JP2013254731A - 導電性フイルム - Google Patents

Abstract

【課題】金属細線にて構成した格子を多数並べて例えばタッチパネル等の電極を構成した場合においても、モアレの発生を低減させることができると共に、金属細線が視認され難く、しかも、高い透明性を確保することができる導電性フイルムを提供する。
【解決手段】導電性フイルム１０は、金属細線１６で構成された導電部１４と開口部１８とを有する導電性フイルムであって、導電部１４は、複数の金属細線１６による交点２２を有し、金属細線１６上であって、且つ、交点２２以外の部分にモアレ抑止部２６（張り出し部）が配置されている。モアレ抑止部２６はランダムに配置することが好ましい。
【選択図】図１

Description

本発明は、モアレの発生を抑制することができる導電性フイルムに関する。

近時、表示装置に設置される導電性フイルムとしては、タッチパネルに使用される導電性フイルムが注目されている。タッチパネルは、ＰＤＡ（携帯情報端末）や携帯電話等の小サイズへの適用が主となっているが、パソコン用ディスプレイ等への適用による大サイズ化が進むと考えられる。

このような将来の動向において、従来の電極は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を用いていることから、抵抗が大きく、適用サイズが大きくなるにつれて、電極間の電流の伝達速度が遅くなり、応答速度（指先を接触してからその位置を検出するまでの時間）が遅くなるという問題がある。

そこで、金属製の細線（金属細線）にて構成した格子を多数並べて電極を構成することで表面抵抗を低下させることが考えられる。金属細線を形成する方法としては、例えば特許文献１（特開２００４−２２１５６４号公報）が挙げられる。

このような金属細線による格子を多数並べた導電性フイルムを表示装置の表示パネル上に配置した場合、表示装置の画素配列パターンとの干渉によるモアレが発生する場合がある。このようなモアレを低減する方法として、従来は、格子の交差部にモアレ抑止部を形成したり（特許文献２参照）、格子の開口部のうち、交差部を結ぶ線上にモアレ抑止部を形成する方法が提案されている（特許文献３参照）。

特開２００４−２２１５６４号公報 特開２００８−２８２９２４号公報 特開２００８−３０６１７７号公報

例えば上述したように、タッチパネルの電極として、金属細線を用いる場合、金属細線は不透明な材料で作製されることから、透明性や視認性が問題となる。電極として金属細線を用いた導電性フイルムを表示装置の表示パネル上に置いて使用する際に、以下の２つのモードでも良好な視認性が必要とされる。

第１モードは、表示装置を点灯・表示させた場合に、金属細線が視認され難く、可視光透過率が高く、また、表示装置の画素周期（例えば液晶ディスプレイのブラックマトリックスパターン）と導電パターンとの光干渉で生じるモアレ等のノイズが発生し難いことである。

第２モードは、表示装置を消灯・黒画面とし、蛍光灯・太陽光・ＬＥＤ光等の外光の元で観察する際に、金属細線が視認され難いことである。

特許文献２の構成は、交差部に金属層を形成して、交差部の面積を大きくすることから、格子の交差部が目立ち易くなり、視認性の点で不利となる。特許文献３の構成は、開口部に金属層を形成することから、開口率が低下し、透明性が低下するおそれがある。

本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、金属細線にて構成した格子を多数並べて例えばタッチパネル等の電極を構成した場合においても、モアレの発生を低減させることができると共に、金属細線が視認され難く、しかも、高い透明性を確保することができる導電性フイルムを提供することを目的とする。

［１］ 本発明に係る導電性フイルムは、金属細線で構成された導電部と開口部とを有する導電性フイルムにおいて、前記導電部は、複数の前記金属細線による交点を有し、前記金属細線上であって、且つ、前記交点以外の部分に張り出し部が配置されていることを特徴とする。

これにより、金属細線には、前記交点を中心とした交差部と、金属細線と張り出し部との交点を中心とした擬似的な交差部とが配置された形態となるため、交差部の配列が不規則になり、特定の空間周波数に収束しないこととなる。その結果、導電性フイルムを例えば表示装置の表示パネル上に設置しても、画素配列パターンとの干渉が生じなくなり、モアレの発生を低減させることができる。

すなわち、導電性フイルムを表示パネル上に設置して、金属細線による導電部を例えばタッチパネル等の電極として使用した場合や電磁波シールドフィルタとして使用した場合においても、モアレの発生を低減させることができると共に、金属細線が視認され難く、しかも、高い透明性を確保することができる。

［２］ 本発明において、前記導電部と前記開口部の組み合わせ形状がメッシュ形状であってもよい。

［３］ この場合、前記張り出し部は、前記メッシュ形状を構成する複数の辺のうち、少なくとも１つの辺であって、且つ、前記メッシュ形状の交点とは重ならない位置に、前記１つの辺に交差して配置されていることが好ましい。

［４］ さらに、前記張り出し部は、前記１つの辺に交差して延在して配置され、前記張り出し部の形状は、前記延在方向を長軸とする線分形状、楕円形状、ひし形形状、平行四辺形形状又は多角形状であってもよい。

［５］ さらに、前記張り出し部は、前記延在方向を長軸とする線分形状であってもよい。

［６］ この場合、前記１つの辺と交差する他の辺と、前記張り出し部の前記長軸とがほぼ平行であることが好ましい。

［７］ そして、前記１つの辺の幅をＷａ、前記１つの辺の長さをＬａ、前記張り出し部の延在方向の長さをＬｂとしたとき、
Ｗａ＜Ｌｂ≦Ｌａ
であることが好ましい。

［８］ この場合、Ｌｂ≧２×Ｗａ 且つ Ｌｂ≦Ｌａ／２であることが好ましい。

［９］ そして、数値規定では、５μｍ≦Ｌｂ≦１００μｍであることが好ましい。

［１０］ また、前記１つの辺の幅をＷａ、前記張り出し部の線幅をＷｂとしたとき、
０．９９５×Ｗａ≦Ｗｂ≦３×Ｗａ
であることが好ましい。

［１１］ さらに、前記メッシュ形状の交点から前記１つの辺上の前記張り出し部の中心位置までの距離をＤａ、前記１つの辺の長さをＬａとしたとき、
０．１×Ｌａ≦Ｄａ≦０．９×Ｌａ
であることが好ましい。

［１２］ 前記張り出し部の線幅は、３０μｍ以下であることが好ましい。さらに好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは７μｍ以下である。

