JP6483245B2 - 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 - Google Patents

配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法に関するものである。
文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１５年１０月１９日に日本国に出願された特願２０１５−２０５６９３号に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。
基材と、当該基材上に形成されたプライマー層と、当該プライマー層上に所定のパターンで形成された機能インキ層と、を有する印刷物が知られている。この印刷物は、タッチパネルの電極として用いることができる（たとえば、特許文献１（段落［０２０２］）参照）。
特開２０１０−１２３９８０号公報
上記印刷物では、平坦なプライマー層と突出した機能インキ層が繋がる部分に応力が集中して、当該印刷物が破断し易い、という問題がある。
また、上記印刷物では、機能インキ層を構成する曲面において光が散乱することにより、当該印刷物を用いたタッチパネル等の視認性が低下するおそれがある、という問題がある。
また、上記印刷物にカバーコートなどを積層した場合、平坦なプライマー層と突出した機能インキ層が繋がる部分におけるプライマー層とカバーコートの界面に応力が集中して、カバーコートが剥離し易い、という問題がある。
本発明が解決しようとする課題は、応力の集中が生じるのを抑えると共に、視認性の低下を抑制できる配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法を提供することである。
［１］本発明に係る配線体は、樹脂材料から構成された樹脂部と、導電性を有する材料から構成され、前記樹脂部上に相互に交差するように形成された複数の線状の導体部と、を備え、前記樹脂部は、平坦部と、前記導体部に対応して設けられ、前記平坦部よりも前記導体部側に向かって突出する突出部と、前記平坦部及び前記突出部の間に形成され、前記平坦部に比べて前記導体部から離れる方向に湾曲状に凹んだ窪み部と、を有し、前記導体部は、前記突出部と接触する接触面と、前記接触面の反対側に位置し、前記平坦部と実質的に平行な頂面と、を有し、前記突出部の側面と前記窪み部とが連続し、複数の前記導体部が交差する部分の近傍における前記窪み部の深さは、複数の前記導体部が交差する部分の近傍以外における前記窪み部の深さに対して相対的に大きい配線体である。
[２]上記発明において、前記窪み部の底部は、断面視において、前記窪み部の中心よりも前記導体部に近い側に位置していてもよい。
[３]上記発明において、複数の前記導体部が交差する部分の近傍における前記窪み部の幅は、複数の前記導体部が交差する部分の近傍以外における前記窪み部の幅に対して相対的に大きくてもよい。
［４］上記発明において、下記（１）式を満たしてもよい。
１≦Ｗ１／Ｗ２≦１．５・・・（１）
但し、上記（１）式において、Ｗ１は前記接触面の幅であり、Ｗ２は前記頂面の幅である。
［５］上記発明において、下記（２）式を満たしてもよい。
１／２≦Ｈ１／Ｈ２≦５／６・・・（２）
但し、上記（２）式において、Ｈ１は前記接触面から前記頂面までの距離であり、Ｈ２は前記平坦部から前記頂面までの距離である。
［６］上記発明において、下記（３）式を満たしてもよい。
Ｗ１≦５μｍ・・・（３）
［７］上記発明において、前記接触面の面粗さは、前記頂面の面粗さに対して相対的に粗くてもよい。
［８］本発明に係る配線基板は、上記配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備える配線基板である。
［９］本発明に係るタッチセンサは、上記配線基板を備えるタッチセンサである。
［１０］本発明に係る配線体の製造方法は、凹版に導電性材料を保持させる第１の工程と、前記導電性材料に対して乾燥、加熱及びエネルギ線の照射のうち少なくとも１つを行う第２の工程と、前記導電性材料上に樹脂材料を配置する第３の工程と、前記導電性材料及び前記樹脂材料を前記凹版から剥離する第４の工程と、を備え、前記凹版は、平坦部と、前記導電性材料を収容する凹部と、前記平坦部及び前記凹部の間に形成され、前記平坦部に比べて前記導電性材料から離れる方向に湾曲状に突出した凸部と、を有し、前記凹部の底面は、前記平坦部と実質的に平行であり、前記凹部の側面と前記凸部とが連続している配線体の製造方法である。
本発明の配線体は、平坦部及び突出部の間に湾曲状に凹んだ窪み部を有する樹脂部を備え、突出部の側面と窪み部とが連続している。これにより、突出部と窪み部との間で応力が集中し難くなる。
また、本発明では、導体部は平坦部と実質的に平行な頂面を有する。これにより、導体部の頂面において光が散乱するのが抑えられ、視認性が低下するのを抑制することができる。
図１は、本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図である。 図２は、本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す分解斜視図である。 図３は、本発明の一実施の形態に係る第１の配線体を示す平面図である。 図４は、本発明の一実施の形態に係る相互に交差する複数の導体部を示す斜視図である。 図５は、図３のＶ-Ｖ線に沿った断面図である。 図６は、図３のVI-VI線に沿った断面図である。 図７は、本発明の一実施の形態に係る第１の配線体の製造方法を説明するための工程図である。 図８（ａ）及び図８（ｂ）は、本発明の一実施の形態に係る凹版の製作方法を説明するための断面図である。 図９（ａ）〜図９（ｅ）は、本発明の一実施の形態に係る第１の配線体の製造方法を説明するための断面図である。 図１０は、比較例に係る配線体の作用を説明する断面図である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図、図２は本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す分解斜視図、図３は本発明の一実施の形態に係る第１の配線体を示す平面図、図４は本発明の一実施の形態に係る相互に交差する複数の導体部を示す斜視図、図５は図３のＶ-Ｖ線に沿った断面図、図６は図３のVI-VI線に沿った断面図である。なお、図４は、本発明の配線体を分かり易く説明するための参考斜視図である。
