JP2011517355A - 低可視性導電体を有するタッチスクリーンセンサ - Google Patents

Abstract

導電性微小パターンを有するタッチスクリーンセンサは、導電性微小パターンの可視性を不明瞭化又は低減させる、１つ以上の構造を含む。

Description

（関連出願の相互参照）
本願は、２００８年２月２８日に出願された米国特許仮出願第６１／０３２，２６９号（その開示は参照によりその全体が本明細書に組み込まれる）、２００８年２月２８日に出願された同第６１／０３２，２７３号（その開示は参照によりその全体が本明細書に組み込まれる）、２００８年８月１日に出願された同第６１／０８５，４９６号（その開示は参照によりその全体が本明細書に組み込まれる）、２００８年８月１日に出願された同第６１／０８５，７９９号（その開示は参照によりその全体が本明細書に組み込まれる）、及び２００８年８月１日に出願された同第６１／０８５，７６４号（その開示は参照によりその全体が本明細書に組み込まれる）の利益を請求する。

タッチスクリーンセンサは、タッチスクリーンディスプレイの表面に適用された物体（例えば、指、又はスタイラス）の位置、又はタッチスクリーンディスプレイの表面の付近に位置付けられた物体の位置を検出する。これらのセンサは、ディスプレイの表面に沿った、例えば、平坦な矩形のディスプレイの平面にある物体の位置を検出する。タッチスクリーンセンサの例としては、静電容量センサ、抵抗センサ、及び投影型静電容量センサが挙げられる。このようなセンサとしては、ディスプレイに重ねる透明導電性要素が挙げられる。この要素は、ディスプレイの付近の、又はこれと接触する物体の位置を決定するために、要素を探査する電気信号を使用する、電子的構成要素と組み合わされる。

タッチスクリーンセンサの分野では、光学品質、又はディスプレイの特性を損なうことなく、透明タッチスクリーンセンサの電気的特性の制御を改善する必要性が存在する。典型的なタッチスクリーンセンサの透明導電性区域は、透明導電性酸化物（ＴＣＯ）、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）の連続的なコーティングを含み、コーティングは、電圧源との接触位置、及び区域の全体形状に基づく電位勾配を呈する。この事実は、可能なタッチセンサの設計及びセンサの性能に対する制約へと繋がり、電位勾配を修正するための高価な信号処理電子機器又は追加的な電極の配置などの手段を必要とする。したがって、前述の要因とは別の、電位勾配の制御を提供する、透明導電性要素の必要性が存在する。

導電性微小パターン要素の可視性を不明瞭化又は低減させるための、構造を有する、タッチセンサ、又は接触感知装置。

一実施形態では、接触感知装置が記載され、接触感知装置は、タッチインターフェース表面及びディスプレイインターフェース表面を有する第１の可視光線透明基材であって、タッチインターフェース表面はタッチ入力の方向に配置され、ディスプレイインターフェースはディスプレイの出力の方向に配置される、第１の可視光線透明基材と、第２の可視光線透明基材であって、第１の表面及び第２の表面を有し、かつまた第２の可視光線透明基材の上又は中に配置される導電性微小パターンからなる接触感知領域を有し、微小パターンは約１〜１０マイクロメートルの幅を有する導電体を含む、第２の可視光線透明基材と、を含み、第２の可視光線透明基材の第１の表面は、第１の可視光線透明基材のディスプレイインターフェース表面の方向に配置され、第１の可視光線透明基材は、微小パターンの可視性を低減する構造を含む。

別の実施形態では、タッチスクリーンセンサが記載され、タッチスクリーンセンサは、接触感知領域内において、可視光線透明基材の上又は中に配置される導電性微小パターンであって、微小パターンは約１〜１０マイクロメートルの幅を有する導電性トレースを含む、微小パターンと、微小パターンの可視性を低減させるための、１つ以上の微小パターン不明瞭化構造と、を含む。

添付の図面と共に本発明の様々な実施形態の以下の詳細な説明を検討することで、本発明はより完全に理解され得る。

図面は、必ずしも縮尺に従っていない。図面で用いられる同様の番号は、同様の構成要素を指す。しかしながら、所定の図中の構成要素を指す数字の使用は、同じ数字を付けられた別の図中の構成要素を限定することを意図するものではないことが理解されよう。

タッチスクリーンセンサ１００の概略図。 タッチスクリーン感知領域内の、導電性可視光透明区域の斜視図。 導電性インクの紫外線レーザー硬化を使用する、微小導電体の作製するためのプロセス。 導電性インクの紫外線レーザー硬化を使用する、微小導電体の作製するためのプロセス。 微小導電体を作製するためのグラビア印刷プロセス。 導電性材料が充填された微小複製チャネルの断面図。 導電性材料が充填された微小複製チャネルとの指による容量結合。 タッチセンサを製造するために有用な、可撓性基材上に作製された微小導電体のパターン。 タッチセンサを製造するために有用な、可撓性基材上に作製された微小導電体のパターン。 ダウンウェブ方向の可撓性ウェブ材料に印刷された平行な微小導電体。 加えられた、追加的な相互接続する導電体を有する、図８の可撓性材料の区分。 図９の材料２層から構成されるマトリックスタッチセンサの実施例の断面図。 タッチスクリーンセンサの一実施形態のための導電体微小パターン。 局部面抵抗を調節するための選択的な断絶部を有する導電性メッシュ、並びに接触パッドの形態のより大きな構造を含む、図３に例示される導電体微小パターンの一部。 隣接するメッシュ内の選択的な断絶部によって生成される、図３に示される水平方向のメッシュバーに沿った、抵抗の変調。 静電容量プレートが、抵抗素子によって分離される、図３に例示される導電体微小パターンの特性に近似する、回路図。 導電性微小パターンメッシュ内の選択的な断絶部によって部分的に形成される、異なる面抵抗を有する１５ａ〜１５ｅと付番された区域を含む、タッチスクリーンセンサの一実施形態のための、導電体微小パターン。 図１５に例示される異なる導電体微小パターンの一部。 図１５に例示される異なる導電体微小パターンの一部。 図１５に例示される異なる導電体微小パターンの一部。 図１５に例示される異なる導電体微小パターンの一部。 図１５に例示される異なる導電体微小パターンの一部。 均一な透明導電性酸化物、ＩＴＯのみを含む、同様の形状の区域における単位長さ当たりの抵抗と比較した際の、内部に区域１５ａ及び１５ｂを有する楔形透明導電性区域の長軸に沿った単位長さ当たりの抵抗の分布。 タッチスクリーンセンサの一実施形態のＸ−Ｙグリッド型の投影型静電容量タッチスクリーンセンサを形成するために互いに積層された層の構成。 図１７によるタッチスクリーンセンサの一実施形態のＸ層又はＹ層の導電体微小パターン。 接触パッドの形態のより大きな構造と接触する可視光線透明導電性メッシュ、並びにメッシュ区域間の空間内の電気的に絶縁された導電体堆積物を含む、図１０に例示される導電体微小パターンの一部。 図９によるタッチスクリーンセンサの別の実施形態のＸ層又はＹ層の、導電体微小パターン。 接触パッドの形態のより大きな構造と接触する可視光線透明導電性メッシュ、並びにメッシュ区域間の空間内の電気的に絶縁された導電体堆積物を含む、図１２に示される導電体微小パターンの一部。 図１７によるタッチスクリーンセンサの別の実施形態のＸ層又はＹ層の、導電体微小パターン。 接触パッドの形態のより大きな構造と接触する可視光線透明導電性メッシュ、並びにメッシュ区域間の空間内の電気的に絶縁された導電体堆積物を含む、図２２に示される導電体微小パターンの一部。 開放面積率対導電体トレース幅（マイクロメートル）のプロットであり、区域３がタッチスクリーンセンサに使用できる良好な光学品質であり、区域２は、区域２と比較した際により良好な光学品質であり、区域１は３つの区域の中で最良の光学品質を有する、タッチスクリーンセンサの光学品質を示すグラフ（開放面積率は、本明細書において開放面積の割合と互換的に使用される）。 実施例６〜４０の特徴である六角形メッシュ（場合によって「ｈｅｘ」メッシュと称される）の形状の走査電子顕微鏡写真（各画像の明るい色調の線は、金属導電体のパターンを表し、暗い領域は、実施例で使用される基材を表している）。 実施例６〜４０の特徴である正方形メッシュの形状の走査電子顕微鏡写真（各画像の明るい色調の線は、金属導電体のパターンを表し、暗い領域は、実施例で使用される基材を表している）。 第１のパターン化された基材の様々な部分。 第１のパターン化された基材の様々な部分。 第１のパターン化された基材の様々な部分。 第２のパターン化された基材の様々な部分。 第２のパターン化された基材の様々な部分。 第２のパターン化された基材の様々な部分。 図２７及び図２８の第１及び第２のパターン化された基材から構成される、投影型静電容量タッチスクリーン透明センサ要素。 タッチスクリーン感知領域内に位置する、導電性可視光透明区域の斜視図。 指と微小パターン化された微小導電体との間に位置付けられる微小パターン不明瞭化構造。

以下の説明において、本明細書の一部を構成し複数の特定の実施形態が例として示される添付の一連の図面を参照する。本発明の範囲又は趣旨を逸脱せずに、その他の実施形態が考えられ、実施され得ることを理解すべきである。したがって、以下の「発明を実施するための形態」は、限定する意味で理解すべきではない。

本発明で使用する全ての科学用語及び専門用語は、特に指示がない限り、当該技術分野において一般的に使用される意味を有する。本明細書にて提供される定義は、本明細書でしばしば使用される特定の用語の理解を促進しようとするものであり、本開示の範囲を限定するものではない。

他に指示がない限り、本明細書及び特許請求の範囲で使用される形状寸法、量、及び物理特性を表わす数字は全て、どの場合においても用語「約」によって修飾されるものとして理解されるべきである。それゆえに、そうでないことが示されない限り、前述の明細書及び添付の特許請求の範囲で示される数値パラメータは、当業者が本明細書で開示される教示内容を用いて、目標対象とする所望の特性に応じて、変化し得る近似値である。

端点による数値範囲の列挙には、その範囲内の全ての数（例えば１〜５には、１、１．５、２、２．７５、３、３．８０、４、及び５が含まれる）、及びその範囲内の任意の範囲が含まれる。

本明細書及び添付の特許請求の範囲において使用されるとき、単数形「ａ」、「ａｎ」及び「ｔｈｅ」は、その文脈が特に明確に指示しない限り、複数の指示対象を有する実施形態を包含する。本明細書及び添付の特許請求の範囲において使用されるとき、用語「又は」は、その文脈が特に明確に指示しない限り、一般的に「及び／又は」を包含する意味で用いられる。

本明細書で使用するとき、「可視光線透明性」とは、少なくとも１つの偏光状態の可視光線に対して、少なくとも６０パーセント透過性である透過率の水準を指し、ここで透過率パーセントは、入射光、任意により偏光の強度に正規化される。入射光の少なくとも６０％を透過する物品が、局部的に光を８０透過率パーセント未満（例えば、０％）に遮蔽する微細構造（例えば、最小寸法、例えば０．５〜１０マイクロメートル、又は１〜５マイクロメートルの幅の点、正方形、又は線）を含むのは、可視光線透明性の意味の範囲内であるが、このような場合、微細構造を含み、微細構造の最小寸法の１０００倍の幅である、およそ等軸の面積に関して、平均透過率は６０パーセントを超える。

本開示は、内部に含まれる導電体微小パターンの設計を通じて設計される、電気的及び光学的特性を有するタッチスクリーンセンサに関する。本明細書において記載される導電体微小パターンを組み込むことにより、タッチスクリーンセンサにもたらされるいくつかの利点が存在する。いくつかの実施形態では、透明導電性区域内の透明導電特性は、使用中の接触感知区域内の電位勾配を制御するように設計される。これは、信号処理電子機器の単純化、及びいくつかの接触スクリーンセンサの種類においては、本来ならば電位勾配（電場）線形化に必要とされる追加的な導電体パターンの設計の単純化（又はその必要性の排除）に繋がる。いくつかの実施形態では、本明細書において記載されるタッチスクリーンセンサの電気的特性は、透明センサ要素に沿って、制御された電位勾配を生成するように設計される。例えば、電気的特性は、透明導電性区域内の特定の方向に沿った線形電位勾配を生成するように設計され、その全体的な形状は通常、標準的な透明導電体材料（例えば、連続的ＩＴＯコーティング）が使用された場合、非線形の勾配に繋がる。いくつかの実施形態では、電気的特性は、同じ形状であるが標準的な透明導電体材料（例えば、連続的ＩＴＯコーティング）からなる透明導電性区域内に存在するものよりも高い、透明導電性区域の電位勾配の非線形性の水準を生じるように設計される。より詳細には、微小パターン化された導電体の形態の、隣接する透明シート導電体を含み、感知領域の角部への電気的接続が作られる矩形の静電容量タッチスクリーンにおいては、感知領域にわたる電位勾配の垂直方向及び水平方向の線形性（電解の均一性）が、面抵抗値の領域分布及び異方性を、場をより均一に分配するような方法で設計することによって改善され得る。他の実施形態では、センサは、同じ厚さ（即ち、同じ高さ）の同じ導電体材料からなるが、微小パターン化による異なる有効面抵抗値を有する導電体要素を含む。例えば、いくつかの実施形態では、同じ厚さ（即ち、高さ）の同じ導電体材料が使用されて、透明導電性区域の第１の水準の面抵抗に繋がる第１の微小パターン形状を画定する導電トレース、及び第２の透明導電性区域の第２の水準の面抵抗に繋がる第２の微小パターン形状を画定する導電トレースを生成する。本開示はまた、いくつかの実施形態、例えば、微小パターン化された金属導電体に基づく実施形態において、例えば、インジウムなどの希元素を避けることによって、透明ディスプレイセンサの製造における、改善された効率性及び資源利用を可能にする。

本開示は、電子装置（例えば、コンピューター、携帯電話など）への情報又は命令のタッチ入力のための、接触又は近接センサに更に関する。これらのセンサは、可視光線透明性であり、ディスプレイとの直接的な結合において有用であり、ディスプレイ要素に重なり、ディスプレイを駆動する装置と相互作用する（「タッチスクリーン」センサとして）。センサ要素は、シート様の形状を有し、少なくとも１つの電気的に絶縁性の可視光線透明基材層を含み、これは、以下の、ｉ）異なる有効面抵抗値を有する２つの区域を生成するために、２つの異なるメッシュ設計を有する基材表面の２つの異なる区域にメッシュパターン化された導電性材料（例えば、金属）であって、区域のうちの少なくとも一方がセンサの接触感知領域内に位置する透明導電性区域である、導電性材料、ｉｉ）センサの接触感知領域内に位置し、異方性有効面抵抗値を呈する、透明導電性区域を生成するように、メッシュ形状で基材の表面上にパターン化された導電性材料（例えば、金属）、及び／又はｉｉｉ）有効に電気的に連続的な透明導電性区域内で、メッシュ形状で基材の表面上にパターン化された導電性材料（例えば、金属）であって、形状は、少なくとも一方向において局部的有効面抵抗値（例えば、透明導電性区域の連続的に変化する面抵抗）の異なる値を生成するために、区域内で異なり、この区域はタッチセンサの感知領域内に位置する、導電性材料、のうちの１つ以上を支持する。

タッチセンサの感知領域は、情報ディスプレイの可視部分に重なることを意図されるか、又は重なり、情報ディスプレイの可視性を可能にするために、可視光線透明性である、センサの区域である。情報ディスプレイの可視部分とは、変化可能な情報内容を有する情報ディスプレイの部分、例えば、ピクセル（例えば、液晶ディスプレイのピクセル）が占めるディスプレイ「スクリーン」の部分を指す。

本開示は、抵抗、静電容量、及び投影型静電容量の種類の、タッチスクリーンセンサに更に関する。可視光線透明導電体微小パターンは、電子機器ディスプレイと一体化される投影型静電容量スクリーンセンサにおいて特に有用である。投影型静電容量タッチスクリーンセンサの構成要素として、可視光線透明導電性微小パターンは、高い接触感度、複数接触検出、及びスタイラス入力を可能にするために有用である。

透明導電性区域内の、２つ以上の異なる面抵抗の水準、面抵抗の異方性、又は変化する面抵抗の水準は、下記の透明微小パターン導電体を構成する二次元メッシュの形状によって制御することができる。

本発明を限定するものではないが、本発明の種々の態様は以下に提供する実施例の考察を通して正しく認識されるであろう。

図１は、タッチスクリーンセンサ１００の概略図を例示する。タッチスクリーンセンサ１００は、接触感知領域１０５を有するタッチスクリーンパネル１１０を含む。接触感知領域１０５は、タッチセンサ駆動装置１２０と電気的に連結している。タッチスクリーンパネル１１０は、ディスプレイ装置に組み込まれる。

