JP2010231533A - 透明電極基板及びそれを備えたタッチパネル - Google Patents

Abstract

【課題】 透明性に優れ、位置検出精度に優れた透明電極基板、並びにタッチパネルを提供する。
【解決手段】 Ｘ軸方向に、ダイヤマークからなる単一透明電極パターン１１ａを複数繋げた透明電極パターン１１を複数、平行に形成し、そのパターン上に目に視認できない太さの低抵抗金属細線１５を設けて第１透明電極層１２を構成する。Ｘ軸と直交するＹ軸方向に、単一透明電極パターン１１ａと同じ形状、同じ大きさの単一透明電極パターン１３ａを複数繋げた透明電極パターン１３を複数、平行に形成し、そのパターン上に目に視認できない太さの低抵抗金属細線１５を設けて第２透明電極層１４を構成する。そして、透明絶縁層１７を間に挟んで第１透明電極層１２と第２透明電極層１４を積層して透明電極基板１０を構成する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、透明電極基板に関し、特に静電容量式の透明電極基板とそれを備えた静電容量式タッチパネルに関する。

従来から、ノートパソコンや携帯電話、各種のＰＤＡなどの携帯情報端末機器においてタッチパネル装置を備えた機器が用いられてきている。また、タッチパネル装置としては抵抗膜方式、静電容量方式、赤外線方式など数々知られているが、近年においては、低コストで搭載可能であること、耐久性に優れていること、などの理由から静電容量式のタッチパネルが普及してきている。

従来の静電容量式タッチパネルの構成には、例えば下記の特許文献１に記載された構成もその一つとして挙げられる。以下、図１６、図１７を用いて特許文献１に記載されたタッチパネルの構成を説明する。図１６において、上フィルム基板２の裏面に、図１７に示すような、一方の電極層であるところの複数の駆動電極パターンであるＸ電極パターン３が設けられている。Ｘ電極パターン３は、図１７に示すように、一端部２ｂから他端部２ｃに向かって複数の駆動電極３ａが設けられ、駆動電極３ａの間には他端部２ｃから一端部２ｂに向かって複数のグランドパターンが設けられている。

一方、下フィルム基板５の表面５ｅには、Ｘ電極パターン３と直交するＹ電極パターンが設けられている。このＹ電極パターン及び上記のＸ電極パターン３はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜からなる透明電極である。
そして、上フィルム基板２と下フィルム基板５との間には誘電体フィルム４が設けられ、誘電体フィルム４を挟んで上フィルム基板２と下フィルム基板５が接着剤を介して接着固定されている。

誘電体フィルム４を挟んで上フィルム基板２と下フィルム基板５が固定された状態では、平面的に見るとＸ電極パターン３とＹ電極パターンが直交して透明電極のマトリックスパターンが形成される。

上フィルム基板２の上面はオーバーコート面２ａをなしているが、このオーバーコート面２ａにペンまたは指が接触すると、接触した部位のＸ電極パターン３とＹ電極パターとの間の静電容量が変化する。この静電容量の変化を制御装置６ａが検出してＸ軸、Ｙ軸の座標位置を読み取っている。

特開２００３−２７１３１１号公報（５頁、図１、図２）

特許文献１によれば、透明な誘電体フィルムを挟持したので、好適な透明な座標入力装置を提供できるとされている。
しかしながら、静電容量式タッチパネルにおいては、高い座標位置検出精度を得るにはＩＴＯ膜からなる透明電極の面抵抗値が低いのが好ましい。
ＩＴＯ膜は、膜厚を厚くすると抵抗値は小さくなるが、反面、透明性が低下する。また、膜厚を薄くすると透明性は良くなるが、反面、抵抗値が高くなり、座標位置検出の精度は低下する。
また、ＩＴＯ膜は脆性を有しており、膜厚が厚くなると衝撃などによって亀裂などが発生しやすいと言う問題を有する。

このような観点から見ると、特許文献１に記載された構成は位置検出精度と透明性の両方が十分に満足される構成にはなっていない。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、透明性に優れて、且つ、座標位置の検出精度が高い透明電極基板を見出し、タッチパネルに使用することにある。

上記の課題を解決するための手段として、本発明の透明電極基板は、
Ｘ軸方向に単一透明電極パターンを複数個繋げて形成した透明電極パターンを複数列、平行に設けた第１透明電極層と、
Ｘ軸と直交するＹ軸方向に第１透明電極層の透明電極パターンと同一のパターンをなす透明電極パターンを複数列、平行に設けた第２透明電極層と、
第１透明電極層と第２透明電極層との間に設けた透明絶縁層と、
を有し、
第１透明電極層と第２透明電極層を重ね合わせることにより単一透明電極パターンがマトリックス状に配列される透明電極基板であって、第１透明電極層の単一透明電極パターンの少なくとも繋ぎ目と、第２透明電極層の単一透明電極パターンの少なくとも繋ぎ目に目視にて見えにくい低抵抗金属細線を有することを特徴とする。

このような構成をとることにより、低抵抗金属細線から第１透明電極層と第２透明電極層の界隈に強い電界が発生し、静電容量が増え、位置検出精度を高める効果を生む。
また、低抵抗金属細線は目に見えがたい細い線であるので、目視上、線の存在は確認されない。
また、低抵抗金属細線を設けることで、透明電極であるＩＴＯ膜の膜厚を薄くすることができ、高い透明性が得られる。膜厚が薄く、高い抵抗値を示しても機能的には何ら支障を及ぼさない。
また、低抵抗金属細線を設けることで、第１透明電極層や第２透明電極層に衝撃が与えられても、低抵抗金属細線がＩＴＯ膜に接触しているのでＩＴＯ膜の損壊は抑制される。

また、本発明の透明電極基板は、第１透明電極層と第２透明電極層を重ね合わせたときに、平面上で第１透明電極層の透明電極パターンと第２透明電極層の透明電極パターンとの間に１０〜２００μｍの隙間を有するのが好ましい。

この隙間によって第１透明電極層と第２透明電極層との間を通る電気力線の量が規制される。隙間が小さすぎると、位置検出精度が低下する。また、大きすぎると透明電極パターンの密度が粗くなり細密なる座標位置が設定しづらくなる。隙間は１０〜２００μｍの範囲が好適である。

また、本発明の透明電極基板は、単一透明電極パターンがダイヤマークまたは四角形マークのパターン形状をなすのが望ましい。

このダイヤマークパターンや四角形マークパターンを採用することで、第１透明電極層の透明電極パターンと第２透明電極層の透明電極パターンの隙間を一定にすることができ、静電容量も一定にすることができる。

