CN102985900B - 单层触摸传感器 - Google Patents

Abstract

本文所描述的实施方式提供了电容感应设备及用于形成这样的设备的方法。电容感应设备包括具有中心部分和外侧部分的基板。多个实质上共面的电极在中心部分基板上。第一多个导线在基板上。第一多个导线中的每一个具有电连接到多个电极中的一个的第一端部和在基板的外侧部分上的第二端部。绝缘材料耦合到第一多个导线的第二端部。第二多个导线耦合到绝缘材料。第二多个导线中的每一个电连接到第一多个导线中的至少一些的第二端部，并与第一多个导线中的其它导线的第二端部绝缘。

Description

单层触摸传感器

相关申请

本申请要求于2011年2月24日提交的美国临时申请第61/446,178号和于2011年11月14日提交的美国临时申请第61/559,590号的优先权利益，这两个申请都被全部并入本文。

技术领域

本公开涉及触摸传感器的领域，且特别是涉及电容传感器。

背景

近年来，触摸板或电容传感器设备已变得日益增多地结合在各种行业和产品线中。通常，这些传感器具有同时检测多个物体（例如手指）的能力。

触摸传感器是用户接口系统的昂贵的部分。触摸传感器的高成本的一个原因是传统的传感器使用在多个基板上形成的多个材料层或具有一系列“跳线”的单个基板来在单独的电极段之间形成电连接，并且使它们与和它们交叉的其余电极绝缘。

附图简述

作为例子而不是限制在附图的图中示出本公开。

图1是根据一个实施方式的触摸传感器设备的简化平面图；

图2是沿线2-2截取的图1的触摸传感器设备的简化剖视图；

图3是触摸传感器阵列的一个实施方式的平面图；

图4是更详细地示出图3的触摸传感器阵列的一部分的平面图；

图5是示出了触摸传感器阵列的另一实施方式的平面图；

图6是图1的触摸传感器阵列的边框部分的平面图；

图7和图8是分别沿线7-7和8-8截取的图6的边框部分的剖视图；

图9、图10和图11是示出了触摸传感器阵列的边框部分在其形成期间的一个实施方式的平面图；

图12是示出了触摸传感器阵列的另一实施方式的平面图；

图13是示出了触摸传感器阵列的另一实施方式的平面图；

图14是示出了触摸传感器阵列的边框部分和柔性印刷电路（FPC）的示意性平面图；

图15是示出了触摸传感器阵列的另一实施方式的平面图；

图16是示出了图15的呈现细节A的触摸传感器阵列的一部分的平面图；

图17是沿线17-17截取的图16的触摸传感器阵列的剖视图；

图18是示出了触摸传感器阵列的另一实施方式的平面图；

图19是示出了图18中的呈现细节A的触摸传感器阵列的一部分的平面图；

图20是示出了图18中的呈现细节B的触摸传感器阵列的一部分的平面图；

图21是示出了触摸传感器阵列的另一实施方式的平面图；

图22是触摸传感器阵列的另一实施方式的一部分的平面图；

图23-25是图22的触摸传感器阵列的侧视图；

图26-30是示出了根据各种可选的实施方式的传感器电极的平面图；及

图31是示出了电子系统的一个实施方式的框图。

详细描述

在本描述中，对“一个实施方式”或“实施方式”的提及意指结合该实施方式描述的特定的特征、结构或特性被包括在本发明的至少一个实施方式中。位于本描述中的不同地方的措辞“在一个实施方式中”不一定指的是同一实施方式。

在下面的详细描述中，为了解释的目的，许多具体细节被阐明，以便提供对本申请的主题的透彻理解。然而，对本领域技术人员将明显的是，所公开的实施方式、所主张的主题及它们的等同物可以被实践，而无需这些具体细节。

本详细描述包括对附图的参考，附图形成了本详细描述的一部分。附图示出了根据示例性实施方式的图解。在本文中也可称为“实施例”的这些实施方式被足够详细地描述以使本领域的技术人员能够实践本文所描述的主张的主题的实施方式。实施方式可被组合，其它实施方式可被使用，或者结构、逻辑以及电的变化可被做出，而不偏离所主张的主题的范围和精神。应理解，本文所描述的实施方式并不是用来限制本主题的范围，而是更确切地使本领域技术人员能够实践、完成和/或使用本主题。

过去，已尝试减少触摸传感器的层的数量，及因此减少触摸传感器的制造成本。有几种可用的单层传感器，其只适合于单个触摸接收。这些传感器通常使用一系列电极，所述电极的宽度从电极的一端到另一端线性地变化。使用沿电极的长度的信号变化，沿电极的轴线的坐标被确定。在与电极轴线垂直的方向上的坐标通过传统的数字化方法来确定。

单层多触摸传感器的另一种可能使用填充传感器区域的焊盘的阵列并在自电容感应模式中单独地感测焊盘（或电极）中的每一个。然而，这需要针对感应焊盘中的每一个的独立的迹线和控制器芯片上的非常大量的测量通道和引脚，以对甚至小尺寸的传感器得到可接受的准确度。

本发明的实施方式允许用于对感应焊盘寻址，而不需要控制器上的不切实际地大的数量的测量端口或引脚。此外，实现没有边框的多触摸传感器的方法在本文中被公开，且这样的传感器的性能被论证。

本文所描述的实施方式提供了一种触摸传感器设备和用于形成具有单层有效区域的触摸传感器设备的方法。此外，给触摸传感器设备提供布线方案以及同时检测多个接触点（即，“触摸”）所需的层（或迹线），所述布线方案使电线的数量最小化。作为结果，总的制造成本可被降低。

图1和图2是根据一个实施方式的触摸传感器设备或电容感应设备1的简化图。在一个实施方式中，触摸传感器设备1是具有可见区域（或部分）2和不可见区域3的“触摸屏”设备。触摸传感器设备1包括布置在触摸传感器阵列（或部件）5下方的液晶显示器（LCD）面板4。如通常所理解的，可见区域2可对应于触摸传感器阵列5的透明区域的尺寸和形状，而不可见区域可对应于触摸传感器阵列5的不透明区域，所述不透明区域可被外壳（未示出）覆盖。触摸传感器阵列5包括通过粘合剂7贴到其与LCD面板相对的一侧的覆盖层（或保护层）6。触摸传感器设备1还包括从其延伸的柔性印刷电路（FPC）引线8，如下所述，柔性印刷电路（FPC）引线8可用于将电信号按规定路线发送到触摸传感器阵列10和从触摸传感器阵列10按规定路线发送电信号。

图3是示出了根据一个实施方式的电容（或触摸）传感器阵列10的平面图。触摸传感器阵列10包括基板12，基板12具有中心（或有效）部分14和在中心部分14的相对侧上的靠近基板12的边缘的外侧（或边框）部分16。基板12的中心部分14可对应于触摸传感器设备2（图1）的可见区域，且基板12的外侧部分16可对应于触摸传感器设备2的不可见区域6。在一个实施方式中，基板12由具有高的光透射率的电绝缘材料例如玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）或其组合制成。