図２は、タッチスクリーンパネルの接触感知領域、例えば、図１の接触感知領域１０５内に位置する導電性可視光線透明区域１０１の斜視図を例示する。導電性可視光線透明区域１０１は、可視光線透明基材１３０、及び可視光線透明基材１３０の上又は中に配置される導電性微小パターン１４０を含む。可視光線透明基材１３０は、主表面１３２を含み、電気的に絶縁性である。可視光線透明基材１３０は、例えば、ガラス、又はポリマーなどの任意の有用な電気的に絶縁性の材料から形成され得る。光透明基材１３０のための有用なポリマーの例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）が挙げられる。導電性微小パターン１４０は、複数の線形金属構造から形成され得る。

図２はまた、タッチスクリーンパネルの接触感知領域内に位置する導電性可視光線透明区域１０１の説明に使用するための軸系を例示する。一般に、ディスプレイ装置の場合、ｘ及びｙ軸はディスプレイの幅及び長さに相当し、ｚ軸は典型的にディスプレイの厚さ（即ち、高さ）方向に沿っている。この取り決めは、特に明記しない限り、全体を通して使用される。図２の軸系において、ｘ軸及びｙ軸は、可視光線透明基材１３０の主要面１３２と平行に定められ、正方形又は矩形表面の幅及び長さ方向に対応し得る。ｚ軸は、この主表面と垂直であり、典型的には可視光線透明基材１３０の厚さ方向に沿っている。導電性微小パターン１４０を形成する複数の線形金属構造の幅は、ｙ軸に沿って直線的に延びる平行の線形金属構造のｘ方向の間隔に相当し、直交する線形金属構造のｙ方向の間隔は、直交する線形金属構造の幅に相当する。線形金属構造の厚さ、即ち高さは、ｚ方向の間隔に相当する。

いくつかの実施形態では、タッチスクリーンパネルの接触感知領域内に位置する導電性可視光線透明区域１０１は、それぞれが導電性微小パターン１４０を有する、可視光線透明基材１３０の２つ以上の層を含む。

導電性微小パターン１４０は、主表面１３２上に堆積される。センサは、タッチスクリーンディスプレイ、又はタッチパネルディスプレイを形成するために、ディスプレイと相互作用するため、基材１３０は、可視光線透明性であり、実質的に平面的である。基材及びセンサは、実質的に平面的、かつ可撓性であってよい。可視光線透明性とは、ディスプレイによってレンダリングされる情報（例えば、文字、画像、又は数字）が、タッチセンサを通して見えることを意味する。堆積された金属、更に光を遮蔽するために十分な厚さで堆積された金属の形態の導電体を含む、タッチセンサの可視性及び透明性は、金属が適切な微小パターンで堆積された場合に、達成され得る。

導電性微小パターン１４０は、情報をレンダリングするディスプレイの可視部分に重なる、少なくとも１つの可視光線透明導電性区域を含む。可視光線透明導電体とは、ディスプレイの一部分が、導電性微小パターンの区域を通して見ることができ、かつ微小パターンの区域が、パターンの平面において、又は換言すれば、導電性微小パターンが堆積され、これが隣接する基材の主表面に沿って導電性あることを意味する。好ましい導電性微小パターンは、二次元メッシュを有する区域、例えば、正方形グリッド、矩形（非正方形）グリッド、又は規則的な六角形ネットワークを含み、導電トレースは、メッシュのトレースと電気的に接触している導電体が堆積されていない、メッシュ内の囲まれた開放面積を画定する。開放空間、及びそれらの縁部で関連付けられる導電体トレースは、本明細書においては、セルと称される。メッシュセルの他の有用な形状としては、ランダムなセル形状、及び不規則多角形が挙げられる。

いくつかの実施形態では、導電性微小パターンを画定する導電トレースは、５つの隣接するセル、好ましくは４つの隣接するセル、より好ましくは３つの隣接するセル、更により好ましくは２つの隣接するセルの合わせた縁部の長さよりも大きな距離にわたってほぼ直線的である区分を含まないように設計される。より好ましくは、微小パターンを画定するトレースは、単一のセルの縁部の長さよりも大きな距離にわたって直線的である区分を含まないように設計される。したがって、いくつかの実施形態では、微小パターンを画定するトレースは、長い距離、例えば、１０センチメートル、１センチメートル、又は更に１ミリメートルを超えて直線的であることはない。直前に述べた、最小の長さの直線区分を有するパターンは、ディスプレイの可視性に最小限の障害しか生じさせない利点を有するタッチスクリーンセンサにとって特に有用である。

導電性微小パターンの二次元形状（即ち、平面内、又は基材の主表面に沿ったパターンの形状）は、タッチスクリーンセンサにおいて有用な特別な透明導電特性を達成するために、導電体材料の光学的及び電気的特性を考慮して設計され得る。例えば、導電体材料の連続的な（パターン化されていない）堆積物又はコーティングは、そのバルク抵抗率をその厚さで除して計算される面抵抗を有する一方で、本発明においては、異なる水準の面抵抗は、導電体の微小パターン化によっても設計される。

いくつかの実施形態では、二次元の導電性微小パターンは、センサの導電性区域（例えば、可視光線透明導電性区域）における異方性面抵抗を達成するように設計される。異方性面抵抗とは、直交する二方向に沿って測定された又はモデル化した際に、導電性微小パターンの面抵抗の規模が異なることを意味する。

対照的に、いくつかの実施形態では、センサの導電性区域（例えば、可視光線透明導電性区域）における等方性面抵抗を達成するように、二次元の導電性微小パターンが設計される。等方性面抵抗とは、平面内で直交する任意の二方向に沿って測定又はモデル化した際に（双方向において一定の幅のトレースで形成される正方形のグリッドの場合と同様に）、導電性微小パターンの面抵抗の規模が同じであることを意味する。

区域内の異方性面抵抗は、一方向において、直交する方向の面抵抗よりも少なくとも１０パーセント高い、又は少なくとも２５パーセント高い、少なくとも５０パーセント高い、少なくとも１００パーセント高い、少なくとも２００％高い、少なくとも５００％高い、又は更には少なくとも１０倍高い面抵抗を含むことができる。いくつかの実施形態では、区域内の異方性面抵抗は、一方向において、直交する方向における面抵抗よりも、少なくとも１．５倍高い面抵抗を含む。いくつかの実施形態では、区域内の異方性面抵抗は、一方向において、直交する方向における面抵抗よりも、１．１〜１０倍、他の実施形態では、１．２５〜５倍、及び更に別の実施形態では、１．５〜２倍大きい面抵抗を含む。

異方性面抵抗を生じ得る導電性微小パターン形状の例は、導電トレースの幅が一定である、ほぼ矩形（非正方形）の微小グリッドである。このような矩形微小グリッド（非正方形）に関し、異方性面抵抗は、他方よりも１０パーセント長い、他方よりも２５パーセント長い、他方よりも少なくとも５０パーセント長い、他方よりも１００パーセント長い、又は更には他方よりも１０倍長い一縁部を含む、グリッドのセルの反復形状から生じ得る。異方性面抵抗は、異なる方向でトレースの幅を変えることによって（例えば、別の、非常に対称的なメッシュのセルのパターンで）、生成することができる。異方性面抵抗を生成するための後者の手法の例は、例えば、２００マイクロメートルのピッチを有する導電トレースの正方形グリッドであり、第１の方向におけるトレースは１０マイクロメートルの幅であり、直交する方向のトレースは、９マイクロメートル幅、７．５マイクロメートル幅、５マイクロメートル幅、又は更に１マイクロメートル幅である。区域内の異方性面抵抗は、平行な導電線のパターンによって生じるように、一方向において有限の測定可能な面抵抗を、及び他方向において本質的に無限の面抵抗を含み得る。上記のように、いくつかの実施形態では、区域内の異方性面抵抗は、一方向において有限の測定可能な面抵抗を、及び第１の方向と直交する方向において有限の測定可能な面抵抗を含む。

導電性微小パターンの区域が等方性であるか又は異方性であるかを決定する目的で、関連する特性の測定又は計算を行うために、微小パターンの規模に対する関心の区域の規模が、合理的に選択されなくてはならないことが、当業者によって理解されるであろう。例えば、仮にも一度導電体がパターン化されると、異なる方向における測定において面抵抗における違いを生じる測定を行うための位置及び規模を選択することは、容易である。以下の詳細な実施例により、この点がより明確になり得る。１００マイクロメートル幅の導電体トレース、及び１ミリメートルのピッチ（グリッド内で９００マイクロメートル×９００マイクロメートルの正方形開口部となる）を有する正方形グリッドの形態の等方性形状の導電体パターンを想定し、正方形開口部の縁部に沿ったトレースのうちの１つの中の面抵抗の４点プローブ測定を行い、プローブは、４つの直線状に配置されたプローブに沿って２５マイクロメートルの一定間隔を有する（２つの電流プローブ間、外側のプローブの間の分離が７５マイクロメートルとなる）ものと想定すると、プローブがトレースと平行に整列されたか又はトレースと直交するように整列されたかに応じて、異なる水準の面抵抗が、測定された電流及び電圧の値によって算出される。したがって、正方形グリッド形状が、正方形グリッドセル寸法よりも大きな規模の等方性面抵抗を生じるにも拘わらず、異方性を提示する面抵抗の測定を実行することが可能である。したがって、本開示における、導電性微小パターン（例えば、メッシュを含む微小パターンの可視光線透明導電性区域）の面抵抗の異方性を定義する目的で、面抵抗が測定又はモデル化されるべき、関連する規模は、メッシュのセルの長さ規模よりも大きく、好ましくは２つのセルの長さ規模よりも大きい。いくつかの場合においては、面抵抗は、メッシュがその面抵抗において異方性であることを示すために、メッシュの中の５つ以上のセルの長さ規模にわたって測定又はモデル化される。

導電性微小パターンが、区域内で面抵抗の異方性を呈する実施形態とは対照的に、透明導電性酸化物薄膜（例えば、酸化インジウムスズ、即ち、ＩＴＯ）を含むセンサは、導電体の隣接する区域において等方性面抵抗を呈する。後者の場合、隣接する区域の面抵抗の４点プローブ測定が、異なる方向で、より小さいプローブの間隔で行われて、これを測定、又はモデル化することができ、異なる方向における電流及び電圧の同じ読取り値が、明確に等方性を示す。

いくつかの実施形態では、二次元導電性微小パターンは、所定の方向で測定された際に、センサの２つの異なるパターン化された導電体区域において、異なる水準又は規模の面抵抗を達成するように設計される。例えば、異なる水準の面抵抗に関し、２つのうちより高い方が、より低い方よりも１．２５倍超、１．５倍超、２倍超、５倍超、１０倍超、又は更に１００倍超大きいことがある。いくつかの実施形態では、２つの面抵抗値のうちのより高い方が、より低い方よりも１．２５〜１０００倍、他の実施形態では、１．２５〜１００倍、他の実施形態では、１．２５〜１０倍、他の実施形態では、２〜５倍大きい。ある区域が、別の区域のものと異なる面抵抗を有するものとみなされるためには、これは、他の区域の面抵抗より、少なくとも１．１倍大きいか又は小さい面抵抗を有する。

いくつかの実施形態では、微小パターンは、電気的に隣接する、パターン化された２つの導電体区域の、前述の異なる水準の面抵抗を達成するように設計されており、つまり、これらは、これらの境界に沿って互いに電気的に接触しているパターン化された導電体区域である。導電境界を共有する、パターン化された２つの導電体区域はそれぞれ、均一な、それぞれのパターン形状を有し得るが、やはり異なり得る。いくつかの実施形態では、微小パターンは、電気的に接触していない２つの異なるパターン化された導電体区域の、異なる水準の面抵抗を達成するように設計されており、即ち、これらは、パターン化された区域が境界に沿って電気的に接触しているこれらの間に境界を共有しない、パターン化された導電体区域である。それらの間に導電境界を共有しない、パターン化された２つの導電体はそれぞれ、均一な、それぞれのパターン形状を有し得るが、やはり異なってもよい。電気的に接触していない区域について、これら双方が、同じ固体導電体要素、例えば、バスバー又はパッドに、このパターンで電気的に接触することは、本開示の範囲内である。いくつかの実施形態では、微小パターンは、互いに電気的に絶縁された２つの区域において、異なる水準の面抵抗を達成するように設計され、したがって、電気信号によって独立して対処することができる。電気的に絶縁された２つのメッシュ区域はそれぞれ、均一なパターン形状を有し得るが、やはり異なってもよい。最後に、いくつかの実施形態では、微小パターンは、例えば、電気的に隣接する２つの区域の第１区域から第２区域へと連続的に変化する面抵抗を生成することにより、２つの異なる区域において、異なる水準の面抵抗を達成するように設計される。

測定方向において異なる面抵抗を有する２つの区域を含む二次元導電性微小パターンは、この区域に関して好ましい水準の面抵抗（例えば、５〜１００Ω／スクエアの低い面抵抗）を有する、感知領域内の可視光線透明導電性区域（変化する、又は異方性の面抵抗を任意に含む）の設計、及び感知領域内に位置してもしなくてもよいタッチスクリーンセンサの部分としての、電気素子、例えばレジスタ素子の設計にとって有用であり、レジスタ素子は、レジスタ機能のために最適に選択される面抵抗（例えば、１５０〜１０００Ω／スクエアのより高い面抵抗）を有するシート導電体を含み、場合により他の設計制約、例えばレジスタの占有面積の最小化による制約を考慮する。

上記のように、測定又はモデル化し得る有限な面抵抗を有する区域及び方向における導電性微小パターンの面抵抗は、０．０１Ω／スクエア〜１メガΩ／スクエアの範囲、又は０．１〜１０００Ω／スクエアの範囲、又は１〜５００Ω／スクエアの範囲にあり得る。いくつかの実施形態では、導電性微小パターンの面抵抗は、１〜５０Ω／スクエアの範囲にある。他の実施形態では、導電性微小パターンの面抵抗は、５〜５００Ω／スクエアの範囲にある。他の実施形態では、導電性微小パターンの面抵抗は、５〜１００Ω／スクエアの範囲にある。他の実施形態では、導電性微小パターンの面抵抗は、５〜４０Ω／スクエアの範囲にある。他の実施形態では、導電性微小パターンの面抵抗は、１０〜３０Ω／スクエアの範囲にある。導電性微小パターン又は導電性微小パターンの区域を特徴付け得る面抵抗の指示において、微小パターン又は微小パターンの区域は、それが、面抵抗値を、任意の方向における電気伝導において有する場合、所定の値の面抵抗を有するものとされる。

センサの透明性、及びセンサを通じたディスプレイの可視性を達成するための導電体の適切な微小パターンは、一定の特質を有する。まず、これを通じてディスプレイが見られる導電性微小パターンの区域は、導電体によって遮蔽される、５０％未満、又は２５％未満、又は２０％未満、又は１０％未満、又は５％未満、又は４％未満、又は３％未満、又は２％未満、又は１％未満、又は０．２５％〜０．７５％の範囲、又は０．５％未満のセンサの面積率を有するべきである。

導電体微小パターン、又は導電性微小パターンの区域の開放面積率（又は開放面積若しくは開放面積の比率）は、導電体によって遮蔽されない微小パターン面積、又は区域面積の割合である。開放面積は、１から、導電体によって遮蔽される面積率を引いたものに相当し、少数又は百分率として、便利に及び互換的に表現することができる。導電体によって遮蔽される面積率は、微小パターン化された導電体の線の密度と互換的に使用される。微小パターン化された導電体は、電気的に導電性の微小パターン及び導電性微小パターンと互換的に使用される。したがって、導電体によって遮蔽される割合に関して上の文章で示された値に関し、開放面積値は、５０％超、７５％超、８０％超、９０％超、９５％超、９６％超、９７％超、９８％超、９９％超、９９．２５〜９９．７５％、９９．８％、９９．８５％、９９．９％、及び更に９９．９５％である。いくつかの実施形態では、導電体微小パターンの区域の開放面積（例えば、可視光線透明導電性区域）は、８０％〜９９．５％であり、他の実施形態では９０％〜９９．５％であり、他の実施形態では、９５％〜９９％であり、他の実施形態では、９６％〜９９．５％であり、他の実施形態では、９７％〜９８％であり、他の実施形態では、最大９９．９５％である。実際的な製造方法を使用した、有用な光学的特性（例えば、高い透過率及び導電パターン要素の不可視性）、及び電気的特性の再現可能な達成に関し、開放面積の好ましい値は、９０〜９９．５％、より好ましくは９５〜９９．５％、最も好ましくは９５〜９９．９５％である。

ディスプレイのピクセルパターンとの干渉を極小化し、ユーザー又は見る人の裸眼によるパターン要素（例えば、導電体の線）の可視性を回避するために、導電パターン要素の最小寸法（例えば、線又は導電トレースの幅）は、およそ５０マイクロメートル以下、又はおよそ２５マイクロメートル以下、又はおよそ１０マイクロメートル以下、又はおよそ５マイクロメートル以下、又はおよそ４マイクロメートル以下、又はおよそ３マイクロメートル以下、又はおよそ２マイクロメートル以下、又はおよそ１マイクロメートル以下、又はおよそ０．５マイクメートル以下であるべきである。

