CN110115115A - 布线体和布线体组件 - Google Patents

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Abstract

第1布线体(50)具备：第1树脂部(51)；导体部(52)，其形成于第1树脂部的上表面，至少包含第1端子部(523)；以及第2树脂部(53)，其形成于第1树脂部的上表面，覆盖导体部，第2树脂部包含使第1端子部暴露的第1开口部(531)，第2树脂部的划定第1开口部的端面(532)包含：下方面(533)、比下方面远离第1树脂部的上方面(534)、以及将下方面和上方面相连的角部(535)。

Description

布线体和布线体组件
技术领域
本发明涉及通过布线体和导电性粘合部将两个布线体连结起来的布线体组件。
针对认可基于参照文献的引用的指定国，通过参照将2017年1月17日于日本申请的特愿2017-005654记载的内容引入本说明书，成为本说明书的记载的一部分。
背景技术
作为彩色等离子显示器面板的银电极端子和柔性印刷布线板(以下，称为FPC)之连接构造，公知有通过树脂来密封银电极端子的暴露部分的结构(例如参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2001-015042号公报
在布线体、和FPC之连接构造中，布线体具备第1树脂部、包含在该第1树脂部的面上形成的端子部的导体部、以及覆盖导体部的除去端子部之外部分的第2树脂部，在利用密封树脂密封布线体的端子部的暴露部分的情况下，存在该密封树脂在第2树脂部的上表面润湿扩张而有损布线体整体的平坦性之虞这样的问题。
发明内容
本发明欲解决的课题在于提供平坦性优异的布线体和布线体组件。
[1]本发明所涉及的布线体具备：第1绝缘部；导体部，其形成于上述第1绝缘部的一个面，至少包含端子部；以及第2绝缘部，其形成于上述一个面，覆盖上述导体部，上述第2绝缘部包含使上述端子部暴露的开口部，上述第2绝缘部的划定上述开口部的端面包含：第1面、比上述第1面远离上述第1绝缘部的第2面、以及将上述第1面和上述第2面相连的角部。
[2]在上述发明中，也可以是，上述角部是遍及上述端面的全域沿着水平方向连续地形成。
[3]在上述发明中，也可以是，上述角部朝向上述开口部内突出，从而在上述端面形成有凸状部，上述第1面包含：随着远离上述第1绝缘部而接近上述角部并朝向上述凸状部的内侧弯曲的弯曲部，上述弯曲部包含：第1部分和比上述第1部分远离上述角部的第2部分，上述第1部分的曲率半径比上述第2部分的曲率半径小。
[4]在上述发明中，也可以是，在上述第2面的下端形成有朝向上述开口部内突出的突出部。
[5]本发明所涉及的布线体组件具备：上述第1布线体；第2布线体，其具备基材、和形成于上述基材的另一个面的连接端子部，该第2布线体以上述连接端子部与上述端子部对置的方式在上述开口部内与上述第1布线体重叠；以及导电性粘合部，其形成于上述端子部与上述连接端子部之间，将上述端子部和上述连接端子部连接，上述第2布线体和上述端面相互分离，从而在上述第2布线体和上述端面之间形成有间隙，上述布线体组件具备至少填充于上述间隙的密封树脂。
[6]在上述发明中，优选上述密封树脂未与上述第2面接触。
[7]在上述发明中，也可以是，上述密封树脂与上述第2布线体的一个面接触。
[8]在上述发明中，也可以满足下述(1)式，
H2＞H3···(1)
其中，在上述(1)式中，H2是从上述第1绝缘部的一个面至上述第2绝缘部的一个面的高度，H3是从上述第1绝缘部的一个面至上述角部的高度。
[9]在上述发明中，也可以满足下述(2)式，
H3＜H4···(2)
其中，在上述(2)式中，H3是从上述第1绝缘部的一个面至上述角部的高度，H4是从上述第1绝缘部的一个面至上述第2布线体的一个面的高度。
[10]在上述发明中，也可以满足下述(3)式，
H2＞t1···(3)
其中，H2是从上述第1绝缘部的一个面至上述第2绝缘部的一个面的高度，t1是上述密封树脂的最大厚度。
根据本发明，能够抑制密封树脂向第2树脂部的上表面的润湿扩张，因此能够得到平坦性优异的布线体。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式所涉及的触摸传感器的俯视图。
图2是该触摸传感器的分解立体图。
图3是将第1布线体和第2布线体之连接局部放大示出的俯视图。
图4是沿着图3的IV-IV线的剖视图。
图5是沿着图3的V-V线的剖视图。
图6是从上方观察第1开口部和第2开口部的立体图。
图7是图4的VII部的局部放大图。
图8是用于对第1布线体和第2布线体之连接方法进行说明(其1)的剖视图。
图9是用于对第1布线体和第2布线体之连接方法进行说明(其2)的剖视图。
图10是表示端面处的表面张力和接触角的关系的剖视图。
图11是表示角部处的表面张力和接触角的关系的剖视图。
图12是将本发明的他的实施方式所涉及的第1布线体和第2布线体之连接部分放大示出的剖视图。
图13是将本发明的其他实施方式所涉及的第1布线体和第2布线体之连接部分放大示出的剖视图。
