JP2011100438A - 静電容量式入力装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 導電体の接近位置をより正確に検出できる静電容量式入力装置を提供すること。
【解決手段】 方向Ｙに沿って並列され且つ方向Ｘに沿って延びる複数の電極ｙと、指および各電極ｙの間に生じる静電容量の変化によって、方向Ｙにおける指の接近位置を検出するＩＣチップと、を備え、複数の電極ｙのいずれか一つは低感度電極であり、複数の電極ｙのいずれか一つは高感度電極であり、複数の電極ｙのいずれもが同一の大きさであった場合上記低感度電極の感度は上記高感度電極の感度より小さく、上記低感度電極の面積は、上記高感度電極の面積よりも大きい。
【選択図】 図３

Description

本発明は、静電容量式入力装置に関する。

図４５は、従来の入力装置の一例を示した要部断面図である。図４６は、図４５の上方向から見た入力装置の要部平面図である。これらの図に示された入力装置９Ａは、液晶表示パネル９Ｂと重ね合わせられることにより、いわゆるタッチパネルを構成している。このタッチパネルは、たとえば携帯電話機９Ｃの表示手段および操作手段として用いられる。携帯電話機９Ｃは、筐体の一部を構成する透明カバーｃ１を有している。入力装置９Ａは、透明接着剤ｃ２によって透明カバーｃ１に接合されている。入力装置９Ａの図４５の下方には、液晶表示パネル９Ｂが配置されている。このような入力装置９Ａに関する記載が、たとえば特許文献１にある。

入力装置９Ａは、透明基板９１，９２、複数の透明帯状電極９３，９４、配線９５，９６、フレキシブル基板９７，９８、およびＩＣチップ９９を備える。透明基板９１，９２は互いに平行に配置されている。透明帯状電極９３は、透明基板９１に形成されている。透明帯状電極９３は、方向Ｘに沿って延び、菱形状に膨張した部分とくびれた部分とが方向Ｘに沿って交互に配置された形状とを有する。配線９５は、透明基板９１に形成されている。一方、透明帯状電極９４は、透明基板９２に形成されている。透明帯状電極９４は、方向Ｙに沿って延び、菱形状に膨張した部分とくびれた部分とが方向Ｙに沿って交互に配置された形状を有する。配線９６は、透明基板９２に形成されている。ＩＣチップ９９は、フレキシブル基板９７および配線９５を介して、透明帯状電極９３に接続している。またＩＣチップ９９は、フレキシブル基板９８および配線９６を介して、透明帯状電極９４にも接続している。

入力装置９Ａは、次のようにＸＹ平面における指Ｆｇの接近位置を検出する。

携帯電話機９Ｃの使用者が携帯電話機９Ｃを操作するときには、透明帯状電極９３，９４の菱形形状の大きさより相対的に大きな指Ｆｇを、透明カバーｃ１に対して接近、あるいは接触させる。すると、指Ｆｇと複数の透明帯状電極９３との間、および、指Ｆｇと複数の透明帯状電極９４との間に静電容量が生じる。ＩＣチップ９９は、配線９５や配線９６を介して、指Ｆｇと透明帯状電極９３，９４との間に生じる静電容量に応じて変化する電圧値など（以下、検出値と呼ぶ）を計測する。次に、ＩＣチップ９９は、複数の透明帯状電極９３のそれぞれに対応する検出値について加重平均を計算する。このような計算により、方向Ｙにおける指Ｆｇの接近位置を検出する。次に、方向Ｙにおける指Ｆｇの接近位置を検出するのと同様に、方向Ｘにおける接近位置を検出する。以上の手順を経ることにより、入力装置９Ａは、ＸＹ平面における指Ｆｇの接近位置を検出する。

同一の導電体を同一の姿勢で透明帯状電極９３や透明帯状電極９４に接近させた場合に計測される検出値の大きさは、透明帯状電極９３の感度、もしくは透明帯状電極９４の感度と称されている。入力装置９Ａにおいてたとえば方向Ｙにおける指Ｆｇの接近位置をより正確に検出するためには、透明帯状電極９３ごとの感度は、ばらつくことなく均一であることが好ましいとされる。

だが、透明帯状電極９３ごとに感度がばらつく場合がある。感度のばらつきの主な原因は、透明帯状電極９３ごとに、透明帯状電極９３や透明帯状電極９３に接続する配線９５と他の配線・電極等との間に生じうる寄生容量が異なること、もしくは、透明帯状電極９３ごとに、透明帯状電極９３自体およびこの透明帯状電極９３に接続する配線９５の抵抗値が異なること、にある。このように複数の透明帯状電極９３の感度が均一でないならば、指Ｆｇが同一の姿勢で透明帯状電極９３に接近したとしても、指Ｆｇが接近した透明帯状電極９３が異なると、ＩＣチップ９９は異なる検出値を計測することとなる。そうすると、各透明帯状電極９３に対応する検出値について加重平均を計算する際における当該検出値の重み付けが、不適当なものとなりうる。このようなことでは、方向Ｙにおける指Ｆｇの接近位置を正確に検出できないおそれがある。

図４７は、従来の入力装置の一例にかかる平面図である（たとえば特許文献２参照）。同図に示された入力装置９００Ａは、帯状電極９２０、配線９８０、およびＩＣチップ９７０を備えている。入力装置９００Ａはいわゆる静電容量式のタッチパネルとして用いられる。

帯状電極９２０は、方向ｕに沿って並列されているとともに方向ｖに沿って延びている。帯状電極９２０は、検出電極９２１，９２２を備えている。検出電極９２１，９２２はいずれも、方向ｖに沿って長手状に延びる直角三角形状である。検出電極９２１および検出電極９２２は、方向ｕに沿って交互に配置されている。配線９８０は、検出電極９２１，９２２と各別に接続している。ＩＣチップ９７０は、配線９８０と接続している。

帯状電極９２０には導電体である指Ｆｇが接近する。そしてＩＣチップ９７０は、方向ｕと方向ｖとにおける指Ｆｇの接近位置を検出する。

図４８は、帯状電極９２０ごとの静電容量の値を示したヒストグラムである。図４７の左側から１番目、２番目、３番目・・・に配置された帯状電極９２０の静電容量の値は、図４８の左側から１番目、２番目、３番目・・・に示された静電容量の値に対応する。図４９は、全ての検出電極９２１の静電容量の値の和ΣＣ１と、全ての検出電極９２２の静電容量の値の和ΣＣ２とを示したグラフである。方向ｕにおける指Ｆｇの接近位置は、図４８に示したヒストグラムを用いることにより検出する。一方、方向ｖにおける指Ｆｇの接近位置は、図４９に示した静電容量の値の和どうしの比、ΣＣ１：ΣＣ２を求めることにより検出する。このような手順で、ＩＣチップ９７０内において、指Ｆｇの方向ｕ，ｖにおける接近位置を検出できる。

しかしながら、入力装置９００Ａにおいては次のような問題が生じる。入力装置９００Ａを使用している際に、指Ｆｇのみならず、他の指が意図せずにタッチパネルに触れてしまう場合がある。このような場合、検出電極９２１もしくは検出電極９２２には、指Ｆｇとの静電容量のみならず、意図せずにタッチパネルに触れてしまった指との静電容量が発生する。上述したように入力装置９００Ａにおいては、ΣＣ１は全ての検出電極９２１の静電容量の値の和であり、ΣＣ２は全ての検出電極９２２の静電容量の値の和である。そのため、ΣＣ１およびΣＣ２の値に、意図せずにタッチパネルに触れることとなった指と検出電極９２１ないし検出電極９２２との間の静電容量の値が加わる。これは、指Ｆｇの方向ｖにおける接近位置を正確に求めることができなくなるといった不具合を招き、好ましくない。

特開２００８−３３７７７号公報 特開２００８−２６９２９７号公報

本発明は上記した事情のもとで考え出されたものであって、導電体の接近位置をより正確に検出できる静電容量式入力装置を提供することを第１の課題とする。

本発明は上記した事情のもとで考え出されたものであって、複数の導電体が接近したときであっても、これらの導電体の少なくとも１つの接近位置を的確に検出できる静電容量式入力装置を提供することを第２の課題とする。

上記第１の課題を解決するため、本発明の第１の側面によって提供される静電容量式入力装置は、第１の方向に沿って並列され且つ上記第１の方向と異なる第２の方向に沿って延びる複数の第１方向検出電極と、導電体および各第１方向検出電極の間に生じる静電容量の変化によって、上記第１の方向における上記導電体の接近位置を検出する制御手段と、を備え、上記複数の第１方向検出電極のいずれか一つは低感度電極であり、上記複数の第１方向検出電極のいずれか一つは高感度電極であり、上記複数の第１方向検出電極のいずれもが同一の大きさであった場合上記低感度電極の感度は上記高感度電極の感度より小さく、上記低感度電極の面積は、上記高感度電極の面積よりも大きい。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の第１方向検出電極が形成された基板と、上記基板に形成され、且つ、上記基板の端部から延び上記複数の第１方向検出電極の各々に接続する複数の配線と、を更に備え、上記基板における上記複数の配線のうち上記低感度電極と導通するものの長さは、上記基板における上記複数の配線のうち上記高感度電極と導通するものの長さより長い。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２の方向に沿って並列され且つ上記第１の方向に沿って延びる複数の第２方向検出電極を更に備え、各第１方向検出電極は、上記第２の方向に沿って配列された複数の第１の電極要素を含み、各第２方向検出電極は、上記第１の方向に沿って配列された複数の第２の電極要素を含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記低感度電極に含まれる第１の電極要素のいずれか一つの面積は、上記高感度電極に含まれる第１の電極要素のいずれの面積より大きい。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２の方向に沿って並列され且つ上記第１の方向に沿って延びる複数の第２方向検出電極と、平面状の第１面を有し、且つ、上記第１面に上記複数の第１方向検出電極および上記複数の第２方向検出電極のいずれもが形成された基板と、を更に備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、各第１方向検出電極は、上記第２の方向に沿って配列された複数の第１の電極要素を含み、各第２方向検出電極は、上記第１の方向に沿って配列された複数の第２の電極要素を含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の第１の電極要素のいずれかに導通し、且つ、隣接する第１および第２の電極要素に挟まれた隙間に形成された複数の連絡配線を更に備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、各連絡配線は、上記基板における上記導電体の接近を検出する検出領域以外の非検出領域に至るまで延びる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の連絡配線のうち、上記第１の方向に沿って離間する２つの第１の電極要素からそれぞれ延びる２つの連絡配線の一方は、上記第１の方向の一方に向かって延び、これら２つの連絡配線の他方は、上記第１の方向の他方に向かって延びる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記２つの連絡配線はいずれも、上記第１の方向に沿って離間する２つの第１の電極要素のいずれかからこれら２つの第１の電極要素どうしが離間する方向に向かって延びる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の第１の電極要素のうち上記第２の方向に沿って隣接する２つの第１の電極要素どうしを接続し、且つ、これら２つの第１の電極要素に挟まれた隙間に形成された第１の接続配線を更に備え、上記複数の連絡配線のいずれかは、これら２つの第１の電極要素もしくは上記第１の接続配線に接続する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の第１の電極要素のうち上記第１の接続配線を挟む２つの第１の電極要素どうしを接続する第２の接続配線を更に備え、上記第２の接続配線は、上記第１の接続配線が接続された複数の第１の電極要素の一端にあるものを囲むように配置されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の方向に沿って離間する２つの第１の電極要素は互いに隣り合っており、これらの２つの第１の電極要素の一方は、上記複数の第１方向検出電極のうち上記第１の方向における一端に配置されたものに含まれている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記連絡配線の一部は多層基板を構成し、上記多層基板において、上記連絡配線どうしが接続している。

本発明の好ましい実施の形態においては、隣接する第１および第２の電極要素に挟まれた隙間に形成された光透過層と、上記複数の第１の電極要素、上記複数の第２の電極要素、および、上記光透過層を覆うコーティング層と、を更に備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記光透過層を構成する材料の屈折率は、上記コーティング層を構成する材料の屈折率と異なる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記光透過層を構成する材料は、上記第１の電極要素、もしくは上記第２の電極要素を構成する材料と同一の材料よりなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記光透過層は、互いに離間する複数のラインエレメントを含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記光透過層は、絶縁性の樹脂よりなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、各第１方向検出電極は、上記第２の方向の一方に向かって上記第１の方向における大きさが小さくなるように上記第２の方向の一方に延びる第１のスライダー電極と、上記第２の方向の他方に向かって上記第１の方向における大きさが小さくなるように上記第２の方向の他方に延びる第２のスライダー電極と、を含み、上記制御手段は、上記導電体と上記複数の第１のスライダー電極との間の静電容量、および、上記導電体と上記複数の第２のスライダー電極との間の静電容量、の関係によって、上記第２の方向における上記導電体の接近位置を検出する。

