JP7101213B2

JP7101213B2 - 静電容量式タッチパネル

Info

Publication number: JP7101213B2
Application number: JP2020133923A
Authority: JP
Inventors: 周二赤星; 俊二小池; 雅也中越; 敏嗣望月; 要介山内
Original assignee: Gunze Ltd
Current assignee: Gunze Ltd
Priority date: 2020-08-06
Filing date: 2020-08-06
Publication date: 2022-07-14
Anticipated expiration: 2040-08-06
Also published as: JP2022030138A; CN114063832A

Description

本発明は、静電容量式タッチパネルに関する。

特開２０１６－５８０５８号公報（特許文献１）は、タッチパネルを開示する。このタッチパネルは、第１電極フィルムと、第２電極フィルムとを含んでいる。このタッチパネルにおいては、第１電極フィルムの引回し配線が、スルーホールを通じて第２電極フィルムに接続されている。これにより、タッチパネルの狭額縁化が実現されている（特許文献１参照）。

特開２０１６－５８０５８号公報

しかしながら、上記特許文献１に開示されている技術によっては、必ずしもタッチパネルの狭額縁化の要求を満足できない場合があった。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、より狭額縁化された静電容量式タッチパネルを提供することである。

本発明に従う静電容量式タッチパネルは、ユーザによるタッチ操作を検出するように構成されている。この静電容量式タッチパネルは、電極フィルム部と、第１外部コネクタと、第２外部コネクタとを備える。電極フィルム部は、各々がタッチ位置の検出に用いられる第１透明電極及び第２透明電極を含む。電極フィルム部の平面視における形状は略矩形である。第１外部コネクタは、電極フィルム部の第１辺において第１透明電極に電気的に接続されている。第２外部コネクタは、電極フィルム部の第２辺において第２透明電極に電気的に接続されている。

この静電容量式タッチパネルにおいて、第１外部コネクタは、電極フィルム部の第１辺において第１透明電極に電気的に接続されており、第２外部コネクタは、電極フィルム部の第２辺において第２透明電極に電気的に接続されている。したがって、この静電容量式タッチパネルによれば、各透明電極の配線が一辺だけに集約されず、配線の引回しが複雑にならないため、狭額縁化をより容易に実現することができる。

上記静電容量式タッチパネルにおいて、第１外部コネクタのうち、第１透明電極に接続されている部分を含む辺の長さは、上記第１辺のうち第１透明電極が形成されている領域の長さの１００％以上であり、第２外部コネクタのうち、第２透明電極に接続されている部分を含む辺の長さは、第２辺のうち第２透明電極が形成されている領域の長さの１００％以上であってもよい。

この静電容量式タッチパネルによれば、各透明電極の配線を各辺における狭い領域に集約する必要がなく、配線の引回しが複雑にならないため、狭額縁化をより容易に実現することができる。

上記静電容量式タッチパネルにおいて、第１外部コネクタのうち、第１透明電極に接続されている部分を含む辺には、１又は複数の切欠きが形成されており、第１外部コネクタと電極フィルム部とは、切欠きが存在しない複数箇所においてヒートシールされており、第２外部コネクタのうち、第２透明電極に接続されている部分を含む辺には、１又は複数の切欠きが形成されており、第２外部コネクタと電極フィルム部とは、切欠きが存在しない複数箇所においてヒートシールされていてもよい。

この静電容量式タッチパネルにおいて、第１外部コネクタと電極フィルム部とは、切欠きが存在しない複数箇所においてヒートシールされており、第２外部コネクタと電極フィルム部とは、切欠きが存在しない複数箇所においてヒートシールされている。したがって、この静電容量式タッチパネルによれば、ヒートシールする領域に隣接して切欠きが存在するため、直接的にヒートシールしていない領域における熱硬化の発生を抑制することができる。

上記静電容量式タッチパネルにおいて、第１外部コネクタ及び第２外部コネクタの各々には配線が形成されており、配線が曲がっている位置において、配線によって形成される角度は、９０°よりも大きくてもよい。

