JP2018124615A - 配線体、配線基板、及びタッチセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】マイグレーションの発生を抑制できる配線体を提供する。
【解決手段】配線体は、絶縁性を有する平坦部４１と、絶縁性を有し、平坦部の上面４１１から突出する突出部４２と、第１の方向に沿って第１の導体パターンと、第２の方向に沿って第２の導体パターン４５と、突出部上に設けられ、相互に隣り合う第１の検知部同士を接続する第１の接続部４４と、絶縁性を有し、第１の接続部の少なくとも一部を直接覆う被覆部４７と、第１の接続部と交差するように被覆部上に設けられ、相互に隣り合う第２の検知部同士を接続する第２の接続部４６と、を備える。第１の接続部は、突出部と直接接触する凹凸面４４２を含む。被覆部は、断面視において、第１の接続部と、第２の導体パターン又は第２の接続部のうち第１の接続部と近い側と、の間で平坦部と直接接触する接触面４７１を含み、凹凸面と接触面とは、同一平面上に位置していない。
【選択図】図４

Description

本発明は、配線体、配線基板、及びタッチセンサに関するものである。

タッチパネルとして、基材の表面に設けられ、相互に連結された複数のメッシュ状の第１の電極パターンと、基板の表面に設けられ、相互に間隔を空けて配列された複数のメッシュ状の第２の電極パターンと、第１の電極パターンのメッシュ同士の交点を覆うように、基材の表面に設けられたジャンパ絶縁層と、ジャンパ絶縁層上に設けられ、第２の電極パターン同士を接続するジャンパ配線とを備えるものが知られている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１４−１１５６９４号公報

上記従来技術では、第１の電極パターンから構成される一方の電極と、第２の電極パターン及びジャンパ配線から構成される他方の電極との間で、界面に沿った導体成分の移動が生じ易いため、マイグレーションが発生し易い、という問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、マイグレーションの発生を抑制できる配線体、配線基板、及びタッチセンサを提供することである。

［１］本発明に係る配線体は、絶縁性を有する平坦部と、絶縁性を有し、前記平坦部の一方の主面から突出する突出部と、前記平坦部に対して前記一方の主面側に設けられ、第１の方向に沿って相互に間隔を空けて並べられた複数の第１の導体部を含む第１の導体パターンと、前記平坦部に対して前記一方の主面側に設けられ、第２の方向に沿って相互に間隔を空けて並べられた複数の第２の導体部を含む第２の導体パターンと、前記突出部上に設けられ、相互に隣り合う前記第１の導体部同士を接続する第１の接続部と、絶縁性を有し、前記第１の接続部の少なくとも一部を直接覆う被覆部と、前記第１の接続部と交差するように前記被覆部上に設けられ、相互に隣り合う前記第２の導体部同士を接続する第２の接続部と、を備え、前記第１の接続部は、前記突出部と直接接触する第１の接触面を含み、前記被覆部は、断面視において、前記第１の接続部と、前記第２の導体パターン又は前記第２の接続部のうち前記第１の接続部と近い側と、の間で前記平坦部と直接接触する第２の接触面を含み、前記第１の接触面と前記第２の接触面とは、同一平面上に位置していない配線体である。

［２］上記発明において、前記平坦部を構成する材料と前記被覆部を構成する材料とは、実質的に同一の材料であってもよい。

［３］上記発明において、前記第１の導体部は、相互に交差する複数の第１の細線を含み、前記第２の導体部は、相互に交差する複数の第２の細線を含んでいてもよい。

［４］上記発明において、前記第２の接続部は、複数の前記第２の細線と接触していてもよい。

［５］上記発明において、前記第２の接続部を構成する材料は、光透過性を有する導電性材料を含んでいてもよい。

［６］本発明に係る配線基板は、上記配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備える配線基板である。

［７］本発明に係るタッチセンサは、上記配線基板を備えるタッチセンサである。

本発明によれば、マイグレーションの発生を抑制することができる。

図１は、本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図である。 図２は、図１のII部の部分拡大図である。 図３は、図２のIII-III線に沿った断面図である。 図４は、図３のIV部の部分拡大図である。 図５は、図２のV-V線に沿った断面図である。 図６（ａ）〜図６（ｇ）は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図、図２は図１のII部の部分拡大図、図３は図２のIII-III線に沿った断面図、図４は図３のIV部の部分拡大図、図５は図２のV-V線に沿った断面図である。なお、本実施形態のタッチセンサ１０を分かり易く説明するため、図１においては、第１の電極部５０、第１の引出配線５１、第２の電極部６０、第２の引出配線６１、及び被覆部４７を実線により表示した。

