分岐部602的上面擴大。以此方式，由於封裝樹脂80覆蓋第2分岐部602的前端近旁，第1配線體50與第2配線體60的連接強度的可靠性提高。
本實施形態中，第1配線體50與第2分岐部602的連接部分中，封裝樹脂80的最大厚度t2(從第2樹脂部53的上面到封裝樹脂80的最突出的部分的高度)，成為從第2樹脂部53的上面到第3樹脂部55的上面的高度H5以下(H5≧t2)。因此，封裝樹脂80，不比第3樹脂部55的上面更往上方突出。
其次，說明關於本實施形態的第1配線體50以及配線體組合40的作用。第8及9圖係用以說明第1配線體與第2配線體的連接方法之剖面圖，第10圖係顯示端面中的表面張力以及接觸角的關係之剖面圖，第11圖係顯示角部中的表面張力以及接觸角的關係之剖面圖。又，連接第1配線體50與第2配線體60之際，因為第1配線體50及第1分岐部601的連接方法與第1配線體50及第2分岐部602的連接方法相同，關於後者的方法省略說明，引用關於前者的連接方法所做的說明。
首先，在第1開口部531的端面532上製作包含下方面533、上方面534以及角部535的第1配線體50。在端面532上形成下方面533、上方面534以及角部535的方法，在形成下方面533、上方面534以及角部535的位置以覆蓋層、防焊劑等施行遮蔽處理，加工端面532形成下方面533、上方面534以及角部535也可以。又，採用印刷法或其它的眾所周知的方法，在平坦的端面532上形成下方面533、上方面534以及角部535也可以。
其次，如第8圖所示，配置構成導電性接合部70的ACF、ACP等的導電性接合材料100在第1配線體50的第1開口部531內。其次，以壓接頭200與壓接台300，在夾住導電性接合材料100的狀態下使第1分岐部601的前端近旁與第1配線體50熱壓接。藉此，以導電性接合材料100連接第1端子部523與第3端子部622。
其次，經由導電性接合部70連接第1端子部523與第3端子部622後，形成封裝樹脂80。本步驟中，如第9圖所示，使用分注器，注入液狀樹脂110至第1開口部531內的區域中，以液狀樹脂110封裝間隙91(第1分岐部601、導電性接合部70以及第1開口部531的端面532之間)。
在此，注入時的液狀樹脂110。與注入量成正比，液狀樹脂110的上部位置沿著端面532上升。在此情況下，如第10圖所示，液狀樹脂110的上部與端面532接觸的接觸點P，成為三相(固相(在此，第2樹脂部53)、液相(在此，液狀樹脂110)、以及氣相)共存的狀態，這三相間的表面張力按照以下的數式平衡。
TSV=TSL+TLVcos θ
cos θ=(TSV-TSL)/TLV...(1)
其中，上述(1)式中，TSV是固相與氣相之間的表面張力，TSL是固相與液相之間的表面張力，TLV是液相與氣相之間的表面張力，θ是接觸角。
只要端面532是連續形成的，一追加注入液狀樹脂110，為了維持上述(1)式的接觸角θ，液狀樹脂110就向高度方向擴大潤濕。
於是，如第11圖所示，再追加注入液狀樹脂110，液狀樹脂110的上部與端面532的接觸點P到達角部535時，三相間的表面張力T按照以下的數式平衡。
TSVcosα=TSL+TLVcos θ
cos θ=(TSVcosα-TSL)/TLV...(2)
本實施形態中，與上述相同角度α是正值，即成為比0°大比180°小的值(0<α<π)。因此，上述(2)式中，cos α比-1大比1小(-1<cos α<1)。於是，比較上述(1)式及上述(2)式時，上述(2)的cos θ成為更小的值。即，液狀樹脂110的上部到達角部535的狀態，相較於到達角部535為止液狀樹脂110與端面532接觸的狀態，接觸角θ變大。因此，角部535中，限制液狀樹脂110往高度方向擴大潤濕。
於是，液狀樹脂110的注入結束的話，硬化處理液狀樹脂110。藉此，形成封裝樹脂80。在此情況下，由於注入時以角部535限制液狀樹脂110往高度方向擴大潤濕，封裝樹脂80，在與端面532的界面中，接觸下方面533及角部535，但不接觸上方面534。即，與端面532的界面中的封裝樹脂80往高度方向擴大，到角部535的位置為止。