电极的阵列在基板12的中心部分14上形成，电极的阵列包括第一组（或多个）电极（也称为“第一电极”）18和第二组电极（也称为“第二电极”）20。在图3所示的实施方式中，第一电极18实质上是“梳”状的，具有如图3所示的面向下的梳状构件。在所描绘的实施方式中，包括五个第一电极18，其被水平地布置（如图3所示）并实质上沿基板14的中心部分14的整个宽度延伸。应理解其它实施方式可使用不同数量的电极的想法。

仍参照图3，第二电极20实质上是“E”形的，且被布置成使得其构件向上延伸（如图3所示）。在所示的实施方式中，包括三十个第二电极20，其被布置在行（即，水平行）22及列（即，垂直行）24中，其中每个第二电极20与第一电极18中的一个相关。在所示的示例性实施方式中，每一行22中包括第二电极20中的六个，且每一列24包括第二电极20中的五个。在每一行22内，第二电极20与相应的第一电极18配对，使得从第一电极18和第二电极20延伸的构件是相互交错的。然而，图3所示的特定的模式是示例性的，且可以不是相互交错的其它电极形状是可能的。

如图2所示，第二电极20的尺寸和形状在基板12的整个中心部分14上改变。特别是，第二电极20的水平（如图1所示）部分（或基底部分）25的厚度在更靠近基板12的中心处更大。

如将在下面更详细描述的，第一电极18可用作“发射器”（TX）电极，而第二电极20可用作“接收器”（RX）电极。然而，应理解，这些角色在其它实施方式中可反转。

现结合图3参照图4，触摸传感器阵列10还包括在基板12上形成的（第一）多个导线或主迹线26。在所示的例子中，主迹线26横穿基板12实质上水平地延伸（如图4所示）。如所示，主迹线26中的每一个在其第一端部连接到第一电极18中的相应的一个或第二电极20中的一个且因此与第一电极18中的相应的一个或第二电极20中的一个电接触，并且具有延伸到基板的外侧部分16的一个中的第二端部。主迹线26可被认为包括与第一电极18相关（即，接触）的第一组和与第二电极20相关的第二组。

第一电极18、第二电极20和主迹线26可由铟锡氧化物（ITO）制成，且可以以实质上平面的方式形成。也就是说，尽管在图3和图4中未具体示出，但是第一电极18、第二电极20和主迹线2可具有实质上相同的厚度（例如，300埃（A）），且实质上位于同一平面中。

仍参照图3和图4，绝缘材料（或主体或层）28被耦合或附接到基板12的外侧部分16。绝缘材料28覆盖延伸到基板12的外侧部分16上的主迹线26的端部。绝缘材料28可由例如环氧树脂或树脂材料制成，且具有沉积在基板12上的例如在5和25微米（μm）之间的厚度。应注意，绝缘材料（或绝缘主体）28未在基板的中心部分14之上延伸。

（第二）多个导体或次级迹线30在基板12的两个外侧部分16之上的绝缘材料28上形成。在一个实施方式中，次级迹线30由银制成。在所描绘的实施方式中特别关注的是，次级迹线30中的每一个电连接到与第一电极18中的一个相关的一个（且仅一个）主迹线26或与在第二电极的列24的一个（且仅一个）中的第二电极20相关的全部主迹线26。

例如，特别参照图4，“第一”次级迹线30a（即，在图4中从左向右数）电连接到最顶端的第一电极18a（通过合适的主迹线26），而“第六”次级迹线30b电连接到第二电极20的最左列24中的所有第二电极20。次级迹线30和主迹线26之间的剩余的电连接及因此剩余的电极18和20在图3和图4中被示出，并且与基板12的两个外侧部分16中的类似。

绝缘材料28使每个次级迹线30与其它主迹线26（即，特定的次级迹线30未电连接到的主迹线）电分离。例如，在图4中，绝缘材料28使“第六”次级迹线30b与连接到第二电极20的主迹线26绝缘，所述第二电极20不在第二电极20的最左列24中。也就是说，连接到第二电极20的不在最左列24中的主迹线26在“第六”次级迹线30b的下面延伸，而不产生到“第六”次级迹线30b的电连接。绝缘材料28的结构连同次级迹线26的结构一起将在下面被更详细地描述。

因此，次级迹线30提供了每一“对”第一电极18和第二电极20（即，第一电极18中的一个和与该特定的第一电极18相关且相互交错的第二电极20中的一个）的唯一的电连接。例如，再次参照图4，一个这样的电极对可包括最顶端的第一电极18和顶行22中的最左侧的第二电极20。通过次级迹线30，特别通过“第一”次级迹线30a和“第六”次级迹线30b给这对电极提供电连接。然而，通过最左侧的次级迹线30和“第五”次级迹线30给包括最顶端的第一电极18和在顶行22中的右边的下一第二电极20的电极对提供电连接，如图4所示。

还应理解，触摸传感器阵列12可包括图中未示出的一组额外的迹线。这组额外的迹线可用来提供地线，以电隔离第一电极18和连接到第二电极20的紧邻的主迹线26。因此，接地迹线中的每一个可以以类似于相应的主迹线26的方式电连接到次级迹线30中的一个。接地迹线可都被连接到同一次级迹线，该次级迹线用来将接地迹线连接到系统地线。

在图3和图4所示的特定的例子中，三十对电极被包括，且唯一的电连接使用十二个次级迹线30被提供给所述电极对中的每一个，而基板12的中心（或有效）部分14仅包括在其上形成的结构的单个层。

应注意，在其它实施方式中，绝缘材料28可以是附接到基板12的柔性基板，例如FPC。然而，在使用了FPC的实施方式中，主迹线26和次级迹线30之间的电连接可以类似于上面描述及图3和图4中示出的那些迹线以及下面关于图5-11所描述的那些迹线。换言之，当示意性地被考虑时，图3、图4和图5-11可被理解为在使用在基板12上形成的绝缘材料的实施方式以及使用FPC的实施方式中示出主迹线26和次级迹线30之间的电连接。

在操作中，次级迹线30耦合到电子系统（其例子在下面被描述）（即，与电子系统有效地通信）。通常，通过将信号提供给第一电极18（即，TX电极）中的一个同时将其它的第一电极18接地来操作电容传感器阵列10。通过将被驱动的第一电极18电耦合到与被驱动的第一电极18相关的第二电极20，在与被驱动的第一电极18相关的第二电极20中生成信号。由于在传感器阵列10的那个部分上或附近的物体（例如，手指）的存在，在第二电极20中感生的信号可能改变。第二电极20中的信号变化表示第二电极20和相应的第一电极之间的电容的变化（即，“互电容”）。此过程对第一电极18中的每一个和相关行的第二电极20中的每一个不断重复。