本実施形態の第１の配線体３を備えるタッチセンサ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、たとえば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等を用いることができる。このタッチセンサ１は、相互に対向して配置された検出電極と駆動電極（後述する電極３１と電極６１）を有しており、この２つの電極の間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。
このようなタッチセンサ１では、たとえば、操作者の指（外部導体）がタッチセンサ１に接近すると、この外部導体とタッチセンサ１との間でコンデンサ（静電容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。
図１及び図２に示すように、タッチセンサ１は、基材２と、第１の配線体３と、第２の配線体６と、を備えた配線基板から構成されている。このタッチセンサ１は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。本実施形態における「タッチセンサ１」が本発明における「タッチセンサ」、「配線基板」の一例に」相当する。また、本実施形態における「第１の配線体３」、「第２の配線体６」が本発明における「配線体」の一例に相当する。
基材２は、可視光線が透過可能であると共に第１の配線体３を支持する透明な基材である。こうした基材２を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、グリーンシート、ガラス等を例示できる。この基材２に、易接着層や光学調整層が形成されていてもよい。本実施形態における「基材２」が本発明における「支持体」の一例に相当する。
第１の配線体３は、図３に示すように、複数の検出用の電極３１と、複数の引出線３２と、複数の端子３３と、から構成されている。なお、この第１の配線体３が有する電極３１の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第１の配線体３が有する引出線３２の数や端子３３の数は、電極３１の数に応じて設定される。
それぞれの電極３１は、図中Ｙ方向に延在しており、複数の電極３１は、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの電極３１の長手方向一端には引出線３２の一端が接続されている。また、各引出線３２の他端には端子３３が設けられている。この端子３３が外部回路に電気的に接続される。
このような第１の配線体３は、図４に示すように、基材２上に形成された樹脂部４と、この樹脂部４上に形成された線状の導体部５と、から構成されている。
導体部５は、図３の拡大図に示すように、それぞれ直線状に延在すると共に、相互に交差する導体部５１ａ，５１ｂを含んでおり、当該導体部５１ａ，５１ｂが網目形状を形成している。電極３１は、導体部５が網目状とされていることで、透光性が付与されている。なお、引出線３２や端子３３は、図３においては表されていないが、電極３１と同様、網目状の導体部５により構成されている。
この場合、電極３１、引出線３２、及び端子３３を構成する導体部の態様（たとえば、導体部の幅及び高さ、並びに複数の導体部同士のピッチ及び配し方など）は、相互に同じであってもよいし、異なっていてもよい。なお、引出線３２及び端子３３は、特に上述に限定されず、ベタパターンにより構成されていてもよい。以下の説明では、必要に応じて、導体部５１ａ，５１ｂを導体部５１と総称する。
本実施形態の導体部５１ａは、Ｘ方向に対して＋４５°傾斜した方向（以下、単に「第１の方向」とも称する。）に沿って直線上に延びている。当該複数の導体部５１ａは、この第１の方向に対して直交する方向（以下、単に「第２の方向」とも称する。）に等ピッチＰ１で並べられている。これに対し、導体部５１ｂは、第２の方向に沿って直線上に延びており、当該複数の導体部５１ｂは、第１の方向に等ピッチＰ２で並べられている。そして、これら導体部５１ａ．５１ｂが互いに直交することで、四角形状の網目を繰り返す網目状の導体部５が構成されている。
なお、導体部５の構成は、特に上述に限定されない。たとえば、本実施形態では、導体部５１ａのピッチＰ１と導体部５１ｂのピッチＰ２とを同一として、正方形状の単位網目となっているが（Ｐ１＝Ｐ２）、特にこれに限定されず、導体部５１ａのピッチＰ１と導体部５１ｂのピッチＰ２とを異ならせてもよい（Ｐ１≠Ｐ２）。
また、本実施形態では、導体部５１ａの延在方向である第１の方向は、Ｘ方向に対して＋４５°傾斜した方向とされ、導体部５１ｂの延在方向である第２の方向は、第１の方向に対して直交する方向とされているが、特にこれに限定されず、この第１及び第２の方向（すなわち、Ｘ軸に対する第１の方向の角度やＸ軸に対する第２の方向の角度）は、任意に設定することができる。
また、網目状の導体部５の網目の外形は、次のような幾何学模様であってもよい。すなわち、上記網目の形状が、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、網目の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。
このように、網目状の導体部５として、種々の図形単位を繰り返して得られる幾何学模様を、当該網目状の導体部５の網目の形状として用いることができる。また、本実施形態では、導体部５１は、直線状とされているが、線状に延在しているのであれば、特にこれに限定されず、たとえば、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等にしてもよい。
本実施形態の導体部５１は、図５に示すように、当該導体部５１の延在方向に対して実質的に直交する方向に沿って切断した場合の断面において、接触面５１１と、頂面５１２と、側面５１３と、を有している。
接触面５１１は、樹脂部４の突出部４２（後述）を構成する接触面４２１（後述）と密接している。頂面５１２は、導体部５１において接触面５１１の反対側の面である。この頂面５１２は、樹脂部４の平坦面４１（後述）の上面４１１（後述）と実質的に平行に延在している。本実施形態のタッチパネル１では、頂面５１２は、操作者の操作する側に位置している。
この頂面５１２は、略平坦に形成されており、その平面度は０．５μｍ以下となっている。なお、平面度は、ＪＩＳ（ＪＩＳ Ｂ０６２１（１９８４））により定義することができる。
この頂面５１２の平面度は、レーザ光を用いた非接触式の測定方法により求める。具体的には、帯状のレーザ光を測定対象に照射し、その反射光を撮像素子（例えば、２次元ＣＭＯＳ）上に結像させて平面度を測定する。平面度の算出方法は、対象の平面において、できるだけ離れた３点を通過する平面をそれぞれ設定し、それらの偏差の最大値を平面度として算出する方法（最大ふれ式平面度）を用いる。なお、平面度の測定方法や算出方法は、特に上述に限定されない。たとえば、平面度の測定方法は、ダイヤルゲージ等を用いた接触式の測定方法であってもよい。また、平面度の算出方法は、対象となる平面を、平行な平面で挟んだときにできる隙間の値を平面度として算出する方法（最大傾斜式平面度）を用いてもよい。