この静電容量式タッチパネルにおいては、配線が曲がっている位置において、配線によって形成される角度が９０°よりも大きい。したがって、この静電容量式タッチパネルによれば、各外部コネクタにおいて配線の曲がりが急ではないため、レーザ加工によって容易に配線を形成することができる。

上記静電容量式タッチパネルにおいて、電極フィルム部は、第１透明電極を含む第１電極フィルムと、第２透明電極を含む第２電極フィルムとを含み、第１電極フィルムの上面において、第１外部コネクタが第１透明電極に接続され、第２電極フィルムの上面において、第２外部コネクタが第２透明電極に接続され、第１電極フィルムは、第２電極フィルムの上方に配置され、第２電極フィルムの面積は、第１電極フィルムの面積よりも大きくてもよい。

したがって、この静電容量式タッチパネルによれば、各電極フィルムの外部に露出した部分に各外部コネクタを接続することができるため、各外部コネクタの接続耐久性を高めることができる。

本発明によれば、より狭額縁化された静電容量式タッチパネルを提供することができる。

タッチパネルの平面図である。タッチパネル本体の一部の断面を模式的に示す図である。第１電極フィルム、第２電極フィルム及び粘着層が積層された状態の平面を模式的に示す図である。図１の部分Ｐ１の拡大図である。タッチパネルの製造手順を示すフローチャートである。図５のステップＳ１００の詳細を説明するための図である。図５のステップＳ１１０の詳細を説明するための図である。図５のステップＳ１２０の詳細を説明するための図である。図５のステップＳ１３０の詳細を説明するための図である。図５のステップＳ１４０の詳細を説明するための図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。

［１．タッチパネルの構成］
図１は、本実施の形態に従うタッチパネル１０の平面図である。なお、図１における手前側をタッチパネル１０の上面側とも称し、図１における奥側をタッチパネル１０の下面側とも称する。タッチパネル１０は、静電容量式のタッチパネルであり、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）又は有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ等のディスプレイ上に取り付けられる。

図１に示されるように、タッチパネル１０は、タッチパネル本体１００と、第１外部コネクタ２００と、第２外部コネクタ３００とを含んでいる。

タッチパネル本体１００は、ユーザのタッチ操作に応じた信号を出力するように構成されている。タッチパネル本体１００の平面視における形状は、矩形であり、長辺と短辺とを有している。

図２は、タッチパネル本体１００の一部の断面を模式的に示す図である。図２に示されるように、タッチパネル本体１００は、複数の層を積層することによって構成されている。具体的には、タッチパネル本体１００は、カバー部材１１０と、第１電極フィルム１３０と、第２電極フィルム１５０と、粘着層１２０，１４０とを含んでいる。すなわち、タッチパネル本体１００は、カバー部材１１０と、第１電極フィルム１３０と、第２電極フィルム１５０とを、粘着層１２０，１４０を介して貼り合わせることによって製造されている。

例えば、カバー部材１１０の厚みは０．７ｍｍであり、粘着層１２０の厚みは０．１２５ｍｍである。第１電極フィルム１３０の厚みは０．１ｍｍであり、粘着層１４０の厚みは０．０５ｍｍである。第２電極フィルム１５０の厚みは０．１ｍｍである。なお、各層の厚みはこれに限定されない。

カバー部材１１０は、タッチパネル本体１００においてユーザ側に露出する面に配置された基板である。カバー部材１１０は、例えば、ガラスによって構成されている。カバー部材１１０の平面視における形状は矩形である。

第１電極フィルム１３０及び第２電極フィルム１５０の各々においては、タッチパネル１０の上面側から順に透明電極、基材フィルムが積層されている。透明電極の主成分は、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）である。なお、透明電極の主成分は、例えば、銀又は銅であってもよい。基材フィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムによって構成されている。

第１電極フィルム１３０は、矢印Ｙ方向（タッチパネル本体１００の長辺方向（図１））におけるタッチ位置を検出するための複数の透明電極を含んでいる。第１電極フィルム１３０において、複数の透明電極の各々は矢印Ｘ方向（タッチパネル本体１００の短辺方向）に延びており、複数の透明電極は矢印Ｙ方向に並ぶように配置されている。