在图3所示的实施方式中，第二电极20的主迹线26被布线到基板12的长（较长）侧。如所示，连接到第二电极20的占据中心部分14的左侧（即，更接近左边的外侧部分16）的主迹线26延伸到左边的外侧部分16中。同样，连接到第二电极20的占据中心部分14的右侧（即，更接近右边的外侧部分16）的主迹线26延伸到右边的外侧部分16中。第一电极18的主迹线26被布置成使得一些朱迹线（例如，对于中心部分14的上部区域中的第一电极18）延伸到左边的外侧部分16中，而其余的主迹线26（例如，对于中心部分14的下部区域中的第一电极）延伸到右边的外侧部分16中。这种布线方法可使侧边框的尺寸最小化，且还使传感器行22之间的间隙的宽度最小化。

虽然图3所示的“侧”边框拓扑可使用在玻璃上形成的ITO来实现，但是它可能最适合于PET上的ITO，因为在该拓扑中，主迹线26的长度与下面描述的“底部”边框拓扑相比是相对短的。此外，由于电极的几何配置，在连续的行之间的间隙中有少得多的迹线。因此，侧边框配置中的迹线可以更宽，且用于迹线的材料可具有更高的薄层电阻。通常，与ITO/玻璃的薄层电阻相比，ITO/PET具有更高的薄层电阻。

此外，为了保持比ITO/玻璃技术更低的制造成本，光刻术通常不用来将ITO/PET图案化。因此，ITO/PET中的最小线宽和间隔远远高于ITO/玻璃中的最小线宽和间隔。然而，在侧边框传感器中，可容许较高的薄层电阻和更大的迹线宽度。因此，具有更大的ITO薄层电阻和更宽的迹线的ITO/PET可对侧边框拓扑是优选的。

图5示出了根据本发明的另一实施方式的触摸传感器阵列10。与图3所示的实施方式类似，图5所示的触摸传感器阵列10包括具有有效部分14和边框部分16的基板12。然而，只有沿基板12的底部（如图5所示）边缘的一个边框部分16被包括。触摸传感器阵列10还包括第一电极18和第二电极20的阵列。与图3的基板相比，如图5所示的基板12被旋转，使得列24对应于第一电极18，且行22对应于第二电极20。

因为只有一个边框部分16，所以所有主迹线26横穿整个有效部分14从第一电极18和第二电极20向基板12的底部延伸。在边框部分16内，主迹线26以与上面所描述的方式类似的方式电连接到次级迹线30（即，使得每个电极对通过唯一一对次级迹线30被提供电连接）。

本领域技术人员可理解，由于迹线的电阻，图5所示的实施方式可以更适合于更小的设备（例如，具有穿过例如10厘米或更小的有效区域14的对角线长度）。

图6、图7和图8更详细地示出了根据本发明的一个实施方式的基板12的外侧部分16上的绝缘材料28、主迹线26和次级迹线30。所示的例子包括九个主迹线26，主迹线26中的七个电连接到第一次级迹线30（图7），且主迹线26中的两个（更远地延伸到绝缘材料28中）电连接到第二次级迹线30（图8）。电连接通过填充有导电材料34的通孔32产生。如在图7中具体示出的，至少部分地由于在这些位置处形成的通孔32和导电材料34的缺乏，主迹线26中的两个通过绝缘材料28与次级迹线30中的第一个绝缘。

图9、图10和图11示出了根据一个实施方式的基板12的外侧（或边框）部分16和用于形成主迹线26和次级迹线30之间的连接的工艺。虽然未具体示出，但为了形成电极（例如，图3中的电极18和20），一层透明的导电材料例如ITO或银纳米粒子薄膜可被沉积在基板12上（或之上）。所使用的沉积方法可取决于所选择的材料。例如，如果材料为ITO，则该材料可通过真空溅射来沉积。如果材料是银纳米粒子，则该材料可通过各种技术例如浸渍法、旋涂等来沉积。在本发明的优选实施方式中，导电材料的薄层电阻小于或等于50欧姆/平方米。

然后，导电层可被图案化。图案化可通过各种方法实现。例如，抗蚀层可沉积在导电层上，且导电材料可在选定的区域中被化学地除去。可选地，将导电层图案化可通过使用诸如激光烧蚀和等离子体蚀刻的方法将材料从选定区域中除去来实现。作为另一备选方案，通过使用掩模，导电层可只沉积在基板12的期望区域上。换句话说，导电材料可以以最终的期望图案（即，以合适的形状，以形成电极18和20及主迹线26）沉积。在这样的情况下，不除去材料是必要的。

作为另一备选方案，图案可通过剥离工艺生成。在这样的工艺中，掩模材料被敷设在选定区域上的裸基板12上，其中导电材料是不需要的。然后，导电材料被无差别地沉积在整个基板上。接着，掩模材料可从基板12中被化学地除去，以在选定区域中留下导电材料。在本发明的优选实施方式中，完成的图案具有30μm的最小线宽和10μm的最小间隔。

现参照图9，图案化被执行，使得主迹线26延伸到基板12的外侧部分16中。绝缘材料（或介电层）28沉积（例如，使用丝网印刷）在基板12的外侧部分16上，使得主迹线26的端部被覆盖。绝缘材料28包括一系列通孔32，通孔32中的每一个位于主迹线26的相应的一个之上。介电材料28可以是任何可用的绝热固化或UV固化油墨，例如LPI抗蚀剂和丙烯酸树脂。

现参照图10，通孔32接着被填充有导电材料，以在通孔32的每一个中形成导电通孔34，其与相应的主迹线26接触。在一个实施方式中，用于形成导电通孔34的导电材料是银油墨或铜油墨。

在一个实施方式中，使用与用来形成次级迹线30相同的材料且在与用来形成次级迹线30相同的过程步骤期间来形成导电通孔34。在这样的实施方式中，绝缘材料28足够薄，以允许次级迹线30的材料流入通孔32中，并可靠地接触主迹线26。然而，绝缘材料28可足够厚，使得它不具有任何细孔或针孔。在优选实施方式中，绝缘材料28在5-10μm厚之间。在另一优选实施方式中，绝缘材料28是黑色的，并充当触摸传感器阵列10周围的装饰带。在本发明的又一实施方式中，通孔最初填充有黑碳墨。

然后，如图11所示，次级迹线30在绝缘材料28上形成，每个次级迹线30在导电通孔34中的一个（或多个）上延伸并接触导电通孔34中的一个（或多个）。因此，次级迹线30中的每一个通过导电通孔34电连接到主迹线26中的一个（或多个）。因此，导电通孔34可代表接触点或节点，用于使次级迹线30电连接到相应的主迹线26。应注意，这些接触点在基板12的中心部分14的外部（即，未定位在其上）。

