KR20190082266A - 배선체 및 배선체 어셈블리 - Google Patents

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Abstract

제1 배선체(50)는 제1 수지부(51)와, 제1 수지부의 상부면에 형성되며, 적어도 제1 단자부(523)를 포함하는 도체부(52)와, 도체부를 덮도록 제1 수지부의 상부면에 형성된 제2 수지부(53)를 구비하고, 제2 수지부는 제1 단자부를 노출시키는 제1 개구부(531)를 포함하고, 제1 개구부를 획정하는 제2 수지부의 단면(532)은 하방면(533)과, 하방면보다도 제1 수지부로부터 먼 상방면(534)과, 하방면과 상방면을 연결하는 모서리부(535)를 포함한다.

Description

배선체 및 배선체 어셈블리
본 발명은 배선체 및 도전성 접착부에 의해 두개의 배선체가 접속된 배선체 어셈블리에 관한 것이다.
문헌의 참조에 의한 삽입이 인정되는 지정국에 대해서는, 2017년 1월 17일에 일본국에 출원된 일본 특허출원 2017-005654에 기재된 내용을 참조에 의해 본 명세서에 삽입하고, 본 명세서의 기재의 일부로 한다.
컬러플라즈마 디스플레이 패널의 은 전극 단자와 플렉시블 프린트 배선판(이하, FPC라고 함)의 접속 구조로서, 은 전극 단자의 노출 부분을 수지로 밀봉한 것이 알려져 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조).
일본 공개특허공보 특개2001-015042호
제1 수지부와, 이 제1 수지부의 면 위에 형성된 단자부를 포함하는 도체부와, 단자부를 제외하는 도체부를 덮는 제2 수지부를 구비하는 배선체와, FPC의 접속 구조에서 배선체의 단자부의 노출 부분을 밀봉 수지로 밀봉하는 경우에, 상기 밀봉 수지가 제2 수지부의 상부면으로 젖음 확산되어, 배선체 전체의 평탄성을 손상시킬 우려가 있다는 문제가 있다.
본 발명이 해결하려고 하는 과제는 평탄성이 뛰어난 배선체 및 배선체 어셈블리를 제공하는 것이다.
[1] 본 발명에 따른 배선체는 제1 절연부와, 상기 제1 절연부의 한쪽 면에 형성되며, 적어도 단자부를 포함하는 도체부와, 상기 도체부를 덮도록 상기 한쪽 면에 형성된 제2 절연부를 구비하고, 상기 제2 절연부는 상기 단자부를 노출시키는 개구부를 포함하며, 상기 개구부를 획정하는 상기 제2 절연부의 단면(端面)은 제1 면과, 상기 제1 면보다도 상기 제1 절연부로부터 먼 제2 면과, 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 모서리부를 포함하는 배선체이다.
[2] 상기 발명에서 상기 모서리부는 상기 단면의 전역에 걸쳐 수평 방향을 따라 연속적으로 형성되어 있어도 된다.
[3] 상기 발명에서 상기 모서리부가 상기 개구부 내를 향해 돌출되어 있음으로써, 상기 단면에 철상부(凸狀部)가 형성되어 있으며, 상기 제1 면은 상기 제1 절연부로부터 멀어짐에 따라 상기 모서리부에 접근하고, 상기 철상부의 내측(內側)을 향해 만곡되는 만곡부를 포함하며, 상기 만곡부는 제1 부분과, 상기 제1 부분보다도 상기 모서리부로부터 먼 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분에서의 곡률 반경은 상기 제2 부분에서의 곡률 반경에 비해 작아도 된다.
[4] 상기 발명에서 상기 제2 면의 하단(下端)에는 상기 개구부 내를 향해 돌출되는 돌출부가 형성되어 있어도 된다.
[5] 본 발명에 따른 배선체 어셈블리는 상기 제1 배선체와, 기재(基材)와, 상기 기재의 다른 쪽 면에 형성된 접속 단자부를 구비하고, 상기 접속 단자부가 상기 단자부와 대향하도록 상기 개구부 내에서 상기 제1 배선체와 겹쳐진 제2 배선체와, 상기 단자부와 상기 접속 단자부 사이에 형성되며, 상기 단자부와 상기 접속 단자부를 접속하는 도전성 접착부를 구비하고, 상기 제2 배선체와 상기 단면이 서로 이간됨으로써, 상기 제2 배선체와 상기 단면 사이에 간극(間隙)이 형성되어 있으며 적어도 상기 간극에 충전된 밀봉 수지를 구비하는 배선체 어셈블리이다.
[6] 상기 발명에서 상기 밀봉 수지는 상기 제2 면과 접촉하고 있지 않은 것이 바람직하다.
[7] 상기 발명에서 상기 밀봉 수지가 상기 제2 배선체의 한쪽 면에 접촉하고 있어도 된다.
[8] 상기 발명에서, 하기 (1)식을 만족하고 있어도 된다.
H2＞H3: (1)
단, 상기 (1)식에서 H2는 상기 제1 절연부의 한쪽 면에서부터 상기 제2 절연부의 한쪽 면까지의 높이이며, H3은 상기 제1 절연부의 한쪽 면에서부터 상기 모서리부까지의 높이이다.
[9] 상기 발명에서 하기 (2)식을 만족하고 있어도 된다.
H3＜H4: (2)
단, 상기 (2)식에서 H3은 상기 제1 절연부의 한쪽 면에서부터 상기 모서리부까지의 높이이며, H4는 상기 제1 절연부의 한쪽 면에서부터 상기 제2 배선체의 한쪽 면까지의 높이이다.
[10] 상기 발명에서 하기 (3)식을 만족하고 있어도 된다.
H2＞t1: (3)
단, H2는 상기 제1 절연부의 한쪽 면에서부터 상기 제2 절연부의 한쪽 면까지의 높이이며, t1은 상기 밀봉 수지의 최대 두께이다.
본 발명에 의하면, 밀봉 수지의 제2 수지부의 상부면으로의 젖음 확산을 억제할 수 있으므로, 평탄성이 뛰어난 배선체를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시형태에 따른 터치 센서를 나타내는 평면도이다.
도 2는 그 터치 센서의 분해 사시도(斜視圖)이다.
도 3은 제1 배선체와 제2 배선체의 접속 부분을 확대하여 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따른 단면도이다.
도 5는 도 3의 Ⅴ-Ⅴ선을 따른 단면도이다.
도 6은 제1 개구부 및 제2 개구부를 위쪽에서 본 사시도이다.
도 7은 도 4의 Ⅶ부의 부분 확대도이다.
도 8은 제1 배선체와 제2 배선체의 접속 방법의 설명(파트 1)을 하기 위한 단면도이다.
도 9는 제1 배선체와 제2 배선체의 접속 방법의 설명(파트 2)을 하기 위한 단면도이다.
도 10은 단면에서의 표면 장력 및 접촉각의 관계를 나타내는 단면도이다.
도 11은 모서리부에서의 표면 장력 및 접촉각의 관계를 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 제1 배선체와 제2 배선체의 접속 부분을 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 제1 배선체와 제2 배선체의 접속 부분을 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 제1 배선체와 제2 배선체의 접속 부분을 확대하여 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 한 실시형태에 따른 터치 센서를 나타내는 평면도, 도 2는 그 터치 센서의 분해 사시도, 도 3은 제1 배선체와 제2 배선체의 접속 부분을 확대하여 나타내는 평면도이다.
도 1에 나타내는 터치 센서(1)는 투영형의 정전 용량 방식의 터치 패널 센서이며, 예를 들면, 표시 장치(도시하지 않음) 등과 조합하여, 터치 위치를 검출하는 기능을 가지는 입력 장치로서 이용된다. 표시 장치로서는 특별히 한정되지 않고, 액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이, 전자 페이퍼 등을 이용할 수 있다. 이 터치 센서(1)는 서로 대향하여 배치된 검출 전극과 구동 전극(후술하는 제1 및 제2 전극부(521, 541))을 가지고 있으며, 이 2개의 전극 사이에는 제2 배선체(60)를 통해 외부 회로(도시하지 않음)로부터 소정 전압이 주기적으로 인가되고 있다.
