JP2019212214A - 配線体、配線板、及び、タッチセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】アライメントズレが発生しても視認性の低下の抑制を図ることが可能な配線体を提供する。【解決手段】配線体１０は、第１の導体部３０と、第２の導体部５０と、これらの間に介在する絶縁部４０と、を備え、第１の導体部３０は、第１の電極パターン３１と第１のダミーパターン３５を含み、第２の導体部５０は、第２の単位メッシュ５２２を含むメッシュ状の第２の本体部５２を有する第２の電極パターン５１を含み、第１の電極パターン３１と第２の電極パターン５１は相互に交差し、第１のダミーパターン３５は、第２の単位メッシュ５２２内に存在するように配置され、第１のダミーパターン３５と第２の本体部５２によって第１の小メッシュパターン１３が形成されており、第１のダミーパターン３５同士のピッチＤＡｍ，ＤＡｎのばらつきは、第２の単位メッシュ５２２同士のピッチＭＢｍ，ＭＢｎのばらつきよりも大きい。【選択図】図６

Description

本発明は、配線体、配線板、及び、タッチセンサに関するものである。

第１基体と、当該第１基体上に設けられ、第１導電パターン及び第１非導電パターンを含む第１電極パターンとを有する第１導電シートと、第２基体と、当該第２基体上に設けられ、第２導電パターン及び第２非導電パターンを含む第２電極パターンとを有する第２導電シートと、を備えたタッチパネルが知られている（例えば、特許文献１参照）。

このタッチパネルでは、第１導電パターン及び第１非導電パターンが相互に交差する金属細線による複数の格子で形成され、第２導電パターン及び第２非導電パターンも相互に交差する金属細線による複数の格子で形成されている。また、第１非導電パターンは金属細線の交差部以外に断線部を有し、第２非導電パターンも金属細線の交差部以外に断線部を有している。そして、第１非導電パターンの格子と第２導電パターンの格子によって小格子が形成されると共に、第１導電パターンの格子と第２非導電パターンの格子によって小格子が形成されるように、第１導電シートと第２導電シートが積層されている。

特開２０１２−２５６３２０号公報

上記のタッチパネルでは、第１非導電パターンが規則的に配置されていると共に、第２導電パターンも規則的に配置されている。このため、製造工程でのばらつきによって、第１導電シートと第２導電シートの積層時にアライメントズレ（第１非導電パターンと第２導電パターンの位置ズレ）が発生すると、第１非導電パターンと第２導電パターンとの組み合わせパターンに周期的な濃淡差（金属細線の密度差）が発生し、視認性が悪化してしまう、という問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、アライメントズレが発生しても視認性の低下の抑制を図ることが可能な配線体、配線板、及び、タッチセンサを提供することである。

［１］本発明に係る配線体は、第１の導体部と、第２の導体部と、前記第１の導体部と前記第２の導体部の間に介在する絶縁部と、を備え、前記第１の導体部は、複数の第１の単位メッシュを含むメッシュ状の第１の本体部を有し、第１の方向に沿って延在する第１の電極パターンと、前記第１の電極パターンと電気的に絶縁された複数の第１のダミーパターンと、を含み、前記第２の導体部は、複数の第２の単位メッシュを含むメッシュ状の第２の本体部を有し、前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って延在する第２の電極パターンを含んでおり、平面視において、前記第１の電極パターンと前記第２の電極パターンは相互に交差し、平面視において、前記第１のダミーパターンは、前記第２の単位メッシュ内に存在するように配置され、前記第１のダミーパターンと前記第２の本体部によって複数の第１の単位小メッシュからなる第１の小メッシュパターンが形成されており、前記第１のダミーパターン同士のピッチのばらつきは、前記第２の単位メッシュ同士のピッチのばらつきよりも大きい配線体である。

［２］上記発明において、それぞれの前記第１のダミーパターンは、相互に交差する一対の第１のダミー細線からなる交差形状を有していてもよい。

［３］上記発明において、前記第２又は前記第１の導体部は、前記第２又は前記第１の電極パターンと電気的に絶縁された複数の第２のダミーパターンを含み、平面視において、前記第２のダミーパターンは、前記第１の単位メッシュ内に存在するように配置され、前記第２のダミーパターンと前記第１の本体部によって複数の第２の単位小メッシュからなる第２の小メッシュパターンが形成されており、前記第２のダミーパターン同士のピッチのばらつきは、前記第１の単位メッシュ同士のピッチのばらつきよりも大きくてもよい。

［４］上記発明において、それぞれの前記第２のダミーパターンは、相互に交差する一対の第２のダミー細線からなる交差形状を有していてもよい。

［５］上記発明において、前記第１の電極パターンは、前記第１の方向に沿って配置された複数の前記第１の本体部と、複数の第３の単位メッシュを含み、前記第１の本体部同士を連結するメッシュ状の第１の連結部と、を含み、前記第２の電極パターンは、前記第２の方向に沿って配置された複数の前記第２の本体部と、複数の第４の単位メッシュを含み、前記第２の本体部同士を連結するメッシュ状の第２の連結部と、を含んでおり、平面視において、前記第１の連結部と前記第２の連結部が相互に交差することで、複数の第３の単位小メッシュからなる第３の小メッシュパターンが形成されており、前記第３の単位メッシュのピッチのばらつきが前記第１の単位メッシュのピッチのばらつきよりも大きいこと、及び、前記第４の単位メッシュのピッチのばらつきが前記第２の単位メッシュのピッチのばらつきよりも大きいこと、の少なくとも一方を満たしてもよい。

［６］上記発明において、複数の前記第３の単位メッシュは、複数の第１の細線を相互に交差させることで形成されており、複数の前記第３の単位メッシュが不規則なランダム形状を有するように、前記第１の細線は、屈曲部分を有していてもよい。

［７］上記発明において、複数の前記第４の単位メッシュは、複数の第２の細線を相互に交差させることで形成されており、複数の前記第４の単位メッシュが不規則なランダム形状を有するように、前記第２の細線は、屈曲部分を有していてもよい。

［８］本発明に係る配線板は、上記の配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板である。

［９］本発明に係るタッチセンサは、上記の配線板を備えたタッチセンサである。

本発明によれば、第１の導体部の第１のダミーパターンのピッチのばらつきが、第２の導体部の第２の単位メッシュのピッチのばらつきよりも大きくなっている。このため、第１のダミーパターンと第２の本体部によって濃淡差が発生したとしても、当該濃淡差はランダムになるので、アライメントズレが発生してもタッチセンサの視認性の低下の抑制を図ることができる。

