CN104023472B - 电子设备的连接结构和使用该电子设备的连接结构的显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种连接结构，所述连接结构包括第一基板、第二基板、和薄片状连接体，第一基板层叠在所述第二基板上，所述薄片状连接体具有连接到第一基板的主表面的一端和连接到第二基板的主表面的另一端，其中薄片状连接体的纵向方向平行于第一基板的周边部，并且薄片状连接体具有狭缝部，所述狭缝部沿纵向方向从所述薄片状连接体的一个端部延伸到薄片状连接体的一部分，并且所述薄片状连接体具有第一端部和第二端部，所述第一端部和所述第二端部在端部中的一个处被狭缝部分割，第一端部靠近第一基板的周边部连接到第一基板的主表面，而第二端部靠近第一基板的周边部连接到第二基板的主表面。

Description

电子设备的连接结构和使用该电子设备的连接结构的显示 装置

本申请是申请号为2010102670264、发明名称为“电子设备的连接结构和使用该电子设备的连接结构的显示装置”的分案申请。

技术领域

本发明涉及以一种连接结构和利用连接结构的显示装置，具体地，本发明涉及一种电子设备的连接结构和使用电子设备的连接结构的显示装置。

背景技术

关于电子设备的端子之间的电连接方法，那些已知的方法包括：诸如使用FPC(柔性印刷电路)的方法，使用导电带的方法、和使用导电膜的方法。FPC是指金属薄膜和覆盖所述金属薄膜的诸如聚酰亚胺的树脂用粘合材料结合在一起的那些物品。导电带是指金属薄膜涂覆具有导电性的粘合材料的那些物品。导电膜是指通过将金属粉末或类似物分散在树脂中而使树脂具有导电性的那些物品。这种包括导电层的柔性薄片(薄板)状连接体被称作“薄片状连接体”。

由于这种柔性，使用这种薄片状连接体的连接方法通常用于连接端子之间存在阶梯部以及基板的前表面和后表面分别设有连接端子的情况。日本公开待审专利申请No.2008-203590中披露了一个实例。在现有技术中，形成在液晶显示装置的滤色器(CF)基板的外表面上的透明导电膜和连接到阵列基板上的地线的电极通过使用横穿阶梯部的导电膜连接。

发明内容

本发明的示例性目的是提供一种连接结构，其能够使电子设备的阶梯部处的连接结构部最小化并提供一种使用该连接结构的显示装置。

根据本发明的示例性方面的连接结构包括第一基板、第二基板、和薄片状连接体，第一基板层叠在所述第二基板上，所述薄片状连接体具有连接到第一基板的主表面的一端和连接到第二基板的主表面的另一端，其中薄片状连接体的纵向方向平行于第一基板的周边部，并且薄片状连接体具有狭缝部，所述狭缝部沿纵向方向从所述薄片状连接体的一个端部延伸到薄片状连接体的一部分，并且所述薄片状连接体具有第一端部和第二端部，所述第一端部和所述第二端部在端部中的一个处被狭缝部分割，第一端部靠近第一基板的周边部连接到第一基板的主表面，而第二端部靠近第一基板的周边部连接到第二基板的主表面。

根据本发明另一个示例性方面的另一连接结构包括：第一基板、第二基板、和薄片状连接体，第一基板层叠在所述第二基板上，其中第一基板覆盖第二基板的一部分，以使第一基板的周边部作为边界，薄片状连接体的一个端部靠近第一基板的周边分连接到第一基板的主表面，而薄片状连接体的另一个端部从第一基板的周边部朝向没有被覆盖第一基板覆盖的第二基板突出，以通过布置在第二基板的主表面上的电导体被连接到第二基板的主表面。

附图说明

将从以下的具体说明中，参照附图使本发明的示例性特征和优点变得更显而易见并更易于理解，其中：

图1A是使用现有技术的薄片状连接体的电子设备的连接结构的横截面视图；

图1B是使用现有技术的另一个薄片状连接体的电子设备的连接结构的横截面视图；

图2是示出根据本发明第一示例性实施例的电子设备的连接结构的实例的立体图；

图3A是示出根据本发明的第一示例性实施例的电子设备的连接结构的俯视图的简化图；

图3B是示出根据本发明的第一示例性实施例的电子设备的连接结构的变型例的俯视图的简化图；

图3C是示出根据本发明的第一示例性实施例的电子设备的连接结构的不同变型例的俯视图的简化图；

图4是示出根据本发明第二示例性实施例的电子设备的连接结构的立体图；

图5是根据本发明的第一实例的液晶显示装置的俯视图；

图6A是沿图5中示出的虚线VIA-VIA截取的横截面图；

图6B是沿图5中示出的虚线VIB-VIB截取的横截面图；

图7是根据本发明的第一实例的液晶显示装置的FPC的邻近立体图；

图8是根据本发明的第二实例的液晶显示装置的俯视图；以及

图9是根据本发明的第二实例的液晶显示装置的FPC的邻近立体图。

具体实施方式

以下将参照附图说明根据本发明的示例性实施例。

[第一示例性实施例]

