JP2020101993A - 配線体、配線板、及びタッチセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】接着破壊の発生の抑制を図ることができる配線体を提供する。【解決手段】配線体１０は、第１の絶縁部２０と、第１の絶縁部２０上に形成され、第１の導体線３１１を含む第１の導体部３０と、を備え、第１の導体線３１１は、第１の導体線３１１の延在方向における端部３１３に位置する端面３１１ｅを有し、第１の絶縁部２０は、端部３１３に対応する位置に配置され、端面３１１ｅの少なくとも一部を覆っている突出部２２２を有している。【選択図】 図４

Description

本発明は、配線体、配線板、及びタッチセンサに関するものである。

第１の樹脂部の凸部上に形成された第１の導体部を備えるタッチセンサが知られている（例えば特許文献１参照）。

国際公開公報２０１７／１７０８７０号

上記のようなタッチセンサでは、第１の導体部に外部から応力が印加されると、第１の樹脂から第１の導体部が剥離する接着破壊が発生する場合がある、という問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、接着破壊の発生の抑制を図ることができる配線体、配線板、及びタッチセンサを提供することである。

［１］本発明に係る配線体は、樹脂層と、前記樹脂層上に形成され、導体線を含む導体部と、を備え、前記導体線は、前記導体線の延在方向における端部に位置する端面を有し、前記樹脂層は、前記端部に対応する位置に配置され、前記端面の少なくとも一部を覆っている突出部を有する配線体である。

［２］上記発明において、前記端面は、前記突出部から露出する露出面を有し、前記突出部は、前記導体線と接触していない非接触面を有し、前記露出面と前記非接触面とは連続的に繋がっていてもよい。

［３］上記発明において、下記（１）式を満たしていてもよい。
Ｌ_ａ＞Ｌ_ｂ … （１）
但し、上記（１）式において、Ｌ_ａは、前記導体線の延在方向に沿った断面視における前記非接触面の長さであり、Ｌ_ｂは、前記導体線の延在方向に沿った断面視における前記露出面の長さである。

［４］上記発明において、前記突出部は、前記端面の全面を覆っていてもよい。

［５］上記発明において、前記導体線は、前記樹脂層と接触する接触面と、前記接触面と反対側に位置する第１の頂面と、を含み、前記突出部は、前記第１の頂面と実質的に同一平面上に存在する第２の頂面を含んでいてもよい。

［６］上記発明において、前記樹脂層は平坦部を有し、前記突出部は、前記平坦部上に形成され、前記平坦部から離れる方向に沿って突出し、前記端面は、前記突出部に覆われている被覆面を有し、前記突出部は、前記導体線と接触していない非接触面を有し、前記非接触面は、前記被覆面と前記非接触面とは、前記平坦部から離れる方向に沿って、相互に接近するように傾斜していてもよい。

［７］本発明に係る配線板は、上記の配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板である。

［８］本発明に係るタッチセンサは、上記の配線板を備えたタッチセンサである。

本発明によれば、樹脂層の突出部によって、導体線の端面の少なくとも一部が覆われているため、樹脂層と導体線の界面に外部からの応力が印加され難くなる。その結果、樹脂層と導体部との界面における接着破壊の抑制を図ることができる。

図１は、本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す分解斜視図である。 図２は、本発明の実施形態における第１の導体部を示す平面図である。 図３は、図２のIII-III線に沿った断面図である。 図４は、図２のIV-IV線に沿った断面図である。 図５は、図４のV部分の拡大断面図である。 図６は、第１の導体線の第１の変形例を示す断面図である。 図７は、図６のVII部分の拡大断面図である。 図８は、第１の導体線の第２の変形例を示す断面図である。 図９は、第１の導体線の第３の変形例を示す断面図である。 図１０は、本発明の実施形態におけるタッチセンサの製造方法に用いる凹版の拡大平面図である。 図１１（ａ）〜図１１（ｅ）は、本発明の実施形態におけるタッチセンサの製造方法を説明する断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。

図１は本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す分解斜視図である。図１に示すタッチセンサ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパ等を用いることができる。このタッチセンサ１は、表示装置の表示領域に対応するように配置された検出電極と駆動電極（後述する第１の電極層３１及び第２の電極層５１）を有しており、この２つの電極の間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。本実施形態における「タッチセンサ１」が、本発明における「タッチセンサ」の一例に相当する。

このようなタッチセンサ１では、例えば、操作者の指（外部導体）Ｆがタッチセンサ１に接近すると、この外部導体Ｆとタッチセンサ１との間でコンデンサ（電気容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。