いくつかの実施形態では、導電パターン要素の最小寸法は、０．５〜５０マイクロメートル、他の実施形態では、０．５〜２５マイクロメートル、他の実施形態では、１〜１０マイクロメートル、他の実施形態では、１〜５マイクロメートル、他の実施形態では、１〜４マイクロメートル、他の実施形態では、１〜３マイクロメートル、他の実施形態では、０．５〜３マイクロメートル、及び他の実施形態では、０．５〜２マイクロメートルである。有用な光学的特性（例えば、裸眼による導電パターン要素の高い透過率及び不可視性）、及び電気的特性の再現可能な達成に関し、実際的な製造方法の使用による制約を考慮し、導電パターン要素の最小寸法の好ましい値は、０．５〜５マイクロメートル、より好ましくは１〜４マイクロメートルであり、最も好ましくは１〜３マイクロメートルである。

一般的に、堆積された導電性材料は、望ましくないことに、タッチセンサの光透過率を低減する。基本的に、堆積された導電性材料が存在するいずれの場所でも、そのユーザーによる可視性に関して、ディスプレイは遮蔽される。導電体材料によって生じる減衰の程度は、導電体微小パターン内の導電体によって被覆されるセンサ又はセンサ区域の面積率に比例する。

一般的に、透明タッチスクリーンセンサは、低いヘイズ値を呈することが望ましい。ヘイズとは、例えば、Ｈａｚｅ−Ｇａｒｄ機器（Ｈａｚｅ−Ｇａｒｄ ｐｌｕｓ、メリーランド州コロンビアのＢＹＫ Ｇａｒｄｎｅｒ）により測定される、光が媒体を通過する際のその分散に関する特性を指す。いくつかの実施形態では、タッチスクリーンセンサは、１０％未満、いくつかの実施形態では５％未満、いくつかの実施形態では４％未満、いくつかの実施形態では３％未満、いくつかの実施形態では２％未満のヘイズを呈する。導電体微小パターンを含む区域の、高い透過率（可視光線透過性とも称される）、低いヘイズ、低い導電体トレース可視性の望ましい組み合わせを達成する実施形態が開示される。したがって、導電体微小パターンは、感知領域又はタッチスクリーンセンサディスプレイの区域の一部として使用された場合（例えば、微小パターンをディスプレイの可視区域に重ねた場合）に特に有用である。

いくつかの実施形態では、例えば、導電性材料の不均一なメッシュから生じる、面抵抗の不均一な分布が存在したとしても、可視ディスプレイ領域にわたって均一な光透過性を有する可視光線透明ディスプレイセンサを生じるために、センサは、パターン全体の光透過性の均一性を維持するように機能する、導電性微小パターンに付加された絶縁された導電体堆積物を含む。このような絶縁された導電体堆積物は、センサの駆動装置（例えば、電気回路又はコンピューター）に接続されず、したがって電気的機能を提供しない。例えば、３マイクロメートルの線幅及び２００マイクロメートルのピッチの正方形グリッド形状のメッシュを有する第１区域（金属により面積の３％が遮蔽されている、即ち、９７％の開放面積）、並びに３マイクロメートルの線幅及び３００マイクロメートルのピッチの正方形グリッド形状のメッシュを有する第２区域（金属により面積の２％が遮蔽されている、即ち、９８％の開放面積）を含む金属導電体微小パターンは、３００マイクロメートルピッチのグリッド区域の開放セルそれぞれの内部に、１００個の等間隔の３マイクロメートル×３マイクロメートルの正方形の金属導電体をパターンで含めることにより、２つの区域にわたるその平均光透過率を光学的に均一にすることができる。１００個の３マイクロメートル×３マイクロメートルの正方形（９００平方マイクロメートル）は、各３００マイクロメートル×３００マイクロメートルのセル（９００００平方マイクロメートル）において、面積を更に１パーセント遮蔽し、したがって、第２区域の平均光透過率を、第１区域のものと等しくする。透明導電性区域及びそれらの間の空間の区域を含む、センサにわたる光透過性の均一性を維持するために、隣接する透明導電性区域（例えば、二次元のメッシュ又はネットワークの形態の微小パターン化された導電体を含む隣接する透明導電性区域）の間の空間の区域に、同様の絶縁金属構造を加えることができる。絶縁された正方形の導電体に加えて、光学的均一性を調整するための、他の有用な絶縁された導電体堆積物としては、円及び線が挙げられる。電気的に絶縁された堆積物の最小寸法（例えば、正方形構造の縁部長さ、円形構造の直径、又は線状構造の幅）は、１０マイクロメートル未満、５マイクロメートル未満、２マイクロメートル未満、又は更には１マイクロメートル未満である。

実際的な製造方法を使用する、有用な光学的特性（例えば、導電パターン要素の高い透過率、及び不可視性）の再現可能な達成に関し、電気的に絶縁された堆積物の最小寸法は、好ましくは０．５〜１０マイクロメートル、より好ましくは０．５〜５マイクロメートル、更により好ましくは０．５〜４マイクロメートル、更により好ましくは１〜４マイクロメートル、最も好ましくは１〜３マイクロメートルである。いくつかの実施形態では、電気的に絶縁された導電体堆積物の配置は、周期性を有さないように設計される。周期性の不在は、下部のディスプレイの周期的ピクセルパターンとの、好ましくない可視的な相互作用を制限するために、好ましい。電気的に絶縁された導電体堆積物の集合が周期性を欠くためには、堆積物を有し、デコード、又は信号生成及び／若しくは処理電子機器に接続する微小パターン要素を欠く区域にわたり、堆積物の少なくとも一部の本来ならば周期性を有する配置に対して単一の障害が存在するだけでよい。このような電気的に絶縁された導電体堆積物は、非周期的な配置を有するとされるか、又は電気的に絶縁された導電体堆積物の非周期的な配置であるとされる。いくつかの実施形態では、電気的に絶縁された導電体堆積物は、例えば、５マイクロメートルの縁部長さを有する正方形堆積物の対向する面において存在するような、１０マイクロメートル未満の間隔で離れた直線的で平行な縁部を欠くように設計される。より好ましくは、絶縁された導電体堆積物は、５マイクロメートル、より好ましくは４マイクロメートル、更により好ましくは３マイクロメートル、更により好ましくは２マイクロメートル未満の間隔で離れた直線的で平行な縁部を欠くように設計される。直線的で平行な縁部を欠く電気的に絶縁された導電体堆積物の例は、楕円形、円形、五角形、七角形、及び三角形である。電気的に絶縁された導電体堆積物の設計内における、直線的で平行な縁部の不在は、センサと一体化するディスプレイの可視性を阻害し得る光回折アーチファクトを最小化するように機能する。

導電体微小パターンの、光学的均一性に対する影響は、数量化することができる。ディスプレイの可視区域に重なるセンサ、したがって導電体微小パターンの合計面積が、１ミリメートル×１ミリメートル区域の配列へと区分化される場合、好ましいセンサは、いずれの区域も全区域の平均から７５％超異なる遮蔽面積率を有さないような導電体微小パターンを含む。より好ましくは、いずれも５０パーセント超異なる遮蔽面積率を有さない。より好ましくは、いずれも２５パーセント超異なる遮蔽面積率を有さない。更により好ましくは、いずれも１０パーセント超異なる遮蔽面積率を有さない。ディスプレイの可視区域に重なるセンサ、したがって導電体微小パターンの合計面積が、５ミリメートル×５ミリメートル区域の配列へと区分化される場合、好ましいセンサは、いずれの区域も全区域の平均から５０％超異なる遮蔽面積率を有さないような導電体微小パターンを含む。好ましくは、いずれも５０パーセント超異なる遮蔽面積率を有さない。より好ましくは、いずれも２５パーセント超異なる遮蔽面積率を有さない。更により好ましくは、いずれも１０パーセント超異なる遮蔽面積率を有さない。

本開示は、有利なことに、透明導電性酸化物（ＴＣＯ）、例えば、ＩＴＯとは対照的に、透明導電センサにおける導電性材料としての金属の使用を可能にする。ＩＴＯは、例えば、ある構成体における腐食に関係する分解、撓んだときに割れる傾向、１００未満〜１０００Ω／スクエアの面抵抗を有するコーティングとして堆積された際の透過光の大幅な減衰（反射及び吸収による）、及びインジウムの希少性による費用の増加などの、いくつかの欠点を有する。ＩＴＯはまた、均一かつ再現可能な電気的特性を有するように堆積することが困難であり、タッチスクリーンセンサを構成する導電パターンに連結する、より複雑かつ高価な電子機器の必要性へと繋がる。

導電性微小パターンを形成するために有用な金属の例としては、金、銀、パラジウム、プラチナ、アルミニウム、銅、ニッケル、すず、合金、及びこれらの組み合わせが挙げられる。いくつかの実施形態では、導電体は、透明導電性酸化物である。いくつかの実施形態では、導電体はＩＴＯである。導電体は、５ナノメートル〜５マイクロメートル、又は１０ナノメートル〜５００ナノメートル、又は１５ナノメートル〜２５０ナノメートルの厚さを有し得る。いくつかの実施形態では、導電体の厚さは１マイクメートル未満である。当該技術分野において既知であるように、導電体の望ましい厚さは、望ましい面抵抗から始まり、微小パターン形状（及び、ひいては平面の通電断面への影響）、及び導電体のバルク抵抗率を考慮することによって算出され得る。微小パターンの複雑な形状に関し、当該技術分野では計算法、例えば、面抵抗を算出するのに使用することができる有限差分方法又は有限要素方法が存在し、本明細書においては、微小パターンの特性のモデル化と称される。当該技術分野において既知であるように、面抵抗は、４点プローブ技術及び非接触渦電流方法などの多数の技術を使用して測定することができる。

本発明のセンサと一体化することができる有用なディスプレイの例としては、液晶ディスプレイ、ブラウン管ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル、及び有機発光ダイオードディスプレイが挙げられる。

本発明による導電パターンは、任意の適切なパターン化方法、例えば、エッチングを伴うフォトリソグラフィー、又はめっきを伴うフォトリソグラフィー（例えば、米国特許第５，１２６，００７号、同第５，４９２，６１１号、同第６，７７５，９０７号を参照）を含む方法によって生成することができる。加えて、導電パターンは、他のいくつかの代表的な方法（それぞれ、以下でより詳細に説明される）の１つを利用して作製することができる。

１．レーザー硬化マスキング（金属フィルム上のマスク層の硬化、及び次にエッチング）
２．（マスキング材料又は続く金属めっきのための種材料の）インクジェット印刷
３．（続く金属めっきのための種材料の）グラビア印刷
４．微小複製（基材中に微小溝を形成し、次に導電性材料又は続く金属めっきのための種材料を充填する）、又は
５．マイクロコンタクト印刷（基材表面上の自己組織化単分子膜（ＳＡＭ）パターンのスタンピング又は輪転印刷）。

高容量、高解像度印刷方法の利用は、一般的に、導電性要素の正確な配置を可能にし、また、市販のディスプレイピクセルと適合する規模の微小導電体のバリエーションの微小半導体の（擬似ランダム）変動を可能にし、本来ならば生じ得る光学的異常（例えば、モアレパターン）を制限する。

本明細書で説明されるいくつかの実施形態は、平坦な面の「ワイヤー様」導電体を利用してもよく、これは、透明導電体を利用する既存のセンサよりも高い光透過率を可能にする。これらの平坦な面の「ワイヤー様」導電体は、いくつかの実施形態では、既存の円形ワイヤー手段で可能であるよりも優れた導電体配置の拡張性及び制御を提供する。本明細書で記載される微小導電体は、１０マイクロメートル以下の最大横断寸法を有する導電体を含む。多くのセンサ用途において、３マイクロメートル未満が好ましい。マスキング及びエッチングを利用する方法は、典型的には、低いアスペクト比（０．０５〜０．５μｍ厚さ×１μｍ〜１０μｍ幅）の微小導電体を生成する。微小複製された溝は、最大で１：１を超える、より高いアスペクト比の微小導電体を生成し得る。

レーザー硬化マスキングを使用し、紫外線レーザーでパターンを選択的に硬化することによって、微小導電体を作製することができる。このようなプロセスは、典型的には、フィルム（例えば、ＰＥＴ）又はガラス系基材のいずれかで機能する。レーザー硬化された代表的なマスキングプロセスは、以下の工程を含み得る。

１．基材が金属でめっきされる（例えば、銀又は銅が、ガラス又はＰＥＴフィルムにスパッタコーティングされる）。

２．紫外線硬化性マスキングインクが、めっきされた基材に均一にコーティングされる（例えば、スピンコーティング、及びディップコーティング）。

３．レーザーは印刷されたインクの一部を硬化して、タッチセンサの活性領域に微小導電体電極を形成し、また、電極をコネクタパッドに相互接続させる（より幅広い）線を硬化してもよい（レーザーのビーム幅は、フォトマスクによって減少させてもよい）。

４．未硬化インクが除去される（洗い落とされる）。

５．マスキングインクの下のパターンを除いて、基材にめっきされた金属がエッチングにより除去される。

比較的に幅の広い線を使用して、種インク（触媒インク）の望ましいパターンを印刷し、続いて紫外線レーザーで選択的に硬化する（上記のレーザー硬化マスキングプロセスと同様）ことにより、インクジェット印刷及び種インクのメッキを使用して微小導電体を作製することができる。このプロセスのための基材は、フィルム（例えば、ＰＥＴ）又はガラスのいずれかであり得る。

図３ａ、及び図３ｂは、このようなプロセスを示す。

１．種インク６６が、基材６７にインクジェット印刷される。

２．レーザー６５は印刷されたインクの一部を硬化してタッチセンサの活性領域に微小導電体電極６８を形成し、また、電極をコネクタパッドに相互接続させる（より幅広い）線を硬化してもよい（レーザーのビーム幅は、フォトマスクによって減少させてもよい）。

３．未硬化インクが除去される（洗い落とされる）。

４．種インクの硬化パターンは、無電解めっきされる（導電性金属で）。

インクジェット印刷プロセスは、使用されるインクの量を最小限にするため、インクが高価な場合（例えば、種インク）に検討されるべきである。インクが比較的安価である場合、インクジェット印刷は、基材全体を均一にコーティングする別のプロセス（例えば、スピンコーティング、又はディップコーティング）に代えることができる。上記のインクジェット印刷及び種インクプロセスのめっきのためのインク材料及び処理は、英国ケンブリッジのＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｉｎｋｊｅｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｄｉｖｉｓｉｏｎ ｏｆ Ｃａｒｃｌｏ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｐｌａｓｔｉｃｓから入手可能である。

グラビア印刷は、印刷される画像が、ドラム上で回転する金属プレートに「エッチング」されることを必要とする。ドラムが回転すると、エッチングされた表面にインクが充填され、これは次に、インクを充填されたエッチングプレートとフィルムが互いに接触するとき印刷される、フィルムの表面上に堆積される。このプロセスは、図４で略図化されており、これはフィルム基材７６が、インク槽７３からのインクライン７４で印刷されているのを示す。圧銅７０は印刷ドラム７５と接して回転し、これはインク槽７３からのインクで充填されるエッチング７２を有する。このようなプロセスは、後の処理のためのストック材料を作るために使用することができ、又は高容量センサの特定のＸ又はＹ構成要素を作製するために使用され得る。

種インク（又は触媒インク）は、上記の方法のいずれかによって印刷され得る。印刷及び硬化の後、インクを銅などの金属で無電解めっきして、高伝導度を得ることができる。種インク製造業者としては、Ｃａｒｃｌｏの一部門であり英国ケンブリッジにあるＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｉｎｋｊｅｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ及び英国ファーンボロ（Farnborough）のＱｉｎｅｔｉＱ Ｃｏｍｐａｎｙが挙げられる。ニューメキシコ州アルバカーキのＣａｂｏｔ Ｐｒｉｎｔａｂｌｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ ａｎｄ Ｄｉｓｐｌａｙｓはインクジェット印刷可能な銀導電性インクを製造する。

微小複製は、微小導電体を形成するのに使用され得る更に別のプロセスである。図５の図は、充填された又は部分的に充填された、微小複製されたチャネルの断面図を示す。チャネルは、種インク８１で充填され、次にこれらを導電性にするために、めっきされてもよい（金属化層８０参照）。あるいは、チャネルには、それ自体が導電性であるインクが充填されてもよく、めっきプロセスの必要性を排除する。第３の代替手段は、基材を金属でコーティングし、次に溝の（底部の）金属の部分をマスキングし、次にマスキングされていない材料をエッチングして取り去ることである（例えば、米国特許出願第６１／０７６７３１号（「Ｍｅｔｈｏｄ ｏｆ Ｆｏｒｍｉｎｇ ａ Ｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅ」）、及び同第６１／０７６７３６号（「Ｍｅｔｈｏｄ ｏｆ Ｆｏｒｍｉｎｇ ａ Ｐａｔｔｅｒｎｅｄ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ」）を参照）。チャネルの実際の形状が変更されて、断面形状、及び最低水準の光学的干渉を提供する寸法を最適化し、一方で依然として高い伝導度及び高い生産収率を確実にすることができる。

