JP2018160164A - 配線体アセンブリ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】視認性に優れ、且つ、接続信頼性の高い配線体アセンブリを提供する。【解決手段】配線体アセンブリ２０は、光学等方性を有する樹脂部４１と、樹脂部４１に埋設された第１の導体部４２及び第２の導体部４３と、を含む第１の配線体４０と、基材５１と、基材５１の一方の主面上に設けられた第３の導体部５２及び第４の導体部５３と、を含む第２の配線体５０と、樹脂部４１に対して相対的に硬いカバーパネル３０と、を備え、第１の配線体４０の上面４０２は、樹脂部４１により構成されており、カバーパネル３０は、上面４０２と直接接触しており、第１の端子部４２３及び第２の端子部４３３のそれぞれと第３の端子部５２２及び第４の端子部５３２のそれぞれとが相互に対向するように、樹脂部４１に第２の配線体５０の先端部５０１１，５０２１が埋設されており、高さ方向において、カバーパネル３０と先端部５０１１，５０２１との間の少なくとも一部に樹脂部４１が介在している。【選択図】図３

Description

本発明は、二つの配線体を含む配線体アセンブリ及びその製造方法に関するものである。

タッチパネルとして、第１基板の一方面上にパターニングされた電極層と、当該電極層の一部に重ねわせて電気的に接続する第１コネクタを有するフレキシブル配線板と、当該電極層上に重ねられたシート状粘着層及びλ／４位相差板と、を備えるものが知られている（例えば特許文献１参照）。このようなタッチパネルは、空気層を介在させた上で、表示装置のディスプレイ表面に設置される。

特開２０１４−６７１０３号公報

上記のタッチパネルでは、シート状粘着層及びλ／４位相差板が光学異方性を有するため、タッチパネルに入射した光が複屈折してしまい、タッチパネルの視認性が低下するおそれがあるという問題がある。

また、フレキシブル配線板と表示装置のディスプレイ表面との間に、シート状粘着層及びλ／４位相差板からなる多層構造が介在しており、これらの層間で剥離が生じるおそれがあるため耐久性が低下してしまい、結果として、電極層とフレキシブル配線との接続信頼性が低下してしまうという問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、視認性に優れ、且つ、接続信頼性の高い配線体アセンブリ及びその製造方法を提供することである。

［１］本発明に係る配線体アセンブリは、光学等方性を有する樹脂部と、前記樹脂部に埋設された第１の導体部と、を含む第１の配線体と、基材と、前記基材の一方の主面上に設けられた第２の導体部と、を含む第２の配線体と、前記樹脂部に対して相対的に硬い支持体と、を備え、前記第１の配線体の第１の主面は、前記樹脂部により構成されており、前記支持体は、前記第１の主面と直接接触しており、前記第１の導体部の一部と前記第２の導体部の一部とが相互に対向するように、前記樹脂部に前記第２の配線体の先端部が埋設されており、高さ方向において、前記支持体と前記先端部との間の少なくとも一部に前記樹脂部が介在している配線体アセンブリである。

［２］上記発明において、前記樹脂部は、第１の樹脂部及び第２の樹脂部を含み、前記第１の導体部は、前記第１の樹脂部上に設けられており、前記第２の樹脂部は、前記第１の導体部を覆うように前記第１の樹脂部上に設けられており、下記（１）式を満たしてもよい。
｜Ｎ_１−Ｎ_２｜≦０．５ … （１）
但し、上記（１）式において、Ｎ_１は前記第１の樹脂部の屈折率であり、Ｎ_２は前記第２の樹脂部の屈折率である。

［３］上記発明において、前記第１の樹脂部を構成する材料と、前記第２の樹脂部を構成する材料とは、実質的に同一の材料であってもよい。

［４］上記発明において、前記支持体と前記先端部との間に介在する前記樹脂部は、前記先端部と直接接触していてもよい。

［５］上記発明において、前記先端部は、高さ方向において、前記支持体と前記第１の導体部との間に位置していてもよい。

［６］本発明に係る配線体アセンブリの製造方法は、第１の樹脂部及び前記第１の樹脂部上に設けられた第１の導体部を含む中間体、並びに、基材及び前記基材の一方の主面に設けられた第２の導体部を含む配線体を準備する第１の工程と、前記第２の導体部の一部と前記第１の導体部の一部とを対向させるように、前記配線体の先端部を前記中間体に重ねる第２の工程と、相互に対向した前記第１の導体部の一部と前記第２の導体部の一部とを覆うように無定形状態の樹脂材料を前記中間体上に配置する第３の工程と、無定形状態の前記樹脂材料の第１の主面上に支持体を直接接触させる第４の工程と、無定形状態の前記樹脂材料を固定し、第２の樹脂部を形成する第５の工程と、を備え、前記第１の樹脂部と前記第２の樹脂部は、光学等方性を有しており、高さ方向において、前記支持体と前記先端部との間の少なくとも一部に前記第２の樹脂部が介在している配線体アセンブリの製造方法である。

本発明によれば、樹脂部が光学等方性を有していることで、配線体アセンブリに入射した光の複屈折が抑えられるので、視認性の低下を抑制することができる。

また、本発明によれば、第２の配線体と支持体との間に介在する樹脂部を、支持体に直接接触させていることで、第２の配線体と支持体との間に介在する樹脂部が多層構造となるのを抑えることができる。