タッチセンサ１は、図１に示すように、支持体５と配線体１０を含む配線板２と、配線板２の片面に貼り付けられたカバー部材７０と、を備えている。本実施形態の配線板２は、上記表示装置の視認性を確保するため、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。本実施形態における「配線体１０」が、本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「支持体５」が、本発明における「支持体」の一例に相当し、本実施形態における「配線板２」が、本発明における「配線板」の一例に相当する。

支持体５は、矩形状の外形を有し、透明性を有する材料で構成されている。この支持体５を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ガラス等を用いることができる。この支持体５には、配線体１０が貼り付けられており、支持体５によって配線体１０が支持されている。この場合、支持体５は、配線体１０を支持できる程度の剛性を有していることが好ましい。

配線体１０は、図１に示すように、第１の絶縁部２０と、第１の導体部３０と、第２の絶縁部４０と、第２の導体部５０と、第３の絶縁部６０と、を備えている。この配線体１０は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。本実施形態における「第１の絶縁部２０」が本発明における「樹脂層」の一例に相当する場合、本実施形態における「第１の導体部３０」が本発明における「導体部」の一例に相当する。また、本実施形態における「第２の絶縁部４０」が本発明における「樹脂層」の一例に相当する場合、本実施形態における「第２の導体部５０」が本発明における「導体部」の一例に相当する。

本実施形態では、第１の導体部３０が第１の絶縁部２０上に配置されていると共に、第２の導体部５０が第２の絶縁部４０上に配置されており、第１の絶縁部２０に第２の絶縁部４０が積層されている。すなわち、第１の導体部３０が第２の絶縁部４０の一方の側に配置されているのに対し、第２の導体部５０が当該第２の絶縁部４０の他方の側に配置されており、第２の絶縁部４０を介して、第１の導体部３０と第２の導体部５０とが相互に対向している。そして、第２の導体部５０は、第１の導体部３０よりも、外部導体Ｆが接触する側に近い位置に配設されている。つまり、第１の導体部３０が表示装置側に位置し、第２の導体部５０が操作者側（外部導体Ｆが接触する面側）に位置している。

図２は本発明の実施形態における第１の導体部を示す平面図であり、図３は図２のIII-III線に沿った断面図であり、図４は、図２のIV-IV線に沿った断面図であり、図５は図４のV部分の拡大断面図である。

図２に示すように、第１の絶縁部２０は矩形状の外形を有している。この第１の絶縁部２０は、図２及び図３に示すように、一方側の主面で、第１の導体部３０を保持している。この第１の絶縁部２０は、第１の導体部３０と支持体５との間に介在しており、第１の導体部３０と支持体５とを相互に接着して固定している。

図３に示すように、第１の絶縁部２０は、平坦部２１と、凸部２２とを有している。この第１の絶縁部２０の平坦部２１は、第１の絶縁部２０において層状に形成される部分である。この平坦部２１の上面は、略平坦な面となっており、全体的に略均一な厚さを有している。また、平坦部２１には第１の導体部３０は形成されていない。なお、第１の絶縁部２０は、凸部２２を有していなくともよく、この場合には、平坦部２１上に第１の導体部３０が直接形成されると共に、平坦部２１上に突出部２２２（後述）が直接形成される。本実施形態における「平坦部２１」が本発明における「平坦部」の一例に相当する。

凸部２２は、平坦部２１から離れる側に向かって突出しており、平坦部２１と一体的に形成されている。凸部２２は、第１の導体部３０側（図３中の＋Ｚ方向）に向かって幅狭となるテーパ形状となっている。すなわち、凸部２２の一方の側面２２１ａと他方の側面２２１ｂは、第１の導体部３０に近づく従って、凸部２２の内側に傾斜しており、互いに近付いている。凸部２２は、第１の導体部３０に対応して設けられており、第１の導体部３０を直接的に支持している。なお、図３では、凸部２２として、第１の導体部３０の第１の導体線３１１を支持している部分を示している。

凸部２２は、第１の導体部３０と接触する第１の接触面２２１ｃを有している。この第１の接触面２２１ｃは、凹凸形状を有する第３の接触面３１１ａ（後述）に対して相補的となる凹凸形状を有している。なお、図３においては、本実施形態の配線体１０を分かり易く説明するために、第１及び第３の接触面２２１ｃ，３１１ａの凹凸形状を誇張して示している。

図４に示すように、凸部２２は、第１の導体線３１１の延在方向（図４の＋Ｄ_１方向）に沿って延在している。この凸部２２は、本体部２２１と、突出部２２２と、を備えている。本実施形態における「突出部２２２」が本発明における「突出部」の一例に相当する。

