KR100797092B1 - 미세 접촉 인쇄를 이용한 유기박막 구동소자의 제조방법 - Google Patents

미세 접촉 인쇄를 이용한 유기박막 구동소자의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 미세 접촉 인쇄를 이용한 유기박막 구동소자의 제조방법은 기판 위에 금속 박막을 형성시키고 미세 접촉 인쇄를 이용하여 게이트 전극을 형성하는 단계, 상기 게이트 전극 위에 유기 절연층을 형성시키고 패터닝하는 단계, 상기 패터닝된 유기 절연층 위에 금속 박막을 형성시키고 미세 접촉 인쇄에 의해 소스/드레인 전극을 형성하는 단계 및 상기 소스/드레인 전극을 포함하는 상부에 유기 반도체층을 형성시키고 패터닝하는 단계를 포함한다.
유기박막 구동소자, 미세 접촉 인쇄, 저온 공정

Description

미세 접촉 인쇄를 이용한 유기박막 구동소자의 제조방법{METHOD FOR FABRICATION OF ORGANIC THIN FILM TRANSISTOR USING MICROCONTACT PRINTING}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기박막 구동소자의 제조 공정을 순서대로 도시한 순서도이다.
도 2(a) 내지 도 2(c)는 상기 도 1의 공정 중 기판 위에 금속 박막을 형성시키고 미세 접촉 인쇄를 이용하여 게이트 전극을 형성하는 단계(S1)를 개략적으로 나타내는 공정도이다.
도 3(a) 내지 도 3(d)는 상기 도 1의 공정 중 게이트 전극 위에 유기 절연층을 형성시키고 패터닝하는 단계(S2)를 개략적으로 나타내는 공정도이다.
도 4(a) 내지 도 4(c)는 상기 도 1의 공정 중 패터닝된 유기 절연층 위에 금속 박막을 형성시키고 미세 접촉 인쇄에 의해 소스/드레인 전극을 형성하는 단계(S3)를 개략적으로 나타내는 공정도이다.
도 5(a) 내지 도 5(d)는 상기 도 1의 공정 중 소스/드레인 전극을 포함하는 상부에 유기 반도체층을 형성시킨 후 패터닝하는 단계(S4)를 개략적으로 나타내는 공정도이다.
도 6은 상기 S1, S3 단계에서의 미세 접촉 인쇄 공정을 도시한 공정도이다.
본 발명은 유기박막 구동소자의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 미세 접촉 인쇄와 저온공정을 이용한 유기박막 구동소자의 제조방법에 관한 것이다.
최근 폭발적인 이동 통신의 발달에 따라서 정보 전달의 매체인 디스플레이 분야에서는 장소 및 시간에 구애됨이 없이 초경량, 저 전력의 휴대가 간편하면서도 화질이 우수한 고 실감 형, 초박막의 차세대 디스플레이가 절실히 요구되고 있다.
따라서 제작 공정이 간단하고 비용이 저렴하며 충격에 의해 깨지지 않고 구부리거나 접을 수 있는 전자 회로 기판이 미래의 산업에 필수적인 요소가 될 것으로 예상되고 있으며, 이러한 요구를 충족시킬 수 있는 유기박막 구동소자(organic thin film transistor, OTFT)의 개발은 아주 중요한 연구 분야로 대두되고 있다.
유기박막 구동소자는 능동형 유기 EL의 구동소자, 스마트카드(smart card)와 목록태그(inventory tag)용 플라스틱 칩에 높은 활용도가 예상되므로 세계 유수 기업체, 연구소 및 대학 등에서 연구되고 있다.
유기박막 구동소자는 유기 반도체의 특성상 전하이동도가 낮아 빠른 속도를 필요로 하는 소자에는 쓸 수 없지만, 넓은 면적 위에 소자를 제작할 필요가 있을 때나 낮은 공정 온도를 필요로 하는 경우, 또한 구부림이 가능해야 하는 경우, 특히 저가 공정이 필요한 경우 유용하게 쓸 수 있다.
