JP5728412B2 - 導電シート及びタッチパネル - Google Patents
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Description
近時、タッチパネルが注目されている。タッチパネルは、PDA(携帯情報端末)や携帯電話等の小サイズへの適用が主となっているが、パソコン用ディスプレイ等への適用による大サイズ化が進むと考えられる。
このような将来の動向において、従来の電極は、ITO(酸化インジウムスズ)を用いていることから、抵抗が大きく、適用サイズが大きくなるにつれて、電極間の電流の伝達速度が遅くなり、応答速度(指先を接触してからその位置を検出するまでの時間)が遅くなるという問題がある。
そこで、金属製の細線(金属細線)にて構成した格子を多数並べて電極を構成することで表面抵抗を低下させることが考えられる。金属細線を電極に用いたタッチパネルとしては、例えば、特許文献3〜9が知られている。
一般に、金属細線の線幅を細くすることにより視認性は向上するが、細線化により電極抵抗が上昇し、タッチ位置の検出感度が低下する不具合が生じるため、導電パターン、金属細線パターンの形状を最適化する必要があった。
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、タッチパネルにおいて、金属細線のパターンで電極を構成した場合においても、金属細線が視認され難く、高い透明性を確保することができ、しかも、検出感度の向上を図ることができる導電シート及びタッチパネルを提供することを目的とする。
3.3≦A2/A1≦8
であり、前記金属細線の線幅が6μm以下で、且つ、線ピッチが200μm以上500μm以下、あるいは前記金属細線の線幅が6μmより大きく7μm以下で、且つ、線ピッチが300μm以上400μm以下であることを特徴とする。
通常、表示装置側の第2導電パターンは、電磁波によるノイズの影響を抑制することができる。すなわち、電磁波の電界成分を打ち消す方向に表皮電流が流れ、電磁波の磁界成分を打ち消す方向に渦電流が流れることで、電磁波によるノイズの影響を抑制することができる。特に、この第1の発明では、表示装置側の前記第2導電パターンの占有面積を前記第1導電パターンの占有面積よりも大きくしたので、第2導電パターンの表面抵抗を低くすることができ、例えば表示装置等からの電磁波によるノイズの影響を抑制する上で有利になる。
また、前記金属細線の線幅が6μm以下で、且つ、線ピッチが200μm以上500μm以下、あるいは前記金属細線の線幅が6μmより大きく7μm以下で、且つ、線ピッチが300μm以上400μm以下であるため、金属細線を視認し難く、高い透明性を確保することができる。
また、指のタッチ位置の検出方式として、自己容量方式を採用した場合に、指のタッチ位置から距離的に遠い第2電極であっても、第1電極と同等程度の信号電荷を蓄積させることができ、第1電極での検出感度と第2電極での検出感度をほぼ同等にすることができ、信号処理の負担を低減することができると共に、検出精度の向上も図ることができる。指のタッチ位置の検出方式として、例えば相互容量方式を採用した場合においても、占有面積の広い第2電極を駆動電極、第1電極を受信電極として使用することで、第1電極での受信感度を高めることが可能となる。
このように、第1の本発明に係る導電シートにおいては、金属細線のパターンで電極を構成した場合においても、金属細線が視認され難く、高い透明性を確保することができ、しかも、検出信号のS/N比の向上、検出感度の向上、検出精度の向上を図ることができる。
[2] 第1の本発明において、前記金属細線の線幅が5μm以下で、且つ、線ピッチが200μm以上400μm以下、あるいは前記金属細線の線幅が5μmより大きく7μm以下で、且つ、線ピッチが300μm以上400μm以下であることが好ましい。
[3] 第1導電パターンと第2導電パターンとが一部において対向して、検出感度の低下をもたらす寄生容量が形成されたとしても、基体の厚みが75μm以上350μm以下としたので、前記寄生容量を低く抑えることができ、検出感度の低下を抑制することができる。
[4] 第1の本発明において、前記第1導電部及び/又は前記第2導電部に含まれ、前記第1電極と前記第2電極との間に配置される金属細線による補助電極と、前記第2導電部に含まれ、前記第1電極に対応した部分に配置される金属細線による別の補助電極とを有することを特徴とする。
この場合、第2導電パターンの金属細線の占有面積を第1導電パターンよりも大幅に増やすことができ、電磁波等によるノイズの抑圧にさらに有利となる。
[5] 別の補助電極を構成する金属細線の占有面積を大きくすると、第1電極と第2電極の光透過率を均一にするために、第1電極の導電性が損なわれるおそれがある。そこで、前記別の補助電極における金属細線の占有面積が、前記第2電極における金属細線の占有面積の1/2以下であることが好ましい。
[6] [4]において、前記第1電極に対応した部分に配置される金属細線による前記別の補助電極と、前記第1導電部の前記第1電極とが組み合わされて格子パターンが構成されるようにすることを特徴とする。これにより、視認性の向上を図ることができる。
[7] [4]において、前記第1電極は、網目状の金属細線からなることを特徴とする。これにより、第1電極の導電性を向上させることができる。
[8] この場合、前記第2電極は、複数の第1の格子が組み合わされて構成され、前記第1電極は、前記第1の格子よりもサイズが大きい複数の第2の格子が組み合わされて構成され、前記第2の格子は、前記第1の格子の一辺の長さの実数倍の長さを有する長さ成分が存在することが好ましい。
[9] [4]において、前記第1電極に対応した部分に配置される前記別の補助電極は、直線状の金属細線からなることを特徴とする。
[10] この場合、前記第2電極は、導電性を向上させる上で、複数の第1の格子が組み合わされて構成され、前記別の補助電極を構成する前記直線状の金属細線は、前記第1の格子の一辺の長さの実数倍の長さを有することが好ましい。
[11] [4]において、前記第1電極に対応した部分に配置される前記別の補助電極は、網目状の金属細線からなるようにしてもよい。
[12] この場合、前記第2電極は、複数の第1の格子が組み合わされて構成され、前記別の補助電極は、前記第1の格子よりもサイズが大きい複数の第2の格子が組み合わされて構成され、前記第2の格子は、前記第1の格子の一辺の長さの実数倍の長さを有する長さ成分が存在するようにしてもよい。
[13] 第1の本発明において、さらに基体を有し、前記第1導電部と前記第2導電部とが前記基体を間に挟んで対向して配置されていてもよい。
[14] この場合、前記第1導電部が前記基体の一主面に形成され、前記第2導電部が前記基体の他主面に形成されていてもよい。
[15] [4]において、さらに基体を有し、前記第1導電部と前記第2導電部とが前記基体を間に挟んで対向して配置され、前記第1電極及び前記第2電極は、それぞれ網目状のパターンに形成され、前記第2電極間の前記第1電極に対応する領域に、前記別の補助電極を構成する金属細線による補助パターンが形成され、上面から見たとき、前記第1電極に隣接して前記第2電極が配置された形態とされ、前記第1電極と前記補助パターンとが対向することによる組合せパターンが形成され、前記組合せパターンは、網目状のパターンが組み合わされた形態を有するようにしてもよい。これにより、視認性の向上を図ることができる。
[16] この場合、前記第1電極は、複数の第2小格子が組み合わされて構成された第1大格子を有し、前記第2電極は、前記第2小格子よりもサイズが小さい複数の第1小格子が組み合わされて構成された第2大格子を有し、前記組合せパターンは、前記第1大格子に隣接して前記第2大格子が配置された形態とされ、前記第1大格子と前記補助パターンとが対向することによる組合せパターンが形成され、前記組合せパターンは、2以上の前記第1小格子が組み合わされた形態を有することが好ましい。
[17] 第2の本発明に係るタッチパネルは、表示装置の表示パネル上に配置される導電シートを有するタッチパネルであって、前記導電シートは、入力操作側に配置された第1導電部と、前記表示パネル側に配置された第2導電部とを有し、前記第1導電部と前記第2導電部とが対向して配置され、前記第1導電部は、一方向に配列され、それぞれ複数の第1電極が接続された金属細線による複数の第1導電パターンを有し、前記第2導電部は、前記第1導電パターンの配列方向と直交する方向に配列され、それぞれ複数の第2電極が接続された金属細線による複数の第2導電パターンを有し、前記第1導電パターンの占有面積をA1、前記第2導電パターンの占有面積をA2としたとき、
3.3≦A2/A1≦8
であり、前記金属細線の線幅が6μm以下で、且つ、線ピッチが200μm以上500μm以下、あるいは前記金属細線の線幅が6μmより大きく7μm以下で、且つ、線ピッチが300μm以上400μm以下であることを特徴とする。
タッチパネル100は、センサ本体102と図示しない制御回路(IC回路等で構成)とを有する。センサ本体102は、本実施の形態に係る積層導電シート12と、その上に積層された保護層106とを有する。積層導電シート12及び保護層106は、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置108における表示パネル110上に配置されるようになっている。センサ本体102は、上面から見たときに、表示パネル110の表示画面110aに対応した領域に配されたタッチ位置のセンサ部112と、表示パネル110の外周部分に対応する領域に配された端子配線部114(いわゆる額縁)とを有する。
