TWI679561B - 觸控面板 - Google Patents

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Naoki Horade
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日商郡是股份有限公司
Gunze Limited
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Abstract

本發明提供一種觸控面板，目的在於使觸控面板的框的寬度變窄。觸控面板(10)具有：第一電極基板(13)以及第二電極基板(15)；X方向透明電極(12)，形成在第一電極基板(13)的主平面上；Y方向透明電極(14)，形成在第二電極基板(15)的主平面上；透明電極側的X方向配線(17a)，與X方向透明電極(12)連接；外部連接側的X方向配線(17b)，通過通孔(18)與透明電極側的X方向配線(17a)連接；以及Y方向配線(20)，與Y方向透明電極(14)連接。

Description

觸控面板
本發明關於一種觸控面板，特別是關於一種窄框化的觸控面板。
圖24是以往的觸控面板60的剖面圖。上部電極基板62以及下部電極基板64通過黏接層65層疊，在所述上部電極基板62的下表面上具有X方向透明電極61，在所述下部電極基板64的上表面上具有Y方向透明電極63。X方向透明電極61以及Y方向透明電極63隔著黏接層65相對。在上部電極基板62的下表面上設置有X方向配線66。在下部電極基板64的上表面上設置有Y方向配線。但是，圖24中未表示Y方向配線。
圖25是形成在以往觸控面板60的上部電極基板62下表面上的X方向透明電極61以及X方向配線66的配置圖(例如專利文獻1)。另外，由於X方向透明電極61以及X方向配線66位於上部電極基板62的下表面上，所以原本應當由虛線表示，但是為了容易識別，所以由實線表示。
各X方向透明電極61沿觸控面板60的橫向排列，細的連接電極61b沿X方向(橫向)電連接複數個菱形的透明電極圖案61a。並且，複數個(例如30個)X方 向透明電極61沿觸控面板60的縱向平行排列。從上向下將X方向透明電極61稱為第一列(row)、第二列、第三列、…。
各X方向配線66與各X方向透明電極61連接。因此，X方向配線66與X方向透明電極61數量相同。例如當X方向透明電極61為30個時，X方向配線66也為30根。圖25中為了便於說明，表示了X方向透明電極61為8個、X方向配線66為8根的例子。
如圖25所示，第一根X方向配線66與第一列X方向透明電極61連接。第二根X方向配線66與第二列X方向透明電極61連接。以下同樣，第八根X方向配線66與第八列X方向透明電極61連接。
如圖25所示，在上部電極基板62的下表面上配置有第一根X方向配線66、第二根X方向配線66、…、第八根X方向配線66。
在圖25中，分別將X方向配線66的配線寬度(線)、配線間隔(空間)作為L(μm)、S(μm)，則上部電極基板62下表面的X方向配線66區域的橫向寬度至少需要8L+7S(μm)。
圖26是形成在以往觸控面板60的下部電極基板64上表面上的Y方向透明電極63以及Y方向配線67的配置圖。各Y方向透明電極63沿觸控面板60的縱向排列，細的連接電極63b沿Y方向(縱向)電連接複數個菱形的透明電極圖案63a。並且，複數個(例如40個)Y方 向透明電極63沿觸控面板60的橫向平行排列。從左向右將Y方向透明電極63稱為第一行(column)、第二行、第三行、…。在被4個X方向透明電極61的透明電極圖案61a包圍的空白部配置1個Y方向透明電極63的透明電極圖案63a。即，以X方向透明電極61的透明電極圖案61a以及Y方向透明電極63的透明電極圖案63a不重合的方式，黏接上部電極基板62以及下部電極基板64。
各Y方向配線67與各Y方向透明電極63連接。因此，Y方向配線67與Y方向透明電極63數量相同。例如當Y方向透明電極63為40個時，Y方向配線67也為40根。圖26中為了便於說明，表示了Y方向透明電極63為10個、Y方向配線67為10根的例子。
如圖26所示，第一根Y方向配線67與第一行Y方向透明電極63連接。第二根Y方向配線67與第二行Y方向透明電極63連接。以下同樣，第十根Y方向配線67與第十行Y方向透明電極63連接。
如圖26所示，在下部電極基板64的上表面上配置有第一根Y方向配線67、第二根Y方向配線67、…、第十根Y方向配線67。
如果將手指接近觸控面板60，則手指附近的X方向透明電極61以及Y方向透明電極63的電容量等變化。 通過邊切換向各電極提供的信號、邊檢測其電氣變化，檢測手指位置的X座標以及Y座標。另外，作為檢測方式具有自電容檢測方式以及互電容檢測方式。
觸控面板組合在液晶面板中使用。由於液晶面板不斷窄框化，所以觸控面板也需要窄框化。現在，液晶面板的窄框化在左右的邊上十分顯著。如果與液晶面板的窄框配合而使觸控面板的左右的框變窄，則收納在觸控面板的框部分上的配線的區域不足。
例如，如果X方向透明電極以及X方向配線的個數為30個、X方向配線的配線寬度(線)為30μm、配線間隔(空間)為30μm，則上部電極基板上表面的配線區域的橫向寬度大約需要2mm。因此，如果配線區域的橫向寬度比上述寬度小，則不能配線，使配線寬度以及配線間隔變小方面存在限制。
專利文獻1：日本專利第5084698號。
本發明的目的在於實現一種框的寬度窄的觸控面板。
