JP2008294290A - 基板及び電気光学装置並びに電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】マイクグレーションなどの腐食を防止することが可能な基板を提供する。
【解決手段】基板は、ベース層と、その少なくとも一方の面に形成された配線パターンと、その少なくとも一部を覆うカバー層とを備える。配線パターンの少なくとも一部には、カバー層から例えば大気中に露出する端子が設けられている。端子の表面はメッキ層により覆われており、少なくともカバー層と端子の境界に位置する領域はレジストなどの材料によりなる保護層により覆われている。これにより、カバー層と端子の境界に位置する領域において、当該端子が大気中に露出することを防止できる。これにより、基板が高温高湿の環境下に置かれたような場合でも、大気中に存在する水分がカバー層と端子の境界に位置する当該端子へ侵入することを保護層により阻まれ、その結果、端子にマイグレーション等の腐食が発生することを防止できる。
【選択図】図３

Description

本発明は、電気光学装置に好適に用いられる基板の構造に関する。

従来より、液晶装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマディスプレイ装置、及びフィールドエミッション表示装置などに代表される各種の電気光学装置が知られている。

そのような電気光学装置では、携帯機器などの電子機器と電気的に接続するために、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などの基板が用いられる。かかる基板は、電子機器から出力される電気信号を電気光学装置へ出力する媒体として重要な役割を有している。

ここで、前記基板の一例としてのＦＰＣは、例えばポリイミド樹脂等からなる可撓性を有するベース層と、ベース層の一方の面に形成され、銅等の導電材料からなる配線パターンと、配線パターンの大半を覆うカバー層と、を有して構成される。そして、配線パターンの両端には端子が設けられており、端子の表面には、腐食の発生を防止して、導電性を高めるために、例えば電解金メッキなどのメッキ処理が施される。配線パターンの両端側に設けられた端子のうち、一方の端子は、電気光学装置に実装された半導体回路（例えば、ドライバＩＣなど）の入力端子と電気的に接続される一方、他方の端子は、ＺＩＦ（Zero Insertion Force）型コネクタなどのコネクタ端子と電気的に接続される。なお、当該コネクタの端子は、電子機器のコネクタ端子と電気的に接続される。

例えば、特許文献１には、この種の構成を有するフレキシブル配線基板等とＺＩＦ型コネクタとの接続部の構成が記載されている。この特許文献１によれば、フレキシブル配線基板等の銅配線端子部の少なくともＺＩＦ型コネクタのピンと導通させる部分に予め薄い樹脂皮膜層を形成することで、ウイスカーと称する髭状の結晶が銅配線端子部にて急速に発生するのを抑制することとしている。

特開２００５−３０２５７５号公報

上記したＦＰＣや特許文献１に記載のＦＰＣの製造過程において、端子又は銅配線端子部をメッキで完全に覆うことはメッキ処理の技術上困難を伴う。

このため、特に、カバー層又はカバーレイフィルムと、端子又は銅配線端子部との境界付近、或いは端子又は銅配線端子部のエッジ付近などにおいて、端子又は銅配線端子部にメッキが形成されない虞がある。

そうすると、前記のＦＰＣが高温高湿の環境下に置かれたような場合には、前記の境界付近又は前記のエッジ付近に位置する端子又は銅配線端子部へ水分が浸入し、その水分などを原因として、端子又は銅配線端子部に、例えばマイクグレーションなどの腐食が発生してしまうといった課題ある。

本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、マイクグレーションなどの腐食を防止することが可能な基板及びそれを用いた電気光学装置並びに電子機器を提供することを課題とする。

本発明の１つの観点では、基板は、ベース層と、前記ベース層の少なくとも一方の面に形成された配線パターンと、前記配線パターンの少なくとも一部を覆うカバー層と、を備え、前記配線パターンの少なくとも一部には、前記カバー層から露出する端子が設けられており、前記端子の表面はメッキ層により覆われており、少なくとも前記カバー層と前記端子の境界に位置する領域は保護層により覆われている。