黑油墨可用作绝缘材料28，以隐藏外侧部分16中的迹线和互连。如果触摸传感器设备是透镜上传感器（SOL）设计，则隐藏金属迹线可能是合乎需要的。在透镜上的传感器是包括透镜和放置在其底表面上的电极的触摸传感器设备。在这样的实施方式中，黑油墨可用来隐藏次级迹线，且提供主迹线26和次级迹线30之间的隔离。黑油墨中的通孔32仍可显示次级迹线30。为了防止这种情况，通孔32可填充有导电碳墨（其也是黑色的）。导电油墨的使用也便于主迹线26和次级迹线30之间的良好电连接的形成。

其它颜色可用于绝缘材料28。例如，白色的绝缘层可被使用。在这样的实施方式中，在次级迹线30形成之前，通孔32用白色的ITO油墨填充，白色的ITO油墨是ITO和白色颜料的混合物。白色的ITO也是导电油墨，且因此适合于形成导电通孔34。

在一个实施方式中，绝缘材料（或主体）28每当必要时只被涂敷在主迹线26上，以避免不期望的接触。这样的实施方式便于减小用于互连的边框的面积，减少用在工艺中的绝缘材料的量以及消除在产生主迹线26和次级迹线30之间的良好接触时的任何潜在的困难，因为通孔和导电通孔是不需要的。图12示出了根据另一实施方式的包括一行第二电极20、主迹线26和基板12的外侧部分16的这样的实施方式。

如所示，因为主迹线26延伸到外侧部分16中，所以主迹线26“成扇形展开”。即，因为主迹线26延伸到基板12的外侧部分16中，所以相邻的主迹线26之间的距离增加。另外，在图12所示的实施方式中特别关注的是绝缘材料（或主体）28的尺寸和形状（例如，“多边形”形状），这允许绝缘材料28适当地绝缘并连接主迹线26和次级迹线30而没有在其中形成的通孔和/或导电通孔。更具体地，绝缘材料28允许次级迹线30在合适的主迹线26上通过，并保持与该合适的主迹线26绝缘。在所示的例子中，第一绝缘主体28用于选择性地使连接到第二电极20的主迹线26与次级迹线30绝缘，而第二绝缘主体28用于选择性地使连接到第一电极18的主迹线26与次级迹线30绝缘。

如所示，第一绝缘主体28被成形为具有多个层（tier）或部分，使得当绝缘材料从基板12的中心部分14延伸时绝缘材料的宽度减小。此外，应注意，两个最外侧的次级迹线30未在第一绝缘主体28之上延伸。因此，第一绝缘主体28的尺寸和形状允许所示的主迹线26中的每个电连接到次级迹线30中的仅仅一个，同时使所使用的绝缘材料的量最小化。同样，第二绝缘主体28使连接到第一电极18的主迹线26与除最外侧的次级电极之外的所有次级电极绝缘，同时也使所使用的绝缘材料的量最小化。

为了减少边框（或外侧部分16）中的布线区域，边框区域中的迹线宽度和迹线的间隔被最小化。在优选实施方式中，10-50μm的金属迹线线宽和10-50μm的间隔被用在边框区域中。

当迹线非常窄（例如10-50μm）时，在主迹线26和次级迹线30之间建立低的接触电阻可能是困难的，除非该接触区域足够大。仍参照图12，在一个实施方式中，主迹线26的端部被“弯曲”成L形图案，以增加主迹线26和次级迹线30之间的接触区域。更具体地，主迹线26的端部在实质上与次级迹线30延伸的方向平行的方向上弯曲。

如参照图3所提到的，在一些实施方式中，第二电极20的基底部分25的宽度改变，以填充以其它方式创建的空隙空间。再次参照图12，最接近边框的第二电极20（即，第一个第二电极）使用短的主迹线26，且使用最小的基底部分宽度。下一个主迹线26被定位在至少第一主迹线26的宽度（例如10-50μm）加上距离第一个第二电极20的基底部分的最小间隔处，并且也可具有30-50μm的最小宽度。因此，下一个第二电极20的基底部分可具有比第一个第二电极20的基底宽度宽一个量的宽度，该量等于例如与相邻主迹线26之间的距离组合的主迹线26的宽度。使用这样的布局方法，每个随后的第二电极20的基底可增加固定的量，该固定的量等于与迹线间隔组合的迹线宽度。

应注意，组件在基板12上形成的顺序可被改变。例如，再次参照图12，在绝缘主体28和主迹线26被形成之前，次级迹线30可在基板12的外侧部分16上形成。例如，次级迹线30可以以平坦的、平面的方式（即，不在绝缘主体28之上）在外侧部分16上形成。然后，绝缘主体28可在次级迹线30上形成。然后，主迹线26（连同电极18和20一起）可于是被形成，使得它们在绝缘主体28之上延伸，并以与上面所描述的方式类似的方式与次级迹线30连接。在这样的实施方式中，主迹线26、次级迹线30和绝缘主体28之间的横向空间关系可与图12所示的类似。

图13示出了根据本发明的另一实施方式的触摸传感器阵列10，其可特别好地适合于大屏幕应用（例如，具有大于25cm的对角线长度）。如当将图3和图5所示的实施方式与图13所示的实施方式比较时可以明显的，图13所示的实施方式是侧边框拓扑和底部边框拓扑的组合。也就是说，尽管边框（或外侧）部分16被定位在侧面上，但是这两个边框部分16包括连接到第一电极18和第二电极20的主迹线26（和次级迹线30）。当与图5所示的底部边框拓扑相比时，图13所示的实施方式可被认为是旋转了90度且关于穿过中心部分14延伸的中心线37“镜像”的底部边框配置。然而，如所示，电极的每一行22只包括横穿整个中心部分14延伸的一个第一电极18，其通过单独的主迹线26连接到每个边框部分16（即，第一电极18被连接到这两个边框部分）。

如上所讨论的，在其它实施方式中，迹线的多层布线可通过使用柔性印刷电路（FPC）（和/或FPC引线）来完成，柔性印刷电路包括具有在其上形成的一系列迹线（即，次级迹线）的柔性绝缘基板（即，由绝缘材料制成）。在这样的实施方式中，FPC引线可在有效部分14的一个（或多个）边缘处耦合到基板（例如基板12），且可被缠绕在基板12周围，有效地除去了阵列的边框部分16。

图14示意性地示出了使用了FPC（和/或FPC引线）36的实施方式。如所示，与上述实施方式类似，基板12包括延伸到基板12的外侧部分16上的主迹线26。然而，基板接合焊盘38（例如，由ITO或银制成）在主迹线26中的每一个的端部处形成。虽然未在图14中具体示出，但是FPC36包括与一个或多个导电层（例如，铜）交错的一个或多个柔性绝缘层（例如聚酰胺、聚酰亚胺或PET），柔性绝缘层可形成（或蚀刻）为一系列迹线（即，次级迹线30），所述一系列迹线在其端部具有FPC接合焊盘40。