図１は、本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す分解斜視図である。 図２は、本発明の実施形態における第１の導体部を示す平面図である。 図３は、本発明の実施形態における第１の電極パターンを示す平面図である。 図４は、図３のIV-IV線に沿った断面図である。 図５は、図３のV部の拡大図である。 図６は、本発明の実施形態における第１のダミーパターンを示す平面図である。 図７は、本発明の実施形態における第１のダミーパターンの変形例を示す平面図である。 図８は、図７のVIII部の拡大図である。 図９は、本発明の実施形態における第２の導体部を示す平面図である。 図１０は、本発明の実施形態における第２の電極パターンを示す平面図である。 図１１は、本発明の実施形態における第２のダミーパターンを示す平面図である。 図１２は、本発明の実施形態における組み合わせパターンを示す平面図である。 図１３は、本発明の実施形態における第１のダミーパターンと第２の本体部からなる小メッシュパターンを示す平面図である。 図１４は、本発明の実施形態における第２の導体部の変形例を示す平面図である。 図１５は、本発明の実施形態における第１の導体部の変形例を示す平面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本実施形態におけるタッチセンサを示す分解斜視図である。

図１に示すタッチセンサ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパ等を用いることができる。このタッチセンサ１は、表示装置の表示領域に対応するように配置された検出電極と駆動電極（後述する第１の電極パターン３１及び第２の電極パターン５１）を有しており、この２つの電極の間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。

このようなタッチセンサ１では、例えば、操作者の指（外部導体）Ｆがタッチセンサ１に接近すると、この外部導体Ｆとタッチセンサ１との間でコンデンサ（電気容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。

タッチセンサ１は、図１に示すように、支持体５と配線体１０を含む配線板２と、配線板２の片面に貼り付けられたカバー部材７０と、を備えている。本実施形態の配線板２は、上記表示装置の視認性を確保するため、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。本実施形態における「配線体１０」が、本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「支持体５」が、本発明における「支持体」の一例に相当し、本実施形態における「配線板２」が、本発明における「配線板」の一例に相当する。

支持体５は、矩形状の外形を有し、透明性を有する材料で構成されている。この支持体５を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ガラス等を用いることができる。この支持体５には、配線体１０が貼り付けられており、支持体５によって配線体１０が支持されている。この場合、支持体５は、配線体１０を支持できる程度の剛性を有していることが好ましい。

配線体１０は、図１に示すように、第１の絶縁部２０と、第１の導体部３０と、第２の絶縁部４０と、第２の導体部５０と、第３の絶縁部６０と、を備えている。この配線体１０は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。

本実施形態では、第１の導体部３０が第１の絶縁部２０上に配置されていると共に、第２の導体部５０が第２の絶縁部４０上に配置されており、第１の絶縁部２０に第２の絶縁部４０が積層されている。すなわち、第１の導体部３０が第２の絶縁部４０の一方の側（下側）に配置されているのに対し、第２の導体部５０が当該第２の絶縁部４０の他方の側（上側）に配置されており、第２の絶縁部４０を介して、第１の導体部３０と第２の導体部５０とが相互に対向している。従って、本実施形態における第２の絶縁部４０が、本発明における絶縁部の一例に相当する。そして、第２の導体部５０は、第１の導体部３０よりも、外部導体Ｆが接触する側に近い位置に配設されている。つまり、第１導電部３０が表示装置側に位置し、第２導電部５０が操作者側（外部導体Ｆが接触する面側）に位置している。

第１の絶縁部２０は、矩形状の外形を有し、透明性と電気絶縁性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。この第１の絶縁部２０の下面が、支持体５に貼り付けられている。

図２は本実施形態における第１の導体部を示す平面図、図３は本実施形態における第１の電極パターンを示す平面図、図４は図３のIV-IV線に沿った断面図、図５は図３のV部の拡大図、図６は本実施形態における第１のダミーパターンを示す平面図である。なお、図２では、第１の連結部３３の単位メッシュ３３２のランダム形状、及び、第１のダミーパターン３５のピッチのばらつきを加味しておらず、後述する図１２についても同様である。

第１の導体部３０は、第１の絶縁部２０上に設けられており、第１の絶縁部２０によって保持されている。この第１の導体部３０は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性材料及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成されたものを例示することができる。なお、導電性ペーストからバインダ樹脂を省略してもよい。

導電性材料の具体例としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。なお、導電性材料として、金属塩を用いてもよい。金属塩の具体例としては、上述の金属の塩を挙げることができる。バインダ樹脂の具体例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。溶剤の具体例としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を挙げることができる。

第１の導体部３０は、図１及び図２に示すように、複数の第１の電極パターン３１と、複数の第１の引出配線パターン３４と、複数の第１のダミーパターン３５と、を含んでいる。第１の電極パターン３１と、第１の引出配線パターン３４と、第１のダミーパターン３５とは、実質的に同一の平面上に設けられている。なお、第１の電極パターン３１の数は特に限定されず、任意に設定することができ、第１の引出配線パターン３４の数も特に限定されず、第１の電極パターン３１の数に応じて設定される。また、第１のダミーパターン３５の数も特に限定されず、第２の電極パターン５１の第２の本体部５２の単位メッシュ５２２（後述）の数に応じて設定される。

それぞれの第１の電極パターン３１は、図中Ｘ方向に延在している。そして、複数の第１の電極パターン３１は、図中Ｙ方向に並べられている。それぞれの第１の電極パターン３１は、複数の第１の本体部３２と、複数の第１の連結部３３と、を含んでいる。本実施形態におけるＸ方向が本発明における第１の方向の一例に相当し、本実施形態におけるＹ方向が本発明における第２の方向の一例に相当する。

第１の本体部３２は、略菱形形状を有している。複数の第１の本体部３２は、第１の電極パターン３１の延在方向（図中Ｘ方向）に並べられている。相互に隣り合う第１の本体部３２同士は、第１の連結部３３を介して電気的に接続されている。第１の本体部３２は、図２及び図３に示すように、複数の直線状の細線３２１ａ，３２１ｂを有している。なお、第１の本体部３２を構成する細線３２１ａ，３２１ｂの本数は特に限定されない。本実施形態において、細線３２１ａ，３２１ｂを細線３２１と総称する。

この細線３２１は、図４に示すように、第１の絶縁部２０の凸部２１上に設けられている。細線３２１は、当該細線３２１の幅方向に切断した断面を視た場合に、第１の絶縁部２０から離れるに従い、次第に幅狭となるテーパ形状を有している。この細線３２１において、凸部２１と接触する第１の接触面３２１ｃは、第２の絶縁部４０と接触する第２の接触面３２１ｄに対して相対的に粗くなっている。具体的には、第１の接触面３２１ｃの面粗さＲａは、０．１μｍ〜３μｍであるのに対して、第２の接触面３２１ｄの面粗さＲａは、０．００１μｍ〜１．０μｍとなっている。この面粗さＲａは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に定義される「算術平均粗さＲａ」である。なお、後述する第１及び第２の導体部３０，５０の他の細線３３１ａ，３３１ｂ，３５１ａ，３５１ｂ，５２１ａ，５２１ｂ，５３１ａ，５３１ｂ，５５１ａ，５５１ｂも、図４に示す細線３２１と同様の断面形状を有している。