第２電極フィルム１５０は、矢印Ｘ方向におけるタッチ位置を検出するための複数の透明電極を含んでいる。第２電極フィルム１５０において、複数の透明電極の各々は矢印Ｙ方向に延びており、複数の透明電極は矢印Ｘ方向に並ぶように配置されている。第１電極フィルム１３０及び第２電極フィルム１５０の各々の平面視における形状は矩形である。なお、第１電極フィルム１３０においてタッチ位置が検出される方向と、第２電極フィルム１５０においてタッチ位置が検出される方向とは、完全に垂直である必要はなく、異なる方向であればよい。

粘着層１２０，１４０は、例えば、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）で構成される。ＯＣＡは、フィルム状の光学粘着シートである。ＯＣＡの主成分は、例えば、アクリル系樹脂である。粘着層１２０，１４０の平面視における形状は矩形である。

図３は、第１電極フィルム１３０、第２電極フィルム１５０及び粘着層１２０，１４０が積層された状態の平面を模式的に示す図である。図３に示されるように、第１電極フィルム１３０、第２電極フィルム１５０及び粘着層１２０，１４０が積層された状態で、第１電極フィルム１３０及び第２電極フィルム１５０の各々の一部分は外部に露出している。この積層体の平面視における形状は、略矩形である。

図３の例では、第２電極フィルム１５０の矢印Ｘ方向の両端部が第１電極フィルム１３０の矢印Ｘ方向の両端部と揃っている。しかしながら、第２電極フィルム１５０の矢印Ｘ方向の少なくとも一方の端部が第１電極フィルム１３０の矢印Ｘ方向の少なくとも一方の端部と揃っていなかったとしても、この積層体の平面視における形状は略矩形であるといえる。すなわち、第１電極フィルム１３０及び第２電極フィルム１５０の各々の平面視における形状が矩形状である限り、これらが積層された積層体の平面視における形状は略矩形である。

タッチパネル１０において、第２電極フィルム１５０の面積は、第１電極フィルム１３０の面積よりも大きい。第１電極フィルム１３０の面積と、粘着層１４０の面積とは同一である。第１電極フィルム１３０の面積は、粘着層１２０の面積よりも大きい。さらに、タッチパネル１０において、第２電極フィルム１５０の長辺は第１電極フィルム１３０及び粘着層１４０の各々の長辺よりも長く、第１電極フィルム１３０の短辺は粘着層１２０の短辺よりも長い。

第１電極フィルム１３０の露出している部分に第１外部コネクタ２００が電気的に接続され、第２電極フィルム１５０の露出している部分に第２外部コネクタ３００が電気的に接続される。第１電極フィルム１３０と第１外部コネクタ２００との接続、及び、第２電極フィルム１５０と第２外部コネクタ３００との接続の各々は、例えば、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）を介して行なわれる。

再び図１を参照して、第１外部コネクタ２００は、タッチ位置を示す信号を不図示の検出回路に伝達する。第１外部コネクタ２００は、例えば、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）又はＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）であり、タッチパネル１０の下面側に折り曲げて検出回路と接続される。第１外部コネクタ２００は、第１電極フィルム１３０の長辺に電気的に接続されている。第１外部コネクタ２００は、基材２１０と、基材２１０上に形成された複数の配線２２０とを含んでいる。

基材２１０は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムによって構成される。各配線２２０は、金属配線であり、例えば、レーザ加工によるパターニングを通じて基材２１０上に形成される。各配線２２０は、例えば、カーボン及び銀を含む導電性ペーストによって構成される。各配線２２０は、例えば、銅を含む導電性ペーストによって構成されてもよい。この場合には、銅が露出しないようにするために、銅の上方のうち必要な部分に樹脂等の保護層を形成することが好ましい。例えば、第１外部コネクタ２００において、基材２１０の厚みは５０μｍであり、保護層としてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの厚みは５０μｍであり、これらを接続するための粘着層の厚みは２５μｍである。このように、カバー部材１１０の浮きが生じないようにするために、粘着層１２０の厚みと、第１外部コネクタ２００の厚みとが同程度であることが好ましい。