側面５１３は、樹脂部４から離れるに従い、相互に接近するように傾斜している。この側面５１３は、それぞれに対応する樹脂部４の突出部４２を構成する側面４２２（後述）と連続している。
接触面５１１の幅Ｗ１は、樹脂部４の接触面４２１の幅とほぼ一致する。この接触面５１１の幅Ｗ１は、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ〜５μｍであることがさらにより好ましい。また、頂面５１２の幅Ｗ２は、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜５μｍであることがさらに好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがさらにより好ましい。
本実施形態では、この接触面５１１の幅Ｗ１と頂面５１２の幅Ｗ２との比が、下記（４）式を満たすように設定されている。
１≦Ｗ１／Ｗ２≦１．５・・・（４）
また、本実施形態の第１の配線体３では、接触面５１１の幅Ｗ１が、下記（５）式を満たすように設定されている。
Ｗ１≦５μｍ・・・（５）
すなわち、導体部５の接触面５１１の幅Ｗ１が５μｍであれば、上記頂面５１２の幅Ｗ２は３，３３μｍ〜５μｍの範囲内で設定される（３．３３μｍ≦Ｗ２≦５μｍ）。
導体部５１の高さＨ１（接触面５１１と頂面５１２の間の距離に相当する。）は、５０ｎｍ〜３０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜４５０μｍであることがより好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。
接触面５１１は、微細な凹凸からなる凹凸状の面である。一方、頂面５１２や側面５１３は、略平坦な面となっている。本実施形態では、導体部５と樹脂部４とを強固に固定する観点から、接触面５１１が比較的粗い面とされている。具体的には、接触面５１１の面粗さＲａが０．１〜３．０μｍ程度であるのに対し、頂面５１２の面粗さＲａは０．００１〜１．０μｍ程度となっていることが好ましく、当該頂面５１２の面粗さＲａが０．００１〜０．３μｍであることがさらにより好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。
以上に説明した導体部５１を含む導体部５は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。この導体部５を構成する導電性ペーストの具体例としては、導電性粉末もしくは金属塩が、バインダ樹脂、水もしくは溶剤、および各種添加剤を混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性粉末としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。金属塩としては、これら金属の塩を挙げることができる。
また、導電性粉末としては、形成する導体部５１の幅に応じて、例えば、０．５μｍ〜２μｍ以下の平均粒径φ（０．５μｍ≦φ≦２μｍ）とされた導電性粉末を用いることができる。なお、導体部５１における電気抵抗を安定させる観点から、形成する導体部５１の幅の半分以下の平均粒径φとされた導電性粉末を用いることが好ましい。また、導電性粉末としては、ＢＥＴ法により測定した比表面積が２０ｍ２／ｇ以上の粒子を用いることが好ましい。
導体部５１として、一定以下の比較的小さい電気抵抗が求められる場合、導電性粉末としては上記の金属材料を主成分とする材料を用いることが好ましい。一方、導体部５１として、一定以上の比較的大きい電気抵抗が許容される場合には、導電性粉末として上記のカーボン系材料を主成分とした材料を用いることができる。なお、導電性粉末としてカーボン系材料を用いると、メッシュフィルムのヘイズや全光線反射率を改善させる観点から好ましい。
また、本実施形態のように、光透過性を付与するために電極３１を網目状としている場合、電極３１を構成する導電性材料として、銀、銅、ニッケルの金属材料や、上述のカーボン系材料といった導電性は優れるが不透明な導電性材料（不透明な金属材料及び不透明なカーボン系材料）を用いることができる。
また、導電性ペーストに含まれるバインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。
導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。なお、導体部５を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。
本実施形態における「導体部５」が本発明における「導体部」の一例に相当し、本実施形態における「接触面５１１」が本発明における「接触面」の一例に相当し、本実施形態における「頂面５１２」が本発明における「頂面」の一例に相当する。
樹脂部４は、たとえば、基材２上に導体部５を保持する接着層として機能する。この樹脂部４は、平坦部４１と、当該平坦部４１よりも突出する突出部４２と、当該突出部４２の両側に位置する窪み部４３と、を有している。平坦部４１は、略平坦な上面４１１を有し、略一定の厚さで、基材２の主面を覆うように一様に設けられている。平坦部４１の厚さは、特に限定しないが、５μｍ〜１００μｍの範囲で設定されている。
突出部４２は、平坦部４１に比べて、導体部５側（図中の＋Ｚ方向）に向かって突出しており、当該導体部５に対応して設けられている。この突出部４２は、導体部５１の延在方向に対して実質的に直交する方向に沿って切断した場合の断面において、接触面４２１と、側面４２２と、を有している。
接触面４２１は、導体部５と接触する面である。本実施形態では、突出部４２が平坦部４１よりも突出していることから、接触面４２１は当該平坦部４１の上面４１１の同一平面状には存在しない。側面４２２は略平坦に形成されており、導体部５から離れるに従い、相互に離間するように傾斜している。
また、本実施形態では、導体部５１の幅が樹脂部４に近づくに従い大きくなっており、この場合において、突出部４２の側面４２２は、その両端を通る仮想直線よりも外側に存在している（すなわち、導体部５１は、裾を引いた形状となっていない。）。この場合、平坦部４１上を通る仮想直線と側面４２２上を通る仮想直線とのなす角度θは、９０°に近い鋭角に設定されている。