それぞれの細線３２１ａは、０．５μｍ〜２０μｍの幅を有しており、図２及び図３に示すように、第１の電極パターン３１の延在方向（図中Ｘ方向）に対して交差する方向（以下、「ｍ方向」とも称する。）に延在している。そして、複数の細線３２１ａは、ｍ方向に対して交差する方向（以下、「ｎ方向」とも称する。）に並べられている。それぞれの細線３２１ｂも、上述の細線３２１ａの幅と実質的に同一の幅を有しており、ｎ方向に延在している。そして、複数の細線３２１ｂは、ｍ方向に並べられている。なお、本実施形態では、Ｘ方向に対するｍ方向の交差角度は４５度であり、ｍ方向に対するｎ方向の交差角度は９０度であるが、特にこれに限定されない。

この複数の細線３２１ａ，３２１ｂが相互に交差することで、第１の本体部３２の全体に菱形状の単位メッシュ３２２が繰り返し配列されている。本実施形態では、複数の単位メッシュ３２２は、ｍ方向に沿ってピッチＭＡｍで並べられている。また、複数の単位メッシュ３２２は、ｎ方向に沿ってピッチＭＡｎで並べられている。なお、本実施形態における「ピッチ」は、細線同士の中心間距離を意味する。本実施形態における第１の本体部３２の単位メッシュ３２２が、本発明における第１の単位メッシュの一例に相当する。

特に限定されないが、ｍ方向のピッチＭＡｍの平均値Ａｖｅ（ＭＡｍ）は、７０μｍ〜５００μｍである（７０μｍ≦Ａｖｅ（ＭＡｍ）≦５００μｍ）。このピッチＭＡｍの標準偏差σＭＡｍは、１５μｍ以下であり（σＭＡｍ≦１５μｍ）、好ましくは５μｍ以下であり（σＭＡｍ≦５μｍ）、より好ましくは１μｍ以下である（σＭＡｍ≦１μｍ）。

また、ｎ方向のピッチＭＡｎの平均値Ａｖｅ（ＭＡｎ）は、ｍ方向のピッチＭＡｍの平均値Ａｖｅ（ＭＡｍ）と実質的に同一である（Ａｖｅ（ＭＡｎ）＝Ａｖｅ（ＭＡｍ））。このピッチＭＡｎの標準偏差σＭＡｎは、上述のピッチＭＡｍと同様に、１５μｍ以下であり（σＭＡｎ≦１５μｍ）、好ましくは５μｍ以下であり（σＭＡｎ≦５μｍ）、より好ましくは１μｍ以下である（σＭＡｎ≦１μｍ）。

なお、上記の標準偏差σＭＡｍ，σＭＡｎを算出するためのピッチＭＡｍ，ＭＡｎは、タッチセンサ１の全面において顕微鏡又はＳＥＭで当該ピッチＭＡｍ，ＭＡｎを観察することで計測する。後述する標準偏差σＣＡｍ，σＣＡｎ，σＤＡｍ，σＤＡｎ，σＭＢｍ，σＭＢｎ，σＣＢｍ，σＣＢｎ，σＤＢｍ，σＤＢｎに関するピッチＣＡｍ，ＣＡｎ，ＤＡｍ，ＤＡｎ，ＭＢｍ，ＭＢｎ，ＣＢｍ，ＣＢｎ，ＤＢｍ，ＤＢｎについても同様である。

第１の連結部３３は、図２に示すように、Ｘ方向において相互に隣り合う第１の本体部３２同士を電気的に接続している。それぞれの第１の連結部３３は、図３に示すように、上述の細線３２１ａの幅と実質的に同一の幅の複数の細線３３１ａ，３３１ｂを有している。なお、第１の連結部３３を構成する細線３３１ａ，３３１ｂの本数は、特に限定されない。

それぞれの細線３３１ａ，３３１ｂは、不規則に折れ曲がる又は湾曲する屈曲部分３３１ｃを有しており、当該第１の連結部３３を構成する全ての細線３３１ａ，３３１ｂの形状が相違している。このため、複数の細線３３１ａ，３３１ｂが相互に交差することで、不規則なランダム形状の単位メッシュ３３２が第１の連結部３３の全体に繰り返し配列されている。本実施形態における第１の連結部３３の単位メッシュ３３２が本発明における第３の単位メッシュの一例に相当し、本実施形態における第１の連結部３３の細線３３１ａ，３３１ｂが本発明における第１の細線の一例に相当する。なお、屈曲部分３３１ｃを有さない直線状の細線３３１ａ，３３１ｂを用いて、不規則なランダム形状の単位メッシュ３３２を有する第１の連結部３３を形成してもよい。

本実施形態では、第１の連結部３３の単位メッシュ３３２は、ｍ方向に沿ってピッチＣＡｍで並べられていると共に、ｎ方向に沿ってピッチＣＡｎで並べられている。

ここで、第１の連結部３３の単位メッシュ３３２のピッチＣＡｍ，ＣＡｎは、次の要領で算出される。すなわち、図５に示すように、ｍ方向のピッチＣＡｍに関しては、単位メッシュ３３２の重心Ｇｃを通過するｍ方向の仮想直線ＣＬｍと、当該単位メッシュ３３２の辺３３２ａ，３３２ｃとの交点ＣＰａ，ＣＰｃを求め、これらの交点ＣＰａ，ＣＰｃ間の間隔（細線３３１ｂの中心間距離）をｍ方向のピッチＣＡｍとする。同様に、ｎ方向のピッチＣＡｎに関しても、単位メッシュ３３２の重心Ｇｃを通過するｎ方向の仮想直線ＣＬｎと、当該単位メッシュ３３２の辺３３２ｂ，３３２ｄとの交点ＣＰｂ，ＣＰｄを求め、これらの交点ＣＰｂ，ＣＰｄ間の間隔（細線３３１ａの中心間距離）をｎ方向のピッチＣＡｎとする。

ｍ方向のピッチＣＡｍの平均値Ａｖｅ（ＣＡｍ）は、第１の本体部３２のピッチＭＡｍの平均値Ａｖｅ（ＭＡｍ）と実質的に同一である（Ａｖｅ（ＣＡｍ）＝Ａｖｅ（ＭＡｍ））。このピッチＣＡｍの標準偏差σＣＡｍは、２０μｍ〜１００μｍである（２０μｍ≦σＣＡｍ≦１００μｍ）。

また、ｎ方向のピッチＣＡｎの平均値Ａｖｅ（ＣＡｎ）も、第１の本体部３２のピッチＭＡｎの平均値Ａｖｅ（ＭＡｎ）と実質的に同一である（Ａｖｅ（ＣＡｎ）＝Ａｖｅ（ＭＡｎ））。このピッチＣＡｎの標準偏差σＣＡｎは、２０μｍ〜１００μｍである（２０μｍ≦σＣＡｎ≦１００μｍ）。