図１に示すタッチセンサ１０は、静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパ等を用いることができる。このタッチセンサ１０は、タッチセンサ１０の表示領域に配される検出電極と駆動電極（後述する第１の電極部５０及び第２の電極部６０）を有しており、この２つの電極の間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。

このようなタッチセンサ１０では、例えば、操作者の指（外部導体）がタッチセンサ１０に接近すると、この外部導体とタッチセンサ１０との間でコンデンサ（電気容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１０は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。

タッチセンサ１０は、配線基板２０を備えている。配線基板２０は、支持体３０と、配線体４０と、を備えている。本実施形態の配線基板２０は、上記表示装置の視認性を確保するため、全体的に可視光線を透過する光透過性を有するように構成されている。

支持体３０は、矩形状の外形を有し、光透過性を有する材料で構成されている。この支持体３０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、グリーンシート、ガラス等を用いることができる。この支持体３０には、配線体４０が貼り付けられている。この場合、支持体３０は、配線体４０を支持できる程度の剛性を有していることが好ましい。

配線体４０は、図１〜図３に示すように、平坦部４１と、突出部４２と、第１の導体パターン４３と、第１の接続部４４と、第２の導体パターン４５と、第２の接続部４６と、被覆部４７と、オーバーコート部４８と、を備えている。この配線体４０は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に光透過性を有するように構成されている。

平坦部４１は、矩形状の外形を有し、光透過性を有し、絶縁性（電気絶縁性）を有する樹脂材料で構成されている。この光透過性を有する樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。この平坦部４１の上面４１１及び下面４１２は図中Ｘ方向に延在する略平坦な面とされており、この下面４１２が配線体４０の一方の主面を構成している。また、下面４１２には支持体３０が重ねられている。この平坦部４１の厚さは、１０〜５００μｍであることが好ましく、１０〜５０μｍであることがより好ましい。

突出部４２は、平坦部４１の上面４１１上に設けられており、上面４１１よりも上方側（平坦部４１から離れる側）に向かって突出している。この突出部４２は、第１の導体パターン４３（具体的には、後述する第１の細線４３２）、第１の接続部４４（具体的には、後述する第３の細線４４１）、及び第２の導体パターン４５（具体的には、後述する第２の細線４５２）に対応して配されている。また、突出部４２は、図３に示すように、断面視（対応する細線の幅方向に切断した断面視）において、平坦部４１から離れるに従い、次第に幅狭となるテーパ形状を有している。この突出部４２の厚みは、（０．１）〜（５）μｍであることが好ましい。

このような突出部４２は、光透過性を有し、絶縁性（電気絶縁性）を有する樹脂材料で構成されている。このような光透過性を有する樹脂材料としては、平坦部４１を構成する材料と同様の材料を用いることができる。

また、本実施形態では、平坦部４１を構成する材料と突出部４２を構成する材料とは、実質的に同一の材料とされている。ここで、２つの樹脂材料が実質的に同一の材料であるとは、これら２つの樹脂材料の組成が実質的に同一であり、その組成割合が実質的に同一であることをいう。

また、２つの樹脂材料の組成が実質的に同一であるとは、以下の場合をいう。すなわち、一方の樹脂材料の主鎖を構成する１つ又は２以上の単位構造が他方の樹脂材料の主鎖に全て含まれ、且つ、他方の樹脂材料の主鎖を構成する１つ又は２以上の単位構造が一方の樹脂材料の主鎖に全て含まれていることをいう。

２つの樹脂材料の組成が実質的に同一である場合、一方の樹脂材料の側鎖を構成する１つ又は２以上の置換基又は官能基が他方の樹脂材料の側鎖に全て含まれ、且つ、他方の樹脂材料の側鎖を構成する１つ又は２以上の置換基又は官能基が一方の樹脂材料の側鎖に全て含まれていることが好ましい。

