JP2020101851A - 配線板及びタッチセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】電極の断線の発生を抑制しつつ、額縁部分の幅狭化が可能な配線版を提供する。【解決手段】タッチセンサ１において、配線板２は、第１の配線体と接続配線体４０を備える。第１の配線体は、一端が電極１３ａと電気的に接続された引出配線１４ａと、一端が電極１３ｂと電気的に接続された引出配線１４ｂと、を含み、接続配線体４０は、引出配線１４ａの他端に接続された接続配線４２ａと、引出配線１４ｂの他端に接続された接続配線４２ｂと、を含み、下記（１）及び（２）式を満たしている。ＲＡ＞ＲＢ…（１）、ＲＡ’＜ＲＢ’…（２）。但し、ＲＡは、引出配線１４ａの抵抗値であり、ＲＢは、引出配線１４ｂの抵抗値であり、ＲＡ’は、接続配線４２ａの抵抗値であり、ＲＢ’は、接続配線４２ｂの抵抗値である。【選択図】図１

Description

本発明は、配線板及びタッチセンサに関するものである。

タッチパネルに用いられる配線基板として、電極部と、外部回路との電気接続を行う端子部と、電極部と端子部を電気的に接続する配線部と、を有するものが知られている（例えば特許文献１参照）。この配線基板では、配線部を長くして配線部の抵抗値を高くすることで、静電気放電（ＥＳＤ：Electro-Static Discharge）によるノイズ電流の制御回路への流れ込みを抑制している。

特開２０１５−１８４９４号公報

上記の技術によって、ＥＳＤに起因した電極部での断線の発生を抑制することもできる。しかしながら、上記の技術では配線部を長くするため、タッチパネルにおける額縁部分の幅狭化を図ることができない、という問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、電極の断線の発生を抑制しつつ、額縁部分の幅狭化が可能な配線板及びタッチセンサを提供することである。

［１］本発明に係る配線板は、本体部と、前記本体部より幅が狭く、前記本体部から延出するテール部と、を備え、前記本体部は、第１及び第２の電極と、一端が前記第１の電極と電気的に接続された第１の引出配線と、一端が前記第２の電極と電気的に接続された第２の引出配線と、を含み、前記テール部は、前記第１の引出配線の他端に接続された第１の接続配線と、前記第２の引出配線の他端に接続された第２の接続配線と、を含み、下記（１）及び（２）式を満たす配線板である。
Ｒ_Ａ＞Ｒ_Ｂ …（１）
Ｒ_Ａ’＜Ｒ_Ｂ’ …（２）
但し、Ｒ_Ａは、前記第１の引出配線の抵抗値であり、Ｒ_Ｂは、第２の引出配線の抵抗値であり、Ｒ_Ａ’は、前記第１の接続配線の抵抗値であり、Ｒ_Ｂ’は、前記第２の接続配線の抵抗値である。

［２］上記発明において、前記第２の接続配線は、前記第１の接続配線の抵抗値よりも前記第２の接続配線の抵抗値が高くなるように抵抗体を有していてもよい。

［３］上記発明において、前記第２の接続配線の少なくとも一部は、前記第１の接続配線の断面積よりも小さな断面積を有していてもよい。

［４］上記発明において、前記本体部は、樹脂層と、前記樹脂層上に設けられた前記第１及び前記第２の引出配線と、を有し、前記第１の引出配線は、前記第１の引出配線の他端に設けられた第１の端子を有し、前記第２の引出配線は、前記第２の引出配線の他端に設けられた第２の端子を有し、前記テール部は、前記本体部とは独立した接続配線体であり、前記配線板は、前記本体部と前記接続配線体とを接着する導電性接着部を備えており、前記接続配線体は、基材と、前記基材上に設けられた前記第１及び前記第２の接続配線と、を有し、前記第１の接続配線は、前記第１の端子に対応するように前記第１の接続配線の一端に設けられた第１の接続端子を有し、前記第２の接続配線は、前記第２の端子と対向するように前記第２の接続配線の一端に設けられた第２の接続端子を有し、前記導電性接着部は、前記第１の端子と前記第１の接続端子とを電気的に接続していると共に、前記第２の端子と前記第２の接続端子とを電気的に接続していてもよい。

［５］上記の発明において、前記配線板は、下記（３）式を満たしていてもよい。
０．５≦（Ｒ_Ｂ＋Ｒ_Ｂ’）／（Ｒ_Ａ＋Ｒ_Ａ’）≦１．５ …（３）

［６］上記の発明において、前記本体部は、第３の電極と、一端が前記第３の電極と電気的に接続された第３の引出配線と、を含み、前記テール部は、前記第３の引出配線の他端に接続された第３の接続配線を有し、下記（４）〜（６）式を満たしていてもよい。
Ｒ_Ａ＞Ｒ_Ｃ＞Ｒ_Ｂ …（４）
Ｒ_Ｃ’＜Ｒ_Ｂ’ …（５）
０．５≦（Ｒ_Ｃ＋Ｒ_Ｃ’）／（Ｒ_Ａ＋Ｒ_Ａ’）≦１．５ …（６）
但し、Ｒ_Ｃは、前記第３の引出配線の抵抗値であり、Ｒ_Ｃ’は、前記第３の接続配線の抵抗値である。

［７］本発明に係るタッチセンサは、上記の配線板と、前記本体部を支持する支持体と、を備えるタッチセンサである。

本発明によれば、テール部において、第２の接続配線を第１の接続配線より高抵抗化することにより、電極の断線の発生を抑制することができる。また、本発明によれば、第２の接続配線を高抵抗化するので、第２の引出配線を長くする必要がなく、額縁部分の幅狭化を図ることもできる。

図１は、本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す平面図である。 図２は、図１のタッチセンサの分解斜視図である。 図３は、本発明の実施形態における配線体と接続配線体との接続領域を示す拡大平面図である。 図４は、図３のIV-IV線に沿った断面図である。 図５は、図３のV-V線に沿った断面図である。 図６（ａ）は、図３のVI部を反対側から見た底面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のVIB-VIB線に沿った断面図である。 図７（ａ）は、本発明の実施形態における高抵抗化された接続配線の第１変形例を示す底面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のVIIB-VIIB線に沿った断面図である。 図８は、本発明の実施形態における高抵抗化された接続配線の第２変形例を示す底面図である。 図９（ａ）は、本発明の実施形態における高抵抗化された接続配線の第３変形例を示す底面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のIXB-IXB線に沿った断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す平面図であり、図２は図１のタッチセンサの分解斜視図であり、図３は配線体と接続配線体との接続領域を示す拡大平面図であり、図４は図３のIV-IV線に沿った断面図であり、図５は図３のV-V線に沿った断面図であり、図６（ａ）は図３のVI部を反対側から見た底面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のVIB-VIB線に沿った断面図である。