上記第２の課題を解決するため、本発明の第２の側面によって提供される静電容量式入力装置は、第１の方向に沿って並列され且つ上記第１の方向と異なる第２の方向に沿って延びる複数の帯状電極と、制御手段と、を備え、各帯状電極は、上記第２の方向に向かって上記第１の方向における大きさが小さくなるように上記第２の方向に延びる第１の検出電極と、上記第２の方向の反対方向に向かって上記第１の方向における大きさが小さくなるように上記第２の方向の反対方向に延びる第２の検出電極と、を含み、上記制御手段は、上記複数の帯状電極の一部のみが属し、且つ、上記複数の帯状電極のうち第１の導電体が接近しているものが属する第１の電極群を特定し、上記第１の導電体と上記複数の第１の検出電極のうち上記第１の電極群に属するものと間の静電容量、および、上記第１の導電体と上記複数の第２の検出電極のうち上記第１の電極群に属するものとの間の静電容量、の関係に基づいて、上記第２の方向における上記第１の導電体の接近位置を検出する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の電極群には、上記複数の帯状電極の１つのみが属する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の電極群には、互いに隣り合う少なくとも２以上の帯状電極が属する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記制御手段は、互いに隣り合う少なくとも２以上の帯状電極の各々と上記第１の導電体との間の静電容量の変化を重みとして加重平均を計算し、上記第１の方向における上記第１の導電体の接近位置を検出する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記制御手段は、上記複数の帯状電極の一部のみが属し、且つ、上記複数の帯状電極のうち、上記第１の導電体と異なる第２の導電体が接近しているものが属する第２の電極群を特定し、上記第２の導電体と上記複数の第１の検出電極のうち上記第２の電極群に属するものとの間の静電容量、および、上記第２の導電体と上記複数の第２の検出電極のうち上記第２の電極群に属するものとの間の静電容量、の関係に基づいて、上記第２の方向における上記第２の導電体の接近位置を検出する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２の電極群には、上記複数の帯状電極の１つのみが属する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２の電極群には、互いに隣り合う少なくとも２以上の帯状電極が属する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記制御手段は、互いに隣り合う少なくとも２以上の帯状電極の各々と上記第２の導電体との間の静電容量の変化を重みとして加重平均を計算し、上記第１の方向における上記第２の導電体の接近位置を検出する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の第１の検出電極および上記複数の第２の検出電極はいずれも、くさび状であり、各第１の検出電極は、上記複数の第２の検出電極の２つに挟まれ、各第２の検出電極は、上記複数の第１の検出電極の２つに挟まれている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の第１の検出電極はそれぞれ、複数の第１のくさび状電極を含み、上記複数の第２の検出電極はそれぞれ、複数の第２のくさび状電極を含み、各第１のくさび状電極は、上記複数の第２のくさび状電極の２つに挟まれ、各第２のくさび状電極は、上記複数の第１のくさび状電極の２つに挟まれている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の帯状電極のいずれかは、上記複数の第１のくさび状電極に対し上記第２の方向と反対側に配置され、且つ、各第１のくさび状電極とつながる第１の接続電極と、上記複数の第２のくさび状電極に対し上記第２の方向の側に配置され、且つ、各第２のくさび状電極とつながる第２の接続電極と、を更に含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の帯状電極が形成された基板と、上記基板に形成され且つ上記複数の第１の検出電極のいずれかに導通している第１の引き回し配線と、上記基板に形成され且つ上記複数の第２の検出電極のいずれかに導通している第２の引き回し配線と、を更に備え、上記第１および第２の引き回し配線は、上記第２の方向において、上記複数の帯状電極に対し同一の側に形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の帯状電極、上記第１の引き回し配線、および、上記第２の引き回し配線は、同一の材料よりなる。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態にかかる入力装置の要部断面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う要部平面図である。 図２に示した入力装置の一部の構成を示す要部平面図である。 図２に示した入力装置の一部の構成を示す要部平面図である。 図２に示した電極ｙごとの面積比について示すグラフである。 （ａ）は、電極ｙごとの感度を示すグラフであり、（ｂ）は、電極ｘごとの感度を示すグラフである。 本実施形態にかかる入力装置の電極の面積比Ｐ１を求める際に用いる表である。 本発明を適用可能な入力装置の要部断面図である。 図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う入力装置の要部平面図である。 図９のＸ−Ｘ線に沿う要部断面図である。 本発明を適用可能な入力装置の要部平面図である。 本発明の第２実施形態にかかる入力装置の要部平面図である。 図１２に示した入力装置の一部の構成を示す要部平面図である。 図１２に示した入力装置の一部の構成を示す要部平面図である。 図１２に示した電極ｙごとの面積比について示すグラフである。 （ａ）は、電極ｙごとの感度を示すグラフであり、（ｂ）は、電極ｘごとの感度を示すグラフである。 本実施形態にかかる入力装置の電極の面積比Ｐ２を求める際に用いる表である。 本発明を適用可能な入力装置の要部平面図である。 本発明を適用可能な入力装置の要部平面図である。 本発明を適用可能な入力装置の要部平面図である。 （ａ）は、図２０の領域Ｒａの部分拡大図であり、（ｂ）は、図２０の領域Ｒｂの部分拡大図である。 本発明を適用可能な入力装置の要部平面図である。 本発明を適用可能な入力装置の要部平面図である。 本発明を適用可能な入力装置の要部平面図である。 本発明を適用可能な入力装置の要部平面図である。 本発明の第３実施形態にかかる入力装置の要部平面図である。 図２６に示した電極ｙごとの面積比について示すグラフである。 （ａ）は、電極ｙの検出値を示し、（ｂ）は、Ｔ１，Ｔ２の検出値を示す。 本発明の第４実施形態にかかる入力装置の要部平面図である。 図２９の一部の構成を主に示す要部平面図である。 図２９の一部の構成を主に示す要部平面図である。 図２９の領域ＸＸＸＩＩの部分拡大図である。 図３２のＸＸＸＩＩＩ線に沿う要部断面図である。 光透過層の変形例を示す要部断面図である。 本発明の第５実施形態にかかる入力装置の一例を示す要部断面図である。 図３５のＩＩＩＶＩ−ＩＩＩＶＩ線に沿った要部平面図である。 第５実施形態にかかる入力装置の帯状電極ごとの静電容量の値を示すヒストグラムである。 第５実施形態にかかる入力装置の検出電極に関する静電容量の値を示すグラフである。 第５実施形態にかかる入力装置の検出電極に関する静電容量の値を示すグラフである。 本発明の第６実施形態にかかる入力装置の一例を示す要部平面図である。 図４０の領域ＸＬＩの拡大図である。 第６実施形態にかかる入力装置の帯状電極ごとの静電容量の値を示すヒストグラムである。 第６実施形態にかかる入力装置の検出電極に関する静電容量の値を示すグラフである。 第６実施形態にかかる入力装置の検出電極に関する静電容量の値を示すグラフである。 従来の入力装置の要部断面図である。 図４５に示した入力装置の要部平面図である。 従来の入力装置の一例にかかる平面図である。 従来の入力装置の帯状電極ごとの静電容量の値を示すヒストグラムである。 従来の入力装置の検出電極に関する静電容量の値を示すグラフである。

以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

＜第１実施形態＞
図１〜図７を用いて本発明の第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかる入力装置の要部断面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う要部平面図である。これらの図に示された入力装置Ａ１０は、複数の電極ｘ、複数の電極ｙ、複数の配線３１、複数の配線３２（図１、図２では略）、透過板４１，４２、シールド層５、スペーサ６１、透明絶縁材６２、フレキシブル基板７１、およびＩＣチップ７２、を備える。図２では、透過板４１、スペーサ６１、透明絶縁材６２、フレキシブル基板７１、およびＩＣチップ７２の記載を省略している。図３は、図２における電極ｙを主に示す要部平面図である。図４は、図２における電極ｘを主に示す要部平面図である。

入力装置Ａ１０は、導電体である指Ｆｇが接近したことを静電容量の変化により検出するためのものである。入力装置Ａ１０は、液晶表示パネルＢと重ね合わせられることにより、いわゆる静電容量式のタッチパネルを構成している。

なお、図２〜図４において、点線で囲まれた領域は検出領域ｒ１である。検出領域ｒ１は、入力装置Ａ１０に対して指Ｆｇを接近させ指Ｆｇの接近を検出する領域である。一方、これらの図において、透過板４における、検出領域ｒ１を囲む枠状の領域が非検出領域ｒ２である。検出領域ｒ１と非検出領域ｒ２との境界を、端部ｒ３，ｒ４、および端縁ｒ５，ｒ６としている。端部ｒ３，ｒ４は、方向Ｘに沿っており、それぞれ図２の下方、上方に位置する。端縁ｒ５，ｒ６は、方向Ｙに沿っており、それぞれ図２の左方、右方に位置する。

透過板４１，４２はいずれも、透明であり、板状を呈している。透過板４１，４２は、たとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）などの透明樹脂の単層樹脂体、またはこれらに代表される透明樹脂から選ばれた２種類の材料からなる積層樹脂体、あるいは、ガラスなどからなる。

透過板４１は、表面４１ａおよび裏面４１ｂを有する。表面４１ａは、指Ｆｇの接触面である。表面４１ａには、たとえば図示しないコーティング層が形成されていてもよい。このコーティング層は、外来光が反射することにより、視認性が悪化することを抑制したり、透過板４１に傷が生じることを防止したりする機能を果たす。透過板４２は、表面４２ａおよび裏面４２ｂを有する。表面４２ａは、透過板４１の裏面４１ｂに対向している。

複数の電極ｙは、透過板４１の裏面４１ｂに形成されている。図２、図３の下側に配置された電極ｙから順に、電極ｙ１，ｙ２・・・としている。電極ｙはそれぞれ、方向Ｘに沿って延びており、互いに方向Ｙに沿って並列されている。複数の電極ｙは、方向Ｙに沿ってたとえば５ｍｍのピッチで配置されている。電極ｙは何本形成されていてもよいが、本実施形態においては、１４本形成されている。電極ｙは、方向Ｙにおける指Ｆｇの接近位置を検出するためのものであり、本発明における第１方向検出電極の一例に相当する。電極ｙは、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料からなる薄膜に対して、パターニングを施したものである。

図２、図３に示すように、電極ｙはそれぞれ、方向Ｘに沿って配列された複数の電極要素１１、およびこれらの電極要素１１を導通させる配線部１２を備える。電極ｙにおいて膨らんでいる部分が電極要素１１であり、電極ｙにおいてくびれている部分が配線部１２である。電極要素１１は、ほぼ菱形状である。電極要素１１の形状は、菱形状に限らず、丸型状、多角形状、またはその他の形状でも構わない。

図５に、電極ｙごとの面積比Ｐ１について示している。同図では、電極ｙ４を１とした場合の各電極ｙごとの面積比を示している。図５に示すように、電極ｙの面積は、図２，図３の上側に配置されたもの程、大きくなる傾向にある。電極ｙの面積が大きい程、各電極ｙに含まれる電極要素１１は大きい。そのため、電極要素１１は図３の上側に向かうにつれ大きくなっている。各電極ｙの面積の決定方法については後述する。

複数の配線３１は、透過板４１の裏面４１ｂに形成されている。配線３１は、電極ｙと各別に接続している。配線３１は、電極ｙから透過板４１の端部にまで至っている。配線３１は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な絶縁材料からなる。配線３１の幅は、たとえば３０〜１００μｍである。

複数の電極ｘは、透過板４２の表面４２ａに形成されている。図２、図４の左側に配置された電極ｘから順に、電極ｘ１，ｘ２・・・としている。電極ｘはそれぞれ、方向Ｙに沿って延びており、互いに方向Ｘに沿って並列されている。複数の電極ｘは、方向Ｘに沿ってたとえば５ｍｍのピッチで配置されている。電極ｘは何本形成されていてもよいが、本実施形態においては、１０本形成されている。電極ｘは、方向Ｘにおける指Ｆｇの接近位置を検出するためのものであり、本発明における第２方向検出電極の一例に相当する。電極ｘは、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料からなる薄膜に対して、パターニングを施したものである。

電極ｘはそれぞれ、方向Ｙに沿って配列された複数の電極要素２１、およびこれらの電極要素２１を導通させる配線部２２を備える。電極ｘにおいて膨らんでいる部分が電極要素２１であり、電極ｘにおいてくびれている部分が配線部２２である。電極要素２１はそれぞれ、ほぼ菱形状である。電極要素２１の形状は、菱形状に限らず、丸型状、多角形状、またはその他の形状でも構わない。

図２ないし図４に示すように、電極要素１１の大きさが図上方に向かうにつれて大きくなっているのと対照的に、電極要素２１の大きさは、図上方に向かうにつれ、小さくなっている。電極要素２１の大きさの決定方法については、後述する。図２に示すように、電極要素２１および電極要素１１が重なり合わないように、電極ｙおよび電極ｘが配置されている。

複数の配線３２は、透過板４２の表面４２ａに形成されている。配線３２は、電極ｘと各別に接続している。配線３２は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な絶縁材料からなる。

図１に示すように、複数のスペーサ６１は、透過板４１および透過板４２に挟まれた空間に配置されている。スペーサ６１は、透過板４１，４２のいずれにも接している。各スペーサ６１は、シリカまたはアクリル樹脂（たとえば、積水化学工業：ミクロパールシリーズ）からなる。透明絶縁材６２は、透過板４１および透過板４２に挟まれた上記空間に充填されている。透明絶縁材６２としては、光を良好に透過するとともに、電極ｙと電極ｘとを互いに絶縁可能なものを用いればよい。

シールド層５は、透過板４２の裏面４２ｂに形成されている。シールド層５は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明導電性材料から構成されている。シールド層５は、リア保護層（図示略）により覆われている。シールド層５は、外来のノイズを遮断する役割を果たす。なお、シールド層５は必ずしも形成されている必要はない。

フレキシブル基板７１は、透過板４１の端部に設けられている。ＩＣチップ７２は、フレキシブル基板７１に搭載されている。ＩＣチップ７２は、フレキシブル基板７１および配線３１を介して、電極ｙと接続している。ＩＣチップ７２はまた、フレキシブル基板７１、および配線３２等を介して、電極ｘと接続している。ＩＣチップ７２は、各電極ｙについての検出値を、独立に、且つ、常に計測可能である。ＩＣチップ７２はまた、各電極ｘについての検出値を、独立に、且つ、常に計測可能である。なお、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）の場合には、ＩＣチップ７２は透過板４１に搭載されている。

液晶表示パネルＢは、たとえば互いに対向する透明基板およびＴＦＴ基板と、これらに挟まれた液晶層とを備えており、たとえば携帯電話機の操作に供する操作メニュー画面や、画像などを表示する機能を有する。液晶表示パネルＢに表示された画像は、入力装置Ａ１０をとおして視認可能である。液晶表示パネルＢの表示面は、方向ｚ視において電極ｘ，ｙと重なるように配置されている。

入力装置Ａ１０および液晶表示パネルＢは、携帯電話機などに組み込まれて、たとえば以下のようにして使用される。

液晶表示パネルＢには、たとえば携帯電話機の諸機能を発揮させるボタンを模したアイコンを含む操作メニュー画面を表示させる。使用者がなんら操作をしない状態においては、各電極ｘ，ｙと指Ｆｇとの間には静電容量がほとんど生じていない。次いで、使用者は、選択したい機能に対応するアイコンを触るようにして、指Ｆｇを透過板４１の表面４１ａに接近させる。すると、電極ｘ，ｙと指Ｆｇとの距離が小さくなる。これにより、指Ｆｇと各電極ｘ，ｙとの間の静電容量が変化する。複数の電極ｘ，ｙのうち指Ｆｇとの距離が小さいものほど静電容量が大きい。ＩＣチップ７２は、この静電容量の変化を電極ｘ，ｙごとの検出値として計測する。次に、ＩＣチップ７２は、複数の電極ｙのそれぞれに対応する検出値について加重平均を計算する。この計算により、ＩＣチップ７２は方向Ｙにおける指Ｆｇの接近位置を検出する。同様に、ＩＣチップ７２は、複数の電極ｘのそれぞれに対応する検出値について加重平均を計算する。この計算により、ＩＣチップ７２は方向Ｘにおける指Ｆｇの接近位置を検出する。以上の手順を経ることにより、指ＦｇのＸＹ平面における接近位置を検出でき、使用者が触れようとしたアイコンが検出できる。そして、携帯電話機は、このアイコンに対応する機能を発揮する。

次に、電極ｙ，電極ｘの大きさの決定方法の一例について説明する。電極ｙ，電極ｘの大きさは、電極ｙの面積のいずれもが同一である場合に相対的に感度が小さい電極ｙ（低感度電極）の面積が、相対的に感度が大きい電極ｙ（高感度電極）の面積より大きくなるように、決定する。

まず、複数の電極ｙの面積がいずれも同一である場合の電極ｙごとの感度を、計算もしくは計測する。複数の電極ｙの面積を同一とした場合の電極ｙごとの感度を計算もしくは計測するには、たとえばシミュレーションを実行したり、もしくは、複数の電極ｙの面積が同一である入力装置を実際に試作すればよい。図６（ａ）に、複数の電極ｙの面積が同一である場合の電極ｙごとの感度Ｓ１をシミュレーションにより計算した結果の一例を示す。同図に示すように、電極ｙの感度Ｓ１は、電極ｙ１からｙ１４に向かうにつれ、小さくなる傾向にある。

図７には、図６（ａ）に示した電極ｙごとの感度Ｓ１の数値、さらに感度比Ｒ、および感度比の逆数（１／Ｒ）を示している。

図７に示すように、電極ｙごとについて、電極ｙの感度のうち最も大きい感度の値との感度比Ｒ（本実施形態においては、電極ｙ４の感度との比）を求める。次に、感度比Ｒの逆数（１／Ｒ）を求める。そして、逆数（１／Ｒ）を、入力装置Ａ１０における電極ｙごとの面積比Ｐ１とする。このような手順によって、図５に示した電極ｙごとの面積比Ｐ１が決定できる。実際の電極ｙの面積は、たとえば、電極ｙのいずれもが同一である場合の電極ｙの面積に、逆数（１／Ｒ）をそれぞれ掛け合わせた値とするとよい。電極ｙの面積が決定すれば、各電極ｙに含まれる電極要素１１の面積を決定できる。たとえば同一の電極ｙに含まれる電極要素１１の面積は、図２、図３に示すように、電極ｙの両端に配置されるものを除き、同一にするとよい。

次に、電極要素２１が電極要素１１と重なり合わないように、電極要素２１の面積を適当な値に決定する。そうすると、各電極要素１１の面積は図２の上方に向かって大きくなっているから、各電極要素２１の面積は、図２の上方に向かって小さくなる。

以上の手順によって、電極ｙ，電極ｘの面積を決定することができる。

次に、入力装置Ａ１０の作用について説明する。

入力装置Ａ１０によれば、図５に示したように、図６（ａ）において相対的に感度が小さいたとえば電極ｙ１２や電極ｙ１３の面積が、同図において感度が相対的に大きいたとえば電極ｙ１や電極ｙ２の面積より大きくなっている。そのため、ある導電体が同じ姿勢で同じ距離に位置した場合の、当該導電体と電極ｙ１２や電極ｙ１３との静電容量が、当該導電体が同じ姿勢および距離に位置した場合の当該導電体と電極ｙ１や電極ｙ２との静電容量に比して大きくなる。そうすると、静電容量が大きくなった電極ｙについての検出値も大きくなる。そのため、電極ｙごとの感度のばらつきを小さくできる。図６（ａ）には、入力装置Ａ１０における電極ｙごとの感度Ｓ２をシミュレーションにより計算した結果を示している。同図に示すように、電極ｙごとの感度Ｓ２は、感度Ｓ１と比較して、より均一になっていることがわかる。そのため、入力装置Ａ１０によると、方向Ｙにおける指Ｆｇの接近位置をより正確に検出することが可能となる。