図１は、本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図である。 図２は、第１の配線体と第２の配線体との接続部分を拡大して示す平面図である。 図３は、図２のIII-III線に沿った断面図である。 図４は、図２のIV-IV線に沿った断面図である。 図５は、本発明の一実施の形態に係る配線体アセンブリの第１変形例を示す断面図である。 図６は、本発明の一実施の形態に係る配線体アセンブリの第２変形例を示す断面図である。 図７（Ａ）〜図７（Ｆ）は、本発明の一実施の形態に係る配線体アセンブリの製造方法（その１）を示す断面図である。 図８（Ａ）〜図８（Ｉ）は、本発明の一実施の形態に係る配線体アセンブリの製造方法（その２）を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図、図２は第１の配線体と第２の配線体との接続部分を拡大して示す平面図、図３は図２のIII-III線に沿った断面図、図４は図２のIV-IV線に沿った断面図、図５は本発明の一実施の形態に係る配線体アセンブリの第１変形例を示す断面図、図６は本発明の一実施の形態に係る配線体アセンブリの第２変形例を示す断面図である。

図１に示すタッチセンサ１０は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等を用いることができる。このタッチセンサ１０は、相互に対向して配置された検出電極と駆動電極（後述する第１の電極部４２１及び第２の電極部４３１）を有しており、この２つの電極の間には、第２の配線体５０を介して外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。

このようなタッチセンサ１０では、例えば、操作者の指（外部導体）がタッチセンサ１０に接近すると、この外部導体とタッチセンサ１０との間でコンデンサ（静電容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１０は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。

このタッチセンサ１０は、図１〜図４に示すように、配線体アセンブリ２０を備えている。この配線体アセンブリ２０は、カバーパネル３０と、第１の配線体４０と、第２の配線体５０と、導電性接着部６０と、を備えている。

カバーパネル３０は、矩形状の外形を有し、可視光線を透過することが可能な透明部３１と、可視光線を遮蔽する遮蔽部３２とを備えている。透明部３１は、矩形状に形成され、遮蔽部３２は、透明部３１の周囲に矩形枠状に形成されている。カバーパネル３０を構成する材料としては、例えば、ソーダライムガラスやホウケイ酸ガラス等のガラス材料、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料を例示することができる。また、遮蔽部３２は、カバーパネル３０の裏面の外周部に、例えば、黒色のインクを塗布することにより形成されている。

このカバーパネル３０は、図３及び図４に示すように、第１の配線体４０の上面４０２に設けられている。このようなカバーパネル３０は、第１の配線体４０を支持できる程度の剛性を有しており、樹脂部４１に対して相対的に硬くなっている。つまり、カバーパネル３０のヤング率は、樹脂部４１のヤング率に対して高くなっている。

第１の配線体４０は、図３に示すように、樹脂部４１と、第１の導体部４２と、第２の導体部４３と、を含んでいる。この第１の配線体４０は、上記表示装置の視認性を確保するため、全体的に光透過性を有するように構成されている。

樹脂部４１は、第１の導体部４２及び第２の導体部４３を保持するための部材である。この樹脂部４１は、第１の樹脂部４１１と、第２の樹脂部４１２と、第３の樹脂部４１３と、を含んでいる。

第１の樹脂部４１１は、矩形状の外形を有している。また、第１の樹脂部４１１は、第１の配線体４０の略平坦な下面４０１を構成している。この第１の樹脂部４１１は、光透過性を有する樹脂材料で構成されている。このような第１の樹脂部４１１を構成する材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。ここで、本明細書においては、「光透過性を有する」とは、全光線透過率が、９７％以上であることを言う。なお、第１の樹脂部４１１においては、全光線透過率が９９％以上であればより好ましい。なお、全光線透過率の測定は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｋ７３７５）に準拠して行う。

この樹脂部４１は、光学等方性を有する材料により構成されている。本明細書において、「光学等方性を有する」とは、リタデーション値Ｒｅが１０ｎｍ以下であることを言う。なお、樹脂部４１においては、リタデーション値Ｒｅが５ｎｍ以下であるあればより好ましく、１ｎｍ以下であればさらにより好ましい。材料のリタデーション値Ｒｅは、下記（２）式に基づき求める。
Ｒｅ＝２×π×Δｎ×ｄ … （２）
但し、上記（２）式において、Δｎは面内屈折率差であり、ｄは材料の厚さである。面内屈折率差Δｎの測定は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｋ７１４２）に準拠して行う。なお、本実施形態では、リタデーション値Ｒｅとして、公知の計測機器を用いて波長５５０ｎｍの光に対するリタデーション値を測定したが、特にこれに限定されず、可視光波長全域に亘ってリタデーション値Ｒｅが上述の条件を満たしていることが好ましい。

第２の樹脂部４１２は、第１の樹脂部４１１上に設けられている。第２の樹脂部４１２は、矩形状の外形を有している。第２の樹脂部４１２の一辺には、矩形状の開口部４１２１が形成されている。この第２の樹脂部４１２は、光透過性を有する樹脂材料で構成されている。このような第２の樹脂部４１２を構成する材料としては、例えば、上述の第１の樹脂部４１１を構成する材料と同様の材料を用いることができる。

第２の樹脂部４１２も、第１の樹脂部４１１と同様、光学等方性を有する材料により構成されている。この場合、第２の樹脂部４１２を構成する材料は、第１の樹脂部４１１を構成する材料と実質的に同一の材料であることが好ましい。ここで、二つの樹脂材料が実質的に同一の材料であるとは、これら２つの樹脂材料の組成が実質的に同一であり、その組成割合が実質的に同一であることを言う。

また、二つの樹脂材料の組成が実質的に同一であるとは、以下の場合を言う。すなわち、一方の樹脂材料の主鎖を構成する一又は二以上の単位構造が他方の樹脂材料の主鎖に全て含まれ、且つ、他方の樹脂材料の主鎖を構成する一又は二以上の単位構造が一方の樹脂材料の主鎖に全て含まれることを言う。

