JP2020144811A - 配線体及びタッチセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】 斜め方向の視認性の向上を図ることができる配線体を提供する。【解決手段】 配線体１０は、金属粒子Ｐ１及びバインダ樹脂Ｂ１を含有する第１の導体線３２１と、黒色粒子ＰＢを含有し、第１の導体線３２１上に設けられた第１の黒色層３２２と、を備える第１の線状体３２を備え、下記（１）式を満たす。ＷＢＭ１＞ＷＣＭ１…（１）但し、上記（１）式において、ＷＢＭ１は、第１の黒色層３２２において最も幅が広い部分の幅であり、ＷＣＭ１は、第１の導体線３２１において最も幅が広い部分の幅である。【選択図】 図３

Description

本発明は、配線体及びタッチセンサに関するものである。

黒化層と、黒化層の直上に形成された導電性組成物層と、を備える電磁波シールド材が知られている（例えば特許文献１参照）。この電磁波シールド材は、ＰＤＰ(Plasma Display Panel)などのディスプレイの前面に配置する用途に用いられる。

特開２０１０−２５８３２５号

上記の電磁波シールド材では、ディスプレイを正面から見ると、黒化層により導電性組成物層が視認され難くなっている。しかしながら、黒化層の幅が、導電性組成物層の幅より小さいか、又は、導電性組成物層の幅と同等となっているため、ディスプレイを斜めの方向から見た場合に、導電性組成物層が視認されてしまう場合がある、という問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、斜め方向の視認性の向上を図ることができる配線体、及び、それを備えたタッチセンサを提供することである。

［１］本発明に係る配線体は、金属粒子及び第１のバインダ樹脂を含有する導体線と、黒色粒子を含有し、前記導体線上に設けられた黒色層と、を備える線状体を備え、下記（１）式を満たす配線体である。
Ｗ_ＢＭ＞Ｗ_ＣＭ …（１）
但し、上記（１）式において、Ｗ_ＢＭは、前記黒色層において最も幅が広い部分の幅であり、Ｗ_ＣＭは、前記導体線において最も幅が広い部分の幅である。

［２］上記発明において、前記配線体は、下記（２）式を満たしていてもよい。
Ｗ_Ｂｍ≧Ｗ_ＣＭ …（２）
但し、上記（２）式において、Ｗ_Ｂｍは、前記黒色層において最も幅が狭い部分の幅である。

［３］上記発明において、前記配線体は、下記（３）式を満たしていてもよい。
Ｔ_Ｃ＞Ｔ_Ｂ …（３）
但し、上記（３）式において、Ｔ_Ｃは前記導体線の厚さであり、Ｔ_Ｂは前記黒色層の厚さである。

［４］上記発明において、前記黒色層は、前記導体線と接触する第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、を含み、前記第１の面の面粗さは、前記第２の面の面粗さよりも大きくてもよい。

［５］上記発明において、前記黒色層は、導電性を有していてもよい。

［６］上記発明において、前記黒色層は、カーボンを含有していてもよい。

［７］上記発明において、前記導体線は、前記金属粒子の粒径は、前記黒色粒子の粒径よりも大きくてもよい。

［８］上記発明において、前記導体線に含有される一部の前記金属粒子は、前記黒色層を貫通して前記黒色層から露出していてもよい。

［９］上記発明において、前記配線体は、前記線状体が埋設された第１の樹脂層と、前記黒色層及び前記第１の樹脂層を覆う第２の樹脂層と、をさらに備えていてもよい。

［１０］本発明に係るタッチセンサは、上記の配線体を備え、前記黒色層は、前記導体線より被検出体側に配置されているタッチセンサである。

本発明では、上記（１）式のように、黒色層の最大幅Ｗ_ＢＭが、導体線の最大幅Ｗ_ＣＭより大きいため、配線体を斜めから見た場合であっても、導体線が視認され難い。従って、本発明によれば、斜め方向の視認性の向上を図ることができる。

図１は、本発明の実施形態におけるタッチパネルを示す平面図である。 図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。 図３は、図２のIII部を示す拡大断面図である。 図４は、本発明の実施形態における線状体の変形例を示す拡大断面図である。 図５は、本発明の実施形態における配線体の製造方法を説明する断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の実施形態におけるタッチパネル１を示す平面図であり、図２は図１のII-II線に沿った断面図であり、図３は図２のIII部を示す拡大断面図である。なお、図１では、便宜上、第３の樹脂層６０（図２参照）と、透明接着層７０（図２参照）と、カバー部材８０（図２参照）の図示を省略している。

図１及び図２に示すタッチパネル１は、表示装置９０と、タッチセンサ２とを備えている。表示装置９０は、映像等を表示する電子装置であり、このような表示装置９０としては、特に限定されないが、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、又は電子ペーパ等を例示することができる。

タッチパネル１は、表示装置９０と配線体１０との間に、透明接着層を有していてもよい。透明接着層としては、特に限定されないが、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）、ＯＣＲ（Optical Clear Resin）などの粘着剤を用いることができる。

タッチセンサ２は、配線体１０と、透明接着層７０と、カバー部材８０と、を備えている。本実施形態におけるタッチセンサ２が本発明におけるタッチセンサの一例に相当し、本実施形態における配線体１０が本発明における配線体の一例に相当する。

本実施形態の配線体１０は、図１及び図２に示すように、投影型の静電容量方式のタッチセンサを構成しており、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。配線体１０の一方の面には表示装置９０が取り付けられている。配線体１０は、この表示装置９０の表示領域に対応するように配置された検出電極と駆動電極（後述する第１の電極パターン３１及び第２の電極パターン５１）を有しており、この２つの電極の間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。

カバー部材８０は、図２に示すように、可視光線を透過することが可能な透明部８１と、可視光線を遮蔽する遮蔽部（不図示）とを備えている。透明部８１は、矩形状に形成され、表示装置９０の表示領域に対応するように配置されている。遮蔽部は、透明部の周囲に矩形枠状に形成されており、表示装置９０の表示領域に重ならないように配置されている。

カバー部材８０を構成する透明な材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、又はガラス等を用いることができる。

また、遮蔽部は、カバー部材８０の裏面の外周部に、例えば、黒色のインクを塗布することにより形成されている。本実施形態では、図２に示すように、このカバー部材８０に外部導体Ｆ（指Ｆ）が接触する。このカバー部材８０が配線体１０を支持できる程度の剛性を有していてもよい。