また、２つの樹脂材料の組成が実質的に同一である場合、一方の樹脂材料の平均分子量と他方の樹脂材料の平均分子量とは、実質的に等しいことが好ましい。

また、２つの樹脂材料の組成が実質的に同一である場合、一方の樹脂材料に対して行う赤外線分光分析により得られる赤外吸収スペクトルと、他方の樹脂材料に対して行う赤外線分光分析から得られる赤外吸収スペクトルとが実質的に一致していることが好ましい。

平坦部４１を構成する材料と突出部４２を構成する材料とが実質的に同一である場合、これら平坦部４１と突出部４２との界面は僅かに視認できる程度であり、平坦部４１と突出部４２とは実質的に一体となっている。図４においては、平坦部４１と突出部４２との界面を破線により表示している。

配線体４０では、図１及び図２に示すように、複数の第１の導体パターン４３と複数の第１の接続部４４によって、複数の第１の電極部５０が形成されている。それぞれの第１の電極部５０は、図中Ｙ方向に延在しており、複数の第１の電極部５０は、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの第１の電極部５０の長手方向一端には、第１の引出配線５１の一端が接続されている。それぞれの第１の引出配線５１の他端は、配線体４０の縁部まで延びている。この第１の引出配線５１の他端が、外部回路と接続される。なお、第１の電極部５０の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第１の引出配線５１の数は、第１の電極部５０の数に応じて設定される。

この第１の電極部５０を構成する第１の導体パターン４３は、平坦部４１の上面４１１側に設けられている。それぞれの第１の導体パターン４３は、複数の第１の検知部４３１を含んでいる。複数の第１の検知部４３１は、図中Ｙ方向に沿って相互に間隔を空けながら並べられている。この場合、複数の第１の電極部５０が図中Ｘ方向に並列されていることから、複数の第１の検知部４３１がＸ方向及びＹ方向に沿ってマトリクス状に配列されている。

本実施形態では、第１の検知部４３１は、図２に示すように、相互に交差する複数の直線状の第１の細線４３２を含んでいる。この複数の第１の細線４３２は、突出部４２上に設けられている。なお、この第１の細線４３２は、直線状に限らず、曲線状、馬蹄状、ジグザグ状であってもよい。

第１の細線４３２は、図５に示すように、断面視（第１の細線４３２の幅方向に切断した断面視）において、平坦部４１から離れるに従い、次第に幅狭となるテーパ形状を有している。

この第１の細線４３２は、断面視において、凹凸面４３３と、平坦面４３４とを含んでいる。凹凸面４３３は、突出部４２と接触している。この凹凸面４３３では、後述する導電性材料に含まれる導電性粒子の一部がバインダ樹脂から突出している。平坦面４３４は、第１の細線４３２の凹凸面４３３以外の他の面であり、被覆部４７又はオーバーコート部４８と接触している。この平坦面４３４では、後述する導電性材料に含まれる導電性粒子同士の間にバインダ樹脂が入り込んでいる。このような平坦面４３４の平面度は、０．５μｍ以下となっている。なお、平面度は、ＪＩＳ（ＪＩＳ Ｂ０６２１（１９８４））により定義することができる。

第１の細線４３２において、凹凸面４３３の面粗さＲａは、平坦面４３４の面粗さＲａに対して相対的に大きくなっている。具体的には、凹凸面４３３の面粗さＲａは、０．１〜３μｍであるのに対して、平坦面４３４の面粗さＲａは、０．００１〜１．０μｍとなっている。なお、このような面粗さＲａは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に定義される「算術平均粗さＲａ」のことを言う。

また、第１の細線４３２の幅としては、１ｎｍ〜１００μｍであることが好ましく、５０ｎｍ〜１０μｍであることがより好ましく、５００ｎｍ〜５μｍであることがさらにより好ましい。

このような第１の細線４３２（第１の導体パターン４３）は、導電性材料（導電性粒子）と、バインダ樹脂と、から構成されている。導電性材料としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を例示することができる。なお、導電性材料として、金属塩を用いてもよい。金属塩としては、上述の金属の塩を挙げることができる。バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。

第１の導体パターン４３は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストの具体例としては、上述の導電性材料及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。なお、第１の導体パターン４３を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。

