TW201607386A - 配線體及配線基板 - Google Patents

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Abstract

配線基板(10)包括透明基板(20)、與設置於透明基板(20)上之導體圖案(30)，導體圖案(30)包括至少一個之使複數條第1細線(311)、(312)彼此交叉而成之網目狀的檢測電極(31)，檢測電極(31)包含在第1細線(311)、(312)之交點(315)以外的位置所形成之第1斷線部(314)。

Description

配線體及配線基板
本發明係有關於配線體及包括該配線體之配線基板。
已知一種觸控面板，該觸控面板係為了更提高可見度，將斷開導體線之斷線部局部地設置於網目狀電極的導電部區域(例如參照專利文獻1(段落[0036]、第9圖)。
【先行專利文獻】 【專利文獻】
[專利文獻1]日本特開2010-262529號公報
在上述之觸控面板，因為斷線部形成於導體線之交叉部，所以在導電部區域導電之路徑變少，而具有電性連接之可靠性降低的課題。另一方面，為了提高電性連接之可靠性，使斷線部變少時，具有無法充分地得到可見度提高之效果的問題。
本發明所欲解決之課題係提供可一面維持配線基板之電性連接的可靠性，一面提高可見度的配線體及包括該配線體之配線基板。
[1]本發明之配線體係包括絕緣層、與設置於該絕緣層上之導體圖案，該配線體之特徵為：該導體圖案係包括至少一個之使複數條第1細線彼此交叉而成之網目狀的檢測電極；該檢測電極係包含在該第1細線之交點以外的位置所形成之第1斷線部。
[2]在該發明，亦可該導體圖案係包括：彼此排列之複數個該檢測電極；及至少一個之網目狀的虛擬電極，係分別介於複數個該檢測電極之間，並使複數條第2細線交叉而成；該虛擬電極係包含至少一個之第2斷線部。
[3]在該發明，亦可該虛擬電極係由形狀與構成該檢測電極之單位網目實質上相同的單位網目所構成。
[4]在該發明，亦可構成該檢測電極之單位網目與構成該虛擬電極之單位網目係在對該檢測電極及該虛擬電極之並設方向垂直的方向彼此錯開。
[5]在該發明，亦可該第2斷線部的長度比該第2細線的寬度相對地大。
[6]在該發明，亦可滿足下述之第(1)數學式。W2×5≧L2...(1)
其中，在該第(1)數學式，L2係該第2斷線部之長度，W2係該第2細線的寬度。
[7]在該發明，亦可滿足下述之第(2)數學式。| A1-A2 |≦1...(2)
其中，在該第(2)數學式，A1係該檢測電極之孔徑比，A2 係該虛擬電極的孔徑比。
[8]在該發明，亦可該第1斷線部係形成於該第1細線之交點間之邊的中央。
[9]在該發明，亦可對構成該檢測電極之一個單位網目，形成一個該第1斷線部。
[10]在該發明，亦可該導體圖案包括：彼此排列之複數個該檢測電極；及至少一個之第3斷線部，係形成於彼此相鄰之該檢測電極之該第1細線的交點。
[11]在該發明，亦可該導體圖案更包括至少一個之第3斷線部，該第3斷線部係形成於彼此相鄰之該檢測電極與該虛擬電極之該第1及該第2細線的交點。
[12]本發明之配線基板包括該配線體，該配線基板之特徵為：該絕緣層係構成支撐該導體圖案之基材、或構成將該導體圖案與基材黏合之黏合層。
若依據本發明，因為第1斷線部形成於第1細線之交點以外的位置，所以可一面維持觸控面板之電性連接的可靠性，一面提高可見度。
1‧‧‧觸控面板
5‧‧‧蓋構件
10、10A、10B、10’、10”‧‧‧配線基板
20‧‧‧透明基板
21‧‧‧上面
11”‧‧‧配線體
30、30A、30B、30’、30”‧‧‧導體圖案
31、31A、31B‧‧‧檢測電極
311、312‧‧‧第1細線
313‧‧‧單位網目
314‧‧‧第1斷線部
315‧‧‧交點
316‧‧‧邊
32‧‧‧端部連接線
33、33A、33B‧‧‧導線
34‧‧‧第3斷線部
35、35’、35”‧‧‧虛擬電極
351、351”、352、352”‧‧‧第2細線
353、353”‧‧‧單位網目
354‧‧‧交點
355、355B、355B”‧‧‧第2斷線部
356‧‧‧交點
50‧‧‧黏合層
51‧‧‧支撐部
52‧‧‧叩頭部
40‧‧‧驅動電路
60‧‧‧凹板
61‧‧‧凹部
70‧‧‧導電性材料
80‧‧‧黏合材料
第1圖係表示本發明之第1實施形態之配線基板的平面圖。
第2圖係第1圖之Ⅱ部的放大平面圖。
第3圖係沿著第2圖之Ⅲ-Ⅲ線的剖面圖。
第4圖係在第1圖標示第1及第2斷線部的圖。
第5圖係表示使用本發明之第1實施形態的配線基板之觸控面板的分解立體圖。
第6圖係表示本發明之第2實施形態之配線基板的平面圖。
第7圖係第6圖之Ⅶ部的放大平面圖。
第8圖係在第6圖標示第1~第3斷線部的平面圖。
第9圖係表示本發明之另外的實施形態之配線基板的平面圖。
第10圖係表示本發明之第3實施形態之配線基板的平面圖。
第11圖係第10圖之XI部的放大平面圖。
第12圖(a)~第12圖(e)係用以說明本發明之第3實施形態的配線基板之製造方法的平面圖。