二つの樹脂材料の組成が実質的に同一である場合、一方の樹脂材料の側鎖を構成する一又は二以上の置換基又は官能基が他方の樹脂材料の側鎖に全て含まれ、且つ、他方の樹脂材料の側鎖を構成する一又は二以上の置換基又は官能基が一方の樹脂材料の側鎖に全て含まれることが好ましい。

また、二つの樹脂材料の組成が実質的に同一である場合、一方の樹脂材料の平均分子量と他方の樹脂材料の平均分子量とは、実質的に等しいことが好ましい。

また、二つの樹脂材料の組成が実質的に同一である場合、一方の樹脂材料の赤外吸収スペクトルと、他方の樹脂材料の赤外吸収スペクトルとが実質的に一致していることが好ましい。赤外吸収スペクトルの測定は、赤外線分光分析を用いて行う。

第１の樹脂部４１１を構成する材料と第２の樹脂部４１２を構成する材料とが実質的に同一の材料である場合、第１の樹脂部４１１を構成する材料の熱膨張係数と第２の樹脂部４１２を構成する材料の熱膨張係数とが実質的に同一となるため好ましい。

また、第１の樹脂部４１１を構成する材料と第２の樹脂部４１２を構成する材料とが実質的に同一の材料である場合、第１の樹脂部４１１を構成する材料の屈折率と第２の樹脂部４１２を構成する材料の屈折率とが実質的に同一となるため好ましい。なお、二つの樹脂材料において屈折率が実質的に同一であるとは、下記（３）式を満たす場合を言う。
｜Ｎ_１−Ｎ_２｜≦０．５ … （３）
但し、上記（３）式において、Ｎ_１は一方の樹脂材料の屈折率であり、Ｎ_２は他方の樹脂材料の屈折率であり、例えば、Ｎ_１は第１の樹脂部４１１の屈折率であり、Ｎ_２は第２の樹脂部４１２の屈折率である。屈折率の測定は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｋ７１４２）に準拠して行う。なお、第１の樹脂部４１１及び第２の樹脂部４１２間においては、これらの屈折率の差の絶対値が、０．３以下であることが好ましく、０．１以下であることがより好ましい。

第３の樹脂部４１３は、矩形状の外形を有している。また、第３の樹脂部４１３は、第２の樹脂部４１２上に設けられている。また、第３の樹脂部４１３は、第１の配線体４０の略平坦な上面４０２を構成している。この第３の樹脂部４１３は、光透過性を有する樹脂材料で構成されている。このような第３の樹脂部４１３を構成する材料としては、例えば、上述の第１の樹脂部４１１を構成する材料と同様の材料を用いることができる。

この第３の樹脂部４１３も、光学等方性を有する材料により構成されている。この場合、第３の樹脂部４１３を構成する材料は、第１の樹脂部４１１を構成する材料と実質的に同一の材料であることが好ましい。これによって、第２の樹脂部４１２を構成する材料の屈折率と第３の樹脂部４１３を構成する材料の屈折率とが実質的に同一となるため好ましい。本実施形態では、第２の樹脂部４１２及び第３の樹脂部４１３間においても、これらの屈折率の差の絶対値の関係が上記（３）式を満たしているが、特に、０．３以下であることが好ましく、０．１以下であることがより好ましい。

結果として、樹脂部４１は、第１の樹脂部４１１、第２の樹脂部４１２、及び第３の樹脂部４１３が順に積層されることで構成されている。これら第１の樹脂部４１１、第２の樹脂部４１２、及び第３の樹脂部４１３を、相互に実質的に同一の材料により構成することで、第１の樹脂部４１１及び第２の樹脂部４１２の間の界面、並びに、第２の樹脂部４１２及び第３の樹脂部４１３の間の界面は、僅かに視認できる程度となっており、第１の樹脂部４１１、第２の樹脂部４１２、及び第３の樹脂部４１３は実質的に一体となっている。図３においては、第２の樹脂部４１２及び第３の樹脂部４１３の界面を破線により表示し、図４においては、第１の樹脂部４１１及び第２の樹脂部４１２の界面を破線により表示した。

第１の導体部４２は、図３及び図４に示すように、第１の樹脂部４１１上に設けられ、第２の樹脂部４１２に覆われている。これによって、第１の導体部４２は、樹脂部４１に埋設されている。この第１の導体部４２は、図１に示すように、複数の第１の電極部４２１と、複数の第１の引出配線４２２と、複数の第１の端子部４２３と、を含んでいる。第１の電極部４２１は、網目形状を有している。それぞれの第１の電極部４２１は、図中Ｙ方向に延在しており、複数の第１の電極部４２１は、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの第１の電極部４２１の長手方向一端には第１の引出配線４２２の一端が接続されている。それぞれの第１の引出配線４２２の他端には、第１の端子部４２３が接続されている。この第１の端子部４２３は、開口部４１２１に対応して配されており、開口部４１２１から第２の樹脂部４１２の外部に露出している。

なお、第１の引出配線４２２及び第１の端子部４２３は、単一の線状パターンで構成してもよいし、第１の電極部４２１と同様に網目状パターンで構成してもよい。また、第１の電極部４２１の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第１の引出配線４２２、及び第１の端子部４２３の数は、第１の電極部４２１の数に応じて設定される。

第１の導体部５２は、導電性材料（導電性粒子）と、バインダ樹脂と、から構成されている。導電性材料としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。なお、導電性材料として、金属塩を用いてもよい。金属塩としては、上述の金属の塩を挙げることができる。バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。このような第１の導体部５２は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストの具体例としては、上述の導電性材料及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。なお、第１の導体部５２を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。

