JP2013143045A - タッチパネルセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】高い意匠性を有するタッチパネルセンサを提供する。
【解決手段】タッチパネルセンサ１０は、支持体１１と、支持体１１の一方の側の面１１ａ上に設けられ、第１方向に延びる複数の第１検出パターン２１と、支持体１１の一方の側の面１１ａ上において、各第１検出パターン２１間に所定の第１間隙ｓ_１を空けて配置され、第１方向に延びる第１ダミーパターン２２と、を備えている。第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２は、遮光性および導電性を有する導線３７ａから構成されている。また、第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２を構成する導線３７ａは、各導線３７ａ間に開口部３８ｂが形成されるよう支持体１１の一方の側の面３７ａ上に所定のパターンで配置されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、タッチパネルセンサに関する。

今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上への接触位置を検出する制御回路、配線およびＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルセンサは表示装置の表示面上に配置され、これにより、タッチパネル装置は表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。タッチパネルセンサのうちの表示装置の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。

タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別され得る。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が注目されている。容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触（接近）することにより、新たに奇生容量が発生し、この静電容量の変化を利用して、タッチパネルセンサ上における外部導体の位置を検出するようになっている。容量結合方式には表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識（多点認識）への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている。

投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、誘電体と、誘電体上に形成されたセンサ電極と、を備えている。典型的には、センサ電極は、所定の方向に延び、導電性を有する複数の検出パターンを含んでいる。検出パターンは、一般には、透光性および導電性を有する透明導電材料から構成されている。このようなタッチパネルセンサにおいては、外部導体（典型的には、指）がタッチパネルセンサに接近した際に生じる、電磁的な変化または静電容量の変化に基づき、外部導体によって接近された検出パターンを特定し、これによって、外部導体の位置を検出するようになっている。

また、検出パターンの電気抵抗値を低くするため、検出パターンを構成する材料として、透明導電材料よりも高い導電性を有する銀などの金属材料を用いることが提案されている（例えば、特許文献１）。検出パターンが金属材料から構成される場合、検出パターンには、表示装置からの映像光を適切な比率で透過させるための開口部が形成されている。例えば検出パターンは、網目状に配置され、金属材料からなる導線によって構成されている。

特開２０１０−２７７３９２号公報

上述のように検出パターンが網目状に配置された金属の導線から構成される場合、検出パターンにおける光の透過率は、導線によって占められる領域の分だけ、このような導線が設けられていない部分に比べて低くなっている。一方、隣接する２つの検出パターンの間には、検出パターンが電気的に導通することを防ぐための所定の間隙が空けられている。この場合、検出パターンにおける透過率と、検出パターン間の間隙における透過率とが大きく異なることになる。この結果、検出パターンが目立つことになり、これによって、タッチパネルセンサの意匠性が損なわれることが考えられる。

本発明は、このような課題を効果的に解決し得るタッチパネルセンサを提供することを目的とする。

本発明は、支持体と、前記支持体の一方の側の面上に設けられ、第１方向に延びる複数の第１検出パターンと、前記支持体の一方の側の面上において、各第１検出パターン間に所定の第１間隙を空けて配置され、第１方向に延びる第１ダミーパターンと、を備え、前記第１検出パターンおよび前記第１ダミーパターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう前記支持体の一方の側の面上に所定のパターンで配置された導線から構成されていることを特徴とするタッチパネルセンサである。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、好ましくは、前記第１間隙の幅が２〜１０００μｍの範囲内となっている。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第１検出パターンおよび前記第１ダミーパターンを構成する前記導線は、前記第１間隙が第１方向に沿って不規則にジグザグ状に延びる形状を有するよう配置されていてもよい。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第１検出パターンを構成する前記導線に、第１方向における導通性が失われない範囲内で複数の切込みが入れられていてもよい。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記支持体の他方の側の面上に設けられ、前記第１方向に直交する第２方向に延びる複数の第２検出パターンと、前記支持体の他方の側の面上において、各第２検出パターン間に所定の第２間隙を空けて配置され、第２方向に延びる第２ダミーパターンと、をさらに備えていてもよい。この場合、前記第２検出パターンおよび前記第２ダミーパターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう前記支持体の他方の側の面上に所定のパターンで配置された導線から構成されている。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、好ましくは、前記第２間隙の幅が２〜１０００μｍの範囲内となっている。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第２検出パターンおよび前記第２ダミーパターンを構成する前記導線は、前記第２間隙が第２方向に沿って不規則にジグザグ状に延びる形状を有していてもよい。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第２検出パターンを構成する前記導線に、第２方向における導通性が失われない範囲内で複数の切込みが入れられていてもよい。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第１検出パターンおよび前記第１ダミーパターンを構成する前記導線は、支持体の法線方向から見た場合に前記第２間隙と重なるよう配置され、前記第２検出パターンおよび前記第２ダミーパターンを構成する前記導線は、支持体の法線方向から見た場合に前記第１間隙と重なるよう配置されていてもよい。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第１検出パターンおよび前記第１ダミーパターンを構成する前記導線は、当該導線間に形成される前記開口部が所定の第１配置ピッチで規則的に並ぶよう配置され、前記第２検出パターンおよび前記第２ダミーパターンを構成する前記導線は、当該導線間に形成される前記開口部が前記第１配置ピッチと同一の第２配置ピッチで規則的に並ぶよう配置されていてもよい。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、支持体の法線方向から見た場合に、前記第２検出パターンおよび前記第２ダミーパターンを構成する前記導線は、前記第１配置ピッチよりも小さい所定距離の分だけ、前記第１検出パターンおよび前記第１ダミーパターンを構成する前記導線に対してずらされて配置されていてもよい。

本発明によれば、タッチパネルセンサは、支持体と、支持体の一方の側の面上に設けられ、第１方向に延びる複数の第１検出パターンと、支持体の一方の側の面上において、各第１検出パターン間に所定の第１間隙を空けて配置され、第１方向に延びる第１ダミーパターンと、を備えている。ここで、第１検出パターンおよび第１ダミーパターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう支持体の一方の側の面上に所定のパターンで配置された導線から構成されている。このように、第１検出パターンと同一平面上に第１ダミーパターンを設けることにより、第１検出パターンの設計の自由度を確保しながら、第１検出パターンが観察者によって視認されることを防ぐことができる。

図１は、本発明の実施の形態におけるタッチパネルセンサを示す平面図。 図２Ａは、図１に示すタッチパネルセンサの一方の側を拡大して示す平面図。 図２Ｂは、図２Ａに示すタッチパネルセンサのうち枠線IIＢで囲まれた部分を拡大して示す平面図。 図３は、図１に示すタッチパネルセンサの他方の側を拡大して示す平面図。 図４は、図２Ａに示すタッチパネルセンサをIV−IV線方向から見た断面図。 図５は、図２Ａに示すタッチパネルセンサをＶ−Ｖ線方向から見た断面図。 図６は、図２Ａに示すタッチパネルセンサをVI−VI線方向から見た断面図。 図７（ａ）〜（ｈ）は、第１間隙を設計する方法を示す図。 図８は、タッチパネルセンサを製造する方法を説明するフローチャート。 図９Ａは、積層体上に感光層を設ける工程を示す図。 図９Ｂは、感光層を露光する工程を示す図。 図９Ｃは、感光層を現像する工程を示す図。 図９Ｄは、遮光導電層をパターニングする工程を示す図。 図９Ｅは、感光層を除去する工程を示す図。 図１０は、比較の形態におけるタッチパネルセンサを示す平面図。 図１１（ａ）〜（ｇ）は、間隙の設計方法の第１の変形例を示す図。 図１２（ａ）〜（ｇ）は、間隙の設計方法の第２の変形例を示す図。 図１３（ａ）〜（ｈ）は、間隙の設計方法の第３の変形例を示す図。 図１４は、第１検出パターンの変形例を示す図。 図１５（ａ）（ｂ）は、第１検出パターンに対する第２検出パターンの位置関係の例を示す図。 図１６（ａ）（ｂ）は、タッチパネルセンサの取出パターンおよび端子部を形成する方法の変形例を示す図。 図１７（ａ）（ｂ）は、タッチパネルセンサの検出パターンを形成する方法の変形例を示す図。

以下、図１乃至図９Ｅを参照して、本発明の実施の形態について説明する。まず図１により、本実施の形態における容量結合方式のタッチパネルセンサ１０全体について説明する。

タッチパネルセンサ
タッチパネルセンサ１０は、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置（図示せず）の観察者側に設けられる。表示装置とタッチパネルセンサ１０とを組み合わせることにより、映像光を観察者に対して提供するとともに、観察者の指などの外部導体の接触位置または接近位置を検知することができる入出力装置が構成される。図１は、このようなタッチパネルセンサ１０を一方の側（例えば観察者側）から見た場合を示す平面図である。

図１に示すように、タッチパネルセンサ１０は、一方の側の面１１ａおよび他方の側の面１１ｂを有する支持体１１と、支持体１１上に所定のパターンで設けられ、接触位置などのいわゆるタッチを検出する検出パターン２１，２６と、検出パターン２１，２６にそれぞれ電気的に接続された取出パターン２３，２８と、取出パターン２３，２８を介して伝達された検出パターン２１，２６からの信号を外部へ取り出すための端子部２４，２９と、を備えている。具体的には、支持体１１の一方の側（例えば観察者側）の面１１ａには、第１方向（例えば図１に示すｘ方向）に延びる複数の第１検出パターン２１と、各第１検出パターン２１に接続された第１取出パターン２３と、支持体１１の外縁近傍に配置され、第１取出パターン２３に接続された第１端子部２４と、が設けられている。また、支持体１１の他方の側（例えば表示装置側）には、第１方向に直交する第２方向（例えば図１に示すｙ方向）に延びる複数の第２検出パターン２６と、各第２検出パターン２６に接続された第２取出パターン２８と、支持体１１の外縁近傍に配置され、第２取出パターン２８に接続された第２端子部２９と、が設けられている。なお図１においては、支持体１１の一方の側に設けられている構成要素が実線で表され、支持体１１の他方の側に設けられている構成要素が点線で表されている。