すなわち、本実施形態では、第１の連結部３３の単位メッシュ３３２のピッチＣＡｍ，ＣＡｎのばらつきσＣＡｍ，σＣＡｎが、第１の本体部３２の単位メッシュ３２２のピッチＭＡｍ，ＭＡｎのばらつきσＭＡｍ，σＭＡｎよりも大きくなっている（σＣＡｍ＞σＭＡｍ，σＣＡｎ＞σＭＡｎ）。

図１に示すように、それぞれの第１の電極パターン３１の長手方向一端には第１の引出配線３４の一端が接続されている。それぞれの第１の引出配線３４の他端は、配線体１０の縁部まで延びている。この第１の引出配線３４の他端が、外部回路と電気的に接続される。

図１及び図２に示すように、複数の第１のダミーパターン３５は、第１の絶縁部２０において第１の電極パターン３１が形成されていない領域に配置されており、第１の電極パターン３１とは電気的に絶縁されている。後述するように、この第１のダミーパターン３５は、平面視において、第２の導体部５０の第２の本体部５２の単位メッシュ５２２（後述）内に存在するように配置されている。

それぞれの第１のダミーパターン３５は、図６に示すように、相互に交差する一対のダミー細線３５１ａ，３５１ｂからなる交差形状を有している。ダミー細線３５１ａ，３５１ｂは、上述の細線３２１ａの幅と実質的に同一の幅を有しており、一方のダミー細線３５１ａは、ｍ方向に直線状に延在しているのに対し、他方のダミー細線３５１ｂは、ｎ方向に直線状に延在している。実質的に同一の方向に延在するダミー細線３５１ａ，３５１ａ（３５１ｂ，３５１ｂ）の間には、断線部３５２が形成されている。後述するように、この断線部３５２を第２の導体部５０の第２の本体部５２の細線５２１ｂ（５２１ａ）が通過することで、小メッシュパターン１３（図１２参照）が形成されている。本実施形態における第１のダミーパターン３５のダミー細線３５１ａ，３５１ｂが、本発明における第１のダミー配線の一例に相当する。

本実施形態では、複数の第１のダミーパターン３５は、ｍ方向に沿ってピッチＤＡｍで並べられている。また、複数の第１のダミーパターン３５は、ｎ方向に沿ってピッチＤＡｎで並べられている。

ｍ方向のピッチＤＡｍの平均値Ａｖｅ（ＤＡｍ）は、上述の第１の本体部３２のピッチＭＡｍの平均値Ａｖｅ（ＭＡｍ）と実質的に同一である（Ａｖｅ（ＤＡｍ）＝Ａｖｅ（ＭＡｍ））。このピッチＤＡｍの標準偏差σＤＡｍは、２０μｍ〜１００μｍである（２０μｍ≦σＤＡｍ≦１００μｍ）。

また、ｎ方向のピッチＤＡｎの平均値Ａｖｅ（ＤＡｎ）も、第１の本体部３２のピッチＭＡｎの平均値Ａｖｅ（ＭＡｎ）と実質的に同一である（Ａｖｅ（ＤＡｎ）＝Ａｖｅ（ＭＡｎ））。このピッチＤＡｎの標準偏差σＤＡｎは、２０μｍ〜１００μｍである（２０μｍ≦σＤＡｎ≦１００μｍ）。

本実施形態では、第１のダミーパターン３５のピッチＤＡｍ，ＤＡｎのばらつきσＤＡｍ，σＤＡｎが、後述の第２の本体部５２の単位メッシュ５２２のピッチＭＢｍ，ＭＢｎのばらつきσＭＢｍ，σＭＢｎよりも大きくなっている（σＤＡｍ＞σＭＢｍ，σＤＡｎ＞σＭＢｎ）。

このため、本実施形態では、第１のダミーパターン３５と第２の本体部５２によって濃淡差が発生したとしても、当該濃淡差がランダムになるので、アライメントズレ（第１のダミーパターン３５と第２の単位メッシュ５２２の位置ズレ）が発生してもタッチセンサ１の視認性の低下の抑制を図ることができる。さらに、本実施形態では、第１のダミーパターン３５のピッチＤＡｍ，ＤＡｎのばらつきを大きくすることで濃淡差をランダムにするため、第２の本体部５２のピッチＭＢｍ，ＭＢｎを過度にばらつかせる必要がないので、設計に起因した電気特性のばらつきを抑制することができる。

なお、第１のダミーパターン３５の形状は、特に上記に限定されず、例えば、図７に示すような形状にしてもよい。図７は本実施形態における第１のダミーパターンの変形例を示す平面図であり、図８は図７のVIII部の拡大図である。

この図７に示す変形例では、ダミー細線３５１ａ，３５１ｂは、不規則に折れ曲がる又は湾曲する屈曲部分３５１ｃを有しており、全ての第１のダミーパターン３５Ｂの細線３５１ａ，３５１ｂの形状が相違している。このため、複数の細線３５１ａ，３５１ｂが相互に交差することで、複数の第１のダミーパターン３５Ｂが不規則なランダム形状を有している。これにより、タッチセンサの視認性の低下を一層抑制すると共に、設計に起因した電気特性のばらつきを一層抑制することができる。なお、屈曲部分３５１ｃを有さない直線状のダミー細線３５１ａ，３５１ｂを用いて、不規則なランダム形状を有する複数の第１のダミーパターン３５Ｂを形成してもよい。

なお、第１のダミーパターン３５Ｂが不規則なランダム形状を有する場合には、第１のダミーパターン３５ＢのピッチＤＡｍ，ＤＡｎは、次の要領で算出される。すなわち、図８に示すように、ｍ方向のピッチＤＡｍに関しては、断線部３５２を仮想線で接続することで形成した閉領域３５３の重心Ｇｄを通過するｍ方向の仮想直線ＤＬｍと、当該閉領域３５３の辺３５３ａ，３５３ｃとの交点ＤＰａ，ＤＰｃを求め、これらの交点ＤＰａ，ＤＰｃ間の間隔（ダミー細線３５１ｂの中心間距離）をｍ方向のピッチＤＡｍとする。同様に、ｎ方向のピッチＤＡｎに関しても、閉領域３５３の重心Ｇｄを通過するｎ方向の仮想直線ＤＬｎと、当該単位メッシュ３５３の辺３５３ｂ，３５３ｄとの交点ＤＰｂ，ＤＰｄを求め、これらの交点ＤＰｂ，ＤＰｄ間の間隔（ダミー細線３５１ａの中心間距離）をｎ方向のピッチＤＡｎとする。

図１に示すように、第２の絶縁部４０は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の絶縁部２０を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。

第２の絶縁部４０は、第１の導体部３０を覆うように第１の絶縁部２０上に設けられている。この第２の絶縁部４０には、切欠部４１が形成されている。この切欠部４１からは、第１の引出配線パターン３４の他端が露出している。

図９は本実施形態における第２の導体部を示す平面図、図１０は本実施形態における第２の電極パターンを示す平面図、図１１は本実施形態における第２のダミーパターンを示す平面図である。なお、図９では、第２の連結部５３の単位メッシュ５３２のランダム形状、及び、第２のダミーパターン５５のピッチのばらつきを加味しておらず、後述する図１２についても同様である。