各配線２２０には、第１電極フィルム１３０に形成された透明電極のいずれかが電気的に接続されている。すなわち、各配線２２０と各透明電極とは、一対一で接続されている。

基材２１０のうち、第１電極フィルム１３０に接続されている辺には、複数の切欠きＣ１が形成されている。基材２１０と第１電極フィルム１３０とは、切欠きＣ１が存在しない複数箇所においてヒートシールすることによって接続されている。具体的には、基材２１０と第１電極フィルム１３０とは、領域Ｔ４－Ｔ７の各々においてヒートシールすることによって接続されている。タッチパネル１０によれば、例えば、領域Ｔ４をヒートシールする場合に、領域Ｔ４に隣接して切欠きＣ１が存在するため、直接的にヒートシールしていない領域Ｔ５における熱硬化の発生を抑制することができる。

また、基材２１０において、第１電極フィルム１３０に接続されている辺の長さは、第１電極フィルム１３０の長辺のうち透明電極が形成されている領域の長さの１００％以上である。例えば、第１電極フィルム１３０の長辺の一部の領域（例えば、矢印Ｙ方向における上半分）にしか透明電極が形成されていない場合には、基材２１０において、第１電極フィルム１３０に接続されている辺の長さは、第１電極フィルム１３０の長辺の長さの１００％未満となってもよい。例えば、基材２１０において、第１電極フィルム１３０に接続されている辺の長さは、第１電極フィルム１３０の長辺の長さの８０％以上、好ましくは第１電極フィルム１３０の長辺の長さの９０％以上、さらに好ましくは第１電極フィルム１３０の長辺の長さの９５％以上である。なお、基材２１０において、第１電極フィルム１３０に接続されている辺の長さは、矢印Ｙ方向における一端から他端までの長さであり、切欠きＣ１が形成されている部分の矢印Ｙ方向における長さも含んだ長さである。タッチパネル１０によれば、第１電極フィルム１３０の各透明電極の配線を基材２１０の辺における狭い領域に集約する必要がなく、配線の引回しが複雑にならないため、タッチパネル１０の狭額縁化をより容易に実現することができる。

第２外部コネクタ３００は、タッチ位置を示す信号を検出回路に伝達する。第２外部コネクタ３００は、例えば、ＦＦＣ又はＦＰＣであり、タッチパネル１０の下面側に折り曲げて検出回路と接続される。第２外部コネクタ３００は、第２電極フィルム１５０の短辺に電気的に接続されている。このように、タッチパネル１０においては、第１外部コネクタ２００及び第２外部コネクタ３００の各々がタッチパネル本体１００の異なる辺に接続されている。したがって、タッチパネル１０によれば、各透明電極の配線がタッチパネル本体１００の一辺だけに集約されず、配線の引回しが複雑にならないため、タッチパネル１０の狭額縁化をより容易に実現することができる。

第２外部コネクタ３００は、基材３１０と、複数の配線３２０とを含んでいる。基材３１０及び配線３２０は、それぞれ基材２１０及び配線２２０と同一の構成を有する。なお、基材３１０及び配線３２０は、それぞれ基材２１０及び配線２２０と異なる構成を有していてもよい。

各配線３２０には、第２電極フィルム１５０に形成された透明電極のいずれかが電気的に接続されている。すなわち、各配線３２０と各透明電極とは、一対一で接続されている。

基材３１０のうち、第２電極フィルム１５０に接続されている辺には、複数の切欠きＣ１が形成されている。基材３１０と第２電極フィルム１５０とは、切欠きＣ１が存在しない複数箇所においてヒートシールすることによって接続されている。具体的には、基材３１０と第２電極フィルム１５０とは、領域Ｔ１－Ｔ３の各々においてヒートシールすることによって接続されている。

また、基材３１０において、第２電極フィルム１５０に接続されている辺の長さは、第２電極フィルム１５０の短辺のうち透明電極が形成されている領域の長さの１００％以上である。例えば、第２電極フィルム１５０の短辺の一部の領域（例えば、矢印Ｘ方向における左半分）にしか透明電極が形成されていない場合には、基材３１０において、第２電極フィルム１５０に接続されている辺の長さは、第２電極フィルム１５０の短辺の長さの１００％未満となってもよい。例えば、基材３１０において、第２電極フィルム１５０に接続されている辺の長さは、第２電極フィルム１５０の短辺の長さの８０％以上、好ましくは第２電極フィルム１５０の短辺の長さの９０％以上、さらに好ましくは第２電極フィルム１５０の短辺の長さの９５％以上である。なお、基材３１０において、第２電極フィルム１５０に接続されている辺の長さは、矢印Ｘ方向における一端から他端までの長さであり、切欠きＣ１が形成されている部分の矢印Ｘ方向における長さも含んだ長さである。