また、本発明の透明電極基板は、ダイヤマークのパターンを第１透明電極層のＸ軸方向に一直線状に設け、第２透明電極層のＹ軸方向にも一直線状に設けるのが好ましい。

これにより、第１透明電極層と第２透明電極層を重ね合わせると同じ面積、同じ隙間を有するマトリックスパターンが形成される。

また、本発明の透明電極基板は、四角形マークのパターンを第１透明電極層のＸ軸方向に千鳥状に設け、第２透明電極層のＹ軸方向にも千鳥状に設けるのが好ましい。

これにより、第１透明電極層と第２透明電極層を重ね合わせると同じ面積、同じ隙間を有するマトリックスパターンが形成される。

また、本発明の透明電極基板は、低抵抗金属細線を透明電極パターンの上面側または下面側に単線または複数線の連続線または部分線、あるいは、破線と部分線で設けるのが好ましい。

透明電極パターンの全長にわたって低抵抗金属細線が連続線で設けられていると、全長にわたって低抵抗値が得られる。また、部分線や破線で設けられていても透明電極と接触していれば部分的に高い抵抗値のところがあっても全体的には抵抗値が低くなるので、位置検出の精度を高める効果を得る。

また、本発明の透明電極基板は、低抵抗金属細線が前記単一透明電極パターンの繋ぎ目の繋ぎ線をなしているのが好ましい。

これにより、第１透明電極層の単一透明電極パターンと第２透明電極層の単一透明電極パターンを同一平面上に同時に形成することが可能になり、製作費のコストダウンができる。

また、本発明の透明電極基板は、低抵抗金属細線がＡｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕなどの金属またはこれらの金属の合金金属、あるいは、これらの金属膜の積層膜であるのが好ましい。

これらの金属は抵抗が低く、高い電気伝導が得られる。そして、強い電流が流れ、電気容量の変化を得ることができる。

また、本発明の透明電極基板は、低抵抗金属細線の幅が５〜２０μｍ、厚みが１〜２０μｍであるのが好ましい。

低抵抗金属細線の幅、厚みは抵抗値と目に視認される大きさに関係する。抵抗値が大きいと流れる電流は小さくなる。また、幅と厚みは目に視認できない範囲でなければならない。この両方を考慮すると、幅が５〜２０μｍ、厚みが１〜２０μｍの範囲が好適である。

また、本発明の透明電極基板は、透明絶縁層は第１透明電極層と第２透明電極層との間の全面に有するのが好ましい。

絶縁層は誘電率が高いので高い静電容量が得られる。

また、本発明の透明電極基板は、透明絶縁層が前記第１透明電極層の低抵抗金属細線と第２透明電極層の低抵抗金属細線の重なり合う領域にのみ有するのが好ましい。

この構成の下では、同一平面上に第１透明電極層の単一透明電極パターンと第２透明電極層の単一透明電極パターンを同時に形成することができる。製作費のコストダウンとなる。

また、本発明の透明電極基板は、第１透明電極層が透明絶縁層の上面又は下面のいずれか一方側に有し、第２透明電極層が第１透明電極層と対向する面側に有するのが好ましい。

この構成の下では、１枚の基板で構成することができる。組立などでの取扱いが容易になる。

また、本発明の透明電極基板は、第１透明電極層が第１透明絶縁層の上面又は下面に有し、第２透明電極層が第２透明絶縁層の上面又は下面に有し、双方重ね合わせたときに第１透明電極層と第２透明電極層の間に少なくとも第１透明絶縁層または第２透明絶縁層のいずれかが挟設されているのが好ましい。

この構成の下では、２枚の基板で構成することになるが、第１透明電極層と第２透明電極層の間に透明絶縁層が介在するので、絶縁性を高めることができる。

また、本発明の透明電極基板は、透明基板の上面または下面のいずれか一方の面に低抵抗金属細線を有する第１透明電極層と、低抵抗金属細線を有する第２透明電極層と、第１透明電極層と第２透明電極層との間にあって、少なくとも第１透明電極層の低抵抗金属細線と第２透明電極層の低抵抗金属細線の重なり合う領域に設けた透明絶縁層とを有するのが好ましい。

これによって、一枚で片側面の基板で構成することができる。

また、本発明の透明電極基板は、透明電極基板が１枚の基板からなるのが好ましい。

１枚の基板で構成されると、運搬や組立に手間が掛からずコストダウンになる。また、破損なども少なくなる。
特に、第１透明電極層の低抵抗金属細線と第２透明電極層の低抵抗金属細線の重なり合う領域にのみ透明絶縁層を設ける構成をとれば、透明基板の同一平面上に第１透明電極層の透明電極パターンと第２透明電極層の透明電極パターンを同時に形成することができるので、大幅なコストダウン効果が得られる。

また、本発明の透明電極基板は、透明絶縁層がガラス又は樹脂フィルム、樹脂板、樹脂塗膜、接着剤、粘着剤の少なくとも１種からなるのが好ましい。

これらは、いずれも絶縁性が高く、コスト面で安い。これらの材料を用いれば製作方法が容易で製作コストが安くできる。

また、本発明のタッチパネルは、表示パネルの上面側に上記の透明電極基板を備えたことを特徴とする。

本発明の透明電極基板を用いれば、透過性が高いので表示パネルの表示画像が鮮明に見えるようになる。また、座標の位置検出精度の高いものが得られる。

また、本発明のタッチパネルは、表示パネルが液晶パネル、有機ＥＬパネル、プラズマパネルのいずれかであるのが好ましい。

いずれも画像表示をカラーで表示できるので見易い。また、表示画像も容易に変えられる。

また、本発明のタッチパネルは、透明電極基板の上面側に硬質な透明絶縁板を備えるのが好ましい。

硬質な透明絶縁板を備えることで、透明電極基板の保護ができ、透明電極基板に損傷を与えることなく寿命が長くもつ。また、硬質な透明絶縁板によって静電容量も高められて位置検出精度も高められる。