本実施形態の接触面４２１は、導体部５と樹脂部４とを強固に固定する観点から、比較的粗い面とされており、側面４２２に対して相対的に粗くなっている。
このような突出部４２の高さＨ３は、５０ｎｍ〜３０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜４５０μｍであることがより好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。
窪み部４３は、平坦部４１と突出部４２との間に形成されている。この窪み部４３は、突出部４２に対応して設けられるものであり、当該突出部４２の両側に平行に延在している。この窪み部４３は、導体部５１の延在方向に対して実質的に直交する方向に沿って切断した場合の断面において、平坦部４１に比べて導体部５から離れる方向に湾曲状に凹んだ形状とされており、当該窪み部４３の中心Ｃから外側に向かうに従い、漸次的に浅くなるように形成されている。
本実施形態では、導体部５１の延在方向に対して実質的に直交する方向に沿って切断した場合の断面において、窪み部４３の内側の端部（すなわち、突出部４２側の端部）と突出部４２の側面４２２とは、連続している。一方、窪み部４３の外側の端部（すなわち、平坦部４１側の端部）と平坦部４１の上面４１１とは、連続している。「連続している」とは、面同士がひとつながりとなっていて、外観上、不連続でないことをいう。また、「不連続でない」とは、面同士が繋がっていない、又は、面同士がずれていることで、面の延在方向が急激に変化することをいう。
この窪み部４３の深さＤ１は、１００ｎｍ〜１μｍであることが好ましく、窪み部４３の幅Ｗ３１は、５００ｎｍ〜５０μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜５μｍであることがより好ましい。なお、窪み部４３の深さＤ１は、平坦部４１の上面４１１から窪み部４３の最も凹んだ部分（以下、窪み部４３の底部４３１ともいう。）までの距離に相当する。また、窪み部４３の幅Ｗ３１は、導体部５１の延在方向に対して実質的に直交する方向に沿って切断した場合の断面において、当該窪み部４３における平坦部４１の上面４１１と同一平面上に位置する二点（図中のＴ１，Ｔ２）間の距離に相当する。なお、Ｔ１，Ｔ２は、断面視における窪み部４３の両端に相当する。
また、窪み部４３に応力が集中するのを防ぐ観点から、図５に示すように、窪み部４３の底部４３１は、断面視（導体部５１の延在方向に対して実質的に直交する方向に沿って切断した場合の断面視）において、窪み部４３の中心Ｃよりも導体部５１に近い側に位置している。具体的には、断面視において、窪み部４３の両端のうち導体部５１に近い側の端部Ｔ１から底部４３１までの距離Ｗ４１は、端部Ｔ１から窪み部４３の中心Ｃまでの距離Ｗ５１よりも小さくなっている（Ｗ４１＜Ｗ５１）。
この場合、断面視において、底部４３１よりも導体部５１に近い側における窪み部４３の曲率は、底部４３１よりも導体部５１から離れる側における窪み部４３の曲率に対して相対的に大きくなっている。
また、当該窪み部４３に応力が集中するのを防ぐ観点から、窪み部４３の深さＤ１と窪み部４３の幅Ｗ３１との比（Ｄ１／Ｗ３１）が、０．０５〜１の範囲で設定されていることが好ましい。なお、突出部４２の両側に位置する窪み部４３において、当該凹部の深さや凹部の幅は、同じであってもよいし、相互に異なっていてもよい。
また、網目状とされた導体部５における電気抵抗の増大を抑制する観点から、図５及び図６に示すように、導体部５１ａ、５１ｂが交差する部分の近傍における窪み部４３の深さＤ２は、導体部５１ａ，５１ｂが交差する部分の近傍以外における窪み部４３の深さＤ１に対して相対的に大きくなっている（Ｄ２＞Ｄ１）。また、導体部５１ａ，５１ｂが交差する部分の近傍における窪み部４３の幅Ｗ３２は、導体部５１ａ，５１ｂが交差する部分の近傍以外における窪み部４３の幅Ｗ３１に対して相対的に大きくなっている（Ｗ３２＞Ｗ３１）。
この窪み部４３の深さＤ２は、窪み部４３の深さＤ１と同様の範囲内で設定することができる。また、窪み部４３の幅Ｗ３２は、窪み部４３の幅Ｗ３１と同様の範囲内で設定することができる。
なお、図６に示すように、導体部５１ａ，５１ｂが交差する部分の近傍における窪み部４３においても、窪み部４３の底部４３１は、断面視において、窪み部４３の中心Ｃよりも導体部５１に近い側に位置している。この場合、断面視において、端部Ｔ１から底部４３１までの距離Ｗ４２は、端部Ｔ１から中心Ｃまでの距離Ｗ５２よりも小さくなっている（Ｗ４２＜Ｗ５２）。
このような樹脂部４を構成する材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。
本実施形態における「樹脂部４」が本発明における「樹脂部」の一例に相当し、本実施形態における「平坦部４１」が本発明における「平坦部」の一例に相当し、本実施形態における「突出部４２」が本発明における「突出部」の一例に相当し、本実施形態における「窪み部４３」が本発明における「窪み部」の一例に相当する。
結果として、本実施形態の第１の配線体３においては、突出部４２と導体部５を合わせた、平坦部４１に対して突出する部分が、当該平坦面４１の上面４１１に対して、高さＨ２（Ｈ２＝Ｈ１＋Ｈ３）だけ突出している。本実施形態では、この高さＨ２と、導体部５の高さＨ１との比が、下記（６）式を満たすように設定されている。
１／２≦Ｈ１／Ｈ２≦５／６・・・（６）
第２の配線体６は、図１及び図２に示すように、複数の電極６１と、複数の引出線６２と、複数の端子６３と、から構成されている。なお、この第２の配線体６を構成する電極６１の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第２の配線体６を構成する引出線６２や端子６３の数は、電極６１の数に応じて設定される。
それぞれの電極６１は、第１の配線体３のそれぞれの電極３１に対して直交する方向（図中Ｘ方向）に延在しており、複数の電極６１は、図中Ｙ方向に並列されている。それぞれの電極６１の長手方向一端には引出線６２の一端が接続されている。また、それぞれの引出線６２の他端には端子６３が設けられている。この端子６３が外部回路に電気的に接続される。
この第２の配線体６は、図２に示すように、樹脂部７と、導体部８と、を備えている。樹脂部７は、第１の配線体３を覆うように基材２上に形成されている。本実施形態において、この樹脂部７は、第１の配線体３の導体部５と第２の配線体６の導体部８との間の絶縁を確保する絶縁部としても機能する。この樹脂部７は、その下面が第１の配線体３の凹凸形状に対応した凹凸状の面となっているが、基本的な構造は第１の配線体３の樹脂部４と同じである。
