KR102617587B1 - 디스플레이 장치 - Google Patents

디스플레이 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102617587B1
KR102617587B1 KR1020220129944A KR20220129944A KR102617587B1 KR 102617587 B1 KR102617587 B1 KR 102617587B1 KR 1020220129944 A KR1020220129944 A KR 1020220129944A KR 20220129944 A KR20220129944 A KR 20220129944A KR 102617587 B1 KR102617587 B1 KR 102617587B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base film
flexible printed
display device
pattern
impact
Prior art date
Application number
KR1020220129944A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20220143620A (ko
Inventor
오창석
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020220129944A priority Critical patent/KR102617587B1/ko
Publication of KR20220143620A publication Critical patent/KR20220143620A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102617587B1 publication Critical patent/KR102617587B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0271Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281Reinforcement details thereof
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115Via connections; Lands around holes or via connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05Flexible printed circuits [FPCs]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/052Branched
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09063Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09145Edge details
    • H05K2201/09181Notches in edge pads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10128Display

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 발명은 디스플레이 패널에 유연성 인쇄 기판이 부착되는 경우 탈착을 최소화하고 작업 비용의 감소와 공정을 간소화하며 유연성 인쇄 기판의 특정 부위에 스트레스가 집중되어 유연성 인쇄 기판이 찢어지는 것을 최소화할 수 있는 유연성 인쇄 기판 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이를 위해 본 발명에 따른 유연성 인쇄 기판은 적어도 일 측면에 일 측면으로부터 인입된 인입홀을 구비하는 베이스 필름과 인입홀 주변부에 서로 이격되도록 배치된 복수 열의 충격 완화부를 포함하며, 충격 완화부는 베이스 필름의 일면 또는 양면에 배치되는 패턴층 또는 베이스 필름을 관통하는 패턴홀을 실시예로 해서 구비된다.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY APPARATUS}
본 발명은 디스플레이 패널과의 부착 품질을 향상할 수 있는 디스플레이 장치에 대한 것이다.
일반적으로 디스플레이 장치는 화상을 구현하는 디스플레이 패널과 디스플레이 패널의 화상 구현에 필요한 여러가지 신호를 발생시키는 구동회로부를 포함한다. 그리고 구동회로부는 디스플레이 패널을 구동시키기 위한 게이트 드라이버, 데이터 드라이버, 게이트 드라이버와 데이터 드라이버를 제어하는 타이밍 제어부, 전원부 등을 구비하게 된다.
이러한 구동회로부는 보통 디스플레이 패널과는 별개의 인쇄 회로 기판에 실장되어 FPC(Flexible Printed Circuit Board)와 같은 유연성 인쇄 기판을 통해서 디스플레이 패널과 전기적으로 연결이 되거나, COF(Chip On Film)와 같은 유연성 인쇄 기판에 실장되어 디스플레이 패널과 전기적으로 연결되기도 한다.