第1導電シート10Aは、第1透明基体14A(図3A参照)の一主面上に形成された第1導電部13Aを有する。この第1導電部13Aは、図4にも示すように、金属細線15(図3A参照)による2以上の導電性の第1大格子16A(第1電極)が形成され、各第1大格子16Aは、それぞれ2以上の小格子18が組み合わされて構成されている。各第1大格子16Aの辺の周囲には、第1大格子16Aと非接続とされた金属細線15による第1補助パターン20A(補助電極)が形成されている。また、隣接する第1大格子16A間には、これら第1大格子16Aを電気的に接続する金属細線15による第1接続部22Aが形成されている。第1接続部22Aは、小格子18のn倍(nは1より大きい実数)のピッチを有する1以上の中格子24(24a〜24d)が配置されて構成されている。小格子18は、ここでは一番小さい正方形状とされている。金属細線15は例えば金(Au)、銀(Ag)又は銅(Cu)で構成されている。また、少なくとも第1透明基体14Aの厚みは75μm以上350μm以下となっている。
また、金属細線15の線幅は、下限は1μm以上、3μm以上、4μm以上、もしくは5μm以上が好ましく、上限は15μm以下、10μm以下、9μm以下、8μm以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネル100に使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えると導電性金属部に起因するモアレが顕著になったり、タッチパネル100に使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、導電性金属部のモアレが改善され、視認性が特によくなる。
具体的には、第1集合パターン部36aは、複数の小格子18による4つの直線部分(2つの長い直線部分と2つの短い直線部分)が組み合わされて構成されている。各直線部分は、複数の小格子18がそれぞれ頂点を結ぶように配列されて構成されている。3つの空白部38は、第1絶縁部28Aを間に挟んで隣接する2つの第1大格子16A及び第2大格子16Bに注目したとき、第1集合パターン部36aにて囲まれた小格子18の存在しない第1空白部38aと、一方の第1大格子16Aにおける他方の頂点30b付近の小格子18が存在しない第2空白部38bと、他方の第1大格子16Aにおける一方の頂点30a付近の小格子18が存在しない第3空白部38cとで構成される。
各第1導電パターン26Aの一方の端部側に存在する第1電極16Aの開放端は、第1接続部22Aが存在しない形状となっている。各第1導電パターン26Aの他方の端部側に存在する第1電極16Aの端部は、第1結線部40aを介して金属細線による第1端子配線パターン42aに電気的に接続されている。
タッチパネル100に適用した第1導電シート10Aは、図2に示すように、センサ部112に対応した部分に、上述した多数の第1導電パターン26Aが配列され、端子配線部114には各第1結線部40aから導出された金属細線15による複数の第1端子配線パターン42aが配列されている。
一方、第2導電シート10Bは、図2、図3A及び図5に示すように、第2透明基体14B(図3A参照)の一主面上に形成された第2導電部13Bを有する。この第2導電部13Bは、金属細線15による2以上の導電性の第2大格子16B(第2電極)が形成され、各第2大格子16Bは、それぞれ2以上の小格子18が組み合わされて構成され、各第2大格子16Bの辺の周囲に、第2大格子16Bと非接続とされた第2補助パターン20B(補助電極)が形成されている。また、隣接する第2大格子16B間には、これら第2大格子16Bを電気的に接続する金属細線15による第2接続部22Bが形成されている。第2接続部22Bは、小格子18のn倍(nは1より大きい実数)のピッチを有する1以上の中格子24(24e〜24h)が配置されて構成されている。第2大格子16Bの一辺の長さについても、上述した第1大格子16Aと同様に、3〜10mmであることが好ましく、4〜6mmであることがより好ましい。
そして、図5に示すように、第2大格子16Bは、上述した第1大格子16Aと異なり、略八角形の形状を有し、4つの短辺44(第1短辺44a〜第4短辺44d)と4つの長辺46(第1長辺46a〜第4長辺46d)とを有する。第2接続部22Bは、y方向に隣接する一方の第2大格子16Bの第1短辺44aと他方の第2大格子16Bの第2短辺44bとの間に形成され、第2絶縁部28Bは、x方向に隣接する一方の第2大格子16Bの第3短辺44cと他方の第2大格子16Bの第4短辺44dとの間に配されている。
第2大格子16Bの4つの長辺、すなわち、一方の第2絶縁部28Bと対向する第3短辺44cに隣接する第1長辺46a及び第2長辺46b、並びに他方の第2絶縁部28Bと対向する第4短辺44dに隣接する第3長辺46c及び第4長辺46dは、それぞれ直線形状を有する。
具体的には、第2集合パターン部36bは、図4に示した第1導電パターン26Aにおける第1絶縁パターン34Aの第1空白部38aに収まる数(例えば6つ)の小格子18がそれぞれ頂点を結ぶようにマトリクス状に配列されて構成されている。
同様に、第2屈曲パターン部48bは、第2絶縁パターン34Bの他方の端部(一方の第2大格子16Bにおける第4短辺44dと第4長辺46dとの境界と、他方の第2大格子16Bにおける第3短辺44cと第2長辺46bとの境界との間)に形成された2つの略U字形状にて構成され、これら2つの略U字形状は一端で連結され、且つ、該一端での各辺のなす角がほぼ90°とされている。
第4空白部38dは、図4に示す第1絶縁パターン34Aの第1集合パターン部36aを構成する4つの直線部分が収まる形状の空白領域(小格子18が存在しない領域)にて構成されている。
また、1つ置き(例えば奇数番目)の第2導電パターン26Bの一方の端部側に存在する第2電極16Bの開放端、並びに偶数番目の第2導電パターン26Bの他方の端部側に存在する第2電極16Bの開放端には、それぞれ第2接続部22Bが存在しない形状となっている。一方、奇数番目の各第2導電パターン26Bの他方の端部側に存在する第2電極16Bの端部、並びに偶数番目の各第2導電パターン26Bの一方の端部側に存在する第2電極16Bの端部は、それぞれ第2結線部40bを介して金属細線による第2端子配線パターン42bに電気的に接続されている。
タッチパネル100に適用した第2導電シート10Bは、図2に示すように、センサ部112に対応した部分に、多数の第2導電パターン26Bが配列され、端子配線部114には各第2結線部40bから導出された複数の第2端子配線パターン42bが配列されている。
図1に示すように、端子配線部114のうち、第2導電シート10Bの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第2端子116bが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部112の一方の短辺(第2導電シート10Bの一方の短辺に最も近い短辺:x方向)に沿って複数の第2結線部40b(例えば奇数番目の第2結線部40b)が直線状に配列され、センサ部112の他方の短辺(第2導電シート10Bの他方の短辺に最も近い短辺:x方向)に沿って複数の第2結線部40b(例えば偶数番目の第2結線部40b)が直線状に配列されている。
もちろん、第2端子116bを第2導電シート10Bのコーナー部やその近傍に形成してもよいが、上述したように、最も長い第2端子配線パターン42bとその近傍の複数の第2端子配線パターン42bに対応する第2導電パターン26Bへの信号伝達が遅くなるという問題がある。そこで、本実施の形態のように、第2導電シート10Bの一方の長辺の長さ方向中央部分に、第2端子116bを形成することで、局所的な信号伝達の遅延を抑制することができる。これは、応答速度の高速化につながる。
そして、この積層導電シート12をタッチパネルとして使用する場合は、第1導電シート10A上に保護層106を形成し、第1導電シート10Aの多数の第1導電パターン26Aから導出された第1端子配線パターン42aと、第2導電シート10Bの多数の第2導電パターン26Bから導出された第2端子配線パターン42bとを、例えばスキャンをコントロールする制御回路に接続する。
これにより、複数の第1端子116a及び複数の第2端子116bを、2つのコネクタ(第1端子用コネクタ及び第2端子用コネクタ)あるいは1つのコネクタ(第1端子116a及び第2端子116bに接続される複合コネクタ)及びケーブルを介して制御回路に電気的に接続することができる。
また、第1端子配線パターン42aと第2端子配線パターン42bとが上下で重ならないようにしているため、第1端子配線パターン42aと第2端子配線パターン42b間での寄生容量の発生が抑制され、応答速度の低下を抑えることができる。
端子配線部114の面積をさらに小さくするには、隣接する第1端子配線パターン42a間の距離、隣接する第2端子配線パターン42b間の距離を狭くすることが考えられるが、この場合、マイグレーションの発生防止を考慮すると、10μm以上50μm以下が好ましい。
また、図1に示すように、第1導電シート10Aと第2導電シート10Bの例えば各コーナー部に、第1導電シート10Aと第2導電シート10Bの貼り合わせの際に使用する位置決め用の第1アライメントマーク118a及び第2アライメントマーク118bを形成することが好ましい。この第1アライメントマーク118a及び第2アライメントマーク118bは、第1導電シート10Aと第2導電シート10Bを貼り合わせて積層導電シート12とした場合に、新たな複合アライメントマークとなり、この複合アライメントマークは、該積層導電シート12を表示パネル110に設置する際に使用する位置決め用のアライメントマークとしても機能することになる。