第２の導体部４３は、図３及び図４に示すように、第２の樹脂部４１２上に設けられ、第３の樹脂部４１３に覆われている。これによって、第２の導体部４３は、樹脂部４１に埋設されている。この第２の導体部４３は、図１に示すように、複数の第２の電極部４３１と、複数の第２の引出配線４３２と、複数の第２の端子部４３３と、を含んでいる。第２の電極部４３１は、網目形状を有している。それぞれの第２の電極部４３１は、図中Ｘ方向に延在しており、複数の第２の電極部４３１は、図中Ｙ方向に並列されている。それぞれの第２の電極部４３１の長手方向一端には第２の引出配線４３２の一端が接続されている。それぞれの第２の引出配線４３２は、それぞれの第２の電極部４３１の長手方向一端から第２の配線体５０との接続部まで延びている。それぞれの第２の引出配線４３２の他端には、第２の端子部４３３が接続されている。

なお、第２の引出配線４３２及び第２の端子部４３３は、単一の線状パターンで構成してもよいし、第２の電極部４３１と同様に網目状パターンで構成してもよい。また、第２の電極部４３１の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第２の引出配線４３２、及び第２の端子部４３３の数は、第２の電極部４３１の数に応じて設定される。

第２の導体部４３は、第１の導体部４２と同様、導電性材料（導電性粒子）と、バインダ樹脂と、から構成されている。このような第２の導体部４３も、第１の導体部４２と同様、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。

第２の配線体５０は、フレキシブルプリント配線板（Flexible printed circuits、ＦＰＣ）である。本実施形態では、図１及び図２に示すように、第２の配線体５０の長手方向一端の幅方向中央部にスリット５０３が形成されており、第２の配線体５０の長手方向一端は、スリット５０３により幅方向に二分されている。第２の配線体５０の長手方向一端の一方側（第１の分岐部５０１）は、第１の端子部４２３に対応している。一方、第２の配線体５０の長手方向一端の他方側（第２の分岐部５０２）は、第２の端子部４３３に対応している。

この第２の配線体５０は、帯状の基材５１と、基材５１の下面（基材５１の主面のうち第１の配線体４０に向かい合う側に位置する面）に形成された第３の導体部５２及び第４の導体部５３と、を備えている。

基材５１は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等からなるフィルム材料から構成することができる。

第３の導体部５２は、第１の分岐部５０１の下面に形成されている。この第３の導体部５２は、複数の第３の引出配線５２１と、複数の第３の端子部５２２と、を含んでいる。第３の引出配線５２１は、第１の分岐部５０１に沿って延在している。第３の引出配線５２１の長手方向一端は、第３の端子部５２２と接続している。第３の端子部５２２は、第１の分岐部５０１の先端近傍に配されている。複数の第３の端子部５２２のそれぞれは、複数の第１の端子部４２３のそれぞれに対向している。

第４の導体部５３は、第２の分岐部５０２の下面に形成されている。この第４の導体部５３は、複数の第４の引出配線５３１と、複数の第４の端子部５３２と、を含んでいる。第４の引出配線５３１は、第２の分岐部５０２に沿って延在している。第４の引出配線５３１の長手方向一端は、第４の端子部５３２と接続している。第４の端子部５３２は、第２の分岐部５０２の先端近傍に配されている。複数の第４の端子部５３２のそれぞれは、複数の第２の端子部４３３のそれぞれに対向している。

なお、第２の配線体５０はＦＰＣに限定されず、例えば、リジット基板やリジットフレキシブル基板等の他の配線板としてもよい。

次に、第１の配線体５０と第２の配線体５０との接続部分についてより詳細に説明する。

図３に示すように、第１の分岐部５０１の先端部５０１１は、第２の樹脂部４１２の開口部４１２１内に配されている。先端部５０１１には、少なくとも第３の導体部５２の第３の端子部５２２が含まれている。第１の配線体４０と先端部５０１１との間には、導電性接着部６０が介在しており、この導電性接着部６０が相互に対向配置された第１の端子部４２３と第３の端子部５２２とを電気的且つ機械的に接続している。

第１の分岐部５０１は、上方（＋Ｚ方向）から第１の導体部４２（第１の端子部４２３）に重ねられており、この場合、高さ方向において、カバーパネル３０と第１の導体部４２（第１の端子部４２３）との間に第１の分岐部５０１が位置することとなっている。

一方、図４に示すように、第２の分岐部５０２の先端部５０２１は、第２の樹脂部４１２上に配されている。先端部５０２１には、少なくとも第４の導体部５３の第４の端子部５３２が含まれている。第１の配線体４０と第２の分岐部５０２との間には、導電性接着部６０が介在しており、この導電性接着部６０が相互に対向配置された第２の端子部４３３と第４の端子部５３２とを電気的且つ機械的に接続している。

第２の分岐部５０２は、上方（＋Ｚ方向）から第２の導体部４３（第２の端子部４３３）に重ねられており、この場合、高さ方向において、カバーパネル３０と第２の導体部４３（第２の端子部４３３）の間に第２の分岐部５０２が位置することとなっている。

このような導電性接着部６０としては、異方導電フィルム（Anisotropic Conductive Film，ＡＣＦ）や異方導電ペースト（Anisotropic Conductive Paste，ＡＣＰ）等を例示することができる。なお、異方導電性材料を用いずに、銀ペーストや半田ペースト等の金属得ペーストを用いて、第１の端子部４２３と第３の端子部５２２との間、及び、第２の端子部４３３と第４の端子部５３２との間を電気的且つ機械的に接続してもよい。この場合には、隣接する端子同士が絶縁されるように、複数の接着部を、間隔を空けて形成する必要がある。

図３に示すように、開口部４１２１内には、第３の樹脂部４１３が入り込んでおり、これによって、開口部４１２１内の第１の樹脂部４１１、第２の樹脂部４１２、第１の導体部４２、導電性接着部６０、及び先端部５０１１の間に生じた間隙が第３の樹脂部４１３で満たされている。