그런데, 유연한 기층(flexible substrate) 상에 유기박막 구동소자를 제작할 경우에는 기층의 휘어짐(warpage), 표면의 거칠기(roughness) 그리고 적층구현(layer-to-layer registration) 방법이 고려되어야 하고, 최대공정 온도 초과에 따른 광학적 특성 저하, 수축 및 변형에 의한 패턴 정렬의 부정합, 유기물과 무기물간의 접착력이 떨어지는 현상들이 성능 항상을 위해 개선되어야 할 중요한 요소이다.
또한, 유기박막 구동소자의 성능 개선 및 상용화를 위한 설계는 고내열성, 고평탄도 및 고광투과도 기술, 대면적 기판설계의 연구와 소스, 드레인, 게이트전극, 절연체, 유기반도체층, 프라스틱 기판 등에 대한 새로운 재료의 개발이 필요하며, On/Off 점멸비, 전자 이동도(mobility) 등의 특성을 고려한 제작방법이 요구된다.
또한, 기존의 포토리소그래피(photo lithography) 공정에 의해 유기박막 구동소자를 제조하는 경우에는 게이트 전극과 유기 절연층, 소스/드레인 전극 및 유기 반도체층를 형성할 때 현상공정, 식각공정을 포함한 수많은 공정 단계를 포함하므로(보통 25 단계 이상의 공정) 소자의 성능이 저하되는 문제점이 있으며, 나노 크기의 선폭 패턴 제작이 용이하지 않고, 생산 비용이 대단히 높고, 고온 공정으로 인한 기판 소재의 제한이 있다.
즉, 플라스틱 기판을 사용할 경우 휘거나 축소되는 등의 변형이 발생하고, 광학적 및 열적 특성이 변화하고, 또한 리프트-오프(lift-off) 공정으로 인해 패턴의 정밀도가 떨어지는 문제와 성능저하를 야기하게 된다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 유기박막 구동소자를 미세 접촉 인쇄(microcontact printing)을 이용하여 제작함으로서 미세한 패턴의 제작을 가능하게 할 뿐만 아니라, 전극을 패터닝할 때 포토레지스트(photoresist; PR)의 현상 및 제거, 식각 공정 등을 생략하여 기존의 포토리소그래피(photo lithography) 보다 10 단계 이상의 공정을 줄여 공정의 최적화가 가능한 유기박막 구동소자를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 저온 공정이 가능한 전용 장비를 사용하여 유기박막 구동소자의 전극층, 유기 절연층, 유기 반도체층을 제작하여 온도에 의한 수축(shrink)과 팽창(extend)에 의한 소자의 변형(deform)을 최소화하여 광학적 특성(optical property)의 저하를 방지하고, 패터닝 공정 시 보다 좋은 정렬(alignment)이 가능하도록 하는 것이며, 또한 페릴렌(Parylene)을 게이트 절연체로 사용하여 문턱 전압(threshold voltage)을 감소시키고, 유기 반도체층을 보호막을 이용하여 패터닝하여 누설 전류를 최소화하고, 열화에 의한 소자 성능의 저하를 방지할 수 있는 유기박막 구동소자의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 유기박막 구동소자의 제조방법은 기판 위에 금속 박막을 형성시키고 미세 접촉 인쇄를 이용하여 게이트 전극을 형성하는 단계, 상기 게이트 전극 위에 유기 절연층을 형성시키고 패터닝하는 단계, 상기 패터닝된 유기 절연층 위에 금속 박막을 형성시키고 미세 접촉 인쇄를 이용하여 드레인 및 소스 전극을 형성하는 단계 및 상기 드레인 및 소스 전극을 포함하는 상부에 유기 반도체층을 형성시키고 패터닝하는 단계를 포함한다.