また、入力装置Ａ１０においては、電極要素２１の面積は、図２、図４の上方に行くにつれて小さくなっているものの、電極ｘどうしの面積比は変化させる必要がない。したがって、上記のように電極ｙごとの大きさを異ならせても、方向Ｘにおける指Ｆｇの接近位置の検出精度を維持することができる。図６（ｂ）には、電極ｘごとの感度を示している。同図に示すように、電極ｙの大きさを同一にした場合の電極ｘの感度Ｓ１と、電極ｙの大きさを異ならせた場合の電極ｘの感度Ｓ２にほとんど変化はない。

一般に、電極ｙの感度は当該電極ｙに接続する配線３１の抵抗値が大きいほど、小さくなる。また、配線３１の長さが長いほど配線３１の抵抗値は小さい。よって、電極ｙの感度は、当該電極ｙに接続する配線３１の長さが長いほど小さくなる。本実施形態では、配線３１は、図３において透過板４１の下側の端部から電極ｙに延びているから、同図において上側に配置された電極ｙに接続する配線３１は、同図において下側に配置された電極ｙに接続する配線３１よりも長い。そのため、本実施形態にかかる構成は、相対的に感度が小さい電極ｙの感度と、相対的に感度が大きい電極ｙの感度との差を低減するのに適する。すなわち、本実施形態にかかる構成は、複数の電極ｙごとの感度のばらつきを低減するのに適する。

第１実施形態において述べた電極ｙの大きさの決定方法は、図８〜図１０に示す入力装置Ａ１１、および、図１１に示す入力装置Ａ１２にも適用できる。入力装置Ａ１１，Ａ１２は、電極ｙおよび電極ｘのいずれもが同一の透過板４の表面４ａに形成されている点において、上述の入力装置Ａ１０と主に相違する。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。

図８は、入力装置Ａ１１の要部断面図である。図９は、図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う要部平面図である。図１０は、図９のＸ−Ｘ線に沿う要部断面図である。図１１は、入力装置Ａ１２の要部平面図である。

まず、入力装置Ａ１１について説明する。

図８、図９に示すように、入力装置Ａ１１は、複数の電極ｘ，ｙ、複数の配線３１，３２，８１，８２、透過板４、シールド層５、絶縁層６、フレキシブル基板７１、およびＩＣチップ７２を備えている。なお、図８では、理解の便宜上、配線３１，３２，８１，８２、絶縁層６の記載を省略している。

複数の電極ｙは、透過板４の表面４ａに形成されている。上述のように、電極ｙはそれぞれ、方向Ｘに沿って配列された複数の電極要素１１、およびこれらの電極要素１１を導通させる配線部１２を備える。複数の電極ｘは、透過板４の表面４ａに形成されている。電極ｘはそれぞれ、方向Ｙに沿って配列された複数の電極要素２１を備える。なお、入力装置Ａ１１においては、入力装置Ａ１０における配線部２２は形成されていない。

図９、図１０に示すように、絶縁層６は、電極ｘ，ｙの上に積層されている。絶縁層６は、たとえばＳｉＯ₂からなる。絶縁層６には、矩形状の開口部６３が形成されている。開口部６３はすべて、電極要素２１と重なる領域に形成されている。これにより、電極要素２１の表面の一部が露出している。一方、絶縁層６は、検出領域ｒ１における開口部６３が形成された領域以外の領域を全て覆っている。

図１０に示すように、配線３２は、絶縁層６、および、開口部６３により露出している電極要素２１の表面上に形成されている。配線３２は、端部ｒ４の近傍から端部ｒ３を越え、図９の透過板４の下縁にまで至る。配線３２は、電極要素２１に接続している。これにより、配線３２はそれぞれ、同一の電極ｘに含まれる電極要素２１どうしを導通させる。配線３２の電極要素２１に対する接続部分は、開口部６３の方向Ｙにおける一端６３１から他端６３２にわたって形成されている。配線３２は、たとえば、Ａｇ，Ａｌなどの金属、または透明な有機導電材からなる。

フレキシブル基板７１には、配線８１，８２が形成されている。配線８１は、配線３１と導通している。配線８２は、配線３２と導通している。配線８１，８２は、ＩＣチップ７２に接続している。

このような入力装置Ａ１１においても、第１実施形態と同様の方法を用いて電極ｙごとの大きさを異ならせることにより、電極ｙごとの感度のばらつきを低減することができる。その結果、方向Ｙにおける指Ｆｇの接近位置をより正確に検出できる。

また入力装置Ａ１１によれば、配線３２の電極要素２１に対する接続部分の大きさを大きくすることができる。そのため、配線３２と電極要素２１とを強固に固定できる。この結果、配線３２および電極要素２１が分断しにくくなる。

絶縁層６は、電極ｙの全てを覆っている。そのため、配線３２が、電極ｙに接触してしまう虞がない。これにより、入力装置Ａ１１の歩留まりの向上を期待できる。

次に、入力装置Ａ１２について説明する。

図１１に示された入力装置Ａ１２は、複数の電極ｘ，ｙ、複数の配線３１，３２，３６，３７，８１，８２、透過板４、絶縁層６、フレキシブル基板７１、およびＩＣチップ７２を備えている。入力装置Ａ１２は、電極要素１１どうしが配線３６により導通され、且つ、電極要素２１どうしも配線３７により導通され、且つ、これらの配線３６，３７は絶縁層６を介して絶縁されている点において、入力装置Ａ１１と相違する。

図１１に示すように、上述の入力装置Ａ１１と同様に、複数の電極ｙおよび電極ｘは、透過板４の表面４ａに形成されている。電極ｙはそれぞれ、方向Ｘに沿って配置された複数の電極要素１１を備えている。電極ｘはそれぞれ、方向Ｙに沿って配置された複数の電極要素２１を備えている。

複数の配線３７はそれぞれ、透過板４の表面４ａに形成されている。配線３７は、同一の電極ｘを構成する電極要素２１どうしを導通させるためのものである。配線３７は、隣接する２つの電極要素２１に挟まれた領域に形成されている。配線３７は、たとえばＡｇ、Ａｌ、Ａｕなどの金属により構成されている。配線３７は、たとえば、透過板４に電極ｘ，ｙが形成された後、印刷などにより形成される。

絶縁層６は、配線３７上に積層されている。絶縁層６は、たとえばＳｉＯ₂から構成されている。

複数の配線３６は、絶縁層６上に積層されている。配線３６は、同一の電極ｙを構成する電極要素１１どうしを導通させるためのものである。配線３６は、隣接する２つの電極要素１１に挟まれた領域に形成され、これらの電極要素１１どうしを接続している。配線３６は、たとえばＡｇ、Ａｌ、Ａｕなどの金属により構成されている。

なお、電極ｘ，ｙ、および配線３１，３２，３６，３７の一部は、コーティング層（図示略）により覆われている。このコーティング層は、外来光が反射することにより、視認性が悪化することを抑制したり、電極ｘ，ｙ、および配線３１，３２，３６，３７に傷が生じることを防いだりする機能を果たす。

このような入力装置Ａ１２においても、第１実施形態と同様の方法を用いて電極ｙごとの大きさを異ならせることにより、電極ｙごとの感度のばらつきを低減することができる。その結果、方向Ｙにおける指Ｆｇの接近位置をより正確に検出できる。

また、配線３６，３７は金属により構成されている。そのため、配線３６，３７の抵抗値の低減を図ることができる。これにより、電極ｙの感度の向上を図ることができる。一方、配線３６，３７の抵抗値を維持する場合には、配線３６，３７の幅を小さくできる。そのため、配線３６，３７が重なりあう面積を小さくすることができる。これにより、配線３６，３７の寄生容量を小さくすることができる。このようにしても、電極ｙの感度の向上を図ることができる。

さらに、配線３６，３７の幅を小さくできることから、配線３６，３７を金属により形成しても、検出領域ｒ１における見栄えに影響を与えにくい。

＜第２実施形態＞
図１２〜図１７を用いて、本発明の第２実施形態について説明する。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。図１２は、本実施形態にかかる入力装置の要部平面図である。同図に示された入力装置Ａ２０は、電極要素１１どうしや電極要素２１どうしを接続する配線３１，３２が、電極要素１１，２１に挟まれた隙間に形成されている点において、上述の入力装置Ａ１１，Ａ１２と主に相違する。

入力装置Ａ２０は、上述の入力装置とほぼ同様に、複数の電極ｘ、複数の電極ｙ、複数の配線３１，３２，８１，８２、透過板４、フレキシブル基板７１、およびＩＣチップ７２を備える。

図１３は、複数の電極ｙを主に示す要部平面図である。図１４は、複数の電極ｘを主に示す要部平面図である。複数の電極ｙおよび複数の電極ｘはいずれも、上述の入力装置Ａ１１，Ａ１２と同様に、透過板４の表面４ａに形成されている。図１３に示すように、複数の電極ｙは、方向Ｙに並列されている。電極ｙはそれぞれ、方向Ｘに沿って配列された複数の略菱形状の電極要素１１を備える。図１５に電極ｙごとの面積比Ｐ２について示している。同図に示すように、電極ｙの面積は、電極ｙ６〜電極ｙ１３が他の電極ｙより大きくなっている。電極ｙの面積の決定方法は第１実施形態とほぼ同様であるが、当該方法については後述する。

図１４に示すように、複数の電極ｘは、方向Ｘに並列されている。電極ｘはそれぞれ、方向Ｙに沿って配列された複数の略菱形状の電極要素２１を備える。図１２に示すように、透過板４の表面４ａには、電極要素１１と電極要素２１とに挟まれた隙間ｓ１が形成されている。

図１２、図１３に示すように、複数の配線３１は、透過板４の表面４ａに形成されている。配線３１はいずれも、電極要素１１と接続している。配線３１は、配線３１１〜３１５を備える。

配線３１１は、図１３の最も左側もしくは最も右側に配置された電極要素１１に接続している。最も左側に配置された電極要素１１に接続している配線３１１はいずれも、接続している電極要素１１から端縁ｒ５に向かって延び、さらに、方向Ｙに沿って図下方に延びている。一方、最も右側に配置された電極要素１１に接続している配線３１１はいずれも、接続している電極要素１１から端縁ｒ６に向かって延び、さらに、方向Ｙに沿って図下方に延びている。

配線３１２は、図１３の最も上側に配置された電極ｙ１４に含まれる電極要素１１に接続している。各配線３１２は、方向Ｘにおいて隣り合う２つの電極要素１１から端部ｒ４に向かって延びており、非検出領域ｒ２に至っている。これにより、電極ｙ１４に含まれる電極要素１１どうしが導通している。

配線３１３は、電極ｙ１〜ｙ１３に含まれる電極要素１１のうち、方向Ｘにおいて隣り合う２つの電極要素１１どうしを導通させている。配線３１３は、これらの２つの電極要素１１に挟まれた隙間に形成されている。配線３１３は、本発明にかかる第１の接続配線の一例に相当する。

配線３１４は、図１３の上から２番目に配置された電極ｙ１３に含まれる電極要素１１に接続している。各配線３１４は、配線３１３に接続された２つの電極要素１１のうち左側に配置されたものに接続している。各配線３１４は、電極要素１１から、端部ｒ４に向かって延び、非検出領域ｒ２に至っている。また、配線３１４は、電極ｙ１４に含まれる電極要素１１を囲むように配置されており、配線３１２との交差部分を有さない。配線３１３，配線３１４により、電極ｙ１３に含まれる電極要素１１どうしが導通している。

配線３１５は、電極ｙ１〜ｙ１２に含まれる電極要素１１に接続している。配線３１５も、配線３１３に接続された２つの電極要素１１のうち左側に配置されたものに接続している。各配線３１５は、電極要素１１から、電極要素１１と電極要素２１とに挟まれた隙間ｓ１を縫うように図下方に延び、端部ｒ３を横切り、非検出領域ｒ２に至っている。

図１２に示すように、複数の配線８１は、フレキシブル基板７１に形成されている。配線８１は、配線３１と各別に接続している。また、フレキシブル基板７１において、同一の電極ｙに含まれる電極要素１１に導通している配線８１どうしが接続している。図１２においては、配線８１どうしの交点を黒丸で示している。これにより、同一の電極ｙ（電極ｙ１〜ｙ１２に限る）に含まれる電極要素１１どうしが、それぞれ導通している。

なお、配線３１４、配線３１５、および、配線３１５と配線８１とがつながった一連の配線は、本発明にかかる連絡配線の一例に相当する。

図１２、図１４に示すように、配線３２も、配線３１と同様、透過板４の表面４ａに形成されている。配線３２はいずれも、電極要素２１と導通している。配線３２は、配線３２１および配線３２２を有する。配線３２１は、方向Ｙにおいて隣り合う２つの電極要素２１どうしを導通させている。配線３２１は、これらの２つの電極要素２１に挟まれた隙間に形成されている。配線３２２も、方向Ｙにおいて隣り合う２つの電極要素２１どうしを導通させている。配線３２２は、配線３１３と交差することを避けるため、配線３１３に接続された２つの電極要素１１の一方を囲むように配置されている。配線３２１および配線３２２に接続されることにより、同一の電極ｘに含まれる電極要素２１どうしが導通している。なお、配線３２２は、本発明における第２の接続配線の一例に相当する。

複数の配線８２は、フレキシブル基板７１に形成されている。配線８２は、配線３２と各別に接続している。

ＩＣチップ７２は、配線８１，８２と接続している。ＩＣチップ７２は、配線８１および配線３１等を介して、電極ｙと接続している。ＩＣチップ７２はまた、配線８２および配線３２等を介して、電極ｘと接続している。

本実施形態においても、ＩＣチップ７２において第１実施形態と同様の処理を行い、指Ｆｇの接近位置を検出することができる。

次に、電極ｙ，電極ｘの大きさの決定方法の一例について説明する。本実施形態においても、電極ｙ，電極ｘの面積は、電極ｙの面積のいずれもが同一である場合に相対的に感度が小さい電極ｙ（低感度電極）の面積が、相対的に感度（高感度電極）が大きい電極ｙの面積より大きくなるように、決定する。

まず、複数の電極ｙの面積が同一である場合の電極ｙごとの感度を、計算もしくは計測する。複数の電極ｙの面積を同一とした場合の電極ｙごとの感度を計算もしくは計測するには、たとえばシミュレーションを実行したり、もしくは、複数の電極ｙが同一である入力装置を実際に試作すればよい。電極ｙごとの感度は、ＩＣチップ７２から電極ｙに至るまでの配線３１，８１の抵抗、および、配線３１，８１とこれら以外の他の配線との寄生容量の影響を受ける。図１６（ａ）に、複数の電極ｙの面積が同一である場合の電極ｙごとの感度Ｓ１をシミュレーションにより計算した結果の一例を示す。同図に示すように、電極ｙの感度Ｓ１は、電極ｙ１０，ｙ１１、およびこれらの周囲の電極ｙが他の電極ｙと比べて小さくなる傾向にある。図１７には、図１６（ａ）に示した感度Ｓ１の数値を示している。

感度Ｓ１の数値を得た後に、電極ｙ１０，ｙ１１の周囲のいくつかの電極ｙ、たとえば、電極ｙ６〜ｙ１３を選択する。そして、図１７に示すように、これらの電極ｙ６〜ｙ１３が他の電極ｙより大きくなるように、電極ｙごとの面積比Ｐ２として適当な値を決定する。このようにして、図１５に示した電極ｙごとの面積比Ｐ２を決定できる。そして、決定された電極ｙごとの面積に応じて、電極要素１１の面積を決定する。また電極要素２１の面積は、電極要素２１が電極要素１１と重ならないように決定すればよい。