以下，根據圖面，說明本發明之實施形態。
<<第1實施形態>>
第1圖係表示本發明之第1實施形態之配線基板的平面圖，第2圖係第1圖之Ⅱ部的放大平面圖，第3圖係沿著第2圖之Ⅲ-Ⅲ線的剖面圖，第4圖係在第1圖標示第1及第2斷線部的圖。
本實施形態之配線基板10(配線體11)係如第1圖~第3圖所示，包括透明基板20、及設置於該透明基板20上之導體圖案30。此外，本實施形態之配線基板10相當於本發明 之配線基板的一例，本實施形態之配線體11相當於本發明之配線體的一例，本實施形態之透明基板20相當於本發明之絕緣層的一例，本實施形態之導體圖案30相當於本發明之導體圖案的一例。
透明基板20係可使可見光透過，而且具有電性絕 緣性之透明的基板。作為構成此透明基板20之材料的具體例，可舉例表示聚對酞酸乙二酯(PET)、聚2、6萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物樹脂(EVA)、乙烯系樹脂、聚碳酸酯(PC)、聚醯胺(PA)、聚醯亞胺(PI)、聚乙烯醇(PVA)、丙烯酸樹脂、三醋酸纖維素(TAC)等之樹脂材料。此外，亦可替代樹脂材料，以例如玻璃構成透明基板20。
導體圖案30係如第1圖所示，包括3個帶狀的檢測電極31、設置於各個檢測電極31之兩端的端部連接線32、以及從一方(圖中右側)之端部連接線32所引出的導線33。此導體圖案30係如第3圖所示，設置於透明基板20的上面21。此外，構成導體圖案30之檢測電極31的個數係無特別限定。
各個檢測電極31係如第1圖及第2圖所示，構成為使具有導電性之複數條第1細線311、312交叉，整體上具有重複菱形的網目形狀。本實施形態之檢測電極31相當於本發明之檢測電極的一例，本實施形態之第1細線311、312相當於本發明之第1細線的一例。
具體而言，一方之第1細線311係沿著對X軸方向實質上成+45度夾角的方向(以下僅稱為「第1方向」)成線 狀地延伸，該複數條第1細線311係在對第1方向實質上正交的方向(以下僅稱為「第2方向」)以等間距P1排列。另一方之第1細線312亦沿著第2方向成線狀地延伸，該複數條第1細線312係在第1方向以等間距P2排列。而且，藉由這些第1細線311、312彼此正交，形成重複菱形之單位網目313之網目狀的檢測電極31。本實施形態之檢測電極31的單位網目313相當於本發明之檢測電極之單位網目的一例。
此外，構成檢測電極31之單位網目313的個數或 排列係無特別限定。又，在本實施形態，第1細線311之間距P1與第1細線312之間距P2設定為實質上相同(P1=P2)，但是未特別限定如此。亦可使第1細線311之間距P1與第2細線312之間距P2相異(P1≠P2)。又，亦可對X軸之第1方向的角度或對X軸之第2方向的角度採用與上述相異的角度。
又，作為構成檢測電極31之單位網目313，亦可 使用菱形以外的形狀。具體而言，亦可將三角形、菱形以外之四角形、六角形等之n角形、圓形、橢圓形、星形等用作單位網目313，亦可將這些形狀中之複數種形狀用作單位網目313。 又，亦可單位網目313之邊採用直線以外的形狀，亦可將單位網目313之邊作成例如曲線、波浪線、曲折線等。
進而，如第1圖~第4圖所示，本實施形態之檢測 電極31係在其網目形狀中包含第1斷線部314。在此第1斷線部314，第1細線311、312被除去(即，在此第1斷線部314未形成第1細線311、312)，藉第1斷線部314，第1細線311、312在電性上被斷路。此第1斷線部314係形成於第1細線 311、312之交點315以外的位置，具體而言，在第1細線311、312形成於交點315之間之邊316的中央。
此外，在第4圖，一點鏈線之圓形框所包圍的位 置表示第1斷線部314，一點鏈線之矩形框所包圍的位置表示第3斷線部34(後述)。又，本實施形態之第1斷線部314相當於本發明之第1斷線部的一例。本實施形態之第1細線311、312的交點315相當於本發明之第1細線之交點的一例。本實施形態之第1細線311、312的邊316相當於本發明之第1細線之邊的一例。順便地，在本專利說明書，包含後述之第2及第3斷線部355、34之第1~第3斷線部314、355、34係表示在其斷線部的延伸方向，滿足該斷線部的長度L1~L3是0.5μm以上者。
藉由將這種第1斷線部314形成於檢測電極31， 可抑制複數個檢測電極31之間的邊界線顯眼，而可提高使用此配線基板10之觸控面板1的可見度。又，藉由將第1斷線部314形成於檢測電極31，因為可使該檢測電極31的孔徑比增加，所以在使用此配線基板10構成觸控面板的情況，可使靜電電容的變化變大，亦可提高靈敏度。
進而，藉由將第1斷線部314形成於第1細線311、 312的邊316，在交點315使第1細線311、312斷線的情況相比，可在檢測電極31確保多條導電路徑，而可抑制電性電阻值的增加。
又，藉由將第1斷線部314形成於第1細線311、 312的邊316的中央，與將第1斷線部314形成於第1細線311、 312之邊316的中央以外之部分的情況相比，觸控面板1之可見度更提高。