カバー部材８０は透明接着層７０を介して配線体１０の他方の面に取り付けられている。本実施形態の配線体１０と透明接着層７０は、表示装置９０の視認性を確保するため、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。透明接着層７０としては、特に限定されないが、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）、ＯＣＲ（Optical Clear Resin）などの粘着剤を用いることができる。

配線体１０は、図１及び図２に示すように、第１の樹脂層２０と、第１の導体部３０と、第２の樹脂層４０と、第２の導体部５０と、第３の樹脂層６０と、を備えている。本実施形態における第１の樹脂層２０が本発明における第１の樹脂層の一例に相当する場合、本実施形態における第２の樹脂層４０が本発明における第２の樹脂層の一例に相当する。本実施形態における第２の樹脂層４０が本発明における第１の樹脂層の一例に相当する場合、本実施形態における第３の樹脂層６０が本発明における第２の樹脂層の一例に相当する。

本実施形態では、第１の導体部３０が第１の樹脂層２０上に配置されていると共に、第２の導体部５０が第２の樹脂層４０上に配置されている。そして、第２の樹脂層４０が第１の導体部３０を覆うように第１の樹脂層２０に積層されており、第３の樹脂層６０が第２の導体部５０を覆うように第２の樹脂層４０に積層されている。

また、本実施形態では、第２の導体部５０は、第１の導体部３０よりも、外部導体Ｆが接触する側に近い位置に配設されている。つまり、第１の導体部３０が表示装置側９０に位置し、第２の導体部５０が操作者側（外部導体Ｆが接触する面側）に位置している。

図１に示すように、第１の樹脂層２０は矩形状の外形を有している。第１の樹脂層２０は、第１の導体部３０と表示装置９０との間に介在しており、第１の導体部３０と表示装置９０とを相互に接着して固定している。また、本実施形態では、配線体１０と表示装置９０が直接接着されているがこれに限定されず、配線体１０と表示装置９０との間に空間を有していてもよい。

この第１の樹脂層２０は、図２に示すように、一方側の第１の主面２１に第１の凹部２２が形成されている。この第１の凹部２２は、表示装置９０側（図１中の−Ｚ方向）に向かって凹んでいる。第１の凹部２２は、表示装置９０側（図１中の−Ｚ方向）に向かって幅狭となる凹状の曲面を有している。

この第１の凹部２２は、第１の導体部３０を構成する第１の線状体３２（後述）に対応するように、平面視において線状に設けられている。なお、第１の樹脂層２０は、第１の凹部２２を有していなくともよく、この場合には、第１の主面２１上に第１の導体部３０が形成される。

第１の樹脂層２０は、透明性と電気絶縁性を有する樹脂材料で構成されている。このような樹脂材料としては、例えば、ＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、及び熱可塑性樹脂を挙げることができ、より具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を例示することができる。また、第１の樹脂層２０は、光学等方性を有する樹脂から構成されていてもよい。

第１の導体部３０は、第１の樹脂層２０の第１の凹部２２内に設けられていることで、第１の樹脂層２０に埋設されている。図１に示すように、第１の導体部３０は、複数の第１の電極パターン３１と、複数の第１の引出線３３と、複数の第１の端子部３４と、を含んでいる。

第１の電極パターン３１は、透過平面視（配線体１０を上方又は下方（配線体１０の主面に対する法線方向であり、図１に示す例ではＺ方向）において、カバー部材８０の透明部８１と重なる領域に形成されている。また、それぞれの第１の電極パターン３１は、図中Ｘ方向に延在している。そして、複数の第１の電極パターン３１は、図中Ｙ方向に並べられている。

第１の電極パターン３１は、相互に交差する複数の第１の線状体３２から構成されたメッシュパターンを有している。それぞれの第１の線状体３２は、平面視において、直線状に延在している。なお、第１の線状体３２の形状は、線状であれば直線状に限定されず、例えば、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等であってもよい。

また、本実施形態では、第１の電極パターン３１の外形は、略三角形の部分と、略菱形の部分とを組み合わせた平面形状となっているが、これに限定されない。例えば、第１の電極パターン３１の外形は、帯状であってもよい。この場合においても、第１の電極パターン３１は、複数の第１の線状体３２から構成されたメッシュパターンを有する。本実施形態における第１の樹脂層２０が本発明における第１の樹脂層の一例に相当する場合、本実施形態における第１の線状体３２が本発明における線状体の一例に相当する。

図３に示すように、第１の線状体３２は、第１の導体線３２１と、第１の黒色層３２２と、を備えている。本実施形態における第１の導体線３２１が本発明における導体線の一例に相当し、本実施形態における第１の黒色層３２２が本発明における黒色層の一例に相当する。

第１の導体線３２１は、第１の凹部２２の底部２２１側に設けられており、第１の凹部２２の内面に沿ったテーパ形状を有している。また、第１の導体線３２１は、第１の接触面３２１ａと、第２の接触面３２１ｂと、を有している。

第１の接触面３２１ａは、第１の凹部２２内において第１の黒色層３２２と接触している。この第１の接触面３２１ａは、第２の接触面３２１ｂ側に凹んだ凹形状を有している。第１の接触面３２１ａは、第２の接触面３２１ｂ側に突出した曲面であり、第２の接触面３２１ｂ側に向かって漸次的に幅狭となるテーパ形状を有している。

第２の接触面３２１ｂは、第１の凹部２２内において第１の樹脂層２０と接触している。この第２の接触面３２１ｂは、第１の凹部２２の内面に沿った平面であり、第１の接触面３２１ａから離れる方向に向かって漸次的に幅狭となるテーパ形状を有している。第２の接触面３２１ｂは、第１の接触面３２１ａから離れるに従って互いに接近する二つの平面と、当該平面同士を接続する曲面と、を有している。なお、第１の線状体３２の下面（第２の接触面３２１ｂ）の曲面は平面となっていてもよい。この場合、第１の樹脂層２０の第１の凹部２２の内面の底部も平面となる。

このような第１の導体線３２１は、第１の黒色層３２２と接触している部分において、最も広い幅Ｗ_ＣＭ１を有している。すなわち、図３のような第１の線状体３２の幅方向に沿った断面において、第１の接触面３２１ａで最も広い幅Ｗ_ＣＭ１を有している。

この第１の導体線３２１は、複数の金属粒子Ｐ_１と、金属粒子Ｐ_１同士を結着するバインダ樹脂Ｂ_１とを含んでいる。第１の導体線３２１は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、金属粒子Ｐ_１及びバインダ樹脂Ｂ_１を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成されたものを例示することができる。本実施形態における金属粒子Ｐ１が本発明における金属粒子の一例に相当し、本実施形態におけるバインダ樹脂Ｂ_１が第１のバインダ樹脂の一例に相当する。