이와 같은 터치 센서(1)에서는, 예를 들면, 조작자의 손가락(외부 도체)이 터치 센서(1)에 접근하면, 이 외부 도체와 터치 센서(1) 사이에서 콘덴서(정전 용량)가 형성되며, 2개의 전극 간의 전기적인 상태가 변화된다. 터치 센서(1)는 2개의 전극 간의 전기적인 변화에 기초하여, 조작자의 조작 위치를 검출할 수 있다.
이 터치 센서(1)는 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 커버 패널(20)과, 투명 점착층(30)과, 투명 점착층(30)을 통해 커버 패널(20)의 한쪽 면에 마련된 배선체 어셈블리(40)를 구비하고 있다.
커버 패널(20)은 직사각형상(狀)의 외형을 가지고, 가시광선을 투과하는 것이 가능한 투명부(21)와, 가시광선을 차폐(遮蔽)하는 차폐부(22)를 구비하고 있다. 투명부(21)는 직사각형상으로 형성되며, 차폐부(22)는 투명부(21)의 주위에 직사각형 테두리상으로 형성되어 있다. 커버 패널(20)을 구성하는 투명한 재료로서는, 예를 들면, 소다라임 유리나 붕규산 유리 등의 유리 재료, 폴리메타크릴산메틸(PMMA), 폴리카보네이트(PC) 등의 수지 재료를 예시할 수 있다. 또한, 차폐부(22)는 커버 패널(20)의 이면(裏面)의 외주부(外周部)에, 예를 들면, 흑색의 잉크를 도포함으로써 형성되어 있다. 커버 패널(20)에는 배선체 어셈블리(40)의 제1 배선체(50)(후술)가 붙어 있으며, 이 제1 배선체(50)가 커버 패널(20)에 의해 지지되어 있다. 이 경우, 커버 패널(20)은 제1 배선체(50)를 지지할 수 있는 정도의 강성을 가지고 있는 것이 바람직하다.
투명 점착층(30)은 커버 패널(20)과, 배선체 어셈블리(40) 사이에 개재되어 있다. 이 투명 점착층(30)은 광학용 투명 점착 필름이며, 실리콘수지계 접착제, 아크릴수지계 접착제, 우레탄수지계 접착제, 폴리에스테르수지계 접착제 등의 공지의 접착제를 이용하여 형성할 수 있다. 여기서, 본 실시형태에서는 미리 투명 점착층(30)을 커버 패널(20)의 하부면에 형성했지만, 배선체 어셈블리(40)의 커버 패널(20) 측의 층이 접착층인 경우에는, 투명 점착층(30)의 형성은 불필요해지기 때문에 투명 점착층(30)을 생략해도 된다.
배선체 어셈블리(40)는 도 1~도 3에 나타내는 바와 같이, 제1 배선체(50)와, 제2 배선체(60)와, 도전성 접착부(70)와, 밀봉 수지(80)를 구비하고 있다.
제1 배선체(50)는 도 2에 나타내는 바와 같이, 제1 수지부(51)와, 제1 도체부(52)와, 제2 수지부(53)와, 제2 도체부(54)와, 제3 수지부(55)를 구비하고 있다. 이 제1 배선체(50)는 상기 표시 장치의 시인성을 확보하기 위해 전체적으로 투명성(광투과성)을 가지도록 구성되어 있다.
제1 수지부(51)는 직사각형상의 외형을 가지고, 투명성을 가지는 수지 재료로 구성되어 있다. 이 투명성을 가지는 수지 재료로서는, 예를 들면, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 비닐 수지, 실리콘 수지, 페놀 수지, 폴리이미드 수지 등의 UV 경화성 수지, 열경화성 수지 또는 열가소성 수지 등을 예시할 수 있다.
제1 도체부(52)는 제1 수지부(51)의 상부면(제1 수지부(51)의 주면 중 제2 배선체(60)(구체적으로는, 제1 분기부(601)(후술))와 마주 보는 측의 면) 상에 마련되어 있으며, 제1 수지부(51)에 의해 유지되고 있다. 이 제1 도체부(52)는 복수개의 제1 전극부(521)와, 복수개의 제1 인출(引出) 배선(522)과, 복수개의 제1 단자부(523)를 포함하고 있다. 제1 전극부(521)는 그물코 형상을 가지고 있다. 각각의 제1 전극부(521)는 도면 중 Y방향으로 연장되어 있으며, 복수개의 제1 전극부(521)는 도면 중 X방향으로 병렬되어 있다. 각각의 제1 전극부(521)의 긴 쪽 방향 일단(一端)에는 제1 인출 배선(522)의 일단이 접속되어 있다. 각각의 제1 인출 배선(522)의 타단(他端)에는 제1 단자부(523)가 접속되어 있다.
한편, 제1 전극부(521)의 수는 특별히 한정되지 않고, 임의로 설정할 수 있다. 또한, 제1 인출 배선(522), 및 제1 단자부(523)의 수는 제1 전극부(521)의 수에 따라 설정된다.
제1 도체부(52)는 도전성 재료(도전성 입자)와, 바인더 수지로 구성되어 있다. 도전성 재료로서는, 은이나 구리, 니켈, 주석, 비스무트, 아연, 인듐, 팔라듐 등의 금속 재료나, 그래파이트, 카본 블랙(퍼니스 블랙, 아세틸렌 블랙, 케천 블랙(Ketjenblack)), 카본 나노 튜브, 카본 나노 섬유 등의 카본계 재료를 들 수 있다. 한편, 도전성 재료로서 금속염을 이용해도 된다. 금속염으로서는 상술한 금속의 염을 들 수 있다. 바인더 수지로서는 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 비닐 수지, 우레탄 수지, 페놀 수지, 폴리이미드 수지, 실리콘 수지, 불소 수지 등을 예시할 수 있다. 이와 같은 제1 도체부(52)는 도전성 페이스트를 도포하여 경화시킴으로써 형성되어 있다. 이와 같은 도전성 페이스트의 구체예로서는 상술한 도전성 재료 및 바인더 수지를, 물 혹은 용제, 및 각종 첨가제에 혼합하여 구성되는 도전성 페이스트를 예시할 수 있다. 도전성 페이스트에 포함되는 용제로서는 α-테르피네올, 부틸카르비톨아세테이트, 부틸카르비톨, 1-데카놀, 부틸셀로솔브, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 테트라데칸 등을 예시할 수 있다. 한편, 제1 도체부(52)를 구성하는 재료에서 바인더 수지를 생략해도 된다.
제2 수지부(53)는 직사각형상의 외형을 가지고, 투명성을 가지는 수지 재료로 구성되어 있다. 이 투명성을 가지는 수지 재료로서는, 예를 들면, 상기의 제1 수지부(51)를 구성하는 수지 재료와 동일한 재료를 이용할 수 있다.
제2 수지부(53)는 제1 수지부(51)의 상부면, 제1 전극부(521), 및 제1 인출 배선(522)을 덮도록 형성되어 있다. 이 제2 수지부(53)에는 제1 개구부(531)가 형성되어 있으며, 이 제1 개구부(531)로부터는 제1 단자부(523)가 노출되어 있다.
제2 도체부(54)는 제2 수지부(53)의 상부면(제2 수지부(53)의 주면 중 제2 배선체(60)(구체적으로는, 제2 분기부(602)(후술))와 마주 보는 측의 면) 상에 마련되어 있다. 이 제2 도체부(54)는 복수개의 제2 전극부(541)와, 복수개의 제2 인출 배선(542)과, 복수개의 제2 단자부(543)를 포함하고 있다. 제2 전극부(541)는 그물코 형상을 가지고 있다. 각각의 제2 전극부(541)는 도면 중 X방향으로 연장되어 있으며, 복수개의 제2 전극부(541)는 도면 중 Y방향으로 병렬되어 있다. 각각의 제2 전극부(541)의 긴 쪽 방향 일단에는 제2 인출 배선(542)의 일단이 접속되어 있다. 각각의 제2 인출 배선(542)은 각각의 제2 전극부(541)의 긴 쪽 방향 일단에서부터 제2 배선체(60)와의 접속부까지 연장되어 있다. 각각의 제2 인출 배선(542)의 타단에는 제2 단자부(543)가 접속되어 있다.