本発明によれば、透明電極の透明性が高められてタッチパネルの表示画像が鮮明に映し出すことができる。また、位置検出精度も高めることができる。

本発明の実施形態に係る透明電極基板の要部平面図と断面図で、図１（ａ）が平面図、図１（ｂ）が図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 図１における第１透明電極層と第２透明電極層の要部平面図で、図２（ａ）は第１透明電極層の要部平面図、図２（ｂ）は第２透明電極層の要部平面図である。 図１の透明電極基板をタッチパネルに使用するときの構成の側面図である。 図１における透明電極パターンに低抵抗金属細線を設けない場合と、設けた場合における効果を説明する模式的に示した説明図で、図４（ａ）は低抵抗金属細線を設けない場合、図４（ｂ）は低抵抗金属細線を設けた場合を示している。 本発明の実施例１に係る透明電極基板の要部平面図である。 図５における第１透明電極層と第２透明電極層の要部平面図で、図６（ａ）は第１透明電極層の要部平面図、図６（ｂ）は第２透明電極層の要部平面図である。 本発明の実施例２に係る透明電極基板の第１透明電極層と第２透明電極層の要部平面図で、図７（ａ）は第１透明電極層の要部平面図、図７（ｂ）は第２透明電極層の要部平面図である。 本発明の実施例３に係る透明電極基板の第１透明電極層と第２透明電極層の要部平面図で、図８（ａ）は第１透明電極層の要部平面図、図８（ｂ）は第２透明電極層の要部平面図である。 本発明の実施例４に係る透明電極基板の第１透明電極層と第２透明電極層の要部平面図で、図９（ａ）は第１透明電極層の要部平面図、図９（ｂ）は第２透明電極層の要部平面図である。 本発明の実施例５に係る透明電極基板の平面図と断面図で、図１０（ａ）が平面図、図１０（ｂ）が図１０（ａ）の要部断面図である。 図１０における第１基板の平面図である。 図１０における第２基板の平面図である。 本発明の実施例６に係る透明電極基板の平面図と断面図で、図１３（ａ）は平面図、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。 本発明の実施例７に係る透明電極基板の第１透明電極層と第２透明電極層の要部平面図で、図１４（ａ）は第１透明電極層の要部平面図、図１４（ｂ）は第２透明電極層の要部平面図である。 図１４における透明電極パターンに低抵抗金属細線を設けない場合と、設けた場合における効果を説明する模式的に示した説明図で、図１５（ａ）は低抵抗金属細線を設けない場合、図１５（ｂ）は低抵抗金属細線を設けた場合を示している。 特許文献１に示された座標入力装置の分解斜視図である。 図１６における上フィルム基板の平面図である。

次に、本発明の実施形態に係る透明電極基板について図１、図２を用いて説明する。なお、図１（ａ）において、分かり易くするために、Ｘ軸方向の第１透明電極層の単一透明電極パターンは白地で表示し、Ｙ軸方向の第２透明電極層の単一透明電極パターンは斜線を付けて表している。

図１（ａ）において、１０は透明電極基板、１１はＸ軸方向に単一透明電極パターンを複数個繋げて形成した透明電極パターンを表している。そして、１１ａが単一透明電極パターン、１１ｂが繋ぎ目を表している。また、１２は第１透明電極層を表しており、Ｘ軸方向に複数の単一透明電極パターン１１ａを繋げて形成した透明電極パターン１１に低抵抗金属細線１５を設けたものを複数列、平行に配列して形成した第１透明電極層を表している。

同様に、１３はＹ軸方向に単一透明電極パターン（斜線にて表示）を複数個繋げて形成した透明電極パターンを表している。そして、１３ａは単一透明電極パターン、１３ｂは繋ぎ目を表している。また、１４は第２透明電極層を表しており、Ｙ軸方向に複数の単一透明電極パターン１３ａを繋げて形成した透明電極パターン１３に低抵抗金属細線１５を設けたものを複数列、平行に配列して形成した第２透明電極層を表している。

また、１５は低抵抗金属細線で、低抵抗金属細線は、電気抵抗の低い金属の細い線、または、電気抵抗の低い金属含有の細い線を表しており、目視で視認し難い細い線を表している。第１透明電極層１２においては、透明電極パターン１１の中央を通ってＸ軸方向に１本（単線）の連続線で設けており、また、第２透明電極層１４においては、透明電極パターン１３の中央を通ってＹ軸方向に１本の連続線で設けている。
また、図１（ｂ）において、１７は透明絶縁層を表している。

本実施形態の透明電極基板１０は、図１（ｂ）に示すように、透明絶縁層１７の上面側に低抵抗金属細線１５を配設した第１透明電極層１２を設け、下面側に低抵抗金属細線１５を配設した第２透明電極層１４を設けた構成をなしている。つまり、透明絶縁層１７を間に挟んで第１透明電極層１２と第２透明電極層１４が対向した状態の構成をなしている。

また、図１（ａ）に示すように、平面的に見ると、第１透明電極層１２の単一透明電極パターン１１ａと第２透明電極層１４の単一透明電極パターン１３ａがマトリックスに配列している。そして、それぞれの単一透明電極パターンとの間にはｗなる隙間を設けている。
また、平面的にみると、第１透明電極層１２の低抵抗金属細線１５と第２透明電極層１４の低抵抗金属細線１５で碁盤目を形成している。

次に、透明電極基板１０を構成するそれぞれの構成部品の仕様について説明する。最初に、第１透明電極層１２は、図２（ａ）に示すように、ダイヤマークをなす単一透明電極パターン１１ａ複数個、Ｘ軸方向に繋ぎ目１１ｂを設けて並べて形成した透明電極パターン１１が複数列、平行にあり、その各々の透明電極パターン１１の中央を通るように低抵抗金属細線１５を配設したものから構成している。
なお、本発明においては、ダイヤマークとは正方形なる四角形のマークを４５°傾けたものをダイヤマークと表している。

同様に、第２透明電極層１４は、図２（ｂ）に示すように、ダイヤマークをなす単一透明電極パターン１３ａ複数個、Ｘ軸と直交するＹ軸方向に繋ぎ目１３ｂを介して並べて形成した透明電極パターン１３が複数列、平行にあり、その各々の透明電極パターン１３の中央を通るように低抵抗金属細線１５を配設したものから構成している。

第１透明電極層１２の単一透明電極パターン１１ａと第２透明電極層１４の単一透明電極パターン１３ａは、本実施形態においては、ダイヤマークなる形状をなしているが、特にダイヤマークの形状に限るものではなく、他に四角形マークなどを用いることができる。

また、この単一透明電極パターン１１ａ、１３ａは同じ大きさで形成し、大きさは適用する表示機器などに応じて適宜に設定すると良い。

第１透明電極層１２の透明電極パターン１１と第２透明電極層１４の透明電極パターン１３は、本実施形態においては、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜でもって形成し、厚みを薄く形成して透明度を高くしている。
また、透明電極パターンの形成方法は、スパッタリング法などでＩＴＯ膜を形成し、その後にフォトリソグラフィ法で所要のパターン形状に形成している。
なお、この透明電極パターンは抵抗値が高くても良いので、透明樹脂にＩＴＯ粉膜を混ぜ合わせてインク化したもの、ポリチオフェンやポリアニリンなどの有機導電性材料などを用いて印刷方法で形成することも可能である。

