JPWO2018135519A1 - 配線体及び配線体アセンブリ - Google Patents

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Abstract

第１の配線体５０は、第１の樹脂部５１と、第１の樹脂部の上面に形成され、少なくとも第１の端子部５２３を含む導体部５２と、導体部を覆うように第１の樹脂部の上面に形成された第２の樹脂部５３と、を備え、第２の樹脂部は、第１の端子部を露出させる第１の開口部５３１を含み、第１の開口部を画定する第２の樹脂部の端面５３２は、下方面５３３と、下方面よりも第１の樹脂部から遠い上方面５３４と、下方面と上方面とを繋ぐ角部５３５と、を含む。

Description

本発明は、配線体及び導電性接着部により二つの配線体が接続された配線体アセンブリに関するものである。
文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１７年１月１７日に日本国に出願された特願２０１７−００５６５４に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。
カラープラズマディスプレイパネルの銀電極端子とフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという）との接続構造として、銀電極端子の露出部分を樹脂で封止したものが知られている（例えば特許文献１参照）。
特開２００１−０１５０４２号公報
第１の樹脂部と、この第１の樹脂部の面上に形成された端子部を含む導体部と、端子部を除く導体部を覆う第２の樹脂部とを備える配線体と、ＦＰＣとの接続構造において、配線体の端子部の露出部分を封止樹脂で封止する場合に、当該封止樹脂が第２の樹脂部の上面に濡れ広がって、配線体全体の平坦性を損ねるおそれがあるという問題がある。
本発明が解決しようとする課題は、平坦性の優れた配線体及び配線体アセンブリを提供することである。
［１］本発明に係る配線体は、第１の絶縁部と、前記第１の絶縁部の一方の面に形成され、少なくとも端子部を含む導体部と、前記導体部を覆うように前記一方の面に形成された第２の絶縁部と、を備え、前記第２の絶縁部は、前記端子部を露出させる開口部を含み、前記開口部を画定する前記第２の絶縁部の端面は、第１の面と、前記第１の面よりも前記第１の絶縁部から遠い第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とを繋ぐ角部と、を含む配線体である。
［２］上記発明において、前記角部は、前記端面の全域に亘り水平方向に沿って連続的に形成されていてもよい。
［３］上記発明において、前記角部が前記開口部内に向かって突出していることで、前記端面に凸状部が形成されており、前記第１の面は、前記第１の絶縁部から離れるに従い前記角部に接近し、前記凸状部の内側に向かって湾曲する湾曲部を含み、前記湾曲部は、第１の部分と、前記第１の部分よりも前記角部から遠い第２の部分と、を含み、前記第１の部分における曲率半径は、前記第２の部分における曲率半径に対して小さくてもよい。
［４］上記発明において、前記第２の面の下端には、前記開口部内に向かって突出する突出部が形成されていてもよい。
［５］本発明に係る配線体アセンブリは、上記第１の配線体と、基材と、前記基材の他方の面に形成された接続端子部とを備え、前記接続端子部が前記端子部と対向するように、前記開口部内で前記第１の配線体と重ねられた第２の配線体と、前記端子部と前記接続端子部との間に形成され、前記端子部と前記接続端子部とを接続する導電性接着部と、を備え、前記第２の配線体と前記端面とが相互に離間していることで、前記第２の配線体と前記端面との間に間隙が形成されており少なくとも前記間隙に充填された封止樹脂を備える配線体アセンブリである。
［６］上記発明において、前記封止樹脂は、前記第２の面と接触していないことが好ましい。
［７］上記発明において、前記封止樹脂が前記第２の配線体の一方の面に接触していてもよい。
［８］上記発明において、下記（１）式を満たしていてもよい。
Ｈ２＞Ｈ３・・・（１）
但し、上記（１）式において、Ｈ２は前記第１の絶縁部の一方の面から前記第２の絶縁部の一方の面までの高さであり、Ｈ３は前記第１の絶縁部の一方の面から前記角部までの高さである。
［９］上記発明において、下記（２）式を満たしていてもよい。
Ｈ３＜Ｈ４・・・（２）
但し、上記（２）式において、Ｈ３は前記第１の絶縁部の一方の面から前記角部までの高さであり、Ｈ４は前記第１の絶縁部の一方の面から前記第２の配線体の一方の面までの高さである。
［１０］上記発明において、下記（３）式を満たしていてもよい。
Ｈ２＞ｔ１・・・（３）
但し、Ｈ２は前記第１の絶縁部の一方の面から前記第２の絶縁部の一方の面までの高さであり、ｔ１は前記封止樹脂の最大厚さである。
本発明によれば、封止樹脂の第２の樹脂部の上面への濡れ広がりを抑制できるので、平坦性の優れた配線体を得ることができる。
図１は、本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図である。 図２は、そのタッチセンサの分解斜視図である。 図３は、第１の配線体と第２の配線体との接続部分を拡大して示す平面図である。 図４は、図３のIV-IV線に沿った断面図である。 図５は、図３のV-V線に沿った断面図である。 図６は、第１の開口部及び第２の開口部を上方から視た斜視図である。 図７は、図４のVII部の部分拡大図である。 図８は、第１の配線体と第２の配線体との接続方法の説明（その１）をするための断面図である。 図９は、第１の配線体と第２の配線体との接続方法の説明（その２）をするための断面図である。 図１０は、端面における表面張力及び接触角の関係を表す断面図である。 図１１は、角部における表面張力及び接触角の関係を表す断面図である。 図１２は、本発明の他の実施の形態に係る第１の配線体と第２の配線体との接続部分を拡大して示す断面図である。 図１３は、本発明の他の実施の形態に係る第１の配線体と第２の配線体との接続部分を拡大して示す断面図である。 図１４は、本発明の他の実施の形態に係る第１の配線体と第２の配線体との接続部分を拡大して示す断面図である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図、図２はそのタッチセンサの分解斜視図、図３は第１の配線体と第２の配線体との接続部分を拡大して示す平面図である。