金属粒子Ｐ_１を構成する材料の具体例としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、又は、パラジウム等を例示することができる。この中でも、特に、電気抵抗率がより小さい銀を用いることが好ましい。なお、金属粒子を構成する材料として、金属塩を用いてもよい。金属塩の具体例としては、上述の金属の塩を挙げることができる。

バインダ樹脂Ｂ_１の具体例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、又は、フッ素樹脂等を挙げることができる。溶剤の具体例としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、又は、テトラデカン等を挙げることができる。

第１の黒色層３２２は、第１の凹部２２の上部２２２側に設けられており、第１の凹部２２の内面に沿ったテーパ形状を有している。この第１の黒色層３２２は、第１の凹部２２において、第１の導体線３２１上に設けられており、第１の導体線３２１を覆っている。また、第１の黒色層３２２は、第１の凹部２２内において、第２の樹脂層４０によって覆われている。この第１の黒色層３２２は、第１の導体線３２１よりも低い反射率を有している。

第１の黒色層３２２は、第３の接触面３２２ａと、第４の接触面３２２ｂと、第１の側面３２２ｃと、第２の側面３２２ｄと、を有している。第３の接触面３２２ａは、第１の導体線３２１と接触している。一方で、第４の接触面３２２ｂは、第３の接触面３２２ａの反対側に位置しており、第２の樹脂層４０と接触している。第１本実施形態における第３の接触面３２２ａが本発明における第１の面の一例に相当し、本実施形態における第４の接触面３２２ｂが本発明における第２の面の一例に相当する。

第１の黒色層３２２の第３の接触面３２２ａは、第１の導体線３２１に向かって突出した凸形状を有している。この第３の接触面３２２ａは、第１の導体線３２１側に湾曲した曲面であり、第１の導体線３２１側に向かって漸次的に幅狭となるテーパ形状を有している。

このように、第３の接触面３２２ａが凸形状を有していることで、第３の接触面３２２ａが平坦である場合と比較して、第１の導体線３２１との接触面積を増加させることができる。よって、第１の黒色層３２２と第１の導体線３２１との間の接着力をより向上させることができるため、第１の線状体３２の耐久性をより向上させることができる。

一方で、第４の接触面３２２ｂは、第３の接触面３２２ａの反対側に位置しており、第２の樹脂層４０と接触している。この第４の接触面３２２ｂは、ほとんど湾曲していない略平坦な面であり、上述の第３の接触面３２２ａよりも曲率が小さい面である。なお、本実施形態では、第４の接触面３２２ｂは略平坦な面となっているが、第４の接触面３２２ｂは第３の接触面３２２ａ側に突出する凹状の曲面であってもよい。

第１の側面３２２ｃ及び第２の側面３２２ｄは、第３の接触面３２２ａと、第４の接触面３２２ｂと、の間に位置するとともに、これらを接続している。第１の側面３２２ｃ及び第２の側面３２２ｄは、それぞれ、第１の導体線３２１の第２の接触面３２１ｂと滑らかに繋がっており、連続した平面となっている。

第１の黒色層３２２は、第４の接触面３２２ｂから第３の接触面３２２ａに向かって漸次的に幅狭となっている。そのため、第１の黒色層３２２は、第４の接触面３２２ｂにおいて最も広い幅Ｗ_ＢＭ１を有しているとともに、第３の接触面３２２ａにおいて最も狭い幅Ｗ_Ｂｍ１を有している。

本実施形態において、下記（１）式のように、第１の黒色層３２２において最も幅が広い部分の幅Ｗ_ＢＭ１は、第１の導体線３２１において最も幅が広い部分の幅Ｗ_ＣＭ１よりも広くなっている。また、第１の導体線３２１をより視認され難くするために、下記（２）式のように幅Ｗ_ＢＭ１をＷ_ＣＭ１の１．０５倍以上とすることが好ましく、下記（３）式のように幅Ｗ_ＢＭ１をＷ_ＣＭ１の１．１倍以上とすることが特に好ましい。また、第１の黒色層３２２自体もより視認され難くするために、下記（４）式のように幅Ｗ_ＢＭ１をＷ_ＣＭ１の１．５倍以下とすることが好ましく、下記（５）式のように幅Ｗ_ＢＭ１をＷ_ＣＭ１の１．３倍以下とすることが特に好ましい。
Ｗ_ＢＭ１＞Ｗ_ＣＭ１ …（１）
Ｗ_ＢＭ１≧１．０５×Ｗ_ＣＭ１ …（２）
Ｗ_ＢＭ１≧１．１×Ｗ_ＣＭ１ …（３）
１．５×Ｗ_ＣＭ１≧Ｗ_ＢＭ１ …（４）
１．３×Ｗ_ＣＭ１≧Ｗ_ＢＭ１ …（５）

さらに、本実施形態のように、第１の黒色層３２２において最も幅が狭い部分の幅Ｗ_Ｂｍ１は、第１の導体線３２１において最も幅が広い部分の幅Ｗ_ＣＭ１以上であることが好ましい（即ち、下記（６）式を満たすことが好ましい）。第１の黒色層３２２の最小幅Ｗ_Ｂｍ１が、第１の導体線３２１の最大幅Ｗ_ＣＭ１以上であれば、第１の黒色層３２２によって第１の導体線３２１をより視認され難くすることができる。
Ｗ_Ｂｍ１≧Ｗ_ＣＭ１ …（６）

なお、本実施形態では、第１の導体線３２１の第２の接触面３２１ｂの一部と、第１の黒色層３２２の第１及び第２の側面３２２ｃ、３２２ｄと、が連続した平面を形成しているため、第１の黒色層３２２の最小幅Ｗ_Ｂｍ１が、第１の導体線３２１の最大幅Ｗ_ＣＭ１と等しくなっているが、これに限定されない。例えば、第２の接触面３２１ｂと第１及び第２の側面３２２ｃ、３２２ｄとの間を段差等により不連続とすることで、第１の黒色層３２２の最小幅Ｗ_Ｂｍ１を、第１の導体線３２１の最大幅Ｗ_ＣＭ１より大きくしてもよい。

本実施形態では、第１の導体線３２１の第２の接触面３２１ｂの一部と、第１の黒色層３２２の第１及び第２の側面３２２ｃ、３２２ｄと、が曲面ではなく平面となっていることで、第１の線状体３２の側面における光の散乱を抑制し、視認性をより向上させることができる。さらに、第２の接触面３２１ｂにおいて、平面同士が曲面で繋がっていることで、第１の導体線３２１は角部を有していない。よって、第１の線状体３２の耐久性を向上させることができる。