한편, 제2 전극부(541)의 수는 특별히 한정되지 않고, 임의로 설정할 수 있다. 또한, 제2 인출 배선(542), 및 제2 단자부(543)의 수는 제2 전극부(541)의 수에 따라 설정된다.
제2 도체부(54)는 제1 도체부(52)와 동일하게 도전성 재료(도전성 입자)와, 바인더 수지로 구성되어 있다. 이와 같은 제2 도체부(54)도 제1 도체부(52)와 동일하게 도전성 페이스트를 도포하여 경화시킴으로써 형성되어 있다.
제3 수지부(55)는 직사각형상의 외형을 가지고, 투명성을 가지는 수지 재료로 구성되어 있다. 이 투명성을 가지는 수지 재료로서는, 예를 들면, 상기의 제1 수지부(51)를 구성하는 수지 재료와 동일한 재료를 이용할 수 있다.
제3 수지부(55)는 제2 수지부(53)의 상부면, 제2 전극부(541), 및 제2 인출 배선(542)을 덮도록 형성되어 있다. 이 제3 수지부(55)에는 제2 개구부(551)가 형성되어 있으며, 이 제2 개구부(551)로부터는 제2 단자부(543)가 노출되어 있다.
또한, 제3 수지부(55)의 상부면은 거의 평탄하게 형성되어 있다. 이 제3 수지부(55)의 상부면이 투명 점착층(30)을 통해 커버 패널(20)에 붙어 있다.
제2 배선체(60)는 플렉시블 프린트 배선판(Flexible printed circuits, FPC)이다. 본 실시형태에서는 도 3에 나타내는 바와 같이, 제2 배선체(60)의 긴 쪽 방향 일단의 폭 방향 중앙부에 슬릿(603)이 형성되어 있고, 제2 배선체(60)의 긴 쪽 방향 일단은 슬릿(603)에 의해 폭 방향으로 이분(二分)되어 있다. 제2 배선체(60)의 긴 쪽 방향 일단의 일방측(一方側)(제1 분기부(601))은 제1 단자부(523)에 대응하고 있다. 한편, 제2 배선체(60)의 긴 쪽 방향 일단의 타방측(他方側)(제2 분기부(602))은 제2 단자부(543)에 대응하고 있다.
이 제2 배선체(60)는 대상(帶狀)의 기재(基材)(61)와, 기재(61)의 하부면(기재(61)의 주면 중 제1 배선체(60)를 마주 보는 측에 위치하는 면)에 형성된 제3 및 제4 도체부(62, 63)를 구비하고 있다.
기재(61)는, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)나, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리이미드 수지(PI), 폴리에테르이미드 수지(PEI) 등으로 이루어지는 필름 재료로 구성할 수 있다.
제3 도체부(62)는 제1 분기부(601)의 하부면에 형성되어 있고, 복수개의 제3 인출 배선(621)과, 복수개의 제3 단자부(622)를 포함하고 있다. 제3 인출 배선(621)은 제1 분기부(601)를 따라 연장되어 있다. 제3 인출 배선(621)의 긴 쪽 방향 일단은 제3 단자부(622)와 접속하고 있다. 제3 단자부(622)는 제1 분기부(601)의 선단(先端) 근방에 배치되어 있다. 복수개의 제3 단자부(622)의 각각은 복수개의 제1 단자부(523)의 각각에 대향하고 있다.
제4 도체부(63)는 제2 분기부(602)의 하부면에 형성되어 있고, 복수개의 제4 인출 배선(631)과, 복수개의 제4 단자부(632)를 포함하고 있다. 제4 인출 배선(631)은 제2 분기부(602)를 따라 연장되어 있다. 제4 인출 배선(631)의 긴 쪽 방향 일단은 제4 단자부(632)와 접속하고 있다. 제4 단자부(632)는 제2 분기부(602)의 선단 근방에 배치되어 있다. 복수개의 제4 단자부(632)의 각각은 복수개의 제2 단자부(543)의 각각에 대향하고 있다.
한편, 제2 배선체(60)는 FPC에 한정되지 않고, 예를 들면, 리지드(Rigid) 기판이나 리지드 플렉시블 기판 등의 다른 배선판으로 해도 된다.
다음으로, 제1 배선체(50)와 제2 배선체(60)의 접속 부분에 대해서, 도 4~도 7을 참조하면서 보다 상세하게 설명한다. 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따른 단면도, 도 5는 도 3의 Ⅴ-Ⅴ선을 따른 단면도, 도 6은 제1 개구부 및 제2 개구부를 위쪽에서 본 사시도, 도 7은 도 4의 Ⅶ부의 부분 확대도이다.
본 실시형태에서는 도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 배선체(50)와 제1 분기부(601)의 선단이 제1 개구부(531) 내의 영역에서 겹쳐져 있다. 제1 배선체(50)와 제1 분기부(601) 사이에는 도전성 접착부(70)가 개재되어 있으며, 이 도전성 접착부(70)가 제1 배선체(50)(특히, 제1 단자부(523))와 제1 분기부(601)(특히, 제3 단자부(622))를 전기적으로 그리고 기계적으로 접속하고 있다.
제1 배선체(50)와 제1 분기부(601)의 선단이 겹쳐진 상태에서, 제1 수지부(51)의 상부면에서부터 제2 수지부(53)의 상부면까지의 높이(H2)는 제1 수지부(51)의 상부면에서부터 제1 분기부(601)의 상부면(제2 배선체(60)의 상부면)까지의 높이(H4)에 비해 커지고 있다(H2＞H4). 한편, 높이(H4)는 특별히 상술에 한정되지 않고, 제1 수지부(51)의 상부면에서부터 제3 수지부(55)의 상부면까지의 높이(H1)에 비해 작으면 된다(H1＞H4).
추가로, 본 실시형태에서 제1 수지부(51)의 상부면에서부터 모서리부(535)까지의 높이(H3)는, 제1 수지부(51)의 상부면에서부터 제1 분기부(601)의 상부면(제2 배선체(60)의 상부면)까지의 높이(H4)에 비해 작아지고 있다(H3＜H4). 이로써, 제2 수지부(53)의 상부면까지 밀봉 수지(80)가 확산되기 어렵기 때문에, 평탄성이 뛰어난 배선체를 얻을 수 있다.
동일하게, 도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 배선체(50)와 제2 분기부(602)의 선단이 제2 개구부(551) 내의 영역에서 겹쳐져 있다. 제1 배선체(50)와 제2 분기부(602) 사이에는 도전성 접착부(70)가 개재되어 있으며, 이 도전성 접착부(70)가 제1 배선체(50)(특히, 제2 단자부(543))와 제2 분기부(602)(특히, 제4 단자부(632))를 전기적으로 그리고 기계적으로 접속하고 있다.
제1 배선체(50)와 제2 분기부(602)의 선단이 겹쳐진 상태에서 제2 수지부(53)의 상부면에서부터 제3 수지부(55)의 상부면까지의 높이(H5)는, 제2 수지부(53)의 상부면에서부터 제2 분기부(602)의 상부면까지의 높이(H7)에 비해 커지고 있다(H5＞H7).