また図１に示すように、支持体１１の一方の側においては、各第１検出パターン２１間に第１ダミーパターン２２が配置されている。また支持体１１の他方の側においては、各第２検出パターン２６間に第２ダミーパターン２７が配置されている。各ダミーパターン２２，２７については後に詳細に説明する。

なお後述するように、第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２は、それらが互いに同一平面上に位置するよう、支持体１１の一方の面１１ａ上に設けられている。同様に、第２検出パターン２６および第２ダミーパターン２７は、それらが互いに同一平面上に位置するよう、支持体１１の他方の面１１ｂ上に設けられている。ここで、「支持体１１の一方の面１１ａ上に設けられている」とは、第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２が支持体１１の一方の面１１ａ上に直接的に設けられている場合だけでなく、面１１ａから一定距離だけ離れた平面上に第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２が設けられている場合をも含む概念である。すなわち、第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２とが同一平面上に位置する限りにおいて、支持体１１の一方の側の面１１ａと第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２との間に、何らかの平坦な層が介在されていてもよい。同様に、「支持体１１の他方の面１１ｂ上に設けられている」とは、第２検出パターン２６および第２ダミーパターン２７が支持体１１の他方の面１１ｂ上に直接的に設けられている場合だけでなく、面１１ｂから一定距離だけ離れた平面上に第２検出パターン２６および第２ダミーパターン２７が設けられている場合をも含む概念である。

図１に示すように、タッチパネルセンサ１０の領域は、表示装置からの映像光による映像が表示される表示領域Ａ_１であって、タッチを検出する検出パターン２１，２６、およびダミーパターン２２，２７が配置される表示領域Ａ_１と、表示領域Ａ_１の外側に形成され、取出パターン２３，２８および端子部２４，２９が配置される非表示領域Ａ_２と、に区画される。非表示領域Ａ_２は、映像が表示されない領域となっている。

（第１検出パターン）
次に図２Ａおよび図３を参照して、タッチパネルセンサ１０をタッチパネルセンサ１０の法線方向から見た場合の検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７の形状について説明する。図２Ａは、一方の側から見た場合のタッチパネルセンサ１０を拡大して示す平面図であり、図３は、他方の側から見た場合のタッチパネルセンサ１０を拡大して示す平面図である。はじめに図２Ａを参照して、第１検出パターン２１について説明する。

一般にタッチパネルセンサにおいて、検出パターンは、外部導体がタッチパネルセンサに接近した際に生じる、電磁的な変化または静電容量の変化を検知するために設けられるものである。従って、検出パターンには、電磁的な変化または静電容量の変化に起因する電流を検知可能なレベルで流すことができる程度の導電性が求められる。このような検出パターンを構成するための材料として、従来、銀合金などの遮光性および導電性を有する金属材料や、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などの透光性および導電性を有する透明導電材料が用いられている。本実施の形態においては、検出パターン２１，２６が遮光性および導電性を有する金属材料から構成されている例について説明する。

図２Ａに示すように、支持体１１の一方の側の面１１ａに設けられた各第１検出パターン２１は、電流が流れる経路となる、遮光性および導電性を有する複数の導線３７ａと、複数の開口部３７ｂとから構成されている。具体的には、各第１検出パターン２１において、導線３７ａは、各導線３７ａ間に開口部３７ｂが形成されるよう所定パターンで配置されている。ここで第１検出パターン２１の開口部３７ｂは、第１検出パターン２１の導線３７ａによって囲まれている領域、または第１検出パターン２１の導線３７ａによって挟まれている領域として定義される。図２Ａに示す例においては、ｘ方向に延びる複数の導線３７ａと、ｙ方向に延びる複数の導線３７ａと、が組み合わされ、この結果、網目状に配置された導線３７ａが構成されるとともに、各導線３７ａ間に矩形状の開口部３７ｂが形成されている。この場合、第１検出パターン２１全体の面積のうち開口部３７ｂによって占められる面積の比率（以下、開口率と称する）を適切に設定することによって、導線３７ａが遮光性を有する場合であっても、表示装置からの映像光を適切な比率で透過させて観察者側に至らせることができる。すなわち、表示装置からの映像を観察者が視認することができる。開口率の範囲は、表示装置から放出される映像光の特性などに応じて適宜設定されるが、例えば８０〜９９％の範囲内となっている。

図２Ａにおいて、導線３７ａの幅が符号ｗ_１で示されている。好ましくは、導線３７ａの幅ｗ_１は１〜２０μｍの範囲内、より好ましくは２〜１５μｍの範囲内に設定されている。これによって、観察者が視認する映像に対して導線３７ａが及ぼす影響を、無視可能な程度まで低くすることができる。

好ましくは、各開口部３７ｂが規則的に並ぶよう導線３７ａが配置されている。例えば図２Ａに示すように、各開口部３７ｂが所定の配置ピッチｐ_１でｘ方向およびｙ方向に規則的に並ぶよう導線３７ａが配置されている。このように導線３７ａを配置することにより、各開口部３７ｂが不規則に並んでいる場合に比べて、導線３７ａのパターンを目立たなくすることができる。このことにより、観察者が視認する映像に対する導線３７ａの影響をより低くすることができる。また、表示装置が映像光を放出していないにおいても、導線３７ａのパターンを目立たなくすることができ、これによって、タッチパネルセンサ１０およびタッチパネルセンサ１０を備えた入出力装置の意匠性が導線３７ａによって低下することを防ぐことができる。各開口部３７ｂの配置ピッチｐ_１の具体的な値が特に限られることはないが、例えば、各開口部３７ｂの配置ピッチｐ_１は、求められる開口率や導線３７ａの幅ｗ_１の値に応じて、１００〜１０００μｍの範囲内で適宜設定される。なお図２Ａに示す例においては、ｘ方向における開口部３７ｂの配置ピッチとｙ方向における開口部３７ｂの配置ピッチとが略同一となっているが、これに限られることはなく、ｘ方向における開口部３７ｂの配置ピッチとｙ方向における開口部３７ｂの配置ピッチとが異なっていてもよい。

（第１ダミーパターン）
ところで、導線３７ａを構成する材料は、上述のように遮光性を有する金属材料である。このため、第１検出パターン２１において上述のように開口率および導線３７ａの幅ｗ_１が設定されたとしても、第１検出パターン２１全体としての透過率は、このような第１検出パターン２１が設けられていない領域における透過率に比べて小さくなっている。このため仮に、隣接する２つの第１検出パターン２１間に、観察者によって視認され得る程度の第１間隙が空いており、かつ、隣接する２つの第１検出パターン２１間に何らパターンが設けられていない場合、隣接する２つの第１検出パターン２１間を透過した映像光による輝度が、第１検出パターン２１を透過した光による輝度に比べて大きくなる。この場合、映像光の輝度のばらつきが視認されることになる。このような輝度のばらつきを防ぐため、以下に説明するように、隣接する２つの第１検出パターン２１間に第１ダミーパターン２２が配置される。

図２Ａに示すように、第１ダミーパターン２２は、第１検出パターン２１間に所定の第１間隙ｓ_１を空けて配置されている。第１ダミーパターン２２は、遮光性および導電性を有する導線であって、第１検出パターン２１の導線３７ａと同一のパターンで配置された導線から構成される。このように第１ダミーパターン２２を構成する導線は、第１検出パターン２１の導線３７ａと同一のパターンで形成されたものであるので、図２Ａにおいて、第１ダミーパターン２２の導線を符号３７ａで示しており、第１ダミーパターン２２の導線３７ａにより形成される開口部を符号３７ｂで示している。なお「同一のパターン」とは、第１ダミーパターン２２における開口率、導線３７ａの幅および開口部３７ｂの配置ピッチが、第１検出パターン２１におけるそれらと同一であることを意味している。このような第１ダミーパターン２２を設けることにより、隣接する２つの第１検出パターン２１間の領域を透過した映像光の輝度や視認のされ方を、第１検出パターン２１を透過した映像光の輝度や視認のされ方と同一にすることができる。これによって、映像光の輝度のばらつきが視認されることを防ぐことができる。なお本実施の形態において、第１間隙ｓ_１は、図２Ａに示すように、第１検出パターン２１を構成する導線３７ａの端部をつなぐ包絡線２１ａと、第１ダミーパターン２２を構成する導線３７ａの端部をつなぐ包絡線２２ａと、を仮想的に描いた場合の、包絡線２１ａと包絡線２２ａとの間の領域として定義される。

上述の第１間隙ｓ_１は、第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間を電気的に絶縁するためにそれぞれ設けられている。第１間隙ｓ_１の幅は、第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２を形成する方法の精度に応じて適宜設定されるが、例えば２〜１０００μｍの範囲内、より好ましくは１０〜１０００μｍの範囲内となっている。このような範囲に第１間隙ｓ_１の幅を設定することにより、第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間の電気的な絶縁を確保しながら、第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間の不連続性が観察者によって視認されることを防ぐことができる。