また、図３の第１の線状体３２の幅方向に沿った断面において、第１の黒色層３２２の厚さＴ_Ｂ１は、下記（７）式のように、第１の導体線３２１の厚さＴ_Ｃ１よりも小さいことが好ましい。第１の黒色層３２２の厚さＴ_Ｂ１を第１の導体線３２１の厚さＴ_Ｃ１よりも小さくすることで、第１の線状体３２の電気的抵抗値の増大を抑制することができる。また、第１の黒色層３２２の厚さＴ_Ｂ１を、下記（８）式のように、厚さＴ_Ｃ１の１／５倍以上とすることが好ましく、下記（９）式のように、厚さＴ_Ｃ１の１／２倍以上とすることがより好ましい。このような厚さを有することで、第１の黒色層３２２を光がより透過し難くなるため、第１の導体線３２１がより視認され難くなる。
Ｔ_Ｃ１＞Ｔ_Ｂ１ …（７）
Ｔ_Ｃ１＞Ｔ_Ｂ１≧１／５×Ｔ_Ｃ１ …（８）
Ｔ_Ｃ１＞Ｔ_Ｂ１≧１／２×Ｔ_Ｃ１ …（９）

また、特に限定されないが、第１の導体線３２１の厚さＴ_Ｃ１は、１．５μｍ以上２．５μｍ以下であることが好ましい。第１の黒色層３２２の厚さＴ_Ｂ１は、０．３μｍ以上１．０μｍ以下であることが好ましい。

なお、第１の導体線３２１の厚さＴ_Ｃ１は、以下のように算出できる。すなわち、まず、第１の導体線３２１の幅方向断面を長手方向に沿って複数作製する。次に、各幅方向断面において、第１の導体線３２１の中で、第１の凹部２２の深さが最も深い点（例えば、図３の断面においては、第２の接触面３２１ｂの曲面の頂点）に位置している部分の厚さを測定する。そして、当該測定された各断面における厚さの平均値を、第１の導体線３２１の厚さＴ_Ｃ１とする。第１の黒色層３２２の厚さＴ_Ｂ１は、第１の導体線３２１の厚さＴ_Ｃ１と同様に測定できる。つまり、まず、第１の黒色層３２２の幅方向断面を長手方向に沿って複数作製する。次に、各幅方向断面において、第１の黒色層３２２の中で、第１の凹部２２の深さが最も深い点に対応する部分の厚さを測定する。そして、当該測定された各断面における厚さの平均値を、第１の黒色層３２２の厚さＴ_Ｂ１とする。

また、本実施形態では、第３の接触面３２２ａの面粗さＲａは、０．１μｍ〜３μｍ程であり、第４の接触面３２２ｂの面粗さＲａは、０．００５μｍ〜０．０３μｍ程である。従って、第３の接触面３２２ａの面粗さＲａは、第４の接触面３２２ｂの面粗さＲａよりも大きくなっている。このように、操作者側に位置する第４の接触面３２２ｂの面粗さが相対的に小さいことで、第４の接触面３２２ｂにおける乱反射を抑制できるため、第４の接触面３２２ｂの反射ムラが視認され難く、タッチパネル１の視認性が向上する。

さらに、第４の接触面３２２ｂの面粗さＲａは、第１の側面３２２ｃの面粗さＲａ及び第２の側面３２２ｄの面粗さＲａよりも大きくなっているとともに、第１の導体線３２１の第２の接触面３２１ｂの面粗さＲａよりも大きくなっている。これにより、第１の黒色層３２２により視認性を向上させたうえで、第４の接触面３２２ｂにおける第２の樹脂４０との接着力を向上させることができる。

なお、上記の面粗さＲａは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に定義される「算術平均粗さＲａ」である。この「算出平均粗さＲａ」とは、断面曲線から長波長成分（うねり成分）を遮断して求められる粗さパラメータのことをいう。断面曲線からのうねり成分の分離は、形体を求めるのに必要な測定条件（たとえば対象物の寸法等）に基づいて行われる。

この第１の黒色層３２２は、複数の黒色粒子Ｐ_Ｂと、黒色粒子Ｐ_Ｂ同士を結着するバインダ樹脂Ｂ_Ｂとを含んでいる。第１の黒色層３２２は、黒色ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。黒色ペーストの具体例としては、黒色粒子Ｐ_Ｂ及びバインダ樹脂Ｂ_Ｂを、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成されたものを例示することができる。本実施形態の黒色粒子Ｐ_Ｂが、本発明における黒色粒子の一例に相当する。なお、第１の黒色層３２２からバインダ樹脂Ｂ_Ｂを省略してもよい。

第１の黒色層３２２は、第１の線状体３２の抵抗の増大を抑制する観点から導電性を有していることが好ましいが、第２の黒色層３２２が導電性を有していなくてもよい。本実施形態では、黒色粒子Ｐ_Ｂとして、導電性を有するとともに、第１の導体線３２１を構成する金属粒子Ｐ_１よりも反射率の小さい粒子を用いる。この黒色粒子Ｐ_Ｂの具体例としては、カーボン系材料を挙げることができる。より具体的には、カーボン系材料としては、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、及び、カーボンナノファイバ等を例示することができる。あるいは、黒色粒子Ｐ_Ｂとして、カーボン系材料に代えて黒色の金属酸化物の粒子を用いてもよい。金属酸化物の具体例としては、例えば、酸化チタンなどを用いることができる。また、金属酸化物を含有する第１の黒色層３２２は、第１の凹部２２の上部２２２側の金属粒子Ｐ_１を酸化処理することで形成することができる。

また、黒色粒子Ｐ_Ｂの粒子径（平均粒径）は、金属粒子Ｐ_１の粒子径（平均粒径）よりも小さいことが好ましい。黒色粒子Ｐ_Ｂの粒子径が相対的に小さいことで、第１の黒色層３２２において、黒色粒子Ｐ_Ｂの密度を高めることができる。その結果、第１の黒色層３２２の透光性をより小さくすることが可能となるため、第１の導体線３２１がより視認され難くなる。

また、上述の第１の黒色層３２２の第３の接触面３２２ａの面粗さは、第１の導体線３２１の金属粒子Ｐ_１の一部によって規定されている。換言すれば、第３の接触面３２２ａは、第１の導体線３２１のバインダ樹脂Ｂ_１から突出した金属粒子Ｐ_１によって形成された凹凸と相補的な凹凸を有している。一方で、第４の接触面３２２ｂの面粗さは、黒色粒子Ｐ_Ｂの一部によって規定されている。