凸部２２の本体部２２１は、第１の導体線３１１の本体部３１２（後述）に対応して平坦部２１上に配置されており、第１の接触面２２１ｃにおいて本体部３１２と接触している。本実施形態では、凸部２２の本体部２２１は、第１の導体線３１１の本体部３１２の延在方向（図４中の＋Ｄ_１方向）に延在する直線状の平面形状を有している。この本体部２２１において凸部２２の厚さは略一定となっている。

突出部２２２は、図４及び図５に示すように、第１の導体線３１１の端部３１３に対応して平坦部２１上に配置されており、第２の接触面２２１ｄにおいて端部３１３と接触している。一方で、突出部２２２は、第１の導体線３１１と接触していない非接触面２２１ｅを有している。第２の接触面２２１ｄは、凹凸形状を有する被覆面３１３ｇ（後述）に対して相補的となる凹凸形状を有しているが、非接触面２２１ｅは凹凸形状を有していない。本実施形態における「突出部２２２」が本発明における「突出部」の一例に相当し、本実施形態における「非接触面２２１ｅ」が本発明における「非接触面」の一例に相当する。

突出部２２２は、凸部２２の延在方向（図４及び図５中の＋Ｄ_１方向）の両端に配置されており、突出部２２２の間に本体部２２１が介在している。また、突出部２２２及び本体部２２１は平坦部２１と一体的に形成されている。なお、突出部２２２は、凸部２２の延在方向の一端のみに配置されていてもよい。

第２の接触面２２１ｄと非接触面２２１ｅは、図５に示すように、平坦部２１から離れる方向（図５に示す例では＋Ｚ方向）に沿って、相互に接近するように傾斜している。換言すると、突出部２２２は、平坦部２１から離れるに従って先細りとなるテーパ形状を有している。第２の接触面２２１ｄは、平坦部２１から離れるに従って（図５に示す例では、＋Ｚ方向に向かうに従って）、第１の導体線３１１の外側方向（図５中のＤ_１方向）に向かって傾斜（延在）している。すなわち、第２の接触面２２１ｄ（仮想平均直線）は、平坦部２１の主面に実質的に平行に延在している第１の接触面２２１ｃ（仮想平均直線）に対して傾斜している。一方、非接触面２２１ｅは、平坦部２１から離れるに従って（図５に示す例では、＋Ｚ方向に向かうに従って）、第１の導体線３１１の内側方向（図５中の−Ｄ_１方向）に向かって傾斜（延在）している。なお、「仮想平均直線」とは、凸部２２の延在方向における、当該凸部２２の断面形状の凹凸を平均化した直線である。

非接触面２２１ｅが、このような方向に向かって傾斜していることで、外部からの応力が、第１の導体線３１１と凸部２２の界面（具体的には、被覆面３１１ｇ及び第２の接触面２２１ｄ）に印加され難いため、第１の導体線３１１と第１の絶縁部２０とがより剥離し難くなる。すなわち、配線体１０は接着破壊の発生をより抑制することができる。

このような第１の絶縁部２０は、透明性と電気絶縁性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、ＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、及び熱可塑性樹脂を例示することができ、より具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を例示することができる。

図１及び図２に戻り、第１の導体部３０は、第１の絶縁部２０上に設けられており、第１の絶縁部２０によって保持されている。この第１の導体部３０は、図３に示すように、複数の導電性粒子Ｂと、導電性粒子Ｂ同士を結着するバインダ樹脂Ｍとを含んでいる。この第１の導体部３０は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成されたものを例示することができる。なお、導電性ペーストからバインダ樹脂を省略してもよい。

図２に示すように、第１の導体部３０は、第１の電極層３１と、第１の電極接続部３２と、第１の引出線３３と、第１の端子３４と、を備えている。第１の引出線３３の一端は、第１の電極接続部３２を介して第１の電極層３１と接続されている。一方、第１の引出線３３の他端は、第１の端子３４と接続されている。これによって、第１の電極層３１と、第１の電極接続部３２と、第１の引出線３３と、第１の端子３４は、電気的に接続されている。

第１の電極層３１は、透過平面視（配線体１０を上方又は下方（配線体１０の主面に対する法線方向であり、図２の例ではＺ方向）から透過して見た場合の平面視）において、カバー部材７０の透明部７１（後述）と重なる領域に形成されている。また、第１の電極層３１は、図中Ｘ方向に延在しており、複数の第１の電極層３１は、図中Ｙ方向に並列されている。

なお、配線体１０が有する第１の電極層３１の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、配線体１０が有する第１の引出線３３及び第１の端子３４の数は、第１の電極層３１の数に応じて設定される。

第１の電極層３１は、複数の第１の導体線３１１から構成されており、第１の方向Ｄ_１に延在する第１の導体線３１１と、第２の方向Ｄ_２に延在する第１の導体線３１１とが交差することで形成されたメッシュ形状を有している。本実施形態における「第１の導体部３０」が本発明における「導体部」の一例に相当する場合、本実施形態における「第１の導体線３１１」が本発明における「導体線」の一例に相当する。