好ましくは、第１ダミーパターン２２の導線３７ａのパターンは、隣接する第１検出パターン２１を構成する導線３７ａを第１ダミーパターン２２側に平行移動させた場合に得られるパターンと同一になっている。例えば、第１検出パターン２１を構成する導線３７ａのうちｘ方向に延びる導線３７ａを第１ダミーパターン２２側に向けてさらに仮想的に配置ピッチｐ_１で配置した場合に得られる導線が、第１ダミーパターン２２を構成する導線３７ａのうちｘ方向に延びる導線３７ａに重なるよう、第１ダミーパターン２２が構成されている。また、第１検出パターン２１を構成する導線３７ａのうちｙ方向に延びる導線３７ａを第１ダミーパターン２２側に向けてさらに仮想的に延ばした場合に得られる導線が、第１ダミーパターン２２を構成する導線３７ａのうちｙ方向に延びる導線３７ａに重なるよう、第１ダミーパターン２２が構成されている。これによって、仮に導線３７ａが観察者によって視認される場合であっても、第１検出パターン２１を構成する導線３７ａと第１ダミーパターン２２を構成する導線３７ａとがあたかも連続しているように観察者に認識させることができる。すなわち、第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間の不連続性が観察者によって視認されることを防ぐことができる。

また好ましくは、図２Ａに示すように、第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２を構成する導線３７ａは、第１間隙ｓ_１がｘ方向に沿って不規則にジグザグ状に延びる形状を有するよう配置されている。このように第１間隙ｓ_１を形成することにより、第１間隙ｓ_１が直線状に延びる形状を有する場合に比べて、第１間隙ｓ_１の密度分布、すなわち導線３７ａが設けられていない領域の密度分布を、表示領域Ａ_１の全域にわたってより均一にすることができる。これによって、第１間隙ｓ_１を目立たなくすることができ、このことにより、第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間の不連続性が観察者によって視認されることをより確実に防ぐことができる。なお「不規則」とは、図２Ａに示すように、第１間隙ｓ_１におけるジグザグ形状の周期が一定でないことを意味している。

好ましくは、ｘ方向に直交するｙ方向における第１間隙ｓ_１の分布幅σ_１が所定値以下に制限されている。例えば図２Ａに示す例においては、第１間隙ｓ_１の分布幅σ_１が、開口部３７ｂの配置ピッチｐ_１の約２倍以下となるよう制限されている。このように第１間隙ｓ_１の分布幅σ_１に制限を設けることにより、第１検出パターン２１の幅が局所的に細くなってしまうことを防ぐことができ、これによって、第１検出パターン２１の信頼性を確保することができる。

なお図１および図２Ａに示す例においては、第１ダミーパターン２２には第１取出パターン２３が接続されていない。すなわち、第１ダミーパターン２２は電気的に浮いている状態となっている。しかしながら、これに限られることはなく、図示はしないが、第１ダミーパターン２２に第１取出パターン２３および第１端子部２４が接続されていてもよい。この場合、第１ダミーパターン２２に接続された第１取出パターン２３および第１端子部２４は大地電位などの安定した電位に接続されていてもよい。これによって、第１ダミーパターン２２を電気的に安定させることができる。

ところで、上述のように、支持体１１の一方の側に設けられるパターンのうち第１取出パターン２３および第１端子部２４は、映像が表示されない非表示領域Ａ_２に配置される。このため、第１取出パターン２３および第１端子部２４の幅が特に制限されることはない。例えば図２Ａに示すように、第１取出パターン２３の幅が第１検出パターン２１の導線３７ａの幅よりも太くなっていてもよい。また図２Ａに示す例においては、第１検出パターン２１を構成する導線３７ａのうちの１つにのみ第１取出パターン２３が接続されているが、これに限られることは無く、第１取出パターン２３が複数の導線３７ａに接続されていてもよい。

（第２検出パターン）
次に図３を参照して、支持体１１の他方の側の面１１ｂに設けられた第２検出パターン２６について説明する。図３に示すように、各第２検出パターン２６は、電流が流れる経路となる、遮光性および導電性を有する複数の導線３８ａと、複数の開口部３８ｂとから構成されている。具体的には、各第２検出パターン２６において、導線３８ａは、各導線３８ａ間に開口部３８ｂが形成されるよう所定パターンで配置されている。ここで第２検出パターン２６の開口部３８ｂは、第２検出パターン２６の導線３８ａによって囲まれている領域、または第２検出パターン２６の導線３８ａによって挟まれている領域として定義される。第２検出パターン２６は、支持体１１の他方の側の面１１ｂに設けられている点が異なるのみであり、他の構成、例えば開口率、導線３８ａの幅ｗ_２、開口部３８ｂの配置ピッチｐ_２および第２検出パターン２６と第２ダミーパターン２７との間の第２間隙ｓ_２などは、第１検出パターン２１の開口率、導線３７ａの幅ｗ_１、開口部３７ｂの配置ピッチｐ_１および第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間の第１間隙ｓ_１と略同一になっている。このため、導線３８ａが遮光性を有する場合であっても、表示装置からの映像光を適切な比率で透過させて観察者側に至らせることが可能となる。

（第２ダミーパターン）
また図３に示すように、隣接する２つの第２検出パターン２６間に第２ダミーパターン２７が配置されている。各第２ダミーパターン２７は、図２Ａに示す第１ダミーパターン２２の場合と同様に、遮光性および導電性を有する導線３８ａであって、第２検出パターン２６の導線３８ａと同一のパターンで配置された導線３８ａから構成される。また、第２検出パターン２６と第２ダミーパターン２７との間の第２間隙ｓ_２は、第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間の第１間隙ｓ_１と略同一になっている。このような第２ダミーパターン２７を設けることにより、映像光の輝度のばらつきが視認されることを防ぐことができる。

また第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２の場合と同様に、好ましくは、第２検出パターン２６および第２ダミーパターン２７を構成する導線３８ａは、第２間隙ｓ_２がｙ方向に沿って不規則にジグザグ状に延びる形状を有するよう配置されている。このように第２間隙ｓ_２を形成することにより、第２間隙ｓ_２が直線状に延びる形状を有する場合に比べて、第２間隙ｓ_２の密度分布、すなわち導線３８ａが設けられていない領域の密度分布を、表示領域Ａ_１の全域にわたってより均一にすることができる。これによって、第２間隙ｓ_２を目立たなくすることができ、このことにより、第２検出パターン２６と第２ダミーパターン２７との間の不連続性が観察者によって視認されることをより確実に防ぐことができる。なお「不規則」とは、第１間隙ｓ_１の場合と同様に、図３に示すように、第２間隙ｓ_２におけるジグザグ形状の周期が一定でないことを意味している。

好ましくは、ｙ方向に直交するｘ方向における第２間隙ｓ_２の分布幅σ_２が所定値以下に制限されている。例えば図３に示す例においては、第２間隙ｓ_２の分布幅σ_２が、開口部３８ｂの配置ピッチｐ_２の約２倍以下となるよう制限されている。このように第２間隙ｓ_２の分布幅σ_２に制限を設けることにより、第２検出パターン２６の幅が局所的に細くなってしまうことを防ぐことができ、これによって、第２検出パターン２６の信頼性を確保することができる。

なお、第１検出パターン２１の導線３７ａおよび第１ダミーパターン２２の導線３７ａに対する、第２検出パターン２６の導線３８ａおよび第２ダミーパターン２７の導線３８ａの位置が特に限られることはない。例えば、第２検出パターン２６の導線３８ａおよび第２ダミーパターン２７の導線３８ａは、タッチパネルセンサ１０の法線方向から見た場合に、第１検出パターン２１の導線３７ａおよび第１ダミーパターン２２の導線３７ａと重なるよう配置されていてもよい。すなわち、導線３７ａおよび導線３８ａにおいて、それらの配置パターンの周期（配置ピッチ）だけでなく位相も一致していてもよい。この場合、第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間の第１間隙ｓ_１の大部分の領域では、各パターン２１，２２の導線３７ａと同一の周期および位相で配置された導線３８ａが視認される。同様に、第２検出パターン２６と第２ダミーパターン２７との間の第２間隙ｓ_２の大部分の領域では、各パターン２６，２７の導線３８ａと同一の周期および位相で配置された導線３７ａが視認される。このため、第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間の不連続性、および、第２検出パターン２６と第２ダミーパターン２７との間の不連続性が観察者によって視認されることをより確実に防ぐことができる。

若しくは、第２検出パターン２６の導線３８ａおよび第２ダミーパターン２７の導線３８ａは、タッチパネルセンサ１０の法線方向から見た場合に、上述の配置ピッチｐ_１よりも小さい所定距離分だけ第１検出パターン２１の導線３７ａおよび第１ダミーパターン２２の導線３７ａからずらされて配置されていてもよい。すなわち、導線３７ａおよび導線３８ａにおいて、それらの配置パターンの周期（配置ピッチ）は一致しているが、それらの配置パターンの位相は一致していなくてもよい。ずれの量は特には限られないが、例えば、０．５×ｐ_１（位相１８０度）のずれが考えられる。なお、第２検出パターン２６または第２ダミーパターン２７がその外縁において第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２に対してｐ_１の１倍以上、例えば１．５×ｐ_１ずれていたとしても、各パターン２１，２２を構成する導線３７ａと各パターン２６，２７を構成する導線３８ａとの間のずれは、０．５×ｐ_１として視認される。従って、導線３８ａが導線３７ａに対して配置ピッチｐ_１よりも小さい所定距離分だけずれている、ということは、パターン２１，２２の外縁とパターン２６，２７の外縁とが「配置ピッチｐ_１よりも小さい所定距離分＋ｋ×ｐ_１（ｋは正の整数）」ずれている、ということと同義である。