每个基板接合焊盘38电连接到唯一的FPC接合焊盘40。以与上述在基板材料28上形成的绝缘材料28类似的方式，主迹线26和次级迹线30之间的期望互连在FPC36内产生。例如，在图14中示出的是，来自左边的第二主迹线26通过FPC36上的次级迹线30连接到来自左边的第八主迹线26。连接到FPC36上的芯片42并遇到连接到来自左边的第二焊盘40的迹线30的其它次级迹线30将必须“跳过”该迹线（或保持与该迹线绝缘），以避免不需要的电连接。这些跳跃在图14中由参考数字44示意性地示出。在FPC中，通过使用在FPC引线上的两个导电层和将所述两个层互连的通孔来实现这些互连。

图15-17示出了触摸传感器阵列10的实施方式，其可使用图5所示的底部边框拓扑。然而，如所示，基板12被旋转了90度，使得边框部分16被定位在基板12的右侧上。在本实施方式中，FPC引线36用于按规定路线发送来自图14所示的主迹线26的信号（例如，通过接合焊盘38和40），以及连接到外部系统。如图17中具体示出的，主迹线26和次级迹线30之间的电连接（在FPC36上形成）经由主迹线26的端部处的基板接合焊盘40、接合材料48、在FPC36上形成的FPC接合焊盘40以及通过FPC36（其使FPC接合焊盘40和次级迹线30互连）形成的导电材料（或通孔）34来产生。如本领域技术人员将认识到的，在附接到基板12之前，FPC36可被制造并配置（即，在FPC36被附接到基板12之前，FPC接合焊盘40、导电通孔34和次级迹线30可选择性地在FPC36上形成）。

在一个实施方式中，接合材料48是各向异性导电薄膜（ACF），其包括分布在软绝缘材料的基质中的微观导电球。当压力被施加时，球彼此接触并形成电信号的导电路径。当ACF被放置在传感器接合焊盘38和FPC接合焊盘40之间时，压力只施加在垂直地陷在焊盘38和40之间的区域中。因此，导电路径仅在所述焊盘区域中（即，每个传感器接合焊盘38和相关的FPC接合焊盘40之间，即使ACF被放置在基板12上的相邻的传感器接合焊盘38之间和/或FPC上的相邻的FPC接合焊盘40之间）形成。

图18-20示出了触摸传感器阵列10的实施方式，触摸传感器阵列10可与图13所示的类似。即，图15和图16中的触摸传感器阵列10包括两个边框部分16。触摸传感器阵列10被布置成使得边框部分16占据设备的顶部部分和底部部分。如图19所示，顶部边框部分16使用了在基板上形成的绝缘材料28，例如图6-11所示的绝缘材料。然而，如图20所示，底部边框部分16使用了FPC引线36，其用于布线以及用于连接到外部系统。此外，如图19和图20所示，一系列布线的迹线46（其可类似于在绝缘材料上28形成的次级迹线30）沿基板12的中心部分14的边缘形成。布线的迹线46在顶部边框部分16处电连接到绝缘材料28上的次级迹线30，并且电连接到FPC引线36内的迹线。应理解，在其它实施方式中，FPC还可用在顶部边框部分16中，用于将信号从主迹线26按规定路线发送到布线的迹线46（且不用于连接到外部系统）。此外，虽然示出的实施方式被描绘为具有面向相同方向或被定向在相同方向上的所有第二电极，但在其它实施方式特别是用在大屏幕应用中的实施方式中，电极可被布置成使得一些电极（例如，在基板12的一半上的电极）面向一个方向或被定向在一个方向上，而其余的电极被定向在相反的方向上。

此外，在一些实施方式中，具有引线的FPC也可用在顶部和底部边框部分16中，用于按规定路线发送来自主迹线26的信号，并连接到外部系统（即，顶部边框部分和底部边框部分利用单独的FPC/FPC引线）。这样的实施方式的例子在图21中示出。

图22-25示出了本发明的另一实施方式。在图22-25中特别关注的是绝缘材料28在与（第一电极）基板12分离的第二基板50上形成。如所示，第二基板50通过FPC（或平坦的柔性连接器FFC）36连接到第一基板12。如本领域技术人员尤其是根据上述FPC的使用将认识到的，图22-25中的FPC36用来通过在第一基板12（例如，靠近其边缘或外侧部分）上形成的接合焊盘、FPC36上的迹线以及第二基板50上的接合焊盘和额外的迹线来将第一基板12上的主迹线26电连接到绝缘材料28上的次级迹线30。因此，图22所示的次级迹线30可以与上面所描述的方式类似的方式电连接到第一基板12上的主迹线26。此外，虽然未具体示出，但应理解，其它组件例如集成电路以及其它有源和无源组件可被安装在（或附接到）第二基板12上。

此外，由于FPC36的柔韧性质（即，与第一和第二基板的刚性材料例如分别玻璃和印刷电路板相反），第二基板50可被安装在相对于第一基板12的不同方向和/或位置中。这样的方向和/或位置的例子在图23-25中示出。

图26-30示出了根据本发明的各种实施方式的第一电极18和第二电极20的可选的形状和布置。例如，图26所示的实施方式包括第一电极18和第二电极20，其包括缠结的“螺旋”结构，与前面讨论的“梳形”和“E”形结构相反。然而，应理解，其它形状和布置也可被使用，如由图27-30所示的各种实施方式示出的。

在其它实施方式中，不同的材料例如铜、铝、银或可被适当地图案化的任何合适的导电材料可用来形成电极。此外，FPC可用来形成电极。在这样的实施方式中，FPC中的各种导电层可被适当地配置，以形成如上所述的电极的阵列，以及形成主迹线。因此，应理解，电极、迹线和绝缘材料（或主体）都可由单个适当配置的FPC形成。如本领域技术人员将认识到的，这样的实施方式可以特别适用于非透明设备，例如鼠标垫、跟踪板、触摸板等。此外，在其它实施方式中，基板可由可以不是透明的其它材料例如任何合适的塑料——包括乙烯基和聚酰胺制成，取决于特定的设备。

在其它实施方式中，可通过使用可选的导电材料例如金属网布置传感器电极来形成传感器。在本实施方式中，通过在PET基板上布置金属网电极来形成电极。在可选的实施方式中，金属网电极可布置在玻璃基板上。在另一实施方式中，可使用在PET上的银纳米线或在玻璃基板上的银纳米线来形成电极。

在另一实施方式中，可通过将玻璃（或其它透明绝缘的）透镜粘合到布置有传感器图案的另一玻璃上来形成传感器。在又一实施方式中，可通过将玻璃（或其它透明的绝缘材料）粘合到包含传感器图案的PET的板上来形成传感器。