図１に示すタッチセンサ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等を用いることができる。このタッチセンサ１は、相互に対向して配置された検出電極と駆動電極（後述する第１及び第２の電極部５２１，５４１）を有しており、この２つの電極の間には、第２の配線体６０を介して外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。
このようなタッチセンサ１では、例えば、操作者の指（外部導体）がタッチセンサ１に接近すると、この外部導体とタッチセンサ１との間でコンデンサ（静電容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。
このタッチセンサ１は、図１及び図２に示すように、カバーパネル２０と、透明粘着層３０と、透明粘着層３０を介してカバーパネル２０の一方の面に設けられた配線体アセンブリ４０とを備えている。
カバーパネル２０は、矩形状の外形を有し、可視光線を透過することが可能な透明部２１と、可視光線を遮蔽する遮蔽部２２とを備えている。透明部２１は、矩形状に形成され、遮蔽部２２は、透明部２１の周囲に矩形枠状に形成されている。カバーパネル２０を構成する透明な材料としては、例えば、ソーダライムガラスやホウケイ酸ガラス等のガラス材料、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料を例示することができる。また、遮蔽部２２は、カバーパネル２０の裏面の外周部に、例えば、黒色のインクを塗布することにより形成されている。カバーパネル２０には、配線体アセンブリ４０の第１の配線体５０（後述）が貼り付けられており、この第１の配線体５０がカバーパネル２０によって支持されている。この場合、カバーパネル２０は、第１の配線体５０を支持できる程度の剛性を有していることが好ましい。
透明粘着層３０は、カバーパネル２０と、配線体アセンブリ４０との間に介在している。この透明粘着層３０は、光学用透明粘着フィルムであり、シリコン樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤等の公知の接着剤を用いて形成することができる。ここで、本実施形態では、予め、透明粘着層３０をカバーパネル２０の下面に形成したが、配線体アセンブリ４０のカバーパネル２０側の層が接着層である場合には、透明粘着層３０の形成は不要になるため、透明粘着層３０を省略してもよい。
配線体アセンブリ４０は、図１〜図３に示すように、第１の配線体５０と、第２の配線体６０と、導電性接着部７０と、封止樹脂８０と、を備えている。
第１の配線体５０は、図２に示すように、第１の樹脂部５１と、第１の導体部５２と、第２の樹脂部５３と、第２の導体部５４と、第３の樹脂部５５と、を備えている。この第１の配線体５０は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（光透過性）を有するように構成されている。
第１の樹脂部５１は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。
第１の導体部５２は、第１の樹脂部５１の上面（第１の樹脂部５１の主面のうち第２の配線体６０（具体的には、第１の分岐部６０１（後述））と向かい合う側の面）上に設けられており、第１の樹脂部５１によって保持されている。この第１の導体部５２は、複数の第１の電極部５２１と、複数の第１の引出配線５２２と、複数の第１の端子部５２３と、を含んでいる。第１の電極部５２１は、網目形状を有している。それぞれの第１の電極部５２１は、図中Ｙ方向に延在しており、複数の第１の電極部５２１は、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの第１の電極部５２１の長手方向一端には第１の引出配線５２２の一端が接続されている。それぞれの第１の引出配線５２２の他端には、第１の端子部５２３が接続されている。
なお、第１の電極部５２１の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第１の引出配線５２２、及び第１の端子部５２３の数は、第１の電極部５２１の数に応じて設定される。
第１の導体部５２は、導電性材料（導電性粒子）と、バインダ樹脂と、から構成されている。導電性材料としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。なお、導電性材料として、金属塩を用いてもよい。金属塩としては、上述の金属の塩を挙げることができる。バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。このような第１の導体部５２は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストの具体例としては、上述の導電性材料及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。なお、第１の導体部５２を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。
第２の樹脂部５３は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の樹脂部５１を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。
第２の樹脂部５３は、第１の樹脂部５１の上面、第１の電極部５２１、及び第１の引出配線５２２を覆うように形成されている。この第２の樹脂部５３には、第１の開口部５３１が形成されており、この第１の開口部５３１からは、第１の端子部５２３が露出している。