図１に示すタッチセンサ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、又は、電子ペーパ等を用いることができる。このタッチセンサ１は、相互に対向して配置された検出電極と駆動電極（後述する電極１３ａ〜１３ｃと電極２３ａ〜２３ｄ）を有しており、この２つの電極の間には、外部回路（不図示）から接続配線体４０を介して所定電圧が周期的に印加されている。本実施形態におけるタッチセンサ１が、本発明におけるタッチセンサの一例に相当する。

このようなタッチセンサ１では、例えば、操作者の指（外部導体）Ｆがタッチセンサ１に接近すると、この外部導体Ｆとタッチセンサ１との間でコンデンサ（静電容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。

図１及び図２に示すように、タッチセンサ１は、配線板２と、カバーパネル６０と、これらの間に介在する透明接着層５０と、を備えている。本実施形態における配線板２が本発明における配線板の一例に相当し、本実施形態におけるカバーパネル６０が本発明における支持体の一例に相当する。

配線板２は、図２に示すように、第１の配線体１０と、第１の配線体１０の上に設けられた第２の配線体２０と、第２の配線体２０上に設けられた被覆樹脂層３０と、第１及び第２の配線体１０，２０に接続された接続配線体４０と、を備えている。第１の配線体１０及び第２の配線体２０は、上記の表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。本実施形態における第１の配線体１０又は第２の配線体２０が、本発明における本体部の一例に相当する。本実施形態における接続配線体４０が、本発明におけるテール部の一例に相当する。

第１の配線体１０は、図２に示すように、支持樹脂層１１と、導電部１２と、を備えている。本実施形態における第１の配線体１０が本発明における本体部の一例に相当する場合には、本実施形態における支持樹脂層１１が本発明における樹脂層の一例に相当する。

支持樹脂層１１は、矩形状であり、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、ＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、又は、熱可塑性樹脂等を例示することができ、より具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、又は、ポリイミド樹脂等を例示することができる。また、特に限定されないが、上記の透明性を有する樹脂材料は、例えば、ウレタンアクリレート系のＵＶ硬化樹脂、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、又は、無延伸ＰＣ（ポリカーボネート）等の光学等方性を有する樹脂材料であってもよい。

導電部１２は、支持樹脂層１１上に形成されており、３つの電極１３ａ〜１３ｃと、３つの引出配線１４ａ〜１４ｃと、３つの端子１５ａ〜１５ｃと、を含んでいる。なお、第１の配線体１０が有する電極の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第１の配線体１０が有する引出配線の数や端子の数は、電極の数に応じて設定される。

本実施形態における第１の配線体１０が本発明における本体部の一例に相当する場合には、本実施形態における電極１３ａが本発明における第１の電極の一例に相当し、本実施形態における電極１３ｂが本発明における第２の電極の一例に相当し、本実施形態における電極１３ｃが本発明における第３の電極の一例に相当する。また、本実施形態における引出配線１４ａが本発明における第１の引出配線の一例に相当し、本実施形態における引出配線１４ｂが本発明における第２の引出配線の一例に相当し、本実施形態における引出配線１４ｃが本発明における第３の引出配線の一例に相当する。さらに、本実施形態における端子１５ａが本発明における第１の端子の一例に相当し、本実施形態における端子１５ｂが本発明における第２の端子の一例に相当する。

それぞれの電極１３ａ〜１３ｃは、網目形状を有しており、図中Ｙ方向に延在している。複数（本例では３つ）の電極１３ａ〜１３ｃは、図中Ｘ方向に並列されている。電極１３ａ〜１３ｃの長手方向一端には引出配線１４ａ〜１４ｃの一端がそれぞれ接続されている。引出配線１４ａ〜１４ｃは、電極１３ａ〜１３ｃの長手方向一端から接続配線体４０との接続部までそれぞれ延びている。引出配線１４ａ〜１４ｃの他端には端子１５ａ〜１５ｃがそれぞれ設けられており、この端子１５ａ〜１５ｃが、接続配線体４０に電気的に接続されている。

ここで、本実施形態では、第１の配線体１０において、電極１３ａが端子１５ａから最も離れているのに対し、電極１３ｂが端子１５ｂの最も近くに配置されており、引出配線１４ａが最も長く、引出配線１４ｂが最も短くなっている。このため、引出配線１４ａの電気的な抵抗値Ｒ_１ａと、引出配線１４ｂの電気的な抵抗値Ｒ_１ｂと、引出配線１４ｃの電気的な抵抗値Ｒ_１ｃとが、以下の（７）式を満たしている。

Ｒ_１ａ＞Ｒ_１ｃ＞Ｒ_１ｂ …（７）

なお、本実施形態において、引出配線１４ａ〜１４ｃの抵抗値Ｒ_１ａ，Ｒ_１ｂ，Ｒ_１ｃは、電極１３ａ〜１３ｃに接続されている引出配線１４ａ〜１４ｃの一端から端子１５ａ〜１５ｃを含む引出配線１４ａ〜１４ｃの他端までの当該引出配線１４ａ〜１４ｃの全長に亘る抵抗値である。

導電部１２は、導電性材料（導電性粒子）と、バインダ樹脂と、から構成されている。導電性材料の具体例としては、金属材料やカーボン系材料を挙げることができる。より具体的には、金属材料としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、又は、パラジウム等を例示することができる。また、カーボン系材料としては、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、又は、カーボンナノファイバ等を例示することができる。

なお、導電性材料として、金属塩を用いてもよい。金属塩としては、上述の金属の塩を挙げることができる。バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、又は、フッ素樹脂等を例示することができる。