本申請發明者發現，通過將配線分割配置在複數個面上，並且利用通孔來連接被分割的配線，可以使配線區域的寬度變窄，從而實現本發明。現在，由於非常需要使X方向配線的配線區域的寬度(左右的框的寬度)變窄，所以下面以使X方向配線的配線區域的寬度變窄為主進行說明，但是本發明也可以用於使Y方向配線的配線區域的寬度(上下的框的寬度)變窄。
(1)本發明的觸控面板包括：第一電極基板以及第二電極基板；複數個第一透明電極，形成在所述第一電極基板的主平面上；複數個第二透明電極，形成在所述第二電 極基板的主平面上；透明電極側的複數個第一配線，與所述複數個第一透明電極連接，一部分用於外部連接；外部連接側的複數個第一配線，通過複數個通孔與未用於外部連接的剩餘的所述透明電極側的複數個第一配線連接；以及複數個第二配線，與所述複數個第二透明電極連接。
(2)此外，在本發明的觸控面板中，所述複數個第二配線包括：透明電極側的複數個第二配線，與所述複數個第二透明電極連接；以及外部連接側的複數個第二配線，通過複數個通孔與所述透明電極側的複數個第二配線連接。
(3)本發明的觸控面板還包括黏接所述第一電極基板以及所述第二電極基板的黏接層，所述透明電極側的複數個第一配線形成在所述第一電極基板的主平面上，所述外部連接側的複數個第一配線形成在所述第二電極基板的主平面上，所述複數個通孔貫通所述黏接層。
(4)本發明的觸控面板還包括黏接所述第一電極基板以及所述第二電極基板的黏接層，所述透明電極側的複數個第一配線形成在所述第一電極基板的一個主平面上，所述外部連接側的複數個第一配線形成在所述第一電極基板的另一個主平面上，所述複數個通孔貫通所述第一電極基板。
(5)本發明的觸控面板還包括黏接所述第一電極基板以及所述第二電極基板的黏接層，所述透明電極側的複數個第一配線形成在所述第一電極基板的主平面上，所述外 部連接側的複數個第一配線形成在所述第二電極基板的主平面上，所述複數個通孔貫通所述第一電極基板、所述黏接層以及所述第二電極基板。
(6)本發明的觸控面板還包括黏接所述第一電極基板以及所述第二電極基板的黏接層，所述透明電極側的複數個第一配線形成在所述第一電極基板的主平面上，所述外部連接側的複數個第一配線形成在所述第二電極基板的主平面上，所述複數個通孔貫通所述第一電極基板以及所述黏接層。
(7)本發明的觸控面板還包括：保護薄膜，具有主平面；第一黏接層，黏接所述保護薄膜以及所述第一電極基板；以及第二黏接層，黏接所述第一電極基板以及所述第二電極基板，所述透明電極側的複數個第一配線形成在所述第一電極基板的主平面上，所述外部連接側的複數個第一配線形成在所述保護薄膜的主平面上，所述複數個通孔貫通所述第一黏接層。
(8)本發明的觸控面板包括：電極基板，具有兩個主平面；複數個第一透明電極，形成在所述電極基板的一個主平面上；複數個第二透明電極，形成在所述電極基板的另一個主平面上；透明電極側的複數個第一配線，與所述複數個第一透明電極連接，一部分用於外部連接；外部連接側的複數個第一配線，通過複數個通孔與未用於外部連接的剩餘的所述透明電極側的複數個第一配線連接；以及複數個第二配線，與所述複數個第二透明電極連接。
(9)此外，在本發明的觸控面板中，所述複數個第二配線包括：透明電極側的複數個第二配線，與所述複數個第二透明電極連接；以及外部連接側的複數個第二配線，通過複數個通孔與所述透明電極側的複數個第二配線連接。
(10)在本發明的觸控面板中，所述透明電極側的複數個第一配線形成在所述電極基板的一個主平面上，所述外部連接側的複數個第一配線形成在所述電極基板的另一個主平面上，所述複數個通孔貫通所述電極基板。
(11)本發明的觸控面板還包括：保護薄膜，具有主平面；以及黏接層，黏接所述保護薄膜以及所述電極基板，所述透明電極側的複數個第一配線形成在所述電極基板的一個主平面上，所述外部連接側的複數個第一配線形成在所述保護薄膜的主平面上，所述複數個通孔貫通所述黏接層。
(12)本發明的觸控面板包括：電極基板；複數個第一透明電極以及複數個第二透明電極，形成在所述電極基板的一個主平面上；透明電極側的複數個第一配線，與所述複數個第一透明電極連接，一部分用於外部連接；外部連接側的複數個第一配線，通過複數個通孔與未用於外部連接的剩餘的所述透明電極側的複數個第一配線連接；以及複數個第二配線，與所述複數個第二透明電極連接。
(13)此外，在本發明的觸控面板中，所述複數個第二配線包括：透明電極側的複數個第二配線，與所述複數 個第二透明電極連接；以及外部連接側的複數個第二配線，通過複數個通孔與所述透明電極側的複數個第二配線連接。
(14)本發明的觸控面板還包括：保護薄膜，具有主平面；以及黏接層，黏接所述保護薄膜以及所述電極基板，所述透明電極側的複數個第一配線形成在所述電極基板的主平面上，所述外部連接側的複數個第一配線形成在所述保護薄膜的主平面上，所述複數個通孔貫通所述黏接層。
下面，為了容易理解，將第一透明電極作為X方向透明電極、將與第一透明電極以規定的角度相交的第二透明電極作為Y方向透明電極、將第一配線作為X方向配線、將第二配線作為Y方向配線進行說明(X方向為觸控面板的橫向，Y方向為觸控面板的縱向)。但是，也可以是如下方式：第一透明電極為Y方向透明電極，第二透明電極為X方向透明電極，第一配線為Y方向配線，第二配線為X方向配線。
第一透明電極(X方向透明電極)以及第二透明電極(Y方向透明電極)具有三維扭轉的關係，但是由於平面觀察時(從與觸控面板的主平面垂直的方向觀察時)以規定的角度相交，所以將其簡化為“第一透明電極以及第二透明電極以規定的角度相交”。第一透明電極以及第二透明電極相交的角度通常為90度，但是並不限於90度。