上記の基板は、ベース層と、前記ベース層の少なくとも一方の面に形成された配線パターンと、前記配線パターンの少なくとも一部（例えば、配線パターンの一端又は両端）を覆うカバー層と、を備える。好適な例では、ベース層は、例えばポリイミド樹脂等からなる可撓性を有する材料にて形成されていることが好ましい。また、配線パターンは、銅等の導電材料からなることが好ましい。また、カバー層は、例えば、耐薬品性、耐熱性等に優れた可撓性を有するカバーレイフィルムであることが好ましい。

そして、配線パターンの少なくとも一部には、カバー層から、例えば大気中に露出する端子が設けられている。好適な例では、前記端子は一方向に向かって千鳥状に配列されている。また、端子の表面はメッキ層により覆われており、少なくともカバー層と端子の境界に位置する領域は保護層により覆われている。好適な例では、保護層は、例えば感光性を有するレジストなどの材料により形成されていることが好ましい。

これにより、カバー層と端子との境界に位置する領域において、当該端子が例えば大気中に露出してしまうことを防止できる。これによって、基板が高温高湿の環境下に置かれたような場合でも、大気中に存在する水分が、カバー層と端子との境界に位置する、当該端子へ侵入することを保護層により阻まれる。その結果、複数の端子を有し、且つ隣り合う各端子の間隔が極めて狭い構成の下でも、前記の水分などを原因として端子にマイグレーションなどの腐食が発生してしまうことを防止できる。

上記の基板の一つの態様では、少なくとも前記端子のエッジ部分に位置する領域は前記保護層により覆われている。

これにより、カバー層と端子との境界に位置する領域、及び少なくとも端子のエッジ部分に位置する領域において、当該端子が例えば大気中に露出してしまうことを防止できる。これによって、基板が高温高湿の環境下に置かれたような場合でも、大気中に存在する水分が、カバー層と端子との境界に位置する、端子の部分、及び少なくとも端子のエッジ部分へ夫々侵入することを保護層により阻まれる。その結果、複数の端子を有し、且つ隣り合う各端子の間隔が極めて狭い構成の下でも、前記の水分などを原因として端子にマイグレーションなどの腐食が発生してしまうことを防止できる。

上記の基板の他の態様では、前記端子は外部端子と接続するための接続部を有し、前記接続部を除く前記端子に対応する部分は前記保護層により覆われており、前記接続部に位置する前記保護層には開口が設けられていると共に、前記メッキ層により覆われた前記接続部は前記開口の位置において露出している。

この態様によれば、端子は、例えばＺＩＦ型コネクタの外部端子と接続するための接続部を有する。そして、接続部を除く端子に対応する部分は保護層により覆われている。また、接続部に位置する保護層には開口が設けられていると共に、メッキ層により覆われた接続部は開口の位置において、例えば大気中に露出している。

これにより、端子の接続部以外の部分が、例えば大気中に露出してしまうといったことを防止できる。これによって、基板が高温高湿の環境下に置かれたような場合でも、大気中に存在する水分が、カバー層と端子との境界に位置する、端子の部分、及び端子のエッジ部分へ夫々侵入することを保護層により阻まれる。その結果、複数の端子を有し、且つ隣り合う各端子の間隔が極めて狭い構成の下でも、前記の水分などを原因として端子にマイグレーションなどの腐食が発生してしまうことを防止できる。

また、この態様では、端子においてメッキ層により覆われた接続部のみが例えば大気中に露出するため、メッキ層により覆われた、隣り合う端子の間隔に比べて、メッキ層により覆われてない、隣り合う接続部の間隔が大きくなる。よって、隣り合う端子間にてマイグレーションがより起き難くなるので、その分だけ、隣り合う端子の間隔を小さくすることができ、その結果、端子の数を増やすことが可能となる。

本発明の他の観点では、上記の基板を備える電気光学装置を構成することができる。これにより、高品質な表示画像が得られる。また、本発明の更に他の観点では、上記の電気光学装置を表示部として備える電子機器を構成することができる。

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。

[第１実施形態]
（基板の構成）
まず、図１乃至図３を参照して、本発明の第１実施形態に係る基板７０の構成等について説明する。

図１は、第１実施形態に係る基板７０の概略構成を示す平面図である。図２は、図１の破線領域Ａ１を拡大した基板７０の要部拡大平面図であり、特に、基板７０の端子７１付近の平面構造を示す。図３（ａ）は、図２の切断線Ｘ１−Ｘ２に沿った基板７０の端子７１付近の構成を示す断面図である。図３（ｂ）は、図２の切断線Ｘ３−Ｘ４に沿った基板７０の端子７１付近の構成を示す断面図である。