［１３］ 前記１つの辺の長さは、５０μｍ以上９００μｍ以下であることが好ましい。さらに好ましくは５０μｍ以上６００μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以上５００μｍ以下である。

［１４］ また、前記導電部は、複数の前記メッシュ形状を有するメッシュパターンを有し、複数の前記張り出し部は、前記メッシュパターンに対してランダムに配置されていることが好ましい。

［１５］ この場合、前記メッシュパターンを構成する前記複数のメッシュ形状のうち、前記張り出し部が配置されないメッシュ形状がランダムに存在してもよい。

［１６］ 前記メッシュパターンを構成する前記複数のメッシュ形状のうち、前記張り出し部が配置された１以上のメッシュ形状に対する前記張り出し部の配置位置がランダムであってもよい。

［１７］ 前記張り出し部が配置された前記１以上のメッシュ形状のうち、複数の辺に前記張り出し部が配置されたメッシュ形状は、前記複数の辺への前記張り出し部の配置位置がランダムであってもよい。

［１８］ 前記メッシュ形状の１つの交点から放射状に延びる複数の辺にそれぞれ配置された前記張り出し部のうち、少なくとも１つの前記張り出し部は、前記１つの交点から中心位置までの距離が、他と異なっていてもよい。

［１９］ 隣接する辺のそれぞれ配置された前記張り出し部は、それぞれ対応する交点からの距離が異なっていてもよい。

［２０］ また、前記辺の個数をＮａ、前記張り出し部の個数をＮｂとし、前記張り出し部の配置率を（Ｎｂ／Ｎａ）×１００％としたとき、前記配置率は、１０％以上１００％以下であることが好ましい。

［２１］ 前記金属細線の線幅は３０μｍ以下であることが好ましい。さらに好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは７μｍ以下である。下限値は０．１μｍ以上である。

［２２］ 開口率が９０％以上であることが好ましい。

以上説明したように、本発明に係る導電性フイルムによれば、金属細線にて構成した格子を多数並べて例えばタッチパネル等の電極を構成した場合においても、モアレの発生を低減させることができると共に、金属細線が視認され難く、しかも、高い透明性を確保することができる。

本実施の形態に係る導電性フイルムの一例を示す平面図である。 導電性フイルムを一部省略して示す断面図である。 導電性フイルムの一例を一部拡大して示す平面図である。 図４Ａ〜図４Ｅは本実施の形態に係る導電性フイルムの製造方法の一例を示す工程図である。 図５Ａ及び図５Ｂは本実施の形態に係る導電性フイルムの製造方法の他の例を示す工程図である。 図６Ａ及び図６Ｂは本実施の形態に係る導電性フイルムの製造方法のさらに他の例を示す工程図である。 本実施の形態に係る導電性フイルムの製造方法のさらに他の例を示す工程図である。 第１変形例に係る導電フイルムの一例を示す平面図である。 第２変形例に係る導電フイルムの一例を示す平面図である。 第３変形例に係る導電フイルムの一例を示す平面図である。

以下、本発明に係る導電性フイルムの実施の形態例を図１〜図１０を参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。

本実施の形態に係る導電性フイルム１０は、図１及び図２に示すように、透明性の基体１２（図２参照）と、基体１２の一方の主面に形成された導電部１４とを有する。導電部１４は、金属製の細線（以下、金属細線１６と記す）と開口部１８によるメッシュパターン２０を有する。金属細線１６は例えば金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）で構成されている。

具体的には、導電部１４は、図１に示すように、第１方向（ｘ方向）に延び、且つ、第２方向（図１においてｙ方向）に配列された複数の第１金属細線１６ａと、第２方向に延び、且つ、第１方向に配列された複数の第２金属細線１６ｂとがそれぞれ交差して形成されたメッシュパターン２０を有する。メッシュパターン２０は、複数の第１金属細線１６ａと複数の第２金属細線１６ｂによる多数の交点２２を有する。

また、メッシュパターン２０の１つのメッシュ形状、すなわち、１つの開口部１８と、該１つの開口部１８を囲む４つの金属細線１６の組み合わせ形状（以下、格子２４と記す）は、図１に示すように正方形でもよいし、ひし形でもよい。その他、正六角形等の多角形状としてもよい。また、格子２４の一辺の形状を直線状のほか、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。

そして、本実施の形態においては、図１に示すように、金属細線１６上であって、且つ、交点２２以外の部分にモアレ抑止部２６（張り出し部）が配置（形成）されている。具体的には、モアレ抑止部２６は、格子２４を構成する複数の辺２８のうち、少なくとも１つの辺２８であって、且つ、格子２４の交点２２とは重ならない位置に、１つの辺２８に交差して、延在して配置されている。モアレ抑止部２６の形状は、図１では延在方向を長軸とする線分形状を呈している。もちろん、その他、延在方向を長軸とする楕円形状、ひし形形状、平行四辺形形状又は多角形状であってもよい。モアレ抑止部２６は、金属細線１６と同一の金属材料にて形成してもよいし、他の金属材料にて形成してもよい。

また、複数のモアレ抑止部２６は、メッシュパターン２０に対してランダムに配置されている。「ランダムに配置されている」の意味は、少なくとも下記（ａ）〜（ｅ）のうち、１つ以上を意味する。

（ａ） メッシュパターン２０を構成する複数の格子２４のうち、モアレ抑止部２６が配置されない格子２４がランダムに存在している。
（ｂ） メッシュパターン２０を構成する複数の格子２４のうち、モアレ抑止部２６が配置された１以上の格子２４に対するモアレ抑止部２６の配置位置がランダムである。
（ｃ） モアレ抑止部２６が配置された１以上の格子２４のうち、複数の辺２８にモアレ抑止部２６が配置された格子２４は、複数の辺２８へのモアレ抑止部２６の配置位置がランダムである。
（ｄ） 格子２４の１つの交点２２から放射状に延びる複数の辺２８にそれぞれモアレ抑止部２６が配置されている場合に、少なくとも１つのモアレ抑止部２６は、１つの交点２２から中心位置までの距離が、他と異なっている。
（ｅ） 隣接する辺２８のそれぞれにモアレ抑止部２６が配置されている場合に、それぞれ対応する交点２２からの距離が異なっている。