このように、第４の接触面３２２ｂの面粗さＲａを第３の接触面３２２ａの面粗さＲａよりも小さくすることで、第４の接触面３２２ｂにおける乱反射を抑制することができる。従って、第４の接触面３２２ｂにおける反射ムラを抑制することができ、タッチパネル１の視認性をより向上させることができる。

バインダ樹脂Ｂ_Ｂとしては、第１の導体線３２１に含まれるバインダ樹脂Ｂ_１と略同一の温度で硬化する樹脂材料を用いることが好ましい。具体例としては、例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、又は、フェノール樹脂等を用いることができる。溶剤の具体例としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、又は、テトラデカン等を挙げることができる。

なお、本実施形態において、第１の黒色層３２２の色は、第１の導体線３２１よりも反射率が低く、光沢が少ない色であればよく、黒色のみに限定されず、黒色に近い暗色であってもよく、例えば、黒色に近い紺色であってもよい。

また、本実施形態では、第１の黒色層３２２が黒色粒子Ｐ_Ｂを含有しているがこれに限定されない。例えば、上述の黒色ペーストに代えて、黒色のインクを用いて第１の黒色層３２２を形成することで、第１の黒色層３２２が黒色粒子Ｐ_Ｂの代わりに黒色の顔料を含有していてもよい。この場合には、黒色の顔料が本発明における黒色粒子の一例に相当する。また、第１の黒色層３２２が黒色粒子Ｐ_Ｂに加えてさらに黒色顔料を含有していてもよい。

図１に戻り、第１の引出線３３は、それぞれ、第１の電極パターン３１と、第１の端子部３４と、を電気的に接続している。特に限定されないが、この第１の引出線３３を、上述の第１の線状体３２から構成してもよいし、第１の引出線３３の低抵抗化の観点から、上述の第１の黒色層が省略され、第１の導体線３２１のみから構成されていてもよい。第１の引出線３３の低抵抗化の観点から、第１の引出線３３の線幅は、上記の第１の導体線３２１において最も幅が広い部分の幅Ｗ_ＣＭ１よりも大きいことが好ましい。なお、本実施形態では、第１の引出線３３の平面形状は、帯状であってもよいし、メッシュ形状であってもよい。

第１の端子部３４も、第１の線状体３２から構成されていてもよいし、第１の端子部３４の低抵抗化の観点から、上述の第１の黒色層３２２が省略され、第１の導体線３２１のみから構成されていてもよい。なお、配線体１０が有する第１の引出線３３及び第１の端子部３４の数は、第１の電極パターン３１の数に応じて設定される。

図４は、本発明の実施形態における線状体の変形例を示す拡大断面図である。この変形例のように、第１の黒色層３２２の一部の厚さが薄くなっていてもよく、当該厚さが薄い部分において、第１の導体線３２１に含まれる金属粒子Ｐ_１が第１の黒色層３２２を貫通していてもよい。これによって、第１の導体線３２１に含まれる金属粒子Ｐ_１が第１の黒色層３２２から露出している。

また、図４において、第１の黒色層３２２を貫通する金属粒子Ｐ_１は省略されていてもよい。すなわち、第１の黒色層３２２が一部に貫通孔を有しており、当該貫通孔に第２の樹脂層４０が入り込んでいてもよい。これにより、第１の黒色層３２２と第２の樹脂層４０の接着力を向上させることができる。

金属粒子Ｐ_１が第１の黒色層３２２を貫通し、第２の樹脂層４０に侵入することで、投錨効果が生じるため、第１の線状体３２と第２の樹脂層との接着力を向上させることができる。

図１に戻り、第２の樹脂層４０は、第１の樹脂層２０と同様に、矩形状の外形を有している。第２の樹脂層４０は、透明性と電気絶縁性を有する樹脂材料で構成されている。このような樹脂材料としては、例えば、上記の第１の樹脂層２０を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。

図１及び図２に示すように、第２の樹脂層４０は、第１の導体部３０を覆うように第１の樹脂層２０上に設けられている。この第２の樹脂層４０には、切欠部４５が形成されている。この切欠部４５からは、複数の第１の端子部３４が露出している。

図２に示すように、第２の樹脂層４０は、第２の平坦部４１１と、第１の凸部４１２と、を有している。第２の平坦部４１１は、第１の樹脂層２０と接触する第２の主面４１と、第３の樹脂層と接触する第３の主面４２と、を有している。

図３に示すように、第１の凸部４１２は、第２の主面４１に設けられている。第１の凸部４１２は、第１の平坦部４１１から第１の線状体３２に向かって突出する部分であり、第１の樹脂層２０の第１の凹部２２内に位置している。この第１の凸部４１２は、第１の線状体３２の第１の黒色層３２２を覆っている。このような第１の凸部４１２によって、第１の線状体３２の応力に対する耐久性を向上させることができる。

一方、第３の主面４２には、第２の凹部４２２が形成されている。この第２の凹部４２２は、透過平面視において、上述の第１の凹部２２と重ならないように配置されている。第２の凹部４２２は、第１の樹脂層２０に向かって凹んでいるとともに、第１の凹部２２と同様の形状を有している。

図１及び図２に示すように、第２の導体部５０は、第２の樹脂層４０の第２の凹部４２２内に設けられていることで、第２の樹脂層４０に埋設されている。図１に示すように、第２の導体部５０は、複数の第２の電極パターン５１と、複数の第２の引出線５３と、複数の第２の端子部５４と、を含んでいる。

第２の電極パターン５１は、透過平面視において、カバー部材８０の透明部８１と重なる領域に形成されている。また、それぞれの第２の電極パターン５１は、図中Ｙ方向に延在している。そして、複数の第２の電極パターン５１は、図中Ｘ方向に並べられている。

第２の電極パターン５１は、相互に交差する複数の第２の線状体５２から構成されたメッシュパターンを有している。なお、本実施形態では、第２の電極パターン５１の外形は、上述の第１の電極パターンと同様の平面形状となっているが、これに限定されない。

図２に示すように、第２の線状体５２は、第２の導体線５２１と、第２の黒色層５２２と、を備えており、この第２の線状体５２の断面形状は、基本的に第１の線状体３２と同様となっている（図３参照）。本実施形態における第２の樹脂層４０が本発明における第１の樹脂層の一例に相当する場合、本実施形態における第２の線状体５２が本発明における線状体の一例に相当し、本実施形態における第２の導体線５２１が本発明における導体線の一例に相当し、本実施形態における第２の黒色層５２２が本発明における黒色層の一例に相当する。第２の線状体５２は、直線状に限定されず、例えば、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等であってもよい。