第１の接続部４４は、図１及び図２に示すように、相互に隣り合う第１の検知部４３１同士を電気的に接続している。この第１の接続部４４は、第１の導体パターン４３と同一平面上に位置している。

本実施形態では、第１の接続部４４は、図３に示すように、相互に交差する複数の直線状の第３の細線４４１を含んでいる。複数の第３の細線４４１は、突出部４２上に設けられている。この第３の細線４４１は、第１の細線４３２と同様の形状を有している。なお、第３の細線４４１は、直線状に限らず、曲線状、馬蹄状、ジグザグ状であってもよい。

第３の細線４４１は、図４に示すように、断面視において、凹凸面４４２と、平坦面４４３とを含んでいる。凹凸面４４２は、ＸＹ平面上に広がっており、突出部４２と接触している。平坦面４４３は、第３の細線４４１の凹凸面４４２以外の他の面であり、被覆部４７又はオーバーコート部４８と接触している。

このような第３の細線４４１（第１の接続部４４）は、上述の第１の細線４３２（第１の導体パターン４３）を構成する材料と同様の材料により構成されている。また、第１の接続部４４は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストは、上述の導電性ペーストを用いる。

配線体４０では、図１及び図２に示すように、複数の第２の導体パターン４５と複数の第２の接続部４６によって、複数の第２の電極部６０が形成されている。第２の電極部６０は、第１の電極部５０と電気的に絶縁されている。それぞれの第２の電極部６０は、図中Ｘ方向に延在しており、複数の第２の電極部６０は、図中Ｙ方向に並列されている。それぞれの第２の電極部６０の長手方向一端には第２の引出配線６１の一端が接続されている。それぞれの第２の引出配線６１の他端は、配線体４０の縁部まで延びている。この第２の引出配線６１の他端が、外部回路と接続される。なお、第２の電極部６０の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第２の引出配線６１の数は、第２の電極部６０の数に応じて設定される。

この第２の電極部６０を構成する第２の導体パターン４５は、平坦部４１の上面４１１側に設けられており、第１の導体パターン４３と同一平面上に位置している。それぞれの第２の導体パターン４５は、複数の第２の検知部４５１を含んでいる。複数の第２の検知部４５１は、図中Ｘ方向に沿って相互に間隔を空けながら並べられている。この場合、第２の電極部６０が図中Ｙ方向に並列されていることから、複数の第２の検知部４５１が、マトリクス状に配列された複数の第１の検知部４３１の間に形成された空白部分を埋めるように、Ｘ方向及びＹ方向に沿ってマトリクス状に配列されている。

本実施形態では、第２の検知部４５１は、図２に示すように、相互に交差する複数の直線状の第２の細線４５２を含んでいる。複数の第２の細線４５２は、突出部４２上に設けられている。この第２の細線４５２は、第１の細線４３２と同様の形状を有している。なお、第２の細線４５２は、直線状に限らず、曲線状、馬蹄状、ジグザグ状であってもよい。

第２の細線４５２（第２の導体パターン４５）は、上述の第１の細線４３２（第１の導体パターン４３）を構成する材料と同様の材料により構成されている。また、第２の導体パターン４５は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストは、上述の導電性ペーストを用いる。

それぞれの第２の接続部４６は、図４に示すように、第１の接続部４４と交差するように被覆部４７上に設けられている。また、それぞれの第２の接続部４６は、相互に隣り合う第２の検知部４５１同士を電気的に接続している。

この第２の接続部４６は、図４及び図５に示すように、第２の検知部４５１を構成する複数の第２の細線４５２と接触している。この第２の接続部４６は、相互に交差する第２の細線４５２同士の隙間に入り込んで平坦部４１の上面４１１とも接触している。また、第２の接続部４６は、第２の検知部４５１の輪郭の外側にも広がっており、平坦部４１の上面４１１と接触している。この第２の接続部４６の端部４６１は、上面４１１に沿って広がっており、略平坦に形成されている。この第２の接続部４６の厚さは、０．５〜５０μｍであることが好ましく、１〜２０μｍであることが好ましい。