また、カバーパネル３０と先端部５０１１とが相互に離間していることにより、カバーパネル３０と先端部５０１１との間にも第３の樹脂部４１３が介在している。このカバーパネル３０と先端部５０１１との間に介在する第３の樹脂部４１３は、先端部５０１１上を直接覆っている。結果として、樹脂部４１に第１の分岐部５０１の先端部５０１１が埋設されている。

第１の樹脂部４１１の上面から第３の樹脂部４１３の上面までの高さｔ_１は、第１の樹脂部４１１の上面から第１の分岐部５０１の上面までの高さＨ_１よりも大きくなっている（Ｈ_１＜ｔ_１）。このため、第１の分岐部５０１が第１の配線体４０の上面４０２から露出することはない。

カバーパネル３０と先端部５０１１との間に介在する第３の樹脂部４１３は、カバーパネル３０と直接接触すると共に、先端部５０１１の基材５１とも直接接触している。この場合、カバーパネル３０と先端部５０１１との間には、第３の樹脂部４１３のみが介在した状態となっている。

一方、図４に示すように、カバーパネル３０と先端部５０２１とも相互に離間していることにより、カバーパネル３０と先端部５０２１との間にも第３の樹脂部４１３が介在している。このカバーパネル３０と先端部５０２１との間に介在する第３の樹脂部４１３は、先端部５０２１上を直接覆っている。結果として、樹脂部４１に第２の分岐部５０２の先端部５０２１が埋設されている。

第２の樹脂部４１２の上面から第３の樹脂部４１３の上面までの高さｔ_２は、第２の樹脂部４１２の上面から第２の分岐部５０２の上面までの高さＨ_２よりも大きくなっている（Ｈ_２＜ｔ_２）。このため、第２の分岐部５０２が第１の配線体４０の上面４０２から露出することはない。

カバーパネル３０と先端部５０２１との間に介在する第３の樹脂部４１３は、カバーパネル３０と直接接触すると共に、先端部５０２１の基材５１とも直接接触している。この場合、カバーパネル３０と先端部５０２１との間には、第３の樹脂部４１３のみが介在した状態となっている。

本実施形態では、第２の分岐部５０２に対して下方側における第１の配線体４０の側面４０３と、第１の分岐部５０１に対して上方側における第１の配線体４０の側面４０４とは、実質的に同一の仮想直線上に位置している。なお、特に上述に限定されず、図５に示すように、側面４０４が側面４０３よりも外側に向かって（第１の分岐部５０１の先端から離れる側に向かって）突出していてもよい。この場合、カバーパネル３０と樹脂部４１との接触面積が増大するため、カバーパネル３０と第１の配線体４０とが分離し難くすることができる。また、図６に示すように、側面４０４が側面４０３よりも内側に向かって（第１の分岐部５０１の先端に接近する側に向かって）凹んでいてもよい。この場合、第２の配線体５０が屈曲し易くなるので、第２の配線体５０の引出性が向上する。なお、高さ方向において、カバーパネル３０と第２の配線体５０の先端部（先端部５０１１及び先端部５０２１）との間の少なくとも一部に樹脂部４１が介在していれば、特に上述に限定されない。

次に、本実施形態における導体層付き構造体１の製造方法について、図７（Ａ）〜図７（Ｆ）、及び、図８（Ａ）〜図８（Ｉ）を参照しながら詳細に説明する。図７（Ａ）〜図７（Ｆ）、及び、図８（Ａ）〜図８（Ｉ）は本発明の一実施の形態に係る配線体アセンブリの製造方法を示す断面図である。

まず、図７（Ａ）に示すように、第１の導体部４２の形状に対応する形状の第１の凹部１０１が形成された第１の凹版１００を準備する。第１の凹版１００を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素などガラス類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。なお、第１の凹部１０１の表面には、離型性をするために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（不図示）を予め形成することが好ましい。

上記の第１の凹版１００の第１の凹部１０１に対し、第１の導電性材料１２０を充填する。このような第１の導電性材料１２０としては、上述の導電性ペーストを用いる

第１の導電性材料１２０を第１の凹版１００の第１の凹部１０１に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に第１の凹部１０１以外に塗工された導電性材料をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。導電性材料の組成等、凹版の形状等に応じて適宜使い分けることができる。

次いで、図７（Ｂ）に示すように、第１の凹版１００の第１の凹部１０１に充填された第１の導電性材料１２０を加熱することにより第１の導体部４２を形成する。第１の導電性材料１２０の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。なお、加熱処理により第１の導電性材料１２０が体積収縮し、当該第１の導電性材料１２０の表面に凹凸形状が形成される。これにより、第１の導体部４２が形成される。

なお、第１の導電性材料１２０の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの二以上の処理方法を組合せてもよい。

次いで、図７（Ｃ）に示すように、第１の導体部４２が形成された第１の凹版１００（図７（Ｂ）に示す状態の第１の凹版１００）上に第１の樹脂材料１３０を配置する。このような第１の樹脂材料１３０としては、上述した第１の樹脂部４１１を構成する樹脂材料を用いる。第１の樹脂材料１３０を第１の凹版１００上に配置する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法、キャスト法等の塗布方法を用いることができる。

次いで、図７（Ｄ）に示すように、第１の樹脂材料１３０が第１の凹版１００の第１の凹部１０１に入り込むよう剥離基材１４０を第１の凹版１００上に配置して、当該剥離基材１４０を第１の凹版１００に押し付け、第１の樹脂材料１３０を硬化させる。剥離基材１４０としては、ある程度の剛性を有するものであれば特に限定されず、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリオレフィンフィルム、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリフロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）等を例示することができる。第１の樹脂材料１３０を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、第１の樹脂部４１１が形成される。