第２の導体部５０は、図１に示すように、第２の絶縁部４０上に設けられており、第２の絶縁部４０によって保持されている。この第２の導体部５０は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、第１の導体部３０を構成する導電ペーストと同様のものを例示することができる。

この第２の導体部５０は、図１及び図９に示すように、複数の第２の電極パターン５１と、複数の第２の引出配線パターン５４と、複数の第２のダミーパターン５５と、を含んでいる。第２の電極パターン５１と、第２の引出配線パターン５４と、第２のダミーパターン５５とは、実質的に同一の平面上に設けられている。なお、第２の電極パターン５１の数は、特に限定されず、任意に設定することができ、第２の引出配線パターン５４の数も、特に限定されず、第２の電極パターン５１の数に応じて設定される。また、第２のダミーパターン５５の数も、特に限定されず、第１の電極パターン３１の第１の本体部３２の単位メッシュ３２２の数に応じて設定される。

それぞれの第２の電極パターン５１は、図中Ｙ方向に延在している。そして、複数の第２の電極パターン５１は、図中Ｘ方向に並べられている。それぞれの第２の電極パターン５１は、複数の第２の本体部５２と、複数の第２の連結部５３と、を含んでいる。

第２の本体部５２は、略菱形形状を有している。複数の第２の本体部５２は、第２の電極パターン３２の延在方向（図中Ｙ方向）に並べられている。相互に隣り合う第２の本体部５２同士は、第２の連結部５３を介して電気的に接続されている。第２の本体部５２は、図９及び図１０に示すように、複数の直線状の細線５２１ａ，５２１ｂを有している。なお、第２の本体部５２を構成する細線５２１ａ，５２１ｂの本数は特に限定されない。

それぞれの細線５２１ａは、上述の第１の本体部３２の細線３２１ａの幅と実質的に同一の幅を有しており、図９及び図１０に示すように、ｍ方向に延在している。そして、複数の細線５２１ａは、ｎ方向に並べられている。それぞれの細線５２１ｂも、上述の細線５２１ａの幅と実質的に同一の幅を有しており、ｎ方向に延在している。そして、複数の細線５２１ｂは、ｍ方向に並べられている。

この複数の細線５２１ａ，５２１ｂが相互に交差することで、第２の本体部５２の全体に菱形状の単位メッシュ５２２が繰り返し配列されている。本実施形態では、複数の単位メッシュ５２２は、ｍ方向に沿ってピッチＭＢｍで並べられている。また、複数の単位メッシュ５２２は、ｎ方向に沿ってピッチＭＢｎで並べられている。本実施形態における第２の本体部５２の単位メッシュ５２２が、本発明における第２の単位メッシュの一例に相当する。

ｍ方向のピッチＭＢｍの平均値Ａｖｅ（ＭＢｍ）は、第１の本体部３２のピッチＭＡｍの平均値Ａｖｅ（ＭＡｍ）と実質的に同一である（Ａｖｅ（ＭＢｍ）＝Ａｖｅ（ＭＡｍ））。このピッチＭＢｍの標準偏差σＭＢｍは、１５μｍ以下であり（σＭＢｍ≦１５μｍ）、好ましくは５μｍ以下であり（σＭＢｍ≦５μｍ）、より好ましくは１μｍ以下である（σＭＢｍ≦１μｍ）。

また、ｎ方向のピッチＭＢｎの平均値Ａｖｅ（ＭＢｎ）は、第１の本体部３２のピッチＭＡｎの平均値Ａｖｅ（ＭＡｎ）と実質的に同一である（Ａｖｅ（ＭＢｎ）＝Ａｖｅ（ＭＡｎ））。このピッチＭＢｎの標準偏差σＭＢｎは、上述のピッチＭＢｍと同様に、１５μｍ以下であり（σＭＢｎ≦１５μｍ）、好ましくは５μｍ以下であり（σＭＢｎ≦５μｍ）、より好ましくは１μｍ以下である（σＭＢｎ≦１μｍ）。

第２の連結部５３は、図９に示すように、Ｙ方向において相互に隣り合う第２の本体部５２同士を電気的に接続している。それぞれの第２の連結部５３は、図１０に示すように、上述の細線５２１ａの幅と実質的に同一の幅の複数の細線５３１ａ，５３１ｂを有している。なお、第２の連結部５３を構成する細線５３１ａ，５３１ｂの本数は、特に限定されない。

それぞれの細線５３１ａ，５３１ｂは、不規則に折れ曲がる又は湾曲する屈曲部分５３１ｃを有しており、当該第２の連結部５３を構成する全ての細線５３１ａ，５３１ｂの形状が相違している。このため、複数の細線５３１ａ，５３１ｂが相互に交差することで、不規則なランダム形状の単位メッシュ５３２が第２の連結部５３の全体に繰り返し配列されている。本実施形態における第２の連結部５３の単位メッシュ５３２が本発明における第４の単位メッシュの一例に相当し、本実施形態における第２の連結部５３の細線５３１ａ，５３１ｂが本発明における第２の細線の一例に相当する。なお、屈曲部分５３１ｃを有さない直線状の細線５３１ａ，５３１ｂを用いて、不規則なランダム形状の単位メッシュ５３２を有する第２の連結部５３を形成してもよい。

本実施形態では、第２の連結部５３の単位メッシュ５３２は、ｍ方向に沿ったピッチＣＢｍと、ｎ方向に沿ったピッチＣＢｎと、を有している。なお、第２の連結部５３の単位メッシュ５３２のピッチＣＢｍ，ＣＢｎは、図５を参照して説明した、第１の連結部３３の単位メッシュ３３２のピッチＣＡｍ，ＣＡｎと同様の要領で算出される。

ｍ方向のピッチＣＢｍの平均値Ａｖｅ（ＣＢｍ）は、第２の本体部５２のピッチＭＢｍの平均値Ａｖｅ（ＭＢｍ）と実質的に同一である（Ａｖｅ（ＣＢｍ）＝Ａｖｅ（ＭＢｍ））。このピッチＣＢｍの標準偏差σＣＢｍは、２０μｍ〜１００μｍである（２０μｍ≦σＣＢｍ≦１００μｍ）。

また、ｎ方向のピッチＣＢｎの平均値Ａｖｅ（ＣＢｎ）も、第２の本体部５２のピッチＭＢｎの平均値Ａｖｅ（ＭＢｎ）と実質的に同一である（Ａｖｅ（ＣＢｎ）＝Ａｖｅ（ＭＢｎ））。このピッチＣＢｎの標準偏差σＣＢｎは、２０μｍ〜１００μｍである（２０μｍ≦σＣＢｎ≦１００μｍ）。