图2是示出根据本发明的第一示例性实施例的电子设备的连接结构的实例的立体图。连接结构包括第一基板、第二基板、和薄片状连接体，第一基板层叠在所述第二基板上。薄片状连接体的一端连接到第一基板的主表面，而另一端连接到第二基板的主表面。薄片状连接体的纵向方向平行于第一基板的周边部。薄片状连接体设有狭缝部，所述狭缝部沿狭缝的纵向方向从薄片状连接体的一个端部延伸到薄片状连接体的一部分，并且所述薄片状连接体设有第一端部和第二端部，所述第一端部和所述第二端部在一个端部处被狭缝部分割。第一端部靠近第一基板的周边部连接到第一基板的主表面，而第二端部靠近第一基板的周边部连接到第二基板的主表面。

以下将更详细地说明本示例性实施例的电子设备的连接结构。包括连接结构的电子设备1具有以下结构：作为第一基板的基板10和作为第二基板的基板20层叠。连接端子12设置在基板10的外主表面11上。连接端子22设置在基板20的露出的内主表面21上，基板10没有与所述露出的内主表面重叠。连接端子12和22由导体制成。缘部13存在于主表面11的周边部分处，并且切向矢量14沿图2中的Y方向延伸。其中含有导电层的薄片状连接体30通过横过缘部13将连接端子12连接到连接端子22。薄片状连接体30利用AFC(各项异性导电膜)、导电粘合剂、焊料或相似物分别连接到连接端子12和22。

其中薄片状连接体和连接端子以直流的方式连接以具有低阻抗的区域是由三个俯视图的逻辑乘积所表示的区域，即：薄片状连接体的俯视图、连接端子的俯视图和任何一个导电粘合剂ACF粘合剂和相似物的俯视图。这些区域以下被称作“连接区域”。

如图2所示，在图2中的三维直角坐标系X-Y-Z中，主表面11和主表面21与X-Y平面大致平行，缘部13与Y轴大致平行，而坐标系原点被设定到“O”点。在连接端子12和22的各个连接区域内，连接端子12和连接端子22上的具有与缘部13最小距离的坐标点被分别设定成(x1、y1、z1)和(x2、y2、z2)。

这里，当从(x1、y1、z1)沿薄片状连接体30朝向(x2、y2、z2)前进时，薄片状连接体30的表面上的在薄片状连接体30的表面的Z坐标值首次变得小于z1的情况下的坐标点被设定为(x3、y3、z3)。此时，不管沿任何类型的路线前进，根据本示例性实施例的电子设备的连接结构都满足|y2-y3|＞|x2|的条件。

换言之，根据本示例性实施例的薄片状连接体，当用以下公式表达的梯度向量的值达到其最大值时，梯度向量变得与Y-方向的单位向量大致平行。

这里，X、Y和Z方向的每个单位向量都被设定为i(→)，j(→)和k(→)，并且薄片状连接体的表面上的坐标点被设定为(x，y，z)。

另外以不同的方式表述，本示例性实施例的薄片状连接体具有以下结构：薄片状连接体30的端面32和基板10的端面33通过所述结构彼此相对。

在这种情况下，沿薄片状连接体30的厚度方向的弯曲的曲率半径被设定成大于薄片固有的最小曲率半径。

图3是示出第一示例性实施例的电子设备1的连接结构的顶视图的示意图。图3A表示连接端子12和22的Y坐标值相同的情况。图3B和图3C示出了改变的实施例并表示了连接端子12和22的Y坐标值互相不同的情况。图2中示出的连接结构与图3A中示出的情况相对应。

图3中标记的距离“A”与前面参照图2描述的|y2-y3|相对应，即，连接端子22与薄片状连接体30从第一基板的主表面11横跨缘部13的一部分之间的距离。根据本实施例的连接结构的特征是上述距离“A”大于图1A中示出的缘部13与连接端子22之间的最小水平距离“Xmin”。

因此，根据本示例性实施例，薄片状连接体不需要在基板的缘部处朝向垂直方向弯曲。因此，缘部13与下连接端子22之间的沿垂直于的端面33的方向的最小水平距离可以在理论上甚至为零。根据本示例性实施例，只需要执行用于薄片状连接体的每个端子的连接过程，并因此，用于提前弯曲薄片状连接体以与阶梯状形状相一致的过程变得不需要。

[第二示例性实施例]

图4是示出根据本发明的第二示例性实施例的电子设备的连接结构的立体图。根据本示例性实施例的连接结构具有第一基板、第二基板、和薄片状连接体，第一基板层叠在所述第二基板上。第一基板覆盖第二基板的一部分，以使第一基板的周边部作为边界，并且薄片状连接体的一个端部靠近第一基板的周边部连接到第一基板的主表面。另一方面，薄片状连接体的另一端部从第一基板的周边部朝向没有被第一基板覆盖的第二基板突出，以便经由布置在第二基板的主表面上的电导体而被连接到第二基板的主表面。

以下更详细地说明本示例性实施例的电子设备的连接结构。包括连接结构的电子设备1具有以下结构：作为第一基板的基板10和作为第二基板的基板20相互层叠。连接端子12设置在基板10的外主表面11上。缘部13存在于主表面11上。连接端子22设置在基板20的露出的内主表面21上，基板10没有与所述内主表面重叠。主表面11和主表面21大致相互平行。在图4示出的三维直角坐标系X-Y-Z中，主表面11和主表面21大致平行于XY平面。连接端子12和22由导体制成。薄片状连接体30包括导电层，并且电导体31设有大致等于基板10的厚度的高度。