因此，本文所描述的实施方式提供了一种电容传感器设备，在该设备的有效部分中具有单层结构，而多层结构被用在边框（或其它非感应）部分中，用于布线迹线。多层布线允许迹线的重复使用，使得该设备在驱动该设备的电子系统上使用绝对最少数量的迹线和最少数量的引脚。

相对于上述实施方式，行22（例如图3）之间的间隙由延伸到边框部分（部分）16中的最大数量的主迹线26确定。

如本领域技术人员将认识到的，优选的是，通过使迹线宽度和迹线之间的间隔最小化来使间隙尺寸最小化。最小迹线宽度可由迹线的电阻和用于形成迹线的工艺的限制确定。可通过减小ITO的薄层电阻来最小化由ITO制成的迹线的宽度。在一些实施方式中，为了避免相邻的行（或列）的第一和第二电极之间的交叉耦合，接地迹线可被形成，这将增加最小间隙尺寸。

然而，当基板是玻璃而不是PET时，ITO的更低的薄层电阻和更好的迹线宽度及间隔可被实现，这导致相邻电极之间的间隙尺寸减小。

此外，可通过改变焊盘尺寸（即，第二电极20中的一个的宽度）来调整间距尺寸（即，两个相邻传感器单元或电极的中心之间的距离）。但是，可以优选地使用6mm或更小的间距。

图31示出了根据本发明的实施方式的电子系统的一个实施方式的框图，电子系统具有用于检测导电物体的存在的处理设备。电子系统100包括处理设备110、触摸传感器板120、触摸传感器滑块130、触摸传感器按钮140、主处理器150、嵌入式控制器160和非电容传感器元件170。处理设备110可包括模拟和/或数字通用输入/输出（“GPIO”）端口107。GPIO端口107可以是可编程的，且可耦合到可编程互连和逻辑（“PIL”），PIL充当GPIO端口107和处理设备110的数字块阵列之间的互连。处理设备110还可包括存储器，例如随机存取存储器（“RAM”）105和程序闪存104。RAM105可以是静态RAM（“SRAM”），且程序闪存104可以是可用来存储固件（例如，由处理核心102可执行的控制算法，以实现本文所述的操作）的非易失性存储器。处理设备110还可包括耦合到存储器和处理核心102的存储器控制器单元（“MCU”）103。

处理设备110还可包括耦合到系统总线的一个或多个模拟块阵列。模拟块阵列也可被配置成实现各种模拟电路（例如ADC、DAC、模拟滤波器等）。模拟块阵列也可耦合到GPIO端口107。

如所示，电容感应电路101可被集成到处理设备110中。电容感应电路101可包括模拟I/O，其用于耦合到外部组件，例如触摸传感器板120、触摸传感器滑块130、触摸传感器按钮140和/或其它设备。下面，电容感应电路101和处理设备110被更详细地描述。

本文所描述的实施方式不限于用于笔记本实现的触摸传感器板，而可用在其它电容感应实现中，例如，感应设备可以是触摸屏、触摸传感器滑块130或触摸传感器按钮140（例如电容感应按钮）。在一个实施方式中，这些感应设备可包括一个或多个电容传感器。本文所描述的操作不限于平板电脑、智能手机、触摸屏手机、移动互联网设备（MID）、GPS导航设备、电子书、笔记本电脑指示操作，而可以包括其它操作，例如照明控制（调光）、音量控制、图形均衡器控制、速度控制或需要渐进或离散的调整的其它控制操作。还应注意，电容感应实现的这些实施方式可结合非电容感应元件来使用，这些非电容感应元件包括但不限于选取按钮、滑块（不包括显示器亮度和对比度）、滚动轮、多媒体控制（不包括音量，曲目前进等）、手写识别和数字键盘操作。

在一个实施方式中，电子系统100包括通过总线121耦合到处理设备110的触摸传感器板120。触摸传感器板120可包括多维传感器阵列。多维传感器阵列包括被组织为行和列的多个传感器元件，例如上面所描述和在例如图3、图5和图13中示出的传感器阵列。在另一实施方式中，电子系统100包括通过总线131耦合到处理设备110的触摸传感器滑块130。触摸传感器滑块130可包括一维传感器阵列。一维传感器阵列包括被组织为行或可选地组织为列的多个传感器元件。在另一实施方式中，电子系统100包括通过总线141耦合到处理设备110的触摸传感器按钮140。触摸传感器按钮140可包括一维或多维传感器阵列。一维或多维传感器阵列可包括多个传感器元件。对于触摸传感器按钮，传感器元件可耦合到一起，以检测感应设备的整个表面上的导电物体的存在。可选地，触摸传感器按钮140可以具有单个传感器元件，以检测导电物体的存在。在一个实施方式中，触摸传感器按钮140可包括电容传感器元件。电容传感器元件可用作非接触传感器元件。这些传感器元件当被绝缘层保护时提供对恶劣环境的抵抗。

电子系统100可包括触摸传感器板120、触摸传感器滑块130和/或触摸传感器按钮140中的一个或多个的任何组合。在另一实施方式中，电子系统100还可包括通过总线171耦合到处理设备110的非电容传感器元件170。非电容传感器元件170可包括按钮、发光二极管（“LED”）及其它用户接口设备，例如鼠标、键盘或不需要电容感应的其它功能键。在一个实施方式中，总线171、141、131和121可以是单个总线。可选地，这些总线可被配置成一个或多个单独的总线的任何组合。

处理设备110可包括内部振荡器/时钟106和通信块（“COM”）108。振荡器/时钟106将时钟信号提供给处理设备110的组件中的一个或多个。通信块108可用来使用信令协议通过主机接口（“I/F”）线151与外部组件例如主处理器150通信，信令协议例如但不限于I2C、SPI或USB。可选地，处理块110也可耦合到嵌入式控制器160以与外部组件例如主机150通信。在一个实施方式中，处理设备110被配置成与嵌入式控制器160或主机150通信，以发送和/或接收数据。

处理设备110可存在于公共载体基板例如集成电路（“IC”）裸片基板、多芯片模块基板或类似物上。可选地，处理设备110的组件可以是一个或多个单独的集成电路和/或分立组件，在一个示例性实施方式中，处理设备110可以是由加利福尼亚州SanJos的Cypress半导体公司制造的片上可编程系统（“PSoC^TM”）处理设备。可选地，处理设备110可以是本领域的普通技术人员已知的一个或多个其它处理设备，例如微控制器、微处理器或中央处理单元、控制器、专用处理器、数字信号处理器（“DSP”）、专用集成电路（“ASIC”）、现场可编程门阵列（“FPGA”）或类似设备。

还应注意，本文所述的实施方式不限于具有耦合到主机的处理设备的配置，而是可包括测量感应设备上的电容并将原始数据发送到主计算机的系统，在主计算机中，原始数据由应用分析。实际上，由处理设备110完成的处理也可在主机中完成。