基板７０は、例えばＦＰＣなどの可撓性を有する配線基板であり、好適な例では携帯機器などの電子機器と画像表示手段としての電気光学装置とを電気的に接続する媒体としての役割を有する。

まず、図１及び図２において、基板７０の平面構成に着目すると、基板７０の両端側には、配線パターン８２と電気的に接続された複数の端子７１、７２が設けられている。一方の各端子７１は、例えばＺＩＦ型コネクタ８０の外部端子と電気的に接続される一方、他方の各端子７２は、例えば電気光学装置の電気光学物質を駆動する半導体回路（例えば、ドライバＩＣ）の入力端子と電気的に接続される。ＺＩＦ型コネクタ８０の外部端子（図示略）は、例えば携帯機器などの電子機器の出力側のコネクタ端子と電気的に接続される。なお、複数の端子７１、７２のうち、少なくとも一方の端子７１は、一方向（端子７１の延在方向に対し直交する方向）に向かって千鳥状に且つ一定の間隔をおいて配列されている。但し、本発明では、少なくとも一方の端子７１の配列構造に限定はない。

次に、図３において、基板７０の断面構成に着目すると、基板７０は、例えばポリイミド樹脂等からなる可撓性を有するベース層８１と、ベース層８１の少なくとも一方の面８１ａに形成され、銅等の導電材料からなる配線パターン（回路）８２と、配線パターン８２の少なくとも一部を覆うカバー層８３と、を有して構成される。ここで、カバー層８３は、例えば、耐薬品性、耐熱性等に優れた可撓性を有するカバーレイフィルムであることが好ましい。カバー層８３は、接着剤８４を用いて配線パターン８２等に接合されている。配線パターン８２の少なくとも一部（本例では、両端）には、図１乃至図３に示すように、カバー層８３から露出する複数の端子７１、端子７２が設けられている。複数の端子７１、７２のうち、少なくとも一方の各端子７１の表面は、メッキ層８５により覆われている。メッキ層８５は、少なくとも一方の各端子７１の表面に対してメッキ処理を施すことにより形成される。好適な例では、メッキ層８５は、電解金メッキ層であることが好ましい。カバー層８３と各端子７１との境界に位置する領域（太い破線にて囲まれる領域）は保護層８６により覆われている。ここで、保護層８６は、例えば感光性を有するレジストなどの材料により形成されていることが好ましい。

次に、比較例と比較した、第１実施形態に係る基板７０の有利な点について説明する。

まず、比較例に係る基板７００の構成及びその課題について説明する。なお、以下では、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は省略する。

図４は、図２に対応する、比較例に係る基板７００の端子７１ｘ付近の平面構造を示す。図５（ａ）は、図４の切断線Ｘ１−Ｘ２に沿った基板７００の端子７１付近の構成を示す断面図である。図５（ｂ）は、図４の切断線Ｘ３−Ｘ４に沿った基板７００の端子７１付近の構成を示す断面図である。

比較例と第１実施形態とを比較した場合、比較例では、カバー層８３と各端子７１の境界部分（破線領域Ａ２の部分）が保護層８６により覆われていない点のみが第１実施形態と異なる。このため、比較例では次のような課題が生じる。

一般的に、基板の製造過程では、各端子の表面をメッキ層により完全に覆うことはメッキ処理の技術上困難を伴う。

このため、比較例において、各端子７１の表面に対して、メッキ処理を施しメッキ層８５を形成した場合、カバー層８３と各端子７１との境界に位置する領域（破線領域Ａ２）、或いは、ベース層７１と各端子７１のエッジ部分７１ｅとの境界に位置する領域（破線領域Ａ３）では、メッキ処理の技術上、端子７１の表面にメッキ層８５が形成され難く、破線領域Ａ２及びＡ３に位置する端子７１の部分が大気中に露出してしまうことがある。さらに、比較例では、カバー層８３と各端子７１との境界に位置する、隣り合う各端子７１の間隔が極めて狭い。