タッチパネルセンサの層構成
次に図２Ｂおよび図４乃至図６を参照して、タッチパネルセンサ１０の層構成について説明する。図２Ｂは、図２Ａに示すタッチパネルセンサ１０のうち枠線IIＢで囲まれた部分を拡大して示す平面図である。図４は、図２Ａに示すタッチパネルセンサ１０をIV−IV線方向から見た断面図であり、図５は、図２Ａに示すタッチパネルセンサ１０をＶ−Ｖ線方向から見た断面図である。また図６は、図２Ａに示すタッチパネルセンサ１０をVI−VI線方向から見た断面図である。なお図４は、第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２の各開口部３７ｂを横切るように描かれたIV−IV線による断面図となっており、図５は、第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２の各開口部３７ｂを横切らないよう描かれたＶ−Ｖ線による断面図となっている。また図２Ｂにおいては、支持体１１の一方の側の面１１ａ上に設けられたパターン２１，２２を実線で示すとともに、支持体１１の他方の側の面１１ｂ上に設けられたパターン２６，２７を点線で示している。なお図２Ｂにおいては、図示の便宜上、支持体１１の一方の側の面１１ａ上に位置する導線３７ａの幅が支持体１１の他方の側の面１１ｂ上に位置する導線３８ａの幅と異なっているが、これに限られることはなく、導線３７ａの幅と導線３８ａの幅とが同一であってもよい。

なお図４乃至図６に示す例において、所定のパターンで形成された導線３７ａ，３８ａおよび後述する外側中間層３５ａ，３６ａは、基材フィルム３１と、後述する内側中間層３５ｂ，３６ｂと、からなる支持体１１によって支持されている。図４乃至図６に示されているように、支持体１１の一方の側の面１１ａおよび他方の側の面１１ｂはいずれも、平坦な面となっている。すなわち、所定のパターンで形成された導線３７ａ，３８ａおよび外側中間層３５ａ，３６ａはいずれも、平坦な面によって支持されている。一方、仮に導線３７ａ，３８ａおよび外側中間層３５ａ，３６ａが凹凸を含む面によって支持されている場合、凹凸の部分において導線３７ａ，３８ａおよび外側中間層３５ａ，３６ａに局所的に大きな応力が印加されることになる。この場合、凹凸の部分において導線３７ａ，３８ａおよび外側中間層３５ａ，３６ａが断線してしまうことが懸念される。これに対して本実施の形態によれば、そのような局所的に大きな応力を発生させることなく、導線３７ａ，３８ａおよび外側中間層３５ａ，３６ａを支持することができる。このため、所定のパターンで形成された導線３７ａ，３８ａおよび外側中間層３５ａ，３６ａの安定性を高くすることができる。

図４乃至図６に示すように、タッチパネルセンサ１０は、基材フィルム３１と、基材フィルム３１の一方の側の面上に設けられた第１中間層３５と、第１中間層３５の一方の側の面上に設けられた第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２と、基材フィルム３１の他方の側の面上に設けられた第２中間層３６と、第２中間層３６の他方の側の面上に設けられた第２検出パターン２６および第２ダミーパターン２７と、を備えている。

図４において、所定の配置ピッチｐ_１で並べられた導線３７ａおよび開口部３７ｂによって第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２が構成されている、という点が明確に表されている。また図５および図６において、検出パターン２１，２６とダミーパターン２２，２７との間には所定の間隙ｓ_１，ｓ_２が空けられており、これによって検出パターン２１，２６とダミーパターン２２，２７との間が電気的に絶縁されている、という点が明確に表されている。

好ましくは、図２Ｂおよび図５に示すように、第２検出パターン２６または第２ダミーパターン２７を構成する導線３８ａは、タッチパネルセンサ１０の法線方向から見て第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間の第１間隙ｓ_１と重なるよう配置されている。この場合、第１間隙ｓ_１の位置では導線３８ａが視認されることになる。これによって、第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間の不連続性が観察者によって視認されることをより確実に防ぐことができる。同様に、図２Ｂおよび図６に示すように、第１検出パターン２１または第１ダミーパターン２２を構成する導線３７ａは、タッチパネルセンサ１０の法線方向から見て第２検出パターン２６と第２ダミーパターン２７との間の第２間隙ｓ_２と重なるよう配置されている。この場合、第２間隙ｓ_１の位置では導線３７ａが視認されることになる。これによって、第２検出パターン２６と第２ダミーパターン２７との間の不連続性が観察者によって視認されることをより確実に防ぐことができる。

次に、タッチパネルセンサ１０の各層および各パターンを構成する材料などについて説明する。

（基材フィルム）
はじめに基材フィルム３１について説明する。基材フィルム３１は、タッチパネルセンサ１０を製造する際のベースとなるものであり、図４に示すように合成樹脂層３２を有している。合成樹脂層３２の材料としては、透明性および可撓性を有する材料が用いられ、例えば合成樹脂（プラスチック）が用いられる。合成樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）またはトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）などの可撓性及び透明性を有する樹脂が用いられる。

基材フィルム３１は、合成樹脂層３２の一方の側の面上に設けられた第１ハードコート層３３と、合成樹脂層３２の他方の側の面上に設けられた第２ハードコート層３４と、をさらに有していてもよい。第１ハードコート層３３および第２ハードコート層３４を設けることにより、擦り傷などに対する耐擦傷性を高めることができる。ハードコート層３３，３４を構成する材料としては、例えばアクリル樹脂が用いられる。また基材フィルム３１の第１ハードコート層３３上および第２ハードコート層３４上に、ハードコート層３３，３４に対する密着性を有するとともに、基材フィルム３１に接する層（本実施の形態においては中間層３５，３６）に対する密着性をも有するプライマー層（図示せず）が設けられていてもよい。

（検出パターンおよびダミーパターン）
次に検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７を構成する導線３７ａ，３８ａの材料について説明する。導線３７ａ，３８ａの材料としては、ＩＴＯなどの透明導電材料よりも高い導電性を有する材料が用いられ、例えば、銀、銅若しくはアルミニウム、またはこれらの合金の少なくとも１種類が用いられる。このうち銀合金は、従来の一般的なタッチパネルセンサにおいて導電パターンの材料として用いられているモリブデン合金などよりも比抵抗が小さく、このため導線３７ａ，３８ａの材料として好ましい。このような銀合金の一例として、銀、パラジウム、銅を含んでなるＡＰＣ合金を挙げることができる。

なお、非表示領域Ａ_２に設けられる取出パターン２３，２８および端子部２４，２９が、導線３７ａ，３８ａと同一の材料から構成されていてもよい。この場合、後述するように、検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７の導線３７ａ，３８ａと、取出パターン２３，２８および端子部２４，２９とが、同一工程によって同時に形成されてもよい。これによって、少ない工数でタッチパネルセンサ１０を製造することが可能となる。

ところで、ＡＰＣ合金などの高い導電性を有する材料から導線３７ａ，３８ａが構成される場合、合成樹脂からなる基材フィルム３１と導線３７ａ，３８ａとの間の密着力は、モリブデン合金などの一般的な配線材料と基材フィルム３１との間の密着力に比べて概して小さい。従って、導線３７ａ，３８ａを基材フィルム３１上に直接設けると、導線３７ａ，３８ａと基材フィルム３１との間の密着性が不十分となることが考えられる。この場合、タッチパネルセンサ１０に何らかの衝撃が加えられたときに、導線３７ａ，３８ａが基材フィルム３１から剥離することが考えられる。ここで本実施の形態によれば、このような課題を解決するため、基材フィルム３１と導線３７ａ，３８ａとの間に中間層３５，３６が介在されている。以下、中間層３５，３６について説明する。

（中間層）
第１中間層３５は、基材フィルム３１に比べて、第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２の各導線３７ａに対するより大きな密着力を有するよう構成されている。すなわち、導線３７ａと第１中間層３５との間の密着力が、導線３７ａと基材フィルム３１との間に密着力よりも大きくなるよう、第１中間層３５が構成されている。また第２中間層３６は、基材フィルム３１に比べて、第２検出パターン２６および第２ダミーパターン２７の各導線３８ａに対するより大きな密着力を有するよう構成されている。すなわち、導線３８ａと第２中間層３６との間の密着力が、導線３８ａと基材フィルム３１との間に密着力よりも大きくなるよう、第２中間層３６が構成されている。このような中間層３５，３６を基材フィルム３１と導線３７ａ，３８ａとの間に介在させることにより、基材フィルム３１に対して導線３７ａ，３８ａを確実に固定することができる。

なお「密着力」は、例えばＪＩＳ Ｋ５６００−５−７に記載のプルオフ法により評価される。
例えば、はじめに、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−７に記載の方法に適した引張試験機を準備する。次に、中間層３５，３６を構成する材料（以下、材料ａと称する）が基材フィルム３１を構成する材料（以下、材料ｂと称する）上に設けられた試験板を準備し、引張試験機を用いて材料ａと材料ｂとの間の付着力（密着力）を測定する。この場合に測定された付着力をＦ_ａｂとする。
次に、導線３７ａ，３８ａを構成する材料（以下、材料ｃと称する）が材料ａ上に設けられた試験板を準備し、引張試験機を用いて材料ａと材料ｃとの間の付着力（密着力）を測定する。この場合に測定された付着力をＦ_ａｃとする。
次に、材料ｃが材料ｂ上に設けられた試験板を準備し、引張試験機を用いて材料ｂと材料ｃとの間の付着力（密着力）を測定する。この場合に測定された付着力をＦ_ｂｃとする。
本実施の形態において、材料ａと材料ｂとの間の付着力Ｆ_ａｂ、および、材料ａと材料ｃとの間の付着力Ｆ_ａｃは、材料ｂと材料ｃとの間の付着力Ｆ_ｂｃよりも大きくなっている。
なおＪＩＳ Ｋ５６００−５−７は、金属板、ガラス板、セメントボード、木材などを試験サンプルとして用いることを想定して作成された規格である。本実施の形態においては、上述のように基材フィルム３１を構成する材料として合成樹脂（プラスチック）が用いられることがあるが、この場合であっても、密着力の評価方法としてＪＩＳ Ｋ５６００−５−７に記載の方法を用いることとする。