また、第２の導体線５２１は、第５の接触面５２１ａにおいて第２の黒色層５２２に接触しており、第６の接触面５２１ｂにおいて第２の樹脂層４０と接触している。

第５の接触面５２１ａは、第６の接触面５２１ｂ側に凹んだ凹形状を有している。第５の接触面５２１ａは、第６の接触面５２１ｂ側に湾曲した曲面であり、第６の接触面５２１ｂ側に向かって漸次的に幅狭となるテーパ形状を有している。

第２の黒色層５２２は、第７の接触面５２２ａにおいて第２の導体線５２１と接触しており、第８の接触面５２２ｂにおいて第３の樹脂層６０と接触している。第７の接触面５２２ａは、第２の導体線５２１に向かって突出した凸形状を有している。この第７の接触面５２２ａは、第２の導体線５２１側に湾曲した曲面であり、第２の導体線５２１側に向かって漸次的に幅狭となるテーパ形状を有している。

このように、第７の接触面５２２ａが凸形状を有していることで、第７の接触面５２２ａが平坦である場合と比較して、第２の導体線５２１との接触面積を増加させることができる。よって、第２の黒色層５２２と第２の導体線５２１との間の接着力をより向上させることができるため、第２の線状体５２の耐久性をより向上させることができる。

一方で、この第８の接触面５２２ｂは、ほとんど湾曲していない略平坦な面であり、上述の第７の接触面５２２ａよりも曲率が小さい面である。

本実施形態において、下記（１０）式のように、第２の黒色層５２２において最も幅が広い部分の幅Ｗ_ＢＭ２は、第２の導体線５２１において最も幅が広い部分の幅Ｗ_ＣＭ２よりも広くなっている。また、第２の導体線５２１をより視認され難くするために、下記（１１）式のように幅Ｗ_ＢＭ２をＷ_ＣＭ２の１．０５倍以上とすることが好ましく、下記（１２）式のように幅Ｗ_ＢＭ２をＷ_ＣＭ２の１．１倍以上とすることが特に好ましい。また、第２の黒色層５２２自体もより視認され難くするために、下記（１３）式のように幅Ｗ_ＢＭ１をＷ_ＣＭ１の１．５倍以下とすることが好ましく、下記（１４）式のように幅Ｗ_ＢＭ１をＷ_ＣＭ１の１．３倍以下とすることが特に好ましい。
Ｗ_ＢＭ２＞Ｗ_ＣＭ２ …（１０）
Ｗ_ＢＭ２≧１．０５×Ｗ_ＣＭ２ …（１１）
Ｗ_ＢＭ２≧１．１×Ｗ_ＣＭ２ …（１２）
１．５×Ｗ_ＣＭ１≧Ｗ_ＢＭ１ …（１３）
１．３×Ｗ_ＣＭ１≧Ｗ_ＢＭ１ …（１４）

さらに、本実施形態のように、第２の黒色層５２２において最も幅が狭い部分の幅Ｗ_Ｂｍ２は、第２の導体線５２１において最も幅が広い部分の幅Ｗ_ＣＭ２以上であることが好ましい（即ち、下記（１５）式を満たすことが好ましい）。第２の黒色層５２２の最小幅Ｗ_Ｂｍ２が、第２の導体線５２１の最大幅Ｗ_ＣＭ２以上であれば、第２の黒色層５２２によって第２の導体線５２１をより視認され難くすることができる。
Ｗ_Ｂｍ２≧Ｗ_ＣＭ２ …（１５）

また、図２の第２の線状体５２の幅方向に沿った断面において、第２の黒色層５２２の厚さＴ_Ｂ２は、下記（１６）式のように、第２の導体線５２１の厚さＴ_Ｃ２よりも小さいことが好ましい。第２の黒色層５２２の厚さＴ_Ｂ２を第２の導体線５２１の厚さＴ_Ｃ２よりも小さくすることで、第２の線状体５２の電気的抵抗値の増大を抑制することができる。また、第２の黒色層５２２の厚さＴ_Ｂ２を、下記（１７）式のように、厚さＴ_Ｃ２の１／５倍以上とすることが好ましく、下記（１８）式のように、厚さＴ_Ｃ２の１／２倍以上とすることがより好ましい。このような厚さを有することで、第２の黒色層５２２を光がより透過し難くなるため、第２の導体線５２１がより視認され難くなる。厚さＴ_Ｃ２は、上述の厚さＴ_Ｃ１と同様の方法で算出することができ、Ｔ_Ｂ２は、上述の厚さＴ_Ｃ２と同様の方法で算出することができる。
Ｔ_Ｃ２＞Ｔ_Ｂ２ …（１６）
Ｔ_Ｃ２＞Ｔ_Ｂ２≧１／５×Ｔ_Ｃ２ …（１７）
Ｔ_Ｃ２＞Ｔ_Ｂ２≧１／２×Ｔ_Ｃ２ …（１８）

また、特に限定されないが、第２の導体線５２１の厚さＴ_Ｃ２は、１．５μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましい。第２の黒色層５２２の厚さＴ_Ｂ２は、０．７μｍ以上１．０μｍ以下であることが好ましい。

また、本実施形態では、第７の接触面５２２ａの面粗さＲａは、０．１μｍ〜３μｍ程である。第８の接触面５２２ｂの面粗さＲａは、０．００５μｍ〜０．０３μｍ程である。従って、第７の接触面５２２ａの面粗さＲａは、第８の接触面５２２ｂの面粗さＲａよりも大きくなっている。このように、操作者側に位置する第８の接触面５２２ｂの面粗さが相対的に小さいことで、第８の接触面５２２ｂにおける乱反射を抑制できるため、第８の接触面５２２ｂのムラが視認され難く、タッチパネル１の視認性が向上する。

さらに、第１の黒色層３２２と同様に、第８の接触面５２２ｂの面粗さＲａは、第２の黒色層５２２の側面の面粗さＲａよりも大きくなっているとともに、第２の導体線５２１の第６の接触面５２１ｂの面粗さＲａよりも大きくなっている。これにより、第２の黒色層５２２により視認性を向上させたうえで、第８の接触面５２２ｂにおける第３の樹脂６０との接着力を向上させることができる。また、このような第２の線状体５２を構成する材料としては、第１の線状体と同様の材料を用いることができる。