在根据本示例性实施例的电子设备的连接结构中，薄片状连接体30连接到连接端子12，以便横过第一基板10的端面33的延伸平面。薄片状连接体30和电导体31在其Z坐标值大约与连接端子12的Z坐标值大致相同的位置相互电连接。连接端子22和电导体31相互电连接。

薄片状连接体30通过使用ACF、导电粘合剂、焊料或类似物分别连接到连接端子12和电导体31。电导体31和连接端子22还以相同的方式相互连接。

因此，在本示例性实施例中，薄片状连接体也不需要在基板的缘部处朝向垂直方向弯曲。因此，缘部13与下连接端子22之间的沿垂直于端面33的方向的最小水平距离甚至可以在理论上是零。根据本示例性实施例，只需要执行用于薄片状连接体的每个端子的连接过程，而其中薄片状连接体被预先弯曲以与阶梯状形状一致的过程变得不需要。

本发明的第三示例性实施例是电子设备的连接结构，所述电子设备的连接结构包括具有大致平行于三维直角坐标系X-Y-Z中的XY平面的第一导体的第一平面(图2中的11)、具有大致平行于XY平面的第二导体的第二平面(图2中的21)、大致平行于Y轴的第一平面的缘部(图2中的13)、和具有导电层的柔性薄片状连接体(图2中的30)。当X坐标原点被设定到缘部而Z坐标的正向被设定为从第二平面朝向第一平面的方向时，第一导体和薄片状连接体通过第一连接端子(图2中的12)相互电连接，而第二导体和薄片状连接体通过第二端子(图2中的22)相互电连接。薄片状连接体具有从第一连接端子横过缘部延伸到达第二连接端子的结构。当从第一连接端子朝向第二连接端子沿薄片状连接体的表面前进时，其特征在于第二连接端子与Z坐标值在第一时间变得小于第一平面的点之间的距离的Y分量大于缘部与第二连接端子之间的距离的X分量。

本发明的第四示例性实施例是电子设备的连接结构，所述电子设备的连接结构包括第一基板(图4中的10)和第二基板(图4中的20)的层叠结构，其中所述第一基板和所述第二基板每个都具有大致平行于三维直角坐标系X-Y-Z中的XY平面的平面。第一基板具有设置在第一基板的外平面(图4中的11)上的第一连接端子(图4中的12)、缘部(图4中的13)、和包括缘部的端面(图4中的33)。电子设备的连接结构还包括设置在第二基板的其上没有与第一基板相对的露出表面(图4中的21)上的第二连接端子(图4中的22)、具有导电层的柔性薄片状连接体(图4中的30)、和具有与第一基板的厚度相对应的高度的电导体(图4中的31)。薄片状连接体电连接到第一连接端子并与端面的延伸平面相交。薄片状连接体和电导体在其Z坐标值与第一连接端子的Z坐标值相同的部分处相互电连接，并且第二连接端子具有电连接到电导体的结构。

关于现有技术，将在以下描述由本发明的发明人对其进行的分析。在通过使用现有技术的薄片状连接体对电子设备进行连接时，存在关于沿薄片状连接体本身的厚度方向弯曲的最小曲率半径。因此，当在连接端子之间存在高度差(阶梯部)时，下连接端子与阶梯部处的缘部之间的水平距离的最小值产生，使得成为从薄片状连接体的最小曲率半径的相同水平到所述水平几倍的范围的值。也就是说，在使用薄片状连接体的相关连接结构中，存在着用于安装薄片状连接体的空间变大的问题。

将基于日本专利申请公开待审No.2008-203590中披露的连接结构更具体地说明上述问题。图1A是使用现有技术中的薄片状连接体的电子设备连接结构的横截面图。

电子设备1包括具有主平面11和缘部13的第一基板10、设置在基板10上的连接端子12、具有主平面21的第二基板20、设置在第二基板上的连接端子22、和薄片状连接体30。主平面11和主平面21大致相互平行。基板10具有大致垂直于主平面11的端面33。连接端子12的一个侧缘部位于缘部13的大致相同的位置上。薄片状连接体30从连接端子12横过阶梯部连接到连接端子22。如图1A所示，端面33与主表面21的接触位置被设定为原点“O”，并由此确定了x方向和z方向。薄片状连接体30的最小曲率半径由“R”表示，并且两个基板之间的阶梯部的高度由“z”表示，而缘部13与连接端子22之间的水平距离由“X”表示。在这种情况下，最小水平距离“Xmin”由以下示出的计算公式确定。

如果满足z≥2R的条件，则得到下列公式(1)。

Xmin＝2R...(1)

如果满足0＜z＜2R的条件，则得到下列公式(2)。

上述公式通过假设薄片状连接体具有的厚度为零，并且除了连接端子部之外，薄片状连接体的X坐标值和Z坐标值不具有相同数值的两倍或更多倍。如果连接端子利用薄片状连接体在阶梯部的一部分处平滑连接，这些限制则为固有假设。