上記の第１の配線体１０は、以下のようにして製造することができる。すなわち、先ず、導電部１２の形状に対応する形状の凹部を有する凹板を準備する。次に、凹部に導電性ペーストを充填し、導電性ペーストを硬化させることで、導電部１２を形成する。次に、凹版に未硬化の樹脂材料を塗布した後に、樹脂材料を硬化させることで、支持樹脂層１１を形成する。次に、支持樹脂層１１及び導電部１２を凹板から剥離する。こうした第１の配線体１０の製造方法は、例えば、国際公開２０１６／１０４７２３号に開示されている。

なお、上記の導電性ペーストの具体例としては、上述の導電性材料及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α−テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、又は、テトラデカン等を例示することができる。

第２の配線体２０は、図２に示すように、支持樹脂層２１と、導電部２２と、を備えている。本実施形態における第２の配線体２０が本発明における本体部の一例に相当する場合には、本実施形態における支持樹脂層２１が本発明における樹脂層の一例に相当する。

支持樹脂層２１は、第１の配線体１０の支持樹脂層１１の上面、電極１３ａ〜１３ｃ、及び、引出配線１４ａ〜１４ｃを覆うように形成されている。この支持樹脂層２１の一辺には略Ｕ字形状の切欠部２１１が形成されている。第１の配線体１０の端子１５ａ〜１５ｃは、この切欠部２１１を介して支持樹脂層２１から露出している。この支持樹脂層２１は、透明性を有する樹脂材料で構成されており、上述の支持樹脂層１１と同様のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、又は、熱可塑性樹脂等により構成されている。

導電部２２は、支持樹脂層２１上に形成されており、４つの電極２３ａ〜２３ｄと、４つの引出配線２４ａ〜２４ｄと、４つの端子２５ａ〜２５ｄと、を備えている。なお、第２の配線体２０が有する電極の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第２の配線体２０が有する引出配線の数や端子の数は、電極の数に応じて設定される。

本実施形態における第２の配線体２０が本発明における本体部の一例に相当する場合には、本実施形態における電極２３ａが本発明における第１の電極の一例に相当し、本実施形態における電極２３ｄが本発明における第２の電極の一例に相当し、本実施形態における電極２３ｂ，２３ｃが本発明における第３の電極の一例に相当する。また、本実施形態における引出配線２４ａが本発明における第１の引出配線の一例に相当し、本実施形態における引出配線２４ｄが本発明における第２の引出配線の一例に相当し、本実施形態における引出配線２４ｂ，２４ｃが本発明における第３の引出配線の一例に相当する。さらに、本実施形態における端子２５ａが本発明における第１の端子の一例に相当し、本実施形態における端子２５ｄが本発明における第２の端子の一例に相当する。

それぞれの電極２３ａ〜２３ｄは、網目形状を有しており、図中Ｘ方向に延在している。また、複数（本例では４つ）の電極２３ａ〜２３ｄは、図中Ｙ方向に並列されている。電極２３ａ〜２３ｄの長手方向一端には引出配線２４ａ〜２４ｄの一端がそれぞれ接続されている。引出配線２４ａ〜２４ｄは、電極２３ａ〜２３ｄの長手方向一端から接続配線体４０との接続部までそれぞれ延びている。引出配線２４ａ〜２４ｄの他端には、端子２５ａ〜２５ｄがそれぞれ設けられており、この端子２５ａ〜２５ｄが、接続配線体４０に電気的に接続されている。

ここで、第２の配線体２０において、電極２３ａが端子２５ａから最も離れているのに対し、電極２３ｄが端子２５ｄの最も近くに配置されている。すなわち、引出配線２４ａが最も長く、引出配線２４ｂが二番目に長く、引出配線２４ｃが三番目に長く、引出配線２４ｄが最も短くなっている。このため、引出配線２４ａの電気的な抵抗値Ｒ_２ａと、引出配線２４ｂの電気的な抵抗値Ｒ_２ｂと、引出配線２４ｃの電気的な抵抗値Ｒ_２ｃと、引出配線２４ｄの電気的な抵抗値Ｒ_２ｄとが、以下の（８）式を満たしている。

Ｒ_２ａ＞Ｒ_２ｂ＞Ｒ_２ｃ＞Ｒ_２ｄ …（８）

なお、本実施形態において、引出配線２４ａ〜２４ｄの抵抗値Ｒ_２ａ，Ｒ_２ｂ，Ｒ_２ｃ，Ｒ_２ｄは、電極２３ａ〜２３ｄに接続されている引出配線２４ａ〜２４ｄの一端から端子２５ａ〜２５ｄを含む引出配線２４ａ〜２４ｄの他端までの当該引出配線２４ａ〜２４ｄの全長に亘る抵抗値である。

導電部２２は、導電性材料（導電性粒子）と、バインダ樹脂と、から構成されている。導電性材料（導電性粒子）とバインダ樹脂としては、上記の導電部１２と同様の材料により構成されている。

上記の支持樹脂層２１及び導電部２２は、以下のようにして、第１の配線体１０上に形成することができる。すなわち、先ず、導電部２２の形状に対応する形状の凹部を有する凹板を準備する。次に、当該凹板の凹部に導電性ペーストを充填し、導電性ペーストを硬化させることで、導電部２２を形成する。次に、第１の配線体１０の導電部１２が形成されている主面に未硬化の樹脂材料を塗布して、当該樹脂材料を凹板の凹部が形成されている主面に押し当てた後に、樹脂材料を硬化させることで、支持樹脂層２１を形成する。次に、第１の配線体１０と支持樹脂層２１と導電部２２の積層体を凹部から剥離する。なお、切欠部２１１に対応する部分を樹脂材料の塗布時にあらかじめマスクしておくことで、切欠部２１１を形成することができる。

なお、上記の導電性ペーストの具体例としては、上記と同様の導電性材料及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成される導電性ペーストを用いることができる。

被覆樹脂層３０は、図２に示すように、矩形状であり、支持樹脂層２１の上面、電極２３ａ〜２３ｄ、及び、引出配線２４ａ〜２４ｄを覆うように形成されている。被覆樹脂層３０は、上記の支持樹脂層１１、２１と同様の透明性を有する樹脂材料で構成されている。