한편 디스플레이 패널과 연결되는 FPC나 COF와 같은 유연성 인쇄 기판은 디스플레이 베젤(Bezel)의 축소를 위하여 디스플레이 패널의 뒤로 젖혀지게 되는데, 이를 위하여 폴리이미드(PI)와 같이 연성을 갖는 플라스틱 기판을 사용하게 된다.
다만 폴리이미드 기판은 글래스 재질의 기판 대비 기판 상에 적층되는 층들간의 밀착력이 낮아서, 디스플레이 패널에 부착된 FPC나 COF와 같은 유연성 인쇄 기판은 외력에 의해서 잘 분리되는 문제점이 있었다. 특히 유연성 인쇄 기판의 측면에 외력이 가해지는 경우 작은 힘에도 쉽게 유연성 인쇄 기판이 탈착되거나 더 나아가서는 찢어지는 문제점도 발생하였다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 종래에는 도 1에 도시된 것 과 같은 다양한 보완 방법들을 사용하였다.
먼저 도 1a와 같이 유연성 인쇄 기판(20)의 전극부(22)가 디스플레이 패널의 전극 패드부(10)에 부착되는 경우, 인장력 향상을 위하여 유연성 인쇄 기판(20)의 부착 부위 측면으로부터 확장된 확장부(24)를 추가적으로 도입하여 외력에 의한 스트레스(Stress)를 분산시키는 방법이 있었다.
하지만 이 경우 확장된 확장부(24)에 의해서 디스플레이 패널과의 시그널 간섭이 생기기도 하고 내로우 베젤(Narrow Bezel)의 구현이 어려워지는 문제점이 있었다. 또한 확장부(24)의 영역 내에 디스플레이 패널의 배선이 위치하는 경우 압력에 의해서 크랙(Crack)이 발생하는 문제점도 있었다.
다음으로는 도 1b와 같이 유연성 인쇄 기판(20)과 디스플레이 패널의 전극 패드부(10)의 부착 부위에 탈착 방지를 위하여 탈착 방지 테이프(30)를 추가적으로 부착하는 방법도 있었다.
하지만 이러한 경우 별도의 탈착 방지 테이프(30)의 구비가 필요한 것이기 때문에 제조 가격의 상승과 추가적인 작업의 발생으로 인해 공정 효율이 떨어지는 문제점이 있었다. 또한 탈착 방지 테이프(30)의 높은 접착력으로 인해 탈착에 대한 재 작업시 플라스틱 기판 불량이 쉽게 발생하는 문제점도 있었다.
아울러 도 1c와 같이 유연성 인쇄 기판(20)과 디스플레이 패널의 전극 패드부(10)의 부착 부위 부근의 유연성 인쇄 기판(20)의 양 측면에 인입홀(26)을 형성하는 방법도 있었다. 하지만 이 방법의 경우 인입홀(26)이 외력에 의한 일부 스트레스를 완화해주는 효과가 있었지만, 기판에 스트레스가 계속 가해지거나 순간적으로 큰 스트레스가 가해지는 경우 인입홀(26)에 외력이 집중되면서 기판이 인입홀(26)을 따라서 더욱 쉽게 찢어지는 문제점이 발생하였다.
따라서 본 발명은 종래의 문제점들을 해결하기 위한 것으로 이하에서는 디스플레이 패널과 FPC, COF와 같은 유연성 인쇄 기판의 부착 품질을 향상시킬 수 있는 유연성 인쇄 기판 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 디스플레이 패널에 유연성 인쇄 기판이 부착되는 경우 탈착을 최소화하여 품질을 확보할 수 있는 유연성 인쇄 기판 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한 본 발명은 디스플레이 패널과 유연성 인쇄 기판의 부착 부위의 길이를 최소화하고 작업 비용의 감소와 작업 공정을 간소화할 수 있는 유연성 인쇄 기판 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
아울러 본 발명은 유연성 인쇄 기판의 특정 부위에 스트레스가 집중되어 유연성 인쇄 기판이 찢어지는 것을 최소화할 수 있는 유연성 인쇄 기판 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위하여 디스플레이 패널; 제1 측면이 디스플레이 패널과 전기적으로 연결되는 유연성 인쇄 기판; 및 유연성 인쇄 기판의 제1 측면과 대향하는 제2 측면과 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함하되, 유연성 인쇄 기판은 제1 측면과 제2 측면 사이의 제3 측면에서 제3 측면으로부터 내측 방향으로 인입된 인입홀을 구비하는 베이스 필름과, 인입홀의 가장자리를 따라 서로 이격하여 배치된 복수 열의 충격 완화부를 포함하고, 인입홀은 디스플레이 패널과 상기 유연성 인쇄 기판이 접촉하여 이루는 경계선과 중첩하게 위치하는 디스플레이 장치를 제공한다.
구체적으로 충격 완화부는 베이스 필름의 일면 또는 양면에 배치되는 패턴층 또는 베이스 필름을 관통하는 패턴홀로 구비될 수 있다. 이 때 베이스 필름의 양면에 패턴층이 배치되는 경우 서로 엇갈리도록 배치된다.
아울러 충격 완화부는 인입홀 형상을 따라 배치되고, 하나의 열에 배치된 충격 완화부는 복수로 구비되어 서로 이격되도록 배치되며, 다른 열에 배치된 충격 완화부끼리는 서로 엇갈리도록 배치될 수 있다. 상기와 같이 유연성 인쇄 기판은 인입홀과 그 주변부에 다양한 실시예의 충격 완화부를 구비함으로써, 외력에 의한 스트레스를 분산시켜 유연성 인쇄 기판의 탈착을 최소화하고 특정 부위에 스트레스가 집중되어 유연성 인쇄 기판이 찢어지는 것을 최소화할 수 있도록 해준다.