作为实例，当最小曲率半径“R”被设定为1000μm，而高度“z”被设定为1000μm时，公式(2)显示用于端子连接的最小水平距离需要为大约1732μm。

接下来，将描述其中披露在日本专利申请公开待审No.2008-203590中的连接结构中的限制和一部分的上述限制被移除的另一种情况。

即，如图1B所示，连接结构具有以下结构：连接端子12远离X坐标原点定位，并且薄片状连接体位于主表面11之上，而不与主表面11紧密接触。在情况下，最小水平距离“Xmin”由以下公式表示：

如果满足z≥R的条件，则得到以下公式(3)。

Xmin＝R...(3)

如果满足0＜z＜R的条件，则得到以下公式(4)。

例如，当最小曲率半径“R”被设定为1000μm，而高度“z”被设定为800μm时，公式(4)显示用于端子连接的最小水平距离需要为大约978μm。

依此方式中，存在的问题是由于状连接体特有的最小曲率半径，使得缘部与下连接端子之间的最小水平距离的限制降低，这需要更多的安装空间。

近年来，用于电子设备的安装空间趋于更小，并因此安装需要尽可能地紧凑。此外，如果缘部与下连接端子之间的水平距离与上述最小值接近，则具有需要预先使薄片状连接体弯曲以与阶梯状形状相一致的过程的问题。

根据本发明的示例性优点在于使需要用于上述缘部和下连接端子之间的连接的最小水平距离设定为零。这是因为薄片状连接体不需要在阶梯部处沿垂直于缘部的方向弯曲，并且因此缘部和下连接端子之间的最小水平距离不受薄片状连接体的最小曲率半径的限制。

根据本发明的另一示例性优点是：如果缘部被设定到上述主表面21，主表面11的缘部和主表面21的缘部之间的距离与现有技术相比可被减少，并因此可以实现用于连接结构部分的小型化。这个优点在主表面21的缘部的位置确定电子设备的尺寸的情况下是显著的。以下说明为什么获得这种优点的原因。由于薄片状连接体的斜面大致平行于缘部，设置在主表面21上的连接部和主表面11的缘部之间的水平距离不受限于连接体的最小曲率半径。因此，主表面21的连接部可以靠近在主表面11的缘部设置，并且可以减小需要用于主表面21的区域。

根据本发明的另一个示例性优点是易于制造薄片状连接体。原因是不需要预先弯曲薄片状连接体以与阶梯状形状相一致的过程。

根据本发明的又一个示例性优点是在根据上述第二示例性实施例的连接结构中，主表面11和主表面21上的ACF的热压焊接过程可以在相同的过程中执行。换言之，薄片状连接体可利用使用ACF的一个过程被分别连接到主表面11和主表面21。这是因为：当用焊接机热挤压薄片状连接体的上部的整个表面时，上连接端子的ACF被热挤压，同时，由于其热还通过电导体传递给下连接端子的ACF，所以热压力焊接也在下连接端子中执行。

接下来，将参照附图说明本发明的实例。

[实例1]

在本实例中，与触摸传感器成一体的液晶显示装置(LCD)101作为实例被说明。触摸传感器检测利用手指、笔或类似物指出的位置坐标，或检测是否执行了指示的操作。在能够触摸输入的显示装置的产品中，首先，分别制备诸如液晶显示装置(LCD)的平板显示装置和触摸传感器模块。然后，将所述平板显示装置和触摸传感器模块放在一起，使得触摸传感器模块覆盖平板显示装置的屏幕。

作为触摸传感器种类中的一种，电容式触摸传感器是已知的。电容式触摸传感器进一步分类成投射电容式触摸传感器和表面电容式触摸传感器。本实例描述了其中使用表面电容式触摸传感器作为触摸传感器的类型的情况。关于表面电容式触摸传感器，其基本装置在美国专利No.4,293,734中被公开，并且相关技术在日本专利申请公开Sho 56-500230中被公开。

表面电容式触摸传感器包括透明基板、形成在透明基板上的均匀透明导电膜、和形成在其上的绝缘薄膜。此透明导电膜被称作位置检测导电膜。当驱动此触摸传感器时，交流电压施加到此位置检测导电膜中的四个角。当用手指触摸触摸传感器时，分钟电流通过形成在位置检测导电膜和手指之间的电容器流动到手指中。此电流从角中的每一个流动到手指触摸的点。信号处理电路通过对各个电流求和的方式检测手指是否触摸。信号处理电路由各个电流的比值计算触摸位置的坐标值。

在本实例中，与触摸传感器成一体的液晶显示装置通过在液晶显示装置的滤色器基板上沉积这种位置检测导电膜而制成。根据本实例的与触摸传感器成一体的液晶显示装置101的俯视图在图5中被示出，沿图5中示出的虚线VIA-VIA和VIB-VIB的横截面分别在图6A和6B中示出。

如图5所示，这种显示装置包括TFT(薄膜晶体管)基板110、滤色器(CF)基板111和CF侧偏光器112。这些部件以此顺序层叠。

在滤色器基板111的CF侧偏光器112结合在其上的表面上，形成用作位置检测导电膜的氧化铟锡(ITO)膜150。在制造滤色器之前，此ITO膜150提前沉积在玻璃基板151上，玻璃基板151是滤色器基板111的基础材料。