この被覆樹脂層３０の一辺には略Ｕ字形状の切欠部３０１が形成されている。被覆樹脂層３０の切欠部３０１と、支持樹脂層２１の切欠部２１１とは、図２中のＺ方向において重なるように形成されていると共に、切欠部３０１が切欠部２１１よりも大きく形成されており、Ｚ方向から見て、切欠部２１１全体が切欠部３０１に包含されている。

これによって、第１の配線体１０の端子１５ａ〜１５ｃは、切欠部２１１，３０１を介して、支持樹脂層２１及び被覆樹脂層３０から露出している。一方、第２の配線体２０の端子２５ａ〜２５ｄは、切欠部３０１を介して被覆樹脂層３０から露出している。

透明接着層５０は、図２に示すように、被覆樹脂層３０の上面に形成されており、被覆樹脂層３０の平面形状と相似した平面形状を有している。透明接着層５０の一辺には、上記の被覆樹脂層３０の切欠部３０１に対応する位置に、略Ｕ字形状の切欠部５０１が形成されている。この透明接着層５０は、透明性を有する樹脂材料で構成されており、カバーパネル６０と被覆樹脂層３０で覆われた第２の配線体２０とを接着する光学用透明粘着フィルムである。この透明接着層５０を構成する材料としては、例えば、シリコーン樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、又は、ポリエステル樹脂系接着剤等を用いることができる。

カバーパネル６０は、被覆樹脂層３０で覆われた第２の配線体２０に透明接着層５０を介して貼り付けられている。カバーパネル６０は、図２に示すように、可視光線を透過することが可能な透明部６１と、可視光線を遮蔽する遮蔽部６２と、を有している。透明部６１は、矩形状に形成され、遮蔽部６２は、当該透明部６１の周囲に矩形枠状に形成されている。

カバーパネル６０を構成する透明な材料としては、例えば、ソーダライムガラスやホウケイ酸ガラス等のガラス材料、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料を例示することができる。また、遮蔽部６２は、カバーパネル６０の裏面の外周部に、例えば、黒色のインクを塗布することにより形成されている。

図１及び図２に示すように、接続配線体４０は、第１の配線体１０及び第２の配線体２０よりも狭い幅を有しており、第１の配線体１０及び第２の配線体２０から延出している。本実施形態では、接続配線体４０は、第１の配線体１０及び第２の配線体２０から独立している。換言すれば、接続配線体４０は、第１の配線体１０及び第２の配線体２０と、導電性接着層７０（後述）を介して接続されてはいるものの、一体的に形成されていない。この接続配線体４０は、本実施形態においては、第１の配線体１０及び第２の配線体２０に電気的に接続されたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である。なお、接続配線体４０はＦＰＣに限定されず、例えば、リジッド基板、リジッドフレックス基板、或いは、メンブレン基板等の他のタイプの配線板を、接続配線体４０として用いてもよい。

接続配線体４０は、図３〜図５に示すように、帯状のベースフィルム４１と、ベースフィルム４１の下面に形成された複数の接続配線４２ａ〜４２ｃ，４４ａ〜４４ｄと、当該接続配線４２ａ〜４２ｃ，４４ａ〜４４ｄを覆うカバーレイ４６と、を備えている。この接続配線体４０は、両面テープ９０によってカバーパネル６０の下面に貼り付けられて固定されている。

本実施形態におけるベースフィルム４１が本発明における基材の一例に相当する。また、本実施形態における第１の配線体１０が本発明における本体部の一例に相当する場合には、本実施形態における接続配線４２ａが本発明における第１の接続配線の一例に相当し、本実施形態における接続配線４２ｂが本発明における第２の接続配線の一例に相当し、本実施形態における接続配線４２ｃが本発明における第３の接続配線の一例に相当する。

一方、本実施形態における第２の配線体２０が本発明における本体部の一例に相当する場合には、本実施形態における接続配線４４ａが本発明における第１の接続配線の一例に相当し、本実施家形態における接続配線４４ｄが本発明における第２の接続配線の一例に相当し、本実施形態における接続配線４４ｂ，４４ｃが本発明における第３の接続配線の一例に相当する。

ベースフィルム４１及びカバーレイ４６は、例えば、ポリイミドやポリエステル等からなるフィルム材料から構成することができる。

この接続配線体４０は、当該接続配線体４０の端部を２つに分割するスリット４０３を有している。このスリット４０３によって、接続配線体４０の端部（第１の配線体１０及び第２の配線体２０と接続される側の一端）は、第１の枝部４０１と第２の枝部４０２に分岐している。

第１の枝部４０１は、３つの接続配線４２ａ〜４２ｃを有している。この接続配線４２ａ〜４２ｃは、第１の配線体１０の引出配線１４ａ〜１４ｃに対応するように、ベースフィルム４１の下面に設けられている。この接続配線４２ａ〜４２ｃは、相互に並列に延在している。それぞれの接続配線４２ａ〜４２ｃの一端には、接続端子４３ａ〜４３ｃが設けられており、この接続端子４３ａ〜４３ｃは、引出配線１４ａ〜１４ｃの端子２５ａ〜２５ｃにそれぞれ対応している。この接続端子４３ａ〜４３ｃは、カバーレイ４６から外部に露出している。

一方、第２の枝部４０２は、４つの接続配線４４ａ〜４４ｄを有している。この接続配線４４ａ〜４４ｄは、第２の配線体２０の引出配線２４ａ〜２４ｄに対応するように、ベースフィルム４１の下面に設けられている。この接続配線４４ａ〜４４ｄは、相互に並列に延在している。それぞれの接続配線４４ａ〜４４ｄの一端には接続端子４５ａ〜４５ｄが設けられており、この接続端子４５ａ〜４５ｄは、引出配線２４ａ〜２４ｄの端子２５ａ〜２５ｄにそれぞれ対応している。この接続端子４５ａ〜４５ｄは、カバーレイ４６から外部に露出している。

本実施形態における第１の配線体１０が本発明における本体部の一例に相当する場合には、本実施形態の接続端子４３ａが本発明における第１の接続端子の一例に相当し、本実施形態における接続端子４３ｂが本発明における第２の接続端子の一例に相当する。

一方、本実施形態における第２の配線体２０が本発明における本体部の一例に相当する場合には、本実施形態における接続端子４５ａが本発明における第１の接続端子の一例に相当し、本実施形態における接続端子４５ｄが本発明における第２の接続端子の一例に相当する。