このように、金属細線１６上であって、且つ、交点２２以外の部分に線分形状のモアレ抑止部２６を配置することで、メッシュパターン２０には、格子２４本来の交点２２を中心とした十字状の交差部３０と、格子２４の辺２８とモアレ抑止部２６との交点３２を中心とした擬似的な十字状の交差部３４とが配置された形態となり、しかも、モアレ抑止部２６がランダムに配置されることから、交差部３０及び３４の配列が不規則になり、特定の空間周波数に収束しないこととなる。その結果、本実施の形態に係る導電性フイルム１０を例えば表示装置の表示パネル上に設置しても、画素配列パターンとの干渉が生じなくなり、モアレの発生を低減させることができる。

すなわち、導電性フイルム１０を表示パネル上に設置して、金属細線１６による格子２４を多数並べて例えばタッチパネル等の電極として使用した場合や電磁波シールドフィルタとして使用した場合においても、モアレの発生を低減させることができると共に、金属細線１６が視認され難く、しかも、高い透明性を確保することができる。

そして、図３に示すように、格子２４の１つの辺２８の幅をＷａ、１つの辺２８の長さ（２つの交点２２間の長さ）をＬａ、モアレ抑止部２６の延在方向の長さをＬｂとしたとき、
Ｗａ＜Ｌｂ≦Ｌａ
であることが好ましい。数値規定では、５μｍ≦Ｌｂ≦１００μｍであることが好ましい。

長さＬｂの下限は２×Ｗａ以上が好ましく、さらに好ましくは３×Ｗａ以上であり、より好ましくは４×Ｗａ以上である。長さＬｂの上限は、Ｌａ以下が好ましく、さらに好ましくはＬａ／２以下であり、より好ましくはＬａ／３以下であり、特に好ましくはＬａ／４以下である。

また、モアレ抑止部２６の一方の開口部１８ａへの第１張り出し部２６ａの長さ（張り出し長さＬｂ１）と他方の開口部１８ｂへの第２張り出し部２６ｂの長さ（張り出し長さＬｂ２）は同じでもよいし、異なっていてもよい。この場合、各張り出し長さＬｂ１及びＬｂ２の下限は、Ｗａ以上が好ましく、さらに好ましくは１．５×Ｗａ以上であり、より好ましくは２×Ｗａ以上である。各張り出し長さＬｂ１及びＬｂ２の上限は、Ｌａ／２以下が好ましく、さらに好ましくはＬａ／４以下であり、より好ましくはＬａ／６以下であり、特に好ましくはＬａ／８以下である。

モアレ抑止部２６の延在方向の長さＬｂが短すぎると、擬似的な十字状の交差部３４を形成することができず、モアレの発生の低減効果を得ることができない。長さＬｂが長すぎると、開口率が低下し、高い透明性を確保することができない。これは、各張り出し長さＬｂ１及びＬｂ２についても同様である。

モアレ抑止部２６の線幅Ｗｂは、３０μｍ以下であることが好ましい。さらに好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは７μｍ以下である。この場合、格子２４の１つの辺２８の幅Ｗａ、モアレ抑止部２６の線幅Ｗｂとの関係は、
０．９９５×Ｗａ≦Ｗｂ≦３．０００×Ｗａ
であることが好ましい。さらに好ましくは、
０．９９５×Ｗａ≦Ｗｂ≦２．５００×Ｗａ
であり、より好ましくは、
０．９９５×Ｗａ≦Ｗｂ≦１．５００×Ｗａ
である。特に好ましくは、
Ｗｂ＝Ｗａ
である。

モアレ抑止部２６の線幅Ｗｂが小さすぎると、実質的に擬似的な十字状の交差部３４とはならず、モアレの発生の低減効果を得ることができない。線幅Ｗｂが大きすぎると、開口率が低下し、高い透明性を確保することができない。

また、モアレ抑止部２６が配置された１つの辺２８と交差する他の辺と、該モアレ抑止部２６の延在方向（長軸）とがほぼ平行であることが好ましい。ほぼ平行とは、上述した１つの辺２８の延在方向とモアレ抑止部２６の延在方向とのなす角θ１、上述した１つの辺２８の延在方向と上述した他の辺とのなす角をθ２としたとき、０°≦｜θ１−θ２｜≦５°である。格子２４の形状が正方形あるいは長方形であれば、上述の１つの辺２８とモアレ抑止部２６の延在方向とがほぼ直交することが好ましい。これにより、モアレ抑止部２６と１つの辺２８とで擬似的な十字状の交差部３４を構成することができる。

もちろん、上述した辺２８の延在方向と第１張り出し部２６ａの延在方向とのなす角｜θａ｜と、上述した辺２８の延在方向と第２張り出し部２６ｂの延在方向とのなす角｜θｂ｜とが異なっていてもよい。この場合、０°≦｜θａ−θ２｜≦５°、０°≦｜θｂ−θ２｜≦５°であることが好ましい。

また、格子２４の交点２２から１つの辺２８上のモアレ抑止部２６の中心位置までの距離をＤａ、１つの辺２８の長さをＬａとしたとき、
０．１×Ｌａ≦Ｄａ≦０．９×Ｌａ
であることが好ましい。

距離Ｄａが小さすぎる、あるいは１つの辺２８の長さＬａとほぼ同じになると、格子２４の交点２２にモアレ抑止部２６が近接して配置されることになり、その結果、格子２４の交点２２を中心とした十字状の交差部３０の線幅が太くなったようになり、いわゆる線太りとして視認されやすくなる。反対に、距離Ｄａの範囲を上述の範囲よりも狭くすると、ランダムに配置する自由度が小さくなる。従って、距離Ｄａの範囲を上述の範囲にすることが好ましい。

また、メッシュパターン２０の辺２８の個数をＮａ、モアレ抑止部２６の個数をＮｂとし、モアレ抑止部２６の配置率を（Ｎｂ／Ｎａ）×１００％としたとき、配置率は、１０％以上１００％以下であることが好ましい。配置率１００％は、各辺２８にそれぞれ１つのモアレ抑止部２６が配置されていることを示す。

配置率が小さすぎると、メッシュパターン２０のうち、擬似的な十字状の交差部３４が形成されない領域が広くなり、該領域において、モアレが目立つようになるという問題が生じる。配置率が大きすぎると、開口率が低下し、高い透明度を確保できない。また、反対に、配置率の範囲を上述の範囲よりも狭くすると、ランダムに配置する自由度が小さくなる。従って、配置率の範囲を上述の範囲にすることが好ましい。