次に、入力装置Ａ２０の作用について説明する。

入力装置Ａ２０によれば、図１５に示すように、図１６（ａ）において相対的に感度が小さかったたとえば電極ｙ１０や電極ｙ１１の面積が、同図において感度が相対的に大きかったたとえば電極ｙ１や電極ｙ２より大きくなっている。そのため、ある導電体が同じ姿勢で同じ距離に位置した場合の、当該導電体と相対的に感度が小さかった電極ｙ１０や電極ｙ１１との静電容量が、ある導電体が同じ姿勢で同じ距離に位置した場合の、当該導電体と電極ｙ１や電極ｙ２との静電容量と比して大きくなる。そうすると、電極ｙ１０や電極ｙ１１についての検出値も大きくなる。このようにして、電極ｙごとの感度のばらつきを小さくできる。図６（ａ）に、電極ｙの大きさを異ならせた入力装置Ａ２０における、電極ｙごとの感度Ｓ２をも示している。同図に示すように、感度Ｓ２は、感度Ｓ１と比較して、より均一になっていることがわかる。そのため、入力装置Ａ２０によると、方向Ｙにおける指Ｆｇの接近位置をより正確に検出することができる。

なお、図１２の下側に配置された電極ｙ１，ｙ２などに含まれる電極要素１１の周囲には、電極ｙ１，ｙ２の上方に配置された電極ｙに含まれる電極要素１１から延びる配線３１５が、多数形成されている。一方、電極ｙ１０や電極ｙ１１に近づくにつれ、電極要素１１の周囲に形成される配線３１５の数が少なくなる。電極要素１１の周囲に形成される配線３１５の数が少なくなることに従い、電極要素１１の周囲のスペースが増加する。そのため、同図の上側に配置されたたとえば電極ｙ１０に含まれる電極要素１１の大きさを、同図の下側に配置されたたとえば電極ｙ１に含まれる電極要素１１の大きさより大きくしたとしても、複数の電極要素２１の大きさを小さくする必要はない。そのため、電極ｙごとの面積を異ならせても、方向Ｘにおける指Ｆｇの接近位置の検出精度を維持することができる。図１６（ｂ）に示すように、電極ｙの面積を異ならせた場合の電極ｘの感度Ｓ２は、電極ｙの面積が同一である場合の電極ｘの感度Ｓ１とほとんど変わらない。

図１３に示したように、入力装置Ａ２０においては、方向Ｘにおいて隣り合う２つの電極要素１１どうしが、配線３１３により接続されている。そのため、非検出領域ｒ２に至る配線３１をこれらの２つの電極要素の一方に接続するだけで、同一の電極ｙに含まれる電極要素１１どうしを導通させることができる。これにより、電極要素１１から非検出領域ｒ２に至る配線３１の数を少なくできる。非検出領域ｒ２に至る配線３１の数が少なくなることにより、フレキシブル基板７１における配線８１，８２どうしの交差部分の数を減少させることができる。これにより、配線８１，８２の間における寄生容量を小さくできる。その結果、電極ｙおよび電極ｘの感度を向上させることができる。

第２実施形態において述べた電極ｙの大きさの決定方法は、図１８〜図２５に示す入力装置Ａ２１〜Ａ２７にも適用できる。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。

まず、図１８を用いて、入力装置Ａ２１について説明する。

図１８は、入力装置Ａ２１の要部平面図である。同図に示された入力装置Ａ２１は、配線３１が配線３１２〜３１４を含まない点、および、配線３２が配線３２２を含まない点において、上述の入力装置Ａ２０と相違する。入力装置Ａ２１によっても、上述した方法を用いて電極要素１１ごとの大きさを異ならせることにより、電極ｙごとの感度のばらつきを低減することができる。その結果、方向Ｙにおける指Ｆｇの接近位置をより正確に検出できる。たとえば、電極ｙ４〜ｙ７に含まれる電極要素１１の大きさを大きくすればよい。

次に、図１９を用いて、入力装置Ａ２２について説明する。

図１９は、入力装置Ａ２２の要部平面図である。同図に示された入力装置Ａ２２は、配線３１３を含まない点、および、配線３２が配線３２２を含まない点において、上述の入力装置Ａ２０と相違する。入力装置Ａ２２によっても、上述した方法を用いて電極要素１１ごとの大きさを異ならせることにより、電極ｙごとの感度のばらつきを低減することができる。その結果、方向Ｙにおける指Ｆｇの接近位置をより正確に検出できる。たとえば、電極ｙ４〜ｙ６に含まれる電極要素１１の大きさを大きくすればよい。

次に、図２０、図２１を用いて、入力装置Ａ２３について説明する。

図２０は、入力装置Ａ２３の要部平面図である。図２１は、図２０の領域Ｒａ，Ｒｂの部分拡大図である。

図２０に示された入力装置Ａ２３は、図の下半分に配置された電極要素１１と接続している配線３１が、電極要素１１から図下方に延びている一方、図の上半分に配置された電極要素１１と接続している配線３１が、電極要素１１から図上方に延びている点、において上述の入力装置Ａ２０と相違する。また、配線３１どうしが、フレキシブル基板７１において接続しておらず非検出領域ｒ２において接続している点も、上述の入力装置Ａ２０と相違する。

同図においては、電極要素１１のうち、図下半分に配置されたものを、電極要素１１４，１１５としている。電極要素１１４は方向Ｘにおける両端に配置されているものである。電極要素１１５は、図下半分に配置されたもののうち電極要素１１４以外のものである。同様に、電極要素１１のうち、図の上半分に配置されたものを、電極要素１１６，１１７としている。電極要素１１６は方向Ｘにおける両端に配置されているものである。電極要素１１７は図の上半分に配置されたもののうち電極要素１１６以外のものである。

配線３１は、配線３３１，３３２，３３３，３４１，３４２，３４３を備えている。配線３３１，３３２，３３３，３４１，３４２，３４３は、たとえば、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明な導電性材料、Ａｌ、Ａｇ、またはＡｕなどの金属により構成される。

配線３３１は、図の両端に配置された電極要素１１４とつながっている。配線３３１は、図の右端に配置された電極要素１１４から、非検出領域ｒ２において、端縁ｒ６に沿って図下方に向かって延び、さらに端部ｒ３に沿って図左方へ延びている。そして、配線３３１は、図左下において屈曲し（領域Ｒａ参照）、端縁ｒ５に沿って図上方に向かって延び、図左端に配置された電極要素１１４とつながっている。

配線３３２は、配線３３１が図上方に向かうように屈曲している部分において、配線３３１とつながっている。配線３３２は、図下方に向かって延び、フレキシブル基板７１に形成された配線８１と各別に接続している。

配線３３３は、電極要素１１５と各別につながっている。配線３３３は、電極要素１１５から方向Ｙに沿って図下方に延びている。配線３３３は、非検出領域ｒ２（たとえば領域Ｒｂ）において、配線３３１とつながっている。これにより、図の下半分に配置された同一の電極ｙに含まれる電極要素１１どうしが、導通している。

図２１（ａ）によく表れているように、領域Ｒａでは、複数の配線３３１と複数の配線３３２とが交差している。領域Ｒａでは、異なる電極ｙに導通する配線３３１および配線３３２は、絶縁層ｚ１を介して積層されている。これにより異なる電極ｙに導通している配線３３１と配線３３２どうしが導通することを防止している。

同様に、図２１（ｂ）によく表れているように、領域Ｒｂでは、複数の配線３３１と複数の配線３３３とが交差している。領域Ｒｂでは、異なる電極ｙに導通する配線３３１および配線３３３は、絶縁層ｚ２を介して積層されている。これにより、異なる電極ｙに導通している配線３３１，３３３どうしが導通することを防止している。また、領域Ｒｂでは、複数の配線３３１と配線３２とが交差している。領域Ｒｂでは、複数の配線３３１および配線３２は、絶縁層ｚ３を介して積層されている。これにより、複数の配線３３１と配線３２とが導通することを防止している。もちろん、領域Ｒｂ以外の、異なる電極ｙに導通する配線３３１と配線３３３とが交差する部分、および、配線３３１と配線３２とが交差する部分にも、絶縁層ｚ２，ｚ３が形成されている。

図２０に示すように、配線３４１は、方向Ｘにおける両端に配置された電極要素１１６とつながっている。配線３４１は、図右端に配置された電極要素１１６から、非検出領域ｒ２において、端縁ｒ６に沿って図上方に向かって延びている。そして配線３４１は、非検出領域ｒ２において、端部ｒ４に沿って図左方に向かって延びている。そして、配線３４１は、端縁ｒ５に沿って図下方に向かって延び、図右方へ向かうように屈曲している（たとえば領域Ｒｃ参照）。そして配線３４１は、図左端に配置された電極要素１１６とつながっている。

配線３４２は、配線３４１が図右方に向かうように屈曲している部分において、配線３４１とつながっている。そして、配線３４２は、端縁ｒ５または端縁ｒ６に沿って、フレキシブル基板７１に至るまで延びている。配線３４２は、フレキシブル基板７１に形成された配線８１と各別に接続している。

配線３４３は、電極要素１１７と各別につながっている。配線３４３は、電極要素１１７から図の上方に向かって、端部ｒ４に至るまで延びている。配線３４３は、非検出領域ｒ２において、配線３４１とつながっている（たとえば領域Ｒｄ参照）。これにより、図の上半分に配置された同一の電極ｙに含まれる電極要素１１どうしが、導通している。

領域Ｒｃにおいては、領域Ｒａ，Ｒｂと同様に、異なる電極ｙに導通する配線３４１と配線３４２とが交差している。領域Ｒｃにおいて、異なる電極ｙに導通する配線３４１および配線３４２は、絶縁層ｚ４を介して積層されている。これにより、異なる電極ｙに導通している配線３４１，３４２どうしが導通することを防止している。領域Ｒｄにおいては、異なる電極ｙに導通する配線３４１と配線３４３とが交差している。領域Ｒｄにおいて、異なる電極ｙに導通する配線３４１および配線３４３は、絶縁層ｚ５を介して積層されている。これにより、異なる電極ｙに導通する配線３４１，３４３どうしが導通することを防止している。もちろん、領域Ｒｃ，Ｒｄ以外の、異なる電極ｙに導通する配線３４１と配線３４２とが交差する部分、および、配線３４１と配線３４３とが交差する部分にも、絶縁層ｚ４，ｚ５が形成されている。

このような入力装置Ａ２３によっても、上述した方法を用いて電極要素１１ごとの大きさを異ならせることにより、電極ｙごとの感度のばらつきを低減することができる。その結果、方向Ｙにおける指Ｆｇの接近位置をより正確に検出できる。たとえば、領域Ｒｅに配置された電極要素１１の面積を大きくすればよい。

入力装置Ａ２３によれば、主に検出領域ｒ１に形成されている配線３３３，３４３が電極ｘ，ｙと同一の材料である透明な導電性材料により構成されている場合、検出領域ｒ１の見栄えを維持することができる。また、電極ｘ，ｙ、および配線３３３，３４３が同一の材料により構成されている場合、これらの電極ｘ，ｙ、および配線３３３，３４３を同時に形成することができる。これにより、入力装置Ａ２３の製造工程の簡素化を図ることができる。

主に非検出領域ｒ２に形成されている配線３３１，３３２，３４１，３４２が、電極ｘ，ｙと同一の材料である透明な導電性材料により構成されている場合も、入力装置Ａ２３の製造工程の簡素化を図ることができる。

また配線３３１，３３２，３４１，３４２が、Ａｌ、Ａｇ、またはＡｕなどの金属により構成されている場合には、配線３３１，３３２，３４１，３４２の低抵抗化を図ることができる。しかも、このようにしても、配線３３１，３３２，３４１，３４２は主に非検出領域ｒ２に形成されているから、検出領域ｒ１の見栄えに悪影響を与えない。

領域Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄの配線３１，配線３２の積層部分においては、たとえば、配線３１，３２のうち透過板４側（すなわち下層側）のものが、透明な導電性材料から構成されており、かつ、配線３１，３２のうち、絶縁層ｚ１ないしｚ５のいずれかに対して透過板４の反対側（すなわち上層側）のものが、金属により構成されていてもよい。このようにすれば、配線３１，３２のうち透過板４寄りのものを、電極ｘ，ｙと同時に形成できる。さらに、配線３１，３２のうち、絶縁層ｚ１ないしｚ５のいずれかに対して透過板４の反対側のものの抵抗値を低減できる。

電極要素１１５には配線３３３が、電極要素１１７には配線３４３がつながっている。このことは、配線３１が、電極要素１１からこの電極要素１１により近い端部ｒ３またはｒ４に向かって延びていることを意味する。これにより、検出領域ｒ１における配線３１の長さを短くでき、配線３１の抵抗値を低減できる。その結果、電極ｙ感度の向上が期待できる。

領域Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄなどに形成された絶縁層ｚ１〜ｚ５は、非検出領域ｒ２に形成されているものであって、検出領域ｒ１に形成されているものではない。そのため、これらの絶縁層ｚ１〜ｚ５を形成したことによっては、検出領域ｒ１における光の透過率や屈折率に影響を与えない。これにより、検出領域ｒ１の見栄えを良好なまま維持できる。また、絶縁層ｚ１〜ｚ５を非検出領域ｒ２に形成する際には、微細加工が不要である。これにより、入力装置Ａ２３の製造工程の簡素化を図ることができる。

配線３３１，３３２，３３３どうし、および、配線３４１，３４２，３４３どうしは、それぞれ、非検出領域ｒ２において接続している。そのため、フレキシブル基板７１において、配線３１どうし、配線３２どうしを接続する必要がない。これにより、フレキシブル基板７１において形成しなければならない配線８１の数を減少させることができる。その結果、フレキシブル基板７１の小型化を図ることができる。したがって、入力装置Ａ２３の製造コストの削減が可能となる。

次に、図２２を用いて、入力装置Ａ２４について説明する。

図２２は、入力装置Ａ２４の要部平面図である。同図に示された入力装置Ａ２４は、上述の入力装置Ａ２３と比較して、配線３３２（配線３３２’を除く）が、配線３３１と直接つながっておらず電極要素１１４とつながっており、かつ、電極要素１１４、およびこれらの電極要素１１４と隣接する電極要素２１の間に形成された隙間ｓ１に配置されている点において相違する。また、入力装置Ａ２４は、配線３４２（配線３４２’を除く）が配線３４１と直接つながっておらず電極要素１１６とつながっており、かつ、電極要素１１６、およびこの電極要素１１６と隣接する電極要素２１の間に形成された隙間ｓ１に配置されている点においても、入力装置Ａ２３と相違する。

配線３３２は、検出領域ｒ１において、電極要素１１４から端縁ｒ５または端縁ｒ６にほぼ沿って図上方に延びている。そして、配線３３２は、方向Ｙにおける中央部分において端縁ｒ５または端縁ｒ６を横切っている。さらに、配線３３２は、非検出領域ｒ２において、端縁ｒ５または端縁ｒ６に沿って延びており、フレキシブル基板７１に至っている。

配線３３２’は、図の右下の非検出領域ｒ２において、配線３３１とつながっている。配線３３２’も、フレキシブル基板７１に至っている。

配線３４２は、検出領域ｒ１において、電極要素１１６から端縁ｒ５または端縁ｒ６にほぼ沿って下方に延びている。そして、配線３４２は、方向Ｙにおける中央部分において、端縁ｒ５または端縁ｒ６を横切っている。さらに、配線３４２は、非検出領域ｒ２において、端縁ｒ５または端縁ｒ６に沿って延びており、フレキシブル基板７１に至っている。

配線３４２’は、方向Ｘの中央部分の非検出領域ｒ２において、配線３４１とつながっている。配線３４２’も、フレキシブル基板７１に至っている。

このような入力装置Ａ２４によっても、上述した方法を用いて電極要素１１ごとの大きさを異ならせることにより、電極ｙごとの感度のばらつきを低減することができる。その結果、方向Ｙにおける指Ｆｇの接近位置をより正確に検出できる。たとえば、領域Ｒｆに配置された電極要素１１の大きさを大きくすればよい。

入力装置Ａ２４においては、配線３３１と配線３３２とが積層されていない。すなわち、図２０に示した入力装置Ａ２３の領域Ｒａにおける配線３３１および配線３３２の交差部分が、入力装置Ａ２４においては形成されていない。そのため、配線３３１と配線と３３２との間の寄生容量を小さくすることができる。これにより、電極ｙの感度の向上が期待できる。

入力装置Ａ２４においては、配線３４１と配線３４２とが積層されていない。そのため、配線３４１と配線３４２との間の寄生容量を小さくすることができる。これにより電極ｙの感度向上が期待できる。さらに、入力装置Ａ２４は、入力装置Ａ２３が有する利点と同様の利点を有する。