このような第２の接続部４６を構成する材料は、光透過性を有する導電性材料を含んでいる。この光透過性を有する導電性材料としては、酸化インジウム錫（Indium Tin Oxide、ＩＴＯ）、酸化亜鉛（Zinc Oxide、ＺｎＯ）、又はＰＥＤＯＴ等の光透過性を有する有機エレクトロニクス材料等を例示することができる。また、光透過性を有する導電性材料として、肉眼では視認できない導電性材料、例えば銀ナノワイヤ等を用いてもよい。

被覆部４７は、図４に示すように、第１の接続部４４少なくとも一部を直接覆っており、第１の接続部４４と第２の接続部４６との間に介在している。これにより、第１の接続部４４と第２の接続部４６とが電気的に絶縁されている。本実施形態では、被覆部４７は、突出部４２の一部も直接覆っている。この被覆部４７は、断面（第１の接続部４４の延在方向に対して高さ方向に直交して切断した断面）を視た場合に、図中Ｘ方向における第１の接続部４４と第２の接続部４６との間で平坦部４１と直接接触する接触面４７１を含んでいる。この接触面４７１は、ＸＹ平面上に広がっており、平坦部４１の上面４１１に倣い略平坦な面となっている。本実施形態では、接触面４７１は、断面視（第１の接続部４４の延在方向に対して高さ方向に直交して切断した断面視）において、平坦部４１と被覆部４７の外縁とが接する点Ｐを通り、図中Ｘ方向に沿って延びる仮想直線上に存在している。また、接触面４７１は、平坦部４１の上面４１１と同一平面上に延びる仮想直線上に存在している。このような被覆部４７の厚さは、０．５〜５０μｍであることが好ましく、１〜２０μｍであることがより好ましい。

このような被覆部４７は、光透過性を有する樹脂材料で構成されている。この光透過性を有する樹脂材料としては、平坦部４１を構成する材料と同様の材料を用いることができる。また、本実施形態では、平坦部４１を構成する材料と被覆部４７を構成する材料とは、実質的に同一の材料とされている。

平坦部４１を構成する材料と被覆部４７を構成する材料とが実質的に同一である場合、これら平坦部４１と被覆部４７との界面は僅かに視認できる程度であり、平坦部４１と被覆部４７とは実質的に一体となっている。また、突出部４２を構成する材料と被覆部４７を構成する材料とも実質的に同一である場合、これら突出部４２と被覆部４７との界面は僅かに視認できる程度であり、突出部４２と被覆部４７とは実質的に一体となっている。図４においては、平坦部４１と被覆部４７との界面及び突出部４２と被覆部４７との界面を破線により表示している。

オーバーコート部４８は、第１の電極部５０（第１の導体パターン４３及び第１の接続部４４）、第１の引出配線５１、第２の電極部６０（第２の導体パターン４５及び第２の接続部４６）、第２の引出配線６１、及び被覆部４７を覆うように平坦部４１の上面４１１上に設けられている。オーバーコート部４８の上面４８１は、略平坦な面とされており、この上面４８１が配線体４０の他方の主面を構成している。このオーバーコート部４８の縁部には、開口部４８２が形成されており、この開口部４８２からは、第１の引出配線５１の端部及び第２の引出配線６１の端部が露出している。オーバーコート部４８の厚さは、１０〜５００μｍであることが好ましく、１０〜５０μｍであることがより好ましい。

このようなオーバーコート部４８は、光透過性を有する樹脂材料で構成されている。この光透過性を有する樹脂材料としては、平坦部４１を構成する材料と同様の材料を用いることができる。

次に、本実施形態に係る配線基板２０の製造方法について、図６（ａ）〜図６（ｇ）を参照しながら、詳細に説明する。図６（ａ）〜図６（ｇ）は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す断面図である。

まず、図６（ａ）に示すように、第１の導体パターン４３、第１の接続部４４、及び第２の導体パターン４５の形状に対応する形状の溝部１０１が形成された凹版１００に第１の導電性材料１１０を充填する。この場合、凹版１００の表面には、凹版１００から第１の導電性材料１１０の離型性を高める離型層が形成されていてもよい。第１の導電性材料１１０を凹版１００に充填する方法としては、たとえば、ディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に溝部１０１以外に塗工された第１の導電性材料１１０をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。第１の導電性材料１１０としては、上述の導電性ペーストを用いる。