TFT基板110使用相关的TFT-LCD制造技术的照相平板印刷方法制造而成。TFT基板110设有像素电极、像素开关TFT、外围电路TFT、金属配线121、和连接端子125。在TFT基板110上，用于驱动显示区域的驱动器IC114通过利用COG(玻璃上芯片)方法安装。驱动器IC的主输入信号经由形成在FPC113和TFT基板110上的配线提供，并且驱动器IC的主输出信号被提供至显示区域。

与滤色器基板111的四侧相对应的四个端部被布置成使得左端部和右端部的位置位于与TFT基板100的端部位置相同的位置上，而上端部和下端部的位置位于TFT基板110的端部的位置内。

滤色器基板111的四个角分别与FPC 120a-120d连接。这些FPC与上述示例性实施例中的薄片状连接体相对应。每个FPC的一个端部电连接到位置检测导电膜的ITO膜150。每个FPC的另一个端部电连接到布置在TFT基板110上的四个角上的连接端子125a-125d。因此，ITO膜150和TFT基板110上的连接端子125相互电连接。设置在TFT基板110上的四个角上的连接端子125分别连接到TFT基板110上的配线。这些配线聚集在TFT基板110的底端处，并且所述配线连接到FPC 113。FPC 113电连接到外部信号处理电路。

如图6A所示，FPC 120具有基础膜160、铜箔161、覆盖膜162、将这些结合在一起的粘合材料(未显示)、和在端子部中的焊剂163。FPC 120可以使用低成本且通常可获得的那些材料制造而成。特别地，基础膜和覆盖膜由具有大约25微米厚度的聚酰亚胺分别制造而成，并且铜箔具有大约3微米的厚度，而焊剂的厚度被设定为大约5微米。如果FPC弯曲，最小曲率半径是大约500微米。

滤色器基板111具有作为位置检测导电膜的ITO膜150、具有大约500微米的厚度的玻璃基板151、黑底层170、滤色器层(未显示)、和作为LCD的反电极的ITO膜171。如果需要，可以在其上设置覆盖层。

TFT基板110包括具有大约500微米厚度的玻璃基板172和配线121，并将液晶180与滤色器基板111和密封件182保持在一起。此外，液晶180通过设置在图5的左侧的侧端的填充料入口被注射。FPC 120和滤色器基板111上的ITO膜150利用ACF 185物理并电连接。

如图6B所示，FPC 120利用ACF 200连接到布置在TFT基板110上的连接端子125。由于FPC 120被布置成横过TFT基板110和滤色器基板111之间的阶梯部，所以所述FPC在图6B中示出的横截面图中具有斜面。

接下来，将参照图5、6、7详细地描述FPC 120的形状。图7是靠近FPC 120的立体图。将说明FPC 120a，其作为实例被设置在图5的底部左角。在具有位置检测导电膜的连接部处，FPC 120a具有大写字母“L”的形状。对于大写字母“L”的形状最适合的尺寸取决于显示装置的显示尺寸。例如，在显示装置的显示区域在相对的角之间具有3.5英寸的长度的情况下，FPC120a具有大约8mm的纵向长度，和大约6mm的横向长度，以及大约1.5mm的宽度。在此区域中，如图7所示，FPC 120a在与位置检测导电膜相同的平面上。FPC 120a将其方向从大写字母“L”的形状的端部改变成图5向下的方向并延伸超过CF基板111的缘部130。接下来，FPC 120a将其方向改变成向左的方向以到达TFT基板110上的连接端子。这里，FPC 120a设有与CF基板111和TFT基板110之间的阶梯部相对应的斜面。

注意FPC 120a的斜面，在FPC 120a位于CF基板111上和FPC 120a横跨CF基板111的缘部130的区域内，斜面的大小等于零或者非常小。在FPC120a将其方向改变成向左的方向并然后到达TFT基板110上的连接端子125的区域中，斜面的角度变成最大值。

接下来，将从不同的视图中描述本实例的连接结构的特征。FPC 120具有其中心线与缘部130相交然后朝向连接端子125延伸的形状。这里，三维直角坐标X-Y-Z的每个坐标轴都如图7中所示设置。TFT基板110的主表面和CF基板111的露出主表面大致平行于XY平面，而缘部130大致平行于Y轴。在其中FPC 120a和ITO 150膜通过ACF 185连接的部分中，在其中FPC 120a、ITO膜150和ACF185的每个平坦形状都相互重叠的区域内，ITO膜150上的与缘部130的距离最小的点的坐标值被设定为(x1，y1，z1)。在其中FPC 120a和连接端子125通过ACF 200连接的部分中，在其中FPC 120a、连接端子125和ACF 200的每个平坦形状都相互重叠的区域内，连接端子125上的与缘部130的距离最小的点的坐标值被设定为(x2，y2，z2)。