图14是将本发明的其他实施方式所涉及的第1布线体和第2布线体之连接部分放大示出的剖视图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。
图1是表示本发明的一实施方式所涉及的触摸传感器的俯视图，图2是其触摸传感器的分解立体图，图3是将第1布线体和第2布线体的连接部分放大而示出的俯视图。
图1所示的触摸传感器1是投影型的静电电容方式的触摸面板传感器，例如与显示装置(未图示)等组合而用作具有检测触摸位置的功能的输入装置。作为显示装置，未特别限定，能够使用液晶显示器、有机EL显示器、电子纸张等。该触摸传感器1具有：相互对置配置的检测电极和驱动电极(后述的第1和第2电极部521、541)，在这2个电极之间，经由第2布线体60，从外部电路(未图示)周期性地施加规定电压。
在这样的触摸传感器1中，例如若操作者的手指(外部导体)接近触摸传感器1，则在该外部导体与触摸传感器1之间形成电容器(静电电容)，2个电极间的电状态变化。触摸传感器1能够基于2个电极间的电变化，检测操作者的操作位置。
如图1和图2所示，该触摸传感器1具备盖面板20、透明粘接层30、以及经由透明粘接层30而设置于盖面板20的一个面的布线体组件40。
盖面板20具有矩形状的外形，并具备能够使可见光线透过的透明部21和遮挡可见光线的遮挡部22。透明部21以矩形状形成，遮挡部22在透明部21的周围以矩形框状形成。作为构成盖面板20的透明的材料，例如，可例示出钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃等玻璃材料、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)等树脂材料。另外，遮挡部22例如通过涂覆黑色的油墨而形成于盖面板20的背面的外周部。在盖面板20贴附有布线体组件40的第1布线体50(后述)，该第1布线体50由盖面板20支承。在这种情况下，盖面板20优选具有能够支承第1布线体50的程度的刚性。
透明粘接层30夹设于盖面板20和布线体组件40之间。该透明粘接层30是光学用透明粘接膜，能够使用硅树脂系粘合剂、丙烯酸树脂系粘合剂、聚氨酯树脂系粘合剂、聚酯树脂系粘合剂等公知的粘合剂而形成。此处，在本实施方式中，预先将透明粘接层30形成于盖面板20的下表面，但在布线体组件40的靠盖面板20侧的层为粘合层的情况下，不需要透明粘接层30的形成，因此也可以省略透明粘接层30。
如图1～图3所示，布线体组件40具备第1布线体50、第2布线体60、导电性粘合部70和密封树脂80。
如图2所示，第1布线体50具备第1树脂部51、第1导体部52、第2树脂部53、第2导体部54和第3树脂部55。该第1布线体50构成为，为了确保上述显示装置的可视性而整体上具有透明性(透光性)。
第1树脂部51具有矩形状的外形，并由具有透明性的树脂材料构成。作为具有该透明性的树脂材料，例如能够例示出环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂或者热塑性树脂等。
第1导体部52设置在第1树脂部51的上表面(第1树脂部51的主面中的与第2布线体60(具体而言，第1分支部601(后述))相向的一侧的面)上，由第1树脂部51保持。该第1导体部52包含多个第1电极部521、多个第1引出布线522和多个第1端子部523。第1电极部521具有网眼形状。各个第1电极部521沿图中Y方向延伸，多个第1电极部521沿图中X方向并列。在各个第1电极部521的长边方向一端连接有第1引出布线522的一端。在各个第1引出布线522的另一端连接有第1端子部523。
此外，第1电极部521的数量未特别限定，能够任意设定。另外，第1引出布线522和第1端子部523的数量根据第1电极部521的数量设定。
第1导体部52由导电性材料(导电性粒子)和粘合剂树脂构成。作为导电性材料，可举出银、铜、镍、锡、铋、锌、铟、钯等金属材料、石墨、炭黑(炉黑、乙炔黑、科琴黑)、碳纳米管、碳纳米纤维等碳系材料。此外，作为导电性材料，也可以使用金属盐。作为金属盐，可举出上述的金属的盐。作为粘合剂树脂，能够例示出丙烯酸树脂、聚酯树脂、环氧树脂、乙烯基树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、氟树脂等。这样的第1导体部52通过涂覆导电性糊料并使其固化而形成。作为这样的导电性糊料的具体例，能够例示出将上述的导电性材料和粘合剂树脂与水或溶剂以及各种添加剂混合而构成的导电性糊料。作为导电性糊料所含的溶剂，能够例示出α-松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、丁基卡必醇、1-癸醇、丁基溶纤剂、二乙二醇单乙醚乙酸酯、十四烷等。此外，也可以从构成第1导体部52的材料中省略粘合剂树脂。
第2树脂部53具有矩形状的外形，由具有透明性的树脂材料构成。作为具有该透明性的树脂材料，例如能够使用与构成上述的第1树脂部51的树脂材料相同的材料。