次に、図６（ｂ）に示すように、溝部１０１に充填された第１の導電性材料１１０を硬化させる。第１の導電性材料１１０の硬化処理は、加熱、エネルギ線（赤外線、紫外線、及びレーザ光等）の照射、及び乾燥の少なくとも１種類を用いて行うことができる。この工程において、第１の導電性材料１１０が硬化、収縮することで、第１の導体パターン４３、第１の接続部４４、及び第２の導体パターン４５が形成される。

次に、図６（ｃ）に示すように、凹版１００と支持体３０の間に第１の樹脂材料１２０が介在した状態で、凹版１００を支持体３０に押し付ける。これにより、第１の導体パターン４３、第１の接続部４４、及び第２の導体パターン４５を覆うように、凹版１００上に第１の樹脂材料１２０が配置される。この工程において、第１の導電性材料１１０が硬化、収縮して生じた溝部１０１の隙間に、第１の樹脂材料１２０が入り込む。

次に、第１の樹脂材料１２０を硬化させる。第１の樹脂材料１２０の硬化処理方法としては、第１の導電性材料１１０の硬化処理方法と同様の方法を採用することができる。凹版１００上に配された第１の樹脂材料１２０が硬化することで、平坦部４１が形成される。また、溝部１０１の隙間に入り込んだ第１の樹脂材料１２０が硬化することで、突出部４２が形成される。

次に、図６（ｄ）に示すように、支持体３０、平坦部４１、突出部４２、第１の導体パターン４３、第１の接続部４４、及び、第２の導体パターン４５を一体的に凹版１００から剥離させる。

次に、図６（ｅ）に示すように、第１の接続部４４を覆うように平坦部４１上に第２の樹脂材料１３０を配置する。平坦部４１上に第２の樹脂材料１３０を配置する方法としては、蒸着法、スパッタ法、インクジェット法、フォトリソ法等を挙げることができる。

次に、平坦部４１上の第２の樹脂材料１３０を硬化させる。第２の樹脂材料１３０の硬化処理方法としては、第１の導電性材料１１０の硬化処理方法と同様の方法を採用することができる。第２の樹脂材料１３０が硬化することで、被覆部４７が形成される。

次に、図６（ｆ）に示すように、被覆部４７を介して第１の接続部４４と交差すると共に、相互に隣り合う第２の検知部４５１同士と接触するように、平坦部４１上に第２の導電性材料１４０を配置する。平坦部４１上に第２の導電性材料１４０を配置する方法としては、平坦部４１上に第２の樹脂材料１３０を配置する方法と同様の方法を採用することができる。この第２の導電性材料１４０としては、上述の光透過性を有する導電性材料を用いる。この工程において、第２の導電性材料１４０が、平坦部４１の上面４１１上に広がって略平坦な部分が形成される。

次に、第２の導電性材料１４０を硬化させる。第２の導電性材料１４０の硬化処理方法としては、第１の導電性材料１１０の硬化処理方法と同様の方法を採用することができる。第２の導電性材料１４０が硬化することで、第２の接続部４６が形成される。また、上面４１１上に広がる略平坦な部分に、第２の接続部４６の端部４６１が形成される。

次に、図６（ｇ）に示すように、突出部４２、第１の導体パターン４３、第１の接続部４４、被覆部４７、第２の導体パターン４５、及び第２の接続部４６を覆うように、平坦部４１上に第３の樹脂材料１５０を配置する。平坦部４１上に第３の樹脂材料１５０を配置する方法としては、凹版１００上に第１の導電性材料１１０を配置する方法と同様の方法を採用することができる。

次に、第３の樹脂材料１５０を硬化させる。第３の樹脂材料１５０の硬化処理方法としては、第１の導電性材料１１０の硬化処理方法と同様の方法を採用することができる。第３の樹脂材料１５０が硬化することで、オーバーコート部４８が形成される。以上により、配線基板２０（配線体４０）を得ることができる。