なお、第１中間層３５は、１つの層からなっていてもよく、複数の層を有していてもよい。例えば図４乃至図６に示すように、第１中間層３５は、導線３７ａに接するよう配置された外側第１中間層３５ａと、基材フィルム３１に接するよう配置された内側第１中間層３５ｂと、を有していてもよい。この場合、外側第１中間層３５ａは、基材フィルム３１および内側第１中間層３５ｂに比べて、導線３７ａに対するより大きな密着力を有するよう構成されている。また、内側第１中間層３５ｂは、導線３７ａおよび外側第１中間層３５ａに比べて、基材フィルム３１に対するより大きな密着力を有するよう構成されている。また、外側第１中間層３５ａと内側第１中間層３５ｂとの間の密着力は、基材フィルム３１と導線３７ａとの間の密着力よりも大きくなっている。

同様に、第２中間層３６は、導線３８ａに接するよう配置された外側第２中間層３６ａと、基材フィルム３１に接するよう配置された内側第２中間層３６ｂと、を有していてもよい。この場合、外側第２中間層３６ａは、基材フィルム３１および内側第２中間層３６ｂに比べて、導線３８ａに対するより大きな密着力を有するよう構成されている。また、内側第２中間層３６ｂは、導線３８ａおよび外側第２中間層３６ａに比べて、基材フィルム３１に対するより大きな密着力を有するよう構成されている。また、外側第２中間層３６ａと内側第２中間層３６ｂとの間の密着力は、基材フィルム３１と導線３８ａとの間の密着力よりも大きくなっている。

内側中間層３５ｂ，３６ｂを構成する材料としては、基材フィルム３１に対する高い密着性を有する材料が用いられ、例えば珪素や酸化珪素（ＳｉＯ_２）または窒化珪素（ＳｉＮ）などの珪素化合物が用いられる。一方、外側中間層３５ａ，３６ａを構成する材料としては、導線３７ａ，３８ａに対する高い密着性を有する材料が用いられ、例えばモリブデン合金などの金属が用いられる。モリブデン合金としては、例えばモリブデンとニオブの合金であるモリブデンニオブ（ＭｏＮｂ）を挙げることができる。なお外側中間層３５ａ，３６ａとして金属材料が用いられる場合、外側中間層３５ａ，３６ａによって映像光が遮光されることを防ぐため、図４乃至図６に示すように、外側中間層３５ａ，３６ａが導線３７ａ，３８ａと同一のパターンで設けられる。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。ここでは、はじめに、間隙ｓ_１，ｓ_２が上述のように不規則にジグザグ状に延びるようにするための、導線３７ａ，３８ａの具体的な配置方法について、図７を参照して説明する。次に、タッチパネルセンサ１０の製造方法について、図８乃至図９Ｅを参照して説明する。

導線の配置方法
図７（ａ）〜（ｈ）は、第１間隙ｓ_１を設計する方法、すなわち導線３７ａの配置方法を説明するための図である。はじめに、図７（ａ）に示すように、格子状に配置された導線３７ａを仮想的に考える。また、格子を構成する線分の１つの中点を点（１）として定める。

次に、点（１）において導線３７ａを切断する。これによって、図７（ｂ）に示すように切断箇所（１）’が形成される。その後、図７（ｂ）に示すように、切断箇所（１）’に近接しており、かつ切断箇所（１）’から見てｘ方向側にある２つの線分の中点をそれぞれ点（２）および点（３）として定める。具体的には、はじめに、切断箇所（１）’から見てｙ方向側（図７（ｂ）における左右方向側）に隣接する２つの格子点を定め、次に、各格子点からｘ方向側のうち図７（ｂ）における上側に延びる２つの線分を定め、そして、各線分の中点をそれぞれ点（２）および点（３）として定める。なおここでは、図７（ｂ）において下側から上側に延びる第１間隙ｓ_１を設計することを意図しているため、線分を定める際、ｘ方向側のうち図７（ｂ）における上側に延びる向きを選択している。

その後、点（２）または点（３）のうちのいずれか一方を選択する。この場合、点（２）を選択する確率と、点（３）を選択する確率とは、同一であってもよく、異なっていてもよい。ここでは、点（２）が選択されるとする。

次に、選択された点（２）において導線３７ａを切断する。これによって、図７（ｃ）に示すように切断箇所（２）’が形成される。その後、図７（ｃ）に示すように、切断箇所（２）’に近接しており、かつ切断箇所（２）’から見てｘ方向側にある２つの線分の中点をそれぞれ点（４）および点（５）として定める。次に、点（４）または点（５）のうちのいずれか一方を選択する。各点を選択する確率は、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。ここでは、点（４）が選択されるとする。

このような手順を繰り返すことにより、図７（ｄ）〜図７（ｈ）に示すように、切断箇所（４）’，（６）’，（９）’，（１１）’および（１２）’がさらに形成される。その後、切断箇所によって生成された導線３７ａの端部をつなぐことにより、図７（ｈ）に示すように、包絡線２１ａ，２２ａが生成される。このようにして、不規則にジグザグ状に延びる形状を有する第１間隙ｓ_１を設計することができる。

なお図７（ａ）〜（ｈ）に示す例において、切断箇所（４）’および（９）’は互いにｘ方向に沿って並んでおり、また、切断箇所（９）’および（１２）’ は互いにｘ方向に沿って並んでいる。この場合、切断箇所（４）’および（９）’の間にある切断箇所（６）’と、切断箇所（９）’および（１２）’の間にある切断箇所（１１）’とは、第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２とを分断することに寄与していない切断箇所となっている。このような切断箇所が設計段階において生じる場合、タッチパネルセンサ１０の製造段階において、切断箇所（６）’および切断箇所（１１）’に、設計に反して導線３７ａを設けるようにしてもよく、若しくは設計通り導線３７ａを設けないようにしてもよい。

好ましくは、導線３７ａの切断箇所となる点を選択する際、選択され得る点の位置が制限されている。例えば、図７（ａ）〜（ｈ）において一点鎖線で示されているように、切断箇所（６）’に近接する点（８）または点（９）のいずれか一方を選択する際、選択され得る点が、隣接する２本の制限線５１の内側にある点に限定されてもよい。この場合、図７（ｅ）に示す例においては、選択され得る点が点（９）に限定されることになる。これによって、ｙ方向における第１間隙ｓ_１の分布幅σ_１を所定値以下に制限することができ、このことにより、第１検出パターン２１の幅が局所的に細くなってしまうことを防ぐことができる。

第２間隙ｓ_２を設計する方法、すなわち導線３８ａの配置方法は、導線３７ａの配置方法と同一であるので、詳細な説明は省略する。

タッチパネルセンサの製造方法
次に、上述のようにして設計された導線３７ａの設計に沿って、タッチパネルセンサ１０を製造する方法について説明する。図８は、タッチパネルセンサ１０を製造する方法を示すフローチャートであり、図９Ａ（ａ）（ｂ）〜図９Ｅ（ａ）（ｂ）は、タッチパネルセンサ１０を製造するための工程を順次示す図である。なお、図９Ａ（ａ）（ｂ）〜図９Ｅ（ａ）（ｂ）の各図において、図９Ａ（ａ）〜図９Ｅ（ａ）は、製造中のタッチパネルセンサを、基材フィルム３１の一方の側から見た場合を示す平面図である。図９Ａ（ｂ）〜図９Ｅ（ｂ）は、作製中のタッチパネルセンサを、各図９Ａ（ａ）〜図９Ｅ（ａ）におけるIXｂ−IXｂ線に沿った断面において示している。また図９Ａ（ａ）（ｂ）〜図９Ｅ（ａ）（ｂ）の各図においては、便宜上、検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７の数などが、図１に示すタッチパネルセンサ１０に比べて適宜簡略化されている。

（積層体の準備工程）
はじめに図９Ａ（ａ）（ｂ）に示すように、タッチパネルセンサ１０を製造するための元材としての積層体（ブランクスとも呼ばれる）３０を準備する（工程Ｓ１１）。積層体３０は、図９Ａ（ｂ）に示すように、基材フィルム３１と、基材フィルム３１の一方の側の面上に設けられた第１中間層３５と、第１中間層３５の一方の側の面上に設けられ、遮光性および導電性を有する第１遮光導電層３７と、基材フィルム３１の他方の側の面上に設けられた第２中間層３６と、第２中間層３６の他方の側の面上に設けられ、遮光性および導電性を有する第２遮光導電層３８と、を備えている。このうち第１遮光導電層３７および第２遮光導電層３８は、パターニングされることによって検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７の導線３７ａ，３８ａとなる層である。

積層体３０を作製するための方法が特に限られることはなく、公知の方法が適宜用いられる。例えば、はじめに、基材フィルム３１を準備し、次に、基材フィルム３１上に中間層３５，３６を成膜し、その後、中間層３５，３６上に遮光導電層３７，３８を成膜する。成膜方法としては、公知の方法が適宜用いられ、例えば、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤやイオンプレーティングなどが用いられ得る。

（感光層の形成工程）
次に図９Ａ（ａ）（ｂ）に示すように、積層体３０の一方の側の面上に第１感光層４１を設け、積層体３０の他方の側の面上に第２感光層４２を設ける（工程Ｓ１２）。感光層４１，４２は、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。感光層４１，４２の具体的な感光特性が特に限られることはない。例えば、感光層４１，４２として、光硬化型の感光材が用いられてもよく、若しくは、光溶解型の感光材が用いられてもよい。ここでは、感光層４１，４２として光硬化型の感光材が用いられる例を説明する。

（露光工程）
次に、図９Ｂ（ａ）（ｂ）に示すように、第１感光層４１上に第１マスク４３を配置するとともに第２感光層４２上に第２マスク４４を配置する。マスク４３，４４は各々、後に形成される検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７の各導線３７ａ，３８ａ、取出パターン２３，２８および端子部２４，２９に対応したパターンで露光光を透過させる開口部４３ａ，４４ａと、露光光を遮蔽する遮光部４３ｂ，４４ｂと、を含んでいる。その後、図９Ｂ（ａ）（ｂ）に示すように、露光光を、マスク４３，４４を介して感光層４１，４２に照射する（工程Ｓ１３）。この結果、第１感光層４１および第２感光層４２が互いに異なるパターンで同時に露光される。