次に、図２３を用いて、入力装置Ａ２５について説明する。

図２３は、入力装置Ａ２５の要部平面図である。同図に示さされた入力装置Ａ２５は、上述の入力装置Ａ２４と比較して、電極要素１１のうち方向Ｙにおける中央に配置された電極要素１１８どうしを結ぶ配線３３４が、方向Ｙにおいて隣接する電極要素２１４，２１５に挟まれた隙間に形成されている点において相違する。また、入力装置Ａ２５は、電極要素２１４と各別につながる配線３２が、配線３３４に沿って端縁ｒ５または端縁ｒ６に向かって延びている点においても、入力装置Ａ２４と相違する。これらの配線３２は、非検出領域ｒ２において端縁ｒ５または端縁ｒ６に沿って図の下方に向かって延びており、フレキシブル基板７１に形成された配線８２と接続している。

このような入力装置Ａ２５によっても、上述した方法を用いて電極要素１１ごとの大きさを異ならせることにより、電極ｙごとの感度のばらつきを低減することができる。その結果、方向Ｙにおける指Ｆｇの接近位置をより正確に検出できる。たとえば、領域Ｒｇに配置された電極要素１１の大きさを大きくすればよい。

入力装置Ａ２５においては、電極要素１１８どうしは配線３３４により導通している。そのため、電極要素１１８どうしを導通させるための配線３３１を形成する必要がない。これにより、たとえば領域Ｒａや領域Ｒｂにおいて、配線３１，３２どうしの交差の数を少なくすることができる。その結果、配線３１どうしや配線３１と配線３２との間の寄生容量を小さくすることができる。これにより電極ｙの検出感度の向上が期待できる。

次に、図２４を用いて、入力装置Ａ２６について説明する。

図２４は、入力装置Ａ２６の要部平面図である。同図に示された入力装置Ａ２６は、配線３１，３２の配置状態が、上記実施形態にかかる入力装置Ａ２３と異なっている。同図において、電極ｙについて、下から順に電極１α，１β，１γ，１α，１β，１γといった具合に、符号を付している。電極１α，１β，１γに含まれる電極要素１１をそれぞれ、電極要素１１α，１１β，１１γとしている。

配線３１は、配線３５５，３５６，３５７，３５８を備えている。配線３５５は、電極要素１１αどうしを接続し、導通させている。配線３５５は、電極要素１１αの左右上方における隙間ｓ１を通っている。また、配線３５５は、電極要素１１βどうしに挟まれた隙間も通っている。

配線３５６は、電極要素１１βどうしを接続し、導通させている。配線３５６は、電極要素１１βどうしに挟まれた隙間に形成されている。配線３５６は、方向Ｘに沿って延びている。

配線３５７は、電極要素１１γどうしを接続し、導通させている。配線３５７は、電極要素１１γの左右下方における隙間ｓ１を通っている。また、配線３５７は、電極要素１１βどうしに挟まれた隙間を通っている。

配線３５８はそれぞれ、方向Ｘにおける一端に配置された電極要素１１α，１１β，１１γに接続している。配線３５８は、電極要素１１α，１１β，１１γから端縁ｒ５または端縁ｒ６に向かって延び、そして非検出領域ｒ２において図下方に向かって延びている。配線３５８は、フレキシブル基板７１に形成された配線８１に各別に接続している。

電極要素２１は、電極要素２１ａ，２１ｂ，２１ｃを備える。

配線３２は、配線３２ｍ，３６２，３６３，３６４を備えている。配線３２ｍは、方向Ｙにおいて互いに隣接している電極要素２１どうしをつないでいる。

配線３２ｍは、方向Ｙにおいて互いに隣接している電極要素２１ａ，２１ｂどうし、２１ｂ，２１ｃどうしをつないでいる。これにより、電極要素２１ａ，２１ｂ，２１ｃどうしが導通している。

配線３６２は、電極要素２１ｂにつながっている。配線３６２は、電極要素２１ｂから、端縁ｒ５もしくは端縁ｒ６に向かって延びている。配線３６２は、端縁ｒ５または端縁ｒ６のうち、この配線３６２が接続している電極要素２１ｂからより近接しているもの、に向かって延びている。配線３６２は、配線３６２が接続している電極要素２１ｂ以外の電極要素２１、電極要素１１、および配線３１，３２のいずれともと重なり合わないように、電極要素２１ａ，２１ｂ，２１ｃのうちの一端にある電極要素２１ａもしくは電極要素２１ｃを囲むように配置されている。

配線３６３は、図の最上部に配置された電極要素２１ａにつながっている。配線３６３は、非検出領域ｒ２において、この電極要素２１ａから端部ｒ４に沿って図左方もしくは右方に延び、さらに端縁ｒ５または端縁ｒ６に沿って図下方に延びている。そして配線３６３は、フレキシブル基板７１に形成された配線８２につながっている。配線３６３は、端縁ｒ５または端縁ｒ６に沿って図下方に向かって延びている部分において、配線３６２の一端と接続している。

配線３６３は、端部ｒ４の上方において、異なる電極要素２１と接続している配線３６３と交差している。この交差部分において、複数の配線３６３は絶縁層ｚ７を介在して積層されている。これにより、異なる電極ｘに導通している配線３６３が導通することを防止している。同様に、配線３６３は、端縁ｒ５または端縁ｒ６に沿って図下方に向かって延びている部分において、配線３６２と交差している。この交差部分において、配線３６３と配線３６２とが絶縁層ｚ８を介在して積層されている。これにより、異なる電極ｘに導通している配線３６３および配線３６２が導通することを防止している。また、配線３６３は、端縁ｒ５または端縁ｒ６に沿って図下方に向かって延びている部分において、配線３５８と交差している。この交差部分において、配線３６３および配線３５８は、絶縁層ｚ９を介在して積層されている。これにより、これにより配線３６３と配線３５８とが導通することを防止している。

配線３６４は、図の最下部に配置された電極要素２１ｂにつながっている。配線３６４は、配線８２にもつながっている。

このような入力装置Ａ２６によっても、上述した方法を用いて電極要素１１ごとの大きさを異ならせることにより、電極ｙごとの感度のばらつきを低減することができる。その結果、方向Ｙにおける指Ｆｇの接近位置をより正確に検出できる。たとえば、領域Ｒｈに配置された電極要素１１の大きさを大きくすればよい。

また、本実施形態によれば、配線３２ｍは、電極要素２１ａ，２１ｂ，２１ｃどうしを導通させている。そのため、非検出領域ｒ２に至る配線３２を電極要素２１ｂに接続するだけで、同一の電極ｘに含まれる電極要素２１どうしを導通させることができる。すなわち、非検出領域ｒ２に至る配線３２を電極要素２１ａ，２１ｃに接続する必要がない。そのため、非検出領域ｒ２に至る配線３２の数を少なくすることができる。これにより、非検出領域ｒ２における配線３１，３２どうしの交差部分を少なくできる。そのため、配線３１，３２の間の寄生容量を小さくすることが可能となる。また、非検出領域ｒ２に至る配線３２の数を少なくできることにより、フレキシブル基板７１を小さくすることもできる。

図の左半分に配置された電極要素２１ｂにつながっている配線３６２は、図の左方へ延びている。一方、図の右半分に配置された電極要素２１ｂにつながっている配線３６２は、図の右方へ延びている。すなわち、配線３６２は、端縁ｒ５または端縁ｒ６のうちこの配線３６２が接続している電極要素２１ｂにより近接しているものに向かって延びている。そのため、検出領域ｒ１における配線３６２の長さを短くでき、配線３６２の抵抗値を低減できる。その結果、および電極ｙの感度の向上が期待できる。

方向Ｘにおいて隣り合う電極要素２１ｂに接続している配線３６２の一方は、電極要素２１ａを囲むように配置され、これらの配線３６２の他方は、電極要素２１ｃを囲むように配置されている。これらの配線３６２は、同一の隙間ｓ１に配置されない。そのため、隙間ｓ１の幅を小さくすることができる。これにより、検出領域ｒ１に占める電極ｘ，ｙの面積をより大きくすることができ、電極ｘ，ｙの感度の向上が期待できる。

方向Ｘに沿った端部ｒ３，ｒ４の長さは、方向Ｙに沿った端縁ｒ５，ｒ６の長さよりも短い。そのため、配線３６２を方向Ｘに沿って形成することは、配線３６２の長さをより短くするのに適している。

次に、図２５を用いて、入力装置Ａ２７について説明する。

図２５は、入力装置Ａ２７の要部平面図である。電極ｙのうち、方向Ｙにおける中央に配置されたものから、電極１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄとしている。電極１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄに含まれる電極要素１１をそれぞれ、電極要素１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄとしている。電極１ａは、検出領域ｒ１を方向Ｘに沿う。

電極要素２１のうち、方向Ｘにおける両端に配置されているものを、電極要素２１１としている。また、電極要素２１のうち、電極要素２１１以外のものを、電極要素２１２としている。

図２５の方向Ｙにおける中央部分には、電極要素２１２に挟まれた隙間ｓ２が形成されている。隙間ｓ２は、電極要素１１ａにも挟まれている。隙間ｓ２は、方向Ｘに沿って、複数配置されている。入力装置Ａ２７においては、隙間ｓ２は３つ形成されている。

配線３２は、上述の実施形態と同様、透過板４の表面４ａに形成されている。配線３２のうち、電極要素２１１と接続しているものを、配線３２１または配線３２２としている。配線３２のうち、電極要素２１２と接続しているものを、配線３２３または配線３２４としている。

配線３２１は、電極要素２１１から方向Ｘに沿って端縁ｒ５，ｒ６に延びている。配線３２１どうしは、非検出領域ｒ２において接続している。配線３２１のうち非検出領域ｒ２に形成されている部分は、Ａｇ，Ａｌなどの金属により構成されている。図２７においては、この金属により構成されている部分を、グレーで表示している。配線３２２は、図の最下部に配置された電極要素２１１から図下方に延びている。配線３２３は、電極要素２１２に挟まれた隙間に形成されており、これらの電極要素２１２どうしを接続している。ただし、配線３２３は、隙間ｓ２には形成されていない。配線３２４は、図の最上部、最下部に配置された電極要素２１２から図上方、図下方にそれぞれ延びている。配線３２４は、たとえば端部ｒ３，ｒ４に隣接する非検出領域ｒ２において、配線３１７，３１８と交差している。配線３２４と配線３１７，３１８とが導通してしまうことを防止するために、絶縁層ｚが形成されている。

配線３１は、透過板４の表面４ａに形成されている。配線３１は、配線３１４，３１５，３１６，３１７，３１８を備えている。配線３１４は、隙間ｓ２に形成されている。配線３１４は、電極要素１１ａどうしを接続している。配線３１５は、電極要素１１ｂ，１１ｃ，１１ｄの端縁ｒ５，ｒ６の近傍に配置されたものから、検出領域ｒ１の内部に向かって延びている。配線３１６は、電極要素１１ｂどうしを接続している。配線３１６は、電極要素１１ｂから検出領域ｒ１の内部に向かって延び、電極要素１１ａに隣接する隙間ｓ１、および隙間ｓ２に形成されている。配線３１７は、電極要素１１ｃどうしを接続している。配線３１７は、電極要素１１ｃから端部ｒ３，ｒ４に向かって延びており、電極要素１１ｄに隣接する隙間ｓ１に形成されている。配線３１８は、電極要素１１ｄどうしを接続している。配線３１８は、電極要素１１ｄから端部ｒ３，ｒ４に向かって延びている。

配線８２は、配線３２２，３２４と各別に接続している。配線３２４に接続している配線８２どうしは、フレキシブル基板７１において接続している。これにより、隙間ｓ２を挟んで図の上側、および下側に配置された電極要素２１２どうしが導通している。

配線８１は、方向Ｘにおける端に配置された電極要素１１から延びている配線３１と各別に接続している。

このような入力装置Ａ２７によっても、上述した方法を用いて電極要素１１ごとの大きさを異ならせることにより、電極ｙごとの感度のばらつきを低減することができる。その結果、方向Ｙにおける指Ｆｇの接近位置をより正確に検出できる。たとえば、領域Ｒｉに配置された電極要素１１の大きさを大きくすればよい。

また、配線３１６を隙間ｓ１，ｓ２に形成することで、電極要素１１ｂどうしを接続できる。そのため、非検出領域ｒ２などに、電極要素１１ｂどうしを接続するための配線３１を形成する必要がない。これは、配線３１６を短くするのに好適であり、配線３１の抵抗値の低減を図るのに適している。また、非検出領域ｒ２において、配線３１と配線３２とが交差する部分を少なくできる。そのため、非検出領域ｒ２において、配線３１と配線３２とを絶縁するための絶縁層を少なくできる。

配線３２１はいずれも、方向Ｘに沿って端縁ｒ５，ｒ６に延びる部分を有する。そのため、隣接する電極要素２１１どうしに挟まれた隙間に、この隙間に隣接する電極要素１１をつなぐ配線３１を形成することが可能となっている。これは、配線３１をより短くするのに好適であり、配線３１の抵抗値の低減を図るのに適している。

配線３１８は、電極要素１１ｄから非検出領域ｒ２に向かって延びており、検出領域ｒ１の内部に向かって延びていない。このため、配線３１８を隙間ｓ１に形成する必要がない。その結果、隙間ｓ１に形成しなければならない配線３１の本数を少なくすることができる。これにより、隙間ｓ１の大きさを小さくできる。これは、検出領域ｒ１において、電極ｘ，ｙが占める面積を大きくするのに好適であり、電極ｘ，ｙの感度を向上させうる。

＜第３実施形態＞
図２６〜図２８を用いて、本発明の第３実施形態について説明する。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。図２６は、本実施形態にかかる入力装置の要部平面図である。同図に示された入力装置Ａ３０はいわゆるスライダー式の入力装置であり、方向Ｘにおける指Ｆｇの検出方法が上述した入力装置における方法と異なる。

入力装置Ａ３０は、複数の電極ｙ、配線３８，３９，８１，８２、透過板４、フレキシブル基板７１、およびＩＣチップ７２を備える。

複数の電極ｙは、透過板４の表面４ａに形成されている。電極ｙは、方向Ｙに沿って並列されているとともに方向Ｘに沿って延びている。電極ｙはそれぞれ、スライダー電極１５，１６を備える。図２７に、電極ｙごとの面積について示している。電極ｙの面積とは、スライダー電極１５およびスライダー電極１６の面積の和を意味する。

図２７に示すように、電極ｙ１，ｙ２・・・の順に、電極ｙの面積が大きくなっている。電極ｙごとの面積は、第１実施形態や第２実施形態において述べた方法と同様の方法により決定できる。

スライダー電極１５は、先端が方向Ｘの一方を向いているくさび状である。すなわち、スライダー電極１５は、図右方に向かって方向Ｙにおける大きさが小さくなるように延びている。スライダー電極１６は、先端が方向Ｘの他方を向いているくさび状である。すなわち、スライダー電極１６は、図左方に向かって方向Ｙにおける大きさが小さくなるように延びている。スライダー電極１５とスライダー電極１６とは、方向Ｙに沿って交互に配置されている。

配線３８，３９は、透過板４の表面４ａに形成されている。配線３８，３９は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料からなる薄膜に対してパターニングを施したものである。配線３８は、スライダー電極１５に接続されている。配線３９は、スライダー電極１６に接続されている。配線３８，３９はいずれも、スライダー電極１５もしくはスライダー電極１６から、透過板４の図中下端にまで延びている。

フレキシブル基板７１は、方向Ｙにおける透過板４の端部に設けられている。フレキシブル基板７１には、配線８１，８２が形成されている。配線８１は、配線３８に各別に接続している。配線８２は、配線３９に各別に接続している。ＩＣチップ７２は、フレキシブル基板７１に搭載されている。ＩＣチップ７２は、配線８１，３８を介して、スライダー電極１５と接続している。また、ＩＣチップ７２は、配線８２，３９を介して、スライダー電極１６と接続している。本実施形態においても、ＩＣチップ７２は、スライダー電極１５についての検出値、およびスライダー電極１６についての検出値を、独立に、且つ、常に検出可能に構成されている。

次に、図２６、図２８を用いて、入力装置Ａ３０を用いた指Ｆｇの接近位置を検出する方法の一例について説明する。図２８（ａ）は、電極ｙごとの検出値を示すヒストグラムである。