本実施形態に係る配線体４０、配線基板２０、及びタッチセンサ１０は以下の効果を奏する。

本実施形態では、第１の接続部４４が突出部４２上に設けられていると共に、断面視において第１の接続部４４と第２の接続部との間で平坦部４１と被覆部４７とが直接接触している。この場合、突出部４２と直接接触する第１の接続部４４の凹凸面４４２と、平坦部４１と直接接触する被覆部４７の接触面４７１とは、突出部４２の厚み分だけ高さ方向にずれて配されることとなるため、これらが同一平面上に位置していない。このため、これら凹凸面４４２と接触面４７１との間に急峻な段差が形成される。この段差は、第１の電極部５０及び第２の電極部６０間に生じる電場に対して交差する方向に延在することとなるため、第１の接続部４４と第２の接続部４６との間で界面に沿った導体成分の移動が生じ難くなる。これによって、配線体４０において、マイグレーションの発生を抑制することができる。

また、本実施形態では、平坦部４１を構成する材料と被覆部４７を構成する材料とは、実質的に同一の材料とされている。この場合、平坦部４１と被覆部４７との間に界面がほとんど存在しないため、第１の接続部４４と第２の接続部４６との間で界面に沿った導体成分の移動がさらに生じ難くなる。これにより、配線体４０において、マイグレーションの発生をさらに抑制することができる。さらに、本実施形態では、突出部４２を構成する材料も、平坦部４１を構成する材料と、実質的に同一の材料とされている。この場合、第１の接続部４４が、実質的に同一の材料とされた突出部４２及び被覆部４７に包囲された状態となるため、第１の接続部４４と第２の接続部４６との間で界面に沿った導体成分の移動がより一層生じ難くなる。これにより、配線体４０において、マイグレーションの発生をより一層抑制することができる。

また、本実施形態では、第１の検知部４３１は、相互に交差する複数の第１の細線４３２を含み、第２の検知部４５１は、相互に交差する複数の第２の細線４５２を含んでいる。この場合、構造的に第１の検知部４３１及び第２の検知部４５１に光透過性を付与することができるため、第１の導体パターン４３及び第２の導体パターン４５を構成する導電性材料として、導電性は優れるが不透明な導電性材料（不透明な金属材料及び不透明なカーボン系材料）を用いることができる。これにより、第１の導体パターン４３及第２の導体パターン４５における電気抵抗を低減することができる。

また、第２の接続部４６は、複数の第２の細線４５２と接触している。これにより、第２の導体パターン４５と第２の接続部４６との接触面積が増大するため、第２の接続部４６及び第２の導体パターン４５間の接続信頼性を向上することができる。

また、本実施形態では、第２の接続部４６を構成する材料が光透過性を有する導電性材料を含んでいる。このため、配線体４０をタッチパネルセンサ等に適用しても、当該タッチパネルセンサの視認性が低下するのを抑制することができる。

本実施形態における「タッチセンサ１０」が本発明における「タッチセンサ」の一例に相当し、本実施形態における「配線基板２０」が本発明における「配線基板」の一例に相当し、本実施形態における「支持体３０」が本発明における「支持体」の一例に相当し、本実施形態における「配線体４０」が本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「平坦部４１」が本発明における「平坦部」の一例に相当し、本実施形態における「上面４１１」が本発明における「一方の主面」の一例に相当し、本実施形態における「突出部４２」が本発明における「突出部」の一例に相当し、本実施形態における「第１の導体パターン４３」が本発明における「第１の導体パターン」の一例に相当し、本実施形態における「第１の検知部４３１」が本発明における「第１の導体部」の一例に相当し、本実施形態における「第１の接続部４４」が本発明における「第１の接続部」の一例に相当し、本実施形態における「凹凸面４４２」が本発明における「第１の接触面」の一例に相当し、本実施形態における「第２の導体パターン４５」が本発明における「第２の導体パターン」の一例に相当し、本実施形態における「第２の検知部４５１」が本発明における「第２の導体部」の一例に相当し、本実施形態における「第２の接続部４６」が本発明における「第２の接続部」の一例に相当し、本実施形態における「被覆部４７」が本発明における「被覆部」の一例に相当し、本実施形態における「接触面４７１」が本発明における「第２の接触面」の一例に相当する。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上述の実施形態では、第１の導体パターン４３及び第２の導体パターン４５を構成する導電性材料（導電性粒子）として、金属材料又はカーボン系材料を用いているが、特にこれに限定されず、金属材料及びカーボン系材料を混合したものを用いてもよい。この場合、例えば、第１の細線４３２を例に説明すると、当該第１の細線４３２の凹凸面４３３側にカーボン系材料を配置し、平坦面４３４側に金属材料を配置してもよい。また、その逆で、第１の細線４３２の凹凸面４３３側に金属材料を配置し、平坦面４３４側にカーボン系材料を配置してもよい。