本実施形態において、第２の配線体６を構成する電極６１、引出線６２、及び端子６３と、第１の配線体３の電極３１、引出線３２、及び端子３３との基本的な構造は同じである。したがって、第２の配線体６の導体部８と、第１の配線体３の導体部５との基本的な構造は同じものである。
次に、本実施形態における第１の配線体３の製造方法について説明する。図７は本発明の一実施の形態に係る第１の配線体の製造方法を説明するための工程図、図９（ａ）〜図９（ｅ）は本発明の一実施の形態に係る第１の配線体の製造方法を説明するための断面図である。
本実施形態の第１の配線体３の製造方法は、図７に示すように、凹版１１の凹部１３に導電性材料１６を充填する充填工程Ｓ１０と、導電性材料１６に対して乾燥、加熱及びエネルギ線の照射のうち少なくとも１つを行う焼成工程Ｓ２０と、凹版１１及び導電性材料１６上に樹脂材料１７を塗布する塗布工程Ｓ３０と、凹版１１上に基材２を載置する載置工程Ｓ４０と、導電性材料１６及び樹脂材料１７を凹版１１から剥離する剥離工程Ｓ５０と、を備える。
本実施形態における「充填工程Ｓ１０」が本発明における「第１の工程」の一例に相当し、本実施形態における「焼成工程Ｓ２０」が本発明における「第２の工程」の一例に相当し、本実施形態における「塗布工程Ｓ３０」が本発明における「第３の工程」の一例に相当し、本実施形態における「剥離工程Ｓ５０」が本発明における「第４の工程」の一例に相当する。
充填工程Ｓ１０では、図９（ａ）に示すように、予め準備した凹版１１に導電性材料１６を充填する。ここでは、まず、本実施形態で用いる凹版１１の製作方法について、図８（ａ）及び図８（ｂ）を参照しながら説明する。図８（ａ）及び図８（ｂ）は本発明の一実施の形態に係る凹版の製作方法を説明するための断面図である。
本実施形態の第１の配線体３の製造方法に用いられる凹版１１は、図８（ｂ）に示すように、平坦部１２と、凹部１３と、凸部１４と、を有している。凹部１３は、平坦部１２に対して凹んだ部分であり、導電性材料１６を収容するために形成されるものである。この凹部１３は、略平坦な底面１３１と、凹版１１の一方主面から離れるに従い、相互に接近するように傾斜する側面１３２と、を有している。
凸部１４は、凹部１３に対応して設けられるものであり、凹部１３の延在方向に対して実質的に直交する方向に沿って切断した場合の断面において、平坦部１２に対して湾曲状に突出した形状となっている。この凸部１４は、対応する凹部１３の側面１３２と連続している。本実施形態では、凹部１３は、上述の導体部５及び突出部４２に対応しており、平面視において、線状に延在している。また、凸部１４は、上述の窪み部４３に対応しており、平面視において、凹部１３の両側に平行して延在している。
この凹部１３の幅は、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましい。凹部１３の深さは、５０ｎｍ〜３０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜４５０μｍであることがより好ましい。一方、凸部１４の幅は、５００ｎｍ〜５μｍであることが好ましく、凸部１４の高さは、１００ｎｍ〜１μｍであることが好ましい。
本実施形態における「凹版１１」が本発明における「凹版」の一例に相当し、本実施形態における「平坦部１２」が本発明における「平坦部」の一例に相当し、本実施形態における「凹部１３」が本発明における「凹部」の一例に相当し、本実施形態における「凸部１４」が本発明における「凸部」の一例に相当する。
凹版１１の製作工程では、まず、図８（ａ）に示すように、平板１５を準備する。この平板１５は、たとえば、ＣＭＰ（化学的機械的研磨）処理により、その両主面（少なくとも、凹部１３及び凸部１４（いずれも後述）が形成される面）が鏡面仕上げされていることが好ましい。この平板１５は、ニッケル、シリコン、二酸化珪素等のガラス類、セラミック類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。本実施形態では、光硬化性樹脂を採用する。
次に、図８（ｂ）に示すように、平板１５の一方主面に凹部１３及び凸部１４を形成する。
平板１５に凹部１３を形成する手順について説明する。ここでは、平板１５の一方主面を選択的に露光し、当該平板１５の一部を硬化させることで、平板１５に凹部１３に対応する露光パターンを形成する。そして、平板１５に現像液などを供給して、平板１５に形成された露光パターンを除去する。これにより、凹部１３が形成される。
平板１５に凸部１４を形成する手順について説明する。ここでは、平板１５の一方主面の全面を露光するが、凸部１４に対応する部分に対する露光量を、これ以外に対応する部分に対する露光量に比べて選択的に小さくする。以降の手順は、上述した凹部１３の形成手順と同様であり、平板１５に現像液などを供給して、平板１５のうち露光され硬化した部分を除去する。平板１５においては、エッチング残りが生じて凸部１４が形成され、その他の部分に平坦部１２が形成される。
凹部１３と凸部１４とは、同じプロセスで形成してもよいし、異なるプロセスで形成してもよい。平板１５を選択的に露光する方法としては、当該平板１５上にレジスト層（マスク）を形成した後、当該平板１５を露光してもよい（面露光）。あるいは、平板１５にレーザ光を照射することで、選択的に露光してもよい（走査露光）。
平板１５の一方主面にフォトレジストを用いて凸部に対応するパターンもしくは凹部に対応する反転パターンのマスクを形成し、これを利用して平板１５をエッチングしてもよい。
平板１５の露光量を選択的に小さくする方法としては、上述の面露光を用いる場合では、レジスト層の厚み等を調整して選択的に露光量を小さくする。一方、走査露光を用いる場合では、レーザの照射出力等を調整して選択的に露光量を小さくする。
露光の際に使用される光源としては、特に限定しないが、たとえば、可視光線、紫外線等の光、又は、Ｘ線等の放射線を用いることができる。
なお、凹部１３及び凸部１４を形成する方法は、特に上述に限定されない。凹部及び凸部を上述のフォトエッチング処理以外の方法で形成する場合は、平板に対する加工度を調整することで、凹部及び凸部を所定の形状に形成する。
また、公知の方法を採用して平板に凹部を形成した後、化学気相成長法（化学気相蒸着、CVD（chemical vapor deposition））等を用いて、凸部を形成してもよい。
充填工程Ｓ１０において、上述のとおり製作された凹版１１の凹部１３に充填される導電性材料１６としては、上述したような導電性ペーストを用いる。