低抵抗金属細線１５は、電気抵抗率が低く、導電性の良い金属材料が用いられる。このような材料として、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕなどの金属が好適な材料として挙げられる。
本実施形態においては、Ａｇ金属粉を樹脂に混ぜ合わせてインク化し、グラビアオフセット印刷方法で形成し、その後に焼成を行って樹脂分を蒸発させてＡｇ金属細線１５を形成している。
印刷方法は所要の幅と厚みが形成できれば他の印刷方法でも良く、スクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、ゴム版印刷などの印刷方法も挙げることができる。
また、本実施形態においては、印刷後に焼成を施して低抵抗金属細線１５を形成したが、スパッタリング法などの方法で金属膜を形成し、その後にフォトリソグラフィ法で所要の形状に形成することも可能である。
また、本実施形態においては、印刷後に焼成を施して低抵抗金属細線１５を形成したが、導電性が良好であれば良いので、金属粉末を多目に配合して導電性を良くしたインクを用い、印刷して形成したパターンを低抵抗金属細線として用いることも可能である。また、有機金属を焼成して低抵抗金属細線を得ることも可能である。

また、低抵抗金属細線１５は、本実施形態では、透明電極パターン１１、１３を貫く１本の単線での連続線で形成したが、特に単線に限るものではなく複数線を用いても構わない。複数線を用いる場合は目に視認できないように適宜な隙間をとって設ける必要がある。また、連続線に限るものではなく、繋ぎ目の部位にのみ部分線で設けることも可能である。また、低抵抗金属細線１５を破線と部分線で形成することも可能である。低抵抗金属細線を破線や部分線で形成するとなお一層視認できなくなる。

この低抵抗金属細線１５は目視にて視認できないのが好ましい。従って、目視にて見えにくい幅と厚みに形成する。本発明においては、幅を５〜２０μｍの範囲、厚みを１〜２０μｍの範囲が好適である。
幅及び厚みが２０μｍより大きくなると目視にて見えやすくなるためで、透明性を求める観点から好ましくない。また、幅が５μｍより小さくなると抵抗が大きくなると共に、印刷成形での難しさが現れてくる。また、厚みが１μｍより薄いと抵抗値が高くなって好ましくない。

透明絶縁層１７は透明性を有して絶縁性に優れた材料が用いられる。本実施形態ではガラス板を用いているが、ガラス板にかぎるものではなく、他に樹脂フィルム、樹脂板、樹脂塗膜、接着剤や粘着剤などを用いることもできる。

ガラス板からなる透明絶縁層１７の上面側に上記で述べた構成の第１透明電極層１２を設け、下面側に第２透明電極層１４を設けて透明電極基板１０を構成している。そして、図１（ａ）に示すように、第１透明電極層１２と第２透明電極層１４が重なり合ったときに、それぞれの単一透明電極パターン１１ａ、１３ａが一定の隙間ｗを有してマトリックス状に配列されている。

隙間ｗは１０〜２００μｍの範囲に設けるのが好ましく、その範囲の中でどの隙間も一定な値になるようにする。
この隙間を通って上面側に設けた第１透明電極層１２から発生する、即ち、第１透明電極層１２の透明電極パターン１１と低抵抗金属細線１５から発生する電気力線が下面側にまで到達し、下面側に設けた第２透明電極層１４から発生する電気力線が上面側に到達する。つまり、ここに生じる電界の強度は強くなり、大きな静電容量が得られる。
例えば、この透明電極基板１０をタッチパネルに使用した場合に、隙間ｗが１０μｍより小さいと、静電容量が小さいためにＸ軸方向及びＹ軸方向の位置検出精度は悪くなる。
また、隙間ｗはｍａｘ２００μｍあれば十分で、それ以上大きくすると、限られた面積の中で単一透明電極パターンの数を少なくすることが必要とされる。これはまた、位置検出精度を悪くする要因になる。

次に、上記の構成をなした透明電極基板１０の作用、効果を図３、図４を用いて説明する。図３は本実施形態の透明電極基板１０を液晶パネル１９の上に配置してタッチパネルとして用いたときの構成を示していて、本実施形態の透明電極基板１０上に透明絶縁板１８を設けて液晶パネル１９上に位置し、液晶パネル１９の表示画像の必要部位を指Ｆで触れて操作する。ここでの透明絶縁板１８は硬質な透明ガラスや透明樹脂板などからなり、透明電極基板１０の保護膜の働きをさせている。また、透明絶縁板１８は平滑面を有するものを使用する。
また、図４は図１における透明電極パターンに低抵抗金属細線を設けていない場合と、設けた場合における効果を説明する模式的に示した説明図で、図４（ａ）は低抵抗金属細線を設けていない場合、図４（ｂ）は低抵抗金属細線を設けた場合を示している。

図４において、ｐ１，ｐ２，ｐ３は透明電極パターン１１において、単一透明電極パターン１１ａと繋ぎ目１１ｂとのそれぞれの境界点を示しており、Ｒ１は境界点ｐ１からｐ２間の抵抗値を示している。つまり、単一透明電極パターン１１ａの両端の間の抵抗値を示している。同様に、Ｒ２は結合点ｐ２からｐ３間の抵抗値、つまり、繋ぎ目１１ｂの両端の間の抵抗値を示している。

Ｘ軸方向の透明電極パターン１１を用いて、低抵抗金属細線１５を設けていない場合と、低抵抗金属細線１５を設けた場合の抵抗値の変化について、１例として図４（ａ）と図４（ｂ）を用いて説明する。
図４（ａ）での低抵抗金属細線１５を設けていない場合においては、Ｒ１は５０Ω、Ｒ２は５０Ωで、Ｒ１＋Ｒ２の抵抗値は１００Ωあった。
これに対して、図４（ｂ）で示した低抵抗金属細線を設けた場合には、Ｒ１は２５Ω、Ｒ２は２．５〜５Ωに変化し、結合点ｐ１からｐ３までの抵抗値（Ｒ１＋Ｒ２）は２７．５〜３０Ωとなった。

これから、低抵抗金属細線１５を設けた場合には、Ｒ１においては５０Ωから２５Ωに抵抗値が減少し、Ｒ２においては５０Ωから２．５〜５Ωに抵抗値が減少した。
つまり、単一透明電極パターン１１ａの両端の間では抵抗値が５０Ωから２５Ωへと１／２に下がり、繋ぎ目１１ｂの両端の間では抵抗値が５０Ωから２．５〜５Ωへと１／１０〜１／２０に低下する結果が現れた。そして、結合点ｐ１からｐ３間の抵抗値（Ｒ１＋Ｒ２）は１００Ωから２７．５〜３０Ωに低下した。