또한 본 발명은 디스플레이 패널, 일측이 디스플레이 패널과 전기적으로 연결되는 본 발명에 따른 유연성 인쇄 기판 및 유연성 인쇄 기판의 타측과 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
이 때 유연성 인쇄 기판은 디스플레이 패널을 따라 적어도 일 측면에 복수로 나란히 배열되고, 최외각에 배치된 유연성 인쇄 기판의 최외각 일 측면에만 충격 완화부가 구비될 수 있으며, 인입홀은 디스플레이 패널과 유연성 인쇄 기판이 접촉하는 경계선과 겹치도록 구비될 수 있다. 이에 따라 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 내로우 베젤(Narrow Bezel)을 구현하면서, 비용의 감소와 함께 작업 공정을 간소화할 수 있도록 제조될 수 있다.
본 발명에 따르면 디스플레이 패널에 유연성 인쇄 기판이 부착되는 경우, 부착 부위에 가해지는 외부 스트레스를 유연성 인쇄 기판으로 분산시켜 디스플레이 패널과 유연성 인쇄 기판의 부착력을 향상시키는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따르면 디스플레이 패널과 유연성 인쇄 기판이 부착되는 패드부의 길이를 최소화하여 내로우 베젤(Narrow Bezel)의 구현과 기판 간의 간섭을 최소화하는 다른 효과가 있다.
아울러 본 발명에 따르면 탈착 방지 테이프와 같은 별도의 부착 보조 구성을 사용하지 않아, 비용의 감소와 함께 작업 공정을 간소화할 수 있는 또 다른 효과가 있다.
또한 본 발명에 따르면 유연성 인쇄 기판이 스트레스를 분산시킬 뿐만 아니라 유연성 인쇄 기판의 특정 부위에 스트레스가 집중되어 유연성 인쇄 기판이 찢어지는 것을 최소화하도록 하는 또 다른 효과가 있다.
도 1a 내지 도 1c는 종래의 유연성 인쇄 기판이 디스플레이 패널의 전극 패드부에 부착된 것을 도시한 도면이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 유연성 인쇄 기판을 도시한 것이다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 유연성 인쇄 기판의 충격 완화부에 대한 확대도 및 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 유연성 인쇄 기판이 디스플레이 패널의 전극 패드부와 인쇄 회로 기판에 부착된 것을 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.
이하에서 기재의 "상부 (또는 하부)" 또는 기재의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 구비 또는 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 기재의 상면 (또는 하면)에 접하여 구비 또는 배치되는 것을 의미할 뿐만 아니라, 상기 기재와 기재 상에 (또는 하에) 구비 또는 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성을 포함하지 않는 것으로 한정하는 것은 아니다.
어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명에 따른 유연성 인쇄 기판에 대한 다양한 실시예를 도시한 도면이다.
본 발명에 따른 유연성 인쇄 기판(100)은 폴리이미드(PI)와 같은 유연성 재질의 플라스틱을 재질로 하는 베이스 필름(110)을 포함한다. 베이스 필름(110)이 유연성 재질로 이루어지기 때문에 유연성 인쇄 기판(100)의 일측과 연결되는 인쇄 회로 기판은 타측에 연결된 디스플레이 패널이나 타 인쇄 회로 기판의 뒤로 젖혀질 수 있다.
베이스 필름(110)의 형상은 일반적으로 사각형을 기본 형상으로 하지만, 도 2와 같이 접촉되는 기판의 형상과 필요로 하는 전극의 배치 형상에 따라서 달라질 수 있다.
베이스 필름(110)의 일측에는 다수의 전극 패턴들이 구비된 출력 패드부(170)가 구비되고, 출력 패드부(170)가 위치한 베이스 필름(110)의 타측에는 출력 패드부(170)의 전극 패턴들로부터 연장된 다수의 전극 패턴들이 구비된 입력 패드부(180)가 구비된다.
본 발명에서 출력 패드부(170)와 입력 패드부(180)의 위치는 유연성 인쇄 기판(100)의 일측과 타측과 연결되는 패널 또는 인쇄 회로 기판들의 입출력 신호에 따라 구별되는 것으로 출력 패드부(170)와 입력 패드부(180)의 위치는 변경될 수도 있다. 출력 패드부(170)와 입력 패드부(180)에는 디스플레이 패널이나 인쇄 회로 기판과의 연결을 위한 별도의 커넥터가 형성될 수도 있다.
베이스 필름(110)의 일측과 타측에는 전극부들이 형성된 출력 패드부(170)와 입력 패드부(180)가 배치되지만 전극부와 타 인쇄 회로 기판들간의 간섭 문제 발생 등과 같은 이유로 베이스 필름(110)의 전면을 전극부로 형성하지 않는 것이 바람직하다. 이에 따라 베이스 필름(110)의 양 측면에는 전극부가 형성되지 않은 전극 미형성부가 구비된다.