また、上述したように、例えば第1大格子16Aの各辺に第2大格子16Bの長辺を重ねて、空白領域をなくした場合、第1大格子16Aの第1辺32a〜第4辺32dの直下に第2大格子16Bの第1長辺46a〜第4長辺46dが位置することになる。このとき、第1辺32a〜第4辺32d並びに第1長辺46a〜第4長辺46dもそれぞれ導電部分として機能することから、第1大格子16Aの辺と第2大格子16Bの長辺との間に寄生容量が形成され、この寄生容量の存在が電荷情報に対してノイズ成分として働き、S/N比の著しい低下を引き起こす。しかも、各第1大格子16Aと各第2大格子16B間に寄生容量が形成されることから、第1導電パターン26Aと第2導電パターン26Bに多数の寄生容量が並列に接続された形態となり、その結果、CR時定数が大きくなるという問題がある。CR時定数が大きくなると、第1導電パターン26A(及び第2導電パターン26B)に供給された電圧信号の波形の立ち上がり時間が遅くなり、所定のスキャン時間において位置検出のための電界の発生がほとんど行われなくなるおそれがある。また、第1導電パターン26A及び第2導電パターン26Bからの伝達信号の波形の立ち上がり時間又は立ち下がり時間も遅くなり、所定のスキャン時間において伝達信号の波形の変化を捉えることができなくなるおそれがある。これは、検出精度の低下、応答速度の低下につながる。つまり、検出精度の向上、応答速度の向上を図るためは、第1大格子16A及び第2大格子16Bの数を減らしたり(分解能の低減)、適応させる表示画面のサイズを小さくするしかなく、例えばB5版、A4版、それ以上の大画面に適用させることができないという問題が生ずる。
そこで、上述の投影距離Lfの最適値(最適距離)は、小格子18の線幅を1〜9μmとしたとき、100〜400μmが好ましく、さらに好ましくは200〜300μmである。小格子18の線幅を狭くすれば、上述の最適距離も短くできるが、電気抵抗が高くなってくるため、寄生容量が小さくても、CR時定数が高くなってしまい、結果的に検出感度の低下、応答速度の低下を引き起こすおそれがある。従って、小格子18の線幅は上述の範囲が好ましい。
そして、例えば表示パネル110のサイズあるいはセンサ部112のサイズとタッチ位置検出の分解能(駆動パルスのパルス周期等)とに基づいて、第1大格子16A及び第2大格子16Bのサイズ並びに小格子18のサイズが決定され、小格子18の線幅を基準に第1大格子16Aと第2大格子16B間の最適距離が割り出されることになる。
第1導電パターン26Aと第2導電パターン26Bとが対向する部分としては、第1接続部22Aと第2接続部22Bとが対向する部分が挙げられる。この場合、第1接続部22Aを構成する金属細線15の一部と第2接続部22Bを構成する金属細線15の一部が対向し、寄生容量が形成されることになるが、小格子18よりもサイズの大きい中格子24同士の各一部が対向することになるため、金属細線15が対向するポイントが少なく、しかも、第1透明基体14Aの厚みを75μm以上350μm以下としているため、第1接続部22Aと第2接続部22Bとの間に形成される寄生容量は非常に小さいものとなる。
しかも、第1導電シート10Aの第1大格子16Aの周辺に形成された第1補助パターン20Aと第2導電シート10Bの第2大格子16Bの周辺に形成された第2補助パターン20Bとの組み合わせによって複数の小格子18が形づくられ、また、第1接続部22Aと第2接続部22Bとの組み合わせによって複数の小格子18が形づくられ、さらに、第1絶縁パターン34Aと第2絶縁パターン34Bとの組み合わせによって複数の小格子18が形づくられることから、第1導電シート10Aの第1大格子16Aと第2導電シート10Bの第2大格子16Bとの境界が目立たなくなり、局部的に線太りが生じる等の不都合もなくなり、全体として、視認性が良好となる。
また、多数の第1導電パターン26A及び第2導電パターン26BのCR時定数を大幅に低減することができ、これにより、応答速度を速めることができ、駆動時間(スキャン時間)内での位置検出も容易になる。これは、タッチパネル100の画面サイズ(縦×横のサイズで、厚みを含まず)の大型化を促進できることにつながる。
通常、表示装置108側の第2導電パターン26Bは、電磁波によるノイズの影響を抑制することができる。すなわち、電磁波の電界成分を打ち消す方向に表皮電流が流れ、電磁波の磁界成分を打ち消す方向に渦電流が流れることで、電磁波によるノイズの影響を抑制することができる。この積層導電シート12においては、表示装置108側の第2導電パターン26Bにおける金属細線15の占有面積を第1導電パターン26Aにおける金属細線15の占有面積よりも大きくしたので、第2導電パターン26Bの表面抵抗を70オーム/sq.以下に低くすることができ、例えば表示装置108等からの電磁波によるノイズの影響を抑制する上で有利になる。
ここで、第1導電パターン26Aにおける金属細線15の占有面積をA1、第2導電パターン26Bにおける金属細線15の占有面積をA2としたとき、1<A2/A1≦20であることが好ましい。さらに好ましくは、1<A2/A1≦10であり、特に好ましくは2≦A2/A1≦10である。
また、第1大格子16Aにおける金属細線15の占有面積をa1、第2大格子16Bにおける金属細線15の占有面積をa2としたとき、1<a2/a1≦20であることが好ましい。さらに好ましくは、1<a2/a1≦10であり、特に好ましくは、2≦a2/a1≦10である。
また、小格子18の形状を正方形状としたが、その他、多角形状としてもよい。また、一辺の形状を直線状のほか、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば対向する2辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する2辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
また、小格子18のサイズ(1辺の長さや対角線の長さ等)や、第1大格子16Aを構成する小格子18の個数、第2大格子16Bを構成する小格子18の個数も、適用されるタッチパネル100のサイズや分解能(配線数)に応じて適宜設定することができる。
第1変形例に係る第1導電部13Aは、図7に示すように、それぞれ第1方向(x方向)に延在し、且つ、第2方向(y方向)に配列され、多数の小格子18にて構成された金属細線15による2以上の第1導電パターン26Aと、各第1導電パターン26Aの周辺に配列された金属細線15による第1補助パターン20Aとを有する。
第1導電パターン26Aは、2以上の第1大格子16Aが第1方向(x方向)に直列に接続されて構成され、各第1大格子16Aは、それぞれ2以上の小格子18が組み合わされて構成されている。また、第1大格子16Aの辺の周囲に、第1大格子16Aと非接続とされた上述の第1補助パターン20Aが形成されている。
また、隣接する第1導電パターン26A間は電気的に絶縁された第1絶縁部28Aが配されている。
第1補助パターン20Aは、第1大格子16Aの辺のうち、第3方向(m方向)に沿った辺に沿って配列された複数の第1補助線52A(第4方向を軸線方向とする)と、第1大格子16Aの辺のうち、第4方向に沿った辺に沿って配列された複数の第1補助線52A(第3方向を軸線方向とする)と、第1絶縁部28Aにおいて、それぞれ2つの第1補助線52AがL字状に組み合わされた2つのL字状パターン54Aが互いに対向して配置されたパターンとを有する。これら第1補助線52A及びL字状パターン54Aはそれぞれ長手方向の長さを短くして、ドット形状としてもよい。
各第2導電パターン26Bは、2以上の第2大格子16Bが第2方向に直列に接続されて構成され、各第2大格子16Bは、それぞれ2以上の小格子18が組み合わされて構成されている。また、第2大格子16Bの辺の周囲に、第2大格子16Bと非接続とされた上述の第2補助パターン20Bが形成されている。
図8に示すように、隣接する第2大格子16B間には、これら第2大格子16Bを電気的に接続する金属細線15による第2接続部22Bが形成されている。第2接続部22Bは、p個(pは1より大きい実数)の小格子18が第4方向(n方向)に配列された大きさの中格子24が配置されて構成されている。第2大格子16Bの第3方向(m方向)に沿った辺のうち、中格子24と隣接する部分には、小格子18の1つの辺が欠除した第2欠除部50Bが形成されている。中格子24は、図8の例では、3個分の小格子18が第4方向に配列された大きさを有する。さらに、第2導電部13Bは、第2大格子16B間に第1大格子16Aとほぼ同じ大きさの空白領域56(光透過領域)内に形成された金属細線15による第3補助パターン20C(別の補助電極)を有する。
また、隣接する第2導電パターン26B間は電気的に絶縁された第2絶縁部28Bが配されている。
第3補助パターン20Cは、第3方向を軸線方向とする第3補助線52C及び/又は第4方向を軸線方向とする第3補助線52Cを有する。もちろん、2つの第3補助線52CがL字状に組み合わされたL字状パターンを有してもよい。これら第3補助線52C及びL字状パターンはそれぞれ長手方向の長さを短くして、ドット形状としてもよい。
第1補助パターン20A(第1補助線52A)、第2補助パターン20B(第2補助線52B)及び第3補助パターン20C(第3補助線52C)の線幅はそれぞれ30μm以下から選択可能である。この場合、第1導電パターン26Aの線幅や第2導電パターン26Bの線幅と同じでもよく、異なっていてもよい。ただ、第1導電パターン26A、第2導電パターン26B、第1補助パターン20A、第2補助パターン20B及び第3補助パターン20Cの各線幅を同じにすることが好ましい。