第2树脂部53形成为覆盖第1树脂部51的上表面、第1电极部521和第1引出布线522。在该第2树脂部53形成有第1开口部531，第1端子部523从该第1开口部531暴露。
第2导体部54设置在第2树脂部53的上表面(第2树脂部53的主面中的与第2布线体60(具体而言，第2分支部602(后述))相向的一侧的面)上。该第2导体部54包含多个第2电极部541、多个第2引出布线542、以及多个第2端子部543。第2电极部541具有网眼形状。各个第2电极部541沿图中X方向延伸，多个第2电极部541沿图中Y方向并列。在各个第2电极部541的长边方向一端连接有第2引出布线542的一端。各个第2引出布线542从各个第2电极部541的长边方向一端延伸至自身与第2布线体60之连接部。在各个第2引出布线542的另一端连接有第2端子部543。
此外，第2电极部541的数量未特别限定，而能够任意设定。另外，第2引出布线542和第2端子部543的数量根据第2电极部541的数量设定。
与第1导体部52相同，第2导体部54由导电性材料(导电性粒子)和粘合剂树脂构成。与第1导体部52相同，这样的第2导体部54也是通过涂覆导电性糊料并使其固化而形成。
第3树脂部55具有矩形状的外形，由具有透明性的树脂材料构成。作为具有该透明性的树脂材料，例如能够使用与构成上述的第1树脂部51的树脂材料相同的材料。
第3树脂部55形成为覆盖第2树脂部53的上表面、第2电极部541和第2引出布线542。在该第3树脂部55形成有第2开口部551，第2端子部543从该第2开口部551暴露。
另外，第3树脂部55的上表面大致平坦地形成。该第3树脂部55的上表面经由透明粘接层30而与盖面板20贴合。
第2布线体60是柔性印刷布线板(Flexible printed circuits，FPC)。在本实施方式中，如图3所示，在第2布线体60的长边方向一端的宽度方向中央部形成有狭缝603，第2布线体60的长边方向一端被狭缝603在宽度方向上分成两部分。第2布线体60的长边方向一端的一侧(第1分支部601)与第1端子部523对应。另一方面，第2布线体60的长边方向一端的另一侧(第2分支部602)与第2端子部543对应。
该第2布线体60具备：带状的基材61、和在基材61的下表面(基材61的主面中的位于与第1布线体60相向的一侧的位置的面)形成的第3和第4导体部62、63。
基材61例如能够通过由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚醚酰亚胺树脂(PEI)等构成的膜材料构成。
第3导体部62形成于第1分支部601的下表面，包含多个第3引出布线621和多个第3端子部622。第3引出布线621沿着第1分支部601延伸。第3引出布线621的长边方向一端与第3端子部622连接。第3端子部622配设于第1分支部601的顶端附近。多个第3端子部622分别与多个第1端子部523分别对置。
第4导体部63形成于第2分支部602的下表面，包含多个第4引出布线631和多个第4端子部632。第4引出布线631沿着第2分支部602延伸。第4引出布线631的长边方向一端与第4端子部632连接。第4端子部632配设于第2分支部602的顶端附近。多个第4端子部632分别与多个第2端子部543分别对置。
此外，第2布线体60不限定于FPC，例如，也可以是刚性基板、刚性柔性基板等其他布线板。
接下来，参照图4～图7对第1布线体50和第2布线体60之连接部分更详细地进行说明。图4是沿着图3的IV-IV线的剖视图，图5是沿着图3的V-V线的剖视图，图6是从上方观察第1开口部和第2开口部的立体图，图7是图4的VII部的局部放大图。
在本实施方式中，如图4所示，第1布线体50和第1分支部601的顶端在第1开口部531内的区域中重叠。在第1布线体50和第1分支部601之间夹设导电性粘合部70，该导电性粘合部70将第1布线体50(特别是第1端子部523)和第1分支部601(特别是第3端子部622)电连接且机械连接。
在第1布线体50和第1分支部601的顶端重叠的状态下，从第1树脂部51的上表面至第2树脂部53的上表面的高度H2比从第1树脂部51的上表面至第1分支部601的上表面(第2布线体60的上表面)的高度H4大(H2＞H4)。此外，高度H4不特别限定于上述情况，高度H4比从第1树脂部51的上表面至第3树脂部55的上表面的高度H1小即可(H1＞H4)。
并且，在本实施方式中，从第1树脂部51的上表面至角部535的高度H3比从第1树脂部51的上表面至第1分支部601的上表面(第2布线体60的上表面)的高度H4小(H3＜H4)。由此，密封树脂80不易扩张至第2树脂部53的上表面，因此能够得到平坦性优异的布线体。
同样，如图5所示，第1布线体50和第2分支部602的顶端在第2开口部551内的区域重叠。在第1布线体50和第2分支部602之间夹设导电性粘合部70，该导电性粘合部70将第1布线体50(特别是第2端子部543)和第2分支部602(特别是第4端子部632)电连接且机械连接。
在第1布线体50和第2分支部602的顶端重叠的状态下，从第2树脂部53的上表面至第3树脂部55的上表面的高度H5比从第2树脂部53的上表面至第2分支部602的上表面的高度H7大(H5＞H7)。