如上述，本實施形態中，界定第1開口部531的第2樹脂部53的端面532，包含下方面533及上方面534、以及連結這些下方面533及上方面534的角部535。藉此，與端面532的界面中的液狀樹脂110往高度方向的擴大，由角部535中作用的表面張力限制。結果，封裝樹脂80，擴大潤濕至第3樹脂部55的上面，可以抑制第1配線體50全體的平坦性被損傷。本實施形態中，疊合第3樹脂部55的上面至蓋板20，在此情況下，由於限制液狀樹脂110往第3樹脂部55的上面擴大潤濕，可以確保第3樹脂部55的上面與蓋板20的優異接合性。
又，本實施形態中，角部535，遍及端面532的全區沿著水平方向連續形成。在此情況下，角部535對液狀樹脂110的流動方向往直交方向延伸，可以均等限制與端面532的界面中的液狀樹脂110往高度方向的擴大。藉此，可以更確實抑制注入時的液狀樹脂110流入第3樹脂部55的上面。
又，本實施形態中，由於角部535向第1開口部531內的區域突出，在端面532形成凸狀部536，下方面533，隨著遠離第1樹脂部51接近角部535，包 含向凸狀部536的內側彎曲的彎曲部5331。在此情況下，與端面532的界面中，變得容易平滑引導液狀樹脂110向角部535。又，本實施形態中，此彎曲部5331中，接近角部535的第1部分5331a中的曲率半徑，相對於遠離角部535的第2部分5331b中的曲率半徑較小。在此情況下，因為角部535成為陡峭的形狀，可以更增大在角部535中作用的表面張力。藉此，可以更確實抑制注入時的液狀樹脂110流入第3樹脂部55的上面。
本實施形態中的「配線體組合40」相當於本發明中的「配線體組合」的一例，本實施形態中的「第1配線體50」相當於本發明中的「第1配線體」的一例，本實施形態中的「第2配線體60」相當於本發明中的「第2配線體」的一例，本實施形態中的「導電性接合部70」相當於本發明中的「導電性接合部」的一例。
又，以本實施形態中的「第1樹脂部51」為本發明中的「第1絕緣部」的一例時，本實施形態中的「第1導體部52」相當於本發明中的「導體部」的一例，本實施形態中的「第1端子部523」相當於本發明中的「端子部」的一例，本實施形態中的「第2樹脂部53」相當於本發明中的「第2絕緣部」的一例，本實施形態中的「第1開口部531」相當於本發明中的「開口部」的一例，本實施形態中的「端面532」相當於本發明中的「開口部的端面」的一例，本實施形態中的「下方面533」相當於本發明中的「第1面」的一例，本實施形態中的「彎曲部5331」相當於本發明中的「彎曲部」的一例，本實施形態中的「第1部分5331a」相當於本發明中的「第1部分」的一例，本實施形態中的「第2部分5331b」相當於本發明中的「第2部分」的一例，本實施形態中的「上方面534」相當於本發明中的「第2面」的一例，本實施形態中的「角部535」相當於本發明中的「角部」的一例，本實施形態中的「基材61」相當於本發明中的「基材」的一例，本實施形態中的「第3端子部622」相當於本發明中的「連接端子部」的一例。
又，以本實施形態中的「第2樹脂部53」為本發明中的「第1絕緣部」的一例時，本實施形態中的「第2導體部54」相當於本發明中的「導體部」的一例，本實施形態中的「第2端子部543」相當於本發明中的「端子部」的一例，本實施形態中的「第3樹脂部55」相當於本發明中的「第2絕緣部」的一例，本實施形態中的「第2開口部551」相當於本發明中的「開口部」的一例，本實施形態中的「端面552」相當於本發明中的「開口部的端面」的一例，本實施形態中的「下方面553」相當於本發明中的「第1面」的一例，本實施形態中的「彎曲部5531」相當於本發明中的「彎曲部」的一例，本實施形態中的「第3部分5531a」相當於本發明中的「第1部分」的一例，本實施形態中的「第4部分5531b」相當於本發明中的「第2部分」的一例，本實施形態中的「上方面554」相當於本發明中的「第2面」的一例，本實施形態中的「角部555」相當於本發明中的「角部」的一例，本實施形態中的「基材61」相當於本發明中的「基材」的一例，本實施形態中的「第4端子部632」相當於本發明中的「連接端子部」的一例。