積層導電シート12を上面から見たとき、図9に示すように、第1導電シート10Aに形成された第1大格子16Aの隙間を埋めるように、第2導電シート10Bの第2大格子16Bが配列された形態となる。このとき、第1大格子16Aと第2大格子16Bとの間に、第1補助パターン20Aと第2補助パターン20Bとが対向することによる第1組合せパターン62A(補助電極)と、第2大格子16B間の空白領域56に形成された第3補助パターン20C(別の補助電極)と第1大格子16A内に形成された欠除パターン58とが対向することによる第2組合せパターン62Bとが形成される。
ところで、第1大格子16A内に欠除パターン58を形成しなかった場合は、積層導電シート12とした際に、第1大格子16Aに対応した部分の光透過率と第2大格子16Bに対応した部分の光透過率とで差異が生じてしまい、視認性が劣化(第1大格子16Aや第2大格子16Bが視認され易くなる)する。そこで、本実施の形態では、第1大格子16A内に欠除パターン58を形成することで、第1大格子16Aに対応した部分の光透過率と第2大格子16Bに対応した部分の光透過率とを均一にすることができ、視認性が向上する。
ところで、第3補助パターン20Cを構成する第3補助線52Cの本数を多くすると、上述した光透過率を均一にするために、第1大格子16Aに形成される欠除部60をその分多く形成する必要がある。この場合、第1大格子16Aの導電性が損なわれるおそれがある。そこで、第3補助パターン20Cにおける金属細線の占有面積が、第2大格子16Bにおける金属細線の占有面積の1/2以下であることが好ましく、さらに好ましくは1/4以下である。
また、第1大格子16Aにおける金属細線15の占有面積をa1、第2大格子16Bにおける金属細線15の占有面積をa2としたとき、1<a2/a1≦20であることが好ましい。さらに好ましくは、1<a2/a1≦10であり、特に好ましくは、2≦a2/a1≦10である。
従って、金属細線15のパターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができ、しかも、検出信号のS/N比の向上、検出感度の向上、検出精度の向上を図ることができる。
第1接続部22Aは、p個(pは1より大きい実数)の第1小格子18aが第3方向(m方向)に配列された大きさの第1中格子24aと、第3方向(m方向)にq個(qは1より大きい実数)の第1小格子18aが配列され、第4方向(n方向)にr個(rは1より大きい実数)の第1小格子18aが配列された大きさを有し、且つ、第1中格子24aと交差する第2中格子24bとが配置されて構成されている。第1中格子24aは、図11の例では、7個分の第1小格子18aが第3方向に配列された大きさを有し、第2中格子24bは、第3方向に3個分の第1小格子18aが配列され、第4方向に5個分の第1小格子18aが配列された大きさを有する。第3方向と第4方向とのなす角θは、60°〜120°から適宜選択することができる。
第1補助パターン20Aは、複数の第1補助線52A、L字状パターン等を有する。
隣接する第2大格子16B間には、これら第2大格子16Bを電気的に接続する金属細線15による第2接続部22Bが形成されている。第2接続部22Bは、p個(pは1より大きい実数)の小格子18が第4方向(n方向)に配列された大きさの第1中格子24aと、第4方向(n方向)にq個(qは1より大きい実数)の小格子18が配列され、第3方向(m方向)にr個(rは1より大きい実数)の小格子18が配列された大きさを有し、且つ、第1中格子24aと交差する第2中格子24bとが配置されて構成されている。第1中格子24aは、図12の例では、7個分の第1小格子18aが第4方向に配列された大きさを有し、第2中格子24bは、第4方向に3個分の第1小格子18aが配列され、第3方向に5個分の第1小格子18aが配列された大きさを有する。さらに、第2導電パターン26Aは、第2大格子16B間における空白領域56(光透過領域)内に、金属細線15による第3補助パターン20Cが形成されている。
図11に示すように、上述した第1大格子16A内には、上述した第2導電パターン26Bにおける第3補助パターン20C(図12参照)に対応した欠除パターン58(金属細線15が存在しない空白パターン)が形成されている。欠除パターン58は、第3補助パターン20Cの第3補助線52Cに対応した欠除部60(金属細線15が間引きされた部分)を有する。つまり、第3補助線52Cと対向する位置に該第3補助線52Cとほぼ同じ大きさの欠除部60が形成される。
従って、図13に示すように、第1補助パターン20Aと第2補助パターン20Bとが対向することによる第1組合せパターン62Aは、2以上の小格子18が組み合わされた形態となる。
また、第2大格子16B間の空白領域56に形成された第3補助パターン20Cと第1大格子16A内に形成された欠除パターン58とが対向することによる第2組合せパターン62Bは、第1大格子16Aに形成された欠除パターン58の欠除部60を第3補助パターン20Cの第3補助線52Cで補完する形態となり、2以上の小格子18が組み合わされた形態となる。その結果、積層導電シート12を上面から見たとき、図13に示すように、全体的に多数の小格子18が敷き詰められた形態となり、第1大格子16Aと第2大格子16Bとの境界をほとんど見分けることができない状態となる。
先ず、第3補助パターン20Cについて説明すると、第3補助パターン20Cは、図15に示すように、第3方向(m方向)を軸線方向とし、第4方向に配列された複数の第3補助線52Cと、第4方向(n方向)を軸線方向とし、第3方向に配列された複数の第3補助線52Cとがそれぞれ交差したパターンを有する。すなわち、第3補助パターン20Cは、第3方向に2個分の第1小格子18aが配列され、第4方向に2個分の第1小格子18aが配列された大きさを有する複数の第2小格子18bが組み合わされて構成されている。
一方、第1大格子16Aは、図14に示すように、上述した第3補助パターン20C(図15参照)に対応した欠除パターン58が形成されている。欠除パターン58は、第3補助パターン20Cにおける第3補助線52Cの交差部分と対向する位置に上述した第2小格子18bとほぼ同じ大きさの欠除部60が形成されている。すなわち、第1大格子16Aは、第3補助パターン20Cを構成する第2小格子18bと同じ大きさを有する第2小格子18bが組み合わされて構成され、第3補助パターン20Cに対して第3方向及び第4方向にそれぞれ第1小格子18aの一辺の長さ分だけずれた位置関係を有するパターンとされている。
また、第2大格子16B間の空白領域56に形成された第3補助パターン20Cと第1大格子16A内に形成された欠除パターン58とが対向することによる第2組合せパターン62Bは、第1大格子16Aに形成された欠除パターン58の欠除部60を第3補助パターン20Cの第3補助線52Cで補完する形態となり、2以上の小格子18が組み合わされた形態となる。その結果、積層導電シート12を上面から見たとき、図13に示すように、全体的に多数の小格子18が敷き詰められた形態となり、第1大格子16Aと第2大格子16Bとの境界をほとんど見分けることができない状態となる。
上述の積層導電シート12では、図2及び図3Aに示すように、第1透明基体14Aの一主面に第1導電部13Aを形成し、第2透明基体14Bの一主面に第2導電部13Bを形成して、積層するようにしたが、その他、図3Bに示すように、第1透明基体14Aの一主面に第1導電部13Aを形成し、第1透明基体14Aの他主面に第2導電部13Bを形成するようにしてもよい。この場合、第2透明基体14Bが存在せず、第2導電部13B上に、第1透明基体14Aが積層され、第1透明基体14A上に第1導電部13Aが積層された形態となる。また、第1導電シート10Aと第2導電シート10Bとはその間に他の層が存在してもよく、第1導電部13Aと第2導電部13Bとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。
すなわち、第1透明基体14Aの両面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層に対して一括露光を行って、第1透明基体14Aの一主面に第1導電部13Aを形成し、第1透明基体14Aの他主面に第2導電部13Bを形成する。
先ず、図16のステップS1において、長尺の感光材料140を作製する。感光材料140は、図17Aに示すように、第1透明基体14Aと、該第1透明基体14Aの一方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層(以下、第1感光層142aという)と、第1透明基体14Aの他方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層(以下、第2感光層142bという)とを有する。
第1露光処理及び第2露光処理は、第1光源148aからの第1光144aの出射タイミングと、第2光源148bからの第2光144bの出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、1度の露光処理で、第1感光層142a及び第2感光層142bを同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。
すなわち、第1感光層142aに到達した第1光源148aからの第1光144aは、第1感光層142a中のハロゲン化銀粒子にて散乱し、散乱光として第1透明基体14Aを透過し、その一部が第2感光層142bにまで達する。そうすると、第2感光層142bと第1透明基体14Aとの境界部分が広い範囲にわたって露光され、潜像が形成される。そのため、第2感光層142bでは、第2光源148bからの第2光144bによる露光と第1光源148aからの第1光144aによる露光が行われてしまい、その後の現像処理にて第1積層導電シート12Aとした場合に、第2露光パターン152bによる導電パターン(第2導電部13B)に加えて、該導電パターン間に第1光源148aからの第1光144aによる薄い導電層が形成されてしまい、所望のパターン(第2露光パターン152bに沿ったパターン)を得ることができない。これは、第1感光層142aにおいても同様である。