図３の幅方向の断面図に示すように、第１の導体線３１１は、第３の接触面３１１ａと、頂面３１１ｂと、一対の側面３１１ｃ，３１１ｄと、を有している。

第１の導体線３１１の第３の接触面３１１ａは、凸部２２の第１の接触面２２１ｃと接触している面である。第３の接触面３１１ａは、凹凸形状を有しており、この凹凸形状は、第３の接触面３１１ａの面粗さに基づいて形成されている。

第１の導体線３１１の頂面３１１ｂは、第３の接触面３１１ａと反対側の面であり、この頂面３１１ｂは、略平坦となっている。凸部２２と接触する第３の接触面３１１ａは、第２の絶縁部４０と接触する頂面３１１ｂに対して相対的に粗くなっている。なお、これは第１の導体線３１１のみに限らず、第１の導体部３０全体において、第３の接触面３１１ａが頂面３１１ｂに対して粗くなっている。

具体的には、第３の接触面３１１ａの面粗さＲａは、０．１μｍ〜３μｍであるのに対して、頂面３１１ｂの面粗さＲａは、０．００１μｍ〜１．０μｍとなっている。これらの面粗さＲａは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に定義される「算術平均粗さＲａ」である。

一対の側面３１１ｃ，３１１ｄは、第３の接触面３１１ａと頂面３１１ｂとの間に介在している。側面３１１ｃと、凸部２２の側面２２１ａとは連続的につながっており、側面３１１ｄと、凸部２２の側面２２１ｂとは連続的につながっている。本実施形態では、一対の側面３１１ｃ，３１１ｄは、凸部２２から離れるに従って相互に接近するように傾斜している。その結果、第１の導体線３１１は、当該第１の導体線３１１の幅方向の断面において、凸部２２から離れるに従って幅狭となるテーパ形状を有している。

なお、一対の側面３１１ｃ，３１１ｄの形状は、特に上述に限定されない。例えば、一対の側面３１１ｃ，３１１ｄは、第１の導体線３１１の幅方向の断面において、外側に向かって突出する円弧形状であってもよい。

図４及び図５の延在方向の断面図に示すように、第１の導体線３１１は端面３１１ｅを有している。本実施形態における「端面３１１ｅ」が本発明における「端面」の一例に相当する。

この端面３１１ｅは、第１の導体線３１１の延在方向（図４及び図５中のＤ_１方向）における端部３１３に対応する位置に配置されている。端面３１１ｅは、第３の接触面３１１ａと、頂面３１１ｂと、一対の側面３１１ｃ，３１１ｄと、に繋がっている。

端面３１１ｅは、露出面３１１ｆと、被覆面３１１ｇと、を含んでいる。本実施形態における「露出面３１１ｆ」が本発明における「露出面」の一例に相当し、本実施形態における「被覆面３１１ｇ」が本発明における「被覆面」の一例に相当する。

露出面３１１ｆは、突出部２２２に覆われておらず、突出部２２２から露出している。露出面３１１ｆは、突出部２２２の非接触面２２１ｅと連続的に繋がっており、非接触面２２１ｅと同一の方向に傾斜している（非接触面２２１ｅと実質的に同一の方向に延在している。）。露出面３１１ｆは、頂面３１１ｂと、側面３１１ｃ，３１１ｄと、に繋がっている。また、露出面３１１ｆは平滑な形状を有しており、凹凸形状を有していない。

図５の断面視において（第１の導体線３１１の延在方向（図５中のＤ_１方向）に沿った断面を視た場合において）、下記（１）式のように、露出面３１１ｆの長さＬ_ｂは、非接触面２２１_ｅの長さＬ_ａより小さくなっている。下記（１）式の関係を満たす場合、第１の導体線３１１の端面において、突出部２２２に覆われている部分（すなわち、被覆面３１１ｇ）の割合が大きくなるため、配線体１０は第１の導体線３１１と第１の絶縁部２０との間の接着破壊をより一層抑制することができる。
Ｌ_ａ＞Ｌ_ｂ … （１）

被覆面３１１ｇは、突出部２２２に被覆されており、突出部２２２の第２の接触面２２１ｄと接触している。被覆面３１１ｇは、第３の接触面３１１ａと同様に、凹凸形状を有している。被覆面３１１ｇは、第２の接触面２２１ｄと同様の傾斜を有しており、第１の接触面２２１ｃから離れるに従って（図５中の＋Ｚ方向に向かうに従って）、第１の導体線３１１の外側方向（図５中の＋Ｄ_１方向）に向かって傾斜（延在）している。結果的に、被覆面３１１ｇと、非接触面２２１ｅとは、平坦部２１から離れる方向（図５に示す例では＋Ｚ方向）に沿って、相互に接近するように傾斜している。