充填された微小複製されたチャネルは、（マスキングされた金属フィルムに対して）高いアスペクト比の断面を有する導電体を提供することができる。したがって、最大伝導度が、最低の光学的可視性と共に達成され得る（見る方向において小さい横断面）。微小複製されたチャネルを充填する方法、及び高いアスペクト比を有するチャネルの望ましい形状は、共同譲渡による米国特許出願第２００７０１６０８１号（Ｇａｉｄｅｓら）に記載される。

図６は、その幅よりも深い微小複製された電極を有する、高いアスペクト比の接触表面の断面形状を示す。一実施形態では、１：１を超える深さ対幅の比を有する微小複製された構造が、より良好な性能を生じる。一般的に、より狭い幅の微小複製された構造は、より多くの光がディスプレイを出て、タッチセンサを通過することを可能にする。更に、幅よりも深さのあるチャネルは、第１の表面からセンサに入る光の反射を制限する表面積を低減する。これらの利点が得られる一方で、静電容量信号は失われない。図６は、指８５による、上面だけではなくセンサの側部への、タッチセンサ８６の印刷された銅電極８７の容量結合を示す。

マイクロコンタクト印刷は、微小導電体を形成するために使用され得る、更に別のプロセスである。マイクロコンタクト印刷は、基材表面上の自己組織化単分子膜（ＳＡＭ）パターンのスタンピング、又は輪転印刷である。この手法は、非常に微細な規模（例えば、１／１０マイクロメートルの構造寸法）のパターンで実行される能力を含め、いくつかの技術的に重要な特徴を呈し、パターン化された単分子膜は、金属、セラミックス、及びポリマーのパターン化に拡張される。

代表的なマイクロコンタクト印刷プロセスは、以下の通りである。

１．基材が金属でコーティングされる（例えば、銀又は銅が、ガラス又はＰＥＴフィルムにスパッタコーティング又はめっきされる）。

２．自己組織化単分子膜のマスキングが、めっきされた基材にスタンピングされる。

３．マスキングの下のパターンを除いて、基材にコーティングされた金属がエッチングにより除去される。

マイクロコンタクト印刷プロセスは、例えば、米国特許第５，５１２，１３１号（Ｋｕｍａｒ）、及び同時係属の３Ｍ特許出願第６１／０３２２７３号（「Ｍｅｔｈｏｄｓ ｏｆ Ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ ａ Ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｏｎ ａ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ」）に記載される。マイクロコンタクト印刷は、一般的に基材に依存しない。例えば、基材はＰＥＴ、ガラス、ＰＥＮ、ＴＡＣ、又は不透明なプラスチックであり得る。当該技術分野において既知であるように、マイクロコンタクト印刷は、金属堆積プロセスと組み合わされて、追加のパターン化プロセス（例えば、無電解めっきを含む）を生じる。

図７ａは、小さい静電容量タッチスクリーンのためのマトリックスセンサを示す。電極の２つのパターン（９１及び９２）が相互接続し、コネクタパッドが可撓性基材（例えば、ＰＥＴ）上に印刷される。２つのパターンが次に共に組み合わされて、平行な平面上に２層の電極を形成し、示されるように上部平面上の電極が、下部平面上の導電体と直交する（図７ｂ参照）。場合により、下部電極平面の下にシールド（図示されない）が必要とされる。

図７に表されるパターンは、本明細書において記載される方法の１つを使用して印刷されてもよく、単一印刷プロセス工程が使用されて、電極を形成する＜１０μｍ未満の微小導電体、及び電極からコネクタパッドに信号を伝達する相互接続線（典型的には＞１０μｍ超）を同時に印刷し、またコネクタパッド自体も同じ印刷プロセスで形成されてよい。例えば、マイクロコンタクト印刷プロセスが使用されて、図２７に関して記載されるように、３μｍの微小導電体及び５００μｍの導電トレース７０６のパターンを同時に印刷した。この特定の実施形態は、いくつかの利点をもたらした。

１．電極の相互接続子との位置合わせは自動的であり、かつ非常に正確である。

２．相互接続子は、他の相互接続印刷プロセス（例えば、導電性インクのシルクスクリーン印刷）におけるよりも、遥かに細く印刷され狭い間隔であってよい。

３．相互接続子の厚さ（基材の平面と垂直）は、従来の相互接続印刷プロセス（例えば、導電性インクのシルクスクリーン印刷）におけるよりも遥かに薄い。厚い相互接続子は、積層された層の間に可視の空隙を生じ、これは、積層された層の間の密封を弱める場合がある。

図８は、基材９６の表面上の平行な微小導体９５を有する、微小複製され、充填された「ストック」構成材料を示す。ウェブの配向は、縦（verticle）である（９７）。本明細書において、並びに／又は３Ｍの特許出願第６１／０７６７３１号（「Ｍｅｔｈｏｄ ｏｆ Ｆｏｒｍｉｎｇ ａ Ｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅ」）及び同第６１／０７６７３６号（「Ｍｅｔｈｏｄ ｏｆ Ｆｏｒｍｉｎｇ ａ Ｐａｔｔｅｒｎｅｄ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ」）に開示されるように、基材は、ＰＥＴ、ＰＥＮ、又はポリカーボネートであってよく、微小導電体が、微小複製された溝に堆積されてもよい。微小導電体の間隔は、一実施形態では、好ましくは、５０μｍ〜５００μｍである。

後印刷された（例えば、インクジェット、又はシルクスクリーンによる）導電性インク（本明細書において記載される方法を使用して印刷された）が、いくつかの微小導電体に架かり、選択された微小導電体とのみ接触することができる、絶縁クロスオーバーを提供する、印刷された（例えば、インクジェット、又はシルクスクリーンによる）絶縁体を、選択された微小導電体と相互接続することによって、このストック材料は、タッチセンサ構成要素（例えば、電極又はシールド）へと加工され得る。したがって、図９に示されるように、センサのための相互接続子及びコネクタパッドが作製され、これは、絶縁体を通る貫通孔１０００を有するインクジェット印刷された絶縁体表面１００２、及びやはりインクジェットによって印刷された導電トレース１００１を示す。図８及び図９は、基材ウェブの方向に印刷された微小導電体を示すが、場合によっては、基材ウェブと垂直な方向に微小導電体を印刷することが有利である。

図１０は、別々にされた、２層のストック微小複製微小導電体材料、及び後印刷された２層のインクジェット導電トレースから構成されるマトリックスタッチセンサの実施例の断面図を示す。最上層１０１０は微小複製された微小導電体を含み、次の層１０１１は印刷された絶縁体であり、次の層１０１２は後処理された導電体を含み、次の層１０１３は、接着剤であり、次の層１０１４は、後処理された導電体であり、次の層１０１５は印刷された絶縁体であり、最後の層１０１６は、微小複製された微小導電体を含む。

いくつかの実施形態では、本来ならば連続的かつ均一であるメッシュ内において、導電トレースに選択的な断絶部を含めることにより、少なくとも一方向において、異なる面抵抗を有する透明導電性区域が作られる。断絶部の選択的な配置のこの手法は、物品全体にわたる光学的透過性が一定である可視の透明導電体区域のパターンを含む物品を生成するのに特に有用である。開始メッシュは、等方性又は異方性であり得る。例えば、周期的な一連の断絶部を作ることによって、その長軸に沿って周期的な面抵抗を呈するように、正方形の微小メッシュを有する細長い矩形の透明導電バーを作製することができ、断絶部は、長軸の方向のベクトル成分を有するトレース内にあり、周期性は、長軸の方向にある。この面抵抗における周期性は、矩形バー付近の物体（例えば、指）の位置をデコードするのに有用であり得る。断絶部の群と共に、トレースの幅、厚さ、及び面密度を選択することにより、単位長さ当たりの抵抗において、最低で少なくとも２回、好ましくは最低で少なくとも５回、より好ましくは最低で少なくとも１０回である単位長さ当たりの抵抗のピークによって特徴付けられる、透明導電性要素に沿った単位長さ当たりの抵抗の周期的変動を設計することができる。

本来ならば連続的かつ均一であるメッシュに選択的な断絶部を含む他の実施形態では、所定の方向において、ほぼ連続的に変化する面抵抗を作るために、断絶部が配置され得る。連続的に変化する面抵抗は、透明導電性要素に沿った電場の非線形性を増幅するのに有用であり得、それ以外では、これは、要素の全体的形状によってのみ作られる。例えば、当該技術分野において既知であるように、頂点と比較してその底辺に電位を印加された、細長い二等辺三角形の形状の、均一な面抵抗を有する透明導電性要素は、（三角形の狭まる幅によって作られた）電界方向に沿った単位長さ当たりの抵抗の勾配のために、底辺から頂点まで非線形の電界を呈する。このような三角形の透明導電性要素の交互配置された配列に基づくタッチセンサでは、電界における非線形性が更により大きいことが有利であり、配列付近の物体（例えば指）の位置をデコードするのに使用される回路のより大きな信号対雑音比に繋がる。断絶部の群と共に、トレースの幅、厚さ、及び面密度を選択することにより、透明導電性要素に沿った単位長さ当たりの面抵抗を設計することができ、これは、１センチメートルの間隔にわたり、少なくとも１．１倍、又は少なくとも１．２倍、又は少なくとも１．５倍、又は少なくとも２倍で増加する。

いくつかの実施形態では、少なくとも一方向において、異なる面抵抗を有する２つの透明導電性区域は、その２つの区域のそれぞれに、その独自の設計を有する隣接するメッシュを含めることによって作られ、各メッシュは、選択的に配置される断絶部を必ずしも含まない。単一の方向、例えば、図２のｘ方向を通る電流に関する面抵抗の異なる値に繋がる設計を有する２つのメッシュの例としては、同じ厚さ（図２のｚ方向の寸法）の同じ導電性材料堆積物を有するが、ｙ方向の単位幅当たりの異なる値の通電断面積（図２のｙ−ｚ平面）を有する、２つのメッシュが挙げられる。このようなメッシュ区域の対の一例は、それぞれが幅２マイクロメートルの導電トレースを含むが、異なるピッチ、例えば１００マイクロメートル及び２００マイクロメートルのピッチを有する、２つの正方形グリッド区域である。メッシュ区域のこのような対の別の例は、それぞれが幅２マイクロメートルの導電トレースを含むが、異なる配向である（例えば、第１区域の矩形セルの長軸が、第２区域の矩形セルに対して９０°に配向されている）２つの矩形グリッド区域（一方向において１００マイクロメートルピッチ、直交方向において２００マイクロメートルピッチを有する非正方形）である。

いくつかの実施形態では、センサは、導電体のパターンを支持する絶縁可視光線透明基材層を含み、パターンは、可視光線透明微小パターン区域、及び透明ではないより大きな構造を有する区域を含み、可視光線透明微小パターン区域、及びより大きな構造区域は、ほぼ同じ厚さで同じ導電体（例えば、金属）のパターン化された堆積物を含む。より大きな構造は、可視光線透明導電性微小パターン区域と接触するための幅の広い導電トレース、又は電子的デコード、信号生成、若しくは信号処理装置と接触するためのパッドの形態をとり得る。同じ絶縁層上の、可視光線透明導電性微小パターン区域との組み合わせにおいて有用な、より大きな構造の幅は、例えば、２５マイクロメートル〜３ミリメートル、２５マイクロメートル〜１ミリメートル、２５マイクロメートル〜５００マイクロメートル、２５マイクロメートル〜２５０マイクロメートル、又は５０マイクロメートル〜１００マイクロメートルである。

１つの例示的なタッチスクリーンセンサは、可視光線透明基材と、可視光線透明基材の上又は中に配置される導電性微小パターンと、を含む。微小パターンは、接触感知領域内の第１区域微小パターン、及び第２区域微小パターンを含む。導電性微小パターンは、５００ナノメートル未満の厚さ、及び０．５〜５マイクロメートルの幅を有する、金属の線形導電性構造を含む。第１区域微小パターンは、第１の方向において５〜５００Ω／スクエアの第１面抵抗値を有し、可視光線透明性であり、９５％〜９９．５％の開放面積を有する。第２区域微小パターンは、第１の方向において、第２面抵抗値を有し、これは、第１面抵抗値とは異なる。

別の例示的なタッチスクリーンセンサは、可視光線透明基材と、可視光線透明基材の上又は中に配置される導電性微小パターンと、を含む。微小パターンは、接触感知領域内に第１区域微小パターンを含む。導電性微小パターンは、５００ナノメートル未満の厚さ、及び０．５〜５マイクロメートルの幅を有する、金属の線形導電性構造を含む。第１区域微小パターンは、直交方向において、少なくとも１．５倍の面抵抗値の差を有する異方性第１面抵抗を有し、可視光線透明性であり、９５％〜９９．５％の開放面積を有する。

別の例示的なタッチスクリーンセンサは、可視光線透明基材と、可視光線透明基材の上又は中に配置される導電性微小パターンと、を含む。微小パターンは、接触感知領域内の第１区域微小パターン、及び第２区域微小パターンを含む。導電性微小パターンは、５００ナノメートル未満の厚さ、及び１〜４マイクロメートルの幅を有する、金属の線形導電性構造を含む。第１区域微小パターンは、第１の方向において５〜１００Ω／スクエアの第１面抵抗値を有し、可視光線透明性であり、９６％〜９９．５％の開放面積を有する。第２区域微小パターンは、第１の方向において、第２面抵抗値を有し、これは、第１面抵抗値とは異なる。

別の例示的なタッチスクリーンセンサは、可視光線透明基材と、可視光線透明基材の上又は中に配置される導電性微小パターンと、を含む。微小パターンは、接触感知領域内の第１区域微小パターン、及び第２区域微小パターンを含む。導電性微小パターンは、５００ナノメートル未満の厚さ、及び０．５〜５マイクロメートルの幅を有する、金属の線形導電性構造を含む。第１区域微小パターンは、第１の方向において５〜５００Ω／スクエアの第１面抵抗値を有し、可視光線透明性であり、９５％〜９９．５％の開放面積を有する。第２区域微小パターンは、第１の方向において、第２面抵抗値を有し、これは、第１面抵抗値とは異なる。微小パターンはまた、電気的に絶縁した導電体堆積物を含む。可視光線透明感知領域内に位置するセンサの１ミリメートル×１ミリメートルの正方形区域全体に関し、この区域のいずれも、区域全体の平均から７５％超異なる遮蔽面積率を有さない。

別の例示的なタッチスクリーンセンサは、可視光線透明基材と、可視光線透明基材の上又は中に配置される導電性微小パターンと、を含む。微小パターンは、接触感知領域内の第１区域微小パターン、及び第２区域微小パターンを含む。導電性微小パターンは、５００ナノメートル未満の厚さ、及び０．５〜５マイクロメートルの幅を有する、金属の線形導電性構造を含む。第１区域微小パターンは、第１の方向において５〜５００Ω／スクエアの第１面抵抗値を有し、可視光線透明性であり、９５％〜９９．５％の開放面積を有する。第２区域微小パターンは、第１の方向において、第２面抵抗値を有し、これは、第１面抵抗値とは異なる。微小パターンはまた、電気的に絶縁した導電体堆積物を含む。可視光線透明感知領域内に位置するセンサの５ミリメートル×５ミリメートルの正方形区域全体に関し、この区域のいずれも、区域全体の平均から５０％超異なる遮蔽面積率を有さない。

別の例示的なタッチスクリーンセンサは、可視光線透明基材と、可視光線透明基材の上又は中に配置される導電性微小パターンと、を含む。微小パターンは、接触感知領域内に第１区域微小パターンを含む。導電性微小パターンは、５００ナノメートル未満の厚さ、及び１〜４マイクロメートルの幅を有する、金属の線形導電性構造を含む。第１区域微小パターンは、直交方向において、少なくとも１．５倍の面抵抗値の差を有する異方性第１面抵抗を有し、可視光線透明性であり、９６％〜９９．５％の開放面積を有する。

別の例示的なタッチスクリーンセンサは、可視光線透明基材と、可視光線透明基材の上又は中に配置される導電性微小パターンと、を含む。微小パターンは、接触感知領域内に第１区域微小パターンを含む。導電性微小パターンは、５００ナノメートル未満の厚さ、及び０．５〜５マイクロメートルの幅を有する、金属の線形導電性構造を含む。第１区域微小パターンは、直交方向において、少なくとも１．５倍の面抵抗値の差を有する異方性第１面抵抗を有し、可視光線透明性であり、９５％〜９９．５％の開放面積を有する。微小パターンはまた、電気的に絶縁した導電体堆積物を含む。可視光線透明感知領域内に位置するセンサの１ミリメートル×１ミリメートルの正方形区域全体に関し、この区域のいずれも、区域全体の平均から７５％超異なる遮蔽面積率を有さない。