电容感应电路101可被集成到处理设备110的IC中，或可选地，集成在单独的IC中。可选地，电容感应电路101的描述可被生成并编译，用于合并入其它集成电路中。例如，描述电容感应电路101的行为级代码或其部分可使用硬件描述语言例如VHDL或Verilog生成，并存储到机器可访问介质（例如CD-ROM、硬盘、软盘等）。此外，行为级代码可被编译成寄存器传输级（“RTL”）代码、网表或甚至电路布局，并存储到机器可访问介质。行为级代码、RTL代码、网表和电路布局均代表不同级别的抽象，以描述电容感应电路101。

应注意，电子系统100的组件可包括上述所有组件。可选地，电子系统100可仅包括上述组件中的一些。

在一个实施方式中，电子系统100被用在笔记本电脑中。可选地，电子系统100可被用在其它应用例如移动手机、个人数据助理（“PDA”）、键盘、电视机、遥控器、监视器、手持多媒体设备、手持视频播放器、手持游戏设备、或控制面板中。

在这种情况下，导电物体是手指，可选地，这种技术可适用于任何导电物体，例如，导电门开关、位置传感器、或触笔跟踪系统中的导电笔。

虽然出于清楚理解的目的，上述例子有些详细地被描述，但本发明不限于所提供的细节。有许多实现本发明的可选的方式。所公开的例子是说明性的，而非限制性的。

因此，在一个实施方式中，电容感应设备被提供。电容感应设备包括具有中心部分和外侧部分的基板。多个实质上共面的电极在中心部分基板上。第一多个导线在基板上。第一多个导线中的每一个具有电连接到多个电极中的一个的第一端部和在基板的外侧部分上的第二端部。绝缘材料耦合到第一多个导线的第二端部。第二多个导线耦合到绝缘材料。第二多个导线和绝缘材料被配置成使得第二多个导线中的每一个电连接到第一多个导线中的至少一些的第二端部，且与第一多个导线中的其余导线的第二端部绝缘。

在另一实施方式中，电容感应设备被提供。电容感应设备包括具有中心部分和外侧部分的基板。第一组电极在中心部分基板上形成。第二组电极在基板的中心部分上形成。第二组电极布置在一系列行中，且与第一组电极实质上是共面的。第一多个导线在基板上形成。第一多个导线中的每一个具有电连接到第一组电极中的一个的第一端部和在基板的外侧部分上的第二端部。第二多个导线在基板上形成。第二多个导线中的每一个具有电连接到第二组电极中的一个的第一端部和在基板的外侧部分上的第二端部。绝缘主体耦合到第一多个导线中的每一个的第二端部和第二多个导线中的每一个的第二端部。第三多个导线耦合到绝缘主体，使得每一个导线电连接到第一多个导线中的一个的第二端部和与第二组电极的仅仅一行相关的第二多个导线的第二端部中的一个，且与第一组导线中的其余导线的第二端部及与第二组电极的其余行相关的第二多个导线的第二端部电绝缘。

在另一实施方式中，电容感应设备被提供。电容感应设备包括具有中心部分和外侧部分的基板。第一组电极在中心部分基板上形成。第二组电极在基板的中心部分上形成。第二组电极布置在一系列行中，且与第一组电极实质上上共面。第一多个导体在基板上。第一多个导线中的每一个具有电连接到第一组电极或第二组电极中的一个电极的第一端部和在基板的外侧部分上的第二端部。第二多个导线耦合到基板。第二多个导线中的每一个在基板的中心部分的外部的节点处电连接到第一多个导线中的至少一个，使得第二多个导线中的每一个电连接到第一组电极中的一个电极或第二组电极的一行中的多个电极。

在另一实施方式中，用于构造电容感应设备的方法被提供。多个电极在基板的中心部分上形成。该基板具有中心部分和外侧部分。第一多个导线在基板上形成。第一多个导线中的每一个连接到多个电极中的至少一个并从多个电极中的至少一个延伸。绝缘材料在基板的外侧部分上并且至少部分地在第一多个导线中的一些之上形成。第二多个导线在绝缘材料上形成，其中，第二多个导线和绝缘材料被配置成使得第二多个导线中的每一个电连接到第一多个导线中的至少一些，且与第一多个导线中的其它导线绝缘。

在另一实施方式中，用于构造电容感应设备的方法被提供。多个实质上共面的电极在基板的中心部分上形成。第一多个导线在基板上形成。第一多个导线中的每一个具有电连接到多个电极中的一个的第一端部和在基板的外侧部分上的第二端部。绝缘主体附接到与第一多个导线的第二端部相邻的基板的外侧部分。绝缘主体上的第二多个导线中的每一个电连接到第一多个导线中的至少一些的第二端部。第二多个导线中的每一个通过绝缘主体与第一多个导线中的其余导线的第二端部绝缘。

在另一实施方式中，用于构造电容感应设备的方法被提供。具有中心部分和外侧部分的基板被提供。多个实质上共面的电极在中心部分基板之上形成。第一多个迹线在基板上形成。第一多个迹线中的每一个具有电连接到多个电极中的一个的第一端部和在基板的外侧部分上的第二端部。绝缘主体在基板的外侧部分上形成。绝缘主体在其第一部分处具有第一宽度，且在其第二部分处具有第二宽度。第一宽度大于第二宽度。第二多个迹线在基板的外侧部分上形成。第一多个迹线、第二多个迹线和绝缘材料被布置成使得第二多个迹线中的每一个电连接到第一多个迹线中的至少一些，且与第一多个迹线中的其它迹线绝缘。

在另一实施方式中，电容感应设备被提供。该电容感应设备包括具有中心部分、第一外侧部分和第二外侧部分的基板。第一外侧部分和第二外侧部分在中心部分的相对侧上。多个实质上共面的电极在中心部分基板上。第一多个导线在基板上。第一多个导线中的每一个具有电连接到多个电极中的一个的第一端部和在基板的第一外侧部分或第二外侧部分上的第二端部。第一绝缘主体耦合到基板的第一外侧部分。第二绝缘主体耦合到基板的第二外侧部分。第二多个导线被包括。第二多个导线中的每一个耦合到第一绝缘主体或第二绝缘主体。第二多个导线、第一绝缘主体和第二绝缘主体被配置成使得第二多个导线中的每一个电连接到基板的相应的外侧部分上的第一多个导线中的至少一些的第二端部，并通过相应的绝缘主体与第一多个导线中的其它导线绝缘。