使用者がなんら操作をしない状態においては、電極ｙと指Ｆｇとの間には静電容量がほとんど生じていない。次いで、図２６に示すように、使用者は、指Ｆｇを透過板４の表面４ａに接近させる。このとき、電極ｙと指Ｆｇとの距離が小さくなる。これにより、指Ｆｇと電極ｙとの間に静電容量が生じる。電極ｙのうち指Ｆｇとの距離が近いものほど検出値が大きくなる。図２８（ａ）では、電極ｙのうち電極ｙ４の検出値が最大となっている。

次に、ＩＣチップ７２は、電極ｙ４と隣り合う２つの電極ｙ３および電極ｙ５の検出値について加重平均を計算する。これにより、方向Ｙにおける指Ｆｇのより正確な接近位置を検出できる。

次に、全てのスライダー電極１５の検出値の和Ｔ１、および全てのスライダー電極１６の検出値の和Ｔ２を用いて、指Ｆｇの方向Ｘにおける位置を検出する。図２８（ｂ）は、Ｔ１、およびＴ２の値を示している。同図に示すように、スライダー電極１５の検出値の和Ｔ１と、スライダー電極１６の検出値の和Ｔ２との比は、１：３となっている。そのため、方向Ｘにおける指Ｆｇの位置は０．７５と判断できる。

このように、入力装置Ａ３０において、ＩＣチップ７２は、方向Ｙおよび方向Ｘにおける指Ｆｇの接近位置を検出することができる。

入力装置Ａ３０においても、第１実施形態や第２実施形態と同様の方法を用いて図２７に示したように電極ｙごとの大きさを異ならせることができ、これにより、電極ｙごとの感度のばらつきを低減することができる。その結果、方向Ｙにおける指Ｆｇの接近位置をより正確に検出することが可能となる。

＜第４実施形態＞
図２９〜図３３を用いて、本発明の第４実施形態について説明する。図２９は、本実施形態にかかる入力装置の要部平面図である。図３０は、図２９の電極ｙを主に示す要部平面図である。図３１は、図２９の電極ｘを主に示す要部平面図である。図３２は、図２９の領域ＸＸＸＩＩの部分拡大図である。図３３は、図３２のＸＸＸＩＩＩ線に沿う要部断面図である。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。

入力装置Ａ４０は、入力装置Ａ２０と比較して、方向Ｘの寸法が大きくなり、方向Ｙの寸法が小さくなっている。そのため、入力装置Ａ４０は、入力装置Ａ２０と比較して、電極ｘの数が多くなり、電極ｙの数が少なくなっている。入力装置Ａ４０にて電極ｘの数は２０であり、電極ｙの数は１１である。

入力装置Ａ４０は、複数の電極ｘ、複数の電極ｙ、複数の配線３１，３２、光透過層５３（図３２、図３３参照、図２９〜図３１では省略）、コーティング層５５（図３３参照、図２９〜図３２では省略）、透過板４、フレキシブル基板（図１２参照、本実施形態では図示略）、およびＩＣチップ（図１２参照、本実施形態では図示略）を備える。

電極ｘ、電極ｙ、配線３２、透過板４の具体的構成は、入力装置Ａ２０と同様であるから、説明を省略する。本実施形態において、電極ｙの面積は、電極ｙ７〜ｙ１０が他の電極ｙより大きくなっている。

図３０に示すように、配線３１は、入力装置Ａ２０と同様に、配線３１１〜３１５を備える。これらの具体的構成は入力装置Ａ２０と同様であるから詳細な説明を省略する。ただし、本実施形態では入力装置Ａ２０と異なり、配線３１５は、複数の電極ｙのうち図３０の上から２段目のもの（電極ｙ１０）にも接続している。入力装置Ａ２０では、配線３１５は、複数の電極ｙのうち図１３の上から２段目のもの（電極ｙ１３）には接続されていない。図３０の電極ｙ８，ｙ９に含まれる電極要素１１は、３つ一組として、配線３１３に接続されている。

図３２、図３３によく表れているように、光透過層５３は、透過板４の表面４ａに形成されている。光透過層５３は、電極要素１１と電極要素２１とに挟まれた隙間ｓ１に形成されている。光透過層５３は、視認性を向上させるために設けられている。透過板４から光透過層５３に入射した光は、光透過層５３を通り、コーティング層５５に向かって進む。光透過層５３を構成する材料の屈折率は、コーティング層５５を構成する材料の屈折率と異なる。光透過層５３を構成する材料の屈折率は、電極要素１１，２１を構成する材料の屈折率と同程度であることが好ましい。本実施形態においては、光透過層５３は、電極要素１１や電極要素２１を構成する材料（たとえばＩＴＯ，ＩＺＯ）と同一の材料よりなる。そのため、光透過層５３および電極要素１１，２１の屈折率は、同一である。この場合、光透過層５３は、透過板４の表面４ａ上に、電極要素１１，２１を形成するのと同時に形成される。光透過層５３が電極要素１１や電極要素２１を構成する材料と同一の材料を用いている場合、光透過層５３は、導電性の材料よりなるといえる。光透過層５３が導電性の材料よりなるこのような場合、光透過層５３と、この光透過層５３に隣接する電極要素１１，２１とが電気的に絶縁されている必要がある。そのため、光透過層５３と、この光透過層５３に隣接する電極要素１１，２１とは、隙間を介して配置されている。

図３２、図３３によく表れているように、本実施形態において光透過層５３は、複数のラインエレメント５３ａ，５３ｂを含む。各ラインエレメント５３ａ，５３ｂは、電極要素１１や電極要素２１の縁に沿う方向に延びる形状である。複数のラインエレメント５３ａ，５３ｂは、隙間を介して互いに並列している。ラインエレメント５３ａは、電極要素１１と隙間を介して配置されている。ラインエレメント５３ｂは、電極要素２１と隙間を介して配置されている。

図３２、図３３によく表れているように、コーティング層５５は、電極ｘ，ｙ、および光透過層５３を覆っている。コーティング層５５は、外来光が反射することにより視認性が悪化することを抑制したり、図示しない透明パネルを接着したりする機能を果たす。コーティング層５５は、光を透過させる透明な絶縁材料よりなり、このような材料としては、たとえば、紫外線硬化樹脂が挙げられる。コーティング層５５の屈折率は、たとえば、１．５程度である。なお、電極ｘ，ｙ（電極要素１１，２１）を構成する材料の屈折率は、たとえば２．０程度である。また、透過板４を構成する材料の屈折率は、たとえば１．５程度である。

次に、入力装置Ａ４０の作用について説明する。

入力装置Ａ４０においても、上述の実施形態と同様に電極ｙごとの大きさを異ならせているため、電極ｙごとの感度のばらつきを低減することができる。その結果、方向Ｙにおける指Ｆｇの接近位置を、より正確に検出することができる。

入力装置Ａ４０は、方向Ｘの寸法が大きく、寸法Ｙの寸法が小さい横長の形状である。そのため、電極ｙ１０に含まれる電極要素１１どうしを導通させる配線３１４の長さは、比較的長くなる。このような場合には、電極ｙ１０に含まれる電極要素１１に接続する配線３１４の抵抗が大きくなる。一方、入力装置Ａ４０においては、電極ｙ１０には、配線３１５がさらに接続されている。これにより、電極ｙ１０に接続する配線の抵抗を低減することができる。そのため、入力装置Ａ４０によると、電極ｙ１０の感度を、複数の電極ｙのうち電極ｙ１０以外のものの感度と、あまり異ならないようにすることができる。したがって、入力装置Ａ４０は、電極ｙごとの感度のばらつきを抑制するのに適する。

横長の形状である入力装置Ａ４０では、電極ｙの数が少なくなる。その結果、図２９の最下部の電極要素１１および電極要素２１に挟まれた隙間ｓ１に形成される配線３１５の数が少なくなる。そのため、電極ｙ１０に含まれる電極要素１１に配線３１５を接続したとしても、隙間ｓ１の幅を広げる必要はない。これにより、電極要素１１，２１の面積を小さくすることなく、電極ｙ１０に含まれる電極要素１１に配線３１５を接続することができる。

入力装置Ａ４０においては、光透過層５３とコーティング層５５の境界にて、透過板４の側からコーティング層５５の側に向かう光の一部が反射する。そのため、液晶表示パネルＢに表示される画像等のうち、電極要素１１，２１を通らず隙間ｓ１を通過した光によって視認される領域の明るさを、液晶表示パネルＢに表示される画像等のうち、電極要素１１，２１を通った光によって視認される領域の明るさに近づけることができる。これにより、液晶表示パネルＢに表示される画像等を見た場合、画像等に明るい領域と暗い領域とが生じにくくなる。すなわち、液晶表示パネルＢに表示される画像等を見た場合、画像等の明るさがより均一になる。このように、入力装置Ａ４０は、液晶表示パネルＢに表示される画像等の見栄え（視認性）を向上させるのに適する。

入力装置Ａ４０においては、光透過層５３は、電極要素１１，２１を構成する材料と同一の材料よりなる。この結果、光透過層５３を構成する材料の屈折率と電極要素１１，２１を構成する材料の屈折率が同一となる。そのため、入力装置Ａ４０によると、透過板４の側からコーティング層５５の側に向かう光の透過率を、光が光透過層５３を通る場合と、光が電極要素１１，２１を通る場合とで、ほぼ同一にすることができる。これにより、液晶表示パネルＢに表示される画像等を見た場合、画像等に明るい領域と暗い領域とがさらに生じにくくなる。すなわち、液晶表示パネルＢに表示される画像等を見た場合、画像等の明るさがさらに均一になる。このように、入力装置Ａ４０は、液晶表示パネルＢに表示される画像等の見栄え（視認性）をさらに向上させるのに適する。

入力装置Ａ４０においては、光透過層５３は、互いに隙間を介して配置された複数のラインエレメント５３ａ，５３ｂを含む。このような入力装置Ａ４０は、互いに隣接する電極要素１１と電極要素２１との間の寄生容量を低減するのに適する。その理由の一つとして以下のことが考えられる。

ラインエレメント５３ａは、導電性の材料よりなり、且つ、電極要素１１と隙間を介して配置されている。そのため、入力装置Ａ４０においては、電極要素１１とラインエレメント５３ａとを電極対とするコンデンサＣ１（図３３参照）が形成されているといえる。同様に、ラインエレメント５３ｂは、導電性の材料よりなり、且つ、電極要素２１と隙間を介して配置されている。そのため、入力装置Ａ４０においては、電極要素２１とラインエレメント５３ｂとを電極対とするコンデンサＣ２（図３３参照）が形成されているといえる。本実施形態においてはさらに、ラインエレメント５３ａ，５３ｂは、互いに隙間を介して配置されている。そのため、入力装置Ａ４０においては、ラインエレメント５３ａとラインエレメント５３ｂとを電極対とするコンデンサＣ３（図３３参照）が形成されているといえる。

図３３に示すように、互いに隣接する電極要素１１と電極要素２１との間の寄生容量は、直列に接続されたコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の合成容量である。本実施形態では、直列に接続されたコンデンサＣ１，Ｃ２の間に、さらにコンデンサＣ３が直列に接続されているといえる。一方、本実施形態と異なり、光透過層５３が互いに隙間を介して配置されたラインエレメント５３ａ，５３ｂを含まない場合、すなわち、光透過層５３が一つの膜状の部材である場合、互いに隣接する電極要素１１と電極要素２１との間の寄生容量は、直列に接続されたコンデンサＣ１，Ｃ２のみの合成容量である。そのため、本実施形態では、光透過層５３が互いに隙間を介して配置されたラインエレメント５３ａ，５３ｂを含まない場合と比べ、コンデンサＣ３を直列に接続した分だけ、電極要素１１と電極要素２１との間の寄生容量を小さくすることができる。したがって、入力装置Ａ４０は、互いに隣接する電極要素１１と電極要素２１との間の寄生容量を低減するのに適する。

図３４に、光透過層の変形例を示す。本変形例における光透過層５３は、導電性の材料ではなく、絶縁性の樹脂よりなる。

光透過層５３は、電極要素１１と電極要素２１とに挟まれた隙間ｓ１を埋めるように形成されている。光透過層５３は、電極要素１１および電極要素２１に接している。光透過層５３を構成する材料の屈折率は、コーティング層５５を構成する材料の屈折率と異なる。光透過層５３を構成する材料の屈折率は、電極要素１１，２１を構成する材料の屈折率と同程度であることが好ましい。電極要素１１と電極要素２１との間の寄生容量を小さくする観点からは、光透過層５３を構成する材料の誘電率は、コーティング層５５を構成する材料の誘電率より小さい方が好ましい。

このような構成においても、光透過層５３とコーティング層５５の境界にて、透過板４の側からコーティング層５５の側に向かう光の一部が反射する。そのため、液晶表示パネルＢに表示される画像等のうち、電極要素１１，２１を通らず隙間ｓ１を通過した光によって視認される領域の明るさを、液晶表示パネルＢに表示される画像等のうち、電極要素１１，２１を通った光によって視認される領域の明るさに近づけることができる。これにより、液晶表示パネルＢに表示される画像等を見た場合、画像等に明るい領域と暗い領域とが生じにくくなる。すなわち、液晶表示パネルＢに表示される画像等を見た場合、画像等の明るさがより均一になる。このような構成も、液晶表示パネルＢに表示される画像等の見栄え（視認性）を向上させるのに適する。

光透過層５３を構成する材料の屈折率と、電極要素１１，２１を構成する材料の屈折率がほぼ同一である場合には、透過板４の側からコーティング層５５の側に向かう光の透過率を、光が光透過層５３を通る場合と、光が電極要素１１，２１を通る場合とで、ほぼ同一にすることができる。これにより、液晶表示パネルＢに表示される画像等を見た場合、画像等に明るい領域と暗い領域とがさらに生じにくくなる。すなわち、液晶表示パネルＢに表示される画像等を見た場合、画像等の明るさがさらに均一になる。このような構成も、液晶表示パネルＢに表示される画像等の見栄え（視認性）をさらに向上させるのに適する。

第１ないし第４実施形態については以下のことがいえる。
（１）入力装置が液晶表示パネルＢとともに用いられる必要はない。電極ｘ，ｙは、必ずしも透明である必要はない。これらの電極は、銅などの不透明な金属により構成されていてもよい。
（２）入力装置が、携帯電話機に用いられるものに限られない。たとえば、デジタルカメラ、パーソナルナビゲーションデバイス、自動預入支払機、等その他のタッチパネルを用いる機器において用いることができる。

＜第５実施形態＞
図３５は、本発明の第５実施形態にかかる入力装置の一例を示す要部断面図である。図３６は、図３５のＩＩＩＶＩ−ＩＩＩＶＩ線に沿った要部平面図である。これらの図に示された入力装置Ａ１は、透過板１００、複数の帯状電極２００、配線８１０，８２０、シールド層５００、フレキシブル基板７１０、および、ＩＣチップ７２０を備える。図３５においては、理解の便宜上、配線８１０，８２０の記載を省略している。図３６においては、シールド層５００の記載を省略している。入力装置Ａ１は、導電体である指Ｆｇ１，Ｆｇ２が接近したことを静電容量の変化により検出するためのものである。図３５に示すように、入力装置Ａ１は、液晶表示パネルＢと重ね合わせられることにより、いわゆるタッチパネルを構成している。

図３６に示すように、２点鎖線の矩形によって表された領域が検出領域ｒ１である。検出領域ｒ１は、入力装置Ａ１に対して指Ｆｇ１，Ｆｇ２を接近させ、指Ｆｇ１，Ｆｇ２の接近を検出する領域である。一方、ｕｖ平面視において、透過板１００における検出領域ｒ１以外の枠状の領域が、非検出領域ｒ２である。検出領域ｒ１と非検出領域ｒ２との境界を、端部ｒ７，ｒ８としている。端部ｒ７，ｒ８はいずれも、方向ｕに沿っている。

透過板１００は、たとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、もしくはポリカーボネート（ＰＣ）などの透明樹脂の単層樹脂体、あるいはガラスからなる透明な板である。透過板１００は、表面１００ａおよび裏面１００ｂを有する。

図３５に示すように、複数の帯状電極２００は、透過板１００の表面１００ａに形成されている。図３６に示すように、帯状電極２００は、方向ｕに沿って並列されているとともに方向ｖに沿って延びている。帯状電極２００は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料からなる薄膜に対してパターニングを施したものである。帯状電極２００はそれぞれ、検出電極２２１，２２２を備える。