このように、単一透明電極パターン１１ａの１つと１つの繋ぎ目１１ｂとの長さの中で７０％〜７２．５％の抵抗値減少が得られた。
今ここで、単一透明電極パターン１１ａが繋ぎ目１１ｂを介して１０個、繋がった透明電極パターン１１について考えてみると、低抵抗金属細線を設けなかった場合は、パターンの全長での抵抗値は１ｋΩとなる。しかしながら、低抵抗金属細線を設けることにより、上記の結果から、パターンの全長での抵抗値は２７５〜３００Ωに下がることが分かる。

一般に、静電容量型のタッチパネルにあっては、抵抗値が２００〜５００Ωの範囲にあるのが好ましいと言われている。
この面から考えると、低抵抗金属細線を設けることによって、十分好適な範囲内に納めることが可能になる。

なお、上記はＸ軸方向の透明電極パターン１１について説明したものであるが、Ｙ軸方向の透明電極パターン１３においても同様な効果が得られる。

以上説明したように、透明電極基板１０に低抵抗金属細線１５を設けることによって、抵抗値が下がり、流れる電流値が増える。そして、電界強度が大きくなると共に生じる静電容量が増大する。指が触れた部位においては指に微弱電流が流れるために静電容量が変化する。そして、透明電極基板１０の第１透明電極層１２、第２透明電極層１４に流れる電流値が変化する。この電流値の変化量が大きくでるために、位置検出精度が高められる。

また、低抵抗金属細線１５を設けていることで、第１透明電極層１２の透明電極パターン１１、及び第２透明電極層１４の透明電極パターン１３のＩＴＯの膜厚が薄く抵抗値が大きくなっても位置検出精度に及ぼす影響は小さいので、透明電極パターン１１、１３を薄く形成して透明性を高めることができる。これによって、液晶パネル１９の表示画像が鮮明に映し出すことができる。

また、透明電極パターン１１、１３に接触して低抵抗金属細線１５を設けていることから、透明電極パターン１１、１３に衝撃が加わっても容易にひび割れなどの損傷を起こすことなく、透明電極パターン１１、１３の耐衝撃性が向上する。これは、透明電極基板１０の寿命を長くする。

また、透明電極パターン１１、１３を印刷方法などで形成することも可能になり、コストダウンの効果を得ることも可能になる。

以下、実施例を説明する中で、本発明の更に詳しい内容を説明する。

本発明の実施例１に係る透明電極基板を図５、図６を用いて説明する。実施例１の透明電極基板２０は透明絶縁層（図示していない）を間に挟んで第１透明電極層２２と第２透明電極層２４を積層した構成をなす。図５において、分かり易くするために、第２透明電極層２４の透明電極パターン２３は斜線を付けて示している。

実施例１の透明電極基板２０と前述の実施形態の透明電極基板を対比すると、第１透明電極層２２の透明電極パターン、及び第２透明電極層２４の透明電極パターンの形状が大きく異なっている。実施例１の透明電極パターンの単一透明電極パターンは四角形パターンの形状で形成している。

以下、図６を用いて第１透明電極層２２の透明電極パターン２１と第２透明電極層２４の透明電極パターン２３を説明する。
図６（ａ）に示すように、第１透明電極層２２の透明電極パターン２１は、単一透明電極パターン２１ａをＸ軸方向に千鳥状（図中、上下方向に位置が異なる）に複数配置し、それぞれの単一透明電極パターン２１ａを繋ぎ目２１ｂでもって繋げた形状をなす。そして、単一透明電極パターン２１ａと繋ぎ目２１ｂを通って目に見えない低抵抗金属細線１５を設けた構成をなす。低抵抗金属細線１５は折れ線なる連続線の状態で形成している。

第１透明電極層２２は上記の形状をなす透明電極パターン２１をＸ軸方向に、平行に複数並べた構成をとっている。

一方、第２透明電極層２４の透明電極パターン２３は、図６（ｂ）に示すように、単一透明電極パターン２３ａをＹ軸方向に千鳥状（図中、左右方向に位置が異なる）に複数配置し、それぞれの単一透明電極パターン２３ａを繋ぎ目２３ｂでもって繋げた形状をなす。そして、単一透明電極パターン２３ａと繋ぎ目２３ｂを通って目に見えない低抵抗金属細線１５を設けた構成をなす。低抵抗金属細線１５は折れ線なる連続線の状態で形成している。

第２透明電極層２４は上記の形状をなす透明電極パターン２３をＹ軸方向に、平行に複数並べた構成をとっている。

そして、上記の構成をなす第１透明電極層２２と第２透明電極層２４を透明絶縁層を介して積層して透明電極基板２０を形成している。第１透明電極層２２と第２透明電極層２４を積層したときには、図５に示すように、それぞれの単一透明電極パターン２１ａと単一透明電極パターン２３ａとの間にはｗなる一定の隙間を設けている。

このような構成をなした透明電極基板においても前述の実施形態での効果と同じ効果を得る。

次に、本発明の実施例２に係る透明電極基板を図７を用いて説明する。実施例２の透明電極基板は、前述の実施例１の透明電極基板と対比すると、低抵抗金属細線の仕様のみが異なる。以下、仕様の異なるところのみを図７を用いて説明する。

実施例２の第１透明電極層３２は、図７（ａ）に示すように、前述の実施例１での透明電極パターン２１に鎖線３５ａと部分線３５ｂからなる低抵抗金属細線３５を設けた構成をなす。鎖線３５ａは単一透明電極パターン２１ａ上に設けており、部分線３５ｂは繋ぎ目２１ｂ上に設けている。繋ぎ目２１ｂに設ける部分線３５ｂの長さは鎖線３５ａの長さより長く形成している。繋ぎ目２１ｂは透明電極の幅が狭いために部分線３５ｂでもって電界の強度が強く現れるようにしている。単一透明電極パターン２１ａ上に設けている鎖線３５ａなる低抵抗金属細線３５にあっても、透明電極から鎖線３５ａの低抵抗金属細線３５に電流が流れるので、鎖線３５ａの部分からも強い電界が生じる。

同様に、第２透明電極層３４においても、図７（ｂ）に示すように、前述の実施例１での透明電極パターン２３に鎖線３５ａと部分線３５ｂからなる低抵抗金属細線３５を設けた構成をなす。鎖線３５ａは単一透明電極パターン２３ａ上に設けており、部分線３５ｂは繋ぎ目２３ｂ上に設けている。

このように構成した第１透明電極層３２と第２透明電極層３４とを透明絶縁層を介して積層して透明電極基板を形成したものであっても、低抵抗金属細線を用いないものより強い電界が発生し、静電容量が増し、位置検出精度は良くなる。