作为这样的导电性粘合部70，能够例示出各向异性导电膜(AnisotropicConductive Film，ACF)、各向异性导电糊料(Anisotropic Conductive Paste，ACP)等。此外，也可以是，不使用各向异性导电性材料而使用银糊料、钎焊糊料等金属糊料，使第1端子部523与第3端子部622之间和第2端子部543与第4端子部632之间电连接且机械连接。此时，为了使邻接的端子彼此绝缘，需要将多个粘合部隔开间隔而形成。
如图3所示，第1开口部531在俯视时以矩形状形成，并配设于第2树脂部53的一边(位于第1布线体50的与第1分支部601交叉的边缘部的一边)。
如图4所示，在剖视(沿着第1端子部523的延伸方向在高度方向上切断的情况下的剖视)时，的第2树脂部53的划定该第1开口部531端面532包含下方面533和上方面534、以及连接上述下方面533和上方面534之角部535。
角部535朝向第1开口部531内的区域突出。由此，在端面532，形成有朝向第1开口部531内的区域突出的凸状部536。作为该角部535的曲率半径，优选为5μm以下。此外，从第1树脂部51的上表面至角部535的高度H3比从第1树脂部51的上表面至第2树脂部53的上表面的高度H2小(H2＞H3)。
如图6所示，该角部535遍及划定第1开口部531的三个端面532的全域沿着水平方向连续形成。另外，在两个端面532、532彼此相连的部分中，也连续地形成有角部535。
如图4所示，下方面533相对于角部535而位于下方侧(接近第1树脂部51的一侧)。该下方面533包含：随着从第1树脂部51离开而接近角部535并朝向凸状部536的内侧弯曲的弯曲部5331。如图7所示，弯曲部5331包含：接近角部535的第1部分5331a、和比第1部分5331a远离角部的第2部分5331b，在上述第1部分5331a和第2部分5331b处，弯曲部5331的曲率半径不同。具体而言，第1部分5331a的曲率半径比第2部分5331b的曲率半径小。
如图4所示，上方面534相对于下方面533和角部535而位于上方侧(远离第1树脂部51的一侧)。该上方面534向与下方面533不同的方向延伸，在本实施方式中，成为随着从第1树脂部51离开而从角部535离开地倾斜的倾斜面。在这种情况下，如图7所示，在以角部535为中心将顺时针旋转方向设为正的情况下，沿着角部535附近处的下方面533的假想直线L与角部535附近处的上方面534之间所成的角度α成为正的值。
如图4所示，在第1开口部531内的区域，第1分支部601的顶端和第1开口部531的端面532相互分离，由此，在第1分支部601和端面532之间形成有间隙91。在间隙91中，第1端子部523的局部从第1分支部601、导电性粘合部70和第2树脂部53暴露。
至少在第1开口部531内的包含间隙91的区域填充有密封树脂80。通过密封树脂80，覆盖从第1分支部601、导电性粘合部70和第2树脂部53暴露的第1端子部523。
该密封树脂80在自身与第1开口部531的端面532之间的界面处同下方面533和角部535接触，但不与上方面534接触。即，密封树脂80的在自身与端面532之间的界面处的部分的在高度方向上的扩张成为至角部535的位置为止。这样，通过使上方面534和密封树脂80不接触，从而能够使密封树脂80的在自身与端面532之间的界面处的部分的在高度方向上的扩张成为至角部535的位置，因此能够获得平坦性优异的布线体。
另一方面，密封树脂80沿着第1分支部601的延伸方向扩张而接触于第1分支部601的上表面(第2布线体60的上表面)。这样，密封树脂80覆盖第1分支部601的顶端附近，从而第1布线体50和第2布线体60的连接强度的可靠性提高。
在本实施方式中，密封树脂80的最大厚度t1(从第1树脂部51的上表面至密封树脂80的最突出的部分为止的高度)成为从第1树脂部51的上表面至第3树脂部55的上表面的高度H1以下(H1≥t1)。并且，在本实施方式中，密封树脂80的最大厚度t1成为从第1树脂部51的上表面至第2树脂部53的上表面为止的高度H2以下(H2≥t1)。因此，密封树脂80没有比第3树脂部55的上表面向上方突出，因此密封树脂80不易扩张至第2树脂部53的上表面，因此能够获得平坦性优异的布线体。
另外，在本实施方式中，密封树脂80的最大厚度t1比从第1树脂部51的上表面至角部535为止的高度H3大(t1＞H3)。因此，密封树脂80与第1分支部601的上表面接触，第1布线体50和第2布线体60之连接强度的可靠性提高。
构成这样的密封树脂80的树脂材料能够例示出环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂或者热塑性树脂等。
如图3所示，第2开口部551在俯视时以矩形状形成，并配设于第3树脂部55的一边(位于第1布线体50的与第2分支部602交叉的边缘部的一边)。该第2开口部551在俯视时比第1开口部531大。另外，在俯视时，第1开口部531和第2开口部551重叠。因此，第2端子部543从第2开口部551暴露，并且从第1开口部531暴露的第1端子部523也暴露。