이때, 상기 미세 접촉 인쇄는 고분자 몰드 재료를 혼합하여 미리 설정된 마스터(master) 상에 붓고 경화시킨 후 벗겨내어 탄성중합체 스탬프(PDMS stamp)를 제작하는 단계 및 상기 탄성중합체 스탬프 표면에 자기 조립 단층막(self assembled monolayer)을 잉킹(inking)한 후 금속 박막 코팅 기판에 인쇄 패턴을 전사하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 유기 절연층은 20℃ 내지 50℃의 온도에서 저온 공정으로 형성되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 유기 절연층은 페릴렌(Parylene)으로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 유기 반도체층은 20℃ 내지 100℃의 온도에서 저온공정으로 형성되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 유기 반도체층은 펜타신(Pentacene)으로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 소스/드레인 전극을 형성하는 단계와 상기 유기 반도체층을 형성하는 단계 사이에 유기물 결합체 작용제를 코팅하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 유기 반도체층을 형성시킨 후 패터닝하기 전에, 상기 유기 반도체층 위에 페릴렌을 증착하여 보호막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 유기 절연층 및 상기 유기 반도체층은 포토리소그래피의 방법으로 패터닝될 수 있다. 이때, 상기 포토리소그래피에 의해 패터닝된 유기 절연층과 상기 유기 반도체층은 O2 플라즈마에 의해 선택적으로 식각되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 기판은 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethlene naphthalate ; PEN , 이하 PEN 이하 한다.)으로 형성되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 기판 및 상기 유기 절연층 위의 금속 박막은 접합층과 식각층을 포함하는 것이 바람직하고, 상기 금속 박막의 접합층으로서 Cr박막을 증착하고, 식각층으로서 Au 박막을 증착하는 것이 바람직하다. 이때, 상기 Au 박막은 인쇄 패턴의 전사 후 Au 식각 용액으로 선택적으로 식각되는 것이 바람직하다.
이하 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 이러한 실시예는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기박막 구동소자의 제조 공정을 순서대로 도시한 순서도이다.
도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 유기박막 구동소자의 제조공정은, 기판 위에 금속 박막을 형성시키고 미세 접촉 인쇄를 이용하여 게이트 전극을 형성하는 단계(S1), 상기 게이트 전극 위에 유기 절연층을 형성시키고 패터닝하는 단계(S2), 상기 패터닝된 유기 절연층 위에 금속 박막을 형성시키고 미세 접촉 인쇄를 이용하여 소스/드레인 전극을 형성하는 단계(S3), 상기 소스/드레인 전극을 포함하는 상부에 유기 반도체층을 형성시킨 후 패터닝하는 단계(S4)로 구성된다.
도 2(a) 내지 도 2(c)는 상기 도 1의 공정 중 기판 위에 금속 박막을 형성시 키고 미세 접촉 인쇄를 이용하여 게이트 전극을 형성하는 단계(S1)를 개략적으로 나타내는 공정도이다.
우선, 도 2(a)를 참조하면, 기판은 구부림이 가능하여야 하므로 유연한(flexible) 플라스틱 기판을 사용할 수 있는데, 본 실시예에서는 PEN 기판(10)을 사용할 수 있다.
상기 PEN 기판(10)의 두께는 200㎛ 이하로 충분히 얇게 형성시킬 있으며, 광투과율(total light transmittance ; TLT)이 87% 이상으로서 다른 프라스틱 기판보다 투과도가 우수하다.
또한, 표면 거칠기(surface roughness, Ra)가 0.6nm이므로 표면 거칠기에 의한 산란을 막아 전하 이동도를 높일 수 있다. 기판의 유리전이온도(Tg)는 150℃이고, 열팽창계수(coefficient of thermal expansion ; CTE)가 200℃에서 20ppm/℃이고, 열수축량(thermal shrinkage)이 0.02%(150℃·30min)이므로 열적 안정성이 매우 우수하다.
상기 PEN 기판(10) 위에 챔버 내부 온도가 20℃ 내지 150℃인 E-beam 증착기(deposition device)(미도시)를 사용하여 접합층(adhesion Layer)(미도시)으로서 Cr을 증착하였고, 식각층(etching layer)(미도시)으로서 Au를 증착하여 금속 박막(20)을 형성한다.
이때, 저온 공정이 가능한 전용 장비를 사용하여 증착하므로 온도에 의한 수축과 팽창에 의한 변형을 최소화할 수 있어서 광학적 특성의 저하를 방지 할 수 있다.
도 2(b)는 본 발명의 실시예에 따른 도 1의 S1 공정 중 미세 접촉 인쇄를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 6은 상기 미세 접촉 인쇄 공정을 도시한 공정도이다.
도 6을 참조하여 미세 접촉 인쇄(30)를 보다 상세히 설명하면, 미세 접촉 인쇄 공정은 고분자 몰드 재료(32)를 혼합하여 미리 설정된 마스터(master)(31) 상에 붓고 경화시킨 후 벗겨내어 탄성중합체 스탬프(PDMS stamp)(33)를 제작하는 단계 및 상기 탄성중합체 스탬프(33) 표면에 자기 조립 단층막(self assembled monolayer)(34)을 잉킹(inking)한 후 금속 박막(20) 코팅된 기판(10)에 인쇄 패턴을 전사 하는 단계를 포함한다.