すなわち、本実施形態では、第２の連結部５３の単位メッシュ５３２のピッチＣＢｍ，ＣＢｎのばらつきσＣＢｍ，σＣＢｎが、第２の本体部５２の単位メッシュ５２２のピッチＭＢｍ，ＭＢｎのばらつきσＭＢｍ，σＭＢｎよりも大きくなっている（σＣＢｍ＞σＭＢｍ，σＣＢｎ＞σＭＢｎ）。

図１に示すように、それぞれの第２の電極パターン５１の長手方向一端には第２の引出配線５４の一端が接続されている。それぞれの第２の引出配線５４の他端は、配線体１０の縁部まで延びている。この第２の引出配線５４の他端が、外部回路と電気的に接続される。

図１及び図９に示すように、複数の第２のダミーパターン５５は、第２の絶縁部４０において第２の電極パターン５１が形成されていない領域に配置されており、第２の電極パターン５１とは電気的に絶縁されている。後述するように、この第２のダミーパターン５５は、平面視において、上述した第１の導体部３０の第１の本体部３２の単位メッシュ３２２内に存在するように配置されている。

それぞれの第２のダミーパターン５５は、図１１に示すように、相互に交差する一対のダミー細線５５１ａ，５５１ｂからなる交差形状を有している。ダミー細線５５１ａ，５５１ｂは、上述の細線５２１ａの幅と実質的に同一の幅を有しており、一方のダミー細線５５１ａは、ｍ方向に直線状に延在しているのに対し、他方のダミー細線５５１ｂは、ｎ方向に直線状に延在している。実質的に同一の方向に延在するダミー細線５５１ａ，５５１ａ（５５１ｂ，５５１ｂ）の間には、断線部５５２が形成されている。後述するように、この断線部３５２を第１の導体部３０の第１の本体部３２の細線３２１ｂ（３２１ａ）が通過することで、小メッシュパターン１４（図１２参照）が形成されている。本実施形態における第２のダミーパターン５５のダミー細線５５１ａ，５５１ｂが、本発明における第２のダミー配線の一例に相当する。

本実施形態では、複数の第２のダミーパターン５５は、ｍ方向に沿ってピッチＤＢｍで並べられている。また、複数の第２のダミーパターン５５は、ｎ方向に沿ってピッチＤＢｎで並べられている。

ｍ方向のピッチＤＢｍの平均値Ａｖｅ（ＤＢｍ）は、上述の第２の本体部５２のピッチＭＢｍの平均値Ａｖｅ（ＭＢｍ）と実質的に同一である（Ａｖｅ（ＤＢｍ）＝Ａｖｅ（ＭＢｍ））。このピッチＤＢｍの標準偏差σＤＢｍは、２０μｍ〜１００μｍである（２０μｍ≦σＤＢｍ≦１００μｍ）。

また、ｎ方向のピッチＤＢｎの平均値Ａｖｅ（ＤＢｎ）も、第２の本体部５２のピッチＭＢｎの平均値Ａｖｅ（ＭＢｎ）と実質的に同一である（Ａｖｅ（ＤＢｎ）＝Ａｖｅ（ＭＢｎ））。このピッチＤＢｎの標準偏差σＤＢｎは、２０μｍ〜１００μｍである（２０μｍ≦σＤＢｎ≦１００μｍ）。

本実施形態では、第２のダミーパターン５５のピッチＤＢｍ，ＤＢｎのばらつきσＤＢｍ，σＤＢｎが、上述の第１の本体部３２の単位メッシュ３２２のピッチＭＡｍ，ＭＡｎのばらつきσＭＡｍ，σＭＡｎよりも大きくなっている（σＤＢｍ＞σＭＡｍ，σＤＢｎ＞σＭＡｎ）。

このため、本実施形態では、第２のダミーパターン５５と第１の本体部３２によって濃淡差が発生したとしても、当該濃淡差がランダムになるので、アライメントズレ（第２のダミーパターン５５と第１の単位メッシュ３２２の位置ズレ）が発生してもタッチセンサ１の視認性の低下の抑制を図ることができる。さらに、本実施形態では、第２のダミーパターン５５のピッチＤＢｍ，ＤＢｎのばらつきを大きくすることで濃淡差をランダムにするため、第１の本体部３２のピッチＭＡｍ，ＭＡｎを過度にばらつかせる必要がないので、設計に起因した電気特性のばらつきを抑制することができる。

なお、第２のダミーパターン５５の形状は、特に上記に限定されない。例えば、図７の変形例と同様に、ダミー細線５５１ａ，５５１ｂが不規則に折れ曲がる又は湾曲する屈曲部分を有することで、全ての第２のダミーパターン５５の細線５５１ａ，５５１ｂの形状が相違していてもよい。この場合には、複数の細線５５１ａ，５５１ｂが相互に交差することで、複数の第２のダミーパターン５５が不規則なランダム形状を有している。これにより、アライメントズレが発生してもタッチセンサ１の視認性の低下を一層抑制すると共に、設計に起因した電気特性のばらつきを一層抑制することができる。なお、屈曲部分を有さない直線状のダミー細線５５１ａ，５５１ｂを用いて、不規則なランダム形状を有する複数の第２のダミーパターン３５を形成してもよい。

図１２は本実施形態における組み合わせパターンを示す平面図、図１３は本実施形態における第１のダミーパターンと第２の本体部からなる小メッシュパターンを示す平面図である。

以上に説明した第１の導体部３０と第２の導体部５０は、第１の連結部３３と第２の連結部５３が相互に交差するように、第２の絶縁部４０を介して重ねられている。これにより、第１の電極パターン３１、第１のダミーパターン３５、第２の電極パターン５１、及び、第２のダミーパターン５５によって、図１２に示すような組み合わせパターン１１が形成されている。この組み合わせパターン１１は、小メッシュパターン１２〜１４が敷き詰められたような形状を有している。

具体的には、図１２に示すように、平面視において、第１の導体部３０の第１の連結部３３と第２の導体部５０の第２の連結部５３とが半ピッチ分ずれて重なっている。このため、第１の連結部３３の単位メッシュ３３２と第２の連結部５３の単位メッシュ５３２によって、単位小メッシュ１２１が繰り返し配列された小メッシュパターン１２が形成されている。この単位小メッシュ１２１の面積の平均値は、単位メッシュ３３２，５３２の面積の平均値に対して１／４程度である。

また、図１２及び図１３に示すように、平面視において、第１の導体部３０の第１のダミーパターン３５が、第２の導体部５０の第２の本体部５２の単位メッシュ５２２内に存在するように配置されて、第２の本体部５２の細線５２１ａ，５２１ｂが第１のダミーパターン３５の断線部３５２を通過している。そのため、第１のダミーパターン３５と第２の本体部５２の単位メッシュ５２２によって、単位小メッシュ１３１が繰り返し配列された小メッシュパターン１３が形成されている。この単位小メッシュ１３１の面積の平均値は、単位メッシュ５２２の面積の平均値に対して１／４程度である。