このため、比較例に係る基板７００が高温高湿の環境下に置かれたような場合には、大気中に存在する水分が破線領域Ａ２及びＡ３に位置する各端子７１側へと浸入し、その水分などを原因として、端子７１に、マイクグレーションなどの腐食が発生してしまうといった課題ある。ここで、マイグレーションとは、端子間に電圧が印加されたとき、陽極の端子側から金属イオンが溶出して端子間に析出し、絶縁性能を低下させる現象をいい、最悪の場合には、端子間の短絡を引き起こす現象をいう。

このような課題を踏まえ、第１実施形態に係る基板７０では、カバー層８３と各端子７１との境界に位置する領域（太い破線にて囲まれる領域）を、例えばレジストなどからなる保護層８６により覆う。これにより、カバー層８３と各端子７１との境界に位置する領域において、当該各端子７１が大気中に露出してしまうことを防止できる。これによって、基板７０が高温高湿の環境下に置かれたような場合でも、大気中に存在する水分が、カバー層８３と各端子７１との境界に位置する、各端子７１へ侵入することを保護層８６により阻まれる。その結果、隣り合う各端子７１の間隔が極めて狭い構成の下でも、前記の水分などを原因として各端子７１にマイグレーションなどの腐食が発生してしまうことを防止できる。

[第２実施形態]
（基板の構成）
次に、図６を参照して、本発明の第２実施形態に係る基板７０ｘの構成等について説明する。なお、以下では、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は省略する。

図６は、図２に対応する、第２実施形態に係る基板７０ｘの端子７１付近の平面構造を示す。

第１実施形態では、図２及び図３に示すように、カバー層８３と各端子７１との境界に位置する領域は保護層８６により覆われていたが、少なくとも各端子７１のエッジ部分７１ｅに位置する領域、具体的にはベース層７１と各端子７１のエッジ部分７１ｅとの境界に位置する領域（破線領域Ａ３）は、保護層８６により覆われていない。つまり、第１実施形態では、メッキ処理の技術上、ベース層７１と各端子７１のエッジ部分７１ｅとの境界に位置する領域（破線領域Ａ３）において、各端子７１のエッジ部分７１ｅが大気中に露出してしまう虞がある。そうすると、第１実施形態に係る基板７０が高温高湿の環境下に置かれたような場合には、大気中に存在する水分が破線領域Ａ３に位置する各端子７１側へと浸入し、その水分などを原因として、各端子７１にマイグレーションなどの腐食が発生してしまう虞がある。

そこで、このような課題を改善するため、第２実施形態では、カバー層８３と各端子７１との境界に位置する領域（破線領域Ａ２）を保護層８６により覆うのに加えて、さらに、少なくとも各端子７１のエッジ部分７１ｅ、具体的にはベース層７１と各端子７１のエッジ部分７１ｅとの境界に位置する領域（破線領域Ａ３）を保護層８６により覆う。

これにより、カバー層８３と各端子７１との境界に位置する領域（破線領域Ａ２）、及びベース層７１と各端子７１のエッジ部分７１ｅとの境界に位置する領域（破線領域Ａ３）において、当該各端子７１が大気中に露出してしまうことを防止できる。これによって、基板７０ｘが高温高湿の環境下に置かれたような場合でも、大気中に存在する水分が、カバー層８３と各端子７１との境界に位置する、各端子７１の部分、及び各端子７１のエッジ部分７１ｅへ夫々侵入することを保護層８６により阻まれる。その結果、隣り合う各端子７１の間隔が極めて狭い構成の下でも、前記の水分などを原因として各端子７１にマイグレーションなどの腐食が発生してしまうことを防止できる。

[第３実施形態]
次に、図７及び図８等を参照して、本発明の第３実施形態に係る基板７０ｙの構成等について説明する。なお、以下では、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は省略する。

図７は、図２に対応する、第３実施形態に係る基板７０ｙの端子７１付近の平面構造を示す。図８（ａ）は、図７の切断線Ｘ１−Ｘ２に沿った基板７０ｙの端子７１付近の構成を示す断面図である。図８（ｂ）は、図７の切断線Ｘ３−Ｘ４に沿った基板７０ｙの端子７１付近の構成を示す断面図である。