상기 마스터(31)는 웨이퍼나 쿼츠로 미리 설정된 패턴을 갖도록 제작될 수 있다. 고분자 몰드재료(32)는 탄성 중합체 스탬프(33)의 패턴 크기와 제작 가능성에 따라 PDMS(polydimethysiloxane), 폴리아미드(polyimide), 폴리우레탄(polyuretanes), 교차결합 노발릭 수지(cross-linked NovolacTM resins) 등이 사용된다.
PDMS(33)를 사용할 경우에는 낮은 유리전이 온도를 갖고 있어, 상온에서 액체상태로 존재하여 쉽게 잉킹이 가능하고 교차결합을 시키면 고체상태의 탄성체로 쉽게 변화될 수 있으므로 PDMS를 사용하는 것이 바람직하다.
도 6(b) 내지 도 6(d)를 참조하면, 상기 마스터(31) 위에 혼합된 고분자 몰드 재료(32)를 부은 후 핫쳄버(hot chamber)(미도시)에서 고분자 몰드(32)를 경화시킨다. 다음으로, 경화된 탄성중합체 스탬프(33)의 원형을 벗겨내어 필요한 부분 (마스터 부분)만 오려내어 탄성중합체 스탬프(33)를 완성하고 자기조립 단층막(34)을 상기 스탬프(33)에 잉킹(inking)한다. 이때, 잉크는 헥사데칸티올(hexadecanthiol)을 수용한 알코올 용액을 사용할 수 있다.
상기 자기조립 단층막을 잉킹할 때에는 웨트 잉킹(wet inking)또는 콘택트 잉킹(contact inking)을 사용할 수 있다. 웨트 잉킹은 자기조립 단층막 용액을 스탬프 위에 떨어뜨리고 일정시간 동안 지속시키는 방법이다. 콘택트 잉킹은 스탬프 표면 중에서 자기조립 단층막 용액이 필요한 부분에만 선택적으로 묻히는 방법이다.
다음으로 도 6(e) 및 도 6(f)를 참조하면, 상기 탄성 중합체 스탬프(33)를 인쇄할 대상인 PEN 기판(10)의 금속 박막(20)에 접촉하여 인쇄 패턴을 전사한 후 상기 탄성중합체 스탬프(33)를 분리하면, 상기 PEN 기판(10)에 코팅된 금속박막(20) 상면에 소정의 자기조립 단층막(34)에 의한 패턴이 형성된다.
다음으로 도 6(g)를 참조하면, 상기 인쇄 패턴이 전사된 금속박막(20)이 코팅된 기판(10)은 자기조립 단층막(34)의 인쇄 패턴이 마스크 역할을 하므로 선택된 부분만 식각이 가능하다. 본 실시예에서는 Au 식각 용액을 사용하여 상기 PEN 기판(10)위의 상기 Au 박막을 웨트 에칭(wet eching)의 방법으로 선택적으로 식각하여 전도성 게이트 전극(gate electrode)(21)을 형성할 수 있다. 도 2(c)는 이상과 같이 형성된 게이트 전극(21)을 개략적으로 나타낸다.
이상과 같이, 미세 접촉 인쇄를 이용하여 전극 패턴을 형성하므로, 현상, 식각 및 포토레지스트 제거(photo-resist strip) 등의 공정이 필요하지 않으므로 포 토리소그래피 공정에 비해 공정 수를 현저히 줄일 수 있어 공정의 최적화가 가능하고 비용이 절감된다.
또한, 적층 공정이므로 용이한 실시가 가능하고, 사진식각 공정에 비하여 10㎛ 이하의 미세 패터닝이 가능하게 되어 전자의 이동도를 향상시킬 뿐만 아니라 누설전류도 최소화시킬 수 있다.
도 3(a) 내지 도 3(d)는 상기 도 1의 공정 중 게이트 전극 위에 유기 절연층을 형성시키고 패터닝하는 단계(S2)를 개략적으로 나타내는 공정도이다.