在本實施形態，對一個單位網目313，形成一個第 1斷線部314。若將複數個第1斷線部314形成於一個單位網目313，有檢測電極31被第1斷線部314斷開，而完全斷線的情況。相對地，藉由對一個單位網目313，形成僅一個第1斷線部314，可防止檢測電極31被第1斷線部314斷開。
此外，亦可未形成第1斷線部314之單位網目313 存在。又，只要可在檢測電極31的兩端(即，端部連接線32)確保電性導電，亦可在檢測電極31中形成複數個第1斷線部314的單位網目313存在。即，亦可第1斷線部314係不規則地形成。
複數個檢測電極31係如第1圖及第4圖所示，排 列成彼此相鄰之檢測電極31之第1細線311、312的交點315(嚴格上，在彼此相鄰之檢測電極31之第1細線311、312的延長線上所存在之虛擬上的交點315(參照第2圖))一致。因此，在導體圖案30整體，複數個檢測電極31的網目形狀一致。
進而，在本實施形態，第3斷線部34形成於彼此 相鄰之檢測電極31之第1細線311、312的交點315。在此第3斷線部34，第1細線311、312被除去(即，在此第3斷線部34，未形成第1細線311、312)，藉此第3斷線部34，彼此相鄰之檢測電極31在電性上絕緣。
藉由將這種第3斷線部34形成於檢測電極31之 間的交點315，可藉少的第3斷線部34將檢測電極31之間高 效率地斷開，而可抑制複數個檢測電極31之間的邊界線顯眼。
在本實施形態，形成於檢測電極31之第1斷線部 314的長度L1與分開檢測電極31之間之第3斷線部34的長度L3實質上相同(L1=L3)。藉此，因為第3斷線部34混入第1斷線部314而變得不顯眼，所以可更提高使用此配線基板10之觸控面板1的可見度。
導體圖案30係藉由將導電膏印刷於透明基板20 上並使其硬化所形成。作為導電膏，可舉例表示例如將由銀(Ag)或銅(Cu)等之金屬粒子與聚酯或多酚等的黏合劑混合者。又，作為導電膏之印刷方法，可舉例表示例如網印、凹版平版印刷、噴墨印刷等。
在本實施形態，在藉上述之印刷法形成導體圖案 30時，藉由在透明基板20上對應於第1斷線部314的位置不印刷導電膏，將第1斷線部314形成於檢測電極31內。一樣地，藉由在透明基板20上對應於第3斷線部34的位置不印刷導電膏，將第3斷線部34形成於檢測電極31之間。
此外，例如，亦可藉由對被積層於透明基板20上 的金屬層產生網目狀的圖案，形成導體圖案30。或者，亦可使用濺鍍法、真空蒸鍍法、化學蒸鍍法(CVD法)、無電解電鍍法、電解電鍍法、或將上述之方法組合的方法，將導體圖案30形成於透明基板20上。
又，亦可在形成未形成第1及第3斷線部314、34 之一樣之網目狀的電極後，局部地削除第1細線311、312，藉此，形成第1及第3斷線部314、34。
其次，一面參照第5圖，一面說明使用以上所說 明之配線基板10之觸控面板1的構造。第5圖係表示本實施形態之觸控面板的分解立體圖。此外，以下所說明之觸控面板1係靜電電容方式，但是未特別限定如此，例如，亦可將配線基板10用於電阻膜方式的觸控面板。
本實施形態之觸控面板1係用作個人電腦、平板 式資訊終端機、智慧型手機、汽車導航系統等之電子機器的輸入裝置。在這種電子機器，觸控面板1係配置於液晶顯示器等之顯示裝置上，藉由操作者以手指直接接觸、或使用專用筆接觸該顯示裝置上所顯示之畫面上的選擇項目，可選擇該選擇項目。
此觸控面板1係如第5圖所示，包括蓋構件5、與 2片配線基板10A、10B。第1配線基板10A與第2配線基板10B係經由透明黏合層彼此黏貼，蓋構件5與第2配線基板10B亦經由透明黏合層彼此黏貼。作為構成透明黏合層之黏合劑的具體例，可舉例表示例如丙烯酸系黏合劑等。
蓋構件5係與上述之透明基板20一樣，係可使可 見光透過而且具有電性絕緣性之透明的基板。此蓋構件5的上面係作用為在操作者輸入時手指或筆所接觸之輸入面。
第1配線基板10A係利用上述之配線基板10，具 有複數個(在本例為3個)在第5圖中之沿著Y方向所延伸之帶狀的第1電極31A，此複數個第1電極31A係排列成彼此平行，任一個第1電極31A都與上述之電極31一樣地具有網目形狀。又，此複數個第1電極31A係經由第1導線33A，與觸控 面板驅動電路40以電性連接。
第2配線基板10B亦係利用上述之配線基板10， 具有複數個(在本例為3個)在第5圖中之沿著X方向所延伸之帶狀的第2電極31B，此複數個第2電極31B係排列成彼此平行，任一個第2電極31B都與上述之電極31一樣地具有網目形狀。又，此複數個第2電極31B係經由第2導線33B，與觸控面板驅動電路40以電性連接。
此外，在將第1配線基板10A與第2配線基板10B 重疊時，該第1及第2配線基板10A、10B之第1斷線部314彼此不重疊較佳，藉此，觸控面板1的可見度提高。
觸控面板驅動電路40係例如將既定電壓週期性地 施加於第1電極31A與第2電極31B之間，並根據第1及第2電極31A、31B之各交點之靜電電容的變化，檢測出手指之在觸控面板1上的位置。