別の例示的なタッチスクリーンセンサは、可視光線透明基材と、可視光線透明基材の上又は中に配置される導電性微小パターンと、を含む。微小パターンは、接触感知領域内に第１区域微小パターンを含む。導電性微小パターンは、５００ナノメートル未満の厚さ、及び０．５〜５マイクロメートルの幅を有する、金属の線形導電性構造を含む。第１区域微小パターンは、直交方向において、少なくとも１．５倍の面抵抗値の差を有する異方性第１面抵抗を有し、可視光線透明性であり、９５％〜９９．５％の開放面積を有する。微小パターンはまた、電気的に絶縁した導電体堆積物を含む。可視光線透明感知領域内に位置するセンサの５ミリメートル×５ミリメートルの正方形区域全体に関し、この区域のいずれも、区域全体の平均から５０％超異なる遮蔽面積率を有さない。

別の例示的なタッチスクリーンセンサは、可視光線透明基材と、可視光線透明基材の上又は中に配置される導電性微小パターンと、を含む。微小パターンは、接触感知領域内に第１区域微小パターンを含む。第１区域微小パターンは、０．５〜５マイクロメートルの幅を有する、金属の線形導電性構造を含む。第１区域微小パターンは、可視光線透明性であり、９５％〜９９．５％の開放面積を有する。第１区域微小パターンの１ミリメートル×１ミリメートルの正方形区域全体に関し、この正方形区域のいずれも、正方形区域全体の平均から７５％超異なる遮蔽面積率を有さない。一実施形態では、第１区域微小パターンはまた、電気的に絶縁された導電体堆積物を含む。一実施形態では、金属の線形導電性構造は、５００ナノメートル未満の厚さを有する。一実施形態では、第１区域微小パターンは、第１の方向において５〜１００Ω／メートルの第１面抵抗値を有する。

別の例示的なタッチスクリーンセンサは、可視光線透明基材と、可視光線透明基材の上又は中に配置される導電性微小パターンと、を含む。微小パターンは、接触感知領域内に第１区域微小パターンを含む。第１区域微小パターンは、０．５〜５マイクロメートルの幅を有する、金属の線形導電性構造を含む。第１区域微小パターンは、可視光線透明性であり、９５％〜９９．５％の開放面積を有する。第１区域微小パターンの５ミリメートル×５ミリメートルの正方形区域全体に関し、この正方形区域のいずれも、正方形区域全体の平均から５０％超異なる遮蔽面積率を有さない。一実施形態では、金属の線形導電性構造は、５００ナノメートル未満の厚さを有する。一実施形態では、第１区域微小パターンはまた、電気的に絶縁された導電体堆積物を含む。

別の例示的なタッチスクリーンセンサは、可視光線透明基材と、可視光線透明基材の上又は中に配置される導電性微小パターンと、を含む。微小パターンは、接触感知領域内に第１区域微小パターンを含む。導電性微小パターンは、５００ナノメートル未満の厚さ、及び０．５〜５マイクロメートルの幅を有する、金属の線形導電性構造を含む。第１区域微小パターンは、第１の方向において５〜１００Ω／スクエアの第１面抵抗値を有し、可視光線透明性であり、９５％〜９９．５％の開放面積を有する。微小パターンはまた、電気的に絶縁した導電体堆積物を含む。可視光線透明感知領域内に位置するセンサの１ミリメートル×１ミリメートルの正方形区域全体に関し、この区域のいずれも、区域全体の平均から７５％超異なる遮蔽面積率を有さない。

別の例示的なタッチスクリーンセンサは、可視光線透明基材と、可視光線透明基材の上又は中に配置される導電性微小パターンと、を含む。微小パターンは、接触感知領域内に第１区域微小パターンを含む。導電性微小パターンは、５００ナノメートル未満の厚さ、及び０．５〜５マイクロメートルの幅を有する、金属の線形導電性構造を含む。第１区域微小パターンは、第１の方向において５〜１００Ω／スクエアの第１面抵抗値を有し、可視光線透明性であり、９５％〜９９．５％の開放面積を有する。微小パターンはまた、電気的に絶縁した導電体堆積物を含む。可視光線透明感知領域内に位置するセンサの５ミリメートル×５ミリメートルの正方形区域全体に関し、この区域のいずれも、区域全体の平均から５０％超異なる遮蔽面積率を有さない。

別の例示的なタッチスクリーンセンサは、可視光線透明基材と、可視光線透明基材の上又は中に配置される導電性微小パターンと、を含む。微小パターンは、接触感知領域内の第１区域微小パターン、及び第２区域微小パターンを含む。導電性微小パターンは、５００ナノメートル未満の厚さ、及び０．５〜５マイクロメートルの幅を有する、金属の線形導電性構造を含む。第１区域微小パターンは、第１の方向において５〜５００Ω／スクエアの第１面抵抗値を有し、可視光線透明性であり、９５％〜９９．５％の開放面積を有する。第２区域微小パターンは、第１の方向において、第２面抵抗値を有し、これは、第１面抵抗値とは異なる。センサはまた、可視光線透明基材の上又は中に配置される、より大きな導電性構造構造を含み、より大きな構造は、微小パターン中に含まれるのと同じ材料及び厚さで、最小寸法において少なくとも２５マイクロメートルである、連続的な導電性堆積物を含む。

別の例示的なタッチスクリーンセンサは、可視光線透明基材と、可視光線透明基材の上又は中に配置される導電性微小パターンと、を含む。微小パターンは、接触感知領域内に第１区域微小パターンを含む。導電性微小パターンは、５００ナノメートル未満の厚さ、及び０．５〜５マイクロメートルの幅を有する、金属の線形導電性構造を含む。第１区域微小パターンは、直交方向において、少なくとも１．５倍の面抵抗値の差を有する異方性第１面抵抗を有し、可視光線透明性であり、９５％〜９９．５％の開放面積を有する。センサはまた、可視光線透明基材の上又は中に配置される、より大きな導電性構造構造を含み、より大きな構造は、微小パターン中に含まれるのと同じ材料及び厚さで、最小寸法において少なくとも２５マイクロメートルである、連続的な導電性堆積物を含む。

別の例示的なタッチスクリーンセンサは、可視光線透明基材と、可視光線透明基材の上又は中に配置される導電性微小パターンと、を含む。微小パターンは、接触感知領域内の第１区域微小パターン、及び第２区域微小パターンを含む。導電性微小パターンは、５００ナノメートル未満の厚さ、及び０．５〜５マイクロメートルの幅を有する、金属の線形導電性構造を含む。第１区域微小パターンは、第１の方向において５〜５００Ω／スクエアの第１面抵抗値を有し、可視光線透明性であり、９５％〜９９．５％の開放面積を有する。第２区域微小パターンは、第１の方向において、第２面抵抗値を有し、これは、第１面抵抗値とは異なる。センサはまた、可視光線透明基材の上又は中に配置される、より大きな導電性構造構造を含み、より大きな構造は、微小パターン中に含まれるのと同じ材料及び厚さで、最小寸法において少なくとも５００マイクロメートルである、連続的な導電性堆積物を含む。

別の例示的なタッチスクリーンセンサは、可視光線透明基材と、可視光線透明基材の上又は中に配置される導電性微小パターンと、を含む。微小パターンは、接触感知領域内に第１区域微小パターンを含む。導電性微小パターンは、５００ナノメートル未満の厚さ、及び０．５〜５マイクロメートルの幅を有する、金属の線形導電性構造を含む。第１区域微小パターンは、直交方向において、少なくとも１．５倍の面抵抗値の差を有する異方性第１面抵抗を有し、可視光線透明性であり、９５％〜９９．５％の開放面積を有する。センサはまた、可視光線透明基材の上又は中に配置される、より大きな導電性構造構造を含み、より大きな構造は、微小パターン中に含まれるのと同じ材料及び厚さで、最小寸法において少なくとも５００マイクロメートルである、連続的な導電性堆積物を含む。

別の例示的なタッチスクリーンセンサは、可視光線透明基材と、可視光線透明基材の上又は中に配置される導電性微小パターンと、を含む。微小パターンは、接触感知領域内に第１区域微小パターンを含む。第１区域微小パターンは、０．５〜１０マイクロメートルの幅を有する導電トレースを含む。第１区域微小パターンは、可視光線透明性であり、９０％〜９９．９５％の開放面積、好ましくは９５〜９９．９５％の開放面積、及びより好ましくは、９７％〜９８％の開放面積を有する。第１区域微小パターンの５ミリメートル×５ミリメートルの正方形区域全体に関し、この正方形区域のいずれも、正方形区域全体の平均から７５％超異なる、好ましくは５０％超異なる、より好ましくは２５％超異なる、及び最も好ましくは１０％超異なる遮蔽面積率を有さない。一実施形態では、第１区域微小パターンは、０．５〜５マイクロメートル、好ましくは１〜３マイクロメートルの幅を有する導電トレースを含む。

別の例示的なタッチスクリーンセンサは、可視光線透明基材と、可視光線透明基材の上又は中に配置される導電性微小パターンと、を含む。微小パターンは、接触感知領域内に第１区域微小パターンを含む。第１区域微小パターンは、１〜１０マイクロメートルの幅を有する導電トレースを含む。第１区域微小パターンは、可視光線透明性であり、９０％〜９９．５％の開放面積を有する。第１区域微小パターンは、本来ならば連続的かつ均一であるメッシュ内の導電トレースにおいて、選択的な断絶部を含む。

別の例示的なタッチスクリーンセンサは、可視光線透明基材と、可視光線透明基材の上又は中に配置される導電性微小パターンと、を含む。微小パターンは、接触感知領域内に第１区域微小パターンを含む。第１区域微小パターンは、マイクロメートルの単位で約［Ｘ＋０．５］の幅、及び［９５−Ｘ］％〜９９．５％の開放面積率を有する導電トレースを含み、式中、０≦Ｘ≦４．５である。一実施形態では、第１区域微小パターン内のタッチスクリーンセンサは、１０％未満のヘイズ値、及び７５％超の透過率を呈する。別の実施形態では、第１区域微小パターン内のタッチスクリーンセンサは、５％未満のヘイズ値、及び８５％超の透過率を呈する。一実施形態では、第１区域微小パターンは、約［９８．５−（２．５Ｘ÷３．５）］％、及び［９９．５−（Ｘ÷３．５）］％（０≦Ｘ≦３．５）の幅を有する導電トレースを含む。

別の例示的なタッチスクリーンセンサは、可視光線透明基材と、可視光線透明基材の上又は中に配置される導電性微小パターンと、を含む。微小パターンは、接触感知領域内に第１区域微小パターンを含む。第１区域微小パターンは、４ｍｍの間隔で離れ、約９．６μｍの幅を有する平行な導電トレースを含み、９９．７５％の開放面積率を生じる。微小複製された電極のこの実施形態は、中心間が０．５ｍｍ〜約５ｍｍの間隔で分離している、約４μｍ〜１０μｍの幅を有する平行な導電体を含む。導電体は、長さ方向でＰＥＴ基材のウェブに形成されてもよく、導電体の長さは１ｍを超えてもよい。隣接する導電体の群は、電気的に相互接続されて、例えば、図８及び図９に関して記載されるプロセスを使用して、１ｍｍ〜１２ｍｍの合計幅を有する電極を形成してもよい。例えば、同時係属の米国特許出願公開第２００７００７４９１４号に開示されるように、隣接する電極の導電体は、電極が交互配置されるように、相互接続されてもよい。

以下に、代表的なタッチスクリーンセンサ設計を記載する。これらは、例えば、米国特許第５，１２６，００７号、又は同第５，４９２，６１１号に記載されるように、既知のフォトリソグラフィー法を使用して作製され得る。導電体は、当該技術分野において既知である物理蒸着法、例えば、スパッタリング又は蒸着を使用して堆積され得る。特に指定されない限り、以下の実施例は、マイクロコンタクト印刷技術（上記の技術、及び同時係属の米国特許出願第６１／０３２，２７３号参照）によってパターン化される導電体を含む。本明細書において例示される各導電パターンは、当該技術分野において既知であるように（例えば、米国特許第４，０８７，６２５号、同第５，３８６，２１９号、同第６，２９７，８１１号、国際特許公開第２００５／１２１９４０ Ａ２号）、デコード回路に接続された場合に、透明タッチスクリーンセンサとして有用である。

実施例１
以下の記載による薄膜金の微小パターンが、無色のガラスの薄いシート（およそ１ミリメートルの厚さ）上に堆積される。微小パターン２４０が、図１１及び図１２に描かれている。金層の厚さ又は高さは、約１００ナノメートルである。マイクロパターン２４０は、水平の細いトレース２４２を含む一連の水平（ｘ軸）メッシュバー２４１を伴い、トレース２４２は、幅がおよそ２マイクロメートルである。これらの水平メッシュトレース２４２の４本が、より大きな構造の接触パッド２６０と電気通信している。メッシュバーは、およそ６ミリメートルの幅である。したがって、１３本の等間隔なトレース２４４が、６ミリメートルの幅（ｙ軸）を横断し、１３本の等間隔なトレース２４２が６ミリメートルの長さ（ｘ軸）を横断し、トレースの正方形グリッドのピッチは５００マイクロメートルである。図１２に描かれているように、いくつかのトレースは、およそ２５マイクロメートル（場所の特定の容易化のために、図では誇張されている）の断絶部２５０を有する。５００マイクロメートルピッチにおける、２マイクロメートル幅の不透明トレースを有する正方形グリッドでは、不透明トレースの空間占有率は、０．８０％であり、したがって、９９．２０％の開放面積をもたらす。同じ正方形グリッドであるが、５００マイクロメートル毎に２５マイクロメートルの断絶部を有するものでは、空間占有率は０．７８％であり、したがって、９９．２２％の開放面積をもたらす。したがって、この設計は、９９．２２％の開放面積を有する１ｍｍ×６ｍｍ区域、及び９９．２０％の開放面積を有する６ｍｍ×６ｍｍ区域を含む。メッシュを有するガラス物品の平均可視透過率は、およそ０．９２×０．９９２＝９１％である（０．９２という係数は、パターンの導電体が堆積されていない領域における光透過率の界面反射損失に関連する）。水平バー方向に沿って、４本の金のトレースによって互いに接続された、一連の完全なグリッド区域が存在する。スパッタ薄膜金に関し、５Ｅ−０６Ωｃｍの有効バルク抵抗値を想定すると、２マイクロメートル幅、５００マイクロメートル長の薄膜金の区分は、およそ１２５Ωの抵抗率を有する。完成したグリッドを有する区域は、バーの方向に電流が流れるために、およそ１１５Ω／スクエアの有効面抵抗を有する。完成したグリッドを有する区域を接続する４本のトレースは、区域間において、およそ６２．５Ωの抵抗率を生じる。導電トレース要素の上記の配置は、図１３にプロットされるように、バー方向に沿って、空間的に異なる単位長さ当たりの抵抗を生じる。図１４は、水平メッシュバーの配列の、同等の回路を例示する。回路は、レジスタによって接続される、一連のプレートを有する。

実施例２
以下の記載による薄膜金の微小パターンが、無色のガラスの薄いシート（およそ１ミリメートルの厚さ）上に堆積される。微小パターン３４０が、図１５に描かれている。金の厚さは、約１００ナノメートルである。微小パターン３４０は、一連の交互配置された楔形又は三角形の形状の透明導電性区域を有する。各楔形は、細い金属のトレース３４２、３４４で作製されるメッシュからなり、トレース３４２、３４４（図１５ａ〜１５ｃ参照）は、およそ２マイクロメートルの幅である。メッシュの楔形は、その底辺においておよそ１センチメートルの幅であり、長さはおよそ６センチメートルである。トレース３４２、３４４の正方形グリッドのピッチは、５００マイクロメートルである。楔形内のメッシュの選択される区域（図１５ａ〜図１５ｂ参照）内において、およそ２５マイクロメートル長の断絶部３５０が、楔形内の局部的面抵抗（その長軸に沿って通過する電流のため）に影響を与えるように、意図的に設置される。図１５ａ及び図１５ｂに描かれているように、区域１５ａ、及び１５ｂ（図１５では、区域はおよそ１センチメートルで分離している）、断絶部３５０は、長軸方向において、面抵抗を１．２倍超増加させるメッシュに含まれる。全体的な設計はまた、区域１５ｃ（図１５ｃに描かれている）を含み、これは、区域１５ａ及び１５ｂから、電気的に絶縁され、離間しており、また区域１５ａ及び１５ｂのものよりも低い面抵抗値のメッシュを有する。メッシュ区域１５ｃは、９９．２０％の開放面積を有し、一方でメッシュ区域１５ａ及び１５ｂは、それぞれ、９９．２０％及び９９．２１％の開放面積率を有する。全体的な設計はまた、区域１５ａ、１５ｂ、及び１５ｃよりも大きなピッチのメッシュを有するが、同じ幅のトレースを有する、区域１５ｄ及び１５ｅ（図１５ｄ及び１５ｅに描かれている）を含み、より高い面抵抗及び可視光線透過率をもたらす。