베이스 필름(110)의 적어도 일 측면, 즉 전극 미형성부에는 일 측면으로부터 베이스 필름(110)의 안쪽 방향으로 인입된 인입홀(120)이 구비된다. 인입홀(120)은 베이스 필름(110)의 일 측면에 구비될 수 있으며, 양 측면에 구비되는 경우 양 측면의 인입홀(120)은 서로 대칭되는 위치와 형상으로 구비되는 것이 바람직하다.
본 발명에서 인입홀(120)은 출력 패드부(170)와 가까운 위치의 베이스 필름(110)의 측면에 형성되나, 패드부와 부착되는 디스플레이 패널이나 인쇄 회로 기판의 종류에 따라서 입력 패드부(180)와 가까운 위치의 베이스 필름(110)의 측면에 형성될 수도 있으며, 필요에 따라서는 출력 패드부(170)와 입력 패드부(180)의 양 측면들 모두에서 인입홀(120)이 구비될 수도 있다.
본 발명에서는 유연성 인쇄 기판(100)의 출력 패드부(170)가 디스플레이 패널의 전극 패드부에 부착되는 경우에 있어서, 출력 패드부(170)와 가까운 위치의 베이스 필름(110)의 측면에 인입홀(120)이 구비되는 것을 실시예로 자세히 설명하도록 한다.
베이스 필름(110)의 적어도 일 측면에 구비된 인입홀(120)은 디스플레이 패널에 유연성 인쇄 기판(100)의 측면 방향으로 스트레스가 가해질 때 1차적으로 스트레스를 분산시켜주는 역할을 해준다. 이 때 인입홀(120)의 형상은 도 2a와 같이 반원 형상, 도 2b와 같이 직선형의 인입부를 갖는 홀 형상, 도 2c와 같이 쐐기 형상, 도 2d와 같이 반쐐기 형상 등 다양한 형상을 구비할 수 있으며 특별히 형상이 한정되는 것은 아니다.
하지만 유연성 인쇄 기판(100)에 스트레스가 지속적으로 가해지거나 순간적인 힘이 크게 작용하는 경우 인입홀(120)과 같은 특정한 부위에 스트레스가 집중적으로 가해지기 때문에 인입홀(120)이 찢어져서 유연성 인쇄 기판(100)이 손상되거나 디스플레이 패널로부터 탈착되어 불량이 발생되는 문제점이 있을 수 있다.
이에 따라 본 발명에서는 인입홀(120)에 집중되는 스트레스를 차단시키고 외부로부터 가해지는 스트레스를 2차적으로 분산시켜서 유연성 인쇄 기판(100)의 품질을 확보할 수 있도록 인입홀(120) 주변부에 서로 이격되도록 배치된 복수 열의 충격 완화부(130)를 포함한다.
도 3a 내지 도 3b는 충격 완화부(130)의 일 실시예를 확대한 확대도 및 단면도로 이하에서는 이를 참조하여 자세히 설명하도록 한다.
충격 완화부(130)는 베이스 필름(110)의 일면 또는 양면에 배치될 수 있으며, 도 3에 따른 일 실시예는 베이스 필름(110)의 일면에만 충격 완화부(130)가 구비된 것이다.
인입홀(120)의 주변부에는 인입홀(120)의 형상을 따라서 제1 패턴층(142)과 제2 패턴층(144)이 서로 이격되도록 배치된다. 이 때 패턴층은 제1 패턴층(142)과 제2 패턴층(144) 이외에 추가적으로 더 배치될 수 있으며, 복수 열의 패턴층이 서로 이격되도록 배치되어 충격 완화부(130)를 형성한다.
패턴층은 최소한 2개 이상의 패턴이 구비되어야 인입홀(120)에 집중되는 스트레스에 의한 힘을 효과적으로 차단시키고 확산을 방지할 수 있는 것으로 복수의 열을 구비하는 것이 바람직하다.
패턴층의 경우 베이스 필름(110)상에 먼저 금속층(143)이 구비되는 패턴으로 구비될 수 있다. 이 때 금속층(143)은 유연성 인쇄 기판(100)의 전극 패턴을 형성할 때 동시에 형성하는 것이 바람직하다.
이렇게 패턴층에 있어서 금속층(143)을 형성하는 경우 유연성 인쇄 기판(100)의 전극 패턴들과 별도의 공정과 물질로 형성하는 것이 아니라 동일한 공정과 물질로 형성을 함으로써 추가적인 재료와 공정의 추가 없이 한 번에 형성할 수 있는 장점이 있다.
구체적으로 유연성 인쇄 기판의 전극을 형성하는 일 실시예의 방법으로 베이스 필름(110)을 덮는 동박과 같은 금속막을 형성하고 나서 포토리소그래피(Photolithography)를 이용한 하나의 마스크 공정을 통해 전극 패턴과 충격 완화부(130)의 금속층(143)을 동시에 형성할 수 있는 것이다. 충격 완화부(130)의 금속층(143)은 전극 패턴과는 연결되지 않은 더미(Dummy) 패턴이다.
충격 완화부(130)의 금속층(143) 상에는 추가적으로 커버레이(Coverlay)와 같은 보호층(145)이 추가될 수 있다. 금속층(143) 상에 보호층(145)이 추가됨으로써 충격 완화부(130)의 각각의 패턴층들의 두께는 더욱 두꺼워져서 스트레스의 이동 경로가 더욱 길어지게 되는 바 인입홀(120)에 집중되는 스트레스를 더욱 효과적으로 차단하고 분산시켜줄 수가 있다.
이 때 보호층(145)의 역할을 하는 커버레이를 유연성 인쇄 기판에서 타 인쇄 회로 기판이나 디스플레이 패널과 연결되는 출력 패드부나 입력 패드부를 제외한 전면부를 덮도록 형성하는 경우, 충격 완화부(130)의 패턴층만을 위한 별도의 공정이나 재료의 사용 없이도 패턴층의 금속층(143) 상에 커버레이를 형성할 수 있는 장점이 있다.
