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Description
一般に、液晶表示モジュールは、液晶表示パネルと、液晶表示パネルに光を照射するバックライトを有するが、携帯電話機などの携帯機器の表示部として使用される液晶表示モジュールでは、バックライトは、樹脂モールドフレーム(以下、モールドという)と、モールドの内部に配置される光学シート群および導光板と、導光板の下側に配置される反射シートで構成される。
携帯電話機用の液晶表示モジュールは、液晶表示パネルに接続され、外部とインターフェースをとるためのフレキシブル配線基板において、その一部をコンパクトに折り畳んでテープ固定したり、あるいは、折り曲げた後にモールドの枠に両面テープで固定する構造が主流である。
液晶表示パネルは、液晶層を挟んで対向する一対のガラス基板(5,6)と、当該一対のガラス基板(5,6)に貼り付けられた上側偏光板7と、下側偏光板(図示せず)とで構成され、ガラス基板6上には、半導体チップ12が実装されている。この液晶表示パネルは、モールド1内に実装される。
図8に示す液晶表示モジュールでは、小型化、薄型化を図るために、フレキシブル配線基板(以下、FPCという)11を折り曲げ、バックライトの背面側に回して固定する。また、FPC11には、抵抗やコンデンサなどの電子部品と、光源となる白色発光ダイオードが実装されている。
図9は、図8(b)の実線部分Aを拡大して示す拡大図である。
図9に示すように、液晶表示パネルの端子部からFPC11を最小半径で背面に回す構造としたとき、図9のFに示すように、FPC11が強い曲げ反発力(以下、スプリングバック力)を持っているため、折り曲げ部分近傍を、両面テープ31でモールド1に固定するようにしている。
このため、FPC自体の曲げ反発力を抑えるために、FPC11の構成材料に柔らかい材料を使用しているが、FPC11の構成材料に柔らかい材料を使用しても、FPC11の曲げ反発力を抑える効果はあまり大きくない。さらに、柔らかい材料を選択するとコストアップになるという問題点があった。
本発明は、前記従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、表示装置において、折り曲げ部を有するフレキシブル配線基板の曲げ反発力を抑え、コストを低減することが可能となる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかにする。
(1)表示パネルと、一端が、前記表示パネルの端子部に接続されるフレキシブル配線基板とを備える表示装置であって、
前記フレキシブル配線基板は、基材と、前記基材上に金属層で形成された配線層と、前記配線層を覆う表面保護カバーと、折り曲げ部とを有し、
前記配線層は、前記表示パネルに制御信号または表示データを供給する信号配線と、ダミー配線とを有し、
前記折り曲げ部において、前記信号配線は、前記表面保護カバーによって覆われており、
前記折り曲げ部は、折り曲げ開始点から折り曲げ終了点にわたって前記ダミー配線が前記表面保護カバーから露出する少なくとも1個の露出部を有する。
(2)(1)において、前記折り曲げ部における前記信号配線の面積の90%以上が前記表面保護カバーによって覆われている。
(3)(2)において、前記折り曲げ部における前記信号配線の面積の全てが前記表面保護カバーによって覆われている。
(4)(1)から(3)の何れかにおいて、前記折り曲げ部における前記露出部の総面積は、前記折り曲げ部の面積の10%以上、50%以下である。
(5)(1)から(4)の何れかにおいて、前記少なくとも1個の露出部の形状は、前記折り曲げ部に対して交差する方向である。
(6)(1)から(5)の何れかにおいて、前記露出部は、表面に金メッキが形成されている。
(7)(1)から(5)の何れかにおいて、前記露出部は、表面に半田が形成されている。
(8)(1)から(7)の何れかにおいて、前記露出部の前記ダミー配線は、電気的にフローティングである。
(9)(1)から(7)の何れかにおいて、前記露出部の前記ダミー配線は、接地電位が供給されている。
(10)(1)から(9)の何れかにおいて、前記少なくとも1個の露出部の開始点と前記折り曲げ部の前記折り曲げ開始点との間の距離、あるいは、前記少なくとも1個の露出部の終了点と前記折り曲げ部の前記折り曲げ終了点との間の距離は、0.5mm以上である。
(11)(1)から(10)の何れかにおいて、前記表示パネルは液晶表示パネルであり、
前記液晶表示パネルの背面側に配置されるバックライトを有し、
前記フレキシブル配線基板は、前記折り曲げ部において折り曲げられて、一部が前記バックライトの背面側に配置されている。
(12)(1)から(11)の何れかにおいて、前記バックライトは、枠状のモールドを有し、
