JPWO2015156316A1 - 配線体及び配線基板 - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 102
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 75
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 description 29
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 25
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N decan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCO MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N tetradecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N (S)-(-)-alpha-terpineol Chemical compound CC1=CC[C@@H](C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N 0.000 description 1
- 239000005968 1-Decanol Substances 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpineol Natural products CC(=C)C1(O)CCC(C)=CC1 OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088601 alpha-terpineol Drugs 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910021397 glassy carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007770 graphite material Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
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- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
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- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
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Abstract
Description
文献の参照による組み込みが認められる指定国については、2014年4月8日に日本国に出願された特願2014−079240号に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。
W2×5≧L2・・・(1)
但し、上記(1)式において、L2は前記第2の断線部の長さであり、W2は前記第2の細線の幅である。
|A1―A2|≦1・・・(2)
但し、上記(2)式において、A1は前記検出電極の開口率であり、A2は前記ダミー電極の開口率である。
図1は本発明の第1実施形態における配線基板を示す平面図、図2は図1のII部の拡大平面図、図3は図2のIII-III線に沿った断面図、図4は図1において第1及び第2の断線部をマーキングした図である。
図6は本発明の第2実施形態における配線基板を示す平面図、図7は図6のVII部の拡大平面図、図8は図6において第1〜第3の断線部をマーキングした平面図である。
図10は本発明の第3実施形態における配線基板を示す平面図、図11は図10のXI部の拡大平面図である。
W2×5≧L2・・・(1)
但し、上記(1)式において、L2は第2の断線部355B’’の長さであり、W2は第2の細線351’’,352’’の幅である。
|A1―A2|≦1・・・(2)
但し、上記(2)式において、A1は検出電極31の開口率であり、A2はダミー電極35’’の開口率である。
|A1―A2|≦0.5・・・(3)
5…カバー部材
10,10A,10B,10’,10’’…配線基板
20…透明基板
21…上面
11’’…配線体
30,30A,30B,30’,30’’…導体パターン
31,31A,31B…検出電極
311,312…第1の細線
313…単位網目
314…第1の断線部
315…交点
316…辺
32…端部接続線
33,33A,33B…引出線
34…第3の断線部
35,35’,35’’…ダミー電極
351,351’’,352,352’’…第2の細線
353,353’’…単位網目
354…交点
355,355B,355B’’…第2の断線部
356…交点
50…接着層
51…支持部
52…平伏部
40…駆動回路
60…凹版
61…凹部
70…導電性材料
80…接着材料
Claims (12)
- 絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられた導体パターンと、を備えた配線体であって、
前記導体パターンは、複数の第1の細線を相互に交差させてなる網目状の検出電極を少なくとも一つ備えており、
前記検出電極は、前記第1の細線における交点以外の箇所に形成された第1の断線部を含むことを特徴とする配線体。 - 請求項1に記載の配線体であって、
前記導体パターンは、
相互に並べられた複数の前記検出電極と、
複数の前記検出電極の間にそれぞれ介在し、複数の第2の細線を交差させてなる少なくとも一つの網目状のダミー電極と、を備えており、
前記ダミー電極は、少なくとも一つの第2の断線部を含むことを特徴とする配線体。 - 請求項2に記載の配線体であって、
前記ダミー電極は、前記検出電極を構成する単位網目と実質的に同一の形状の単位網目から構成されていることを特徴とする配線体。 - 請求項3に記載の配線体であって、
前記検出電極を構成する単位網目と、前記ダミー電極を構成する単位網目とは、前記検出電極及び前記ダミー電極の並設方向に対して垂直な方向において相互にずれていることを特徴とする配線体。 - 請求項2〜4の何れか1項に記載の配線体であって、
前記第2の断線部の長さが、前記第2の細線の幅に対して相対的に大きいことを特徴とする配線体。 - 請求項5に記載の配線体であって、
下記(1)式を満たすことを特徴とする配線体。
W2×5≧L2・・・(1)