또한 보호층(145)은 베이스 필름(110)상의 전극부들이 서로 전기적으로 단락되는 현상을 방지할 수 있으며, 전극부들이 공기 중에 노출되어 부식되는 것도 최소화할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 베이스 필름(110)의 양면에 충격 완화부(130)가 구비된 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 유연성 인쇄 기판에 대한 확대도 및 단면도이다. 이하에서는 앞서 설명한 내용 중에서 중복되는 내용은 생략하고 차이점을 위주로 구체적으로 설명하도록 한다.
충격 완화부(130)는 베이스 필름(110)의 양면에 구비될 수 있으며, 충격 완화부(130)를 형성하는 패턴층들은 서로 엇갈리도록 배치되는 것이 바람직하다. 구체적으로 베이스 필름(110)의 일면에 제1 패턴층(142)과 제2 패턴층(144)이 이격되어 구비되고, 타면에는 제1 패턴층(142)과 제2 패턴층(144) 사이에 배치되는 제3 패턴층(146)이 구비된다.
베이스 필름(110)의 일면에 배치된 패턴층과 타면에 배치된 패턴층은 일부 영역이 서로 겹치도록 배치될 수 있지만, 서로 겹치지 않도록 배치될 수도 있는 것으로 양면의 패턴층들끼리의 배치 위치에 대해서는 특별히 한정되지 않지만 서로의 위치가 서로 엇갈리도록 배치되는 것이 바람직하다.
예를 들어 제3 패턴층(146)은 제1 패턴층(142) 또는 제2 패턴층(144)이 배치된 위치에 대칭의 형태로 배치되는 것보다는 서로의 위치가 엇갈리도록 비대칭의 형태로 배치되는 것이 바람직하다.
이렇게 베이스 필름(110)의 양면에 엇갈리도록 배치된 패턴층들에 의해서 인입홀(120)을 통해서 확산되는 스트레스의 경로를 더욱 복잡하게 만들어 차단 효과와 확산 방지 효과를 더욱 효과적으로 해줄 수가 있다.
도 5a와 도 5b는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유연성 인쇄 회로 기판에 대한 것으로, 하나의 열에 배치된 충격 완화부인 패턴층은 복수로 구비되어 서로 이격되도록 배치된다.
구체적으로 패턴층은 복수의 열로 배치되며 각각의 패턴층은 하나의 열에서도 복수의 이격된 패턴층을 구비한다.
즉 제1 열의 패턴층은 제1-1 패턴층(152), 제1-2 패턴층, 제1-n 패턴층들을 구비하여 서로 이격되도록 배치된다. 제2 열의 패턴층 또한 제2-1 패턴층(154), 제2-2 패턴층, 제2-m 패턴층들을 구비하여 하나의 열에 복수의 패턴층들이 서로 이격되도록 배치된다.
이 때 서로 다른 열에 배치된 패턴층들은 서로 엇갈리도록 배치되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 제1 열의 제1-1 패턴층(152)과 제1-2 패턴층의 사이에 제2 열의 제2-2 패턴층이 배치되도록 하여, 서로 다른 열의 패턴층들끼리는 대칭이 아니라 비대칭으로 서로 엇갈리는 형태로 배치시키는 것이 바람직하다.
이는 엇갈리도록 배치된 패턴층들에 의해 인입홀(120)을 통해서 확산되는 스트레스의 경로를 더욱 복잡하게 만들어 차단 효과와 확산 방지 효과를 더욱 효과적으로 해주기 위한 것이다.
도 6a와 도 6b는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유연성 인쇄 기판에 대한 것으로, 충격 완화부(130)는 베이스 필름(110)을 관통하는 패턴홀의 형태로 구비된다.
인입홀(120) 주변부의 충격 완화부(130)는 베이스 필름(110)을 관통하는 패턴홀의 형태로 구비될 수 있으며, 이 때 패턴홀의 패턴 또한 인입홀(120)의 형상을 따라 복수의 열로 서로 이격되도록 배치되는 것이 바람직하다.
구체적으로 제1 패턴홀(162)이 위치한 제1 열과 제2 패턴홀(164)이 위치한 제2 열에 배치된 패턴홀들의 경우 서로 이격되도록 배치되며, 제1 패턴홀(162)과 동일한 제1 열에 배치된 패턴홀들의 경우에도 서로 이격되도록 배치되는 것이 바람직하다.
아울러 제1 열에 배치된 인접한 패턴홀들의 사이에 제2 열의 패턴홀이 배치되도록 하여 서로 다른 열에 배치된 패턴홀들은 서로 엇갈리도록 배치하는 것이 바람직하다.
이 또한 앞서 설명한 바와 같이 엇갈리도록 배치된 패턴홀들에 의해 인입홀(120)을 통해서 확산되는 스트레스의 경로를 더욱 복잡하게 만들어 차단 효과와 확산 방지 효과를 더욱 효과적으로 해 주기 위한 것이다. 즉 베이스 필름(110)에 구비된 패턴홀은 인입홀(120)을 통해서 이동되는 스트레스의 경로를 끊어버려서 차단하는 효과가 있기 때문에 최대한 스트레스의 이동 경로를 길고 복잡하게 형성하는 패턴으로 형성되는 것이 바람직하다.