同様に、図１２に示すように、平面視において、第２の導体部５０の第２のダミーパターン５５が、第１の導体部３０の第１の本体部３２の単位メッシュ３２２内に存在するように配置されて、第１の本体部３２の細線３２１ａ，３２１ｂが第２のダミーパターン５５の断線部５５２を通過している。そのため、第２のダミーパターン５５と第１の本体部３２の単位メッシュ３２２によって、単位小メッシュ１４１が繰り返し配列された小メッシュパターン１４が形成されている。この単位小メッシュ１４１の面積の平均値は、単位メッシュ３２２の面積の平均値に対して１／４程度である。

本実施形態における小メッシュパターン１２が本発明における第３の小メッシュパターンの一例に相当し、本実施形態における小メッシュパターン１３が本発明における第１の小メッシュパターンの一例に相当し、本実施形態における小メッシュパターン１４が本発明における第２の小メッシュパターンの一例に相当する。また、本実施形態における単位小メッシュ１２１が本発明における第３の単位小メッシュの一例に相当し、本実施形態における単位小メッシュ１３１が本発明における第１の単位小メッシュの一例に相当し、本実施形態における単位小メッシュ１４１が本発明における第２の単位小メッシュの一例に相当する。

なお、図１４に示すように、第２の導体部５０Ｃから第２のダミーパターン５５をなくすと共に、図１５に示すように、第１の導体部３０Ｃに第２のダミーパターン５５を設けてもよい。図１４は本実施形態における第２の導体部の変形例を示す平面図であり、図１５は本実施形態における第１の導体部の変形例を示す平面図である。

図１４及び図１５に示す変形例では、第１の導体部３０Ｃが、全てのダミーパターン（第１及び第２のダミーパターン３５，５５）を備えており、換言すると、全てのダミーパターン３５，５５が同一平面上に形成されている。このように、全てのダミーパターン３５，５５が、第２の導体部５０Ｃよりも表示装置に近い側に位置する第１の導体部３０Ｃに含まれていることで、表示装置からのノイズをダミーパターン３５，５５で防ぐことができるため、タッチセンサの感度が一層向上する。

図１に戻り、第３の絶縁部６０は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の絶縁部２０を構成する樹脂材料と同様の樹脂材料を用いることができる。

第３の絶縁部６０は、第２の導体部５０を覆うように第２の絶縁部４０上に設けられている。この第３の絶縁部６０には、切欠部６１が形成されている。この切欠部６１からは、第２の引出配線パターン５４の他端が露出している。また、この切欠部６１は上述の第２の絶縁部４０の切欠部４１と重なっており、当該切欠部９１から第１の引出配線パターン３４の他端も露出している。

カバー部材７０は、第３の絶縁部６０を介して配線体１０に貼り付けられている。カバー部材７０は、図１に示すように、可視光線を透過することが可能な透明部７１と、可視光線を遮蔽する遮蔽部７２とを備えている。透明部７１は、矩形状に形成され、遮蔽部７２は、透明部７１の周囲に矩形枠状に形成されている。なお、このカバー部材７０は、第３の絶縁層６０側の面に、特に図示しない接着層を有している。

カバー部材７０を構成する透明な材料としては、上述の支持体５を構成する材料と同様のものを用いることができる。また、遮蔽部７２は、カバー部材７０の裏面の外周部に、例えば、黒色のインクを塗布することにより形成されている。本実施形態では、図１に示すように、このカバー部材７０に外部導体Ｆ（指Ｆ）が接触する。

このカバー部材７０が配線体１０を支持できる程度の剛性を有していてもよい。この場合には、カバー部材７０が本発明における支持体の一例に相当する。また、この場合に、上述の支持体５を省略してもよい。

以上のように、本実施形態では、第１のダミーパターン３５のピッチＤＡｍ，ＤＡｎのばらつきσＤＡｍ，σＤＡｎが、第２の本体部５２の単位メッシュ５２２のピッチＭＢｍ，ＭＢｎのばらつきσＭＢｍ，σＭＢｎよりも大きくなっている（σＤＡｍ＞σＭＢｍ，σＤＡｎ＞σＭＢｎ）。このため、第１のダミーパターン３５と第２の本体部５２によって濃淡差が発生したとしても、当該濃淡差はランダムになるので、アライメントズレ（第１のダミーパターン３５と第２の単位メッシュ５２２の位置ズレ）が発生してもタッチセンサ１の視認性の低下の抑制を図ることができる。

同様に、本実施形態では、第２のダミーパターン５５のピッチＤＢｍ，ＤＢｎのばらつきσＤＢｍ，σＤＢｎが、第１の本体部３２の単位メッシュ３２２のピッチＭＡｍ，ＭＡｎのばらつきσＭＡｍ，σＭＡｎよりも大きくなっている（σＤＢｍ＞σＭＡｍ，σＤＢｎ＞σＭＡｎ）。このため、第２のダミーパターン５５と第１の本体部３２によって濃淡差が発生したとしても、当該濃淡差はランダムになるので、アライメントズレ（第２のダミーパターン５５と第１の単位メッシュ３２２の位置ズレ）が発生してもタッチセンサ１の視認性の低下の抑制を図ることができる。

また、本実施形態では、第１の連結部３３の単位メッシュ３３２のピッチＣＡｍ，ＣＡｎのばらつきσＣＡｍ，σＣＡｎが、第１の本体部３２の単位メッシュ３２２のピッチＭＡｍ，ＭＡｎのばらつきσＭＡｍ，σＭＡｎよりも大きくなっている（σＣＡｍ＞σＭＡｍ，σＣＡｎ＞σＭＡｎ）。このため、第１及び第２の連結部３３，５３によって濃淡差が発生したとしても、当該濃淡差はランダムになるので、アライメントズレ（単位メッシュ３３２，５３２の位置ズレ）が発生してもタッチセンサ１の視認性の低下の抑制を図ることができる。

同様に、本実施形態では、第２の連結部５３の単位メッシュ５３２のピッチＣＢｍ，ＣＢｎのばらつきσＣＢｍ，σＣＢｎが、第２の本体部５２の単位メッシュ５２２のピッチＭＢｍ，ＭＢｎのばらつきσＭＢｍ，σＭＢｎよりも大きくなっている（σＣＢｍ＞σＭＢｍ，σＣＢｎ＞σＭＢｎ）。このため、第１及び第２の連結部３３，５３によって濃淡差が発生したとしても、当該濃淡差はランダムになるので、アライメントズレ（単位メッシュ３３２，５３２の位置ズレ）が発生してもタッチセンサ１の視認性の低下の抑制を図ることができる。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上述の実施形態では、第１及び第２の電極パターン３１，５１の本体部３２，５２の細線３２１ａ，３２１ｂ，５２１ａ，５２１ｂが直線に形成されているが、特にこれに限定されず、例えば、曲線、破線、ジグザグ線等にしてもよい。