第２の導体部５４は、第２の樹脂部５３の上面（第２の樹脂部５３の主面のうち第２の配線体６０（具体的には、第２の分岐部６０２（後述））と向かい合う側の面）上に設けられている。この第２の導体部５４は、複数の第２の電極部５４１と、複数の第２の引出配線５４２と、複数の第２の端子部５４３と、を含んでいる。第２の電極部５４１は、網目形状を有している。それぞれの第２の電極部５４１は、図中Ｘ方向に延在しており、複数の第２の電極部５４１は、図中Ｙ方向に並列されている。それぞれの第２の電極部５４１の長手方向一端には第２の引出配線５４２の一端が接続されている。それぞれの第２の引出配線５４２は、それぞれの第２の電極部５４１の長手方向一端から第２の配線体６０との接続部まで延びている。それぞれの第２の引出配線５４２の他端には、第２の端子部５４３が接続されている。
なお、第２の電極部５４１の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第２の引出配線５４２、及び第２の端子部５４３の数は、第２の電極部５４１の数に応じて設定される。
第２の導体部５４は、第１の導体部５２と同様、導電性材料（導電性粒子）と、バインダ樹脂と、から構成されている。このような第２の導体部５４も、第１の導体部５２と同様、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。
第３の樹脂部５５は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の樹脂部５１を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。
第３の樹脂部５５は、第２の樹脂部５３の上面、第２の電極部５４１、及び第２の引出配線５４２を覆うように形成されている。この第３の樹脂部５５には、第２の開口部５５１が形成されており、この第２の開口部５５１からは、第２の端子部５４３が露出している。
また、第３の樹脂部５５の上面は、略平坦に形成されている。この第３の樹脂部５５の上面が、透明粘着層３０を介してカバーパネル２０に貼り合わされている。
第２の配線体６０は、フレキシブルプリント配線板（Flexible printed circuits、ＦＰＣ）である。本実施形態では、図３に示すように、第２の配線体６０の長手方向一端の幅方向中央部にスリット６０３が形成されており、第２の配線体６０の長手方向一端は、スリット６０３により幅方向に二分されている。第２の配線体６０の長手方向一端の一方側（第１の分岐部６０１）は、第１の端子部５２３に対応している。一方、第２の配線体６０の長手方向一端の他方側（第２の分岐部６０２）は、第２の端子部５４３に対応している。
この第２の配線体６０は、帯状の基材６１と、基材６１の下面（基材６１の主面のうち第１の配線体６０に向かい合う側に位置する面）に形成された第３及び第４の導体部６２，６３と、を備えている。
基材６１は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等からなるフィルム材料から構成することができる。
第３の導体部６２は、第１の分岐部６０１の下面に形成されており、複数の第３の引出配線６２１と、複数の第３の端子部６２２と、を含んでいる。第３の引出配線６２１は、第１の分岐部６０１に沿って延在している。第３の引出配線６２１の長手方向一端は、第３の端子部６２２と接続している。第３の端子部６２２は、第１の分岐部６０１の先端近傍に配されている。複数の第３の端子部６２２のそれぞれは、複数の第１の端子部５２３のそれぞれに対向している。
第４の導体部６３は、第２の分岐部６０２の下面に形成されており、複数の第４の引出配線６３１と、複数の第４の端子部６３２と、を含んでいる。第４の引出配線６３１は、第２の分岐部６０２に沿って延在している。第４の引出配線６３１の長手方向一端は、第４の端子部６３２と接続している。第４の端子部６３２は、第２の分岐部６０２の先端近傍に配されている。複数の第４の端子部６３２のそれぞれは、複数の第２の端子部５４３のそれぞれに対向している。
なお、第２の配線体６０はＦＰＣに限定されず、例えば、リジット基板やリジットフレキシブル基板等の他の配線板としてもよい。
次に、第１の配線体５０と第２の配線体６０との接続部分について、図４〜図７を参照しながら、より詳細に説明する。図４は図３のIV-IV線に沿った断面図、図５は図３のV-V線に沿った断面図、図６は第１の開口部及び第２の開口部を上方から視た斜視図、図７は図４のVII部の部分拡大図である。
本実施形態では、図４に示すように、第１の配線体５０と第１の分岐部６０１の先端が、第１の開口部５３１内の領域で重ねられている。第１の配線体５０と第１の分岐部６０１との間には導電性接着部７０が介在しており、この導電性接着部７０が第１の配線体５０（特に、第１の端子部５２３）と第１の分岐部６０１（特に、第３の端子部６２２）とを電気的且つ機械的に接続している。
第１の配線体５０と第１の分岐部６０１の先端とが重ねられた状態において、第１の樹脂部５１の上面から第２の樹脂部５３の上面までの高さＨ２は、第１の樹脂部５１の上面から第１の分岐部６０１の上面（第２の配線体６０の上面）までの高さＨ４に対して大きくなっている（Ｈ２＞Ｈ４）。なお、高さＨ４は、特に上述に限定されず、第１の樹脂部５１の上面から第３の樹脂部５５の上面までの高さＨ１に対して小さければよい（Ｈ１＞Ｈ４）。
さらに、本実施形態において、第１の樹脂部５１の上面から角部５３５までの高さＨ３は、第１の樹脂部５１の上面から第１の分岐部６０１の上面（第２の配線体６０の上面）までの高さＨ４に対して小さくなっている（Ｈ３＜Ｈ４）。これにより、第２の樹脂部５３の上面まで、封止樹脂８０が広がりにくくなるため、平坦性の優れた配線体を得ることができる。
同様に、図５に示すように、第１の配線体５０と第２の分岐部６０２の先端が、第２の開口部５５１内の領域で重ねられている。第１の配線体５０と第２の分岐部６０２との間には導電性接着部７０が介在しており、この導電性接着部７０が第１の配線体５０（特に、第２の端子部５４３）と第２の分岐部６０２（特に、第４の端子部６３２）とを電気的且つ機械的に接続している。
第１の配線体５０と第２の分岐部６０２の先端とが重ねられた状態において、第２の樹脂部５３の上面から第３の樹脂部５５の上面までの高さＨ５は、第２の樹脂部５３の上面から第２の分岐部６０２の上面までの高さＨ７に対して大きくなっている（Ｈ５＞Ｈ７）。