패턴홀은 레이저를 이용하여 형성하거나 쓰루-비아(Through-Via) 드릴로 홀을 뚫는 방식을 이용할 수 있다. 아울러 패턴홀의 일면 또는 양면에는 패턴홀을 덮도록 보호층(165)과 같은 커버레이를 형성할 수 있으며, 보호층(165)은 접착층(163)을 구비하여 베이스 필름과 접착될 수 있다. 또한 보호층(165)은 PSR(Photo Imageable Solder Resist)와 같은 코팅 용액을 패터닝하는 것으로 패턴홀 상에 형성될 수도 있다.
접착층(163)은 아크릴 수지(Acrylic Resin) 또는 에폭시 수지(Epoxy Resin)나 이를 혼합한 재질로 사용할 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.
특히 패턴홀의 양면에 커버레이와 같은 보호층(165)이 형성됨으로써 인입홀(120)을 통해서 확산되는 스트레스를 양 면의 커버레이로도 분산시킬 수 있어 스트레스의 경로를 더욱 복잡하게 만들어 차단 효과와 확산 방지 효과를 더욱 효과적으로 해줄 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 유연성 인쇄 기판이 디스플레이 패널의 패드부와 인쇄 회로 기판에 부착된 것으로 이하에서는 도면을 참고로 하여 자세히 설명하도록 한다.
화상을 구현하는 디스플레이 패널(300)은 일반적으로 서로 교차하여 구성되는 게이트 배선, 데이터 배선과 같은 다수의 신호배선과 상기 교차 지점에 형성되는 박막 필름 트랜지스터(Thin Film Transistor) 스위칭 소자와 화소 전극 등을 포함하며, 디스플레이 패널(300)의 일측면에는 패널에 신호를 전달하는 외부 구동회로와 전기적으로 연결되는 전극 패드부(310)가 구비된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유연성 인쇄 기판(200)의 일측은 디스플레이 패널(300)의 전극 패드부(310)와 전기적으로 연결되며, 유연성 인쇄 기판(200)의 타측은 외부 구동회로와 같은 신호를 입력하는 별도의 인쇄 회로 기판(400)과 전기적으로 연결된다.
이 때 유연성 인쇄 기판(200)은 하나가 구비되어 디스플레이 패널(300)의 전극 패드부(310)와 별도의 인쇄 회로 기판(400)을 전기적으로 연결시켜줄 수 있지만, 복수로 구비되어 디스플레이 패널(300)과 인쇄 회로 기판(400)을 전기적으로 연결해주는 연결 매개체가 될 수도 있다.
디스플레이 패널(300)의 전극 패드부(310)에 유연성 인쇄 기판(200)이 부착되는 경우 디스플레이 패널(300)과 유연성 인쇄 기판(200)이 이루는 경계선에 유연성 인쇄 기판(200)의 인입홀(220)이 겹치도록 구비되는 것이 바람직하다.
이는 디스플레이 패널(300)과 유연성 인쇄 기판(200)이 부착되는 부위를 중심으로 외부의 스트레스 대부분이 가해지기 때문에, 상기 경계선 부위에 스트레스가 강하게 집중되게 되는 바 해당 부위에 인입홀(220)과 충격 완화부(230)를 형성하여 외부 스트레스의 차단과 확산 방지 효과를 극대화하기 위한 것이다.
아울러 유연성 인쇄 기판(200)이 복수로 나란히 배열되어 디스플레이 패널(300)에 부착되는 경우, 최외각에 배치된 각각의 유연성 인쇄 기판(200)의 최외각 일 측면에만 충격 완화부(230)가 구비될 수도 있다.
이는 복수의 유연성 인쇄 기판(200)이 구비되는 경우 최외각에 배치된 유연성 인쇄 기판(200) 이외에 내부에 배치된 유연성 인쇄 기판(200)에는 실질적으로 스트레스가 거의 가해지지 않기 때문에 최외각에 배치된 각각의 유연성 인쇄 기판(200)의 최외각 측면에만 인입홀(220) 및 충격 완화부(230)를 구비할 수 있기 때문이다.
이 때 복수로 배열된 유연성 인쇄 기판(200)의 양 쪽 최외각 측면에 배치된 인입홀(220)과 충격 완화부(230)는 서로 대칭되는 위치와 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 양 쪽 최외각 측면의 인입홀(220)과 충격 완화부(230)가 비대칭으로 형성되는 경우 유연성 인쇄 기판(200)들의 양 쪽에 가해지는 스트레스의 불균형을 초래하기 때문에 대칭으로 형성하는 것이 바람직하다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 통상의 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 따라서, 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명의 범주 내에 포함되는 것으로 이해될 수 있을 것이다.
100: 유연성 인쇄 기판 110: 베이스 필름
120: 인입홀 130: 충격 완화부
142: 제1 패턴층 143: 금속층
144: 제2 패턴층 145: 보호층
146: 제3 패턴층 152: 제1-1 패턴층
154: 제2-1 패턴층 162: 제1 패턴홀
163: 접착층 164: 제2 패턴홀
165: 보호층 170: 출력 패드부
180: 입력 패드부 200: 유연성 인쇄 기판
210: 베이스 필름 220: 인입홀
230: 충격 완화부 240: 출력 패드부
250: 입력 패드부 300: 디스플레이 패널
310: 전극 패드부 400: 인쇄 회로 기판