前記フレキシブル配線基板は、前記枠状のモールドの背面側の面に貼り付けられている。
(13)(1)から(10)の何れかにおいて、前記フレキシブル配線基板は、他端が前記折り曲げ部において折り曲げられており、
前記折り曲げ部よりも前記他端の側にコネクタを有する。
一端が、前記表示パネルの端子部に接続されるフレキシブル配線基板とを備える表示装置であって、
前記フレキシブル配線基板は、基材と、前記基材上に金属層で形成された配線層と、前記配線層を覆う表面保護カバーと、折り曲げ部とを有し、
前記折り曲げ部は、折り曲げ開始点から折り曲げ終了点にわたって前記表面保護カバーの上に貼り付けられた金属板を有する。
本発明の表示装置によれば、折り曲げ部を有するフレキシブル配線基板の曲げ反発力を抑え、コストを低減することが可能となる。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
[実施例1]
図1は、本発明の実施例1の液晶表示モジュールを示す要部側面図である。なお、図1は、図9に示す部分と同一の箇所を示す図である。
本実施例の液晶表示パネルは、液晶層を挟んで対向する一対のガラス基板(5,6)と、当該一対のガラス基板(5,6)に貼り付けられた上側偏光板7と、下側偏光板(モールド1で隠されているので図示せず)とで構成され、ガラス基板6上には、半導体チップ12が実装されている。この液晶表示パネルは、樹脂モールドフレーム(以下、モールドという)1内に実装される。
また、本実施例の液晶表示モジュールにおいても、小型化、薄型化を図るために、フレキシブル配線基板(以下、FPCという)11を折り曲げ、バックライトの背面側に回し、折り曲げ部分近傍を両面テープ31でモールド1に固定している。なお、FPC11には、抵抗やコンデンサなどの電子部品と、光源となる白色発光ダイオードが実装されている。
また、FPC11は、基材と、この基材上に金属層で形成された配線層と、この配線層を覆う表面保護カバーを有している。FPC11の配線層は、液晶表示パネルに制御信号または表示データを供給する信号配線を有している。そして、この信号配線は、表面保護カバーによって覆われている。
また、FPC11の配線層は、ダミー配線も有している。
図2に示すように、本実施例では、FPC11の折り曲げ部11aに3個の露出部13が形成される。この露出部13は、FPC11の表面保護カバーを取り除いて、表面保護カバーから金属層(ダミー配線層)を露出させたものである。
ここで、図2に示すように、3個の露出部13は、折り曲げ開始点(図2のB点)から折り曲げ終了点(図2のC点)までを含むように形成される。なお、折り曲げ部11aにおける3個の露出部13の総面積は、折り曲げ部11aの面積の10%以上、50%以下が好ましく、より好ましくは、20%以上、30%以下である。これによって、露出部13以外の場所に信号配線を形成する領域を確保できる。
また、図2に示すように、3個の露出部13の開口形状(表面保護カバーの開口形状)は、折り曲げ部分11aに対して交差する方向(図2では、縦長の方向)とされる。
さらに、3個の露出部13の開始点(図2のA点)は、折り曲げ開始点(図2のB点)の外側に、また、3個の露出部13の終了点(図2のD点)は、折り曲げ終了点(図2のC点)の外側になるように、3個の露出部13の開始点から終了点までの長さは、折り曲げ開始点から折り曲げ終了点までの長さよりも長くされる。
ここで、図3に示すように、3個の露出部13の開始点(図3のA点)と折り曲げ開始点(図3のB点)との間の距離(図3のT1)、並びに、3個の露出部13の終了点(図3のD点)と折り曲げ終了点(図3のC点)との間の距離(図3のT2)は、0.5mm以上が望ましい。なお、図2、図3において、8は下側偏光板である。
尚、図中、A点〜D点に記した丸印は、説明のために記した仮想的な丸印である。
これにより、塑性を強める効果を生み、FPC11の折り曲げ部11aにおける弾性(FPC11の曲げ反発力)を弱めることができる。
尚、折り曲げ部11aにおいて、信号配線は、表面保護カバーによって覆われている構成としている。その理由は、腐食防止、信号ノイズ低減、保護のために、信号配線はなるべく広い領域で表面保護カバーによって覆われていたほうが良いからである。折り曲げ部における信号配線の面積の90%以上が表面保護カバーによって覆われていることが好ましく、全て覆われていることがより好ましい。
一方、ダミー配線は制御信号や表示データを伝送するものではないので、表面保護カバーから露出していても問題はない。ダミー配線は、電気的にフローティングとするか、接地電位が供給されていることが望ましい。
なお、前述の特許文献1には、フレキシブル配線基板の折り曲げ位置において、表面保護カバー(カバーレイ253)を取り除いて、配線(252)と、両脇のダミー配線(254)を露出させる技術が記載されている。
