JP2007005540A - 配線基板及び表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】製造歩留まりの改善が可能であるとともに製造コストの削減が可能な配線基板及びこの配線基板を備えた表示装置を提供ことを目的とする。
【解決手段】 接続対象物の複数のパッドとそれぞれ電気的に接続可能な電極部２２０と、電極部２２０のそれぞれと接続された配線パターン２３０と、配線パターン２３０の少なくとも１つと一体化されたアライメントマーク２５０と、を備えたことを特徴とする。
【選択図】 図３

Description

この発明は、配線基板及び表示装置に係り、特に、配線基板と表示パネルとを接続する際の相対的な位置合せの目安となるアライメントマークの構造に関する。

平面表示装置は、画像を表示する表示エリアを備えた表示パネルと、この表示パネルに接続されたフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）と、を備えている。フレキシブル配線基板は、表示パネルとの接続の際に相対的な位置合せの目安となるアライメントマークを備えている。アライメントマークは、例えばフレキシブル配線基板のベースフィルム上に独立した島状に形成されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００４−１０９９６９号公報

表示パネルの一側縁に配置されたパッドとフレキシブル配線基板の電極部とを異方性導電膜を介して圧着する際にズレを生じたり、異物（特に導電性の異物）を噛み込んでしまったりすることがある。このような圧着不良が生じた表示パネルは、それ自身に異常がなければ、フレキシブル配線基板を剥がした後に再利用することが可能である。

しかしながら、フレキシブル配線基板を表示パネルから剥がした際に、フレキシブル配線基板のアライメントマークが表示パネル側に転写されてしまうことがある。このような場合、表示パネルに転写されたアライメントマークを除去する工程が必要となり、製造歩留まりの低下及び製造コストの増大を招くおそれがある。

この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、製造歩留まりの改善が可能であるとともに製造コストの削減が可能な配線基板及びこの配線基板を備えた表示装置を提供することにある。

この発明の第１の態様による配線基板は、
接続対象物の複数のパッドとそれぞれ電気的に接続可能な電極部と、
前記電極部のそれぞれと接続された配線パターンと、
前記配線パターンの少なくとも１つと一体化されたアライメントマークと、
を備えたことを特徴とする。

この発明の第２の態様による表示装置は、
画像を表示する表示エリアを備えた表示パネルと、
前記表示パネルに接続された配線基板と、を備え、
前記配線基板は、前記表示パネルの一側縁に配置された複数のパッドとそれぞれ電気的に接続される電極部と、
前記電極部のそれぞれと接続された配線パターンと、
前記配線パターンの少なくとも１つと一体化され、前記表示パネルと前記配線基板とを接続する際の相対的な位置合せの目安となるアライメントマークと、
を備えたことを特徴とする。

この発明によれば、製造歩留まりの改善が可能であるとともに製造コストの削減が可能な配線基板及びこの配線基板を備えた表示装置を提供することができる。

以下、この発明の一実施の形態に係る配線基板及びこの配線基板を備えた表示装置について図面を参照して説明する。

すなわち、図１及び図２に示すように、表示装置は、平板状の表示パネル（配線基板との接続対象物）１００を備えている。この表示パネル１００は、画像を表示する表示エリア１０２を備えている。この表示エリア１０２は、マトリクス状に配置された複数の表示画素ＰＸによって構成されている。また、表示パネル１００は、表示エリア１０２を囲む周辺エリア１０４に、画像を表示するのに必要な各種駆動信号を生成する駆動回路（例えば信号線に映像信号を供給する信号線駆動回路や走査線に制御信号を供給する走査線駆動回路）ＤＣを備えている。周辺エリア１０４において表示パネル１００の一側縁には、複数のパッド１１０が配置されている。

また、表示装置は、表示パネル１００に接続された配線基板２００を備えている。この配線基板２００は、表示パネル１００に対して画像を表示するのに必要な各種信号を供給するものであり、自身に制御回路を備えていても良いし、別個の駆動回路基板と接続されても良い。