ここで、第１の導体線３１１の変形例を図６〜図９を参照しながら説明する。図６は、第１の導体線３１１の第１の変形例を示す断面図であり、図７は図６のVII部分の拡大断面図であり、図８は第１の導体線３１１の第２の変形例を示す断面図であり、図９は第１の導体線３１１の第３の変形例を示す断面図である。

図６及び図７に示す第１の変形例では、第１の導体線３１１Ｂの端面３１１ｅ_２の全面が、凸部２２Ｂの突出部２２２Ｂによって被覆されている。具体的には、端面３１１ｅ_２は、上述の実施形態における露出面３１１ｆを含んでおらず、上述の実施形態における被覆面３１１ｇのみにより構成されている。

第１の変形例のように、端面３１１ｅ_２の全面が突出部２２２Ｂによって被覆されていることで、第１の導体線３１１Ｂと凸部２２Ｂの界面に応力が印加され難くなるため、接着破壊のより一層の抑制を図ることができる。

第１の変形例では、第１の導体線３１１Ｂの延在方向における断面視において、突出部２２２Ｂが図中＋Ｚ方向に向かって幅狭となるテーパ形状を有している。この突出部２２２Ｂは、第１の導体線３１１Ｂの頂面３１１ｂ_２と連続的に繋がっている頂面２２１ｆを有している。この頂面２２１ｆは、頂面３１１ｂ_２と略平行であるとともに、頂面３１１ｂ_２と実質的に同一平面上に存在している。

突出部２２２Ｂが頂面２２１ｆを有していることで、第１の導体線３１１Ｂと凸部２２Ｂの界面に応力がより印加され難くなるため、接着破壊のより一層の抑制を図ることができる。

図８に示す第２の変形例では、第１の導体線３１１Ｃの露出面３１１ｆ_３及び被覆面３１１ｇ_３が、曲面になっているとともに、突出部２２２Ｃの非接触面２２１ｅ_３も曲面になっている。

露出面３１１ｆ_３及び被覆面３１１ｇ_３は、第１の導体線３１１Ｃの外側に向かって突出するように湾曲している。非接触面２２１ｅ_３は突出部２２２Ｃの外側に向かって突出するように湾曲している。

このように、被覆面３１１ｇ_３が湾曲していることで、被覆面３１１ｇ_３における凸部２２との接触面積を増加させることができ、第１の導体線３１１と凸部２２との接着力がより向上する。さらに、非接触面２２１ｅ_３が突出部２２２の外側に向かって突出していることで、外部からの応力が界面により印加され難くなる。よって、接着破壊の発生をより抑制できる。

図９に示す第３の変形例では、第１の導体線３１１Ｄの端面３１１ｅ_４の全面が、凸部２２Ｄの突出部２２２Ｄによって被覆されている点で、第２の変形例と相違する。この第３の変形例においても、第１の変形例と同様に、端面３１１ｅ_４の全面が突出部２２２Ｄによって被覆されていることで、接着破壊をより抑制することができる。

図１に戻り、第２の絶縁部４０は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の絶縁部２０を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。

第２の絶縁部４０は、第１の導体部３０を覆うように第１の絶縁部２０上に設けられている。この第２の絶縁部４０には、切欠部４１が形成されている。この切欠部４１からは、第１の端子３４が露出している。

第２の導体部５０は、第２の絶縁部４０上に設けられており、第２の絶縁部４０によって保持されている。この第２の導体部５０は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、第１の導体部３０を構成する導電ペーストと同様のものを例示することができる。

第２の導体部５０は、第２の電極層５１と、第２の電極接続部５２と、第２の引出線５３と、第２の端子５４と、を備えている。第２の引出線５３の一端は、第２の電極接続部５２を介して第２の電極層５１と接続されている。一方、第２の引出線５３の他端は、第２の端子５４と接続されている。これによって、第２の電極層５１と、第２の電極接続部５２と、第２の引出線５３と、第２の端子５４は、電気的に接続されている。

第２の電極層５１は、透過平面視において、カバー部材７０の透明部７１（後述）と重なる領域に形成されている。また、第２の電極層５１は、図中Ｙ方向に延在しており、複数の第２の電極層５１は、図中Ｘ方向に並列されている。

なお、配線体１０が有する第２の電極層５１の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、配線体１０が有する第２の引出線５３及び第２の端子５４の数は、第２の電極層５１の数に応じて設定される。

第２の電極層５１は、複数の第２の導体線５１１から構成されており、第１の方向Ｄ_１に延在する第２の導体線５１１と、第２の方向Ｄ_２に延在する第２の導体線５１１とが交差することで形成されたメッシュ形状を有している。