導電性材料１６を凹版１１の凹部１３に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部１３以外に塗工された導電性材料１６をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。導電性材料１６の組成等、凹版１１の形状等に応じて適宜使い分けることができる。
次に、焼成工程Ｓ２０において、図９（ｂ）に示すように、凹部１３に充填した導電性材料１６を乾燥もしくは加熱する。導電性材料１６の乾燥もしくは加熱の条件は、導電性材料１６の組成等に応じて適宜設定することができる。
ここで、乾燥もしくは加熱の処理により、導電性材料１６に体積収縮が生じる。この際、導電性材料１６の底面や側面は、凹部１３の内璧面の形状に沿って平坦になる。また、導電性材料１６の頂面の形状は、凹部１３の形状に影響されない。ここで、導電性材料１６の頂面には微細な凹凸形状が形成される。
次に、塗布工程Ｓ３０において、図９（ｃ）に示すように、樹脂部４を形成するための樹脂材料１７を凹版１１上に塗布する。このような樹脂材料１７としては、上述した樹脂材料を用いる。また、樹脂材料１７を凹版１１上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法を例示することができる。この塗布により、凹部１３内に樹脂材料１７が入り込む。
次に、載置工程Ｓ４０において、図９（ｄ）に示すように、凹版１１上に塗布された樹脂材料１７の層の上に基材２を配置する。本工程は、樹脂材料１７と基材２との間に気泡が入り込むことを抑制するために、真空下で行うことが好ましい。基材２の材料は上述したものを例示できる。
次に、剥離工程Ｓ５０において、樹脂材料１７を硬化させる。樹脂材料１７を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギ線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。その後、図９（ｅ）に示すように、基材２、樹脂材料１７及び導電性材料１６を凹版１１から離型することにより、樹脂材料１７及び導電性材料１６を基材２に追従させて凹版１１から剥離させる（この場合、樹脂材料１７と導電性材料１６は、一体的に凹版１１から剥離される）。本実施形態では、凹部１３に充填された導電性材料１６により導体部５が形成され、凹部１３に入り込んだ樹脂材料１７により突出部４２が形成され、凸部１４，１４により窪み部４３，４３が形成される。
なお、本実施形態では、樹脂材料１７を凹版１１上に塗布した後に基材２を凹版１１に積層しているが、特にこれに限定されない。例えば、基材２の主面（凹版に対向する面）に予め樹脂材料１７を塗布したものを凹版１１上に配置することにより、樹脂材料１７を介して基材２を凹版１１に積層してもよい。
なお、特に図示しないが、上記工程を実行して第１の配線体３を得た後、樹脂部７を構成する透明な樹脂材料を、第１の配線体３を覆うように塗布する。このような樹脂材料としては、上述したような透明な樹脂材料を用いる。
なお、樹脂部７を構成する透明な樹脂材料の粘度は、塗布時の十分な流動性を確保する観点から、１ｍＰａ・ｓ〜１０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。また、硬化後の樹脂の貯蔵弾性率は、導体部６の耐久性の観点から、１０６Ｐａ以上、１０９Ｐａ以下であることが好ましい。樹脂部７の樹脂材料を塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。
また、特に図示しないが、樹脂部７の樹脂材料が硬化した後、樹脂部７上に、導体部８を形成することにより、本実施形態のタッチセンサ１を得ることができる。導体部８は、導体部５の形成方法と同様の方法により形成することができる。
次に、本実施形態に係る第１及び第２の配線体３，６、配線基板、タッチセンサ１の作用について説明する。
図１０は、比較例に係る配線体の作用を説明する断面図である。
図１０に示すように、比較例に係る配線体３００は、樹脂部４００と、導体部５００と、を備えている。
樹脂部４００は、略平坦な平坦部４１０から構成されている。この平坦部４１０上に導体部５００が配置されている。この導体部５００は、複数の導体部５１０から構成されるものである。導体部５１０は、樹脂部４００に対して上方に突出している。この導体部５１０は、当該導体部５１０の延在方向に対して実質的に直交する方向に沿って切断した場合の断面において、平坦部４１０と接触する接触面５１１０と、当該接触面５１１０と反対側の頂面５１２０と、接触面５１１０と頂面５１２０との間に延在する２つの側面５１３０，５１３０と、を有している。
接触面５１１０は樹脂部４００の平坦部４１０の上面４１１０と同一平面上に位置している。頂面５１２０は、上方（図中＋Ｚ方向）に向かって湾曲した曲面である。側面５１３０，５１３０は、頂面５１２０と滑らかに連続する一方、樹脂部４００の平坦部４１０とは不連続となっている。
この比較例に係る配線体３００では、樹脂部４００の平坦部４１０と、導体部５００（導体部５１０）とが繋がるところ（導体部５１０の付け根部分）が不連続となっているため、応力が集中して破断し易い。また、導体部５１０の接触面５１１０が、平坦部４１０の上面４１１０と同一平面上に位置しているため、異種材料が接合する比較的接合強度が低い部分に、応力が集中してしまう。この場合、樹脂部４００と導体部５００とが繋がるところが、さらに破断し易くなる。
また、導体部５１０の頂面５１２０が曲面となっているので、当該頂面５１２０において光の散乱が顕著に生じてしまい、配線体３００の視認性を低下させる。
この比較例に対して、本実施形態の第１の配線体３は、平坦部４１及び突出部４２の間に湾曲状に凹んだ窪み部４３を有する樹脂部４を備える。そして、突出部４２の側面４２２と窪み部４３とが連続している。このため、平坦部４１に対して突出した部分（突出部４２及び導体部５を含む）の付け根近傍（本実施形態では、接続点Ｐ１の近傍）において、繋がる面同士のなす角が大きくなる、及び／又は、曲率が小さくなると共に、面同士の延在方向の急激な変化が抑えられる。これにより、熱応力が外部からの押圧力によって応力が印加された場合に、最も応力が集中し易い突出部４２の付け根近傍に加わる応力が分散され易くなる。つまり、本実施形態では、突出部４２と窪み部４３との間で応力が集中し難くなっている。
なお、本実施形態のように、平坦部４１及び突出部４２の間に窪み部４３が存在していることで、平坦な部分と突出した部分とが直接連続している場合に比べて、曲率がさらに小さくなるので、より一層応力が分散される。このため、本実施形態の第１の配線体３と比較例に係る配線体３００において、平坦部４１に対して突出した部分の高さが同じである場合、本実施形態の第１の配線体３では、比較例に比べて、突出部４２の付け根近傍に加わる応力が集中し難くなっている。