이와 같은 도전성 접착부(70)로서는, 이방 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)이나 이방 도전 페이스트(Anisotropic Conductive Paste, ACP) 등을 예시할 수 있다. 한편, 이방 도전성 재료를 이용하지 않고, 은 페이스트나 납땜 페이스트 등의 금속 페이스트를 이용하고, 제1 단자부(523)와 제3 단자부(622) 사이, 및 제2 단자부(543)와 제4 단자부(632) 사이를 전기적으로 그리고 기계적으로 접속해도 된다. 이 경우에는 인접하는 단자들이 절연되도록 복수개의 접착부를 간격을 띄워 형성할 필요가 있다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 제1 개구부(531)는 평면에서 봤을 때 직사각형상으로 형성되어 있으며, 제2 수지부(53)의 한 변(邊)(제1 분기부(601)와 교차하는 제1 배선체(50)의 가장자리부에 위치하는 한 변)에 배치되어 있다.
이 제1 개구부(531)를 획정하는 제2 수지부(53)의 단면(532)은 도 4에 나타내는 바와 같이, 절단면에서 봤을 때(제1 단자부(523)의 연장 방향을 따라 높이 방향으로 절단한 경우의 절단면에서 봤을 때), 하방면(下方面)(533) 및 상방면(上方面)(534)과, 이들 하방면(533) 및 상방면(534)을 연결하는 모서리부(535)를 포함하고 있다.
모서리부(535)는 제1 개구부(531) 내의 영역을 향해 돌출되어 있다. 이로써, 단면(532)에는 제1 개구부(531) 내의 영역을 향해 돌출되는 철상부(536)가 형성되어 있다. 이 모서리부(535)의 곡률 반경으로서는 5㎛ 이하인 것이 바람직하다. 한편, 제1 수지부(51)의 상부면에서부터 모서리부(535)까지의 높이(H3)는, 제1 수지부(51)의 상부면에서부터 제2 수지부(53)의 상부면까지의 높이(H2)에 비해 작아지고 있다(H2＞H3).
이 모서리부(535)는 도 6에 나타내는 바와 같이, 제1 개구부(531)를 획정하는 세개의 단면(532)의 전역에 걸쳐 수평 방향을 따라 연속적으로 형성되어 있다. 또한, 두개의 단면들(532, 532)이 연결되는 부분에서도 모서리부(535)가 연속적으로 형성되어 있다.
하방면(533)은 도 4에 나타내는 바와 같이, 모서리부(535)에 대하여 하방측(下方側)(제1 수지부(51)에 가까운 측)에 위치하고 있다. 이 하방면(533)은 제1 수지부(51)로부터 멀어짐에 따라 모서리부(535)에 접근하고, 철상부(536)의 내측을 향해 만곡되는 만곡부(5331)를 포함하고 있다. 만곡부(5331)는 도 7에 나타내는 바와 같이, 모서리부(535)에 가까운 제1 부분(5331a)과, 제1 부분(5331a)에 대하여 모서리부로부터 먼 제2 부분(5331b)을 포함하고 있으며, 이들 제1 부분(5331a) 및 제2 부분(5331b)에서 만곡부(5331)의 곡률 반경이 다르다. 구체적으로는, 제1 부분(5331a)에서의 곡률 반경이 제2 부분(5331b)에서의 곡률 반경에 비해 작아지고 있다.
상방면(534)은 도 4에 나타내는 바와 같이, 하방면(533) 및 모서리부(535)에 대하여 상방측(上方側)(제1 수지부(51)로부터 먼 측)에 위치하고 있다. 이 상방면(534)은 하방면(533)과 다른 방향으로 연장되어 있으며, 본 실시형태에서는 제1 수지부(51)로부터 멀어짐에 따라 모서리부(535)로부터 멀어지도록 경사진 경사면이 되어 있다. 이 경우, 도 7에 나타내는 바와 같이, 모서리부(535) 근방에서의 하방면(533)을 따른 가상 직선(L)과, 모서리부(535) 근방에서의 상방면(534) 사이의 이루는 각도(α)가 모서리부(535)를 중심으로 시계 회전 방향을 정(正)으로 한 경우에, 정의 값이 되어 있다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 개구부(531) 내의 영역에서 제1 분기부(601)의 선단과, 제1 개구부(531)의 단면(532)은 서로 이간되며, 이로써 제1 분기부(601)와 단면(532) 사이에 간극(91)이 형성되어 있다. 간극(91)에서는 제1 분기부(601), 도전성 접착부(70), 및 제2 수지부(53)로부터 제1 단자부(523)의 일부가 노출되어 있다.
적어도 간극(91)을 포함하는 제1 개구부(531) 내의 영역에는 밀봉 수지(80)가 충전되어 있다. 밀봉 수지(80)에 의해, 제1 분기부(601), 도전성 접착부(70), 및 제2 수지부(53)로부터 노출된 제1 단자부(523)가 덮여 있다.
이 밀봉 수지(80)는 제1 개구부(531)의 단면(532)과의 계면에서, 하방면(533) 및 모서리부(535)와는 접촉하고 있지만, 상방면(534)과는 접촉하고 있지 않다. 즉, 단면(532)과의 계면에서의 밀봉 수지(80)의 높이 방향으로의 확산은 모서리부(535)의 위치까지로 되고 있다. 이와 같이, 상방면(534)과 밀봉 수지(80)를 접촉시키지 않음으로써, 단면(532)과의 계면에서의 밀봉 수지(80)의 높이 방향으로의 확산을 모서리부(535)의 위치까지로 할 수 있기 때문에, 평탄성이 뛰어난 배선체를 얻을 수 있다.
한편, 밀봉 수지(80)는 제1 분기부(601)의 연장 방향을 따라, 제1 분기부(601)의 상부면(제2 배선체(60)의 상부면)으로 확산되어 접촉되고 있다. 이와 같이, 밀봉 수지(80)가 제1 분기부(601)의 선단 근방을 덮음으로써 제1 배선체(50)와 제2 배선체(60)의 접속 강도의 신뢰성이 향상된다.
본 실시형태에서는 밀봉 수지(80)의 최대 두께(t1)(제1 수지부(51)의 상부면에서부터 밀봉 수지(80)의 가장 돌출된 부분까지의 높이)는, 제1 수지부(51)의 상부면에서부터 제3 수지부(55)의 상부면까지의 높이(H1) 이하로 되어 있다(H1≥t1). 추가로, 본 실시형태에서는 밀봉 수지(80)의 최대 두께(t1)는 제1 수지부(51)의 상부면에서부터 제2 수지부(53)의 상부면까지의 높이(H2) 이하로 되어 있다(H2≥t1). 이 때문에, 밀봉 수지(80)가 제3 수지부(55)의 상부면보다도 위쪽으로 돌출되어 있지 않으므로, 제2 수지부(53)의 상부면까지 밀봉 수지(80)가 확산되기 어려워지기 때문에, 평탄성이 뛰어난 배선체를 얻을 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 밀봉 수지(80)의 최대 두께(t1)는 제1 수지부(51)의 상부면에서부터 모서리부(535)까지의 높이(H3)보다 커지고 있다(t1＞H3). 이 때문에, 밀봉 수지(80)는 제1 분기부(601)의 상부면에 접촉하고, 제1 배선체(50)와 제2 배선체(60)의 접속 강도의 신뢰성이 향상된다.
이와 같은 밀봉 수지(80)를 구성하는 수지 재료는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 비닐 수지, 실리콘 수지, 페놀 수지, 폴리이미드 수지 등의 UV 경화성 수지, 열경화성 수지 또는 열가소성 수지 등을 예시할 수 있다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 제2 개구부(551)는 평면에서 봤을 때 직사각형상으로 형성되어 있으며, 제3 수지부(55)의 한 변(제2 분기부(602)와 교차하는 제1 배선체(50)의 가장자리부에 위치하는 한 변)에 배치되어 있다. 이 제2 개구부(551)는 평면에서 봤을 때 제1 개구부(531)보다도 크다. 또한, 평면에서 봤을 때 제1 개구부(531)와 제2 개구부(551)는 겹쳐 있다. 이 때문에, 제2 개구부(551)로부터는 제2 단자부(543)가 노출되어 있음과 함께, 제1 개구부(531)로부터 노출되는 제1 단자부(523)도 노출되어 있다.