第12圖係放大顯示根據本發明的其它實施形態的第1配線體與第2配線體的連接部分的剖面圖。又，與上述實施形態同樣的構成附上同一符號，省略重複的說明，引用上述實施形態中所做的說明。
如第12圖所示，根據本實施形態的配線體組合40B，在下方面533B的下端，形成向開口部531內區域突出的突出部5332。突出部5332的下面，覆蓋第1樹脂部51的上面及第1端子部523。突出部5332的上面，面向間隙91，隨著遠離端面532接近第1樹脂部51傾斜。
本實施例中，由於下方面533B的下端形成突出部5332，可以使第2樹脂部53與第1樹脂部51以及第1端子部523的接觸面積增大。又，因為端面532與第1樹脂部51的上面之間的段差可以形成平滑的形狀，可以抑制應力集中在此段差。藉此，可以抑制第2樹脂部53從第1樹脂部51以及第1端子部523剝離。
第13圖係放大顯示根據本發明的其它實施形態的第1配線體與第2配線體的連接部分的剖面圖。又，與上述實施形態同樣的構成附上同一符號，省略重複的說明，引用上述實施形態中所做的說明。
如第13圖所示，根據本實施形態的配線體組合40C中，封裝樹脂80C總括覆蓋第1開口部531與第1分岐部601的連接部分以及第2開口部551與第2分岐部602的連接部分。
在此情況下，第1分岐部601與第3樹脂部55的端面552互相離間，因此，第1分岐部601與端面552之間形成間隙91C。間隙91C中，從第1分岐部601、導電性接合部70以及第2樹脂部53露出第1端子部523的一部分。此間隙91C中，填充封裝樹脂80C，以封裝樹脂80C，覆蓋從第1分岐部601、導電性接合部70以及第2樹脂部53露出第1端子部523。
此封裝樹脂80C，在與界定第2開口部551的第3樹脂部55的端面552的界面中，下方面553以及角部555接觸，但不與上方面554接觸。即，與端面552的界面中的封裝樹脂80C往高度方向的擴大，到角部555的位置為止。
以此方式，第1配線體50的高度方向中，存在複數的角部時，位於接近第3樹脂部55的上面側的角部(本實施形態中，角部555)中，可以限制注入時的液狀樹脂110往高度方向擴大的話，可以抑制液狀樹脂110往第3樹脂部55的上面擴大潤濕。
第14圖係放大顯示根據本發明的其它實施形態的第1配線體與第2配線體的連接部分的剖面圖。又，與上述實施形態同樣的構成附上同一符號，省略重複的說明，引用上述實施形態中所做的說明。
如第14圖所示，根據本實施形態的配線體組合40D，在端面532，形成凹狀的溝部537。本實施形態中，下方面533D，相對於溝部537位於下方，沿著第1配線體50的高度方向延伸。又，上方面534D，沿著溝部537的壁面延伸。 於是，此下方面533D與上方面534D之間，形成連結這些面的角部535D。
如本實施形態，即使角部535D不往開口部531內的區域突出，由於也在角部535D中使表面張力作用，可以限制封裝樹脂80往高度方向擴大。藉此，封裝樹脂80，擴大潤濕至第3樹脂部55的上面，可以抑制第1配線體50全體的平坦性被損傷。
又，以上說明的實施形態，係為了容易理解本發明而記載，並非用以限定本發明。因此，上述實施形態中揭示的各要素，係包含屬於本發明的技術範圍的全部設計變更或均等物的主旨。
例如，上述實施形態的碰觸偵知器，係使用2層的導體部52、54的投影型的電容方式的碰觸偵知器，但不特別限定於此，使用1層的導體部的表面型(電容耦合型)電容方式的碰觸偵知器，也可以適用本發明。
又，第1導體部52及第2導體部54中，使用混合金屬材料與碳基材料之材料也可以。在此情況下，例如，導體圖案的頂面側配置碳基材料，接觸面側配置金屬材料也可以。又，相反地，導體圖案的頂面側配置金屬材料，接觸面側配置碳基材料也可以。