도시한 바와 같이, 상기 게이트 전극(21)을 형성한 후에 상기 게이트 전극(21) 위에 유기 절연층(40)을 증착하여 형성하게 된다. 상기 유기 절연층(40)은 상기 게이트 전극(21) 위에 유전율이 큰 유전체를 전용 증착장비를 사용하여 20℃ 내지 50℃의 저온에서 증착하여 형성한다. 저온에서 증착 공정을 수행하였으므로 PEN 기판(10)의 휘어짐 현상과 패턴의 변형이 없다.
상기 유전체로는 페릴렌(Parylene)을 사용할 수 있다. 페릴렌은 0.1torr에서 형성되는데, 증착 단계에서는 액상 단계로 전이되지 않고 또한 기판의 온도가 상온의 범위를 벗어나지 않도록 하는 특징이 있다. 또한, 유전체력(dielectric strength)이 5600(DC volts/mil short time)이고, 표면저항(sheet resistance)이 1014(23℃, 50%)이고 유전체 상수(dielectric constant)가 3.15(60Hz)이므로, 1㎛ 이하의 두께 범위에서도 500V 이상의 임계직류전압(breakdown DC Voltage)을 견딜 수 있는 뛰어난 유전체 특성을 가지고 있다.
또한, 상기 페릴렌은 수분 흡수율(Water Absorption)이 24시간 경과 후 0.1% 미만을 나타내고, 열전도도가 2.0(25℃, 10-4cal/(cm·s·℃))이고, 베리어 특성(barrier property)과 관련해서 O2에 대한 가스투과도(Gas Permeability)는 7.2(25℃,(cm3(STP).mil)/(100in2·d·atm))이고,수분투과율(MoistureVapor Transmission)은 0.21(90% RH, 37℃(g.mil/100in2.day)이다. 따라서, 페릴렌의 수증기 매개율은 다른 폴리머 코팅 재료에 비해 월등하게 우수한 것을 알 수 있다.
또한, 페릴렌은 상온에서 어떠한 화학물질에 손상을 입지 않으며 150℃ 이하에서는 어떠한 유기물에도 용해되지 않는다. 또한 휘발성 있는 물질의 침투에 견딜 수 있으며, 열분해 물질에 의한 영향을 받지 않는 특성이 있다. 페릴렌은 가시광선 영역은 거의 흡수를 하지 않으므로 무색투명하며, 진공상태에서 감사선 투과시 분해에 대한 높은 저항력을 가지고 있다. 인장특성과 전기적인 특성은 1.6mr/h의 일회 투사량에서 100mr의 사용 후에도 전혀 변하지 않았다. 따라서 구부림이 가능한 PEN 기판 위에 사용시에 균열 발생이 일어나지 않는다.
이와 같이 페릴렌을 게이트 절연체로 사용하여 문턱 전압(threshold voltage)을 현저히 감소시킬 수 있다.
다음으로 도 3(b)를 참조하면, 상기 증착된 유기 절연층(40) 위에 저점도의 양감광제(positive photoresist)(50)를 스핀 코팅법에 의해 3000RPM으로 1㎛ 내지 9㎛ 두께로 코팅하고 60℃ 내지 100℃에서 30분 정도 건조(prebaking)한다.
다음으로 도 3(c) 및 3(d)를 참조하면, 상기 코팅된 감광제(50)를 마스크를 이용하여 노광한 후 NMD용액으로 80초간 현상하고, 유기 절연층(40)을 RF 파워를 130W에서 10분간 O2 프라즈마(plasma)로 선택적으로 식각하고, 상기 에칭 후 남아있는 감광제(51)는 70℃의 MS2001용액에서 8분간 담구어 제거하여 유기 절연층(41)의 패터닝을 완료한다.
도 4(a) 내지 도 4(c)는 상기 도 1의 공정 중 패터닝된 유기 절연층 위에 금속 박막을 형성시키고 미세 접촉 인쇄에 의해 소스/드레인 전극을 형성하는 단계(S3)를 개략적으로 나타내는 공정도이다.
도시한 바와 같이, 상기 패터닝된 유기 절연층(41) 위에 1㎛ 내지 10㎛의 간격을 이격시켜 드레인 및 소스 금속전극(61,62)을 형성한다. 우선, 금속 박막(60)을 증착하게 되는데 접합층(미도시)으로서 Cr을 증착하고, 식각층(미도시)으로서 Au 박막을 증착한다.