ここで、格子２４の一辺２８の長さＬａは、５０μｍ以上９００μｍ以下から選択可能である。好ましくは５０μｍ以上６００μｍ以下であり、さらに好ましくは５０μｍ以上５００μｍ以下である。また、金属細線１６の線幅Ｗａは３０μｍ以下から選択可能である。好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは７μｍ以下である。下限値は０．１μｍ以上である。また、導電性フイルム１０の開口率は９０％以上であることが好ましい。これにより、高い透明度を確保することができる。

次に、本実施の形態に係る導電性フイルム１０の製造方法のいくつかの例について図４Ａ〜図７を参照しながら説明する。

先ず、基体１２上に設けられた銀塩感光層を露光し、現像、定着することによって形成された金属銀部あるいは金属銀部及び該金属銀部に担持された導電性金属にてメッシュパターン２０及びモアレ抑止部２６を形成する方法が挙げられる。

具体的には、図４Ａに示すように、ハロゲン化銀３６（例えば臭化銀粒子、塩臭化銀粒子や沃臭化銀粒子）をゼラチン３８に混ぜてなる銀塩感光層４０を基体１２上に塗布する。なお、図４Ａ〜図４Ｃでは、ハロゲン化銀３６を「粒々」として表記してあるが、あくまでも本発明の理解を助けるために誇張して示したものであって、大きさや濃度等を示したものではない。

その後、図４Ｂに示すように、銀塩感光層４０に対してメッシュパターン２０の形成に必要な露光を行う。ハロゲン化銀３６は、光エネルギーを受けると感光して「潜像」と称される肉眼では観察できない微小な銀核を生成する。

その後、潜像を肉眼で観察できる可視化された画像に増幅するために、図４Ｃに示すように、現像処理を行う。具体的には、潜像が形成された銀塩感光層４０を現像処理液（アルカリ性溶液と酸性溶液のどちらもあるが通常はアルカリ性溶液が多い）により現像処理する。この現像処理とは、ハロゲン化銀粒子ないし現像液から供給された銀イオンが現像液中の現像主薬と呼ばれる還元剤により潜像銀核を触媒核として金属銀に還元されて、その結果として潜像銀核が増幅されて可視化された銀画像（現像銀４２）を形成する。

現像処理を終えたあとに銀塩感光層４０中には光に感光できるハロゲン化銀３６が残存するのでこれを除去するために図４Ｄに示すように定着処理液（酸性溶液とアルカリ性溶液のどちらもあるが通常は酸性溶液が多い）により定着を行う。

この定着処理を行うことによって、露光された部位には金属銀部４４が形成され、露光されていない部位にはゼラチン３８のみが残存し、光透過性部４６となる。すなわち、基体１２上に金属銀部４４による金属細線１６と光透過性部４６による開口部１８との組み合わせによるメッシュパターン２０とモアレ抑止部２６が形成される。

ハロゲン化銀３６として臭化銀を用い、チオ硫酸塩で定着処理した場合の定着処理の反応式は以下の通りである。
ＡｇＢｒ（固体）＋２個のＳ₂Ｏ₃イオン → Ａｇ（Ｓ₂Ｏ₃）₂
（易水溶性錯体）
すなわち、２個のチオ硫酸イオンＳ₂Ｏ₃とゼラチン３８中の銀イオン（ＡｇＢｒからの銀イオン）が、チオ硫酸銀錯体を生成する。チオ硫酸銀錯体は水溶性が高いのでゼラチン３８中から溶出されることになる。その結果、現像銀４２が金属銀部４４として定着されて残ることになる。

従って、現像工程は、潜像に対し還元剤を反応させて現像銀４２を析出させる工程であり、定着工程は、現像銀４２にならなかったハロゲン化銀３６を水に溶出させる工程である。詳細は、Ｔ．Ｈ．Ｊａｍｅｓ， Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ ｔｈｅ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓ， ４ｔｈ ｅｄ．， Ｍａｃｍｉｌｌｉａｎ Ｐｕｂｌｉｓｈｉｎｇ Ｃｏ．，Ｉｎｃ， ＮＹ，Ｃｈａｐｔｅｒ１５， ｐｐ．４３８−４４２． １９７７を参照されたい。

なお、図４Ｅに示すように、例えばめっき処理（無電解めっきや電気めっきを単独ないし組み合わせる）を行って、金属銀部４４のみに導電性金属４８を担持させて金属銀部４４と導電性金属４８によるメッシュパターン２０及びモアレ抑止部２６を形成してもよい。

そして、銀塩感光層４０に対する露光にて使用されるマスクは、メッシュパターン２０と、該メッシュパターン２０の開口部１８にモアレ抑止部２６が形成されたパターンに対応したマスクパターンを有するようにしてもよい。

あるいは、銀塩感光層４０に対するデジタル書込み露光によって、銀塩感光層４０に、メッシュパターン２０と、該メッシュパターン２０の開口部１８にモアレ抑止部２６が形成されたパターンを露光するようにしてもよい。

その他の製造方法としては、図５Ａに示すように、例えば基体１２上に形成された銅箔５０上のフォトレジスト膜５２を露光、現像処理してレジストパターン５４を形成し、図５Ｂに示すように、レジストパターン５４から露出する銅箔５０をエッチングすることによって、メッシュパターン２０及びモアレ抑止部２６を形成するようにしてもよい。この場合、フォトレジスト膜５２に対する露光にて使用されるマスクは、メッシュパターン２０とモアレ抑止部２６とが形成されたパターンに対応したマスクパターンを有するようにしてもよい。

あるいは、フォトレジスト膜５２に対するデジタル書込み露光によって、フォトレジスト膜５２に、メッシュパターン２０とモアレ抑止部２６が形成されたパターンを露光するようにしてもよい。

また、図６Ａに示すように、基体１２上に金属微粒子を含むペースト５６を印刷し、図６Ｂに示すように、ペースト５６に金属めっき５８を行うことによって、メッシュパターン２０と、該メッシュパターン２０の開口部１８にモアレ抑止部２６が形成されたパターンを形成するようにしてもよい。

あるいは、図７に示すように、基体１２に、メッシュパターン２０と、該メッシュパターン２０の開口部１８にモアレ抑止部２６が形成されたパターンをスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。

あるいは、図示しないが、基体１２上にめっき前処理材を用いて感光性被めっき層を形成し、その後、露光、現像処理した後にめっき処理を施すことにより、露光部及び未露光部にそれぞれ金属部及び光透過性部を形成してメッシュパターン２０及びモアレ抑止部２６を形成するようにしてもよい。なお、さらに金属部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。