接下来，当从点(x1，y1，z1)沿FPC 120a的表面朝向点(x2，y2，z2)前进时，FPC120a的表面上的Z坐标值在第一时间变得小于“z1”的点被设定为(x3，y3，z3)。这里，本实例的连接结构具有即使沿任何路线前进都满足下列不等式的结构：

|y2-y3|＞|x2|

本实例中的具体数值下以下示出(标度单位是μm)。

(x1，y1，z1)＝(-10，2500，500)，

(x2，y2，z2)＝(200，2500，0)，

(x3，y3，z3)＝(800，4500，499)，和

|y2-y3|＝2000＞|x2|＝200。

以下将根据其它不同的视图说明本实例的连接结构。FPC 120具有其中心线与端面133的延伸平面相交，然后朝向连接端子125延伸的形状。这里，注意包括缘部130的CF基板111的端面133和FPC 120的端面132，所述断面都被设置成互相相对。在两个端面相对的这种区域中，FPC 120具有根据CF基板111和TFT基板110之间的阶梯部差确定的斜面。

FPC 120通过下列步骤连接。首先，ACF 185和ACF 200分别暂时在FPC 120的大写字母“L”的部分和连接到连接端子125的部分上挤压接触。接下来，FPC 120和TFT基板110上的连接端子125用热压力焊接在一起，并且最终，FPC 120和CF基板111上的大写字母“L”的部分用热压力焊接在一起。首先利用热压力焊接TFT基板110的原因是防止下列情况。即，如果首先利用热压力焊接大写字母“L”的具有较大连接区域的部分，连接端子部上的ACF会由于热传导发生作用并且不能进行压力焊接。

FPC 120具有其中所述FPC的一部分没有固定到基板的气桥(air-bridge)结构。因此，如果需要，FPC 120和TFT基板110之间间隔的部分可以用硅酮树脂或类似物填充以增强连接结构。由于这种增强，FPC 120的表面变得不易脱落，并且可以实现防止由水或气的渗入导致的连接端子的退化的连接结构。

在本实例中，获得了下列优点。即：与现有技术相比，CF基板端和TFT基板上的连接端子之间的距离可以制成足够小。具体地，尽管现有技术需要大约900微米的上述距离，然而本实例的距离可以被制成大约200微米。结果，可以减小LCD的框架尺寸。具体而言，在使用这种液晶显示模块的电子设备的设计的这种情况下，减小图5中的上侧框架尺寸的优点是明显的。

在本实例中使用的FPC不需要关于弯曲性能的特别特征。因此，根据本实例，可以获得以下优点，即，CF基板端和TFT基板上的连接端子之间的距离可以通过使用通常可获得的低价构件而变得更小。

在相关的触摸传感器中，通过在触摸传感器板周围设有配线，触摸传感器板的四个角电连接到信号处理电路。

在这种情况下，由于设有配线的区域附近对触摸输入来说是无效范围，因此这些区域是使用触摸传感器并使用所述触摸传感器设计设备的不需要的区域。另一方面，根据本实例，由于这些配线可以设置在TFT基板上，这些不必须的区域可被消除。如上所述，由于在TFT基板的制造步骤中通过使用照相平版印刷术方法形成这些配线，所以其处理精确度足够高。因此，为了设有这些配线，TFT基板的尺寸不需要被制成大于现有技术的尺寸。

现有技术的触摸传感器需要其上形成有位置检测导电膜的基础材料。然而，在本实例中，由于CF基板可以结合基础材料，所以能够实现构件的减少，重量的降低并且使装置变薄。此外，尽管基础材料位于现有技术的显示装置的光学通路中，根据本实例的基础材料可被削减。因此，能够减少有害的反射光，并改善LCD的光学透射性，并且因此可以改善显示装置的显示性能。

在本实例中，尽管在四个角上设置了四个FPC 120，也可以具有其它结构。例如，如果使用一维触摸传感器，则所述触摸传感器可以制造具有两个个FPC 120。此外，取决于触摸传感器的形状，装置可以制造有两个或更多数量的FPC。

[实例2]

本实例将描述在平面转换(IPS)模式液晶显示装置中的抗静电透明导电膜的连接结构。IPS模式液晶显示装置具有以下特征：通过将电场沿平行于液晶单元平面的方向施加到液晶并由此在平面中旋转液晶分子而获得宽视角特性。

图8是示出全部IPS模式液晶显示装置102的俯视图。IPS模式液晶显示装置102具有TFT基板110和CF基板111。TFT基板110包括TFT元件、金属配线、绝缘膜、和定向膜。与TFT基板110相对的CF基板111包括CF(滤色器)层和定向膜。液晶层被夹在TFT基板110和CF基板111之间。IPS模式液晶显示装置102分别设有连接到其外表面的CF侧偏光器112和TFT侧偏光器。在其中TFT基板110和CF基板111没有重叠的区域上，设置有为液晶层提供驱动信号的IC 114、TFT元件、和将信号提供至IC 114的FPC113。在TFT基板110和相对的CF基板111的各个外表面上，通常形成抗静电透明导电膜。IPS模式液晶显示装置102还包括配线121、背光模块、和配备有导电层的薄片状连接体120。

根据本实例的连接结构，由于形成在CF基板111的外表面上的透明导电膜可以电连接到TFT基板110上的配线121，所以可以防止电荷聚集在CF基板111上并由此抑制显示恶化。