検出電極２２１は、先端が方向ｖを向いているくさび状である。すなわち、検出電極２２１は、方向ｖに向かって方向ｕにおける大きさが小さくなるように延びている。検出電極２２２は、先端が方向ｖと逆方向を向いているくさび状である。すなわち、検出電極２２２は、方向ｖの反対方向に向かって方向ｕにおける大きさが小さくなるように延びている。検出電極２２１と検出電極２２２とは、方向ｕに沿って交互に配置されている。換言すれば、方向ｕにおける端に配置された検出電極２２１を除いて、検出電極２２１は、検出電極２２２に挟まれている。また、方向ｕにおける端に配置された検出電極２２２を除いて、検出電極２２２は、検出電極２２１に挟まれている。

図３６に示すように、配線８１０，８２０は、透過板１００の表面１００ａに形成されている。配線８１０，８２０は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料からなる薄膜に対してパターニングを施したものである。配線８１０，８２０は、検出電極２２１，２２２と同一の材料により構成されていてもよい。この場合には、配線８１０，８２０、および検出電極２２１，２２２を同時に透過板１００に形成することができる。これにより、入力装置Ａ１の製造工程を簡素化できる。また、配線８１０，８２０は、Ｃｕ，Ａｌなどの低抵抗の金属により構成されていてもよい。配線８１０は、検出電極２２１に接続されている。配線８１０は、検出電極２２１の幅広の部分から方向ｖと逆方向に沿って延び、端部ｒ８側の非検出領域ｒ２に至っている。配線８２０は、検出電極２２２の先端に接続されている。配線８２０は、検出電極２２２の先端から、方向ｖと逆方向に沿って延びている。配線８２０も、配線８１０と同様に、端部ｒ８側の非検出領域ｒ２に至っている。

シールド層５００は、透過板１００の裏面１００ｂに形成されている。シールド層５００は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明導電性材料から構成されている。シールド層５００は、リア保護層（図示略）により覆われている。シールド層５００は液晶表示パネルＢからのノイズ対策に効果がある。また、透過板１００の裏面１００ｂにシールド層５００がない場合もある。この場合には、液晶表示パネルＢからのノイズ対策への効果以外の、シールド層５００を備えている場合に享受することのできる効果を得ることができる。

フレキシブル基板７１０は、方向ｖにおける透過板１００の端部に設けられている。ＩＣチップ７２０は、フレキシブル基板７１０に搭載されている。ＩＣチップ７２０は、配線８１０，８２０、およびフレキシブル基板７１０を介して、検出電極２２１，２２２と接続している。ＩＣチップ７２０は、検出電極２２１または検出電極２２２と、指Ｆｇ１または指Ｆｇ２との間の静電容量の変化を、独立に、かつ、常に検出可能に構成されている。なお、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）の場合には、ＩＣチップ７２０は、透過板１００上に搭載されている。

図３５に示すように、液晶表示パネルＢは、たとえば互いに対向する透明基板およびＴＦＴ基板と、これらに挟まれた液晶層とを備えている。液晶表示パネルＢは、たとえば携帯電話機の操作の用に供する操作メニュー画面や、画像などを表示する機能を有する。液晶表示パネルＢに表示された画像等は、入力装置Ａ１をとおして視認可能である。液晶表示パネルＢの表示面は、方向ｗ視において、検出領域ｒ１と重なるように構成されている。

次に、図３５〜図３８を用いて、入力装置Ａ１を用いた指Ｆｇ１、およびＦｇ２の接近位置を検出する方法の一例について説明する。図３７は、帯状電極２００ごとの静電容量の値を示すヒストグラムである。図３６の左側から１番目、２番目、３番目・・・に配置された帯状電極２００の静電容量の値は、図３７の左側から１番目、２番目、３番目・・・に示された静電容量の値に対応する。

まず液晶表示パネルＢに、たとえば携帯電話機のメール作成画面やインターネットのコンテンツ画面を表示させる。使用者がなんら操作をしない状態においては、帯状電極２００と指Ｆｇ１との間、および帯状電極２００とＦｇ２との間には静電容量がほとんど生じていない。次いで、図３５、図３６に示すように、使用者は、指Ｆｇ１および指Ｆｇ２を透過板１００の表面１００ａに接近させる。このとき、帯状電極２００と指Ｆｇ１，Ｆｇ２との距離が小さくなる。これにより、指Ｆｇ１と帯状電極２００との間、および指Ｆｇ２と帯状電極２００との間に静電容量が生じる。帯状電極２００のうち指Ｆｇ１、もしくは指Ｆｇ２との距離が近いものほど静電容量が大きくなる。図３６では、指Ｆｇ１が接近している帯状電極２００を、帯状電極２００ａとしている。また、指Ｆｇ２が接近している帯状電極２００を、帯状電極２００ｂとしている。

図３７に示すように、帯状電極２００ａ，２００ｂの静電容量の値が、全ての帯状電極２００の静電容量の値の中で、１番目に大きいものと、２番目に大きいものとになっている。ＩＣチップ７２０は、帯状電極２００ａ，２００ｂを、指Ｆｇ１もしくは指Ｆｇ２が接近している帯状電極２００であると特定する。次に、帯状電極２００ａ、およびこの帯状電極２００ａと隣り合う２つの帯状電極２００の静電容量の値について加重平均を計算する。これにより、方向ｕにおける指Ｆｇ１のより正確な接近位置を検出できる。同様に、帯状電極２００ｂ、およびこの帯状電極２００ｂと隣り合う２つの帯状電極２００についての静電容量の値について加重平均を計算する。これにより、方向ｕにおける指Ｆｇ２のより正確な接近位置を検出できる。本実施形態において、帯状電極２００ａを電極群３００と称する。また、帯状電極２００ｂを電極群４００と称する。

次に、指Ｆｇ１が接近している帯状電極２００ａ（すなわち電極群３００）に含まれる検出電極２２１，２２２を用いて、指Ｆｇ１の方向ｖにおける位置を検出する。図３６において、帯状電極２００ａに含まれる検出電極２２１，２２２をそれぞれ、検出電極２２１ａ，２２２ａとしている。図３８に、検出電極２２１ａ，２２２ａについての静電容量の値を示している。図３８に示すように、検出電極２２１ａの静電容量の値はＣｄｗ１であり、検出電極２２２ａの静電容量の値はＣｕｐ１である。次に、ＩＣチップ７２０において、Ｃｄｗ１とＣｕｐ１との比を求めることにより、方向ｖにおける指Ｆｇ１の位置を検出する。本実施形態では、Ｃｄｗ１：Ｃｕｐ１＝１：３であるので、方向ｖにおける指Ｆｇ１の位置は０．７５と特定できる。

次に、指Ｆｇ２が接近している帯状電極２００ｂ（すなわち電極群４００）に含まれる検出電極２２１，２２２を用いて、指Ｆｇ２の方向ｖにおける位置を検出する。指Ｆｇ２の方向ｖにおける位置の検出方法は、上述した指Ｆｇ１の方向ｖにおける位置の検出方法と同様である。図３６において、帯状電極２００ｂに含まれる検出電極２２１，２２２をそれぞれ、検出電極２２１ｂ，２２２ｂとしている。図３９に、検出電極２２１ｂ，２２２ｂについての静電容量の値を示している。図３９に示すように、検出電極２２１ｂの静電容量の値はＣｄｗ２である。検出電極２２２ｂの静電容量の値はＣｕｐ２である。本実施形態では、Ｃｄｗ２：Ｃｕｐ２＝１：１であるので、方向ｖにおける指Ｆｇ２の位置は０．５と特定できる。

このように、入力装置Ａ１において、ＩＣチップ７２０は、方向ｕおよび方向ｖにおける指Ｆｇ１，Ｆｇ２の接近位置を検出することができる。

次に、本実施形態にかかる入力装置Ａ１の作用について説明する。

電極群３００には、複数の帯状電極２００のうちの１つのみが属し、複数の帯状電極２００の全部が属するのではない。そのため、上述したように、指Ｆｇ２の接近している帯状電極２００が電極群３００に含まれにくい。一方、入力装置Ａ１においては、方向ｖにおける指Ｆｇ１の接近位置を検出するために用いる検出電極２２１，２２２は、電極群３００に属するものである。そのため、ＩＣチップ７２０は、指Ｆｇ２と検出電極２２１，２２２との間に生じ得る静電容量により受ける影響を抑制しつつ、方向ｖにおける指Ｆｇ１の接近位置を検出することができる。したがって、指Ｆｇ１のみならず指Ｆｇ２が帯状電極２００に接近したとしても、方向ｖにおける指Ｆｇ１の接近位置を的確に検出することが可能になっている。同様に、入力装置Ａ１においては、方向ｖにおける指Ｆｇ２の接近位置をも的確に検出することが可能となっている。その結果、入力装置Ａ１によれば、指Ｆｇ１および指Ｆｇ２の接近位置の検出、すなわち２点検出をより的確にすることができる。

また、電極群３００は１つの帯状電極２００（２００ａ）のみが属する。そのため、電極群３００が複数の帯状電極２００が属する場合と比べ、指Ｆｇ２が、電極群３００に属する帯状電極２００（２００ａ）に接近しにくい。したがって、方向ｖにおける指Ｆｇ１の接近位置を検出する際に、指Ｆｇ２と検出電極２２１，２２２との間に生じる静電容量により受け得る影響をさらに小さくすることが期待できる。同様に、方向ｖにおける指Ｆｇ２の接近位置を検出する際に、指Ｆｇ１と検出電極２２１，２２２との間に生じる静電容量により受け得る影響をさらに小さくすることをも期待できる。

方向ｕにおける指Ｆｇ１，Ｆｇ２の接近位置を検出するために、全ての帯状電極２００の静電容量でなく、３つの帯状電極２００の静電容量について加重平均を計算している。これは、指Ｆｇ１，Ｆｇ２の２つの導電体の接近位置をそれぞれ的確に検出するのに適している。

配線８１０，８２０はいずれも、検出電極２２１，２２２から、非検出領域ｒ２の端部ｒ８側に向かって延びている。そのため、入力装置Ａ１において、非検出領域ｒ２の端部ｒ７側に、引き回し配線を形成する必要がない。これにより、透過板１００のアクティブエリアを増加させることができる。

＜第６実施形態＞
図４０〜図４４は、本発明の第６実施形態を示している。なお、これらの図において、第５実施形態と同一または類似の要素には、第５実施形態と同一の符号を付している。図４０は、本発明の本実施形態にかかる入力装置の一例を示す要部平面図である。図４１は、図４０の領域ＸＬＩの拡大図である。図４１には、１つの帯状電極２００が示されている。本実施形態にかかる入力装置Ａ２は、帯状電極２００が互いに向かい合う櫛歯状の電極から構成されている点、および電極群３００，４００には複数の帯状電極２００が属する点、において、第５実施形態にかかる入力装置Ａ１と相違する。以下、具体的に説明する。

図４０、図４１によく表れているように、帯状電極２００は、検出電極２２１，２２２と、接続電極２３０，２４０とを備える。図４１に示すように、検出電極２２１は、３つのくさび状電極２８１を備える。くさび状電極２８１はいずれも、方向ｖに向かって方向ｕにおける大きさＬ１が小さくなるように延びている。これにより、検出電極２２１は、方向ｕにおける大きさ（大きさＬ１の和）が方向ｖに向かって小さくなるように延びていることがわかる。

接続電極２３０は、くさび状電極２８１の幅広の部分どうしを接続している。接続電極２３０は、非検出領域ｒ２に形成されている。接続電極２３０には、配線８１０が接続されている。配線８１０は、非検出領域ｒ２の端部ｒ８側に形成されている。

図４１に示すように、検出電極２２２は、３つのくさび状電極２９１を備える。くさび状電極２９１はいずれも、方向ｖの反対方向に向かって方向ｕにおける大きさＬ２が小さくなるように延びている。これにより、検出電極２２２は、方向ｕにおける大きさ（大きさＬ２の和）が方向ｖの反対方向に向かって小さくなるように延びていることがわかる。

接続電極２４０は、くさび状電極２９１の幅広の部分どうしを接続している。接続電極２４０は、非検出領域ｒ２に形成されている。配線８２０は、くさび状電極２９１の先端に接続している。そのため、配線８２０も、配線８１０と同様に、非検出領域ｒ２の端部ｒ８側に形成されている。

次に、図４０、図４２〜図４４を用いて、入力装置Ａ２を用いた指Ｆｇ１、およびＦｇ２の接近位置を検出する方法の一例について説明する。図４２は、帯状電極２００ごとの静電容量の値を示すヒストグラムである。図４０の左側から１番目、２番目、３番目・・・に配置された帯状電極２００の静電容量の値は、図４２の左側から１番目、２番目、３番目・・・に示された静電容量の値に対応する。

方向ｕにおける指Ｆｇ１、およびＦｇ２の接近位置の検出は、第５実施形態と同様に行われる。すなわち、図４２に示したヒストグラムにより、指Ｆｇ１の接近している帯状電極２００ａ、および指Ｆｇ２の接近している帯状電極２００ｂを特定する。そして、帯状電極２００ａもしくは帯状電極２００ｂと、それらの周囲の２つの帯状電極２００とについて、静電容量の値についての加重平均を計算する。これにより、方向ｕにおける指Ｆｇ１，Ｆｇ２の接近位置を検出する。

次に、指Ｆｇ１の方向ｖにおける接近位置を検出する方法について述べる。

図４０に示すように、帯状電極２００ａ、および、帯状電極２００ａに隣り合う２つの帯状電極２００、の３つの帯状電極２００を、本実施形態においては、電極群３００と称する。指Ｆｇ１の方向ｖにおける接近位置を検出するには、この電極群３００に属する３つの検出電極２２１、および３つの検出電極２２２を用いる。

図４０において、電極群３００に含まれる検出電極２２１，２２２をそれぞれ、検出電極２２１ａ，２２２ａとしている。図４３に、検出電極２２１ａ，２２２ａについての静電容量の値を示している。図４３に示すように、３つの検出電極２２１ａの静電容量の値の和はＣｄｗ３である。３つの検出電極２２２ａの静電容量の値の和はＣｕｐ３である。ＩＣチップ７２０において、Ｃｄｗ３とＣｕｐ３との比を求めることにより、方向ｖにおける指Ｆｇ１の位置を検出する。本実施形態では、Ｃｄｗ３：Ｃｕｐ３＝１：３であるので、方向ｖにおける指Ｆｇ１の位置は０．７５と特定できる。

次に、指Ｆｇ２の方向ｖにおける接近位置を検出する方法について述べる。この方法は、上述の指Ｆｇ１の方向ｖにおける接近位置を検出する方法と同様である。

帯状電極２００ｂ、および、帯状電極２００ｂに隣り合う２つの帯状電極２００、の３つの帯状電極２００を、本実施形態においては、電極群４００と称する。指Ｆｇ２の方向ｖにおける接近位置を検出するには、この電極群４００に属する３つの検出電極２２１、および３つの検出電極２２２を用いる。

図４０において、帯状電極２００ｂに属する検出電極２２１，２２２をそれぞれ、検出電極２２１ｂ，２２２ｂとしている。図４４に、検出電極２２１ｂ，２２２ｂについての静電容量の値を示している。図４４に示すように、３つの検出電極２２１ｂの静電容量の値の和はＣｄｗ４である。３つの検出電極２２２ｂの静電容量の値の和はＣｕｐ４である。本実施形態では、Ｃｄｗ４：Ｃｕｐ４＝１：１であるので、方向ｖにおける指Ｆｇ２の位置は０．５と特定できる。

次に、本実施形態にかかる入力装置Ａ２の作用について説明する。

電極群３００は、複数の帯状電極２００のうちの３つのみが属し、本実施形態においても、複数の帯状電極２００の全部が属するのではない。そのため、上述したように、指Ｆｇ２の接近している帯状電極２００が電極群３００に含まれにくい。一方、入力装置Ａ２においては、方向ｖにおける指Ｆｇ１の接近位置を検出するために用いる検出電極２２１ａ，２２２ａは、電極群３００に属するものである。そのため、ＩＣチップ７２０は、指Ｆｇ２と検出電極２２１ａ，２２２ａとの間に生じ得る静電容量により受ける影響を抑制しつつ、方向ｖにおける指Ｆｇ１の接近位置を検出することができる。したがって、指Ｆｇ１のみならず指Ｆｇ２が帯状電極２００に接近したとしても、方向ｖにおける指Ｆｇ１の接近位置を的確に検出することが可能になっている。同様に、入力装置Ａ２においては、方向ｖにおける指Ｆｇ２の接近位置をも的確に検出することが可能となっている。その結果、入力装置Ａ２は、指Ｆｇ１，Ｆｇ２の接近位置の的確な検出、すなわち２点検出が可能となっている。