めっき前処理材を用いる方法のさらに好ましい形態としては、次の２通りの形態が挙げられる。なお、下記のより具体的な内容は、特開２００３−２１３４３７号公報、特開２００６−６４９２３号公報、特開２００６−５８７９７号公報、特開２００６−１３５２７１号公報等に開示されている。

（ａ） 基体１２上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層を塗布し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。
（ｂ） 基体１２上に、ポリマー及び金属酸化物を含む下地層と、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層とをこの順に積層し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。

あるいは、基体１２上に、メッシュパターン２０とモアレ抑止部２６をインクジェットにより形成するようにしてもよい。

次に、本実施の形態に係る導電性フイルム１０において、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる方法を中心にして述べる。

本実施の形態に係る導電性フイルム１０の製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。
（１） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（２） 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（３） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。

上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。

上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。

上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。

いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。

ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ， ４ｔｈ ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報、特願２００４−２４４０８０号、同２００４−０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。

上述の例では、図１に示すように、モアレ抑止部２６が配置された１つの辺２８と交差する他の辺と、該モアレ抑止部２６の延在方向（長軸）とがほぼ平行にした例を示したが、その他、以下のような態様を好ましく採用することができる。

すなわち、図８に示す第１変形例に係る導電フイルム１０ａのように、モアレ抑止部２６が配置された１つの辺２８に対して、モアレ抑止部２６の延在方向（長軸）が傾斜（直交していない）していてもよい。また、図９に示す第２変形例に係る導電フイルム１０ｂ及び図１０に示す第３変形例に係る導電フイルム１０ｃのように、第１張り出し部２６ａのみを有するモアレ抑止部２６と、第２張り出し部２６ｂのみを有するモアレ抑止部２６とがランダムに配置されていてもよい。図９は、モアレ抑止部２６が配置された１つの辺２８に対して、モアレ抑止部２６の延在方向（長軸）が直交している例を示し、図１０は、１つの辺２８に対して、モアレ抑止部２６の延在方向（長軸）が傾斜（直交していない）している例を示す。

ここで、本実施の形態に係る導電性フイルム１０の各層の構成について、以下に詳細に説明する。

［基体１２］
基体１２としては、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。

上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ／ＣＯＰ／ＣＯＣ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。

基体１２としては、ＰＥＴ（融点：２５８℃）、ＰＥＮ（融点：２６９℃）、ＰＥ（融点：１３５℃）、ＰＰ（融点：１６３℃）、ポリスチレン（融点：２３０℃）、ポリ塩化ビニル（融点：１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（融点：２１２℃）やＴＡＣ（融点：２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。タッチパネルや電磁波シールドフイルム等に使用される導電性フイルム１０は透明性が要求されるため、基体１２の透明度は高いことが好ましい。

［銀塩感光層４０］
導電性フイルム１０の導電層（メッシュパターン２０及びモアレ抑止部２６）となる銀塩感光層４０（図４Ａ参照）は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。

本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。

銀塩感光層４０の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ²が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ²がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ²がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、導電性フイルム１０とした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。

本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。

本実施の形態の銀塩感光層４０中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩感光層４０中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダー体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダー体積比は１／１〜４／１であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩感光層４０中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する導電性フイルム１０を得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。

＜溶媒＞
銀塩感光層４０の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。

本実施の形態の銀塩感光層４０に用いられる溶媒の含有量は、銀塩感光層４０に含まれる銀塩、バインダー等の合計の質量に対して３０〜９０質量％の範囲であり、５０〜８０質量％の範囲であることが好ましい。

＜その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。

［その他の層構成］
銀塩感光層４０の上に図示しない保護層を設けてもよい。本実施の形態において「保護層」とは、ゼラチンや高分子ポリマーといったバインダーからなる層を意味し、擦り傷防止や力学特性を改良する効果を発現するために感光性を有する銀塩感光層４０上に形成される。その厚みは０．５μｍ以下が好ましい。保護層の塗布方法及び形成方法は特に限定されず、公知の塗布方法及び形成方法を適宜選択することができる。また、銀塩感光層４０よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。

次に、導電性フイルム１０の作製方法の各工程について説明する。

［露光］
本実施の形態では、導電部１４を印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、導電部１４を露光と現像等によって形成する。すなわち、基体１２上に設けられた銀塩感光層４０を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。

［現像処理］
本実施の形態では、銀塩感光層４０を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。現像液については特に限定はしないが、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもでき、市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、又はそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。

本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。

上記定着工程における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、さらに好ましくは２５〜４５℃である。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、さらに好ましくは７秒〜５０秒である。定着液の補充量は、感光材料の処理量に対して６００ｍｌ／ｍ²以下が好ましく、５００ｍｌ／ｍ²以下がさらに好ましく、３００ｍｌ／ｍ²以下が特に好ましい。

現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。上記水洗処理又は安定化処理においては、水洗水量は通常感光材料１ｍ²当り、２０リットル以下で行われ、３リットル以下の補充量（０も含む、すなわちため水水洗）で行うこともできる。

現像処理後の露光部に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。

本実施の形態における現像処理後の階調は、特に限定されるものではないが、４．０を超えることが好ましい。現像処理後の階調が４．０を超えると、光透過性部の透光性を高く保ったまま、導電性金属部（金属細線１６）の導電性を高めることができる。階調を４．０以上にする手段としては、例えば、前述のロジウムイオン、イリジウムイオンのドープが挙げられる。

以上の工程を経て導電性フイルム１０は得られるが、得られた導電性フイルム１０の表面抵抗は０．１〜１００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましい。下限値は、１オーム／ｓｑ．以上、３オーム／ｓｑ．以上、５オーム／ｓｑ．以上、１０オーム／ｓｑ．以上であることが好ましい。上限値は、７０オーム／ｓｑ．以下、５０オーム／ｓｑ．以下であることが好ましい。このような範囲に表面抵抗を調整することで、面積が１０ｃｍ×１０ｃｍ以上の大型のタッチパネルでも位置検出を行うことができる。また、現像処理後の導電シートに対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。

［物理現像及びめっき処理］
本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部４４の導電性を向上させる目的で、金属銀部４４に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部４４に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部４４に担持させてもよい。なお、金属銀部４４に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。

本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフイルム、インスタントスライドフイルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。

また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。

本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっきや置換めっき）、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。