図１６は、上記のメッシュ特性の設計の、楔形に沿った抵抗の勾配への影響を、同じ形状の区域での標準的なＩＴＯコーティングの使用と比較して例示している。全体的な設計はまた、パターンの左側及び右側に沿った導電性リードの形態の、より大きな導電構造を含み、リードはおよそ１ミリメートル幅であり、およそ１００ナノメートルの厚さの薄膜金からパターン化されている。

実施例３
タッチスクリーンセンサのための透明センサ要素４００が、図１７に例示される。センサ要素４００は、互いに積層され、明確にするために図１７では分離されて描かれている、パターン化された２つの導電層４１０、４１４（例えば、Ｘ軸層、及びＹ軸層）、光学的に透明な２つの接着剤層４１２、４１６、及び基部プレート４１８を含む。層４１０及び４１４は、透明導電メッシュバーを含み、ここで一方の層はｘ軸方向に配向され、他方の層はｙ軸方向に配向されている（図２参照）。基部プレート４１８は、面積が６センチメートル×６センチメートル、厚さが１ミリメートルのガラスのシートである。好適な、光学的に透明な接着剤は、ミネソタ州セントポールの３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙからの、Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ｌａｍｉｎａｔｉｎｇ Ａｄｈｅｓｉｖｅ ８１４１である。Ｘ層及びＹ層のそれぞれに関し、金属の微小パターンを有する透明なポリマーフィルムが使用される。以下の記載による薄膜金の微小パターンが、ＰＥＴの薄いシート上に堆積される。好適なＰＥＴ基材としては、厚さおよそ１２５マイクロメートルの、デラウェア州ウィルミントンのＤｕＰｏｎｔからのＳＴ５０４ ＰＥＴが挙げられる。

微小パターン４４０は、図１８及び図１９に描かれている。金の厚さは、約１００ナノメートルである。微小パターンは、一連の平行メッシュバー４４２の形態の、透明導電性区域を有する。基部プレートへの指接触の容量検出のための、電子装置への接続のための、正方形パッド４６０（面積がおよそ２ミリメートル×２ミリメートルであり、およそ１００ナノメートルの厚さの薄膜金の形態の連続的な導電体を含む）で終端するメッシュバーに加え、電子装置から電気的に絶縁されたメッシュバー４４１が存在する。絶縁されたメッシュバー４４１は、センサ全体にわたる光学的均一性を維持するように機能する。各バーは、細い金属のトレース４４３で作製されるメッシュからなり、トレース４４３は幅がおよそ５マイクロメートルである。メッシュバーはそれぞれ、幅がおよそ２ミリメートル、長さが６６ミリメートルである。各メッシュバー内には、幅がおよそ０．６６７ミリメートル、長さが１２ミリメートルの矩形セルがある。このメッシュ設計は、各メッシュバーの長軸トレースの間の結合を提供し、長軸トレースに何らかの開回路異常がある場合に、メッシュバーに沿った電気的導通を維持するように機能する。しかしながら、このような結合を有する０．６６７ミリメートルピッチの正方形メッシュの使用とは対照的に、図１８及び図１９の矩形メッシュは、メッシュバーに沿った面抵抗を光学的透過性と、より最適にトレードオフする。より具体的には、図１８及び図１９に描かれているメッシュバー、並びに０．６６７ミリメートルピッチを有する正方形メッシュを含む２ミリメートル幅のメッシュバーは、双方とも、メッシュバーの長軸に沿って本質的に同じ面抵抗（およそ５０Ω／スクエア）を有するが、正方形グリッドは、透明導電性区域の面積の１．５％を塞ぎ、図１８及び図１９に描かれているメッシュは、透明導電性区域の面積の０．８％のみを塞ぐ。

実施例４
タッチスクリーンセンサのための透明センサ要素が記載される。図１７に描かれているように、センサ要素は、パターン化された２つの導電層、光学的に透明な２つの接着剤層、及び基部プレートを含む。基部プレートは、図１７に描かれるように互いに積層される、面積が６センチメートル×６センチメートル、かつ厚さが１ミリメートルである、ガラスのシートである。好適な、光学的に透明な接着剤は、３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙからの、Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ｌａｍｉｎａｔｉｎｇ Ａｄｈｅｓｉｖｅ ８１４１である。Ｘ層及びＹ層のそれぞれに関し、金属の微小パターンを有する透明なポリマーフィルムが使用される。以下の記載による薄膜金の微小パターンが、ＰＥＴの薄いシート上に堆積される。好適なＰＥＴ基材としては、厚さおよそ１２５マイクロメートルの、ＤｕＰｏｎｔからのＳＴ５０４ ＰＥＴが挙げられる。

微小パターン５４０が、図２０及び図２１に描かれている。金の厚さは、１００ナノメートルである。微小パターン５４０は、一連の平行メッシュバー５４２の形態の、透明導電性区域を有する。基部プレートへの指接触の容量検出のための、電子装置への接続のための、正方形パッド５６０で終端するメッシュバー５４２に加え、電子装置から電気的に絶縁された直線区分５４１が存在する。直線区分５４１は、メッシュバー５４２の間の区域に存在し、図１３に描かれているように、およそ２５マイクロメートルの断絶部５５０を除いてはメッシュバーと本質的に同じ形状を有する。絶縁された線区分５４１は、センサ全体にわたる光学的均一性を維持するように機能する。各バー５４２は、細い金属のトレースで作製されるメッシュからなり、トレースは幅がおよそ５マイクロメートルである。メッシュバー５４２はそれぞれ、幅がおよそ２ミリメートル、長さが６６ミリメートルである。各メッシュバー５４２内には、幅がおよそ０．６６７ミリメートル、長さが１２ミリメートルの矩形セルがある。図１２及び図１３に描かれているメッシュ５４２は、透明導電性区域内のその面積の０．８％を塞ぐ。図１２及び図１３に描かれている、絶縁した線区分５４１も、これらがメッシュバー５４２の間に占める区域内の面積の０．８％を塞ぐ。

実施例５
タッチスクリーンセンサのための透明センサ要素が記載される。図１７に描かれているように、センサ要素は、パターン化された２つの導電層、光学的に透明な２つの接着剤層、及び基部プレートを含む。基部プレートは、図１７に描かれるように互いに積層される、面積が６センチメートル×６センチメートル、かつ厚さが１ミリメートルである、ガラスのシートである。好適な、光学的に透明な接着剤は、３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙからの、Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ｌａｍｉｎａｔｉｎｇ Ａｄｈｅｓｉｖｅ ８１４１である。Ｘ層及びＹ層のそれぞれに関し、金属の微小パターンを有する透明なポリマーフィルムが使用される。以下の記載による薄膜金の微小パターンが、ＰＥＴの薄いシート上に堆積される。好適なＰＥＴ基材としては、厚さおよそ１２５マイクロメートルの、ＤｕＰｏｎｔからのＳＴ５０４ ＰＥＴが挙げられる。

微小パターン６４０が、図２２及び図２３に描かれている。金の厚さは、約１００ナノメートルである。微小パターン６４０は、一連の平行メッシュバー６４２の形態の、透明導電性区域を有する。基部プレートへの指接触の容量検出のための、電子装置への接続のための、正方形パッド６６０で終端するメッシュバー６４２に加え、電子装置から電気的に絶縁された直線区分６４１が存在する。直線区分６４１は、メッシュバーの間の区域に位置し、メッシュバーの線区分と同様の形状を有する。電気的に絶縁された線区分６４１は、センサ全体にわたる光学的均一性を維持するように機能する。各バー６４１、６４２は、細い金属のトレースからなり、トレースは幅がおよそ３マイクロメートルである。メッシュバー６４２はそれぞれ、幅がおよそ２ミリメートル、長さが６６ミリメートルである。各メッシュ内において、バー６４２はランダムな形状のセルを含む。図２２及び図２３に描かれているメッシュ６４２は、透明導電性区域内のその面積の５％未満を塞ぐ。図２２及び図２３に描かれている、絶縁した線区分６４１も、これらがメッシュバーの間に占める区域内の面積の５％未満を塞ぐ。

金属化ポリマーフィルム基材の調製（実施例６〜４０）
ポリマーフィルム基材が提供された（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）（ＳＴ５０４、デラウェア州ウィルミントンのＥ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ ａｎｄ Ｃｏｍｐａｎｙ））。ＳＴ５０ ４ＰＥＴフィルムの光学的特性が、Ｈａｚｅ−Ｇａｒｄによって決定された。ヘイズ及び透過率は、それぞれ、およそ０．６７％及び９２．９％であった。

いくつかの基材フィルムは金でコーティングされ、いくつかは銀でコーティングされた。金コーティングされた基材が、熱蒸着によって調製された（ＤＶ−５０２Ａ、ニュージャージー州モーアズタウン（Moorestown）のＤｅｎｔｏｎ Ｖａｃｕｕｍ）。金コーティングされた基材に関し、基材表面が最初に２０オングストロームのクロムでコーティングされ、次に１００ナノメートルの金でコーティングされた。銀コーティングされた基材の場合、２つの異なる方法が使用された。銀コーティングされたいくつかの基材は、共に熱蒸着で調製され（ＤＶ−５０２Ａ、ニュージャージー州モーアズタウン（Moorestown）のＤｅｎｔｏｎ Ｖａｃｕｕｍ）、いくつかは、スパッタリング（３Ｍ）によって調製された。基材表面は、全ての場合において、１００ナノメートルの銀でコーティングされた。

スタンプ製作
エラストマースタンプを成形するための、２つの異なるマスターツールが、フォトリソグラフィーを使用して、１０センチメートル直径シリコンウエファー上にフォトレジスト（Ｓｈｉｐｌｅｙ １８１８、ペンシルバニア州フィラデルフィアのＲｏｈｍ ａｎｄ Ｈａａｓ Ｃｏｍｐａｎｙ）のパターンを調製することによって、製造された。異なるマスターツールは、本明細書において「六角形（Hex）」及び「正方形」と称される、２つの異なるメッシュ形状に基づいていた。六角形とは、規則的な六角形の形状を有する囲まれた領域を画定する線のネットワークを含むパターンを指す。正方形とは、正方形の形状を有する囲まれた領域を画定する線のネットワークを含むパターンを指す。エラストマースタンプは、未硬化ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ、Ｓｙｌｇａｒｄ（商標）１８４、ミシガン州ミッドランドのＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ）をツールにおよそ３．０ミリメートルの厚さまで注ぐことによって、マスターツールに対して成形された。マスターと接触している未硬化シリコーンは、真空に曝露することによって脱気され、その後７０℃で２時間にわたって硬化された。マスターツールから剥いだ後、ＰＤＭＳスタンプには、およそ１．８マイクロメートルの高さで隆起した形状を含むレリーフパターンが付与された。六角形メッシュ及び正方形メッシュスタンプの両方に関して、隆起した構造は、上記の対応するメッシュ形状を画定する線であった。

インク付け
スタンプは、その裏側（レリーフパターンのない平坦な表面）を、エタノール中のオクタデシルチオール（「ＯＤＴ」Ｏ０００５、マサチューセッツ州ウェルズリーヒルズ（Wellesley Hills）のＴＣＩ ＡＭＥＲＩＣＡ）の溶液に２０時間接触させることによってインクを付された。１０ｍＭのＯＤＴ溶液が正方形メッシュパターンのスタンプに使用され、５ｍＭのＯＤＴ溶液が、六角形メッシュパターンのスタンプに使用された。

スタンピング
金属化ポリマーフィルム基材が、上記のインクを付されたスタンプでスタンピングされた。スタンピングでは、最初にフィルムサンプルの縁部をスタンプ表面に接触させ、次に直径およそ３．０センチメートルのフォームローラーを使用して、フィルムをローラーでスタンプ全体に接触させることにより、金属化されたフィルムを、上を向いたスタンプのレリーフパターン化された表面に接触させた。ローリング工程は、実行に１秒未満を必要とした。ローリング工程の後に、基材をスタンプと１０秒間接触させた。次に、基材がスタンプから剥がされ、工程は１秒未満を必要とした。

エッチング
スタンピングの後、印刷されたパターンを有する金属化フィルム基材が、選択的エッチング及び金属パターン化のために、エッチング溶液に浸漬された。金薄膜を有する印刷された金属化フィルム基材に関し、エッチング液は、１グラムのチオ尿素（Ｔ８６５６、ミズーリ州セントルイスのＳｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈ）、０．５４ミリリットルの濃縮塩化水素酸（ＨＸ０６０３−７５、ニュージャージー州ギブズタウンのＥＭＤ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）、０．５ミリリットルの過酸化水素（３０％、５２４０−０５、ニュージャージー州フィリップスバーグのＭａｌｌｉｎｃｋｒｏｄｔ Ｂａｋｅｒ）、及び２１グラムの脱イオン水を含んでいた。金薄膜をパターン化するために、印刷された金属化フィルム基材が、エッチング溶液に５０秒間浸漬された。銀薄膜を有する印刷された金属化フィルム基材に関し、エッチング液は、０．４５グラムのチオ尿素（Ｔ８６５６、ミズーリ州セントルイスのＳｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈ）、１．６４グラムの硝酸第二鉄（２１６８２８、ミズーリ州セントルイスのＳｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈ）、及び２００ミリリットルの脱イオン水を含んでいた。銀薄膜をパターン化するために、印刷された金属化フィルム基材が、エッチング溶液に３分間浸漬された。金をパターンエッチングした後、２．５グラムの過マンガン酸カリウム（ＰＸ１５５１−１、ニュージャージー州ギブズタウンのＥＭＤ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）、４グラムの水酸化カリウム（４８４０１６、ミズーリ州セントルイスのＳｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈ）及び１００ミリリットルの脱イオン水の溶液を使用して、残留クロムがエッチングされた。

特徴付け
選択的エッチング及び金属パターン化の後、金属パターンは、光学顕微鏡（ＤＳ−Ｆｉ１デジタルカメラ及びＮＩＳ−Ｅｌｅｍｅｎｔｓ Ｄソフトウェアを装備したＭｏｄｅｌ ＥＣＬＩＰＳＥ ＬＶ１００Ｄ、ニューヨーク州メルビルのＮｉｋｏｎ）、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｍｏｄｅｌ ＪＳＭ−６４００、日本、東京のＪＥＯＬ Ｌｔｄ）、及びＨａｚｅ−Ｇａｒｄ（Ｈａｚｅ−Ｇａｒｄ ｐｌｕｓ、メリーランド州コロンビアのＢＹＫ Ｇａｒｄｎｅｒ）を使用して特徴付けされた。金属パターンの線構造の幅を決定するために顕微鏡技術が使用された。メッシュグリッドコーティングフィルムの透過率及びヘイズを決定するために、Ｈａｚｅ−Ｇａｒｄが使用された。ＨａｚｅＧａｒｄ測定は、パターン化されたフィルムを光学的に透明な接着剤（３Ｍ製品）でガラス上に積層した後に行われた。金属パターンの線構造の可視性の度合いを表すために、高、中、低の可視度が指定された（人の裸眼による観察）。

実施例６
薄膜金の六角形メッシュグリッドパターンが、上記の手順に従って作製及び特徴付けされた。インク溶液は、５ｍＭの濃度でエタノールに溶解したオクタデシルチオールを含んでいた。インク溶液を、スタンプの裏側に２０時間接触させた。スタンピング時間は１０秒間であった。図１は、完成した薄膜金微小パターンから記録されたＳＥＭ顕微鏡写真を示す。実際の線幅はおよそ１．６３マイクロメートルであった。開放面積の割合が、測定された線幅、及び設計された縁部間の幅４００マイクロメートルに基づいて再計算され、これは９９．２％であった。金六角形メッシュグリッドコーティングフィルムの光学的特性は、Ｈａｚｅ−Ｇａｒｄによって決定された。ヘイズ及び透過率は、それぞれ、およそ１．１４％及び９１．６％であった。線幅１．６３マイクロメートル、及び縁部間の幅４００マイクロメートルを有する金六角形メッシュパターンは容易に見ることができるため、この実施例には、高い可視性が指定された。

実施例７〜１５
薄膜金の六角形メッシュグリッドパターンが、実施例１に記載される手順に従って、作製及び特徴付けされた。各実施例の実際の線幅は、ＳＥＭを使用して測定され、表１に記載された。次に、開放面積の割合が、実際の線幅、及び設計された縁部間の幅に基づいて再計算され、表１に記載された。表１はまた、Ｈａｚｅ−Ｇａｒｄによって測定された、各実施例のヘイズ値及び透過率値、並びに各実施例に指定された可視度を示す。