다음으로 도 4(b) 및 도 6을 참조하면, 위에서 상술한 바와 같이, 미세 접촉 인쇄(70)를 이용하여, 마스터로부터 PDMS 스탬프를 제작하고 SAM 용액으로 잉킹한 후 상기 PEN 기판(10)의 상기 금속 박막(60)에 패턴을 전이시킨다. 상기 패턴이 마스크의 역할을 하므로 선택된 부분만 식각하여 드레인 및 소스 전극(61,62)을 형성한다.
한편, 분자의 밀집도(close packing) 향상과 접촉저항 감소를 위하여 드레인 및 소스 전극(61,62) 패터닝 후, 유기 반도체층인 펜타센 증착에 앞서 자기조립체인 유기물 결합 작용제(미도시)를 코팅할 수 있다.
도 5(a) 내지 도 5(d)는 상기 도 1의 공정 중 소스/드레인 전극을 포함하는 상부에 유기 반도체층을 형성시킨 후 패터닝하는 단계(S4)를 개략적으로 나타내는 공정도이다.
도시한 바와 같이, 상기 소스/드레인 전극을 형성한 후 유기 반도체층(80)을 형성하게 된다. 접촉(contact) 전극 위에 펜타신을 E-beam 증착기를 사용하여 증착하여 유기 반도체층(80)을 형성한다. 이때, 펜타신 위에 페릴렌을 증착하여 보호막(미도시)을 형성할 수 있다.
다음으로, 저점도의 양감광제(90)를 3000RPM의 조건에서 코팅하였고 60℃내지 100℃에서 30분 정도 건조(prebaking)하였다. 그리고 본 실시예는 포토리소그래피 공정으로 패터닝한 일부 양감광제(91)를 남기고, O2 플라즈마에 의해 유기 반도체층(80)의 필요 없는 부분을 깎아내는 방법으로 유기 반도체층(81)을 제작하였다. 이와 같이 보호막을 형성한 후 패터닝하여 불필요한 누설전류를 최소화할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 의한 유기박막 구동소자의 제작 공정 동안 평탄도를 유지하기 위하여 접착층으로 DFR(dry film photoresist)과 고정층(rigid layer)으로 유리기판을 사용하여 PEN 기판(10)과 접착할 수 있다. 열판(hot plate)의 온도를 60℃로 하여 유리기판을 놓고 DFR 필름을 적당한 크기로 잘라 롤러를 이용하여 팽팽하게 유지하면서 밀착시킨다. 그리고 PEN 필름과 보호필름을 벗긴 유리기판을 열판 위에서 접착한다.
이상과 같이, 유기박막 구동소자를 PDMS 스템프와 SAM을 이용한 미세접촉 프 린팅 공정으로 제작함으로서 미세한 선폭의 패턴이 제작 가능하고, 전극 패턴에서 현상, 식각 및 포토레지스트의 제거 공정이 필요하지 않으므로 포토리소그래피 공정보다 10단계 이상의 공정을 줄일 수 있어 공정의 최적화가 가능하다.
또한, 저온 공정이 가능한 전용 장비를 사용하여 유기 박막 구동 소자의 전도성 전극층, 절연체층, 유기 반도체층를 제작하므로, 온도에 의한 수축과 팽창에 의한 소자의 변형을 최소화할 수 있어서 광학적 특성(optical property)의 저하를 방지할 수 있으며, 패터닝 공정시 보다 좋은 정렬(alignment)이 가능하다. 또한, 페릴렌을 게이트 절연체로 사용하여 문턱 전압(threshold voltage)을 감소시키고, 유기 반도체층을 보호막을 이용하여 패터닝하므로 누설 전류를 최소화할 수 있으며, 열화에 의한 소자 성능의 저하를 방지할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 유기박막 구동소자를 미세접촉 프린팅 공정과 저온 공정으로 제작하면, 10㎛ 이하의 미세 패터닝이 가능하게 되어 전자의 이동도를 향상시켜 구동 성능이 우수한 유기박막 구동소자를 제작할 수 있다.