また、本実施形態では、導体部５１ａ、５１ｂが交差する部分の近傍における窪み部４３の深さＤ２は、導体部５１ａ，５１ｂが交差する部分の近傍以外における窪み部４３の深さＤ１に対して相対的に大きくなっている。このため、導体部５１ａ，５１ｂが交差する部分において、応力の分散がより促進され、導体部５に破断が生じ難くなる。特に、導体部５１ａ，５１ｂが集合するこれらの交差する部分において破断発生の抑制を図ることで、破断に伴う導体部５の電気抵抗の増大の抑制を効率的に図ることができる。
また、本実施形態では、導体部５１ａ，５１ｂが交差する部分の近傍における窪み部４３の幅Ｗ３２は、導体部５１ａ，５１ｂが交差する部分の近傍以外における窪み部４３の幅Ｗ３１に対して相対的に大きくなっている。このため、導体部５１ａ，５１ｂが交差する部分において、応力の分散がより促進され、導体部５に破断が生じ難くなる。特に、導体部５１ａ，５１ｂが集合するこれらの交差する部分において破断発生の抑制を図ることで、破断に伴う導体部５の電気抵抗の増大の抑制を効率的に図ることができる。
また、本実施形態では、導体部５１の幅が樹脂部４に近づくに従い大きくなる場合において、突出部４２の側面４２２は、その両端を通る仮想直線よりも外側に存在しており（すなわち、導体部５１が裾を引いた形状でない。）、平坦部４１上を通る仮想直線と側面４２２上を通る仮想直線とのなす角度が９０°に近い鋭角とされている。仮に、導体部５１を裾の引いた形状とした場合、平面視において導体部５１の幅が大きくなるにもかかわらず、導体部５１の断面積も十分に確保できず、視認性の低下及び導体部５の電気抵抗の増大を招くおそれがある。これに対し、本実施形態では、上述の構成を採用することで、平面視において導体部５１の幅を抑えつつ、導体部５１の断面積を大きく確保することができる。このため、導体部５において、視認性の低下を抑制しつつ、電気抵抗の増大を抑制することができる。
また、本実施形態では、断面視において、窪み部４３の底部４３１が窪み部４３の中心Ｃよりも導体部５１に近い側に位置している。このため、導体部５１の幅の広がりをより確実に発生させない構成となっている。
また、角度θが９０°に近い鋭角である場合、突出部４２と窪み部４３との滑らかな連続性が維持し難く、これらが繋がる部分が急峻で不連続に近い形状となりがちであるが、本実施形態では、窪み部４３の底部４３１を窪み部４３の中心Ｃよりも導体部５１に近い側に位置させて、底部４３１よりも導体部５１に近い側における窪み部４３の曲率を、底部４３１よりも導体部５１から離れる側における窪み部４３の曲率に対して相対的に大きくしている。このため、角度θが９０°に近い鋭角とされている場合でも、突出部４２と窪み部４３とが滑らかに繋がり易く、これらの間で曲率の急激な変化が抑えられるため、突出部４２と窪み部４３との間で応力がより集中し難くなっている。
また、配線体３にカバーコートなどを積層した場合、窪み部４３のうち相対的に曲率が大きい領域でカバーコートが樹脂部４に対してアンカー効果を発揮しやすくなるため、カバーコートが剥離しにくくなっている。
また、本実施形態では、導体部５が、平坦部４１の上面４１１と実質的に平行な頂面５２２を有しているので、当該導体部５の頂面５１２に対して入射した光が散乱するのを抑えることができる。これにより、第１の配線体３の視認性が低下するのを抑制することができる。
また、本実施形態では、導体部５の接触面５１１の面粗さが、頂面５１２の面粗さに対して相対的に粗くなっているので、導体部５の接触面５１１と樹脂部４との密着性を向上でき、これらの剥離を抑制できる。
また、本実施形態の第１の配線体３では、接触面５１１の幅Ｗ１と頂面５１２の幅Ｗ２との比が、上記（４）式を満たすように設定されている。これにより、接触面５１１の幅が過剰となるのを抑えている。本実施形態の第１の配線体３では、接触面５１１の幅Ｗ１が頂面５１２の幅Ｗ２よりも大きくなっているから、平面視において、当該接触面５１１の幅が視認可能な領域となるおそれがある。したがって、接触面５１１の幅Ｗ１を小さくすることで、第１の配線体３の視認性をさらに向上することができる。
また、本実施形態の第１の配線体３では、突出部４２と導体部５を合わせた、平坦部４１に対して突出する部分が、当該平坦面４１の上面４１１に対して、高さＨ２（Ｈ２＝Ｈ１＋Ｈ３）だけ突出しており、この高さＨ２と、導体部５の高さＨ１との比が、上記（６）式を満たすように設定されている。この場合、異種材料が接合する比較的接合強度が低い樹脂部４と導体部５との接続部分（接触面４２１，５１１）は、平坦部４１の上面４１１と同一平面上に存在しない。これにより、樹脂部４と導体部５との剥離をさらに抑制できる。
また、本実施形態の配線基板では、第１及び第２の配線体３，６を備え、当該第２の配線体６が第１の配線体３上に積層されているが、この場合、第１の配線体３の樹脂部４が窪み部４３を有しているので、当該窪み部４３に第２の配線体６の樹脂部７が入り込む。これにより、第１の配線体３の樹脂部４と第２の配線体６の樹脂部７とをより強固に接合することができる。
また、本実施形態の第１の配線体３の製造方法は、凹版１１に導電性材料１６を充填する充填工程Ｓ１０と、導電性材料１６に対して乾燥、加熱及びエネルギ線の照射のうち少なくとも１つを行う焼成工程Ｓ２０と、凹版１１及び導電性材料１６上に樹脂材料１７を塗布する塗布工程Ｓ３０と、凹版１１上に基材２を載置する載置工程Ｓ４０と、導電性材料１６及び樹脂材料１７を凹版１１から剥離する剥離工程Ｓ５０と、を備える。そして、凹版１１は、平坦部１２と、導電性材料１６を収容する凹部１３と、平坦部１２及び凹部１３の間に形成され、湾曲状に突出した凸部１４と、を有し、凹部１３の底面１３１は、平坦部１２の上面１２１と実質的に平行であり、凹部１３の側面１３２２と凸部１４とが連続している。このような凹版１を用いることで、上記作用を有する第１の配線体３を精度良く形成することができる。
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
たとえば、本実施形態では、導体部５１ａ、５１ｂが交差する部分の近傍における窪み部４３の深さＤ２が、導体部５１ａ，５１ｂが交差する部分の近傍以外における窪み部４３の深さＤ１に対して相対的に大きくなると共に、導体部５１ａ、５１ｂが交差する部分の近傍における窪み部４３の幅Ｗ３２が、導体部５１ａ，５１ｂが交差する部分の近傍以外における窪み部４３の幅Ｗ３１に対して相対的に大きくなっているが、特にこれに限定されない。たとえば、導体部５１ａ、５１ｂが交差する部分の近傍における窪み部４３の深さが、導体部５１ａ，５１ｂが交差する部分の近傍以外における窪み部４３の深さに対して相対的に大きくなっている一方、窪み部４３の幅は、略一定とされていてもよい。または、導体部５１ａ、５１ｂが交差する部分の近傍における窪み部４３の幅が、導体部５１ａ，５１ｂが交差する部分の近傍以外における窪み部４３の幅に対して相対的に大きくなっている一方、窪み部４３の深さは、略一定とされていてもよい。