配線基板２００は、フレキシブル性を有したベースフィルム２１０を用いて構成されている。配線基板２００の一端には、表示パネル１００のパッド１１０とそれぞれ電気的に接続可能に形成された複数の電極部２２０が配置されている。すなわち、これらの電極部２２０は、表示パネル１００のパッド１１０のそれぞれの間隔などを考慮して、所定の間隔をおいて配置されている。

電極部２２０のそれぞれは、ベースフィルム２１０上の配線パターン２３０と接続されている。これらの電極部２２０及び配線パターン２３０は、例えば銅（Ｃｕ）などの金属材料によって形成されている。電極部２２０の表面は、金（Ａｕ）によってメッキ処理されている。配線パターン２３０は、カバーフィルム２４０によって覆われている。カバーフィルム２４０は、配線基板２００の略全体にわたって配置されたベタ膜として、ポリイミドなどの樹脂材料よって形成されている。

表示パネル１００及び配線基板２００は、異方性導電膜３００などを介して電気的及び機械的に接続されている。すなわち、表示パネル１００のパッド１１０と配線基板２００の電極部２２０とは、異方性導電膜３００に含まれる導電性部材により電気的に接続されるとともに、異方性導電膜３００に含まれる接着剤により機械的に接続されている。

ところで、配線基板２００は、図３及び図４に示すように、表示パネル１００との接続の際に相対的な位置合せの目安となるアライメントマーク２５０を備えている。このアライメントマーク２５０は、配線基板２００を表示パネル１００に接続した際に表示パネル１００側への転写が抑制されるような構造としている。

ここに示した例では、アライメントマーク２５０は、ベースフィルム２１０上に配置され、配線パターン２３０の少なくとも１つと一体化されている。つまり、アライメントマーク２５０は、島状に独立しておらず、配線基板２００における他のパターンと接続されている。このため、配線基板２００を表示パネル１００に接続した後に表示パネル１００から剥がした際、アライメントマーク２５０が他の配線パターン２３０とともに配線基板２００側に残り、表示パネル１００側への転写を抑制することができる。

また、アライメントマーク２５０と一体化された配線パターン２３０は、カバーフィルム２４０によって覆われている。このカバーフィルム２４０は、配線基板２００の略全体にわたるベタ膜であるため、大きな設置面積でベースフィルム２１０との間に配線パターン２３０を挟持している。このため、アライメントマーク２５０がベースフィルム２１０から剥がれたとしても、アライメントマーク２５０と一体化された配線パターン２３０のベースフィルム２１０からの剥がれが抑制され、アライメントマーク２５０の表示パネル１００側への転写を抑制することができる。

アライメントマーク２５０と一体化された配線パターン２３０は、アライメントマーク２５０より大きな設置面積でベースフィルム２１０上に形成されていることが望ましい。すなわち、接地された配線パターンや、ベースフィルム２１０上において島状に配置されたパターン（電気的に浮遊した状態の配線パターンなど）などの比較的大きな設置面積のパターンとアライメントマーク２５０とを一体化する。これにより、例え、アライメントマーク２５０がベースフィルム２１０から剥がれたとしても、配線パターン２３０とともに配線基板２００側に残り、表示パネル１００側への転写を抑制することができる。

また、アライメントマーク２５０は、配線パターン２３０と同一の金属材料によって形成されることが望ましい。これにより、アライメントマーク２５０のみを形成するための別個の工程が不要となる。

さらに、アライメントマーク２５０は、複数の配線パターンを伴って一体化されても良い。図３に示した例では、アライメントマーク２５０の本体部２５１は、３本の配線パターン２３１、２３２、２３３を伴って一体化されている。これにより、アライメントマーク２５０は、比較的大きな設置面積の配線パターンと一体化されたことになり、表示パネル１００への転写を抑制できる。

また、配線基板２００は、フレキシブル性を有したベースフィルム２１０を用いて形成されており、折り曲げて配置される場合が多い。アライメントマーク２５０と一体化される配線パターン２３１、２３２、２３３を他の配線パターン２３４、２３５より幅広に形成したり、狭ピッチで形成したりすると（Ｐ１＜Ｐ２）、アライメントマーク２５０の周辺の折り曲げ性が他の部位より悪化するおそれがある。