Claims (19)

  1. 디스플레이 패널;
    제1 측면이 상기 디스플레이 패널과 전기적으로 연결되는 유연성 인쇄 기판; 및
    상기 유연성 인쇄 기판의 상기 제1 측면과 대향하는 제2 측면과 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함하되,
    상기 유연성 인쇄 기판은 상기 제1 측면과 상기 제2 측면 사이의 제3 측면에서 상기 제3 측면으로부터 내측 방향으로 인입된 인입홀을 구비하는 베이스 필름과, 상기 인입홀의 가장자리를 따라 서로 이격하여 배치된 복수 열의 충격 완화부를 포함하고,
    상기 인입홀은 상기 디스플레이 패널과 상기 유연성 인쇄 기판이 접촉하여 이루는 경계선과 중첩하게 위치하는 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유연성 인쇄 기판은 상기 디스플레이 패널을 따라 적어도 일 측면에 복수로 나란히 배열되고,
    최외각에 배치된 상기 유연성 인쇄 기판의 최외각 일 측면에만 상기 인입홀 및 상기 충격 완화부가 구비된 디스플레이 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 충격 완화부는 상기 베이스 필름의 일면 또는 양면에 배치된 패턴층인 디스플레이 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 베이스 필름의 양면에 배치된 상기 패턴층은 서로 엇갈리도록 배치된 디스플레이 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 충격 완화부는 상기 인입홀 형상을 따라 배치된 디스플레이 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    하나의 열에 배치된 상기 충격 완화부는 복수로 구비되어 서로 이격되도록 배치된 디스플레이 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    서로 다른 열에 배치된 상기 충격 완화부는 서로 엇갈리도록 배치된 디스플레이 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 충격 완화부는 상기 베이스 필름을 관통하는 패턴홀 및 상기 패턴홀을 덮는 보호층을 포함하는 디스플레이 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 인입홀은 상기 기판에 부착된 베이스 필름의 부착 영역에서 응력을 분산시키도록 구성되고, 상기 충격 완화부는 상기 인입홀에 집중된 응력을 흡수하는 디스플레이 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 충격 완화부는 상기 베이스 필름 상에 형성된 금속층 및 상기 금속층 상에 형성된 보호층을 포함하는 디스플레이 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 금속층은 상기 유연성 인쇄 기판의 전극패턴과 동일한 물질로 이루어진 디스플레이 장치.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 충격 완화부는 상기 베이스 필름의 일부를 관통하는 패턴홀이 형성된 베이스 필름의 일부 및 상기 패턴홀을 덮는 보호층을 포함하는 디스플레이 장치.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 베이스 필름은 상기 베이스 필름이 대칭이 되도록 상기 제3 측면과 대향하고 상기 제1 측면 및 제2 측면 사이의 제4 측면에 형성된 제2 인입홀을 더 포함하는 디스플레이 장치.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 충격 완화부는 상기 베이스 필름 상에 위치하고 상기 인입홀의 가장자리를 따라 연장된 제2 충격 완화부를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 충격 완화부는 상기 인입홀의 가장자리로부터 제1 거리에 배치되고, 상기 제2 충격 완화부는 상기 인입홀의 가장자리로부터 제2 거리에 배치되고, 상기 제2 거리는 상기 제1 거리보다 큰 디스플레이 장치.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 충격 완화부는 상기 베이스 필름의 일면에 형성되고, 상기 제2 충격 완화부는 상기 베이스 필름의 상기 일면과 대향하는 타면에 형성되는 디스플레이 장치.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 충격 완화부 및 상기 제2 충격 완화부는 각각 하나의 열에서 복수의 패턴층이 상호 이격하여 배치된 디스플레이 장치.
  18. 제9항에 있어서,
    상기 인입홀의 적어도 일부는 상기 기판의 가장자리와 중첩되는 디스플레이 장치.
  19. 제9항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널인 상기 기판의 전극과 전기적으로 연결되는 출력 패드부; 및 상기 유연성 인쇄회로기판을 통해 상기 기판에 신호를 공급하는 별도의 인쇄회로기판과 연결되는 입력패드부를 더 포함하는 디스플레이 장치.
KR1020220129944A 2017-11-20 2022-10-11 디스플레이 장치 KR102617587B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220129944A KR102617587B1 (ko) 2017-11-20 2022-10-11 디스플레이 장치