但し、上記(1)式において、L2は前記第2の断線部の長さであり、W2は前記第2の細線の幅である。 - 請求項2〜6の何れか1項に記載の配線体であって、
下記(2)式を満たすことを特徴とする配線体。
|A1―A2|≦1・・・(2)
但し、上記(2)式において、A1は前記検出電極の開口率であり、A2は前記ダミー電極の開口率である。 - 請求項1〜7の何れか1項に記載の配線体であって、
前記第1の断線部は、前記第1の細線における交点間の辺の中央に形成されていることを特徴とする配線体。 - 請求項1〜8の何れか1項に記載の配線体であって、
前記検出電極を構成する一つの単位網目に対して、一つの前記第1の断線部が形成されていることを特徴とする配線体。 - 請求項1に記載の配線体であって、
前記導体パターンは、
相互に並べられた複数の前記検出電極と、
相互に隣り合う前記検出電極の前記第1の細線の交点に形成された少なくとも一つの第3の断線部と、を備えていることを特徴とする配線体。 - 請求項2〜7のいずれか1項に記載の配線体であって、
前記導体パターンは、相互に隣り合う前記検出電極と前記ダミー電極の前記第1及び前記第2の細線の交点に形成された少なくとも一つの第3の断線部をさらに備えることを特徴とする配線体。 - 請求項1〜11の何れか1項に記載の配線体を備える配線基板であって、
前記絶縁層は、前記導体パターンを支持する基材、または、前記導体パターンと基材を接着する接着層を構成することを特徴とする配線基板。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014079240 | 2014-04-08 | ||
JP2014079240 | 2014-04-08 | ||
PCT/JP2015/060974 WO2015156316A1 (ja) | 2014-04-08 | 2015-04-08 | 配線体及び配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015156316A1 true JPWO2015156316A1 (ja) | 2017-04-13 |
JP6200582B2 JP6200582B2 (ja) | 2017-09-20 |
Family
ID=54287890
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016512755A Expired - Fee Related JP6200582B2 (ja) | 2014-04-08 | 2015-04-08 | 配線体及び配線基板 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10025444B2 (ja) |
EP (1) | EP3130992A4 (ja) |
JP (1) | JP6200582B2 (ja) |
CN (1) | CN106133668B (ja) |
TW (1) | TWI610600B (ja) |
WO (1) | WO2015156316A1 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107710128B (zh) * | 2015-06-29 | 2021-01-08 | 三菱制纸株式会社 | 透光性导电材料 |
TWI583748B (zh) * | 2016-02-25 | 2017-05-21 | 財團法人工業技術研究院 | 線路印刷裝置、線路印刷方法以及以印刷方法製造的線路結構 |
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KR101929281B1 (ko) | 2016-05-19 | 2019-03-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
JP6682633B2 (ja) * | 2016-07-12 | 2020-04-15 | 株式会社フジクラ | 伸縮性基板 |
GB201613051D0 (en) | 2016-07-28 | 2016-09-14 | Landa Labs (2012) Ltd | Applying an electrical conductor to a substrate |
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CN103425366B (zh) | 2013-02-04 | 2016-08-03 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 引线电极及其制备方法 |
-
2015
- 2015-04-08 WO PCT/JP2015/060974 patent/WO2015156316A1/ja active Application Filing
- 2015-04-08 JP JP2016512755A patent/JP6200582B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-04-08 EP EP15776277.4A patent/EP3130992A4/en not_active Withdrawn
- 2015-04-08 TW TW104111195A patent/TWI610600B/zh not_active IP Right Cessation
- 2015-04-08 US US15/128,810 patent/US10025444B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-04-08 CN CN201580016833.XA patent/CN106133668B/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10025444B2 (en) | 2018-07-17 |
EP3130992A1 (en) | 2017-02-15 |
CN106133668A (zh) | 2016-11-16 |
US20170102804A1 (en) | 2017-04-13 |
TW201607386A (zh) | 2016-02-16 |
CN106133668B (zh) | 2019-03-26 |
JP6200582B2 (ja) | 2017-09-20 |
WO2015156316A1 (ja) | 2015-10-15 |
TWI610600B (zh) | 2018-01-01 |
EP3130992A4 (en) | 2018-01-17 |
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|
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