次に、本発明の実施例３に係る透明電極基板を図８を用いて説明する。図８（ａ）において、第１透明電極層４２は、ダイヤマークなる単一透明電極パターン４１ａのみをＸ軸方向に複数、一定間隔に設けて透明電極パターン４１を構成し、それらを低抵抗金属細線１５で繋げ、低抵抗金属細線１５で繋げた透明電極パターン４１を複数、平行に配列したものから構成している。

同様に、第２透明電極層４４は、図８（ｂ）に示すように、ダイヤマークなる単一透明電極パターン４３ａのみをＹ軸方向に複数、一定間隔に設けて透明電極パターン４３を構成し、それらを低抵抗金属細線１５で繋げ、低抵抗金属細線１５で繋げた透明電極パターン４３を複数、平行に配列したものから構成している。

実施例３の第１透明電極層４２の透明電極パターン４１、及び第２透明電極層４４の透明電極パターン４３は透明電極の繋ぎ目がなく、低抵抗金属細線１５でもって単一透明電極パターンを繋いでいる。

そして、第１透明電極層４２と第２透明電極層４４の間に透明絶縁層を挟んで積層し、透明電極基板を形成する。
このような構成をなした透明電極基板は前述の実施形態での構成の透明電極板と同じ効果を生む。

次に、本発明の実施例４に係る透明電極基板について図９を用いて説明する。実施例４の透明電極基板は、図示はしていないが、図９（ａ）に示す第１透明電極層５２と図９（ｂ）に示す第２透明電極層５４との間に透明絶縁層を設けた構成をなす。

実施例４に用いる第１透明電極層５２、及び第２透明電極層５４の構成は、前述の実施例３の構成と対比すると、形成する低抵抗金属細線５５のみが異なる。実施例４の第１透明電極層５２に設ける低抵抗金属細線５５は、図９（ａ）に示すように、Ｘ軸方向に並んだ単一透明電極パターン４１ａの繋ぎ目の、繋ぎの部分線として設けている。

同様に、第２透明電極層５４に設ける低抵抗金属細線５５も、図９（ｂ）に示すように、Ｙ軸方向に並んだ単一透明電極パターン４３ａの繋ぎ目の、繋ぎの部分線として設けている。

このような構成をとった透明電極基板にあっても、単一透明電極パターンから低抵抗金属細線５５に電流が流れる。このため、静電容量が増し、タッチパネルに用いた場合の位置検出精度は高められる。

次に、実施例５に係る透明電極基板について図１０〜図１２を用いて説明する。なお、実施例５において、透明電極基板の第１透明電極層、及び第２透明電極層は、前述の実施例３での透明電極層（図８参照）の仕様と同じ仕様のものを用いている。従って、図１０〜１２においては、前述の実施例３での符号と同じ符号を付して説明する。

実施例５の透明電極基板は、図１０（ｂ）に示すように、上部に硬質な透明絶縁板６８を設けてタッチパネル用の透明電極基板の構成をなしている。
透明電極基板６０は、第１基板６０−１と第２基板６０−２を積層したものからなり、第１基板６０−１は第１透明絶縁層６７−１上に第１透明電極層４２を設けている。この第１透明電極層４２は低抵抗金属細線１５を設けたものからなっている。
また、第２基板６０−２は第２透明絶縁層６７−２上に第２透明電極層４４を設けている。この第２透明電極層４４は低抵抗金属細線１５を設けている。
この第１基板６０−１と第２基板６０−２は接着剤を介して接着固定している。

第１透明絶縁層６７−１と第２透明絶縁層６７−２は、実施例５においては、透明なＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを用いているが、特に樹脂フィルムに限るものではない。例えば、ガラス板や樹脂板などであっても構わない。

また、第１基板６０−１上には透明なアクリル板からなる透明絶縁板６８を接着剤を介して接着固定している。

第１基板６０−１は、図１１に示すように、第１透明絶縁層６７−１上に第１透明電極層４２を設け、第１透明電極層４２のＸ軸方向に並列に並んだ複数の透明電極パターン４１のそれぞれから接続配線６６を設けて、その接続配線６６を第１透明絶縁層６７−１の一端部に集合させたものからなる。
第１透明電極層４２の透明電極パターン４１はダイヤパターン形状をなした単一透明電極パターン４１ａを複数個、Ｘ軸方向に一定間隔に並べたもので、その透明電極パターン４１上に低抵抗金属細線１５を設けて単一透明電極パターン４１ａを接続して第１透明電極層４２を形成している。
接続配線６６は透明電極パターン４１及び低抵抗金属細線１５に接続している。

第２基板６０−２は、図１２に示すように、第２透明絶縁層６７−２上に第２透明電極層４４を設け、第２透明電極層４４のＹ軸方向に並列に並んだ複数の透明電極パターン４３のそれぞれから接続配線６６を設けて、その接続配線６６を第２透明絶縁層６７−２の一端部に集合させたものからなる。
第２透明電極層４４の透明電極パターン４３はダイヤパターン形状をなした単一透明電極パターン４３ａを複数個、Ｙ軸方向に一定間隔に並べたもので、その透明電極パターン４３上に低抵抗金属細線１５を設けて単一透明電極パターン４３ａを接続して第２透明電極層４４を形成している。
接続配線６６は透明電極パターン４３及び低抵抗金属細線１５に接続している。

第１基板６０−１の接続配線６６、及び第２基板６０−２の接続配線６６は、実施例５においては、銀粉を樹脂に混ぜ合わせた銀ペーストを用いてスクリーン印刷方法で形成したものからなる。

以上の構成をなした第１基板６０−１と第２基板６０−２を接着剤を介して積層することで透明電極基板６０が得られる。平面的に見ると、図１０（ａ）に示すように、第１透明電極層４２の単一透明電極パターン４１ａと第２透明電極層４４の単一透明電極パターン４３ａがマトリックス状に交互に配置された透明電極基板６０が得られる。
なお、図示はしていないが、第１透明電極層４２の単一透明電極パターン４１ａと第２透明電極層４４の単一透明電極パターン４３ａのそれぞれの間には、実施例５においては、約１００μｍなる一定の隙間を設けて、マトリックス状に配置している。

以上の構成をなすことにより、低抵抗金属細線１５を設けた第１透明電極層４２は第１透明絶縁層６７−１と透明絶縁板６８に挟まれ、低抵抗金属細線１５を設けた第２透明電極層４４は第１透明絶縁層６７−１と第２透明絶縁層６７−２に挟まれているので、高い静電容量が得られてタッチパネルでの位置検出精度は向上する。

また、それぞれの単一透明電極パターン４１ａ、４３aの厚みも薄く形成して透明度を高め、低抵抗金属細線１５も目に視認できない細さで形成していることから外観的に全く障害にはならず、透明電極基板６０の下方に配設する表示パネルの画像は鮮明に映し出される。