然后，将参照图9说明实际的连接步骤。图9是从图8中示出的箭头方向IX观看的立体图。这里，将说明其中使用上述根据第二示例性实施例的薄片状连接体作为FPC的情况。

FPC 120具有大约3mm的纵向长度和大约2mm的横向长度的尺寸。具有与TFT基板110和CF基板111之间的阶梯部相对应的高度的电导体131预先连接到FPC 120的两端中的一端上的露出电极。对于这种连接，能够使用具有比ACF的压焊温度更高的接合温度的焊料。作为电导体131的实例，使用由铜制成的矩形固体。具体地，矩形固体具有其基础平面可以覆盖连接端子125、而其高度大致等于上述阶梯部的高度的尺寸。接下来，每个ACF被暂时按压结合到上面没有安装电导体131的FPC 120的露出电极的另一端和TFT基板110上的连接端子125。然后，设有ACF的FPC 120的电极被调节以定位在ITO膜150上，同时电导体131的底部被调节以定位在连接端子125上，然后通过使用压焊机用压力焊接整个FPC 120。因此，FPC 120的一端和ITO150之间的连接以及电导体131和基板110上的连接端子125之间的连接可以同时执行。这因为FPC 120中的导体和与FPC 120连接的电导体131的热传导性较大，并且热易于通过FPC 120中的导体和电导体131传递。

在前面的描述中，尽管电导体131预先安装在FPC 120上，但是电导体131也可以预先暂时按压结合到连接端子125。将在下面说明这种连接过程。首先，ACF暂时按压结合到连接端子125，然后具有大致等于上述阶梯部的高度的高度的电导体暂时按压结合到连接端子125。接下来，每个ACF都暂时按压结合到FPC 120的两端上的露出电极。最后，设有ACF的FPC120上的每一个电极都分别被调节以位于ITO膜150上和电导体131的顶部，然后使用压焊机用压力焊接整个FPC 120。即使在这种情况下，由于与上述类似的原因，可以同时执行用于ITO 150和连接端子125的连接过程。

这里，即使电导体131的高度没有精确地等于上述阶梯部的高度，由于薄片状连接体具有柔性，所以可以缓冲所述电导体131与所述阶梯部的高度之间的差，然后获得良好的连接。由于薄片状连接体的柔性，根据本实例的连接结构还具有对热膨胀和机械应力的极好的抵抗力。

如果电导体131的热容量较大，在热压焊之后，热量会长时间积累在电导体131内部，并因此有可能导致一些问题。然而，如果电导体131由中空金属或涂覆有薄膜金属的陶瓷制成，其热容量可以变得小于金属固体，因此可以避免上述问题。

即使在本实例的情况下，缘部130和下部连接端子125之间的最小水平距离可被设定为较小接近零。因为FPC不需要预先弯曲，所以可以简化其安装过程。此外，如上所述，FPC的热压焊可以用一个过程执行。

在上述实例1和实例2中，描述了与触摸传感器一体的LCD和IPS模式LCD作为连接结构应用的实例。然而，这种应用的实例不限于此，而是本发明还可应用于其中在超过端子的阶梯部外在端子之间需要电连接的诸如打印头的其它电子设备。

提供实施例的先前说明能够使本领域的技术人员完成和使用本发明。此外，对这些示例性实施例的各种修改对本领域的技术人员显然是显而易见的，并且这里限定的通用原理和具体示例可以应用到没有使用本发明权限的其它实施例。因此，本发明不旨在局限于这里所述的示例性实施例，而是符合如权利要求和等效物的限制而定义的最大的保护范围。

此外，要注意的是发明人的目的是即使在执行期间修改权利要求也要保持所主张的本发明的所有等效物。

Claims (11)

1.一种连接结构，包括：

第一基板和第二基板的层叠结构，所述第一基板和所述第二基板分别具有大致平行于在三维直角坐标X-Y-Z中的XY平面的平面，

其中所述第一基板具有：

第一导体，所述第一导体设置在所述第一基板的外平面上；

大致平行于Y轴的缘部；和

包括所述缘部的端面；

所述第二基板具有：

第二导体，所述第二导体设置在所述第二基板的露出平面上，所述第一基板没有与所述第二基板的露出平面重叠；和

具有柔性的薄片，所述薄片设置有导电层；

所述薄片的结构为所述薄片电连接到所述第一导体、与所述端面的延伸平面相交、并且电连接到所述第二导体；以及

所述端面与所述薄片的端面中的一个相对。

2.一种连接结构，包括：

由第一基板和第二基板制成的层叠结构，所述第一基板和所述第二基板每一个都具有大致平行于在三维直角坐标X-Y-Z中的XY平面的平面，

其中所述第一基板具有：

第一导体，所述第一导体设置在所述第一基板外表面上；

缘部；和

包括所述缘部的端面；

并且还包括：

第二导体，所述第二导体设置在所述第二基板的露出表面上，所述第一基板不与所述露出表面相对；

具有柔性的薄片，所述薄片设置有导电层；和

电导体，所述电导体具有与所述第一基板的厚度相对应的高度；

其中，所述薄片与所述第一导体电连接，并与所述端面的延伸平面相交，

所述薄片和所述电导体在所述薄片和所述电导体的Z坐标值与所述第一导体的值相同的部分处通过各项异性导电膜、导电粘合剂、或焊料互相电连接，并且所述第二导体电连接到所述电导体。