このため、これらの３本の配線パターン２３１、２３２、２３３のそれぞれの間隔Ｐ１は、電極部２２０と一体化された他の配線パターン、例えば図３における２３４，２３５のそれぞれの間隔Ｐ２と略同等であることが望ましい。また、これらの配線パターン２３１乃至２３５は、同等の幅に形成されていることが望ましい。これにより、配線基板２００の折り曲げ性の悪化を抑制できる。

図３及び図４に示した例では、アライメントマーク２５０は、少なくとも１つの配線パターン２３０と一体化されたが、図５及び図６に示したように、アライメントマーク２５０をベースフィルム２１０上に島状に形成し、配線パターン２３０とともにアライメントマーク２５０の一部をカバーフィルム２４０によって覆うように構成しても良い。このカバーフィルム２４０は、配線基板２００の略全体にわたるベタ膜であるため、大きな設置面積でベースフィルム２１０との間にアライメントマーク２５０の一部を挟持することが可能である。このため、アライメントマーク２５０をベースフィルム２１０から剥がれにくくすることができ、アライメントマーク２５０の表示パネル１００側への転写を抑制することができる。

なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。

例えば、上述した実施の形態において、表示装置は、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置などの自己発光型表示装置でも良いし、液晶表示装置であっても良い。有機ＥＬ表示装置の場合、表示パネル１００は、各表示画素ＰＸにおいて、画素回路及び画素回路によって駆動制御される表示素子を備えて構成されている。また、液晶表示装置の場合、表示パネル１００は、一対の基板間に液晶層を保持して構成され、各表示画素ＰＸにおいて、画素電極と対向電極との間に液晶層を保持した表示素子、画素電極に所定の電位を書き込むためのスイッチング素子などを備えて構成されている。

図１は、この発明の一実施の形態に係る配線基板を備えた表示装置の構成を概略的に示す図である。 図２は、図１に示した表示装置をＡ−Ａ線で切断したときの表示パネル及び配線基板の断面構造を概略的に示す図である。 図３は、図２に示した配線基板の構造を概略的に示す平面図である。 図４は、図３に示した配線基板をＢ−Ｂ線で切断したときの断面構造を概略的に示す図である。 図５は、図２に示した配線基板の他の構造を概略的に示す平面図である。 図６は、図５に示した配線基板をＣ−Ｃ線で切断したときの断面構造を概略的に示す図である。

符号の説明

１００…表示パネル、１０２…表示エリア、１１０…パッド、２００…配線基板、２１０…ベースフィルム、２２０…電極部、２３０…配線パターン、２４０…カバーフィルム、２５０…アライメントマーク、３００…異方性導電膜、ＰＸ…表示画素

Claims (6)

1. 接続対象物の複数のパッドとそれぞれ電気的に接続可能な電極部と、
   前記電極部のそれぞれと接続された配線パターンと、
   前記配線パターンの少なくとも１つと一体化されたアライメントマークと、
   を備えたことを特徴とする配線基板。
2. 前記配線パターンは、カバーフィルムによって覆われたことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
3. 前記アライメントマークと一体化された前記配線パターンは、接地されたことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
4. 前記アライメントマークは、複数の配線パターンを伴って一体化され、
   前記アライメントマークと一体化された前記配線パターンのそれぞれの間隔は、電極部と接続された他の配線パターンの間隔と略同等であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
5. 接続対象物の複数のパッドとそれぞれ電気的に接続可能な電極部と、
   前記電極部のそれぞれと接続された配線パターンと、
   アライメントマークと、
   前記配線パターンを覆うとともに前記アライメントマークの一部を覆うカバーフィルムと、
   を備えたことを特徴とする配線基板。
6. 画像を表示する表示エリアを備えた表示パネルと、
   前記表示パネルに接続された配線基板と、を備え、
   前記配線基板は、前記表示パネルの一側縁に配置された複数のパッドとそれぞれ電気的に接続される電極部と、
   前記電極部のそれぞれと接続された配線パターンと、
   前記配線パターンの少なくとも１つと一体化され、前記表示パネルと前記配線基板とを接続する際の相対的な位置合せの目安となるアライメントマークと、
   を備えたことを特徴とする表示装置。

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