이 제2 개구부(551)를 획정하는 제3 수지부(55)의 단면(552)은 도 5에 나타내는 바와 같이, 절단면에서 봤을 때(제2 단자부(543)의 연장 방향을 따라 절단한 경우의 절단면에서 봤을 때), 하방면(553) 및 상방면(554)과, 이들 하방면(553) 및 상방면(554)을 연결하는 모서리부(555)를 포함하고 있다.
모서리부(555)는 제2 개구부(551) 내의 영역을 향해 돌출되어 있다. 이로써, 단면(552)에 제2 개구부(551) 내의 영역을 향해 돌출되는 철상부(556)가 형성되어 있다. 이 모서리부(555)의 곡률 반경으로서는 5㎛ 이하인 것이 바람직하다. 한편, 제2 수지부(53)의 상부면에서부터 모서리부(555)까지의 높이(H6)는, 제2 수지부(53)의 상부면에서부터 제3 수지부(55)의 상부면까지의 높이(H5)에 비해 작아지고 있다(H5＞H6).
이 모서리부(555)는 도 6에 나타내는 바와 같이, 제2 개구부(551)를 획정하는 세개의 단면(552)의 전역에 걸쳐 수평 방향을 따라 연속적으로 형성되어 있다. 또한, 두개의 단면들(552, 552)이 연결되는 부분에서도 모서리부(555)가 연속적으로 형성되어 있다.
하방면(553)은 도 5에 나타내는 바와 같이, 모서리부(535)에 대하여 하방측(제2 수지부(53)에 가까운 측)에 위치하고 있다. 이 하방면(553)은 제2 수지부(53)로부터 멀어짐에 따라 모서리부(555)에 접근하고, 철상부(556)의 내측을 향해 만곡되는 만곡부(5531)를 포함하고 있다. 만곡부(5531)는 도 7에 나타내는 바와 같이, 모서리부(555)에 가까운 제3 부분(5531a)과, 모서리부(555)로부터 먼 제4 부분(5531b)을 포함하고 있으며, 이들 제3 부분(5531a) 및 제4 부분(5531b)에서 만곡부(5531)의 곡률 반경이 다르다. 구체적으로는, 제3 부분(5531a)에서의 곡률 반경이 제4 부분(5531b)에서의 곡률 반경에 비해 작아지고 있다. 한편, 만곡부(5531)와 만곡부(5331)는 다소의 형상의 상이는 있지만 기본적인 구성은 동일하기 때문에, 도 7에 만곡부(5331)를 나타내고 만곡부(5531)에 대해서는 괄호 내에 대응하는 부호를 붙임으로써 도시를 생략한다.
상방면(554)은 도 5에 나타내는 바와 같이, 하방면(553) 및 모서리부(555)에 대하여 상방측(제2 수지부(53)로부터 먼 측)에 위치하고 있다. 이 상방면(554)은 하방면(553)과 다른 방향으로 연장되어 있으며, 본 실시형태에서는 제2 수지부(53)로부터 멀어짐에 따라 모서리부(535)로부터 멀어지도록 경사진 경사면이 되어 있다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 제2 개구부(551) 내의 영역에서 제2 분기부(602)의 선단과, 제2 개구부(551)의 단면(552)은 서로 이간되며, 이로써 제2 분기부(602)와 단면(552) 사이에 간극(92)이 형성되어 있다. 간극(92)에서는 제2 분기부(602), 도전성 접착부(70), 및 제3 수지부(55)로부터 제2 단자부(543)의 일부가 노출되어 있다.
적어도 간극(92)을 포함하는 제2 개구부(551) 내의 영역에는 밀봉 수지(80)가 충전되어 있다. 밀봉 수지(80)에 의해, 제2 분기부(602), 도전성 접착부(70), 및 제3 수지부(55)로부터 노출된 제2 단자부(543)가 덮여 있다.
이 밀봉 수지(80)는 제2 개구부(551)의 단면(552)과의 계면에서, 제2 하방면(553) 및 모서리부(555)와는 접촉하고 있지만, 상방면(554)과는 접촉하고 있지 않다. 즉, 단면(552)과의 계면에서의 밀봉 수지(80)의 높이 방향으로의 확산은 모서리부(555)의 위치까지로 되고 있다.
한편, 밀봉 수지(80)는 제2 분기부(602)의 연장 방향을 따라 제2 분기부(602)의 상부면으로 확산되어 있다. 이와 같이, 밀봉 수지(80)가 제2 분기부(602)의 선단 근방을 덮음으로써 제1 배선체(50)와 제2 배선체(60)의 접속 강도의 신뢰성이 향상된다.
본 실시형태에서는 제1 배선체(50)와 제2 분기부(602)의 접속 부분에서, 밀봉 수지(80)의 최대 높이(t2)(제2 수지부(53)의 상부면에서부터 밀봉 수지(80)의 가장 돌출된 부분까지의 높이)는 제2 수지부(53)의 상부면에서부터 제3 수지부(55)의 상부면까지의 높이(H5) 이하로 되어 있다(H5≥t2). 이 때문에, 밀봉 수지(80)가 제3 수지부(55)의 상부면보다도 위쪽으로 돌출되어 있지 않다.
다음으로, 본 실시형태의 제1 배선체(50) 및 배선체 어셈블리(40)의 작용에 대해서 설명한다. 도 8 및 도 9는 제1 배선체와 제2의 배선체의 접속 방법을 설명하기 위한 단면도, 도 10은 단면에서의 표면 장력 및 접촉각의 관계를 나타내는 단면도, 도 11은 모서리부에서의 표면 장력 및 접촉각의 관계를 나타내는 단면도이다. 한편, 제1 배선체(50)와 제2 배선체(60)를 접속할 때, 제1 배선체(50) 및 제1 분기부(601)의 접속 방법과, 제1 배선체(50) 및 제2 분기부(602)의 접속 방법은 동일하기 때문에, 후자의 접속 방법에 대해서는 설명을 생략하고, 전자의 접속 방법에 대해서 한 설명을 원용한다.
우선, 제1 개구부(531)의 단면(532)에 하방면(533), 상방면(534), 및 모서리부(535)를 포함하는 제1 배선체(50)를 제작한다. 단면(532)에 하방면(533), 상방면(534), 및 모서리부(535)를 형성하는 방법으로서는, 하방면(533), 상방면(534), 및 모서리부(535)를 형성하는 위치에 커버 레이나 솔더레지스트 등에 의해 마스킹 처리를 행하고, 단면(532)을 가공함으로써 하방면(533), 상방면(534), 및 모서리부(535)를 형성해도 된다. 또한, 인쇄법이나 그 밖의 공지의 방법을 채용하고, 평탄한 단면(532) 상에 하방면(533), 상방면(534), 및 모서리부(535)를 형성해도 된다.
다음으로 도 8에 나타내는 바와 같이, 도전성 접착부(70)를 구성하는 ACF나 ACP 등의 도전성 접착 재료(100)를 제1 배선체(50)의 제1 개구부(531) 내에 배치한다. 다음으로, 압착 헤드(200)와 압착대(300)에 의해, 제1 분기부(601)의 선단 근방과 제1 배선체(50)를 도전성 접착 재료(100)를 낀 상태로 열압착시킨다. 이로써, 제1 단자부(523)와 제3 단자부(622)가 도전성 접착 재료(100)에 의해 접속된다.
다음으로, 제1 단자부(523)와 제3 단자부(622)를 도전성 접착부(70)를 통해 접속한 후에 밀봉 수지(80)를 형성한다. 본 공정에서는 도 9에 나타내는 바와 같이, 디스펜서를 사용하여 제1 개구부(531) 내의 영역에 액상 수지(110)를 주입하고, 간극(91)(제1 분기부(601), 도전성 접착부(70), 및 제1 개구부(531)의 단면(532) 사이)을 액상 수지(110)로 밀봉한다.