又，不特別圖示，不特別限定上述實施形態中的第1配線體50黏貼至蓋板20。例如，第1樹脂部51的下面設置剝離片，組裝時剝下上述剝離片接合至組裝對象(膜、表面玻璃、偏光板、顯示玻璃)組裝的形態，構成第1配線體也可以。又，更設置從第1樹脂部51(樹脂部)側覆蓋第1配線體50的樹脂部，經由上述樹脂部，組裝至上述組裝對象的形態也可以。這些情況下，組裝配線體的組裝對象相當於本發明的支持體的一例。
又，上述實施形態的配線體以及配線體組合，說明為用於碰觸偵知器等，但不特別限定於此。例如，藉由第1配線體中通電以電阻加熱等發熱，上述第1配線體用作加熱器也可以。在此情況下，作為導體部的導電性粒子，理 想是使用較高電阻值的碳基材料。又，藉由第1配線體的導體部的一部分接地，上述第1配線體用作電磁遮蔽屏蔽也可以。又，第1配線體用作天線也可以。在此情況下，組裝第1配線體的組裝對象相當於本發明的支持體的一例。

Claims (10)

  1. 一種配線體，包括：第1絕緣部；導體部，在上述第1絕緣部的一面形成，至少包含端子部；以及第2絕緣部，覆蓋上述導體部，在上述一面形成；其中，上述第2絕緣部，包含使上述端子部露出的開口部；界定上述開口部的上述第2絕緣部的端面，包含：第1面；第2面，比上述第1面離上述第1絕緣部較遠；以及角部，連接上述第1面與上述第2面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，上述角部，遍及上述端面的全區沿著水平方向連續形成。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述的配線體，其中，上述角部向上述開口部內突出，在上述端面形成凸狀部；上述第1面，隨著遠離上述第1絕緣部接近上述角部，包含向上述凸狀部的內側彎曲的彎曲部；上述彎曲部，包含：第1部分；以及第2部分，比上述第1部分離上述角部較遠；上述第1部分中的曲率半徑相對於上述第2部分中的曲率半徑較小。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述的配線體，其中，上述第2面的下端，形成向上述開口部內突出的突出部。
  5. 一種配線體組合，包括：第1配線體，如申請專利範圍第1至4項中任一項所述；第2配線體，包括基材以及在上述基材的另一面形成的連接端子部，上述連接端子部與上述端子部對向，在上述開口部內與上述第1配線體重疊；以及導電性接合部，在上述端子部與上述連接端子部之間形成，連接上述端子部與上述連接端子部；其中，由於上述第2配線體與上述端面互相離間，上述第2配線體與上述端面之間形成間隙；上述配線體組合至少包括填充在上述間隙內的封裝樹脂。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的配線體組合，其中，上述封裝樹脂，不與上述第2面接觸。
  7. 如申請專利範圍第5或6項所述的配線體組合，其中，上述封裝樹脂接觸上述第2配線體的一面。
  8. 如申請專利範圍第5或6項所述的配線體組合，其中，滿足下列(1)式：t1>H3…(1)其中，上述(1)式中，t1係上述封裝樹脂的最大厚度，H3係從上述第1絕緣部的一面到上述角部的高度。
  9. 如申請專利範圍第5或6項所述的配線體組合，其中，滿足下列(2)式：H3<H4…(2)其中，上述(2)式中，H3係上述第1絕緣部的一面到上述角部的高度，H4係從上述第1絕緣部的一面到上述第2配線體的一面的高度。
  10. 如申請專利範圍第5或6項所述的配線體組合，其中，滿足下列(3)式：H2>t1…(3)但，H2係上述第1絕緣部的一面到上述第2絕緣部的一面的高度，t1係上述封裝樹脂的最大厚度。
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