また、本実施形態では、第２の接続部４６が第２の検知部４５１の輪郭の外側にも広がっており、断面視において、第２の接続部４６が第２の導体パターンに対して第１の接続部４４に近い側に位置していたが、特にこれに限定されず、断面視において第２の導体パターン４５が第２の接続部４６に対して第１の接続部４４に近い側に位置していてもよい。

また、例えば、平坦部４１の下面を実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等）に接着して、配線体４０を実装対象により支持させる形態として配線体を構成する場合、平坦部４１の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、平坦部４１側から配線体４０を覆う樹脂部をさらに設け、当該樹脂部を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、オーバーコート部４８側を上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。これらの場合、配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当する。

さらに、上述の実施形態では、配線体又は配線基板は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。この場合、導電性粒子としては、比較的電気抵抗値の高いカーボン系材料を用いることが好ましい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当する。

１０…タッチセンサ
２０…配線基板
３０…支持体
４０…配線体
４１…平坦部
４１１…上面
４１２…下面
４２…突出部
４３…第１の導体パターン
４３１…第１の検知部
４３２…第１の細線
４３３…凹凸面
４３４…平坦面
４４…第１の接続部
４４１…第３の細線
４４２…凹凸面
４４３…平坦面
４５…第２の導体パターン
４５１…第２の検知部
４５２…第２の細線
４６…第２の接続部
４６１…端部
４７…被覆部
４７１…接触面
４８…オーバーコート部
４８１…上面
５０…第１の電極部
５１…第１の引出配線
６０…第２の電極部
６１…第２の引出配線
１００…凹版
１０１…溝部
１１０…第１の導電性材料
１２０…第１の樹脂材料
１３０…第２の樹脂材料
１４０…第２の導電性材料
１５０…第３の樹脂材料

Claims (7)

1. 絶縁性を有する平坦部と、
   絶縁性を有し、前記平坦部の一方の主面から突出する突出部と、
   前記平坦部に対して前記一方の主面側に設けられ、第１の方向に沿って相互に間隔を空けて並べられた複数の第１の導体部を含む第１の導体パターンと、
   前記平坦部に対して前記一方の主面側に設けられ、第２の方向に沿って相互に間隔を空けて並べられた複数の第２の導体部を含む第２の導体パターンと、
   前記突出部上に設けられ、相互に隣り合う前記第１の導体部同士を接続する第１の接続部と、
   絶縁性を有し、前記第１の接続部の少なくとも一部を直接覆う被覆部と、
   前記第１の接続部と交差するように前記被覆部上に設けられ、相互に隣り合う前記第２の導体部同士を接続する第２の接続部と、を備え、
   前記第１の接続部は、前記突出部と直接接触する第１の接触面を含み、
   前記被覆部は、断面視において、前記第１の接続部と、前記第２の導体パターン又は前記第２の接続部のうち前記第１の接続部と近い側と、の間で前記平坦部と直接接触する第２の接触面を含み、
   前記第１の接触面と前記第２の接触面とは、同一平面上に位置していない配線体。
2. 請求項１に記載の配線体であって、
   前記平坦部を構成する材料と前記被覆部を構成する材料とは、実質的に同一の材料である配線体。
3. 請求項１又は２に記載の配線体であって、
   前記第１の導体部は、相互に交差する複数の第１の細線を含み、
   前記第２の導体部は、相互に交差する複数の第２の細線を含む配線体。
4. 請求項３に記載の配線体であって、
   前記第２の接続部は、複数の前記第２の細線と接触している配線体。
5. 請求項１〜４の何れか一項に記載の配線体であって、
   前記第２の接続部を構成する材料は、光透過性を有する導電性材料を含む配線体。
6. 請求項１〜５の何れか一項に記載の配線体と、
   前記配線体を支持する支持体と、を備える配線基板。
7. 請求項６に記載の配線基板を備えるタッチセンサ。

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