実施例１６
薄膜金の正方形メッシュグリッドパターンが、上記の手順に従って作製及び特徴付けされた。インク溶液は、１０ｍＭの濃度でエタノールに溶解したオクタデシルチオールを含んでいた。インク溶液を、スタンプの裏側に２０時間接触させた。スタンピング時間は１０秒間であった。光学顕微鏡を使用すると、実際の線幅はおよそ４．７３マイクロメートルであった。開放面積の割合は、測定された線幅及び設計されたピッチ３２０マイクロメートルに基づいて再計算され、これは９７．０％であった。金の正方形メッシュグリッドコーティングフィルムの光学的特性は、Ｈａｚｅ−Ｇａｒｄによって決定された。ヘイズ及び透過率は、それぞれ、およそ１．５８％及び８８．６％であった。線幅４．７３マイクロメートル、及びピッチ３２０マイクロメートルを有する金正方形メッシュパターンは容易に見ることができるため、この実施例には、高い可視性が指定された。

実施例１７〜２３
薄膜金の正方形メッシュグリッドパターンが、実施例１１に記載される手順に従って、作製及び特徴付けされた。各実施例の実際の線幅は、光学顕微鏡を使用して測定され、表１に記載された。次に、開放面積の割合が、実際の線幅、及び設計されたピッチに基づいて再計算され、表１に記載された。表１はまた、Ｈａｚｅ−Ｇａｒｄによって測定された、各実施例のヘイズ値及び透過率値、並びに各実施例に指定された可視度を示す。

実施例２４
薄膜銀の六角形メッシュグリッドパターンが、上記の手順に従って作製及び特徴付けされた。銀コーティングされた基材は、スパッタリングによって調製された。インク溶液は、５ｍＭの濃度でエタノールに溶解したオクタデシルチオールを含んでいた。インク溶液を、スタンプの裏側に２０時間接触させた。スタンピング時間は１０秒間であった。図２は、完成した薄膜銀微小パターンから記録されたＳＥＭ顕微鏡写真を示す。実際の線幅はおよそ２．４３マイクロメートルであった。開放面積の割合が、測定された線幅、及び設計された縁部間の幅６００マイクロメートルに基づいて再計算され、これは９９．２％であった。金六角形メッシュグリッドコーティングフィルムの光学的特性は、Ｈａｚｅ−Ｇａｒｄによって決定された。ヘイズ及び透過率は、それぞれ、およそ１．１９％及び９１．８％であった。線幅２．４３マイクロメートル、及び縁部間の幅６００マイクロメートルを有する銀六角形メッシュパターンは容易に見ることができるため、この実施例には、高い可視性が指定された。

実施例２５〜３２
薄膜銀の六角形メッシュグリッドパターンが、実施例１９に記載される手順に従って、作製及び特徴付けされた。各実施例の実際の線幅は、ＳＥＭを使用して測定され、表１に記載された。次に、開放面積の割合が、実際の線幅、及び設計された縁部間の幅に基づいて再計算され、表１に記載された。表１はまた、Ｈａｚｅ−Ｇａｒｄによって測定された、各実施例のヘイズ値及び透過率値、並びに各実施例に指定された可視度を示す。

実施例３３
薄膜銀の正方形メッシュグリッドパターンが、上記の手順に従って作製及び特徴付けされた。銀コーティングされた基材が、熱蒸着によって調製された。インク溶液は、１０ｍＭの濃度でエタノールに溶解したオクタデシルチオールを含んでいた。インク溶液を、スタンプの裏側に２０時間接触させた。スタンピング時間は１０秒間であった。光学顕微鏡を使用し、実際の線幅はおよそ５．９マイクロメートルであった。開放面積の割合が、測定された線幅、及び設計されたピッチ３２０マイクロメートルに基づいて再計算され、これは９６．３％であった。銀正方形メッシュグリッドコーティングフィルムの光学的特性は、Ｈａｚｅ−Ｇａｒｄによって決定された。ヘイズ及び透過率は、それぞれ、およそ１．７７％及び８８．９％であった。線幅５．９マイクロメートル、及びピッチ３２０マイクロメートルを有する銀正方形メッシュパターンは容易に見ることができるため、この実施例には、高い可視性が指定された。

実施例３４〜４０
薄膜銀の正方形メッシュグリッドパターンが、実施例２８に記載される手順に従って、作製及び特徴付けされた。各実施例の実際の線幅は、光学顕微鏡を使用して測定され、表１に記載された。次に、開放面積の割合が、実際の線幅、及び設計されたピッチに基づいて再計算され、表１に記載された。表１はまた、Ｈａｚｅ−Ｇａｒｄによって測定された、各実施例のヘイズ値及び透過率値、並びに各実施例に指定された可視度を示す。

実施例４１
透明センサ要素が製作され、図２７、図２８、及び図２９に概して示されるタッチセンサ駆動装置と組み合わされた。装置は次に、ディスプレイと接続されたコンピューター処理ユニットと一体化されて、装置を試験した。装置は、複数の、単一及び又は同時的な指接触の位置を検出することができ、これは、ディスプレイに図形的に示された。この実施例は、マイクロコンタクト印刷及びエッチング技術（同時係属米国特許出願第６１／０３２，２７３参照）を使用して、タッチセンサで使用される微小導電体パターンを形成した。

透明センサ要素の形成
第１のパターン化された基材
厚さ１２５マイクロメートル（μｍ）を有するポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）から作製される第１の可視光線基材が、熱蒸着コーターを使用して、１００ｎｍ銀薄膜で蒸気コーティングされて、第１の銀金属化フィルムを生成した。ＰＥＴは、デラウェア州ウィルミントンのＥ．Ｉ．ｄｕ Ｐｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓから、製品番号ＳＴ５０４として市販されていた。銀は、ウィスコンシン州ミルウォーキーのＣｅｒａｃ Ｉｎｃ．から、９９．９９％純度の３ｍｍショットとして市販されていた。

ＰＤＭＳと称され、３ｍｍの厚さを有する、製品番号Ｓｙｌｇａｒｄ １８４（ミシガン州ミッドランドのＤｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．）として市販されている、第１ポリ（ジメチルシロキサン）スタンプが、標準的なフォトリソグラフィー技術を使用して、予めパターン化された直径１０ｃｍのシリコンウエファー（場合によって、当該産業分野では「マスター」と称される）に対して成形された。ＰＤＭＳは、６５℃で２時間にわたって、シリコンウエファー上で硬化された。その後、ＰＤＭＳがウエファーから剥離されて、隆起した構造のパターンを有する２つの異なる低密度区域、第１の連続的な六角形メッシュパターン、及び第２の非連続的な六角形メッシュパターンを有する第１スタンプを生じた。即ち、隆起した構造は、縁部を共有する六角形の縁部を画定する。非連続的な六角形とは、線区分に選択的な断絶部を含むものである。この選択的な断絶部は、１０μｍ未満の長さを有していた。断絶部が設計され、およそ５μｍとされた。それらの可視性を低減するために、好ましくは、断絶部は、１０μｍ未満、より好ましくは５μｍ以下、例えば、１〜５μｍであるべきであることがわかった。各隆起した六角形の外形パターンは、２μｍの高さ、１％〜３％の面積被覆（９７％〜９９％の開放面積に対応する）、及び幅２〜３μｍの線区分を有していた。第１スタンプはまた、５００μｍ幅のトレースを画定する隆起した構造を含んだ。第１スタンプは、六角形メッシュパターン区域及びトレースを有する第１の構造面、並びに反対の第２の実質的に平坦な面を有する。

スタンプは、直径２ｍｍのガラスビーズを含むガラスペトリ皿の中に、構造面を上にして配置された。したがって、第２の実質的に平坦な面は、ガラスビーズと直接接触した。ビーズは、皿の底部からスタンプを持ち上げるように機能し、以下のインク溶液が、スタンプの平坦な面の本質的に全体に接触することを可能にした。エタノール中の１−オクタデカンチオール（オレゴン州ポートランドのＴＣＩ Ａｍｅｒｉｃａから市販されている、製品番号Ｃ１８Ｈ３ＣＳ、９７％）の１０ミリモルインク溶液が、ペトリ皿の中でスタンプの下にピペットで注入された。インク溶液は、スタンプの第２の実質的に平坦な面と直接接触した。インクがスタンプに広がる十分なインク付け時間（例えば、３時間）の後、第１スタンプは、ペトリ皿から取り除かれた。インクを付けたスタンプが、作業表面上に、構造面を上にして配置された。第１銀金属化フィルムが、手持ち式ローラーを使用して、銀フィルムが構造表面と直接接触するようにして、インクを付したばかりのスタンプの構造表面へと適用された。金属化フィルムは、インクを付したスタンプ上に１５秒間維持された。次に第１の金属化フィルムは、インクを付したスタンプから取り除かれた。取り除かれたフィルムは、（ｉ）０．０３０モルのチオ尿素（製品番号Ｔ８６５６、ミズーリ州セントルイスのＳｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈ）及び（ｉｉ）０．０２０モルの硝酸第２鉄（製品番号２１６８２８、Ｓｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈ）を脱イオン水の中に含有する、銀エッチング溶液内に３分間配置された。エッチング工程の後、生じた第１基材が脱イオン水ですすがれ、窒素ガスで乾燥されて、第１のパターン化された表面が生じた。インクを付したスタンプが、第１金属化基材の銀と接触した場所では、銀はエッチング後に残った。したがって、インクを付したスタンプと銀フィルムとの間で接触がなかった場所からは、銀が取り除かれた。

図２７、図２７ａ、図２７ｂは、基材の第１の面（これはエッチングされパターン化された銀の金属化フィルムを含む面である）上で、複数の第１の非連続的な区域７０４の間に交互に並ぶ複数の第１の連続的な区域７０２を有する、第１のパターン化された基材７００を示す。基材は、実質的に裸のＰＥＴフィルムである、反対側の第２面を有する。第１区域７０２のそれぞれには、一方の端部に、対応する５００μｍ幅の導電トレース７０６が配置されている。図２７ａは、六角形メッシュ構造を形成する複数の連続的な線を有する第１区域７０２の分解図を示す。図２７ｂは、非連続的な六角形メッシュ構造を形成する複数の非連続的な線（各六角形における選択的な断絶部として示される）を有する第１の非連続的な区域７０４の分解図を示す。区域７０２及び区域７０４の各メッシュ構造は、９７％〜９９％の開放面積を有していた。各線区分は、２〜３μｍであった。

第２のパターン化された基材
第２のパターン化された基材は、第２の可視光線基材を使用する第１のパターン化された基材として作製されて、第２の銀金属化フィルムを製造した。第２の非連続的な六角形メッシュパターンの間に置かれた、第２の連続的な六角形メッシュパターンを有する第２スタンプが製造された。

図２８、図２８ａ、及び図２８ｂは、第２基材の第１面上で、複数の第２の非連続的な区域７２４の間に交互に並ぶ、複数の第２の連続的な区域７２２を有する第２のパターン化された基材７２０を示す。第２区域７２２のそれぞれには、一方の端部に、対応する５００μｍ幅の第２導電トレース７２６が配置されている。図２８ａは、六角形メッシュ構造を形成する複数の連続的な線を有する１つの第２区域７２２の分解図を示す。図２８ｂは、非連続的な六角形メッシュ構造を形成する複数の非連続的な線（各六角形における選択的な断絶部として示される）を有する１つの第２の非連続的な区域７２４の分解図を示す。この選択的な断絶部は、１０μｍ未満の長さを有していた。断絶部が設計され、およそ５μｍとされた。それらの可視性を低減するために、好ましくは、断絶部は、１０μｍ未満、より好ましくは５μｍ以下、例えば、１〜５μｍであるべきであることがわかった。区域７２２及び区域７２４の各メッシュ構造は、９７％〜９９％の開放面積を有していた。各線区分は、２〜３μｍであった。

投影型静電容量タッチスクリーンセンサ要素の形成
２層投影型静電容量タッチスクリーン透明センサ要素を製造するために、上記で作製された第１及び第２のパターン化された基材が、以下のように使用された。

第１及び第２のパターン化された基材が、ミネソタ州セントポールの３Ｍ ＣｏｍｐａｎｙからのＯｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ｌａｍｉｎａｔｉｎｇ Ａｄｈｅｓｉｖｅ ８１４１を使用して互いに接着されて、多層構成体を生成した。手持ち式ローラーを使用して、接着剤を含まない第１導電トレース区域７０６及び第２導電トレース区域７２６の区域を有する、パターン化された２つの基材を積層した。多層構成体は、第１基材の第１面が、フロートガラスに隣接するように、Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ｌａｍｉｎａｔｉｎｇ Ａｄｈｅｓｉｖｅ ８１４１を使用して、厚さ０．７ｍｍのフロートガラスに積層された。接着剤を含まない、第１導電トレース区域７０６及び第２導電トレース区域７２６は、第１のパターン化された基材７００及び第２のパターン化された基材７２０との電気的接続が形成されることを可能にした。

図２９は、多層タッチスクリーンセンサ要素７４０の平面図を示し、第１及び第２のパターン化された基材が積層されている。区域７３０は、第１の連続的な区域と第２の連続的な区域との重複を表した。区域７３２は、第１の連続的な区域と第２の非連続的な区域との重複を表した。区域７３４は、第２の連続的な区域と第１の非連続的な区域との重複を表した。また、区域７３６は、第１の非連続的な区域と第２の非連続的な区域との重複を表した。複数のこれらの重複区域が存在したが、例示を容易にするために、それぞれ一区域のみが図中に描かれている。

透明センサ要素の相互静電容量測定を行うために使用される集積回路は、ＰＩＣ１８Ｆ８７Ｊ１０（アリゾナ州チャンドラーのＭｉｃｒｏｃｈｉｐ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）、ＡＤ７１４２（マサチューセッツ州ノーウッドのＡｎａｌｏｇ Ｄｅｖｉｃｅｓ）、及びＭＭ７４ＨＣ１５４ＷＭ（メイン州サウスポートランドのＦａｉｒｃｈｉｌｄ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）であった。ＰＩＣ１８Ｆ８７Ｊ１０は、システムのためのマイクロコントローラであった。これは、ＭＭ７４ＨＣ１５４ＷＭが駆動するセンサバーの選択を制御した。これはまた、適切な測定を行うために、ＡＤ７１４２を設定した。このシステムの使用は、当該技術分野において既知の多くの較正値の設定を含んだ。これらの較正値は、タッチスクリーンによって異なり得る。このシステムは、１６の異なるバーを駆動することができ、ＡＤ７１４２は、１２の異なるバーを測定することができた。ＡＤ７１４２の設定は、変換するチャネルの数、どれだけ正確又は迅速に測定を行うか（静電容量のオフセットが適用されるべき場合）、及びアナログ−デジタル変換器のための接続子の選択を含んだ。ＡＤ７１４２からの測定値は、透明センサ要素のマトリックスにおける導電バーの間の交差点の静電容量を表す１６ビットの値であった。

ＡＤ７１４２が測定を終えた後、インタラプトにより、マイクロコントローラに信号を送り、データを収集するべく命令した。マイクロコントローラは次に、ＳＰＩポートを通じてデータを収集した。データが受信された後、マイクロコントローラは、ＭＭ７４ＨＣ１５４ＷＭを、次の駆動ラインへと値を上げ、ＡＤ７１４２のインタラプトを解除して、それに次のデータセットを取得するように信号を送った。上記からのサンプリングが持続して行われている間、マイクロコントローラはまた、シリアルインターフェースを通じて、モニターを備えるコンピューターにデータを送っていた。このシリアルインターフェースにより、当業者に既知である単純なコンピュータープログラムは、ＡＤ７１４２からの未加工データをレンダリングし、接触と非接触との間で値がどのように変化していたかを観察することが可能であった。コンピュータープログラムは、１６ビット値の値によって、ディスプレイにわたり、異なる色をレンダリングした。較正に基づき、１６ビット値が一定の値より下である場合、ディスプレイ区域は白色にレンダリングされた。較正に基づき、この閾値よりも上では、ディスプレイ区域は緑色にレンダリングされた。データは、４バイトのヘッダー（０×ＡＡＡＡＡＡＡＡ）、１バイトのチャネル（０×００〜０×０Ｆ）、２４バイトのデータ（静電容量測定値を表す）、及びキャリッジリターン（０×０Ｄ）の形式で、非同期的に送信された。

システムの試験結果
透明センサ要素が、タッチセンサ駆動装置に接続された。ガラス表面に指接触が成された際、コンピューターモニターは、接触感知区域内で生じている接触の位置を、モニターの対応する位置における色の変化（白色から緑色）の形態でレンダリングした。ガラス表面に指２本の接触が同時に成された際、コンピューターモニターは、接触感知区域内で生じている接触の位置を、モニターの対応する位置における色の変化（白色から緑色）の形態でレンダリングした。ガラス表面に指３本の接触が同時に成された際、コンピューターモニターは、接触感知区域内で生じている接触の位置を、モニターの対応する位置における色の変化（白色から緑色）の形態でレンダリングした。