［酸化処理］
本実施の形態では、現像処理後の金属銀部４４、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部４６に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部４６の透過性をほぼ１００％にすることができる。

［導電性金属部］
本実施の形態の導電性金属部（金属細線１６）の線幅は、上述したように、３０μｍ以下から選択可能である。導電性フイルム１０を電磁波シールドフイルムとして使用する場合には、金属細線１６の線幅は１μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上９μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上７μｍ以下がさらに好ましく、２μｍ以上５μｍ以下が特に好ましい。導電性フイルム１０をタッチパネルの導電シートとして使用する場合には、下限は０．１μｍ以上、１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は１５μｍ以下、１０μｍ以下、９μｍ以下、８μｍ以下、７μｍ以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネルに使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を超えると導電性金属部に起因するモアレが顕著になったり、タッチパネルに使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、導電性金属部のモアレが改善され、視認性が特によくなる。

格子の一辺の長さは、５０μｍ以上９００μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは５０μｍ以上６００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以上５００μｍ以下である。また、導電性金属部は、アース接続等の目的においては、線幅は２００μｍより広い部分を有していてもよい。

本実施の形態における導電性金属部は、可視光透過率の点から開口率は９０％以上であることが好ましい。開口率とは、金属細線１６及びモアレ抑止部２６を除いた光透過性部４６が全体に占める割合である。

［光透過性部］
本実施の形態における「光透過性部」とは、導電性フイルム１０のうち導電性金属部以外の透光性を有する部分を意味する。光透過性部４６における透過率は、前述のとおり、基体１２の光吸収及び反射の寄与を除いた３８０〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が９０％以上、好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上であり、さらにより好ましくは９８％以上であり、最も好ましくは９９％以上である。

露光方法に関しては、ガラスマスクを介した方法やレーザー描画によるパターン露光方式が好ましい。

［導電性フイルム１０］
本実施の形態に係る導電性フイルム１０における基体１２の厚さは、７５〜３５０μｍであることが好ましい。７５〜３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。また、２つの導電性フイルムを積層してタッチパネル用の導電シートとした場合に、導電性フイルム１０間の寄生容量も低減させることができる。

基体１２上に設けられる金属銀部４４の厚さは、基体１２上に塗布される銀塩感光層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部４４の厚さは、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１〜９μｍであることがさらに好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部４４はパターン状であることが好ましい。金属銀部４４は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部４４がパターン状であり、且つ、２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。

導電性金属部の厚さは、タッチパネルの用途としては、薄いほど表示パネルの視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚さは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ未満であることがさらに好ましい。

本実施の形態では、上述した銀塩感光層４０の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部４４を形成し、さらに物理現像及び／又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する導電性フイルム１０であっても容易に形成することができる。

なお、本実施の形態に係る導電性フイルム１０の製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本実施の形態に係る導電性フイルム１０の製造方法では銀塩感光層４０の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。

銀塩感光層４０に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２−１４１２７９号公報に記載のものを挙げることができる。

導電性フイルム１０には、反射防止層やハードコート層等の機能層を付与してもよい。

なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。

以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。

［第１実施例］
第１実施例は、実施例１〜１１について、金属細線の線幅及び格子の一辺の長さを異ならせて、導電性フイルムの視認性、開口率及びモアレを評価した。実施例１〜１１の内訳及び評価結果を後述する表３に示す。

（実施例１）
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。

また、この乳剤中にはＫ₃Ｒｈ₂Ｂｒ₉及びＫ₂ＩｒＣｌ₆を濃度が１０^-7（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ₂ＰｄＣｌ₄を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ²となるように透明基体（ここでは、共にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））上に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。

幅３０ｃｍのＰＥＴ支持体に２５ｃｍの幅で２０ｍ分塗布を行ない、塗布の中央部２４ｃｍを残すように両端を３ｃｍずつ切り落としてロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。

（露光）
露光のパターンは、図１に示すように、メッシュパターン２０を構成する格子２４の各辺２８にそれぞれモアレ抑止部２６がランダムに配置されたパターンで、Ａ４サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）の基体１２に行った。露光は上記パターンのフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。

（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
ハイドロキノン ２０ ｇ
亜硫酸ナトリウム ５０ ｇ
炭酸カリウム ４０ ｇ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ ｇ
臭化カリウム ３ ｇ
ポリエチレングリコール２０００ １ ｇ
水酸化カリウム ４ ｇ
ｐＨ １０．３に調整

・定着液１Ｌ処方
チオ硫酸アンモニウム液（７５％） ３００ ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩 ２５ ｇ
１，３−ジアミノプロパン・四酢酸 ８ ｇ
酢酸 ５ ｇ
アンモニア水（２７％） １ ｇ
ｐＨ ６．２に調整

上記処理剤を用いて露光済み感材を、富士フイルム社製自動現像機 ＦＧ−７１０ＰＴＳを用いて処理条件：現像３５℃ ３０秒、定着３４℃ ２３秒、水洗 流水（５Ｌ／分）の２０秒処理で行った。

上述のようにして露光、現像処理を行って、金属細線１６の線幅Ｗａが１０μｍ、格子２４（この例では正方形状）の一辺の長さＬａが５００μｍ、モアレ抑止部２６の線幅Ｗｂが１０μｍ、モアレ抑止部２６の長さＬｂが１２５．０μｍの実施例１に係る導電性フイルムを作製した。

（実施例２）
実施例２は、格子２４の一辺の長さＬａを４００μｍ、モアレ抑止部２６の長さＬｂを１００．０μｍにしたこと以外は、上述の実施例１と同様にして実施例２に係る導電性フイルムを作製した。

（実施例３）
実施例３は、金属細線１６の線幅Ｗａを９μｍ、格子２４の一辺の長さＬａを４００μｍ、モアレ抑止部２６の線幅Ｗｂを９μｍ、モアレ抑止部２６の長さＬｂを１００．０μｍにしたこと以外は、上述の実施例１と同様にして実施例３に係る導電性フイルムを作製した。

（実施例４〜６）
実施例４、５及び６は、金属細線１６の線幅Ｗａを８μｍ、７μｍ及び６μｍ、格子２４の一辺の長さＬａをそれぞれ３００μｍ、モアレ抑止部２６の線幅Ｗｂを８μｍ、７μｍ及び６μｍ、モアレ抑止部２６の長さＬｂをそれぞれ７５．０μｍにしたこと以外は、上述の実施例１と同様にして実施例４、５及び６に係る導電性フイルムを作製した。