次に、実施例６に係る透明電極基板について図１３を用いて説明する。実施例６の透明電極基板は、前述の実施例４（図９参照）で構成した透明電極基板での第１透明電極層の透明電極パターンと第２透明電極層の透明電極パターンを透明基板の同一面上に設けた構成をなすものである。従って、実施例６に用いる第１透明電極層と第２透明電極層は前述の実施例４で用いた第１透明電極層、第２透明電極層と同じ仕様をなすものであるので、同一符号を付している。

図１３（ａ）において、Ｘ軸方向にダイヤマークなる単一透明電極パターン４１ａが一定間隔に並んで透明電極パターン４１が設けられ、その繋ぎ目に低抵抗金属細線５５なる部分線で繋いで単一透明電極パターン４１ａを接続し、第１透明電極層５２を形成している。つまり、前述の実施例４で示した第１透明電極層と同じ仕様のものが透明基板７９上に設けられている。

Ｙ軸方向には、前述の実施例４で示した第２透明電極層のダイヤマークなる単一透明電極パターン４３ａが一定間隔に並んだ透明電極パターン４３が、透明基板７９の同一平面上に設けられている。
そして、図１３（ｂ）に示すように、各々単一透明電極パターン４３ａの繋ぎ目となる部位に透明絶縁層７７を設け、その透明絶縁層７７の上面側に部分線をなす低抵抗金属細線５５を設けて各々の単一透明電極パターン４３ａを接続し、第２透明電極層５４を形成している。
つまり、第１透明電極層５２の低抵抗金属細線５５と第２透明電極層５４の低抵抗金属細線５５の重なり合う部位のところに、部分的に透明絶縁層７７を設けて第１透明電極層５２の低抵抗金属細線５５と第２透明電極層５４の低抵抗金属細線５５が接触しないようにしている。

透明絶縁層７７は、実施例６においては、樹脂を用いて印刷方法で形成した樹脂塗膜から構成しているが、この透明絶縁層７７は樹脂塗膜に限るものではなく、粘着剤を貼付けたものであっても良いものである。また、第１透明電極層５２の低抵抗金属細線５５と第２透明電極層５４の低抵抗金属細線５５は銀ペーストを用いて印刷方法で形成している。
また、透明基板７９はガラス板を用いているが、ガラス板に限るものではなく、例えば樹脂板やＰＥＴフィルムなどの樹脂フィルムを用いることもできる。

このような構成をとることにより、第１透明電極層５２の透明電極パターン４１、第２透明電極層５４の透明電極パターン４３を透明基板７９の同一平面上に設けることができるので制作費のコストダウン効果を得ることができる。
また、１枚の基板で透明電極基板を構成できるのでその取扱も容易になる。
また、これによってタッチパネルの位置検出精度が低下すると言うことは生じない。

実施例６では、低抵抗金属細線５５を繋ぎ目のところに部分線で設けたが、各々の単一透明電極パターンを貫く１本の連続線で設けても構わない。

次に、実施例７に係る透明電極基板について図１４、図１５を用いて説明する。なお、既に説明した同一の構成については同一符号を付与しており、詳細な説明は省略する。
実施例７の透明電極基板は、図２で示した透明電極パターンに図９で示した低抵抗金属細線を繋ぎ目に設けて形成した透明電極層で構成している。

つまり、第１透明電極層７２は、図１４（ａ）に示すように、単一透明電極パターン１１ａを繋ぎ目１１ｂを介して複数、Ｘ軸方向に並べて形成した透明電極パターン１１の各繋ぎ目１１ｂに低抵抗金属細線５５を設け、その低抵抗金属細線５５を設けた透明電極パターン１１を複数、平行に配列して構成している。
同様に、第２透明電極層７４は、図１４（ｂ）に示すように、単一透明電極パターン１３ａを繋ぎ目１３ｂを介して複数、Ｙ軸方向に並べて形成した透明電極パターン１３の各繋ぎ目１３ｂに低抵抗金属細線５５を設け、その低抵抗金属細線５５を設けた透明電極パターン１３を複数、平行に配列して構成している。
そして、図示はしていないが、第１透明電極層７２と第２透明電極層７４との間に透明絶縁層を挟んで透明電極基板を構成している。

次に、繋ぎ目に低抵抗金属細線５５を設けた場合の効果について図１５を用いて説明する。なお、図１５は低抵抗金属細線を設けていない場合と、設けた場合の抵抗値がどのように変化するかを説明する模式的に示した図で、図１５で用いている符号は前述の図４で説明した符号と同じ符号を用いているので、符号の説明は省略する。
図１５（ａ）は低抵抗金属細線を設けていない場合の状態を示し、図１５（ｂ）は繋ぎ目１１ｂに低抵抗金属細線５５を設けた場合の状態を示している。

図１５（ａ）において、低抵抗金属細線を設けていない状態の場合は、ｐ１からｐ２間の抵抗値Ｒ１は、即ち、単一透明電極パターン１１ａの両端の間の抵抗値Ｒ１は５０Ωであった。また、ｐ２からｐ３間の抵抗値Ｒ２は、即ち、繋ぎ目１１ｂの両端の間の抵抗値Ｒ２は５０Ωであった。そして、ｐ１からｐ３間の抵抗値（Ｒ１＋Ｒ２）は１００Ωであった。

次に、図１５（ｂ）において、低抵抗金属細線５５を繋ぎ目１１ｂに設けた状態の場合は、ｐ１からｐ２間の抵抗値Ｒ１は５０Ωで、この間は低抵抗金属細線を設けていないので図１５（ａ）の場合と同じであった。ｐ２からｐ３間の抵抗値Ｒ２は２．５〜５Ωであった。そして、ｐ１からｐ３間の抵抗値（Ｒ１＋Ｒ２）は５２．５〜５５Ωの抵抗値であった。

以上のことから、繋ぎ目１１ｂに低抵抗金属細線５５を設けることによって、ｐ１からｐ３間の抵抗値（Ｒ１＋Ｒ２）が１００Ωから５２．５〜５５Ωに低下する効果が得られる。
今ここに、単一透明電極パターン１１ａを繋ぎ目１１ｂを介して１０個、繋げて配列した透明電極パターン１１について考えてみると、１０個繋げたパターンの全長の距離範囲においては、低抵抗金属細線５５を設けていない場合の抵抗値は１ｋΩになるが、低抵抗金属細線５５を設けた場合の抵抗値は５２５〜５５０Ωに下がることが分かる。つまり、４５〜４７．５％の抵抗値低下の効果が得られることになる。