接続配線４２ａ〜４２ｃ，４４ａ〜４４ｄは、金属材料等の導電性を有する材料から構成されており、ベースフィルム４１に線上に設けられている。本実施形態では、接続配線４２ａ〜４２ｃ，４４ａ〜４４ｄは、ベースフィルム４１に積層された金属箔をエッチング等によってパターニングすることで形成されている。こうした金属箔は、例えば、銅（Ｃｕ）等の導電性に優れた金属材料から構成されている。

さらに、本実施形態では、図３、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、第１の枝部４０１において、接続配線４２ｂに高抵抗部４２４が設けられているのに対し、接続配線４２ａ，４２ｃには高抵抗部が設けられていない。本実施形態における第１の配線体１０が本発明における本体部の一例に相当する場合には、本実施形態における高抵抗部４２４が、本発明における抵抗体の一例に相当する。

具体的には、第１の枝部４０１の接続配線４２ｂは、線状にそれぞれ延在する第１及び第２の部分４２１，４２２を有しており、この第１及び第２の部分４２１，４２２の間には間隙４２３が介在している。高抵抗部４２４は、この間隙４２３に設けられ、第１の部分４２１の端部４２１ａと第２の部分４２２の端部４２２ａにも重なっており、この高抵抗部４２４を介して第１の部分４２１と第２の部分４２２とが電気的に接続されている。この高抵抗部４２４は、第１及び第２の部分４２１，４２２を構成する導電性材料よりも電気的な抵抗が高い材料から構成されている。具体的には、特に限定されないが、この高抵抗部４２４は、カーボンペーストを塗布して硬化させることで形成されている。この高抵抗部４２４は、接続配線４２ｂの第１及び第２の部分４２１，４２２と共にカバーレイ４６によって覆われている。

本実施形態では、接続配線４２ｂが高抵抗部４２４を備えていることで、接続配線４２ａの電気的な抵抗値Ｒ_１ａ’と、接続配線４２ｂの電気的な抵抗値Ｒ_１ｂ’と、接続配線４２ｃの電気的な抵抗値Ｒ_１ｃ’とが、以下の（９）及び（１０）式を満たしている。

Ｒ_１ａ’＜Ｒ_１ｂ’ …（９）
Ｒ_１ｃ’＜Ｒ_１ｂ’ …（１０）

なお、本実施形態において、接続配線４２ａ〜４２ｃの抵抗値Ｒ_１ａ’，Ｒ_１ｂ’，Ｒ_１ｃ’は、接続端子４３ａ〜４３ｃを含む接続配線４２ａ〜４２ｃの一端から制御回路（不図示）に接続されている接続配線４２ａ〜４２ｃの他端までの当該接続配線４２ａ〜４２ｃの全長に亘る抵抗値である。

本実施形態では、最も短い引出配線１４ｂに接続された接続配線４２ｂに高抵抗部４２４を設けるのに対し、当該引出配線１４ｂよりも長い引出配線１４ａ，１４ｃに接続された接続配線４２ｃには高抵抗部を設けていないので、タッチセンサ１の感度の低下を抑制することができる。

そして、特に限定されないが、本実施形態では、下記の（１１）及び（１２）式を満たすように、高抵抗部４２４の抵抗値が設定されている。

０．５≦（Ｒ_１ｂ＋Ｒ_１ｂ’）／（Ｒ_１ａ＋Ｒ_１ａ’）≦１．５ …（１１）
０．５≦（Ｒ_１ｃ＋Ｒ_１ｃ’）／（Ｒ_１ａ＋Ｒ_１ａ’）≦１．５ …（１２）

すなわち、上記の（１１）式に示すように、最も短い引出配線１４ｂと接続配線４２ｂの合計の抵抗値（Ｒ_１ｂ＋Ｒ_１ｂ’）が、最も長い引出配線１４ａと接続配線４２ａの合計の抵抗値（Ｒ_１ａ＋Ｒ_１ａ’）の±５０％の範囲内に包含されている。同様に、上記の（１２）式に示すように、引出配線１４ｃと接続配線４２ｃの合計の抵抗値（Ｒ_１ｃ＋Ｒ_１ｃ’）が、最も長い引出配線１４ａと接続配線４２ａの合計の抵抗値（Ｒ_１ａ＋Ｒ_１ａ’）の±５０％の範囲内に包含されている。

このように、本実施形態では、第１の配線体１０における３つの電極１３ａ〜１３ｃにそれぞれ接続された引出配線１４ａ〜１４ｃと接続配線４２ａ〜４２ｃの合計抵抗値が±５０％の範囲内に収められており、タッチセンサ１の感度の均一化が図られている。

なお、高抵抗化された接続配線４２ｂの構成は、特に上記に限定されない。

例えば、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように接続配線４２ｂを構成してもよい。図７（ａ）は本実施形態における接続配線４２ｂの第１変形例を示す底面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のVIIB-VIIB線に沿った断面図である。

具体的には、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、カバーレイ４６は、接続配線４２ｂの間隙４２３に対応するように設けられた開口４６１を有している。本例では、この開口４６１を介して、接続配線４２ｂの第１及び第２の部分４２１，４２２の端部４２１ａ，４２２ａに抵抗器４２５が実装されている。そして、この抵抗器４２５は、開口４６１に充填された保護樹脂層４７によって覆われている。抵抗器４２５の具体例としては、例えば、表面実装型のチップ抵抗器等を例示することができ、半田付け等によって当該抵抗器４２５の電極が接続配線４２ｂの端部４２１ａ，４２２ａに接合されている。接続配線４２ｂにこうした抵抗器４２５を設けることで、当該接続配線４２ｂの抵抗値を高めることができる。本実施形態における抵抗器４２５が、本発明における抵抗体の一例に相当する。

或いは、図８に示すように接続配線４２ｂを構成してもよい。図８は本実施形態における高抵抗化された接続配線の第２変形例を示す底面図である。

図８に示すように、この第２変形例では、接続配線４２ｂは、当該接続配線４２ｂの一部に幅狭部４２６を有している。この幅狭部４２６の幅ｗ_１と、接続配線４２ｂにおいて幅狭部４２６以外の部分の幅ｗ_２とが、以下の（１３）式を満たしている。すなわち、幅狭部４２６の断面積（接続配線４２ｂの幅方向に沿った断面における断面積）が、接続配線４２ｂにおける幅狭部４２６以外の部分の断面積よりも小さくなっているので、当該接続配線４２ｂの抵抗値を高めることができる。