なお、タッチパネル１０において、領域Ｔ１，Ｔ２，Ｔ４，Ｔ５，Ｔ６の各々の長さは同一である。一方、領域Ｔ３，Ｔ７の各々の長さは、領域Ｔ１，Ｔ２，Ｔ４，Ｔ５，Ｔ６の長さよりも短い。タッチパネル１０においては、ヒートシール領域のうち通常よりも長さが短いものが、図１における左上の領域に集約されている。このように、ヒートシール領域のうち通常よりも長さが短いものを特定の場所に集約することによって、ヒートシール装置におけるヘッド交換の頻度が低減され、製造手順が簡素化されている。

図４は、図１の部分Ｐ１の拡大図である。図４に示されるように、第２外部コネクタ３００においては、複数の配線３２０が形成されている。複数の配線３２０の各々は、部分的に曲がっている。各配線３２０が曲がっている位置において、各配線３２０によって形成される角度Ａ１は、９０°よりも大きい。また、角度Ａ２も９０°よりも大きい。タッチパネル１０によれば、第２外部コネクタ３００において配線３２０の曲がりが急ではないため、レーザ加工によって容易に配線３２０を形成することができる。なお、第１外部コネクタ２００においても、各配線２２０が曲がっている位置において、各配線２２０によって形成される角度は、９０°よりも大きい。

［２．タッチパネルの製造手順］
図５は、タッチパネル１０の製造手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される工程は、タッチパネル１０の製造装置によって実行される。

図５を参照して、製造装置は、第１電極フィルム１３０の両面に粘着層を貼り合わせる（ステップＳ１００）。

図６は、図５のステップＳ１００の詳細を説明するための図である。図６に示されるように、第１電極フィルム１３０の上面には、第１透明電極１３１がパターニング形成されている。第１電極フィルム１３０が形成されている領域の面積は、粘着層１２０の面積よりも大きい。第１電極フィルム１３０の面積は、粘着層１４０の面積と同一である。図５のステップＳ１００において、製造装置は、第１透明電極１３１の上面に粘着層１２０を貼り合わせ、第１透明電極１３１の下面に粘着層１４０を貼り合わせる。なお、この例においては、２枚のタッチパネル１０が製造される。

再び図５を参照して、製造装置は、ステップＳ１００において形成された積層体をレーザーカットする（ステップＳ１１０）。

図７は、図５のステップＳ１１０の詳細を説明するための図である。図７に示されるように、例えば、線Ｌ１，Ｌ２に沿って積層体をレーザーカットすることによって、粘着層１２０の端部と第１電極フィルム１３０の端部とが揃えられる。

再び図５を参照して、製造装置は、ステップＳ１１０におけるレーザーカット後の積層体の下面に第２電極フィルム１５０を貼り合わせる（ステップＳ１２０）。

図８は、図５のステップＳ１２０の詳細を説明するための図である。図８に示されるように、第２電極フィルム１５０の上面には、第２透明電極１５１がパターニング形成されている。第２電極フィルム１５０において第２透明電極１５１が形成されている領域の面積は、第１電極フィルム１３０において第１透明電極１３１が形成されている領域の面積よりも大きい。図５のステップＳ１２０において、製造装置は、ステップＳ１１０におけるレーザーカット後の積層体の下面に第２電極フィルム１５０を貼り合わせる。第２電極フィルム１５０が貼り合わせられた積層体においては、第１透明電極１３１の一部及び第２透明電極１５１の一部が外部に露出している。