因みに、第１の樹脂部４１１の形成方法は特に上記に限定されない。例えば、第１の樹脂部４１１を形成するための第１の樹脂材料１３０が剥離基材１４０上に略均一に塗布されたものを用意して、当該第１の樹脂材料１３０が第１の凹版１００の第１の凹部１０１に入り込むように当該剥離基材１４０を第１の凹版１００に押し付けた状態で第１の樹脂材料１３０を硬化させることにより第１の樹脂部４１１を形成してもよい。

次いで、図７（Ｅ）に示すように、剥離基材１４０、第１の樹脂部４１１、及び第１の導体部４２を一体に第１の凹版１００から離型させる。

次いで、図７（Ｆ）に示すように、第２の樹脂材料１５０を第１の樹脂部４１１上に配置する。この際、第１の端子部４２３を覆うようにマスキング処理をして、第２の樹脂材料１５０に第１の端子部４２３が埋設されないようにする。なお、第２の樹脂材料１５０により第１の端子部４２３が覆われないようにする方法は、特に上述に限定されない。

このような第２の樹脂材料１５０としては、上述した第２の樹脂部４１２を構成する樹脂材料を用いる。第２の樹脂材料１５０を配置する方法としては、上述の第１の樹脂材料１３０を第１の凹版１００上に配置する方法と同様の方法を用いることができる。

なお、以下の説明において、剥離基材１４０、第１の樹脂部４１１、第１の導体部４２、及び第２の樹脂材料１５０が一体となったものを第１の中間体１６０とも称する。

次いで、図８（Ａ）に示すように、第２の導体部４３の形状に対応する形状の第２の凹部１７１が形成された第２の凹版１７０を準備する。第２の凹版１７０を構成する材料としては、第１の凹版１００を構成する材料と同様の材料を例示することができる。

上記の第２の凹版１７０の第２の凹部１７１に対し、第２の導電性材料１８０を充填する。このような第２の導電性材料１８０としては、上述の導電性ペーストを用いる。また、第２の導電性材料１８０を第２の凹版１７０の第２の凹部１７１に充填する方法としては、第１の導電性材料１２０を第１の凹版１００の第１の凹部１０１に充填する方法と同様の方法を用いることができる。

次いで、図８（Ｂ）に示すように、第２の凹版１７０の第２の凹部１７１に充填された第２の導電性材料１８０を加熱することにより第２の導体部４３を形成する。なお、第１の導電性材料１２０の場合と同様、第２の導電性材料１８０の処理方法は加熱に限定されない。

次いで、図８（Ｃ）に示すように、第２の樹脂材料１５０が第２の凹版１７０の第２の凹部１７１に入り込むように第１の中間体１６０を第２の凹版１７０上に配置して、第１の中間体１６０を第２の凹版１７０に押し付ける。そして、第２の樹脂材料１５０を硬化させる。第２の樹脂材料１５０を硬化させる方法としては、第１実施形態で説明した第１の樹脂材料１３０を硬化させる方法と同様の方法を用いることができる。なお、上述の工程で形成した第１の端子部４２３を覆うマスク層は、第２の樹脂部４１２を形成した後、除去すればよい。このマスク層が除去された領域に、開口部４１２１が形成される。

次いで、図８（Ｄ）に示すように、剥離基材１４０、第２の導体部４３、第２の樹脂部４１２、第１の導体部４２、及び第１の樹脂部４１１を一体に第２の凹版１７０から離型する。以下、剥離基材１４０、第２の導体部４３、第２の樹脂部４１２、第１の導体部４２、及び第１の樹脂部４１１が一体となってものを第２の中間体１９０とも称する。以上の工程を経て、第２の中間体１９０が準備される。また、第２の配線体５０も準備する（第１の工程）。

次いで、図８（Ｅ）に示すように、第１の導体部４２の第１の端子部４２３及び第２の端子部４３３上にそれぞれ導電性接着材料２００を配置して、導電性接着材料２００を硬化させることで導電性接着部６０を形成する。導電性接着材料２００を配置する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法、キャスト法等を用いることができる。導電性接着材料２００を硬化させる方法としては、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を用いることができる。なお、ここでは、導電性接着材料２００として流動性を有するペースト材料を用いて説明しているが、特にこれに限定されず、シート材料を用いてもよい。この場合、導電性接着材料２００を硬化させる必要はない。

次いで、図８（Ｆ）に示すように、導電性接着部６０を介して第１の端子部４２３と第３の端子部５２２とを対向させるように、第１の分岐部５０１を第２の中間体１９０に重ね（第２の工程）、これらを熱圧着する。同様に、導電性接着部６０を介して第２の端子部４３３と第４の端子部５３２とが相互に対向するように、第２の分岐部５０２を第２の中間体１９０に重ね、これらを熱圧着する。これにより、第１の端子部４２３と第３の端子部５２２とが機械的、且つ、電気的に接続されると共に、第２の端子部４３３と第４の端子部５３２とが機械的、且つ、電気的に接続される。

次いで、図８（Ｇ）に示すように、相互に対向した第１の端子部４２３と第３の端子部５２２とを覆うように無定形状態（未硬化状態）の第３の樹脂材料２１０を第２の中間体１９０上に配置する（第３の工程）。ここでは、第３の樹脂材料２１０が開口部４１２１に入り込み、開口部４１２１内が第３の樹脂材料２１０により満たされる。同様に、相互に対向した第２の端子部４３３と第４の端子部５３２を覆うように無定形状態の第３の樹脂材料２１０を第２の中間体１９０上に配置する。これによって、第３の樹脂材料２１０により、第１の分岐部５０１の先端部５０１１及び第２の分岐部５０２の先端部５０２１が覆われる。