如图5所示，在剖视(沿着第2端子部543的延伸方向切断的情况下的剖视)时，第3树脂部55的划定该第2开口部551的端面552包含下方面553和上方面554、以及将上述下方面553和上方面554相连的角部555。
角部555朝向第2开口部551内的区域突出。由此，在端面552形成有朝向第2开口部551内的区域突出的凸状部556。作为该角部555的曲率半径，优选为5μm以下。此外，从第2树脂部53的上表面至角部555为止的高度H6比从第2树脂部53的上表面至第3树脂部55的上表面为止的高度H5小(H5＞H6)。
如图6所示，该角部555遍及划定第2开口部551的三个端面552的全域沿着水平方向连续地形成。另外，在两个端面552、552彼此相连的部分处，也连续地形成有角部555。
如图5所示，下方面553相对于角部535而位于下方侧(接近第2树脂部53的一侧)。该下方面553包含：随着远离第2树脂部53而接近角部555、并朝向凸状部556的内侧弯曲的弯曲部5531。如图7所示，弯曲部5531包含：接近角部555的第3部分5531a和远离角部555的第4部分5531b，在上述第3部分5531a和第4部分5531b处，弯曲部5531的曲率半径不同。具体而言，第3部分5531a处的曲率半径比第4部分5531b处的曲率半径小。此外，弯曲部5531和弯曲部5331存在少许的形状的差异，基本结构相同，因此图7示出弯曲部5331，针对弯曲部5531通过标注与括弧内对应的附图标记而省略图示。
如图5所示，上方面554相对于下方面553和角部555而位于上方侧(远离第2树脂部53的一侧)。该上方面554沿与下方面553不同的方向延伸，在本实施方式中，成为随着远离第2树脂部53而远离角部535地倾斜的倾斜面。
如图5所示，在第2开口部551内的区域中，第2分支部602的顶端和第2开口部551的端面552相互分离，由此，在第2分支部602和端面552之间形成有间隙92。在间隙92中，第2端子部543的一部分从第2分支部602、导电性粘合部70和第3树脂部55暴露。
至少在第2开口部551内的包含间隙92的区域填充有密封树脂80。通过密封树脂80，覆盖从第2分支部602、导电性粘合部70和第3树脂部55暴露的第2端子部543。
该密封树脂80在与第2开口部551的端面552之间的界面中同第2下方面553和角部555接触，但未与上方面554接触。即，密封树脂80的在自身与端面552之间的界面处的在高度方向上的扩张成为至角部555的位置为止。
另一方面，密封树脂80沿着第2分支部602的延伸方向在第2分支部602的上表面扩张。这样，密封树脂80覆盖第2分支部602的顶端附近，从而第1布线体50和第2布线体60的连接强度的可靠性提高。
在本实施方式中，在第1布线体50和第2分支部602之间的连接部分中，密封树脂80的最大高度t2(从第2树脂部53的上表面至密封树脂80的最突出的部分为止的高度)成为从第2树脂部53的上表面至第3树脂部55的上表面为止的高度H5以下(H5≥t2)。因此，密封树脂80没有比第3树脂部55的上表面向上方突出。
接下来，对本实施方式的第1布线体50和布线体组件40的作用进行说明。图8和图9是用于对第1布线体和第2布线体的连接方法进行说明的剖视图，图10是表示端面的表面张力和接触角的关系的剖视图，图11是表示角部的表面张力和接触角的关系的剖视图。此外，在将第1布线体50和第2布线体60连接时，第1布线体50和第1分支部601之连接方法与第1布线体50和第2分支部602之连接方法相同，因此针对后者的连接方法省略说明，引用针对前者的连接方法进行过的说明。
首先，制成在第1开口部531的端面532包含下方面533、上方面534和角部535的第1布线体50。作为在端面532形成下方面533、上方面534和角部535的方法，也可以通过在形成下方面533、上方面534和角部535的位置实施盖层、阻焊剂等而实施掩蔽处理，也可以通过加工端面532而形成下方面533、上方面534和角部535。另外，也可以采用印刷法、其他公知的方法而在平坦的端面532上形成下方面533、上方面534和角部535。
接下来，如图8所示，使构成导电性粘合部70的ACF、ACP等导电性粘合材料100配置于第1布线体50的第1开口部531内。接下来，通过压接头200和压接台300，使第1分支部601的顶端附近和第1布线体50在隔着导电性粘合材料100的状态下热压。由此，第1端子部523和第3端子部622通过导电性粘合材料100连接。
接下来，在第1端子部523和第3端子部622经由导电性粘合部70而连接之后，形成密封树脂80。在本工序中，如图9所示，使用分配器，在第1开口部531内的区域注入液状树脂110，利用液状树脂110密封间隙91(第1分支部601、导电性粘合部70和第1开口部531的端面532之间)。