このような導電性接着部７０としては、異方導電フィルム（Anisotropic Conductive Film，ＡＣＦ）や異方導電ペースト（Anisotropic Conductive Paste，ＡＣＰ）等を例示することができる。なお、異方導電性材料を用いずに、銀ペーストや半田ペースト等の金属得ペーストを用いて、第１の端子部５２３と第３の端子部６２２との間、及び、第２の端子部５４３と第４の端子部６３２との間を電気的且つ機械的に接続してもよい。この場合には、隣接する端子同士が絶縁されるように、複数の接着部を、間隔を空けて形成する必要がある。
図３に示すように、第１の開口部５３１は、平面視において矩形状に形成されており、第２の樹脂部５３の一辺（第１の分岐部６０１と交差する第１の配線体５０の縁部に位置する一辺）に配されている。
この第１の開口部５３１を画定する第２の樹脂部５３の端面５３２は、図４に示すように、断面視（第１の端子部５２３の延在方向に沿って高さ方向に切断した場合の断面視）において、下方面５３３及び上方面５３４と、これら下方面５３３及び上方面５３４を繋ぐ角部５３５とを含んでいる。
角部５３５は、第１の開口部５３１内の領域に向かって突出している。これにより、端面５３２には、第１の開口部５３１内の領域に向かって突出する凸状部５３６が形成されている。この角部５３５の曲率半径としては、５μｍ以下であることが好ましい。なお、第１の樹脂部５１の上面から角部５３５までの高さＨ３は、第１の樹脂部５１の上面から第２の樹脂部５３の上面までの高さＨ２に対して小さくなっている（Ｈ２＞Ｈ３）。
この角部５３５は、図６に示すように、第１の開口部５３１を画定する三つの端面５３２の全域に亘り水平方向に沿って連続的に形成されている。また、二つの端面５３２，５３２同士が繋がる部分においても、角部５３５が連続的に形成されている。
下方面５３３は、図４に示すように、角部５３５に対して下方側（第１の樹脂部５１に近い側）に位置している。この下方面５３３は、第１の樹脂部５１から離れるに従い角部５３５に接近し、凸状部５３６の内側に向かって湾曲する湾曲部５３３１を含んでいる。湾曲部５３３１は、図７に示すように、角部５３５に近い第１の部分５３３１ａと、第１の部分５３３１ａに対して角部から遠い第２の部分５３３１ｂとを含んでおり、これら第１の部分５３３１ａ及び第２の部分５３３１ｂで湾曲部５３３１の曲率半径が異なっている。具体的には、第１の部分５３３１ａにおける曲率半径が、第２の部分５３３１ｂにおける曲率半径に対して小さくなっている。
上方面５３４は、図４に示すように、下方面５３３及び角部５３５に対して上方側（第１の樹脂部５１から遠い側）に位置している。この上方面５３４は、下方面５３３と異なる方向に延在しており、本実施形態では、第１の樹脂部５１から離れるに従い角部５３５から離れるように傾斜する傾斜面となっている。この場合、図７に示すように、角部５３５近傍における下方面５３３に沿った仮想直線Ｌと、角部５３５近傍における上方面５３４との間のなす角度αが、角部５３５を中心に時計回転方向を正とした場合に、正の値となっている。
図４に示すように、第１の開口部５３１内の領域において、第１の分岐部６０１の先端と、第１の開口部５３１の端面５３２とは相互に離間しており、これにより、第１の分岐部６０１と端面５３２の間に間隙９１が形成されている。間隙９１においては、第１の分岐部６０１、導電性接着部７０、及び第２の樹脂部５３から第１の端子部５２３の一部が露出している。
少なくとも間隙９１を含む第１の開口部５３１内の領域には、封止樹脂８０が充填されている。封止樹脂８０により、第１の分岐部６０１、導電性接着部７０、及び第２の樹脂部５３から露出した第１の端子部５２３が覆われている。
この封止樹脂８０は、第１の開口部５３１の端面５３２との界面において、下方面５３３及び角部５３５とは接触しているが、上方面５３４とは接触していない。すなわち、端面５３２との界面における封止樹脂８０の高さ方向への広がりは、角部５３５の位置までとなっている。このように、上方面５３４と封止樹脂８０とを接触させないことで、端面５３２との界面における封止樹脂８０の高さ方向への広がりを、角部５３５の位置までとすることができるため、平坦性の優れた配線体を得ることができる。
一方、封止樹脂８０は、第１の分岐部６０１の延在方向に沿って、第１の分岐部６０１の上面（第２の配線体６０の上面）に広がって接触している。このように、封止樹脂８０が第１の分岐部６０１の先端近傍を覆うことで、第１の配線体５０と第２の配線体６０との接続強度の信頼性が向上する。
本実施形態では、封止樹脂８０の最大厚さｔ１（第１の樹脂部５１の上面から封止樹脂８０の最も突出した部分までの高さ）は、第１の樹脂部５１の上面から第３の樹脂部５５の上面までの高さＨ１以下となっている（Ｈ１≧ｔ１）。さらに、本実施形態では、封止樹脂８０の最大厚さｔ１は、第１の樹脂部５１の上面から第２の樹脂部５３の上面までの高さＨ２以下となっている（Ｈ２≧ｔ１）。このため、封止樹脂８０が、第３の樹脂部５５の上面よりも上方に突出していないので、第２の樹脂部５３の上面まで、封止樹脂８０が広がりにくくなるため、平坦性の優れた配線体を得ることができる。
また、本実施形態では、封止樹脂８０の最大厚さｔ１は、第１の樹脂部５１の上面から角部５３５までの高さＨ３より大きくなっている（ｔ１＞Ｈ３）。このため、封止樹脂８０は、第１の分岐部６０１の上面に接触し、第１の配線体５０と第２の配線体６０との接続強度の信頼性が向上する。
このような封止樹脂８０を構成する樹脂材料は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示できる。
図３に示すように、第２の開口部５５１は、平面視において矩形状に形成されており、第３の樹脂部５５の一辺（第２の分岐部６０２と交差する第１の配線体５０の縁部に位置する一辺）に配されている。この第２の開口部５５１は、平面視において、第１の開口部５３１よりも大きい。また、平面視において、第１の開口部５３１と第２の開口部５５１とは重なっている。このため、第２の開口部５５１からは、第２の端子部５４３が露出していると共に、第１の開口部５３１から露出する第１の端子部５２３も露出している。