次いで、図８（Ｈ）に示すように、無定形状態（未硬化状態）の第３の樹脂材料２１０を介して第２の中間体１９０にカバーパネル３０を押し付け、第３の樹脂材料２１０の上面にカバーパネル３０を直接接触させる（第４の工程）。次いで、第３の樹脂材料２１０を硬化処理等して固定し、第３の樹脂部４１３を形成する（第５の工程）。ここでは、無定形状態（未硬化状態）の第３の樹脂材料２１０にカバーパネル３０を押し付けた状態で、第３の樹脂材料２１０を固定させたため、カバーパネル３０が第３の樹脂部４１３に密着している。このため、カバーパネル３０と第３の樹脂部４１３の間に接着層等を介在させる必要がない。

次いで、図８（Ｉ）に示すように、剥離基材１４０を、樹脂部４１から剥離する。以上により、配線体アセンブリ２０を得ることができる。

本実施形態の配線体アセンブリ２０は、以下の効果を奏する。

本実施形態では、光学等方性を有する樹脂部４１により構成された第１の配線体４０の上面４０２にカバーパネル３０が直接接触し、また、樹脂部４１に第２の配線体５０の先端部（第１の分岐部５０１の先端部５０１１及び第２の分岐部５０２の先端部５０２１）が埋設され、これらカバーパネル３０と第２の配線体５０の先端部の間の少なくとも一部に樹脂部４１が介在している。この場合、樹脂部４１が光学等方性を有していることにより、配線体アセンブリ２０に入射した光の複屈折が抑えられる。これによって、配線体アセンブリ２０の視認性を向上させることができる。また、カバーパネル３０と樹脂部４１との間に接着層が介在していないため、カバーパネル３０と第２の配線体５０の先端部との間が多層構造となるのを防ぐことができる。これにより、カバーパネル３０と第２の配線体５０との間で層間剥離が生じるのを防ぐことができる。この結果、第１の配線体４０と第２の配線体５０との接続部分において耐久性が向上するため、これら第１の配線体４０と第２の配線体５０との接続信頼性を向上させることができる。

また、本実施形態では、樹脂部４１は、第１の樹脂部４１１、第２の樹脂部４１２、及び第３の樹脂部４１３を含んでおり、この第１の樹脂部４１１の屈折率と、第２の樹脂部４１２の屈折率との関係が、上記（３）式を満たしている。このため、配線体アセンブリ２０に入射した光の複屈折をより一層抑えることができる。また、第２の樹脂部４１２の屈折率と、第３の樹脂部４１３の屈折率との関係も、上記（３）式を満たしていることで、配線体アセンブリ２０に入射した光の複屈折をさらにより一層抑えることができる。

また、本実施形態では、第１の樹脂部４１１を構成する材料と、第２の樹脂部４１２を構成する材料とが同一の組成を有する材料となっていることで、上記の効果をより顕著に奏することができる。さらに、第１の樹脂部４１１を構成する材料と、第２の樹脂部４１２を構成する材料とが同一の組成を有する材料であることで、これらの熱膨張係数の差を小さくすることができる。これによって、温度が変化した際に、第１の樹脂部４１１と第２の樹脂部４１２との界面においてクラックが生じるのを抑制することができる。

また、本実施形態では、カバーパネル３０と第２の配線体５０の先端部との間に介在する樹脂部４１が、第２の配線体５０の先端部と直接接触している。この場合、カバーパネル３０が第１の配線体４０の上面４０２を構成する樹脂部４１とも直接接触していることから、カバーパネル３０と第２の配線体５０の先端部との間には、樹脂部４１のみが介在することとなる。すなわち、高さ方向において、単一の樹脂部４１により、カバーパネル３０と第２の配線体５０の先端部との間を満たすことができる。これによって、カバーパネル３０と第２の配線体５０との間で層間剥離が生じるのを防ぐことができ、延いては、第１の配線体４０と第２の配線体５０との接続信頼性をより一層向上させることができる。

本実施形態における「配線体アセンブリ２０」が本発明における「配線体アセンブリ」の一例に相当し、本実施形態における「カバーパネル３０」が本発明における「支持体」の一例に相当し、本実施形態における「第１の配線体４０」が本発明における「第１の配線体」の一例に相当し、本実施形態における「第２の配線体５０」が本発明における「第２の配線体」の一例に相当する。

また、本実施形態における「樹脂部４１」が本発明における「樹脂部」の一例に相当し、本実施形態における「第１の導体部４２」及び「第２の導体部４３」が本発明における「第１の導体部」の一例に相当し、本実施形態における「基材５１」が本発明における「基材」の一例に相当し、本実施形態における「第３の導体部５２」及び「第４の導体部５３」が本発明における「第２の導体部」の一例に相当し、本実施形態における「上面４０２」が本発明における「第１の主面」の一例に相当する。

また、本実施形態における「第１の樹脂部４１１」を本発明における「第１の樹脂部」の一例とする場合、本実施形態における「第１の導体部４２」が本発明における「第１の導体部」の一例に相当し、本実施形態における「第３の樹脂部４１３」が本発明における「第２の樹脂部」の一例に相当し、本実施形態における「先端部５０１１」が本発明における「先端部」の一例に相当し、本実施形態における「第３の導体部５２」が本発明における「第２の導体部」の一例に相当する。

また、本実施形態における「第２の樹脂部４１２」を本発明における「第１の樹脂部」の一例とする場合、本実施形態における「第２の導体部４３」が本発明における「第１の導体部」の一例に相当し、本実施形態における「第３の樹脂部４１３」が本発明における「第２の樹脂部」の一例に相当し、本実施形態における「先端部５０２１」が本発明における「先端部」の一例に相当し、本実施形態における「第４の導体部５３」が本発明における「第２の導体部」の一例に相当する。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上述の実施形態のタッチセンサは、２層の導体部４２，４３を用いた投影型の静電容量方式のタッチセンサであるが、特にこれに限定されず、１層の導体部を用いた表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチセンサにも、本発明を適用することができる。