再び図５を参照して、製造装置は、ステップＳ１２０において製造された積層体をレーザーカットすることによって所定の大きさにする（ステップＳ１３０）。

図９は、図５のステップＳ１３０の詳細を説明するための図である。図９に示されるように、例えば、線Ｌ３に沿って積層体をレーザーカットすることによって、所定の大きさの積層体が製造される。この例においては、２つの積層体が製造される。

再び図５を参照して、製造装置は、ステップＳ１３０におけるレーザーカット後の積層体に第１外部コネクタ２００及び第２外部コネクタ３００を接続する（ステップＳ１４０）。

図１０は、図５のステップＳ１４０の詳細を説明するための図である。図１０に示されるように、第１電極フィルム１３０の露出した部分（第１透明電極１３１）に第１外部コネクタ２００がヒートシールされ、第２電極フィルム１５０の露出した部分（第２透明電極１５１）に第２外部コネクタ３００がヒートシールされる。

再び図５を参照して、製造装置は、ステップＳ１４０において製造された積層体の上面にカバー部材１１０を貼り合わせる（ステップＳ１５０）。これにより、タッチパネル１０が完成する。

［３．特徴］
以上のように、タッチパネル１０において、第１外部コネクタ２００は、第１電極フィルム１３０の長辺において第１透明電極１３１に電気的に接続されており、第２外部コネクタ３００は、第２電極フィルム１５０の短辺において第２透明電極１５１に電気的に接続されている。したがって、タッチパネル１０によれば、各透明電極の配線が一辺だけに集約されず、配線の引回しが複雑にならないため、狭額縁化をより容易に実現することができる。

なお、タッチパネル１０は、本発明における「静電容量式タッチパネル」の一例である。第１透明電極１３１は本発明における「第１透明電極」の一例であり、第２透明電極１５１は本発明における「第２透明電極」の一例である。第１電極フィルム１３０及び第２電極フィルム１５０からなる構成は、本発明における「電極フィルム部」の一例である。第１外部コネクタ２００は本発明における「第１外部コネクタ」の一例であり、第２外部コネクタ３００は本発明における「第２外部コネクタ」の一例である。第１電極フィルム１３０は本発明における「第１電極フィルム」の一例であり、第２電極フィルム１５０は本発明における「第２電極フィルム」の一例である。

［４．変形例］
以上、実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。以下、変形例について説明する。

＜４－１＞
上記実施の形態に従うタッチパネル１０においては、第１電極フィルム１３０に第１透明電極１３１が形成され、第２電極フィルム１５０に第２透明電極１５１が形成されていた。しかしながら、第１透明電極１３１及び第２透明電極１５１は、必ずしも異なる電極フィルム上に形成されなくてもよい。例えば、第１透明電極１３１及び第２透明電極１５１は、同一の電極フィルム上に形成されてもよい。

＜４－２＞
また、上記実施の形態に従うタッチパネル１０においては、タッチパネル本体１００の２辺に外部コネクタ（第１外部コネクタ２００又は第２外部コネクタ３００）が接続された。しかしながら、３辺以上の辺に外部コネクタが接続されてもよい。例えば、タッチ位置と外部コネクタとの距離が長くなると、タッチに起因する信号の検出が難しくなる。すなわち、タッチパネル１０が大型になるほど、タッチに起因する信号の検出が難しくなる。そこで、例えば、向かい合う２辺に外部コネクタを接続し、各外部コネクタが、各外部コネクタからタッチパネルの半分の領域までのタッチ位置を検出するようにする。これによって、タッチ位置と外部コネクタとの距離が短くなるため、タッチに起因する信号の検出精度を向上させることができる。

＜４－３＞
また、上記実施の形態に従うタッチパネル１０においては、第１外部コネクタ２００及び第２外部コネクタ３００の各々に、複数の切欠きＣ１が形成された。しかしながら、これらの切欠きＣ１は必ずしも設けられなくてもよい。また、第１外部コネクタ２００及び第２外部コネクタ３００の各々のヒートシールによる接続は、必ずしも複数回に分けて行なわれる必要はなく、一度で行なわれてもよい。

＜４－４＞
また、配線２２０，３２０が曲がっている位置において、配線２２０，３２０によって形成される角度は９０°よりも大きかった。しかしながら、配線２２０，３２０によって形成される角度は、これに限定されず、例えば、９０°であってもよいし、９０°よりも小さくてもよい。