此处，注入时的液状树脂110与注入量成正比地使液状树脂110的上部的位置沿着端面532上升。在这种情况下，如图10所示，在液状树脂110的上部和端面532接触的接触点P处，三相(固相(此处第2树脂部53)、液相(此处液状树脂110)和气相)成为共存的状态，上述三相间的表面张力T如以下的数式那样相互平衡。
TSV＝TSL+TLVcosθ cosθ＝(TSV-TSL)/TLV…(1)
其中，在上述(1)式中，TSV是固相和气相之间的表面张力，TSL是固相和液相之间的表面张力，TLV是液相和气相之间的表面张力，θ是接触角。
只要端面532连续地形成，则若追加注入液状树脂110，则液状树脂110维持上述(1)式的接触角θ而朝向高度方向润湿扩张。
而且，如图11所示，若进一步追加注入液状树脂110而使液状树脂110的上部和端面532的接触点P到达角部535，则三相间的表面张力T如以下的数式那样相互平衡。
TSVcosα＝TSL+TLVcosθ cosθ＝(TSVcosα-TSL)/TLV…(2)
在本实施方式中，如上述那样，角度α为正的值，即，成为大于0°且小于180°的值(0＜α＜π)。因此，在上述(2)式中，cosα大于-1且小于1(-1＜cosα＜1)。因此，若将上述(1)式和上述(2)式进行比较，则上述(2)式的cosθ成为更小的值。即，在液状树脂110的上部到达角部535的状态下，与达到角部535为止液状树脂110与端面532接触的状态相比，接触角θ变大。由此，在角部535中，可限制液状树脂110的在高度方向上的润湿扩张。
而且，若液状树脂110的注入结束，则进行液状树脂110的固化处理。由此，形成密封树脂80。在这种情况下，在注入时液状树脂110的在高度方向上的润湿扩张被角部535限制，从而密封树脂80在自身与端面532之间的界面处与下方面533和角部535接触，但未与上方面534接触。即，与端面532之间的界面处的密封树脂80的在高度方向上的扩张成为至角部535的位置为止。
如以上那样，在本实施方式中，第2树脂部53的划定第1开口部531的端面532包含下方面533和上方面534、以及将上述下方面533和上方面534相连的角部535。由此，在与端面532之间的界面处的液状树脂110的在高度方向上的扩张由角部535中发挥作用的表面张力限制。作为其结果，能够抑制密封树脂80在第3树脂部55的上表面润湿扩张而有损第1布线体50整体的平坦性的情况。在本实施方式中，使第3树脂部55的上表面与盖面板20重叠，但在这种情况下，通过限制液状树脂110向第3树脂部55的上表面的润湿扩张，能够确保第3树脂部55的上表面和盖面板20之优异的接合性。
另外，在本实施方式中，角部535遍及端面532的全域沿着水平方向连续地形成。在这种情况下，角部535沿与液状树脂110的流动方向正交的方向延伸，能够均衡地限制液状树脂110的在自身与端面532之间的界面处的在高度方向上的扩张。由此，能够更可靠地抑制注入时的液状树脂110流入第3树脂部55的上表面。
另外，在本实施方式中，角部535朝向第1开口部531内的区域突出，从而在端面532形成有凸状部536，下方面533包含：随着远离第1树脂部51而接近角部535并朝向凸状部536的内侧弯曲的弯曲部5331。在这种情况下，在与端面532之间的界面处，容易将液状树脂110顺利地朝向角部535引导。另外，在本实施方式中，在该弯曲部5331中，接近角部535的第1部分5331a的曲率半径比远离角部535的第2部分5331b的曲率半径较小。在这种情况下，能够使角部535成为陡峭的形状，因此能够使在角部535起作用的表面张力更大。由此，能够更可靠地抑制注入时的液状树脂110流入第3树脂部55的上表面。
本实施方式中“布线体组件40”相当于本发明中的“布线体组件”的一个例子，本实施方式中的“第1布线体50”相当于本发明中的“第1布线体”的一个例子，本实施方式中的“第2布线体60”相当于本发明中的“第2布线体”的一个例子，本实施方式中的“导电性粘合部70”相当于本发明中的“导电性粘合部”的一个例子。
另外，在使本实施方式中的“第1树脂部51”成为本发明中的“第1绝缘部”的一个例子的情况下，本实施方式中的“第1导体部52”相当于本发明中的“导体部”的一个例子，本实施方式中的“第1端子部523”相当于本发明中的“端子部”的一个例子，本实施方式中的“第2树脂部53”相当于本发明中的“第2绝缘部”的一个例子，本实施方式中的“第1开口部531”相当于本发明中的“开口部”的一个例子，本实施方式中的“端面532”相当于本发明中的“开口部的端面”的一个例子，本实施方式中的“下方面533”相当于本发明中的“第1面”的一个例子相当，本实施方式中的“弯曲部5331”相当于本发明中的“弯曲部”的一个例子，本实施方式中的“第1部分5331a”相当于本发明中的“第1部分”的一个例子，本实施方式中的“第2部分5331b”相当于本发明中的“第2部分”的一个例子，本实施方式中“上方面534”相当于本发明中“第2面”的一个例子，本实施方式中的“角部535”相当于本发明中的“角部”的一个例子，本实施方式中的“基材61”相当于本发明中的“基材”的一个例子，本实施方式中的“第3端子部622”相当于本发明中的“连接端子部”的一个例子。