これらの第２の導体線５１１は、第２の絶縁部４０に形成された凸部上に設けられており、第１の導体線３１１と同様の断面形状を有している（図３〜図５参照）。すなわち、第１の導体線３１１と同様に、第２の導体線５１１の端面の一部は第２の絶縁部４０に形成された突出部によって被覆されている。

第３の絶縁部６０は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の絶縁部２０を構成する樹脂材料と同様の樹脂材料を用いることができる。

第３の絶縁部６０は、第２の導体部５０を覆うように第２の絶縁部４０上に設けられている。この第３の絶縁部６０は、第２の導体部５０を保護する保護層としても機能する。この第３の絶縁部６０には、切欠部６１が形成されている。この切欠部６１からは、第２の端子５４が露出している。また、この切欠部６１は上述の第２の絶縁部４０の切欠部４１と重なっており、当該切欠部６１から第１の端子３４も露出している。

カバー部材７０は、第３の絶縁部６０を介して配線体１０に貼り付けられている。カバー部材７０は、図１に示すように、可視光線を透過することが可能な透明部７１と、可視光線を遮蔽する遮蔽部７２とを備えている。透明部７１は、矩形状に形成され、遮蔽部７２は、透明部７１の周囲に矩形枠状に形成されている。なお、このカバー部材７０は、第３の絶縁部６０側の面に、特に図示しない接着層を有している。

カバー部材７０を構成する透明な材料としては、上述の支持体５を構成する材料と同様のものを用いることができる。また、遮蔽部７２は、カバー部材７０の裏面の外周部に、例えば、黒色のインクを塗布することにより形成されている。本実施形態では、図１に示すように、このカバー部材７０に外部導体Ｆ（指Ｆ）が接触する。

このカバー部材７０が配線体１０を支持できる程度の剛性を有していてもよい。この場合には、カバー部材７０が本発明における支持体の一例に相当する。また、この場合に、上述の支持体５を省略してもよい。

従来では、第１の絶縁部と第１の導体部の密着力が不十分である場合に、第１の導体部に外部から応力が印加されると、第１の絶縁部から第１の導体部が剥離する接着破壊が発生してしまう場合がある。特に、第１の導体部の端部の露出面積が大きい場合、接着破壊はより起こりやすい。これに対して、本実施形態では、突出部２２２によって、第１の導体線３１１の端面３１１ｅが覆われている。これによって、第１の絶縁部２０と第１の導体線３１１との接触面積を大きくすることができる。さらに、第１の導体線３１１の端部３１３の露出面積を低減することができるため、例えば、タッチセンサ１の組み立て時等に、第１の導体線３１１と第１の絶縁部２０の界面に外部から応力が印加され難くなる。そのため、本実施形態であれば、第１の絶縁部２０と第１の導体線３１１との接着破壊の抑制を図ることができる。

また、第１の絶縁部２０は、第１の導体線３１１と比較して熱膨張係数が大きいため、温度変化による膨張量及び収縮量も第１の導体線３１１より大きくなる。そのため、従来の配線体では、第１の絶縁部２０が膨張又は収縮した際に第１の導体線が剥離してしまう場合がある。これに対して、本実施形態では、第１の導体線３１１と第１の絶縁部２０の界面の延在方向が２方向（第１の接触面２２１ｃと第２の接触面２２１ｄの延在方向）存在するため、第１の絶縁部２０が膨張又は収縮時の応力が分散される。そのため、接着破壊の抑制を図ることができる。

また、第２の導体部５０おいても同様に、第２の導体線５１１と第２の絶縁部４０との間の接着破壊の抑制を図ることができる。

次に、本実施形態のタッチセンサ１の製造方法を図１０〜図１１（ｅ）を参照しながら説明する。図１０は本発明の実施形態におけるタッチセンサ１の製造方法に用いる凹版の拡大平面図であり、図１１（ａ）〜図１１（ｅ）は本発明の実施形態におけるタッチセンサ１の製造方法を説明する断面図である。図１１（ａ）〜図１１（ｅ）は、図１０のXI-XI線に沿った断面を用いてタッチセンサ１の製造工程を説明している。

まず、図１０に示すような凹部１３１が形成された凹版１００を準備する。この凹部１３１は、第１の電極層３１の形状に対応する形状を有する。なお、図１０では、凹部１３１の第１の電極層３１に対応する部分のみを図示しているが、凹版１００は、第１の電極接続部３２と、第１の引出線３３と、第１の端子３４と、のそれぞれの形状に対応する部分も含んでいる。

凹版１００を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素などガラス類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。