여기서, 주입시의 액상 수지(110)는 주입량에 비례하여 액상 수지(110)의 상부의 위치가 단면(532)을 따라 상승한다. 이 경우, 도 10에 나타내는 바와 같이, 액상 수지(110)의 상부와 단면(532)이 접촉하고 있는 접촉점(P)에서는 삼상(三相)(고상(固相)(여기서는, 제2 수지부(53)), 액상(液相)(여기서는, 액상 수지(110)), 및 기상(氣相))이 공존한 상태가 되며, 이들 삼상 간의 표면 장력(T)이 이하의 수식에 따라 균형을 이룬다.
TSV=TSL+TLVcosθ
cosθ=(TSV-TSL)/TLV: (1)
단, 상기 (1)식에서 TSV는 고상과 기상 사이의 표면 장력이고, TSL은 고상과 액상 사이의 표면 장력이며, TLV는 액상과 기상 사이의 표면 장력이고, θ는 접촉각이다.
단면(532)이 연속적으로 형성되어 있는 한, 액상 수지(110)가 추가 주입되면, 상기 (1)식의 접촉각(θ)을 유지하도록 액상 수지(110)가 높이 방향을 향해 젖음 확산된다.
그리고, 도 11에 나타내는 바와 같이, 액상 수지(110)가 더 추가 주입되어, 액상 수지(110)의 상부와 단면(532)의 접촉점(P)이 모서리부(535)에 달하면, 삼상 간의 표면 장력(T)이 이하의 수식에 따라 균형을 이룬다.
TSVcosα=TSL+TLVcosθ
cosθ=(TSVcosα-TSL)/TLV: (2)
본 실시형태에서는 상술한 바와 같이 각도(α)는 정의 값, 즉 0°보다도 크며 180°보다도 작은 값이 된다(0＜α＜π). 이 때문에, 상기 (2)식에서 cosα는 -1보다도 크며 1보다도 작다(-1＜cosα＜1). 따라서, 상기 (1)식 및 상기 (2)식을 비교하면, 상기 (2)식의 cosθ가 보다 작은 값이 된다. 즉, 액상 수지(110)의 상부가 모서리부(535)에 달한 상태에서는, 모서리부(535)에 달할 때까지 액상 수지(110)가 단면(532)과 접하고 있던 상태와 비교하여, 접촉각(θ)이 커진다. 이로 인해, 모서리부(535)에서 액상 수지(110)의 높이 방향으로의 젖음 확산이 제한된다.
그리고, 액상 수지(110)의 주입이 완료되면, 액상 수지(110)의 경화 처리를 한다. 이로 인해, 밀봉 수지(80)가 형성된다. 이 경우, 주입시에서 액상 수지(110)의 높이 방향으로의 젖음 확산이 모서리부(535)로 제한되어 있음으로써, 밀봉 수지(80)는 단면(532)과의 계면에서 하방면(533) 및 모서리부(535)와는 접촉하고 있지만, 상방면(534)과는 접촉하고 있지 않다. 즉, 단면(532)과의 계면에서의 밀봉 수지(80)의 높이 방향으로의 확산은 모서리부(535)의 위치까지로 되고 있다.
이상과 같이, 본 실시형태에서는 제1 개구부(531)를 획정하는 제2 수지부(53)의 단면(532)이 하방면(533) 및 상방면(534)과, 이들 하방면(533)과 상방면(534)을 연결하는 모서리부(535)를 포함하고 있다. 이로써, 단면(532)과의 계면에서의 액상 수지(110)의 높이 방향으로의 확산이 모서리부(535)에서 작용하는 표면 장력에 의해 제한되어 있다. 이 결과, 밀봉 수지(80)가 제3 수지부(55)의 상부면으로 젖음 확산되어, 제1 배선체(50) 전체의 평탄성이 손상되는 것을 억제할 수 있다. 본 실시형태에서는, 제3 수지부(55)의 상부면이 커버 패널(20)에 서로 겹쳐있지만, 이 경우에 제3 수지부(55)의 상부면으로의 액상 수지(110)의 젖음 확산을 제한함으로써, 제3 수지부(55)의 상부면과 커버 패널(20)의 뛰어난 접합성을 확보할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 모서리부(535)는 단면(532)의 전역에 걸쳐 수평 방향을 따라 연속적으로 형성되어 있다. 이 경우, 모서리부(535)가 액상 수지(110)의 유동 방향에 대하여 직교하는 방향으로 연장되는 것이 되며, 단면(532)과의 계면에서의 액상 수지(110)의 높이 방향으로의 확산을 균등하게 제한할 수 있다. 이로써, 주입시의 액상 수지(110)가 제3 수지부(55)의 상부면으로 흘러들어가는 것을 보다 확실하게 억제할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 모서리부(535)가 제1 개구부(531) 내의 영역을 향해 돌출되어 있음으로써, 단면(532)에 철상부(536)가 형성되어 있으며, 하방면(533)이 제1 수지부(51)부터 멀어짐에 따라 모서리부(535)에 접근하고, 철상부(536) 내측을 향해 만곡되는 만곡부(5331)를 포함하고 있다. 이 경우, 단면(532)과의 계면에서 액상 수지(110)가 모서리부(535)를 향해 매끄럽게 안내되기 쉬워진다. 또한, 본 실시형태에서는 이 만곡부(5331)에서 모서리부(535)에 가까운 제1 부분(5331a)에서의 곡률 반경이, 모서리부(535)로부터 먼 제2 부분(5331b)에서의 곡률 반경에 비해 상대적으로 작아지고 있다. 이 경우, 모서리부(535)를 급준(急峻)한 형상으로 할 수 있으므로, 모서리부(535)에서 작용하는 표면 장력을 보다 크게 할 수 있다. 이로써, 주입시의 액상 수지(110)가 제3 수지부(55)의 상부면으로 흘러들어가는 것을 보다 확실하게 억제할 수 있다.
본 실시형태에서의 "배선체 어셈블리(40)"가 본 발명에서의 "배선체 어셈블리"의 일례에 상당하고, 본 실시형태에서의 "제1 배선체(50)"가 본 발명에서의 "제1 배선체"의 일례에 상당하며, 본 실시형태에서의 "제2 배선체(60)"가 본 발명에서의 "제2 배선체"의 일례에 상당하고, 본 실시형태에서의 "도전성 접착부(70)"가 본 발명에서의 "도전성 접착부"의 일례에 상당하다.
또한, 본 실시형태에서의 "제1 수지부(51)"를 본 발명에서의 "제1 절연부"의 일례로 하는 경우, 본 실시형태에서의 "제1 도체부(52)"가 본 발명에서의 "도체부"의 일례에 상당하고, 본 실시형태에서의 "제1 단자부(523)"가 본 발명에서의 "단자부"의 일례에 상당하며, 본 실시형태에서의 "제2 수지부(53)"가 본 발명에서의 "제2 절연부"의 일례에 상당하고, 본 실시형태에서의 "제1 개구부(531)"가 본 발명에서의 "개구부"의 일례에 상당하며, 본 실시형태에서의 "단면(532)"이 본 발명에서의 "개구부의 단면"의 일례에 상당하고, 본 실시형태에서의 "하방면(533)"이 본 발명에서의 "제1 면"의 일례에 상당하며, 본 실시형태에서의 "만곡부(5331)"가 본 발명에서의 "만곡부"의 일례에 상당하고, 본 실시형태에서의 "제1 부분(5331a)"이 본 발명에서의 "제1 부분"의 일례에 상당하며, 본 실시형태에서의 "제2 부분(5331b)"이 본 발명에서의 "제2 부분"의 일례에 상당하고, 본 실시형태에서의 "상방면(534)"이 본 발명에서의 "제2 면"의 일례에 상당하며, 본 실시형태에서의 "모서리부(535)"가 본 발명에서의 "모서리부"의 일례에 상당하고, 본 실시형태에서의 "기재(61)"가 본 발명에서의 "기재"의 일례에 상당하며, 본 실시형태에서의 "제3 단자부(622)"가 본 발명에서의 "접속 단자부"의 일례에 상당하다.