第３実施形態に係る基板７０ｙでは、その設計上の制約｛ＺＩＦ型コネクタ８０の外部端子に対する、必要最小限の端子パッド（後述の接続部７１ｃに相当）の接触面積を確保すること、当該端子パッドの大きさのバラツキ、当該端子パッドとＺＩＦ型コネクタ８０の外部端子との接続時の公差など｝を考慮して、各端子７１の全体に対応する部分を保護層８６により覆うと共に、ＺＩＦ型コネクタ８０の外部端子と各端子７１とを接続するために、当該端子７１の端子パッドに対応する保護層８６に開口８６ｈを設ける。

具体的には、基板７０ｙでは、各端子７１は、ＺＩＦ型コネクタ８０などの外部端子と接続するための接続部７１ｃを有し、各接続部７１ｃを除く各端子７１に対応する部分は保護層８６により覆われており、各接続部７１ｃに位置する保護層８６には開口８６ｈが設けられていると共に、メッキ層８５により覆われた各接続部７１ｃは各開口８６ｈの位置において大気中に露出している。つまり、第３実施形態では、大気中に露出する各端子７１に対応する部分がメッキ層８５により覆われた接続部７１ｃのみであり、第３実施形態は、第１及び第２実施形態と比較して、大気中に露出する各端子７１に対応する部分が極めて少なくなっている。

これにより、各端子７１の接続部７１ｃ以外の部分が大気中に露出してしまうといったことを防止できる。これによって、基板７０ｙが高温高湿の環境下に置かれたような場合でも、大気中に存在する水分が、カバー層８３と各端子７１との境界に位置する、各端子７１の部分、及び各端子７１のエッジ部分７１ｅへ夫々侵入することを保護層８６により阻まれる。その結果、隣り合う各端子７１の間隔が極めて狭い構成の下でも、前記の水分などを原因として各端子７１にマイグレーションなどの腐食が発生してしまうことを防止できる。

また、第３実施形態では、各端子７１においてメッキ層８５により覆われた各接続部７１ｃのみが大気中に露出するため、第１実施形態と比較して、次のような有利な点も存する。即ち、第１実施形態では、カバー層８３と端子７１の境界に対応する領域を除いて、一方向（端子７１の延在方向に対し直交する方向）に隣り合う端子７１同士に対応する部分は大気中に露出しており、その間隔はｄ１である。これに対して、第３実施形態では、前記一方向に隣り合う端子７１同士に対応する部分は、メッキ層８５により覆われた接続部７１ｃ以外の部分を除いて保護層８６により覆われており、大気中に露出していない。このため、第３実施形態では、大気中に露出する、前記一方向に隣り合う端子７１に対応する部分、即ちメッキ層８５により覆われた接続部７１ｃの間隔はｄ２（＞ｄ１）である。このため、第３実施形態では、第１実施形態と比べて、隣り合う端子７１間にてマイグレーションがより起き難くなるので、その分だけ、前記一方向に隣り合う端子７１の間隔ｄ１を小さくすることができ、その結果、端子７１の数を増やすことが可能となる。

[変形例]
上記の各種の実施形態では、配線パターン８２と電気的に接続された複数の端子７１、７２、メッキ層８５、カバー層８３、保護層８６などは、ベース層８１の一方の面８１ａに設けられていたが、それらの要素は、前記一方の面８１ａに対しベース層８１の反対側の面、或いは前記一方の面８１ａ及び前記反対側の面の両方に設けられていても構わない。

また、上記の各種の実施形態では、複数の端子７１の腐食し易い部分を保護層８６により覆うこととしたが、これに限らず、本発明では、複数の端子７２の腐食し易い部分を保護層８６により覆うようにしても構わない。

その他、本発明では、その趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形をすることが可能である。

[電気光学装置への適用例]
次に、図９を参照して、上記した基板７０、７０ｘ又は７０ｙを適用した電気光学装置の一例としての液晶装置の構成について説明する。なお、本発明では、液晶装置の構成及び駆動方法等に限定はなく、以下の構成等はあくまで一例を示すものである。