ここで本実施の形態によれば、積層体３０は、遮光性を有する第１遮光導電層３７および第２遮光導電層３８を有している。このため、第１感光層４１を透過した露光光は第１遮光導電層３７によって遮光される。また、第２感光層４２を透過した露光光は第２遮光導電層３８によって遮光される。従って、第１感光層４１を露光するために積層体３０の一方の側から照射される露光光が第２感光層４２に到達することはなく、同様に、第２感光層４２を露光するために積層体３０の他方の側から照射される露光光が第１感光層４１に到達することもない。この結果、この露光工程Ｓ１２において、第１感光層４１および第２感光層４２を、それぞれ所望のパターンで精度良く同時に露光することができる。

（現像工程）
次に、露光された第１感光層４１および第２感光層４２を現像する（工程Ｓ１４）。具体的には、感光層４１，４２に対応した現像液を用意し、この現像液を用いて、感光層４１，４２を現像する。これにより、図９Ｃ（ａ）（ｂ）に示すように、感光層４１，４２のうち露光光が照射されていない部分が除去され、この結果、感光層４１，４２が所定のパターンにパターニングされる。

（パターニング工程）
その後、図９Ｄ（ａ）（ｂ）に示すように、パターニングされた第１感光層４１ａをマスクとして第１遮光導電層３７をエッチングするとともに、パターニングされた第２感光層４２をマスクとして第２遮光導電層３８をエッチングする（工程Ｓ１５）。このエッチングにより、第１遮光導電層３７および第２遮光導電層３８がそれぞれ、第１感光層４１および第２感光層４２のパターンと略同一のパターンにパターニングされる。エッチング方法が特に限られることはなく、エッチング液を用いるウェットエッチングや、機械的なエッチングなどが適宜用いられる。ウェットエッチングが採用される場合、遮光導電層３７，３８を構成する材料を溶解させることができるエッチング液が適宜選択される。例えば、遮光導電層３７，３８が銀や銀合金からなる場合には、燐酸、硝酸、酢酸、水を４：１：４：４の割合で配合してなる燐硝酢酸（水）をエッチング液として用いることができる。

なお図９Ｄ（ｂ）に示すように、遮光導電層３７，３８と同時に外側中間層３５ａ，３６ａをエッチングによりパターニングしてもよい。この場合、遮光導電層３７，３８とともに外側中間層３５ａ，３６ａを溶解させることができるエッチング液が適宜用いられる。

（感光層の除去工程）
その後、パターニングされて第１遮光導電層３７上に残留している第１感光層４１、および、パターニングされて第２遮光導電層３８上に残留している第２感光層４２を除去する（工程Ｓ１６）。例えば、２％水酸化カリウム等のアルカリ液を用いることにより、残留している感光層４１，４２を除去する。これによって、図９Ｅ（ａ）（ｂ）に示すように、パターニングされた遮光導電層３７，３８が露出する。すなわち、所定のパターンを有する導線３７ａ，３８ａが形成される。これによって、導線３７ａおよび開口部３７ｂを含む第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２と、導線３８ａおよび開口部３８ｂを含む第２検出パターン２６および第２ダミーパターン２７と、を備えたタッチパネルセンサ１０が得られる。

このようにして得られる、本実施の形態によるタッチパネルセンサ１０は、支持体１１と、支持体１１の一方の側の面１１ａ上に設けられ、ｘ方向に延びる複数の第１検出パターン２１と、支持体１１の一方の側の面１１ａ上において、各第１検出パターン２１間に所定の第１間隙ｓ_１を空けて配置され、ｘ方向に延びる第１ダミーパターン２２と、を備えている。ここで、第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２は、遮光性および導電性を有する導線３７ａであって、各導線３７ａ間に開口部３７ｂが形成されるよう支持体１１の一方の側の面１１ａ上に所定のパターンで配置された導線３７ａから構成されている。このように、第１検出パターン２１と同一平面上に第１ダミーパターン２２を設けることにより、第１ダミーパターン２２が第１検出パターン２１とは異なる平面上に設けられている場合に比べて、第１検出パターン２１における透過率と第１ダミーパターン２２における透過率とを精密に一致させることができる。これによって、第１検出パターン２１間の領域が目立つことを防ぐことができ、このことにより、第１検出パターン２１が観察者によって視認されることを防ぐことができる。

また本実施の形態によれば、第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２を構成する導線３７ａは、第１間隙ｓ_１がｘ方向に沿って不規則にジグザグ状に延びる形状を有するよう配置されている。このように第１間隙ｓ_１を形成することにより、第１間隙ｓ_１が直線状に延びる形状を有する場合に比べて、第１間隙ｓ_１の密度分布、すなわち導線３７ａが設けられていない領域の密度分布を、表示領域Ａ_１の全域にわたってより均一にすることができる。これによって、第１間隙ｓ_１を目立たなくすることができ、このことにより、第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間の不連続性が観察者によって視認されることを防ぐことができる。

また本実施の形態によれば、タッチパネルセンサ１０は、支持体１１の他方の側の面１１ｂ上に設けられ、ｘ方向に直交するｙ方向に延びる複数の第２検出パターン２６と、支持体１１の他方の側の面１１ｂ上において、各第２検出パターン２６間に所定の第２間隙ｓ_２を空けて配置され、ｙ方向に延びる第２ダミーパターン２７と、をさらに備えている。また、第２検出パターン２６および第２ダミーパターン２７を構成する導線３８ａは、タッチパネルセンサ１０の法線方向から見た場合に、第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間の第１間隙ｓ_１と重なるよう配置されている。これによって、第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間の不連続性が観察者によって視認されることをより確実に防ぐことができる。

また、以上に説明した製造方法によれば、上述のように、基材フィルム３１の一方の側の第１感光層４１と、基材フィルム３１の他方の側の第２感光層４２とが同時に露光される。このため、例えば、第１マスク４３および第２マスク４４のそれぞれにアライメントマークなどの位置決め用のマーク（図示せず）を設けておくことにより、第１マスク４３および第２マスク４４を互いに対して、例えばミクロン単位のオーダーで極めて精度良く、且つ、極めて容易に（したがって、短時間で）位置決めすることが可能となる。この結果、基材フィルム３１の一方の側にある第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２に対して、基材フィルム３１の他方の側にある第２検出パターン２６および第２ダミーパターン２７が相対的に極めて精度良く位置決めされたタッチパネルセンサ１０を得ることができる。

また本実施の形態によれば、基材フィルム３１の両側にそれぞれ検出パターン２１，２６が設けられている。このため、従来のように２枚のフィルムセンサを貼り合わせてタッチパネルセンサが構成されている場合に比べて、タッチパネルセンサ１０の厚みを低減することができる。また、貼り合わせを不要にすることにより、透過光に対して光学的作用を及ぼし得る界面の数を少なくすることができ、これによって、表示装置からの映像光の透過率を高めることができる。

また本実施の形態によれば、検出パターン２１，２６がそれぞれ、各導線３７ａ，３８ａ間に開口部３７ｂ，３８ｂが形成されるよう中間層３５，３６上に所定のパターンで配置された導線３７ａ，３８ａから構成されている。この場合、表示装置からの映像光は開口部３７ｂ，３８ｂを透過することができるため、導線３７ａ，３８ａが透光性を有している必要はない。このため、導線３７ａ，３８ａの材料として、高い導電性を有する金属材料を用いることができる。このことにより、透明導電材料が用いられるタイプのタッチパネルセンサに比べて、検出パターン２１，２６の電気抵抗値を低くすることができる。例えば、上述の導線３７ａや導線３８ａが支持体１１の一側または他側の全面にわたって設けられていると仮定した場合のシート抵抗を、０．０５〜１０Ω／□の範囲内とすることができる。

また本実施の形態によれば、検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７を構成する導線３７ａ，３８ａは、フォトリソグラフィー法によるパターニングによって形成される。このため、導線３７ａ，３８ａを極めて精度良く所望の位置に所望の形状で形成することができる。これによって、検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７における、開口率や導線３７ａ，３８ａの幅ｗ_１，ｗ_２を精度良く調整することができ、このことにより、所望の透過率や電気抵抗値を有するタッチパネルセンサ１０を製造することができる。

また本実施の形態によれば、中間層３５，３６は、基材フィルム３１に比べて、検出パターン２１，２６に対するより大きな密着力を有するよう構成されている。このような中間層３５，３６を検出パターン２１，２６と基材フィルム３１との間に介在させることにより、基材フィルム３１に対して検出パターン２１，２６を確実に固定することができる。

比較の形態
次に、本実施の形態の効果を、比較の形態と比較して説明する。図１０は、比較の形態におけるタッチパネルセンサ６０を示す平面図である。

図１０に示す比較の形態によるタッチパネルセンサ６０は、検出パターン間にダミーパターンが設けられていない点が異なるのみであり、他の構成は、図１乃至図９Ｅに示す上述の実施の形態と略同一である。図１０に示す比較の形態において、図１乃至図９Ｅに示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１０に示すように、比較の形態によるタッチパネルセンサ６０は、支持体１１の一方の側の面１１ａ上に所定の間隙ｓ_３を空けて並べられた複数の第１検出パターン２１と、支持体１１の他方の側の面１１ｂ上に所定の間隙ｓ_４を空けて並べられた複数の第２検出パターン２６と、を備えている。このようにタッチパネルセンサ６０においては、検出パターン２１，２６間にダミーパターン２２，２７が設けられていない。この場合、検出パターン２１，２６間の間隙ｓ_３，ｓ_４が観察者によって視認されることを防ぐため、間隙ｓ_３，ｓ_４の幅が十分に小さくなるよう各検出パターン２１，２６が配置される。従って、ｙ方向に並ぶ各第１検出パターン２１の配置ピッチが定められると、同時に各第１検出パターン２１の幅もほぼ決定されることになる。同様に、ｘ方向に並ぶ各第２検出パターン２６の配置ピッチが定められると、同時に各第２検出パターン２６の幅もほぼ決定されることになる。このように比較の形態においては、各検出パターン２１，２６の配置ピッチに応じて各検出パターン２１，２６の幅が決定される。すなわち比較の形態においては、各検出パターン２１，２６の配置ピッチおよび幅をそれぞれ独立に決定することができない。