另外，在使本实施方式中的“第2树脂部53”作为本发明中的“第1绝缘部”的一个例子的情况下，本实施方式中的“第2导体部54”相当于本发明中的“导体部”的一个例子，本实施方式中的“第2端子部543”相当于本发明中的“端子部”的一个例子，本实施方式中的“第3树脂部55”相当于本发明中的“第2绝缘部”的一个例子，本实施方式中的“第2开口部551”相当于本发明中的“开口部”的一个例子，本实施方式中的“端面552”相当于本发明中的开口部的端面”的一个例子，本实施方式中的“下方面553”相当于本发明中的“第1面”的一个例子，本实施方式中的“弯曲部5531”相当于本发明中的“弯曲部”的一个例子，本实施方式中的“第3部分5531a”相当于本发明中的“第1部分”的一个例子，本实施方式中的“第4部分5531b”相当于本发明中的“第2部分”的一个例子，本实施方式中的“上方面554”相当于本发明中的“第2面”的一个例子，本实施方式中的“角部555”相当于本发明中的“角部”的一个例子，本实施方式中的“基材61”相当于本发明中的“基材”的一个例子，本实施方式中的“第4端子部632”相当于本发明中的“连接端子部”的一个例子。
图12是将本发明的其他实施方式所涉及的第1布线体和第2布线体之连接部分放大示出的剖视图。此外，对与上述的实施方式相同的结构标注相同的附图标记，省略反复的说明，引用上述的实施方式中进行过的说明。
如图12所示，在本实施方式所涉及的布线体组件40B中，在下方面533B的下端形成有朝向开口部531内的区域突出的突出部5332。突出部5332的下表面覆盖第1树脂部51的上表面和第1端子部523。突出部5332的上表面面向间隙91，随着远离端面532而接近第1树脂部51地倾斜。
在本实施方式中，通过在下方面533B的下端形成突出部5332，使第2树脂部53、与第1树脂部51和第1端子部523之接触面积增大。另外，能够使端面532和第1树脂部51的上表面之间的阶梯差成为圆滑的形状，因此能够抑制应力在该阶梯差集中。由此，能够抑制第2树脂部53从第1树脂部51和第1端子部523剥离。
图13是将本发明的其他实施方式所涉及的第1布线体和第2布线体的连接部分放大示出的剖视图。此外，对与上述的实施方式相同的结构标注相同的附图标记，省略反复的说明，引用上述的实施方式中进行过的说明。
如图13所示，在本实施方式所涉及的布线体组件40C中，密封树脂80C一并覆盖第1开口部531和第1分支部601之连接部分、和第2开口部551和第2分支部602之连接部分双方。
在这种情况下，第1分支部601和第3树脂部55的端面552相互分离，由此，在第1分支部601和端面552之间形成间隙91C。在间隙91C处，第1端子部523的局部从第1分支部601、导电性粘合部70和第2树脂部53暴露。在该间隙91C填充有密封树脂80C，通过密封树脂80C，覆盖从第1分支部601、导电性粘合部70和第2树脂部53暴露的第1端子部523。
该密封树脂80C在自身与第3树脂部55的划定第2开口部551的端面552之间的界面处与下方面553和角部555接触，但不与上方面554接触。即，密封树脂80C的在自身与端面552之间的界面处的部分的在高度方向上的扩张成为至角部555的位置为止。
这样，在第1布线体50的高度方向中，在存在多个角部的情况下，在位于接近第3树脂部55的上表面的一侧的位置的角部(在本实施方式中，角部555)中，若能够限制注入时的液状树脂110的在高度方向上的扩张，则能够抑制液状树脂110的第3树脂部55向上表面的润湿扩张。
图14是将本发明的其他实施方式所涉及的第1布线体和第2布线体之连接部分放大示出的剖视图。此外，对与上述的实施方式相同的结构标注相同的附图标记，省略反复的说明，引用上述的实施方式中进行过的说明。
如图14所示，在本实施方式所涉及的布线体组件40D中，在端面532形成有凹状的槽部537。在本实施方式中，下方面533D相对于槽部537而位于下方，并沿着第1布线体50的高度方向延伸。另外，上方面534D沿着槽部537的壁面延伸。而且，在该下方面533D和上方面534D之间形成有使这些面相连的角部535D。
如本实施方式那样，即便在角部535D未向开口部531内的区域突出的情况下，通过在角部535D处使表面张力起作用，能够限制密封树脂80的在高度方向上的扩张。由此，能够抑制密封树脂80在第3树脂部55的上表面润湿扩张而有损第1布线体50整体的平坦性这种情况。
此外，以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载的，不是为了限定本发明而记载的。因此，主旨在于上述的实施方式所公开的各要素也包含属于本发明的技术范围的所有设计变更、等同物。
例如，上述的实施方式的触摸传感器是使用了双层的导体部52、54的投影型的静电电容方式的触摸传感器，但不特别局限于此，也能够在使用了1层导体部的表面型(电容耦合型)静电电容方式的触摸传感器中应用本发明。
另外，第1导体部52和第2导体部54也可以使用将金属材料和碳系材料混合得到的材料。在这种情况下，例如也可以在导体图案的顶面侧配置碳系材料，并在接触面侧配置金属材料。另外，也可以与其相反，在导体图案的顶面侧配置金属材料，在接触面侧配置碳系材料。