此外，第1配線基板10A上之第1電極31A的個 數係無特別限定。又，第2配線基板10B上之第2電極31B的個數亦無特別限定。
又，亦可將第1配線基板10A配置於蓋構件5與 第2配線基板10B之間。或者，亦可替代透明基板20，將導體圖案30A(或30B)形成於蓋構件5，或將導體圖案30A、30B形成於一片透明基板20的雙面。
如以上所示，在本實施形態，因為將第1斷線部 314設置於檢測電極31內之第1細線311、312之交點315以外的位置，所以可一面維持觸控面板1之電性連接的可靠性， 一面提高可見度。
<<第2實施形態>>
第6圖係表示本發明之第2實施形態之配線基板的平面圖，第7圖係第6圖之Ⅶ部的放大平面圖，第8圖係在第6圖標示第1~第3斷線部的平面圖。
此外，在第8圖，一點鏈線之圓形框所包圍的位置表示第1斷線部314，一點鏈線之矩形框所包圍的位置表示第3斷線部34，一點鏈線之菱形框所包圍的位置表示第2斷線部355(後述)。
在本實施形態，導體圖案30’的構成與第1實施形態相異，除此以外的構成係與第1實施形態一樣。在以下，對第2實施形態之配線基板10’(配線體11’)僅說明與第1實施形態的相異點，對係與第1實施形態一樣之部分附加相同的符號，並省略其說明。
本實施形態之導體圖案30’係除了檢測電極31、端部連接線32以及導線33以外，還包括帶狀的虛擬電極35。因為檢測電極31、端部連接線32以及導線33的構成係與在上述之第1實施形態所說明者一樣，所以省略其說明。
虛擬電極35係如第6圖~第8圖所示，介於複數個檢測電極31之間，並在與檢測電極31之延伸方向(圖中之X方向)相同的方向成帶狀地延伸。各個虛擬電極35係構成為使具有導電性之複數條第2細線351、352交叉，整體上具有重複菱形的網目形狀。本實施形態之虛擬電極35相當於本發明之虛擬電極的一例，本實施形態之第2細線351、352相當於 本發明之第2細線的一例。
具體而言，一方之第2細線351係沿著對X軸方 向實質上成+45度夾角的方向(以下僅稱為「第1方向」)成線狀地延伸，該複數條第2細線351係在對第1方向實質上正交的方向(以下僅稱為「第2方向」)以等間距P1排列。另一方之第2細線352亦沿著第2方向成線狀地延伸，該複數條第2細線352係在第1方向以等間距P2排列。而且，藉由這些第2細線351、352彼此正交，形成重複菱形之單位網目353之網目狀的虛擬電極35。
在本實施形態，第2細線351之間距P1係與第1 細線311之間距P1實質上相同，第2細線352之間距P2亦係與第2細線312之間距P2實質上相同，結果，虛擬電極35之單位網目353具有與上述之檢測電極31的單位網目313實質上相同的形狀。
此外，構成虛擬電極35之單位網目353的個數或 排列係無特別限定。本實施形態之虛擬電極35的單位網目353相當於本發明之虛擬電極之單位網目的一例。
檢測電極31與虛擬電極35係如第6圖及第8圖 所示，排列成彼此相鄰之檢測電極31與虛擬電極35之第1及第2細線311、312、351、352的交點354(嚴格上，在彼此相鄰之檢測電極31與虛擬電極35之第1及第2細線311、312、351、352的延長線上所存在之虛擬上的交點354(參照第6圖))一致。因此，在第2導體圖案30’整體，複數個檢測電極31與虛擬電極35的網目形狀一致。
進而，在本實施形態，如第7圖所示，第3斷線 部34形成於彼此相鄰之檢測電極31與虛擬電極35之第1及第2細線311、312、351、352的交點354。在此第3斷線部34，第1及第2細線311、312、351、352被除去(即，在此第3斷線部34，未形成第1及第2細線311、312、311、312)，藉此第3斷線部34，彼此相鄰之檢測電極31與虛擬電極35在電性上絕緣。在本實施形態之第3斷線部34相當於本發明之第3斷線部的一例。
藉由將這種第3斷線部34形成於檢測電極31與 虛擬電極35之間的交點354，可藉少的第3斷線部34將檢測電極31與虛擬電極35之間高效率地斷開，而可抑制檢測電極31與虛擬電極35之間的邊界線顯眼。
進而，如第6圖~第8圖所示，本實施形態之虛擬 電極35係在其網目形狀中包含第2斷線部355。在此第2斷線部355，第2細線351、352被除去(即，在此第2斷線部355，未形成第2細線351、352)，藉第2斷線部355，第2細線351、352在電性上被斷路。此第2斷線部355係形成於第2細線351、352之交點356。本實施形態之第2斷線部355相當於本發明之第2斷線部的一例。
藉由將這種第2斷線部355形成於虛擬電極35， 所分割之各個第2細線351、352的面積變小，因為難感應電荷，所以亦可提高使用此配線基板10之觸控面板的靈敏度。
又，藉由將第2斷線部355形成於虛擬電極35內 的交點356，與將第2斷線部355設置於第2細線351、352 之邊的情況相比，可藉少的第2斷線部355將虛擬電極35高效率地斷開，而且可細分割虛擬電極35。