＜４－５＞
また、上記実施の形態に従うタッチパネル１０においては、第１電極フィルム１３０と第１外部コネクタ２００との接続、及び、第２電極フィルム１５０と第２外部コネクタ３００との接続の各々は、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）を介して行なわれた。しかしながら、第１電極フィルム１３０と第１外部コネクタ２００とは必ずしも別体として形成される必要はなく、第２電極フィルム１５０と第２外部コネクタ３００とも必ずしも別体として形成される必要はない。例えば、第１電極フィルム１３０と第１外部コネクタ２００とは同一の基材フィルムで構成されてもよいし、第２電極フィルム１５０と第２外部コネクタ３００とは同一の基材フィルムで構成されてもよい。

１０タッチパネル、１００タッチパネル本体、１１０カバー部材、１２０，１４０粘着層、１３０第１電極フィルム、１３１第１透明電極、１５０第２電極フィルム、１５１第２透明電極、２００第１外部コネクタ、３００第２外部コネクタ、２１０，３１０基材、２２０，３２０配線、Ｃ１切欠き、Ｌ１－Ｌ３線、Ｔ１－Ｔ７領域。

Claims

ユーザによるタッチ操作を検出するように構成された静電容量式タッチパネルであって、
各々がタッチ位置の検出に用いられる第１透明電極及び第２透明電極を含む電極フィルム部と、
第１外部コネクタと、
第２外部コネクタと、
を備え、
前記電極フィルム部の平面視における形状は略矩形であり、
前記第１外部コネクタは、前記電極フィルム部の第１辺において前記第１透明電極に電気的に接続されており、
前記第２外部コネクタは、前記電極フィルム部の第２辺において前記第２透明電極に電気的に接続されており、
前記第１外部コネクタには、前記第１透明電極に接続される複数の配線が形成されており、
前記各配線は、前記第１辺に沿うように当該第１辺に対して斜めに延びる第１部位と、前記第１部位から９０°よりも大きい角度で曲がり、前記第１透明電極に向かって延びる第２部位と、を有し、
前記第２外部コネクタには、前記第２透明電極に接続される複数の配線が形成されており、
前記各配線は、前記第２辺に沿うように当該第２辺に対して斜めに延びる第１部位と、前記第１部位から９０°よりも大きい角度で曲がり、前記第２透明電極に向かって延びる第２部位と、を有し、
前記第１外部コネクタ及び前記第２外部コネクタの各々に形成されている前記配線は、レーザ加工により形成されている、静電容量式タッチパネル。
前記第１外部コネクタのうち、前記第１透明電極に接続されている部分を含む辺の長さは、前記第１辺のうち前記第１透明電極が形成されている領域の長さの１００％以上であり、
前記第２外部コネクタのうち、前記第２透明電極に接続されている部分を含む辺の長さは、前記第２辺のうち前記第２透明電極が形成されている領域の長さの１００％以上である、請求項１に記載の静電容量式タッチパネル。
前記第１外部コネクタのうち、前記第１透明電極に接続されている部分を含む辺には、１又は複数の切欠きが形成されており、
前記第１外部コネクタと前記電極フィルム部とは、前記切欠きが存在しない複数箇所においてヒートシールされており、
前記第２外部コネクタのうち、前記第２透明電極に接続されている部分を含む辺には、１又は複数の切欠きが形成されており、
前記第２外部コネクタと前記電極フィルム部とは、前記切欠きが存在しない複数箇所においてヒートシールされている、請求項１又は請求項２に記載の静電容量式タッチパネル。
前記電極フィルム部は、前記第１透明電極を含む第１電極フィルムと、前記第２透明電極を含む第２電極フィルムとを含み、
前記第１電極フィルムの上面において、前記第１外部コネクタが前記第１透明電極に接続され、
前記第２電極フィルムの上面において、前記第２外部コネクタが前記第２透明電極に接続され、
前記第１電極フィルムは、前記第２電極フィルムの上方に配置され、
前記第２電極フィルムの面積は、前記第１電極フィルムの面積よりも大きい、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の静電容量式タッチパネル。