この第２の開口部５５１を画定する第３の樹脂部５５の端面５５２は、図５に示すように、断面視（第２の端子部５４３の延在方向に沿って切断した場合の断面視）において、下方面５５３及び上方面５５４と、これら下方面５５３及び上方面５５４を繋ぐ角部５５５とを含んでいる。
角部５５５は、第２の開口部５５１内の領域に向かって突出している。これにより、端面５５２に、第２の開口部５５１内の領域に向かって突出する凸状部５５６が形成されている。この角部５５５の曲率半径としては、５μｍ以下であることが好ましい。なお、第２の樹脂部５３の上面から角部５５５までの高さＨ６は、第２の樹脂部５３の上面から第３の樹脂部５５の上面までの高さＨ５に対して小さくなっている（Ｈ５＞Ｈ６）。
この角部５５５は、図６に示すように、第２の開口部５５１を画定する三つの端面５５２の全域に亘り水平方向に沿って連続的に形成されている。また、二つの端面５５２，５５２同士が繋がる部分においても、角部５５５が連続的に形成されている。
下方面５５３は、図５に示すように、角部５３５に対して下方側（第２の樹脂部５３に近い側）に位置している。この下方面５５３は、第２の樹脂部５３から離れるに従い角部５５５に接近し、凸状部５５６の内側に向かって湾曲する湾曲部５５３１を含んでいる。湾曲部５５３１は、図７に示すように、角部５５５に近い第３の部分５５３１ａと、角部５５５から遠い第４の部分５５３１ｂとを含んでおり、これら第３の部分５５３１ａ及び第４の部分５５３１ｂで湾曲部５５３１の曲率半径が異なっている。具体的には、第３の部分５５３１ａにおける曲率半径が、第４の部分５５３１ｂにおける曲率半径に対して小さくなっている。なお、湾曲部５５３１と湾曲部５３３１とは、多少の形状の相違はあるが、基本的な構成は同じであるため、図７に湾曲部５３３１を示し、湾曲部５５３１については括弧内に対応する符号を付すことで図示を省略する。
上方面５５４は、図５に示すように、下方面５５３及び角部５５５に対して上方側（第２の樹脂部５３から遠い側）に位置している。この上方面５５４は、下方面５５３と異なる方向に延在しており、本実施形態では、第２の樹脂部５３から離れるに従い角部５３５から離れるように傾斜する傾斜面となっている。
図５に示すように、第２の開口部５５１内の領域において、第２の分岐部６０２の先端と、第２の開口部５５１の端面５５２とは相互に離間しており、これにより、第２の分岐部６０２と端面５５２との間に間隙９２が形成されている。間隙９２においては、第２の分岐部６０２、導電性接着部７０、及び第３の樹脂部５５から第２の端子部５４３の一部が露出している。
少なくとも間隙９２を含む第２の開口部５５１内の領域には、封止樹脂８０が充填されている。封止樹脂８０により、第２の分岐部６０２、導電性接着部７０、及び第３の樹脂部５５から露出した第２の端子部５４３が覆われている。
この封止樹脂８０は、第２の開口部５５１の端面５５２との界面において、第２の下方面５５３及び角部５５５とは接触しているが、上方面５５４とは接触していない。すなわち、端面５５２との界面における封止樹脂８０の高さ方向への広がりは、角部５５５の位置までとなっている。
一方、封止樹脂８０は、第２の分岐部６０２の延在方向に沿って第２の分岐部６０２の上面に広がっている。このように、封止樹脂８０が第２の分岐部６０２の先端近傍を覆うことで、第１の配線体５０と第２の配線体６０との接続強度の信頼性が向上する。
本実施形態では、第１の配線体５０と第２の分岐部６０２との接続部分において、封止樹脂８０の最大高さｔ２（第２の樹脂部５３の上面から封止樹脂８０の最も突出した部分までの高さ）は、第２の樹脂部５３の上面から第３の樹脂部５５の上面までの高さＨ５以下となっている（Ｈ５≧ｔ２）。このため、封止樹脂８０が、第３の樹脂部５５の上面よりも上方に突出していない。
次に、本実施形態の第１の配線体５０及び配線体アセンブリ４０の作用について説明する。図８及び図９は第１の配線体と第２の配線体との接続方法を説明するための断面図、図１０は端面における表面張力及び接触角の関係を表す断面図、図１１は角部における表面張力及び接触角の関係を表す断面図である。なお、第１の配線体５０と第２の配線体６０とを接続するに際し、第１の配線体５０及び第１の分岐部６０１の接続方法と、第１の配線体５０及び第２の分岐部６０２の接続方法とは同じであるため、後者の接続方法については説明を省略し、前者の接続方法についてした説明を援用する。
まず、第１の開口部５３１の端面５３２に下方面５３３、上方面５３４、及び角部５３５を含む第１の配線体５０を作製する。端面５３２に下方面５３３、上方面５３４、及び角部５３５を形成する方法としては、下方面５３３、上方面５３４、及び角部５３５を形成する位置にカバーレイやソルダーレジスト等によりマスキング処理を施し、端面５３２を加工することで下方面５３３、上方面５３４、及び角部５３５を形成してもよい。また、印刷法やその他の公知の方法を採用して、平坦な端面５３２上に下方面５３３、上方面５３４、及び角部５３５を形成してもよい。
次に、図８に示すように、導電性接着部７０を構成するＡＣＦやＡＣＰ等の導電性接着材料１００を第１の配線体５０の第１の開口部５３１内に配置する。次に、圧着ヘッド２００と圧着台３００とにより、第１の分岐部６０１の先端近傍と第１の配線体５０とを導電性接着材料１００を挟んだ状態で熱圧着させる。これにより、第１の端子部５２３と第３の端子部６２２とが導電性接着材料１００により接続される。
次に、第１の端子部５２３と第３の端子部６２２とを導電性接着部７０を介して接続した後に、封止樹脂８０を形成する。本工程では、図９に示すように、ディスペンサを使用して、第１の開口部５３１内の領域に液状樹脂１１０を注入し、間隙９１（第１の分岐部６０１、導電性接着部７０、及び第１の開口部５３１の端面５３２の間）を液状樹脂１１０で封止する。
ここで、注入時の液状樹脂１１０は、注入量に比例して液状樹脂１１０の上部の位置が端面５３２に沿って上昇する。この場合、図１０に示すように、液状樹脂１１０の上部と端面５３２とが接触している接触点Ｐでは、三相（固相（ここでは、第２の樹脂部５３）、液相（ここでは、液状樹脂１１０）、及び気相）が共存した状態となり、これら三相間の表面張力Ｔが以下の数式の通りに釣り合う。