すなわち、第1透明基体14A上及び第2透明基体14B上にめっき前処理材を用いて感光性被めっき層を形成し、その後、露光、現像処理した後にめっき処理を施すことにより、露光部及び未露光部にそれぞれ金属部及び光透過性部を形成して第1導電パターン26A及び第2導電パターン26Bを形成するようにしてもよい。なお、さらに金属部に物理現像及び/又はめっき処理を施すことによって金属部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。
めっき前処理材を用いる方法のさらに好ましい形態としては、次の2通りの形態が挙げられる。なお、下記のより具体的な内容は、特開2003−213437号公報、特開2006−64923号公報、特開2006−58797号公報、特開2006−135271号公報等に開示されている。
(a) 透明基体上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層を塗布し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。
(b) 透明基体上に、ポリマー及び金属酸化物を含む下地層と、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層とをこの順に積層し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。
あるいは、第1透明基体14A及び第2透明基体14B上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第1導電部13A及び第2導電部13Bを形成するようにしてもよい。
あるいは、第1透明基体14A及び第2透明基体14B上に、第1導電部13A及び第2導電部13Bをスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。
あるいは、第1透明基体14A及び第2透明基体14B上に、第1導電部13A及び第2導電部13Bをインクジェットにより形成するようにしてもよい。
本実施の形態に係る第1導電シート10A及び第2導電シート10Bの製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の3通りの形態が含まれる。
(1) 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
(2) 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
(3) 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。
上記(2)の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。
上記(3)の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。
ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」(共立出版社、1955年刊行)、C.E.K.Mees編「The Theory of Photographic Processes, 4th ed.」(Mcmillan社、1977年刊行)に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開2004−184693号、同2004−334077号、同2005−010752号の各公報、特願2004−244080号、同2004−085655号の各明細書に記載された技術を適用することができる。
[第1透明基体14A、第2透明基体14B]
第1透明基体14A及び第2透明基体14Bとしては、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。
上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル類;ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリスチレン、EVA等のポリオレフィン類;ビニル系樹脂;その他、ポリカーボネート(PC)、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース(TAC)等を用いることができる。
第1透明基体14A及び第2透明基体14Bとしては、PET(融点:258℃)、PEN(融点:269℃)、PE(融点:135℃)、PP(融点:163℃)、ポリスチレン(融点:230℃)、ポリ塩化ビニル(融点:180℃)、ポリ塩化ビニリデン(融点:212℃)やTAC(融点:290℃)等の融点が約290℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、PETが好ましい。積層導電シート12に使用される第1導電シート10A及び第2導電シート10Bのような導電性フイルムは透明性が要求されるため、第1透明基体14A及び第2透明基体14Bの透明度は高いことが好ましい。
第1導電シート10A及び第2導電シート10Bの導電層(第1大格子16A、第1接続部22A、第1絶縁部28Aの第1絶縁パターン34A、第2大格子16B、第2接続部22B、第2絶縁部28Bにおける第2絶縁パターン34B、小格子18等の導電部)となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。
本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。
銀塩乳剤層の塗布銀量(銀塩の塗布量)は、銀に換算して1〜30g/m2が好ましく、1〜25g/m2がより好ましく、5〜20g/m2がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、積層導電シート12とした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。
本実施の形態の銀塩乳剤層中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダーの含有量は、銀/バインダー体積比で1/4以上が好ましく、1/2以上がより好ましい。銀/バインダー体積比は、100/1以下が好ましく、50/1以下がより好ましい。また、銀/バインダー体積比は1/1〜4/1であることがさらに好ましい。1/1〜3/1であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀/バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する積層導電シートを得ることができる。なお、銀/バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量/バインダー量(重量比)を銀量/バインダー量(重量比)に変換し、さらに、銀量/バインダー量(重量比)を銀量/バインダー量(体積比)に変換することで求めることができる。
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒(例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等)、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
本実施の形態の銀塩乳剤層に用いられる溶媒の含有量は、銀塩乳剤層に含まれる銀塩、バインダー等の合計の質量に対して30〜90質量%の範囲であり、50〜80質量%の範囲であることが好ましい。
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。
[その他の層構成]
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。本実施の形態において「保護層」とは、ゼラチンや高分子ポリマーといったバインダーからなる層を意味し、擦り傷防止や力学特性を改良する効果を発現するために感光性を有する銀塩乳剤層上に形成される。その厚みは0.5μm以下が好ましい。保護層の塗布方法及び形成方法は特に限定されず、公知の塗布方法及び形成方法を適宜選択することができる。また、銀塩乳剤層よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。
[露光]
本実施の形態では、第1導電部13A及び第2導電部13Bを印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、第1導電部13A及び第2導電部13Bを露光と現像等によって形成する。すなわち、第1透明基体14A及び第2透明基体14B上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、X線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。
本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。現像液については特に限定はしないが、PQ現像液、MQ現像液、MAA現像液等を用いることもでき、市販品では、例えば、富士フイルム社処方のCN−16、CR−56、CP45X、FD−3、パピトール、KODAK社処方のC−41、E−6、RA−4、D−19、D−72等の現像液、又はそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