図１に戻り、第２の引出線５３は、それぞれ、第２の電極パターン５１と、第２の端子部５４と、を電気的に接続している。特に限定されないが、この第２の引出線５３を、上述の第２の線状体５２から構成してもよいし、第２の引出線５３の低抵抗化の観点から、上述の第２の黒色層を省略し、第２の導体線５２１のみから構成してもよい。第２の引出線５３の低抵抗化の観点から、第２の引出線５３の線幅は、上記の第２の導体線５２１において最も幅が広い部分の幅Ｗ_ＣＭ２よりも大きいことが好ましい。

なお、本実施形態では、第２の引出線５３の平面形状は、帯状であってもよいし、メッシュ形状であってもよい。第２の端子部５４も、第２の線状体５２から構成されていてもよいし、第２の導体線５２１のみから構成してもよい。なお、配線体１０が有する第２の引出線５３及び第２の端子部５４の数は、第２の電極パターン５１の数に応じて設定される。

第３の樹脂層６０は、特に図示しないが、第１の樹脂層２０及び第２の樹脂層４０と同様に、矩形状の外形を有している。この第３の樹脂層６０は、第２の平坦部６０１と、第２の凸部６０２と、を有している。第２の平坦部は、第２の樹脂層４０に接触する第４の主面６１を有しており、第２の凸部６０２はこの第４の主面６１に設けられている。また、第２の凸部６０２は、第１の凸部４１２と同様の断面形状を有している。

すなわち、この第２の凸部６０２は、第２の平坦部６０１から第２の線状体５２に向かって突出する部分であり、第２の樹脂層２０の第２の凹部４２２内に位置している。この第２の凸部６０２は、第２の線状体５２の第２の黒色層５２２を覆っている。このような第２の凸部６０２によって、第２の線状体５２の応力に対する耐久性を向上させることができる。なお、第２の平坦部６０１の第５の主面６２には、凹部は形成されておらず、当該第５の主面６２は平坦部となっている。第３の樹脂層６０を構成する材料としては、第１の樹脂層２０及び第２の樹脂層４０と同様の材料を用いることができる。

以上のように、本実施形態では、反射率が低い第１の黒色層３２２が、第１の導体線３２１上に設けられているため、タッチパネル１を正面方向から見た場合に、第１の導体線３２１への入射光及び第１の導体線３２１からの反射光を第１の黒色層３２２により遮蔽することができる。そのため、タッチパネル１は、正面からの視認性に優れている。

また、本実施形態では、上記（１）式のように、第１の黒色層３２２において最も幅が広い部分の幅Ｗ_ＢＭ１は、第１の導体線３２１において最も幅が広い部分の幅Ｗ_ＣＭ１よりも広くなっている。従って、タッチパネル１を斜めから見た場合であっても、第１の導体線３２１への入射光及び第１の導体線３２１からの反射光を第１の黒色層３２２により遮蔽することができる。そのため、タッチパネル１を斜め方向から見た場合であっても、第１の導体線３２１が視認され難くなっており、正面方向の視認性のみならず、斜め方向の視認性にも優れている。

さらに、本実施形態の第１及び第２の黒化層３２２，５２２は、エッチングやめっきではなく、印刷によって作製することができる（後述）。よって、本実施形態では、微細な配線を簡便な方法で精度よく作製することができる。

また、第２の線状体５２においても同様に、上記（８）式のように、第２の黒色層５２２において最も幅が広い部分の幅Ｗ_ＢＭ２は、第２の導体線５２１において最も幅が広い部分の幅Ｗ_ＣＭ２よりも広くなっている。従って、タッチパネル１を斜め方向から見た場合であっても、第２の導体線５２１も視認され難くなっており、正面方向の視認性のみならず、斜め方向の視認性にも優れている。

次に、上記のタッチパネル１の製造方法について、図５（ａ）〜図５（ｇ）を参照しながら説明する。図５（ａ）〜図５（ｇ）は本実施形態における配線体１０の製造方法を示す断面図である。この製造方法では、第３の樹脂層６０側から配線体１０を作製する。なお、配線体１０の製造方法は、以下に説明する方法に限定されず、例えば、インプリント法を用いて配線体１０を形成してもよい。

まず、図５（ａ）に示すように、凹パターン１０１が形成された凹版１００を準備する。この凹版１００を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、ガラス類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、又は、光硬化性樹脂等を例示することができる。なお、離型性を向上するために、炭素系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、又は、アルミニウム系材料等からなる離型層（不図示）を凹パターン１０１の表面に予め形成しておくことが好ましい。

次いで、上記の凹版１００の凹パターン１０１に第２の導体線５２１の前駆体である導電性材料５３０を充填する。凹パターン１０１に充填される導電性材料５３０としては、上述の導電性ペーストを用いる。導電性材料５３０の充填方法としては、例えば、ディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。或いは、導電性材料５３０の充填方法として、スリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に、凹パターン１０１以外に塗工された導電性材料５３０を拭き取る、掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、若しくは、吹き飛ばす方法も挙げることができる。

次に、図５（ｂ）に示すように、導電性材料５３０を乾燥若しくは加熱する。導電性材料５３０の乾燥若しくは加熱条件は、当該導電性材料５３０の組成等に応じて適宜設定することができる。この乾燥若しくは加熱条件により、導電性材料５３０が体積収縮し、第２の導体線５２１の凹凸状の第５の接触面５２１ａが形成される。この際、導電性材料５３０の上面を除く外面は、凹パターン１０１に沿った形状に形成される。なお、導電性材料５３０の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せてもよい。

次に、図５（ｃ）に示すように、凹パターン１０１内の導電性材料５３０上に第２の黒色層５２２の前駆体である黒色材料５４０を充填する。凹パターン１０１に充填される黒色材料５４０としては、上述の黒色ペーストを用いる。黒色材料５４０の充填方法としては、上記の導電性材料５３０の充填方法と同様の方法を用いることができる。

次に、図５（ｄ）に示すように、凹パターン１０１内の黒色材料５４０を硬化させる。この時、導電性材料５３０も同時に硬化させてもよい。この硬化処理により、黒色材料５４０が体積収縮し、第２の黒色層５２２の凹凸状の第８の接触面５２２ｂが形成される。また、黒色材料５４０の下面は、第５の接触面５２１ａ（図５（ｂ）参照）に沿った形状に形成される。また、黒色材料５４０の側面は、凹パターン１０１に沿った形状に形成される。