これに対して本実施の形態によれば、上述のように、検出パターン２１，２６間にダミーパターン２２，２７が設けられている。このため、間隙ｓ_１，ｓ_２を十分に小さく設定しながら、各検出パターン２１，２６の配置ピッチおよび幅をそれぞれ独立に決定することができる。このため本実施の形態によれば、タッチパネルセンサ１０に求められる特性に応じて柔軟に検出パターン２１，２６を設計することができ、これによって、より高い品質を実現することができる。

変形例
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、変形の一例について説明する。

（導線の配置方法の変形例）
以下、検出パターンおよびダミーパターンを構成する導線の配置の変形例について説明する。なお以下に示す変形例においては、第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２を構成する導線３７ａの配置の変形例についてのみ説明するが、当該変形例は、第２検出パターン２６および第２ダミーパターン２７を構成する導線３８ａの配置に対しても当然に適用可能である。

〔第１の変形例〕
本実施の形態において、導線の配置を設計する際、図７（ａ）〜（ｈ）に示すように、導線３７ａが格子状に配置されており、かつ、格子を構成する線分の中点に切断箇所が設定される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、格子の格子点に切断箇所が設定されてもよい。以下、このような例について図１１（ａ）〜（ｈ）を参照して説明する。なお「格子点」とは、一方向に延びる導線３７ａと他方向に延びる導線３７ａとが交わる点を意味している。

本変形例においては、はじめに図１１（ａ）に示すように、格子状に配置された導線３７ａを仮想的に考える。また、格子の格子点の１つを点（１）として定める。

次に、点（１）において導線３７ａを切断する。これによって、図１１（ｂ）に示すように切断箇所（１）’が形成される。その後、図１１（ｂ）に示すように、切断箇所（１）’に近接しており、かつ切断箇所（１）’から見てｘ方向側にある３つの格子点をそれぞれ点（２）、点（３）および点（４）として定める。具体的には、はじめに、切断箇所（１）’に対してｘ方向側のうち図１１（ｂ）における上側に位置する格子点を点（３）として定め、次に、点（３）から見てｙ方向側（図１１（ｂ）における左右方向側）に隣接する２つの格子点をそれぞれ点（２）および点（４）として定める。

その後、点（２）、点（３）または点（４）のうちのいずれか一つを選択する。この場合、点（２）を選択する確率と、点（３）を選択する確率と、点（４）を選択する確率とは、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。ここでは、点（４）が選択されるとする。

次に、選択された点（４）において導線３７ａを切断する。これによって、図１１（ｃ）に示すように切断箇所（４）’が形成される。その後、図１１（ｃ）に示すように、切断箇所（４）’に近接しており、かつ切断箇所（４）’から見てｘ方向側にある３つの格子点をそれぞれ点（５）、点（６）および点（７）として定める。次に、点（５）、点（６）または点（７）のうちのいずれか一つを選択する。各点を選択する確率は、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。ここでは、点（６）が選択されるとする。

このような手順を繰り返すことにより、図１１（ｄ）〜図１１（ｈ）に示すように、切断箇所（６）’，（８）’，（１１）’および（１６）’がさらに形成される。その後、切断箇所によって生成された導線３７ａの端部をつなぐことにより、図１１（ｈ）に示すように、包絡線２１ａ，２２ａが生成される。このようにして、不規則にジグザグ状に延びる形状を有する第１間隙ｓ_１を設計することができる。

なお図１１（ａ）〜（ｈ）に示す例において、切断箇所（４）’および（６）’は互いにｘ方向に沿って並んでいる。この場合、切断箇所（４）’と（６）’との間には、第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２のいずれにもつながっていない分断線分３７ｃが生じることになる。このような分断線分が設計段階において生じる場合、タッチパネルセンサ１０の製造段階において、分断線分３７ｃの箇所に、設計通り導線３７ａを設けるようにしてもよく、若しくは設計に反して導線３７ａを設けないようにしてもよい。好ましくは、第１検出パターン２１および第１ダミーパターン２２のいずれにもつながっていない分断線分３７ｃの箇所にも、設計通り導線３７ａが設けられる。これによって、第１検出パターン２１と第１ダミーパターン２２との間の不連続性が観察者によって視認されにくくなるようにすることができる。

図７（ａ）〜（ｈ）に示す例の場合と同様に、導線３７ａの切断箇所となる点を選択する際、選択され得る点の位置が制限線５１によって制限されていてもよい。例えば、図１１（ｆ）に示す例においては、選択対象から点（１４）が除外されることになる。これによって、ｙ方向における第１間隙ｓ_１の分布幅σ_１を所定値以下に制限することができ、このことにより、第１検出パターン２１の幅が局所的に細くなってしまうことを防ぐことができる。なお、選択対象から除外される点が発生している場合、選択対象から除外される点からより遠くにある点が高い確率で選択されるよう、選択の確率を調整してもよい。例えば図１１（ｆ）に示すよう例においては、点（１５）よりも点（１４）から離れた位置にある点（１６）を選択する確率が、点（１５）を選択する確率よりも高くなっていてもよい。これによって、第１間隙ｓ_１を制限線５１から遠ざけることができる。

また本実施の形態において、格子状に配置された導線３７ａ，３８ａが、ｘ方向に延びる導線と、ｙ方向に延びる導線と、からなる例を示した。すなわち、導線３７ａ，３８ａの延びる方向が、第１検出パターン２１が延びる方向または第２検出パターン２６が延びる方向と同一である例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、各導線３７ａ，３８ａが、ｘ方向およびｙ方向に対して傾斜した方向に延びる導線からなっていてもよい。例えば、導線３７ａ，３８ａが延びる方向が、ｘ方向およびｙ方向に対して４５度をなす方向であってもよい。このような場合の、導線の配置を設計する方法の例を、以下第２の変形例および第３の変形例として説明する。

〔第２の変形例〕
本変形例においては、はじめに図１２（ａ）に示すように、検出パターン２１，２６が延びるｘ方向およびｙ方向に対して傾斜した方向に沿って格子状に配置された導線３７ａを仮想的に考える。また、格子を構成する線分の１つの中点を点（１）として定める。

次に、点（１）において導線３７ａを切断する。これによって、図１２（ｂ）に示すように切断箇所（１）’が形成される。その後、図１２（ｂ）に示すように、切断箇所（１）’に近接しており、かつ切断箇所（１）’から見てｘ方向側にある３つの線分の中点をそれぞれ点（２）、点（３）および点（４）として定める。具体的には、はじめに、切断箇所（１）’に対してｘ方向側のうち図１２（ｂ）における上側に位置する線分の中点を点（３）として定め、次に、点（３）に対してｙ方向側（図１２（ｂ）における左右方向側）に位置する２つの線分の中点をそれぞれ点（２）および点（４）として定める。

その後、点（２）、点（３）または点（４）のうちのいずれか一つを選択する。この場合、点（２）を選択する確率と、点（３）を選択する確率と、点（４）を選択する確率とは、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。ここでは、点（４）が選択されるとする。

次に、選択された点（４）において導線３７ａを切断する。これによって、図１２（ｃ）に示すように切断箇所（４）’が形成される。その後、図１２（ｃ）に示すように、切断箇所（４）’に近接しており、かつ切断箇所（４）’から見てｘ方向側にある３つの線分の中点をそれぞれ点（５）、点（６）および点（７）として定める。各点を選択する確率は、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。次に、点（５）、点（６）または点（７）のうちのいずれか一つを選択する。ここでは、点（６）が選択されるとする。

このような手順を繰り返すことにより、図１２（ｄ）〜図１２（ｆ）に示すように、切断箇所（６）’，（８）’，（１１）’および（１５）’がさらに形成される。その後、切断箇所によって生成された導線３７ａの端部をつなぐことにより、図１２（ｇ）に示すように、包絡線２１ａ，２２ａが生成される。このようにして、不規則にジグザグ状に延びる形状を有する第１間隙ｓ_１を設計することができる。

〔第３の変形例〕
または、図１１（ａ）〜（ｈ）に示す例の場合と同様に、線分の中点ではなく格子の格子点に切断箇所が設定されてもよい。本変形例においては、はじめに図１３（ａ）に示すように、検出パターン２１，２６が延びるｘ方向およびｙ方向に対して傾斜した方向に沿って格子状に配置された導線３７ａを仮想的に考える。また、格子の格子点の１つを点（１）として定める。

次に、点（１）において導線３７ａを切断する。これによって、図１３（ｂ）に示すように切断箇所（１）’が形成される。その後、図１３（ｂ）に示すように、切断箇所（１）’に近接しており、かつ切断箇所（１）’から見てｘ方向側にある２つの格子点をそれぞれ点（２）および点（３）として定める。具体的には、切断箇所（１）’から延びる線分に接続される格子点のうち、切断箇所（１）’よりも上側にある格子点をそれぞれ点（２）および点（３）として定める。図１３（ｂ）に示す例においては、点（２）および点（３）はそれぞれ、切断箇所（１）’に対して１３５度および４５度の方向（図１４（ｂ）においては斜め左上および斜め右上の方向）に位置する格子点となっている。