また、第１の導体部５２及び第２の導体部４３に、金属材料とカーボン系材料を混合したものを用いてもよい。この場合、例えば、導体パターンの頂面側にカーボン系材料を配置し、接触面側に金属材料を配置してもよい。また、その逆で、導体パターンの頂面側に金属材料を配置し、接触面側にカーボン系材料を配置してもよい。

また、上述の実施形態では、第１の分岐部５０１の先端部５０１１及び第２の分岐部５０２の先端部５０２１は、カバーパネル３０との間に介在する第３の樹脂部４１３と直接接触していたが、特にこれに限定されず、先端部５０１１及び先端部５０２１を覆う封止樹脂をさらに設け、当該封止樹脂上に第３の樹脂部４１３が設けられていてもよい。

また、特に図示しないが、上述した実施形態のように第１の配線体５０をカバーパネル３０に貼り付ける形態に特に限定されず、第１の配線体４０を貼り付ける支持体としては種々の実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等）を採用することができる。

さらに、上述の実施形態の配線体及び配線体アセンブリは、タッチセンサ等に用いられるものとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、第１の配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該第１の配線体をヒーターとして用いてもよい。この場合、導体部の導電性粒子としては、比較的電気抵抗値の高いカーボン系材料を用いることが好ましい。また、第１の配線体の導体部の一部を接地することにより当該第１の配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、第１の配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、第１の配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。

１０…タッチセンサ
２０…配線体アセンブリ
３０…カバーパネル
３１…透明部
３２…遮蔽部
４０…第１の配線体
４０１…下面
４０２…上面
４０３，４０４…側面
４１…樹脂部
４１１…第１の樹脂部
４１２…第２の樹脂部
４１２１…開口部
４１３…第３の樹脂部
４２…第１の導体部
４２１…第１の電極部
４２２…第１の引出配線
４２３…第１の端子部
４３…第２の導体部
４３１…第２の電極部
４３２…第２の引出配線
４３３…第２の端子部
５０…第２の配線体
５０１…第１の分岐部
５０１１…先端部
５０２…第２の分岐部
５０２１…先端部
５０３…スリット
５１…基材
５２…第３の導体部
５２１…第３の引出配線
５２２…第３の端子部
５３…第４の導体部
５３１…第４の引出配線
５３２…第４の端子部
６０…導電性接着部
第１の凹版…１００
第１の凹部…１０１
第１の導電性材料…１２０
第１の樹脂材料…１３０
剥離基材…１４０
第２の樹脂材料…１５０
第１の中間体…１６０
第２の凹版…１７０
第２の凹部…１７１
第２の導電性材料…１８０
第２の中間体１９０
導電性接着材料…２００
第３の樹脂材料…２１０

Claims (6)

1. 光学等方性を有する樹脂部と、前記樹脂部に埋設された第１の導体部と、を含む第１の配線体と、
   基材と、前記基材の一方の主面上に設けられた第２の導体部と、を含む第２の配線体と、
   前記樹脂部に対して相対的に硬い支持体と、を備え、
   前記第１の配線体の第１の主面は、前記樹脂部により構成されており、
   前記支持体は、前記第１の主面と直接接触しており、
   前記第１の導体部の一部と前記第２の導体部の一部とが相互に対向するように、前記樹脂部に前記第２の配線体の先端部が埋設されており、
   高さ方向において、前記支持体と前記先端部との間の少なくとも一部に前記樹脂部が介在している配線体アセンブリ。
2. 請求項１に記載の配線体アセンブリであって、
   前記樹脂部は、第１の樹脂部及び第２の樹脂部を含み、
   前記第１の導体部は、前記第１の樹脂部上に設けられており、
   前記第２の樹脂部は、前記第１の導体部を覆うように前記第１の樹脂部上に設けられており、
   下記（１）式を満たす配線体アセンブリ。
   ｜Ｎ_１−Ｎ_２｜≦０．５ … （１）
   但し、上記（１）式において、Ｎ_１は前記第１の樹脂部の屈折率であり、Ｎ_２は前記第２の樹脂部の屈折率である。
3. 請求項２に記載の配線体アセンブリであって、
   前記第１の樹脂部を構成する材料と、前記第２の樹脂部を構成する材料とは、実質的に同一の材料である配線体アセンブリ。
4. 請求項１〜３の何れか一項に記載の配線体アセンブリであって、
   前記支持体と前記先端部との間に介在する前記樹脂部は、前記先端部と直接接触している配線体アセンブリ。
5. 請求項１〜４の何れか一項に記載の配線体アセンブリであって、
   前記先端部は、高さ方向において、前記支持体と前記第１の導体部との間に位置している配線体アセンブリ。
6. 第１の樹脂部及び前記第１の樹脂部上に設けられた第１の導体部を含む中間体、並びに、基材及び前記基材の一方の主面に設けられた第２の導体部を含む配線体を準備する第１の工程と、
   前記第２の導体部の一部と前記第１の導体部の一部とを対向させるように、前記配線体の先端部を前記中間体に重ねる第２の工程と、
   相互に対向した前記第１の導体部の一部と前記第２の導体部の一部とを覆うように無定形状態の樹脂材料を前記中間体上に配置する第３の工程と、
   無定形状態の前記樹脂材料の第１の主面上に支持体を直接接触させる第４の工程と、
   無定形状態の前記樹脂材料を固定し、第２の樹脂部を形成する第５の工程と、を備え、
   前記第１の樹脂部と前記第２の樹脂部は、光学等方性を有しており、
   高さ方向において、前記支持体と前記先端部との間の少なくとも一部に前記第２の樹脂部が介在している配線体アセンブリの製造方法。

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