CN103488338A - 一种改善触摸屏邦定效果的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于触摸屏技术领域，提供了一种改善触摸屏邦定效果的方法，所述触摸屏包括触摸感应片和FPC，所述触摸感应片和FPC之间邦定连接，所述FPC上设有多个与导线连接的金属针，在所述FPC上增设多个不与导线连接的金属针，使FPC上所有的金属针均匀分布。在触摸感应片和FPC压合时，由于FPC上的所有的金属针均匀分布，因此压合时压力平衡，触摸感应片和FPC之间不会出现因压合而产生偏移的现象，从而改善了触摸感应片和FPC之间邦定效果，保证了触摸屏的质量。
Description
技术领域
本发明属于触摸屏技术领域，尤其涉及一种改善触摸屏邦定效果的方法。
背景技术
目前，触摸屏的触摸感应片和FPC在压合时，由于FPC上的金属针的分布不均匀，有的地方金属针数量多，有的地方金属针数量少，有的地方没有金属针，因此，触摸感应片和FPC压合时会出现压力不平衡现象，导致触摸感应片和FPC之间产生偏移，导致触摸屏不良。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种改善触摸屏邦定效果的方法，该方法可以使触摸感应片和FPC在压合时不会出现偏移现象。
本发明是这样实现的，一种改善触摸屏邦定效果的方法，所述触摸屏包括触摸感应片和FPC，所述触摸感应片和FPC之间邦定连接，所述FPC上设有多个与导线连接的金属针，在所述FPC上增设多个不与导线连接的金属针，使FPC上所有的金属针均匀分布。
在触摸感应片和FPC压合时，由于FPC上的所有的金属针均匀分布，因此压合时压力平衡，触摸感应片和FPC之间不会出现因压合而产生偏移的现象，
从而改善了触摸感应片和FPC之间邦定效果，保证了触摸屏的质量。
具体实施方式
本发明实施例提供的一种改善触摸屏邦定效果的方法，该触摸屏包括触摸感应片和FPC(柔性线路板)，触摸感应片和FPC之间邦定连接，FPC上设有多个与导线连接的金属针，在FPC上增设多个不与导线连接的金属针，使FPC上的所有的金属针均匀分布。
这样，FPC上就不会出现有的地方金属针数量多，有的地方金属针数量少，有的地方没有金属针的现象。在触摸感应片和FPC压合时，由于FPC上的所有的金属针均匀分布，因此压合时压力平衡，触摸感应片和FPC之间不会出现因压合而产生偏移的现象，从而改善了触摸感应片和FPC之间邦定效果，保证了触摸屏的质量。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (1)
1.一种改善触摸屏邦定效果的方法，所述触摸屏包括触摸感应片和FPC，所述触摸感应片和FPC之间邦定连接，所述FPC上设有多个与导线连接的金属针，其特征在于，在所述FPC上增设多个不与导线连接的金属针，使FPC上所有的金属针均匀分布。
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| CN201310400254.8A CN103488338A (zh) | 2013-08-30 | 2013-08-30 | 一种改善触摸屏邦定效果的方法 |
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Publications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN103488338A (zh) |
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2013
- 2013-08-30 CN CN201310400254.8A patent/CN103488338A/zh active Pending
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