その後、点（２）または点（３）のうちのいずれか一方を選択する。この場合、点（２）を選択する確率と、点（３）を選択する確率とは、同一であってもよく、異なっていてもよい。ここでは、点（２）が選択されるとする。

次に、選択された点（２）において導線３７ａを切断する。これによって、図１３（ｃ）に示すように切断箇所（２）’が形成される。その後、図１３（ｃ）に示すように、切断箇所（２）’に近接しており、かつ切断箇所（２）’から見てｘ方向側にある２つの格子点をそれぞれ点（４）および点（５）として定める。次に、点（４）または点（５）のうちのいずれか一方を選択する。各点を選択する確率は、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。ここでは、点（４）が選択されるとする。

このような手順を繰り返すことにより、図１３（ｄ）〜図１３（ｇ）に示すように、切断箇所（７）’，（９）’，（１１）’および（１２）’がさらに形成される。その後、切断箇所によって生成された導線３７ａの端部をつなぐことにより、図１３（ｈ）に示すように、包絡線２１ａ，２２ａが生成される。このようにして、不規則にジグザグ状に延びる形状を有する第１間隙ｓ_１を設計することができる。

なお上述の第２および第３の変形例においても、上述の本実施の形態および第１の変形例の場合と同様に、選択され得る点の位置が制限線５１によって制限されていてもよい。

（検出パターンの変形例）
また図１４に示すように、第１検出パターン２１を構成する導線３７ａに切込み３７ｄが設けられていてもよい。設けられる切込み３７ｄの位置や数は、ｘ方向における第１検出パターン２１の一端と他端との間の電気的な導通性が失われない限りにおいて、任意に設定される。このような切込み３７ｄを第１検出パターン２１に設けることにより、第１間隙ｓ_１をより目立たなくすることができ、これによって、タッチパネルセンサ１０の意匠性を高めることができる。なお図１４に示すように、切込み３７ｄは、第１検出パターン２１だけでなく第１ダミーパターン２２にも設けられていてもよい。また、同様の切込みが第２検出パターン２６や第２ダミーパターン２７を構成する導線３８ａに設けられていてもよい。

（支持体の一側のパターンと他側のパターンの位置関係の例）
次に、支持体１１の一方の側の面１１ａ上に設けられた導線３７ａと、支持体１１の他方の側の面１１ｂ上に設けられた導線３８ａとの間の位置関係の例について説明する。ここでは、図１５に示すように、導線３７ａの配置ピッチと導線３８ａの配置ピッチとが同一であり、かつ、タッチパネルセンサ１０の法線方向から見た場合に導線３８ａが導線３７ａに対して所定距離分だけ、例えば配置ピッチｐ_１×０．５の距離分だけずらされて配置されている場合について説明する。

導線３８ａが導線３７ａに対してずらされている場合、好ましくは、導線３７ａの配置の設計の際、導線３７ａの切断箇所は、支持体１１の法線方向から見た場合に支持体１１の他側にある導線３８ａと重なるよう設定される。これによって、支持体の法線方向から見た場合に、支持体１１の一側にある第１間隙ｓ_１と、支持体１１の他側にある導線３８ａとを重ならせることができる。図１５（ａ）（ｂ）においては、導線３８ａが導線３７ａに対して配置ピッチｐ_１×０．５の距離分だけずらされて配置されている場合に、配置ピッチｐ_１×０．５の距離に対応する位置、すなわち線分の中点に導線３７ａの切断箇所が配置され、これによって、第１間隙ｓ_１と導線３８ａとが重なっている例が示されている。なお図１５（ａ）（ｂ）においては、便宜上、導線３７ａの切断箇所と導線３８ａとが重なっている部分を円５２で囲んで示している。

（取出パターンおよび端子部の形成方法の変形例）
また本実施の形態において、検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７と同時に、取出パターン２３，２８および端子部２４，２９が、検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７の各導線３７ａ，３８ａの材料と同一の材料、すなわち遮光導電層３７，３８から形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１６（ａ）に示すように、はじめに、フォトリソグラフィー法によって遮光導電層３７，３８から検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７の各導線３７ａ，３８ａを形成し、その後、図１６（ｂ）に示すように取出パターン２３，２８および端子部２４，２９を形成してもよい。この場合、取出パターン２３，２８および端子部２４，２９を形成する方法が特に限られることはなく、取出パターン２３，２８および端子部２４，２９を形成するために、図８において示されるＳ１２〜Ｓ１５のような工程を再度実施してもよい。また、スクリーン印刷などの印刷法によって取出パターン２３，２８および端子部２４，２９を形成してもよい。また、取出パターン２３，２８および端子部２４，２９を形成する金属材料として、検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７の各導線３７ａ，３８ａを形成する金属材料とは異なるものを用いてもよい。

（検出パターンおよびダミーパターンの形成方法の変形例）
また本実施の形態において、Ｓ１２〜Ｓ１４に示すような１セットの露光工程、現像工程およびエッチング工程によって検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７が形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、はじめに図１７（ａ）に示すように、１セットの露光工程、現像工程およびエッチング工程によって第１遮光導電層３７を全面にわたって網目状にパターニングし、その後、図１７（ｂ）に示すように、更なる１セットの露光工程、現像工程およびエッチング工程によって、各検出パターン２１，２６およびダミーパターン２２，２７を形成してもよい。

（その他の変形例）
また本実施の形態において、基材フィルム３１と導線３７ａ，３８ａとの間に中間層３５，３６が介在されている例を示したが、これに限られることはない。例えば、導線３７ａ，３８ａとして、基材フィルム３１に対する十分な密着力を有する材料が用いられる場合、中間層３５，３６が設けられていなくてもよい。この場合、基材フィルム３１によって支持体１１が構成される。

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

１０ タッチパネルセンサ
１１ 支持体
２１ 第１検出パターン
２２ 第１ダミーパターン
２３ 第１取出パターン
２４ 第１端子部
２６ 第２検出パターン
２７ 第２ダミーパターン
２８ 第２取出パターン
２９ 第２端子部
３０ 積層体
３１ 基材フィルム
３２ 合成樹脂層
３３ 第１ハードコート層
３４ 第２ハードコート層
３５ 第１中間層
３５ａ 外側第１中間層
３５ｂ 内側第１中間層
３６ 第２中間層
３６ａ 外側第２中間層
３６ｂ 内側第２中間層
３７ 第１遮光導電層
３７ａ 導線
３７ｂ 開口部
３８ 第２遮光導電層
３８ａ 導線
３８ｂ 開口部
４１ 第１感光層
４２ 第２感光層
４３ 第１マスク
４４ 第２マスク

Claims (11)

1. 支持体と、
   前記支持体の一方の側の面上に設けられ、第１方向に延びる複数の第１検出パターンと、
   前記支持体の一方の側の面上において、各第１検出パターン間に所定の第１間隙を空けて配置され、第１方向に延びる第１ダミーパターンと、を備え、
   前記第１検出パターンおよび前記第１ダミーパターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう前記支持体の一方の側の面上に所定のパターンで配置された導線から構成されていることを特徴とするタッチパネルセンサ。
2. 前記第１間隙の幅が２〜１０００μｍの範囲内となっていることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルセンサ。
3. 前記第１検出パターンおよび前記第１ダミーパターンを構成する前記導線は、前記第１間隙が第１方向に沿って不規則にジグザグ状に延びる形状を有するよう配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のタッチパネルセンサ。
4. 前記第１検出パターンを構成する前記導線に、第１方向における導通性が失われない範囲内で複数の切込みが入れられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。
5. 前記支持体の他方の側の面上に設けられ、前記第１方向に直交する第２方向に延びる複数の第２検出パターンと、
   前記支持体の他方の側の面上において、各第２検出パターン間に所定の第２間隙を空けて配置され、第２方向に延びる第２ダミーパターンと、をさらに備え、
   前記第２検出パターンおよび前記第２ダミーパターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう前記支持体の他方の側の面上に所定のパターンで配置された導線から構成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。
6. 前記第２間隙の幅が２〜１０００μｍの範囲内となっていることを特徴とする請求項５に記載のタッチパネルセンサ。
7. 前記第２検出パターンおよび前記第２ダミーパターンを構成する前記導線は、前記第２間隙が第２方向に沿って不規則にジグザグ状に延びる形状を有するよう配置されていることを特徴とする請求項５または６に記載のタッチパネルセンサ。
8. 前記第２検出パターンを構成する前記導線に、第２方向における導通性が失われない範囲内で複数の切込みが入れられていることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。
9. 前記第１検出パターンおよび前記第１ダミーパターンを構成する前記導線は、支持体の法線方向から見た場合に前記第２間隙と重なるよう配置されており、
   前記第２検出パターンおよび前記第２ダミーパターンを構成する前記導線は、支持体の法線方向から見た場合に前記第１間隙と重なるよう配置されていることを特徴とする請求項５乃至８のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。
10. 前記第１検出パターンおよび前記第１ダミーパターンを構成する前記導線は、当該導線間に形成される前記開口部が所定の第１配置ピッチで規則的に並ぶよう配置されており、
    前記第２検出パターンおよび前記第２ダミーパターンを構成する前記導線は、当該導線間に形成される前記開口部が前記第１配置ピッチと同一の第２配置ピッチで規則的に並ぶよう配置されていることを特徴とする請求項５乃至９のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。
11. 支持体の法線方向から見た場合に、前記第２検出パターンおよび前記第２ダミーパターンを構成する前記導線は、前記第１配置ピッチよりも小さい所定距離の分だけ、前記第１検出パターンおよび前記第１ダミーパターンを構成する前記導線に対してずらされて配置されていることを特徴とする請求項１０に記載のタッチパネルセンサ。

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