なお、凹版１００の表面には、離型性を向上するために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（不図示）を予め形成することが好ましい。

次に、図１１（ａ）に示すように、凹版１００の凹部１３１に対し、導電性材料３００を充填する。導電性材料３００を凹部１３１に充填する方法としては、例えば、ディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法を採用できる。このような塗工の後に、凹部１３１以外に塗工された導電性材料３００をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、又は、吹き飛ばすことで、凹部１３１に導電性材料３００を充填できる。導電性材料３００としては、上述の導電性ペーストを用いる。このとき、導電性ペーストにおける揮発成分（具体的には、溶剤など）の含有率を高くする。

次に、図１１（ｂ）に示すように、導電性材料３００を加熱することにより第１の導体線３１１（第１の導体部３０）を形成する。導電性材料３００の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料３００が体積収縮し、第１の導体線３１１の第３の接触面３１１ａ及び被覆面３１１ｇに凹凸形状が形成される。この際、第３の接触面３１１ａ及び被覆面３１１ｇを除く外面（頂面３１１ｂ，側面３１１ｃ，３１１ｄ、露出面３１１ｆ）は、凹部１３１に沿った形状に形成される。

なお、導電性材料３００の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せてもよい。第３の接触面３１ａ及び被覆面３１１ｇの凹凸形状や傾斜形状の存在により、第３の接触面３１ａ及び被覆面３１１ｇの面積が増大し、第１の導体部３０をより強固に第１の絶縁部２０に固定することができる。

また、本実施形態では、導電性ペースト中の揮発成分を多くしているため、加熱工程において、キャピラリー効果により、導電性材料３００が凹部１３１の中央に引き寄せられる。その結果として、被覆面３１１ｇと凹部１３１との間に間隙１３２が形成される。

次に、図１１（ｃ）に示すように、第１の絶縁部２０を形成するための樹脂材料２００を凹版１００及び第１の導体部３０上に塗布する。このような樹脂材料２００としては、上述した第１の絶縁部２０を構成する材料を用いる。樹脂材料２００を塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。この塗布により、間隙１３２に樹脂材料２００が入り込む。

次に、図１１（ｄ）に示すように、樹脂材料２００上に支持体５を配置する。この配置は、樹脂材料２００と支持体５との間に気泡が入り込むことを抑制するために、真空下で行うことが好ましい。次に、樹脂材料２００を硬化させ、凸部２２を有する第１の絶縁部２０とする。このとき、間隙１３２に入り込んだ樹脂材料２００により、突出部２２２が形成される。

樹脂材料２００を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。なお、樹脂材料２００の硬化工程は必ずしも行う必要はない。樹脂材料２００として、硬化が不要な接着材料等を用いる場合には、樹脂材料２００の硬化工程は省略してもよい。

続いて、図１１（ｅ）に示すように、支持体５、第１の絶縁部２０、及び第１の導体線３１１（第１の導体部３０）を凹版１００から離型させる。これにより中間体３が製造される。

第２の絶縁部４０及び第２の導体部５０も、上記のような凹版を用いて製造することができる。具体的には、まず、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）と基本的に同様にして、凹部を有する凹版を用いて、第２の導体部５０を形成する。続いて、中間体３の第１の導体部３０が形成されている側と、第２の導体部５０が充填された凹版とを、第２の絶縁部４０の前駆体となる樹脂材料を介して接着する。続いて、樹脂材料を硬化して第２の絶縁部４０とした後に、凹版から、第２の導体部５０及び第２の絶縁部４０とともに中間体３を剥離する。

次に、配線板２の第２の導体部５０が形成されている側の主面に、第３の絶縁部６０を介してカバー部材７０を貼り付ける。以上のようにして本実施形態のタッチセンサ１を製造することができる。

以上のように、本実施形態であれば、第１の導体線３１１の被覆面３１１ｇが突出部２２２によって覆われているため、図１１（ｅ）の剥離の際に、第１の導体線３１１が両端から突出部２２２に持ち上げられる。そのため、凹部１３１内に第１の導体線３１１が残存し難くなり、転写不良の抑制を図ることができる。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上記の実施形態では、第１及び第２の導体線３１１，５１１の端面が突出部２２２で覆われていたが、これに限定されず、第１及び第２の導体部３０，５０のその他の線状部分の端面が突出部により覆われていてもよい。例えば、第１及び第２の引出線３３，５３の端面の少なくとも一部が突出部により覆われていてもよい。

また、第１及び第２の引出線３３，５３は、メッシュ形状であってもよい。このとき、メッシュ形状を構成する配線の端面の少なくとも一部が突出部によって覆われていてもよい。