（液晶装置の構成）
図９は、本実施形態に係る液晶装置１００の構成を模式的に示す平面図である。図９では、紙面手前側（観察側）にカラーフィルタ基板１０２が、また、紙面奥側に素子基板１０１が夫々配置されている。図９において、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の各着色層６に対応する領域は１つのサブ画素領域ＳＧを示していると共に、それら３つのサブ画素領域ＳＧにより構成される１行３列の画素配列は、１つの画素領域Ｇを示している。

そして、１つの画素領域Ｇがマトリクス状に並べられた領域が有効表示領域Ｖ（２点鎖線により囲まれる領域）である。この有効表示領域Ｖに、文字、数字、図形等の画像が表示される。なお、有効表示領域Ｖの外側の領域は表示に寄与しない額縁領域３８となっている。

液晶装置１００は、素子基板１０１と、その素子基板１０１に対向して配置されるカラーフィルタ基板１０２とが枠状のシール材５を介して貼り合わされ、そのシール材５の内側に、例えば、ＴＮ（Twisted Nematic）型の液晶が封入されて液晶層４が形成されてなる。

液晶装置１００は、３色の着色層６を用いて構成されるカラー表示用の液晶装置であると共に、スイッチング素子の一例としてα−Ｓｉ型のＴＦＴ素子を用いたアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置である。また、液晶装置１００は、本実施形態の例では透過型表示のみを行う透過型の液晶装置であるが、当該液晶装置１００は、反射表示型又は半透過反射型の液晶装置であっても構わない。

まず、素子基板１０１の平面構成について説明する。素子基板１０１の構成要素である透明基板１０１ｘの液晶層４側の内面上には、主として、複数のソース線３２、複数のゲート線３３、複数のα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１、複数の画素電極１０、電気光学物質の一例としての液晶を駆動する半導体回路の一例としてのドライバＩＣ４０、外部接続用端子３５、配線１５、及び基板７０、７０ｘ又は７０ｙなどが形成若しくは実装されている。また、素子基板１０１の外面上には照明装置としてのバックライト（図示略）が配置されている。

図９に示すように、素子基板１０１の透明基板１０１ｘは、カラーフィルタ基板１０２の一辺側から外側へ張り出してなる張り出し領域３６を有しており、その張り出し領域３６上には、ドライバＩＣ４０が実装されている。ドライバＩＣ４０の入力側の端子（図示略）は、各外部接続用端子３５の一端側と電気的に接続されていると共に、各外部接続用端子３５の他端側は、基板７０、７０ｘ又は７０ｙの各端子７２と電気的に接続されている。また、基板７０、７０ｘ又は７０ｙの各端子７１は、例えばＺＩＦ型コネクタ８０の外部端子の一端側と電気的に接続されていると共に、ＺＩＦ型コネクタ８０の外部端子の他端側は、電子機器の出力側のコネクタ端子と電気的に接続される。

各ソース線３２は、ドライバＩＣ４０の出力側から有効表示領域Ｖにかけて延在するように形成されている。各ソース線３２の一端側は、ドライバＩＣ４０の出力側の端子（図示略）に電気的に接続されている。

各ゲート線３３は、ソース線３２の延在方向と平行な方向に延在するように形成された第１配線３３ａと、その第１配線３３ａの終端部から有効表示領域Ｖ側にかけて折れ曲がるように形成された第２配線３３ｂとを備えている。各ゲート線３３の第１配線３３ａの一端側は、ドライバＩＣ４０の出力側の端子（図示略）に電気的に接続されている。

各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１は、各ソース線３２と各ゲート線３３の第２配線３３ｂの交差位置に対応して設けられている。そして、各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１は、各ソース線３２、各ゲート線３３及び各画素電極１０等に電気的に接続されている。各画素電極１０は、各サブ画素領域ＳＧ内に設けられている。

配線１５の一端側は、ドライバＩＣ４０のＣＯＭに対応する出力端子（接地用端子）に電気的に接続されている。

次に、カラーフィルタ基板１０２の平面構成について説明する。カラーフィルタ基板１０２は、遮光層（一般に「ブラックマトリクス」と呼ばれ、以下では、単に「ＢＭ」と略記する）、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の着色層６、及び共通電極８などを備える。