入力装置Ａ２において、１つの検出電極２２１に含まれるくさび状電極２８１の数や、１つの検出電極２２２に含まれるくさび状電極２９１の数を増減させることで、配線８１０，８２０の数を増減させなくても、方向ｕにおけるくさび状電極２８１，２９１のピッチを変更することができる。方向ｕにおけるくさび状電極２８１，２９１のピッチを小さくすることにより、配線８１０，８２０の数を増減させずに、方向ｖにおける指Ｆｇ１、Ｆｇ２の接近位置を、なるべく少ない誤差で検出することができる。さらに、その結果、指Ｆｇ１や指Ｆｇ２を方向ｕに沿ってスライドさせた場合に指Ｆｇ１や指Ｆｇ２の検出位置が方向ｖに波打つ軌跡を描くことを、抑制できる。

本実施形態においても、配線８１０，８２０はいずれも、端部ｒ８側の非検出領域ｒ２に向かって延びている。そのため、端部ｒ７側の非検出領域ｒ２に、検出電極２２１もしくは検出電極２２２に接続する引き回し配線を形成する必要がない。これにより、透過板１００のアクティブエリアを増加させることができる。

第５、第６実施形態については以下のことがいえる。
（１）上記実施形態においては、電極群３００，４００が、１つまたは３つの帯状電極２００からなる例を示したが、本発明はもちろんこれに限られない。また、電極群３００に含まれる帯状電極２００の数と、電極群４００に含まれる帯状電極２００の数とが異なっていても構わない。
（２）上述した実施形態においては、指Ｆｇ１，Ｆｇ２の２点検出用の入力装置を示したが、入力装置を、１点検出用の入力装置として用いてもよい。
（３）上述した実施形態においては、配線８２０が、検出電極２２２の先端に接続していたり（図３６参照）、くさび状電極２９１の先端に接続（図４１参照）していたりする例を示したが、配線８２０が、検出電極２２２の、先端から検出領域ｒ１の中央寄りの部分に接続されていてもよい。
（４）入力装置が液晶表示パネルＢとともに用いられる必要はない。また帯状電極は、必ずしも透明である必要はない。これらの電極は、銅などの不透明な金属により構成されていてもよい。
（５）入力装置は、携帯電話機に用いられるものに限られない。たとえば、デジタルカメラ、パーソナルナビゲーションデバイス、自動預入支払機、等その他のタッチパネルを用いる機器において用いることができる。

Ａ１０〜Ａ１２，Ａ２０〜Ａ２７，Ａ３０，Ａ４０ （静電容量式）入力装置
Ｂ 液晶表示パネル
ｙ，ｙ１〜ｙ１４，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１α，１β，１γ （第１方向検出）電極
ｘ，ｘ１〜ｘ１０ （第２方向検出）電極
１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１α，１１β，１１γ，１１１，１１２，１１４〜１１８ （第１の）電極要素
１２ 配線部
１５ （第１の）スライダー電極
１６ （第２の）スライダー電極
２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１１，２１２，２１４，２１５ （第２の）電極要素
２２ 配線部
３１，３１１，３１２，３１４〜３１８，３８，３９ 配線
３１３ （第１の接続）配線
３３１〜３３３，３４１〜３４３，３３２’，３４２’，３５５〜３５８，３２，３２１，３２３，３２４，３６２〜３６４ 配線
３２２ （第２の接続）配線
３６，３７，８１，８２ 配線
４，４１，４２ 透過板（基板）
４ａ，４１ａ，４２ａ 表面
４ｂ，４１ｂ，４２ｂ 裏面
５ シールド層
５３ 光透過層
５３ａ，５３ｂ ラインエレメント
５５ コーティング層
６ 絶縁層
６１ スペーサ
６２ 透明絶縁材
６３ 開口部
６３１ 一端
６３２ 他端
７１ フレキシブル基板
７２ ＩＣチップ（制御手段）
ｓ１，ｓ２ 隙間
ｒ１ 検出領域
ｒ２ 非検出領域
ｒ３，ｒ４ 端部
ｒ５，ｒ６ 端縁
Ｙ （第１の）方向
Ｘ （第２の）方向
Ｚ 方向
ｚ，ｚ１〜ｚ９ 絶縁層
Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｇ，Ｒｈ，Ｒｉ 領域
Ｆｇ 指

Ａ１，Ａ２ （静電容量式）入力装置
Ｂ 液晶表示パネル
ｕ （第１の）方向
ｖ （第２の）方向
ｗ （厚み）方向
１００ 透過板（基板）
１００ａ 表面
１００ｂ 裏面
２００，２００ａ，２００ｂ 帯状電極
２２１，２２１ａ，２２１ｂ （第１の）検出電極
２２２，２２２ａ，２２２ｂ （第２の）検出電極
２８１ （第１の）くさび状電極
２９１ （第２の）くさび状電極
２３０ （第１の）接続電極
２４０ （第２の）接続電極
３００ （第１の）電極群
４００ （第２の）電極群
５００ シールド層
７１０ フレキシブル基板
７２０ ＩＣチップ（制御手段）
ｒ１ 検出領域
ｒ２ 非検出領域
ｒ７，ｒ８ 端部
８１０ （第１の引き回し）配線
８２０ （第２の引き回し）配線
Ｆｇ１ 指（第１の導電体）
Ｆｇ２ 指（第２の導電体）

Claims (33)

1. 第１の方向に沿って並列され且つ上記第１の方向と異なる第２の方向に沿って延びる複数の第１方向検出電極と、
   導電体および各第１方向検出電極の間に生じる静電容量の変化によって、上記第１の方向における上記導電体の接近位置を検出する制御手段と、を備え、
   上記複数の第１方向検出電極のいずれか一つは低感度電極であり、上記複数の第１方向検出電極のいずれか一つは高感度電極であり、
   上記複数の第１方向検出電極のいずれもが同一の大きさであった場合上記低感度電極の感度は上記高感度電極の感度より小さく、
   上記低感度電極の面積は、上記高感度電極の面積よりも大きい、静電容量式入力装置。
2. 上記複数の第１方向検出電極が形成された基板と、
   上記基板に形成され、且つ、上記基板の端部から延び上記複数の第１方向検出電極の各々に接続する複数の配線と、を更に備え、
   上記基板における上記複数の配線のうち上記低感度電極と導通するものの長さは、上記基板における上記複数の配線のうち上記高感度電極と導通するものの長さより長い、請求項１に記載の静電容量式入力装置。
3. 上記第２の方向に沿って並列され且つ上記第１の方向に沿って延びる複数の第２方向検出電極を更に備え、
   各第１方向検出電極は、上記第２の方向に沿って配列された複数の第１の電極要素を含み、
   各第２方向検出電極は、上記第１の方向に沿って配列された複数の第２の電極要素を含む、請求項１または２に記載の静電容量式入力装置。
4. 上記低感度電極に含まれる第１の電極要素のいずれか一つの面積は、上記高感度電極に含まれる第１の電極要素のいずれの面積より大きい、請求項３に記載の静電容量式入力装置。
5. 上記第２の方向に沿って並列され且つ上記第１の方向に沿って延びる複数の第２方向検出電極と、
   平面状の第１面を有し、且つ、上記第１面に上記複数の第１方向検出電極および上記複数の第２方向検出電極のいずれもが形成された基板と、を更に備える、請求項１に記載の静電容量式入力装置。
6. 各第１方向検出電極は、上記第２の方向に沿って配列された複数の第１の電極要素を含み、
   各第２方向検出電極は、上記第１の方向に沿って配列された複数の第２の電極要素を含む、請求項５に記載の静電容量式入力装置。
7. 上記複数の第１の電極要素のいずれかに導通し、且つ、隣接する第１および第２の電極要素に挟まれた隙間に形成された複数の連絡配線を更に備える、請求項６に記載の静電容量式入力装置。
8. 各連絡配線は、上記基板における上記導電体の接近を検出する検出領域以外の非検出領域に至るまで延びる、請求項７に記載の静電容量式入力装置。
9. 上記複数の連絡配線のうち、上記第１の方向に沿って離間する２つの第１の電極要素からそれぞれ延びる２つの連絡配線の一方は、上記第１の方向の一方に向かって延び、これら２つの連絡配線の他方は、上記第１の方向の他方に向かって延びる、請求項８に記載の静電容量式入力装置。
10. 上記２つの連絡配線はいずれも、上記第１の方向に沿って離間する２つの第１の電極要素のいずれかからこれら２つの第１の電極要素どうしが離間する方向に向かって延びる、請求項９に記載の静電容量式入力装置。
11. 上記複数の第１の電極要素のうち上記第２の方向に沿って隣接する２つの第１の電極要素どうしを接続し、且つ、これら２つの第１の電極要素に挟まれた隙間に形成された第１の接続配線を更に備え、
    上記複数の連絡配線のいずれかは、これら２つの第１の電極要素もしくは上記第１の接続配線に接続する、請求項７ないし１０のいずれかに記載の静電容量式入力装置。
12. 上記複数の第１の電極要素のうち上記第１の接続配線を挟む２つの第１の電極要素どうしを接続する第２の接続配線を更に備え、
    上記第２の接続配線は、上記第１の接続配線が接続された複数の第１の電極要素の一端にあるものを囲むように配置されている、請求項１１に記載の静電容量式入力装置。
13. 上記第１の方向に沿って離間する２つの第１の電極要素は互いに隣り合っており、これらの２つの第１の電極要素の一方は、上記複数の第１方向検出電極のうち、上記第１の方向における一端に配置されたものに含まれている、請求項１１に記載の静電容量式入力装置。
14. 上記連絡配線の一部は多層基板を構成し、
    上記多層基板において、上記連絡配線どうしが接続している、請求項７ないし１２のいずれかに記載の静電容量式入力装置。
15. 隣接する第１および第２の電極要素に挟まれた隙間に形成された光透過層と、
    上記複数の第１の電極要素、上記複数の第２の電極要素、および、上記光透過層を覆うコーティング層と、を更に備える、請求項６に記載の静電容量式入力装置。
16. 上記光透過層を構成する材料の屈折率は、上記コーティング層を構成する材料の屈折率と異なる、請求項１５に記載の静電容量式入力装置。
17. 上記光透過層を構成する材料は、上記第１の電極要素、もしくは上記第２の電極要素を構成する材料と同一の材料よりなる、請求項１５または１６に記載の静電容量式入力装置。
18. 上記光透過層は、互いに離間する複数のラインエレメントを含む、請求項１７に記載の静電容量式入力装置。
19. 上記光透過層は、絶縁性の樹脂よりなる、請求項１５に記載の静電容量式入力装置。
20. 各第１方向検出電極は、上記第２の方向の一方に向かって上記第１の方向における大きさが小さくなるように上記第２の方向の一方に延びる第１のスライダー電極と、上記第２の方向の他方に向かって上記第１の方向における大きさが小さくなるように上記第２の方向の他方に延びる第２のスライダー電極と、を含み、
    上記制御手段は、上記導電体と上記複数の第１のスライダー電極との間の静電容量、および、上記導電体と上記複数の第２のスライダー電極との間の静電容量、の関係によって、上記第２の方向における上記導電体の接近位置を検出する、請求項１または２に記載の静電容量式入力装置。
21. 第１の方向に沿って並列され且つ上記第１の方向と異なる第２の方向に沿って延びる複数の帯状電極と、制御手段と、を備え、
    各帯状電極は、上記第２の方向に向かって上記第１の方向における大きさが小さくなるように上記第２の方向に延びる第１の検出電極と、上記第２の方向の反対方向に向かって上記第１の方向における大きさが小さくなるように上記第２の方向の反対方向に延びる第２の検出電極と、を含み、
    上記制御手段は、
    上記複数の帯状電極の一部のみが属し、且つ、上記複数の帯状電極のうち第１の導電体が接近しているものが属する第１の電極群を特定し、
    上記第１の導電体と上記複数の第１の検出電極のうち上記第１の電極群に属するものと間の静電容量、および、上記第１の導電体と上記複数の第２の検出電極のうち上記第１の電極群に属するものとの間の静電容量、の関係に基づいて、上記第２の方向における上記第１の導電体の接近位置を検出する、静電容量式入力装置。
22. 上記第１の電極群には、上記複数の帯状電極の１つのみが属する、請求項２１に記載の静電容量式入力装置。
23. 上記第１の電極群には、互いに隣り合う少なくとも２以上の帯状電極が属する、請求項２１に記載の静電容量式入力装置。
24. 上記制御手段は、互いに隣り合う少なくとも２以上の帯状電極の各々と上記第１の導電体との間の静電容量の変化を重みとして加重平均を計算し、上記第１の方向における上記第１の導電体の接近位置を検出する、請求項２１ないし２３のいずれかに記載の静電容量式入力装置。
25. 上記制御手段は、
    上記複数の帯状電極の一部のみが属し、且つ、上記複数の帯状電極のうち、上記第１の導電体と異なる第２の導電体が接近しているものが属する第２の電極群を特定し、
    上記第２の導電体と上記複数の第１の検出電極のうち上記第２の電極群に属するものとの間の静電容量、および、上記第２の導電体と上記複数の第２の検出電極のうち上記第２の電極群に属するものとの間の静電容量、の関係に基づいて、上記第２の方向における上記第２の導電体の接近位置を検出する、請求項２１ないし２４のいずれかに記載の静電容量式入力装置。
26. 上記第２の電極群には、上記複数の帯状電極の１つのみが属する、請求項２５に記載の静電容量式入力装置。
27. 上記第２の電極群には、互いに隣り合う少なくとも２以上の帯状電極が属する、請求項２５に記載の静電容量式入力装置。
28. 上記制御手段は、互いに隣り合う少なくとも２以上の帯状電極の各々と上記第２の導電体との間の静電容量の変化を重みとして加重平均を計算し、上記第１の方向における上記第２の導電体の接近位置を検出する、請求項２５ないし２７のいずれかに記載の静電容量式入力装置。
29. 上記複数の第１の検出電極および上記複数の第２の検出電極はいずれも、くさび状であり、各第１の検出電極は、上記複数の第２の検出電極の２つに挟まれ、各第２の検出電極は、上記複数の第１の検出電極の２つに挟まれている、請求項２１ないし２８のいずれかに記載の静電容量式入力装置。
30. 上記複数の第１の検出電極はそれぞれ、複数の第１のくさび状電極を含み、
    上記複数の第２の検出電極はそれぞれ、複数の第２のくさび状電極を含み、
    各第１のくさび状電極は、上記複数の第２のくさび状電極の２つに挟まれ、各第２のくさび状電極は、上記複数の第１のくさび状電極の２つに挟まれている、請求項２１ないし２８のいずれかに記載の静電容量式入力装置。
31. 上記複数の帯状電極のいずれかは、
    上記複数の第１のくさび状電極に対し上記第２の方向と反対側に配置され、且つ、各第１のくさび状電極とつながる第１の接続電極と、
    上記複数の第２のくさび状電極に対し上記第２の方向の側に配置され、且つ、各第２のくさび状電極とつながる第２の接続電極と、を更に含む、請求項３０に記載の静電容量式入力装置。
32. 上記複数の帯状電極が形成された基板と、
    上記基板に形成され且つ上記複数の第１の検出電極のいずれかに導通している第１の引き回し配線と、
    上記基板に形成され且つ上記複数の第２の検出電極のいずれかに導通している第２の引き回し配線と、を更に備え、
    上記第１および第２の引き回し配線は、上記第２の方向において、上記複数の帯状電極に対し同一の側に形成されている、請求項２１ないし３１のいずれかに記載の静電容量式入力装置。
33. 上記複数の帯状電極、上記第１の引き回し配線、および、上記第２の引き回し配線は、同一の材料よりなる、請求項３２に記載の静電容量式入力装置。