（実施例７〜９）
実施例７、８及び９は、金属細線１６の線幅Ｗａを５μｍ、４μｍ及び３μｍ、格子２４の一辺の長さＬａをそれぞれ２００μｍ、モアレ抑止部２６の線幅Ｗｂを５μｍ、４μｍ及び３μｍ、モアレ抑止部２６の長さＬｂをそれぞれ５０．０μｍにしたこと以外は、上述の実施例１と同様にして実施例７、８及び９に係る導電性フイルムを作製した。

（実施例１０）
実施例１０は、金属細線１６の線幅Ｗａを２μｍ、格子２４の一辺の長さＬａを１００μｍ、モアレ抑止部２６の線幅Ｗｂを２μｍ、モアレ抑止部２６の長さＬｂを２５．０μｍにしたこと以外は、上述の実施例１と同様にして実施例１０に係る導電性フイルムを作製した。

（実施例１１）
実施例１１は、金属細線１６の線幅Ｗａを１μｍ、格子２４の一辺の長さＬａを５０μｍ、モアレ抑止部２６の線幅Ｗｂを１μｍ、モアレ抑止部２６の長さＬｂを１２．５μｍにしたこと以外は、上述の実施例１と同様にして実施例１１に係る導電性フイルムを作製した。

（視認性の評価）
＜金属細線の視認され難さ＞
実施例１〜１１について、それぞれ導電性フイルムを表示装置の表示パネルに貼り付けてタッチパネルを構成した。タッチパネルを回転盤に設置し、表示装置を駆動して白色を表示させた際に、線太りや黒い斑点がないかどうか、また、タッチパネルの導電パターン（メッシュパターンやモアレ抑止部）が目立つかどうかを肉眼で確認した。

そして、線太りや黒い斑点、並びに導電パターンの境界が目立たない場合を「◎」、線太り、黒い斑点及び導電パターンの境界のうち、いずれか１つが目立つ場合を「○」、線太り、黒い斑点及び導電パターンの境界のいずれか２つが目立つ場合を「△」、線太り、黒い斑点及び導電パターンの境界の全てが目立つ場合を「×」とした。

（モアレの評価）
実施例１〜１１について、それぞれ導電性フイルムを表示装置の表示パネル上に貼り付けた後、表示装置を回転盤に設置し、表示装置を駆動して白色を表示させる。その状態で、回転盤をバイアス角−２０°〜＋２０°の間で回転し、モアレの目視観察・評価を行った。

モアレの評価は、表示装置の表示画面から観察距離０．５ｍで行い、モアレが顕在化しなかった場合を○、モアレが問題のないレベルでほんの少し見られた場合を△、モアレが顕在化した場合を×とした。そして、総合評点として、○となる角度範囲が１０°以上の場合をＡ、○となる角度範囲が１０°未満の場合はＢ、○となる角度範囲がなく×となる角度範囲が３０°未満の場合はＣ、○となる角度範囲がなく×となる角度範囲が３０°以上ある場合をＤとした。

表３から、実施例１〜１１は、いずれも視認性が良好で、開口率も９０％以上であり、モアレについてもＢ以上の評価であった。特に、実施例２〜１１は、いずれも視認性が◎、開口率が９０％以上、モアレはＡ評価であった。

このことから、金属細線１６の線幅Ｗａは３０μｍ以下から選択可能であるが、１０μｍ以下が好ましく、格子２４の一辺の長さＬａは５０μｍ以上９００μｍ以下から選択可能であるが、５０μｍ以上５００μｍ以下が好ましいことがわかる。

［第２実施例］
第２実施例は、代表的に上述した実施例９において、モアレ抑止部の長さＬｂを変化させたときの視認性、開口率及びモアレを評価した。

（サンプル１〜３）
サンプル１、２及び３は、モアレ抑止部２６の長さＬｂを６μｍ、９μｍ及び１２μｍにしたこと以外は、上述した実施例９と同様にしてサンプル１、２及び３に係る導電性フイルムを作製した。

（サンプル４）
サンプル４は、上述した実施例９と同様にして導電性フイルムを作製した。

（サンプル５〜７）
サンプル５、６及び７は、モアレ抑止部２６の長さＬｂを６７μｍ、１００μｍ及び２００μｍにしたこと以外は、上述した実施例９と同様にしてサンプル５、６及び７に係る導電性フイルムを作製した。

サンプル１〜７の評価結果を表４に示す。

表４から、サンプル１〜７は、いずれも視認性が良好で、開口率も９４％以上であり、モアレもＢ以上の評価であった。その中で、サンプル２は、モアレはＢ評価であったが、視認性は◎評価であった。サンプル６は、視認性は○評価であったが、モアレはＡ評価であった。特に、サンプル３〜５は、いずれも視認性が◎、開口率が９７％以上、モアレはＡ評価であった。

このことから、長さＬｂの下限は２×Ｗａ以上が好ましく、さらに好ましくは３×Ｗａ以上であり、より好ましくは４×Ｗａ以上であること、並びに、長さＬｂの上限は、Ｌａ以下が好ましく、さらに好ましくはＬａ／２以下であり、より好ましくはＬａ／３以下であり、特に好ましくはＬａ／４以下であることがわかる。

［第３実施例］
第３実施例は、代表的に上述した実施例９において、モアレ抑止部２６の線幅Ｗｂを変化させたときの視認性、開口率及びモアレを評価した。

（サンプル８、９）
サンプル８及び９は、モアレ抑止部２６の線幅Ｗｂを１．５μｍ及び２．７μｍにしたこと以外は、上述した実施例９と同様にしてサンプル８及び９に係る導電性フイルムを作製した。

（サンプル１０）
サンプル１０は、上述した実施例９と同様にして導電性フイルムを作製した。

（サンプル１１〜１５）
サンプル１１、１２、１３、１４及び１５は、モアレ抑止部２６の線幅Ｗｂを４．５μｍ、６．０μｍ、７．５μｍ、９．０μｍ及び１２．０μｍにしたこと以外は、上述した実施例９と同様にしてサンプル１１、１２、１３、１４及び１５に係る導電性フイルムを作製した。

サンプル８〜１５の評価結果を表５に示す。

表５から、サンプル８〜１５のうち、サンプル８はモアレがＣ評価であり、サンプル１５は、視認性が△評価であった。それ以外のサンプル９〜１４は、いずれも視認性が良好で、開口率も９５％以上であり、モアレもＢ以上の評価であった。特に、サンプル９〜１２は、いずれも視認性が◎、開口率が９６％以上、モアレはＡ評価であった。