또한, 본 실시형태에서의 "제2 수지부(53)"를 본 발명에서의 "제1 절연부"의 일례로 하는 경우, 본 실시형태에서의 "제2 도체부(54)"가 본 발명에서의 "도체부"의 일례에 상당하고, 본 실시형태에서의 "제2 단자부(543)"가 본 발명에서의 "단자부"의 일례에 상당하며, 본 실시형태에서의 "제3 수지부(55)"가 본 발명에서의 "제2 절연부"의 일례에 상당하고, 본 실시형태에서의 "제2 개구부(551)"가 본 발명에서의 "개구부"의 일례에 상당하며, 본 실시형태에서의 "단면(552)"이 본 발명에서의 "개구부의 단면"의 일례에 상당하고, 본 실시형태에서의 "하방면(553)"이 본 발명에서의 "제1 면"의 일례에 상당하며, 본 실시형태에서의 "만곡부(5531)"가 본 발명에서의 "만곡부"의 일례에 상당하고, 본 실시형태에서의 "제3 부분(5531a)"이 본 발명에서의 "제1 부분"의 일례에 상당하며, 본 실시형태에서의 "제4 부분(5531b)"이 본 발명에서의 "제2 부분"의 일례에 상당하고, 본 실시형태에서의 "상방면(554)"이 본 발명에서의 "제2 면"의 일례에 상당하며, 본 실시형태에서의 "모서리부(555)"가 본 발명에서의 "모서리부"의 일례에 상당하고, 본 실시형태에서의 "기재(61)"가 본 발명에서의 "기재"의 일례에 상당하며, 본 실시형태에서의 "제4 단자부(632)"가 본 발명에서의 "접속 단자부"의 일례에 상당하다.
도 12는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 제1 배선체와 제2 배선체의 접속 부분을 확대하여 나타내는 단면도이다. 한편, 상술한 실시형태와 동일한 구성에는 동일한 부호를 붙이고, 반복된 설명은 생략하고 상술한 실시형태에서 한 설명을 원용한다.
도 12에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 배선체 어셈블리(40B)에서는 하방면(533B)의 하단에, 개구부(531) 내의 영역을 향해 돌출되는 돌출부(5332)가 형성되어 있다. 돌출부(5332)의 하부면은 제1 수지부(51)의 상부면 및 제1 단자부(523)를 덮고 있다. 돌출부(5332)의 상부면은 간극(91)에 면하고 있으며, 단면(532)으로부터 멀어짐에 따라 제1 수지부(51)에 접근하도록 경사져 있다.
본 실시형태에서는 하방면(533B)의 하단에 돌출부(5332)를 형성함으로써, 제2 수지부(53)와, 제1 수지부(51) 및 제1 단자부(523)의 접촉 면적을 증대시킬 수 있다. 또한, 단면(532)과 제1 수지부(51)의 상부면 사이의 단차(段差)를 매끄러운 형상으로 할 수 있으므로, 이 단차에 응력이 집중되는 것을 억제할 수 있다. 이로써, 제2 수지부(53)가 제1 수지부(51) 및 제1 단자부(523)로부터 박리되는 것을 억제할 수 있다.
도 13은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 제1 배선체와 제2 배선체의 접속 부분을 확대하여 나타내는 단면도이다. 한편, 상술한 실시형태와 동일한 구성에는 동일한 부호를 붙이고, 반복된 설명은 생략하고 상술한 실시형태에서 한 설명을 원용한다.
도 13에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 배선체 어셈블리(40C)에서는 밀봉 수지(80C)가 제1 개구부(531)와 제1 분기부(601)의 접속 부분, 및 제2 개구부(551)와 제2 분기부(602)의 접속 부분의 양쪽을 일괄하여 덮고 있다.
이 경우, 제1 분기부(601)와, 제3 수지부(55)의 단면(552)은 서로 이간되며, 이로써 제1 분기부(601)와 단면(552) 사이에 간극(91C)이 형성되어 있다. 간극(91C)에서는 제1 분기부(601), 도전성 접착부(70), 및 제2 수지부(53)로부터 제1 단자부(523)의 일부가 노출되어 있다. 이 간극(91C)에는 밀봉 수지(80C)가 충전되어 있으며, 밀봉 수지(80C)에 의해 제1 분기부(601), 도전성 접착부(70), 및 제2 수지부(53)로부터 노출된 제1 단자부(523)가 덮여 있다.
이 밀봉 수지(80C)는 제2 개구부(551)를 획정하는 제3 수지부(55)의 단면(552)과의 계면에서, 하방면(553) 및 모서리부(555)와는 접촉하고 있지만, 상방면(554)과는 접촉하고 있지 않다. 즉, 단면(552)과의 계면에서의 밀봉 수지(80C)의 높이 방향으로의 확산은 모서리부(555)의 위치까지로 되고 있다.
이와 같이, 제1 배선체(50)의 높이 방향에서 복수개의 모서리부가 존재하고 있는 경우, 제3 수지부(55)의 상부면에 가까운 측에 위치하는 모서리부(본 실시형태에서는 모서리부(555))에서, 주입시의 액상 수지(110)의 높이 방향으로의 확산을 제한할 수 있으면, 액상 수지(110)의 제3 수지부(55)의 상부면으로의 젖음 확산을 억제할 수 있다.
도 14는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 제1 배선체와 제2 배선체의 접속 부분을 확대하여 나타내는 단면도이다. 한편, 상술한 실시형태와 동일한 구성에는 동일한 부호를 붙이고, 반복된 설명은 생략하고, 상술한 실시형태에서 한 설명을 원용한다.
도 14에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 배선체 어셈블리(40D)에서는 단면(532)에 요상(凹狀)의 홈부(537)가 형성되어 있다. 본 실시형태에서는 하방면(533D)은 홈부(537)에 대하여 아래쪽에 위치하고 있으며, 제1 배선체(50)의 높이 방향을 따라 연장되어 있다. 또한, 상방면(534D)은 홈부(537)의 벽면을 따라 연장되어 있다. 그리고, 이 하방면(533D)과 상방면(534D) 사이에 이들 면을 연결하는 모서리부(535D)가 형성되어 있다.
본 실시형태와 같이, 모서리부(535D)가 개구부(531) 내의 영역에 돌출되어 있지 않은 경우여도 모서리부(535D)에서 표면 장력을 작용시킴으로써, 밀봉 수지(80)의 높이 방향으로의 확산을 제한할 수 있다. 이로써, 밀봉 수지(80)가 제3 수지부(55)의 상부면으로 젖음 확산되어, 제1 배선체(50) 전체의 평탄성이 손상되는 것을 억제할 수 있다.
한편, 이상에서 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것이 아니다. 따라서, 상기의 실시형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
예를 들면, 상술한 실시형태의 터치 센서는 2층의 도체부(52, 54)를 이용한 투영형의 정전 용량 방식의 터치 센서이지만, 특별히 이에 한정되지 않고, 1층의 도체부를 이용한 표면형(용량 결합형) 정전 용량 방식의 터치 센서에도 본 발명을 적용할 수 있다.
또한, 제1 도체부(52) 및 제2 도체부(54)에 금속 재료와 카본계 재료를 혼합한 것을 이용해도 된다. 이 경우, 예를 들면, 도체 패턴의 정면(頂面) 측에 카본계 재료를 배치하고, 접촉면 측에 금속 재료를 배치해도 된다. 또한, 그 반대로 도체 패턴의 정면 측에 금속 재료를 배치하고, 접촉면 측에 카본계 재료를 배치해도 된다.
또한, 특별히 도시하지 않지만, 상술한 실시형태에서의 제1 배선체(50)를 커버 패널(20)에 붙이는 형태로 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 수지부(51)의 하부면에 박리 시트를 마련하며, 실장시에 상기 박리 시트를 벗겨 실장 대상(필름, 표면 유리, 편광판, 디스플레이 유리 등)에 접착하여 실장하는 형태로서 제1 배선체를 구성해도 된다. 또한, 제1 수지부(51)(수지부) 측으로부터 제1 배선체(50)를 덮는 수지부를 추가로 마련하며, 상기 수지부를 통해 상술한 실장 대상에 접착하여 실장하는 형태로 해도 된다. 이들의 경우, 배선체를 실장하는 실장 대상이 본 발명의 지지체의 일례에 상당하다.