上記定着工程における定着温度は、約20℃〜約50℃が好ましく、さらに好ましくは25〜45℃である。また、定着時間は5秒〜1分が好ましく、さらに好ましくは7秒〜50秒である。定着液の補充量は、感光材料の処理量に対して600ml/m2以下が好ましく、500ml/m2以下がさらに好ましく、300ml/m2以下が特に好ましい。
現像処理後の露光部に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して50質量%以上の含有率であることが好ましく、80質量%以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して50質量%以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
本実施の形態における現像処理後の階調は、特に限定されるものではないが、4.0を超えることが好ましい。現像処理後の階調が4.0を超えると、光透過性部の透光性を高く保ったまま、導電性金属部の導電性を高めることができる。階調を4.0以上にする手段としては、例えば、前述のロジウムイオン、イリジウムイオンのドープが挙げられる。
以上の工程を経て導電シートは得られるが、得られた導電シートの表面抵抗は0.1〜100オーム/sq.の範囲にあることが好ましい。下限値は、1オーム/sq.以上、3オーム/sq.以上、5オーム/sq.以上、10オーム/sq.以上であることが好ましい。上限値は、70オーム/sq.以下、50オーム/sq.以下であることが好ましい。このような範囲に表面抵抗を調整することで、面積が10cm×10cm以上の大型のタッチパネルでも位置検出を行うことができる。また、現像処理後の導電シートに対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。
本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び/又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよい。なお、金属銀部に物理現像及び/又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。
本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントB&Wフイルム、インスタントスライドフイルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。
また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。
本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき(化学還元めっきや置換めっき)、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。
本実施の形態では、現像処理後の金属銀部、並びに、物理現像及び/又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ100%にすることができる。
本実施の形態の導電性金属部の線幅は、上述したように、下限は1μm以上、3μm以上、4μm以上、もしくは5μm以上が好ましく、上限は15μm以下、10μm以下、9μm以下、8μm以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネルに使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えると導電性金属部に起因するモアレが顕著になったり、タッチパネルに使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、導電性金属部のモアレが改善され、視認性が特によくなる。小格子の一辺の長さは30μm以上500μm以下であることが好ましく、さらに好ましくは50μm以上400μm以下、最も好ましくは100μm以上350μm以下である。また、導電性金属部は、アース接続等の目的においては、線幅は200μmより広い部分を有していてもよい。
本実施の形態における導電性金属部は、可視光透過率の点から開口率は85%以上であることが好ましく、90%以上であることがさらに好ましく、95%以上であることが最も好ましい。開口率とは、第1大格子16A、第1接続部22A、第1絶縁部28Aの第1絶縁パターン34A、第2大格子16B、第2接続部22B、第2絶縁部28Bにおける第2絶縁パターン34B、小格子18等の導電部を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅15μm、ピッチ300μmの正方形の格子状の開口率は、90%である。
本実施の形態における「光透過性部」とは、第1導電シート10A及び第2導電シート10Bのうち導電性金属部以外の透光性を有する部分を意味する。光透過性部における透過率は、前述のとおり、第1透明基体14A及び第2透明基体14Bの光吸収及び反射の寄与を除いた380〜780nmの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が90%以上、好ましくは95%以上、さらに好ましくは97%以上であり、さらにより好ましくは98%以上であり、最も好ましくは99%以上である。
露光方法に関しては、ガラスマスクを介した方法やレーザー描画によるパターン露光方式が好ましい。
本実施の形態に係る第1導電シート10A及び第2導電シート10Bにおける第1透明基体14A及び第2透明基体14Bの厚さは、75〜350μmであることが好ましい。75〜350μmの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。また、第1導電パターン26A及び第2導電パターン26B間の寄生容量も低減させることができる。
第1透明基体14A及び第2透明基体14B上に設けられる金属銀部の厚さは、第1透明基体14A及び第2透明基体14B上に塗布される銀塩含有層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部の厚さは、0.001mm〜0.2mmから選択可能であるが、30μm以下であることが好ましく、20μm以下であることがより好ましく、0.01〜9μmであることがさらに好ましく、0.05〜5μmであることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。金属銀部は1層でもよく、2層以上の重層構成であってもよい。金属銀部がパターン状であり、且つ、2層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。
本実施の形態では、上述した銀塩含有層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部を形成し、さらに物理現像及び/又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、5μm未満、好ましくは3μm未満の厚みを有する第1導電シート10A及び第2導電シート10Bであっても容易に形成することができる。
なお、本実施の形態に係る第1導電シート10Aや第2導電シート10Bの製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本実施の形態に係る第1導電シート10Aや第2導電シート10Bの製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀/バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。
銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、2,3−ジヒドロキシ−1,4−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平2−141279号に記載のものを挙げることができる。
[積層導電シート]
積層導電シートには、反射防止層やハードコート層等の機能層を付与してもよい。
[第1実施例]
第1実施例は、実施例1〜9並びに比較例1及び2に係る積層導電シート12について、第1導電パターン26Aにおける金属細線15の占有面積A1と、第2導電パターン26Bにおける金属細線15の占有面積A2との比(A2/A1)、並びに第1大格子16Aにおける金属細線15の占有面積a1と、第2大格子16Bにおける金属細線15の占有面積a2との比(a2/a1)を変えた場合の第1導電パターン26A及び第2導電パターン26Bの表面抵抗の変化を確認し、併せて検出感度を評価した。実施例1〜9、比較例1及び2の内訳並びに評価結果を表3に示す。
(ハロゲン化銀感光材料)
水媒体中のAg150gに対してゼラチン10.0gを含む、球相当径平均0.1μmの沃臭塩化銀粒子(I=0.2モル%、Br=40モル%)を含有する乳剤を調製した。
また、この乳剤中にはK3Rh2Br9及びK2IrCl6を濃度が10−7(モル/モル銀)になるように添加し、臭化銀粒子にRhイオンとIrイオンをドープした。この乳剤にNa2PdCl4を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が10g/m2となるように、厚みが150μmの第1透明基体14A及び第2透明基体14B(ここでは、共にポリエチレンテレフタレート(PET))上に塗布した。この際、Ag/ゼラチン体積比は2/1とした。