また、本実施形態において第１及び第２の導体線３１１，５１１は、第１及び第２の電極層３１，５１の延在方向（図１中のＸ軸方向及びＹ軸方向）に対してそれぞれ４５°傾斜して配置されているが、それらが他の角度（例えば３０°）でそれぞれ傾斜して配置されていてもよい。なお、第１及び第２の導体線３１１，５１１が曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等に延在していてもよく、直線状の部分と曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等の部分とが混在していてもよい。

また、例えば、第１及び第２の電極層３１，５１の外形は帯状であるがこれに限定されない。第１及び第２の電極層３１，５１の外形は、例えば、複数の菱形の本体部と、当該本体部同士を連結する連結部とを含む、所謂、ダイヤモンドパターンであってもよい。

また、例えば、第１及び第２の導体部３０，５０は、第１の電極層３１同士の間や第２の電極層５１同士の間にダミーパターンを含んでいてもよい。

また、例えば、第１の絶縁部２０の下面を実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等）に接着して、配線体１０を実装対象により支持させる形態として配線体を構成する場合、当該第１の絶縁部２０の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、第１の絶縁部２０側から配線体１０を覆う樹脂部をさらに設け、当該樹脂部を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、第３の絶縁部６０側を上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。これらの場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。

さらに、上述の実施形態では、配線体又は配線板は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。

１…タッチセンサ
２…配線板
３…中間体
５…支持体
１０…配線体
２０…第１の絶縁部
２１…平坦部
２２，２２Ｂ，２２Ｄ…凸部
２２１…本体部
２２１ａ，２２１ｂ…側面
２２１ｃ…第１の接触面
２２２，２２２Ｂ，２２２Ｃ，２２２Ｄ…突出部
２２１ｄ…第２の接触面
２２１ｅ…非接触面
２２１ｆ…頂面
３０…第１の導体部
３１…第１の電極層
３１１，３１１Ｂ，３１１Ｃ，３１１Ｄ…第１の導体線
３１１ａ…第３の接触面
３１１ｂ…頂面
３１１ｃ，３１１ｄ…側面
３１１ｅ，３１１ｅ_２，３１１ｅ_４…端面
３１１ｆ，３１１ｆ_３…露出面
３１１ｇ，３１１ｇ_３…被覆面
３１２…本体部
３１３…端部
３２…第１の電極接続部
３３…第１の引出線
３４…第１の端子
４０…第２の絶縁部
４１…切欠部
５０…第２の導体部
５１…第２の電極層
５１１…第２の導体線
５２…第２の電極接続部
５３…第２の引出線
５４…第２の端子
６０…第３の絶縁部
６１…切欠部
７０…カバー部材
７１…透明部
７２…遮蔽部
１００…凹版
１３１…凹部
１３２…間隙
２００…樹脂材料
３００…導電性材料
Ｆ…外部導体

Claims (8)

1. 樹脂層と、
   前記樹脂層上に形成され、導体線を含む導体部と、を備え、
   前記導体線は、前記導体線の延在方向における端部に位置する端面を有し、
   前記樹脂層は、前記端部に対応する位置に配置され、前記端面の少なくとも一部を覆っている突出部を有する配線体。
2. 請求項１に記載の配線体であって、
   前記端面は、前記突出部から露出する露出面を有し、
   前記突出部は、前記導体線と接触していない非接触面を有し、
   前記露出面と前記非接触面とは連続的に繋がっている配線体。
3. 請求項２に記載の配線体であって、
   下記（１）式を満たす配線体。
   Ｌ_ａ＞Ｌ_ｂ … （１）
   但し、上記（１）式において、Ｌ_ａは、前記導体線の延在方向に沿った断面視における前記非接触面の長さであり、Ｌ_ｂは、前記導体線の延在方向に沿った断面視における前記露出面の長さである。
4. 請求項１に記載の配線体であって、
   前記突出部は、前記端面の全面を覆っている配線体。
5. 請求項４に記載の配線体であって、
   前記導体線は、
   前記樹脂層と接触する接触面と、
   前記接触面と反対側に位置する第１の頂面と、を含み、
   前記突出部は、
   前記第１の頂面と実質的に同一平面上に存在する第２の頂面を含む配線体。
6. 請求項１〜５の何れか一項に記載の配線体であって、
   前記樹脂層は平坦部を有し、
   前記突出部は、前記平坦部上に形成され、前記平坦部から離れる方向に沿って突出し、
   前記端面は、前記突出部に覆われている被覆面を有し、
   前記突出部は、前記導体線と接触していない非接触面を有し、
   前記被覆面と前記非接触面とは、前記平坦部から離れる方向に沿って、相互に接近するように傾斜している配線体。
7. 請求項１〜６の何れか一項に記載の配線体と、
   前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板。
8. 請求項７に記載の配線板を備えたタッチセンサ。

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