また、上述の実施形態では、第１の電極パターン３１は、第１の本体部３２と第１の連結部３３を含む、所謂、ダイヤモンドパターンを有しているが、第１の電極パターン３１のパターン形状は、特にこれに限定されない。例えば、第１の電極パターンが、当該第１の電極パターンの延在方向に沿って略均一の幅を有する帯状のパターンを有してもよい。第２の電極パターン５１についても同様に、ダイヤモンドパターンに代えて帯状パターンを有してもよい。

また、上述の実施形態では、第１のダミーパターン３５のピッチのばらつきと、第２のダミーパターン５５のピッチのばらつきとの両方を大きくしたが、特にこれに限定されない。第１のダミーパターン３５のピッチのばらつき、及び、第２のダミーパターン５５のピッチのばらつきの少なくとも一方を大きくすればよい。

同様に、上述の実施形態では、第１の連結部３３の単位メッシュ３３２のピッチのばらつきと、第２の連結部５３の単位メッシュ５３２のピッチのばらつきとの両方を大きくしたが、特にこれに限定されない。第１の連結部３３の単位メッシュ３３２のピッチのばらつき、及び、第２の連結部５３の単位メッシュ５３２のピッチのばらつきの少なくとも一方を大きくすればよい。

また、例えば、第１の絶縁部２０の下面を実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等）に接着して、配線体１０を実装対象により支持させる形態として配線体を構成する場合、当該第１の絶縁部２０の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、第１の絶縁部２０側から配線体１０を覆う樹脂部をさらに設け、当該樹脂部を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、第３の絶縁部６０側を上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。これらの場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。

さらに、上述の実施形態では、配線体又は配線基板は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当する。

１…タッチセンサ
２…配線基板
５…支持体
１０…配線体
１１…組み合わせパターン
１２〜１４…小メッシュパターン
１２１〜１４１…単位小メッシュ
２０…第１の絶縁部
２１…凸部
３０，３０Ｃ…第１の導体部
３１…第１の電極パターン
３２…第１の本体部
３２１ａ，３２１ｂ…細線
３２１ｃ…第１の接触面
３２１ｄ…第２の接触面
３２２…単位メッシュ
３３…第１の連結部
３３１ａ，３３１ｂ…細線
３３１ｃ…屈曲部分
３３２…単位メッシュ
３３２ａ〜３３２ｄ…辺
ＣＬｍ，ＣＬｎ…仮想直線
ＣＰａ〜ＣＰｄ…交点
Ｇｃ…重心
３４…第１の引出配線パターン
３５，３５Ｂ…第１のダミーパターン
３５１ａ，３５１ｂ…ダミー細線
３５２…断線部
３５３…閉空間
３５３ａ〜３５３ｄ…辺
ＤＬｍ，ＤＬｎ…仮想直線
ＤＰａ〜ＤＰｄ…交点
Ｇｄ…重心
４０…第２の絶縁部
４１…切欠部
５０，５０Ｃ…第２の導体部
５１…第２の電極パターン
５２…第２の本体部
５２１ａ，５２１ｂ…細線
５２２…単位メッシュ
５３…第２の連結部
５３１ａ，５３１ｂ…細線
５３１ｃ…屈曲部分
５３２…単位メッシュ
５４…第２の引出配線パターン
５５…第２のダミーパターン
５５１ａ，５５１ｂ…ダミー細線
５５２…断線部
６０…第３の絶縁部
６１…切欠部
７０…カバー部材
７１…透明部
７２…遮蔽部
Ｆ…外部導体

Claims (9)

1. 第１の導体部と、
   第２の導体部と、
   前記第１の導体部と前記第２の導体部の間に介在する絶縁部と、を備え、
   前記第１の導体部は、
   複数の第１の単位メッシュを含むメッシュ状の第１の本体部を有し、第１の方向に沿って延在する第１の電極パターンと、
   前記第１の電極パターンと電気的に絶縁された複数の第１のダミーパターンと、を含み、
   前記第２の導体部は、複数の第２の単位メッシュを含むメッシュ状の第２の本体部を有し、前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って延在する第２の電極パターンを含んでおり、
   平面視において、前記第１の電極パターンと前記第２の電極パターンは相互に交差し、
   平面視において、前記第１のダミーパターンは、前記第２の単位メッシュ内に存在するように配置され、前記第１のダミーパターンと前記第２の本体部によって複数の第１の単位小メッシュからなる第１の小メッシュパターンが形成されており、
   前記第１のダミーパターン同士のピッチのばらつきは、前記第２の単位メッシュ同士のピッチのばらつきよりも大きい配線体。
2. 請求項１に記載の配線体であって、
   それぞれの前記第１のダミーパターンは、相互に交差する一対の第１のダミー細線からなる交差形状を有している配線体。
3. 請求項１又は２に記載の配線体であって、
   前記第２又は前記第１の導体部は、前記第２又は前記第１の電極パターンと電気的に絶縁された複数の第２のダミーパターンを含み、
   平面視において、前記第２のダミーパターンは、前記第１の単位メッシュ内に存在するように配置され、前記第２のダミーパターンと前記第１の本体部によって複数の第２の単位小メッシュからなる第２の小メッシュパターンが形成されており、
   前記第２のダミーパターン同士のピッチのばらつきは、前記第１の単位メッシュ同士のピッチのばらつきよりも大きい配線体。
4. 請求項３に記載の配線体であって、
   それぞれの前記第２のダミーパターンは、相互に交差する一対の第２のダミー細線からなる交差形状を有している配線体。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線体であって、
   前記第１の電極パターンは、
   前記第１の方向に沿って配置された複数の前記第１の本体部と、
   複数の第３の単位メッシュを含み、前記第１の本体部同士を連結するメッシュ状の第１の連結部と、を含み、
   前記第２の電極パターンは、
   前記第２の方向に沿って配置された複数の前記第２の本体部と、
   複数の第４の単位メッシュを含み、前記第２の本体部同士を連結するメッシュ状の第２の連結部と、を含んでおり、
   平面視において、前記第１の連結部と前記第２の連結部が相互に交差することで、複数の第３の単位小メッシュからなる第３の小メッシュパターンが形成されており、
   前記第３の単位メッシュ同士のピッチのばらつきが前記第１の単位メッシュ同士のピッチのばらつきよりも大きいこと、及び、前記第４の単位メッシュ同士のピッチのばらつきが前記第２の単位メッシュ同士のピッチのばらつきよりも大きいこと、の少なくとも一方を満たす配線体。
6. 請求項５に記載の配線体であって、
   複数の前記第３の単位メッシュは、複数の第１の細線を相互に交差させることで形成されており、
   複数の前記第３の単位メッシュが不規則なランダム形状を有するように、前記第１の細線は、屈曲部分を有している配線体。
7. 請求項５又は６に記載の配線体であって、
   複数の前記第４の単位メッシュは、複数の第２の細線を相互に交差させることで形成されており、
   複数の前記第４の単位メッシュが不規則なランダム形状を有するように、前記第２の細線は、屈曲部分を有している配線体。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の配線体と、
   前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板。
9. 請求項８に記載の配線板を備えたタッチセンサ。

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