各着色層６は、サブ画素領域ＳＧに対応する位置に設けられている。ＢＭは、各ゲート線３３の第２配線３３ｂ及び各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１に対応する位置などに形成されている。共通電極８は、画素電極と同様にＩＴＯなどの透明導電材料からなり、シール材５の内側の領域に略一面に亘って形成されている。共通電極８は、シール材５の隅の領域Ｅ１において配線１５の他端側と電気的に接続されている。

以上の構成を有する液晶装置１００は、その駆動時に次のようにして動作を行う。

まず、画像信号が供給されるソース線３２はα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１のソース電極（図示略）に繋がっており、画素電極１０は、α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１のドレイン電極（図示略）に接続されている。そして、α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１のゲート電極（図示略）にはゲート線３３が繋がっており、スイッチング素子であるα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１を一定期間だけそのスイッチを閉じることにより、ソース線３２から供給される画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを所定のタイミングで書き込む。また、ゲート信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍは、ゲート線３３に所定のタイミングでパルス的に、この順に線順次で印加される。

このような駆動方法によって透過型表示がなされる場合、バックライトから出射した照明光は、画素電極１０及びＲ、Ｇ、Ｂの各着色層６等を通過して観察者に至る。この場合、その照明光は、その各着色層６を通過することにより所定の色相及び明るさを呈する。こうして、所望のカラー表示画像が観察者により視認される。

以上の構成を有する液晶装置１００では、少なくとも一方の端子７１の腐食防止を図ることが可能な基板７０、７０ｘ又は７０ｙを用いているので、高品質な表示画像が得られる。

[電子機器]
次に、上述した実施形態に係る液晶装置１００を備える電子機器の具体例について図１０を参照して説明する。

まず、本実施形態に係る液晶装置１００を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図１０（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ７１０は、キーボード７１１を備えた本体部７１２と、本実施形態に係る液晶装置１００を適用した表示部７１３とを備えている。

続いて、本実施形態に係る液晶装置１００を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図１０（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機７２０は、複数の操作ボタン７２１のほか、受話口７２２、送話口７２３とともに、本実施形態に係る液晶装置１００を適用した表示部７２４を備える。

なお、本実施形態に係る液晶装置１００を適用可能な電子機器としては、図１０（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図１０（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。

本発明の第１実施形態に係る基板の概略構成を示す平面図。 第１実施形態の基板の一方の端子付近の要部拡大平面図。 第１実施形態の基板の一方の端子付近の各種の要部断面図。 比較例に係る基板の一方の端子付近の要部拡大平面図。 比較例に係る基板の一方の端子付近の各種の要部断面図。 第２実施形態の基板の一方の端子付近の要部拡大平面図。 第３実施形態の基板の一方の端子付近の要部拡大平面図。 第３実施形態の基板の一方の端子付近の各種の要部断面図。 各種の実施形態に係る基板を適用した液晶装置の平面図。 本発明の実施形態に係る液晶装置を備える各種の電子機器の斜視図。

符号の説明

７０、７０ｘ、７０ｙ 基板、 ７１、７２ 端子、 ７１ｅ エッジ部分、 ８１ ベース層、 ８２ 配線パターン、 ８３ カバー層、 ８５ メッキ層、 ８６ 保護層、 ８６ｈ 開口、 １００ 液晶装置

Claims (6)

1. ベース層と、前記ベース層の少なくとも一方の面に形成された配線パターンと、前記配線パターンの少なくとも一部を覆うカバー層と、を備え、
   前記配線パターンの少なくとも一部には、前記カバー層から露出する端子が設けられており、
   前記端子の表面はメッキ層により覆われており、
   少なくとも前記カバー層と前記端子の境界に位置する領域は保護層により覆われていることを特徴とする基板。
2. 少なくとも前記端子のエッジ部分に位置する領域は前記保護層により覆われていることを特徴とする請求項１に記載の基板。
3. 前記端子は外部端子と接続するための接続部を有し、
   前記接続部を除く前記端子に対応する部分は前記保護層により覆われており、
   前記接続部に位置する前記保護層には開口が設けられていると共に、前記メッキ層により覆われた前記接続部は前記開口の位置において露出していることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板。
4. 前記端子は一方向に向かって千鳥状に配列されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板。
5. 請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板を備えることを特徴とする電気光学装置。
6. 請求項５に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする電子機器。

Images