在本實施形態，設置於檢測電極31內之第1斷線 部314的長度L1、將檢測電極31與虛擬電極35之間分開之第3斷線部34的長度L3、以及虛擬電極35內之第2斷線部355的長度L2實質上相同(L1=L2=L3)。藉此，因為第3斷線部34混入第1斷線部314或第2斷線部355而變得不顯眼，所以可更提高使用此配線基板10’之觸控面板1的可見度。
虛擬電極35係藉由將導電膏印刷於透明基板20 上並使其硬化所形成，並與檢測電極31、端部連接線32以及導線33同時形成。在本實施形態，在藉上述之印刷法形成導體圖案30’時，藉由在透明基板20上對應於第2斷線部355的位置不印刷導電膏，而將第2斷線部355形成於虛擬電極35內。
如以上所示，在本實施形態，與上述之第1實施 形態一樣，因為第1斷線部314形成於檢測電極31內之第1細線311、312之交點315以外的位置，所以可一面維持觸控面板之電性連接的可靠性，一面提高可見度。
此外，在本實施形態，亦可構成虛擬電極之單位 網目採用與電極31之單位網目313不同的形狀。
第9圖係表示本發明之第2實施形態的配線基板 之變形例的平面圖。例如，如第9圖所示，亦可構成虛擬電極35’之單位網目採用比檢測電極31之單位網目313更小的菱形。在此情況，因為藉第2斷線部355更細地分割虛擬電極 35’，所以可更提高使用此配線基板10之觸控面板的靈敏度。
又，如第9圖所示之例子所示，亦可在虛擬電極 35將第2斷線部355B形成於第2細線351、352的邊。
又，亦可未形成第2斷線部355之單位網目353 存在。又，亦可在虛擬電極35中形成複數個第2斷線部355的單位網目353存在。即，亦可第2斷線部355係不規則地形成。
又，在本實施形態，亦可第1斷線部314之個數 比第2斷線部355的個數相對地少。
<<第3實施形態>>
第10圖係表示本發明之第3實施形態之配線基板的平面圖，第11圖係第10圖之XI部的放大平面圖。
在本實施形態，在配線基板10”包括配線體11”與透明基板20，配線體11”包括黏合層50及導體圖案30”上與第1實施形態相異，除此以外的構成係與第1實施形態一樣。在以下，說明構成第3實施形態之配線體11”的黏合層50及配線基板10”，對是與第1實施形態一樣之構成的部分附加相同的符號，省略其說明。此外，本實施形態之配線體11”相當於本發明之配線體的一例，本實施形態之配線基板10”相當於本發明之配線基板的一例。
黏合層50係用以將透明基板20與導體圖案30”互相黏合並固定的層，並設置於透明基板20之上面21上的整體。作為構成黏合層50之黏合材料，可舉例表示環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、胺甲酸乙酯樹脂、乙烯樹脂、矽樹脂、 酚樹脂、聚醯亞胺樹脂等之UV硬化性樹脂、熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂等。此黏合層50具有：支撐部51(參照第12圖(e))，係支撐導體圖案30”；與叩頭部52(參照第12圖(e))，係設置於該支撐部51與透明基板20的上面21之間，並覆蓋該上面21；那些支撐部51及叩頭部52係一體地形成。本實施形態之黏合層50相當於本發明之絕緣層的一例，本實施形態之透明基板20相當於本發明之基材的一例。
本實施形態之導體圖案30”係如第10圖所示，包括檢測電極31、端部連接線32、導線33以及虛擬電極35”。因為檢測電極31、端部連接線32以及導線33的構成係與在第1實施形態所說明的一樣，所以省略這些的說明。此外，與上述之第2實施形態一樣，檢測電極31與虛擬電極35”係彼此在電性上絕緣。
在虛擬電極35”，構成該虛擬電極35”之單位網目353”由作成與構成檢測電極31之單位網目313大致相同之大小的菱形所形成。又，在此虛擬電極35”，將第2斷線部355B”形成於第2細線351”、352”的邊。
本實施形態之虛擬電極35”係在構成該虛擬電極35”之單位網目353”對構成檢測電極31之單位網目313，在對該檢測電極31及虛擬電極35”之並列方向垂直的方向(即，X方向)彼此錯開上，與虛擬電極35相異。在以下，詳細說明虛擬電極35與虛擬電極35”的相異點。
構成本實施形態之檢測電極31的單位網目313與構成虛擬電極35”之單位網目353”係如以下所示在X方向彼此 錯開。即，構成檢測電極31之第1細線311係配置成與構成虛擬電極35”之第2細線351”的虛擬延長線(藉圖中之虛線表示)實質上不一致。另一方面，構成檢測電極31之第1細線312係配置成與構成虛擬電極35”之第2細線352”的虛擬延長線(藉圖中之虛線表示)實質上不一致。
依此方式，藉由將構成檢測電極31之單位網目313 與構成虛擬電極35”之單位網目353”配置成在X方向彼此錯開，防止該檢測電極31與虛擬電極35”彼此接近，而可抑制檢測電極31及虛擬電極35”之間發生短路。
又，在本實施形態，不是使檢測電極31與虛擬電 極35”在Y方向遠離，而藉由使單位網目313與單位網目353”在X方向不一致，因為使這些在電性上絕緣，所以不需要第3斷線部34。藉此，可使使用導體圖案30”之配線基板10”(配線體11)小形化。