上記はＸ軸方向の透明電極パターン１１について説明したものであるが、Ｙ軸方向の透明電極パターン１３においても同様な効果が得られる。

なお、実施例７においては、低抵抗金属細線を繋ぎ目のみに部分線として設けた構成をとっている。抵抗値を更に下げたい場合には、ダイヤマークの中に低抵抗金属細線を連続線で設けるとか、部分線で設けるとか、あるいは、鎖線状に設けるとかの構成をとることによって更なる抵抗値の低下を得ることができる。
タッチパネルの面積や仕様に応じて、適宜な方法を選択するのが良い。

以上、実施形態、及び実施例１〜実施例７にわたって本発明の透明電極基板について詳細に説明したが、本発明の透明電極基板を表示パネルの上部に設けてタッチパネルに用いると、光の透過性が高いので表示パネルの表示画像が鮮明に映し出せる。同時に、高精度の座標位置検出ができる。

前述の実施形態においては、液晶パネルを本発明の透明電極基板の下部に配設した構成を示したが、表示パネルとしては液晶パネルに限らず、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネルやプラズマパネルなどの表示パネルにも適用できる。

１０、２０、６０ 透明電極基板
１１、１３、２１、２３、４１、４３ 透明電極パターン
１１ａ、１３a、２１ａ、２３ａ、４１ａ、４３ａ 単一透明電極パターン
１１ｂ、１３ｂ、２１ｂ、２３ｂ 繋ぎ目
１２、２２、３２、４２、５２、７２ 第１透明電極層
１４、２４、３４、４４、５４、７４ 第２透明電極層
１５、３５、５５ 低抵抗金属細線
１７、７７ 透明絶縁層
１８、６８ 透明絶縁板
１９ 液晶パネル
３５ａ 破線
３５ｂ 部分線
６０−１ 第１基板
６０−２ 第２基板
６６ 接続配線
６７−１ 第１透明絶縁層
６７−２ 第２透明絶縁層
ｗ 隙間

Claims (19)

1. Ｘ軸方向に単一透明電極パターンを複数個繋げて形成した透明電極パターンを複数列、平行に設けた第１透明電極層と、
   前記Ｘ軸と直交するＹ軸方向に前記第１透明電極層の前記透明電極パターンと同一のパターンをなす透明電極パターンを複数列、平行に設けた第２透明電極層と、
   前記第１透明電極層と前記第２透明電極層との間に設けた透明絶縁層と、
   を有し、前記第１透明電極層と前記第２透明電極層を重ね合わせることにより前記単一透明電極パターンがマトリックス状に配列される透明電極基板であって、
   前記第１透明電極層の前記単一透明電極パターンの少なくとも繋ぎ目と、前記第２透明電極層の前記単一透明電極パターンの少なくとも繋ぎ目に目視にて見えにくい低抵抗金属細線を有することを特徴とする透明電極基板。
2. 前記第１透明電極層と前記第２透明電極層を重ね合わせたときに、平面上で前記第１透明電極層の前記透明電極パターンと前記第２透明電極層の前記透明電極パターンとの間に１０〜２００μｍの隙間を有することを特徴とする請求項１に記載の透明電極基板。
3. 前記単一透明電極パターンは、ダイヤマークまたは四角形マークのパターン形状をなすことを特徴とする請求項１または２に記載の透明電極基板。
4. 前記ダイヤマークのパターンは、前記第１透明電極層のＸ軸方向には一直線状に設けられており、前記第２透明電極層のＹ軸方向には一直線状に設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の透明電極基板。
5. 前記四角形マークのパターンは、前記第１透明電極層のＸ軸方向には千鳥状に設けられており、前記第２透明電極層のＹ軸方向には千鳥状に設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の透明電極基板。
6. 前記低抵抗金属細線は、前記透明電極パターンの上面または下面に単線または複数線の連続線または部分線、あるいは、破線と部分線で設けていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の透明電極基板。
7. 前記低抵抗金属細線は、前記単一透明電極パターンの繋ぎ目の繋ぎ線をなしていることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の透明電極基板。
8. 前記低抵抗金属細線は、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕなどの金属またはこれらの金属の合金金属、あるいは、これらの金属膜の積層膜からなることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の透明電極基板。
9. 前記低抵抗金属細線は、幅が５〜２０μｍ、厚みが１〜２０μｍであることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の透明電極基板。
10. 前記透明絶縁層は前記第１透明電極層と前記第２透明電極層との間の全面に有することを特徴とする請求項１または２に記載の透明電極基板。
11. 前記透明絶縁層は前記第１透明電極層の前記低抵抗金属細線と前記第２透明電極層の前記低抵抗金属細線の重なり合う領域にのみ有することを特徴とする請求項１、２、６から９のいずれかに記載の透明電極基板。
12. 前記第１透明電極層は前記透明絶縁層の上面側または下面側のいずれか一方側に有し、前記第２透明電極層は前記第１透明電極層と対向する面側に有することを特徴とする請求項１、２、１０、１１のいずれかに記載の透明電極基板。
13. 前記第１透明電極層は第１透明絶縁層の上面側または下面側に有し、前記第２透明電極層は第２透明絶縁層の上面側または下面側に有し、双方重ね合わせたときに前記第１透明電極層と前記第２透明電極層の間に少なくとも前記第１透明絶縁層または前記第２透明絶縁層のいずれかが挟設されていることを特徴とする請求項１、２、１０から１２のいずれかに記載の透明電極基板。
14. 透明基板の上面または下面のいずれか一方の面に前記低抵抗金属細線を有する前記第１透明電極層と、前記低抵抗金属細線を有する前記第２透明電極層と、前記第１透明電極層と前記第２透明電極層との間にあって、少なくとも前記第１透明電極層の前記低抵抗金属細線と前記第２透明電極層の前記低抵抗金属細線の重なり合う領域に設けた前記透明絶縁層とを有することを特徴とする請求項１、２、１１、１２のいずれかに記載の透明電極基板。
15. 前記請求項１４に記載の透明電極基板は１枚の基板からなることを特徴とする透明電極基板。
16. 前記透明絶縁層は、ガラスまたは樹脂フィルム、樹脂板、樹脂塗膜、接着剤、粘着剤の少なくとも１種からなることを特徴とする請求項１、１０から１４のいずれかに記載の透明電極基板。
17. 表示パネルの上面側に前記請求項１から１６のいずれかに記載の透明電極基板を備えたことを特徴とするタッチパネル。
18. 前記表示パネルは液晶パネル、有機ＥＬパネル、プラズマパネルのいずれかであることを特徴とする請求項１７に記載のタッチパネル。
19. 前記透明電極基板の上面側に硬質な透明絶縁板を備えたことを特徴とする請求項１７または１８に記載のタッチパネル。

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