次いで、図５（ｅ）に示すように、第３の樹脂層６０を形成するための樹脂材料１６０を凹版１００上に塗布する。このような樹脂材料１６０としては、上述した第１の樹脂層２０を構成する材料と同様の材料を用いる。樹脂材料１６０の塗布方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。この塗布により、第２の導体部５０（第２の線状体５１、第２の引出配線５３、及び、第２の端子５４）が形成された凹パターン１０１に樹脂材料１６０が入り込む。

次いで、図５（ｆ）に示すように、樹脂材料１６０上に基材５を載置する。この配置は、樹脂材料１６０と基材５との間に気泡が入り込むことを抑制するために、真空下で行うことが好ましい。そして、樹脂材料１６０を硬化させることで、第２の凸部６０２（図２参照）を有する第３の樹脂層６０を形成する。樹脂材料１６０を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。

なお、本実施形態では、樹脂材料１６０を凹版１００に塗布した後に基材５を積層しているが、特にこれに限定されない。例えば、樹脂材料１６０を基材５に予め塗布しておき、当該基材５を凹版１００に載置してもよい。

次いで、図５（ｇ）に示すように、基材５、第３の樹脂層６０、及び、第２の導体部５０を凹版１００から離型する。これにより、中間体３を得ることができる。

第２の樹脂層４０及び第１の導体部３０も凹版を用いて形成することができる。すなわち、先ず、図５（ａ）〜図５（ｄ）と同様の要領で、第１の導体部３０を形成する。次いで、中間体３の第２の導体部５０が形成されている側と、第１の導体部３０が充填された凹版とを、第２の樹脂層４０の前駆体となる樹脂材料を介して接着する。次いで、当該樹脂材料を硬化させて第２の樹脂層４０を形成した後に、第１の導体部３０及び第２の樹脂層４０と共に凹版から中間体３を離型する。次いで、中間体３の第１の導体部３０が形成されている側の主面に、第１の樹脂層２０の前駆体となる樹脂材料を塗布し、当該樹脂材料を硬化することで第１の樹脂層２０を形成する。このようにして配線体１０を作製することができる。

次いで、第３の樹脂層６０上に、透明接着層７０を介してカバー部材８０を貼り付ける。次いで、第１の樹脂層２０から基材５を剥離した後に、第１の樹脂層２０側に表示装置９０を設置する。以上により、本実施形態のタッチパネル１を得ることができる。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上述の実施形態では、第１の電極パターン３１がダイアモンド形状のパターンを有しているが、第１の電極パターン３１のパターン形状は、特にこれに限定されない。例えば、第１の電極パターンが、第１の線状体３２から構成される帯状パターンを有していてもよい。また、複数の第１の電極パターン３１の間にダミーパターンを形成してもよい。同様に、複数の第２の電極パターン５１の間にダミーパターンを形成してもよい。また、ダミーパターンが上述の黒色層を備えていてもよい。

また、上述の実施形態では、配線体は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。また、配線体はスイッチに用いることができる。

１…タッチパネル
２…タッチセンサ
３…中間体
５…基材
１０…配線体
２０…第１の樹脂層
２１…第１の主面
２２…第１の凹部
２２１…底部
２２２…上部
３０…第１の導体部
３１…第１の電極パターン
３２…第１の線状体
３２１…第１の導体線
３２１ａ…第１の接触面
３２１ｂ…第２の接触面
３２２…第１の黒色層
３２２ａ…第３の接触面
３２２ａ…第１本実施形態における第３の接触面
３２２ｂ…第４の接触面
３２２ｃ…第１の側面
３２２ｄ…第２の側面
３３…第１の引出線
３４…第１の端子部
４０…第２の樹脂層
４１…第２の主面
４２…第３の主面
４１１…第１の平坦部
４１２…第１の凸部
４２２…第２の凹部
４５…切欠部
５０…第２の導体部
５１…第２の電極パターン
５２…第２の線状体
５２１…第２の導体線
５２１ａ…第５の接触面
５２１ｂ…第６の接触面
５２２…第２の黒色層
５２２ａ…第７の接触面
５２２ｂ…第８の接触面
５３…第２の引出線
５４…第２の端子部
６０…第３の樹脂層
６１…第４の主面
６２…第５の主面
６０１…第２の平坦部
６０２…第２の凸部
７０…透明接着層
７１…透明部
８０…カバー部材
８１…透明部
９０…表示装置
１００…凹版
１０１…凹パターン
１６０…樹脂材料
５３０…導電性材料
５４０…黒色材料
Ｆ…外部導体

Claims (10)

1. 金属粒子及び第１のバインダ樹脂を含有する導体線と、黒色粒子を含有し、前記導体線上に設けられた黒色層と、を備える線状体を備え、
   下記（１）式を満たす配線体。
   Ｗ_ＢＭ＞Ｗ_ＣＭ …（１）
   但し、上記（１）式において、Ｗ_ＢＭは、前記黒色層において最も幅が広い部分の幅であり、Ｗ_ＣＭは、前記導体線において最も幅が広い部分の幅である。
2. 請求項１に記載の配線体であって、
   前記配線体は、下記（２）式を満たす配線体。
   Ｗ_Ｂｍ≧Ｗ_ＣＭ …（２）
   但し、上記（２）式において、Ｗ_Ｂｍは、前記黒色層において最も幅が狭い部分の幅である。
3. 請求項１又は２に記載の配線体であって、
   前記配線体は、下記（３）式を満たす配線体。
   Ｔ_Ｃ＞Ｔ_Ｂ …（３）
   但し、上記（３）式において、Ｔ_Ｃは前記導体線の厚さであり、Ｔ_Ｂは前記黒色層の厚さである。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線体であって、
   前記黒色層は、
   前記導体線と接触する第１の面と、
   前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、を含み、
   前記第１の面の面粗さは、前記第２の面の面粗さよりも大きい配線体。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線体であって、
   前記黒色層は、導電性を有している配線体。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線体であって、
   前記黒色層は、カーボンを含有している配線体。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の配線体であって、
   前記金属粒子の粒径は、前記黒色粒子の粒径よりも大きい配線体。
8. 請求項７に記載の配線体であって、
   前記導体線が含有する一部の前記金属粒子は、前記黒色層を貫通して前記黒色層から露出している配線体。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の配線体であって、
   前記配線体は、
   前記線状体が埋設された第１の樹脂層と、
   前記黒色層及び前記第１の樹脂層を覆う第２の樹脂層と、をさらに備える配線体。
10. 請求項１〜９のいずれか一項に記載の配線体を備え、
    前記黒色層は、前記導体線より被検出体側に配置されているタッチセンサ。

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