ＴＳＶ＝ＴＳＬ＋ＴＬＶｃｏｓθ
ｃｏｓθ＝（ＴＳＶ−ＴＳＬ）／ＴＬＶ … （１）
但し、上記（１）式において、ＴＳＶは固相と気相との間の表面張力であり、ＴＳＬは固相と液相との間の表面張力であり、ＴＬＶは液相と気相との間の表面張力であり、θは接触角である。
端面５３２が連続的に形成されている限り、液状樹脂１１０が追加注入されると、上記（１）式の接触角θを維持するように液状樹脂１１０が高さ方向に向かって濡れ広がる。
そして、図１１に示すように、液状樹脂１１０がさらに追加注入されて、液状樹脂１１０の上部と端面５３２との接触点Ｐが角部５３５に達すると、三相間の表面張力Ｔが以下の数式の通りに釣り合う。
ＴＳＶｃｏｓα＝ＴＳＬ＋ＴＬＶｃｏｓθ
ｃｏｓθ＝（ＴＳＶｃｏｓα−ＴＳＬ）／ＴＬＶ … （２）
本実施形態では、上述の通り角度αは正の値、すなわち、０°よりも大きく１８０°よりも小さい値となる（０＜α＜π）。このため、上記（２）式において、ｃｏｓαは−１よりも大きく１よりも小さい（−１＜ｃｏｓα＜１）。したがって、上記（１）式及び上記（２）式を比べると、上記（２）式のｃｏｓθがより小さい値となる。すなわち、液状樹脂１１０の上部が角部５３５に達した状態では、角部５３５に達するまで液状樹脂１１０が端面５３２と接していた状態に比べて、接触角θが大きくなる。これによって、角部５３５において、液状樹脂１１０の高さ方向への濡れ広がりが制限される。
そして、液状樹脂１１０の注入が完了したら、液状樹脂１１０の硬化処理をする。これによって、封止樹脂８０が形成される。この場合、注入時において液状樹脂１１０の高さ方向への濡れ広がりが角部５３５で制限されていることで、封止樹脂８０は、端面５３２との界面において、下方面５３３及び角部５３５とは接触しているが、上方面５３４とは接触していない。すなわち、端面５３２との界面における封止樹脂８０の高さ方向への広がりは、角部５３５の位置までとなっている。
以上のように、本実施形態では、第１の開口部５３１を画定する第２の樹脂部５３の端面５３２が、下方面５３３及び上方面５３４と、これら下方面５３３と上方面５３４とを繋ぐ角部５３５とを含んでいる。これにより、端面５３２との界面における液状樹脂１１０の高さ方向への広がりが、角部５３５において作用する表面張力によって制限されている。この結果、封止樹脂８０が、第３の樹脂部５５の上面に濡れ広がって、第１の配線体５０全体の平坦性が損なわれるのを抑制することができる。本実施形態では、第３の樹脂部５５の上面をカバーパネル２０に重ね合わせているが、この場合に、第３の樹脂部５５の上面への液状樹脂１１０の濡れ広がりを制限することで、第３の樹脂部５５の上面とカバーパネル２０との優れた接合性を確保することができる。
また、本実施形態では、角部５３５は、端面５３２の全域に亘り水平方向に沿って連続的に形成されている。この場合、角部５３５が液状樹脂１１０の流動方向に対して直交する方向に延在することとなり、端面５３２との界面における液状樹脂１１０の高さ方向への広がりを均等に制限することができる。これにより、注入時の液状樹脂１１０が第３の樹脂部５５の上面に流れ込むのをより確実に抑えることができる。
また、本実施形態では、角部５３５が第１の開口部５３１内の領域に向けて突出していることで、端面５３２に凸状部５３６が形成されており、下方面５３３が、第１の樹脂部５１から離れるに従い角部５３５に接近し、凸状部５３６の内側に向かって湾曲する湾曲部５３３１を含んでいる。この場合、端面５３２との界面において、液状樹脂１１０が角部５３５に向けて滑らかに案内され易くなる。また、本実施形態では、この湾曲部５３３１において、角部５３５に近い第１の部分５３３１ａにおける曲率半径が、角部５３５から遠い第２の部分５３３１ｂにおける曲率半径に対して相対的に小さくなっている。この場合、角部５３５を急峻な形状とすることができるので、角部５３５で作用する表面張力をより大きくすることができる。これにより、注入時の液状樹脂１１０が第３の樹脂部５５の上面に流れ込むのをより確実に抑えることができる。
本実施形態における「配線体アセンブリ４０」が本発明における「配線体アセンブリ」の一例に相当し、本実施形態における「第１の配線体５０」が本発明における「第１の配線体」の一例に相当し、本実施形態における「第２の配線体６０」が本発明における「第２の配線体」の一例に相当し、本実施形態における「導電性接着部７０」が本発明における「導電性接着部」の一例に相当する。
また、本実施形態における「第１の樹脂部５１」を本発明における「第１の絶縁部」の一例とする場合、本実施形態における「第１の導体部５２」が本発明における「導体部」の一例に相当し、本実施形態における「第１の端子部５２３」が本発明における「端子部」の一例に相当し、本実施形態における「第２の樹脂部５３」が本発明における「第２の絶縁部」の一例に相当し、本実施形態における「第１の開口部５３１」が本発明における「開口部」の一例に相当し、本実施形態における「端面５３２」が本発明における「開口部の端面」の一例に相当し、本実施形態における「下方面５３３」が本発明における「第１の面」の一例に相当し、本実施形態における「湾曲部５３３１」が本発明における「湾曲部」の一例に相当し、本実施形態における「第１の部分５３３１ａ」が本発明における「第１の部分」の一例に相当し、本実施形態における「第２の部分５３３１ｂ」が本発明における「第２の部分」の一例に相当し、本実施形態における「上方面５３４」が本発明における「第２の面」の一例に相当し、本実施形態における「角部５３５」が本発明における「角部」の一例に相当し、本実施形態における「基材６１」が本発明における「基材」の一例に相当し、本実施形態における「第３の端子部６２２」が本発明における「接続端子部」の一例に相当する。