しかしながら、特許文献1に記載されたものは、断線防止が目的であり、本願発明のように、折り曲げ部を有するフレキシブル配線基板の曲げ反発力を抑えるものではなく、特許文献1に記載されたものと、本願発明とは目的が相違している。
また、構成においても、特許文献1では、断線防止が目的であるため、信号配線(252)を露出させることが必須となっている。さらに、特許文献1に記載されたものは、一部が凹または凸となるように、折り曲げ部のほぼ全面積の表面保護カバーを取り除くものであり、本願発明のように、折り曲げ部において信号配線を表面保護カバーで覆いつつ、折り曲げ部の一部の表面保護カバーを取り除き、ダミー配線の露出部13を形成するものではなく、しかも、露出部13の形状を折り曲げ部分11aに対して交差する方向とするものではない。
図4は、図2に示す露出部13の構成を説明するための図である。
図4の矢印(Y3)に示す(c)の部分が、FPC11の露出部以外の部分の構成を示す図である。
この部分(c)は、ポリイミド系樹脂から成る基材20と、当該基材上の配線層(銅配線あるいは銅メッキ配線)21と、当該配線層21を覆う表面保護カバー22とで構成される。ここで、表面保護カバー22は、感光レジストで形成されるか、あるいは、ポリイミド系フィルムを接着剤で接着して構成される。尚、図では折り曲げ部以外の場所で説明しているが、折り曲げ部においても同様の構成となっている。
図4の矢印(Y1)に示す(a1、a2)の部分が、露出部13のダミー配線の上に、ニッケル−金メッキ、または、金メッキを形成した場合の構成を示す図である。何れの場合も、露出部13の表面は金メッキとなっている。
部分(a1)は、配線層21を覆う表面保護カバー22が除去され、ポリイミド系樹脂から成る基材20と、当該基材上の配線層(銅配線あるいは銅メッキ配線)21と、当該配線層上に形成されたニッケルメッキ23と、当該ニッケルメッキ上に形成された金メッキ25とで構成される。
部分(a2)は、配線層21を覆う表面保護カバー22が除去され、ポリイミド系樹脂から成る基材20と、当該基材上の配線層(銅配線あるいは銅メッキ配線)21と、当該配線層上に形成された金メッキ25とで構成される。
部分(b1)も、配線層21を覆う表面保護カバー22が除去され、ポリイミド系樹脂から成る基材20と、当該基材上の配線層(銅配線層あるいは銅メッキ配線層)21と、当該配線層上に形成されたニッケル23と、半田26とで構成される。
部分(b2)も、配線層21を覆う表面保護カバー22が除去され、ポリイミド系樹脂から成る基材20と、当該基材上の配線層(銅配線層あるいは銅メッキ配線層)21と、当該配線層上に形成された半田26とで構成される。
なお、部分(b1、b2)では、金メッキ(25)は、半田付け過程において溶けて、半田26の中へ拡散(半田内へ合金や不純物として残る)するため、図示は省略している。
このように、本実施例では、露出部13を形成し、即ち、FPC11の表面保護カバーを取り除いて、表面保護カバーからダミー配線を露出させ、露出部13の表面に、金メッキ、または、半田を形成することにより、FPC11の折り曲げ部11aに、硬い層が配置されるようにしたので、FPC11の折り曲げ部11aの曲げ反発力を抑え、コストを低減することが可能となる。
尚、(a1)(a2)(b1)(b2)の何れの構造を採用するかは任意である。
図5は、本実施例のFPC11の変形例を説明するための図である。
FPC11は、一端が、ガラス基板6上の端子部に固定されるが、他端の近傍を折り曲げて両面テープ32により固定し、折り曲げ部よりも先(他端の側)に、インターフェースコネクタ16を設ける場合がある。このような場合でも、図5のAに示す折り曲げ部に、前述した露出部13を形成することにより、両面テープ32に粘着力が弱いものを使用してもはがれることを防止することが可能である。あるいは、両面テープ32をなくすことが可能である。
図6も、本実施例のFPC11の変形例を説明するための図である。
図6に示すように、FPC11の一部を折り曲げ、Bの部分で両面テープなどで固定する(戻りにくくする)必要がある場合に、図6のAに示す折り曲げ部に、前述した露出部13を形成することにより、図6のBに示す場所に必要であった両面テープをなくすことが可能である。
[実施例2]
図7は、本発明の実施例2のFPC11を説明するための図であり、同図(a)は、側面から見た図、同図(b)は、裏面側(液晶表示パネルと反対側、観察者と反対側)から見た図である。
本実施例では、折り曲げ部において表面保護カバー22を除去して露出部13を形成する代わりに、表面保護カバー22の上に、金属板40を貼り付けている。金属板40としては、例えばSUS板などが利用できる。そして、金属板40を、表面保護カバー22の上に、熱硬化型接着剤を用いて貼り付けている。尚、ダミー配線は設けなくても良い。
本実施例の場合も、金属板40の塑性により、FPC11のスプリングバックを低減することが可能である。
金属板40の位置、大きさ、形状は、基本的には実施例1における露出部13と同様の形状とすればよい。金属板40が、折り曲げ部11aと交差する方向(図の縦方向)に延在する複数の線状部分を有する場合は、この複数の線状部分をつなぐ接続部(図の横方向に延在する)を有して一体化されていることが望ましい。例えば、図7に示したような窓枠のような形状が一例として挙げられる。
また、実施例1の場合と異なり、折り曲げ部11aの面積の50%以上、あるいは、全面に金属板40が貼り付けられていても構わない。
なお、前述の各実施例の説明では、本発明を液晶表示装置に適用した実施例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明は、有機EL表示装置などの表示装置にも適用可能である。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
5,6 ガラス基板
7,8 偏光板
11 フレキシブル配線基板(FPC)
11a 折り曲げ部
12 半導体チップ
16 インターフェースコネクタ
20 基材
21 配線層(銅配線あるいは銅メッキ配線)
22 表面保護カバー
23 ニッケルメッキ
25 金メッキ
26 半田
31,32 両面テープ
40 金属板
Claims (12)
- 表示パネルと、
一端が、前記表示パネルの端子部に接続されるフレキシブル配線基板とを備える表示装置であって、
前記フレキシブル配線基板は、基材と、前記基材上に金属層で形成された配線層と、前記配線層を覆う表面保護カバーと、折り曲げ部とを有し、
前記配線層は、前記表示パネルに制御信号または表示データを供給する信号配線と、ダミー配線とを有し、
前記折り曲げ部において、前記信号配線は、前記表面保護カバーによって覆われており、
前記折り曲げ部は、折り曲げ開始点から折り曲げ終了点にわたって前記ダミー配線が前記表面保護カバーから露出する少なくとも1個の露出部を有し、
前記露出部の形状は、前記折り曲げ部に対して交差する方向であることを特徴とする表示装置。 - 前記折り曲げ部における前記信号配線の面積の90%以上が前記表面保護カバーによって覆われていることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記折り曲げ部における前記信号配線の面積の全てが前記表面保護カバーによって覆われていることを特徴とする請求項2に記載の表示装置。
- 前記折り曲げ部における前記露出部の総面積は、前記折り曲げ部の面積の10%以上、50%以下であることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の表示装置。
- 前記露出部は、表面に金メッキが形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の表示装置。
- 前記露出部は、表面に半田が形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の表示装置。
- 前記露出部の前記ダミー配線は、電気的にフローティングであることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の表示装置。
- 前記露出部の前記ダミー配線は、接地電位が供給されていることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の表示装置。
- 前記少なくとも1個の露出部の開始点と前記折り曲げ部の前記折り曲げ開始点との間の距離、あるいは、前記少なくとも1個の露出部の終了点と前記折り曲げ部の前記折り曲げ終了点との間の距離は、0.5mm以上であることを特徴とする請求項1ないし請求項8のいずれか1項に記載の表示装置。
- 前記表示パネルは液晶表示パネルであり、
前記液晶表示パネルの背面側に配置されるバックライトを有し、
前記フレキシブル配線基板は、前記折り曲げ部において折り曲げられて、一部が前記バックライトの背面側に配置されていることを特徴とする請求項1ないし請求項9のいずれか1項に記載の表示装置。 - 前記バックライトは、枠状のモールドを有し、
前記フレキシブル配線基板は、前記枠状のモールドの背面側の面に貼り付けられていることを特徴とする請求項10に記載の表示装置。 - 前記フレキシブル配線基板は、他端が前記折り曲げ部において折り曲げられており、
前記折り曲げ部よりも前記他端の側にコネクタを有することを特徴とする請求項1ないし請求項9のいずれか1項に記載の表示装置。
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