下面，為了容易理解，與圖面配合，將“第一面側”稱為“上表面”、將“第二面側”稱為“下表面”，但是 第一面側以及第二面側並不是物理上確定的上下關係(根據觸控面板的設置方向，第一面側以及第二面側的上下關係會發生變化)。
透明電極能夠由ITO(Indium Tin Oxide；氧化銦錫)等透明薄膜或極細的導線等形成，但是本說明書中將它們統一稱為透明電極。
在本發明中，通過將配線分割配置在複數個面上，並且利用通孔來連接被分割的配線，可以使配線區域的寬度變窄，從而可以實現框的寬度窄的觸控面板。
10、30、40、50、60、70、80、90、100、110、120‧‧‧觸控面板
12、31、42、51、61、71、82、92、101、112、122‧‧‧X方向透明電極
12a、14a、61a、63a‧‧‧透明電極圖案
12b、14b、61b、63b、82b、83b‧‧‧連接電極
13、32、52、72、102、121‧‧‧第一電極基板
13a‧‧‧導電漿料注入口
13b‧‧‧脫氣口
14、33、43、53、63、73、83、93、103、113、124‧‧‧Y方向透明電極
15、34、54、74、104、123‧‧‧第二電極基板
16、35、55、65、75、95、115‧‧‧黏接層
17a、17b、36a、36b、44a、44b、56a、56b、66、76a、76b、84a、84b、96a、96b、107a、107b、116a、116b、128a、128b‧‧‧X方向配線
17c、17d‧‧‧孔
18、37、45、57、77、85、97、109、117、129‧‧‧通孔
19、39、46、59、78‧‧‧導電材料
19a‧‧‧導電漿料
19b‧‧‧非等向性導電材料
20、38、47、58、67、87‧‧‧Y方向配線
41、81、91、111‧‧‧電極基板
62‧‧‧上部電極基板
64‧‧‧下部電極基板
86、98‧‧‧絕緣層
94、106、114、125‧‧‧保護薄膜
105、127‧‧‧第二黏接層
108、126‧‧‧第一黏接層
L‧‧‧配線寬度(線)
S‧‧‧配線間隔(空間)
圖1是本發明觸控面板的第一例的剖面圖。
圖2是形成在本發明觸控面板的第一例的第一電極基板下表面上的X方向透明電極以及X方向配線的配置圖。
圖3是形成在本發明觸控面板的第一例的第二電極基板上表面上的Y方向透明電極、Y方向配線以及X方向配線的配置圖。
圖4是用於本發明觸控面板的第一例的X方向配線的通孔附近的放大剖面圖。
圖5的(a)是本發明觸控面板的第一例的第一電極基板的下表面的X方向配線的通孔連接部的放大圖，(b)是本發明觸控面板的第一例的第二電極基板的上表面側的X方向配線的通孔連接部的放大圖。
圖6是用於本發明觸控面板的第一例的其他結構的通孔附近的放大剖面圖。
圖7是本發明觸控面板的第二例的剖面圖。
圖8是形成在本發明觸控面板的第二例的第一電極基板上表面上的X方向透明電極以及X方向配線的配置圖。
圖9是形成在本發明觸控面板的第二例的第一電極基板下表面上的X方向配線的配置圖。
圖10是形成在本發明觸控面板的第二例的第二電極基板上表面上的Y方向透明電極以及Y方向配線的配置圖。
圖11是本發明觸控面板的第三例的剖面圖。
圖12是形成在本發明觸控面板的第三例的電極基板上表面上的X方向透明電極以及X方向配線的配置圖。
圖13是形成在本發明觸控面板的第三例的電極基板下表面上的Y方向透明電極、Y方向配線以及X方向配線的配置圖。
圖14是本發明的觸控面板的第四例的剖面圖。
圖15是形成在本發明觸控面板的第四例的第一電極基板上表面上的X方向透明電極以及X方向配線的配置圖。
圖16是形成在本發明觸控面板的第四例的第二電極基板下表面上的Y方向透明電極以及Y方向配線的配置圖。
圖17是本發明觸控面板的第五例的剖面圖。
圖18是本發明觸控面板的第六例的剖面圖。
圖19是本發明觸控面板的第七例的剖面圖。
圖20是本發明觸控面板的第八例的剖面圖。
圖21是本發明觸控面板的第九例的剖面圖。
圖22是形成在本發明觸控面板的第九例的電極基板上表面上的X方向透明電極、X方向配線、Y方向透明電極以及Y方向配線的配置圖。
圖23是本發明觸控面板的第十例的剖面圖。
圖24是以往觸控面板的剖面圖。
圖25是形成在以往觸控面板的第一電極基板下表面上的X方向透明電極以及X方向配線的配置圖。
圖26是形成在以往觸控面板的第二電極基板上表面上的Y方向透明電極以及Y方向配線的配置圖。
下面，參照附圖，對本發明的實施方式進行說明。另外，為了便於容易理解結構，各附圖並未使用實際比例，而是進行了局部放大或縮小。
[本發明的觸控面板的第一例]
圖1是本發明觸控面板的第一例的剖面圖。在觸控面板10中，在下表面上具有X方向透明電極12的第一電極基板13以及在上表面上具有Y方向透明電極14的第二電極基板15通過黏接層16黏接。X方向透明電極12以及Y方向透明電極14隔著黏接層16相對。
另外，如圖2所示，通孔18相對於第一電極基板13的邊傾斜配置，因此圖1的包含通孔18部分的剖面圖是在圖2中以通過全部通孔18的方式相對於第一電極基板13 的邊傾斜切斷的剖面圖。在此後的實施例中也同樣。
X方向配線分割設置在第一電極基板13的下表面以及第二電極基板15的上表面上。在第一電極基板13的下表面上設置有透明電極側的X方向配線17a。如圖1、圖3所示，在第二電極基板15的上表面上設置有外部連接側的X方向配線17b。透明電極側的X方向配線17a的一部分用於外部連接。剩餘的透明電極側的X方向配線17a以及外部連接側的X方向配線17b通過貫通黏接層16的通孔18電連接。在通孔18的內部填充有導電材料19(銀墨那樣的導電漿料或非等向性導電材料)。另外，透明電極側的X方向配線17a的端部以及外部連接側的X方向配線17b端部的連接原則上以一對一的方式電連接，但是當例如設置有虛擬配線等時以一對多的方式連接。在此後的實施例中也同樣。
在第二電極基板15的上表面上設置有Y方向配線。 但是，圖1中未表示Y方向配線。X方向配線17a、17b以及Y方向配線的材料並沒有特別限定，只要是電阻足夠低的材料即可。X方向配線17a、17b以及Y方向配線例如由銀墨等導電漿料、或銅、銀、錫以及它們的合金的金屬薄膜等形成。X方向配線17a、17b以及Y方向配線利用印刷或蝕刻、光刻法等圖案形成等公知的方法形成。X方向配線17a、17b以及Y方向配線的厚度適合在1μm至15μm左右(使用導電漿料時)，寬度(線)適合在10μm至100μm左右。X方向配線17a、17b以及Y方向配線 的間隔(空間)適合在10μm至100μm左右。此後的實施例中也同樣。
圖2是形成在本發明觸控面板10的第一例的第一電極基板13下表面上的X方向透明電極12以及透明電極側的X方向配線17a的配置圖。另外，由於X方向透明電極12以及透明電極側的X方向配線17a位於第一電極基板13的下表面上，所以原本應當由虛線表示，但是為了便於識別，由實線表示。
X方向透明電極12沿觸控面板10的橫向排列，細的連接電極12b沿X方向(橫向)電連接複數個菱形的透明電極圖案12a。並且，複數個(例如30個)X方向透明電極12沿觸控面板10的縱向平行排列。從上向下將X方向透明電極12稱為第一列、第二列、第三列、…。另外，X方向透明電極12的形狀並不限於上述方式，例如可以是單純的長條狀。此後的實施例中也同樣。
透明電極側的X方向配線17a與X方向透明電極12連接。因此，透明電極側的X方向配線17a與X方向透明電極12數量相同。例如當X方向透明電極12為30個時，透明電極側的X方向配線17a也為30根。圖2中為了便於說明，表示了X方向透明電極12為八個、透明電極側的X方向配線17a為八根的例子。另外，有時除了設置X方向透明電極12還設置遮罩電極等，因此有時透明電極側的X方向配線17a的根數以及X方向透明電極12的個數不同。此後的實施例中也同樣。
如圖2所示，第一根透明電極側的X方向配線17a與第一列X方向透明電極12連接。第二根透明電極側的X方向配線17a與第二列X方向透明電極12連接。以下同樣，第八根透明電極側的X方向配線17a與第八列X方向透明電極12連接。
如圖2所示，在第一電極基板13的下表面上配置有第一根至第四根透明電極側的X方向配線17a以及通孔18(準確地說通孔18設置在黏接層16上)。第一根至第四根透明電極側的X方向配線17a通過通孔18與圖3所示的第二電極基板15上表面的第一根至第四根外部連接側的X方向配線17b連接。
在第一電極基板13的下表面上配置有第五根至第八根透明電極側的X方向配線17a。第五根至第八根透明電極側的X方向配線17a在第一電極基板13的下表面終結。 另外，從第一電極基板13的下表面連接到第二電極基板15上表面的X方向配線的數量與在第一電極基板13的下表面終結的X方向配線的數量不一定是相同根數。此外，與通孔連接的透明電極側的X方向配線17a並不限於以上述方式連續相鄰，可以根據面板的規格，每隔一根配置、或隨機配置。此後的實施例中也同樣。
在圖2中，如果分別將透明電極側的X方向配線17a的配線寬度(線)、配線間隔(空間)作為L(μm)、S(μm)，則第一電極基板13下表面的配線區域的橫向寬度為4L+3S(μm)。例如，當X方向透明電極以及X方 向配線為30個時，在第一電極基板的下表面上配置有從第1根到第15根的X方向配線以及通孔。此外，在第一電極基板的下表面上配置有從第16根到第30根X方向配線。
圖3是形成在觸控面板10的第二電極基板15上表面上的Y方向透明電極14、Y方向配線20以及外部連接側的X方向配線17b的配置圖。Y方向透明電極14沿觸控面板10的縱向排列，細的連接電極14b沿Y方向(縱向)電連接複數個菱形的透明電極圖案14a。另外，Y方向透明電極14的形狀並不限於上述方式，例如可以為單純的長條狀。並且，複數個(例如40個)Y方向透明電極14沿觸控面板10的橫向平行排列。從左向右將Y方向透明電極14稱為第一行、第二行、第三行、…。此後的實施例中也同樣。
以X方向透明電極12的透明電極圖案12a以及Y方向透明電極14的透明電極圖案14a不重合的方式，黏接第一電極基板13以及第二電極基板15。圖3中Y方向透明電極14與X方向透明電極12垂直(平面觀察時)，但是並不限於此，Y方向透明電極14可以配置成與X方向透明電極12成規定的角度。此後的實施例也同樣。
Y方向配線20與Y方向透明電極14連接。Y方向配線20與Y方向透明電極14數量相同。例如當Y方向透明電極14為40個時，Y方向配線20也為40根。圖3中為了便於說明，表示了Y方向透明電極14為10個，Y方向配線20為10根的例子。另外，有時除了設置Y方向透明 電極14還設置遮罩電極等，因此有時Y方向配線20的根數與Y方向透明電極14的個數不同。此後的實施例也同樣。
如圖3所示，第一根Y方向配線20與第一行Y方向透明電極14連接。第二根Y方向配線20與第二行Y方向透明電極14連接。以下同樣，第十根Y方向配線20與第十行Y方向透明電極14連接。
如圖3所示，在第二電極基板15的上表面上配置有第一根至第十根Y方向配線20。此外，在第二電極基板15的上表面上配置有第一根至第四根外部連接側的X方向配線17b以及與它們連接的通孔18(準確地說通孔18設置在黏接層16上)。圖2的透明電極側的X方向配線17a的下端、圖3的外部連接側的X方向配線17b的下端以及Y方向配線20的下端通過連接器(未圖示)等與外部連接。
當X方向透明電極12以及透明電極側的X方向配線17a的個數為30個時，使X方向配線的配線寬度(線)為30μm，使配線間隔(空間)為30μm。如果在第一電極基板13上縱向設置的透明電極側的X方向配線17a的根數為15根，並且在第二電極基板15上縱向設置的外部連接側的X方向配線17b的根數為15根，則第一電極基板13下表面的配線區域的橫向寬度為(30μm+30μm)×15=900μm，成為以往的1/2。因此，第一電極基板13下表面的配線區域的橫向寬度縮小為以往的大約一半。第二電極基板15上表面的配線區域的橫向寬度也同樣。因此， 即使觸控面板10的左右的框的橫向寬度變窄，配線的區域也不會不足。
第一電極基板13以及第二電極基板15的材質可以例舉的是聚酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等高分子薄膜或玻璃。 第一電極基板13以及第二電極基板15的厚度較佳為20μm至200μm左右。此後的實施例也同樣。
X方向透明電極12以及Y方向透明電極14的材質可以例舉的是ITO(Indium Tin Oxide；氧化銦錫)以及ZnO(氧化鋅)等導電性薄膜。或者可以例舉的是將碳納米管、碳納米線、碳納米纖維、石墨纖維、極細金屬纖維等分散在高分子聚合物中的複合材料。或者可以例舉的是利用印刷或光刻法等形成的極細的導線。為了不容易目視看到導線，導線的寬度較佳在10μm以下，更佳在5μm以下，進一步較佳在2μm以下。為了提高透射率，導線的間距較佳在100μm至1000μm左右。此後的實施例也同樣。
作為黏接層16可以例舉的是由矽系列、環氧系列、或丙烯系列的光學透明黏接劑等形成的層。黏接層16的厚度較佳在10μm至200μm左右。此外，也可以使用熱硬化性或光硬化性的黏接劑。此後的實施例也同樣。
如果將手指接近觸控面板10，則手指附近的X方向透明電極12以及Y方向透明電極14的電容量等變化。通過邊切換向各電極提供的信號、邊檢測其電氣變化，檢測手指的X座標以及Y座標。另外，作為檢測方式具有自電容 檢測方式以及互電容檢測方式。此後的實施例也同樣。
[通孔]
圖4是連接透明電極側的X方向配線17a以及外部連接側的X方向配線17b的通孔18的放大剖面圖。與透明電極側的X方向配線17a以及外部連接側的X方向配線17b的端部配合，利用鑽或雷射在黏接層16上開設通孔18。與黏接層16的通孔18配合，在第一電極基板13上開設導電漿料注入口13a以及脫氣口13b。此後的實施例也同樣。
利用點漿機等，從第一電極基板13的導電漿料注入口13a向通孔18注入並填充導電漿料19a，並且使其硬化。 導電漿料注入口13a被未圖示的絕緣體封閉。通過導電漿料19a，電連接第一電極基板13下表面的X方向配線17a以及第二電極基板15上表面的X方向配線17b。導電漿料19a並沒有特別限定，只要是具有導電性的材料即可，例如可以例舉的是包含金屬微粒以及黏接劑的導電性油墨或焊錫等。此後的實施例也同樣。
圖5的(a)是本發明觸控面板10的第一例的第一電極基板13下表面的透明電極側的X方向配線17a的與通孔18的連接部的放大圖，圖5的(b)是本發明觸控面板10的第一例的第二電極基板15上表面的外部連接側的X方向配線17b的與通孔18的連接部的放大圖。第一電極基板13下表面的透明電極側的X方向配線17a的與通孔18的連接部的中央的孔17c是用於注入導電漿料19a的開 口，與其相鄰的小的孔17d是注入導電漿料19a時脫氣的開口。此後的實施例也同樣。
圖6是用於觸控面板10的其他結構的通孔18的放大剖面圖。與第一電極基板13下表面的透明電極側的X方向配線17a的端部以及第二電極基板15上表面的外部連接側的X方向配線17b的端部配合，在黏接層16上設置有通孔18，向通孔18填充非等向性導電材料19b。此後的實施例也同樣。
第一電極基板13下表面的透明電極側的X方向配線17a的端部以及第二電極基板15上表面的外部連接側的X方向配線17b的端部通過加壓加熱(加熱密封)與非等向性導電材料19b電連接。作為其他導電材料19可以將具有導電性的彈性材料等配置在通孔18內並使其導通。此後的實施例也同樣。
以上表示了通過將X方向配線的大約半數移到其他電極基板的沒有配線的區域，使X方向配線的區域的寬度變窄，但是Y方向配線也可以是同樣的結構。具體地說，進一步在第一電極基板13的下表面上設置Y方向配線(未圖示)，並通過通孔(未圖示)與設置在第二電極基板15上表面上的Y方向配線20電連接。按照這種結構，也可以使Y方向配線的區域的寬度變窄。此後的實施例也同樣。
[本發明的觸控面板的第二例]
圖7是本發明觸控面板的第二例的剖面圖。在觸控面板30中，在上表面上具有X方向透明電極31的第一電極 基板32以及在上表面上具有Y方向透明電極33的第二電極基板34通過黏接層35黏接。因此，在X方向透明電極31以及Y方向透明電極33之間夾持有第一電極基板32以及黏接層35。雖然未圖示，但是可以通過保護薄膜或保護玻璃覆蓋X方向透明電極31。
X方向配線分割設置在第一電極基板32的上表面以及下表面上。在第一電極基板32的上表面上設置有透明電極側的X方向配線36a。在第一電極基板32的下表面上設置有外部連接側的X方向配線36b。透明電極側的X方向配線36a的一部分用於外部連接。剩餘的透明電極側的X方向配線36a以及外部連接側的X方向配線36b通過貫通第一電極基板32的通孔37電連接。在通孔37的內部填充有導電材料39。
圖8是形成在觸控面板30的第一電極基板32上表面上的X方向透明電極31以及透明電極側的X方向配線36a的配置圖。由於X方向透明電極31以及透明電極側的X方向配線36a與圖2相同，因此省略對其進行說明。
圖9是第一電極基板32下表面的從第一根到第四根的外部連接側的X方向配線36b的配置圖。由於外部連接側的X方向配線36b及其與透明電極側的X方向配線36a的連接與圖3相同，因此省略對其進行說明。
圖10是形成在觸控面板30的第二電極基板34上表面上的Y方向透明電極33以及Y方向配線38的配置圖。由於Y方向透明電極33以及Y方向配線38與圖3相同，因 此省略對其進行說明。
圖8的透明電極側的X方向配線36a的下端、圖9的外部連接側的X方向配線36b的下端以及圖10的Y方向配線38的下端通過連接器(未圖示)等與外部連接。
[本發明的觸控面板的第三例]
圖11是本發明觸控面板的第三例的剖面圖。在觸控面板40中，在電極基板41的上表面上形成有X方向透明電極42，在下表面上形成有Y方向透明電極43。X方向透明電極42以及Y方向透明電極43被未圖示的保護層覆蓋。
X方向配線分割設置在電極基板41的上表面以及下表面上。在電極基板41的上表面上設置有透明電極側的X方向配線44a。在電極基板41的下表面上設置有外部連接側的X方向配線44b。透明電極側的X方向配線44a的一部分用於外部連接。剩餘的透明電極側的X方向配線44a以及外部連接側的X方向配線44b通過貫通電極基板41的通孔45電連接。在通孔45的內部填充有導電材料46。
圖12是形成在觸控面板40的電極基板41上表面上的X方向透明電極42以及透明電極側的X方向配線44a的配置圖。由於X方向透明電極42以及透明電極側的X方向配線44a與圖2相同，因此省略對其進行說明。
圖13是形成在觸控面板40的電極基板41下表面上的Y方向透明電極43、Y方向配線47以及外部連接側的X方向配線44b的配置圖。由於Y方向透明電極43、Y方向配線47以及外部連接側的X方向配線44b與圖3相同， 因此省略對其進行說明。
[本發明的觸控面板的第四例]
圖14是本發明觸控面板的第四例的剖面圖。在觸控面板50中，在上表面上具有X方向透明電極51的第一電極基板52以及在下表面上具有Y方向透明電極53的第二電極基板54通過黏接層55黏接。因此，在X方向透明電極51以及Y方向透明電極53之間夾持有第一電極基板52、黏接層55以及第二電極基板54。雖然未圖示，但是X方向透明電極51以及Y方向透明電極53被保護薄膜或保護玻璃覆蓋。
X方向配線分割設置在第一電極基板52的上表面以及第二電極基板54的下表面上。在第一電極基板52的上表面上設置有透明電極側的X方向配線56a。在第二電極基板54的下表面上設置有外部連接側的X方向配線56b。 透明電極側的X方向配線56a的一部分用於外部連接。剩餘的透明電極側的X方向配線56a以及外部連接側的X方向配線56b通過貫通第一電極基板52、黏接層55以及第二電極基板54的通孔57電連接。在通孔57的內部填充有導電材料59。
圖15是形成在觸控面板50的第一電極基板52上表面上的X方向透明電極51以及透明電極側的X方向配線56a的配置圖。由於X方向透明電極51以及透明電極側的X方向配線56a與圖2相同，所以省略對其進行說明。
圖16是形成在觸控面板50的第二電極基板54下表面 上的外部連接側的X方向配線56b、Y方向透明電極53以及Y方向配線58的配置圖。由於外部連接側的X方向配線56b、Y方向透明電極53以及Y方向配線58與圖3相同，所以省略對其進行說明。
圖15的透明電極側的X方向配線56a的下端、圖16的外部連接側的X方向配線56b的下端以及Y方向配線58的下端通過連接器(未圖示)等與外部連接。
[本發明的觸控面板的第五例]
圖17是本發明觸控面板的第五例的剖面圖。在觸控面板70中，在上表面上具有X方向透明電極71的第一電極基板72以及在上表面上具有Y方向透明電極73的第二電極基板74通過黏接層75黏接。因此，在X方向透明電極71以及Y方向透明電極73之間夾持有第一電極基板72以及黏接層75。X方向透明電極71被未圖示的保護薄膜或保護玻璃覆蓋。
X方向配線分割設置在第一電極基板72的上表面以及第二電極基板74的上表面上。在第一電極基板72的上表面上設置有透明電極側的X方向配線76a。在第二電極基板74的上表面上設置有外部連接側的X方向配線76b。 透明電極側的X方向配線76a的一部分用於外部連接。剩餘的透明電極側的X方向配線76a以及外部連接側的X方向配線76b通過貫通第一電極基板72以及黏接層75的通孔77電連接。在通孔77的內部填充有導電材料78。
在觸控面板70中，可以使與X方向配線76a、76b以 及未圖示的Y方向配線(位於第二電極基板74的上表面)連接的連接器(未圖示)的引出面是第一電極基板72的上表面以及第二電極基板74的上表面兩個面。連接器的引出面是指連接器以及配線端部通過借助非等向性導電材料進行的熱壓接等電連接的面。
[本發明的觸控面板的第六例]
圖18是本發明觸控面板的第六例的剖面圖。在觸控面板100中，在上表面上具有X方向透明電極101的第一電極基板102以及在上表面上具有Y方向透明電極103的第二電極基板104通過第二黏接層105黏接。在X方向透明電極101以及Y方向透明電極103之間夾持有第一電極基板102以及第二黏接層105。此外，保護薄膜106以及第一電極基板102通過第一黏接層108黏接。X方向透明電極101被保護薄膜106覆蓋。保護薄膜106並不限於樹脂材料，也可以使用玻璃等無機材料或複合材料。
X方向配線分割設置在第一電極基板102的上表面以及保護薄膜106的下表面上。在第一電極基板102的上表面上設置有透明電極側的X方向配線107a。在保護薄膜106的下表面上設置有外部連接側的X方向配線107b。透明電極側的X方向配線107a的一部分用於外部連接。
透明電極側的X方向配線107a以及外部連接側的X方向配線107b通過貫通第一黏接層108的通孔109電連接。
另外，作為變形例，如果將X方向配線的1/3配置 在第一電極基板102的上表面上，將1/3通過通孔配置在保護薄膜106的下表面上，將剩餘1/3通過通孔配置在第一電極基板102的下表面上，則X方向配線所需要的框的寬度成為大約1/3。
[本發明的觸控面板的第七例]
圖19是本發明觸控面板的第七例的剖面圖。在觸控面板110中，在電極基板111的上表面上形成有X方向透明電極112，在下表面上形成有Y方向透明電極113。保護薄膜114通過黏接層115黏接在電極基板111上。保護薄膜114並不限於樹脂材料，也可以是玻璃等無機材料或複合材料。
X方向配線分割設置在電極基板111的上表面以及保護薄膜114的下表面上。在電極基板111的上表面上設置有透明電極側的X方向配線116a。在保護薄膜114的下表面上設置有外部連接側的X方向配線116b。透明電極側的X方向配線116a的一部分用於外部連接。剩餘的透明電極側的X方向配線116a以及外部連接側的X方向配線116b通過貫通黏接層115的通孔117電連接。
[本發明的觸控面板的第八例]
圖20是本發明觸控面板的第八例的剖面圖。在觸控面板120中，在第一電極基板121的上表面上形成有X方向透明電極122，在第二電極基板123的下表面上形成有Y方向透明電極124。保護薄膜125通過第一黏接層126黏接在第一電極基板121上。保護薄膜125並不限於樹脂材 料，也可以是玻璃等無機材料或複合材料。第一電極基板121以及第二電極基板123通過第二黏接層127黏接。
X方向配線分割設置在第一電極基板121的上表面以及保護薄膜125的下表面上。在第一電極基板121的上表面上設置有透明電極側的X方向配線128a。在保護薄膜125的下表面上設置有外部連接側的X方向配線128b。透明電極側的X方向配線128a的一部分用於外部連接。剩餘的透明電極側的X方向配線128a以及外部連接側的X方向配線128b通過貫通第一黏接層126的通孔129電連接。
[本發明的觸控面板的第九例]
圖21是本發明觸控面板的第九例的剖面圖。在觸控面板80中，在電極基板81的上表面上形成有X方向透明電極82以及Y方向透明電極83。X方向透明電極82以及Y方向透明電極83通過絕緣層86隔開。X方向透明電極82以及Y方向透明電極83被未圖示的保護層覆蓋。
X方向配線分割設置在電極基板81的上表面以及下表面上。在電極基板81的上表面上設置有透明電極側的X方向配線84a。在電極基板81的下表面上設置有外部連接側的X方向配線84b。透明電極側的X方向配線84a的一部分用於外部連接。剩餘的透明電極側的X方向配線84a以及外部連接側的X方向配線84b通過貫通電極基板81的通孔85電連接。
圖22是觸控面板80的平面圖。設置有覆蓋X方向透 明電極82的連接電極82b的絕緣層86，在絕緣層86的上方形成有Y方向透明電極83的連接電極83b。按照這種結構，可以在一個電極基板81的單面(上表面)上設置X方向透明電極82、Y方向透明電極83以及Y方向配線87。
雖然未圖示，但可以利用與絕緣層86同樣的絕緣層覆蓋X方向透明電極82的整個表面，並在上述絕緣層的上方配置Y方向透明電極83。在這種情況下，雖然在Y方向透明電極83以及Y方向配線87之間具有與絕緣層的厚度相當的高低差，但是如果例如將導電性漿料以連接Y方向透明電極83以及Y方向配線87的方式進行絲網印刷，則可以消除高低差並使它們導通。
在觸控面板80中，可以使與透明電極側的X方向配線84a、外部連接側的X方向配線84b以及Y方向配線87(處於電極基板81的上表面)連接的連接器(未圖示)的引出面是電極基板81的上表面以及下表面兩個面。
[本發明的觸控面板的第十例]
圖23是本發明觸控面板的第十例的剖面圖。在觸控面板90中，在電極基板91的上表面上形成有X方向透明電極92以及Y方向透明電極93。X方向透明電極92以及Y方向透明電極93通過絕緣層98隔開。X方向透明電極92以及Y方向透明電極93被保護薄膜94覆蓋。保護薄膜94並不限於樹脂材料，可以是玻璃等無機材料或複合材料。 電極基板91以及保護薄膜94通過黏接層95黏接。形成在電極基板91上表面上的X方向透明電極92以及Y方向透 明電極93的結構與圖22的觸控面板80同樣。
X方向配線分割設置在電極基板91的上表面以及保護薄膜94的下表面上。在電極基板91的上表面上設置有透明電極側的X方向配線96a，在保護薄膜94的下表面上設置有外部連接側的X方向配線96b。透明電極側的X方向配線96a的一部分用於外部連接。剩餘的透明電極側的X方向配線96a以及外部連接側的X方向配線96b通過貫通黏接層95的通孔97電連接。
在觸控面板90中，可以使與透明電極側的X方向配線96a、外部連接側的X方向配線96b以及Y方向配線(雖然未圖示但處於電極基板91的上表面上)連接的連接器(未圖示)的引出面是電極基板91的上表面以及保護薄膜94下表面兩個面。
以上，在任意一個實施例中，都能夠實現觸控面板的窄框化。
產業可利用性本發明的觸控面板適合組合在窄框的液晶面板上使用。此外，在不脫離本發明宗旨的範圍內，可以基於所屬技術領域中具有通常知識者的知識，以進行各種改良、修正、變更的方式來實施本發明。

Claims (14)

  1. 一種觸控面板，其包括：第一電極基板以及第二電極基板；複數個第一透明電極，形成在前述第一電極基板的主平面上；複數個第二透明電極，形成在前述第二電極基板的主平面上；透明電極側的複數個第一配線，與前述複數個第一透明電極連接，一部分用於外部連接；外部連接側的複數個第一配線，通過複數個通孔與未用於外部連接的剩餘的前述透明電極側的複數個第一配線連接；以及複數個第二配線，與前述複數個第二透明電極連接。
  2. 如請求項1所記載的觸控面板，其中前述複數個第二配線包括：透明電極側的複數個第二配線與前述複數個第二透明電極連接；以及外部連接側的複數個第二配線，通過複數個通孔與前述透明電極側的複數個第二配線連接。
  3. 如請求項1所記載的觸控面板，其中還包括黏接前述第一電極基板以及前述第二電極基板的黏接層；前述透明電極側的複數個第一配線形成在前述第一電極基板的主平面上；前述外部連接側的複數個第一配線形成在前述第二電極基板的主平面上；前述複數個通孔貫通前述黏接層。
  4. 如請求項1所記載的觸控面板，其中還包括黏接前述第一電極基板以及前述第二電極基板的黏接層；前述透明電極側的複數個第一配線形成在前述第一電極基板的一個主平面上；前述外部連接側的複數個第一配線形成在前述第一電極基板的另一個主平面上；以及前述複數個通孔貫通前述第一電極基板。
  5. 如請求項1所記載的觸控面板，其中還包括黏接前述第一電極基板以及前述第二電極基板的黏接層；前述透明電極側的複數個第一配線形成在前述第一電極基板的主平面上；前述外部連接側的複數個第一配線形成在前述第二電極基板的主平面上；前述複數個通孔貫通前述第一電極基板、前述黏接層以及前述第二電極基板。
  6. 如請求項1所記載的觸控面板，其中還包括黏接前述第一電極基板以及前述第二電極基板的黏接層；前述透明電極側的複數個第一配線形成在前述第一電極基板的主平面上；前述外部連接側的複數個第一配線形成在前述第二電極基板的主平面上；前述複數個通孔貫通前述第一電極基板以及前述黏接層。
  7. 根據請求項1所記載的觸控面板，其中還包括：保護薄膜，具有主平面；第一黏接層，黏接前述保護薄膜以及前述第一電極基板；以及第二黏接層，黏接前述第一電極基板以及前述第二電極基板；前述透明電極側的複數個第一配線形成在前述第一電極基板的主平面上；前述外部連接側的複數個第一配線形成在前述保護薄膜的主平面上；前述複數個通孔貫通前述第一黏接層。
  8. 一種觸控面板，其包括：電極基板，具有兩個主平面；複數個第一透明電極，形成在前述電極基板的一個主平面上；複數個第二透明電極，形成在前述電極基板的另一個主平面上；透明電極側的複數個第一配線，與前述複數個第一透明電極連接，一部分用於外部連接；外部連接側的複數個第一配線，通過複數個通孔與未用於外部連接的剩餘的前述透明電極側的複數個第一配線連接；以及複數個第二配線，與前述複數個第二透明電極連接。
  9. 如請求項8所記載的觸控面板，其中前述複數個第二配線包括：透明電極側的複數個第二配線，與前述複數個第二透明電極連接；以及外部連接側的複數個第二配線，通過複數個通孔與前述透明電極側的複數個第二配線連接。
  10. 如請求項8所記載的觸控面板，其中前述透明電極側的複數個第一配線形成在前述電極基板的一個主平面上；前述外部連接側的複數個第一配線形成在前述電極基板的另一個主平面上；前述複數個通孔貫通前述電極基板。
  11. 如請求項8所記載的觸控面板，其中還包括：保護薄膜，具有主平面；以及黏接層，黏接前述保護薄膜以及前述電極基板；前述透明電極側的複數個第一配線形成在前述電極基板的一個主平面上；前述外部連接側的複數個第一配線形成在前述保護薄膜的主平面上；前述複數個通孔貫通前述黏接層。
  12. 一種觸控面板，其包括：電極基板；複數個第一透明電極以及複數個第二透明電極，形成在前述電極基板的一個主平面上；透明電極側的複數個第一配線，與前述複數個第一透明電極連接，一部分用於外部連接；外部連接側的複數個第一配線，通過複數個通孔與未用於外部連接的剩餘的前述透明電極側的複數個第一配線連接；以及複數個第二配線，與前述複數個第二透明電極連接。
  13. 如請求項12所記載的觸控面板，其中前述複數個第二配線包括：透明電極側的複數個第二配線，與前述複數個第二透明電極連接；以及外部連接側的複數個第二配線，通過複數個通孔與前述透明電極側的複數個第二配線連接。
  14. 如請求項12所記載的觸控面板，其中還包括：保護薄膜，具有主平面；以及黏接層，黏接前述保護薄膜以及前述電極基板；前述透明電極側的複數個第一配線形成在前述電極基板的主平面上；前述外部連接側的複數個第一配線形成在前述保護薄膜的主平面上；前述複數個通孔貫通前述黏接層。
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