추가로, 상술한 실시형태의 배선체 및 배선체 어셈블리는 터치 센서 등에 이용되는 것으로서 설명했지만, 특별히 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 배선체에 통전하여 저항 가열 등으로 발열시킴으로써 상기 제1 배선체를 히터로서 이용해도 된다. 이 경우, 도체부의 도전성 입자로서는 비교적 전기 저항값이 높은 카본계 재료를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 제1 배선체의 도체부의 일부를 접지함으로써 상기 제1 배선체를 전자(電磁) 차폐 실드로서 이용해도 된다. 또한, 제1 배선체를 안테나로서 이용해도 된다. 이 경우, 제1 배선체를 실장하는 실장 대상이 본 발명의 지지체의 일례에 상당하다.
1: 터치 센서 10: 배선 기판
20: 커버 패널 21: 투명부
22: 차폐부 30: 투명 점착층
40: 배선체 어셈블리 50: 제1 배선체
51: 제1 수지부 52: 제1 도체부
521: 제1 전극부 522: 제1 인출 배선
523: 제1 단자부 53: 제2 수지부
531: 제1 개구부 532: 단면
533: 하방면 5331: 만곡부
5331a: 제1 부분 5331b: 제2 부분
5332: 돌출부 534: 상방면
535: 모서리부 536: 철상부
537: 홈부 54: 제2 도체부
541: 제2 전극부 542: 제2 인출 배선
543: 제2 단자부 55: 제3 수지부
551: 제2 개구부 552: 단면
553: 하방면 5531: 만곡부
5531a: 제3 부분 5531b: 제4 부분
554: 상방면 555: 모서리부
556: 철상부 60: 제2 배선체
601: 제1 분기부 602: 제2 분기부
603: 슬릿 61: 기재
62: 제3 도체부 621: 제3 인출 배선
622: 제3 단자부 63: 제4 도체부
631: 제4 인출 배선 632: 제4 단자부
70: 도전성 접착부 80: 밀봉 수지
91, 92: 간극 100: 도전성 접착 재료
110: 액상 수지 200: 압착 헤드
300: 압착대

Claims (10)

  1. 제1 절연부와,
    상기 제1 절연부의 한쪽 면에 형성되며, 적어도 단자부를 포함하는 도체부와,
    상기 도체부를 덮도록 상기 한쪽 면에 형성된 제2 절연부를 구비하고,
    상기 제2 절연부는 상기 단자부를 노출시키는 개구부를 포함하며,
    상기 개구부를 획정하는 상기 제2 절연부의 단면(端面)은
    제1 면과,
    상기 제1 면보다도 상기 제1 절연부로부터 먼 제2 면과,
    상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 모서리부를 포함하는 배선체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 모서리부는 상기 단면의 전역에 걸쳐 수평 방향을 따라 연속적으로 형성되어 있는 배선체.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 모서리부가 상기 개구부 내를 향해 돌출되어 있음으로써, 상기 단면에 철상부(凸狀部)가 형성되어 있으며,
    상기 제1 면은 상기 제1 절연부로부터 멀어짐에 따라 상기 모서리부에 접근하고, 상기 철상부의 내측(內側)을 향해 만곡되는 만곡부를 포함하며,
    상기 만곡부는
    제1 부분과,
    상기 제1 부분보다도 상기 모서리부로부터 먼 제2 부분을 포함하고,
    상기 제1 부분에서의 곡률 반경은 상기 제2 부분에서의 곡률 반경에 비해 작은 배선체.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 면의 하단(下端)에는 상기 개구부 내를 향해 돌출되는 돌출부가 형성되어 있는 배선체.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 제1 배선체와,
    기재(基材)와, 상기 기재의 다른 쪽 면에 형성된 접속 단자부를 구비하고, 상기 접속 단자부가 상기 단자부와 대향하도록, 상기 개구부 내에서 상기 제1 배선체와 겹쳐진 제2 배선체와,
    상기 단자부와 상기 접속 단자부 사이에 형성되며, 상기 단자부와 상기 접속 단자부를 접속하는 도전성 접착부를 구비하는 배선체 어셈블리로서,
    상기 제2 배선체와 상기 단면이 서로 이간됨으로써, 상기 제2 배선체와 상기 단면 사이에 간극(間隙)이 형성되어 있으며,
    상기 배선체 어셈블리는 적어도 상기 간극에 충전된 밀봉 수지를 구비하는 배선체 어셈블리.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 밀봉 수지는 상기 제2 면과 접촉하고 있지 않은 배선체 어셈블리.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 밀봉 수지가 상기 제2 배선체의 한쪽 면에 접촉하고 있는 배선체 어셈블리.
  8. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    하기 (1)식을 만족하는 배선체 어셈블리.
    t1＞H3: (1)
    단, 상기 (1)식에서 t1은 상기 밀봉 수지의 최대 두께이며, H3은 상기 제1 절연부의 한쪽 면에서부터 상기 모서리부까지의 높이이다.
  9. 제5항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    하기 (2)식을 만족하는 배선체 어셈블리.
    H3＜H4: (2)
    단, 상기 (2)식에서 H3은 상기 제1 절연부의 한쪽 면에서부터 상기 모서리부까지의 높이이며, H4는 상기 제1 절연부의 한쪽 면에서부터 상기 제2 배선체의 한쪽 면까지의 높이이다.
  10. 제5항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    하기 (3)식을 만족하는 배선체 어셈블리.
    H2＞t1: (3)
    단, H2는 상기 제1 절연부의 한쪽 면에서부터 상기 제2 절연부의 한쪽 면까지의 높이이며, t1은 상기 밀봉 수지의 최대 두께이다.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2021014264A1 (ko) * 2019-07-19 2021-01-28
KR20210020527A (ko) * 2019-08-16 2021-02-24 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 모듈, 이를 포함하는 윈도우 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001015042A (ja) 1999-06-29 2001-01-19 Nec Corp カラープラズマディスプレイパネル

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3778223B2 (ja) * 1995-05-26 2006-05-24 株式会社日立プラズマパテントライセンシング プラズマディスプレイパネル
JP3428446B2 (ja) * 1998-07-09 2003-07-22 富士通株式会社 プラズマディスプレイパネル及びその製造方法
JP2010092959A (ja) * 2008-10-06 2010-04-22 Sony Corp 実装基板、表示装置、および電子機器
TWI380423B (en) * 2008-12-29 2012-12-21 Advanced Semiconductor Eng Substrate structure and manufacturing method thereof
US8755196B2 (en) * 2010-07-09 2014-06-17 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing the same
JP5796309B2 (ja) * 2011-03-15 2015-10-21 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
ES2606755T3 (es) * 2012-10-26 2017-03-27 Ccs Technology, Inc. Dispositivo de alivio de tensión para cables y dispositivo de distribución de fibras ópticas
JP2014119705A (ja) * 2012-12-19 2014-06-30 Sony Corp 防湿構造および表示装置
JP6337394B2 (ja) * 2013-07-05 2018-06-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 半導体装置
JP5860845B2 (ja) * 2013-07-09 2016-02-16 日本写真印刷株式会社 タッチセンサ及びタッチセンサの製造方法
JP2015041729A (ja) * 2013-08-23 2015-03-02 イビデン株式会社 プリント配線板
CN106063394B (zh) * 2014-07-08 2018-10-19 松下知识产权经营株式会社 配线板的制造方法
JP2017005654A (ja) 2015-06-16 2017-01-05 株式会社オーディオテクニカ 単一指向性コンデンサマイクロホン

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001015042A (ja) 1999-06-29 2001-01-19 Nec Corp カラープラズマディスプレイパネル

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