此外，亦可未形成第1斷線部314之單位網目313 存在。又，只要可在檢測電極31的兩端(即，端部連接線32)確保電性導電，亦可在檢測電極31中形成複數個第1斷線部314的單位網目313存在。即，亦可第1斷線部314係不規則地形成。
又，在本實施形態，第1斷線部314的比例係從 抑制電性電阻值的觀點，相對單位網目353”為4個，係1個以下較佳，相對單位網目353”為10個，係1個以下更佳。但，第1斷線部314的比例係相對單位網目353”為50個，係1個以上較佳。
又，在本實施形態，亦可相對向第2斷線部355B”之個數，第1斷線部314的個數相對地少。例如，作為對第2斷線部355B”之第1斷線部314的比例，係1/16個以下時，不會損害檢測電極31的導電性而較佳，係1/40個以下時更佳。又，若是1/200個以下，可發揮提高可見度之效果。
在本實施形態，第2斷線部355B”之在延伸方向的長度L2比第2細線351”、352”的寬度相對地大較佳，下述之第(1)數學式成立更佳。
W2×5≧L2...(1)
其中，在該第(1)數學式，L2係第2斷線部355B”之長度，W2係第2細線351”、352”的寬度。
又，在本實施形態之配線基板10”，藉由下述之第(2)數學式成立，因為可使形成檢測電極31之區域的孔徑比與形成虛擬電極35”之區域的孔徑比之間的差變小，所以可更提高使用該配線基板10”之觸控面板1的可見度。
| A1-A2 |≦1...(2)
其中，在該第(2)數學式，A1係檢測電極31之孔徑比，A2係虛擬電極35”的孔徑比。
進而，在本實施形態之配線基板10”，從更提高觸控面板1之可見度的觀點，下述之第(3)數學式成立更佳。
| A1-A2 |≦0.5...(3)
具體而言，將第1及第2細線311、312、351”、352”的寬度設為2μm。又，將是第1細線311、311之間的中心間距離及第2細線351”、351”之間的中心間距離之間距P1 設為92μm。一樣地，將是第1細線312、312之間的中心間距離及第2細線352”、352”之間的中心間距離之間距P2設為92μm。又，將第1斷線部314的長度L1及第2斷線部355B”的長度L2設為5μm。而且，在檢測電極31，對一個單位網目313，形成一個第1斷線部314。另一方面，在虛擬電極35”，對一個單位網目353”，形成4個第2斷線部355B”。
在上述的情況，相對檢測電極31之孔徑比A1成 為95.67%，虛擬電極35”之孔徑比A2成為95.89%。即，相對檢測電極31之孔徑比A1與虛擬電極35”之孔徑比A2之差的絕對值成為0.22%(| A1-A2 |=0.22)。依此方式，藉由配線基板10”滿足該第(3)數學式，可更提高觸控面板1的可見度。
此外，該第(1)~第(3)數學式係在上述之第2實施 形態所說明之配線基板10’(配線體11’)亦成立較佳。
又，在本實施形態，第1及第2細線311、351” 的延伸方向係第1方向，第1及第2細線312、352”的延伸方向係第2方向，但是亦可對此X軸之第1方向的角度或對X軸之第2方向的角度採用與在第1實施形態所說明者相異的角度。
本實施形態之導體圖案30”係可藉與構成在第1實 施形態所說明之導體圖案30的材料相同的材料構成，但是未特別限定成上述。具體而言，作為構成導體圖案30”之導電膏，除了金屬粒子以外，還可使用導電性粉末或金屬鹽。作為導電性粉末，可舉例表示銀、銅、鎳、錫、鉍、鋅、銦、鈀等之金屬或石墨等。作為金屬鹽，可舉例表示這些金屬的鹽。又，作 為與導電膏混合之黏合劑，除了上述之材料以外，可使用丙烯酸樹脂、環氧樹脂、乙烯樹脂、胺甲酸乙酯樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂等。
其次，詳細說明配線基板10”之製造方法第12圖 (a)~第12圖(e)係用以說明本發明之第3實施形態的配線基板之製造方法的平面圖。
首先，如第12圖(a)所示，準備已形成形狀與導體 圖案30”之形狀對應之凹部61的凹板60。作為構成凹板60之材料，可舉例表示鎳、矽、二氧化矽、有機二氧化矽類、玻璃碳、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等。凹部61的寬度一般係50nm~1000μm，但是是100nm~100μm較佳，是500nm~10μm更佳。又，作為凹部61的深度，一般係50nm~3000μm，但是是100nm~100μm較佳，是500nm~10μm更佳。
在凹部61的表面，為了提高離模性，形成由石墨 系材料、矽系材料、氟系材料、陶瓷系材料、鋁系材料等所構成之離模層較佳。
對該凹板60之凹部61填充導電性材料70。作為 這種導電性材料70，可舉例表示將導電性粉末或金屬鹽、黏合劑、水或溶劑以及各種添加劑混合所構成之導電膏或導電性墨水。作為該導電性粉末，可舉例表示銀或銅、鎳、錫、鉍、鋅、銦、鈀等之金屬或石墨等。作為金屬鹽，可列舉這些金屬的鹽。 作為導電性材料70所含的導電性粒子，係因應於所形成之導體圖案的寬度，例如，可使用具有0.5μm以上且2μm以下之直徑ψ(0.5≦ψ≦2)的導電性粒子。此外，使用具有所形成之 導體圖案的寬度之一半以下的平均直徑ψ的導電性粒子較佳。
作為導電性材料70所含的黏合劑，可列舉丙烯酸 樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、乙烯樹脂、胺甲酸乙酯樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂等。
作為導電性材料70所含的溶劑，可舉例表示α- 萜品醇、二甘醇丁醚醋酸酯、二甘醇丁醚醋酸、1-癸醇、丁醚、乙酸(乙氧二甘)酯、十四烷等。
作為將導電性材料70填充於凹板60之凹部61的 方法，可列舉例如分配法、噴墨法、網印法。或者可列舉在藉狹縫塗布法、條塗布法、葉片塗布法、浸塗布法、噴塗布法、旋轉塗布法塗布後，擦拭或刮掉、吸取、黏取、沖掉、吹掉被塗布於凹部以外之導電性材料的方法。可因應於導電性材料之組成等、凹板的形狀等適當地靈活使用。在本實施形態，在凹板60，藉由在與第1及第2斷線部314、355B”對應的部分不形成凹部61，將對應於第1及第2斷線部314、355B”的形狀形成於導體圖案30”內。
然後，如第12圖(b)所示，藉由對被填充於凹板 60之凹部61的導電性材料70加熱，形成導體圖案30”。導電性材料70之加熱條件係可因應於導電性材料之組成等適當地設定。藉此加熱處理，導電性材料70的體積收縮。
此外，導電性材料70之處理方法係未限定為加 熱。亦可照射紅外線、紫外線、雷射光等之能量射線，亦可僅乾燥。又，亦可將這些2種以上的方法組合。
接著，如第12圖(c)所示，準備將用以形成黏合層 50之黏合材料80大致均勻地塗布於透明基板20上者。作為這種黏合材料80，可舉例表示環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、胺甲酸乙酯樹脂、乙烯樹脂、矽樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂等之UV硬化性樹脂、熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂等。
此外，構成黏合層50之材料的黏度係從確保塗布 時之充分之流動性的觀點，係1mPa‧s~10,000mPa‧s較佳。 又，硬化後之樹脂的貯藏彈性係數係從導體圖案30”之耐久性的觀點，係106Pa以上且109Pa以下較佳。
作為將黏合材料80塗布於透明基板20上的方 法，可舉例表示網印法、噴塗布法、條塗布法、浸漬法、噴墨法等。
然後，以黏合材料80進入凹板60之凹部61的方 式將透明基板20及黏合材料80配置於凹板60上，並將透明基板20及黏合材料80壓在凹板60，使黏合材料80硬化。在將透明基板20及黏合材料80壓在凹板60時的加壓力係0.001MPa~100MPa較佳，係0.01MPa~10MPa更佳。此外，該加壓力係可使用加壓輥等進行。藉此，形成黏合層50，而且，經由該黏合層50，將透明基板20與導體圖案30”彼此黏合並固定。
黏合材料80之硬化方法等係可根據黏合材料80 之組成等適當地設定。例如，亦可加熱亦可僅乾燥，亦可照射紅外線、紫外線雷射光等之能量射線。又，亦可將這些2種以上的處理方法組合。此外，作為黏合材料80，在使用熱可塑性材料的情況，在加熱等而熔化後冷卻，藉此，可形成黏合層50。
此外，黏合層50之形成方法係未特別限定為上述 的方法。例如，亦可在將黏合材料80塗布於已形成黏合層50之凹板60(第12圖(b)所示之狀態的凹板60)上，並將透明基板20配置於該黏合材料80上後，在將透明基板20配置於凹板60並壓住之狀態使黏合材料80硬化，藉此，形成黏合層50。
然後，使該透明基板20、黏合層50以及導體圖案 30從凹板60離模，而可得到本實施形態之包括配線體11”的配線基板10”。
此外，以上所說明之實施形態係為了易於理解本 發明所記載者，不是為了限定本發明所記載者。因此，在上述之實施形態所揭示的各元件係亦包含屬於本發明之技術性範圍之全部的設計變更或對等物的主旨。
在上述之實施形態，說明了將配線基板應用於觸 控面板的例子，但是可應用配線基板之輸入裝置係未特別限定如此。
例如，亦可將上述之配線基板10應用於觸控開 關。作為這種觸控開關之具體例，例如可舉例表示根據操作者之手指或筆的接近或遠離所伴隨之靜電電容的變化來切換接通/斷開的開關等。
又，亦可使用在上述之第3實施形態所詳細說明 之配線基板的製造方法，製造包括在第1及第2實施形態所說明之導體圖案30、30’的配線基板。在此時，作為構成導體圖案30、30’的材料，可使用在第3實施形態所舉例表示者。
又，在使用在上述之第3實施形態所說明的配線 基板之製造方法的情況，作為觸控面板1，未限定為包括具有導體圖案30A之配線基板10A與具有導體圖案30B之配線基板10B的構成(參照第5圖)。具體而言，亦可觸控面板係藉包括已將雙層之導體圖案形成於基材的一方主面側之配線體的配線基板(所謂的單面基板)所構成。這種配線基板係如以下所示製造。