幅30cmのPET支持体に25cmの幅で20m分塗布を行ない、塗布の中央部24cmを残すように両端を3cmずつ切り落としてロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。
(露光)
露光のパターンは、第1導電シート10Aについては図11に示すパターンで、第2導電シート10Bについては図12に示すパターンで、A4サイズ(210mm×297mm)の第1透明基体14A及び第2透明基体14Bに行った。露光は上記パターンのフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。第1小格子18aの一辺の長さが80μm(第2小格子18bの一辺の長さが160μm)、金属細線15の幅が5μmとなるようにパターン幅を調整した。
・現像液1L処方
ハイドロキノン 20 g
亜硫酸ナトリウム 50 g
炭酸カリウム 40 g
エチレンジアミン・四酢酸 2 g
臭化カリウム 3 g
ポリエチレングリコール2000 1 g
水酸化カリウム 4 g
pH 10.3に調整
・定着液1L処方
チオ硫酸アンモニウム液(75%) 300 ml
亜硫酸アンモニウム・1水塩 25 g
1,3−ジアミノプロパン・四酢酸 8 g
酢酸 5 g
アンモニア水(27%) 1 g
pH 6.2に調整
上記処理剤を用いて露光済み感材を、富士フイルム社製自動現像機 FG−710PTSを用いて処理条件:現像35℃ 30秒、定着34℃ 23秒、水洗 流水(5L/分)の20秒処理で行った。
(実施例1)
占有面積比A2/A1及びa2/a1を共に2とした。
(実施例2)
占有面積比A2/A1及びa2/a1を共に3とした点以外は、上述した実施例1と同様にして、実施例2に係る第1導電シート10A及び第2導電シート10Bを作製した。
(実施例3)
占有面積比A2/A1及びa2/a1を共に3.3とした点以外は、上述した実施例1と同様にして、実施例3に係る第1導電シート10A及び第2導電シート10Bを作製した。
(実施例4)
占有面積比A2/A1及びa2/a1を共に5とした点以外は、上述した実施例1と同様にして、実施例4に係る第1導電シート10A及び第2導電シート10Bを作製した。
(実施例5)
占有面積比A2/A1及びa2/a1を共に7とした点以外は、上述した実施例1と同様にして、実施例5に係る第1導電シート10A及び第2導電シート10Bを作製した。
(実施例6)
占有面積比A2/A1及びa2/a1を共に8とした点以外は、上述した実施例1と同様にして、実施例6に係る第1導電シート10A及び第2導電シート10Bを作製した。
(実施例7)
占有面積比A2/A1及びa2/a1を共に10とした点以外は、上述した実施例1と同様にして、実施例7に係る第1導電シート10A及び第2導電シート10Bを作製した。
(実施例8)
占有面積比A2/A1及びa2/a1を共に15とした点以外は、上述した実施例1と同様にして、実施例8に係る第1導電シート10A及び第2導電シート10Bを作製した。
(実施例9)
占有面積比A2/A1及びa2/a1を共に20とした点以外は、上述した実施例1と同様にして、実施例9に係る第1導電シート10A及び第2導電シート10Bを作製した。
(比較例1)
占有面積比A2/A1及びa2/a1を共に1とした点以外は、上述した実施例1と同様にして、比較例1に係る第1導電シート10A及び第2導電シート10Bを作製した。
(比較例2)
占有面積比A2/A1及びa2/a1を共に25とした点以外は、上述した実施例1と同様にして、比較例2に係る第1導電シート10A及び第2導電シート10Bを作製した。
検出精度の良否を確認するために、第1導電シート10A及び第2導電シート10Bの表面抵抗率をダイアインスツルメンツ社製ロレスターGP(型番MCP−T610)直列4探針プローブ(ASP)にて任意の10箇所測定した値の平均値である。
(検出感度の評価)
タッチパネルに対して指を一定方向に移動させることで、検出波形を取得し、取得した検出波形に基づいて検出感度を求めた。検出感度が予め設定したしきい値の110%を超えていれば「◎」、しきい値の90%以上、110%以下であれば「○」、しきい値の90%未満であれば「△」とした。
実施例1〜9、比較例1、2の結果を表3に示す。
これに対して、実施例1〜9は共に検出感度が良好であった。特に、実施例3〜6は検出感度が非常に良好であった。
このことから、第1導電パターン26Aにおける金属細線15の占有面積A1と第2導電パターン26Bにおける金属細線15の占有面積A2との比が1<A2/A1≦20であることが好ましく、さらに好ましくは、1<A2/A1≦10であり、特に好ましくは2≦A2/A1≦10であることがわかる。また、第1大格子16Aにおける金属細線15の占有面積a1、第2大格子16Bにおける金属細線15の占有面積a2との比が1<a2/a1≦20であることが好ましく、さらに好ましくは、1<a2/a1≦10であり、特に好ましくは、2≦a2/a1≦10であることがわかる。
[第2実施例]
第2実施例は、上述した実施例1と同様にして作製した実施例11〜17並びに参考例1及び2に係る積層導電シート12について、第1透明基体14Aの厚みを変えた場合の検出感度及び視認性を評価した。実施例11〜17、参考例1及び2の内訳並びに評価結果を表4に示す。
(透過率の測定)
第1透明基体14Aの透明性の良否を確認するために、第1導電シート10A及び第2導電シート10Bの透光部の透過率を分光光度計を用いて測定した。
(視認性の評価)
第2導電シート10B上に第1導電シート10Aを積層して積層導電シート12を作製し、その後、表示装置108(液晶ディスプレイ)の表示画面に積層導電シート12を貼り付けてタッチパネル100を構成した。その後、タッチパネル100を回転盤に設置し、表示装置108を駆動して白色を表示させた際に、線太りや黒い斑点がないかどうか、また、タッチパネルの第1導電パターン26A及び第2導電パターン26B、第1大格子16A及び第2大格子16Bの境界が目立つかどうかを肉眼で確認した。
これに対して、実施例11〜17は共に検出感度及び視認性が良好であった。特に、実施例13〜15は検出感度が非常に良好であった。
このことから、第1導電部13Aと第2導電部13B間に介在する透明基体(ここでは第1透明基体14A)の厚みは、75μm以上350μm以下が好ましく、さらに好ましくは80μm以上250μm以下であり、特に好ましくは100μm以上200μm以下であることがわかる。
[第3実施例]
第3実施例は、上述した実施例1と同様にして作製した実施例21〜23並びに参考例11に係る積層導電シート12について、第2大格子16Bにおける金属細線の占有面積a2と、第3補助パターン20Cにおける金属細線の占有面積a3との比(a3/a2)を変えた場合の第1導電パターン26Aの表面抵抗の変化を確認し、併せて検出感度を評価した。実施例21〜23、参考例11の内訳並びに評価結果を表5に示す。
これに対して、実施例21〜23は共に検出感度が良好であった。特に、実施例23は検出感度が非常に良好であった。
このことから、第3補助パターン20Cにおける金属細線の占有面積が、第2大格子16Bにおける金属細線の占有面積の1/2以下であることが好ましく、さらに好ましくは1/4以下であることがわかる。
[第4実施例]
第4実施例は、サンプル1〜49について視認性を評価した。視認性は、金属細線の視認され難さと透過率を評価した。サンプル1〜49の内訳及び評価結果を表6及び表7に示す。
サンプル1は、上述した第1実施例の実施例1と同様にして、ハロゲン化銀感光材料を作製し、該ハロゲン化銀感光材料に対して露光、現像処理を行って、金属細線の線幅が7μm、金属細線の線ピッチが70μmの第1導電シート10A及び第2導電シート10Bを作製した。
<サンプル2〜7>
サンプル2、3、4、5、6及び7は、金属細線の線ピッチが100μm、200μm、300μm、400μm、500μm、600μmであること以外は、サンプル1と同様にして第1導電シート10A及び第2導電シート10Bを作製した。
サンプル8は、金属細線の線幅が6μmであること以外は、サンプル1と同様にして第1導電シート10A及び第2導電シート10Bを作製した。
<サンプル9〜14>
サンプル9、10、11、12、13及び14は、金属細線の線ピッチが100μm、200μm、300μm、400μm、500μm、600μmであること以外は、サンプル8と同様にして第1導電シート10A及び第2導電シート10Bを作製した。
サンプル15は、金属細線の線幅が5μmであること以外は、サンプル1と同様にして第1導電シート10A及び第2導電シート10Bを作製した。
<サンプル16〜21>
サンプル16、17、18、19、20及び21は、金属細線の線ピッチが100μm、200μm、300μm、400μm、500μm、600μmであること以外は、サンプル15と同様にして第1導電シート10A及び第2導電シート10Bを作製した。
サンプル22は、金属細線の線幅が4μmであること以外は、サンプル1と同様にして第1導電シート10A及び第2導電シート10Bを作製した。
<サンプル23〜28>
サンプル23、24、25、26、27及び28は、金属細線の線ピッチが100μm、200μm、300μm、400μm、500μm、600μmであること以外は、サンプル22と同様にして第1導電シート10A及び第2導電シート10Bを作製した。
サンプル29は、金属細線の線幅が3μmであること以外は、サンプル1と同様にして第1導電シート10A及び第2導電シート10Bを作製した。
<サンプル30〜35>
サンプル30、31、32、33、34及び35は、金属細線の線ピッチが100μm、200μm、300μm、400μm、500μm、600μmであること以外は、サンプル29と同様にして第1導電シート10A及び第2導電シート10Bを作製した。