また、本実施形態では、上述の通り、引出線３２も、電極３１と同様、網目状の導体部５により構成されている。この場合、引出線３２を構成する導体部５１に対応して、平坦部４１と突出部４２の間に窪み部４３が設けられていてもよい。
また、たとえば、タッチセンサ１から基材２を省略してもよい。この場合において、たとえば、樹脂部４の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイ等）に接着して実装する形態として配線体又は配線基板を構成してもよい。なお、この形態では、「樹脂部４」が本発明の「樹脂部」の一例に相当し、「実装対象」が本発明の「支持体」の一例に相当する。また、第１の配線体３を覆う樹脂部を設け、当該樹脂部を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態として配線体又は配線基板を構成してもよい。
また、上述の実施形態のタッチセンサ１は、２層の導体部からなる投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであるが、特にこれに限定されず、１層の導体層からなる表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチパネルセンサにも、本発明を適用することができる。
また、導体部５の導電性粉末として、金属材料とカーボン系材料を混合したものを用いてもよい。この場合、たとえば、導体部５の頂面側にカーボン系材料を配置し、接触面側に金属系材料を配置してもよい。また、その逆で、導体部５の頂面側に金属系材料を配置し、接触面側にカーボン系材料を配置してもよい。
さらに、上述の実施形態では、配線体又は配線基板は、タッチパネルセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。この場合、導体部５の導電性粉末としては、比較的電気抵抗の大きいカーボン系材料を用いることが好ましい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当する。
１・・・タッチセンサ
２・・・基材
３・・・第１の配線体
３１・・・電極
３２・・・引出線
３３・・・端子
４・・・樹脂部
４１・・・平坦部
４２・・・突出部
４２１・・・接触面
４２２・・・側面
４３・・・窪み部
４３１・・・底部
５・・・導体部
５１（５１ａ，５１ｂ）・・・導体部
５１１・・・接触面
５１２・・・頂面
５１３・・・側面
Ｐ１，Ｐ２・・・接続点
６・・・第２の配線体
６１・・・電極
６２・・・引出線
６３・・・端子
７・・・樹脂部
８・・・導体部
１１・・・凹版
１２・・・平坦部
１２１・・・上面
１３・・・凹部
１３１・・・底面
１３２・・・側面
１４・・・凸部
１５・・・平板
１６・・・導電性材料
１７・・・樹脂材料

Claims (10)

  1. 樹脂材料から構成された樹脂部と、
    導電性材料から構成され、前記樹脂部上に相互に交差するように形成された複数の線状の導体部と、を備え、
    前記樹脂部は、
    平坦部と、
    前記導体部に対応して設けられ、前記平坦部よりも前記導体部側に向かって突出する突出部と、
    前記平坦部及び前記突出部の間に形成され、前記平坦部に比べて前記導体部から離れる方向に湾曲状に凹んだ窪み部と、を有し、
    前記導体部は、
    前記突出部と接触する接触面と、
    前記接触面の反対側に位置し、前記平坦部と実質的に平行な頂面と、を有し、
    前記突出部の側面と前記窪み部とが連続し、
    複数の前記導体部が交差する部分の近傍における前記窪み部の深さは、複数の前記導体部が交差する部分の近傍以外における前記窪み部の深さに対して相対的に大きい配線体。
  2. 請求項１に記載の配線体であって、
    前記窪み部の底部は、断面視において、前記窪み部の中心よりも前記導体部に近い側に位置している配線体。
  3. 請求項１に記載の配線体であって、
    複数の前記導体部が交差する部分の近傍における前記窪み部の幅は、複数の前記導体部が交差する部分の近傍以外における前記窪み部の幅に対して相対的に大きい配線体。
  4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線体であって、
    下記（１）式を満たす配線体。
    １≦Ｗ１／Ｗ２≦１．５・・・（１）
    但し、上記（１）式において、Ｗ１は前記接触面の幅であり、Ｗ２は前記頂面の幅である。
  5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線体であって、
    下記（２）式を満たす配線体。
    １／２≦Ｈ１／Ｈ２≦５／６・・・（２）
    但し、上記（２）式において、Ｈ１は前記接触面から前記頂面までの距離であり、Ｈ２は前記平坦部から前記頂面までの距離である。
  6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線体であって、
    下記（３）式を満たす配線体。
    Ｗ１≦５μｍ・・・（３）
  7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の配線体であって、
    前記接触面の面粗さは、前記頂面の面粗さに対して相対的に粗い配線体。
  8. 請求項１〜７の何れか一項に記載の配線体と、
    前記配線体を支持する支持体と、を備える配線基板。
  9. 請求項８に記載の配線基板を備えるタッチセンサ。
  10. 凹版に導電性材料を保持させる第１の工程と、
    前記導電性材料に対して乾燥、加熱及びエネルギ線の照射のうち少なくとも１つを行う第２の工程と、
    前記導電性材料上に樹脂材料を配置する第３の工程と、
    前記導電性材料及び前記樹脂材料を前記凹版から剥離する第４の工程と、を備え、
    前記凹版は、
    平坦部と、
    前記導電性材料を収容する凹部と、
    前記平坦部及び前記凹部の間に形成され、前記平坦部に比べて前記導電性材料から離れる方向に湾曲状に突出した凸部と、を有し、
    前記凹部の底面は、前記平坦部と実質的に平行であり、
    前記凹部の側面と前記凸部とが連続している配線体の製造方法。
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