また、本実施形態における「第２の樹脂部５３」を本発明における「第１の絶縁部」の一例とする場合、本実施形態における「第２の導体部５４」が本発明における「導体部」の一例に相当し、本実施形態における「第２の端子部５４３」が本発明における「端子部」の一例に相当し、本実施形態における「第３の樹脂部５５」が本発明における「第２の絶縁部」の一例に相当し、本実施形態における「第２の開口部５５１」が本発明における「開口部」の一例に相当し、本実施形態における「端面５５２」が本発明における「開口部の端面」の一例に相当し、本実施形態における「下方面５５３」が本発明における「第１の面」の一例に相当し、本実施形態における「湾曲部５５３１」が本発明における「湾曲部」の一例に相当し、本実施形態における「第３の部分５５３１ａ」が本発明における「第１の部分」の一例に相当し、本実施形態における「第４の部分５５３１ｂ」が本発明における「第２の部分」の一例に相当し、本実施形態における「上方面５５４」が本発明における「第２の面」の一例に相当し、本実施形態における「角部５５５」が本発明における「角部」の一例に相当し、本実施形態における「基材６１」が本発明における「基材」の一例に相当し、本実施形態における「第４の端子部６３２」が本発明における「接続端子部」の一例に相当する。
図１２は本発明の他の実施の形態に係る第１の配線体と第２の配線体との接続部分を拡大して示す断面図である。なお、上述の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、繰り返しの説明は省略して、上述の実施形態においてした説明を援用する。
図１２に示すように、本実施形態に係る配線体アセンブリ４０Ｂでは、下方面５３３Ｂの下端に、開口部５３１内の領域に向かって突出する突出部５３３２が形成されている。突出部５３３２の下面は、第１の樹脂部５１の上面及び第１の端子部５２３を覆っている。突出部５３３２の上面は、間隙９１に面しており、端面５３２から離れるに従い第１の樹脂部５１に接近するように傾斜している。
本実施形態では、下方面５３３Ｂの下端に突出部５３３２を形成することで、第２の樹脂部５３と、第１の樹脂部５１及び第１の端子部５２３との接触面積を増大させることができる。また、端面５３２と第１の樹脂部５１の上面との間の段差を滑らかな形状とすることができるので、この段差に応力が集中するのを抑制することができる。これにより、第２の樹脂部５３が第１の樹脂部５１及び第１の端子部５２３から剥離するのを抑制することができる。
図１３は本発明の他の実施の形態に係る第１の配線体と第２の配線体との接続部分を拡大して示す断面図である。なお、上述の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、繰り返しの説明は省略して、上述の実施形態においてした説明を援用する。
図１３に示すように、本実施形態に係る配線体アセンブリ４０Ｃでは、封止樹脂８０Ｃが第１の開口部５３１と第１の分岐部６０１との接続部分、並びに、第２の開口部５５１と第２の分岐部６０２との接続部分の両方を一括して覆っている。
この場合、第１の分岐部６０１と、第３の樹脂部５５の端面５５２とは相互に離間しており、これにより、第１の分岐部６０１と端面５５２との間に間隙９１Ｃが形成されている。間隙９１Ｃにおいては、第１の分岐部６０１、導電性接着部７０、及び第２の樹脂部５３から第１の端子部５２３の一部が露出している。この間隙９１Ｃには、封止樹脂８０Ｃが充填されており、封止樹脂８０Ｃにより、第１の分岐部６０１、導電性接着部７０、及び第２の樹脂部５３から露出した第１の端子部５２３が覆われている。
この封止樹脂８０Ｃは、第２の開口部５５１を画定する第３の樹脂部５５の端面５５２との界面において、下方面５５３及び角部５５５とは接触しているが、上方面５５４とは接触していない。すなわち、端面５５２との界面における封止樹脂８０Ｃの高さ方向への広がりは、角部５５５の位置までとなっている。
このように、第１の配線体５０の高さ方向において、複数の角部が存在している場合、第３の樹脂部５５の上面に近い側に位置する角部（本実施形態では、角部５５５）において、注入時の液状樹脂１１０の高さ方向への広がりを制限することができれば、液状樹脂１１０の第３の樹脂部５５の上面への濡れ広がりを抑制することができる。
図１４は本発明の他の実施の形態に係る第１の配線体と第２の配線体との接続部分を拡大して示す断面図である。なお、上述の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、繰り返しの説明は省略して、上述の実施形態においてした説明を援用する。
図１４に示すように、本実施形態に係る配線体アセンブリ４０Ｄでは、端面５３２に、凹状の溝部５３７が形成されている。本実施形態では、下方面５３３Ｄは、溝部５３７に対して下方に位置しており、第１の配線体５０の高さ方向に沿って延在している。また、上方面５３４Ｄは、溝部５３７の壁面に沿って延在している。そして、この下方面５３３Ｄと上方面５３４Ｄとの間に、これらの面を繋ぐ角部５３５Ｄが形成されている。
本実施形態のように、角部５３５Ｄが開口部５３１内の領域に突出していない場合でも、角部５３５Ｄにおいて表面張力を作用させることで、封止樹脂８０の高さ方向への広がりを制限することができる。これにより、封止樹脂８０が、第３の樹脂部５５の上面に濡れ広がって、第１の配線体５０全体の平坦性が損なわれるのを抑制することができる。
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
例えば、上述の実施形態のタッチセンサは、２層の導体部５２，５４を用いた投影型の静電容量方式のタッチセンサであるが、特にこれに限定されず、１層の導体部を用いた表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチセンサにも、本発明を適用することができる。
また、第１の導体部５２及び第２の導体部５４に、金属材料とカーボン系材料を混合したものを用いてもよい。この場合、例えば、導体パターンの頂面側にカーボン系材料を配置し、接触面側に金属材料を配置してもよい。また、その逆で、導体パターンの頂面側に金属材料を配置し、接触面側にカーボン系材料を配置してもよい。