実施例４２
微小複製された電極の一実施形態は、約２ｍｍ〜約５ｍｍの中心間の間隔で分離された、幅約０．５〜約５マイクロメートル（図５のＹ寸法）の平行な導電体を含む。隣接する導電体の群は、例えば、図８及び図９に関して記載されるプロセスを使用して、１ｍｍ〜１０ｍｍの合計幅を有する電極を形成するように、電気的に相互接続されてもよい。

トレースは、矩形の微小複製された溝（１０μｍ幅（図５のＸ寸法）、２０μｍ深さ（図５のＺ寸法）、４ｍｍ間隔）を、本明細書に記載の及び参照される方法を使用して、ＰＥＴの透明基材上に形成することによって作製された。溝の平行な配列は１００ｍｍ幅であった。溝は、ＰＥＴウェブ方向に印刷されたため、これらの長さはウェブの長さであった（２０メートル超）。

溝は、Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｉｎｋｊｅｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ（ＣＩＴ）によって製造された種インクで充填された。インクの薄い層は、溝全体で平滑化され、次に過剰分がシルクスクリーニングと似たプロセスにおいてドクターブレードで除去された。次に、種インクが紫外線を使用して硬化された。溝がインクで充填された基材が、次に銅で無電解めっきされた。生じた微小導電体は、それぞれ、およそ９．６μｍ幅であった。インク充填、紫外線硬化、及び無電解めっきプロセスは、ＣＩＴによって行われた。溝（１０μｍ未満幅、２０μｍ深さ、２ｍｍ間隔）を有する基材を有する微小導電体も、記載されたプロセスを使用して作製された。

導電性微小パターン要素の視覚的不明瞭化
本明細書において記載される実施形態のいくつかにおいては、導電性微小パターン要素の可視性を低減するために、追加的な手段をとることが望ましい。これらの小さな寸法にも拘わらず、特定の方法でパターン化された際、及び場合によって特殊な照明条件に曝露された際、ユーザーが、導電性微小パターンの構造を認識することが可能である場合がある。例えば、導電性微小パターン要素は、これらの幅を１０マイクロメートル未満に低減することによって、より見え難くすることができるが、これらは、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、又は有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイの表示ピクセルの規則的な間隔との光学的干渉により、依然としてモアレパターンを生成することがある。

いくつかの実施形態では、微小パターンは、擬似ランダム変動を有することがある。用語、擬似ランダムとは、微小パターンにおける、本来ならば規則的である形状からの変動を表す。規則的形状としては、一次元導電体要素の場合の直線、及び二次元導電体要素（例えば、メッシュ）の場合の短い長さ規模（例えば、１つ又は２つのセルの規模）において並進対称性を有するパターン構造の配列を含む。擬似ランダム変動とは、一次元又は二次元導電体要素の、不規則な摂動を指す。したがって、擬似ランダムの一次元導電体要素は直線ではなく、これらは、少なくとも一定の長さ規模において周期的でない方法によって真直から変位する。擬似ランダムの二次元導電要素は、二次元において規則的に反復する単一のセル形状又は少数（例えば、２つ又は４つ）のセル形状から構成されるメッシュではなく、これらは、形状が変化する多数の近接したセル（例えば、１０超又は１００超）を含む。本明細書において使用する際、ランダムとは、直前に説明したような規則性の欠如を指し、ｉ）完全にランダムな微小パターン形状（即ち、形状が、あるものから次のものへと、ランダムな方法で変化する）を生じるプロセス、又はｉｉ）あるものと次のものが同じであるが意図的に規則性から外れる、規定された形状を生じるプロセスの結果であり得る。これら２つの説明の後者が、擬似ランダム変動に関連する。

図３０は、直線状微小導電体６１、並びに第１のランダムに湾曲した微小導電体６３、及び第２のランダムに湾曲した微小導電体６２を有する、ピクセル５８の拡大図を示す。ＬＣＤマスク線５９も示されている。微小導電体６１は、表示ディスプレイとの可視の干渉を生じるが、なぜなら、これは、１つの色を有意な距離にわたって遮蔽し、その近位の、しかし不完全な、ＬＣＤピクセル要素の縦列との整合が、可視の干渉を生じ得るためである。微小導電体６３は一般的に、これが擬似ランダム的に曲がって縦列のピクセルの異なる色を不明瞭化するため、微小導電体６１よりも目立たない。微小導電体６２は擬似ランダム的に曲がるため、表示ピクセルと整列しない。湾曲の周期（長さ）は、平均的に、数ピクセルの距離内で、線６２があるピクセルから別のピクセルへ、又はあるピクセル色から別のピクセル色へ横断して、視覚的に明らかなパターンを避けることを確実にする。線６３における湾曲は振幅がより大きいため、線６３は、ピクセルのいくつかの平行な列と交差する。

導電性微小パターン要素の可視性を低減するための別の方法は、微小パターン又は微小導電体の可視性を不明瞭化又は低減する１つ以上の構造を有するある種の基材又はコーティングの後ろ（ディスプレイを見る人に対して）に、これらを配置することである。この技術は、それ自体で、又は微小導電体の経路のランダムな変化に関して上述された技術と組み合わせて、使用され得る。

図３１は、指８５（又は見る人）と微小パターン化された微小導電体２６９との間に位置付けられる、微小パターン不明瞭化構造２６７を例示する。指８５が、微小パターン化された微小導電体２６９に容量結合される様子が示されている。微小パターン不明瞭化構造２６７は、コーティング又は追加的な基材であり得る。図３１に示される様々な要素は、別個の基材上に含まれてもよく、又はこれらは単に、単一の基材上の層であってもよい。これは基材２６８（これは、微小パターン化された微小導電体２６９を含む）の一部であってもよく、これは、好ましくはユーザー又は見る人と微小パターン化された微小導電体との間に位置付けられる。微小パターン不明瞭化構造２６７と微小パターン化された微小導電体との間に、１つ以上の追加的な層（例えば、接着剤層）又は基材が存在してもよい。ディスプレイ２７０は、基材２６８の下に位置付けられる。基材２６８とディスプレイ２７０との間に、１つ以上の層又は基材が存在してもよい。ディスプレイ２７０は、例えば、ＬＣＤディスプレイ、又はＯＬＥＤディスプレイなど、その上に接触感知装置を取り付けることができる任意のディスプレイであってよい。図３１は、微小導電体の可視性を低減するために、微小パターン不明瞭化構造がどのように利用され得るかについての、１つの代表的な構成のみを示す。ディスプレイの種類により（例えば、背面投射ディスプレイ）、微小パターン不明瞭化構造が適宜修正され得る（準用）。

一実施形態では、微小パターン不明瞭化構造２６７は、防幻フィルム表面である。ディスプレイ上の表面の防幻（ＡＧ、又はマット）仕上げは多くの場合、反射光を散乱させて、表示される光（ディスプレイ２７０から）をより可視にするために使用される。防幻表面は、ディスプレイからの光を散乱させる副次的な悪影響を有し、表示される画像の解像度が、いくつかの実施形態では低下する。防幻表面は一般的には、表面をエッチングするか、又は透明材料の表面構造を形成する材料で表面をコーティングするかのいずれかにより、ディスプレイ上の最外表面上のランダムな表面構造（例えば、バンプ）を形成することによって作製される。各表面構造は、表面の形状によって、レンズ又は小平面として機能し、表面構造下の任意の光学的構造はランダムな方向に回折される。

防幻仕上げによる表示解像度の低下の度合いは、表面構造の寸法を表示ピクセル要素の寸法よりも著しく小さく最小化することによって緩和され得る。典型的な防幻表面構造は、平均で１０μｍ〜２０μｍの寸法を有する、ランダムに又は擬似ランダムに異なる形状を有する（例えば、米国特許出願第２００６／００４６０７８号参照）。その結果、このような構造は、典型的なＬＣＤ表示ピクセルの寸法の１０％未満となり得るが、本明細書に記載されるように、典型的な導電性微小パターン要素の幅よりも大きいため、防幻表面は、いくつかの実施形態において、導電性微小パターン要素（微小導電体）を人の目によって解像できないようにし、同時に表示される画像への影響を極小化する。表示解像度の一般的な試験としては、ＵＳＡＦ １９５１解像度ターゲット、及びＥＩＡ １９５６ビデオ解像度ターゲットが挙げられ、これらは双方とも、異なる幅及びピッチの、細い平行な線のセットを含む。最小の解像可能なピッチ（線／メートル）は、解像度の基準である。１μｍ〜１０μｍ微小導電体は、特に微小導電体の線の間隔が図３０におけるようにランダム化されており、上記の標準的な試験方法よりも遥かに遠く離れている場合は、ディスプレイに通常使用される多くの防幻表面の後ろでは、これらの測定により解像不可能である。

一般的に、防幻表面構造は、微小導電体の可視の断面図の２０％〜２００％の範囲内であるべきである。これは、本明細書において説明される、印刷された微小導電体で容易に達成することができ、これはまた、例えば米国特許第６，１３７，４２７号（Ｂｉｎｓｔｅａｄ）に記載される１０μｍ〜２５μｍ直径のマイクロワイヤ電極でも達成することができる。

いくつかのディスプレイ技術、例えば、背面投射ディスプレイ（及び正面投影ディスプレイ）は、光拡散特性を有する表面を通して又はその上に投射し得る。拡散表面は、これが光を散乱させるが、より高いヘイズ値を有して半透明であるという点において、ＡＧ表面と類似している。これらの表面の特性は、典型的な表面構造の相対的寸法を含め、上記のＡＧ表面と類似し得る。したがって、背面投射ディスプレイに埋め込まれた微小導電体センサ電極はまた、ＡＧ表面、及び／又は、表面若しくは基材の拡散特性によって、光学的に不明瞭化されてもよい。

別の実施形態では、微小パターン不明瞭化構造２６７は、偏光子、又はコントラスト強調フィルターである。ディスプレイ上に重ねられた微小導電体は、光透過率、モアレパターン、及び環境光の反射の低減を含む、光学的効果を有する可能性がある。反射は、タッチセンサをＬＣＤの前方偏光子の後ろに配置することによって低減され得る。例えば、米国特許第６，３９５，８６３号（Ｇｅａｇｈａｎ）を参照。例えば、微小導電体に基づくマトリックス静電容量タッチスクリーン又は磁気デジタイザ（キャストポリカーボネートなどの複屈折基材に構成される）は、ＬＣＤの前方偏光子の下に積層され得る。殆どの偏光子は、積層された層（例えば、２つのＴＡＣ（セルローストリアセテート）シートの間に狭持されるヨウ素ドープされたポリビニルアルコール（ＰＶＡ））で作製される。微小導電体に基づく静電容量タッチスクリーン又は磁気デジタイザの電極は、偏光子シートを互いに積層する前に、偏光子の層の１つ以上に、直接印刷され得る。ハードコートバリアコーティング（hardcoat barrier coat）が、微小導電体の印刷の前にＴＡＣに適用されてもよい。微小導電体電極を含むセンサが、コントラスト強調フィルター（例えば、４０％グレーフィルター）の後ろに配置されて、微小導電体からの反射光の光学的効果を低減させてもよい。

ディスプレイのピクセルパターンとの干渉を最小化し、ユーザー又は見る人の裸眼によるパターン要素（例えば、導電体の線）の可視性を回避するために、導電パターン要素の最小寸法（例えば、線又は導電トレースの幅）は、およそ５０マイクロメートル以下、又はおよそ２５マイクロメートル以下、又はおよそ１０マイクロメートル以下、又はおよそ５マイクロメートル以下、又はおよそ４マイクロメートル以下、又はおよそ３マイクロメートル以下、又はおよそ２マイクロメートル以下、又はおよそ１マイクロメートル以下、又はおよそ０．５マイクロメートル以下であるべきである。

いくつかの実施形態では、導電パターン要素の最小寸法は、０．５〜５０マイクロメートル、他の実施形態では、０．５〜２５マイクロメートル、他の実施形態では、１〜１０マイクロメートル、他の実施形態では、１〜５マイクロメートル、他の実施形態では、１〜４マイクロメートル、他の実施形態では、１〜３マイクロメートル、他の実施形態では、０．５〜３マイクロメートル、及び他の実施形態では、０．５〜２マイクロメートルである。有用な光学的特性（例えば、高い透過率及び裸眼による導電パターン要素の不可視性）及び電気的特性の再現可能な達成に関し、並びに実際的な製造方法の使用の制約を考慮して、導電パターン要素の最小寸法の好ましい値は、０．５〜５マイクロメートル、より好ましくは１〜４マイクロメートル、及び最も好ましくは１〜３マイクロメートルである。

一般的に、堆積された導電性材料は、望ましくないことに、タッチセンサの光透過率を低減させる。基本的に、導電性材料が堆積されているいずれの場所でも、ユーザーによるその可視性に関して、ディスプレイは遮蔽される。導電体材料によって生じる減衰の程度は、導電体微小パターン内における導電体によって被覆されるセンサ又はセンサ区域の面積率に比例する。

本発明は、開示されたもの以外の実施形態でも実施可能であることを当業者は理解するであろう。開示された実施形態は、例証の目的で提示されているのであって、制限するものではなく、本発明は、次に続く請求項によってのみ限定される。

Claims (23)

1. タッチインターフェース表面及びディスプレイインターフェース表面を有する第１の可視光線透明基材であって、前記タッチインターフェース表面はタッチ入力の方向に配置され、前記ディスプレイインターフェースはディスプレイの出力の方向に配置される、第１の可視光線透明基材と、
   第２の可視光線透明基材であって、第１の表面及び第２の表面を有し、かつまた該第２の可視光線透明基材の上又は中に配置される導電性微小パターンからなる接触感知領域を有し、前記微小パターンは約１〜１０マイクロメートルの幅を有する導電体を含む、第２の可視光線透明基材と、
   を含み、
   前記第２の可視光線透明基材の前記第１の表面は、前記第１の可視光線透明基材の前記ディスプレイインターフェース表面の方向に配置され、
   前記第１の可視光線透明基材が、前記微小パターンの可視性を低減する構造を含む、接触感知装置。
2. 前記構造が、防幻、又はマット仕上げを含む、請求項１に記載の接触感知装置。
3. 前記ディスプレイが、液晶ディスプレイ又は有機発光ダイオードディスプレイである、請求項１に記載の接触感知装置。
4. 前記構造が直線偏光子を含む、請求項３に記載の接触感知装置。
5. 前記構造が円偏光子を含む、請求項３に記載の接触感知装置。
6. 前記構造が、４０％〜９０％の光透過率を有するコントラストフィルターを含む、請求項３に記載の接触感知装置。
7. 前記構造が光散乱要素を含む、請求項３に記載の接触感知装置。
8. 前記拡散要素が、ランダムに又は擬似ランダムに配向された小平面を含む、請求項７に記載の接触感知装置。
9. 前記小平面が、前記導電体の幅よりも大きな寸法を有する、請求項８に記載の接触感知装置。
10. 前記散乱要素が、バンプを含む、請求項７に記載の接触感知装置。
11. 接触感知領域内において、
    可視光線透明基材の上又は中に配置される導電性微小パターンであって、前記微小パターンは約１〜１０マイクロメートルの幅を有する導電トレースを含む、導電性微小パターンと、
    前記微小パターンの可視性を低減させるための、１つ以上の微小パターン不明瞭化構造と、
    を含む、タッチスクリーンセンサ。
12. 前記微小パターン不明瞭化構造が、前記可視光線透明基材以外の基材内にある、請求項１１に記載のタッチスクリーンセンサ。
13. 前記微小パターン不明瞭化構造のうちの少なくとも１つが、直線偏光子を含む、請求項１１に記載のタッチスクリーンセンサ。
14. 前記微小パターン不明瞭化構造のうちの少なくとも１つが、円偏光子を含む、請求項１１に記載のタッチスクリーンセンサ。
15. 前記微小パターン不明瞭化構造のうちの少なくとも１つが、４０％〜９０％の光透過率を有するコントラストフィルターを含む、請求項１１に記載のタッチスクリーンセンサ。
16. 前記微小パターン不明瞭化構造のうちの少なくとも１つが、１つ以上の光散乱要素を含む、請求項１１に記載のタッチスクリーンセンサ。
17. 前記散乱要素が、ランダムに又は擬似ランダムに配向された小平面を含む、請求項１６に記載のタッチスクリーンセンサ。
18. 前記小平面が、前記導電トレースの幅よりも大きな寸法を有する、請求項１６に記載のタッチスクリーンセンサ。
19. 前記散乱要素が、バンプを含む、請求項１６に記載のタッチスクリーンセンサ。
20. 前記接触感知領域が、可視光線透明性であり、９０％〜９９．９５％の開放面積を有する、請求項１１に記載のタッチスクリーンセンサ。
21. 前記微小パターン不明瞭化構造が、防幻又はマット仕上げを含む、請求項１１に記載のタッチスクリーンセンサ。
22. 前記微小パターン不明瞭化構造が、前記微小パターンにおける擬似ランダムな変動を含む、請求項１１に記載のタッチスクリーンセンサ。
23. 前記導電性微小パターンが、接触感知導電性微小パターンである、請求項１１に記載のタッチスクリーンセンサ。

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