另外，虽未特别图示，但未将上述实施方式的第1布线体50特别限定于贴附于盖面板20的形式。例如，也可以是，作为在第1树脂部51的下表面设置剥离片并在安装时剥离该剥离片而粘合并安装于安装对象(膜、表面玻璃、偏振板、显示器玻璃等)的形式而构成第1布线体。另外，也可以是，还设置从第1树脂部51(树脂部)侧覆盖第1布线体50的树脂部，并经由该树脂部而粘合并安装于上述的安装对象的形式。在这些情况下，安装布线体的安装对象相当于本发明的支承体的一个例子。
并且，上述的实施方式的布线体和布线体组件作为用于触摸传感器等的结构进行了说明，但未特别限定于此。例如，也可以是，通过对第1布线体通电而利用电阻加热等发热将该第1布线体用作加热器。在这种情况下，作为导体部的导电性粒子，优选使用电阻值比较高的碳系材料。另外，也可以通过使第1布线体的导体部的局部接地而将该第1布线体用作电磁隔断屏蔽件。另外，也可以将第1布线体用作天线。在这种情况下，安装第1布线体的安装对象相当于本发明的支承体的一个例子。
附图标记说明
1…触摸传感器；10…布线基板；20…盖面板；21…透明部；22…遮挡部；30…透明粘接层；40…布线体组件；50…第1布线体；51…第1树脂部；52…第1导体部；521…第1电极部；522…第1引出布线；523…第1端子部；53…第2树脂部；531…第1开口部；532…端面；533…下方面；5331…弯曲部；5331a…第1部分；5331b…第2部分；5332…突出部；534…上方面；535…角部；536…凸状部；537…槽部；54…第2导体部；541…第2电极部；542…第2引出布线；543…第2端子部；55…第3树脂部；551…第2开口部；552…端面；553…下方面；5531…弯曲部；5531a…第3部分；5531b…第4部分；554…上方面；555…角部；556…凸状部；60…第2布线体；601…第1分支部；602…第2分支部；603…狭缝；61…基材；62…第3导体部；621…第3引出布线；622…第3端子部；63…第4导体部；631…第4引出布线；632…第4端子部；70…导电性粘合部；80…密封树脂；91、92…间隙；100…导电性粘合材料；110…液状树脂；200…压接头；300…压接台。

Claims (10)

1.一种布线体，其中，具备：
第1绝缘部；
导体部，其形成于所述第1绝缘部的一个面，至少包含端子部；以及
第2绝缘部，其形成于所述一个面，覆盖所述导体部，
所述第2绝缘部包含使所述端子部暴露的开口部，
所述第2绝缘部的划定所述开口部的端面包含：
第1面、
比所述第1面远离所述第1绝缘部的第2面、以及
将所述第1面和所述第2面相连的角部。
2.根据权利要求1所述的布线体，其中，
所述角部遍及所述端面的全域地沿着水平方向连续地形成。
3.根据权利要求1或2所述的布线体，其中，
所述角部朝向所述开口部内突出，从而在所述端面形成有凸状部，
所述第1面包含：随着远离所述第1绝缘部而接近所述角部并朝向所述凸状部的内侧弯曲的弯曲部，
所述弯曲部包含：
第1部分、和
比所述第1部分远离所述角部的第2部分，
所述第1部分的曲率半径比所述第2部分的曲率半径小。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线体，其中，
在所述第2面的下端形成有朝向所述开口部内突出的突出部。
5.一种布线体组件，具备：
权利要求1～4中任一项所述的第1布线体；
第2布线体，其具备基材、和形成于所述基材的另一个面的连接端子部，该第2布线体以所述连接端子部与所述端子部对置的方式在所述开口部内与所述第1布线体重叠；以及
导电性粘合部，其形成于所述端子部与所述连接端子部之间，将所述端子部和所述连接端子部连接，其中，
所述第2布线体和所述端面相互分离，从而在所述第2布线体和所述端面之间形成有间隙，
所述布线体组件具备至少填充于所述间隙的密封树脂。
6.根据权利要求5所述的布线体组件，其中，
所述密封树脂未与所述第2面接触。
7.根据权利要求5或6所述的布线体组件，其中，
所述密封树脂与所述第2布线体的一个面接触。
8.根据权利要求5～7中任一项所述的布线体组件，其中，
是满足下述(1)式的布线体组件，
t1＞H3···(1)
其中，在所述(1)式中，t1是所述密封树脂的最大厚度，H3是从所述第1绝缘部的一个面至所述角部的高度。
9.根据权利要求5～8中任一项所述的布线体组件，其中，
是满足下述(2)式的布线体组件，
H3＜H4···(2)
其中，在所述(2)式中，H3是从所述第1绝缘部的一个面至所述角部的高度，H4是从所述第1绝缘部的一个面至所述第2布线体的一个面的高度。
10.根据权利要求5～9的任一项所述的布线体组件，其中，
是满足下述(3)式的布线体组件，
H2＞t1···(3)
其中，H2是从所述第1绝缘部的一个面至所述第2绝缘部的一个面的高度，t1是所述密封树脂的最大厚度。
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