ｗ_１＜ｗ_２ …（１３）

或いは、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように接続配線４２ｂを構成してもよい。図９（ａ）は本実施形態における高抵抗化された接続配線の第３変形例を示す底面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のIXB-IXB線に沿った断面図である。

図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、この第３変形例では、接続配線４２ｂは、当該接続配線４２ｂの一部に薄肉部４２７を有している。この薄肉部４２７の高さｔ_１と、接続配線４２ｂにおいて薄肉部４２７以外の部分の高さｔ_２とが、以下の（１４）式を満たしている。すなわち、薄肉部４２７の断面積（接続配線４２ｂの幅方向に沿った断面における断面積）が、接続配線４２２ｂにおける薄肉部４２７以外の部分の断面積よりも小さくなっているので、当該接続配線４２ｂの抵抗値を高めることができる。

ｔ_１＜ｔ_２ …（１４）

なお、特に図示しないが、接続配線４２ｂの全長に亘って、接続配線４２ｂを他の接続配線４２ａ，４２ｃよりも細くすることで、接続配線４２ｂの抵抗値を高めてもよい。或いは、接続配線４２ｂの全長に亘って、接続配線４２ｂを他の接続配線４２ａ，４２ｃよりも薄くすることで、接続配線４２ｂの抵抗値を高めてもよい。

図３に戻り、第２の枝部４０２において、接続配線４４ｂ〜４４ｄに高抵抗部４４６ｂ〜４４６ｄがそれぞれ設けられているのに対し、接続配線４４ａには高抵抗部が設けられていない。高抵抗部４４６ｂ〜４４６ｄは、上述の第１の枝部４０１の高抵抗部４２４の構成と同様の構成をそれぞれ有している。本実施形態における第２の配線体２０が本発明における本体部の一例に相当する場合には、本実施形態における高抵抗部４４６ｂ〜４４６ｄが、本発明における抵抗体の一例に相当する。

本実施形態では、接続配線４４ｂ〜４４ｄが高抵抗部４４６ｂ〜４４６ｄをそれぞれ備えていることで、接続配線４４ａの電気的な抵抗値Ｒ_２ａ’と、接続配線４４ｂの電気的な抵抗値Ｒ_２ｂ’と、接続配線４４ｃの電気的な抵抗値Ｒ_２ｃ’と、接続配線４４ｄ’の電気的な抵抗値Ｒ_２ｄ’とが、以下の（１５）〜（１７）式を満たしている。なお、引出配線２４ａ〜２４ｄの抵抗値Ｒ_２ａ〜 Ｒ_２ｄ（すなわち長さ）の大きさに対応するように、接続配線４４ａ〜４４ｄの抵抗値Ｒ_２ａ’〜 Ｒ_２ｄ’が下記の（１８）式を満たしてもよい。

Ｒ_２ａ’＜Ｒ_２ｄ’ …（１５）
Ｒ_２ｂ’＜Ｒ_２ｄ’ …（１６）
Ｒ_２ｃ’＜Ｒ_２ｄ’ …（１７）
Ｒ_２ａ’＜Ｒ_２ｂ’＜Ｒ_２ｃ’＜Ｒ_２ｄ’ …（１８）

なお、本実施形態において、接続配線４４ａ〜４４ｄの抵抗値Ｒ_２ａ’，Ｒ_２ｂ’，Ｒ_２ｃ’，Ｒ_２ｄ’は、接続端子４５ａ〜４５ｄを含む接続配線４４ａ〜４４ｄの一端から制御回路（不図示）に接続されている接続配線４４ａ〜４４ｄの他端まで当該接続配線４４ａ〜４４ｄの全長に亘る抵抗値である。

この際、本実施形態では、接続配線４４ｂの高抵抗部４４６ｂの抵抗値ｒ_ｂと、接続配線４４ｃの高抵抗部４４６ｃの抵抗値ｒ_ｃと、接続配線４４ｄの高抵抗部４４６ｄの抵抗値ｒ_ｄとが、下記の（１９）及び（２０）式を満たしている。なお、引出配線２４ｂ〜２４ｄの抵抗値Ｒ_２ｂ〜 Ｒ_２ｄ（すなわち長さ）の大きさに対応するように、高抵抗部４４６ｂ〜４４６ｄの抵抗値ｒ_ｂ〜ｒ_ｄが下記の（２１）式を満たしてもよい。

ｒ_ｂ＜ｒ_ｄ …（１９）
ｒ_ｃ＜ｒ_ｄ …（２０）
ｒ_ｂ＜ｒ_ｃ＜ｒ_ｄ …（２１）

このように、本実施形態では、最も短い引出配線２４ｄに接続された接続配線４４ｄの高抵抗部４４６ｄの抵抗値を最も高くしているのに対し、当該引出配線２４ｄよりも長い引出配線２４ｂ，２４ｃに接続された接続配線４４ｂ，４４ｃの高抵抗部４４６ｂ，４４６ｃの抵抗値を低くしている。すなわち、本実施形態では、接続配線４４ｂ，４４ｃの抵抗値を必要以上に高めていないので、タッチセンサ１の感度の低下を抑制することができる。

そして、特に限定されないが、本実施形態では、下記の（２２）〜（２４）式を満たすように、高抵抗部４４６ｂ〜４４６ｄの抵抗値がそれぞれ設定されている。

０．５≦（Ｒ_２ｄ＋Ｒ_２ｄ’）／（Ｒ_２ａ＋Ｒ_２ａ’）≦１．５ …（２２）
０．５≦（Ｒ_２ｃ＋Ｒ_２ｃ’）／（Ｒ_２ａ＋Ｒ_２ａ’）≦１．５ …（２３）
０．５≦（Ｒ_２ｂ＋Ｒ_２ｂ’）／（Ｒ_２ａ＋Ｒ_２ａ’）≦１．５ …（２４）

すなわち、上記の（２２）式に示すように、最も短い引出配線２４ｄと接続配線４４ｄの合計の抵抗値（Ｒ_２ｄ＋Ｒ_２ｄ’）が、最も長い引出配線２４ａと接続配線４４ａの合計の抵抗値（Ｒ_２ａ＋Ｒ_２ａ’）の±５０％の範囲内に包含されている。同様に、上記の（２３）式に示すように、引出配線２４ｃと接続配線４４ｃの合計の抵抗値（Ｒ_２ｃ＋Ｒ_２ｃ’）が、最も長い引出配線２４ａと接続配線４４ａの合計の抵抗値（Ｒ_２ａ＋Ｒ_２ａ’）の±５０％の範囲内に包含されている。同様に、上記の（２４）式に示すように、引出配線２４ｂと接続配線４４ｂの合計の抵抗値（Ｒ_２ｂ＋Ｒ_２ｂ’）が、最も長い引出配線２４ａと接続配線４４ａの合計の抵抗値（Ｒ_２ａ＋Ｒ_２ａ’）の±５０％の範囲内に包含されている。

このように、本実施形態では、第２の配線体２０における４つの電極２３ａ〜２３ｄにそれぞれ接続された引出配線２４ａ〜２４ｄと接続配線４４ａ〜４４ｄの合計抵抗値が±５０％の範囲内に収められており、タッチセンサ１の感度の均一化が図られている。

図３〜図５に示すように、第１の枝部４０１の先端部分と被覆樹脂層３０の切欠部３０１内の領域とは、導電性接着層７０を介して相互に上下に対向しており、導電性接着層７０により接着されている。接続配線４２ａ〜４２ｃの接続端子４３ａ〜４３ｃと引出配線１４ａ〜１４ｃの端子１５ａ〜１５ｃとは、導電性接着層７０を介して相互に上下に対向している。同様に、接続配線４４ａ〜４４ｄの接続端子４５ａ〜４５ｄと引出配線２４ａ〜２４ｄの端子２５ａ〜２５ｄとは、導電性接着層７０を介して相互に上下に対向している。本実施形態における導電性接着層７０が、本発明における導電性接着部の一例に相当する。

導電性接着層７０は、接続端子４３ａ〜４３ｃと端子１５ａ〜１５ｃを相互に電気的且つ機械的に接続すると共に、接続端子４５ａ〜４５ｄと端子２５ａ〜２５ｄを相互に電気的且つ機械的に接続する機能を有している。また、導電性接着層７０は、相互に隣り合う端子同士を絶縁する機能も有している。このような導電性接着層７０としては、異方導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）や異方導電ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Paste）等を例示することができる。

なお、異方導電材料を用いずに、銀ペーストや半田ペースト等の金属ペーストを用いて、接続端子と端子を相互に電気的且つ機械的に接続してもよい。この場合には、隣り合う端子同士が絶縁されるように、間隔を空けて複数の接着層を形成する。

支持樹脂層２１は、図４に示すように、第１の枝部４０１の接着部４０１ａに対して間隔を空けて形成されている。これにより、支持樹脂層２１の切欠部２１１では、支持樹脂層１１の上面、及び、端子１５ａ〜１５ｃの一部が、第１の枝部４０１、導電性接着層７０、及び、支持樹脂層２１から露出している。

そして、封止樹脂８０Ａは、第１の枝部４０１の上面の一部を覆うとともに、当該第１の枝部４０１の先端４０１ｂと支持樹脂層２１の壁面２１２との間に形成された間隙Ｇ_Ａに充填されている。これにより、封止樹脂８０Ａは、第１の枝部４０１、導電性接着層７０、及び、支持樹脂層２１から露出した端子１５ａ〜１５ｃの露出部分を封止している。

また、被覆樹脂層３０は、図５に示すように、第２の枝部４０２の接着部４０２ａに対して間隔を空けて形成されている。これにより、被覆樹脂層３０の切欠部３０１では、第２の配線体２０の支持樹脂層２１の上面、及び、端子２５ａ〜２５ｄの一部が、第２の枝部４０２、導電性接着層７０、及び、被覆樹脂層３０から露出している。

そして、封止樹脂８０Ｂは、第２の枝部４０２の上面の一部を覆うとともに、当該第２の枝部４０２の先端４０２ｂと被覆樹脂層３０の壁面３０２との間に形成された間隙Ｇ_Ｂに充填されている。これにより、封止樹脂８０Ｂは、第２の枝部４０２、導電性接着層７０、及び、被覆樹脂層３０から露出した端子２５ａ〜２５ｄの露出部分を封止している。なお、封止樹脂８０Ａと封止樹脂８０Ｂは、一体的に形成されている。

以上のように、本実施形態では、接続配線体４０上の接続配線４２ｂに高抵抗部４２４を設けることで、最も短い引出配線１４ｂと電気的に接続された接続配線４２ｂの抵抗値を高くしている。これにより、ＥＳＤ等により生じた過電流が電極１３ｂに流れ込むのを抑制することができ、第１の配線体１０の電極１３ｂの断線の発生を抑制することができる。

また、本実施形態では、接続配線体４０上の接続配線４２ｂに高抵抗部４２４を設けており、第１の配線体１０の引出配線１４ａ〜１４ｃの伸長や当該引出配線１４ａ〜１４ｃへの抵抗体の挿入は行っていない。このため、タッチセンサ１の非表示部分（いわゆる額縁部分）の幅を最小限に抑えることができ、タッチセンサ１の額縁部分の幅狭化を図ることもできる。

同様に、本実施形態では、接続配線体４０上の接続配線４４ｂ〜４４ｄに高抵抗部４４６ｂ〜４４６ｄを設けることで、引出配線２４ａよりも短い引出配線２４ｂ〜２４ｄと電気的に接続された接続配線４４ｂ〜４４ｄの抵抗値を高くしている。これにより、ＥＳＤ等により生じた過電流が電極２３ｂ〜２３ｄに流れ込むのを抑制することができ、第２の配線体２０の電極２３ｂ〜２３ｄの断線の発生を抑制することができる。

また、本実施形態では、接続配線体４０上の接続配線４４ｂ〜４４ｄに高抵抗部４４６ｂ〜４４６ｄを設けており、第２の配線体２０の引出配線２４ａ〜２４ｄの伸長や当該引出配線２４ａ〜２４ｄへの抵抗体の挿入は行っていない。このため、タッチセンサ１の非表示部分の幅を最小限に抑えることができ、タッチセンサ１の額縁部分の幅狭化を図ることができる。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上記実施形態では、配線板２として、第１及び第２の配線体１０，２０（本体部）と、これらから独立した接続配線体４０（テール部）とが接続されたものを例示したが、特にこれに限定されない。配線板２は、本体部とテール部とが一体となっている一枚の配線板であってもよい。

また、本発明における支持体の一例としてカバーパネル６０を例示したが、特にこれに限定されず、本発明における支持体が、ディスプレイガラスや偏光板等であってもよい。

また、上記実施形態のタッチセンサ１は、２層の電極部からなる投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであるが、特にこれに限定されず、１層の電極部からなる表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチセンサにも、本発明を適用することができる。

また、上記実施形態では、配線板は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。たとえば、配線板に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線板をヒーターとして用いてもよい。また、配線板の導電部の一部を接地することにより当該配線板を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線板をアンテナとして用いてもよい。

１…タッチセンサ
２…配線板
１０…第１の配線体
１１…支持樹脂層
１２…導電部
１３ａ〜１３ｃ…電極
１４ａ〜１４ｃ…引出配線
１５ａ〜１５ｃ…端子
２０…第２の配線体
２１…支持樹脂層
２１１…切欠部
２１２…壁面
２２…導電部
２３ａ〜２３ｄ…電極
２４ａ〜２４ｄ…引出配線
２５ａ〜２５ｄ…端子
３０…被覆樹脂層
３０１…切欠部
３０２…壁面
４０…接続配線体
４０１…第１の枝部
４０１ａ…接着部
４０１ｂ…先端
４０２…第２の枝部
４０２ａ…接着部
４０２ｂ…先端
４０３…スリット
４１…ベースフィルム
４２ａ〜４２ｃ…接続配線
４２１…第１の部分
４２１ａ…端部
４２２…第２の部分
４２２ａ…端部
４２３…間隙
４２４…高抵抗部
４２５…抵抗器
４２６…幅狭部
４２７…薄肉部
４３ａ〜４３ｃ…接続端子
４４ａ〜４４ｄ…接続配線
４４６ｂ〜４４６ｄ…高抵抗部
４５ａ〜４５ｄ…接続端子
４６…カバーレイ
４６１…開口
４７…保護樹脂層
５０…透明接着層
５０１…切欠部
６０…カバーパネル
６１…透明部
６２…遮蔽部
７０…導電性接着層
８０Ａ，８０Ｂ…封止樹脂
９０…両面テープ
ｗ_１，ｗ_２…配線の幅
ｔ_１，ｔ_２…配線の高さ
Ｇ_Ａ，Ｇ_Ｂ…間隙

Claims (7)

1. 本体部と、
   前記本体部より幅が狭く、前記本体部から延出するテール部と、を備え、
   前記本体部は、
   第１及び第２の電極と、
   一端が前記第１の電極と電気的に接続された第１の引出配線と、
   一端が前記第２の電極と電気的に接続された第２の引出配線と、を含み、
   前記テール部は、
   前記第１の引出配線の他端に接続された第１の接続配線と、
   前記第２の引出配線の他端に接続された第２の接続配線と、を含み、
   下記（１）及び（２）式を満たす配線板。
   Ｒ_Ａ＞Ｒ_Ｂ …（１）
   Ｒ_Ａ’＜Ｒ_Ｂ’ …（２）
   但し、Ｒ_Ａは、前記第１の引出配線の抵抗値であり、Ｒ_Ｂは、前記第２の引出配線の抵抗値であり、Ｒ_Ａ’は、前記第１の接続配線の抵抗値であり、Ｒ_Ｂ’は、前記第２の接続配線の抵抗値である。
2. 請求項１に記載の配線板であって、
   前記第２の接続配線は、前記第１の接続配線の抵抗値よりも前記第２の接続配線の抵抗値が高くなるように抵抗体を有している配線板。
3. 請求項１に記載の配線板であって、
   前記第２の接続配線の少なくとも一部は、前記第１の接続配線の断面積よりも小さな断面積を有している配線板。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線板であって、
   前記本体部は、
   樹脂層と、
   前記樹脂層上に設けられた前記第１及び前記第２の引出配線と、を有し、
   前記第１の引出配線は、前記第１の引出配線の他端に設けられた第１の端子を有し、
   前記第２の引出配線は、前記第２の引出配線の他端に設けられた第２の端子を有し、
   前記テール部は、前記本体部とは独立した接続配線体であり、
   前記配線板は、前記本体部と前記接続配線体とを接着する導電性接着部を備えており、
   前記接続配線体は、
   基材と、
   前記基材上に設けられた前記第１及び前記第２の接続配線と、を有し、
   前記第１の接続配線は、前記第１の端子に対応するように前記第１の接続配線の一端に設けられた第１の接続端子を有し、
   前記第２の接続配線は、前記第２の端子と対向するように前記第２の接続配線の一端に設けられた第２の接続端子を有し、
   前記導電性接着部は、前記第１の端子と前記第１の接続端子とを電気的に接続していると共に、前記第２の端子と前記第２の接続端子とを電気的に接続している配線板。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線板であって、
   下記（３）式を満たす配線板。
   ０．５≦（Ｒ_Ｂ＋Ｒ_Ｂ’）／（Ｒ_Ａ＋Ｒ_Ａ’）≦１．５ …（３）
6. 請求項５に記載の配線板であって、
   前記本体部は、
   第３の電極と、
   一端が前記第３の電極と電気的に接続された第３の引出配線と、を含み、
   前記テール部は、前記第３の引出配線の他端に接続された第３の接続配線を有し、
   下記（４）〜（６）式を満たす配線板。
   Ｒ_Ａ＞Ｒ_Ｃ＞Ｒ_Ｂ …（４）
   Ｒ_Ｃ’＜Ｒ_Ｂ’ …（５）
   ０．５≦（Ｒ_Ｃ＋Ｒ_Ｃ’）／（Ｒ_Ａ＋Ｒ_Ａ’）≦１．５ …（６）
   但し、Ｒ_Ｃは、前記第３の引出配線の抵抗値であり、Ｒ_Ｃ’は、前記第３の接続配線の抵抗値である。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の配線板と、
   前記本体部を支持する支持体と、を備えるタッチセンサ。

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