また、特に図示しないが、上述した実施形態における第１の配線体５０をカバーパネル２０に貼り付ける形態に特に限定されない。例えば、第１の樹脂部５１の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等）に接着して実装する形態として第１の配線体を構成してもよい。また、第１の樹脂部５１（樹脂部）側から第１の配線体５０を覆う樹脂部をさらに設け、当該樹脂部を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。これらの場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。
さらに、上述の実施形態の配線体及び配線体アセンブリは、タッチセンサ等に用いられるものとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、第１の配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該第１の配線体をヒーターとして用いてもよい。この場合、導体部の導電性粒子としては、比較的電気抵抗値の高いカーボン系材料を用いることが好ましい。また、第１の配線体の導体部の一部を接地することにより当該第１の配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、第１の配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、第１の配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。
１…タッチセンサ
１０…配線基板
２０…カバーパネル
２１…透明部
２２…遮蔽部
３０…透明粘着層
４０…配線体アセンブリ
５０…第１の配線体
５１…第１の樹脂部
５２…第１の導体部
５２１…第１の電極部
５２２…第１の引出配線
５２３…第１の端子部
５３…第２の樹脂部
５３１…第１の開口部
５３２…端面
５３３…下方面
５３３１…湾曲部
５３３１ａ…第１の部分
５３３１ｂ…第２の部分
５３３２…突出部
５３４…上方面
５３５…角部
５３６…凸状部
５３７…溝部
５４…第２の導体部
５４１…第２の電極部
５４２…第２の引出配線
５４３…第２の端子部
５５…第３の樹脂部
５５１…第２の開口部
５５２…端面
５５３…下方面
５５３１…湾曲部
５５３１ａ…第３の部分
５５３１ｂ…第４の部分
５５４…上方面
５５５…角部
５５６…凸状部
６０…第２の配線体
６０１…第１の分岐部
６０２…第２の分岐部
６０３…スリット
６１…基材
６２…第３の導体部
６２１…第３の引出配線
６２２…第３の端子部
６３…第４の導体部
６３１…第４の引出配線
６３２…第４の端子部
７０…導電性接着部
８０…封止樹脂
９１，９２…間隙
１００…導電性接着材料
１１０…液状樹脂
２００…圧着ヘッド
３００…圧着台

Claims (10)

  1. 第１の絶縁部と、
    前記第１の絶縁部の一方の面に形成され、少なくとも端子部を含む導体部と、
    前記導体部を覆うように前記一方の面に形成された第２の絶縁部と、を備え、
    前記第２の絶縁部は、前記端子部を露出させる開口部を含み、
    前記開口部を画定する前記第２の絶縁部の端面は、
    第１の面と、
    前記第１の面よりも前記第１の絶縁部から遠い第２の面と、
    前記第１の面と前記第２の面とを繋ぐ角部と、を含む配線体。
  2. 請求項１に記載の配線体であって、
    前記角部は、前記端面の全域に亘り水平方向に沿って連続的に形成されている配線体。
  3. 請求項１又は２に記載の配線体であって、
    前記角部が前記開口部内に向かって突出していることで、前記端面に凸状部が形成されており、
    前記第１の面は、前記第１の絶縁部から離れるに従い前記角部に接近し、前記凸状部の内側に向かって湾曲する湾曲部を含み、
    前記湾曲部は、
    第１の部分と、
    前記第１の部分よりも前記角部から遠い第２の部分と、を含み、
    前記第１の部分における曲率半径は、前記第２の部分における曲率半径に対して小さい配線体。
  4. 請求項１〜３の何れか一項に記載の配線体であって、
    前記第２の面の下端には、前記開口部内に向かって突出する突出部が形成されている配線体。
  5. 請求項１〜４の何れか一項に記載の第１の配線体と、
    基材と、前記基材の他方の面に形成された接続端子部とを備え、前記接続端子部が前記端子部と対向するように、前記開口部内で前記第１の配線体と重ねられた第２の配線体と、
    前記端子部と前記接続端子部との間に形成され、前記端子部と前記接続端子部とを接続する導電性接着部と、を備える配線体アセンブリであって、
    前記第２の配線体と前記端面とが相互に離間していることで、前記第２の配線体と前記端面との間に間隙が形成されており、
    前記配線体アセンブリは、少なくとも前記間隙に充填された封止樹脂を備える配線体アセンブリ。
  6. 請求項５に記載の配線体アセンブリであって、
    前記封止樹脂は、前記第２の面と接触していない配線体アセンブリ。
  7. 請求項５又は６に記載の配線体アセンブリであって、
    前記封止樹脂が前記第２の配線体の一方の面に接触している配線体アセンブリ。
  8. 請求項５〜７の何れか一項に記載の配線体アセンブリであって、
    下記（１）式を満たす配線体アセンブリ。
    ｔ１＞Ｈ３・・・（１）
    但し、上記（１）式において、ｔ１は前記封止樹脂の最大厚さであり、Ｈ３は前記第１の絶縁部の一方の面から前記角部までの高さである。
  9. 請求項５〜８の何れか一項に記載の配線体アセンブリであって、
    下記（２）式を満たす配線体アセンブリ。
    Ｈ３＜Ｈ４・・・（２）
    但し、上記（２）式において、Ｈ３は前記第１の絶縁部の一方の面から前記角部までの高さであり、Ｈ４は前記第１の絶縁部の一方の面から前記第２の配線体の一方の面までの高さである。
  10. 請求項５〜９の何れか一項に記載の配線体アセンブリであって、
    下記（３）式を満たす配線体アセンブリ。
    Ｈ２＞ｔ１・・・（３）
    但し、Ｈ２は前記第１の絶縁部の一方の面から前記第２の絶縁部の一方の面までの高さであり、ｔ１は前記封止樹脂の最大厚さである。
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