在另一实施方式中，电容感应设备被提供。电容感应设备包括具有中心部分和外侧部分的第一基板。多个实质上共面的电极在第一基板的中心部分上。第一多个导线在基板上。第一多个导线中的每一个具有电连接到多个电极中的一个的第一端部和在第一基板的外侧部分上的第二端部。第二基板也被包括。第二多个导线连接到第二基板。至少一个绝缘主体耦合到第一基板和第二基板，其中，第二多个导线和所述至少一个绝缘主体被配置成使得第二多个导线中的每一个电连接到第一多个导线中的至少一些，并与第一多个导线中的其它导线绝缘。

在另一实施方式中，用于构造电容感应设备的方法被提供。具有中心部分、第一外侧部分和第二外侧部分的基板被提供。第一外侧部分和第二外侧部分在中心部分的相对侧上。多个实质上共面的电极在中心部分基板上形成。第一多个导线在基板上形成。第一多个导线中的每一个具有电连接到多个电极中的一个的第一端部和在基板的第一外侧部分和第二外侧部分中更接近多个电极中的相应一个的一个外侧部分上的第二端部。第一绝缘主体附接到基板的第一外侧部分。第二绝缘主体附接到基板的第二外侧部分。第一绝缘主体和第二绝缘主体上的第二多个导线中的每一个电连接到在基板的相应的外侧部分上的第一多个导线中的至少一些的第二端部。第二多个导线中的每一个通过相应的绝缘主体与第一多个导线中的其它导线绝缘。

虽然为了清楚理解的目的，上述例子被略为详细地描述，但本发明不限于所提供的细节。有许多实现本发明的可选的方式。所公开的例子是说明性的，而非限制性的。

Claims (20)

1.一种用于构造电容感应设备的方法，所述方法包括：

在基板的中心部分上形成实质上在同一平面上的多个电极，所述基板包括中心部分和外侧部分；

在所述基板上形成第一多个导线，所述第一多个导线中的每一个连接到所述多个电极中的至少一个并从所述多个电极中的所述至少一个延伸，其中所述第一多个导线的端部延伸到所述基板的所述外侧部分中；

在所述基板的所述外侧部分上形成绝缘材料，其中所述绝缘材料覆盖延伸到所述基板的所述外侧部分中的所述第一多个导线的所述端部，并且所述绝缘材料未在所述基板的所述中心部分之上延伸；以及

在所述绝缘材料上形成第二多个导线，其中所述第二多个导线和所述绝缘材料被配置成使得所述第二多个导线中的每一个电连接到所述第一多个导线中的至少一些，并与所述第一多个导线中的其它导线绝缘。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述绝缘材料包括多个通孔，所述多个通孔在所述第二多个导线中的一个和所述第一多个导线中的一个之间穿过所述绝缘材料延伸。

3.如权利要求2所述的方法，还包括用导电材料填充所述绝缘材料的所述多个通孔的每一个，所述导电材料使所述第二多个导线中的所述一个和所述第一多个导线中的所述一个电互连。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述绝缘材料包括热固化绝缘材料、紫外线固化材料或其组合。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述绝缘材料包括抗蚀油墨、丙烯酸树脂或其组合。

6.如权利要求2所述的方法，其中在所述绝缘材料上形成所述第二多个导线包括用导电材料填充所述多个通孔，以使所述第二多个导线中的所述一个和所述第一多个导线中的所述一个电互连。

7.如权利要求3所述的方法，其中所述导电构件包括碳油墨、银油墨、铜油墨、铟锡氧化物(ITO)或其组合。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述第二多个导线包括银、ITO或其组合。

9.如权利要求1所述的方法，其中所述多个电极和所述第一多个导线每个包括ITO、银纳米粒子薄膜或其组合。

10.如权利要求1所述的方法，其中所述基板包括玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或其组合。

11.一种用于构造电容感应设备的方法，所述方法包括：

提供具有中心部分和外侧部分的基板；

在所述基板的所述中心部分上形成多个实质上共面的电极；

在所述基板上形成第一多个导线，所述第一多个导线中的每一个具有电连接到所述多个实质上共面的电极中的一个的第一端部和在所述基板的所述外侧部分上的第二端部；

将绝缘主体附接到与所述第一多个导线的所述第二端部相邻的所述基板的所述外侧部分，其中所述绝缘主体覆盖所述第一多个导线的所述第二端部；以及

将所述绝缘主体上的第二多个导线中的每一个电连接到所述第一多个导线中的至少一些的所述第二端部，所述第二多个导线中的每一个通过所述绝缘主体与所述第一多个导线中的其它导线的所述第二端部绝缘。

12.如权利要求11所述的方法，其中所述绝缘主体包括柔性绝缘基板，且其中，在将所述绝缘主体附接到所述基板的所述外侧部分之前，所述第二多个导线在所述柔性绝缘基板上形成。

13.如权利要求12所述的方法，其中所述绝缘主体包括柔性印刷电路(FPC)引线。

14.如权利要求13所述的方法，还包括在所述基板的所述外侧部分上形成多个接合焊盘，所述多个接合焊盘中的每一个电连接到所述第一多个导线中的一个的所述第二端部。

15.如权利要求14所述的方法，其中所述绝缘主体包括聚酰亚胺、PET或其组合，且其中所述第二多个导线包括铜、银或其组合。

16.一种用于构造电容感应设备的方法，包括：

提供具有中心部分和外侧部分的基板；

在所述基板的所述中心部分上形成多个实质上共面的电极；

在所述基板上形成第一多个迹线，所述第一多个迹线中的每一个具有电连接到所述多个实质上共面的电极中的一个的第一端部和在所述基板的所述外侧部分上的第二端部；

在所述基板的所述外侧部分上形成绝缘主体，其中所述绝缘主体在其第一部分处具有第一宽度，且在其第二部分处具有第二宽度，所述第一宽度大于所述第二宽度；以及

在所述基板的所述外侧部分上形成第二多个迹线，其中所述第一多个迹线、所述第二多个迹线和所述绝缘主体被布置成使得所述第二多个迹线中的每一个电连接到所述第一多个迹线中的至少一些，并与所述第一多个迹线中的其它迹线绝缘。

17.如权利要求16所述的方法，其中所述第一多个迹线和所述绝缘主体被布置成使得所述绝缘主体的所述第一部分在所述第一多个迹线中的第一数量迹线的至少一部分上形成，且所述绝缘主体的所述第二部分在所述第一多个迹线中的仅仅第二数量迹线的至少一部分上形成。

18.如权利要求17所述的方法，其中所述第一多个迹线被布置成使得随着所述第一多个迹线朝着所述基板的所述外侧部分延伸，所述第一多个迹线中的相邻的迹线之间的距离增加。

19.如权利要求18所述的方法，其中所述第一多个迹线在所述基板的所述中心部分上实质上在第一方向上延伸，且所述第二多个迹线实质上在第二方向上延伸，所述第二方向实质上垂直于所述第一方向。

20.如权利要求19所述的方法，其中所述第一多个迹线的所述第二端部实质上在所述第二方向上延伸。