即，在藉在上述之第3實施形態所說明的方法製 造配線基板10”後，進而形成覆蓋導體圖案30”之樹脂層。然後，經由所形成之樹脂層，進而以與導體圖案30”相對向之方式形成導體圖案。
作為形成本例之樹脂層的方法，可舉例表示與在 第3實施形態所說明之黏合層50的形成方法相同的方法。本例之導體圖案係例如藉與在第3實施形態所說明之導體圖案30”的形成方法相同的方法形成。然後，將已形成於配線基板10”上之本例的樹脂層壓在導體圖案，並使該樹脂層硬化，藉此，將導體圖案形成於樹脂層上。此外，在本例，將導體圖案形成於樹脂層上之方法係未特別限定為上述的方法。例如，亦可在使已形成於配線基板10”上之本例的樹脂層變成硬化後，使用在上述之第1實施形態所說明之導體圖案30的形成方法，將本例之導體圖案形成於該樹脂層上。
根據以上，可得到包括已將雙層之導體圖案形成 於透明基板20的一方主面側之配線體的配線基板。亦可觸控面板採用包括此配線基板的構成。
又，例如，亦可從上述之第3實施形態的配線基 板10”省略透明基板20。在此情況，例如，亦可採用將剝離片設置於黏合層50的下面，在組裝時剝離該剝離片後黏合於組裝對象(薄膜、表面玻璃、偏光鏡、顯示器等)並組裝的形態，構成配線體或配線基板。此外，在此形態，黏合層50相當於本發明之絕緣層的一例，組裝對象相當於本發明之基材的一例。又，亦可採用進而設置覆蓋導體圖案30”之第2黏合層，經由該第2黏合層，與上述之組裝對象黏合並組裝的形態，構成配線體或配線基板。在此形態，第2黏合層相當於本發明之絕緣層的一例，組裝對象相當於本發明之基材的一例。
又，亦可將上述之第3實施形態之黏合層50的叩 頭部52用作基材。在此情況，黏合層50相當於本發明之絕緣層及基材的一例。
又，在上述之實施形態，配線體或配線基板係作 為用於觸控面板等之觸控感測器來說明，但是配線體或配線基板之用途係未特別限定如此。例如，亦可對配線體通電，以電阻加熱等使其發熱，藉此，將該配線體用作加熱器。又，亦可藉由將導體圖案之一部分進行接地，將該配線體用作電磁遮蔽隔離。又，亦可將配線體用作天線。
又，上述之實施形態的導體圖案係由導電性材料 與黏合劑樹脂所構成，但是亦可從構成該導體圖案之材料省略黏合劑樹脂。
10‧‧‧配線基板
11‧‧‧配線體
20‧‧‧透明基板
21‧‧‧上面
30‧‧‧導體圖案
31‧‧‧檢測電極
32‧‧‧端部連接線
33‧‧‧導線
34‧‧‧第3斷線部
311‧‧‧第1細線
312‧‧‧第1細線
313‧‧‧單位網目
314‧‧‧第1斷線部
315‧‧‧交點
P1‧‧‧間距
P2‧‧‧間距

Claims (12)

  1. 一種配線體，包括絕緣層、與設置於該絕緣層上之導體圖案，其特徵為：該導體圖案係包括至少一個之使複數條第1細線彼此交叉而成之網目狀的檢測電極；該檢測電極係包含在該第1細線之交點以外的位置所形成之第1斷線部。
  2. 如申請專利範圍第1項之配線體，其中該導體圖案係包括：彼此排列之複數個該檢測電極；及至少一個之網目狀的虛擬電極，係分別介於複數個該檢測電極之間，並使複數條第2細線交叉而成；該虛擬電極係包含至少一個第2斷線部。
  3. 如申請專利範圍第2項之配線體，其中該虛擬電極係由形狀與構成該檢測電極之單位網目實質上相同的單位網目所構成。
  4. 如申請專利範圍第3項之配線體，其中構成該檢測電極之單位網目與構成該虛擬電極之單位網目係在對該檢測電極及該虛擬電極之並設方向垂直的方向彼此錯開。
  5. 如申請專利範圍第2項之配線體，其中該第2斷線部的長度比該第2細線的寬度相對地大。
  6. 如申請專利範圍第5項之配線體，其中滿足下述之第(1)數學式：W2×5≧L2...(1) 其中，在該第(1)數學式，L2係該第2斷線部之長度，W2係該第2細線的寬度。
  7. 如申請專利範圍第2項之配線體，其中滿足下述之第(2)數學式：| A1-A2 |≦1...(2)其中，在該第(2)數學式，A1係該檢測電極之孔徑比，A2係該虛擬電極的孔徑比。
  8. 如申請專利範圍第1項之配線體，其中該第1斷線部係形成於該第1細線之交點間之邊的中央。
  9. 如申請專利範圍第1項之配線體，其中對構成該檢測電極之一個單位網目，形成一個該第1斷線部。
  10. 如申請專利範圍第1項之配線體，其中該導體圖案係包括：彼此排列之複數個該檢測電極；及至少一個之第3斷線部，係形成於彼此相鄰之該檢測電極之該第1細線的交點。
  11. 如申請專利範圍第2項之配線體，其中該導體圖案係更包括至少一個之第3斷線部，該第3斷線部係形成於彼此相鄰之該檢測電極與該虛擬電極之該第1及該第2細線的交點。
  12. 一種配線基板，包括如申請專利範圍第1至11項中任一項之配線體，其特徵為：該絕緣層係構成支撐該導體圖案之基材、或構成將該導體圖案與基材黏合之黏合層。
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