또한, 본 발명은 전극 패턴에서 현상, 식각 및 포토레지스트 제거 공정이 필요하지 않으므로 포토리소그래피 공정보다 10단계 이상의 공정을 줄일 수 있어 최 적 공정 기술을 확보할 수 있으며, 진공 장비의 사용을 최소화함으로써 공정 단가를 낮출 수 있다.
또한, 본 발명은 상온공정에서 유기박막 구동소자의 전극층, 유기 절연체층, 유기 반도체층을 제작하므로, 온도에 의한 수축과 팽창이 없어 소자의 변형을 최소화할 수 있으므로 광학적 특성의 저하를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 유기반도체 물질의 낭비를 최소화 할 수 있고, 공기, 빛 및 수분에 의한 화학적 성질 변형에 대한 성능 및 안정성의 기술적 해결이 가능하다.또한, 본 발명은 플라스틱 기판에도 쉽게 박막을 형성할 수 있으며, 대면적 공정이 가능하다.

Claims (13)

  1. 기판 위에 금속 박막을 형성시키고 미세 접촉 인쇄를 이용하여 게이트 전극을 형성하는 단계;
    상기 게이트 전극 위에 유기 절연층을 형성시키고 패터닝하는 단계;
    상기 유기 절연층 위에 금속 박막을 형성시키고 미세 접촉 인쇄를 이용하여 드레인 및 소스 전극을 형성하는 단계; 및
    상기 드레인 및 소스 전극을 포함하는 상부에 유기 반도체층을 형성시키고 패터닝하는 단계;를 포함하고,
    상기 미세 접촉 인쇄 공정은,
    고분자 몰드 재료를 혼합하여 기 설정된 마스터(master) 상에 붓고 경화시킨 후 벗겨내어 탄성중합체 스탬프(PDMS stamp)를 제작하는 단계; 및
    상기 탄성중합체 스탬프 표면에 자기 조립 단층막(self assembled monolayer)을 잉킹(inking)한 후 금속 박막이 코팅된 기판에 인쇄 패턴을 전사하는 단계;
    를 포함하는 미세 접촉 인쇄를 이용한 유기박막 구동소자의 제조방법.
  2. 삭제
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 유기 절연층은 20℃　내지 50℃의 온도에서 형성되는 미세 접촉 인쇄를 이용한 유기박막 구동소자의 제조방법.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 유기 절연층은 페릴렌(Parylene)으로 형성되는 미세 접촉 인쇄를 이용한 유기박막 구동소자의 제조방법.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 유기 반도체층은 20℃ 내지 100℃의 온도에서 형성되는 미세 접촉 인쇄를 이용한 유기박막 구동소자의 제조방법.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 유기 반도체층은 펜타신(Pentacene)으로 형성되는 미세 접촉 인쇄를 이용한 유기박막 구동소자의 제조방법.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 소스/드레인 전극을 형성하는 단계와 상기 유기 반도체층을 형성하는 단계 사이에 유기물 결합체 작용제를 코팅하는 단계를 더 포함하는 미세 접촉 인쇄를 이용한 유기박막 구동소자의 제조방법.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 유기 반도체층을 형성시킨 후 패터닝하기 전에, 상기 유기 반도체층 위에 페릴렌을 증착하여 보호막을 형성하는 단계를 더 포함하는 미세 접촉 인쇄를 이용한 유기박막 구동소자의 제조방법.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 유기 절연층 및 상기 유기 반도체층은 포토리소그래피 공정에 의해 패터닝되는 미세 접촉 인쇄를 이용한 유기박막 구동소자의 제조방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 패터닝된 유기 절연층과 상기 유기 반도체층은 O2 플라즈마에 의해 선택적으로 식각되는 미세 접촉 인쇄를 이용한 유기박막 구동소자의 제조방법.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 기판은 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethlenenaphthalate)로 형성되는 미세 접촉 인쇄를 이용한 유기박막 구동소자의 제조방법.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 기판 및 상기 유기 절연층 위의 금속 박막은 접합층으로서 Cr박막을 증착하고, 식각층으로서 Au 박막을 증착하는 미세 접촉 인쇄를 이용한 유기박막 구동소자의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 Au 박막은 인쇄 패턴의 전사 후 Au 식각 용액으로 선택적으로 식각되는 미세 접촉 인쇄를 이용한 유기박막 구동소자의 제조방법.
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