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170154995A KR102455258B1 (ko) 2017-11-20 2017-11-20 유연성 인쇄 기판 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR1020220129944A KR102617587B1 (ko) 2017-11-20 2022-10-11 디스플레이 장치

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170154995A Division KR102455258B1 (ko) 2017-11-20 2017-11-20 유연성 인쇄 기판 및 이를 포함하는 디스플레이 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220143620A KR20220143620A (ko) 2022-10-25
KR102617587B1 true KR102617587B1 (ko) 2023-12-22

Family

ID=66533540

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170154995A KR102455258B1 (ko) 2017-11-20 2017-11-20 유연성 인쇄 기판 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR1020220129944A KR102617587B1 (ko) 2017-11-20 2022-10-11 디스플레이 장치

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170154995A KR102455258B1 (ko) 2017-11-20 2017-11-20 유연성 인쇄 기판 및 이를 포함하는 디스플레이 장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10701809B2 (ko)
KR (2) KR102455258B1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110211998B (zh) * 2019-05-31 2022-01-18 武汉天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板及显示装置
JP7241622B2 (ja) * 2019-06-24 2023-03-17 株式会社ジャパンディスプレイ 電気機器、表示装置及びそれらの製造方法
CN110636688B (zh) * 2019-08-21 2020-10-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示装置
CN112752388A (zh) * 2019-10-30 2021-05-04 江西晶润光学有限公司 支撑结构及柔性印刷电路板
TWI748668B (zh) * 2020-09-29 2021-12-01 頎邦科技股份有限公司 軟性電路板之佈線結構

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101570617B1 (ko) 2014-09-05 2015-11-20 엘지디스플레이 주식회사 연성회로기판 및 그를 구비하는 터치패널

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4251129B2 (ja) * 2004-10-25 2009-04-08 セイコーエプソン株式会社 実装構造体、電気光学装置及び電子機器
US8665057B2 (en) 2005-03-31 2014-03-04 Conti Temic Microelectronic Gmbh Electronic assembly having stressable contact bridge with fuse function
KR20080059836A (ko) 2006-12-26 2008-07-01 엘지디스플레이 주식회사 오씨에프 및 이를 포함하는 액정표시장치.
US8851356B1 (en) * 2008-02-14 2014-10-07 Metrospec Technology, L.L.C. Flexible circuit board interconnection and methods
KR101739804B1 (ko) 2010-11-09 2017-05-26 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
JP6414839B2 (ja) * 2013-09-27 2018-10-31 日東電工株式会社 光電気混載基板およびその製法
TWI648759B (zh) 2014-05-22 2019-01-21 聚鼎科技股份有限公司 可回焊式溫度保險絲
KR102341840B1 (ko) * 2015-01-14 2021-12-22 엘지이노텍 주식회사 센서패키지

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101570617B1 (ko) 2014-09-05 2015-11-20 엘지디스플레이 주식회사 연성회로기판 및 그를 구비하는 터치패널

Also Published As

Publication number Publication date
KR102455258B1 (ko) 2022-10-14
US10701809B2 (en) 2020-06-30
KR20220143620A (ko) 2022-10-25
US20190159342A1 (en) 2019-05-23
KR20190057712A (ko) 2019-05-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102617587B1 (ko) 디스플레이 장치
KR102590307B1 (ko) 플렉서블 표시장치
KR100773651B1 (ko) 전기 광학 장치 및 전자기기
CN108878482B (zh) 一种显示面板及电子装置
JP2008052248A (ja) ディスプレイ装置及び軟性部材
US7349054B2 (en) Method of mounting flexible circuit boards, and display device
US7768103B2 (en) Tape distribution substrate having pattern for reducing EMI
KR102362093B1 (ko) 표시 장치
JP4485708B2 (ja) 液晶表示装置用周辺回路基板及びそれを備えた液晶表示装置
JP2006308803A (ja) 液晶表示装置
JP2007298938A (ja) 表示素子モジュール及びその製造方法
EP1996003B1 (en) Flexible Print Circuit And Liquid Crystal Display Device
JP2007003965A (ja) 画像表示装置
KR20230167003A (ko) 플렉서블 표시장치
KR102179563B1 (ko) 표시장치
KR101108409B1 (ko) 액정표시소자
JP2005301161A (ja) 表示装置
KR102023923B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함한 평판 표시 장치
JP2009289844A (ja) Cofテープ
JP2005241852A (ja) 表示装置
KR20130051366A (ko) 액정표시장치용 가요성 인쇄회로기판
KR102583565B1 (ko) 디스플레이 장치
KR102680402B1 (ko) 칩-온-필름 타입의 구동 회로, 회로 필름 및 이를 포함하는 표시장치
KR100637058B1 (ko) 액정표시장치
JP2009216776A (ja) 表示装置および表示装置の接続強度測定方法

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant