KR101235701B1 - 엘이디 백라이트용 연성인쇄회로기판 및 이의 제조방법 - Google Patents

엘이디 백라이트용 연성인쇄회로기판 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 유연한 특성을 갖는 베이스 필름과; 상기 베이스 필름의 하부에 구비된 다수의 금속배선과; 상기 다수의 구리배선을 덮으며 상기 다수의 구리배선의 일끝단 및 타끝단을 노출시키며 형성된 커버층과; 상기 커버층 외측으로 노출된 상기 다수의 금속배선의 일끝단 및 타끝단에 형성된 제 1 금 도금 패턴과; 상기 베이스 필름 상부에 그 일끝단 및 타끝단의 소정폭을 포함하여 다수의 홈을 구비하여 이격하며 형성된 다수의 금속패턴과; 상기 다수의 금속패턴 표면에 형성된 제 2 금 도금 패턴을 포함하는 LED 백라이트용 연성인쇄회로기판 및 이의 제조방법과, 이를 구비한 백라이트 유닛을 제공한다.
액정표시장치모듈, LED, 백라이트, 연성인쇄회로기판

Description

엘이디 백라이트용 연성인쇄회로기판 및 이의 제조방법{Flexible printed circuit board for LED backlight unit and method of fabricating the same}
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로 특히, 제조 비용을 절감할 수 있는 액정표시장치용 LED 백라이트용 연성회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 정보화 시대에 발맞추어 디스플레이(display) 분야 또한 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응해서 박형화, 경량화, 저소비전력화 장점을 지닌 평판 표시장치(flat panel display device : FPD)로서 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD), 플라즈마표시장치(plasma display panel device : PDP), 전기발광표시장치(electroluminescence display device : ELD), 전계방출표시장치(field emission display device : FED) 등이 소개되어 기존의 브라운관(cathode ray tube : CRT)을 빠르게 대체하며 각광받고 있다.
이중에서도 액정표시장치는 동화상 표시에 우수하고 높은 콘트라스트비(contrast ratio)로 인해 노트북, 모니터, TV 등의 분야에서 가장 활발하게 사용 되고 있는데, 상기 액정표시장치는 자체 발광요소를 갖지 못하는 소자로 별도의 광원을 요구하게 된다.
이에 따라, 배면으로는 램프 또는 LED(light emitting diode)를 구비한 백라이트 유닛(backlight unit)이 마련되어 액정패널 전면을 향해 광을 조사하고 이를 통해서 비로소 식별 가능한 휘도의 화상이 구현된다.
일반적인 액정표시장치모듈은 액정패널과 백라이트 유닛, 그리고 서포트메인과 커버버툼 및 탑커버로 구성된다.
액정패널은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로써 액정층을 사이에 두고 대면 합착된 어레이 기판과 컬러필터 기판으로 구성된다. 이러한 액정패널의 가장자리에 배치된 어레이 기판의 게이트 및 데이터 패드부에 대해서 FPC 또는 COF 등의 연결부재를 매개로 인쇄회로기판이 구비되고 있으며, 상기 백라이트의 광원이 LED인 경우, 상기 LED가 부착된 단순인쇄회로기판과, 상기 단순인쇄회로기판에 구비된 상기 각 LED와 전기적으로 연결된 배선과 이의 구동을 위한 구동회로기판과의 체결을 위해 연성인쇄회로기판이 구비되고 있다. 상기 LED를 광원으로 하는 백라이트의 경우 연성인쇄회로기판 일체형의 어레이구조 회로기판이 이용될 수도 있지만, 비용 경쟁력 향상을 위해 상대적으로 값이 저렴한 단순인쇄회로기판과 이에 본딩에 의해 연결되는 연성인쇄회로기판으로 이원화하여 사용하고 있다.
또한, 이러한 구성을 갖는 액정패널의 상하면에는 각각 상, 하부편광판이 부착되며, 액정패널 후방으로는 백라이트 유닛이 구비되고 있다. 이때, 상기 백라이트 유닛은 서포트메인의 적어도 일측 가장자리 길이방향을 따라 배열되는 광원과, 커버버툼 상에 안착되는 반사판과, 이러한 반사판 상에 안착되는 도광판 그리고 이의 상부로 개재되는 다수의 광학시트가 포함된다. 이때, 광원가이드가 더욱 구비되어 광원을 가이드한다.
이러한 구성을 갖는 액정패널과 백라이트 유닛은 가장자리가 사각테 형상을 가지며, 네 꼭지점 부분은 패널 가이드를 갖는 서포트메인 내측에 안착되며, 이때 상기 최상부에 위치한 액정패널은 상기 패널가이드에 의해 그 수평적 유동이 방지되고 있다. 또한, 상기 서포트메인에 안착된 액정패널 상면 가장자리를 두르는 탑커버와 그리고 백라이트 유닛 배면을 덮는 커버버툼이 각각 전후방에서 상기 서포트메인의 외측면을 감싸며 결합됨으로써 액정표시장치모듈을 이루고 있다.
이때, 이러한 구성을 갖는 액정표시장치모듈은 상기 램프 또는 LED의 광원으로부터 발광한 빛이 상기 도광판 측면의 입광부로 입사되어 액정패널 방향으로 굴절되고, 다수의 광학시트를 통과하는 동안 균일휘도의 고품위로 가공되어 액정패널에 입사되어 화상을 표시하게 된다.
한편, 도 1은 전술한 구조를 갖는 액정표시장치모듈에 있어 다수의 LED가 부착된 단순인쇄기판과 이와 연결된 종래의 연성인쇄회로기판을 간략히 도시한 도면이다.
도시한 바와 같이, 액정표시장치모듈(미도시)의 도광판(5) 일측면에 대응하여 안착되는 회로기판(10)에는 다수의 LED(15)가 부착되어 있으며, 상기 회로기판의 일측에 는 그 일끝단이 본딩되며 연성인쇄회로기판(20)이 부착되어 있다.
이때, 상기 연성인쇄회로기판(20)은 도면에 있어서는 상기회로기판(15)에 그 일끝단이 삽입된 형태를 나타내고 있지만, 도 2를 참조하면, 상기 연성인쇄회로기판(20)은 도시한 바와같이 특정위치에 대해 절곡되어 접혀진 상태를 유지하며 상기 백라이트 유닛(미도시)의 저면에 위치하게 된다.
도 3은 종래의 LED가 장착된 회로기판과 연결된 연성인쇄회로기판의 단면도이며, 도 4는 종래의 연성인쇄회로기판을 제작하기 전의 납품되는 연성인쇄회로기판 제조용 연성기판에 대한 단면도이다.
우선, 도 3을 참조하면, 종래의 LED가 장착된 회로기판(미도시)과 연결된 연성인쇄회로기판(20)은 유연한 특성을 갖는 베이스 필름(25)이 하부에 다수의 배선이 구비된 구리 배선층(28)이 구비되어 있으며, 상기 구리 배선층(28) 중 상기 회로기판(미도시) 및 외부구동회로(미도시)와 연결되는 일끝단 및 타끝단에 대응해서는 금이 도금되어 제 1 도금패턴(32)이 형성되어 있다. 또한, 상기 구리 배선층(28) 하면에서는 상기 제 1 도금패턴(32)이 형성된 부분을 제외하고 상기 구리 배선층(28)을 보호하기 위해 유기 또는 무기 절연물질로서 제 1 커버층(35)이 전면에 형성되어 있다.
또한, 상기 베이스 필름(25) 상부에는 상기 회로기판과 본딩되는 일끝단에 대응해서는 구리패턴(38)과 그 상부로 제 2 도금패턴(40)이 형성되어 있으며, 그 이외의 영역에 대응해서는 다수의 홈(hm)을 갖는 제 2 커버층(45)이 형성되어 있다. 상기 제 2 커버층(45) 내에 구비된 상기 다수의 홈(hm)은 상기 연성인쇄회로기판(20)을 용이하게 접어 백라이트 유닛(미도시)의 저면에 위치하도록 하기 위함이다.
한편, 도 4를 참조하여 전술한 구조를 갖는 연성인쇄회로기판을 제조하기 전의 연성기판(21)을 구조를 살펴보면, 베이스 필름(25)의 하부 및 상부에 대해 제 1 및 제 2 구리층(27, 37)이 형성되어 있음을 알 수 있다.
따라서, 도 4에 도시된 연성기판(21)을 이용하여 도 3에 도시된 연성인쇄회로기판(20)을 제조함에 있어서는, 상기 베이스 필름(25)의 상면에 형성된 제 2 구리층(37)은 그 일끝단의 소정폭에 대해서만 남기고 모두 제거하고, 상기 제 2 구리층(37)이 제거되어 노출된 상기 베이스 필름(25) 상에 제 2 커버층(45)을 형성하고 이를 패터닝함으로써 다수의 홈(hm)을 형성하고 있음을 알 수 있다.
이 경우, 도 3 및 도 4를 참조하면, LED(도 1의 15)가 장착된 회로기판(도 1의 10)과 본딩되는 연성인쇄회로기판(20)에 있어, 상기 제 2 구리층(37) 거의 이용하지 않는 것임에도 연성기판 형성되고 있으며, 상기 연성인쇄회로기판(10)의 접혀지는 것이 용이하도록 형성하는 홈(hm)을 구성하지 않는다면 상기 제 2 커버층(45) 또한 생략될 수 있다.
따라서, 전술한 구조를 갖는 종래의 연성인쇄회로기판(20)은 비용절감을 최적화된 구성이라 할 수 없는 실정이다.
본 발명은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, LED 구동을 위해 구비되는 연성인쇄회로기판의 구조를 최적화하여 액정표시장치 제조 비용을 절감시키 는 것을 그 목적으로 한다.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 LED 백라이트용 연성인쇄회로기판은, 유연한 특성을 갖는 베이스 필름과; 상기 베이스 필름의 하부에 구비된 다수의 금속배선과; 상기 다수의 구리배선을 덮으며 상기 다수의 구리배선의 일끝단 및 타끝단을 노출시키며 형성된 커버층과; 상기 커버층 외측으로 노출된 상기 다수의 금속배선의 일끝단 및 타끝단에 형성된 제 1 금 도금 패턴과; 상기 베이스 필름 상부에 그 일끝단 및 타끝단의 소정폭을 포함하여 다수의 홈(hm)을 구비하여 이격하며 형성된 다수의 금속패턴과; 상기 다수의 금속패턴 표면에 형성된 제 2 금 도금 패턴을 포함한다.
이때, 상기 금속배선과 상기 다수의 금속패턴은 구리로 이루어진 것이 특징이다.
또한, 상기 다수의 홈(hm)은, 상기 연성인쇄회로기판이 용이하게 접혀지도록 접혀지는 부분에 대응하여 형성된 것이 특징이다.
상기 베이스 필름의 일끝단에 형성된 상기 금속패턴과 이와 최 인접한 금속패턴은 1cm 내지 3cm 정도의 이격간격을 가지며 형성되며, 상기 다수의 홈(hm)은 그 폭이 0.5mm 내지 2mm인 것이 바람직하다.
상기 베이스 필름의 타끝단에 형성된 상기 금 도금 패턴에 대응하여 그 일부에 점착층을 갖는 켑톤 테이부가 부착된 것이 특징이다.
본 발명에 따른 LED 백라이트용 연성인쇄회로기판의 제조 방법은, 베이스 필름과 이의 양면에 제 1 및 제 2 금속층이 구비된 연성기판의 상기 제 1 금속층을 패터닝하여 다수의 금속배선을 갖는 금속 배선층을 형성하고, 상기 제 2 금속층을 패터닝하여 다수의 이격하는 금속패턴을 형성하는 단계와; 상기 금속 배선층에 대해 무기절연물질을 증착하거나 또는 유기절연물질을 도포하고 이를 패터닝함으로써 상기 금속 배선층의 양끝단의 소정폭을 노출시키는 커버층을 형성하는 단계와; 상기 다수의 금속패턴과 상기 커버층 외부로 노출된 상기 양끝단의 금속 배선층의 표면에 금 도금을 실시하는 단계를 포함한다.
상기 베이스 필름과 이의 양면에 제 1 및 제 2 금속층이 구비된 연성기판의 상기 제 1 금속층을 패터닝하여 다수의 금속배선을 갖는 금속 배선층을 형성하고, 상기 제 2 금속층을 패터닝하여 다수의 이격하는 금속패턴을 형성하는 단계는, 상기 제 1 금속층 표면에 상기 다수의 금속배선이 형성된 부분에 대응하여 제 1 포토레지스트 패턴을 형성하고, 상기 제 2 금속층 표면에 상기 다수의 금속패턴이 형성된 부분에 대응하여 제 2 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와; 상기 제 1 및 제 2 포토레지스트 패턴 외부로 노출된 상기 제 1 및 제 2 금속층을 식각하는 단계와; 상기 제 1 및 제 2 포토레지스트 패턴을 스트립하는 단계를 포함한다.
상기 베이스 필름의 타끝단에 형성된 금속패턴 표면의 금 도금 패턴에 대응하여 그 일부에 점착층을 갖는 켑톤 테이프를 부착하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 백라이트 유닛은, 반사판과; 상시 반사판 상부에 안착되는 도광판과; 상기 도광판 측면에 구성되는 다수의 LED가 장착된 회로기판과; 유연한 특성을 갖는 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 하부에 구비된 다수의 금속배선과, 상기 다수의 구리배선을 덮으며 상기 다수의 구리배선의 일끝단 및 타끝단을 노출시키며 형성된 커버층과, 상기 커버층 외측으로 노출된 상기 다수의 금속배선의 일끝단 및 타끝단에 형성된 제 1 금 도금 패턴과, 상기 베이스 필름 상부에 그 일끝단 및 타끝단의 소정폭을 포함하여 다수의 홈(hm)을 구비하여 이격하며 형성된 다수의 금속패턴과, 상기 다수의 금속패턴 표면에 형성된 제 2 금 도금 패턴을 포함하는 LED 백라이트용 연성인쇄회로기판과; 상기 도광판 상부에 안착되는 다수의 광학시트를 포함하며, 상기 LED 백라이트용 연성인쇄회로기판의 일끝단은 상기 다수의 LED가 장착된 회로기판과 본딩된 것이 특징이다.
본 발명에 따른 LED가 장착된 단순인쇄회기판과 본딩되어 구비되는 연성인쇄회로기판은 이의 원판인 연성기판에 구비된 제 1 구리층을 제거하지 않고 이에 용이한 절곡이 가능하도록 홈을 형성함으로써 상기 연성인쇄회로기판을 작업자가 용이하게 접어 백라이트 전면에 위치시키도록 하며, 하나의 커버층 형성을 생략함으로써 상기 연성인쇄회로기판의 제조 단가를 줄여 최종적으로 액정표시장치의 제조 비용을 저감시키는 효과가 있다.
또한, 하나의 커버층을 생략함으로써 공정 단순화를 통해 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 LED가 장착된 회로기판과 본딩되어 구비되는 연성인쇄회로기판의 평면도이며, 도 6은 도 5를 절단선 Ⅵ-Ⅵ을 따라 절단한 부분에 대한 단면도이며, 도 7은 도 5를 절단선 Ⅶ-Ⅶ를 따라 절단한 부분에 대한 단면도이다.
도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 LED가 장착된 회로기판(미도시)과 연결되는 연성인쇄회로기판(120)은 베이스 필름(125) 하부에 다수의 금속배선(135a)을 포함하는 금속 배선층(135)이 형성되어 있으며, 그 하부에는 일끝단 즉, LED가 장착된 회로기판(미도시)에 본딩된 부분과, 상기 타끝단 즉, 상기 LED를 온(on)/온프(off) 제어를 실시하기 위한 신호입력을 위한 외부구동회로기판(미도시)의 커넥터(미도시)와 연결되는 부분을 제외한 영역에는 무기절연물질 또는 유기절연물질로서 제 1 커버층(135)이 형성되어 있다. 또한, 상기 제 1 커버층(135) 외측으로 노출된 일끝단 및 타끝단의 제 1 금속 배선층(128)과 접촉하며 금으로 이루어진 제 1 금 도금 패턴(132)이 각각 형성되어 있다.
다음, 상기 베이스 필름(125) 상부에는 전면에 다수의 홈(hm)을 구비하여 상기 홈(hm)을 기준으로 이격하는 형태로 다수의 금속패턴(139)이 형성되어 있으며, 상기 다수의 금속패턴(139) 상부에는 금으로 이루어진 제 2 금 도금 패턴(141)이 각각 형성되어 있다. 즉, 상기 제 2 금 도금 패턴(141)과 그 하부의 금속패턴(139)은 추후 접혀질 부분에 대응해서는 제거되어 상기 베이스 필름(125)의 표면을 노출 시키는 홈(hm) 형성되고 있는 것이 특징이다. 따라서, 상기 베이스 필름(125) 상부에 형성된 다수의 금속패턴(139)과 제 2 금 도금 패턴(141)은 상기 홈(hm)이 형성된 부분에 대응해서는 완전히 제거됨으로써 상기 다수의 홈(hm)을 기준으로 상기 베이스 필름(125) 상에서 서로 이격하여 독립된 하나의 패턴을 이루는 형태로 형성되고 있는 것이 특징이다.
이때, 상기 연성인쇄회로기판(120)의 일끝단 즉, 상기 LED가 장착된 회로기판(미도시)과 본딩될 부분은 상기 베이스 필름(125)을 기준을 그 상부 및 하부 모두 제 2 금 도금 패턴(141)과 제 1 금 도금 패턴(132)이 각각 형성되고 있으며, 상기 연성인쇄회로기판(120)의 타끝단 즉, 외부구동회로기판(미도시)의 커넥터(미도시)에 삽입될 부분 또한 상기 일끝단과 동일하게 , 상기 제 2 금 도금 패턴(141)과 제 1 금 도금 패턴(132)이 각각 형성되고 있는 것이 특징이다.
한편, 연성인쇄회로기판(120)을 이루는 구성요소인 상기 다수의 금속배선(128a)과 상기 다수의 금속패턴(139)은 주로 값싼 저저항 금속물질인 구리(Cu)로 이루어진다. 반드시 구리만을 이용하는 것이 아니며, 저저항 물질인 알루미늄, 은 등을 이용할 수도 있음은 자명하다.
또한, 상기 베이스 필름(125)의 상부에 있어서, 상기 일끝단에 형성된 제 2 금 도금패턴(141) 및 그 하부의 금속패턴(139)으로부터 매우 큰 이격간격(d1) 즉, 상기 연성인쇄회로패턴(120)이 잘 접히도록 하기 위해 형성한 홈(hm)의 이격간격(d2)은 0.5mm 내지 2mm 정도가 되는 반면, 상기 일끝단의 제 2 금 도금패턴(141a)과 이와 최 인접하여 위치하는 제 2 금 도금 패턴(141b)과의 이격간격(d1) 은 1cm 내지 3cm 정도가 되고 있는 것이 특징이다. 이는 상기 연성인쇄회로기판(120)의 일끝단을 LED가 장착된 인쇄기판(미도시)에 본딩하여 상기 각 LED(미도시)와 전기적으로 연결되도록 한 후, 상기 연성인쇄회로기판(120)을 백라이트 유닛(미도시)의 배면에 위치하도록 접었을 때, 상기 일끝단에 구비된 상기 제 2 금 도금 패턴(141a)과 이와 최 인접하여 위치하는 제 2 금 도금 패턴(141b)이 서로 접촉하거나 또는 매우 인접하게 위치함으로서 도통되거나 또는 스파크 등이 발생되는 것을 방지하기 위함이다. 즉, 상기 연성인쇄회로기판(120)을 상기 백라이트 유닛(미도시)의 배면에 위치하도록 접었을 때, 상기 제 2 금 도금 패턴(141a)과 그 다음에 위치하는 제 2 금 도금 패턴(141b)이 서로 접촉하지 않도록 하기 위함이다.
전술한 구성을 갖는 LED용 연성인쇄회로기판(120)은 베이스 기판(125) 상부에 형성되는 금속층(미도시)을 이용하여 이에 대해 홈(hm)을 형성함으로써 상기 연성인쇄회로기판(120)이 잘 접힐 수 있도록 하고 있다. 따라서, 본 발명의 경우, 종래와 같이 상기 연성인쇄회로기판을 잘 접히도록 하기 위한 홈(hm) 형성을 위한 별도의 커버층을 필요로 하지 않음으로 상기 커버층을 생략할 수 있어 이의 형성을 위한 재료비를 절감할 수 있다. 또한, 무기절연물질 또는 유기절연물질을 이용하여 커버층을 형성할 경우, 상기 무기절연무질의 증착 또는 상기 유기절연물질의 도포의 과정을 거쳐하므로 이를 생략함으로써 공정 단순화를 실현시킬 수 있다.
이후에는 전술한 구성을 갖는 본 발명에 따른 LED 백라이트용 연성인쇄회로기판의 제조 방법에 대해 간단히 설명한다.
도 8a 내지 도 8f는 도 5를 절단선 Ⅵ-Ⅵ을 따라 절단한 부분에 대한 제조 공 정별 단면도이다.
우선, 도 8a에 도시한 바와 같이, 베이스 필름(125)의 하면 및 상면에 각각 제 1 및 제 2 금속층(127, 137)이 형성된 연성기판(121)의 상기 제 1 금속층 하부에 포토레지스트를 도포하여 제 1 포토레지스트층(미도시)을 형성한 후, 이에 대해 노광 마스크를 이용한 노광을 실시하고, 현상 공정을 진행함으로써 구리배선이 형성될 부분에 대응해서 제 1 포토레지스트 패턴(191)을 형성하고, 그 외의 영역에 대응해서는 상기 제 1 금속층(127)을 노출시킨다.
또한, 상기 제 2 금속층(137)에 대응해서는 그 전면에 제 2 포토레지스트층(미도시)을 형성한 후, 노광 및 현상을 실시하여, 추후 백라이트 유닛(미도시)의 저면에 안착되기 위해 접혀지게 될 부분과, LED가 장착된 회로기판(미도시)과 본딩되는 일끝단으로부터 1cm 내지 3cm 정도의 길이를 갖는 소정의 면적에 대응해서는 상기 제 2 금속층(137)을 노출시키고 그 외의 영역에 대응해서는 제 2 포토레지스트 패턴(192)을 형성한다.
이후, 도 8b와 도 9(도 5를 절단선 Ⅶ-Ⅶ을 따라 절단한 부분에 대한 단면도로서, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조 과정 중 베이스 필름상에 다수의 배선을 포함하는 제 1 금속 배선층을 형성하는 단계에 대한 단면도)에 상기 제 1 및 제 2 포토레지스트 패턴(191, 192) 외부로 노출된 상기 제 1 및 제 2 금속층(도 8a의 127, 137)을 식각하여 제거함으로써 상기 베이스 필름(125)의 하면에 다수의 금속 배선(128a)을 포함하는 금속 배선층(128)을 형성하고, 상기 베이스 필름(125)의 상면에 다수의 이격하는 금속패턴(139)을 형성한다. 이때, LED가 장착된 회로기 판(미도시)과 본딩되는 상기 베이스 필름(125)의 일끝단 상면의 소정폭과 상기 LED의 온(on)/오프(off) 신호를 인가하는 외부구동회로기판(미도시)의 커넥터(미도시)에 삽입되는 상기 베이스 필름(125) 타끝단의 상면의 소정폭에 대응해서는 각각 상기 금속패턴(139a, 139b)을 형성하며, 상기 일끝단의 금속패턴(139a)과 1cm 내지 3cm 이격간격을 가지며, 이와 최 인접한 금속패턴(이하 제 2 금속패턴(139c)이라 칭함) 형성하며, 상기 제 2 금속패턴(139c)부터 상기 타끝단에 형성된 금속패턴(139b) 사이에는 추후 접혀지게 될 부분에 대응해서만이 0.5mm 내지 2mm 정도의 폭을 갖는 홈(hm)을 형성하여, 이러한 홈(hm)을 이격간격으로 하여 다수의 금속패턴(139)을 형성한다.
또한, 상기 베이스 필름(125)의 하면에는 다수의 금속 배선(128a)이 상기 베이스 필름(125)의 일끝단 및 타끝단까지 연장하도록 형성한다.
다음, 도 8c에 도시한 바와 같이, 상기 제 1 금속 배선층(128) 하부에 남아있는 제 1 포토레지스트 패턴(도 8b의 191)과, 상기 다수의 금속패턴(139) 상부에 남아있는 제 2 포토레지스트 패턴(도 8b의 192)을 스트립(strip)하여 제거한다.
이후, 상기 다수의 구리배선(도 9의 128a)을 포함하는 금속 배선층(128)이 형성된 면에 대해 무기절연무질을 증착하거나 또는 유기절연물질을 도포함으로써 상기 금속 배선층(128) 위로 전면에 커버층(135)을 형성한다.
다음, 상기 커버층(135)을 패터닝함으로써 상기 베이스 필름(125)의 일끝단 및 타끝단 소정폭에 대응하여 상기 금속 배선층(128)을 노출시키도록 한다.
다음, 도 8d에 도시한 바와 같이, 상기 커퍼층(135) 외부로 노출된 금속 배선 층(128)과 상기 다수의 금속패턴(139)이 형성된 상기 베이스 필름(125)을 금이 녹아 있는 금시안화칼륨이 들어있는 수용액인 전해액 속에 넣고, 상기 전해액에 소정의 전류를 흘려 상기 다수의 금속패턴(139) 표면 및 커버층(135) 외측으로 노출된 상기 금속 배선층(128) 끝단에 대응하여 제 2 및 제 1 금 도금 패턴(141, 132)을 각각 형성한다.
이러한 금 도금 방법에 의해서는 금속재질로 이루어진 금속 배선층(128) 및 금속패턴(139)의 표면에 대응하여 금 도금이 이루어지며, 금속재질이 아닌 베이스 필름(125)과 커버층(135) 표면에는 금 도금패턴(132, 141)은 형성되지 않는 것이 특징이다. 따라서, 전술한 금 도금법에 의해 베이스 필름(125)의 양끝단에 대응해서는 그 상하부에 각각 모두 금속패턴(139a, 139b) 또는 금속 배선층(128)이 형성되므로 그 상부 및 하부에 각각 제 2 및 제 1 금 도금패턴(141, 132)이 형성된다. 또한, 상기 베이스 필름 상면에 형성된 다수의 각 금속패턴(139)의 표면에도 각각 제 2 금 도금패턴(141)이 형성된다.
다음, 도 8f에 도시한 바와 같이, 상기 베이스 필름(125)의 타끝단에 형성된 제 2 금 도금패턴(141) 표면에 추후 외부구동회로기판(미도시)의 커넥터(미도시)에 용이하게 삽입시키기 위해 그 일부에 점착층을 갖는 캡톤 테이프(150)를 부착함으로써 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판(120)을 완성한다.
전술한 바와 같이 완성된 LED용 연성인쇄회로기판(120)은 1회의 커버층 형성공정 및 상기 커버층에 접혀질 부분에 대응하여 홈(hm)을 형성하는 상기 커버층 패터닝 공정을 생략할 수 있으므로 종래의 LED용 연성인쇄회로기판의 제조 공정대비 단순화된 것이 특징이다.
한편, 도면에 나타나지 않았지만, 전술한 제조 방법에 의해 제조된 LED용 연성인쇄회로기판의 일끝단이 본딩된 다수의 LED가 장착된 단순회로기판과 도광판과 다수의 광학시트를 포함하는 백라이트 유닛과, 액정패널을 사각 테두리 형상을 갖는 서포트 메인에 안착시키고, 상기 서포트메인에 안착된 액정패널 상면 가장자리를 두르는 탑커버를 실장하고, 상기 백라이트 유닛 배면을 덮는 커버버툼이 각각 전후방에서 상기 서포트메인의 외측면을 감싸도록 채결한 후, 상기 LED용 연성인쇄회로기판을 상기 홈(hm)이 형성된 부분을 접어 상기 백라이트 유닛의 배면에 위치하도록 함으로써 액정표시장치모듈을 완성할 수 있다.
이렇게 체결 완성된 액정표시장치모듈의 경우, 상기 LED가 장착된 단순회로기판에 본딩된 연성인쇄회로기판의 제조 단가가 절감됨으로써 그 제조 비용이 절감될 수 있다.
본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
도 1은 전술한 구조를 갖는 액정표시장치모듈에 있어 다수의 LED가 부착된 단순인쇄기판과 이와 연결된 종래의 연성인쇄회로기판을 간략히 도시한 도면.
도 2는 종래의 연성인쇄회로기판이 백라이트 유닛의 배면에 위치하도록 접혀진 상태를 도시한 도면.
도 3은 종래의 LED가 장착된 단순회로기판과 연결된 연성인쇄회로기판의 단면도.
도 4는 종래의 연성인쇄회로기판을 제작하기 전의 납품되는 연성인쇄회로기판 제조용 연성기판에 대한 단면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 LED가 장착된 단순인쇄회기판과 본딩되어 구비되는 연성인쇄회로기판의 평면도.
도 6은 도 5를 절단선 Ⅵ-Ⅵ을 따라 절단한 부분에 대한 단면도.
도 7은 도 5를 절단선 Ⅶ-Ⅶ를 따라 절단한 부분에 대한 단면도
도 8a 내지 도 8f는 도 5를 절단선 Ⅵ-Ⅵ을 따라 절단한 부분에 대한 제조 공정별 단면도.
도 9는 도 5를 절단선 Ⅶ-Ⅶ을 따라 절단한 부분에 대한 단면도로서, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조 과정 중 베이스 필름상에 다수의 배선을 포함하는 제 1 금속 배선을 형성하는 단계에 대한 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
120 : 연성인쇄회로기판 125 : 베이스 필름
128 : 금속 배선층 132 : 제 1 금 도금패턴
135 : 커버층 139 : 금속패턴
141 : 제 2 금 도금패턴
d1 : 일끝단 형성된 제 2 금 도금패턴과 이와 최 인접한 제 2 금 도금패턴간의 이격간격
d2 : 홈의 이격간격 hm : 홈

Claims (9)

  1. 유연한 특성을 갖는 베이스 필름과;
    상기 베이스 필름의 하부에 구비된 다수의 금속배선과;
    상기 다수의 구리배선을 덮으며 상기 다수의 구리배선의 일끝단 및 타끝단을 노출시키며 형성된 커버층과;
    상기 커버층 외측으로 노출된 상기 다수의 금속배선의 일끝단 및 타끝단에 형성된 제 1 금 도금 패턴과;
    상기 베이스 필름 상부에 그 일끝단 및 타끝단의 소정폭을 포함하여 다수의 홈을 구비하여 이격하며 형성된 다수의 금속패턴과;
    상기 다수의 금속패턴 표면에 형성된 제 2 금 도금 패턴
    을 포함하는 LED 백라이트용 연성인쇄회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속배선과 상기 다수의 금속패턴은 구리로 이루어진 것이 특징인 LED 백라이트용 연성인쇄회로기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 다수의 홈은, 상기 연성인쇄회로기판이 용이하게 접혀지도록 접혀지는 부분에 대응하여 형성된 것이 특징인 LED 백라이트용 연성인쇄회로기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스 필름의 일끝단에 형성된 상기 금속패턴과 이와 최 인접한 금속패턴은 1cm 내지 3cm 정도의 이격간격을 가지며 형성되며, 상기 다수의 홈은 그 폭이 0.5mm 내지 2mm인 LED 백라이트용 연성인쇄회로기판.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 베이스 필름의 타끝단에 형성된 상기 금 도금 패턴에 대응하여 그 일부에 점착층을 갖는 켑톤 테이부가 부착된 것이 특징인 LED 백라이트용 연성인쇄회로기판.
  6. 베이스 필름과 이의 양면에 제 1 및 제 2 금속층이 구비된 연성기판의 상기 제 1 금속층을 패터닝하여 다수의 금속배선을 갖는 금속 배선층을 형성하고, 상기 제 2 금속층을 패터닝하여 다수의 이격하는 금속패턴을 형성하는 단계와;
    상기 금속 배선층에 대해 무기절연물질을 증착하거나 또는 유기절연물질을 도포하고 이를 패터닝함으로써 상기 금속 배선층의 양끝단의 소정폭을 노출시키는 커버층을 형성하는 단계와;
    상기 다수의 금속패턴과 상기 커버층 외부로 노출된 상기 양끝단의 금속 배선층의 표면에 금 도금을 실시하는 단계
    를 포함하는 LED 백라이트용 연성인쇄회로기판의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 베이스 필름과 이의 양면에 제 1 및 제 2 금속층이 구비된 연성기판의 상기 제 1 금속층을 패터닝하여 다수의 금속배선을 갖는 금속 배선층을 형성하고, 상기 제 2 금속층을 패터닝하여 다수의 이격하는 금속패턴을 형성하는 단계는,
    상기 제 1 금속층 표면에 상기 다수의 금속배선이 형성된 부분에 대응하여 제 1 포토레지스트 패턴을 형성하고, 상기 제 2 금속층 표면에 상기 다수의 금속패턴이 형성된 부분에 대응하여 제 2 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와;
    상기 제 1 및 제 2 포토레지스트 패턴 외부로 노출된 상기 제 1 및 제 2 금속층을 식각하는 단계와;
    상기 제 1 및 제 2 포토레지스트 패턴을 스트립하는 단계
    를 포함하는 LED 백라이트용 연성인쇄회로기판의 제조 방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 베이스 필름의 타끝단에 형성된 금속패턴 표면의 금 도금 패턴에 대응하여 그 일부에 점착층을 갖는 켑톤 테이프를 부착하는 단계를 포함하는 LED 백라이트용 연성인쇄회로기판의 제조 방법.
  9. 반사판과;
    상시 반사판 상부에 안착되는 도광판과;
    상기 도광판 측면에 구성되는 다수의 LED가 장착된 회로기판과;
    유연한 특성을 갖는 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 하부에 구비된 다수의 금속배선과, 상기 다수의 구리배선을 덮으며 상기 다수의 구리배선의 일끝단 및 타끝단을 노출시키며 형성된 커버층과, 상기 커버층 외측으로 노출된 상기 다수의 금속배선의 일끝단 및 타끝단에 형성된 제 1 금 도금 패턴과, 상기 베이스 필름 상부에 그 일끝단 및 타끝단의 소정폭을 포함하여 다수의 홈을 구비하여 이격하며 형성된 다수의 금속패턴과, 상기 다수의 금속패턴 표면에 형성된 제 2 금 도금 패턴을 포함하는 LED 백라이트용 연성인쇄회로기판과;
    상기 도광판 상부에 안착되는 다수의 광학시트
    를 포함하며, 상기 LED 백라이트용 연성인쇄회로기판의 일끝단은 상기 다수의 LED가 장착된 회로기판과 본딩된 것이 특징인 백라이트 유닛.
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