このことから、金属細線の線幅Ｗａとモアレ抑止部２６の線幅Ｗｂとの比（Ｗｂ／Ｗａ）は０．９以上３．０以下が好ましく、さらに好ましくは０．９以上２．５以下であり、より好ましくは０．９以上２．０以下であり、特に好ましくは０．９以上１．５以下であることがわかる。

なお、本発明に係る導電性フイルムは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。

１０…導電性フイルム １２…基体
１４…導電部 １６…金属細線
１８…開口部 ２０…メッシュパターン
２２、３２…交点 ２４…格子
２６…モアレ抑止部 ２８…辺
３０、３４…交差部

Claims (22)

1. 金属細線で構成された導電部と開口部とを有する導電性フイルムにおいて、
   前記導電部は、複数の前記金属細線による交点を有し、
   前記金属細線上であって、且つ、前記交点以外の部分に張り出し部が配置されていることを特徴とする導電性フイルム。
2. 請求項１記載の導電性フイルムにおいて、
   前記導電部と前記開口部の組み合わせ形状がメッシュ形状であることを特徴とする導電性フイルム。
3. 請求項２記載の導電性フイルムにおいて、
   前記張り出し部は、
   前記メッシュ形状を構成する複数の辺のうち、少なくとも１つの辺であって、且つ、前記メッシュ形状の交点とは重ならない位置に、前記１つの辺に交差して配置されていることを特徴とする導電性フイルム。
4. 請求項３記載の導電性フイルムにおいて、
   前記張り出し部は、前記１つの辺に交差して延在して配置され、
   前記張り出し部の形状は、前記延在方向を長軸とする線分形状、楕円形状、ひし形形状、平行四辺形形状又は多角形状であることを特徴とする導電性フイルム。
5. 請求項４記載の導電性フイルムにおいて、
   前記張り出し部は、前記延在方向を長軸とする線分形状であることを特徴とする導電性フイルム。
6. 請求項５記載の導電性フイルムにおいて、
   前記１つの辺と交差する他の辺と、前記張り出し部の前記長軸とがほぼ平行であることを特徴とする導電性フイルム。
7. 請求項５又は６記載の導電性フイルムにおいて、
   前記１つの辺の幅をＷａ、前記１つの辺の長さをＬａ、前記張り出し部の延在方向の長さをＬｂとしたとき、
   Ｗａ＜Ｌｂ≦Ｌａ
   であることを特徴とする導電性フイルム。
8. 請求項７記載の導電性フイルムにおいて、
   Ｌｂ≧２×Ｗａ 且つ Ｌｂ≦Ｌａ／２
   であることを特徴とする導電性フイルム。
9. 請求項７又は８記載の導電性フイルムにおいて、
   ５μｍ≦Ｌｂ≦１００μｍ
   であることを特徴とする導電性フイルム。
10. 請求項５〜９のいずれか１項に記載の導電性フイルムにおいて、
    前記１つの辺の幅をＷａ、前記張り出し部の線幅をＷｂとしたとき、
    ０．９９５×Ｗａ≦Ｗｂ≦３×Ｗａ
    であることを特徴とする導電性フイルム。
11. 請求項３〜１０のいずれか１項に記載の導電性フイルムにおいて、
    前記メッシュ形状の交点から前記１つの辺上の前記張り出し部の中心位置までの距離をＤａ、前記１つの辺の長さをＬａとしたとき、
    ０．１×Ｌａ≦Ｄａ≦０．９×Ｌａ
    であることを特徴とする導電性フイルム。
12. 請求項５〜１１のいずれか１項に記載の導電性フイルムにおいて、
    前記張り出し部の線幅は、３０μｍ以下であることを特徴とする導電性フイルム。
13. 請求項５〜１２のいずれか１項に記載の導電性フイルムにおいて、
    前記１つの辺の長さは、５０μｍ以上９００μｍ以下であることを特徴とする導電性フイルム。
14. 請求項３〜１３のいずれか１項に記載の導電性フイルムにおいて、
    前記導電部は、複数の前記メッシュ形状を有するメッシュパターンを有し、
    複数の前記張り出し部は、前記メッシュパターンに対してランダムに配置されていることを特徴とする導電性フイルム。
15. 請求項１４記載の導電性フイルムにおいて、
    前記メッシュパターンを構成する前記複数のメッシュ形状のうち、前記張り出し部が配置されないメッシュ形状がランダムに存在することを特徴とする導電性フイルム。
16. 請求項１４又は１５記載の導電性フイルムにおいて、
    前記メッシュパターンを構成する前記複数のメッシュ形状のうち、前記張り出し部が配置された１以上のメッシュ形状に対する前記張り出し部の配置位置がランダムであることを特徴とする導電性フイルム。
17. 請求項１４記載の導電性フイルムにおいて、
    前記張り出し部が配置された前記１以上のメッシュ形状のうち、複数の辺に前記張り出し部が配置されたメッシュ形状は、前記複数の辺への前記張り出し部の配置位置がランダムであることを特徴とする導電性フイルム。
18. 請求項３〜１７のいずれか１項に記載の導電性フイルムにおいて、
    前記メッシュ形状の１つの交点から放射状に延びる複数の辺にそれぞれ配置された前記張り出し部のうち、少なくとも１つの前記張り出し部は、前記１つの交点から中心位置までの距離が、他と異なっていることを特徴とする導電性フイルム。
19. 請求項３〜１７のいずれか１項に記載の導電性フイルムにおいて、
    隣接する辺のそれぞれ配置された前記張り出し部は、それぞれ対応する交点からの距離が異なっていることを特徴とする導電性フイルム。
20. 請求項３〜１９のいずれか１項に記載の導電性フイルムにおいて、
    前記辺の個数をＮａ、前記張り出し部の個数をＮｂとし、前記張り出し部の配置率を（Ｎｂ／Ｎａ）×１００％としたとき、
    前記配置率は、１０％以上１００％以下であることを特徴とする導電性フイルム。
21. 請求項１〜２０のいずれか１項に記載の導電性フイルムにおいて、
    前記金属細線の線幅は３０μｍ以下であることを特徴とする導電性フイルム。
22. 請求項１〜２１のいずれか１項に記載の導電性フイルムにおいて、
    開口率が９０％以上であることを特徴とする導電性フイルム。

Images