3.根据权利要求2所述的连接结构，其中，

所述电导体和所述薄片利用具有比用于结合所述薄片和所述第一导体的温度和用于结合所述电导体和所述第二导体的温度高的结合温度材料被结合。

4.一种包括根据权利要求2所述的连接结构的显示装置，进一步包括：

一对基板，所述一对基板之间夹有液晶层，所述一对基板中的一个在所述液晶层的一侧设置有第一电极和第二电极，以通过在所述第一电极与所述第二电极之间产生的电场驱动所述液晶层；

导电膜，所述导电膜设置在相对基板的外部上，所述相对基板与设置有所述第一电极和所述第二电极的基板相对；

连接端子，所述连接端子设置在设置有所述第一电极和所述第二电极的基板的露出表面上，所述相对基板没有重叠在所述露出表面上；

配线，所述配线从所述连接端子延伸；和

所述连接结构，所述连接结构将所述导电膜连接到所述连接端子。

5.一种包括根据权利要求2所述的连接结构的显示装置，进一步包括：

一对基板，所述一对基板之间夹有电光材料，所述基板中的一个的外部设置有导电膜；

至少两个连接端子，所述至少两个连接端子设置在所述一对基板的另一个基板的面向所述电光材料的一侧的露出表面上；

配线，所述配线从所述连接端子延伸；和

所述连接结构，所述连接结构将所述导电膜连接到所述连接端子。

6.一种连接结构，包括：

第一基板；

第二基板，所述第一基板层叠在所述第二基板上；和

薄片状连接体，所述薄片状连接体具有连接到所述第一基板的一个主表面的一端和连接到所述第二基板的一个主表面的另一端，

其中所述薄片状连接体的纵向方向平行于所述第一基板的周边部；

所述薄片状连接体具有狭缝部，所述狭缝部沿所述纵向方向从所述薄片状连接体的端部中的一个延伸到所述薄片状连接体的一部分，并具有在所述端部中的所述一个处被所述狭缝部分割的第一端和第二端；

所述第一端靠近所述第一基板的周边部连接到所述第一基板的主表面；和

所述第二端靠近所述第一基板的周边部连接到所述第二基板的主表面。

7.一种连接结构，包括：

第一基板；

第二基板，所述第一基板层叠在所述第二基板上；和

薄片状连接体；

其中所述第一基板覆盖所述第二基板的一部分，以使所述第一基板的周边部作为边界；

所述薄片状连接体的一个端部靠近所述第一基板的周边部连接到所述第一基板的主表面；和

所述薄片状连接体的另一个端部从所述第一基板的周边部朝向没有被所述第一基板覆盖的所述第二基板突出，以通过布置在所述第二基板的主表面上的电导体、各项异性导电膜、导电粘合剂、或焊料电连接，从而被连接到所述第二基板的主表面。

8.一种包括根据权利要求6所述的连接结构的显示装置，进一步包括：

一对基板，所述一对基板之间夹有液晶层，所述一对基板中的一个在所述液晶层的一侧设置有第一电极和第二电极，以通过在所述第一电极与所述第二电极之间产生的电场驱动所述液晶层；

导电膜，所述导电膜设置在相对基板的外部上，所述相对基板与设置有所述第一电极和所述第二电极的基板相对；

连接端子，所述连接端子设置在设置有所述第一电极和所述第二电极的基板的露出表面上，所述相对基板没有重叠在所述露出表面上；

配线，所述配线从所述连接端子延伸；和

所述连接结构，所述连接结构将所述导电膜连接到所述连接端子。

9.一种包括根据权利要求7所述的连接结构的显示装置，进一步包括：

一对基板，所述一对基板之间夹有液晶层，所述一对基板中的一个在所述液晶层的一侧设置有第一电极和第二电极，以通过在所述第一电极与所述第二电极之间产生的电场驱动所述液晶层；

导电膜，所述导电膜设置在相对基板的外部上，所述相对基板与设置有所述第一电极和所述第二电极的基板相对；

连接端子，所述连接端子设置在设置有所述第一电极和所述第二电极的基板的露出表面上，所述相对基板没有重叠在所述露出表面上；

配线，所述配线从所述连接端子延伸；和

所述连接结构，所述连接结构将所述导电膜连接到所述连接端子。

10.一种包括根据权利要求6所述的连接结构的显示装置，进一步包括：

一对基板，所述一对基板之间夹有电光材料，所述基板中的一个的外部设置有导电膜；

至少两个连接端子，所述至少两个连接端子设置在所述一对基板的另一个基板的面向所述电光材料的一侧的露出表面上；

配线，所述配线从所述连接端子延伸；和

所述连接结构，所述连接结构将所述导电膜连接到所述连接端子。

11.一种包括根据权利要求7所述的连接结构的显示装置，进一步包括：

一对基板，所述一对基板之间夹有电光材料，所述基板中的一个的外部设置有导电膜；

至少两个连接端子，所述至少两个连接端子设置在所述一对基板的另一个基板的面向所述电光材料的一侧的露出表面上；

配线，所述配线从所述连接端子延伸；和

所述连接结构，所述连接结构将所述导电膜连接到所述连接端子。