サンプル36は、金属細線の線幅が2μmであること以外は、サンプル1と同様にして第1導電シート10A及び第2導電シート10Bを作製した。
<サンプル37〜42>
サンプル37、38、39、40、41及び42は、金属細線の線ピッチが100μm、200μm、300μm、400μm、500μm、600μmであること以外は、サンプル36と同様にして第1導電シート10A及び第2導電シート10Bを作製した。
サンプル43は、金属細線の線幅が1μmであること以外は、サンプル1と同様にして第1導電シート10A及び第2導電シート10Bを作製した。
<サンプル44〜49>
サンプル44、45、46、47、48及び49は、金属細線の線ピッチが100μm、200μm、300μm、400μm、500μm、600μmであること以外は、サンプル43と同様にして第1導電シート10A及び第2導電シート10Bを作製した。
<金属細線の視認され難さ>
サンプル1〜49について、第2導電シート10B上に第1導電シート10Aを積層して積層導電シート12を作製し、その後、表示装置108の表示画面110aに積層導電シート12を貼り付けてタッチパネル100を構成した。タッチパネル100を回転盤に設置し、表示装置108を駆動して白色を表示させた際に、線太りや黒い斑点がないかどうか、また、タッチパネル100の導電パターンの境界が目立つかどうかを肉眼で確認した。
そして、線太りや黒い斑点、並びに導電パターンの境界が目立たない場合を「◎」、線太り、黒い斑点及び導電パターンの境界のうち、いずれか1つが目立つ場合を「○」、線太り、黒い斑点及び導電パターンの境界のいずれか2つが目立つ場合を「△」、線太り、黒い斑点及び導電パターンの境界の全てが目立つ場合を「×」とした。
<透過率>
積層導電シート12の透過率を分光光度計を用いて測定した。透過率が90%以上を「◎」、85%以上90%未満を「○」、80%以上85%未満を「△」、80%未満を「×」とした。
ここで、好ましいのは、金属細線の線幅が6μmよりも大きく7μm以下で、且つ、線ピッチが300μm以上400μm以下であるサンプル4及び5、並びに金属細線の線幅が6μm以下で、且つ、線ピッチが200μm以上500μm以下であるサンプル10〜13、17〜20、24〜27、31〜34、38〜41、45〜48であった。
特に好ましいのは、金属細線の線幅が5μmよりも大きく7μm以下で、且つ、線ピッチが300μm以上400μm以下であるサンプル4、5、11及び12、並びに金属細線の線幅が5μm以下で、且つ、線ピッチが200μm〜400μm以下であるサンプル17〜19、24〜26、31〜33、38〜40、45〜47であった。
なお、本発明に係る導電シート及びタッチパネルは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
12…積層導電シート 13A…第1導電部
13B…第2導電部 14A…第1透明基体
14B…第2透明基体 16A…第1大格子(第1電極)
16B…第2大格子(第2電極) 18…小格子
20A…第1補助パターン(補助電極)
20B…第2補助パターン(補助電極)
20C…第3補助パターン(別の補助電極)
26A…第1導電パターン 26B…第2導電パターン
100…タッチパネル 102…センサ本体
108…表示装置 110…表示パネル
112…センサ部 114…端子配線部
Claims (17)
- 表示装置の表示パネル上に配置される導電シートであって、
入力操作側に配置された第1導電部と、前記表示パネル側に配置された第2導電部とを有し、
前記第1導電部と前記第2導電部とが対向して配置され、
前記第1導電部は、一方向に配列され、それぞれ複数の第1電極が接続された金属細線による複数の第1導電パターンを有し、
前記第2導電部は、前記第1導電パターンの配列方向と直交する方向に配列され、それぞれ複数の第2電極が接続された金属細線による複数の第2導電パターンを有し、
前記第1導電パターンの占有面積をA1、前記第2導電パターンの占有面積をA2としたとき、
3.3≦A2/A1≦8
であり、
前記金属細線の線幅が6μm以下で、且つ、線ピッチが200μm以上500μm以下、あるいは前記金属細線の線幅が6μmより大きく7μm以下で、且つ、線ピッチが300μm以上400μm以下であることを特徴とする導電シート。 - 請求項1記載の導電シートにおいて、
前記金属細線の線幅が5μm以下で、且つ、線ピッチが200μm以上400μm以下、あるいは前記金属細線の線幅が5μmより大きく7μm以下で、且つ、線ピッチが300μm以上400μm以下であることを特徴とする導電シート。 - 請求項1又は2記載の導電シートにおいて、
さらに基体を有し、
前記第1導電部と前記第2導電部とが前記基体を間に挟んで対向して配置され、前記基体の厚みが75μm以上350μm以下であることを特徴とする導電シート。 - 請求項1記載の導電シートにおいて、
前記第1導電部及び/又は前記第2導電部に含まれ、前記第1電極と前記第2電極との間に配置される金属細線による補助電極と、
前記第2導電部に含まれ、前記第1電極に対応した部分に配置される金属細線による別の補助電極とを有することを特徴とする導電シート。 - 請求項4記載の導電シートにおいて、
前記別の補助電極の占有面積が、前記第2電極の占有面積の1/2以下であることを特徴とする導電シート。 - 請求項4又は5記載の導電シートにおいて、
前記第1電極に対応した部分に配置される金属細線による前記別の補助電極と、前記第1導電部の前記第1電極とが組み合わされて格子パターンが構成されることを特徴とする導電シート。 - 請求項4〜6のいずれか1項に記載の導電シートにおいて、
前記第1電極は、網目状の金属細線からなることを特徴とする導電シート。 - 請求項7記載の導電シートにおいて、
前記第2電極は、複数の第1の格子が組み合わされて構成され、
前記第1電極は、前記第1の格子よりもサイズが大きい複数の第2の格子が組み合わされて構成され、
前記第2の格子は、前記第1の格子の一辺の長さの実数倍の長さを有する長さ成分が存在することを特徴とする導電シート。 - 請求項4〜8のいずれか1項に記載の導電シートにおいて、
前記第1電極に対応した部分に配置される前記別の補助電極は、直線状の金属細線からなることを特徴とする導電シート。 - 請求項9記載の導電シートにおいて、
前記第2電極は、複数の第1の格子が組み合わされて構成され、
前記別の補助電極を構成する前記直線状の金属細線は、前記第1の格子の一辺の長さの実数倍の長さを有することを特徴とする導電シート。 - 請求項4〜8のいずれか1項に記載の導電シートにおいて、
前記第1電極に対応した部分に配置される前記別の補助電極は、網目状の金属細線からなることを特徴とする導電シート。 - 請求項11記載の導電シートにおいて、
前記第2電極は、複数の第1の格子が組み合わされて構成され、
前記別の補助電極は、前記第1の格子よりもサイズが大きい複数の第2の格子が組み合わされて構成され、
前記第2の格子は、前記第1の格子の一辺の長さの実数倍の長さを有する長さ成分が存在することを特徴とする導電シート。 - 請求項1〜12のいずれか1項に記載の導電シートにおいて、
さらに基体を有し、
前記第1導電部と前記第2導電部とが前記基体を間に挟んで対向して配置されていることを特徴とする導電シート。 - 請求項13記載の導電シートにおいて、
前記第1導電部が前記基体の一主面に形成され、
前記第2導電部が前記基体の他主面に形成されていることを特徴とする導電シート。 - 請求項4記載の導電シートにおいて、
さらに基体を有し、
前記第1導電部と前記第2導電部とが前記基体を間に挟んで対向して配置され、
前記第1電極及び前記第2電極は、それぞれ網目状のパターンに形成され、
前記第2電極間の前記第1電極に対応する領域に、前記別の補助電極を構成する金属細線による補助パターンが形成され、
上面から見たとき、前記第1電極に隣接して前記第2電極が配置された形態とされ、前記第1電極と前記補助パターンとが対向することによる組合せパターンが形成され、前記組合せパターンは、網目状のパターンが組み合わされた形態を有することを特徴とする導電シート。 - 請求項15記載の導電シートにおいて、
前記第1電極は、複数の第2小格子が組み合わされて構成された第1大格子を有し、
前記第2電極は、前記第2小格子よりもサイズが小さい複数の第1小格子が組み合わされて構成された第2大格子を有し、
前記組合せパターンは、前記第1大格子に隣接して前記第2大格子が配置された形態とされ、前記第1大格子と前記補助パターンとが対向することによる組合せパターンが形成され、前記組合せパターンは、2以上の前記第1小格子が組み合わされた形態を有することを特徴とする導電シート。 - 表示装置の表示パネル上に配置される導電シートを有するタッチパネルであって、
前記導電シートは、
入力操作側に配置された第1導電部と、前記表示パネル側に配置された第2導電部とを有し、
前記第1導電部と前記第2導電部とが対向して配置され、
前記第1導電部は、一方向に配列され、それぞれ複数の第1電極が接続された金属細線による複数の第1導電パターンを有し、
前記第2導電部は、前記第1導電パターンの配列方向と直交する方向に配列され、それぞれ複数の第2電極が接続された金属細線による複数の第2導電パターンを有し、
前記第1導電パターンの占有面積をA1、前記第2導電パターンの占有面積をA2としたとき、
3.3≦A2/A1≦8
であり、
前記金属細線の線幅が6μm以下で、且つ、線ピッチが200μm以上500μm以下、あるいは前記金属細線の線幅が6μmより大きく7μm以下で、且つ、線ピッチが300μm以上400μm以下であることを特徴とするタッチパネル。
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